KR20160108222A - 유전체 충전된 표면 실장형 도파로 디바이스 및 마이크로파 에너지 결합 방법 - Google Patents

유전체 충전된 표면 실장형 도파로 디바이스 및 마이크로파 에너지 결합 방법 Download PDF

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존 크리스토퍼 데리소
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스카이워크스 솔루션즈, 인코포레이티드
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Abstract

유전체 충전된 표면 실장형 도파로 디바이스 및 마이크로파 에너지 결합 방법이 개시된다. 일부 실시예들에서, 무선 주파수(RF) 도파로는 실장 표면과 제1 인접 표면을 연결시키는 제1 가장자리를 가지는 유전체 블록을 포함할 수 있다. RF 도파로는 유전체 블록을 실질적으로 덮고 있는 전도성 코팅을 추가로 포함할 수 있다. 전도성 코팅은 제1 가장자리를 따라 유전체 블록을 노출시키는 랩어라운드 개구부를 규정할 수 있다. 랩어라운드 개구부는 제1 가장자리를 따르는 제1 인접 표면 상의 스트립 및 제1 가장자리를 따르는 실장 표면 상의 스트립을 포함할 수 있다.

Description

유전체 충전된 표면 실장형 도파로 디바이스 및 마이크로파 에너지 결합 방법{DIELECTRIC-FILLED SURFACE-MOUNTED WAVEGUIDE DEVICES AND METHODS FOR COUPLING MICROWAVE ENERGY}
관련 출원(들)의 상호 참조
본 출원은 2015년 3월 4일로 출원된, 발명의 명칭이 "DEVICES AND METHODS FOR COUPLING MICROWAVE ENERGY WITH A DIELECTRIC-FILLED SURFACE-MOUNTED WAVEGUIDE"인 미국 가출원 제62/127,955호(이의 개시 내용은 이로써 그 전체가 본원에 참조로 명확히 포함됨)를 우선권 주장한다.
분야
본 개시 내용은 마이크로파 응용 분야들에 대한 도파로 디바이스들 및 방법들에 관한 것이다.
일부 마이크로파 응용 분야들에서, 신호가 2개의 노드 사이에서 라우팅 및/또는 처리될 수 있다. 일부 상황들에서, 신호의 이러한 라우팅 및/또는 처리가 무선 주파수 도파로에 의해 용이하게 될 수 있다.
다수의 구현들에 따르면, 본 개시 내용은 실장 표면과 제1 인접 표면을 연결시키는 제1 가장자리를 가지는 유전체 블록을 포함하는 무선 주파수(RF) 도파로에 관한 것이다. RF 도파로는 유전체 블록을 실질적으로 피복하는 전도성 코팅을 추가로 포함한다. 전도성 코팅은 제1 가장자리를 따라 유전체 블록을 노출시키는 랩어라운드 개구부(wrap-around opening)를 정의한다. 랩어라운드 개구부는 제1 가장자리를 따르는 제1 인접 표면 상의 스트립(strip) 및 제1 가장자리를 따르는 실장 표면 상의 스트립을 포함한다.
일부 실시예들에서, RF 도파로가 실장되기 위해 배향될 때 실장 표면은 하단 표면(bottom surface)을 포함할 수 있다. 유전체 블록은 직사각형 상자 형상을 가질 수 있다. 인접 표면은 단부 벽 표면(end wall surface)을 포함할 수 있다. 전도성 코팅은 하단 표면과 제1 단부 벽 표면에 대향하는 제2 단부 벽 표면을 연결시키는 제2 가장자리를 따라 제2 랩어라운드 개구부를 추가로 정의할 수 있다. 제2 랩어라운드 개구부는 유전체 블록의 대응하는 부분을 노출시킬 수 있다.
일부 실시예들에서, 인접 표면은 측면 벽 표면(side wall surface)을 포함할 수 있다. 랩어라운드 개구부는 직사각형 상자 형상의 대응하는 단부 근방에 구현될 수 있다. 전도성 코팅은 제1 가장자리를 따라 직사각형 상자 형상의 다른쪽 단부 근방에 제2 랩어라운드 개구부를 추가로 정의할 수 있다. 제2 랩어라운드 개구부는 유전체 블록의 대응하는 부분을 노출시킬 수 있다.
일부 실시예들에서, 랩어라운드 개구부는 회로 보드(circuit board)의 표면 상의 신호 트레이스(signal trace)가 랩어라운드 개구부의 아래쪽으로 연장되어 랩어라운드 개구부에 결합할 수 있게 하도록 구성될 수 있다. 랩어라운드 개구부는 랩어라운드 개구부 주위의 전도성 코팅의 다른 부분과의 단락 없이 신호 트레이스와의 결합을 가능하게 할 수 있다. 랩어라운드 개구부는 회로 보드의 표면 상에서 하나 이상의 접지 연결들이 행해질 수 있게 하도록 구성될 수 있다. 랩어라운드 개구부는 제1 가장자리를 따라 하단 표면 상의 스트립의 양 단부에서 접지 연결들이 행해질 수 있게 하는 치수로 되어 있을 수 있다.
일부 실시예들에서, 유전체 블록은, 예를 들어, 세라믹 물질을 포함할 수 있다.
일부 발명 내용들에서, 본 개시 내용은 무선 주파수(RF) 도파로를 제조하는 방법에 관한 것이다. 이 방법은 실장 표면과 제1 인접 표면을 연결시키는 제1 가장자리를 가지는 유전체 블록을 형성하거나 제공하는 단계를 포함한다. 이 방법은 제1 가장자리를 따라 유전체 블록을 노출시키는 랩어라운드 개구부를 정의하기 위해 유전체 블록을 전도성 물질로 피복하는 단계를 추가로 포함한다. 랩어라운드 개구부는 제1 가장자리를 따르는 제1 인접 표면 상의 스트립 및 제1 가장자리를 따르는 실장 표면 상의 스트립을 포함한다.
일부 실시예들에서, 피복하는 단계는 랩어라운드 개구부에 대응하는 영역을 마스킹하는 단계, 유전체 블록을 금속화(metallize)하는 단계, 및 마스크를 제거하여 랩어라운드 개구부를 생성하는 단계를 포함한다. 일부 실시예들에서, 피복하는 단계는 유전체 블록을 금속화하는 단계, 및 랩어라운드 개구부에 대응하는 영역에서 금속화(metallization)를 제거하는 단계를 포함한다.
일부 구현들에 따르면, 본 개시 내용은 하나 이상의 구성요소들을 수용(receive)하도록 구성된 기판, 및 기판 상에 실장되는 RF 도파로를 포함하는 무선 주파수(RF) 디바이스에 관한 것이다. RF 도파로는 실장 표면과 제1 인접 표면을 연결시키는 제1 가장자리를 가지는 유전체 블록을 포함한다. RF 도파로는 유전체 블록을 실질적으로 피복하는 전도성 코팅을 추가로 포함한다. 전도성 코팅은 제1 가장자리를 따라 유전체 블록을 노출시키는 랩어라운드 개구부를 정의한다. 랩어라운드 개구부는 제1 가장자리를 따르는 제1 인접 표면 상의 스트립(strip) 및 제1 가장자리를 따르는 실장 표면 상의 스트립을 포함한다.
일부 실시예들에서, RF 디바이스는, 실질적으로 기판의 표면 상에 구현되는 신호 트레이스를 추가로 포함할 수 있다. 신호 트레이스는 RF 도파로의 실장 표면 상의 스트립의 가장자리에서 또는 그 근방에서 RF 도파로의 전도성 코팅과 직접적인 전기적 접촉을 형성하도록 구성된 단부를 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, RF 디바이스는, 실질적으로 기판의 표면 상에 구현되는 하나 이상의 접지 트레이스들을 추가로 포함할 수 있다. 각각의 접지 트레이스는 RF 도파로의 실장 표면 상의 스트립의 단부에서 또는 그 근방에서 전도성 코팅과 직접적인 전기적 접촉을 형성하도록 구성된 단부를 가질 수 있다.
일부 실시예들에서, 기판은, 예를 들어, 회로 보드를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, RF 디바이스는, 예를 들어, RF 필터일 수 있다.
일부 구현들에서, 본 개시 내용은, 무선 주파수(RF) 신호들을 처리하도록 구성된 송수신기, 및 송수신기와 통신하며 증폭된 RF 신호의 전송과 착신 신호의 수신 중 어느 하나 또는 둘 다를 용이하게 하도록 구성된 안테나를 포함하는 무선 디바이스에 관한 것이다. 무선 디바이스는 송수신기와 안테나 사이에 구현되는 RF 구성요소를 추가로 포함한다. RF 구성요소는 기판 및 기판 상에 실장된 RF 도파로를 포함한다. RF 도파로는 실장 표면과 제1 인접 표면을 연결시키는 제1 가장자리를 가지는 유전체 블록을 포함한다. RF 도파로는 유전체 블록을 실질적으로 피복하는 전도성 코팅을 추가로 포함한다. 전도성 코팅은 제1 가장자리를 따라 유전체 블록을 노출시키는 랩어라운드 개구부를 정의한다. 랩어라운드 개구부는 제1 가장자리를 따르는 제1 인접 표면 상의 스트립 및 제1 가장자리를 따르는 실장 표면 상의 스트립을 포함한다.
일부 구현들에 따르면, 본 개시 내용은 표면을 가지며 무선 주파수(RF) 도파로를 수용하도록 구성된 기판을 포함하는 회로 보드에 관한 것이다. 회로 보드는, 실질적으로 표면 상에 구현되는 신호 트레이스를 추가로 포함한다. 신호 트레이스는 도파로의 제1 단부에서의 하단 가장자리에 있는 랩어라운드 개구부의 하단 가장자리에서 또는 그 근방에서 도파로의 전도성 코팅과 직접적인 전기적 접촉을 형성하도록 구성된 단부를 갖는다. 회로 보드는, 실질적으로 표면 상에 구현되며 하단 가장자리에 있는 랩어라운드 개구부의 대향 단부들에서 또는 그 근방에서 전도성 코팅과 직접적인 전기적 접촉을 형성하도록 구성된 단부들을 가지는 접지 트레이스들을 추가로 포함한다.
일부 실시예들에서, 신호 트레이스는 도파로의 세로축과 평행한 성분을 가지는 방향으로 뻗어 있는 부분을 포함함으로써 그 부분이 랩어라운드 개구부의 하단 가장자리와 교차하도록 하는 치수로 되어 있을 수 있다. 신호 트레이스의 부분의 방향은 도파로의 세로축과 실질적으로 평행할 수 있다. 접지 트레이스들 각각은 도파로의 세로축과 평행한 성분을 가지는 방향으로 뻗어 있는 부분을 포함하는 치수로 되어 있을 수 있다. 각각의 접지 트레이스의 부분의 방향은 도파로의 세로축과 실질적으로 평행할 수 있다.
일부 발명 내용들에서, 본 개시 내용은 회로 보드를 제조하는 방법에 관한 것이다. 이 방법은, 표면을 가지며 무선 주파수(RF) 도파로를 수용하도록 구성된 기판을 형성하거나 제공하는 단계를 포함한다. 이 방법은, 실질적으로 표면 상에 신호 트레이스를 구현하는 단계를 추가로 포함하고, 신호 트레이스는 도파로의 제1 단부에서의 하단 가장자리에 있는 랩어라운드 개구부의 하단 가장자리에서 또는 그 근방에서 도파로의 전도성 코팅과 직접적인 전기적 접촉을 형성하도록 구성된 단부를 갖는다. 이 방법은, 실질적으로 표면 상에 있으며 하단 가장자리에 있는 랩어라운드 개구부의 대향 단부들에서 또는 그 근방에서 전도성 코팅과 직접적인 전기적 접촉을 형성하도록 구성된 단부들을 가지는 접지 트레이스들을 레이아웃하는 단계를 추가로 포함한다.
본 개시 내용을 요약하기 위해, 본 발명의 특정 양태들, 장점들 및 새로운 특징들이 본원에 기술되어 있다. 이러한 장점들 모두가 꼭 본 발명의 임의의 특정 실시예에 따라 달성될 수 있을 것은 아님을 잘 알 것이다. 이와 같이, 본 발명은 본원에 개시되거나 암시되어 있을 수 있는 다른 장점들을 꼭 달성할 필요 없이 본원에 개시된 하나의 장점 또는 일군의 장점들을 달성하거나 최적화하는 방식으로 구현되거나 수행될 수 있다.
도 1은 블록 형상의 유전체 물질 및 전도성 코팅을 가지는 도파로 디바이스를 나타낸 도면.
도 2는 무선 주파수(RF) 전류가 전도성 코팅 상에 구현된 슬롯에 의해 방향 전환될 때 형성될 수 있는 예시적인 전계 패턴을 나타낸 도면.
도 3은 기판 상에 실장된 도 1의 도파로 디바이스를 나타낸 도면.
도 4는 본원에 기술되는 것과 같은 하나 이상의 특징부들을 가지는 도파로 디바이스가 실장 기판의 표면에 실장되도록 구성될 수 있다는 것을 나타낸 도면.
도 5a는 표면 실장 능력을 가지는 도파로 디바이스의 예시적인 구성을 나타낸 도면.
도 5b는 도 5a의 도파로 디바이스의 한쪽 단부의 보다 상세한 사시도.
도 5c는 도 5a의 도파로 디바이스의 단면도(end view).
도 5d는 도 5a의 도파로 디바이스의 동일한 단부의 저면도.
도 5e는 도 5a의 도파로 디바이스의 단면도(sectional view).
도 6은 전도성 트레이스들 및 그 각자의 접촉 패드들을 가지는 회로 보드의 평면도.
도 7은 도 6의 회로 보드 상에 배치되는, 본원에 기술되는 것과 같은 하나 이상의 특징부들을 가지는 도파로 디바이스의 사시도.
도 8은 본원에 기술되는 것과 같은 하나 이상의 특징부들을 가지는 도파로 디바이스를 제조하기 위해 구현될 수 있는 공정을 나타낸 도면.
도 9는 도 8의 공정에 대응하는 다양한 스테이지들의 예들을 나타낸 도면.
도 10은 본원에 기술되는 것과 같은 하나 이상의 특징부들을 가지는 도파로 디바이스를 제조하기 위해 구현될 수 있는 다른 공정을 나타낸 도면.
도 11은 도 10의 공정에 대응하는 다양한 스테이지들의 예들을 나타낸 도면.
도 12는 본원에 기술되는 것과 같은 하나 이상의 특징부들을 가지는 도파로 디바이스를 수용하도록 회로 보드를 제조하거나 구성하기 위해 구현될 수 있는 공정을 나타낸 도면.
도 13은 도 12의 공정에 대응하는 다양한 스테이지들의 예들을 나타낸 도면.
도 14는 본원에 기술되는 것과 같은 하나 이상의 특징부들을 가지는 도파로 디바이스를 실장하기 위해 구현될 수 있는 공정을 나타낸 도면.
도 15는 도 14의 공정에 대응하는 다양한 스테이지들의 예들을 나타낸 도면.
도 16은, 일부 실시예들에서, 도파로 디바이스가 측면 벽 표면과 하부 표면을 연결시키는 가장자리를 따라 하나 이상의 랩어라운드 개구부들을 포함할 수 있다는 것을 나타낸 도면.
도 17은, 일부 실시예들에서, 도파로 디바이스가 도파로 디바이스의 하부 표면과 연관된 4 개의 가장자리들을 따라 어디든지 구현되는 복수의 랩어라운드 개구부들을 포함할 수 있다는 것을 나타낸 도면.
도 18은, 일부 실시예들에서, 본 개시 내용의 하나 이상의 특징부들이 무선 주파수(RF) 구성요소에 구현될 수 있다는 것을 나타낸 도면.
도 19는, 일부 실시예들에서, 패키징된 디바이스가 본원에 기술되는 것과 같은 하나 이상의 특징부들을 가지는 RF 구성요소를 포함할 수 있다는 것을 나타낸 도면.
도 20은, 일부 실시예들에서, 본원에 기술되는 것과 같은 하나 이상의 특징부들을 가지는 RF 구성요소가 무선 디바이스에 구현될 수 있다는 것을 나타낸 도면.
도 21은, 일부 실시예들에서, 본원에 기술되는 것과 같은 하나 이상의 특징부들을 가지는 RF 구성요소가 RF 디바이스에 구현될 수 있다는 것을 나타낸 도면.
본원에 제공되는 제목들은, 있는 경우, 편의를 위한 것에 불과하며, 청구된 발명의 범주 또는 의미에 꼭 영향을 주는 것은 아니다.
필터들과 같은 유전체 충전된(예컨대, 세라믹) 도파로 디바이스들은 전형적으로 세라믹 체적을 관통하는 중심 도체 핀들을 가지는 커넥터들로 설계되어 있다. 이러한 구성은 전형적으로 커넥터들로부터의 케이블들이 없다면 표면 실장될 수 없다.
일부 구현들에서, 본 개시 내용은, 예를 들어, 인쇄 회로 보드 상에 실장 가능한 진정한 표면 실장형 디바이스를 제공하기 위해 유전체 도파로에 대한 커넥터들의 필요성을 없애거나 감소시킬 수 있는 디바이스들 및 방법들에 관한 것이다. 이러한 표면 실장형 유전체 도파로 디바이스들 중 하나 이상은, 예를 들어, 무선 주파수(RF) 필터들, 도파로 구성요소들, 유전체 충전된 캐비티 공진기들 등으로서 이용될 수 있다.
도 1은 블록 형상의 유전체 물질(12) 및 전도성 코팅(14)을 가지는 도파로 디바이스(10)를 나타낸 것이다. 슬롯(16)은 유전체 물질(12)을 노출시키기 위해 각각의 단부(18)의 대략 중앙에 형성되는 것으로 도시되어 있다. 그에 따라, 도파로 디바이스(10)는 2개의 단부 슬롯들(16) 사이에서 무선 주파수(RF) 도파로 기능을 제공할 수 있다.
도 2는 RF 전류가 도 1의 도파로 디바이스(10)의 슬롯(16)에 의해 방향 전환될 때 형성될 수 있는 예시적인 전계 패턴(20)을 나타낸 것이다. 이러한 전계에 기초하여, 도시된 바와 같이 슬롯(16) 양단에 전압이 생성될 수 있다. 반대로, RF 전압이 슬롯(16) 양단에 가해지는 경우, 도파로에 RF 전류가 생성될 수 있다.
도 3은 도 1 및 도 2의 도파로 디바이스(10)가 기판(22) 상에 실장된 것을 나타낸 것이다. 도파로 디바이스(10)의 각각의 단부의 하단 부분은 접지 패드(32)를 통해 접지 트레이스(30)에 결합되는 것으로 도시되어 있다. 슬롯(16)에서의 전술한 RF 여기를 생성하기 위해, (신호 트레이스(26)에 전기적으로 연결되어 있는) 도체(28)는 전형적으로 슬롯(16) 위쪽에 있는 전도성 코팅(14)과 접촉해 있을 필요가 있다. 도 3의 예에서, 도체(28)와 신호 트레이스(26)의 이러한 상승된 높이는 유전체 층(24)에 의해 용이하게 될 수 있다.
도 3의 예에서, 도파로 디바이스(10)가 전형적으로 실장 표면 위쪽으로 상승되어 있는 연결 특징부들을 필요로 한다는 것을 알 수 있다. 그에 따라, 예시적인 도파로 디바이스(10)는 도파로 디바이스와 실장 기판 사이의 결합들이 일반적으로 실장 기판의 표면 상에 또는 그 아래에 있는 연결 특징부들을 통해 달성될 수 있는 순수한 표면 실장 디바이스가 아니다.
도 4는 본원에 기술되는 것과 같은 하나 이상의 특징부들을 가지는 도파로 디바이스(100)가 패키징 기판, 인쇄 회로 보드 등과 같은 실장 기판(102)의 표면(104)에 실장되도록 구성될 수 있다는 것을 나타낸 것이다. 본원에 기술되는 바와 같이, 이러한 도파로(100)는 일반적으로 표면(104) 상에 또는 그 아래에 있는 연결 특징부들을 통해 실장 기판(102)에 결합되도록 구성될 수 있다.
도 5a는 전술한 표면 실장 능력을 가지는 도파로 디바이스(100)의 예시적인 구성을 나타낸 것이다. 도 5b 내지 도 5e는 도파로 디바이스(100)의 한쪽 단부의 보다 세밀한 상세들을 나타낸 것이다. 보다 상세하게는, 도 5b는 한쪽 단부의 보다 상세한 사시도를 나타낸 것이고, 도 5c는 동일한 단부의 단면도를 나타낸 것이며, 도 5d는 동일한 단부의 저면도를 나타낸 것이고, 도 5e는 도 5a에 표시된 단면도를 나타낸 것이다. 도파로 디바이스(100)가 블록 형상과 관련하여 기술되고 있지만, 본 개시 내용의 하나 이상의 특징부들이 또한 다른 형상의 도파로 디바이스들에서도 구현될 수 있다는 것을 잘 알 것이다.
도 5a 내지 도 5e를 참조하면, 도파로 디바이스(100)는, 상부 및 하부 표면들(110a, 110b), 측면 벽 표면들(112a, 112b), 및 단부 벽 표면들(114a, 114b)을 정의하기 위해, 전도성 층(118)에 의해 대부분 피복되어 있는 유전체 블록(122)을 포함하는 것으로 도시되어 있다. 전도성 층(118)에서의 개구부(120)는 단부 벽(114a)의 하단 가장자리를 따르는 스트립(126) 및 하부 표면(110b)의 단부 가장자리를 따르는 유사한 스트립(124)을 포함하는 것으로 도시되어 있다. 일부 실시예들에서, 이러한 스트립들(126, 124)은, 개구부(120)가 단일의 개구부이도록, 일반적으로 연속적일 수 있다. 그에 따라, 도 5e의 단면도에 도시된 바와 같이, 개구부(120)는 랩어라운드 방식으로 하부 단부 가장자리를 따라 유전체 블록(122)을 노출시키는 것으로 도시되어 있다. 유사한 개구부가 다른쪽 단부의 하부 가장자리를 따라 구현되는 것으로 도시되어 있다.
도 5a 내지 도 5e에 도시된 예에서, 개구부(120)의 스트립들(126, 124)은 일반적으로 동일한 길이를 가지는 것으로 나타내어져 있다. 이러한 스트립들이 동일한 길이를 가질 수 있거나 그렇지 않을 수 있다는 것을 잘 알 것이다. 또한, 이러한 스트립들의 폭들이 동일할 수 있거나 그렇지 않을 수 있다는 것을 잘 알 것이다. 또한, 도파로 디바이스(100)의 2개의 단부들에 구현되는 개구부들(120)의 치수들이 동일할 수 있거나 그렇지 않을 수 있다는 것을 잘 알 것이다.
일부 실시예들에서, 도 5a 내지 도 5e의 랩어라운드 개구부(120)는 도 6 및 도 7의 예에서 도시된 바와 같이 RF 라인(RF line)에 결합될 수 있다. 도 6은 전도성 트레이스들(154, 160) 및 그 각자의 접촉 패드들(156, 162)을 가지는 회로 보드(102)의 평면도를 나타낸 것이다. 도파로 디바이스의 윤곽선(150)과 랩어라운드 슬롯(도 7에서의 120)의 윤곽선(152)은 랩어라운드 슬롯(120)이 접촉 패드들(156, 162)에 대해 어떻게 배치될 수 있는지를 나타내기 위해 도시되어 있다. 도 7은 전술한 방식으로 회로 보드(102) 상에 배치된 도파로 디바이스(100)의 사시도를 나타낸 것이다.
도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 트레이스(154)는 신호 트레이스일 수 있다. 이러한 신호 트레이스는, 접촉 패드(156)가 하단 벽(110b)의 전도성 층(118)과 전기적 연결을 형성할 수 있게 하기 위해, 랩어라운드 개구부(120)의 하단 벽 부분(예컨대, 도 5a 내지 도 5e의 스트립(124)) 아래쪽에 뻗어 있을 수 있다. 랩어라운드 개구부(120)가 전도성 층(118)에 의해 피복되어 있지 않기 때문에, 신호 트레이스(154)를 통한 이러한 연결은 단락 문제 없이 달성될 수 있다.
도 6 및 도 7의 예에서, 신호 트레이스(154)의 양측에 있는 트레이스들(160)은 접지 트레이스들일 수 있다. 접지 트레이스들(160) 각각은, 대응하는 접촉 패드(162)를 통해, 랩어라운드 개구부(120)의 단부에서 또는 그 근방에서 하단 벽(110b)의 전도성 층(118)에 결합될 수 있다.
일부 실시예들에서, 접지 특징부들은 랩어라운드 개구부(120)의 단부에서 또는 그 근방에서 단부 벽(예컨대, 도 5b 및 도 5c에서의 114a)의 전도성 층(118)과 전기적 접촉을 형성하도록 구현될 수 있다. 이러한 접지 특징부들이 회로 보드(102)의 표면 위쪽으로 상승될 수 있지만, 이러한 높이들이 최소 또는 감소된 값으로 유지될 수 있는데, 그 이유는 랩어라운드 개구부(120)가 단부 벽의 하부 가장자리를 따라 있기 때문이다.
그에 따라, 신호(156) 및 접지(162)에 대한 전술한 접촉 패드들은 도 5d에서 140 및 142로서 개략적으로 표시된 위치들에서 도파로 디바이스(100)의 아래쪽과의 결합을 제공할 수 있다. 이와 같이, 도파로 디바이스(100)가 상승된 특징부들에 꼭 의존할 필요 없이 진정한 표면 실장 방식으로 회로 보드와 같은 기판 상에 기능적으로 실장될 수 있다는 것을 알 수 있다.
일부 실시예들에서, 예를 들어, 도파로 디바이스(100)로의 및/또는 그로부터의 결합의 정도를 결정하기 위해, 랩어라운드 슬롯들의 치수들이 선택될 수 있다.
일부 실시예들에서, 도 4 내지 도 7을 참조하여 본원에 기술되는 것과 같은 하나 이상의 특징부들을 가지는 도파로 디바이스(100)는 커넥터들 및/또는 연결 특징부들과 연관된 비용을 없애거나 상당히 낮출 수 있다. 게다가, 이러한 도파로 디바이스의 사용은 유전체를 관통하여 커넥터(들)를 도파로에 부착하는 어려운 문제를 없애거나 상당히 감소시킬 수 있다.
본원에 기술되는 다양한 예들에서, 유전체 블록 또는 대응하는 도파로 디바이스 자체가 때때로 하부 또는 하단 측면, 표면, 가장자리 등으로 기술된다. 이러한 어법이 도파로 디바이스가 위쪽으로 향해 있는 기판에 대해 그의 실장 또는 실장된 배향으로 있는 것으로 가정한다는 것을 잘 알 것이다. 그에 따라, 이러한 용어들이 대응하는 기판에 대한 도파로 디바이스의 상대적 배향을 포함할 수 있다는 것을 잘 알 것이다. 예를 들어, 도파로 디바이스가 아래쪽으로 향해 있는 기판 상에 실장되는 경우, 본원에서 사용되는 “하부” 또는 “하단”이라는 용어들은 이러한 방식으로 배향된 도파로 디바이스의 상부 또는 상단 부분을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
본원에 기술되는 바와 같이, “인접 표면”이라는 용어가 때때로 사용된다. 이러한 인접 표면이 가장자리에 의해 다른 표면에 연결되는 표면을 포함할 수 있다는 것을 잘 알 것이다. 예를 들어, 직사각형 블록 형상과 관련하여, 4 개의 측면 벽들(2개는 블록의 길이를 따라 있고 2개는 블록의 단부들을 따라 있음) 각각은 하단 표면에 대한 인접 표면을 정의할 수 있다. 하단 표면이 실장 표면인 경우, 4 개의 측면 벽 표면들 각각은 실장 표면에 대한 인접 표면일 수 있다.
도 8은 본원에 기술되는 것과 같은 하나 이상의 특징부들을 가지는 도파로 디바이스를 제조하기 위해 구현될 수 있는 공정(200)을 나타낸 것이다. 도 9는 도 8의 공정(200)에 대응하는 다양한 스테이지들의 예들을 나타낸 것이다.
블록(202)에서, 유전체 블록이 제공되거나 형성될 수 있다. 도 9에서, 이러한 유전체 블록이 122로 나타내어져 있다. 블록(204)에서, 측면 표면과 하단 표면 사이의 가장자리의 양 측면들 상의 스트립들을 포함하는 영역에 마스크가 형성될 수 있다. 도 9에서, 이러한 마스크가 210으로 나타내어져 있다. 블록(206)에서, 유전체 블록이 금속화될 수 있다. 도 9에서, 이러한 금속화가 118로 나타내어져 있다. 블록(208)에서, 마스킹된 영역에 있는 유전체 블록을 노출시키기 위해 마스크가 제거될 수 있다. 도 9에서, 유전체 블록의 이러한 노출된 영역은 개구부(120)로서 나타내어져 있다. 비록 도 9에 도시되어 있지는 않지만, 유사한 개구부가 도파로 디바이스의 다른쪽 단부에 형성될 수 있다는 것을 잘 알 것이다.
도 10은 본원에 기술되는 것과 같은 하나 이상의 특징부들을 가지는 도파로 디바이스를 제조하기 위해 구현될 수 있는 다른 공정(220)을 나타낸 것이다. 도 11은 도 10의 공정(220)에 대응하는 다양한 스테이지들의 예들을 나타낸 것이다.
블록(222)에서, 유전체 블록이 제공되거나 형성될 수 있다. 도 11에서, 이러한 유전체 블록이 122로 나타내어져 있다. 블록(224)에서, 유전체 블록이 실질적으로 완전히 금속화될 수 있다. 도 11에서, 이러한 금속화가 118로 나타내어져 있다. 블록(226)에서, 측면 표면(예컨대, 단부 표면)과 하단 표면 사이의 가장자리의 양 측면들 상의 스트립들을 포함하는 영역에서 유전체 블록을 노출시키기 위해 금속화가 제거될 수 있다. 도 11에서, 유전체 블록의 이러한 노출된 영역은 개구부(120)로서 나타내어져 있다. 비록 도 11에 도시되어 있지는 않지만, 유사한 개구부가 도파로 디바이스의 다른쪽 단부에 형성될 수 있다는 것을 잘 알 것이다.
도 12는 본원에 기술되는 것과 같은 하나 이상의 특징부들을 가지는 도파로 디바이스를 수용하도록 회로 보드를 제조하거나 구성하기 위해 구현될 수 있는 공정(230)을 나타낸 것이다. 도 13은 도 12의 공정(230)에 대응하는 다양한 스테이지들의 예들을 나타낸 것이다.
블록(232)에서, 도파로를 수용하기 위한 영역을 가지는 회로 보드가 제공되거나 형성될 수 있다. 도 13에서, 회로 보드(102) 상의 이러한 수용 영역은 150으로 나타내어져 있다. 블록(234)에서, 회로 보드의 표면 상에 신호 트레이스가 형성될 수 있다. 도 13에서, 이러한 신호 트레이스가 154로 나타내어져 있다. 블록(236)에서, 회로 보드의 표면 상에 하나 이상의 접지 트레이스들이 형성될 수 있다. 도 13에서, 이러한 접지 트레이스들이 160으로 나타내어져 있다. 비록 도 13에 도시되어 있지는 않지만, 유사한 신호 및 접지 트레이스들이 수용 영역의 다른쪽 단부에 형성될 수 있다는 것을 잘 알 것이다.
도 14는 도 12 및 도 13의 예와 같은 회로 보드 상에 본원에 기술되는 것과 같은 하나 이상의 특징부들을 가지는 도파로 디바이스를 실장하기 위해 구현될 수 있는 공정(240)을 나타낸 것이다. 도 15는 도 14의 공정(240)에 대응하는 다양한 스테이지들의 예들을 나타낸 것이다.
블록(242)에서, 도파로를 표면 실장하도록 구성된 회로 보드가 형성되거나 제공될 수 있다. 도 15에서, 이러한 회로 보드가 102로 나타내어져 있다. 본원에 기술되는 바와 같이, 이러한 회로 보드는 도파로를 실장하기 위한 수용 영역(150)은 물론, 신호 및 접지 트레이스들(154, 160)을 포함할 수 있다. 블록(244)에서, 도파로가 회로 보드 상에 표면 실장될 수 있다. 도 15에서, 이러한 도파로가 100으로 나타내어져 있다.
도 5 내지 도 15와 연관된 다양한 예들에서, 도파로 디바이스(100)가 도파로 디바이스(100)의 어느 한쪽 또는 양쪽 단부들 각각에 랩어라운드 개구부(120)를 가지는 것으로 가정된다. 본원에 기술되는 것과 같은 하나 이상의 특징부들을 가지는 도파로 디바이스가 상이한 구성들로 구현되는 하나 이상의 랩어라운드 개구부들을 포함할 수 있다는 것을 잘 알 것이다.
예를 들어, 도 16은, 일부 실시예들에서, 도파로 디바이스(100)가 측면 벽 표면(예컨대, 112a)과 하부 표면(110b)을 연결시키는 가장자리를 따라 하나 이상의 랩어라운드 개구부들(120)을 포함할 수 있다는 것을 나타낸 것이다. 이러한 랩어라운드 개구부들(120)은 본원에 기술되는 바와 같이 도파로 디바이스(100)가 (회로 보드와 같은) 실장 기판에 표면 실장되도록 구성될 수 있게 할 수 있다. 예를 들어, 2개의 예시적인 개구부들(120) 각각은, 도체 트레이스들 및 접촉 특징부들이 측방으로 향해 있는 개구부들(120)을 수용하도록 구성될 수 있는 것을 제외하고는, 도 6 및 도 7을 참조하여 기술되는 바와 같이 이러한 도체 트레이스들 및 접촉 특징부들과 결합할 수 있다.
도 16의 예에서, 랩어라운드 개구부(120)는 각각의 개구부가 도파로 디바이스(100)의 대응하는 단부(예컨대, 114a 또는 114b) 근방에 형성되도록 구현될 수 있다. 이러한 랩어라운드 개구부들 사이의 분리 거리는 하나 이상의 원하는 도파로 특성들을 생성하도록 선택될 수 있다.
도 5 내지 도 15 및 도 16의 예들에서, 본원에 기술되는 것과 같은 하나 이상의 특징부들을 가지는 다양한 랩어라운드 개구부들이 하나 이상의 단부들에 대해 또는 대응하는 도파로 디바이스들의 하나 이상의 측면들에 대해 구현되는 것으로 도시되어 있다.
도 17은, 일부 실시예들에서, 도파로 디바이스(100)가 도파로 디바이스(100)의 하부 표면(110b)과 연관된 4 개의 가장자리들을 따라 어디든지 구현되는 복수의 랩어라운드 개구부들(120)을 포함할 수 있다는 것을 나타낸 것이다. 도 17의 예에서, 하나 이상의 랩어라운드 개구부들(120)은 이러한 4 개의 하부 표면 가장자리들 각각에 구현 가능한 것으로 도시되어 있다.
예를 들어, 도 5 내지 도 15를 참조하여 기술되는 바와 같이, 랩어라운드 개구부(120)는 하부 표면(110b)과 연관된 2개의 단부 가장자리들 각각에 구현될 수 있다.
다른 예에서, 도 16을 참조하여 기술되는 바와 같이, 랩어라운드 개구부(120)는 하부 표면(110b)과 연관된 측면 가장자리를 따라 각각의 단부 근방에 구현될 수 있다.
또 다른 예에서, 하나의 랩어라운드 개구부(120)는 하부 표면(110b)의 단부 가장자리에 구현될 수 있고, 다른 랩어라운드 개구부(120)는 하부 표면(110b)의 측면 가장자리의 대향 단부 근방에 구현될 수 있다.
또 다른 예에서, 하나의 랩어라운드 개구부(120)는 하부 표면(110b)의 하나의 측면 가장자리의 단부 근방에 구현될 수 있고, 다른 랩어라운드 개구부(120)는 하부 표면(110b)의 다른 측면 가장자리의 대향 단부 근방에 구현될 수 있다.
하나 이상의 랩어라운드 개구부들(120)을 포함하는 다른 구성들이 또한 구현될 수 있다는 것을 잘 알 것이다. 또한, 다양한 예들이 직사각형 블록 형상을 가지는 도파로(100)와 관련하여 본원에 기술되어 있지만, 본 개시 내용의 하나 이상의 특징부들이 또한 표면 실장 가능 하부 표면 및 측면 벽들을 갖는 다른 형상들을 가지는 도파로들에 구현될 수 있다는 것을 잘 알 것이다. 예를 들어, 하나 이상의 랩어라운드 개구부들을 수용하는 특징부들을 가지는 L자 형상의 도파로 또는 곡면 도파로는 본원에 기술되는 것과 같은 하나 이상의 특징부들로부터 이득을 볼 수 있다.
도 18은, 일부 실시예들에서, 본 개시 내용의 하나 이상의 특징부들이 무선 주파수(RF) 구성요소(300)에 구현될 수 있다는 것을 나타낸 것이다. 이러한 구성요소는, 예를 들어, RF 필터, RF 도파로, RF 공진기 등을 포함할 수 있다. 이러한 구성요소는 다수의 제품들, 디바이스들, 및/또는 시스템들에 구현될 수 있다.
예를 들어, 도 19는, 일부 실시예들에서, 패키징된 디바이스가 본원에 기술되는 것과 같은 특징부들을 표면 실장하는 것을 용이하게 하기 위해 입력 및 출력 연결부들(312, 314)에 결합되도록 구성된 RF 구성요소(300)를 포함할 수 있다는 것을 나타낸 것이다. 이러한 패키징된 디바이스는 도 18의 RF 구성요소(300)와 연관된 전술한 기능들 중 하나 이상을 제공하도록 구성될 수 있다.
도 20은, 일부 실시예들에서, 본원에 기술되는 것과 같은 하나 이상의 특징부들을 가지는 RF 구성요소(300)가 무선 디바이스(320)에 구현될 수 있다는 것을 나타낸 것이다. 이러한 무선 디바이스는 RF 구성요소(300)와 통신하는(라인(326)) 안테나(328)를 포함할 수 있다. 무선 디바이스(320)는 송신(Tx) 및/또는 수신(Rx) 기능들을 제공하도록 구성된 회로(322)를 추가로 포함할 수 있다. Tx/Rx 회로(322)는 RF 구성요소(300)와 통신하는(라인(324)) 것으로 도시되어 있다.
도 21은, 일부 실시예들에서, 본원에 기술되는 것과 같은 하나 이상의 특징부들을 가지는 RF 구성요소(300)가 RF 디바이스(330)에 구현될 수 있다는 것을 나타낸 것이다. 이러한 디바이스는 RF 구성요소(300)에 입력 RF 신호를 제공하는(라인(334)) 입력 구성요소(332), 및 RF 구성요소(300)로부터 처리된 RF 신호(예컨대, 필터링된 RF 신호)를 수신하는(라인(336)) 출력 구성요소(338)를 포함할 수 있다. RF 디바이스(330)는 도 20의 예와 같은 무선 디바이스, 유선 기반 디바이스, 또는 이들의 임의의 조합일 수 있다.
일부 구현들에서, 본원에 기술되는 것과 같은 하나 이상의 도파로 디바이스들을 가지는 RF 구성요소는 시스템들 및 디바이스들을 포함하는 다수의 응용 분야들에서 이용될 수 있다. 이러한 응용 분야들은 CATV(cable television); WCS(wireless control system); MDS(microwave distribution system); ISM(industrial, scientific and medical); PCS(personal communication service), DCS(digital cellular system) 및 UMTS(universal mobile communications system)와 같은 셀룰러 시스템들; 및 GPS(global positioning system)(이들로 제한되지 않음)를 포함할 수 있다. 다른 응용 분야들이 또한 가능하다.
본원에 기술되는 다양한 예들에서, “마이크로파” 및 “무선 주파수(RF)”라는 용어들은 때때로 서로 바꾸어 이용될 수 있다. 본 개시 내용의 하나 이상의 특징부들이 전자기 스펙트럼에 관련된 이러한 용어들 중 어느 하나 또는 둘 다와 연관된 최광의 해석으로 구현될 수 있다는 것을 잘 알 것이다.
문맥이 명백히 다른 것을 요구하지 않는 한, 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용 및 청구범위에 걸쳐, "포함한다", "포함하는" 등과 같은 단어들이, 배타적 또는 전수적 의미가 아니라 포함적 의미로; 즉 "~를 포함하지만 이들로 제한되지 않음"의 의미로 해석되어야 한다. "결합된"이라는 단어는, 본원에서 일반적으로 사용되는 바와 같이, 2개 이상의 요소들이 직접 연결되거나 하나 이상의 중간 요소들을 통해 연결될 수 있는 것을 지칭한다. 그에 부가하여, "본원에서, "이상에서", "이하에서"와 같은 단어들 및 유사한 의미의 단어들은, 본 출원에서 사용될 때, 본 출원의 임의의 특정의 부분들이 아니라 본 출원 전체를 지칭할 것이다. 문맥이 허용하는 경우, 단수 또는 복수를 사용하는 이상의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에서의 단어들은 또한, 각각, 복수 또는 단수를 포함할 수 있다. 2개 이상의 항목들의 목록과 관련하여 "또는"이라는 단어는 그 단어의 다음과 같은 해석들 모두를 포함한다: 목록 내의 항목들 중 임의의 것, 목록 내의 항목들 모두, 및 목록 내의 항목들의 임의의 조합.
본 발명의 실시예들에 대한 이상의 상세한 설명은 전수적이거나 본 발명을 이상에 개시되어 있는 정확한 형태로 제한하기 위한 것이 아니다. 본 발명의 구체적인 실시예들 및 예들이 이상에서 예시를 위해 기술되어 있지만, 관련 기술 분야의 통상의 기술자라면 잘 알 것인 바와 같이, 본 발명의 범주 내에서 다양한 등가의 수정들이 가능하다. 예를 들어, 프로세스들 또는 블록들이 주어진 순서로 제시되어 있지만, 대안의 실시예들은 상이한 순서로 단계들을 갖는 루틴들을 수행하거나, 블록들을 가지는 시스템들을 이용할 수 있고, 일부 프로세스들 또는 블록들은 제거, 이동, 추가, 세분, 결합 및/또는 수정될 수 있다. 이 프로세스들 또는 블록들 각각은 각종의 상이한 방식들로 구현될 수 있다. 또한, 프로세스들 또는 블록들이 때때로 직렬로 수행되는 것으로 도시되어 있지만, 이 프로세스들 또는 블록들은 그 대신에 병렬로 수행될 수 있거나, 상이한 때에 수행될 수 있다.
본원에 제공되어 있는 본 발명의 개시 내용이 꼭 앞서 기술된 시스템이 아니라 다른 시스템들에 적용될 수 있다. 앞서 기술된 다양한 실시예들의 요소들 및 동작들이 추가의 실시예들을 제공하기 위해 결합될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들이 기술되어 있지만, 이 실시예들은 단지 예로서 제시되어 있으며, 본 개시 내용의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다. 실제로, 본원에 기술되는 새로운 방법들 및 시스템들은 각종의 다른 형태들로 구현될 수 있고; 게다가 본 개시 내용의 사상을 벗어나지 않고 본원에 기술되는 방법들 및 시스템들의 형태에서의 다양한 생략들, 치환들 및 변경들이 행해질 수 있다. 첨부된 청구항들 및 그의 등가물들은 본 개시 내용의 범주 및 사상 내에 속하는 이러한 형태들 또는 수정들을 포함하는 것으로 보아야 한다.

Claims (28)

  1. 무선 주파수 도파로(RF waveguide)로서,
    실장 표면과 제1 인접 표면을 연결(join)시키는 제1 가장자리를 가지는 유전체 블록; 및
    상기 유전체 블록을 실질적으로 피복하는 전도성 코팅
    을 포함하고,
    상기 전도성 코팅은 상기 제1 가장자리를 따라 상기 유전체 블록을 노출시키는 랩어라운드 개구부(wrap-around opening)를 정의하고, 상기 랩어라운드 개구부는 상기 제1 가장자리를 따르는 상기 제1 인접 표면 상의 스트립(strip) 및 상기 제1 가장자리를 따르는 상기 실장 표면 상의 스트립을 포함하는, RF 도파로.
  2. 제1항에 있어서, 상기 RF 도파로가 실장되도록 배향될 때 상기 실장 표면은 하단 표면(bottom surface)을 포함하는, RF 도파로.
  3. 제2항에 있어서, 상기 유전체 블록은 직사각형 상자 형상을 가지는, RF 도파로.
  4. 제3항에 있어서, 상기 인접 표면은 단부 벽 표면(end wall surface)을 포함하는, RF 도파로.
  5. 제4항에 있어서, 상기 전도성 코팅은 상기 하단 표면과 제1 단부 벽 표면에 대향하는 제2 단부 벽 표면을 연결시키는 제2 가장자리를 따라 제2 랩어라운드 개구부를 추가로 정의하고, 상기 제2 랩어라운드 개구부는 상기 유전체 블록의 대응하는 부분을 노출시키는, RF 도파로.
  6. 제3항에 있어서, 상기 인접 표면은 측면 벽 표면(side wall surface)을 포함하는, RF 도파로.
  7. 제6항에 있어서, 상기 랩어라운드 개구부는 상기 직사각형 상자 형상의 대응하는 단부 근방에 구현되는, RF 도파로.
  8. 제7항에 있어서, 상기 전도성 코팅은 상기 제1 가장자리를 따라 상기 직사각형 상자 형상의 다른쪽 단부 근방에 제2 랩어라운드 개구부를 추가로 정의하고, 상기 제2 랩어라운드 개구부는 상기 유전체 블록의 대응하는 부분을 노출시키는, RF 도파로.
  9. 제2항에 있어서, 상기 랩어라운드 개구부는 회로 보드(circuit board)의 표면 상의 신호 트레이스(signal trace)가 상기 랩어라운드 개구부의 아래쪽으로 연장되어 상기 랩어라운드 개구부에 결합할 수 있게 하도록 구성되는, RF 도파로.
  10. 제9항에 있어서, 상기 랩어라운드 개구부는 상기 랩어라운드 개구부 주위의 상기 전도성 코팅의 다른 부분과의 단락 없이 상기 신호 트레이스와의 결합을 가능하게 하는, RF 도파로.
  11. 제10항에 있어서, 상기 랩어라운드 개구부는 상기 회로 보드의 상기 표면 상에서 하나 이상의 접지 연결들이 행해질 수 있게 하도록 구성되는, RF 도파로.
  12. 제11항에 있어서, 상기 랩어라운드 개구부는 상기 제1 가장자리를 따라 상기 하단 표면 상의 상기 스트립의 양 단부에서 상기 접지 연결들이 행해질 수 있게 하는 치수로 되어 있는, RF 도파로.
  13. 제2항에 있어서, 상기 유전체 블록은 세라믹 물질을 포함하는, RF 도파로.
  14. 무선 주파수(RF) 도파로를 제조하는 방법으로서,
    실장 표면과 제1 인접 표면을 연결시키는 제1 가장자리를 가지는 유전체 블록을 형성하거나 제공하는 단계; 및
    상기 제1 가장자리를 따라 상기 유전체 블록을 노출시키는 랩어라운드 개구부를 정의하기 위해 상기 유전체 블록을 전도성 물질로 피복하는 단계
    를 포함하고,
    상기 랩어라운드 개구부는 상기 제1 가장자리를 따르는 상기 제1 인접 표면 상의 스트립 및 상기 제1 가장자리를 따르는 상기 실장 표면 상의 스트립을 포함하는, 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 피복하는 단계는 상기 랩어라운드 개구부에 대응하는 영역을 마스킹하는 단계, 상기 유전체 블록을 금속화(metallize)하는 단계, 및 마스크를 제거하여 상기 랩어라운드 개구부를 생성하는 단계를 포함하는, 방법.
  16. 제14항에 있어서, 상기 피복하는 단계는 상기 유전체 블록을 금속화하는 단계, 및 상기 랩어라운드 개구부에 대응하는 영역에서 상기 금속화(metallization)를 제거하는 단계를 포함하는, 방법.
  17. 무선 주파수(RF) 디바이스로서,
    하나 이상의 구성요소들을 수용하도록 구성된 기판; 및
    상기 기판 상에 실장되는 RF 도파로
    를 포함하고, 상기 RF 도파로는 실장 표면과 제1 인접 표면을 연결시키는 제1 가장자리를 가지는 유전체 블록을 포함하고, 상기 RF 도파로는 상기 유전체 블록을 실질적으로 피복하는 전도성 코팅을 추가로 포함하며, 상기 전도성 코팅은 상기 제1 가장자리를 따라 상기 유전체 블록을 노출시키는 랩어라운드 개구부를 정의하고, 상기 랩어라운드 개구부는 상기 제1 가장자리를 따르는 상기 제1 인접 표면 상의 스트립 및 상기 제1 가장자리를 따르는 상기 실장 표면 상의 스트립을 포함하는, RF 디바이스.
  18. 제17항에 있어서, 실질적으로 상기 기판의 표면 상에 구현되는 신호 트레이스를 추가로 포함하고, 상기 신호 트레이스는 상기 RF 도파로의 상기 실장 표면 상의 상기 스트립의 가장자리에서 또는 그 근방에서 상기 RF 도파로의 상기 전도성 코팅과 직접적인 전기적 접촉을 형성하도록 구성된 단부를 갖는, RF 디바이스.
  19. 제18항에 있어서, 실질적으로 상기 기판의 상기 표면 상에 구현되는 하나 이상의 접지 트레이스들을 추가로 포함하고, 각각의 접지 트레이스는 상기 RF 도파로의 상기 실장 표면 상의 상기 스트립의 단부에서 또는 그 근방에서 상기 전도성 코팅과 직접적인 전기적 접촉을 형성하도록 구성된 단부를 갖는, RF 디바이스.
  20. 제17항에 있어서, 상기 기판은 회로 보드를 포함하는, RF 디바이스.
  21. 제20항에 있어서, 상기 RF 디바이스는 RF 필터인, RF 디바이스.
  22. 무선 디바이스로서,
    무선 주파수(RF) 신호들을 처리하도록 구성된 송수신기;
    상기 송수신기와 통신하고, 증폭된 RF 신호의 전송 및 착신 신호의 수신 중 어느 하나 또는 둘 다를 용이하게 하도록 구성된 안테나; 및
    상기 송수신기와 상기 안테나 사이에 구현되는 RF 구성요소
    를 포함하고, 상기 RF 구성요소는 기판 및 상기 기판 상에 실장된 RF 도파로를 포함하며, 상기 RF 도파로는 실장 표면과 제1 인접 표면을 연결시키는 제1 가장자리를 가지는 유전체 블록을 포함하고, 상기 RF 도파로는 상기 유전체 블록을 실질적으로 피복하는 전도성 코팅을 추가로 포함하며, 상기 전도성 코팅은 상기 제1 가장자리를 따라 상기 유전체 블록을 노출시키는 랩어라운드 개구부를 정의하고, 상기 랩어라운드 개구부는 상기 제1 가장자리를 따르는 상기 제1 인접 표면 상의 스트립 및 상기 제1 가장자리를 따르는 상기 실장 표면 상의 스트립을 포함하는, 무선 디바이스.
  23. 회로 보드로서,
    표면을 가지며 무선 주파수(RF) 도파로를 수용하도록 구성된 기판;
    실질적으로 상기 기판 상에 구현되는 신호 트레이스 - 상기 신호 트레이스는 상기 도파로의 제1 단부에서의 하단 가장자리에 있는 랩어라운드 개구부의 하단 가장자리에서 또는 그 근방에서 상기 도파로의 전도성 코팅과 직접적인 전기적 접촉을 형성하도록 구성된 단부를 가짐 -; 및
    실질적으로 상기 표면 상에 구현되며 상기 하단 가장자리에 있는 상기 랩어라운드 개구부의 대향 단부들에서 또는 그 근방에서 상기 전도성 코팅과 직접적인 전기적 접촉을 형성하도록 구성된 단부들을 가지는 접지 트레이스들
    을 포함하는, 회로 보드.
  24. 제23항에 있어서, 상기 신호 트레이스는 상기 도파로의 세로축과 평행한 성분을 가지는 방향으로 연장되는 부분을 포함함으로써 상기 부분이 상기 랩어라운드 개구부의 상기 하단 가장자리와 교차하도록 하는 치수로 되어 있는, 회로 보드.
  25. 제24항에 있어서, 상기 신호 트레이스의 상기 부분의 방향은 상기 도파로의 세로축과 실질적으로 평행한, 회로 보드.
  26. 제24항에 있어서, 상기 접지 트레이스들 각각은 상기 도파로의 세로축과 평행한 성분을 가지는 방향으로 연장되는 부분을 포함하는 치수로 되어 있는, 회로 보드.
  27. 제24항에 있어서, 각각의 접지 트레이스의 상기 부분의 방향은 상기 도파로의 세로축과 실질적으로 평행한, 회로 보드.
  28. 회로 보드를 제조하는 방법으로서,
    표면을 가지며 무선 주파수(RF) 도파로를 수용하도록 구성된 기판을 형성하거나 제공하는 단계;
    실질적으로 상기 표면 상에 신호 트레이스를 구현하는 단계 - 상기 신호 트레이스는 상기 도파로의 제1 단부에서의 하단 가장자리에 있는 랩어라운드 개구부의 하단 가장자리에서 또는 그 근방에서 상기 도파로의 전도성 코팅과 직접적인 전기적 접촉을 형성하도록 구성된 단부를 가짐 -; 및
    실질적으로 상기 표면 상에 있으며 상기 하단 가장자리에 있는 상기 랩어라운드 개구부의 대향 단부들에서 또는 그 근방에서 상기 전도성 코팅과 직접적인 전기적 접촉을 형성하도록 구성된 단부들을 가지는 접지 트레이스들을 레이아웃하는 단계
    를 포함하는, 방법.
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