KR20160092514A - 복수의 콘택들을 갖는 마이크로전자 칩 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 적어도 제 1 안테나(3a), 제 2 안테나(3b), 제 3 안테나(3c), 및 마이크로전자 칩(1)을 포함하는 비접촉식 스마트 카드 혹은 듀얼 콘택 비접촉식 스마트 카드용 전자 모듈(2)에 관한 것으로,
상기 마이크로전자 칩은, 마이크로프로세서, 적어도 제 1 콘택(P1), 제 2 콘택(P2), 제 3 콘택(P3), 제 4 콘택(P4), 제 1 튜닝 커패시터(C1), 제 2 커패시터(C2)를 포함하고, 여기서 제 1 튜닝 커패시터(C1)는 제 1 콘택(P1)과 제 3 콘택(P3) 사이에 연결되고, 제 2 커패시터(C2)는 제 2 콘택(P2)과 제 4 콘택(P4) 사이에 연결되고, 상기 제 1 콘택(P1)과 상기 제 3 콘택(P3)은, 마이크로프로세서의 입출력들에 연결되고, 그리고 안테나들을 통해 교환되는 무선-주파수 통신 신호를 상기 마이크로프로세서로 전송하도록 구성되고,
상기 제 1 안테나(3a)는, 제 1 콘택(P1)과 제 3 콘택(P3) 사이에 연결되고, 그리고 상기 제 1 커패시터(C1)에 의해서 공진이 일어나도록 구성되고,
상기 제 2 안테나(3)는, 제 2 콘택(P2)과 제 4 콘택(P4) 사이에 연결되고, 그리고 유도력에 의해 원격 판독기에 의해서 전송되는 에너지를 포획하기 위해 상기 제 2 커패시터(C2)에 의해서 공진이 일어나도록 구성되고,
상기 제 3 안테나(3c)는, 제 2 콘택(P2)과 제 4 콘택(P4) 사이에서 상기 제 2 안테나(3)와 직렬로 연결되어 포획된 에너지를 마이크로전자 칩(1)으로 전송하고, 그리고 제 1 안테나(3a)와 결합되어 제 2 안테나(3b)에 의해서 포획된 에너지를 제 1 안테나(3a)를 통해 마이크로전자 칩(1)에 전달하는 것을 특징으로 한다.

Description

복수의 콘택들을 갖는 마이크로전자 칩{MICROELECTRONIC CHIP WITH MULTIPLE CONTACTS}
본 발명은 스마트 카드(smart cards) 혹은 칩 카드(chip cards) 분야에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 비접촉식 스마트 카드(contactless smart card) 혹은 듀얼 콘택 비접촉식 스마트 카드(dual contact and contactless smart card)의 칩에 관한 것이다.
비접촉식 스마트 카드들은, 이러한 스마트 카드의 전자 모듈(electronic module)에 통합되는 칩과 판독기(reader) 간의 단-거리 정보 전송을, 판독기에 카드를 삽입함이 없이, 아울러 전자 모듈의 금속 콘택(metallic contact)들과 판독기 간의 어떠한 전기적 연결도 없이, 실현하기 위해 사용된다.
이러한 목적을 달성하기 위해, 비접촉식 스마트 카드는, 카드와 카드 판독기 간의 무선주파수 통신(radiofrequency communication)을 위해 칩에 연결되는 안테나(antenna)를 구비한다. 비접촉식 스마트 카드는 에너지원(energy source)을 갖고 있지 않으며 에너지 저장소(energy storage)도 갖고 있지 않기 때문에, 이러한 안테나는 유도력(induction)에 의해 카드의 칩에 에너지를 공급할 수 있다.
종래에 있어서, 이러한 스마트 카드는 신용 카드 형태로 존재하며, 스마트 카드 안테나(3)는 카드 몸체(card body)의 기판(4) 상에 배치되는바, 이는 도 1에서 예시되는 바와 같다. 따라서, 안테나는 전자 모듈(2)을 통해 칩에 연결된다. 이러한 안테나는 칩에 대한 전력 공급을 보장하기에 충분한 크기를 갖는다.
그럼에도 불구하고, 전자 시스템들의 소형화 추세는 끊임없이 증가하고 있기 때문에 오늘날에는 신용 카드의 치수보다 훨씬 더 작은 치수를 갖는 지지체들에 비접촉식 칩들을 통합시킬 필요성이 있다. 칩(1)에 연결되는 안테나(3)는 이제 더 이상 카드 몸체에 배치될 수는 없고, 도 2에서 예시되는 바와 같이, 전자 모듈(2) 내에 통합돼야만 한다. 따라서, 안테나는 칩(1)의 두 개의 콘택들(La 및 Lb)에 직접 연결된다. 칩(1)은 또한 안테나로 하여금 공진(resonance)이 일어나도록 하는데 사용되는 커패시터(C)를 포함한다. 그러나, 이러한 모듈 안에서 이용가능한 공간은 작기 때문에 기존의 비접촉식 스마트 카드 몸체들에 상주하는 안테나의 크기와 비교해 동일 크기를 갖는 안테나를 그 안에 포함하지는 못한다. 전자 모듈 내에 통합되는 안테나가 수집할 수 있는 에너지는 훨씬 더 적을 것이고, 아마도 너무 적어 칩의 적절한 전력 공급을 보장하기에는 충분하지 않을 것이다.
따라서, 칩이 통합되게 되는 전자 모듈의 작은 치수로 인해 발생되는 이용가능한 표면 영역이 작아지는 제약을 따르면서, 비접촉식 칩에 적절한 전력 공급을 보장할 수 있는 시스템에 대한 필요성이 존재한다.
본 발명은 제 1 실시형태에 따르면, 적어도 제 1 안테나, 제 2 안테나, 제 3 안테나, 및 마이크로전자 칩(microelectronic chip)을 포함하는 비접촉식 스마트 카드 혹은 듀얼 콘택 비접촉식 스마트 카드용 전자 모듈에 관한 것이며,
상기 마이크로전자 칩은, 마이크로프로세서(microprocessor), 적어도 제 1 콘택, 제 2 콘택, 제 3 콘택, 제 4 콘택, 제 1 튜닝 커패시터(tuning capacitor), 제 2 커패시터를 포함하고, 여기서 제 1 튜닝 커패시터는 제 1 콘택과 제 3 콘택 사이에 연결(connect)되고, 제 2 커패시터는 제 2 콘택과 제 4 콘택 사이에 연결되고, 상기 제 1 콘택과 상기 제 3 콘택은, 마이크로프로세서의 입출력들(inputs/outputs)에 연결되고, 그리고 안테나들을 통해 교환되는 무선-주파수 통신 신호(radio-frequency communication signal)를 상기 마이크로프로세서로 전송(transmit)하도록 구성되고,
상기 제 1 안테나는, 제 1 콘택과 제 3 콘택 사이에 연결되고, 그리고 상기 제 1 커패시터에 의해서 공진이 일어나도록 구성되고,
상기 제 2 안테나는, 제 2 콘택과 제 4 콘택 사이에 연결되고, 그리고 유도력에 의해 원격 판독기(remote reader)에 의해서 전송되는 에너지를 포획(capture)하기 위해 상기 제 2 커패시터에 의해서 공진이 일어나도록 구성되고,
상기 제 3 안테나는, 제 2 콘택과 제 4 콘택 사이에서 상기 제 2 안테나와 직렬로 연결되어 포획된 에너지를 마이크로전자 칩으로 전송하고, 그리고 제 1 안테나와 결합(couple)되어 제 2 안테나에 의해서 포획된 에너지를 제 1 안테나를 통해 마이크로전자 칩에 전달(transfer)하는 것을 특징으로 한다.
상기 칩은 전자 모듈 내에서 이용가능한 영역이 작아도 그 외부에 컴포넌트(component)들을 요구함이 없이 전기 공급을 보장할 수 있는 전기 조립체(electrical assemblies)를 제공한다.
이러한 모듈은 포획되어 칩으로 전송되는 에너지의 양을 증가시키기 위해 두 개의 결합 회로들(coupled circuits)로 된 수 개의 안테나들을 가질 수 있다.
바람직하게는, 제 2 커패시터는 가변 커패시터(variable capacitor)이다. 이러한 커패시터는, 칩의 제 1 커패시터에 의해 공진이 일어나게 되는 제 1 안테나와는 다르게 전자 모듈의 제 2 안테나로 하여금 효율적으로 공진이 일어나게 할 수 있고, 아울러 포획되어 칩으로 전송되는 에너지를 크게 증가시킬 수 있다.
더욱이, 마이크로전자 칩은, 제 2 콘택과 제 4 콘택 사이에서 제 2 커패시터와 직렬로 연결되는 가변 저항기(variable resistor)를 포함한다. 이와 같은 가변 저항기는 이러한 저항기가 삽입되는 회로의 품질 인자(quality factor)를 그 대역폭(bandwidth) 조정을 위해 감소시킬 수 있고 조정할 수 있다.
본 발명의 다른 특징들 및 장점들이 다음의 설명에서 제시될 것이다. 본 발명의 실시예들은 도면을 참조하여 기술될 것이다.
도 1은 알려진 스마트 카드를 예시한다.
도 2는 알려진 마이크로전자 칩을 예시한다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 마이크로전자 칩을 예시한다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 마이크로전자 칩을 예시한다.
도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 마이크로전자 칩을 예시한다.
도 6은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 마이크로전자 칩을 예시한다.
도 7은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 마이크로전자 칩을 예시한다.
도 8은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 마이크로전자 칩을 예시한다.
본 발명은 도 3에서 예시되는 바와 같이, 비접촉식 스마트 카드 혹은 듀얼 콘택 비접촉식 스마트 카드용 마이크로전자 칩(1)에 관한 것이다.
이러한 칩은 적어도, 제 1 콘택(P1) 및 제 2 콘택(P2)을 포함한다. 칩(1)은 전자 모듈(2) 내에 통합될 수 있으며, 여기서 전자 모듈(2)은, 원격 판독기와의 무선주파수 통신을 보장하기 위해 콘택들(P1, P2)을 통해 칩(1)에 연결되도록 구성되는 적어도 하나의 안테나(3)를 포함한다.
상기 적어도 하나의 안테나(3)는 칩(1)에 에너지를 공급하기 위해 유도력에 의해 원격 판독기에 의해서 전송되는 에너지를 수집할 수 있다. 안테나에 의해서 포획된 에너지는 또한 콘택들(P1, P2)을 통해 칩으로 전송될 수 있다.
칩 내에서, 보다 구체적으로 이러한 에너지는 마이크로프로세서에 에너지를 공급하기 위해 사용되며, 아울러 암호화 연산(cryptographic computations)을 가속화시키는데 전용으로 사용되는 암호화프로세서(cryptoprocessor) 혹은 메모리와 같은 에너지를 공급받을 칩의 다른 회로들에 에너지를 공급하기 위해 사용된다. 이러한 목적을 달성하기 위해, 칩은 또한 적어도 제 3 콘택(P3)을 포함하며, 칩의 두 개의 콘택들, 예를 들어, 제 1 콘택(P1)과 제 3 콘택(P3)은, 마이크로프로세서의 입출력들에 연결되고, 이에 따라 안테나들을 통해 교환되는 무선-주파수 통신 신호 및 포획된 에너지를 상기 마이크로프로세서로 전송하도록 구성된다.
칩(1)은 또한 두 개의 커패시터들(C1, C2)을 포함하고, 그리고 그 콘택들 중 적어도 하나의 콘택, 예를 들어, 제 2 콘택(P2)은 마이크로프로세서의 입출력들에 연결되는 두 개의 콘택들로부터 분리되어 별도로 존재한다. 이러한 콘택과 적어도 하나의 또 하나의 다른 콘택은 또한, 커패시터들(C1, C2)의 상기 안테나에 의한 로딩(loading)을 보장하기 위해 상기 적어도 하나의 안테나(3)에 연결되도록 구성된다. 예를 들어, 커패시터(C1)는 20 pF 내지 70 pF의 커패시턴스(capacitance)를 가질 수 있고, 커패시터(C2)는 100 pF 내지 200 pF의 커패시턴스를 가질 수 있다.
칩의 제 1 콘택(P1)과 제 2 콘택(P2)은 모듈의 안테나(3)에 연결되도록 구성되며, 이에 따라 전자 모듈 상에 통합되는 칩의 외부에 있는 컴포넌트들이 칩에 연결될 수 있도록 하는 외부 커넥터(external connector)들이 된다. 칩의 다른 콘택들도 또한 외부 컴포넌트들이 연결될 수 있는 외부 커넥터들이 될 수 있다. 대안적으로, 이러한 다른 콘택들은 칩의 외부로부터의 어떠한 직접적 연결을 갖지 않는 오로지 칩의 내부 콘택들일 수 있다.
"마이크로프로세서의 입출력들에 연결되는 두 개의 콘택들로부터 분리되어 별도로 존재하는 것"은, 마이크로프로세서의 입출력들에 연결되는 콘택들의 전위와 언제나 같은 전위를 갖는 칩(1)의 전기 회로의 임의의 지점(point)에는 제 2 콘택(P2)이 위치하지 않음을 의미한다. 따라서, 이러한 콘택은 마이크로프로세서의 입출력들에 연결되는 콘택들에는 칩 내에서 와이어(wire)에 의해 직접적으로 연결되지 않으며 또한 이러한 콘택들과 물리적으로 동일하지 않다. 이것은 제 3 콘택(P2)이 또한 외부 커넥터인 경우에 칩의 외부에 있는 콘택들 간에 만들어질 수 있는 연결들을 배제하는 것이 아니다.
따라서, 칩은 외부 커넥터들의 형태인 제 1 콘택(P1) 및 제 2 콘택(P2), 그리고 별도의 제 3 콘택(P2)을 포함하는 적어도 세 개의 콘택들을 포함하는바, 여기서 제 3 콘택은 마이크로프로세서의 입출력들에 연결되고, 자체적으로 외부 커넥터의 형태로 있을 수 있거나 혹은 그렇지 아닐 수도 있다. 칩의 또 하나의 다른 콘택은 마이크로프로세서의 입출력들에 연결된다. 이러한 콘택은 제 1 콘택(P1)일 수 있거나, 혹은 제 2 콘택(P2)일 수 있거나, 혹은 외부 커넥터의 형태로 있는 혹은 외부 커넥터 형태로 있지 않은 추가적인 콘택일 수 있다.
이들이 외부 커넥터들의 형태로 있을 때, 마이크로프로세서의 입출력들에 연결되는 콘택들은 또한 모듈의 적어도 하나의 안테나(3)에 연결될 수 있다.
도 3에서 예시되는 예에서, 제 3 콘택(P3)은 외부 커넥터의 형태로 있고, 제 1 콘택(P1)은 마이크로프로세서의 입출력들에 연결된다.
도 3에서 예시되는 바와 같이, 칩(1)은 제 4 콘택(P4)을 포함할 수 있고, 제 1 커패시터(C1)는 제 1 콘택(P1)과 제 3 콘택(P3) 사이에 연결되는 튜닝 커패시터일 수 있으며, 제 2 커패시터(C2)는 제 2 콘택(P2)과 제 4 콘택(P4) 사이에 연결될 수 있다. 20 pF 내지 70 pF의 커패시턴스는 1,5 μH 내지 6 μH의 인덕턴스(inductance)로 하여금 공진이 일어나게 할 수 있다.
도 3 및 도 4에서 예시되는 바와 같이, 상기 적어도 하나의 안테나(3)는, 원격 판독기와의 무선주파수 통신을 제공함과 아울러 칩에 에너지를 공급하기 위해서 상기 콘택들(P1, P2, P3, P4)에 연결되는 상이한 전위들의 네 개의 지점들에 의해 칩에 연결될 수 있다.
칩 내에 두 개의 커패시터들과 적어도 세 개의 콘택들을 제공하되 안테나(3)에 연결되는 칩의 상기 콘택들 중 적어도 하나의 콘택이 마이크로프로세서의 입출력들에 연결되는 두 개의 콘택들 중 어느 하나의 콘택과 동일하지 않도록 배치함으로써, 콘택들을 통해 이러한 커패시터들을 상기 적어도 하나의 안테나(3)와 서로 연결시키는 상이한 회로들을 구축할 수 있게 되며, 이로 인해 마이크로프로세서의 입출력들에 연결되는 두 개의 콘택들에 전자 모듈의 안테나를 집적 연결시키는 경우보다 더 많은 에너지를 제공할 수 있게 된다. 따라서, 마이크로프로세서는 적절하게 에너지를 공급받기에 충분한 에너지를 수신할 수 있다.
네 개의 콘택들을 제공함으로써, 예를 들어, 두 개의 분리된 회로들을 구축할 수 있게 되며, 여기서 회로들 각각은 자기 자신의 안테나를 포함함과 아울러 공진이 일어나도록 하기 위해 커패시터를 포함한다.
도 3에서 예시되는 바와 같이, 제 2 콘택(P2)과 제 4 콘택(P4) 사이에 연결되는 안테나로 하여금 더 쉽게 공진이 일어나도록 하기 위해 제 2 커패시터(C2)는 예를 들어, 100 pF 내지 200 pF의 커패시턴스를 갖는 가변 커패시터일 수 있다. 커패시턴스(C2)의 값은 칩의 콘택들에 연결되는 적어도 하나의 안테나의 값에 따라 마이크로프로세서에 의해 선택될 수 있다.
더욱이, 도 3에서 예시되는 바와 같이, 칩(1)은 제 2 콘택(P2)과 제 4 콘택(P4) 사이에서 제 2 커패시터(C2)와 직렬로 연결되는 가변 저항기(R)를 포함할 수 있다. 가변 커패시턴스(C2)의 경우에서와 같이, 저항기(R)의 값은 마이크로프로세서에 의해 선택될 수 있다. 직렬로 연결되는 이와 같은 저항기는 회로의 품질 인자(Q = 1/(4RCω))를 낮출 수 있고, 이에 따라 회로의 대역폭(B = ω/Q)을 증가시킬 수 있게 되는바, 여기서 ω는 신호의 각주파수(angular frequency)이다.
도 3에서 예시되는 제 1 예에 따르면, 전자 모듈은 제 1 콘택(P1)과 제 3 콘택(P3) 사이에 연결되는 제 1 안테나(3a)를 포함하고, 제 1 콘택(P1)과 제 3 콘택(P3)은 또한 마이크로프로세서의 입출력들에 연결된다. 이러한 안테나는 제 1 커패시터(C1)에 의해 공진이 일어나게 되며, 여기서 제 1 커패시터(C1)는 또한 제 1 콘택(P1)과 제 3 콘택(P3) 사이에 연결된다.
전자 모듈에서 수집되어 칩으로 전송되는 에너지의 양을 증가시키기 위해, 전자 모듈은 또한 칩의 제 2 콘택(P2)과 제 4 콘택(P4) 사이에 연결되는 제 2 안테나(3b)를 포함하며, 이러한 제 2 안테나(3b)는 부스터 안테나(booster antenna)로 지칭된다. 이와 같은 안테나는 또한, 판독기를 통해 유도력에 의해 전송되는 에너지를 제 2 커패시터를 사용하여 공진이 일어나도록 함으로써 수집하는데, 여기서 제 2 커패시터는 또한 칩의 제 2 콘택(P2)과 제 4 콘택(P4) 사이에 연결된다. 이러한 에너지를 칩으로 전송하기 위해, 제 3 안테나(3c)는 칩의 제 2 콘택(P2)과 제 4 콘택(P4) 사이에서 부스터 안테나(3b)와 직렬로 연결된다. 이러한 제 3 안테나는 제 1 안테나(3a)에 결합되는바, 부스터 안테나(3b)에 의해 포획된 에너지를 제 1 안테나(3a)를 통해 칩에 전달할 수 있다. 상이한 전위들을 갖는 네 개의 콘택들을 통해 안테나들(3a, 3b, 3c)을 칩에 연결시킴으로써 두 개의 전기 회로들을 구출할 수 있게 되는데, 여기서 전기 회로들 각각은 공진이 일어나게 되는 안테나를 포함하며, 이들은 서로 결합되고, 따라서 전자 모듈에 의해 포획되어 칩으로 전송되는 에너지를 증가시키게 된다. 더욱이, 이러한 안테나들(3a, 3b, 3c)은 단일 안테나(3)의 안테나 요소들일 수 있다.
두 개의 안테나 콘택들을 갖는 종래의 안테나와 네 개의 콘택들을 갖는 안테나 간의 비교가 수행되었으며, 여기서 두 개의 안테나들의 전체 표면들은 동일하다. 칩에 의해 수신되는 전압과 전력의 측정은 네 개의 콘택들은 갖는 안테나가 두 개의 콘택들을 갖는 안테나에 의해 수집된 전력의 세 배의 전력을 수집함을 보여주었다. 칩의 다이오드 브리지(diode bridge)의 출력에서 측정되는 전압도 또한 세 배 더 컸는데, 이것은 칩으로 하여금 더 큰 범위의 전자기장에서 동작할 수 있도록 하고 따라서 동작 거리를 크게 증가시킬 수 있다.
도 4에서 예시되는 제 2 예에 따르면, 칩(1)은 도 3에서 예시되는 구성과 동일한 회로들을 포함하며, 전자 모듈은 세 개의 안테나들(3a, 3b, 3c)을 포함하는바, 제 3 콘택(P3)과 제 4 콘택(P4) 사이에 연결되는 안테나(3a), 그리고 제 2 콘택(P2)과 제 4 콘택(P4) 사이에 연결되는 안테나(3b), 그리고 제 1 콘택(P1)과 제 2 콘택(P2) 사이에 연결되는 안테나(3c)를 포함한다. 이러한 예에서, 커패시터(C1)는 안테나들에 대한 튜닝 커패시터로서 사용되고, 커패시터(C2)는 안테나들에 의해 포획되어 칩으로 전달되는 에너지를 증폭시킨다. 이러한 안테나들(3a, 3b, 3c)은 단일 안테나(3)의 안테나 요소들일 수 있다.
제 3 구성 예가 도 5에서 예시되며, 이 경우 칩(1)은 도 3에서 예시되는 구성에서와 동일한 회로들을 포함하는바, 제 1 안테나(3a)는 제 1 콘택(P1)과 제 3 콘택(P3) 사이에 연결되고, 제 2 안테나(3b)는 제 2 콘택(P2)과 제 4 콘택(P4) 사이에 연결된다. 추가적으로, 제 3 콘택(P3)과 제 4 콘택(P4)은 와이어에 의해 연결된다. 이러한 예에 따르면, 이전의 예에서와 같이, 커패시터(C1)는 안테나들에 대한 튜닝 커패시터로서 사용되고, 커패시터(C2)는 안테나들에 의해 포획되어 칩으로 전달되는 에너지를 증폭한다. 추가적으로, 제 3 콘택(P3)과 제 4 콘택은 와이어에 의해 연결되기 때문에, 이들은 단지 하나일 수 있고, 오로지 세 개의 콘택들만이 필요하다.
제 4 구성 예가 도 6에서 예시되며, 이 경우 칩(1)은 도 3에서 예시되는 구성에서와 동일한 회로들을 포함하는바, 안테나(3)는 제 1 콘택(P1)과 제 3 콘택(P3) 사이에 연결되고, 제 3 콘택(P3)과 제 4 콘택(P4)은 와이어에 의해 연결되고, 제 1 콘택(P1)과 제 2 콘택(P2)은 와이어에 의해 연결된다. 이러한 예에 따르면, 커패시터들(C1 및 C2)은 안테나(3)에 대한 튜닝 커패시터들로서 사용된다. 커패시터들을 병렬로 장착함으로써 C1+C2와 동일한 커패시턴스 값을 갖는 전체 튜닝 커패시터를 가질 수 있게 된다.
또 하나의 다른 실시예에 따르면, 칩(1)은 제 1 콘택(P1)과 제 3 콘택(P3) 사이에 연결되는 제 1 튜닝 커패시터(C1)를 포함하고, 여기서 제 1 콘택(P1)과 제 3 콘택(P3)은 마이크로프로세서의 입출력들에 연결되며, 그리고 칩(1)은 또한 제 2 콘택(P2)과 제 3 콘택(P3) 사이에 연결되는 제 2 커패시터(C2)를 포함하는데, 이러한 구성은 상기 안테나(3)가 제 1 콘택(P1)과 제 2 콘택(P2) 사이에 연결되는 경우, 제 1 튜닝 커패시터(C1)가 상기 제 1 콘택(P1)과 제 3 콘택(P3) 사이에서 상기 적어도 하나의 안테나와 병렬로 연결되도록 하고, 그리고 상기 제 2 커패시터(C2)가 상기 제 1 콘택(P1)과 제 3 콘택(P3) 사이에서 상기 적어도 하나의 안테나와 직렬로 연결되도록 하는 방식으로 이루어진다.
이러한 구성의 예가 도 7에서 예시되는데, 이 경우 도 3 내지 도 6에서 예시된 예들에서와 같이, 칩(1)은 추가적인 제 4 콘택(P4)을 포함하고, 콘택들 모두는 외부 커넥터들의 형태로 있다. 이러한 예에서, 안테나(3)는 제 1 콘택(P1)과 제 2 콘택(P2) 사이에 연결되고, 제 2 커패시터(C2)는 제 4 콘택(P3)을 통해 그리고 제 4 콘택을 제 3 콘택(P3)과 연결시키는 와이어를 통해 제 3 콘택(P3)에 연결된다.
이러한 구성은 단지 세 개의 콘택들만으로 완전히 달성가능한 것으로 고려되는데, 이러한 경우, 제 4 콘택(P4)은 존재하지 않으며, 제 2 커패시터(C2)는 제 3 콘택(P3)에 직접적으로 연결된다. 유사하게, 제 3 콘택, 그리고 만약 존재한다면 제 4 콘택도 외부 커넥터들의 형태일 필요는 없는데, 왜냐하면 이들은 칩 외부에 위치하는 임의의 컴포넌트들에 직접적으로 연결되지 않기 때문이다.
튜닝 커패시터(C1)는 회로로 하여금 공진이 일어나게 할 수 있다. 커패시터(C2)는 회로의 공진 주파수를 튜닝할 수 있도록 함으로써 안테나(3)의 효율을 증가시킨다. 따라서, 이것은 칩으로 전송되는 에너지의 양을 증가시킨다. 직렬로 연결되는 커패시터를 갖는 이와 같은 회로는, 마이크로프로세서의 입출력들에 연결되는 제 3 콘택(P3)과, 마이크로프로세서의 입출력들에 연결되는 콘택들과는 별개의 콘택인 제 2 콘택(P2) 사이에 이러한 커패시터를 배치함으로써 단지 가능하다. 칩이 단지 두 개의 콘택들만을 포함하고 이들 모두가 마이크로프로세서의 입출력들에 연결되는 경우라면, 직렬로 연결되는 이와 같은 레이아웃(layout)은 오로지 전자 모듈 상에 제 2 커패시터를 포함시킴으로써 가능하게 되는데, 이에 따라 안테나(3)를 위한 가용 공간은 감소하게 된다. 이 경우 안테나는 너무 작아질 수 있어 칩의 적절한 전력 공급을 보장할 수 없게 된다.
구성의 제 6 예가 도 8에서 예시되며, 이 경우 칩은 단지 세 개의 콘택들만을 포함한다. 제 1 콘택과 제 3 콘택은 마이크로프로세서의 입출력들에 연결되고, 제 1 커패시터(C1)는 제 1 콘택(P1)과 제 2 콘택(P2) 사이에 연결되고, 제 2 커패시터(C2)는 제 2 콘택(P2)과 제 3 콘택(P3) 사이에 연결된다. 전자 모듈은 제 1 콘택(P1)과 제 3 콘택(P3) 사이에 연결되는 안테나(3a)를 포함하고, 제 2 안테나(3b)는 제 2 콘택(P3)과 제 3 콘택(P3) 사이에 연결된다. 이러한 예에서, 제 1 커패시터(C1)는 안테나들에 대한 튜닝 커패시터로서 사용되고, 제 2 커패시터(C2)는 안테나들에 의해 포획되어 칩으로 전달되는 에너지를 증폭시킨다.
따라서, 이와 같은 마이크로전자 칩은, 칩이 포함되게 되는 전자 모듈의 짧아지는 치수로 인해 유발되는 이용가능한 영역이 작아지는 제약을 충족시키면서, 스마트 카드의 몸체에 어떠한 안테나도 필요 없이, 칩의 적절한 전력 공급을 보장하는 상이한 회로들을 가능하게 한다.

Claims (3)

  1. 적어도 제 1 안테나(antenna)(3a), 제 2 안테나(3b), 제 3 안테나(3c), 및 마이크로전자 칩(microelectronic chip)(1)을 포함하는 비접촉식 스마트 카드(contactless smart card) 혹은 듀얼 콘택 비접촉식 스마트 카드(dual contact and contactless smart card)용 전자 모듈(electronic module)(2)로서,
    상기 마이크로전자 칩은, 마이크로프로세서(microprocessor), 적어도 제 1 콘택(contact)(P1), 제 2 콘택(P2), 제 3 콘택(P3), 제 4 콘택(P4), 제 1 튜닝 커패시터(tuning capacitor)(C1), 제 2 커패시터(C2)를 포함하고,
    상기 제 1 튜닝 커패시터(C1)는 상기 제 1 콘택(P1)과 상기 제 3 콘택(P3) 사이에 연결(connect)되고, 상기 제 2 커패시터(C2)는 상기 제 2 콘택(P2)과 상기 제 4 콘택(P4) 사이에 연결되고,
    상기 제 1 콘택(P1)과 상기 제 3 콘택(P3)은, 상기 마이크로프로세서의 입출력들(inputs/outputs)에 연결되고, 그리고 상기 안테나들을 통해 교환되는 무선 주파수 통신 신호(radio-frequency communication signal)를 상기 마이크로프로세서로 전송(transmit)하도록 되어 있고,
    상기 제 1 안테나(3a)는, 상기 제 1 콘택(P1)과 상기 제 3 콘택(P3) 사이에 연결되고, 그리고 상기 제 1 커패시터(C1)에 의해서 공진(resonance)이 일어나도록 되어 있고,
    상기 제 2 안테나(3)는, 상기 제 2 콘택(P2)과 상기 제 4 콘택(P4) 사이에 연결되고, 그리고 유도력(induction)에 의해 원격 판독기(remote reader)에 의해서 전송되는 에너지를 포획(capture)하기 위해 상기 제 2 커패시터(C2)에 의해서 공진이 일어나도록 되어 있고,
    상기 제 3 안테나(3c)는, 상기 제 2 콘택(P2)과 상기 제 4 콘택(P4) 사이에서 상기 제 2 안테나(3)와 직렬로 연결되어 상기 포획된 에너지를 상기 마이크로전자 칩(1)으로 전송하고, 그리고 상기 제 1 안테나(3a)와 결합(couple)되어 상기 제 2 안테나(3b)에 의해서 포획된 에너지를 상기 제 1 안테나(3a)를 통해 상기 마이크로전자 칩(1)에 전달(transfer)하는 것을 특징으로 하는 전자 모듈(2).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제 2 커패시터(C2)는 가변 커패시터(variable capacitor)인 것을 특징으로 하는 전자 모듈(2).
  3. 제1항 내지 제2항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 마이크로전자 칩(1)은, 상기 제 2 콘택(P2)과 상기 제 4 콘택(P4) 사이에서 상기 제 2 커패시터(C2)와 직렬로 연결되는 가변 저항기(variable resistor)(R)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 모듈(2).
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3496005A1 (fr) * 2017-12-08 2019-06-12 Gemalto Sa Procédé de fabrication d'un support à puce radiofréquence
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Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ZA981382B (en) * 1997-03-07 1998-08-24 Kaba Schliesssysteme Ag High frequency identification medium with passive electronic data carrier
ATE448527T1 (de) * 2001-04-26 2009-11-15 Nxp Bv Datenträger mit einem integrierten schaltkreis mit integrierter hauptkapazität und mit zusätzlichen integrierten kapazitäten
JP2005165703A (ja) * 2003-12-03 2005-06-23 Hitachi Ltd 非接触識別媒体
JP2007166379A (ja) * 2005-12-15 2007-06-28 Fujitsu Ltd ループアンテナ及びこのループアンテナを備えた電子機器
WO2009081683A1 (ja) * 2007-12-26 2009-07-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. アンテナ装置および無線ｉｃデバイス
WO2010066955A1 (fr) * 2008-12-11 2010-06-17 Yves Eray Circuit d'antenne rfid
WO2012014975A1 (ja) * 2010-07-29 2012-02-02 株式会社村田製作所 共振回路及びアンテナ装置
WO2012093541A1 (ja) * 2011-01-05 2012-07-12 株式会社村田製作所 無線通信デバイス

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