KR20160095596A - LED Lighting Apparatus - Google Patents

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KR20160095596A
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upper housing
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cooling pipe
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KR1020150121260A
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현상우
박일봉
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주식회사 나로텍
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Abstract

The present invention relates to an LED lighting apparatus and, more specifically, to an LED lighting apparatus installed in a tunnel. The LED lighting apparatus according to the present invention comprises: an LED lighting unit (300) which includes an LED substrate (320) on which a plurality of LED elements (310) are installed, and a heat dissipation unit (330) coupled to the LED substrate (320); a lower housing which is fixed to a structure (2); an upper housing (200) which is provided with an opening portion (210) such that the LED elements (310) are directed to the outside, is hinge-coupled to the lower housing to form an enclosed inner space with the lower housing (100) to install the LED lighting unit (300); one or more straight cooling pipes (400) which are installed to penetrate at least one of the lower housing (100) and the upper housing (200), allow the external air to flow from one end to the other end, and cool the inner space heated by the heat dissipation unit (330) of the LED lighting unit (300); and a cover member (340) which covers the opening portion (210) from the inside or the outside to protect a lighting area of the LED lighting unit (300) and to emit light of the LED elements (310), wherein the cover member (340) is disposed in parallel to the LED substrate (320), and a normal distance (H) from the top end of the LED elements installed on the LED substrate (320) is 1.0 mm to 9.0 mm.

Description

엘이디조명장치 {LED Lighting Apparatus}{LED Lighting Apparatus}

본 발명은 엘이디조명장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 터널 등 구조물에 설치되는 엘이디조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting device, and more particularly, to an LED lighting device installed in a structure such as a tunnel.

조명기구란 광원의 빛을 반사·굴절·투과시켜 광원을 고정하거나 보호하는 기구를 말한다.A light fixture is a mechanism that fixes or protects a light source by reflecting, refracting, or transmitting light from the light source.

조명기구의 광원으로는 실내에서 사용되는 백열등 및 형광등이 있으며, 공원등, 가로등, 도로조명기구 등과 같이 실외에서 사용되는 할로겐램프 등이 있다. The light sources of the lighting apparatus include incandescent lamps and fluorescent lamps used indoors, and halogen lamps used in outdoor such as parks, street lamps, and road lighting apparatuses.

한편 엘이디(LED; Lighting Emitting Diode)는 빛을 내는 반도체로서, 낮은 전력소비(백열등의 1/6), 긴 수명(백열등의 8배), 친환경적 특성(수은 등 유해물질 미함유)으로 각종 LCD의 광원, 실내등, 가로등, 조명등, 자동차 등 다양한 분야에서 각 용도에 맞게 응용되고 있다.On the other hand, LED (Lighting Emitting Diode) is a semiconductor that emits light. It has low power consumption (1/6 of incandescent lamp), long life (8 times of incandescent lamp) and environment- Light source, interior light, street light, illumination light, automobile, and so on.

또한 상기와 같은 엘이디조명장치는, 터널 내부를 조명하는 등 구조물에 설치되어 구조물 내부 또는 구조물 부근에 대하여 조명하기 위한 조명장치로서도 활용되고 있다.The LED illumination device is also used as a lighting device for illuminating the inside of a structure or the vicinity of a structure by lighting the interior of the tunnel.

그리고 이러한 조명장치는 상기 조명장치의 내부를 보호하며 엘이디소자로부터 방출되는 빛의 조사가 용이하도록 설치되는 투명한 재질의 커버부재와 엘이디소자 사이의 거리가 가까워질수록 높은 광효율을 가진다.Such a lighting device has a high optical efficiency as the distance between the cover member and the LED element closer to the transparent material, which protects the inside of the lighting device and is installed to facilitate irradiation of light emitted from the LED device.

본 발명의 목적은, 상기와 같은 추세를 인식하여 터널 등 구조물에 설치되어 엘이디를 이용하여 조명하는 엘이디조명장치를 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide an LED lighting device which recognizes the above trend and is installed in a structure such as a tunnel and illuminates the LED using a LED.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 다수의 엘이디소자(310)들이 설치된 엘이디기판(320)과, 상기 엘이디기판(320)에 결합되는 방열부(330)를 포함하는 엘이디조명부(300)와; 구조물(2)에 고정되는 하부하우징(100)과; 상기 다수의 엘이디소자(310)들이 외부를 향하도록 개구부(210)가 형성되고, 상기 하부하우징(100)과 힌지결합되어 상기 엘이디조명부(300)가 설치될 수 있도록 상기 하부하우징(100)과 함께 밀폐된 내부공간을 형성하는 상부하우징(200)과; 상기 하부하우징(100) 및 상기 상부하우징(200) 중 적어도 어느 하나를 관통하도록 설치되며 일단에서 타단으로 외부공기가 흐르도록 하여 상기 엘이디조명부(300)의 방열부(330)에 의하여 가열된 내부공간을 냉각하는 하나 이상의 직관형 냉각관(400)과; 상기 상부하우징(200)의 개구부(210)를 내측 또는 외측에서 복개하여 엘이디조명부(300)의 조명영역을 보호하면서 외부로 엘이디소자(310)의 빛을 방출될 수 있도록 하는 커버부재(340)를 포함하며; 상기 커버부재(340)는, 상기 엘이디기판(320)과 평행하게 배치되며, 상기 엘이디기판(320)에 설치된 상기 엘이디소자(310)의 최상단으로부터의 법선거리(H)가 1.0mm 이상 9.0mm 이하인 것을 특징으로 하는 엘이디조명장치를 개시한다.The present invention has been made in order to achieve the above-mentioned object of the present invention. The present invention provides a liquid crystal display device including an LED substrate 320 provided with a plurality of LED elements 310, An LED illumination unit 300 including a plurality of LEDs 330; A lower housing (100) fixed to the structure (2); An opening 210 is formed in such a manner that the plurality of LED elements 310 are directed to the outside and the LED lighting unit 300 is hinged to the lower housing 100 to be installed together with the lower housing 100 An upper housing (200) forming an enclosed inner space; The inner space is formed to penetrate through at least one of the lower housing 100 and the upper housing 200 and to allow external air to flow from one end to the other end, One or more straight tube cooling tubes (400) for cooling the tubes A cover member 340 covering the opening 210 of the upper housing 200 from the inside or outside to protect the illumination area of the LED illumination unit 300 and emitting the light of the LED device 310 to the outside ; The cover member 340 is disposed in parallel with the LED substrate 320 and has a normal distance H from the uppermost end of the LED element 310 provided on the LED substrate 320 of 1.0 mm or more and 9.0 mm or less And an LED illumination device.

상기 법선거리(H)는, 5.0mm~6.0mm인 것이 바람직하다.The normal distance H is preferably 5.0 mm to 6.0 mm.

상기 다수의 엘이디소자(310)들에서 발생된 광을 외부로 통과시키면서 상기 다수의 엘이디소자(310)들을 보호하기 위하여 상기 개구부(210)를 복개하는 커버부재(340)가 상기 엘이디조명부(300) 및 상기 상부하우징(200) 중 어느 하나에 결합되며, 상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)은, 평면형상이 직사각형이며, 상기 냉각관(400)은, 상기 직사각형의 한변과 평행하게 배치되며, 상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100) 중 적어도 어느 하나는, 상기 냉각관(400)에 대응되며, 상기 냉각관(400)이 관통되어 설치될 수 있도록 서로 대향되는 한 쌍의 설치공(190)들이 관통되어 형성되며, 상기 냉각관(400)은, 양단에 외경이 확대되는 허브부(410)가 형성되며, 상기 허브부(410)는, 상기 냉각관(400)이 상기 한 쌍의 설치공(190)들에 삽입된 후 양단에서 압력을 가하여 형성되며, 상기 허브부(410), 및 상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100) 중 어느 하나의 외면 사이에는 상기 내부공간의 밀폐를 위한 오링(540)이 설치되며, 상기 냉각관(400)의 내주면 및 외주면은, 열교환 효과를 높이기 위하여 다수의 돌기부들 또는 리브들이 형성될 수 있다.A cover member 340 covering the opening 210 is formed on the LED illumination unit 300 so as to protect the plurality of LED elements 310 while allowing the light generated from the plurality of LED elements 310 to pass therethrough. And the upper housing 200 and the lower housing 100 are rectangular in plan view and the cooling tube 400 is parallel to one side of the rectangle And at least one of the upper housing 200 and the lower housing 100 corresponds to the cooling pipe 400 and is provided with a pair of opposed cooling pipes 400, The cooling pipe 400 is formed with a hub portion 410 having an enlarged outer diameter at both ends of the cooling pipe 400. The hub portion 410 is connected to the cooling pipe 400, After being inserted into the pair of installation holes (190), pressure is applied at both ends And an O-ring 540 for sealing the inner space is installed between the hub 410 and the outer surface of any one of the upper housing 200 and the lower housing 100, 400 may have a plurality of protrusions or ribs formed thereon to enhance the heat exchange effect.

상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)은, 상기 냉각관(400)을 중심으로, 일측에 힌지결합부(510)가 설치되고 타측에 상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)의 결합 및 해제시키는 탈착부(520)가 설치될 수 있다.The upper housing 200 and the lower housing 100 are provided with a hinge coupling part 510 at one side of the cooling tube 400 and at the other side of the upper housing 200 and the lower housing 100 (Not shown) may be provided.

본 발명의 일관점에 따르면, 본 발명은, 엘이디소자가 설치된 엘이디기판 및 그 상부에 설치된 커버부재와의 최적의 거리를 제시함으로써, 내부구조의 효율적 배치 및 광효율을 극대화할 수 있는 이점이 있다.According to one aspect of the present invention, there is an advantage that the optimal arrangement of the internal structure and the optical efficiency can be maximized by presenting an optimum distance between the LED substrate on which the LED element is mounted and the cover member provided on the LED substrate.

특히 엘이디기판 및 그 상부에 설치된 커버부재와의 최적의 거리를 제공함으로써 높을 광효율을 가지면서 엘이디기판에 설치된 커넥터가 커버부재와의 간섭을 배제할 수 있는 엘이디조명장치의 구조를 제공할 수 있는 이점이 있다.In particular, by providing an optimum distance between the LED substrate and the cover member provided on the LED substrate, it is possible to provide a structure of an LED lighting device having a high optical efficiency and preventing a connector provided on the LED substrate from interfering with the cover member .

또한 본 발명에 따른 엘이디조명장치는, 먼지 등의 이물질이 많이 비산하는 환경인 터널과 같은 구조물에 엘이디조명장치를 설치함에 있어서 상부하우징 및 하부하우징에 의하여 내부공간을 형성하고, 그 내부공간 내에 엘이디조명모듈을 설치함으로써 터널 등 구조물 부근의 이물질의 유입을 방지하여 엘이디조명모듈의 사용수명을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.Further, in the LED lighting apparatus according to the present invention, when an LED lighting apparatus is installed in a structure such as a tunnel, which is an environment where a lot of foreign matter such as dust is scattered, an inner space is formed by the upper housing and the lower housing, By installing the lighting module, there is an advantage that the lifetime of the LED lighting module can be improved by preventing foreign substances from entering the vicinity of the structure such as a tunnel.

그리고 본 발명에 따른 엘이디조명장치는, 상부하우징 및 하부하우징에 의하여 형성된 내부공간을 관통하는 하나 이상의 냉각관을 설치하고, 설치된 냉각관을 통한 공기유동에 의하여 밀폐된 내부공간에 설치된 엘이디조명모듈에서 발생된 열을 외부로 방출하여 엘이디조명모듈의 사용수명을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.The LED lighting apparatus according to the present invention includes at least one cooling pipe passing through an inner space defined by an upper housing and a lower housing, and an LED lighting module installed in an enclosed inner space by an air flow through a cooling tube There is an advantage that the generated heat is discharged to the outside and the service life of the LED illumination module is improved.

더 나아가, 본 발명에 따른 엘이디조명장치는, 방열부와 냉각관에 접촉하도록 설치된 열전달부재에 의하여 방열부로부터 냉각관으로의 열전달이 효율적으로 이루어져 방열부의 방열효과를 극대화시킬 수 있다는 이점이 있다.Further, in the LED lighting apparatus according to the present invention, heat transfer from the heat dissipating unit to the cooling duct is efficiently performed by the heat transfer member provided in contact with the heat dissipating unit and the cooling pipe, thereby maximizing the heat radiation effect of the heat dissipating unit.

구체적으로, 엘이디소자에서 발생된 열이 방열부로 전달되고, 방열부로 전달된 열은 열전달부재에 의하여 냉각관으로 전달됨으로써 열방출효과를 극대화할 수 있게 된다.Specifically, the heat generated in the LED device is transmitted to the heat dissipation unit, and the heat transmitted to the heat dissipation unit is transmitted to the cooling pipe by the heat transfer member, thereby maximizing the heat dissipation effect.

뿐만아니라 본 발명에 따른 엘이디조명장치는, 커버부재와 엘이디소자 사이의 거리를 최적화 하여 엘이디소자의 광효율을 높이고 엘이디소자가 설치되는 기판에 설치 가능한 부자재들과의 간섭현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다는 이점이 있다.In addition, the LED lighting apparatus according to the present invention can optimize the distance between the cover member and the LED element to increase the light efficiency of the LED element and prevent interference with the subsidiary materials that can be installed on the substrate on which the LED element is mounted .

도 1은, 본 발명에 따른 엘이디조명장치가 설치된 예를 보여주는 종단면도이다.
도 2는, 본 발명에 따른 엘이디조명장치가 설치된 예를 보여주는 횡단면도이다.
도 3은, 도 1의 터널에 설치된 본 발명의 제1실시예에 따른 엘이디조명장치를 보여주는 평면도이다.
도 4는, 도 3의 엘이디조명장치의 측면도이다.
도 5는, 도 3의 엘이디조명장치에서 Ⅴ-Ⅴ방향의 측단면도이다.
도 6은, 도 4에서 Ⅵ-Ⅵ 방향의 단면도이다.
도 7a는, 도 5에서 A부분을 확대한 확대 단면도이다.
도 7b는, 도 5에서 B부분을 확대한 확대 단면도이다.
도 7c는, 도 6에서 C부분을 확대한 확대 단면도이다.
도 8은, 도 1의 터널에 설치된 본 발명의 제2실시예에 따른 엘이디조명장치를 보여주는 분해사시도이다.
도 9는, 도 10의 엘이디조명장치에서 Ⅸ-Ⅸ 방향의 측단면도이다.
도 10은, 도 11의 열전달부재의 변형을 보여주는 측단면도이다.
1 is a longitudinal sectional view showing an example in which an LED illumination device according to the present invention is installed.
2 is a cross-sectional view showing an example in which an LED illumination device according to the present invention is installed.
3 is a plan view showing an LED lighting device according to a first embodiment of the present invention installed in the tunnel of FIG.
4 is a side view of the LED illumination device of Fig.
5 is a side cross-sectional view in the V-V direction in the LED illumination device of Fig.
6 is a cross-sectional view in the VI-VI direction in FIG.
Fig. 7A is an enlarged cross-sectional view of the portion A in Fig. 5 enlarged.
Fig. 7B is an enlarged cross-sectional view of the portion B in Fig. 5 enlarged.
Fig. 7C is an enlarged cross-sectional view of the portion C in Fig. 6 enlarged.
8 is an exploded perspective view showing an LED illumination device according to a second embodiment of the present invention installed in the tunnel of FIG.
Fig. 9 is a side cross-sectional view in the IX-IX direction in the LED illumination device of Fig. 10; Fig.
10 is a side cross-sectional view showing a modification of the heat transfer member of FIG.

이하 본 발명에 따른 엘이디조명장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an LED illumination device according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 제1실시예에 따른 엘이디조명장치는, 도 1 내지 도 7c에 도시된 바와 같이, 다수의 엘이디소자(310)들이 설치된 엘이디기판(320)과, 상기 엘이디기판(320)이 결합되는 방열부(330)를 포함하는 엘이디조명부(300)와; 구조물(2)에 고정되는 하부하우징(100)과; 상기 엘이디조명부(300)의 상기 다수의 엘이디소자(310)들이 외부를 향하도록 상측에 개구부(210)가 형성되고 상기 하부하우징(100)과 힌지결합되어 밀폐된 내부공간을 형성하는 상부하우징(200)과; 상기 내부공간을 거치면서 상기 하부하우징(100) 및 상기 상부하우징(200) 중 적어도 어느 하나를 관통하도록 설치되며 일단에서 타단으로 외부공기가 흐를 수 있는 하나 이상의 냉각관(400)을 포함한다.1 to 7C, the LED illumination device according to the first embodiment of the present invention includes an LED substrate 320 on which a plurality of LED elements 310 are mounted, An LED illumination unit 300 including a heat dissipation unit 330; A lower housing (100) fixed to the structure (2); An upper housing (200) having an opening (210) formed on an upper side of the LED lighting part (300) of the LED lighting part (300) and hinged to the lower housing )and; And at least one cooling pipe 400 installed to penetrate at least any one of the lower housing 100 and the upper housing 200 while passing through the inner space and allowing outside air to flow from one end to the other end.

상기 엘이디조명부(300)는, 내부공간 내에 설치되며, 다수의 엘이디소자(310)들이 설치된 엘이디기판(320)과, 상기 엘이디기판(320)이 결합되는 방열부(330)를 포함하는 구성으로서 엘이디소자(310)에 의하여 조명이 가능한 구조이면 어떠한 구조도 가능하다.The LED illumination unit 300 includes an LED substrate 320 mounted in an inner space and having a plurality of LED elements 310 and a heat dissipation unit 330 coupled to the LED substrate 320, Any structure can be used as long as it can be illuminated by the element 310.

구체적으로, 상기 엘이디조명부(300)는, 엘이디소자(310), 엘이디기판(320)을 포함하여 하나의 모듈로서, 상부하우징(200) 및 하부하우징(100) 중 어느 하나에 결합될 수 있다.Specifically, the LED illumination unit 300 may be coupled to any one of the upper housing 200 and the lower housing 100 as one module including an LED element 310 and an LED substrate 320.

상기 엘이디소자(310)는, 외부의 전원공급에 의하여 발광하는 반도체소자로서, 청색, 적색, 녹색 등의 단색광을 발광하거나 적색, 녹색, 청색의 삼색광의 LED소자 등이 사용될 수 있다. The LED element 310 is a semiconductor element that emits light by external power supply, and may emit monochromatic light such as blue, red, or green, or may be an LED element of red, green, and blue tricolor.

그리고 상기 엘이디소자(310)의 종류, 설치개수 및 배치패턴 등은 엘이디조명장치의 용도, 기능 등을 고려하여 다양하게 결정될 수 있다.The type, the number of the LED elements 310, and the arrangement pattern of the LED elements 310 can be variously determined in consideration of the use, function, and the like of the LED illumination device.

상기 엘이디기판(320)은, 엘이디소자(310)가 설치되는 회로기판으로서, PCB, FPCB, 메탈PCB 등이 사용될 수 있으며, 사각형을 비롯하여 다각형, 원형, 타원형, 부정형 등 다양한 형상 및 구조를 가질 수 있다.The LED substrate 320 may be a circuit board on which the LED element 310 is mounted and may be a PCB, an FPCB, or a metal PCB. The LED substrate 320 may have various shapes and structures such as a polygon, a circle, have.

상기 방열부(330)는, 엘이디기판(320)이 결합되는 구성으로서 알루미늄, 알루미늄합금 등의 재질을 가지며 엘이디소자(210)에서 발생되는 열을 방출할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The heat dissipating unit 330 may have any structure as long as it has a material such as aluminum or aluminum alloy and is capable of emitting heat generated by the LED device 210 as a structure in which the LED substrate 320 is coupled.

예로서, 상기 방열부(330)는, 엘이디기판(320)이 나사 등에 의하여 고정결합되고 나머지 부분에서 방열효과를 높이기 위하여 다수의 방열핀(fin; 331)들이 형성될 수 있다.For example, the heat dissipation unit 330 may include a plurality of heat dissipation fins 331 to fix the LED substrate 320 by screws or the like and increase the heat dissipation effect in the remaining portions.

또한 상기 방열부(330)는, 엘이디기판(320)이 결합되는 결합판 및 결합판에 결합되어 방열을 극대화하는 방열블록을 포함할 수 있다.The heat dissipation unit 330 may include a coupling plate to which the LED substrate 320 is coupled and a heat dissipation block coupled to the coupling plate to maximize heat dissipation.

여기서 상기 방열블록은, 히트싱크, 방열핀, 앞서 설명한 열전달부재 등 다양한 구성이 가능하다.Here, the heat dissipation block may have various configurations such as a heat sink, a heat dissipation fin, and the heat transfer member described above.

상기 하부하우징(100)은, 터널(2)과 같은 구조물(2)에 고정되는 구성으로서, 궁극적으로 엘이디조명부(300)를 구조물에 고정할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The lower housing 100 is fixed to the structure 2 such as the tunnel 2 and can be configured as long as it can ultimately fix the LED illumination unit 300 to the structure.

예로서, 상기 하부하우징(100)은, 후술하는 상부하우징(200)과 함께 모듈 구조의 엘이디조명부(300)가 설치될 수 있도록 내부공간을 형성하는 구성으로서 상측에서 보았을 때 직사각형의 그릇형상을 가질 수 있다.For example, the lower housing 100 is configured to form an inner space such that the module lighting unit 300 can be installed together with an upper housing 200, which will be described later, and has a rectangular bowl shape as viewed from above .

또한 상기 상부하우징(200)은, 구조보강 및 외부로의 열방출을 위하여 외주면에는 리브 등의 형상을 가지는 다수의 돌출부들이 형성될 수 있다.In addition, the upper housing 200 may have a plurality of protrusions having a shape of a rib or the like on its outer circumferential surface for structural reinforcement and heat dissipation to the outside.

그리고 상기 하부하우징(100)은, 구조물(2), 예를 들면 터널(2)의 내벽에 고정될 수 있도록 볼트, 용접 등에 의하여 결합되는 장착부재(110)가 저면에 결합될 수 있다.The lower housing 100 may have a mounting member 110 coupled to the bottom of the structure 2, for example, to be fixed to the inner wall of the tunnel 2 by bolts, welding, or the like.

상기 장착부재(110)는, 하부하우징(100)과 볼팅, 용접 등에 의하여 결합되고 하부하우징(100)을 터널(2)의 내벽에 고정시키기 위한 구성으로서 볼트 등에 의하여 터널 내벽에 고정될 수 있다.The mounting member 110 may be fixed to the inner wall of the tunnel by a bolt or the like for fixing the lower housing 100 to the inner wall of the tunnel 2 by being coupled with the lower housing 100 by bolting or welding.

특히 상기 장착부재(110)는, 하부하우징(100)의 저면에 결합된 부분의 양단에서 터널(2)의 내벽 쪽으로 절곡됨으로써 하부하우징(100)이 터널(2)의 내벽으로부터 간격을 두고 설치될 수 있다.Particularly, the mounting member 110 is bent toward the inner wall of the tunnel 2 at both ends of a portion coupled to the bottom surface of the lower housing 100 so that the lower housing 100 is spaced from the inner wall of the tunnel 2 .

한편, 상기 하부하우징(100)은, 엘이디조명부(300)로의 전원공급을 위한 전원공급부(610)가 설치될 수 있다.Meanwhile, the lower housing 100 may be provided with a power supply unit 610 for supplying power to the LED illumination unit 300.

상기 전원공급부(610)는, SMPS와 같이 외부전원과 연결되어 이를 엘이디조명부(300)로 전원을 공급하거나, 충전배터리로 구성되어 일정시간 동안 외부전원의 공급없이 엘이디조명부(300)로 전원을 공급하는 등 다양한 구성이 가능하다.The power supply unit 610 is connected to an external power source such as an SMPS to supply power to the LED illumination unit 300 or a rechargeable battery and supplies power to the LED illumination unit 300 without supplying external power for a predetermined period of time And so on.

그리고 상기 전원공급부(610)는, 하부하우징(100)의 저면 쪽에 결합됨이 바람직하나, 상부하우징(200)에도 결합될 수 있음은 물론이다.The power supply unit 610 may be coupled to the bottom of the lower housing 100, but may also be coupled to the upper housing 200.

상기 상부하우징(200)은, 엘이디조명부(300)의 상기 다수의 엘이디소자(310)들이 외부를 향하도록 상측에 개구부(210)가 형성되고 상기 하부하우징(100)과 힌지결합되어 밀폐된 내부공간을 형성하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The upper housing 200 includes an opening 210 formed on the upper side of the LED lighting unit 300 so that the plurality of LED elements 310 are directed to the outside and hinged to the lower housing 100, Various configurations are possible.

상기 개구부(210)는, 상부하우징(200)의 상측에 형성됨으로써 상부하우징(200) 및 하부하우징(100) 중 어느 하나에 결합된 엘이디조명부(300)의 상기 다수의 엘이디소자(310)들이 외부를 향하도록 구성으로서, 엘이디조명부(300)의 엘이디 조명구조에 따라서 다양한 구조가 가능하다.The opening 210 is formed on the upper side of the upper housing 200 so that the plurality of LED elements 310 of the LED lighting unit 300 coupled to any one of the upper and lower housings 200, A variety of structures are possible according to the LED illumination structure of the LED illumination unit 300.

예로서, 상기 상부하우징(200) 및 엘이디조명부(300)의 형상이 서로 닮은 꼴로 이루어지고, 상기 개구부(210)는, 엘이디조명부(300)의 조명영역, 즉 엘이디기판(320)의 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있다.For example, the upper housing 200 and the LED illumination unit 300 have shapes similar to each other, and the opening 210 corresponds to the illumination region of the LED illumination unit 300, that is, the shape of the LED substrate 320 . ≪ / RTI >

한편 상기 상부하우징(200)은, 개구부(210)를 형성하는 부분에서 엘이디조명부(300)의 설치 및 밀폐를 위한 구성으로, 폐곡선의 돌출부 및 요홈부 중 적어도 어느 하나가 형성될 수 있으며, 밀폐를 위하여 폐곡선의 오링부재가 설치될 수 있다.Meanwhile, the upper housing 200 may have at least one of a protruding portion and a recessed portion of a closed curve, which is configured to mount and close the LED illumination portion 300 at a portion where the opening 210 is formed, An o-ring member of a closed curve may be installed.

그리고, 상기 상부하우징(200)은, 개구부(210)를 내측 또는 외측에서 복개하여 엘이디조명부(300)의 조명영역, 즉 엘이디기판(320) 등을 보호하면서 외부로 엘이디소자(310)의 빛을 방출될 수 있는 투명 커버부재(340)가 설치될 수 있다.The upper housing 200 covers the illumination area of the LED illumination unit 300, that is, the LED substrate 320, while covering the opening 210 on the inner side or the outer side, A transparent cover member 340 which can be discharged can be provided.

상기 투명 커버부재(340)는, 엘이디조명부(300)의 조명영역, 즉 엘이디기판(320) 등을 보호하면서 외부로 엘이디소자(310)의 빛을 방출되록 하는 구성으로서 유리, 석영, 플라스틱 등의 재질을 가질 수 있다.The transparent cover member 340 may be formed of glass, quartz, plastic or the like as a structure for emitting the light of the LED element 310 to the outside while protecting the illumination area of the LED illumination unit 300, It can have a material.

아울러, 상기 투명 커버부재(340)는, 엘이디소자(310)의 광특성을 높이기 위하여, 확산필름으로 부착되거나, 확산물질이 포함될 수 있다.In addition, the transparent cover member 340 may be attached as a diffusion film or may include a diffusion material to enhance the optical characteristics of the LED element 310.

그리고 상기 투명 커버부재(340)는, 상부하우징(200)에 결합되는 대신, 엘이디조명부(300)에 결합될 수도 있다.The transparent cover member 340 may be coupled to the LED illumination unit 300 instead of being coupled to the upper housing 200.

즉, 상기 다수의 엘이디소자(310)들에서 발생된 광을 통과시키면서 상기 다수의 엘이디소자(310)들을 보호하기 위한 투명 커버부재(340)가 상기 엘이디조명부(300) 및 상기 상부하우징(200) 중 어느 하나에 결합될 수 있다.A transparent cover member 340 for protecting the plurality of LED elements 310 while passing the light generated from the plurality of LED elements 310 is inserted into the LED lighting unit 300 and the upper housing 200, Or the like.

한편, 상기 투명 커버부재(340)는, 다수의 엘이디소자(310)들이 설치된 엘이디기판(320)과 평행하게 설치됨이 바람직하다.It is preferable that the transparent cover member 340 is installed parallel to the LED substrate 320 on which the plurality of LED elements 310 are mounted.

그리고, 본 발명의 주요 특징 중 하나로서, 상기 엘이디기판(320)에 설치된 상기 엘이디소자(310)의 최상단으로부터의 법선거리(H)에 따라서 광효율이 달라짐에 착안하여, 다수의 실험에 의한 결과, 투명 커버부재(340)는 도 6에 도시된 바와 같이 법선거리(H)가 1.0mm 이상 9.0mm 이하인 것이 바람직하다.One of the main features of the present invention is that the light efficiency varies depending on the normal distance H from the uppermost end of the LED device 310 mounted on the LED substrate 320. As a result, As shown in Fig. 6, the transparent cover member 340 preferably has a normal distance H of 1.0 mm or more and 9.0 mm or less.

여기서, 상기 법선거리(H)가 9.0mm보다 큰 경우, 상부 하우징(200) 등으로 광이 새거나, 엘이디기판(320) 및 투명 커버부재(340) 사이의 공간에서의 광손실이 발생하여 충분한 광효율을 얻을 수 없는 문제점이 있다.When the normal distance H is larger than 9.0 mm, light is leaked to the upper housing 200 or the like, or light loss occurs in the space between the LED substrate 320 and the transparent cover member 340, Can not be obtained.

또한 상기 법선거리(H)가 작을수록 좋지만, 엘이디기판(320)에 설치된 단자(커넥터 등)의 높이, 기타 설치될 소자(저항 등)의 높이를 제한하며, 가열된 투명 커버부재(340)의 열이 엘이디소자(310)에 영향을 미쳐 광효율을 저하시키는 문제점이 있다.The height of the terminal (connector or the like) provided on the LED substrate 320 and the height of other elements to be installed (resistance or the like) are limited, and the height of the heated transparent cover member 340 There is a problem that the heat affects the LED element 310 and the light efficiency is lowered.

이에, 커넥터 등의 타 부재와의 간섭 및 가열된 투명 커버부재(340)의 열이 엘이디소자(310)에 영향을 미치는 것을 고려하면, 상기 법선거리(H)는, 145.54lm/w로 비교적 높은 광효율을 보이는 5.0mm~6.0mm일 경우가 가장 바람직하다.Considering that the interference with other members such as a connector and the heat of the heated transparent cover member 340 affect the LED element 310, the normal distance H is 145.54 lm / w, which is relatively high It is most preferable that the light efficiency is 5.0 to 6.0 mm.

실험에 따르면, 도 1 내지 도 7c에 도시된 구성을 가지는 엘이디조명장치에서, 법선거리(H)가 13.1mm인 경우 광효율이 139.97lm/W이며, 5.5mm인 경우 145.54lm/w이며, 1.7mm인 경우 146.73lm/W로 확인하였다.According to the experiment, in the LED illumination device having the configuration shown in Figs. 1 to 7C, the light efficiency is 139.97 lm / W when the normal distance H is 13.1 mm, 145.54 lm / And 146.73 lm / W, respectively.

여기서 법선거리(H)가 대략 9.0mm보다 큰 경우 광효율이 급격히 저하됨을 알 수 있으며, 1.7mm인 경우 146.73lm/W로 5.5mm인 경우보다 더 큰 광효율을 가지나 그 차이가 그리 크지 않고 커넥터의 설치 등의 제한 등의 문제점이 있는바, 5.0mm~6.0mm, 특히 5.5mm일 경우가 가장 바람직하다.If the normal distance (H) is larger than 9.0 mm, the light efficiency decreases sharply. If the normal distance (H) is 1.7 mm, the light efficiency is 146.73 lm / W, which is larger than 5.5 mm. However, And the like, it is most preferable to use 5.0 mm to 6.0 mm, particularly 5.5 mm.

한편 상기 상부하우징(200)은, 앞서 설명한 하부하우징(100)과 같이, 상부하우징(200)과 함께 모듈 구조의 엘이디조명부(300)가 설치될 수 있도록 내부공간을 형성하는 구성으로서 상측에서 보았을 때 직사각형의 그릇형상을 가질 수 있다.The upper housing 200 has a structure in which an inner space is formed so that the module lighting structure 300 can be installed together with the upper housing 200 like the lower housing 100 described above. It may have a rectangular bowl shape.

그리고 상기 상부하우징(200)은, 구조보강 및 외부로의 열방출을 위하여 외주면에는 리브 등의 형상을 가지는 다수의 돌출부들이 형성될 수 있다.The upper housing 200 may have a plurality of protrusions having a shape of a rib or the like on the outer circumferential surface thereof in order to reinforce the structure and to release heat to the outside.

한편 상기 상부하우징(200) 및 하부하우징(100)은, 서로 결합되어 밀폐된 내부공간을 형성하는데, 내부공간은 내부에 설치된 엘이디조명부(300) 등의 유지보수를 위하여 개폐될 필요가 있다.Meanwhile, the upper housing 200 and the lower housing 100 are coupled to each other to form an enclosed inner space. The inner space needs to be opened and closed for maintenance of the LED lighting unit 300 installed therein.

이에, 상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)은, 상기 냉각관(400)을 중심으로, 일측에 힌지결합부(510)가 설치되고 타측에 상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)의 결합 및 해제시키는 탈착부(520)가 설치될 수 있다.The upper housing 200 and the lower housing 100 are provided with a hinge coupling part 510 on one side of the cooling pipe 400 and on the other side of the upper housing 200 and the lower housing 100, A detachable portion 520 for engaging and disengaging the engaging portion 100 may be installed.

상기 힌지결합부(510)는, 도 7b에 도시된 바와 같이, 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)를 힌지결합시키기 위한 구성으로서, 힌지축(511) 및 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)에 형성되며 힌지축(510)이 각각 삽입되는 경첩부(512)를 포함할 수 있다.7B, the hinge coupling part 510 includes a hinge shaft 511, an upper housing 200, and a lower housing 100. The hinge coupling part 510 is configured to hinge the upper housing 200 and the lower housing 100, And a hinge portion 512 formed in the lower housing 100 and into which the hinge shafts 510 are inserted, respectively.

상기 힌지결합부(510)는, 힌지결합구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The hinge coupling part 510 may have various configurations according to the hinge coupling structure.

상기 탈착부(520)는, 도 7a에 도시된 바와 같이, 힌지결합부(510)에 대향되는 위치에서 상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)의 결합 및 해제시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.7A, the detachable unit 520 has a structure in which the upper housing 200 and the lower housing 100 are engaged with and disengaged from each other at a position opposed to the hinge coupling part 510, It is possible.

예로서, 상기 탈착부(520)는, 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100) 중 어느 하나에 설치된 걸림턱(241)과, 상기 걸림턱(522)에 걸림되어서 상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)이 결합되며 걸림이 해제됨으로써 상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)의 결합이 해제되는 걸림부재(522)를 포함할 수 있다.For example, the detachable unit 520 includes a latching protrusion 241 formed on one of the upper housing 200 and the lower housing 100, and a latching protrusion 524 formed on the upper housing 200, And an engaging member 522 which is engaged with the lower housing 100 to release the engagement between the upper housing 200 and the lower housing 100.

한편 상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)에 의하여 형성되는 내부공간은 외부와 격리될 필요가 있다.Meanwhile, the inner space formed by the upper housing 200 and the lower housing 100 needs to be isolated from the outside.

이에, 상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)은, 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 그 가장자리 부분에서 서로 대응되어 형성되는 하나 이상의 요홈(221, 121), 돌출부(224) 등이 형성될 수 있다.7A and 7B, the upper housing 200 and the lower housing 100 include at least one recess 221, 121, a protrusion 224, Etc. may be formed.

그리고, 상기 요홈(221, 121)에는, 오링(530)이 설치될 수 있다. 여기서 상기 오링(530)의 고정설치를 위하여 돌출부(224)가 형성될 수 있다.An O-ring 530 may be installed in the recesses 221 and 121. A protrusion 224 may be formed for fixing the O-ring 530.

그리고 상기 오링(530)의 탄성변형을 흡수할 수 있도록 요홈(121) 내에는 다시 요홈이 형성될 수 있다.In order to absorb the elastic deformation of the O-ring 530, a groove may be formed in the groove 121 again.

한편, 상기 요홈(221, 121), 돌출부(224) 등은, 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)의 가장자리를 따라서 형성됨이 바람직하며, 안정적이 형성을 위하여 가장자리 부분에서 외측으로 돌출된 부분에 형성될 수 있다.The recesses 221 and 121 and the protrusions 224 are preferably formed along the edges of the upper housing 200 and the lower housing 100. The recesses 221 and 121, . ≪ / RTI >

상기 냉각관(400)은, 내부공간을 거치면서 상기 하부하우징(100) 및 상기 상부하우징(200) 중 적어도 어느 하나를 관통하도록 설치되며 일단에서 타단으로 외부공기가 흐를 수 있는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The cooling pipe 400 is installed so as to pass through at least one of the lower housing 100 and the upper housing 200 while passing through the inner space and has a structure in which outside air can flow from one end to the other end, It is possible.

구체적으로, 상기 냉각관(400)은, 상기 하부하우징(100) 및 상기 상부하우징(200)의 결합에 위하여 형성된 내부공간을 관통하도록 설치되고, 일단에서 타단으로 흐르는 공기유동에 의하여 내부공간 내의 열을 외부로 방출시키는 역할을 한다.Specifically, the cooling pipe 400 is installed to penetrate through the inner space formed for the engagement of the lower housing 100 and the upper housing 200, and the heat generated in the inner space by the air flowing from one end to the other end To the outside.

여기서 상기 내부공간은, 내부에 설치된 엘이디조명부(300), 특히 방열부(320)에서 방출되는 열이 포함될 상태에 있게 되며, 냉각관(400)을 관통하는 공기유동에 의하여 내부공간 내의 열을 외부로 방출시키게 된다.Here, the inner space is in a state in which the heat emitted from the LED illumination unit 300, particularly the heat dissipation unit 320 installed therein, is contained, and the heat in the inner space is radiated to the outside through the cooling pipe 400 .

특히 상기 냉각관(400)은, 터널(2)의 길이방향으로 배치되도록 상기 하부하우징(100) 및 상기 상부하우징(200)에 결합됨으로써 터널(2) 내 차량이동에 따른 공기유동이 냉각관(400) 내 관통공에서의 공기유동이 유도되며, 유도된 공기유동에 의하여 내부공간 내의 열을 외부로 방출시키는 역할을 한다.Particularly, the cooling pipe 400 is coupled to the lower housing 100 and the upper housing 200 so as to be disposed in the longitudinal direction of the tunnel 2, 400, and discharges the heat in the internal space to the outside by the induced air flow.

구체적으로, 상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)은, 평면형상이 직사각형을 이루며, 상기 냉각관(400)은, 상기 직사각형의 한변과 평행하게 배치되는 것이 바람직하다. 특히 상기 냉각관(400)은, 터널(2)의 길이방향으로 배치됨이 더욱 바람직하다. Specifically, the upper housing 200 and the lower housing 100 may have a rectangular planar shape, and the cooling pipe 400 may be disposed parallel to one side of the rectangle. Particularly, it is more preferable that the cooling pipe 400 is disposed in the longitudinal direction of the tunnel 2.

그리고 상기 냉각관(400)의 결합을 위하여, 상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100) 중 적어도 어느 하나는, 냉각관(400) 각각에 대응되어, 각 냉각관(400)이 관통되어 설치될 수 있도록 서로 대향되어 형성된 한 쌍의 설치공(190)들이 형성된다.At least one of the upper housing 200 and the lower housing 100 corresponds to each of the cooling tubes 400 so that the cooling tubes 400 penetrate the cooling tubes 400 A pair of mounting holes 190 are formed so as to be opposed to each other.

한편 상기 상부하우징(200) 및 하부하우징(100)의 결합에 의하여 형성되는 내부공간에는 전원공급부가 설치되는바, 내부공간은 외부와 격리될 필요가 있다.Meanwhile, a power supply unit is installed in the inner space formed by the coupling of the upper housing 200 and the lower housing 100, and the inner space needs to be isolated from the outside.

이에, 상기 냉각관(400)이 내부공간의 밀폐상태를 유지한 상태에서 설치될 필요가 있다.Therefore, it is necessary that the cooling pipe 400 is installed in a state in which the inner space is maintained in a sealed state.

이에, 상기 냉각관(400)의 양단에는 도 7c에 도시된 바와 같이, 외경이 확대된 허브부(410)가 형성됨이 바람직하다.As shown in FIG. 7C, a hub 410 having an enlarged outer diameter may be formed at both ends of the cooling pipe 400.

그리고 상기 허브부(410), 및 상부하우징(200) 및 하부하우징(100) 중 어느 하나의 외면 사이에는 밀폐를 위한 오링(540)이 형성될 수 있다.An O-ring 540 for sealing may be formed between the hub 410 and the outer surface of either the upper housing 200 or the lower housing 100.

한편 상기 허브부(410)가 양단에 형성되는 경우 설치공(190)에 삽입되는 것이 불가능한바, 상기 허브부(410)는, 직관형의 냉각관(400)을 한 쌍의 설치공(190)에 삽입된 후 양단에서 압력을 가하여 형성될 수 있다.When the hub unit 410 is formed at both ends, it is impossible to insert the hub unit 410 into the installation hole 190. The hub unit 410 includes a pair of installation holes 190, And then applying pressure at both ends.

또한 상기 허브부(410)는, 직관형의 냉각관(400)과 분리된 별도의 부재로서 외주면에 나사산이 형성되고, 설치공(190)의 내주면에 나사산이 형성됨으로써 나사결합에 위하여 직관형의 냉각관(400)의 양단을 가압하여 직관형의 냉각관(400)을 고정할 수 있다.Further, the hub unit 410 is a separate member separated from the cooling pipe 400 of the straight pipe type. The hub unit 410 has threads formed on the outer circumferential surface thereof and a thread is formed on the inner circumferential surface of the mounting hole 190, Both ends of the cooling pipe 400 can be pressed to fix the cooling pipe 400 of the straight pipe type.

이때 상기 허브부(410) 및 직관형의 냉각관(400) 사이에도 외부공기가 내부공간에 유입되는 것을 방지하기 위하여 오링과 같은 실링부재가 설치된다.At this time, a sealing member such as an O-ring is installed between the hub unit 410 and the straight pipe type cooling pipe 400 to prevent the outside air from flowing into the internal space.

상기 허브부(410)를 고정하기 위한 또 다른 방법으로서, 직관형의 냉각관(400)과 분리된 별도의 부재로서 허브부(410)를 별도의 나사를 이용하여 직관형의 냉각관(400)의 양단을 가압하여 직관형의 냉각관(400)을 고정할 수 있다.As another method for fixing the hub part 410, the hub part 410 is separated from the straight pipe type cooling pipe 400 by a separate screw, The cooling pipe 400 can be fixed by pressing both ends of the cooling pipe 400.

한편 상기 냉각관(400)의 내주면 및 외주면은 열교환 효과를 극대화하기 위하여 다수의 돌기부들 또는 리브들이 형성될 수 있다.Meanwhile, a plurality of protrusions or ribs may be formed on the inner circumferential surface and the outer circumferential surface of the cooling pipe 400 in order to maximize the heat exchange effect.

또한 상기 냉각관(400)은, 직관형 구조가 아닌, 유입부분 및 배출부분의 외경이 상대적으로 큰 구조, 즉 노즐구조를 이루는 등 다양한 구조를 가질 수 있다.Also, the cooling pipe 400 may have various structures such as a structure having a relatively large outer diameter of the inflow portion and the discharge portion, that is, a nozzle structure, instead of the straight pipe structure.

또한 상기 냉각관(400)은, 일체화된 구조로서 설명하였으나, 2개 이상의 부재로 분리된 상태에서 연결부분이 압입되거나, 나사결합되는 등 다양한 결합구조도 가능하다.Further, although the cooling pipe 400 has been described as an integral structure, various coupling structures are possible, such as a connecting portion being press-fitted or screwed in a state of being separated by two or more members.

이때 상기 냉각관(400)은, 2개 이상의 부재로 분리되어 구성되는 경우 분리된 부분에서 외부 및 내부의 누출이 발생될 수 있는 바 실링부재 등에 의하여 밀폐될 수 있다.At this time, if the cooling pipe 400 is divided into two or more members, the cooling pipe 400 may be sealed by a bar sealing member or the like, which may leak outside and inside of the separated portion.

한편 엘이디조명장치에 있어서, 엘이디소자에서 발생된 열을 방열하는 것이 가장 중요하며, 이에 엘이디소자(310)들이 설치된 엘이디기판(320)과 결합된 방열부(330)로부터 열을 효율적으로 방열하는 것이 바람직하다.On the other hand, in the LED lighting device, it is most important to dissipate the heat generated from the LED device, and the heat is efficiently dissipated from the heat dissipation unit 330 coupled with the LED substrate 320, desirable.

이에, 본 발명에 따른 엘이디조명장치는, 방열부(330)로부터 냉각관(400)으로 열을 전달하기 위한 열전달부재를 추가로 포함할 수 있다.Accordingly, the LED illumination device according to the present invention may further include a heat transfer member for transferring heat from the heat dissipating unit 330 to the cooling pipe 400.

이하 본 발명의 제2실시예에 따른 엘이디조명장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, an LED illumination device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 제2실시예에 따른 엘이디조명장치는, 도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 제1실시예에 따른 엘이디조명장치의 구성에 더하여 냉각관(400) 및 방열부(330)과 면접촉되도록 설치되어 상기 방열부(330)로부터 상기 냉각관(400)으로 열을 전달하기 위한 하나 이상의 열전달부재(350)를 추가로 포함한다.8 to 10, in addition to the configuration of the LED lighting apparatus according to the first embodiment, the LED lighting apparatus according to the second embodiment of the present invention further includes a cooling tube 400 and a heat dissipating unit 330, And one or more heat transfer members (350) installed to be in surface contact to transfer heat from the heat dissipating unit (330) to the cooling pipe (400).

상기 열전달부재(350)는, 냉각관(400) 및 방열부(330)과 면접촉되도록 설치되어 상기 방열부(330)로부터 상기 냉각관(400)으로 열을 전달하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The heat transfer member 350 is configured to be in surface contact with the cooling pipe 400 and the heat dissipating unit 330 to transmit heat from the heat dissipating unit 330 to the cooling pipe 400, Do.

예로서, 상기 열전달부재(350)는, 일단이 방열부(330)와 면접촉되며, 타단이 냉각관(400)의 적어도 일부가 삽입되는 삽입부가 형성될 수 있다.For example, the heat transfer member 350 may have an insertion portion, one end of which is in surface contact with the heat radiating portion 330, and the other end of which is inserted at least a part of the cooling pipe 400.

여기서 상기 열전달부재(350)는, 방열부(330) 및 냉각관(400) 사이에서 열전달을 목적으로 하는바 면접촉이 중요하며, 방열부(330) 및 냉각관(400) 중 적어도 어느 하나에 고정결합될 수 있다.Here, the heat transfer member 350 is important in terms of heat transfer between the heat dissipating unit 330 and the cooling pipe 400. The heat dissipating unit 330, the cooling pipe 400, And can be fixedly coupled.

예로서, 상기 열전달부재(350)는 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 방열부(330)와 고정결합될 수 있다.For example, the heat transfer member 350 may be fixedly coupled to the heat dissipation unit 330, as shown in FIGS.

구체적으로 상기 방열부(330)는 상기 열전달부재(350)와 접촉되는 면에 하나 이상의 관통공이 형성될 수 있으며, 상기 방열부(330)의 관통공은 상기 관통공과 대응되는 위치에 형성되는 열전달부재(350)의 관통공과 체결부재(미도시)에 의해 나사결합될 수 있다.The through hole of the heat dissipating unit 330 may include at least one through hole formed in a surface of the heat dissipating unit 330 that is in contact with the heat conducting member 350, (Not shown) through the through-hole of the base plate 350.

그리고 상기 열전달부재(350)는, 열전달에 목적이 있는바 알루미늄, 알루미늄합금, 스테인레스 등 열전도율이 높은 금속재질의 사용이 바람직하다.The heat transfer member 350 is preferably made of a metal material having a high thermal conductivity such as aluminum, aluminum alloy, or stainless steel, which is intended for heat transfer.

참고로, 제1실시예에서는 상기 엘이디조명부(300)가 상부하우징(200)에 고정되는 예로서 설명하였으나, 엘이디조명부(300)는 열전달부재(350)에 고정됨으로써 열전달부재(350)에 의하여 지지되어 설치되는 등 다양한 방식에 의하여 엘이디조명부(300)가 설치될 수 있다.The LED illumination unit 300 may be fixed to the heat transfer member 350 and may be supported by the heat transfer member 350 so that the LED illumination unit 300 is fixed to the upper housing 200. [ And the LED illumination unit 300 may be installed in various ways.

한편 상기 열전달부재(350)는, 방열부(330)와 면접촉되는 부분에 있어서 접촉면적을 최대화하기 위하여 방열부(330)의 저면에 대응되는 형상, 즉 평면 등 다양한 형상을 가질 수 있다.The heat transfer member 350 may have various shapes such as a shape corresponding to the bottom surface of the heat dissipating unit 330 to maximize a contact area at a surface contact portion with the heat dissipating unit 330.

그리고 상기 열전달부재(350)는, 냉각관(400)과 면접촉되는 부분에 있어서 접촉면적을 최대화하기 위하여 냉각관(400)의 외주면에 대응되는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.The heat transfer member 350 is preferably formed to have a shape corresponding to the outer circumferential surface of the cooling pipe 400 in order to maximize a contact area at a portion in surface contact with the cooling pipe 400.

예로서, 상기 열전달부재(350)는, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 판상부재로 이루어지고, 판상부재는, 일단에 형성되어 방열부(330)의 저면에 면접촉되는 제1면접촉부와, 타단에 형성되어 냉각관(400)의 외주면에 면접촉되도록 외경에 대응되는 곡률로 형성되는 제2면접촉부와, 제1면접촉부 및 제2면접촉부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.8 and 9, the plate-shaped member may have a first surface formed on one end and in surface contact with the bottom surface of the heat-radiating portion 330, A second surface contact portion formed at the other end and formed to have a curvature corresponding to the outer diameter so as to be in surface contact with the outer circumferential surface of the cooling pipe 400, and a connection portion connecting the first surface contact portion and the second surface contact portion .

상기 제1면접촉부는, 판상부재의 일단에 형성되어 일단에 형성되어 방열부(330)의 저면에 면접촉되는 부분으로서 다양하게 형성될 수 있다. The first surface contact part may be formed at one end of the plate-shaped member and formed at one end and may be variously formed as a surface-contacting part of the bottom surface of the heat-

상기 제2면접촉부는, 타단에 형성되어 냉각관(400)의 외주면에 면접촉되도록 외경에 대응되는 곡률로 형성되는 부분으로서 다양하게 형성될 수 있다.The second surface contact portion may be formed as a portion formed at the other end and formed to have a curvature corresponding to the outer diameter so as to be in surface contact with the outer circumferential surface of the cooling tube 400.

한편 상기 판상부재는, 냉각관(400)의 길이방향을 기준으로 대향되어 한 쌍으로 설치될 수 있다.On the other hand, the plate members may be installed in pairs so as to face each other with respect to the longitudinal direction of the cooling pipe 400.

이때 한 쌍의 판상부재는, 일체로 형성되거나, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 별도의 부재로 형성될 수 있다.At this time, the pair of plate members may be integrally formed or may be formed of separate members as shown in Figs. 8 and 9.

한편 상기 열전달부재(350)는, 도 10에 도시된 바와 같이, 하나의 열전달블록(360)으로 구성될 수도 있다.Meanwhile, the heat transfer member 350 may be formed of one heat transfer block 360 as shown in FIG.

상기 열전달블록(360)의 구체적인 예로서, 상단면은 방열부(330)의 저면이 결합되고 하단에는 냉각관(400)이 삽입되는 삽입부가 형성된다.As a specific example of the heat transfer block 360, the bottom surface of the heat dissipating unit 330 is coupled to the top surface, and the insertion unit is inserted into the bottom of the heat transfer block 360 to insert the cooling pipe 400.

여기서 삽입부는, 냉각관(400)의 외주면에 면접촉되도록 외경에 대응되는 곡률로 형성된다.Here, the inserting portion is formed to have a curvature corresponding to the outer diameter so as to be in surface contact with the outer circumferential surface of the cooling tube 400.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is to be understood that both the technical idea and the technical spirit of the invention are included in the scope of the present invention.

100 : 하부하우징 200 : 상부하우징
300 : 엘이디조명부 310 : 엘이디소자
320 : 엘이디기판 330 : 방열부
340: 열교환부재 400 : 냉각관
100: lower housing 200: upper housing
300: LED illumination part 310: LED element
320: LED substrate 330:
340: heat exchange member 400: cooling pipe

Claims (4)

다수의 엘이디소자(310)들이 설치된 엘이디기판(320)과, 상기 엘이디기판(320)에 결합되는 방열부(330)를 포함하는 엘이디조명부(300)와;
구조물(2)에 고정되는 하부하우징(100)과;
상기 다수의 엘이디소자(310)들이 외부를 향하도록 개구부(210)가 형성되고, 상기 하부하우징(100)과 힌지결합되어 상기 엘이디조명부(300)가 설치될 수 있도록 상기 하부하우징(100)과 함께 밀폐된 내부공간을 형성하는 상부하우징(200)과;
상기 하부하우징(100) 및 상기 상부하우징(200) 중 적어도 어느 하나를 관통하도록 설치되며 일단에서 타단으로 외부공기가 흐르도록 하여 상기 엘이디조명부(300)의 방열부(330)에 의하여 가열된 내부공간을 냉각하는 하나 이상의 직관형 냉각관(400)과;
상기 상부하우징(200)의 개구부(210)를 내측 또는 외측에서 복개하여 엘이디조명부(300)의 조명영역을 보호하면서 외부로 엘이디소자(310)의 빛을 방출될 수 있도록 하는 커버부재(340)를 포함하며;
상기 커버부재(340)는, 상기 엘이디기판(320)과 평행하게 배치되며, 상기 엘이디기판(320)에 설치된 상기 엘이디소자(310)의 최상단으로부터의 법선거리(H)가 1.0mm 이상 9.0mm 이하인 것을 특징으로 하는 엘이디조명장치.
An LED illumination unit 300 including an LED substrate 320 having a plurality of LED elements 310 and a heat dissipation unit 330 coupled to the LED substrate 320;
A lower housing (100) fixed to the structure (2);
An opening 210 is formed in such a manner that the plurality of LED elements 310 are directed to the outside and the LED lighting unit 300 is hinged to the lower housing 100 to be installed together with the lower housing 100 An upper housing (200) forming an enclosed inner space;
The inner space is formed to penetrate through at least one of the lower housing 100 and the upper housing 200 and to allow external air to flow from one end to the other end, One or more straight tube cooling tubes (400) for cooling the tubes
A cover member 340 covering the opening 210 of the upper housing 200 from the inside or outside to protect the illumination area of the LED illumination unit 300 and emitting the light of the LED device 310 to the outside ;
The cover member 340 is disposed in parallel with the LED substrate 320 and has a normal distance H from the uppermost end of the LED element 310 provided on the LED substrate 320 of 1.0 mm or more and 9.0 mm or less And a light source for emitting the light.
청구항 1에 있어서,
상기 법선거리(H)는, 5.0mm~6.0mm인 것을 특징으로 하는 엘이디조명장치.
The method according to claim 1,
Wherein the normal distance (H) is 5.0 mm to 6.0 mm.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 다수의 엘이디소자(310)들에서 발생된 광을 외부로 통과시키면서 상기 다수의 엘이디소자(310)들을 보호하기 위하여 상기 개구부(210)를 복개하는 커버부재(340)가 상기 엘이디조명부(300) 및 상기 상부하우징(200) 중 어느 하나에 결합되며,
상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)은, 평면형상이 직사각형이며,
상기 냉각관(400)은, 상기 직사각형의 한변과 평행하게 배치되며,
상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100) 중 적어도 어느 하나는, 상기 냉각관(400)에 대응되며, 상기 냉각관(400)이 관통되어 설치될 수 있도록 서로 대향되는 한 쌍의 설치공(190)들이 관통되어 형성되며,
상기 냉각관(400)은, 양단에 외경이 확대되는 허브부(410)가 형성되며,
상기 허브부(410)는, 상기 냉각관(400)이 상기 한 쌍의 설치공(190)들에 삽입된 후 양단에서 압력을 가하여 형성되며,
상기 허브부(410), 및 상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100) 중 어느 하나의 외면 사이에는 상기 내부공간의 밀폐를 위한 오링(540)이 설치되며,
상기 냉각관(400)의 내주면 및 외주면은, 열교환 효과를 높이기 위하여 다수의 돌기부들 또는 리브들이 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디조명장치.
The method according to claim 1 or 2,
A cover member 340 covering the opening 210 is formed on the LED illumination unit 300 so as to protect the plurality of LED elements 310 while allowing the light generated from the plurality of LED elements 310 to pass therethrough. And the upper housing (200)
The upper housing 200 and the lower housing 100 are rectangular in plan view,
The cooling pipe 400 is disposed parallel to one side of the rectangle,
At least one of the upper housing 200 and the lower housing 100 corresponds to the cooling pipe 400 and includes a pair of mounting holes (190)
The cooling pipe 400 has a hub 410 at both ends thereof with an enlarged outer diameter,
The hub unit 410 is formed by inserting the cooling pipe 400 into the pair of installation holes 190 and applying pressure at both ends thereof,
An O-ring 540 for sealing the inner space is installed between the hub 410 and the outer surface of either the upper housing 200 or the lower housing 100,
Wherein an inner circumferential surface and an outer circumferential surface of the cooling tube (400) are formed with a plurality of protrusions or ribs for enhancing a heat exchange effect.
청구항 1에 있어서,
상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)은, 상기 냉각관(400)을 중심으로, 일측에 힌지결합부(510)가 설치되고 타측에 상기 상부하우징(200) 및 상기 하부하우징(100)의 결합 및 해제시키는 탈착부(520)가 설치된 것을 특징으로 하는 엘이디조명장치.
The method according to claim 1,
The upper housing 200 and the lower housing 100 are provided with a hinge coupling part 510 at one side of the cooling tube 400 and at the other side of the upper housing 200 and the lower housing 100 And an attaching / detaching unit (520) for engaging / disengaging the LEDs.
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