KR20160101722A - 전력 케이블 조립 디바이스 및 이러한 디바이스를 구비하는 전력 케이블 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전력 케이블의 이웃하는 전력 코어들 사이의 공간들에 배열되기에 적합한 전력 케이블 조립 디바이스에 관한 것으로, 상기 전력 케이블 조립 디바이스는 폴리머 재료로 만들어지고 전력 케이블의 단면 형상과 신장부에 적합한 압출성형된 프로파일 보디 (4) 를 포함하고, 상기 프로파일 보디 (4) 는 제 1 벽 (6), 제 2 벽 (8), 및 제 3 벽 (10) 을 포함하고, 상기 제 1 벽 (6) 은 볼록하고 또한 대향하는 제 1 단부 부분과 제 2 단부 부분 (6a, 6b) 을 가지고, 제 1 벽 (6) 은 전력 케이블의 재킷을 대면하기에 적합한 외부 표면 (102) 을 가지고, 상기 프로파일 보디는 상기 제 2 벽 (8) 으로부터 상기 제 3 벽 (10) 으로 연장하는 챔버벽 (18) 을 추가로 포함하고, 상기 챔버벽 (18) 은 챔버 (16) 를 규정하는 내부 표면 (100) 을 가지고, 상기 프로파일 보디 (4) 는 상기 챔버 (16) 에 대해 상기 제 2 벽 (8) 과 상기 제 3 벽 (10) 사이에서 슬릿 (15) 을 규정하고, 상기 챔버 (16) 는 상기 슬릿 (15) 을 통해 광학 섬유 케이블 (30) 을 수용하기에 적합하다. 본 발명에 따라, 상기 내부 표면 (100) 의 적어도 일부 및 상기 외부 표면 (102) 의 적어도 일부에는 반도체 재료 (21) 가 각각 제공되고, 상기 내부 표면 (100) 과 상기 외부 표면 (102) 은 상기 반도체 재료 (21) 에 의해 전기적으로 상호 연결된다.
Description
본 발명은 전력 케이블의 이웃하는 전력 코어들 사이의 공간들에 배열되기에 적합한 전력 케이블 조립 디바이스에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 이러한 전력 케이블 조립 디바이스를 구비하는 전력 케이블에 관한 것이다.
지면 또는 해저에 전력 케이블을 설치할 때에, 전력 코어들 사이의 공간에 광학 섬유 케이블을 추가하는 것은 종종 실용적이다.
전력 케이블 조립 디바이스 및 광학 섬유 케이블을 포함하는 전력 케이블은 SE-C2-530 277 로부터 공지되어 있다. 하지만, 공지된 조립 디바이스는 전력 케이블과 광학 섬유 케이블 사이의 전위의 비효율적인 동등화 (equalisation) 를 경험하게 된다.
DE-A1-195 08 888 A1 에 따라, 전력 코어와 금속 배관 사이의 전위를 동등하게 하기 위하여, 전력 코어의 다른 전도성의 플라스틱 재료와 금속 배관 사이의 접촉을 제공하기 위한 의도로, 광학 섬유 케이블은 두 개의 전력 코어들에 배치된 금속 배관 내에 설치된다.
본 발명의 목적은, 전력 케이블을 테스트하거나 작동시킬 때에 광학 섬유 케이블이 손상되는 위험 없이, 지면에서 테스트할 수 있는 전력 케이블 조립 디바이스 및 전력 케이블을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 전력 케이블을 테스트하거나 작동시킬 때에 광학 섬유 케이블이 손상되는 위험 없이, 광학 섬유 케이블과 전력 코어들 사이의 전위를 동등하게 하기 위하여 의도된 바닷물을 이용한 불충분한 유동을 받게 되는 전력 케이블 조립 디바이스 및 전력 케이블을 제공하는 것이다.
본 발명의 추가의 목적은, 동일한 전위에 있지 않을지라도, 전력 케이블을 테스트할 때에 광학 섬유 케이블이 손상되지 않도록 디자인되는 전력 케이블 조립 디바이스 및 전력 케이블을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 챔버 안으로의 슬릿을 통한 광학 섬유 케이블의 용이한 도입을 가능하게 하는 것이다.
이러한 목적은 전력 케이블의 이웃하는 전력 코어들 사이의 공간들에 배열되기에 적합한 전력 케이블 조립 디바이스에 의해 달성되었고, 상기 전력 케이블 조립 디바이스는 폴리머 재료로 이루어지고 또한 전력 케이블의 단면 형상과 신장부 (elongation) 에 적합한 압출성형된 프로파일 보디 (extruded profiled body) 를 포함하고, 상기 프로파일 보디는 제 1 벽, 제 2 벽 및 제 3 벽을 포함하고, 상기 제 1 벽은 볼록하고 또한 대향하는 제 1 단부 부분 및 제 2 단부 부분을 가지고, 제 1 벽은 전력 케이블의 재킷을 대면하기에 적합한 외부 표면을 가지고, 상기 프로파일 보디는 상기 제 2 벽으로부터 상기 제 3 벽으로 연장하는 챔버벽을 추가로 포함하고, 상기 챔버벽은 챔버를 규정하는 내부 표면을 가지고, 상기 프로파일 보디는 상기 챔버에 대해 상기 제 2 벽과 상기 제 3 벽 사이에서 슬릿을 규정하고, 상기 챔버는 상기 슬릿을 통해 광학 섬유 케이블을 수용하기에 적합하고, 상기 내부 표면의 적어도 일부와 상기 외부 표면의 적어도 일부에는 반도체 재료가 각각 제공되고, 상기 내부 표면과 상기 외부 표면은 상기 반도체 재료에 의해 전기적으로 상호 연결된다.
이로 인해, 광학 섬유 케이블의 금속 부분들과 전력 케이블의 금속 부분들 사이의 전위의 개선된 동등화가 달성된다.
게다가, 조립 디바이스의 나머지 부분의 재료보다 높은 마찰을 가지는 반도체 재료가 슬릿 내에 제공되지 않으므로, 슬릿의 챔버로의 광학 섬유 케이블의 용이한 도입이 달성된다.
또한, 이러한 목적은 초기에 규정된 바와 같은 전력 케이블에 의해 전력 케이블에 의해 달성되었고, 전력 케이블 조립 디바이스들은 이웃하는 전력 코어들 사이의 공간들에 배열되고, 상기 전력 코어 조립 디바이스들 중 적어도 하나는 상기 슬릿을 통해 도입된 광학 섬유 케이블을 포함한다.
적합하게, 광학 섬유 케이블 용의 챔버의 표면의 적어도 일부에는 상기 반도체 재료의 내부층이 제공되고, 상기 재킷을 대면하는 제 1 벽의 외부 표면의 적어도 일부에는 상기 반도체 재료의 외부층이 제공되고, 상기 내부층 및 외부층은 상호 연결된다.
바람직하게, 상기 챔버벽의 내부층과 상기 제 1 벽의 외부층은 챔버의 내부 표면으로부터 적어도 챔버벽과 상기 제 1 벽을 통해 외부 표면으로 연장하는 반도체의 재료의 연결층을 통해 상호 연결된다.
적합하게, 챔버벽과 제 1 벽은 챔버의 주변 부분을 함께 규정한다.
바람직하게, 상기 제 1 벽과 상기 챔버벽은 보강벽을 통해 상호 연결되고, 상기 연결층은 챔버벽의 챔버의 내부 표면으로부터 상기 보강벽을 통해 상기 제 1 벽의 외부 표면으로 연장한다.
특히, 상기 연결층의 두께는 0.01 ~ 0.5 ㎜, 더 바람직하게는 0.05 ~ 0.35 ㎜, 훨씬 더 바람직하게는 0.1 ~ 0.3 ㎜, 훨씬 더 바람직하게는 0.15 ~ 0.25 ㎜, 가장 바람직하게는 0.2 ㎜ 이다.
대안적으로 또는 추가로, 상기 내부층과 외부층 중 적어도 하나의 두께는 0.01 ~ 0.5 ㎜, 더 바람직하게는 0.05 ~ 0.35 ㎜, 훨씬 더 바람직하게는 0.1 ~ 0.3 ㎜, 훨씬 더 바람직하게는 0.15 ~ 0.25 ㎜, 가장 바람직하게는 0.2 ㎜ 이다.
이로 인해, 조립 디바이스의 제조 동안, 따라서 조립 디바이스의 저렴한 제조 방법 동안, 반도체 재료의 첨가제의 낮은 소비가 달성된다.
대안적으로, 반도체 재료는 상기 외부 표면으로부터 제 1 벽을 통해 상기 내부 표면으로 또는 그 반대로 실질적으로 균일하게 연장한다.
이로 인해, 훨씬 더 개선된 전위 동등화가 달성된다.
바람직하게, 제 1 벽의 벽 두께는 2 ~ 6 ㎜, 더 바람직하게는 2.5 ~ 4 ㎜, 가장 바람직하게는 3 ㎜ 이다.
적합하게, 챔버벽의 벽 두께는 2 ~ 6 ㎜, 더 바람직하게는 2.5 ~ 4 ㎜, 가장 바람직하게는 3 ㎜ 이다.
바람직하게, 챔버의 단면은 실질적으로 원형 또는 타원형과 같은 환형이다. 대안적으로 또는 추가로, 챔버의 단면은 볼록한 제 1 벽의 곡선 반경의 반경 방향으로, 타원형 또는 직사각형과 같이, 세장형이다.
이로 인해, 챔버의 최적 형상이 달성된다.
바람직하게, 상기 제 2 벽은 오목하고 또한 대향하는 제 3 단부 부분과 제 4 단부 부분을 가지고, 상기 제 3 벽은 오목하고 또한 제 5 단부 부분과 제 6 단부 부분을 가지고, 상기 제 2 벽의 제 3 단부 부분은 상기 제 1 벽의 상기 제 1 단부 부분에 연결되고, 상기 제 3 벽의 제 5 단부 부분은 상기 제 1 벽의 상기 제 2 단부 부분에 연결되고, 상기 제 2 벽과 상기 제 3 벽은 한 쌍의 이웃하는 전력 코어들을 대면하기에 적합하고, 제 2 벽의 제 4 단부 부분과 제 3 벽의 제 6 단부 부분은 상기 프로파일 보디의 내의 상기 챔버에 대해 상기 슬릿을 함께 규정하고, 상기 슬릿은 프로파일의 신장부로 상기 챔버로의 광학 섬유 케이블의 도입을 허용하기 위해 연장한다. 이로 인해, 프로파일 보디가 추가로 규정된다.
사용된 재료가 방수이고 또한 슬릿이 폐쇄되는 사실의 조합으로 인해, 챔버 내에서 물이 순환되지 않거나 단지 소량만이 순환되고, 전위의 효율적인 동등화에 대한 필요성이 훨씬 더 중요해지는데, 이는 이러한 목적을 위한 기여가 물에 의해 달성되지 않거나 조금 달성되기 때문이다.
바람직하게, 프로파일 보디는 PVC 또는 PE 와 같은 폴리머 재료로 이루어진다.
적합하게, 반도체 재료는 PVC 또는 PE 와 같은 폴리머 재료와 카본 블랙과 같은 첨가제의 혼합물을 포함한다.
이로 인해, 프로파일 보디의 나머지 부분의 재료에 관하여 우수한 기계적인 그리고 블랜딩 (blending) 의 그리고 연결 특성들을 갖는 비용 효과적인 반도체 재료가 달성된다.
바람직하게, 제 2 벽과 제 3 벽 각각의 외부 표면의 오목함은 전력 코어들의 개수와 전력 코어들의 직경에 적합하다. 이로 인해, 조립 프로파일과 이웃하는 전력 코어들 사이의 억지 끼워맞춤 (tight fit) 이 달성될 것이고, 전력 코어들과 프로파일들은 높은 기계적인 안정성으로 실질적으로 원형의 단면을 갖는 전력 케이블을 형성할 것이다.
적합하게, 제 1 벽의 외부 표면의 볼록함은 전력 케이블의 직경 중심점에 관하여 각 전력 코어의 주변 지점을 통해 내접된 허원에 적합할 것이다.
이로 인해, 조립 시에 큰 형상 안정성을 갖는 전력 케이블이 달성되고, 즉 조립된 전력 케이블의 단면은 선박들로부터 케이블 부설 (cable laying) 동안 높은 방사상 압력으로 실질적으로 원형일 것이다.
바람직하게, 제 1 벽은 전력 케이블의 재킷을 대면하고, 상기 제 2 벽 및 제 3 벽은 한 쌍의 이웃하는 전력 코어들을 대면하고, 상기 조립 디바이스들 중 적어도 하나는 상기 광학 섬유 케이블을 포함한다.
이로 인해, 높은 안정성과 높은 강도의 단면을 갖는 전력 케이블이 달성되고, 따라서 광학 섬유 케이블을 기계적으로 보호할 수 있다.
적합하게, 제 2 벽 및 제 3 벽 각각의 오목함은 전력 코어들의 개수와 전력 코어들의 직경에 적합하다.
추가로 또는 대안적으로, 제 1 벽의 볼록함은 전력 케이블의 직경 중심점에 관하여 각 전력 코어의 주변 지점을 통해 내접되는 허원에 적합하다.
이로 인해, 전력 케이블의 부설 및 핸들링 동안, 예컨대 뒤틀림을 유발하는 원치 않는 이동들과 같이 원치 않는 이동으로 인해, 케이블의 변형에 대한 위험들을 줄이는 실질적으로 원형의 단면을 갖는 전력 케이블이 달성된다.
바람직하게, 전력 코어들의 개수는 3 이고 전력 케이블 조립 디바이스들의 개수는 3 이며, 각 전력 코어의 직경은 30 ~ 140 ㎜, 더 바람직하게는 40 ~ 130 ㎜, 훨씬 더 바람직하게는 50 ~ 120 ㎜ 이다.
이로 인해, 미리 정해진 전압 레벨에 대해 그리고 미리 정해진 전류용량에 대해 최적화된 케이블이 달성된다.
이하에서는, 본 발명은 동봉된 도면들을 참조하여 더 상세하게 설명될 것이다.
도 1a 는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 반도체 층을 구비하는 전력 케이블 조립 디바이스의 단면이다.
도 1b 는 도 1a 에 도시된 전력 케이블 조립 디바이스를 구비하는 전력 케이블의 내부의 단면이다.
도 2 는 대안적으로 구성된 반도체 층을 갖는, 도 1 에 도시된 전력 케이블 조립 디바이스의 변형의 단면이다.
도 3a 는 대안적으로 구성된 반도체 층을 갖는, 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 전력 케이블 조립 보디의 단면이다.
도 3b 는 도 3a 에 도시된 전력 케이블 조립 보디를 구비하는 전력 케이블의 내부의 단면이다.
도 4 는 대안적으로 구성된 반도체 층을 갖는, 도 3a 에 도시된 전력 케이블 조립 디바이스의 변형의 단면이다.
도 5a 는 도 3a 에 도시된 전력 케이블 조립 디바이스의 변형의 단면이다.
도 5b 는 도 5a 에 도시된 전력 케이블 조립 디바이스의 변형의 단면이다.
도 6 은 대안적으로 구성된 반도체 층을 갖는, 도 1a 에 도시된 종류의 전력 케이블 조립 디바이스를 도시한다.
도 7 은 대안적으로 구성된 반도체 층을 갖는, 도 3a 에 도시된 종류의 전력 케이블 조립 디바이스를 도시한다.
도 8 은 대안적으로 구성된 반도체 층을 갖는, 도 5a 에 도시된 종류의 전력 케이블 조립 디바이스를 도시한다.
도 9 는 대안적으로 구성된 반도체 층을 갖는, 도 5b 에 도시된 종류의 전력 케이블 조립 디바이스를 도시한다.
도 1b 는 도 1a 에 도시된 전력 케이블 조립 디바이스를 구비하는 전력 케이블의 내부의 단면이다.
도 2 는 대안적으로 구성된 반도체 층을 갖는, 도 1 에 도시된 전력 케이블 조립 디바이스의 변형의 단면이다.
도 3a 는 대안적으로 구성된 반도체 층을 갖는, 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 전력 케이블 조립 보디의 단면이다.
도 3b 는 도 3a 에 도시된 전력 케이블 조립 보디를 구비하는 전력 케이블의 내부의 단면이다.
도 4 는 대안적으로 구성된 반도체 층을 갖는, 도 3a 에 도시된 전력 케이블 조립 디바이스의 변형의 단면이다.
도 5a 는 도 3a 에 도시된 전력 케이블 조립 디바이스의 변형의 단면이다.
도 5b 는 도 5a 에 도시된 전력 케이블 조립 디바이스의 변형의 단면이다.
도 6 은 대안적으로 구성된 반도체 층을 갖는, 도 1a 에 도시된 종류의 전력 케이블 조립 디바이스를 도시한다.
도 7 은 대안적으로 구성된 반도체 층을 갖는, 도 3a 에 도시된 종류의 전력 케이블 조립 디바이스를 도시한다.
도 8 은 대안적으로 구성된 반도체 층을 갖는, 도 5a 에 도시된 종류의 전력 케이블 조립 디바이스를 도시한다.
도 9 는 대안적으로 구성된 반도체 층을 갖는, 도 5b 에 도시된 종류의 전력 케이블 조립 디바이스를 도시한다.
도 1a 는, 제 1 벽 (6), 제 2 벽 (8) 및 제 3 벽 (10) 을 갖는 압출성형된 프로파일 보디 (4) 형태의 전력 케이블 조립 디바이스 (2) 를 도시한다. 제 1 벽 (6) 은 볼록한 반면, 제 2 벽 및 제 3 벽 (8, 10) 은 오목한데, 그 이유는 이하에서 추가로 논의될 것이다. 프로파일 보디의 단면은 서로 대향하는 제 1 단부 부분 및 제 2 단부 부분 (5a, 5b) 을 가진다.
외부 표면 (102) 을 갖는 제 1 벽 (6) 은 제 1 단부 (6a) 및 제 2 단부 (6b) 를 가진다. 마찬가지로, 외부 표면 (104) 을 갖는 제 2 벽 (8) 은 제 1 단부 (8a) 및 제 2 단부 (8b) 를 가진다. 상응하게, 외부 표면 (106) 을 갖는 제 3 벽 (10) 은 제 1 단부 (10a) 및 제 2 단부 (10b) 를 가진다. 제 1 벽 (6) 의 제 1 단부 (6a) 는 프로파일 보디 (4) 의 제 1 단부 (5a) 에서 제 2 벽의 제 1 단부 (8a) 에 연결되는 반면, 제 1 벽 (6) 의 제 2 단부 (6b) 는 프로파일 보디 (4) 의 제 2 단부 (5b) 에서 제 3 벽 (10) 의 제 1 단부 (10a) 에 연결된다.
제 2 벽 (8) 의 제 2 단부 (8b) 는 제 1 각진 전이부 (12a) 로 이어지고, 추가로 제 1 방사상 전이부 (14a) 로 이어진다. 마찬가지로, 제 3 벽 (10) 의 제 2 단부 (10b) 는 제 2 각진 전이부 (12b) 로 이어지고, 추가로 제 2 방사상 전이부 (14b) 로 이어진다.
제 1 각진 전이부 및 제 2 각진 전이부 (12a, 12b) 는 제 1 방사상 전이부 및 제 2 방사상 전이부 (14a, 14b) 를 향해 수렴하고, 제 1 방사상 전이부 및 제 2 방사상 전이부 (14a, 14b) 는 서로에 실질적으로 평행하고, 따라서 볼록한 제 1 벽 (6) 에 대해 실질적으로 방사상이다.
이 실시형태에 따라, 제 1 방사상 전이부 및 제 2 방사상 전이부 (14a, 14b) 는 서로 거리를 두어 배열되어, 개방 슬릿 (15) 을 규정한다.
프로파일 보디 (4) 내에서, 내부 표면 (100) 을 갖는 실질적으로 환형의 벽 (18) 에 의해 챔버 (16) 가 규정된다. 환형벽 (18) 은 제 1 벽 (6) 으로부터 거리를 두어 배열되고, 제 1 방사상 전이부 (14a) 로부터 제 2 방사상 전이부 (14b) 로 연장한다. 제 1 보강벽 및 제 2 보강벽 (20a, 20b) 은 환형벽 (18) 과 제 1 벽 (6) 사이에 각각 배열된다. 물론, 보강벽들의 개수는, 방사상 강도에 관한 요건들과 주변 벽들 사이에서 이용가능한 공간에 따라, 2 개 미만, 즉 1 개이거나 2 개 초과, 즉 3 개, 4 개, 5 개 또는 그 이상일 수 있다.
조립 디바이스 (2) 는 PE (예컨대, MDPE 또는 HDPE) 또는 PVC 와 같은 폴리머 재료의 압출에 의해 만들어지고 또한 수 킬로미터의 길이를 가질 수도 있다.
챔버 (16) 의 환형벽 (18) 의 내부 표면 (100) 은 반도체 재료 (21) 의 얇은 내부층 (21a) 을 구비하거나, 얇은 내부층 (21a) 에 의해 구성된다. 마찬가지로, 제 1 벽 (6) 의 외부 표면 (102) 은 반도체 재료 (21) 의 얇은 외부층 (21b) 을 구비하거나, 얇은 외부층 (21b) 에 의해 구성된다.
반도체 재료 (21) 의 얇은 내부층 및 외부층 (21a, 21b) 은, 챔버 (16) 의 환형벽 (18) 의 내부 표면 (100) 상의 내부층 (21a) 으로부터, 환형벽 (18), 보강벽 (20a) 및 제 1 벽 (6) 의 측방향 연장부를 통해, 제 1 벽 (6) 의 외부 표면 (102) 상의 외부층 (21b) 으로 연장하는 반도체 재료 (21) 의 얇은 연결층 (21c) 에 의해 상호 연결된다.
상응하는 방식으로, 반도체 재료의 추가의 얇은 연결층 (21d) 이 내부층 (21a) 으로부터 보강벽 (20b) 을 통해 제 1 벽 (6) 의 외부 표면 (102) 으로 연장한다.
반도체 재료 (21) 의 얇은 층 (21a ~ 21d) 은 카본 블랙과 같은 첨가제와 폴리머 재료 (예컨대, MDPE, HDPE 또는 PVC) 의 혼합물에 의해 생성된다. 그런 다음, 그러한 것으로서 프로파일 보디용 폴리머 재료와 얇은 층 (21a ~ 21d) 용 반도체 재료가 공동 압출 프로세스 동안 상이한 마우스피스들을 통해 공급되고, 따라서 반도체 재료 (21) 의 공급은 얇은 층 (21a ~ 21d) 을 형성하는 반면, 폴리머 재료의 공급은 프로파일 보디 (4) 의 나머지 부분을 형성한다.
반도체 재료 (21) 의 얇은 층 (21a ~ 21d) 의 두께는 0.01 ~ 0.5 ㎜, 더 바람직하게는 0.05 ~ 0.35 ㎜, 훨씬 더 바람직하게는 0.1 ~ 0.3 ㎜, 훨씬 더 바람직하게는 0.15 ~ 0.25 ㎜, 가장 바람직하게는 0.2 ㎜ 이다.
반도체 재료 (21) 의 층 (21a ~ 21d) 의 기능은 이하에서 추가로 설명될 것이다.
단독으로 반도체 재료 (21) 의 얇은 연결층을 갖는 제 1 보강벽 (20a) 만을 제공하는 것이, 즉 이러한 층을 갖는 제 2 보강벽 (20b) 을 제공하지 않는 것이 가능하다는 것이 인지되어야 한다.
도 1b 는 세 개의 이웃하는 제 1 전력 코어, 제 2 전력 코어, 및 제 3 전력 코어 (24a, 24b, 24c) 가 제공되는 전력 케이블 (22) 의 내부를 도시하고, 상기 전력 코어들 (24a, 24b, 24c) 에는, 중심으로부터 주변으로, 전도체 (25a), 중앙 반도체층 (25b), 절연부 (25c), 중간 반도체층 (25d), 팽윤 (swelling) 재료층 (25e), 납으로 이루어진 금속 스크린 (25f) 또는 알루미늄과 같은 금속의 용접된 또는 접착된 시스 (sheath) 및 주변 반도체 맨틀 (25g) 이 제공된다.
중앙 반도체층과 중간 반도체층 (25b, 25d) 은 전계 강도를 제어하는 절연부 (25c) 를 향해 매끄러운 표면을 형성한다. 팽윤 재료 (25e) 는 납 스크린 (25f) 을 통한 침투의 경우에 방수이다.
각 전력 코어 (24a, 24b, 24c) 는 전력 케이블 (22) 의 직경 중심부 (19), 즉 중앙 공간 (27d) 에 관하여 주변 지점 (26a, 26b, 26c) 을 가진다. 3 개의 주변 지점들 (26a, 26b, 26c) 은 중심 지점 (19) 에 관하여 허원 (26d) 을 함께 형성한다.
제 1 전력 코어와 제 2 전력 코어 (24a, 24b) 는 접촉 지점 (23a) 에서 서로 닿고 또한 허원 (26d) 과 함께 주변 공간 (27a) 을 규정한다. 마찬가지로, 제 2 전력 코어와 제 3 전력 코어 (24b, 24c) 는 접촉 지점 (23b) 을 가지고 또한 허원 (26d) 과 함께 제 2 주변 공간 (27b) 을 규정하고, 제 3 전력 코어와 제 1 전력 코어 (24c, 24a) 는 접촉 지점 (23c) 을 가지고 또한 허원 (26d) 과 함께 제 3 주변 공간 (27c) 을 규정한다. 제 1 전력 코어, 제 2 전력 코어, 및 제 3 전력 코어 (24a, 24b, 24c) 는 접촉 지점들 (23a, 23b, 23c) 사이에서 중앙 공간 (27d) 을 규정한다.
주변 공간 (27a) 에서, 제 1 조립 디바이스 (2a) 가 제공된다. 마찬가지로, 제 2 조립 디바이스 (2b) 가 제 2 주변 공간 (27b) 내에 배열되고, 제 3 조립 디바이스 (2c) 가 제 3 주변 공간 (27c) 내에 배열된다.
전력 코어들 (24a, 24b, 24c) 과 조립 디바이스들 (2a, 2b, 2c) 을 일 유닛으로서 함께 유지시키기 위한 그리고 원통 형상을 유지시키고 또한 기계적인 보호와 인장 강도를 제공하기 위해 전력 케이블에는 재킷 (28) 이 제공된다. 재킷 (28) 은, 주변으로부터 중심 지점 (19) 으로, 폴리프로필렌 (PP) 으로 이루어진 방사 또는 압출된 폴리에틸렌 (PE) 의 맨틀의 두 개의 층들 (29a), 제 1 강선 아머층 (29b; steel wire armour layer), 반도체 부설 밴드들의 제 1 보호층 (29c), 제 2 강선 아머층 (29d), 및 반도체 부설 밴드들의 제 2 보호층 (29e) 을 포함한다. 제 1 층 및 체 2 층 (29c, 29e) 은 비교적 연질이다.
마찬가지로 해저에서도, 전력 케이블의 기계적인 특성들, 즉 케이블 부설 동안 인장 강도 및 충격과 마모에 대한 기계적인 보호의 미리 정해진 요건들에 따라 층들 (29b, 29c) 은 생략될 수도 있다는 것이 인지되어야 한다.
상응하는 이유로, 강선 아머층들 (29b, 29d) 및 부설 밴드들 (29c, 29e) 의 개수는 도 1b 에 도시된 것보다 더 많을 수도 있다.
도 1b 에서 이해될 수 있는 바와 같이, 각 조립 디바이스 (2a, 2b, 2c) 의 제 2 벽 및 제 3 벽 (8, 10) 각각의 외부 표면 (104, 106) 의 오목함은 전력 코어들 (24a, 24b, 24c) 의 직경에 의존한다. 동일한 방식으로, 각 조립 디바이스 (2a, 2b, 2c) 의 제 1 벽 (6) 의 외부 표면 (102) 의 볼록함은 허원 (26d) 의 곡선 반경에 의존한다.
세장형의 광학 섬유 케이블 (30) 은 섬유 광학 웨이브 전도체 (31), 즉 겔과 같은 충전제 (32b) 와 함께 금속 배관 (32a) 내의 광학 섬유들의 번들을 포함한다. 금속 배관 (32a) 은 반도체 재료 (33) 의 층으로 커버된다. 광학 섬유 케이블 (30) 은 조립 디바이스 (2a) 의 챔버 (16) 내에 설치된다.
광학 섬유 케이블 (30) 은 충전제 없이 대안적으로 제조될 수도 있다. 또, 광학 섬유 케이블 (30) 은 다른 종류들의 보강 커버들로 제조될 수도 있다.
광학 섬유 케이블 (30) 과 전력 케이블 (22) 의 금속 부분들 사이의 전위의 형성을 회피하기 위하여, 충분한 전기적인 접촉이 아머층들 (29b, 29d) 뿐만 아니라 전력 코어 (24a, 24b, 24c) 의 금속 스크린 (25f) 과 광학 섬유 케이블 (30) 의 금속 배관 (32a) 의 반도체 층 (33) 사이에 형성되는 것이 중요하다. 이는 조립 동안 우선 광학 섬유 케이블 (30) 을 챔버 (16) 내로 도입시킴으로써 실시된다. 전술한 두께 범위의 반도체 재료 (21) 의 얇은 내부층 (21a) 은 환형벽 (18) 의 내부 표면 (100) 주위로 연장한다. 따라서, 환형벽 (18) 의 일부가 광학 섬유 케이블 (30) 에 의해 접촉되는 것을 무시하면 반도체 재료 (21) 의 얇은 내부층 (21a) 에의 접촉이 형성될 것이다.
그런 다음, 조립 디바이스들 (2a ~ 2c) 의 오목한 제 2 벽과 제 3 벽 (8, 10) 은 전력 코어들 (24a ~ 24c) 에 대해 탑재되고, 이들을 제 위치에서 유지시키기 위하여, 층들 (29e, 29d, 29c, 29b 및 29a) 은 전력 코어들과 조립 디바이스들 (2a ~ 2c) 의 외측에 탑재된다.
추가로, 반도체 재료 (21) 의 얇은 층 (21a ~ 21d) 이 챔버 (16) 로부터 제 1 벽 (6) 의 외부 표면 (102) 으로 연장한다는 사실로 인해, 전기적인 접촉이 반도체 부설 밴드들의 제 2 층 (29e) 에 의해 형성될 것이고, 따라서 마찬가지로 제 2 강 아머층 (29d), 반도체 부설 밴드들의 제 1 층 (29c) 및 제 1 강 아머층 (29b) 에 의해 형성될 것이다.
결과적으로, 전기적인 접촉은, 주변 반도체 맨틀 (25g) 을 통해 각 전력 코어 (24a, 24b, 24c) 의 금속 스크린 (25f) 에의 접촉 지점들을 이루는 각 주변 지점들 (26a, 26b, 26c) 에서의 전력 코어들 (24a, 24b, 24c), 아머층들 (29b, 29d) 및 반도체 부설 밴드들의 제 2 층 (29e) 사이에서 형성된다.
결과적으로, 광학 섬유 케이블 (30) 과 전력 코어들 (24a ~ 24c) 또는 임의의 다른 주위 금속 부분들, 예컨대 아머층들 (29b, 29d) 중 어느 하나 사이의 전위의 형성에 대한 위험이 회피된다.
물론, 이는 상응하게 광학 섬유 케이블이 조립 디바이스들 (2b 및/또는 2c) 의 챔버 내에 설치되는 때의 경우에 관련된다.
도 2 는 전력 케이블 조립 디바이스 (2) 의 변형을 도시하고, 이에 따라 보강벽들 (20a, 20b) 뿐만 아니라, 보강벽들 사이의 제 1 벽 (6) 이 반도체 재료의 균일한 벽 (21f) 에 의해 적어도 부분적으로, 그러나 바람직하게는 상기 균일한 벽에 의해 구성된다. 추가로, 챔버 (16) 를 규정하는 벽 (18) 은 슬릿을 향한 챔버의 연장부의 거의 절반 까지, 보강 부재들 (20a, 20b) 사이의 반도체 재료의 균일한 벽 (21f) 에 의해 적어도 부분적으로, 그러나 바람직하게는 상기 균일한 벽에 의해 구성된다. 벽 (18) 의 표면 (100) 의 나머지 부분에는 반도체 재료의 얇은 내부층 (21a) 이 제공된다.
대안적으로, 챔버 (16) 를 규정하는 벽 (18) 의 나머지 부분 또한 반도체 재료에 의해 균일하게 구성될 수도 있다.
물론, 벽 (6) 의 외부 표면 (102) 의 일부 또는 나머지 부분에는, 즉 제 1 단부와 제 2 단부 (6a, 6b) 사이에는 전기 접촉 표면을 증가시키기 위해 얇은 층의 반도체 재료가 제공될 수도 있다. 대안적으로, 벽 (6) 의 전체 또는 일부가, 즉 제 1 단부 (6a) 로부터 제 2 단부 (6b) 로 반도체 재료에 의해 균일하게 구성될 수도 있다.
도 3a 는 PE (예컨대 MDPE 또는 HDPE) 또는 PVC 와 같은 폴리머 재료의 압출에 의해 만들어진 조립 디바이스 (2) 의 제 2 실시형태를 도시한다.
또한, 이 실시형태에서, 프로파일 보디 (4) 의 제 1 벽 (6) 은 볼록하고 또한 제 1 단부 및 제 2 단부 (6a, 6b) 를 가지고, 제 2 벽 (8) 은 오목하고 또한 제 1 단부 및 제 2 단부 (8a, 8b) 를 가지고, 제 3 벽 (10) 은 오목하고 또한 제 1 단부 및 제 2 단부 (10a, 10b) 를 가진다. 제 1 벽, 제 2 벽, 및 제 3 벽은 도 1 과 관련하여 전술한 바와 같이 서로에 연결된다.
하지만, 이 실시형태에 따라, 제 2 벽 (8) 의 제 2 단부 (8b) 는 제 1 만곡된 전이부 (13a) 로 이어지고, 추가로 제 1 방사상 전이부 (14a) 로 이어진다. 마찬가지로, 제 3 벽 (10) 의 제 2 단부 (10b) 은 제 2 만곡된 전이부 (13b) 로 이어지고, 추가로 제 2 방사상 전이부 (14b) 로 이어진다. 또한, 이 실시형태에서, 제 1 방사상 전이부 및 제 2 방사상 전이부 (14a, 14b) 는 서로에 실질적으로 평행하고, 따라서 볼록한 제 1 벽 (6) 에 대해 실질적으로 방사상이다.
하지만, 이 실시형태에 따라, 제 1 방사상 전이부 및 제 2 방사상 전이부 (14a, 14b) 는 서로 거리를 두지 않고 배열되고, 즉, 명료성의 이유로 슬릿이 다소 개방되도록 도시되었지만, 슬릿 (15) 은 적어도 탑재될 때에 폐쇄된다.
또한, 이 실시형태에서, 챔버 (16) 를 규정하는 환형벽 (18) 은 제 1 방사상 전이부 (14a) 로부터 제 2 방사상 전이부 (14b) 로 연장한다. 환형 챔버벽 (18) 은 제 1 벽 (6) 과 공동으로 주변 부분 (20c) 을 가진다.
이 실시형태에 따라, 환형벽 (18) 의 내부 표면 (100) 에는 반도체 재료 (21) 의 얇은 내부층 (21a) 이 제공된다. 제 1 벽 (6) 과 공동으로 주변 부분 (20c) 의 내부에는 얇은 층 (21a) 의 일부가 21e 로 나타내어 진다.
추가로, 주변 부분 (20c) 의 외부 표면 (102) 에는 반도체 재료 (21) 의 얇은 외부층 (21b) 이 제공된다. 반도체 재료 (21) 의 연결층 (21c) 또는 스트링과 이로부터 측방향으로 이격된 반도체 재료 (21) 의 제 4 층 (21d) 또는 스트링이 내부층 (21a) 으로부터 부분 (21e) 에서의 제 1 벽 (6) 을 통해 외부층 (21b) 로 연장하고, 이로 인해 층 (21a) 과 층 (21b) 을 전기적으로 상호 연결한다.
또, 반도체 재료 (21) 의 얇은 층 (21a ~ 21d) 은 공동 압출 프로세스 이전에 폴리머 재료 (예컨대, PE 또는 PVC) 로 혼합된 카본 블랙으로 만들어질 수도 있다.
얇은 내부층과 얇은 외부층 (21a 및 21b) 사이에 단일 얇은 층 (21c) 만을 제공할 수 있다는 것이 인지되어야 한다. 대안적으로, 얇은 연결층 (21c, 21d 등) 의 두께와 부분 (20c) 의 크기에 따라 두 개 이상, 예컨대 3 개, 4 개, 또는 임의의 개수까지 측방향으로 배치된 얇은 층들을 제공할 수 있다.
도 3b 는 세 개의 이웃하는 제 1 전력 코어, 제 2 전력 코어 및 제 3 전력 코어 (24a, 24b, 24c) 가 제공된 전력 케이블 (22) 의 내부를 도시한다. 이들은 도 1b 의 실시형태의 것과 상응하는 방식으로 형성되고, 따라서 서로에 닿는 주변 반도체 맨틀 (25g) 이 각각 제공된다.
또한, 이 경우에, 제 1 조립 디바이스, 제 2 조립 디바이스, 및 제 3 조립 디바이스 (2a, 2b, 2c) 가 제 1 전력 코어, 제 2 전력 코어 및 제 3 전력 코어 (24a, 24b, 24c) 사이의 주변 공간들 내에 각각 배열된다.
광학 섬유 케이블 (30) 은 조립 디바이스 (2a) 의 챔버 (16) 내에 설치된다.
전술한 두께 범위의 반도체 재료 (21) 의 얇은 내부층 (21a) 은 환형 벽 (18) 의 내부 표면 (100) 주위에서 연장한다. 따라서, 환형벽 (18) 의 일부가 광학 섬유 케이블 (30) 에 의해 접촉된다는 것을 무시하면, 광학 섬유 케이블 (30) 과 반도체 재료 (21) 의 얇은 층 (21a ~ 21d) 의 접촉이 형성될 것이다.
반도체 재료 (21) 의 얇은 층 (21a ~ 21d) 이 챔버 (16) 로부터 제 1 벽 (6) 의 외부 표면 (102) 으로 연장한다는 사실로 인해, 전기 접촉은 반도체 부설 밴드들의 제 2 연질층 (29e) 을 통해 강 아머층 (29d) 에 의해, 따라서 반도체 부설 밴드들의 제 1 층 (29c) 과 제 1 강 아머층 (29b) 에 의해 형성될 것이다.
또, 전기 접촉은 주변 지점들 (26a ~ 26c) 에서의 각 전력 코어의 주변 반도체 맨틀 (25g) 을 통한 전력 코어들 (24a, 24b, 24c) 과 반도체 부설 밴드들의 제 2 층 (29e) 과 물론 마찬가지로 층들 (29b ~ 29d) 사이에서 형성된다.
이러한 방식으로, 그리고 도 1a 및 도 1b 와 관련하여 이미 전술한 바와 같이, 광학 섬유 케이블 (30) 과 전력 코어들 (24a ~ 24c) 또는 임의의 다른 주위 금속 부분들, 예컨대 아머층들 (29b, 29d) 중 어느 하나 사이의 전위의 형성에 대한 위험이 회피된다.
물론, 이는 상응하게 광학 섬유 케이블이 조립 디바이스들 (2b 및/또는 2c) 의 챔버 내에 설치되는 때의 경우에 관련된다.
도 4 는 전력 케이블 조립 디바이스 (2) 의 변형을 도시하고, 이에 따라 챔버벽 (18) 과 제 1 벽 (6) 의 주변 부분 (20c) 이 반도체 재료 (21) 의 실질적으로 균일한 벽 (21f) 에 의해 적어도 부분적으로, 그러나 바람직하게는 상기 균일한 벽에 의해 균일하게 구성된다.
실질적으로 균일한 벽 (21f) 은 추가로 챔버벽 (18) 을 따라서 제 1 벽 (6) 과 제 2 벽 (8) 과 제 3 벽 (10) 사이의 구역까지 각각 연장한다. 반도체 재료에 의해 완전히 구성되지 않은 벽 (18) 의 내부 표면 (100) 의 나머지 부분은 반도체층 (21) 의 얇은 내부층 (21a) 으로 커버되거나 구성된다.
도 5a 는 도 3a 에 도시된 것과 동일한 종류의 전력 케이블 조립 디바이스를 도시하지만, 벽 (18) 은 주변 부분 (20c) 으로부터 개시하여 슬릿 (15) 으로 연장하여 방사상 방향으로 세장형 챔버 (16) 를 규정한다.
주변 부분 (20c) 의 내부를 포함하는, 챔버벽 (18) 의 내부 표면 (100) 에는 반도체 재료 (21) 의 얇은 내부층 (21a, 그리고 21e) 이 제공된다. 또한, 주변 부분 (20c) 의 외부 표면 (102) 에는 반도체 재료 (21) 의 얇은 외부층 (21b) 이 제공된다. 내부층과 외부층 (21a 및 21b) 을 서로 전기적으로 연결하기 위하여, 주변 부분 (20c) 의 측방향 연장부의 일부에는 측방향으로 이격된 반도체 재료 (21) 의 제 3 얇은 연결층 및 제 4 얇은 연결층 (21c, 21d) 이 제공된다. 이미 전술한 바와 같이, 반도체 재료는 공동 압출 프로세스 이전에 폴리머 재료 (예컨대, PE 또는 PVC) 로 혼합된 카본 블랙일 수도 있다.
도 5b 는 도 5a 에 도시된 전력 케이블 조립 디바이스에 대한 대안을 도시한다. 제 1 벽 (6) 과 공동으로 챔버벽 (18) 의 주변 부분 (20c) 의 측방향 연장부는 반도체 재료 (21) 의 실질적으로 균일한 벽 (21f) 에 의해 적어도 부분적으로 구성된다. 벽 (18) 의 내부 표면 (100) 의 나머지 부분은 반도체 재료 (21) 의 얇은 내부층 (21a) 으로 커버된다.
도 6 은 도 1a 및 도 2 에 도시된 실시형태들의 변형인 반면, 도 7 은 도 3a 및 도 4 에 도시된 실시형태들의 변형이다. 도 6 및 도 7 에서 볼 수 있는 바와 같이, 단지 챔버벽 (18) 의 단면 환형 연장부의 절반 주위에 반도체 재료 (21) 가 균일하게 제공된다. 환형 표면 (100) 의 나머지 부분에는 반도체 재료 (21) 가 균일하게 제공되지 않을 뿐만 아니라, 얇은 내부층의 형태로 제공되지 않는다.
도 8 은 도 5a 에 도시된 실시형태의 변형을 도시한다. 도 5a 와는 달리, 챔버벽 (18) 의 주변 부분 (20c) 의 내부 표면 (100) 에는 반도체 재료 (21) 의 얇은 내부층 (참조, 도 5a 의 도면 부호 21e) 이 제공되지 않는다. 이는 슬릿 (15) 에 가장 근접한 챔버벽 (18) 의 일부에 관련된다.
마찬가지로, 도 3a 내지 도 3b 에 도시된 실시형태에서, 챔버 (16) 를 대면하는 주변 부분 (20c) 의 내부 표면 (100) 에서 반도체 재료의 층의 제공을 생략하는 것이 또한 가능하다.
추가로, 도 1a 내지 도 1b 에 도시된 실시형태에서, 내부 벽 (6) 에 가장 근접한 챔버벽 (18) 의 일부에서 반도체 재료의 층의 제공을 생략하는 것이 가능하다.
도 9 는 도 5b 의 실시형태의 변형을 도시하고, 이에 따라 슬릿 (15) 에 가장 근접한 챔버벽 (18) 의 일부에는 반도체 재료의 얇은 내부층이 제공되지 않는다.
물론, 도 1a 내지 도 4 에서 설명된 모든 실시형태들에는 도 6 내지 도 9 에서 도시된 바와 같이 실질적으로 챔버벽의 전체 내부 둘레 주위로 연장하지 않는 반도체 재료의 얇은 내부층이 제공될 수도 있다.
추가로, 도 5b 에 도시된 챔버벽 (18) 의 일부가 또한 도 2, 도 4, 도 6 및 도 7 의 실시형태들에 도시된 바와 같이 반도체 재료로 균일하게 이루어질 수도 있다는 것이 이해되어야 한다.
도 1a, 도 2 및 도 6 의 전력 케이블 조립 디바이스에는 도 3a, 도 4, 도 5a, 도 5b, 도 7, 도 8 및 도 9 와 관련하여 도시 및 설명된 종류의 슬릿 (15) 이 제공될 수도 있다는 것이 이해되어야 한다.
게다가, 도 3a, 도 4, 도 5a, 도 5b, 도 7, 도 8 및 도 9 의 전력 케이블 조립 디바이스에는 도 1a, 도 2 및 도 6 과 관련하여 도시 및 설명된 종류의 슬릿 (15) 이 제공될 수도 있다는 것이 이해되어야 한다.
모든 실시형태들의 제 1 벽 (6) 의 외부 표면 (102) 의 일부 (또는 전체) 에는 반도체 층 (21) 의 얇은 외부층이 제공될 수도 있다는 것이 또한 이해되어야 한다.
도 1b 및 도 3b 에 도시된 전력 케이블에 2 개 미만의, 즉 1 개의 아머층들 (29b, 29d) 또는 2 개 초과의, 즉 3 개 이상의 아머층들 (29b, 29d) 이 제공될 수도 있다는 것이 또한 이해되어야 한다. 마찬가지로, 전력 케이블에는 2 개 미만의, 즉 1 개의 부설 밴드들 (29c, 29e) 또는 2 개 초과의, 즉 3 개 이상의 부설 밴드들 (29c, 29e) 이 제공될 수도 있다.
전술한 실시형태들 모두에서는, 제 1 벽, 제 2 벽 및 제 3 벽 (6, 8, 10) 과 챔버벽이 2 ~ 6 ㎜, 더 바람직하게는 2.5 ~ 4 ㎜, 가장 바람직하게 3 ㎜ 의 두께를 가진다. 이는 도 1a, 도 1b, 도 2 및 도 6 에 도시된 실시형태들의 보강벽들 (20a, 20b) 과 관련된다.
제 1 벽 (6) 의 두께가 제 2 벽 (8), 제 3 벽 (10) 또는 챔버벽 (18) 의 두께와 동일하지 않을 수도 있고, 도 1a, 도 1b, 도 2 및 도 6 의 실시형태들에서는 보강벽들 (20a, 20b) 의 두께와 동일하지 않을 수도 있다는 것이 인지되어야 한다. 이러한 사실은 제 2 벽 (8), 제 3 벽 (10) 및 챔버벽 (18) 의 두께와 상응하게 관련되고, 도 1a, 도 1b, 도 2 및 도 6 의 실시형태들에서는 보강벽들 (20a, 20b) 의 두께와 상응하게 관련된다.
Claims (22)
- 전력 케이블 (22) 의 이웃하는 전력 코어들 (24a, 24b, 24c) 사이의 공간들에 배열되기에 적합한 전력 케이블 조립 디바이스로서,
상기 전력 케이블 조립 디바이스는, 폴리머 재료로 이루어지고 또한 상기 전력 케이블의 단면 형상과 신장부에 적합한 압출성형된 프로파일 보디 (4; extruded profiled body) 를 포함하고,
상기 프로파일 보디 (4) 는 제 1 벽 (6), 제 2 벽 (8) 및 제 3 벽 (10) 을 포함하고, 상기 제 1 벽 (6) 은 볼록하고 또한 대향하는 제 1 단부 부분 및 제 2 단부 부분 (6a, 6b) 을 가지고, 상기 제 1 벽 (6) 은 상기 전력 케이블 (22) 의 재킷 (28) 을 대면하기에 적합한 외부 표면 (102) 을 가지며,
상기 프로파일 보디는 상기 제 2 벽 (8) 으로부터 상기 제 3 벽 (10) 으로 연장하는 챔버벽 (18) 을 추가로 포함하고, 상기 챔버벽 (18) 은 챔버 (16) 를 규정하는 내부 표면 (100) 을 가지고, 상기 압출성형된 프로파일 보디 (4) 는 상기 챔버 (16) 에 대해 상기 제 2 벽 (8) 과 상기 제 3 벽 (10) 사이에서 슬릿 (15) 을 규정하고, 상기 챔버 (16) 는 상기 슬릿 (15) 을 통해 광학 섬유 케이블 (30) 을 수용하기에 적합하고,
상기 내부 표면 (100) 의 적어도 일부와 상기 외부 표면 (102) 의 적어도 일부에는 반도체 재료 (21) 가 각각 제공되고, 상기 내부 표면 (100) 과 상기 외부 표면 (102) 은 상기 반도체 재료 (21) 에 의해 전기적으로 상호 연결되는 것을 특징으로 하는, 전력 케이블 조립 디바이스. - 제 1 항에 있어서,
- 상기 광학 섬유 케이블 (30) 용의 상기 챔버 (16) 의 상기 내부 표면 (100) 의 적어도 일부에는 상기 반도체 재료 (21) 의 내부층 (21a) 이 제공되고,
- 상기 재킷 (28) 을 대면하는 상기 제 1 벽 (6) 의 상기 외부 표면 (102) 의 적어도 일부에는 상기 반도체 재료 (21) 의 외부층 (21b) 이 제공되고,
- 상기 내부층과 상기 외부층 (21a, 21b) 은 상호 연결되는, 전력 케이블 조립 디바이스. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 챔버벽 (18) 의 내부층 (21a) 과 상기 제 1 벽 (6) 의 외부층 (21b) 은 상기 챔버의 상기 내부 표면 (100) 으로부터 적어도 상기 챔버벽과 상기 제 1 벽 (6) 을 통해 상기 외부 표면 (102) 으로 연장하는 반도체 재료 (21) 의 연결층 (21c) 을 통해 상호 연결되는, 전력 케이블 조립 디바이스. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 챔버벽 (18) 과 상기 제 1 벽 (6) 은 상기 챔버의 주변 부분 (20c) 을 함께 규정하는, 전력 케이블 조립 디바이스. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 벽 (6) 과 상기 챔버벽 (18) 은 보강벽 (20a, 20b) 을 통해 상호 연결되고, 연결층 (21c) 은 상기 챔버벽 (18) 의 상기 챔버의 상기 내부 표면 (100) 으로부터 상기 보강벽 (20a, 20b) 을 통해 상기 제 1 벽 (6) 의 상기 외부 표면 (102) 으로 연장하는, 전력 케이블 조립 디바이스. - 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
연결층 (21c) 의 두께는 0.01 ~ 0.5 ㎜, 더 바람직하게는 0.05 ~ 0.35 ㎜, 훨씬 더 바람직하게는 0.1 ~ 0.3 ㎜, 훨씬 더 바람직하게는 0.15 ~ 0.25 ㎜, 가장 바람직하게는 0.2 ㎜ 인, 전력 케이블 조립 디바이스. - 제 2 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 내부층 (21a) 과 상기 외부층 (21b) 중 적어도 하나의 두께는 0.01 ~ 0.5 ㎜, 더 바람직하게는 0.05 ~ 0.35 ㎜, 훨씬 더 바람직하게는 0.1 ~ 0.3 ㎜, 훨씬 더 바람직하게는 0.15 ~ 0.25 ㎜, 가장 바람직하게는 0.2 ㎜ 인, 전력 케이블 조립 디바이스. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반도체 재료 (21) 는 상기 외부 표면 (102) 으로부터 상기 제 1 벽 (6) 을 통해 상기 내부 표면 (100) 으로 또는 그 반대로 실질적으로 균일하게 연장하는, 전력 케이블 조립 디바이스. - 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 벽 (6) 의 벽 두께는 2 ~ 6 ㎜, 더 바람직하게는 2.5 ~ 4 ㎜, 가장 바람직하게는 3 ㎜ 인, 전력 케이블 조립 디바이스. - 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 챔버벽 (18) 의 벽 두께는 2 ~ 6 ㎜, 더 바람직하게는 2.5 ~ 4 ㎜, 가장 바람직하게는 3 ㎜ 인, 전력 케이블 조립 디바이스. - 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 챔버 (16) 의 단면은 실질적으로 원형 또는 타원형과 같은 환형인, 전력 케이블 조립 디바이스. - 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 챔버 (16) 의 단면은 볼록한 상기 제 1 벽 (6) 의 곡선 반경의 방사상 방향으로, 타원형 또는 직사각형과 같이, 세장형인, 전력 케이블 조립 디바이스. - 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 벽 (8) 은 오목하고 또한 대향하는 제 3 단부 부분 및 제 4 단부 부분들 (8a, 8b) 을 가지고,
상기 제 3 벽 (10) 은 오목하고 또한 제 5 단부 부분 및 제 6 단부 부분들 (10a, 10b) 을 가지고,
상기 제 2 벽 (8) 의 상기 제 3 단부 부분 (8a) 은 상기 제 1 벽 (6) 의 상기 제 1 단부 부분 (6a) 에 연결되고,
상기 제 3 벽 (10) 의 상기 제 5 단부 부분 (10a) 은 상기 제 1 벽 (6) 의 상기 제 2 단부 부분 (6b) 에 연결되고,
상기 제 2 벽 (8) 및 상기 제 3 벽 (10) 은 한 쌍의 상기 이웃하는 전력 코어들 (24a, 24b, 24c) 을 대면하기에 적합하고,
상기 제 2 벽 (8) 의 상기 제 4 단부 부분 (8b) 및 상기 제 3 벽 (10) 의 상기 제 6 단부 부분 (10b) 은 상기 압출성형된 프로파일 보디 (4) 내의 상기 챔버 (16) 에 대해 상기 슬릿 (15) 을 함께 규정하고, 상기 슬릿은 상기 챔버 (16) 로의 광학 섬유 케이블 (30) 의 도입을 허용하기 위해 프로파일의 신장부로 연장하는, 전력 케이블 조립 디바이스. - 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 프로파일 보디 (14) 는 PVC 또는 PE 와 같은 폴리머 재료로 이루어지는, 전력 케이블 조립 디바이스. - 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반도체 재료 (21) 는 PVC 또는 PE 와 같은 폴리머 재료와 카본 블랙 (carbon black) 과 같은 첨가제의 혼합물을 포함하는, 전력 케이블 조립 디바이스. - 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 벽 및 상기 제 3 벽 (8, 10) 각각의 상기 외부 표면의 오목함은 상기 전력 코어들 (24a, 24b, 24c) 의 개수와 상기 전력 코어들의 직경에 적합한, 전력 케이블 조립 디바이스. - 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 벽 (6) 의 상기 외부 표면의 볼록함은 상기 전력 케이블의 직경 중심점 (19) 에 관하여 각 전력 코어 (24a, 24b, 24c) 의 주변 지점 (26a, 26b, 26c) 을 통해 내접되는 허원 (26d) 에 적합한, 전력 케이블 조립 디바이스. - 제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 따른 복수의 전력 케이블 조립 디바이스를 포함하는 전력 케이블로서,
상기 전력 케이블 조립 디바이스들 (2a, 2b, 2c) 은 상기 이웃하는 전력 코어들 (24a, 24b, 24c) 사이의 상기 공간들에서 배열되고, 상기 전력 코어 조립 디바이스들 (2a, 2b, 2c) 중 적어도 하나는 상기 슬릿 (15) 을 통해 도입된 광학 섬유 케이블 (30) 을 포함하는, 전력 케이블. - 제 18 항에 있어서,
상기 제 1 벽 (6) 은 상기 전력 케이블 (22) 의 재킷 (28) 을 대면하고,
상기 제 2 벽 및 상기 제 3 벽 (8, 10) 은 한 쌍의 상기 이웃하는 전력 코어들 (24a, 24b, 24c) 을 대면하며,
상기 전력 케이블 조립 디바이스들 (2a, 2b, 2c) 중 적어도 하나는 상기 광학 섬유 케이블 (30) 을 포함하는, 전력 케이블. - 제 19 항에 있어서,
상기 제 2 벽 및 상기 제 3 벽 (8, 10) 각각의 오목함은 각각 전력 코어들의 (24a, 24b, 24c) 의 개수와 상기 전력 코어들의 직경에 적합한, 전력 케이블. - 제 19 항 또는 제 20 항에 있어서,
상기 제 1 벽 (6) 의 볼록함은 상기 전력 케이블의 직경 중심점 (19) 에 관하여 각 전력 코어 (24a, 24b, 24c) 의 주변 지점 (26) 을 통해 내접되는 허원에 적합한, 전력 케이블. - 제 18 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전력 코어들 (24a, 24b, 24c) 의 개수가 3 이고 또한 상기 전력 케이블 조립 디바이스들 (4; 4a, 4b, 4c) 의 개수가 3 이며, 각 전력 코어 (24a, 24b, 24c) 의 직경은 30 ~ 140 ㎜, 더 바람직하게는 40 ~ 130 ㎜, 훨씬 더 바람직하게는 50 ~ 120 ㎜ 인, 전력 케이블.
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