[第1の実施の形態]
以下、本発明の第1の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
なお、以下の第1の実施形態では、発光素子を光源に備えるランプとして、LEDを光源に備えたLEDランプを例示するが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば有機EL等の他の発光素子を光源に備えるランプにも適用可能である。
図1は、第1の実施形態に係るLEDランプ1を備えたランプ装置100を示す図である。
同図に示すランプ装置100は、屋外の看板照明等に用いられる屋外設置型の照明器具であり、LEDランプ1と、LEDランプ1が装着されるランプホルダー110と、ランプホルダー110に電力供給線102で接続された電源ユニット101と、を備える。
[First Embodiment]
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
In the following first embodiment, an LED lamp having an LED as a light source is exemplified as a lamp having a light emitting element as a light source. However, the present invention is not limited to this, and for example, an organic EL or the like. The present invention can also be applied to a lamp having another light emitting element as a light source.
FIG. 1 is a diagram illustrating a lamp device 100 including an LED lamp 1 according to the first embodiment.
A lamp device 100 shown in the figure is an outdoor installation type lighting fixture used for outdoor signboard illumination and the like, and includes an LED lamp 1, a lamp holder 110 to which the LED lamp 1 is mounted, and a power supply line to the lamp holder 110. And a power supply unit 101 connected at 102.
ランプホルダー110は、既存の電球を装着可能なホルダーであり、LEDランプ1は、既存の電球と形状及び光学特性が略同じになるように構成され、既存の電球の代わりにランプホルダー110に装着して使用可能となっている。LEDランプ1の先端にはグローブ(カバー)12が取り付けられる。グローブ12は、例えば、表面に磨り加工(フロスト加工)を施したガラスや樹脂を用いて形成され、光拡散性を有する。LEDランプ1の発光は、グローブ12により拡散されて、放射される。LEDランプ1には、ランプホルダー110の外周面に沿って延びる複数の放熱フィン25が設けられる。
ランプホルダー110は、筒状のホルダー筐体(ホルダー部)111を備え、このホルダー筐体111の終端部112には、図示せぬ支持アームが回動自在に取り付けられるアーム取付部113が設けられている。
The lamp holder 110 is a holder to which an existing light bulb can be mounted. The LED lamp 1 is configured to have substantially the same shape and optical characteristics as the existing light bulb, and is mounted on the lamp holder 110 instead of the existing light bulb. Can be used. A glove (cover) 12 is attached to the tip of the LED lamp 1. The globe 12 is formed using, for example, glass or resin whose surface is polished (frosted), and has light diffusibility. Light emitted from the LED lamp 1 is diffused and emitted by the globe 12. The LED lamp 1 is provided with a plurality of radiating fins 25 extending along the outer peripheral surface of the lamp holder 110.
The lamp holder 110 includes a cylindrical holder housing (holder portion) 111, and an end portion 112 of the holder housing 111 is provided with an arm attachment portion 113 to which a support arm (not shown) is rotatably attached. ing.
電源ユニット101には、LEDランプ1のLED15を点灯する直流電流を生成する電源(電力変換装置)や駆動回路を実装した電源基板(図示略)が収容される。このように、本実施形態のLEDランプ1は、電源基板を収めた電源ユニット101を別体に備えている。ランプホルダー110に既存の電球、例えば水銀灯、を装着して使用する際には、電球と別体の安定器を備える必要があった。既存の電球の代わりにランプホルダー110にLEDランプ1装着して使用する際には、電源ユニット101を安定器と置き換えて使用することができる。この構成によれば、LED15を点灯させる電源基板を内蔵した電源ユニット101をLEDランプ1と別体に備えたため、LEDランプ1の軽量化を図ることができる。
The power supply unit 101 accommodates a power supply (power converter) that generates a direct current for lighting the LED 15 of the LED lamp 1 and a power supply board (not shown) on which a drive circuit is mounted. As described above, the LED lamp 1 of the present embodiment includes the power supply unit 101 that houses the power supply board as a separate body. When using an existing light bulb such as a mercury lamp in the lamp holder 110, it is necessary to provide a ballast separate from the light bulb. When the LED lamp 1 is mounted on the lamp holder 110 instead of the existing light bulb, the power supply unit 101 can be replaced with a ballast. According to this configuration, since the power supply unit 101 including the power supply board for lighting the LED 15 is provided separately from the LED lamp 1, the LED lamp 1 can be reduced in weight.
LEDランプ1は、図2に示すように、自重中心位置Xが、ランプ光軸方向において放熱フィン25内に位置するように構成されている。ホルダー筐体111の先端114には、LEDランプ1が挿入される先端開口115が設けられる。ホルダー筐体111の先端開口115は、LEDランプ1を装着したときに、LEDランプ1に当接して閉封される。また、先端開口115には、防水パッキン(シール部材)116が設けられ、当該防水パッキン116をLEDランプ1との間に挟んで、開口縁部からの水の浸入を確実に防止することができる。これにより、ランプ装置100は、屋外等で雨水の影響を受ける場所に設置して好適に用いることができる。
LEDランプ1の自重中心位置Xは、当該LEDランプ1が上述したようにランプホルダー110に装着されたときに、ホルダー筐体111の先端開口115がLEDランプ1に当接する位置よりも、ホルダー筐体111の内側に位置するように構成されている。
As shown in FIG. 2, the LED lamp 1 is configured such that its own weight center position X is located in the heat radiation fin 25 in the lamp optical axis direction. A tip opening 115 into which the LED lamp 1 is inserted is provided at the tip 114 of the holder housing 111. The tip opening 115 of the holder housing 111 is abutted against the LED lamp 1 when the LED lamp 1 is mounted, and is closed. Further, a waterproof packing (seal member) 116 is provided at the tip opening 115, and the waterproof packing 116 is sandwiched between the LED lamp 1 and water can be reliably prevented from entering from the edge of the opening. . Thereby, the lamp device 100 can be suitably used by being installed in a place that is affected by rainwater outdoors or the like.
The self-weight center position X of the LED lamp 1 is higher than the position where the tip opening 115 of the holder housing 111 abuts the LED lamp 1 when the LED lamp 1 is mounted on the lamp holder 110 as described above. It is configured to be located inside the body 111.
ホルダー筐体111の内部には、図3に示すように、LEDランプ1の口金3が螺合する図示しないソケットが配設されている。このソケットには、図示は省略するが、外部から引き込まれ、電源ユニット101を介した電力を供給する電力供給線102が接続されており、口金3からLEDランプ1に電力が供給される。
これらの構成によれば、ランプホルダー110は、LEDランプ1を、口金3が螺合するソケットと、LEDランプ1に当接するホルダー筐体111の先端開口115との2箇所で支持することができるため、LEDランプ1を保持するための強度を向上することができる。また、LEDランプ1の自重中心位置Xをホルダー筐体111の内側に位置するように構成したため、LEDランプ1をホルダー筐体111の先端開口115の位置でも支えることができ、ランプホルダー110にLEDランプ1を装着した状態での振動に対する強度を向上することができる。
さらに、LEDランプ1は、光軸方向において、ホルダー筐体111の内部に収容される部分の長さが、ホルダー筐体111の外部の露出する部分の長さよりも長くなるように形成される。LEDランプ1は、ホルダー筐体111の先端114の位置で支持され、ホルダー筐体111の外部に露出する長さが短く形成されるため、振動に対する強度が向上される。
As shown in FIG. 3, a socket (not shown) into which the base 3 of the LED lamp 1 is screwed is disposed inside the holder housing 111. Although not shown, the socket is connected to a power supply line 102 that is drawn from outside and supplies power via the power supply unit 101, and power is supplied from the base 3 to the LED lamp 1.
According to these configurations, the lamp holder 110 can support the LED lamp 1 at two locations: a socket into which the base 3 is screwed and a tip opening 115 of the holder housing 111 that contacts the LED lamp 1. Therefore, the strength for holding the LED lamp 1 can be improved. In addition, since the center X of the weight of the LED lamp 1 is located inside the holder housing 111, the LED lamp 1 can be supported also at the position of the front end opening 115 of the holder housing 111, and the LED holder 110 The strength against vibration when the lamp 1 is mounted can be improved.
Further, the LED lamp 1 is formed so that the length of the portion accommodated inside the holder housing 111 is longer than the length of the exposed portion outside the holder housing 111 in the optical axis direction. Since the LED lamp 1 is supported at the position of the tip 114 of the holder housing 111 and is formed with a short length exposed to the outside of the holder housing 111, the strength against vibration is improved.
次にLEDランプ1の構成について説明する。図4はLEDランプ1の上面斜視図であり、図5はLEDランプ1の下面斜視図であり、図6はLEDランプ1の分解斜視図であり、図7はLEDランプ1の断面図である。
LEDランプ1は、図4〜図7に示すように、発光部10と、この発光部10に直交して下方に向かって延び、終端30Bに口金3が設けられた筒状部30と、発光部10の裏面に設けられた複数の放熱フィン25とを備えている。
Next, the configuration of the LED lamp 1 will be described. 4 is a top perspective view of the LED lamp 1, FIG. 5 is a bottom perspective view of the LED lamp 1, FIG. 6 is an exploded perspective view of the LED lamp 1, and FIG. 7 is a cross-sectional view of the LED lamp 1. .
As shown in FIGS. 4 to 7, the LED lamp 1 includes a light emitting portion 10, a cylindrical portion 30 that extends downward and perpendicular to the light emitting portion 10, and has a base 3 provided at a terminal end 30B. And a plurality of heat dissipating fins 25 provided on the back surface of the portion 10.
発光部10は、上面10Aの略全体から上方に向けて光を放射するものであり、図4に示すように、上面視円形状に形成されたグローブ12を備えている。発光部10は、図8に示すように、光源たる複数のLED15と、これらのLED15を実装したLED基板(基板)11と、グローブ12と、LED15を実装したLED基板11を保持する光源保持部20とを備えている。
グローブ12は、光源たるLED15の放射範囲の光束が入射する面が一定の曲率に形成されている。グローブ12には、図4に示すように、グローブ12を光源保持部20に固定するためのねじ41をねじ止めするねじ止め部13が設けられている。ねじ止め部13は、グローブ12の縁部12Aの複数箇所を、グローブ12の中心に向かって凹ませて形成される。本実施形態では、ねじ止め部13は、グローブ12の周方向に等間隔で4箇所形成されている。
The light emitting unit 10 emits light upward from substantially the entire upper surface 10A, and includes a globe 12 formed in a circular shape in a top view as shown in FIG. As shown in FIG. 8, the light emitting unit 10 includes a plurality of LEDs 15 that are light sources, an LED substrate (substrate) 11 on which these LEDs 15 are mounted, a globe 12, and a light source holding unit that holds the LED substrate 11 on which the LEDs 15 are mounted. 20.
The surface of the globe 12 on which a light beam in the radiation range of the LED 15 as a light source enters is formed with a constant curvature. As shown in FIG. 4, the globe 12 is provided with a screwing portion 13 for screwing a screw 41 for fixing the globe 12 to the light source holding portion 20. The screwing portion 13 is formed by denting a plurality of locations of the edge portion 12 </ b> A of the globe 12 toward the center of the globe 12. In the present embodiment, four screwing portions 13 are formed at equal intervals in the circumferential direction of the globe 12.
ねじ止め部13は、図9に示すように、LED15の放射範囲αから外れた箇所に設けられる。詳述すると、ねじ止め部13は、LED15が発する光が最大光度となる、LED15の光軸Cから、LED15が発する光が最大光度の2分の1となる放射範囲αから外れた箇所に設けられる。なお、本実施形態では、LED15から出る光の光度が、最大光度の2分の1となる光度方向と、光軸Cと、の間の角度の2倍の角度である2分の1ビーム角βは、120度である。そして、ねじ止め部13は、LED15の2分の1ビーム角βから外れた箇所に設けられる。つまり、グローブ12は、少なくともLED15の2分の1ビーム角度βの範囲の光束が入射する面が一定の曲率に形成されている。
ねじ止め部13が設けられた位置では、グローブ12の、光束が入射する面を一定の曲率とすることができず、LED15の配光に影響を与える場合があるが、この構成によれば、ねじ止め部13を2分の1ビーム角βから外れた箇所に設けたため、ねじ止め部13による色ムラや照度ムラ等の影響を少なくすることができる。
As shown in FIG. 9, the screwing portion 13 is provided at a location outside the radiation range α of the LED 15. More specifically, the screwing portion 13 is provided at a location outside the radiation range α where the light emitted from the LED 15 is half the maximum luminous intensity from the optical axis C of the LED 15 where the light emitted from the LED 15 has the maximum luminous intensity. It is done. In the present embodiment, the light intensity of the light emitted from the LED 15 is a half beam angle that is twice the angle between the light intensity direction at which the light intensity is half the maximum light intensity and the optical axis C. β is 120 degrees. And the screwing part 13 is provided in the location remove | deviated from 1/2 beam angle (beta) of LED15. That is, the surface of the globe 12 on which a light beam in the range of at least a half beam angle β of the LED 15 is incident is formed with a constant curvature.
In the position where the screwing portion 13 is provided, the surface of the globe 12 on which the light beam enters cannot be made to have a constant curvature, which may affect the light distribution of the LED 15, but according to this configuration, Since the screwing portion 13 is provided at a position deviating from the half beam angle β, the influence of color unevenness, illuminance unevenness and the like due to the screwing portion 13 can be reduced.
光源保持部20は、図6に示すように、筒状部30よりも径が大きな上面視略円形状の部材である。光源保持部20は、放熱性を有する金属により形成される。本実施形態においては、光源保持部20は、アルミダイカストにより形成される。光源保持部20は、LED基板11が表面に載置される載置部21を備え、上記放熱フィン25は載置部21の裏面に設けられている。なお、放熱フィン25は、光源保持部20に一体成形により形成されている。このように、放熱フィン25を光源保持部20に一体成形することで、LED基板11が載置される載置部21と放熱フィン25との間の熱抵抗が抑えられ、放熱フィン25への伝熱量が増加して高い放熱性能が得られる。
As shown in FIG. 6, the light source holding unit 20 is a substantially circular member having a diameter larger than that of the cylindrical unit 30 when viewed from above. The light source holding part 20 is formed of a metal having heat dissipation properties. In the present embodiment, the light source holding unit 20 is formed by aluminum die casting. The light source holding part 20 includes a placement part 21 on which the LED substrate 11 is placed on the surface, and the radiation fins 25 are provided on the back surface of the placement part 21. The heat radiation fin 25 is formed integrally with the light source holding unit 20. Thus, by integrally forming the radiation fin 25 on the light source holding unit 20, the thermal resistance between the mounting portion 21 on which the LED substrate 11 is placed and the radiation fin 25 is suppressed, High heat dissipation performance can be obtained by increasing the amount of heat transfer.
放熱フィン25は、それぞれ略同形状の薄い板状であり、光源保持部20の裏面20Bからみて筒状部30の軸線を中心にして略放射状に多数、光源保持部20の裏面20Bに立設されている。また、放熱フィン25は、載置部21の外周よりも外側に、光源保持部20の径方向に張り出すように形成される。更に放熱フィン25は、筒状部30の軸線に沿って、口金3に向かって延びている。発光部10は、これらの放熱フィン25により、光源保持部20の載置部21に載置されたLED基板11が発する熱を効率良く放熱させることができる。また、放熱フィン25を光源保持部20の裏面20Bに立設し、筒状部30の軸線に沿って口金3の方向に延ばしたため、上述したように、LEDランプ1の自重中心位置Xを、LEDランプ1がランプホルダー110に装着されたときに、ホルダー筐体111の内側に位置するように構成することができる。なお、放熱フィン25は、LEDランプ1を図2に示すように、ランプホルダー110に装着した際に、ホルダー筐体111の外周面との間に隙間Sが形成されるように構成される。この構成によれば、隣り合う放熱フィン25間を流れる空気の流通がホルダー筐体111により阻害されることなく、放熱フィン25の冷却性能を向上させることができる。
Each of the heat radiation fins 25 is a thin plate having substantially the same shape, and a large number of radiating fins 25 are arranged substantially radially about the axis of the cylindrical portion 30 when viewed from the back surface 20B of the light source holding portion 20 and are erected on the back surface 20B of the light source holding portion 20. Has been. Further, the radiation fins 25 are formed so as to protrude in the radial direction of the light source holding unit 20 outside the outer periphery of the placement unit 21. Further, the heat radiating fins 25 extend toward the base 3 along the axis of the cylindrical portion 30. The light emitting unit 10 can efficiently dissipate heat generated by the LED substrate 11 mounted on the mounting unit 21 of the light source holding unit 20 by using the heat radiation fins 25. Moreover, since the radiation fin 25 is erected on the back surface 20B of the light source holding part 20 and extends in the direction of the base 3 along the axis of the cylindrical part 30, as described above, the weight center position X of the LED lamp 1 is When the LED lamp 1 is mounted on the lamp holder 110, the LED lamp 1 can be configured to be positioned inside the holder housing 111. The heat radiation fin 25 is configured such that a gap S is formed between the LED lamp 1 and the outer peripheral surface of the holder housing 111 when the LED lamp 1 is mounted on the lamp holder 110 as shown in FIG. According to this configuration, the cooling performance of the radiating fins 25 can be improved without the flow of air flowing between the adjacent radiating fins 25 being hindered by the holder housing 111.
LED15は、例えばLED素子をパッケージ化してなるものであり、本実施形態では、LED15に白色LEDが用いられている。なお、LED15に白色以外の他の発光色のLEDを用いても良いことは勿論である。
LED基板11は、略十字形状に形成され(図8参照)、表面に複数のLED15が実装され、裏面を光源保持部20の載置部21に当接させて、載置部21の上面にねじ42によりねじ止め固定されている。LED基板11には、略中央に電力供給用のリード線(図示せず)が通される配線孔11Aが設けられている。配線孔11AからLED基板11の表面側に引き出されたリード線は、4つのLED15から成るLED発光回路70(図12参照)に電気的に接続される。
The LED 15 is formed, for example, by packaging an LED element. In this embodiment, a white LED is used as the LED 15. Needless to say, an LED having a light emitting color other than white may be used for the LED 15.
The LED substrate 11 is formed in a substantially cross shape (see FIG. 8), a plurality of LEDs 15 are mounted on the front surface, and the back surface is brought into contact with the mounting portion 21 of the light source holding unit 20, so It is fixed by screws 42 with screws. The LED board 11 is provided with a wiring hole 11 </ b> A through which a lead wire (not shown) for supplying power is passed substantially at the center. A lead wire drawn out from the wiring hole 11A to the surface side of the LED substrate 11 is electrically connected to an LED light emitting circuit 70 (see FIG. 12) including four LEDs 15.
光源保持部20の表面20Aには、載置部21の外周縁近傍に、LED基板11を覆うグローブ12をねじ41によりねじ止めするための固定部29が、周方向に等間隔で複数設けられる。固定部29は、グローブ12に設けられたねじ止め部13に対応する位置に設けられる。また、光源保持部20の表面20Aには、固定部29を避けるように固定部29の内側に設けられ、載置部21の外周縁に沿って形成された溝26が備えられている。溝26には、発光部10を防水する防水部材27が嵌め込まれる。防水部材27は、例えばシリコン等の弾性部材により、溝26の形状に合った形状に予め形成され、溝26に嵌め込まれる。グローブ12には、溝26に嵌め込まれた防水部材27に当接するフランジ14が設けられる。フランジ14は、グローブ12の外周に沿って、グローブ12に一体に形成される。上述したねじ止め部13は、グローブ12の外周より内側に形成されているため、フランジ14を光源保持部20にねじ止めする場合に比べて、グローブ12の外形寸法を小型化することができる。
A plurality of fixing portions 29 for fixing the globe 12 covering the LED substrate 11 with screws 41 are provided on the surface 20A of the light source holding portion 20 in the vicinity of the outer peripheral edge of the mounting portion 21 at equal intervals in the circumferential direction. . The fixing portion 29 is provided at a position corresponding to the screwing portion 13 provided on the globe 12. Further, the surface 20 </ b> A of the light source holding part 20 is provided with a groove 26 provided along the outer peripheral edge of the mounting part 21 provided inside the fixing part 29 so as to avoid the fixing part 29. A waterproof member 27 that waterproofs the light emitting unit 10 is fitted into the groove 26. The waterproof member 27 is formed in advance in a shape that matches the shape of the groove 26 by an elastic member such as silicon, and is fitted into the groove 26. The globe 12 is provided with a flange 14 that abuts against a waterproof member 27 fitted in the groove 26. The flange 14 is formed integrally with the globe 12 along the outer periphery of the globe 12. Since the screwing portion 13 described above is formed inside the outer periphery of the globe 12, the outer dimensions of the globe 12 can be reduced as compared with the case where the flange 14 is screwed to the light source holding portion 20.
防水部材27は、ねじ止め部13に挿通されたねじ41を、光源保持部20の表面20Aの固定部29に設けられたボス29Aにねじ込むに伴い、防水部材27がグローブ12のフランジ14と載置部21との間で押し潰されて、挟み込まれる。このように、グローブ12の載置部21への取付構造をねじ構造とするとともに、グローブ12のフランジ14と載置部21との間に防水部材27を挟み込むことで発光部10の防水性が高められている。特に、フランジ14と載置部21との間に防水部材27を挟み込むことで、平らな面状の載置部21の周縁近傍に、平らな面状のグローブ12のフランジ14を当接させて、グローブ12を光源保持部20に固定しても、フランジ14と光源保持部20との間の当接面間から雨水等の水が発光部10内に浸入することがなく、LEDランプ1を防水構造とすることができる。
The waterproof member 27 is mounted on the flange 14 of the globe 12 as the screw 41 inserted through the screwing portion 13 is screwed into a boss 29A provided on the fixing portion 29 of the surface 20A of the light source holding portion 20. It is crushed and pinched with the mounting part 21. As described above, the mounting structure of the globe 12 to the mounting portion 21 is a screw structure, and the waterproofing member 27 is sandwiched between the flange 14 of the globe 12 and the mounting portion 21, thereby making the light emitting portion 10 waterproof. Has been enhanced. In particular, by sandwiching the waterproof member 27 between the flange 14 and the placement portion 21, the flange 14 of the flat planar globe 12 is brought into contact with the vicinity of the periphery of the flat planar placement portion 21. Even if the globe 12 is fixed to the light source holding part 20, the water such as rain water does not enter the light emitting part 10 from between the contact surfaces between the flange 14 and the light source holding part 20, and the LED lamp 1 is It can be a waterproof structure.
なお、グローブ12のねじ止め部13に設けられたねじ孔は、光源保持部20の表面20Aに設けられた固定部29に設けられたボス29Aが挿入可能な大きさに形成されている。この構成によれば、グローブ12を光源保持部20に固定する際に、グローブ12のねじ孔に、光源保持部20のボス29Aを挿入して、グローブ12を光源保持部20に対して所定の位置に位置決めすることができるため、グローブ12の光源保持部20への取付作業性が向上する。
The screw hole provided in the screwing portion 13 of the globe 12 is formed to have a size that allows insertion of the boss 29A provided in the fixing portion 29 provided on the surface 20A of the light source holding portion 20. According to this configuration, when the globe 12 is fixed to the light source holding unit 20, the boss 29 </ b> A of the light source holding unit 20 is inserted into the screw hole of the globe 12, and the globe 12 is fixed to the light source holding unit 20 in a predetermined manner. Since it can be positioned, the workability of attaching the globe 12 to the light source holding part 20 is improved.
LED基板11は、外周縁が、載置部21に設けられた溝26の形状に沿った形状に形成されている。つまり、LED基板11は、平円板の外周の一部、特に、光源保持部20の表面20Aに設けられた固定部29に対応する位置を切り欠いた略十字形状に形成されている(図8参照)。LED基板11は、載置部21に載置されて、溝26の内側に、ねじ42により、載置部21に固定される。また、LED基板11は、熱伝導性の高い例えばアルミニウム材等の金属材で構成されているため、LED15の発熱を効率良く光源保持部20の載置部21に伝熱して放熱フィン25から放熱させることができる。LED15は、LED基板11の表面である実装面に、同心円状に複数実装され、特に、LED基板11の外周縁近傍に実装される。LED基板11は、特に、グローブ12が光源保持部20にねじ41によりねじ止めされる位置を避けた位置で、LED基板11の中心から径方向に最も離れた位置に配設されている。これにより、LEDランプ1の照射範囲を広くすることができる。
The LED substrate 11 has an outer peripheral edge formed in a shape along the shape of the groove 26 provided in the mounting portion 21. That is, the LED substrate 11 is formed in a substantially cross shape in which a portion corresponding to a part of the outer periphery of the flat disk, in particular, the fixing portion 29 provided on the surface 20A of the light source holding portion 20 is cut out (see FIG. 8). The LED substrate 11 is mounted on the mounting portion 21 and is fixed to the mounting portion 21 with screws 42 inside the groove 26. Further, since the LED substrate 11 is made of a metal material such as an aluminum material having a high thermal conductivity, the heat generated by the LED 15 is efficiently transferred to the mounting portion 21 of the light source holding portion 20 and radiated from the radiation fins 25. Can be made. A plurality of LEDs 15 are mounted concentrically on the mounting surface, which is the surface of the LED substrate 11, and in particular, mounted near the outer periphery of the LED substrate 11. In particular, the LED substrate 11 is disposed at a position that is farthest from the center of the LED substrate 11 in the radial direction, in a position that avoids the position where the globe 12 is screwed to the light source holding unit 20 by the screw 41. Thereby, the irradiation range of the LED lamp 1 can be widened.
筒状部30は、終端30Bに、口金3が冠着されて設けられている。筒状部30は、絶縁性を有する、例えばポリカーボネイト等の樹脂材を用いて形成されている。これにより、筒状部30と口金3との絶縁が図られている。この構成によれば、筒状部30を樹脂材を用いて成形することで、筒状部30の軽量化を図ることができる。
なお、筒状部30は、熱伝導性を有する金属で形成した部材と、絶縁性を有する材料から形成された部材とをインサート成型により形成する構成であっても良い。
The cylindrical portion 30 is provided with a base 3 attached to the end 30B. The cylindrical portion 30 is formed by using an insulating resin material such as polycarbonate. Thereby, insulation with the cylindrical part 30 and the nozzle | cap | die 3 is achieved. According to this structure, weight reduction of the cylindrical part 30 can be achieved by shape | molding the cylindrical part 30 using a resin material.
In addition, the structure which forms the member formed from the metal which has heat conductivity, and the member formed from the material which has insulation may be sufficient as the cylindrical part 30.
筒状部30は、光源保持部20に固定される先端30Aにフランジ部31を備える。フランジ部31は、樹脂成形により筒状部30と一体に形成される。この構成によれば、筒状部30を樹脂材を用いて一体成形したため、筒状部30の軽量化を図ることができる。
筒状部30の内部には、電気回路基板50が、基板ホルダー55に保持されて収められている。電気回路基板50は、口金3側の端部で図示せぬリード線を通じて口金3と電気的に接続されている。
The cylindrical portion 30 includes a flange portion 31 at the tip 30 </ b> A fixed to the light source holding portion 20. The flange portion 31 is formed integrally with the cylindrical portion 30 by resin molding. According to this structure, since the cylindrical part 30 was integrally molded using the resin material, the cylindrical part 30 can be reduced in weight.
Inside the cylindrical portion 30, the electric circuit board 50 is held and stored in a board holder 55. The electric circuit board 50 is electrically connected to the base 3 through a lead wire (not shown) at the end on the base 3 side.
口金3は、既設のランプホルダー110のソケット(例えばE26型ソケット)に螺合するねじ山が切られた筒状のシェル6と、このシェル6の端部の頂部に絶縁部4を介して設けられたアイレット5とを備え、シェル6及びアイレット5が既存のソケットに装着可能な形状寸法に構成されている。これにより、当該LEDランプ1は、天井や壁面に既設のソケットや、既存の電球を装着して使用する上記ランプホルダー110のソケットに装着でき、既存の電球の代替として使用できる。
The base 3 is provided with a cylindrical shell 6 that is threaded into a socket (for example, E26 type socket) of an existing lamp holder 110 and an insulating portion 4 at the top of the end of the shell 6. The shell 6 and the eyelet 5 are configured to have a shape and dimension that can be attached to an existing socket. Thereby, the said LED lamp 1 can be mounted | worn with the socket of the said lamp holder 110 which mounts and uses the existing socket and the existing light bulb, and can use it as an alternative of the existing light bulb.
ところで、光源保持部20は、アルミニウム等の金属材料を用いることで高い放熱性能が得られるものの、重量が重くなるため、樹脂製の筒状部30との接続部の強度が不足する、という問題もある。そこで、本実施形態のLEDランプ1では、光源保持部20と筒状部30との固定構造は、光源保持部20と筒状部30とを堅固に固定するための固定構造とされている。
光源保持部20と筒状部30との固定構造について詳述すると、光源保持部20は、図6、及び、図10に示すように、表面20Aの略中央部を凹ませて形成された凹部22を備えている。また、光源保持部20の略中央には、凹部22の底部22Aに、表裏を貫通する貫通孔23が設けられている。貫通孔23は、筒状部30を貫通させることができる径寸法に形成されている。凹部22は、底部22Aに向かって径が小さくなる円錐台形状に形成されている。凹部22の側面22Bには、薄い板状のフィン28が複数立設されている。フィン28は、光源保持部20の載置部21にLED基板11が載置された際に、LED基板11の裏面に上端28Aが当接されるように構成されている。フィン28は、特に、光源保持部20の載置部21に載置されたLED基板11に実装されたLED15が配設される位置の近傍に設けられるのが望ましい。この構成によれば、光源保持部20は、LED基板11に当接する載置部21の面積を小さくして、凹部22を形成し、光源保持部20の軽量化を図り、かつ、フィン28からLED15が発した熱をLED基板11を介して光源保持部20に伝熱させ、放熱フィン25により効率良く放熱させることができる。
By the way, although the light source holding part 20 can obtain a high heat dissipation performance by using a metal material such as aluminum, the weight increases, so that the strength of the connection part with the resin cylindrical part 30 is insufficient. There is also. Therefore, in the LED lamp 1 of the present embodiment, the fixing structure between the light source holding part 20 and the cylindrical part 30 is a fixing structure for firmly fixing the light source holding part 20 and the cylindrical part 30.
The fixing structure between the light source holding part 20 and the cylindrical part 30 will be described in detail. As shown in FIGS. 6 and 10, the light source holding part 20 is a recess formed by recessing a substantially central part of the surface 20A. 22 is provided. In addition, a through hole 23 penetrating the front and back is provided in the bottom portion 22 </ b> A of the concave portion 22 at substantially the center of the light source holding portion 20. The through hole 23 is formed to have a diameter that allows the cylindrical portion 30 to pass therethrough. The recess 22 is formed in a truncated cone shape whose diameter decreases toward the bottom 22A. A plurality of thin plate-like fins 28 are erected on the side surface 22 </ b> B of the recess 22. The fin 28 is configured such that the upper end 28 </ b> A comes into contact with the back surface of the LED substrate 11 when the LED substrate 11 is placed on the placement portion 21 of the light source holding portion 20. In particular, the fin 28 is desirably provided in the vicinity of a position where the LED 15 mounted on the LED substrate 11 mounted on the mounting unit 21 of the light source holding unit 20 is disposed. According to this configuration, the light source holding part 20 reduces the area of the mounting part 21 that contacts the LED substrate 11 to form the concave part 22, thereby reducing the weight of the light source holding part 20, and from the fins 28. The heat generated by the LED 15 can be transferred to the light source holding unit 20 via the LED substrate 11 and efficiently radiated by the radiation fins 25.
凹部22の底部22Aには、表面に、筒状部30を光源保持部20にねじ止めするためのボス24が互いに等間隔に4箇所設けられている。
筒状部30は、光源保持部20の貫通孔23に、光源保持部20の表面側から挿入される。筒状部30の先端30Aには、円盤状のフランジ部31がつば状に設けられている。フランジ部31は、樹脂成形により、筒状部30と一体成形される。フランジ部31の外径は、光源保持部20の底部22Aの外径と略同じか、若干小さい径に形成される。また、フランジ部31の表面には、複数のリブ31Aが立設され、当該リブ31Aによりフランジ部31の強度が向上されている構成であっても良い。筒状部30を光源保持部20の表面側から貫通孔23に挿入すると、貫通孔23の縁部に沿ってある底部22Aに、筒状部30のフランジ部31が引き掛けられる。
On the surface of the bottom 22A of the recess 22, four bosses 24 for screwing the cylindrical portion 30 to the light source holding portion 20 are provided at equal intervals.
The cylindrical part 30 is inserted into the through hole 23 of the light source holding part 20 from the surface side of the light source holding part 20. A disc-shaped flange portion 31 is provided in a collar shape at the tip 30 </ b> A of the cylindrical portion 30. The flange portion 31 is integrally formed with the tubular portion 30 by resin molding. The outer diameter of the flange portion 31 is formed to be substantially the same as or slightly smaller than the outer diameter of the bottom portion 22 </ b> A of the light source holding portion 20. Moreover, the structure which the several rib 31A is standingly arranged in the surface of the flange part 31, and the intensity | strength of the flange part 31 is improved by the said rib 31A may be sufficient. When the cylindrical portion 30 is inserted into the through hole 23 from the surface side of the light source holding portion 20, the flange portion 31 of the cylindrical portion 30 is hooked on the bottom portion 22 </ b> A along the edge of the through hole 23.
フランジ部31には、表裏に貫通するボス孔33が設けられている。ボス孔33は、凹部22の底部22Aに設けられたボス24に対応する位置に設けられている。筒状部30を光源保持部20の貫通孔23に挿入した際には、ボス孔33にボス24が挿入される。つまり、筒状部30は、光源保持部20の貫通孔23に挿入され、フランジ部31が、光源保持部20の底部22Aに引き掛けられ、さらに、フランジ部31のボス孔33に、底部22Aのボス24が挿入されて、光源保持部20に係止される。そして、筒状部30は、図10に示すように、ボス孔33から挿入され、ボス24に螺合されるねじ43により光源保持部20に固定される。なお、ねじ43と、ボス24との間には、ワッシャ―44が挟み込まれている構成であっても良い。
The flange portion 31 is provided with a boss hole 33 penetrating the front and back. The boss hole 33 is provided at a position corresponding to the boss 24 provided in the bottom 22 </ b> A of the recess 22. When the cylindrical part 30 is inserted into the through hole 23 of the light source holding part 20, the boss 24 is inserted into the boss hole 33. That is, the cylindrical portion 30 is inserted into the through hole 23 of the light source holding portion 20, the flange portion 31 is hooked on the bottom portion 22 </ b> A of the light source holding portion 20, and further, the bottom portion 22 </ b> A is engaged with the boss hole 33 of the flange portion 31. The boss 24 is inserted and locked to the light source holding part 20. Then, as shown in FIG. 10, the cylindrical portion 30 is inserted into the boss hole 33 and fixed to the light source holding portion 20 by a screw 43 that is screwed into the boss 24. Note that a washer 44 may be sandwiched between the screw 43 and the boss 24.
本実施形態では、光源保持部20は金属で形成されているため、重量が重い。光源保持部20にねじ43により固定された筒状部30は、金属よりも強度が低くなり易い樹脂で形成されている。そのため、筒状部30は、ねじ43が挿入されるボス孔33に、光源保持部20の重量による負荷がかかり易い。また、樹脂材料により成形された筒状部30は、紫外線や振動等の外部要因により劣化し、強度が低下する場合がある。そして、これらの要因により、フランジ部31には、ボス孔33から割れが生じる場合がある。本願構成によれば、光源保持部20の貫通孔23の筒状部30を挿入して、貫通孔23の縁部の底部22Aに筒状部30のフランジ部31を引きかけて、筒状部30を光源保持部20に固定しているため、たとえフランジ部31に劣化による割れが生じても、光源保持部20が筒状部30から離脱することがなく、接続機能が失われることがない。
また、筒状部30のフランジ部31は、光源保持部20の表面20Aに設けられた凹部22の底部22Aに固定されるため、フランジ部31が光源保持部20の載置部21に載置されたLED基板11に直接触れることがない。これにより、樹脂材料により成形されたフランジ部31が、LED基板11の熱抵抗となるのを防ぐことができる。また、筒状部30をLED基板11から離して配設することができるため、樹脂材から形成された筒状部30が、LED15の発する熱により高温になるLED基板11に直接触れて変形や劣化などの不具合が生じるのを防止することができる。
In the present embodiment, the light source holding unit 20 is made of metal, and thus is heavy. The cylindrical part 30 fixed to the light source holding part 20 with a screw 43 is formed of a resin whose strength tends to be lower than that of metal. Therefore, the cylindrical portion 30 is likely to be subjected to a load due to the weight of the light source holding portion 20 in the boss hole 33 into which the screw 43 is inserted. Moreover, the cylindrical part 30 shape | molded with the resin material may deteriorate by external factors, such as an ultraviolet-ray and a vibration, and intensity | strength may fall. Due to these factors, the flange portion 31 may be cracked from the boss hole 33. According to the configuration of the present application, the cylindrical portion 30 of the through hole 23 of the light source holding portion 20 is inserted, and the flange portion 31 of the cylindrical portion 30 is hooked on the bottom portion 22 </ b> A of the edge portion of the through hole 23. Since 30 is fixed to the light source holding part 20, even if the flange part 31 is cracked due to deterioration, the light source holding part 20 is not detached from the cylindrical part 30, and the connection function is not lost. .
Further, since the flange portion 31 of the cylindrical portion 30 is fixed to the bottom portion 22A of the concave portion 22 provided on the surface 20A of the light source holding portion 20, the flange portion 31 is placed on the placement portion 21 of the light source holding portion 20. The touched LED substrate 11 is not directly touched. Thereby, it can prevent that the flange part 31 shape | molded by the resin material becomes the thermal resistance of the LED board 11. FIG. Moreover, since the cylindrical part 30 can be arrange | positioned away from the LED board 11, the cylindrical part 30 formed from the resin material touches directly the LED board 11 which becomes high temperature with the heat | fever which LED15 emits, a deformation | transformation, etc. It is possible to prevent problems such as deterioration.
光源保持部20の裏面20Bは、図5に示すように、光源保持部20の表面20Aに形成された凹部22に沿った形状に形成される。また、裏面20Bには、貫通孔23の縁部に沿って形成され、底部22Aから筒状部30に沿ってシャフト状に延びる延出部37が設けられている。また、底部22Aの裏面からは底部22Aの表面に形成されたボス24の有底の端部38が突出している。光源保持部20の裏面20Bには、放熱フィン25と、凹部22との間に、LEDランプ1をランプホルダー110に装着した際に、ホルダー筐体111の先端開口115が図示せぬ防水パッキン(シール部材)116を間に挟んで当接される当接部36が形成される。当接部36は、光源保持部20の載置部21に略平行な面であり、防水パッキン116が予め取り付けられた先端開口115が当接部36に当接してランプホルダー110内部が確実に閉封されるように構成されている。
As shown in FIG. 5, the back surface 20 </ b> B of the light source holding unit 20 is formed in a shape along the concave portion 22 formed on the front surface 20 </ b> A of the light source holding unit 20. The back surface 20 </ b> B is provided with an extending portion 37 that is formed along the edge portion of the through hole 23 and extends from the bottom portion 22 </ b> A along the cylindrical portion 30 in a shaft shape. Further, a bottomed end portion 38 of the boss 24 formed on the surface of the bottom portion 22A protrudes from the back surface of the bottom portion 22A. When the LED lamp 1 is mounted on the lamp holder 110 between the heat radiating fins 25 and the recesses 22 on the back surface 20B of the light source holding unit 20, a front end opening 115 of the holder housing 111 has a waterproof packing (not shown). A contact portion 36 is formed to be in contact with the seal member 116 therebetween. The abutting portion 36 is a surface substantially parallel to the mounting portion 21 of the light source holding portion 20, and the tip opening 115 to which the waterproof packing 116 is attached in advance abuts against the abutting portion 36, so that the inside of the lamp holder 110 is securely It is configured to be sealed.
筒状部30には、図6に示すように、筒状部30を光源保持部20の貫通孔23に挿入する前に、Oリング32が装着される。筒状部30を、光源保持部20の貫通孔23に挿入すると、筒状部30に装着されたOリング32は、貫通孔23の縁部から延びる延出部37と、筒状部30との間に挟まれて圧縮される。これにより、貫通孔23と、筒状部30との間の隙間から雨水等の水が発光部10内に侵入するのを防止することができる。
これらの構成によれば、LEDランプ1は、光源保持部20とグローブ12との間に配設された防水部材27、筒状部30と光源保持部20との間に配設されたOリング32、及び、筒状部30の終端30Bに冠着された口金3により密閉された防水構造に構成される。
なお、LED基板11及びグローブ12は、筒状部30を光源保持部20に固定した後に、光源保持部20に固定される。また、口金3は、筒状部30を光源保持部20に固定した後に、筒状部30に冠着される。
As shown in FIG. 6, an O-ring 32 is attached to the tubular part 30 before the tubular part 30 is inserted into the through hole 23 of the light source holding part 20. When the cylindrical part 30 is inserted into the through hole 23 of the light source holding part 20, the O-ring 32 attached to the cylindrical part 30 has an extension part 37 extending from the edge part of the through hole 23, the cylindrical part 30, and It is sandwiched between and compressed. Thereby, it is possible to prevent water such as rainwater from entering the light emitting unit 10 from the gap between the through hole 23 and the cylindrical part 30.
According to these configurations, the LED lamp 1 includes a waterproof member 27 disposed between the light source holding unit 20 and the globe 12, and an O-ring disposed between the tubular unit 30 and the light source holding unit 20. 32 and a waterproof structure sealed with a base 3 attached to the end 30B of the cylindrical portion 30.
The LED substrate 11 and the globe 12 are fixed to the light source holding part 20 after fixing the cylindrical part 30 to the light source holding part 20. The base 3 is attached to the cylindrical portion 30 after fixing the cylindrical portion 30 to the light source holding portion 20.
筒状部30の内部には、図7に示すように、電気回路基板50が収容される。電気回路基板50は、基板ホルダー55に保持されて、筒状部30内に挿入される。基板ホルダー55は、図11(A)に示すように、電気回路基板50を挟持する一対の挟持部59と、一対の挟持部59間に架け渡された橋架部58と、を備える。なお、以下の説明において、基板ホルダー55の前後とは、図11(A)で示した方向から基板ホルダー55を視た際の方向に基づくものである。挟持部59と、橋架部58とは、一体に形成される。
挟持部59は、前面支持部59A、後面支持部59B、及び、下端支持部59Cを有する。電気回路基板50は、図11(B)及び(C)に示すように、前面支持部59Aと後面支持部59Bとの間にスライドさせて挟み込み、下端を下端支持部59C上に載置させて、ホルダー部57に保持される。
As shown in FIG. 7, an electric circuit board 50 is accommodated inside the cylindrical portion 30. The electric circuit board 50 is held by the board holder 55 and inserted into the cylindrical portion 30. As shown in FIG. 11A, the substrate holder 55 includes a pair of sandwiching portions 59 that sandwich the electric circuit substrate 50 and a bridge portion 58 that spans between the pair of sandwiching portions 59. In the following description, the front and rear of the substrate holder 55 is based on the direction when the substrate holder 55 is viewed from the direction shown in FIG. The clamping part 59 and the bridge part 58 are integrally formed.
The clamping unit 59 includes a front support part 59A, a rear support part 59B, and a lower end support part 59C. As shown in FIGS. 11B and 11C, the electric circuit board 50 is slid between the front support part 59A and the rear support part 59B, and the lower end is placed on the lower support part 59C. , Held by the holder portion 57.
基板ホルダー55は、図7(A)に示すように、挟持部59で電気回路基板50を挟持した状態で、筒状部30内に挿入され、橋架部58の両端部58Aが筒状部30のフランジ部31に引掛けられて、係止される。基板ホルダー55は、図7(B)に示すように、筒状部30をねじ43により光源保持部20に固定する際に、ねじ43を、橋架部58に形成されたねじ孔58Bに挿入して、筒状部30と共に、ねじ43により光源保持部20の底部22Aに固定される。
As shown in FIG. 7A, the substrate holder 55 is inserted into the tubular portion 30 with the electric circuit board 50 being sandwiched between the sandwiching portions 59, and both end portions 58A of the bridge portion 58 are connected to the tubular portion 30. The flange portion 31 is hooked and locked. As shown in FIG. 7B, the substrate holder 55 is inserted into the screw hole 58B formed in the bridge portion 58 when the cylindrical portion 30 is fixed to the light source holding portion 20 with the screw 43. Then, together with the tubular portion 30, the light source holding portion 20 is fixed to the bottom portion 22 </ b> A by a screw 43.
ところで、LED15は、極性を有するため、正極と負極とが反転して接続された場合には点灯しなくなるという問題がある。そのため、ランプ装置100の設置時には、電源ユニット101を介した電力をLEDランプ1に口金3を介して供給する電力供給線102の正極/負極を見極めて配線する必要があり、効率が悪かった。本実施形態では、ランプ装置100の設置作業の効率化を図るべく、LEDランプ1に電気回路基板50が内蔵されている。
By the way, since LED15 has polarity, there exists a problem that it is not lighted when a positive electrode and a negative electrode are reversed and connected. For this reason, when the lamp device 100 is installed, it is necessary to locate the positive / negative electrode of the power supply line 102 that supplies the electric power via the power supply unit 101 to the LED lamp 1 via the base 3, which is inefficient. In this embodiment, the electric circuit board 50 is built in the LED lamp 1 in order to improve the efficiency of the installation work of the lamp device 100.
電気回路基板50には、図12に示すように、LEDランプ1と別置きされた電源ユニット101から端子53,54を介して入力される直流電流の入力側にヒューズ51が接続されている。なお、ヒューズ51は、ランプホルダー110に電源ユニット101ではなく、例えば、交流200V等が間違って接続された場合に、事故が起こるのを防止する為に電気回路基板50に取り付けられる。
また、電気回路基板50は、ヒューズ51の下流側に整流器52を備える。LED基板11の裏面に形成されたLED発光回路70には、整流器52により整流された電力が供給される。この構成によれば、LEDランプ1は、電気回路基板50を備えているため、LEDランプ1の入力端子である端子53あるいは端子54のいずれが正極端子、或いは、負極端子となってもLED15を発光させることができる。これにより、ランプ装置100の設置時には、電源ユニット101を介した電力をLEDランプ1に口金3を介して供給する電力供給線102を、正極/負極の配線を気にすることなく、ランプホルダー110内のソケットに接続することができ、設置作業の効率化を図ることができる。
As shown in FIG. 12, a fuse 51 is connected to the electric circuit board 50 on the input side of the direct current input from the power supply unit 101 separately provided from the LED lamp 1 via the terminals 53 and 54. Note that the fuse 51 is attached to the electric circuit board 50 in order to prevent an accident from occurring when, for example, AC 200V or the like is connected to the lamp holder 110 instead of the power supply unit 101 by mistake.
The electric circuit board 50 includes a rectifier 52 on the downstream side of the fuse 51. The LED light emitting circuit 70 formed on the back surface of the LED substrate 11 is supplied with the power rectified by the rectifier 52. According to this configuration, since the LED lamp 1 includes the electric circuit board 50, the LED 15 can be connected regardless of which of the terminal 53 or the terminal 54 that is the input terminal of the LED lamp 1 is a positive terminal or a negative terminal. Can emit light. As a result, when the lamp device 100 is installed, the power supply line 102 that supplies power via the power supply unit 101 to the LED lamp 1 via the base 3 can be used without worrying about the positive / negative wiring. It is possible to connect to the socket inside, and to improve the efficiency of the installation work.
以上説明したように、本発明を適用した第1の実施形態によれば、LED15を実装したLED基板11、及び、当該LED基板11を表面に載置して保持する光源保持部20と、光源保持部20の裏面20Bから延びて終端30Bに口金3が設けられた筒状部30とを備えたLEDランプ1において、光源保持部20に表裏に貫通する貫通孔23を設け、貫通孔23に筒状部30を挿入し、貫通孔23の縁部に沿って設けられた底部22Aに筒状部30に設けたフランジ部31を引掛けて固定した。
この構成によれば、筒状部30のフランジ部31を、光源保持部20の内側に引掛けて固定した。これにより、フランジ部31を光源保持部20に螺合するねじ43が挿入されるボス孔33に、光源保持部20の重量による負荷がかかり、ボス孔33に割れが発生する等の破損が生じる等で、ねじ止め等による筒状部30と光源保持部20との接続機能が失われた場合でも、光源保持部20が筒状部30から離脱することがなく、光源保持部20と筒状部30とを堅固に固定することができる。
As described above, according to the first embodiment to which the present invention is applied, the LED substrate 11 on which the LED 15 is mounted, the light source holding unit 20 that places and holds the LED substrate 11 on the surface, and the light source In the LED lamp 1 including the cylindrical portion 30 that extends from the back surface 20B of the holding portion 20 and is provided with the base 3 at the terminal end 30B, the light source holding portion 20 is provided with a through hole 23 that penetrates the front and back surfaces. The cylindrical part 30 was inserted, and the flange part 31 provided in the cylindrical part 30 was hooked and fixed to the bottom part 22A provided along the edge part of the through-hole 23.
According to this configuration, the flange portion 31 of the cylindrical portion 30 is hooked and fixed inside the light source holding portion 20. As a result, a load due to the weight of the light source holding part 20 is applied to the boss hole 33 into which the screw 43 for screwing the flange part 31 to the light source holding part 20 is applied, and the boss hole 33 is broken or broken. Thus, even when the connection function between the cylindrical portion 30 and the light source holding portion 20 due to screwing or the like is lost, the light source holding portion 20 is not detached from the cylindrical portion 30 and the light source holding portion 20 and the cylindrical shape are not separated. The part 30 can be firmly fixed.
また、本発明を適用した第1の実施形態によれば、絶縁性を有する材料により筒状部30を成形し、光源保持部20を放熱性を有する金属で形成した。これにより、口金3と筒状部30との絶縁性を図ることができる。また、筒状部30を樹脂材料により成形し、筒状部30を金属で形成した場合にくらべて軽量にするこができるため、LEDランプ1の軽量化を図ることができる。また、光源保持部20を放熱性を有する金属で形成したため、LED基板11の熱を光源保持部20に効率良く伝熱させることができる。
Further, according to the first embodiment to which the present invention is applied, the cylindrical portion 30 is formed of an insulating material, and the light source holding portion 20 is formed of a metal having heat dissipation properties. Thereby, the insulation of the nozzle | cap | die 3 and the cylindrical part 30 can be aimed at. Moreover, since the cylindrical part 30 is shape | molded with a resin material and it can reduce in weight compared with the case where the cylindrical part 30 is formed with a metal, the weight reduction of the LED lamp 1 can be achieved. Moreover, since the light source holding part 20 is formed of a metal having heat dissipation, the heat of the LED substrate 11 can be efficiently transferred to the light source holding part 20.
また、本発明を適用した第1の実施形態によれば、光源保持部20の表面20Aに凹部22を設け、当該凹部22の底部22Aに貫通孔23を設けた。これにより、光源保持部20の表面20Aに設けられた載置部21に載置されたLED基板11の裏面に、筒状部30のフランジ部31が直接触れることがない。よって、樹脂材料により成形されたフランジ部31がLED基板11の熱抵抗となるのを防止することができる。
Further, according to the first embodiment to which the present invention is applied, the concave portion 22 is provided on the surface 20 </ b> A of the light source holding portion 20, and the through hole 23 is provided on the bottom portion 22 </ b> A of the concave portion 22. Thereby, the flange part 31 of the cylindrical part 30 does not touch the back surface of the LED board 11 mounted in the mounting part 21 provided in the surface 20A of the light source holding part 20 directly. Therefore, it can prevent that the flange part 31 shape | molded with the resin material becomes thermal resistance of the LED board 11. FIG.
また、本発明を適用した第1の実施形態によれば、光源保持部20は、裏面20Bに複数の放熱フィン25を備えた。この構成によれば、放熱性を有する金属で形成した光源保持部20の裏面20Bに複数の放熱フィン25を一体に形成し、光源保持部20に伝熱されたLED基板11の熱を、放熱フィン25により効率良く放熱させることができる。
Further, according to the first embodiment to which the present invention is applied, the light source holding unit 20 includes the plurality of heat radiation fins 25 on the back surface 20B. According to this configuration, the plurality of radiating fins 25 are integrally formed on the back surface 20B of the light source holding unit 20 formed of a heat radiating metal, and the heat of the LED substrate 11 transferred to the light source holding unit 20 is radiated. The fins 25 can efficiently dissipate heat.
[第2の実施の形態]
以下、本発明の第2の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
なお、第2の実施形態では、発光素子を光源に備えるランプとして、LEDを光源に備えたLEDランプを例示するが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば有機EL等の他の発光素子を光源に備えるランプにも適用可能である。
図13は、第2の実施形態に係るLEDランプ200の正面図である。図14は、LEDランプ200を上方から見た平面図である。図15は、LEDランプ200の下面斜視図である。図16は、LEDランプ200の分解斜視図である。図17は、図14のXVII−XVII断面図である。
[Second Embodiment]
The second embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
In the second embodiment, an LED lamp including an LED as a light source is exemplified as a lamp including a light emitting element as a light source. However, the present invention is not limited to this, and other examples such as an organic EL may be used. The present invention can also be applied to a lamp having a light emitting element as a light source.
FIG. 13 is a front view of an LED lamp 200 according to the second embodiment. FIG. 14 is a plan view of the LED lamp 200 as viewed from above. FIG. 15 is a bottom perspective view of the LED lamp 200. FIG. 16 is an exploded perspective view of the LED lamp 200. 17 is a cross-sectional view taken along the line XVII-XVII in FIG.
図13〜図17に示すように、LEDランプ200は、上面の発光部210と、この発光部210に直交して下方に向かって延びる筒状部230と、筒状部230の終端230Bに設けられた口金3と、発光部210の裏面に設けられた複数の放熱フィン225と、筒状部230において口金3に隣接して設けられる緩み防止部材260とを備えている。
発光部210は、その上面210Aの略全体から図1中の上方に向けて光を放射するものであり、図14に示すように、上面視で略円形状に形成されたグローブ212(カバー)を備える。
詳細には、発光部210は、図16に示すように、光源たる複数のLED215(発光素子)と、これらのLED215を実装したLED基板(基板)211と、LED基板211を保持する基板支持プレート220(光源保持部)と、グローブ212とを備えている。なお、基板支持プレート220は、上記第1の実施の形態の光源保持部20に相当するものである。グローブ212は、LED基板211を覆うカバーであり、LED215の光はグローブ212を透過して外側に照射される。
As shown in FIGS. 13 to 17, the LED lamp 200 is provided at the light emitting part 210 on the upper surface, the cylindrical part 230 that extends orthogonally to the light emitting part 210 and extends downward, and the terminal end 230 </ b> B of the cylindrical part 230. And a plurality of radiating fins 225 provided on the back surface of the light emitting unit 210, and a loosening prevention member 260 provided adjacent to the base 3 in the cylindrical part 230.
The light emitting unit 210 emits light from substantially the entire upper surface 210A upward in FIG. 1, and as shown in FIG. 14, a globe 212 (cover) formed in a substantially circular shape in a top view. Is provided.
Specifically, as shown in FIG. 16, the light emitting unit 210 includes a plurality of LEDs 215 (light emitting elements) that are light sources, an LED substrate (substrate) 211 on which these LEDs 215 are mounted, and a substrate support plate that holds the LED substrate 211. 220 (light source holding unit) and a globe 212. The substrate support plate 220 corresponds to the light source holding unit 20 of the first embodiment. The globe 212 is a cover that covers the LED substrate 211, and the light of the LED 215 passes through the globe 212 and is irradiated to the outside.
基板支持プレート220は、筒状部230よりも径が大きな略円形状に形成されており、LED基板211が表面に載置される円板状の基板載置部221と、筒状部230が接続される筒状部接続部261と、放熱フィン225とを一体に備える。基板支持プレート220は、高い放熱性を有する金属により形成され、本実施形態においては、アルミ合金をダイカスト法によって鋳造して形成される。また、基板支持プレート220は、例えば、マグネシウム合金を鋳造して形成されてもよい。
基板載置部221の表面は、LED基板211が載置される平坦な載置面221Cである。基板載置部221の径方向の中間部には、ねじ穴部221A(図16)が周方向に略等間隔をあけて複数設けられており、ねじ穴部221Aには、LED基板211を基板載置部221に固定するねじ242が締結される。
The substrate support plate 220 is formed in a substantially circular shape having a diameter larger than that of the cylindrical portion 230, and the disk-shaped substrate mounting portion 221 on which the LED substrate 211 is mounted on the surface and the cylindrical portion 230 are formed. The cylindrical part connection part 261 and the radiation fin 225 to be connected are integrally provided. The substrate support plate 220 is formed of a metal having high heat dissipation properties, and in this embodiment, is formed by casting an aluminum alloy by a die casting method. The substrate support plate 220 may be formed by casting a magnesium alloy, for example.
The surface of the substrate mounting part 221 is a flat mounting surface 221C on which the LED substrate 211 is mounted. A plurality of screw hole portions 221A (FIG. 16) are provided at substantially equal intervals in the circumferential direction at the intermediate portion in the radial direction of the substrate mounting portion 221, and the LED substrate 211 is mounted on the screw hole portion 221A. A screw 242 to be fixed to the mounting portion 221 is fastened.
基板載置部221の載置面221Cの外縁部には、LED基板211よりも大径な円環状の溝226が全周に亘って形成されている。溝226には、例えばシリコン等の弾性材料により構成される防水部材227が嵌め込まれる。
基板支持プレート220は、基板載置部221の外周部から径方向外側に延びる板状のカバー固定部262を複数備え、カバー固定部262には、グローブ212が固定されるボス部262Aが形成されている。
グローブ212は、溝226を上方から覆う外周フランジ部214を外周部に備え、外周フランジ部214は、カバー固定部262に対応した位置に、さらに径方向外側に延びる固定部214aを有する。グローブ212は、固定部214aに挿通されてボス部262Aに締結されるねじ241を介してカバー固定部262に固定される。この状態では、防水部材227は外周フランジ部214に圧縮されている。
An annular groove 226 having a larger diameter than the LED substrate 211 is formed on the outer edge portion of the mounting surface 221C of the substrate mounting portion 221 over the entire circumference. A waterproof member 227 made of an elastic material such as silicon is fitted into the groove 226.
The substrate support plate 220 includes a plurality of plate-like cover fixing portions 262 extending radially outward from the outer peripheral portion of the substrate mounting portion 221, and the cover fixing portion 262 is formed with a boss portion 262 A to which the globe 212 is fixed. ing.
The globe 212 includes an outer peripheral flange portion 214 that covers the groove 226 from above on the outer peripheral portion, and the outer peripheral flange portion 214 has a fixing portion 214 a that further extends radially outward at a position corresponding to the cover fixing portion 262. The globe 212 is fixed to the cover fixing portion 262 through a screw 241 that is inserted into the fixing portion 214a and fastened to the boss portion 262A. In this state, the waterproof member 227 is compressed by the outer peripheral flange portion 214.
LED215は、例えばLED素子をパッケージ化してなるものであり、本実施形態では、LED215に白色LEDが用いられている。なお、LED215に白色以外の他の発光色のLEDを用いても良いことは勿論である。
LED基板211は、円板状に形成されており、LED215は、LED基板211の表面である実装面の外周部に同心円状に複数並べて実装される。
LED基板211は、その裏面を基板支持プレート220の基板載置部221に当接させた状態で、ねじ242により固定されている。LED基板211の略中央には、LED215の電力供給用のリード線263が通される配線孔211Aが形成されている。
LED基板211は、熱伝導性の高い、例えばアルミニウム材等の金属材料で構成されている。このため、LED215の発熱を効率良く基板支持プレート220の基板載置部221に伝熱でき、放熱フィン225から効果的に放熱させることができる。
The LED 215 is formed by packaging, for example, an LED element. In this embodiment, a white LED is used as the LED 215. Needless to say, the LED 215 may be a light emitting color LED other than white.
The LED substrate 211 is formed in a disk shape, and a plurality of LEDs 215 are mounted in a concentric manner on the outer peripheral portion of the mounting surface, which is the surface of the LED substrate 211.
The LED substrate 211 is fixed by screws 242 in a state where the back surface thereof is in contact with the substrate mounting portion 221 of the substrate support plate 220. A wiring hole 211 </ b> A through which the power supply lead 263 of the LED 215 is passed is formed substantially at the center of the LED substrate 211.
The LED substrate 211 is made of a metal material having a high thermal conductivity, such as an aluminum material. For this reason, the heat generated by the LED 215 can be efficiently transferred to the substrate mounting portion 221 of the substrate support plate 220, and can be effectively radiated from the radiation fins 225.
基板支持プレート220の筒状部接続部261は、基板載置部221の表面の中央部を口金3側に凹ませるようにして形成された凹部であり、円筒状の筒部264と、筒状部接続部261の底部を貫通する貫通孔223とを備える。貫通孔223には、筒状部230の始端230Aが嵌合して接続される。
The cylindrical portion connecting portion 261 of the substrate support plate 220 is a concave portion formed so as to be recessed on the base 3 side of the center portion of the surface of the substrate mounting portion 221. The cylindrical cylindrical portion 264 and the cylindrical portion And a through hole 223 that penetrates the bottom of the part connection part 261. The starting end 230A of the cylindrical portion 230 is fitted and connected to the through hole 223.
放熱フィン225は、基板支持プレート220の基板載置部221の裏面に略直角に立設される薄板であり、各板は略同一形状に形成されている。放熱フィン225は、筒状部230の軸線を中心にして複数枚が筒状部接続部261の周囲に略放射状に配列されており、周方向に略等間隔をあけて配置されている。なお、放熱フィン225は、放射状に配置されるものに限定されず、互いに間隔をあけて配置されていればよい。
放熱フィン225の高さは、内端部225Aを除き、径方向の略全体に亘って筒状部接続部261の深さに略等しい。内端部225Aは、筒部264に近づくほど高さが小さくなるように傾斜して形成されている。
放熱フィン225は、径方向においては、筒状部接続部261の筒部264の近傍から外周側へ延び、基板支持プレート220の基板載置部221の外縁部221B(図17)を超えて外側に突出している。すなわち、放熱フィン225は、外縁部221Bよりも径方向の外側に突出する外端部225Bを有する。また、放熱フィン225の内端部225Aと筒部264の外周面との間には、隙間265が設けられている。隙間265を設けることで、筒状部接続部261の周囲に空気を流通させることができる。
The heat radiating fins 225 are thin plates standing substantially perpendicular to the back surface of the substrate placement portion 221 of the substrate support plate 220, and the respective plates are formed in substantially the same shape. A plurality of radiating fins 225 are arranged substantially radially around the cylindrical portion connecting portion 261 around the axis of the cylindrical portion 230, and are arranged at substantially equal intervals in the circumferential direction. In addition, the radiation fin 225 is not limited to what is arrange | positioned radially, What is necessary is just to be arrange | positioned at intervals.
The height of the heat dissipating fin 225 is substantially equal to the depth of the cylindrical portion connecting portion 261 over substantially the entire radial direction except for the inner end portion 225A. The inner end portion 225 </ b> A is formed to be inclined so that the height decreases as it approaches the tube portion 264.
In the radial direction, the radiation fins 225 extend from the vicinity of the cylindrical portion 264 of the cylindrical portion connecting portion 261 to the outer peripheral side, and extend outside the outer edge portion 221B (FIG. 17) of the substrate mounting portion 221 of the substrate support plate 220. Protruding. That is, the radiation fin 225 has an outer end portion 225B that protrudes outward in the radial direction from the outer edge portion 221B. Further, a gap 265 is provided between the inner end 225 </ b> A of the radiating fin 225 and the outer peripheral surface of the cylindrical portion 264. By providing the gap 265, air can be circulated around the cylindrical portion connecting portion 261.
筒状部230の終端230Bには、口金3が冠着される。筒状部230は、絶縁性を有する、例えばポリカーボネイト等の樹脂材料を用いて形成されている。これにより、筒状部230と口金3との絶縁が図られている。この構成によれば、筒状部230を樹脂材料で成形することで、筒状部230の軽量化を図ることができる。
なお、筒状部230は、熱伝導性を有する金属で形成した部材と、絶縁性を有する材料から形成された部材とをインサート成型により形成する構成であっても良い。
A base 3 is attached to the end 230 </ b> B of the tubular portion 230. The cylindrical portion 230 is formed using a resin material having an insulating property such as polycarbonate. Thereby, insulation with the cylindrical part 230 and the nozzle | cap | die 3 is achieved. According to this structure, weight reduction of the cylindrical part 230 can be achieved by shape | molding the cylindrical part 230 with a resin material.
The cylindrical portion 230 may have a configuration in which a member formed of a metal having thermal conductivity and a member formed of an insulating material are formed by insert molding.
筒状部230の内部には、電気回路基板50(図17)が、基板ホルダー55に保持されて収められている。電気回路基板50は、口金3側の端部で図示せぬリード線を通じて口金3と電気的に接続されている。基板ホルダー55は、図16及び図17に示すように、電気回路基板50を挟持した状態で、筒状部230内に挿入されて固定されている。
口金3は、既設の照明器具(不図示)のソケット290(図23)に螺合するねじ山が切られた筒状のシェル6と、このシェル6の端部の頂部に絶縁部4を介して設けられたアイレット5とを備え、シェル6及びアイレット5が既存のソケットに装着可能な形状寸法に構成されている。これにより、当該LEDランプ200は、天井や壁面に既設のソケットや、既存の電球を装着して使用するランプホルダー等(不図示)のソケットに装着でき、既存の電球の代替として使用できる。上記ソケットの例としては、例えばE26型ソケットが挙げられる。
The electric circuit board 50 (FIG. 17) is held by the board holder 55 and stored inside the cylindrical portion 230. The electric circuit board 50 is electrically connected to the base 3 through a lead wire (not shown) at the end on the base 3 side. As shown in FIGS. 16 and 17, the substrate holder 55 is inserted and fixed in the cylindrical portion 230 in a state where the electric circuit substrate 50 is sandwiched.
The base 3 includes a cylindrical shell 6 that is threaded into a socket 290 (FIG. 23) of an existing lighting fixture (not shown), and an insulating portion 4 at the top of the end of the shell 6. The shell 6 and the eyelet 5 are configured to have a shape and size that can be attached to an existing socket. Thereby, the LED lamp 200 can be mounted on an existing socket on the ceiling or wall surface, or a socket of a lamp holder or the like (not shown) that is used by mounting an existing light bulb, and can be used as an alternative to the existing light bulb. An example of the socket is an E26 type socket.
図18は、筒状部230の正面図である。図19は、図18のXIX−XIX断面図である。図20は、図18のXX−XX断面図である。
図18〜図20に示すように、筒状部230は、電気回路基板50が収納される筒状部本体267と、口金3が固定される終端230Bと、緩み防止部材260が取り付けられる回転防止部材取付部268と、筒状部接続部261に接続される接続部269とを備える。
筒状部本体267は、断面正多角形状(本実施の形態では正八角形)に形成されており、筒状部230の軸方向において最も長さを占める部分である。また、筒状部本体267は、口金3側へ向けて先細るテーパー状に形成されている。終端230Bの底部には、電気回路基板50から口金3に延びるリード線(不図示)が接続される孔285A,285Bが形成されている。
回転防止部材取付部268は、断面略円形に形成されており、筒状部本体267と終端230Bとの間に形成されている。
FIG. 18 is a front view of the cylindrical portion 230. 19 is a cross-sectional view taken along line XIX-XIX in FIG. 20 is a sectional view taken along line XX-XX in FIG.
As shown in FIGS. 18 to 20, the cylindrical portion 230 has a cylindrical portion main body 267 in which the electric circuit board 50 is accommodated, a terminal end 230 </ b> B to which the base 3 is fixed, and a rotation prevention member 260 to which the loosening prevention member 260 is attached. A member attaching portion 268 and a connecting portion 269 connected to the tubular portion connecting portion 261 are provided.
The cylindrical portion main body 267 is formed in a regular polygonal cross section (in the present embodiment, a regular octagon), and is the portion that occupies the longest length in the axial direction of the cylindrical portion 230. Moreover, the cylindrical part main body 267 is formed in the taper shape which tapers toward the nozzle | cap | die 3 side. Holes 285A and 285B to which lead wires (not shown) extending from the electric circuit board 50 to the base 3 are connected are formed at the bottom of the terminal end 230B.
The rotation preventing member attaching portion 268 is formed in a substantially circular cross section, and is formed between the cylindrical portion main body 267 and the terminal end 230B.
筒状部230は、分割式の金型(不図示)を用いた樹脂成型によって形成される。この金型のパーティングラインは、筒状部本体267の正八角形形状の角部267Aの位置に合わせて設けられている。これにより、パーティングラインに起因して筒状部本体267の表面に現れる線が角部267Aに重なるため、上記線が目立つことがなく、外観性を向上できる。また、筒状部本体267が多角形であるため、筒状部本体267を手で把持し易く、作業性が良い。
The cylindrical portion 230 is formed by resin molding using a split mold (not shown). The mold parting line is provided in accordance with the position of the regular octagonal corner portion 267A of the cylindrical portion main body 267. Thereby, since the line which appears on the surface of the cylindrical part main body 267 due to the parting line overlaps with the corner part 267A, the line does not stand out and the appearance can be improved. Moreover, since the cylindrical part main body 267 is polygonal, it is easy to grasp the cylindrical part main body 267 by hand, and workability is good.
接続部269は、筒状部230の始端230Aに設けられている。
接続部269は、筒状部接続部261の貫通孔223の内周部に嵌合する第1の筒状部271と、第1の筒状部271よりも大径に形成される第2の筒状部272と、第1の筒状部271から径方向外側へ鍔状に突出して第1の筒状部271と第2の筒状部272とを連結する第2のフランジ部278と、第2の筒状部272から径方向外側へ鍔状に突出するフランジ部231とを備える。
The connecting portion 269 is provided at the starting end 230 </ b> A of the cylindrical portion 230.
The connecting portion 269 is a first cylindrical portion 271 that fits in the inner peripheral portion of the through-hole 223 of the cylindrical portion connecting portion 261, and a second diameter that is larger than the first cylindrical portion 271. A cylindrical portion 272, a second flange portion 278 that protrudes radially outward from the first cylindrical portion 271 and connects the first cylindrical portion 271 and the second cylindrical portion 272, And a flange portion 231 that protrudes radially outward from the second cylindrical portion 272.
フランジ部231は、筒状部230の最も始端側に設けられ、第2の筒状部272及び第2のフランジ部278は、筒状部230の軸方向において、フランジ部231と第1の筒状部271との間に設けられている。第2のフランジ部278の外径は、フランジ部231の外径よりも小さい。
第1の筒状部271は、断面略円形に形成されており、筒状部本体267に連続している。第2のフランジ部278の下面(口金3側の面)は、環状の当接面278Aとなっている。
筒状部230において、第2のフランジ部278と第1の筒状部271との連結部の隅部279の曲率半径(いわゆる曲げ部の内R部の半径)は、フランジ部231と第2の筒状部272との連結部の隅部280の曲率半径よりも、大きく形成されている。
The flange portion 231 is provided on the most starting end side of the tubular portion 230, and the second tubular portion 272 and the second flange portion 278 are formed with the flange portion 231 and the first tube in the axial direction of the tubular portion 230. It is provided between the shape portion 271. The outer diameter of the second flange portion 278 is smaller than the outer diameter of the flange portion 231.
The first tubular portion 271 is formed in a substantially circular cross section and is continuous with the tubular portion main body 267. The lower surface (surface on the base 3 side) of the second flange portion 278 is an annular contact surface 278A.
In the tubular portion 230, the radius of curvature of the corner portion 279 of the connecting portion between the second flange portion 278 and the first tubular portion 271 (the radius of the R portion of the bending portion) is the same as that of the flange portion 231. It is formed larger than the radius of curvature of the corner portion 280 of the connecting portion with the cylindrical portion 272.
図21は、基板支持プレート220及び筒状部230を上方から見た平面図である。
図16、図18及び図21に示すように、フランジ部231の上面には、フランジ部231の内周部の周縁部に沿って軸方向に突出する壁部231Aが形成されている。また、フランジ部231には、フランジ部231の上面と壁部231Aの外側面とを連結するリブ231Bが複数設けられている。壁部231Aは、壁部231Aが設けられていない切り欠き部231Cを一対有している。
フランジ部231の上面には、フランジ部231を貫通するボス孔231Dが複数形成されており、ボス孔231Dには、フランジ部231を筒状部接続部261に固定するフランジ部固定ねじ243(図16)が挿通される。
FIG. 21 is a plan view of the substrate support plate 220 and the cylindrical portion 230 as viewed from above.
As shown in FIGS. 16, 18, and 21, a wall portion 231 </ b> A that protrudes in the axial direction along the peripheral edge portion of the inner peripheral portion of the flange portion 231 is formed on the upper surface of the flange portion 231. The flange portion 231 is provided with a plurality of ribs 231B that connect the upper surface of the flange portion 231 and the outer surface of the wall portion 231A. The wall portion 231A has a pair of cutout portions 231C in which the wall portion 231A is not provided.
A plurality of boss holes 231D penetrating the flange part 231 are formed on the upper surface of the flange part 231, and a flange part fixing screw 243 for fixing the flange part 231 to the tubular part connecting part 261 is formed in the boss hole 231D (FIG. 16) is inserted.
図22は、図17の接続部269及び筒状部接続部261の近傍の拡大図である。
図22に示すように、筒状部230は、貫通孔223に挿通され、フランジ部231及び第2のフランジ部278が筒状部接続部261に引っ掛けられるようにして基板支持プレート220に固定される。筒状部接続部261の筒部264は、筒状部230のフランジ部231及び第2のフランジ部278の形状に合わせて階段状に形成されている。
詳細には、筒状部接続部261は、基板載置部221の中央部を口金3側に窪ませた第1の凹部273と、第1の凹部273の中央部を口金3側に窪ませた第2の凹部274と、第2の凹部274の中央部から口金3側に延出する嵌合筒部275とを備える。貫通孔223は、嵌合筒部275の内周部により構成されている。
FIG. 22 is an enlarged view of the vicinity of the connecting portion 269 and the cylindrical portion connecting portion 261 in FIG.
As shown in FIG. 22, the tubular portion 230 is inserted into the through hole 223, and is fixed to the substrate support plate 220 so that the flange portion 231 and the second flange portion 278 are hooked on the tubular portion connection portion 261. The The cylindrical part 264 of the cylindrical part connection part 261 is formed in a stepped manner in accordance with the shapes of the flange part 231 and the second flange part 278 of the cylindrical part 230.
Specifically, the cylindrical portion connecting portion 261 has a first recess 273 in which the center portion of the substrate mounting portion 221 is recessed toward the base 3 side, and a center portion of the first recess 273 is recessed toward the base 3 side. The second concave portion 274 and the fitting cylinder portion 275 extending from the central portion of the second concave portion 274 to the base 3 side are provided. The through hole 223 is configured by the inner peripheral part of the fitting cylinder part 275.
フランジ部231は、第1の凹部273に収容される。第1の凹部273の内径は、フランジ部231の外径よりもわずかに大きく形成されており、フランジ部231を受ける第1の凹部273の底部273Aは、平坦に形成されている。貫通孔223の周縁部でもある底部273Aには、フランジ部固定ねじ243が締結される固定穴部273B(図21)が複数形成されている。
フランジ部231と底部273Aとの間には、平板状且つリング状の断熱部材276(断熱材)が介装される。断熱部材276は、例えば、不織布や、シリコンパッキン等が用いられる。断熱部材276を設けることで、基板支持プレート220とフランジ部231との間の断熱性を確保でき、基板支持プレート220から伝わる熱によってフランジ部231が劣化する等の影響を低減できる。さらに、断熱部材276は撓むことで防振部材としても機能するため、フランジ部231に作用する振動の影響も低減できる。
The flange portion 231 is accommodated in the first recess 273. The inner diameter of the first recess 273 is slightly larger than the outer diameter of the flange portion 231, and the bottom 273 </ b> A of the first recess 273 that receives the flange portion 231 is formed flat. A plurality of fixing hole portions 273B (FIG. 21) to which the flange portion fixing screws 243 are fastened are formed in the bottom portion 273A which is also the peripheral portion of the through hole 223.
A flat and ring-shaped heat insulating member 276 (heat insulating material) is interposed between the flange portion 231 and the bottom portion 273A. As the heat insulating member 276, for example, a nonwoven fabric, silicon packing, or the like is used. By providing the heat insulating member 276, heat insulation between the substrate support plate 220 and the flange portion 231 can be ensured, and the influence such as deterioration of the flange portion 231 due to heat transmitted from the substrate support plate 220 can be reduced. Furthermore, since the heat insulating member 276 functions as a vibration isolating member by bending, the influence of vibration acting on the flange portion 231 can be reduced.
第2の筒状部272及び第2のフランジ部278は、第2の凹部274に収容される。第2の凹部274の内径は、第2の筒状部272の外径よりもわずかに大きく形成されており、第2のフランジ部278の当接面278Aを受ける第2の凹部274の底部274Aは、平坦に形成されている。
第1の筒状部271の外周面には、弾性材料で構成されるリング状のシール部材277(防水パッキン)が嵌合されており、シール部材277は、当接面278Aと底部274Aとの間に圧縮された状態で介装されている。シール部材277は、例えば、ゴム等の素材からなるパッキンが用いられる。シール部材277を設けることで、基板支持プレート220と第2の筒状部272との間の防水性を確保でき、さらに、シール部材277は撓むことで防振部材としても機能するため、第2の筒状部272近傍に作用する振動の影響も低減できる。ここで、シール部材277は、シール性に加えて断熱性も備えたものであってもよい。すなわち、断熱材は、フランジ部231及び/又は第2のフランジ部278と基板支持プレート220との間に設けることができる。
The second cylindrical portion 272 and the second flange portion 278 are accommodated in the second recess 274. The inner diameter of the second recess 274 is slightly larger than the outer diameter of the second cylindrical portion 272, and the bottom 274A of the second recess 274 that receives the contact surface 278A of the second flange portion 278. Is formed flat.
A ring-shaped seal member 277 (waterproof packing) made of an elastic material is fitted to the outer peripheral surface of the first cylindrical portion 271, and the seal member 277 has a contact surface 278A and a bottom portion 274A. It is inserted in a compressed state. As the seal member 277, for example, a packing made of a material such as rubber is used. By providing the seal member 277, the waterproof property between the substrate support plate 220 and the second cylindrical portion 272 can be secured, and the seal member 277 also functions as a vibration isolating member by being bent. The influence of vibration acting in the vicinity of the second cylindrical portion 272 can also be reduced. Here, the sealing member 277 may have a heat insulating property in addition to the sealing property. That is, the heat insulating material can be provided between the flange portion 231 and / or the second flange portion 278 and the substrate support plate 220.
筒状部230を基板支持プレート220に接続する際には、まず、筒状部230の第1の筒状部271及びフランジ部231に、シール部材277及び断熱部材276がそれぞれ装着される。次いで、筒状部230が貫通孔223に通され、フランジ部231及び第2のフランジ部278が第1の凹部273及び第2の凹部274に引っ掛けられる。その後、フランジ部固定ねじ243(図16)が固定穴部273B(図21)に締結されることで、接続部269が筒状部接続部261に固定される。
また、図16に示すように、基板ホルダー55は、フランジ部231の切り欠き部231C(図21)に通される橋架部(不図示)を上端に有し、この橋架部にフランジ部固定ねじ243が挿通されることで、フランジ部231に共締めされて固定される。
When connecting the cylindrical portion 230 to the substrate support plate 220, first, the seal member 277 and the heat insulating member 276 are respectively attached to the first cylindrical portion 271 and the flange portion 231 of the cylindrical portion 230. Next, the cylindrical portion 230 is passed through the through hole 223, and the flange portion 231 and the second flange portion 278 are hooked on the first recess portion 273 and the second recess portion 274. Thereafter, the flange portion fixing screw 243 (FIG. 16) is fastened to the fixing hole portion 273B (FIG. 21), whereby the connecting portion 269 is fixed to the cylindrical portion connecting portion 261.
Further, as shown in FIG. 16, the substrate holder 55 has a bridge portion (not shown) that passes through the notch portion 231C (FIG. 21) of the flange portion 231 at the upper end, and a flange portion fixing screw is attached to the bridge portion. By inserting 243, the flange portion 231 is fastened together and fixed.
第2の実施の形態では、基板支持プレート220は金属で形成されているため、高い放熱性能が得られるものの、重量が大きい。基板支持プレート220に対しフランジ部固定ねじ243によって固定された筒状部230は、金属よりも強度が低くなり易い樹脂で形成されている。そのため、筒状部230は、フランジ部固定ねじ243が挿入されるボス孔231D(図21)に、基板支持プレート220の重量による負荷がかかり易い。また、樹脂材料により成形された筒状部230は、紫外線や振動等の外部要因により劣化し、強度が低下する場合がある。そして、これらの要因により、フランジ部231には、ボス孔231Dから割れが生じる可能性がある。
In the second embodiment, since the substrate support plate 220 is made of metal, high heat dissipation performance is obtained, but the weight is large. The cylindrical portion 230 fixed to the substrate support plate 220 by the flange portion fixing screw 243 is formed of a resin whose strength is likely to be lower than that of metal. Therefore, the cylindrical portion 230 is likely to be subjected to a load due to the weight of the substrate support plate 220 on the boss hole 231D (FIG. 21) into which the flange portion fixing screw 243 is inserted. Moreover, the cylindrical part 230 shape | molded with the resin material may deteriorate by external factors, such as an ultraviolet-ray and a vibration, and intensity | strength may fall. Due to these factors, the flange portion 231 may be cracked from the boss hole 231D.
本願構成によれば、基板支持プレート220の貫通孔223に筒状部230を挿入し、貫通孔223の外周側の第1の凹部273の底部273Aに筒状部230のフランジ部231を引っ掛けることで、筒状部230を基板支持プレート220に固定している。これにより、たとえボス孔231D近傍に劣化による割れが生じても、フランジ部231が引っ掛かるため、基板支持プレート220が筒状部230から離脱することがなく、接続機能が失われることを防止できる。また、フランジ部231が損傷したとしても、筒状部230の第2のフランジ部278が、第2の凹部274に引っ掛けられているため、基板支持プレート220が筒状部230から離脱することがなく、接続機能が失われることを防止できる。
また、第2のフランジ部278側の隅部279の曲率半径が、フランジ部231側の隅部280の曲率半径よりも、大きく形成されているため、第2のフランジ部278の強度が高い。このため、第2のフランジ部278の損傷を防止でき、第2のフランジ部278による接続機能を維持できる。
According to the configuration of the present application, the cylindrical portion 230 is inserted into the through hole 223 of the substrate support plate 220, and the flange portion 231 of the cylindrical portion 230 is hooked on the bottom portion 273 </ b> A of the first concave portion 273 on the outer peripheral side of the through hole 223. Thus, the cylindrical portion 230 is fixed to the substrate support plate 220. Thereby, even if a crack due to deterioration occurs in the vicinity of the boss hole 231D, the flange portion 231 is caught, so that the substrate support plate 220 is not detached from the cylindrical portion 230, and the connection function can be prevented from being lost. Further, even if the flange portion 231 is damaged, the second flange portion 278 of the cylindrical portion 230 is hooked on the second concave portion 274, so that the substrate support plate 220 may be detached from the cylindrical portion 230. Therefore, it is possible to prevent the connection function from being lost.
Further, since the radius of curvature of the corner portion 279 on the second flange portion 278 side is formed larger than the radius of curvature of the corner portion 280 on the flange portion 231 side, the strength of the second flange portion 278 is high. For this reason, the damage of the 2nd flange part 278 can be prevented, and the connection function by the 2nd flange part 278 can be maintained.
また、筒状部230のフランジ部231及び第2のフランジ部278は、基板載置部221を窪ませた第1の凹部273及び第2の凹部274に固定されるため、フランジ部231及び第2のフランジ部278が、基板載置部221に載置されたLED基板211に直接触れることがない。これにより、樹脂材料により構成されるフランジ部231及び第2のフランジ部278が、LED基板211の熱抵抗となるのを防ぐことができ、LED基板211の熱を放熱フィン225から効率良く放熱できる。
Further, since the flange portion 231 and the second flange portion 278 of the cylindrical portion 230 are fixed to the first recess portion 273 and the second recess portion 274 that are recessed in the substrate mounting portion 221, the flange portion 231 and the second flange portion 274 are fixed. The second flange portion 278 does not directly touch the LED substrate 211 placed on the substrate placement portion 221. Thereby, it can prevent that the flange part 231 and the 2nd flange part 278 comprised with a resin material become thermal resistance of the LED board 211, and can thermally radiate the heat | fever of the LED board 211 from the radiation fin 225 efficiently. .
また、筒状部230をLED基板211から離して筒状部接続部261内に配設するため、樹脂材から構成された筒状部230が、高温になるLED基板211に直接触れることが無く、熱による変形や劣化などの不具合が筒状部230に生じることを防止できる。
また、基板支持プレート220は、基板載置部221、筒状部接続部261及び放熱フィン225が鋳造により一体に形成される。このため、基板支持プレート220の強度を高くしながら基板支持プレート220を容易に製造でき、さらに、一体化により熱抵抗が低減されるため、放熱フィン225から効果的に放熱することができる。
In addition, since the tubular portion 230 is disposed in the tubular portion connecting portion 261 apart from the LED substrate 211, the tubular portion 230 made of a resin material does not directly touch the LED substrate 211 that becomes high temperature. In addition, it is possible to prevent problems such as deformation and deterioration due to heat from occurring in the tubular portion 230.
In addition, the substrate support plate 220 includes a substrate mounting portion 221, a cylindrical portion connection portion 261, and a radiation fin 225 that are integrally formed by casting. Therefore, the substrate support plate 220 can be easily manufactured while increasing the strength of the substrate support plate 220, and further, heat resistance can be reduced by integration, so that heat can be effectively radiated from the radiation fins 225.
次に、放熱フィン225の周辺の構成について詳細に説明する。
図14、図17及び図21に示すように、基板載置部221の外縁部221B及びグローブ212の外周フランジ部214の外径は略等しく形成されており、平面視では、外周フランジ部214の外縁と外縁部221Bとは略重なる。
放熱フィン225の外端部225Bは、基板載置部221の外縁部221Bよりも径方向外側に突出し、グローブ212の外縁に対しても径方向外側に突出する。
Next, the configuration around the radiation fin 225 will be described in detail.
As shown in FIGS. 14, 17, and 21, the outer diameters of the outer edge portion 221 </ b> B of the substrate platform 221 and the outer peripheral flange portion 214 of the globe 212 are formed to be substantially equal. The outer edge and the outer edge portion 221B substantially overlap each other.
The outer end portion 225 </ b> B of the radiation fin 225 protrudes outward in the radial direction from the outer edge portion 221 </ b> B of the substrate platform 221, and also protrudes outward in the radial direction with respect to the outer edge of the globe 212.
図13〜図17に示すように、放熱フィン225は、外端部225Bの径方向の先端部225Cを周方向に連結して基板載置部221を外側から囲う筒状の連結部281を備える。連結部281は、平面視では、放熱フィン225と同等の厚さか、或いは、放熱フィン225よりも薄く形成される薄板であり、放熱フィンとしても機能する。放熱フィン225は、連結部281によって互いに連結されることで、強度が増加する。特に、最も外周側の先端部225Cに連結部281を設けたため、放熱フィン225の強度を効果的に増加させることができる。
As shown in FIGS. 13 to 17, the heat radiation fin 225 includes a cylindrical connecting portion 281 that connects the distal end portion 225 </ b> C in the radial direction of the outer end portion 225 </ b> B in the circumferential direction and surrounds the substrate mounting portion 221 from the outside. . The connecting portion 281 is a thin plate formed to have the same thickness as the heat radiation fin 225 or thinner than the heat radiation fin 225 in a plan view, and also functions as a heat radiation fin. The radiating fins 225 are connected to each other by the connecting portion 281, thereby increasing the strength. In particular, since the connecting portion 281 is provided at the outermost end portion 225C, the strength of the radiating fin 225 can be effectively increased.
連結部281は、先端部225Cに連結されており、放熱フィン225の上端225D(図16)は、連結部281の上縁281Aよりもわずかに上方に突出する。また、連結部281は、放熱フィン225の高さ方向において、上下の中間部よりも上端225D側に設けられており、放熱フィン225の下端225E側には設けられていない。
放熱フィン225の外端部225Bの先端が連結部281で閉じられることで、基板載置部221の周囲には、隣接する放熱フィン225,225と、外縁部221Bと、連結部281とで区画される平面視で略矩形の開口282が複数形成されている。放熱フィン225の周囲を流れる気流は、開口282を通って筒状部230の軸方向に流れる。本実施の形態では、放熱フィン225の先端部225Cに連結部281を設けたため、連結部281が邪魔にならず、開口282を大きく形成できる。このため、開口282に気流をスムーズに流すことができ、効率良く放熱できる。
The connecting portion 281 is connected to the tip end portion 225C, and the upper end 225D (FIG. 16) of the radiating fin 225 protrudes slightly above the upper edge 281A of the connecting portion 281. Further, the connecting portion 281 is provided on the upper end 225D side with respect to the upper and lower intermediate portions in the height direction of the heat dissipating fins 225, and is not provided on the lower end 225E side of the heat dissipating fins 225.
By closing the tip of the outer end portion 225B of the heat dissipating fin 225 with the connecting portion 281, the substrate mounting portion 221 is surrounded by the adjacent heat dissipating fins 225, 225, the outer edge portion 221 B, and the connecting portion 281. A plurality of substantially rectangular openings 282 are formed in plan view. The airflow flowing around the radiating fin 225 flows in the axial direction of the cylindrical portion 230 through the opening 282. In the present embodiment, since the connecting portion 281 is provided at the tip portion 225C of the radiating fin 225, the connecting portion 281 does not get in the way and the opening 282 can be formed large. For this reason, an airflow can be smoothly flowed to the opening 282, and it can thermally radiate efficiently.
連結部281は、その筒形状の一部を切り欠いて開口282を外周側に開放させる切り欠き部283,283を有する。詳細には、切り欠き部283,283は、一対の切り欠き部283,283が互いに略対向する配置、すなわち、周方向に略180°異なる位置に設けられている。切り欠き部283,283が設けられた部分の開口282は、外周側に開放した開放部284,284となる。つまり、連結部281は、全ての放熱フィン225の先端部225Cを繋ぐのではなく、一部の放熱フィン225を除き、隣接する放熱フィン225の先端部225C同士を連結している。
The connecting portion 281 has cutout portions 283 and 283 that cut out a part of the cylindrical shape to open the opening 282 to the outer peripheral side. Specifically, the notch portions 283 and 283 are provided in such a manner that the pair of notch portions 283 and 283 are substantially opposed to each other, that is, at a position different by approximately 180 ° in the circumferential direction. The opening 282 in the portion where the notches 283 and 283 are provided becomes open portions 284 and 284 that are open to the outer peripheral side. That is, the connecting portion 281 does not connect the front end portions 225C of all the heat dissipating fins 225, but connects the front end portions 225C of the adjacent heat dissipating fins 225 except for some of the heat dissipating fins 225.
開放部284,284は、カバー固定部262と重ならない箇所に設けられている。開放部284,284には、外周側からも気流が流れるため、開放部284の放熱フィン225によって効果的に放熱できる。
また、開放部284,284は、LEDランプ200を組み立てる際に、基板支持プレート220を位置決めする冶具(不図示)が嵌合する位置決め部として使用される。このため、専用の位置決め部を設ける必要が無く、構造を簡略化できる。また、上記冶具を用いない場合であっても、開放部284,284を基準位置の目印として位置決めすることができる。
The opening portions 284 and 284 are provided at locations that do not overlap the cover fixing portion 262. Since airflow also flows from the outer peripheral side to the open portions 284 and 284, heat can be effectively radiated by the radiation fins 225 of the open portion 284.
The open portions 284 and 284 are used as positioning portions into which a jig (not shown) for positioning the substrate support plate 220 is fitted when the LED lamp 200 is assembled. For this reason, it is not necessary to provide a dedicated positioning part, and the structure can be simplified. Even if the jig is not used, the open portions 284 and 284 can be positioned as the reference position marks.
グローブ212の外周フランジ部214が固定されるカバー固定部262は、一部の開口282を塞ぐように、隣接する外端部225B,225Bの上端225Dに設けられている。カバー固定部262は、周方向に略等間隔で複数配置されており、開口282は、隣接するカバー固定部262,262の間に配置されている。
カバー固定部262の外縁は、連結部281の上縁281Aに連結されている。このため、カバー固定部262の剛性を連結部281によって増加させることができ、グローブ212をカバー固定部262に強固に安定して固定できる。
The cover fixing portion 262 to which the outer peripheral flange portion 214 of the globe 212 is fixed is provided at the upper end 225D of the adjacent outer end portions 225B and 225B so as to block a part of the openings 282. A plurality of cover fixing portions 262 are arranged at substantially equal intervals in the circumferential direction, and the opening 282 is arranged between adjacent cover fixing portions 262 and 262.
The outer edge of the cover fixing portion 262 is connected to the upper edge 281A of the connecting portion 281. For this reason, the rigidity of the cover fixing portion 262 can be increased by the connecting portion 281, and the globe 212 can be firmly and stably fixed to the cover fixing portion 262.
図15に示すように、ねじ穴部221A及びボス部262Aは、平面視で放熱フィン225に重なる位置に配置されており、ねじ穴部221A及びボス部262Aの底部は、基板載置部221の裏面から下方に突出して放熱フィン225に一体的に形成されている。このように、ねじ穴部221A及びボス部262Aを放熱フィン225と一体的に設けたため、ねじ穴部221A及びボス部262Aの底部が放熱フィン225,225の間の流路を塞ぐことがない。このため、放熱フィン225に気流をスムーズに流すことができ、放熱性が良い。また、ねじ穴部221A及びボス部262Aの底部が放熱フィン225に隠れて目立たなくなるため、外観性が良い。
As shown in FIG. 15, the screw hole portion 221A and the boss portion 262A are arranged at positions overlapping the heat dissipating fins 225 in a plan view, and the bottom portions of the screw hole portion 221A and the boss portion 262A are located on the substrate mounting portion 221. It protrudes downward from the back surface and is integrally formed with the radiation fin 225. Thus, since the screw hole portion 221A and the boss portion 262A are integrally provided with the heat radiation fin 225, the bottom portions of the screw hole portion 221A and the boss portion 262A do not block the flow path between the heat radiation fins 225 and 225. For this reason, an airflow can be smoothly flowed to the radiation fin 225, and heat dissipation is good. In addition, the bottom of the screw hole portion 221A and the boss portion 262A is hidden by the heat radiating fins 225, so that the appearance is good.
連結部281は、基板支持プレート220の鋳造の際に、放熱フィン225と一体成形される。このため、放熱フィン225と連結部281との熱抵抗を小さくでき、高い放熱性が得られるとともに、高い強度が得られる。
また、基板支持プレート220の鋳造の際に、湯が連結部281を介して放熱フィン225に流れ、放熱フィン225に湯を行き渡らせ易いため、鋳造性が良い。
The connecting portion 281 is integrally formed with the heat radiation fin 225 when the substrate support plate 220 is cast. For this reason, the thermal resistance between the radiating fin 225 and the connecting portion 281 can be reduced, high heat dissipation can be obtained, and high strength can be obtained.
Further, when the substrate support plate 220 is cast, hot water flows to the heat radiating fins 225 via the connecting portions 281, and the hot water is easily distributed to the heat radiating fins 225, so that the castability is good.
次に、緩み防止部材260の周辺の構成について詳細に説明する。
図23は、ソケット290が取り付けられた状態のLEDランプ200の下面斜視図である。図24は、ソケット290と口金3との接続部を示す断面図である。
図23及び図24に示すように、ソケット290は、一端が開口した容器状に形成されており、有底円筒型のソケット本体部291と、口金3が挿入される接続用開口292とを有する。ソケット本体部291内には、口金3が締結される雌ねじ部としての受金(不図示)が設けられている。ソケット290は、例えば、底部が天井に設置されており、接続用開口292を介して接続されたLEDランプ200は下方を照らすように設置される。
Next, the configuration around the loosening prevention member 260 will be described in detail.
FIG. 23 is a bottom perspective view of the LED lamp 200 with the socket 290 attached. FIG. 24 is a cross-sectional view showing a connection portion between the socket 290 and the base 3.
As shown in FIGS. 23 and 24, the socket 290 is formed in a container shape with one end opened, and has a bottomed cylindrical socket body 291 and a connection opening 292 into which the base 3 is inserted. . A socket (not shown) as a female screw portion to which the base 3 is fastened is provided in the socket main body portion 291. For example, the socket 290 has a bottom portion installed on the ceiling, and the LED lamp 200 connected through the connection opening 292 is installed so as to illuminate the lower side.
図16及び図24に示すように、筒状部230における回転防止部材取付部268の発光部210側の端には、径方向に鍔状に突出する拡径部293が形成されている。拡径部293は、一部を切り欠くようにして形成された一対の溝部293Aを備える。
緩み防止部材260は、回転防止部材取付部268に外周に嵌合されて取り付けられ、拡径部293とソケット290の接続用開口292の周縁部292Aとの間に圧縮された状態で設けられる。
As shown in FIGS. 16 and 24, a diameter-enlarged portion 293 that protrudes in the radial direction like a bowl is formed at the end of the anti-rotation member mounting portion 268 on the light emitting portion 210 side in the tubular portion 230. The enlarged diameter portion 293 includes a pair of groove portions 293A formed so as to be partially cut away.
The loosening prevention member 260 is fitted and attached to the outer periphery of the rotation prevention member attaching portion 268, and is provided in a compressed state between the enlarged diameter portion 293 and the peripheral edge portion 292A of the connection opening 292 of the socket 290.
図25は、拡径部293側から見た緩み防止部材260の平面図である。図26は、ソケット290側から見た緩み防止部材260の平面図である。図27は、緩み防止部材260の斜視図である。図28は、図26のXXVIII−XXVIII断面図である。
図24〜図28に示すように、緩み防止部材260は、筒状部230に対して同軸の位置関係で装着されるリング状部材である。緩み防止部材260は、平面視で略円形のリング本体部294と、リング本体部294の中央に形成され、回転防止部材取付部268に嵌合する嵌合孔部295とを有する。
嵌合孔部295の内周面には、全周に亘って径方向内側に突出する環状の突起部295Aが形成されている。突起部295Aは、嵌合孔部295の軸方向に複数形成されている。
FIG. 25 is a plan view of the loosening prevention member 260 viewed from the enlarged diameter portion 293 side. FIG. 26 is a plan view of the loosening prevention member 260 viewed from the socket 290 side. FIG. 27 is a perspective view of the loosening prevention member 260. 28 is a sectional view taken along line XXVIII-XXVIII in FIG.
As shown in FIGS. 24 to 28, the loosening prevention member 260 is a ring-shaped member that is attached to the cylindrical portion 230 in a coaxial positional relationship. The loosening prevention member 260 includes a ring body portion 294 that is substantially circular in plan view, and a fitting hole portion 295 that is formed at the center of the ring body portion 294 and fits into the rotation prevention member mounting portion 268.
On the inner peripheral surface of the fitting hole 295, an annular protrusion 295A that protrudes radially inward over the entire periphery is formed. A plurality of protrusions 295 </ b> A are formed in the axial direction of the fitting hole 295.
リング本体部294は、拡径部293の下面に当接するランプ側当接面296と、ランプ側当接面296の裏面側で、ソケット290の周縁部292Aに当接するソケット側当接面297(当接部)とを有する。
リング本体部294の外周部においてランプ側当接面296の側の角部には、略45°の面取り部298が形成されている。面取り部298のランプ側当接面296側の端は、リング本体部294の厚さ方向の中間部よりもランプ側当接面296側に位置する。
ランプ側当接面296において嵌合孔部295の周縁部には、リング本体部294の軸方向に突出する凸部299(係合部)が一対形成されている。凸部299は、筒状部230の拡径部293の溝部293Aに係合し、緩み防止部材260の回転を規制する。
The ring body 294 includes a lamp-side contact surface 296 that contacts the lower surface of the enlarged diameter portion 293, and a socket-side contact surface 297 that contacts the peripheral portion 292A of the socket 290 on the back side of the lamp-side contact surface 296. Abutting portion).
A chamfered portion 298 of approximately 45 ° is formed at the corner on the lamp-side contact surface 296 side in the outer peripheral portion of the ring main body portion 294. An end of the chamfered portion 298 on the lamp side contact surface 296 side is located closer to the lamp side contact surface 296 than an intermediate portion in the thickness direction of the ring main body portion 294.
A pair of convex portions 299 (engaging portions) protruding in the axial direction of the ring main body portion 294 are formed on the peripheral edge portion of the fitting hole portion 295 on the lamp side contact surface 296. The convex part 299 engages with the groove part 293 </ b> A of the enlarged diameter part 293 of the cylindrical part 230 and restricts the rotation of the loosening prevention member 260.
リング本体部294のソケット側当接面297には、平面視において嵌合孔部295側へ先細る略台形状の穴部300が、リング本体部294の周方向に略等間隔で複数形成されている。穴部300の深さは、リング本体部294の厚さの略半分まで達している。
穴部300が形成されることで、ソケット側当接面297側には、嵌合孔部295の内周面に沿って延びる環状の内周壁部301と、リング本体部294の外周に沿って延びる環状の外周壁部302と、内周壁部301と外周壁部302とを連結する連結壁部303(回転防止手段)とが形成されている。外周壁部302及び内周壁部301は、ソケット側当接面297側におけるリング本体部294の外周部及び嵌合孔部295の一部をそれぞれ構成している。
The socket-side contact surface 297 of the ring body 294 is formed with a plurality of substantially trapezoidal hole portions 300 that taper toward the fitting hole 295 in plan view at substantially equal intervals in the circumferential direction of the ring body 294. ing. The depth of the hole 300 reaches approximately half of the thickness of the ring main body 294.
By forming the hole portion 300, the socket-side contact surface 297 side has an annular inner peripheral wall portion 301 extending along the inner peripheral surface of the fitting hole portion 295 and an outer periphery of the ring main body portion 294. An annular outer peripheral wall 302 that extends, and a connection wall 303 (rotation preventing means) that connects the inner peripheral wall 301 and the outer peripheral wall 302 are formed. The outer peripheral wall portion 302 and the inner peripheral wall portion 301 respectively constitute an outer peripheral portion of the ring main body portion 294 and a part of the fitting hole portion 295 on the socket side contact surface 297 side.
連結壁部303は、嵌合孔部295を中心として放射状に配置される板状の部材であり、内周壁部301と外周壁部302とを径方向に連結する。また、連結壁部303は、穴部300の底面から立設された板状の凸状部である。
連結壁部303の厚さは、穴部300の周方向の幅に比して小さく形成されている。また、連結壁部303の厚さは、内周壁部301及び外周壁部302の厚さよりも小さい。連結壁部303は薄板であるため、比較的容易に変形する。連結壁部303及び内周壁部301の高さは、外周壁部302よりも一段低く形成されている。
外周壁部302の径は、ソケット290の周縁部292Aの径よりも大きく、内周壁部301の径は、ソケット290の周縁部292Aの径よりも小さい。ソケット290がLEDランプ200に取り付けられた状態では、連結壁部303の上端が周縁部292Aに当接する。
The connecting wall 303 is a plate-like member that is arranged radially with the fitting hole 295 as the center, and connects the inner peripheral wall 301 and the outer peripheral wall 302 in the radial direction. The connecting wall 303 is a plate-like convex portion that is erected from the bottom surface of the hole 300.
The thickness of the connecting wall 303 is smaller than the circumferential width of the hole 300. Further, the thickness of the connecting wall 303 is smaller than the thickness of the inner peripheral wall 301 and the outer peripheral wall 302. Since the connecting wall part 303 is a thin plate, it deforms relatively easily. The height of the connecting wall portion 303 and the inner peripheral wall portion 301 is formed to be one step lower than that of the outer peripheral wall portion 302.
The diameter of the outer peripheral wall portion 302 is larger than the diameter of the peripheral portion 292A of the socket 290, and the diameter of the inner peripheral wall portion 301 is smaller than the diameter of the peripheral portion 292A of the socket 290. In a state where the socket 290 is attached to the LED lamp 200, the upper end of the connecting wall portion 303 abuts on the peripheral edge portion 292A.
穴部300の底部において内周壁部301側の隅部には、斜面状の肉盛り部300Aが形成されている。肉盛り部300Aを設けることで、連結壁部303を設けた構成としながら、緩み防止部材260の剛性が確保されている。
緩み防止部材260は、例えば、シリコンゴム等の比較的大きな弾性を有する樹脂製の弾性材料で構成される。緩み防止部材260は、連結壁部303を含む全体が、樹脂成形によって一体成型される。
In the bottom of the hole 300, a sloped portion 300A is formed at the corner on the inner peripheral wall 301 side. By providing the build-up portion 300A, the rigidity of the loosening prevention member 260 is ensured while the connection wall portion 303 is provided.
The loosening prevention member 260 is made of, for example, a resin elastic material having a relatively large elasticity such as silicon rubber. The entire slack prevention member 260 including the connecting wall 303 is integrally formed by resin molding.
LEDランプ200をソケット290に取り付ける際には、LEDランプ200の口金3がソケット290の接続用開口292に挿入され、LEDランプ200が図26中の締結方向Fに回転されることで、口金3がソケット290の受金(不図示)に締結される。
LEDランプ200がソケット290に締め込まれて行くと、緩み防止部材260は筒状部230と一体に回転し、連結壁部303がソケット290の周縁部292Aに当接する。詳細には、LEDランプ200の締め込みに伴って、連結壁部303は、ソケット290の周縁部292Aに当接して圧縮されながら回転し、締結方向Fとは反対の反対方向Lに向く力を周縁部292Aから受ける。反対方向Lの力を受けると、各連結壁部303は、連結壁部303の基端部303Aを支点として反対方向Lに倒れるように変形する。
When the LED lamp 200 is attached to the socket 290, the base 3 of the LED lamp 200 is inserted into the connection opening 292 of the socket 290, and the LED lamp 200 is rotated in the fastening direction F in FIG. Is fastened to a socket 290 (not shown).
When the LED lamp 200 is tightened into the socket 290, the loosening prevention member 260 rotates integrally with the cylindrical portion 230, and the connecting wall portion 303 comes into contact with the peripheral edge portion 292A of the socket 290. Specifically, as the LED lamp 200 is tightened, the connecting wall 303 rotates while being compressed in contact with the peripheral edge 292A of the socket 290, and exerts a force in the opposite direction L opposite to the fastening direction F. Received from the peripheral edge 292A. When receiving the force in the opposite direction L, each connecting wall portion 303 deforms so as to fall in the opposite direction L with the base end portion 303A of the connecting wall portion 303 as a fulcrum.
すなわち、LEDランプ200の締結に伴い、連結壁部303は、軸方向に圧縮されながら反対方向Lに曲げられて行く。LEDランプ200がソケット290に完全に締結されて連結壁部303が所定量だけ変形した状態(以下、この状態を回転防止状態と呼ぶ)では、連結壁部303の変形は、弾性変形及び塑性変形が両方存在している。また、緩み防止部材260は、回転防止状態では、主として連結壁部303が大きく変形し、外観上は、外周壁部302には大きな変形は見られない。
That is, as the LED lamp 200 is fastened, the connecting wall portion 303 is bent in the opposite direction L while being compressed in the axial direction. In a state where the LED lamp 200 is completely fastened to the socket 290 and the connecting wall portion 303 is deformed by a predetermined amount (hereinafter, this state is referred to as an anti-rotation state), the deformation of the connecting wall portion 303 is elastic deformation and plastic deformation. There are both. Further, the loosening prevention member 260 mainly deforms the connecting wall 303 largely in the rotation preventing state, and the outer wall 302 is not greatly deformed in appearance.
第2の実施の形態では、緩み防止部材260が回転防止状態とされると、変形している連結壁部303の反発力が発生し、この反発力がソケット290の周縁部292Aに作用してLEDランプ200の締結の緩みの抵抗となる。すなわち、連結壁部303は、LEDランプ200の締結に伴って、LEDランプ200の緩み方向の回転を抑制するように変形する。このため、LEDランプ200の緩み方向の回転を防止でき、LEDランプ200の締結が振動等によって緩んでしまうことを防止できる。
また、緩み防止部材260は、連結壁部303が圧縮されるに伴って、嵌合孔部295が径方向に収縮し、嵌合孔部295が回転防止部材取付部268の外周面に密着することによっても、LEDランプ200の緩み方向の回転を防止する。
In the second embodiment, when the loosening prevention member 260 is prevented from rotating, a repulsive force of the deformed connecting wall 303 is generated, and this repulsive force acts on the peripheral portion 292A of the socket 290. This is a resistance to loosening of the LED lamp 200. That is, the connecting wall 303 is deformed so as to suppress the rotation of the LED lamp 200 in the loosening direction as the LED lamp 200 is fastened. For this reason, rotation of the LED lamp 200 in the loosening direction can be prevented, and the fastening of the LED lamp 200 can be prevented from loosening due to vibration or the like.
Further, in the loosening prevention member 260, as the connecting wall 303 is compressed, the fitting hole portion 295 contracts in the radial direction, and the fitting hole portion 295 comes into close contact with the outer peripheral surface of the rotation preventing member attaching portion 268. This also prevents the LED lamp 200 from rotating in the loosening direction.
さらに、緩み防止部材260の凸部299が拡径部293の溝部293Aに係合し、緩み防止部材260の回転が規制されるため、LEDランプ200を締結して行く際に、緩み防止部材260を確実にLEDランプ200と一体に回転させることができる。このため、連結壁部303を効果的に変形させることができ、LEDランプ200の緩み方向の回転を防止できる。
また、LEDランプ200をソケット290に締結して行く際に、連結壁部303が徐々に変形して行き、LEDランプ200を締結方向Fに回転させるために必要な力も徐々に増加する。このため、例えば、連結壁部303を備えていない平板状のパッキンを用いた場合に比して、作業者が締結の状態を認識し易い。このため、LEDランプ200が過大な締め付け力で締結されてしまうことを防止できる。
また、弾性材料で構成された緩み防止部材260をソケット290とLEDランプ200との間に介装するため、防振効果が得られ、LEDランプ200の振動を低減できる。
Furthermore, since the convex portion 299 of the loosening prevention member 260 engages with the groove portion 293A of the enlarged diameter portion 293 and the rotation of the loosening prevention member 260 is restricted, when the LED lamp 200 is fastened, the loosening prevention member 260 is used. Can be reliably rotated integrally with the LED lamp 200. For this reason, the connection wall part 303 can be deformed effectively, and the rotation of the LED lamp 200 in the loosening direction can be prevented.
Further, when the LED lamp 200 is fastened to the socket 290, the connecting wall portion 303 is gradually deformed, and the force necessary to rotate the LED lamp 200 in the fastening direction F is also gradually increased. For this reason, compared with the case where the flat packing which is not equipped with the connection wall part 303 is used, for example, it is easy for an operator to recognize the fastening state. For this reason, it is possible to prevent the LED lamp 200 from being fastened with an excessive tightening force.
Further, since the loosening prevention member 260 made of an elastic material is interposed between the socket 290 and the LED lamp 200, a vibration isolation effect is obtained and the vibration of the LED lamp 200 can be reduced.
以上説明したように、本発明を適用した第2の実施の形態によれば、筒状部230は、貫通孔223に挿入される第1の筒状部271と、第1の筒状部271とフランジ部231との間に設けられ、第1の筒状部271よりも大径の第2のフランジ部278とを備え、第1の凹部273には、第1の凹部273よりも小径の第2の凹部274が設けられ、第2のフランジ部278は、第2の凹部274に収容される。このため、フランジ部231が損傷したとしても、第2のフランジ部278が第2の凹部274に収容されて引っ掛かっているため、基板支持プレート220が筒状部230から脱落することを防止できる。
As described above, according to the second embodiment to which the present invention is applied, the cylindrical portion 230 includes the first cylindrical portion 271 inserted into the through hole 223 and the first cylindrical portion 271. And a flange portion 231 and a second flange portion 278 having a larger diameter than the first cylindrical portion 271, and the first recess portion 273 has a smaller diameter than the first recess portion 273. A second recess 274 is provided, and the second flange portion 278 is accommodated in the second recess 274. For this reason, even if the flange portion 231 is damaged, the second flange portion 278 is housed and caught in the second recess 274, so that the substrate support plate 220 can be prevented from falling off the cylindrical portion 230.
また、フランジ部231が設けられる第2の筒状部272と第1の筒状部271とを連結する第2のフランジ部278によって、簡単な構造で基板支持プレート220の脱落を防止できる。
また、第2のフランジ部278と第1の筒状部271との連結部の隅部279の曲率半径は、フランジ部231と第2の筒状部272との連結部の隅部280の曲率半径よりも大きいため、第2のフランジ部278の強度が大きくなる。このため、第2のフランジ部278によって、筒状部230からの基板支持プレート220の脱落を効果的に防止できる。
Further, the second flange portion 278 that connects the second cylindrical portion 272 provided with the flange portion 231 and the first cylindrical portion 271 can prevent the substrate support plate 220 from falling off with a simple structure.
Further, the radius of curvature of the corner portion 279 of the connecting portion between the second flange portion 278 and the first cylindrical portion 271 is the curvature of the corner portion 280 of the connecting portion between the flange portion 231 and the second cylindrical portion 272. Since it is larger than the radius, the strength of the second flange portion 278 is increased. For this reason, the second flange portion 278 can effectively prevent the substrate support plate 220 from falling off the cylindrical portion 230.
さらに、第2のフランジ部278と第2の凹部274との間に設けられるシール部材277によって、防水性を確保できるとともに、防振効果も得られる。
また、フランジ部231と基板載置部221の第1の凹部273との間に設けられる断熱部材276によって、基板載置部221からフランジ部231に伝わる熱を低減でき、フランジ部231の熱による劣化を抑制できる。
また、フランジ部231がねじ止めの箇所であるボス孔231Dで損傷したとしても、ボス孔231D以外のフランジ部231の部分、及び、第2のフランジ部278によって、筒状部230からの基板支持プレート220の脱落を防止できる。
Furthermore, the sealing member 277 provided between the second flange portion 278 and the second recess 274 can ensure waterproofness and also provide a vibration proofing effect.
Further, the heat transmitted from the substrate mounting portion 221 to the flange portion 231 can be reduced by the heat insulating member 276 provided between the flange portion 231 and the first concave portion 273 of the substrate mounting portion 221, and the heat of the flange portion 231 can be reduced. Deterioration can be suppressed.
Further, even if the flange portion 231 is damaged by the boss hole 231D which is a screwing location, the portion of the flange portion 231 other than the boss hole 231D and the second flange portion 278 support the substrate from the cylindrical portion 230. Dropping of the plate 220 can be prevented.
また、本発明を適用した第2の実施の形態によれば、LED215を実装したLED基板211を保持する基板載置部221と、基板載置部221の裏面から延びる筒状部230と、基板載置部221の裏面に、筒状部230の周方向に間隔をあけて設けられた複数の放熱フィン225と、放熱フィン225同士を連結する連結部281と、を備え、放熱フィン225は、基板載置部221よりも外側に突出した外端部225Bを有し、連結部281は、放熱フィン225の外端部225Bの先端部225C同士を連結する。このため、放熱フィン225の外端部225Bの先端部225C同士を連結する連結部281によって放熱フィン225の強度を増加させることができるとともに、放熱フィン225と連結部281とにより形成される開口282を大きくでき、この開口282には空気を効率良く流すことができる。従って、放熱フィン225の強度を増加させながら、高い放熱効率を得ることができる。
Further, according to the second embodiment to which the present invention is applied, the substrate mounting portion 221 that holds the LED substrate 211 on which the LED 215 is mounted, the cylindrical portion 230 that extends from the back surface of the substrate mounting portion 221, and the substrate The back surface of the mounting portion 221 includes a plurality of heat radiation fins 225 provided at intervals in the circumferential direction of the tubular portion 230 and a connection portion 281 that connects the heat radiation fins 225 to each other. The outer end portion 225 </ b> B protrudes outward from the substrate mounting portion 221, and the connecting portion 281 connects the end portions 225 </ b> C of the outer end portions 225 </ b> B of the heat dissipating fins 225. For this reason, the strength of the radiation fin 225 can be increased by the connecting portion 281 that connects the front end portions 225C of the outer end portions 225B of the radiation fin 225, and the opening 282 formed by the radiation fin 225 and the connecting portion 281. The air can be efficiently flowed through the opening 282. Therefore, high heat radiation efficiency can be obtained while increasing the strength of the heat radiation fin 225.
また、基板載置部221と放熱フィン225と連結部281とは、一体成型されているため、熱抵抗が小さくなって高い放熱効率を得られるとともに、高い強度が得られる。
また、連結部281は、放熱フィン225の一部を除き連結するため、連結部281に連結されておらず開放している一部の放熱フィン225の間に径方向の外側から風を流して高い放熱効率を得られるとともに、開放した開口282である開放部284を位置決め等の目印としたり、開放部284を位置決め冶具等の嵌合部としたりすることができ、組み立て性を向上できる。
さらに、基板載置部221の表側を覆うグローブ212を固定するカバー固定部262は、放熱フィン225の上端225D同士を連結した板状を成し、かつ、外端部225Bの連結部281に連結されているため、カバー固定部262の強度を連結部281で補強でき、グローブ212をカバー固定部262に強固に固定できる。
Moreover, since the board | substrate mounting part 221, the thermal radiation fin 225, and the connection part 281 are integrally molded, while thermal resistance becomes small and high heat dissipation efficiency is obtained, high intensity | strength is acquired.
In addition, since the connecting portion 281 is connected except for a part of the heat radiating fins 225, air is blown from outside in the radial direction between the open heat radiating fins 225 that are not connected to the connecting portion 281. In addition to obtaining high heat dissipation efficiency, the open portion 284, which is the open opening 282, can be used as a mark for positioning or the like, and the open portion 284 can be used as a fitting portion such as a positioning jig, thereby improving assemblability.
Further, the cover fixing portion 262 for fixing the globe 212 that covers the front side of the substrate placement portion 221 has a plate shape in which the upper ends 225D of the radiation fins 225 are connected to each other, and is connected to the connecting portion 281 of the outer end portion 225B. Therefore, the strength of the cover fixing portion 262 can be reinforced by the connecting portion 281, and the globe 212 can be firmly fixed to the cover fixing portion 262.
さらに、本発明を適用した第2の実施の形態によれば、筒状部230に設けられた口金3を備え、口金3がソケット290に締結されるLEDランプ200であって、筒状部230の外周に設けられるリング状の緩み防止部材260を備え、緩み防止部材260は、ソケット290の接続用開口292の周縁部292Aに当接するソケット側当接面297を有し、ソケット側当接面297は、LEDランプ200の回転を防止する連結壁部303を備えた。これにより、緩み防止部材260のソケット側当接面297をソケット290の接続用開口292の周縁部292Aに当接させると、ソケット側当接面297の連結壁部303によってLEDランプ200の回転を防止できるため、ソケット290に対するLEDランプ200の締結の緩みを防止できる。
Furthermore, according to the second embodiment to which the present invention is applied, the LED lamp 200 includes the base 3 provided on the cylindrical portion 230, and the base 3 is fastened to the socket 290. The loose prevention member 260 has a socket side contact surface 297 that contacts the peripheral edge 292A of the connection opening 292 of the socket 290, and is provided with a socket side contact surface. 297 includes a connecting wall portion 303 that prevents the LED lamp 200 from rotating. Accordingly, when the socket-side contact surface 297 of the loosening prevention member 260 is brought into contact with the peripheral edge portion 292A of the connection opening 292 of the socket 290, the LED lamp 200 is rotated by the connecting wall portion 303 of the socket-side contact surface 297. Therefore, loosening of the fastening of the LED lamp 200 with respect to the socket 290 can be prevented.
また、連結壁部303は、ソケット290の周縁部292A側へ突出して周縁部292Aに当接する凸状部であるため、凸状部の変形の反発力によってLEDランプ200の回転を効果的に防止できる。
また、連結壁部303は、筒状部230の周囲に放射状に配置される板状の凸状部であるため、板状の凸状部の変形の反発力によってLEDランプ200の回転を効果的に防止できる。
In addition, since the connecting wall portion 303 is a convex portion that protrudes toward the peripheral edge 292A of the socket 290 and contacts the peripheral edge 292A, the rotation of the LED lamp 200 is effectively prevented by the repulsive force of the deformation of the convex portion. it can.
Further, since the connecting wall portion 303 is a plate-like convex portion arranged radially around the cylindrical portion 230, the LED lamp 200 is effectively rotated by the repulsive force of the deformation of the plate-like convex portion. Can be prevented.
さらに、連結壁部303は、ソケット290に対するLEDランプ200の締結に伴って、LEDランプ200の緩み方向の回転を抑制するように変形するため、連結壁部303の変形によってLEDランプ200の回転を防止できる。
また、筒状部230は、径方向外側に突出する拡径部293を備え、緩み防止部材260は、拡径部293と周縁部292Aとの間で圧縮され、緩み防止部材260は、拡径部293に係合して緩み防止部材260の回転を規制する凸部299を備える。これにより、凸部299によって緩み防止部材260の回転を規制でき、連結壁部303を効果的に機能させることができるため、ソケット290に対するLEDランプ200の締結の緩みを防止できる。
Further, since the connecting wall 303 is deformed so as to suppress the rotation of the LED lamp 200 in the loosening direction with the fastening of the LED lamp 200 to the socket 290, the rotation of the LED lamp 200 is caused by the deformation of the connecting wall 303. Can be prevented.
Moreover, the cylindrical part 230 is provided with the enlarged diameter part 293 which protrudes to a radial direction outer side, the loosening prevention member 260 is compressed between the enlarged diameter part 293 and the peripheral part 292A, and the loosening prevention member 260 is expanded in diameter. A convex portion 299 that engages with the portion 293 and restricts the rotation of the loosening prevention member 260 is provided. Thereby, since the rotation of the loosening prevention member 260 can be restricted by the convex portion 299 and the connecting wall portion 303 can be effectively functioned, loosening of the LED lamp 200 with respect to the socket 290 can be prevented.
なお、上記第2の実施の形態は本発明を適用した一態様を示すものであって、本発明は上記第2の実施の形態に限定されるものではない。
上記第2の実施の形態では、筒状の連結部281は、外周側に開放した開放部284を備えるものとして説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無く、例えば、連結部281は開放部284を備えない完全な筒状であってもよい。
また、上記第2の実施の形態では、回転防止手段は、筒状部230の周囲に放射状に配置される板状の凸状部である連結壁部303であるものとして説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無い。例えば、回転防止手段は、連結壁部303に替えて筒状部230の周囲に互いに間隔をあけて複数配置される柱状の凸状部であってもよい。
また、上記第2の実施形態の連結部281を上記第1の実施形態に適用し、放熱フィン25の径方向の外端部の先端部同士を連結部で連結してもよい。
また、第2の実施の形態の、LEDランプ200、LED基板211、LED215、貫通孔223、放熱フィン225、筒状部230、終端230、フランジ部231、基板支持プレート220、及び第1の凹部273は、第1の実施の形態の、LEDランプ1、LED基板11、LED15、貫通孔23、放熱フィン25、筒状部30、終端30、フランジ部31、光源保持部20、及び、凹部22にそれぞれ対応するものである。
The second embodiment shows one aspect to which the present invention is applied, and the present invention is not limited to the second embodiment.
In the said 2nd Embodiment, although the cylindrical connection part 281 demonstrated as what was provided with the open part 284 open | released on the outer peripheral side, this invention is not limited to this, For example, the connection part 281 is provided. May be a complete cylinder without the opening 284.
In the second embodiment, the rotation preventing means has been described as being the connecting wall portion 303 that is a plate-like convex portion arranged radially around the cylindrical portion 230. Is not limited to this. For example, the rotation preventing means may be a columnar convex portion that is arranged in a plurality at intervals around the cylindrical portion 230 in place of the connecting wall portion 303.
Moreover, the connection part 281 of the said 2nd Embodiment may be applied to the said 1st Embodiment, and the front-end | tip parts of the radial direction outer end part of the radiation fin 25 may be connected with a connection part.
In addition, the LED lamp 200, the LED substrate 211, the LED 215, the through hole 223, the heat radiation fin 225, the cylindrical portion 230, the terminal end 230, the flange portion 231, the substrate support plate 220, and the first recess according to the second embodiment. Reference numeral 273 denotes the LED lamp 1, the LED substrate 11, the LED 15, the through hole 23, the heat radiation fin 25, the cylindrical portion 30, the terminal end 30, the flange portion 31, the light source holding portion 20, and the concave portion 22 of the first embodiment. Respectively.