KR20160094112A - 기판분류장치 - Google Patents

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KR20160094112A
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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 기판분류장치는 기판의 기준점의 설계위치와 실제위치를 비교하여, 상기 설계위치와 상기 실제위치 사이의 차이를 나타내는 상기 기판의 개수를 산출하는 산출부; 상기 차이로 이루어진 오차 영역을 구획하여 복수의 오차 구획 영역을 설정하고, 상기 오차 구획 영역 각각에 따라 상기 기판을 기판 그룹으로 나누는 그룹핑부; 상기 기판 그룹 각각에 대한 위치 보정값을 설정하는 설정부를 포함한다.

Description

기판분류장치 및 기판분류방법{APPARATUS AND METHOD FOR CALSSIFYING SUBSTRATE}
본 발명은 기판분류장치 및 기판분류방법에 관한 것이다.
PCB 제작 공정이 이루어지는 과정에서 다양한 원인에 의해 기판은 변형된다.
즉, 비아 홀(Via hole)을 뚫는 드릴링 공정 이전에 기판의 외측면을 구리 포일로 덮기 위하여 핫 프레스(Hot press) 공정이 이루어지는데, 이 때 기판에서 열적 변형이 일어날 수 있다.
구리 플레이팅(Copper plating) 공정에서 기판에 발생한 도금 응력에 의해 기판이 변형될 수도 있다.
또한 패턴 이미지(Pattern Image) 공정에서 기판에 발생한 응력에 의한 변형과 PSR(Photo Solder Resist 혹은 Photo imageable Solder Resist) 인쇄 및 건조과정에서 역시 변형이 일어날 수 있다.
이와 같은 다양한 원인에 의하여 기판은 변형될 수 있으나 기판 변형을 정량적으로 확인하기 힘들다.
이와 같은 변형된 기판에 대한 드릴링 공정이 이루어질 경우 도 1에 도시된 바와 같이, 랜드(land)의 중앙에 홀이 형성되는 것이 아니라 랜드의 주변에 치우쳐 형성될 수 있다.
이와 같은 기판의 변형으로 인한 홀 위치를 보정하기 위하여 일반적으로 전체 기판들 중 일부를 샘플링하여 기준점의 위치를 측정하여 보정값에 따라 드릴링 공정을 수행하고 있다.
하지만 샘플링된 기판에 대한 스케일링이 이루어지므로 보정값을 전체 기판에 대하여 적용하기 어렵다. 즉, 기판의 변형을 일으키는 원인은 다양하며 PCB를 제작하는 공정마다 변형이 일어날 수 있으므로 특정 보정값을 전체 기판에 적용할 경우 홀 형성의 정확성이 떨어질 수 있다.
이와 같은 드릴링 공정뿐만 아니라 패턴 이미지 형성 공정이나 PSR 공정과 같이 다른 공정 중에도 기판의 변형을 상쇄하기 위한 아트 워크 필름(art work film)이나 레이저 노광 장치의 위치 보정이 필요하다.
출원특허 10-2005-0014932 (출원일 : 2005년02월23일)
본 발명의 실시예에 따른 기판분류장치 및 기판분류방법은 위치 보정을 보다 정확하게 하기 위한 것이다.
본 출원의 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 과제는 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일측면에 따르면, 기판의 기준점의 설계위치와 실제위치를 비교하여, 상기 설계위치와 상기 실제위치 사이의 차이를 나타내는 상기 기판의 개수를 산출하는 산출부; 상기 차이로 이루어진 오차 영역을 구획하여 복수의 오차 구획 영역을 설정하고, 상기 오차 구획 영역 각각에 따라 상기 기판을 기판 그룹으로 나누는 그룹핑부; 상기 기판 그룹 각각에 대한 위치 보정값을 설정하는 설정부를 포함하는 기판분류장치가 제공된다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판의 기준점의 실제위치를 측정하는 스케일러; 상기 기판의 기준점의 설계위치와 상기 실제위치를 비교하여 상기 설계위치와 상기 실제 사이의 차이를 나타내는 상기 기판의 개수를 산출하는 산출부; 상기 차이로 이루어진 오차 영역을 구획하여 복수의 오차 구획 영역을 설정하고, 상기 오차 구획 영역 각각에 따라 상기 기판을 기판 그룹으로 나누는 그룹핑부; 상기 기판 그룹 각각에 대한 위치 보정값을 설정하는 설정부; 상기 실제위치가 측정된 상기 기판을 일시적으로 보관하는 보관부; 및 상기 기판 그룹에 따라 분류된 상기 기판을 상기 보관부로부터 이송시키는 분류부를 포함하는 기판분류장치가 제공된다.
상기 그룹핑부는, 상기 오차 영역 중 특정 영역을 제외하여 상기 복수의 오차 구획 영역을 설정할 수 있다.
상기 특정 영역은 상기 오차 영역의 끝단 영역 중 적어도 하나일 수 있다.
상기 스케일러는, 상기 스케일러를 지나는 모든 상기 기판에 대한 상기 기준점의 실제위치를 측정할 수 있다.
상기 설정부는, 상기 위치 보정값을 상기 기판 그룹에 속한 상기 기판의 차이의 평균값 또는 중간값으로 설정할 수 있다.
상기 산출부는 상기 설계위치와 상기 실제위치 사이의 잇는 직선의 방향을 산출하고, 상기 설정부는 상기 방향을 상기 기판 그룹에 속하는 상기 기판의 드릴링 보정방향으로 설정할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 기판분류장치는 상기 위치 보정값에 따라 위치가 이동되어 상기 기판 그룹에 속하는 복수의 상기 기판을 동시에 드릴링하는 드릴을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 기판의 기준점의 설계위치와 실제위치를 비교하는 단계; 상기 설계위치와 상기 실제위치 사이의 차이를 나타내는 상기 기판의 개수를 산출하는 단계; 상기 차이로 이루어진 오차 영역을 구획하여 복수의 오차 구획 영역을 설정하고, 상기 오차 구획 영역 각각에 따라 상기 기판을 기판 그룹으로 나누는 단계; 및 상기 기판 그룹 각각에 대한 위치 보정값을 설정하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 기판분류장치 및 기판분류방법은 각 기판 그룹마다 위치 보정값이 설정되므로 스케일링이 이루어진 기판 전체에 대해 하나의 위치 보정값이 설정되는 경우에 대하여 위치 보정을 보다 정확하게 할 수 있다.
본 출원의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 홀 형성 품질이 불량인 경우를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판분류장치를 나타낸다.
도 3은 PCB 제작 공정 중 적재 공정까지의 과정을 나타낸다.
도 4는 산출부의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 기준점의 설계위치와 실제위치의 차이와 이에 따른 기판의 개수를 나타내는 그래프의 일례이다.
도 6은 각 기판 그룹의 위치 보정값 설정을 설명하기 위한 그래프이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 기판분류방법의 순서도를 나타낸다.
이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 다만, 첨부된 도면은 본 발명의 내용을 보다 쉽게 개시하기 위하여 설명되는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 첨부된 도면의 범위로 한정되는 것이 아님은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 알 수 있을 것이다.
또한, 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판분류장치를 나타낸다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판분류장치는 산출부(110), 그룹핑부(120) 및 설정부(130)를 포함한다.
이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 기판분류장치를 통하여 드릴링 공정에서 위치 보정이 이루어지는 것에 대해 설명하나, 본 발명의 실시예에 따른 기판분류장치는 드릴링 공정 뿐만 아니라 패턴 이미지 공정이나 PSR 이미지 공정에 적용할 수 있다.
산출부(110)는 기판(15)의 기준점(RP)의 실제위치를 도출할 수 있다. 기판(15)에는 스케일링을 위하여 기준점(RP)이 형성될 수 있는데, 이 때 기준점(RP)은 홀이나 마킹 포인트(marking point)와 같이 다양한 형태일 수 있다.
산출부(110)는 스케일러(scaler)(140)에 의하여 생성된 이미지를 통하여 기준점(RP)에 대한 실제위치를 도출할 수 있다. 이상에서 언급된 스케일러(140)는 엑스레이(x-ray) 검사기나 씨씨디 비젼(CCD vision) 검사기일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3은 PCB 제작 공정 중 적재 공정까지의 과정을 나타낸다. 도 3 에 도시된 바와 같이, 원판을 잘라 소정 크기의 기판(15)을 생성한다.
원판을 절단하면 기판(15)의 외곽 모서리에 구리 포일, 유리섬유 또는 에폭시 레진(Epoxy Resin)의 잔사나 잔류물이 남기 때문에 기판(15)의 외곽 모서리를 다듬는 면취(trimming) 공정이 이루어진다.
재단 공정과 면취 공정이 완료된 기판(15) 상에 드릴 가공을 하기 위하여 복수의 기판(15)을 동시에 가공할 수량만큼 쌓고 적재홀(17)에 핀(19)을 박아 고정하는 스태킹(stacking)공정이 이루어진다.
적재홀(17)이 형성된 기판(15)이 도 2의 기판 이송수단(150)을 통하여 이동할 수 있으며, 스케일러(140)에서 촬영된 이미지는 적재홀(17) 및 기준점(RP)의 형상을 포함할 수 있다.
산출부(110)는 적재홀(17)을 원점으로 x축 및 y축을 설정할 수 있으며, 이와 같이 설정된 좌표계에 따라 기준점(RP)의 실제위치를 도출할 수 있다. 이상에서 적재홀(17)이 원점으로 설정되었으나 이를 일례일 뿐 이에 한정되는 것은 아니다.
설계위치는 PCB의 설계 과정에서 미리 설정될 수 있으며, 이 때 설계위치는 실제위치의 좌표계와 같거나 다를 수 있다. 설계위치의 좌표계와 실제위치의 좌표계가 다를 경우 산출부(110)는 이들 좌표계들을 같게 하기 위한 연산을 수행할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 산출부(110)는 기판(15)의 기준점(RP)의 설계위치와 실제위치를 비교하여 설계위치와 실제위치 사이의 차이(d)를 도출한다. 앞서 설명된 바와 같이, 기판(15)은 PCB 제작 공정에서 열이나 압력에 의해 변형이 일어나므로 기준점(RP)의 설계위치와 실제위치가 달라질 수 있다.
또한 산출부(110)는 이러한 차이를 나타내는 기판(15)의 개수를 산출한다. 이때 차이는 차이값일 수도 있고 차이 범위일 수도 있다.
도 5는 상기 차이와 이에 따른 기판(15)의 개수를 나타내는 그래프의 일례이다. 도 5에서 가로축은 상기 차이를 나타내고, 세로축은 상기 차이를 나타내는 기판(15)의 개수를 나타낸다.
도 5에 도시된 바와 같이, 스케일링이 이루어진 기판(15)들 중 차이가 0.4에서 0.6사이에 있는 기판(15)은 68 %이고, 차이가 0.3에서 0.7 사이에 있는 기판(15)은 95 %이다.
이 때 드릴(210)의 위치 보정값을 차이 0.5를 상쇄하기 위한 값으로 설정될 경우, 상기 차이가 0.4에서 0.6 사이의 기판(15)의 경우에는 드릴링의 오차가 덜 발생하지만 0.3에서 0.4나 0.6에서 0.7 사이의 기판(15)의 경우에는 드릴링의 오차가 크게 발생할 수 있다. 뿐만 아니라 0.3 이하나 0.8이상 사이의 기판(15)의 경우에는 드릴링의 오차가 더욱 크게 발생할 수 있다.
이를 방지하기 위하여 그룹핑부(120)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 차이로 이루어진 오차 영역을 구획하여 복수의 오차 구획 영역을 설정하고, 오차 구획 영역 각각에 따라 기판(15)을 기판 그룹(Group A, Group B, Group C) 으로 나눈다.
도 5의 경우 3개의 기판 그룹이 도시되었으나 이는 일례일 뿐 이에 한정되지 않으며 기판(15)을 2 개 이상의 기판 그룹으로 나눌 수 있다.
다음으로 도 6을 참조하여 설정부(130)에 대해 설명한다. 도 6은 각 기판 그룹의 위치 보정값 설정을 설명하기 위한 그래프이다.
앞서 설명된 바와 같이, 다양한 PCB 제작 공정으로 인하여 각 기판(15)이 변화가 무작위로 이루어질 수 있다. 따라서 도 5를 통하여 설명된 바와 같이, 스케일링이 이루어진 전체 기판(15)에 대해 하나의 위치 보정값이 설정될 경우, 기판(15)의 다양한 변형을 고려할 수 없으므로 드릴링 보정의 신뢰성을 확보할 수 없다.
따라서 본 발명의 실시예에 따른 기판분류장치의 설정부(130)는 기판 그룹 각각에 대한 위치 보정값을 설정한다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, 설정부(130)는 각 기판 그룹에 속하는 기판(15)들의 차이와 상기 차이를 나타내는 기판(15)의 개수를 산출하여, 기판 그룹에 속한 기판(15)의 차이의 평균값 또는 중간값을 상쇄할 수 있는 위치 보정값을 설정할 수 있다.
이와 같이 각 기판 그룹마다 위치 보정값이 설정되므로 스케일링이 이루어진 기판(15) 전체에 대해 하나의 위치 보정값이 설정되는 경우에 대하여 위치의 보정을 보다 정확하게 할 수 있다.
한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판분류장치는 보관부(170) 및 분류부(190)를 포함한다.
보관부(170)는 실제위치가 측정된 기판(15)을 일시적으로 보관한다. 앞서 설명된 바와 같이, 실제위치가 측정된 기판(15)에 대한 그룹핑이 이루어지므로 보관부(170)는 실제위치가 측정된 기판(15) 전체를 일시적으로 보관할 수 있다.
보관부(170)는 샤프트(171)에 연결되어 샤프트(171)의 움직임에 따라 상하 이동이 가능하며, 기판(15)이 놓이는 트레이(173)를 포함할 수 있다. 샤프트(171)의 움직임은 랙/피니언같은 기어부(미도시)나 유압 실린더(미도시)에 의하여 이루어질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
트레이(173)는 풀리에 감긴 벨트를 포함할 수 있으며 풀리의 회전에 따라 트레이(173) 상에 있던 기판(15)이 이동할 수 있다.
분류부(190)는 기판 그룹에 따라 분류된 기판(15)을 보관부(170)로부터 이송시킬 수 있다. 분류부(190) 역시 기판 이송수단(150)과 유사하게 컨베이어 벨트 등을 통하여 기판(15)을 이송시킬 수 있다.
예를 들어, 보관부(170)의 높이가 변하면 트레이(173)가 동작함으로써 기판 그룹에 속하는 기판(15)들이 3 개의 분류부(190) 중 하나에 놓일 수 있다.
이와 같은 보관부(170)와 분류부(190)의 구조는 일례일 뿐 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 구조가 보관부(170)와 분류부(190)에 적용될 수 있다.
한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 그룹핑부(120)는 오차 영역 중 특정 영역을 제외하여 복수의 오차 구획 영역을 설정할 수 있다. 이 때 특정 영역은 오차 영역의 끝단 영역일 수 있다.
예를 들어, 기준점(RP)의 실제위치와 설계위치의 차이가 0.8을 넘어서면 차이가 과도하게 큰 경우이므로 그룹핑부(120)는 오차 구획 영역을 설정하는 과정에서 0.8 이상인 오차 영역을 끝단 영역을 제거할 수 있다.
끝단 영역의 경계값(예를 들어, 0.8)은 제조 공정 상의 필요에 따라 변경가능하다.
한편, 스케일러(140)는, 스케일러(140)를 지나는 모든 기판(15)에 대한 기준점(RP)의 실제위치를 측정할 수 있다. 즉, 스케일러(140)는 전체 기판(15)을 전수 스케일링할 수 있다. 따라서 각 기판(15)의 차이가 도출될 수 있으므로 각 기판 그룹의 위치 보정값의 정확도가 향상될 수 있다.
한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 산출부(110)는 설계위치와 실제위치 사이의 잇는 직선의 방향을 산출할 수 있다. 또한 설정부(130)는 상기 방향의 대표값을 기판 그룹에 속하는 기판(15)의 드릴링 보정방향으로 설정할 수 있다.
예를 들어, 각 기판(15)마다 상기 방향이 설정될 수 있고, 각 기판 그룹에 속하는 상기 방향의 평균값이나 중간값이 드릴링 보정방향으로 설정될 수 있다.
이에 따라 도 3의 적재된 기판(15)은 동일한 기판 그룹에 속할 수 있으며, 드릴(210)은 드릴링 보정방향 및 위치 보정값에 따라 위치 조정되어 동작을 수행할 수 있다.
따라서 드릴(210)은 위치 보정값에 따라 위치가 이동되어 기판 그룹에 속하는 복수의 기판(15)을 동시에 드릴링할 수 있다.
이상에서 설명된 본 발명의 실시예에 따른 기판분류장치는 드릴링 공정뿐만 아니라 패턴 이미지 형성 공정이나 PSR 공정 등에도 적용가능하다.
본 발명의 실시예에 따른 기판분류장치는 패턴 이미지 형성 공정이나 PSR 공정 시에도 기판(15)의 기준점의 설계위치와 실제위치를 비교하여 기판 그룹 각각에 대한 아트워크 필름(artwork film)이나 레이저 노광 장치의 위치 보정값을 설정할 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 기판분류방법의 순서도를 나타낸다. 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판분류방법은 기판(15)의 기준점(RP)의 설계위치와 실제위치를 비교하는 단계(S710), 설계위치와 실제위치 사이의 차이를 나타내는 기판(15)의 개수를 산출하는 단계(S720), 차이로 이루어진 오차 영역을 구획하여 복수의 오차 구획 영역을 설정하고, 오차 구획 영역 각각에 따라 기판(15)을 기판 그룹으로 나누는 단계(S730) 및 기판 그룹 각각에 대한 위치 보정값을 설정하는 단계(S740)를 포함한다.
상기 비교 과정, 기판(15)의 개수를 산출하는 과정, 오차 구획 영역의 설정과 기판 그룹으로 나누는 과정 및 위치 보정값을 설정하는 과정에 대해서는 앞서 상세히 설명하였으므로 이에 대한 설명은 생략된다.
이와 같은 본 발명의 실시예에 따른 기판분류방법의 경우, 상기 위치 보정값에 따라 기판 그룹에 속하는 복수의 기판(15)을 동시에 드릴링하는 드릴(210)의 위치나, 기판 그룹에 속하는 기판(15) 상에 패턴을 형성하기 위한 아트워크 필름 또는 노광 장치의 위치가 이동될 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 따른 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
기준점(RP)
기판(15)
적재홀(17)
핀(19)
산출부(110)
그룹핑부(120)
설정부(130)
스케일러(140)
기판 이송수단(150)
보관부(170)
샤프트(171)
트레이(173)
분류부(190)
드릴(210)

Claims (10)

  1. 기판의 기준점의 설계위치와 실제위치를 비교하여, 상기 설계위치와 상기 실제위치 사이의 차이를 나타내는 상기 기판의 개수를 산출하는 산출부;
    상기 차이로 이루어진 오차 영역을 구획하여 복수의 오차 구획 영역을 설정하고, 상기 오차 구획 영역 각각에 따라 상기 기판을 기판 그룹으로 나누는 그룹핑부;
    상기 기판 그룹 각각에 대한 위치 보정값을 설정하는 설정부를 포함하는 기판분류장치.
  2. 기판의 기준점의 실제위치를 측정하는 스케일러;
    상기 기판의 기준점의 설계위치와 상기 실제위치를 비교하여 상기 설계위치와 상기 실제 사이의 차이를 나타내는 상기 기판의 개수를 산출하는 산출부;
    상기 차이로 이루어진 오차 영역을 구획하여 복수의 오차 구획 영역을 설정하고, 상기 오차 구획 영역 각각에 따라 상기 기판을 기판 그룹으로 나누는 그룹핑부;
    상기 기판 그룹 각각에 대한 위치 보정값을 설정하는 설정부;
    상기 실제위치가 측정된 상기 기판을 일시적으로 보관하는 보관부; 및
    상기 기판 그룹에 따라 분류된 상기 기판을 상기 보관부로부터 이송시키는 분류부를 포함하는 기판분류장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 그룹핑부는,
    상기 오차 영역 중 특정 영역을 제외하여 상기 복수의 오차 구획 영역을 설정하는 것을 특징으로 하는 기판분류장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 특정 영역은 상기 오차 영역의 끝단 영역 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 기판분류장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 스케일러는,
    상기 스케일러를 지나는 모든 상기 기판에 대한 상기 기준점의 실제위치를 측정하는 것을 특징으로 하는 기판분류장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 설정부는,
    상기 위치 보정값을 상기 기판 그룹에 속한 상기 기판의 차이의 평균값 또는 중간값으로 설정하는 것을 특징으로 하는 기판분류장치.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 산출부는 상기 설계위치와 상기 실제위치 사이의 잇는 직선의 방향을 산출하고,
    상기 설정부는 상기 방향을 상기 기판 그룹에 속하는 상기 기판의 드릴링 보정방향으로 설정하는 것을 특징으로 하는 기판분류장치.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 위치 보정값에 따라 위치가 이동되어 상기 기판 그룹에 속하는 복수의 상기 기판을 동시에 드릴링하는 드릴을 더 포함하는 기판분류장치.
  9. 기판의 기준점의 설계위치와 실제위치를 비교하는 단계;
    상기 설계위치와 상기 실제위치 사이의 차이를 나타내는 상기 기판의 개수를 산출하는 단계;
    상기 차이로 이루어진 오차 영역을 구획하여 복수의 오차 구획 영역을 설정하고, 상기 오차 구획 영역 각각에 따라 상기 기판을 기판 그룹으로 나누는 단계; 및
    상기 기판 그룹 각각에 대한 위치 보정값을 설정하는 단계를 포함하는 기판분류방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 위치 보정값에 따라 상기 기판 그룹에 속하는 복수의 상기 기판을 동시에 드릴링하는 드릴의 위치나, 상기 기판 그룹에 속하는 상기 기판 상에 패턴을 형성하기 위한 아트워크 필름 또는 노광 장치의 위치가 이동되는 것을 특징으로 하는 기판분류방법.
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