KR20160090886A - Photocurable inkjet ink - Google Patents

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Abstract

(JA) 과제: 2차 전지의 금속 집전체 상에 잉크젯 인쇄하고, 광경화시킴으로써, 전해액에 대한 내성(耐性) 및 금속 집전체에 대한 밀착성을 가지는 절연성 수지막을 형성할 수 있는 잉크 조성물, 또한, 전자파 차폐재의 금속 기재 상에 잉크젯 인쇄하고, 광경화시킴으로써, 세정제에 대한 내성 및 금속 기재에 대한 밀착성을 가지는 절연성 수지막을 형성할 수 있는 잉크 조성물을 제공하는 것. 해결 수단: 일반식(1-1) 및 일반식(1-2)으로 표시되는 인산 에스테르를 가지는 (메타)아크릴레이트 모노머(A), (A) 이외의 1분자 중에 1∼3 개의 아크릴로일기를 가지고 또한 -(CH2-CH2-O)n-(n>3) 구조를 가지지 않는 반응성 화합물(B), 광중합 개시제(C)로서 벤질케탈계 화합물 및 α-하이드록시아세토페논계 화합물로부터 선택되는 적어도 1개를 포함하는 잉크 조성물로서, 반응성 화합물(B)의 총량 100 중량부에 대하여, 인산 에스테르를 가지는 (메타)아크릴레이트 모노머(A)의 첨가량이 0.01∼5.5 중량부인 광경화성 잉크젯 잉크.

Figure pct00012

(일반식(1-1) 및 일반식(1-2) 중, R1은 각각 독립적으로 수소 또는 메틸이다.)(EN) An ink composition capable of forming an insulating resin film having resistance to an electrolytic solution and adhesion to a metal current collector by ink - jet printing on a metal current collector of a secondary battery and photo - curing, Provided is an ink composition capable of forming an insulating resin film having resistance to a detergent and adhesion to a metal substrate by ink jet printing on a metal substrate of an electromagnetic wave shielding material and photo-curing. (Meth) acrylate monomer (A) having a phosphate ester represented by the general formula (1-1) and the general formula (1-2), 1 to 3 acryloyl groups , A reactive compound (B) having no - (CH 2 --CH 2 --O) n - (n> 3) structure, a benzylketal compound as a photopolymerization initiator (C) (Meth) acrylate monomer (A) having a phosphate ester is added in an amount of 0.01 to 5.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the reactive compound (B) .
Figure pct00012

(In the formulas (1-1) and (1-2), R 1 is each independently hydrogen or methyl.)

Description

광경화성 잉크젯 잉크{PHOTOCURABLE INKJET INK}[0001] PHOTOCURABLE INKJET INK [0002]

본 발명은, 리튬 이온 축전지 등의 2차 전지의 절연 부분이나 전자 부품의 절연 부분에 바람직하게 사용되는 광경화성 잉크젯 잉크(본 발명에서, 간단히 「잉크 조성물」이라고도 함)에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은, 양극 활물질을 도착(途着)한 집전체, 음극 활물질을 도착한 집전체, 및 세퍼레이터(separator)를 가지는 2차 전지의 제조나 전자파 차폐 케이스나 전자파 차폐재의 제조에 적합한 잉크 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a photo-curable ink-jet ink (simply referred to as " ink composition " in the present invention) suitably used for an insulating portion of a secondary battery such as a lithium ion battery or an insulating portion of an electronic component. More particularly, the present invention relates to a method of manufacturing a secondary battery having a collector on which a positive electrode active material is placed, a collector on which a negative electrode active material has arrived, and a separator, a manufacturing method of an electromagnetic wave shielding case, Lt; / RTI >

최근, 노트북이나 태블릿 단말기 및 스마트폰 등, 많은 휴대 전자 기기가 보급되고 있으며, 소형화, 박형화, 경량화에 따라, 더욱 고기능화가 요구되고 있다. 이에 따라, 소형, 박형, 및 경량이며 고기능 2차 전지나, 전자 부품으로부터 발생하는 전자파를 차폐할 수 있는 전자파 차폐재가 요구되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, many portable electronic devices such as notebook computers, tablet terminals, smart phones, and the like have become widespread, and further miniaturization, thinness, and weight have been demanded. Accordingly, there is a demand for a compact, thin, lightweight and high performance secondary battery and an electromagnetic wave shielding material capable of shielding electromagnetic waves generated from electronic parts.

예를 들면, 2차 전지에서는, 소용돌이향의 권취체 전극군을 각형(角型)이나 원통형의 전지 케이스 등에 수용한 구조를 가지는 것이 있지만, 박형화에는 한계가 있다. 이에 따라, 권취체가 아닌, 접는 구조나 적층 구조를 사용한 전지 도 제조되고 있다.For example, in a secondary battery, there is a structure in which a spiral wound electrode group of a spiral is accommodated in a square or cylindrical battery case or the like, but there is a limit to the thickness reduction. Accordingly, a battery using a folding structure or a laminated structure other than a rolled body is also produced.

특히, 적층체 전극군을 알루미늄 라미네이트로 봉한 구조인 전지는 경량화의 점에서 매우 유효하다. 그러나, 라미네이팅 시의 압력으로 적층체 전극군에게 어긋남이나 주름이 발생하면, 단락이나 기능 저하를 일으킬 가능성이 있다. 알루미늄 라미네이트 이외의 외장(外裝)이라 하더라도, 장기간 사용에 의해 적층체 전극군에, 어긋남이나 두께의 불균일이 생기지 않도록 할 필요가 있다.Particularly, a battery having a structure in which a laminated electrode group is sealed with an aluminum laminate is very effective from the viewpoint of weight reduction. However, when the laminate electrode group is displaced or wrinkled due to the pressure at the time of laminating, there is a possibility that a short circuit or deterioration of function occurs. Even in the case of an exterior other than an aluminum laminate, it is necessary to prevent unevenness in thickness and deviation in the laminate electrode group by long-term use.

이 문제점을 해결하기 위하여, 고분자 필름을 접착제로 집전체의 일부에 접합하여 위치 어긋남을 방지하는 방법이 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 1을 참조). 그러나, 이 방법에서는, 고분자 필름을 절단하여 일부만 이용하므로, 낭비가 생기고, 또한 필름의 접합은 생산성이 낮다.To solve this problem, there has been proposed a method of bonding a polymer film to a part of a current collector with an adhesive to prevent positional deviation (see, for example, Patent Document 1). However, in this method, since the polymer film is cut and used only partially, waste is generated, and the bonding of the film is low in productivity.

또한, 세퍼레이터의 단부에 절연성 수지를 도포하고, 경화시키는 방법도 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 2를 참조). 그러나, 이 방법에서는, 세퍼레이터 상에 양극 및 음극 활물질을 가선을 두르듯이 수지를 도포할 필요가 있고, 도포가 곤란하다.Further, a method of applying an insulating resin to the end portion of the separator and curing it has been proposed (see, for example, Patent Document 2). However, in this method, it is necessary to coat the separator with a resin such that the positive electrode and the negative electrode active material are wound on the separator, and it is difficult to apply the same.

또한, 기재(基材)와의 밀착성을 확보하기 위하여, 인산기 등의 극성기를 포함하는 잉크 조성이 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 3 및 4를 참조). 그러나, 이 기술을 2차 전지의 제조용 광경화성 조성물에 사용하는 경우, 전해액 내성(耐性)을 저하시키는 것이 알려져 있다.In addition, in order to ensure adhesion with a base material, an ink composition containing a polar group such as a phosphoric acid group has been proposed (for example, see Patent Documents 3 and 4). However, when this technique is used in a photo-curing composition for the production of a secondary battery, it is known to lower the electrolyte resistance.

또한, 예를 들면, 전자 부품으로부터 발생하는 전자파를 차폐하기 위해, 플렉시블 프린트 배선판(이하 FPC라고 함) 등의 복잡한 회로를 전자파 차폐 케이스로 덮거나, 전자파 차폐재 상에 회로를 제작하는 방법이 행해지고 있다.Further, for example, a method of covering a complicated circuit such as a flexible printed wiring board (hereinafter referred to as FPC) with an electromagnetic wave shielding case or making a circuit on the electromagnetic wave shielding material has been carried out in order to shield electromagnetic waves generated from electronic parts .

그러나, 일반적인 전자파 차폐 케이스나 전자파 차폐재에서는 전자파 차폐부의 FPC와의 사이의 전기 절연성이 확보할 수 없으므로, 전자파 차폐성과 전기 절연성을 양립시키는 것이 곤란하다.However, in a general electromagnetic wave shielding case or electromagnetic wave shielding material, electrical insulation between the electromagnetic wave shielding portion and the FPC can not be ensured, and therefore it is difficult to achieve both electromagnetic wave shielding property and electrical insulation property.

지금까지, 전술한 문제점을 해결하기 위하여, 동 등의 금속 기판에 수지를 열융착시키거나 금속 기판에 수지 테이프를 접합함으로써 대응하고 있었다(예를 들면, 특허 문헌 5 및 6을 참조). 그러나, 열융착은 고열로 수지를 용해시키면서 형성할 필요가 있으므로, 조작이 번잡하게 된다. 또한, 수지 테이프의 접합은 수작업으로 행해지므로, 손이 많이 가는 것이 문제였다. 그러므로, 이들 공정을 삭감할 수 있는 금속 기판 상에 인쇄법으로 형성할 수 있는 절연막이 필요해지고 있다.Up to now, in order to solve the above-mentioned problems, a resin was thermally fused to a metal substrate such as copper or a resin tape was bonded to a metal substrate (see, for example, Patent Documents 5 and 6). However, since heat fusion is required to be formed while dissolving the resin with high heat, the operation becomes troublesome. Further, since the bonding of the resin tape is carried out by hand, it was a problem that a lot of hands were required. Therefore, an insulating film which can be formed by a printing method on a metal substrate capable of reducing these steps is required.

일본특표2004-509443호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2004-509443 일본공개특허 제2009-266467호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-266467 일본공개특허 제2008-189850호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-189850 일본공개특허 제2012-162615호 공보Japanese Laid-Open Patent Application No. 1262615 일본공개특허 제2014-156100호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-156100 일본공개특허 제2014-112576호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-112576

잉크젯 인쇄법을 이용함으로써, 금속 집전체를 비롯한 금속 기재 상에 잉크 조성물을 도포하고, 경화시킴으로써 효율적으로 절연 수지막을 제작할 수 있다. 그러나, 잉크젯 인쇄법으로 도포할 수 있는 종래의 광경화성 조성물에서는, 전해액 내성과 금속 집전체에 대한 밀착성을 양립시킬 수 없었다. 또한, 프레스 성형 가공 시에 사용되는 윤활유를 세정할 때 사용되는 세정제에 대한 내성과 금속 기재에 대한 밀착성을 양립시킬 수 없었다.By using the inkjet printing method, an insulating resin film can be efficiently produced by applying an ink composition on a metal base material including a metal current collector and curing the ink composition. However, in the conventional photo-curable composition which can be applied by the ink-jet printing method, the electrolyte resistance can not be compatible with the adhesion to the metal current collector. In addition, the resistance to the cleaning agent used for cleaning the lubricating oil used at the time of press forming can not be compatible with the adhesion to the metal substrate.

상기한 상황 하에서, 본 발명의 목적은, 2차 전지의 금속 집전체 상에 잉크젯 인쇄하고, 광경화시킴으로써, 전해액에 대한 내성 및 금속 집전체에 대한 밀착성을 가지는 절연성 수지막을 형성할 수 있는 잉크 조성물, 또한, 전자파 차폐재의 금속 기재 상에 잉크젯 인쇄하고, 광경화시킴으로써, 세정제에 대한 내성 및 금속 기재에 대한 밀착성을 가지는 절연성 수지막을 형성할 수 있는 잉크 조성물을 제공하는 것에 있다.Under the above circumstances, an object of the present invention is to provide an ink composition capable of forming an insulating resin film having resistance to an electrolyte solution and adhesion to a metal current collector by ink jet printing on a metal current collector of a secondary battery, The present invention also provides an ink composition capable of forming an insulating resin film having resistance to a cleaning agent and adhesion to a metal substrate by ink jet printing and photocuring on a metal substrate of an electromagnetic wave shielding material.

본 발명자들은, 인산 에스테르를 가지는 (메타)아크릴레이트 모노머(A), 1분자 중에 1∼3 개의 아크릴로일기를 가지고 또한 -(CH2-CH2-O)n-(n>3) 구조를 가지지 않는 (A) 이외의 반응성 화합물(B), 광중합 개시제(C)로서 벤질케탈계 화합물 및 α-하이드록시아세토페논계 화합물로부터 선택되는 적어도 1개를 포함하는 잉크 조성물로서, 반응성 화합물(B)의 총량 100 중량부에 대하여, 인산 에스테르기를 가지는 (메타)아크릴레이트 모노머(A)의 첨가량이 0.01∼5.5 중량부인 광경화성 조성물이, 2차 전지에 사용되는 전해액에 대한 내성이 높고, 알루미늄 등의 금속 집전체에 대한 밀착성이 높으며, 2차 전지에 사용하는 절연성 수지로서 유용하고, 또한, 전자파 차폐재의 프레스 성형 가공 시에 사용되는 윤활유를 세정할 때 사용되는 세정제에 대한 내성과 금속 기판에 대한 밀착성이 높고, 전자파 차폐재의 금속 기재 상에 인쇄로 형성할 수 있는 절연성 수지로서 유용한 것을 발견하고, 이 지견에 기초하여 본 발명을 완성했다.The present inventors have found that (meth) acrylate monomer (A) having phosphoric acid ester, (meth) acrylate monomer having 1 to 3 acryloyl groups in one molecule and having a structure of - (CH 2 -CH 2 -O) n - (A), a photopolymerization initiator (B), and a photopolymerization initiator (C), wherein the reactive compound (B) is at least one selected from the group consisting of a benzyl ketal compound and an? (Meth) acrylate monomer (A) having a phosphate ester group in an amount of 0.01 to 5.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the photo-curable composition, the resistance to the electrolyte used in the secondary battery is high, Resistance to a cleaning agent used for cleaning a lubricating oil used in the press forming process of an electromagnetic wave shielding material and resistance to a cleaning agent used for cleaning a lubricating oil used in press molding of an electromagnetic wave shielding material, And is useful as an insulating resin which can be formed by printing on a metal substrate of an electromagnetic wave shielding material. Based on this finding, the present invention has been completed.

즉 본 발명은, 이하의 항을 포함한다.That is, the present invention includes the following items.

[1] 일반식(1-1) 및 일반식(1-2)으로 표시되는 인산 에스테르를 가지는 화합물로부터 선택되는 적어도 1개인 (메타)아크릴레이트 모노머(A), 1분자 중에 1∼3 개의 아크릴로일기를 가지고 또한 -(CH2-CH2-O)n-(n>3) 구조를 가지지 않는 (A) 이외의 반응성 화합물(B), 광중합 개시제(C)로서 벤질케탈계 화합물 및 α-하이드록시아세토페논계 화합물로부터 선택되는 적어도 1개를 포함하는 잉크 조성물로서, 반응성 화합물(B)의 총량 100 중량부에 대하여, 인산 에스테르를 가지는 (메타)아크릴레이트 모노머(A)의 첨가량이 0.01∼5.5 중량부인 광경화성 잉크젯 잉크.[1] A photosensitive resin composition comprising (meth) acrylate monomer (A) having at least one selected from compounds having a phosphate ester represented by the general formulas (1-1) and (1-2) A reactive compound (B) other than (A) having a diaryl group and having no - (CH 2 -CH 2 -O) n - (n> 3) structure, a benzylketal compound as the photopolymerization initiator (C) Wherein the amount of the (meth) acrylate monomer (A) having a phosphoric acid ester added is from 0.01 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the reactive compound (B) 5.5 weight parts photocurable inkjet ink.

Figure pct00001
Figure pct00001

(일반식(1-1) 및 일반식(1-2) 중, R1은 각각 독립적으로 수소 또는 메틸이다).(In the general formulas (1-1) and (1-2), R 1 is each independently hydrogen or methyl).

[2] 반응성 화합물(B)이, 반응성 화합물(B)의 총량을 100 중량%로 했을 때, 3관능 (메타)아크릴레이트 화합물 0∼80 중량%, 2관능 (메타)아크릴레이트 화합물 10∼100 중량%, 및 단관능 (메타)아크릴레이트 화합물 0∼60 중량% 함유하는, [1]에 기재된 광경화 잉크젯 잉크.[2] The thermoplastic resin composition according to any one of [1] to [3], wherein the reactive compound (B) comprises 0 to 80% by weight of a trifunctional (meth) acrylate compound, 10 to 100% (Meth) acrylate compound, and 0 to 60% by weight of a monofunctional (meth) acrylate compound.

[3] 상기 반응성 화합물(B)이, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 2-하이드록시-3-아크릴로일옥시프로필메타아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올디아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 프로폭시화 (2)네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 비스페놀 F EO 변성 디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜·하이드록시피발산 에스테르디아크릴레이트, 디옥산글리콜디아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜디아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트 및 벤질메타크릴레이트로부터 선택되는 적어도 1개인, [1] 또는 [2]에 기재된 광경화성 잉크젯 잉크.[3] The positive resist composition as described in [3], wherein the reactive compound (B) is at least one compound selected from the group consisting of trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, 2-hydroxy- Decane dimethanol diacrylate, dipropylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, propoxylated (2) neopentyl glycol diacrylate, bisphenol F EO-modified diacrylate, neopentyl glycol hydroxypivalic acid (Meth) acrylate, benzyl methacrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate and benzyl methacrylate, and at least one member selected from the group consisting of an ester diacrylate, a dioxane glycol diacrylate, 1,3-butylene glycol diacrylate, isobornyl The photocurable inkjet ink according to [1] or [2].

[4] 상기 광중합 개시제(C)가, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로파논, 및 2-하이드록시-1-{4-[4-(2-하이드록시-2-메틸-프로피오닐)-벤질]페닐}-2-메틸-1-프로파논으로부터 선택되는 적어도 1개인, [1]∼[3] 중 어느 한 항에 기재된 광경화성 잉크젯 잉크.[4] The photopolymerization initiator according to any one of [1] to [4], wherein the photopolymerization initiator (C) is at least one selected from the group consisting of 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy- Methyl-1-phenyl-1-propanone, and 2-hydroxy-1- {4- [4- (2-hydroxy- 1] to [3], wherein the photo-curable ink-jet ink is at least one selected from the group consisting of a polyfunctional monomer,

[5] 반응성 화합물(B)이, 반응성 화합물(B)의 총량을 100 중량%로 했을 때, 3관능 (메타)아크릴레이트 화합물 0∼80 중량%, 2관능 (메타)아크릴레이트 화합물 10∼100 중량%, 및 단관능 (메타)아크릴레이트 화합물 0∼40 중량% 함유하는, [1]∼[4] 중 어느 한 항에 기재된 광경화 잉크젯 잉크.Wherein the reactive compound (B) comprises from 0 to 80% by weight of a trifunctional (meth) acrylate compound, from 10 to 100% by weight of a bifunctional (meth) acrylate compound when the total amount of the reactive compound (B) The photocurable inkjet ink according to any one of [1] to [4], wherein the photocurable inkjet ink according to any one of [1] to [4], wherein the photocurable inkjet ink contains 0% to 40% by weight of a monofunctional (meth) acrylate compound.

[6] [1]∼[5] 중 어느 한 항에 기재된 광경화성 잉크젯 잉크를 경화시켜 얻어지는 경화막.[6] A cured film obtained by curing the photo-curable ink-jet ink according to any one of [1] to [5].

[7] [6]에 기재된 경화막을 사용한 전자 부품용 절연막.[7] An insulating film for electronic parts using the cured film according to [6].

[8] [6]에 기재된 경화막을 사용한 금속 기재 상에 형성되는 전자 부품용 절연막.[8] An insulating film for electronic parts formed on a metal substrate using the cured film according to [6].

[9] [6]에 기재된 절연막을 사용한 전자파 차폐재용 절연막.[9] An insulating film for an electromagnetic wave shielding material using the insulating film according to [6].

[10] [9]에 기재된 절연막을 사용한 전자파 차폐재.[10] An electromagnetic wave shielding material using the insulating film according to [9].

[11] [6]에 기재된 경화막을 사용한 전지용의 절연막.[11] An insulating film for a battery using the cured film according to [6].

[12] [11]에 기재된 절연막을 사용한 전지용 부재.[12] A member for a battery using the insulating film according to [11].

[13] [12]에 기재된 전지용 부재를 가지는 2차 전지.[13] A secondary battery having the battery member according to [12].

본 발명의 광경화성 잉크젯 잉크를 사용함으로써, 금속에 대한 밀착성이 높은 절연막을 인쇄법에 의해 형성할 수 있고, 특히, 2차 전지를 제조하는 경우에는, 금속 집전체 상에 전해액 내성이 높은 절연막을 형성할 수 있다. 또한, 전자파 차폐재의 금속 기재 상에 있어서도, 세정제에 대하여 높은 내성을 가지는 절연막을 형성할 수 있다.By using the photo-curable inkjet ink of the present invention, an insulating film having high adhesion to metal can be formed by a printing method. In particular, when a secondary battery is manufactured, an insulating film having high electrolyte resistance is formed on the metal current collector . Further, also on the metal base material of the electromagnetic wave shielding material, an insulating film having high resistance to the cleaning agent can be formed.

[1. 본 발명의 광경화성 잉크젯 잉크][One. Photo-curable inkjet ink of the present invention]

본 발명의 광경화성 잉크젯 잉크는, 일반식(1-1) 및 일반식(1-2)으로 표시되는 인산 에스테르를 가지는 화합물로부터 선택되는 적어도 1개인 (메타)아크릴레이트 모노머(A), 1분자 중에 1∼3 개의 아크릴로일기를 가지고 또한 -(CH2-CH2-O)n-(n>3) 구조를 가지지 않는 (A) 이외의 반응성 화합물(B), 광중합 개시제(C)로서 벤질케탈계 화합물 및 α-하이드록시아세토페논계 화합물로부터 선택되는 적어도 1개를 포함하는 광경화성 잉크젯 잉크(이후, 잉크 조성물이라고 하는 경우가 있음)로서, 반응성 화합물(B)의 총량 100 중량부에 대하여, 인산 에스테르를 가지는 (메타)아크릴레이트 모노머(A)의 첨가량이 0.01∼5.5 중량부로 있는 잉크 조성물이다.The photo-curable inkjet ink of the present invention comprises a (meth) acrylate monomer (A) having at least one selected from compounds having a phosphate ester represented by the general formulas (1-1) and (1-2) (B) other than (A) having 1 to 3 acryloyl groups and not having a structure - (CH 2 -CH 2 -O) n - (n> 3) (Hereinafter may be referred to as an ink composition) containing at least one selected from a ketal compound and an? -Hydroxyacetophenone-based compound, with respect to 100 parts by weight of the total amount of the reactive compound (B) And (meth) acrylate monomer (A) having a phosphoric acid ester is added in an amount of 0.01 to 5.5 parts by weight.

Figure pct00002
Figure pct00002

(일반식(1-1) 및 일반식(1-2) 중, R1은 각각 독립적으로 수소 또는 메틸이다.)(In the formulas (1-1) and (1-2), R 1 is each independently hydrogen or methyl.)

또한, 본 발명의 잉크 조성물은 무색이라도 되고 유색이라도 된다.Further, the ink composition of the present invention may be colorless or colored.

본 명세서에 있어서, 「(메타)아크릴레이트」는, 아크릴레이트와 메타크릴레이트 중 양자 또는 한쪽을 나타내기 위해 사용된다. 또한, 「(메타)아크릴로일기」는 아크릴로일기와 메타크릴로일기 중 양쪽 또는 한쪽을 나타내기 위해 사용된다.In the present specification, " (meth) acrylate " is used to indicate both or one of acrylate and methacrylate. Further, the "(meth) acryloyl group" is used to represent either or both of an acryloyl group and a methacryloyl group.

또한, 본 발명의 잉크 조성물은, 중합 금지제, 인산 에스테르를 가지는 (메타)아크릴레이트 모노머(A) 이외의 광중합성 화합물, 열경화성 화합물 등을 포함할 수 있다.Further, the ink composition of the present invention may contain a polymerization inhibitor, a photopolymerizable compound other than the (meth) acrylate monomer (A) having a phosphate ester, a thermosetting compound, and the like.

이하, 전술한 각 성분에 대하여 설명한다.Hereinafter, each of the above-mentioned components will be described.

[1.1. 인산 에스테르를 가지는 (메타)아크릴레이트 모노머(A)][1.1. (Meth) acrylate monomer (A) having a phosphoric acid ester]

본 발명의 인산 에스테르를 가지는 (메타)아크릴레이트 모노머(A)는, 일반식(1-1) 또는 일반식(1-2)으로 표시되는 인산 에스테르를 가지는 화합물로부터 선택되는 적어도 1개이다. 일반식(1-1) 및 일반식(1-2)으로 나타내는 인산 에스테르를 가지는 화합물을 병용할 수도 있다.The (meth) acrylate monomer (A) having a phosphate ester of the present invention is at least one selected from the compounds having a phosphate ester represented by the general formula (1-1) or (1-2). A compound having a phosphate ester represented by the general formula (1-1) and the general formula (1-2) may be used in combination.

Figure pct00003
Figure pct00003

일반식(1-1) 및 일반식(1-2) 중, R1은 각각 독립적으로 수소 또는 메틸이다.In the general formulas (1-1) and (1-2), R 1 is each independently hydrogen or methyl.

인산 에스테르를 가지는 (메타)아크릴레이트 모노머(A)는 합성물이라도 되고 시판품이라도 되며, 시판품으로서는 라이트 에스테르 P-1M, 라이트 에스테르 P-2M, 라이트 아크릴레이트 P-1A(모두 상품명; 쿄에이샤 화학(주)), EBECRYL168(상품명; 다이셀·올넥스(주))를 예로 들 수 있다.The (meth) acrylate monomer (A) having a phosphoric acid ester may be a compound or a commercially available product, and commercially available products include Light Ester P-1M, Light Ester P-2M and Light Acrylate P-1A (all trade names, ) And EBECRYL 168 (trade name, Daicel Olenex Co., Ltd.).

본 발명의 잉크 조성물에서의 인산 에스테르를 가지는 (메타)아크릴레이트 모노머(A)의 함유량이 반응성 화합물(B)의 총량 100 중량부에 대하여 0.01∼5.5 중량부이면, 본 발명의 잉크 조성물로부터 형성되는 경화막의 전해액 내성 및 금속 집전체에 대한 밀착성이 높고, 또한, 세정제 내성 및 금속 기재에 대한 밀착성이 높으므로, 바람직하며, 보다 바람직하게는, 0.01∼3.5 중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.01∼2.5 중량부이다.When the content of the (meth) acrylate monomer (A) having a phosphoric acid ester in the ink composition of the present invention is 0.01 to 5.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the reactive compound (B) More preferably 0.01 to 3.5 parts by weight, still more preferably 0.01 to 2.5 parts by weight, because the cured film has high electrolyte resistance and adhesion to the metal current collector, and is highly resistant to detergent and adhesion to a metal substrate. Parts by weight.

[1.2. 1분자 중에 1∼3 개의 아크릴로일기를 가지고 또한 -(CH2-CH2-O)n-(n>3) 구조를 가지지 않는 인산 에스테르를 가지는 (메타)아크릴레이트 모노머(A) 이외의 반응성 화합물(B)][1.2. (A) other than the (meth) acrylate monomer (A) having 1 to 3 acryloyl groups in one molecule and having a phosphate ester having no - (CH 2 -CH 2 -O) n - Compound (B)]

본 발명의 인산 에스테르를 가지는 (메타)아크릴레이트 모노머(A) 이외의 반응성 화합물(B)은, 1분자 중의 아크릴로일기의 수가 1∼3 개이면 금속 집전체를 비롯한 금속 기판에 대한 밀착성이 높고, -(CH2-CH2-O)n-(n>3) 구조를 가지지 않으면 알킬렌 카보네이트 등의 전지용 전해액이나 하이드로클로로플루오로 카본 등의 세정제에 대한 내성이 높으므로, 바람직하다.The reactive compound (B) other than the (meth) acrylate monomer (A) having a phosphate ester of the present invention has high adhesion to a metal substrate including a metal current collector when the number of acryloyl groups in one molecule is 1 to 3 , And - (CH 2 -CH 2 -O) n - (n> 3) structure, it is preferable because it is highly resistant to a battery electrolyte such as an alkylene carbonate or a detergent such as hydrochlorofluorocarbon.

본 발명의 반응성 화합물(B)은, (B)의 총량 100 중량%에 있어서, 3관능 (메타)아크릴레이트 화합물 0∼80 중량%, 2관능 (메타)아크릴레이트 화합물 10∼100 중량%, 단관능 (메타)아크릴레이트 화합물 0∼60 중량% 함유의 경우에는, 경화막의 세정제 내성 및 금속 기재에 대한 밀착성이 높으므로, 전자파 차폐재용 절연막으로서 바람직하다. 또한, (B)의 총량 100 중량%에 있어서, 3관능 (메타)아크릴레이트 화합물 0∼80 중량%, 2관능 (메타)아크릴레이트 화합물 10∼100 중량%, 단관능 (메타)아크릴레이트 화합물 0∼40 중량% 함유의 경우에는, 경화막의 전해액 내성 및 금속 집전체에 대한 밀착성이 높으므로, 전지용 절연막으로서 바람직하다.The reactive compound (B) of the present invention preferably contains 0 to 80% by weight of a trifunctional (meth) acrylate compound, 10 to 100% by weight of a bifunctional (meth) acrylate compound, When the functional (meth) acrylate compound is contained in an amount of 0 to 60% by weight, it is preferable as an insulating film for an electromagnetic wave shielding material because the cured film has high cleaning agent resistance and adhesion to a metal substrate. (Meth) acrylate compound, 10 to 100% by weight of a bifunctional (meth) acrylate compound, 0 to 80% by weight of a monofunctional (meth) acrylate compound To 40% by weight, the cured film has high electrolyte resistance and adhesion to the metal current collector, which is preferable as a battery insulating film.

본 발명의 반응성 화합물(B)의 구체예로서는, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 2-하이드록시-3-아크릴로일옥시프로필메타아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올디아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 프로폭시화 (2)네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 비스페놀 F EO 변성 디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜·하이드록시피발산 에스테르 디아크릴레이트, 디옥산글리콜디아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜디아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 및 벤질메타크릴레이트를 들 수 있다.Specific examples of the reactive compound (B) of the present invention include trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, 2-hydroxy-3-acryloyloxypropylmethacrylate, neopentyl glycol diacrylate, tri Cyclodecane dimethanol diacrylate, dipropylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, propoxylated (2) neopentyl glycol diacrylate, bisphenol F EO-modified diacrylate, neopentyl glycol, Diethylene glycol diacrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, and benzylmethacrylate. Examples of the diacrylate diacrylate include diacrylate diacrylate, have.

[1.3. 광중합 개시제(C)][1.3. Photopolymerization initiator (C)]

본 발명의 잉크 조성물은, 광중합 개시제(C)를 포함한다. 광중합 개시제(C)는, 자외선 또는 가시광선의 조사(照射)에 의해 라디칼을 발생할 수 있는 화합물인 것이 바람직하고, 또한 벤질케탈계 화합물 또는 α-하이드록시아세토페논계 화합물이 광경화성, 얻어지는 경화막의 금속 집전체를 비롯한 금속 기재에 대한 밀착성 및 전해액 내성, 세정제 내성이 양립할 수 있는 관점에서 바람직하다.The ink composition of the present invention comprises a photopolymerization initiator (C). The photopolymerization initiator (C) is preferably a compound capable of generating radicals by irradiation with ultraviolet rays or visible light, and the benzylketal compound or the? -Hydroxyacetophenone compound is preferably a compound of a photocurable, From the viewpoint that the adhesion to the metal base material including the current collector, the electrolytic solution resistance, and the cleaning agent resistance can be compatible with each other.

벤질케탈계 화합물의 구체예로서는, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논을 들 수 있고, α-하이드록시아세토페논계 화합물의 구체예로서는, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로파논, 2-하이드록시-1-{4-[4-(2-하이드록시-2-메틸-프로피오닐)-벤질]페닐}-2-메틸-1-프로파논을 들 수 있다.Specific examples of the benzylketaldehyde compound include 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone and 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone. Specific examples of the? -Hydroxyacetophenone- 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone, 2-hydroxy- 1- {4- [4- (2- Propionyl) -benzyl] phenyl} -2-methyl-1-propanone.

광중합 개시제(C)는, 1종이라도 되고, 2종 이상의 혼합물이라도 된다.The photopolymerization initiator (C) may be one kind or a mixture of two or more kinds.

광중합 개시제(C)의 함유량이, 잉크 조성물의 전체 중량에 대하여 3∼20 중량%이면, 자외선에 대한 광경화성이 우수하고, 또한 얻어지는 경화막의 금속박을 비롯한 금속 기재에 대한 밀착성이 높으므로, 바람직하고, 보다 바람직하게는 5∼15 중량%이며, 더욱 바람직하게는 7∼15 중량%이다.When the content of the photopolymerization initiator (C) is 3 to 20% by weight based on the total weight of the ink composition, the photocuring property against ultraviolet rays is excellent and the adhesiveness of the resulting cured film to metal substrates including metal foils is high, By weight, more preferably 5 to 15% by weight, and still more preferably 7 to 15% by weight.

[1.4. 중합 금지제][1.4. Polymerization inhibitor]

본 발명의 잉크 조성물은, 보존 안정성을 향상시키기 위해 중합 금지제를 함유할 수도 있다. 중합 금지제의 구체예로서는, 4-메톡시페놀, 하이드로퀴논, 힌더드 아민 및 페노티아진을 들 수 있다.The ink composition of the present invention may contain a polymerization inhibitor to improve storage stability. Specific examples of the polymerization inhibitor include 4-methoxyphenol, hydroquinone, hindered amine and phenothiazine.

본 발명의 잉크 조성물에 사용되는 중합 금지제는, 1종이라도 되고, 2종 이상의 혼합물이라도 된다.The polymerization inhibitor used in the ink composition of the present invention may be one kind or a mixture of two or more kinds.

중합 금지제의 함유량이, 잉크 조성물의 전체 중량에 대하여 0.01∼1 중량%이면, 장기 보존에 있어서도 점도의 증가가 작으므로, 바람직하고, 광경화성과의 밸런스를 고려하면, 보다 바람직하게는 0.01∼0.5 중량%이며, 더욱 바람직하게는 0.01∼0.2 중량%이다.When the content of the polymerization inhibitor is from 0.01 to 1% by weight based on the total weight of the ink composition, the increase in viscosity is small even in long-term storage. Therefore, from the viewpoint of balance with the photocurability, 0.5% by weight, more preferably 0.01 to 0.2% by weight.

[1.5. 열경화성 화합물][1.5. Thermosetting compound]

본 발명의 잉크 조성물은, 열경화성 화합물을 포함할 수도 있다. 본 발명에 있어서, 열경화성 화합물은 열경화시키는 것이 가능한 관능기를 가지는 화합물이면 특별히 한정되지 않으며, 비스말레이미드, 페놀 수지, 또는 페놀성 수산기를 함유하는 수지, 멜라민 수지, 에폭시 화합물 등을 예로 들 수 있다.The ink composition of the present invention may contain a thermosetting compound. In the present invention, the thermosetting compound is not particularly limited as long as it is a compound having a functional group capable of thermosetting, and examples thereof include bismaleimide, a phenol resin, and a resin containing a phenolic hydroxyl group, a melamine resin and an epoxy compound.

본 발명의 잉크 조성물에 사용되는 열경화성 화합물은, 1종이라도 되고, 2종 이상의 혼합물이라도 된다.The thermosetting compound used in the ink composition of the present invention may be one type or a mixture of two or more types.

열경화성 화합물의 함유량이, 인산 에스테르를 가지는 (메타)아크릴레이트 모노머(A) 이외의 반응성 화합물(B)의 총량 100 중량부에 대하여 2∼50 중량부이면, 얻어지는 경화막의 내열성이 향상되므로, 바람직하고, 보다 바람직하게는 5∼30중량부이며, 더욱 바람직하게는 10∼20 중량부이다.When the content of the thermosetting compound is 2 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the reactive compound (B) other than the (meth) acrylate monomer (A) having a phosphate ester, the heat resistance of the resulting cured film is improved, More preferably 5 to 30 parts by weight, and still more preferably 10 to 20 parts by weight.

[1.5.1 비스말레이미드][1.5.1 bismaleimide]

비스말레이미드로서는, 예를 들면, 하기 일반식(1)으로 표시되는 화합물이 있다. 하기 일반식(1)으로 표시되는 비스말레이미드는, 예를 들면, 디아민과 말레산 무수물을 반응시켜 얻어지는 화합물이다.As bismaleimide, for example, there is a compound represented by the following general formula (1). The bismaleimide represented by the following general formula (1) is, for example, a compound obtained by reacting a diamine with maleic anhydride.

Figure pct00004
Figure pct00004

식(1) 중, R10 및 R12는 각각 독립적으로 수소 또는 메틸이며, R11은 하기 일반식(2)으로 표시되는 2가의 기이다.In the formula (1), R 10 and R 12 are each independently hydrogen or methyl, and R 11 is a divalent group represented by the following general formula (2).

Figure pct00005
Figure pct00005

식(2) 중, R13 및 R14는 각각 독립적으로, 연속되지 않는 임의의 메틸렌이 산소로 치환될 수도 있는 탄소수 1∼18의 알킬렌, 치환기를 가질 수도 있는 방향환을 가지는 2가의 기, 또는 치환기를 가질 수도 있는 시클로알킬렌이다. 상기 방향환 및 시클로알킬렌에서의 치환기로서는, 예를 들면, 카르복실, 하이드록실, 탄소수 1∼5의 알킬, 탄소수 1∼5의 알콕시가 있다. 얻어지는 경화막의 내열성이 높은 점에서, R13 및 R14는 각각 독립적으로 하기 중에서 어느 하나의 식으로 표시되는 2가의 기인 것이 바람직하다.In the formula (2), R 13 and R 14 each independently represent an alkylene having 1 to 18 carbon atoms in which any methylene which is not continuous may be substituted with oxygen, a divalent group having an aromatic ring which may have a substituent, Or a cycloalkylene which may have a substituent. Examples of the substituent in the aromatic ring and the cycloalkylene include carboxyl, hydroxyl, alkyl of 1 to 5 carbon atoms, and alkoxy of 1 to 5 carbon atoms. It is preferable that R 13 and R 14 each independently represent a divalent group represented by any one of the following in view of high heat resistance of the resulting cured film.

Figure pct00006
Figure pct00006

식(2) 중, X는 하기 중에서 어느 하나의 식으로 표시되는 2가의 기이다.In the formula (2), X is a divalent group represented by any one of the following formulas.

Figure pct00007
Figure pct00007

비스말레이미드는 1종이라도 되고, 2종 이상의 혼합물이라도 된다.The bismaleimide may be one kind or a mixture of two or more kinds.

[1.5.2 페놀 수지, 또는 페놀성 수산기를 함유하는 수지][1.5.2 Phenolic resin, or resin containing phenolic hydroxyl group]

페놀 수지로서는, 페놀성 수산기를 가지는 방향족 화합물과 알데히드류와의 축합 반응에 의해 얻어지는 노볼락 수지가 바람직하게 사용되고, 페놀성 수산기를 함유하는 수지로서는, 비닐 페놀의 단독 중합체(수소 첨가물을 포함함), 및 비닐 페놀과 이것과 공중합 가능한 화합물과의 비닐 페놀계 공중합체(수소 첨가물을 포함함) 등이 바람직하게 사용된다.As the phenol resin, a novolak resin obtained by a condensation reaction of an aromatic compound having a phenolic hydroxyl group with an aldehyde is preferably used. As the resin containing a phenolic hydroxyl group, a homopolymer of vinylphenol (including a hydrogenated product) , A vinylphenol-based copolymer (including a hydrogenated product) of vinylphenol and a compound copolymerizable therewith, and the like are preferably used.

페놀성 수산기를 가지는 방향족 화합물의 구체예로서는, 페놀, o-크레졸, m-크레졸, p-크레졸, o-에틸 페놀, m-에틸 페놀, p-에틸 페놀, o-부틸 페놀, m-부틸 페놀, p-부틸 페놀, o-크실레놀, 2,3-크실레놀, 2,4-크실레놀, 2,5-크실레놀, 3,4-크실레놀, 3,5-크실레놀, 2,3,5-트리메틸페놀, 3,4,5-트리메틸페놀, p-페닐페놀, 레조르시놀, 하이드로퀴논, 하이드로퀴논 모노메틸에테르, 피로갈롤, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 테르펜 골격 함유 디페놀, 갈산, 갈산 에스테르, α-나프톨 및 β-나프톨을 들 수 있다.Specific examples of the aromatic compound having a phenolic hydroxyl group include phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, o-ethylphenol, m-ethylphenol, p-ethylphenol, butylphenol, o-xylenol, 2,3-xylenol, 2,4-xylenol, 2,5-xylenol, 3,4-xylenol, 3,5- , 2,3,5-trimethylphenol, 3,4,5-trimethylphenol, p-phenylphenol, resorcinol, hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, pyrogallol, bisphenol A, bisphenol F, di Phenol, gallic acid, gallic acid ester,? -Naphthol and? -Naphthol.

알데히드류의 구체예로서는, 포름알데히드, 파라포름알데히드, 푸르푸랄, 벤즈알데히드, 니트로벤즈알데히드 및 아세트알데히드를 들 수 있다.Specific examples of the aldehydes include formaldehyde, paraformaldehyde, furfural, benzaldehyde, nitrobenzaldehyde and acetaldehyde.

비닐 페놀과 공중합 가능한 화합물의 구체예로서는, (메타)아크릴산 또는 그의 유도체, 스티렌 또는 그의 유도체, 무수 말레산, 아세트산 비닐 및 아크릴로니트릴을 들 수 있다.Specific examples of the compound capable of copolymerizing with vinylphenol include (meth) acrylic acid or a derivative thereof, styrene or a derivative thereof, maleic anhydride, vinyl acetate and acrylonitrile.

페놀 수지의 구체예로서는, 레지톱 PSM-6200(상품명; 군에이화학(주)), 쇼우노르 BRG-555(상품명; 쇼와전공(주)), 페놀성 수산기를 함유하는 수지의 구체적인 예로서는, 마루카링커 MS-2G, 마루카링커 CST70 및 마루카링커 PHM-C(모두 상품명; 마루젠 석유화학(주))를 들 수 있다.Specific examples of the phenol resin include Resin PSM-6200 (trade name, manufactured by Guyu Chemical Co., Ltd.), Shonor BRG-555 (trade name, manufactured by Showa Denko K.K.), and specific examples of the resin containing a phenolic hydroxyl group Carlinker MS-2G, Maruka Linker CST70, and Maruka Linker PHM-C (all trade names, Maruzen Petrochemical Co., Ltd.).

본 발명의 잉크 조성물에 사용되는 페놀 수지, 또는 페놀성 수산기를 함유하는 수지는, 1종의 화합물이라도 되고, 2종 이상의 화합물의 혼합물이라도 된다.The phenol resin or the resin containing the phenolic hydroxyl group used in the ink composition of the present invention may be one kind of compound or a mixture of two or more kinds of compounds.

[1.5.3 멜라민 수지][1.5.3 Melamine resin]

멜라민 수지는, 멜라민과 포름알데히드와의 중축합에 의해 제조된 수지 이면 특별히 한정되지 않고, 메틸올멜라민, 에테르화 메틸올멜라민, 벤조구아나민, 메틸올벤조구아나민, 에테르화 메틸올벤조구아나민, 및 이들의 축합물 등을 예로 들 수 있다. 이들 중에서도, 얻어지는 경화막의 내약품성이 양호한 점에서, 에테르화메틸올멜라민이 바람직하다.The melamine resin is not particularly limited as long as it is a resin produced by polycondensation of melamine and formaldehyde, and may be a melamine resin such as methylolmelamine, etherified methylolmelamine, benzoguanamine, methylolbenzoguanamine, etherified methylolbenzoguanamine , Condensates thereof, and the like. Of these, etherified methylol melamine is preferable in that the resulting cured film has good chemical resistance.

멜라민 수지의 구체예로서는, 니카락 MW-30, MW-30HM, MW-390, MW-100LM, MX-750LM(모두 상품명; 산와 케미컬(주))을 들 수 있다. 멜라민 수지는 1종이라도 되고, 2종 이상의 혼합물이라도 된다.Specific examples of the melamine resin include NIKARAK MW-30, MW-30HM, MW-390, MW-100LM and MX-750LM (all trade names, manufactured by SANWA CHEMICAL CO., LTD.). The melamine resin may be one kind or a mixture of two or more kinds.

[1.5.4 에폭시 화합물][1.5.4 Epoxy Compound]

본 발명의 잉크 조성물은, 얻어지는 경화막 등의 강도를 향상시키기 위하여, 에폭시 화합물을 함유할 수도 있다.The ink composition of the present invention may contain an epoxy compound in order to improve the strength of the resulting cured film or the like.

상기 에폭시 화합물은, 1분자 중에 적어도 1개의 하기 식(3-1) 또는 식(3-2)으로 표시되는 구조를 가지는 화합물이면, 특별히 한정되지 않는다.The epoxy compound is not particularly limited so long as it is a compound having at least one structure represented by the following formula (3-1) or (3-2) in one molecule.

Figure pct00008
Figure pct00008

에폭시 화합물의 구체예는, 노볼락형(페놀 노볼락형 및 크레졸 노볼락형), 비스페놀 A형, 비스페놀 F형, 트리스페놀메탄형, 수첨 비스페놀 A형, 수첨 비스페놀 F형, 비스페놀 S형, 테트라페닐롤에탄형, 비크실레놀형, 비페놀형 에폭시 수지, 지환식 및 복소환식 에폭시 수지, 및 디시클로펜타디엔 골격이나 나프탈렌 골격을 가지는 에폭시 수지이며, 바람직하게는 노볼락형, 비스페놀 A형 또는 비스페놀 F형 또는 트리스페놀메탄형 에폭시 수지이다.Specific examples of the epoxy compound include novolak type (phenol novolac type and cresol novolak type), bisphenol A type, bisphenol F type, trisphenol methane type, hydrogenated bisphenol A type, hydrogenated bisphenol F type, bisphenol S type, Epoxy resin having a dicyclopentadiene skeleton or a naphthalene skeleton, preferably a novolak type, a bisphenol A type or a bisphenol type epoxy resin, F type epoxy resin or a trisphenol methane type epoxy resin.

에폭시 화합물로서는 공지의 방법으로 제조한 에폭시 수지를 사용할 수도 있고, 또한 시판품을 사용할 수도 있다.As the epoxy compound, an epoxy resin prepared by a known method may be used, or a commercially available product may be used.

시판품의 예로서는, jER828, jER834, jER1001, jER1004(모두 상품명: 미쓰비시화학(주) 제조), 에피클로 840, 에피클로 850, 에피클로 1050, 에피클로 2055, (모두 상품명: DIC(주)), 에포토토 YD-011, 에포토토 YD-013, 에포토토 YD-127, 에포토토 YD-128(모두 상품명: 신닛테츠화학(주)), D.E.R.317, D.E.R.331, D.E.R.661, D.E.R.664(모두 상품명: 다우·케미컬 일본(주)), 아랄다이트 6071, 아랄다이트 6084, 아랄다이트 GY250, 아랄다이트 GY260(모두 상품명: 헌츠만·재팬(주)), 스미에폭시 ESA-011, 스미에폭시 ESA-014, 스미에폭시 ELA-115, 스미에폭시 ELA-128(모두 상품명: 스미토모 화학공업(주)), A.E.R.330, A.E.R.331, A.E.R.661, A.E.R.664(모두 상품명: 아사히화성 이머티리얼즈(주)) 등의 비스페놀 A형 에폭시 수지;Examples of commercially available products include, but are not limited to, jER828, jER834, jER1001, and jER1004 (all trade names: manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), Epiclore 840, Epiclore 850, Epiclore 1050, Epiclore 2055 DRI 331, DER 661, and DER 664 (both trade names: Shinnetsu Tetsu Chemical Co., Ltd.), Ephotoot YD-013, Ecototo YD-127 and Ecototo YD- Araldite 6084, Araldite GY250 and Araldite GY260 (all trade names: Huntsman 占 Japan Co., Ltd.), Sumi Epoxy ESA-011, AER330, AER661 and AER664 (both trade names: Asahi Chemical Industries, Ltd. (trade name: Sumitomo Chemical Industries, Ltd.), Sumi Epoxy ESA-014, Sumiepoxy ELA- Bisphenol A type epoxy resin such as epoxy resin;

jER152, 154(모두 상품명: 미쓰비시화학(주)), D.E.R.431, D.E.R.438(모두 상품명: 다우·케미컬 일본(주)), 에피클로 N-730, 에피클로 N-770, 에피클로 N-865(모두 상품명: DIC(주)), 에포토토 YDCN-701, 에포토토 YDCN-704(모두 상품명: 신닛테츠화학(주)), 아랄다이트 ECN1235, 아랄다이트 ECN1273, 아랄다이트 ECN1299(모두 상품명: 헌츠만·재팬(주)), XPY307, EPPN-201, EOCN-1025, EOCN-1020, EOCN-104 S, RE-306(모두 상품명: 일본 화약(주)), 스미에폭시 ESCN-195X, 스미에폭시 ESCN-220(모두 상품명: 스미토모 화학공업(주)), A.E.R. ECN-235, A.E.R. ECN-299(모두 상품명: 아사히화성 이머티리얼즈(주)) 등의 노볼락형 에폭시 수지;DER431 and DER438 (both trade names: Dow Chemical Japan Ltd.), Epiclon N-730, Epiclon N-770 and Epiclon N-865 (all trade names, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) Arthodite ECN1235, Araldite ECN1273, Araldite ECN1299 (all manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) (all trade names: DIC Co., Ltd.), Ecotto YDCN-701 and Ecotto YDCN- EPXN-201, EOCN-1025, EOCN-1020, EOCN-104S and RE-306 (both trade names: Nippon Gyaku Co., Ltd.), Sumi-epoxy ESCN-195X, SUMI EPOXY ESCN-220 (all trade names: Sumitomo Chemical Industries, Ltd.), AER ECN-235, A.E.R. Novolak type epoxy resins such as ECN-299 (all trade names: Asahi Chemical Industries Co., Ltd.);

에피클론 830(상품명: DIC(주)), jER807(상품명: 미쓰비시화학(주)), 에포토토 YDF-170(상품명: 신닛테츠화학(주)), YDF-175, YDF-2001, YDF-2004, 아랄다이트 XPY306(모두 상품명: 헌츠만·재팬(주)) 등의 비스페놀 F형 에폭시 수지;YDF-175, YDF-2001, and YDF-170, which are commercially available under the trade names of Epiclon 830 (trade name, manufactured by DIC), jER807 (trade name, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., 2004, Araldite XPY306 (all trade names: Huntsman 占 Japan Co., Ltd.);

에포토토 ST-2004, 에포토토 ST-2007, 에포토토 ST-3000(모두 상품명: 신닛테츠화학(주)) 등의 수첨 비스페놀 A형 에폭시 수지; 세로키사이드 2021 P(상품명: (주) 다이셀), 아랄다이트 CY175, 동 CY179(모두 상품명: 헌츠만·재팬(주)) 등의 지환식 에폭시 수지; Hydrogenated bisphenol A type epoxy resins such as Eptoto ST-2004, Eptoto ST-2007, and Eptoto ST-3000 (all trade names: Shin Nittsu Chemical Co., Ltd.); Alicyclic epoxy resins such as Vertical Keyside 2021 P (trade name: Daicel), Araldite CY175 and CY179 (both trade names: Huntsman 占 Japan Co.);

YL-6056, YX-4000, YL-6121(모두 상품명: 미쓰비시화학(주) 제조) 등의 비크실레놀형 또는 비페놀형 에폭시 수지 또는 이들의 혼합물;Biscylenol type or biphenol type epoxy resins such as YL-6056, YX-4000, and YL-6121 (all trade names, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), or mixtures thereof;

EBPS-200(상품명: 일본 화약(주)), EPX-30(상품명: (주)ADEKA), EXA-1514(상품명: DIC(주)) 등의 비스페놀 S형 에폭시 수지;Bisphenol S type epoxy resins such as EBPS-200 (trade name, manufactured by Nippon Yakuza Co., Ltd.), EPX-30 (trade name: ADEKA) and EXA-1514 (trade name;

jER157S(상품명: 미쓰비시화학(주)) 등의 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지;bisphenol A novolak type epoxy resins such as jER157S (trade name: Mitsubishi Chemical Corporation);

YL-931(상품명: 미쓰비시화학(주)), 아랄다이트 163(상품명: 헌츠만·재팬(주)) 등의 테트라페닐롤에탄형 에폭시 수지; Tetraphenylol ethane type epoxy resins such as YL-931 (trade name: Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) and Araldite 163 (trade name: Huntsman Japan Co., Ltd.);

아랄다이트 PT810(상품명: 헌츠만·재팬(주)), TEPIC(상품명: 닛산 화학공업(주)) 등의 복소환식 에폭시 수지; Heterocyclic epoxy resins such as Araldite PT810 (trade name: Huntsman Japan Co., Ltd.) and TEPIC (trade name: Nissan Chemical Industries Co., Ltd.);

HP-4032, EXA-4750, EXA-4700(모두 상품명: DIC(주)) 등의 나프탈렌기 함유 에폭시 수지;Naphthalene group-containing epoxy resins such as HP-4032, EXA-4750 and EXA-4700 (all trade names: DIC Corporation);

HP-7200, HP-7200H, HP-7200HH(모두 상품명: DIC(주)) 등의 디시클로펜타디엔 골격을 가지는 에폭시 수지;An epoxy resin having a dicyclopentadiene skeleton such as HP-7200, HP-7200H and HP-7200HH (all trade names: DIC);

테크모어 VG3101L(상품명: 미쓰이화학(주)), YL-933(상품명: 미쓰비시화학(주)), EPPN-501, EPPN-502(모두 상품명: 일본 화약(주)) 등의 트리스페놀메탄형 에폭시 수지를 들 수 있다.A trisphenol methane type epoxy resin such as TECHMORE VG3101L (trade name: Mitsui Chemicals), YL-933 (trade name: Mitsubishi Chemical Corporation), EPPN-501 and EPPN- Resin.

이들 중에서도, jER828, jER834, jER1001, jER1004(모두 상품명: 미쓰비시화학(주)), TECHMORE VG3101L(상품명: (주)프린테크), EPPN-501, EPPN-502(모두 상품명: 일본 화약(주))를 사용하면, 밀착성이 높은 경화막 등이 얻어지므로, 바람직하다.Of these, jER828, jER834, jER1001 and jER1004 (trade names: Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), TECHMORE VG3101L (trade name: PRINTECH Co., Ltd.), EPPN-501 and EPPN- Is preferably used because a cured film or the like with high adhesion can be obtained.

본 발명의 잉크 조성물에 사용될 수 있는 에폭시 수지는, 1종의 화합물이라도 되고, 2종 이상의 화합물의 혼합물이라도 된다.The epoxy resin that can be used in the ink composition of the present invention may be one kind of compound or a mixture of two or more kinds of compounds.

[2.1. 본 발명의 잉크 조성물의 점도][2.1. Viscosity of ink composition of the present invention]

본 발명의 잉크 조성물의, E형 점도계로 측정한 25℃에서의 점도는 1∼50 mPa·s이면, 본 발명의 잉크 조성물을 잉크젯법으로 도포하는 경우에, 토출성이 양호하게 된다. 25℃에서의 본 발명의 잉크의 점도는, 보다 바람직하게는 2∼40 mPa·s이며, 더욱 바람직하게는 4∼30 mPa·s이다.When the viscosity of the ink composition of the present invention measured at 25 ° C as measured by an E-type viscometer is in the range of 1 to 50 mPa · s, the ink composition of the present invention is satisfactorily discharged when it is applied by the ink jet method. The viscosity of the ink of the present invention at 25 占 폚 is more preferably from 2 to 40 mPa 占 퐏, and still more preferably from 4 to 30 mPa 占 퐏.

[2.2. 본 발명의 잉크 조성물의 조제 방법][2.2. Method of preparing ink composition of the present invention]

본 발명의 잉크 조성물은, 원료가 되는 각 성분을 공지의 방법에 의해 혼합함으로써 조제할 수 있다.The ink composition of the present invention can be prepared by mixing each component to be a raw material by a known method.

특히, 본 발명의 잉크 조성물은, 상기 (A)∼(C) 성분 및 필요에 따라 계면활성제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 중합 금지제, 열 반응성 화합물 및 열중합 개시제 등을 혼합하고, 얻어진 용액을, 예를 들면, 초고분자량 폴리에틸렌(UPE)제의 멤브레인(membrane) 필터를 사용하여 여과하고 탈기(脫氣)함으로써 조제되는 것이 바람직하다. 이와 같이 하여 조제된 잉크 조성물은, 잉크젯법에 의한 도포시의 토출성이 우수하다.In particular, the ink composition of the present invention is obtained by mixing the above components (A) to (C) and, if necessary, a surfactant, an ultraviolet absorber, an antioxidant, a polymerization inhibitor, a thermoreactive compound and a thermal polymerization initiator, , For example, by filtration using a membrane filter made of ultrahigh molecular weight polyethylene (UPE) and degassing. The ink composition thus prepared is excellent in dischargeability upon application by the ink-jet method.

[2.3. 본 발명의 잉크 조성물의 보존][2.3. Preservation of the ink composition of the present invention]

본 발명의 잉크 조성물은, 5∼30 ℃에서 보존하면 보존 중의 점도 증가가 작아, 보존 안정성이 양호하게 된다.When the ink composition of the present invention is stored at 5 to 30 캜, increase in viscosity during storage is small, and storage stability becomes good.

[2.4. 잉크젯법에 의한 잉크 조성물의 도포][2.4. Application of ink composition by inkjet method]

본 발명의 잉크 조성물은, 공지의 잉크젯법을 사용하여 도포할 수 있다. 잉크젯법으로서는, 예를 들면, 잉크에 역학적 에너지를 작용시켜 잉크를 잉크젯 헤드로부터 토출시키는 피에조(piezo) 방식, 및 잉크에 열에너지를 작용시켜 잉크를 토출시키는 서멀(thermal) 방식이 있다.The ink composition of the present invention can be applied by using a known inkjet method. Examples of the ink-jet method include a piezo method in which ink is ejected from an ink-jet head by applying mechanical energy to the ink, and a thermal method in which ink is ejected by applying heat energy to the ink.

본 발명의 잉크 조성물을 사용하여 도포를 행할 때 사용하는 바람직한 도포 장치로서는, 예를 들면, 잉크 조성물이 수용되는 잉크 수용부를 가지는 잉크젯 헤드 내의 잉크 조성물에, 도포 신호에 대응한 에너지를 부여하고, 상기 에너지에 의해 잉크 액적을 발생시키면서, 상기 도포 신호에 대응한 도포(묘화)를 행하는 장치가 있다.As a preferable application device used when applying the ink composition of the present invention, for example, energy corresponding to the application signal is given to an ink composition in an inkjet head having an ink containing portion in which the ink composition is contained, There is an apparatus which performs coating (drawing) corresponding to the application signal while generating ink droplets by energy.

상기 잉크젯 도포 장치는, 잉크젯 헤드와 잉크 수용부가 분리되어 있는 것으로 한정되지 않고, 이들이 분리 불가능하도록 일체로 된 것을 사용할 수도 있다. 또한, 잉크 수용부는 잉크젯 헤드에 대하여 분리 가능하게 또는 분리 불가능하게 일체로 되어, 캐리지에 탑재되는 것이라도 되고, 장치의 고정 부위에 설치되어도 된다. 후자의 경우, 잉크 공급 부재, 예를 들면, 튜브를 통하여 잉크젯 헤드에 잉크 조성물을 공급하는 형태라도 된다.The inkjet application device is not limited to the one in which the inkjet head and the ink containing portion are separated, but one integral with the inkjet head and the ink containing portion may be used. The ink containing portion may be detachably or non-removably integrated with the ink jet head and may be mounted on the carriage or may be provided on the fixing portion of the apparatus. In the latter case, the ink composition may be supplied to the inkjet head through an ink supply member, for example, a tube.

잉크젯 헤드는 가열할 수도 있으며, 가열 온도로서는 80℃ 이하가 바람직하고, 50℃ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이 가열 온도에서의 본 발명의 잉크 조성물의 점도는, 1.0∼30 mPa·s인 것이 바람직하다.The ink jet head may be heated, and the heating temperature is preferably 80 DEG C or lower, more preferably 50 DEG C or lower. The viscosity of the ink composition of the present invention at this heating temperature is preferably 1.0 to 30 mPa · s.

[3. 경화막의 형성][3. Formation of a cured film]

본 발명의 잉크 조성물로부터 얻어지는 막(본 발명에 있어서, 간단히 「경화막」이라고도 함)은, 전술한 본 발명의 잉크 조성물을 잉크젯법에 의해 기판 표면에 도포한 후에, 자외선이나 가시광선 등의 광을 조사하여 경화시킴으로써 얻어진다.The film obtained from the ink composition of the present invention (simply referred to as " cured film " in the present invention) may be obtained by applying the above-described ink composition of the present invention onto the surface of a substrate by an ink-jet method and then irradiating light such as ultraviolet rays, And then curing it.

자외선이나 가시광선 등을 조사하는 경우의 조사하는 광의 양(노광량)은, 잉크 조성물에 의존하지만, 우시오전기(주)에서 제조한 수광기 UVD-365PD가 장착된 적산 광량계 UIT-201로 측정하여, 100∼5,000 mJ/cm2가 바람직하고, 300∼4,000 mJ/cm2가 보다 바람직하고, 500∼3,000 mJ/cm2가 더욱 바람직하다. 또한, 조사하는 자외선이나 가시광선 등의 파장은, 200∼500 ㎚가 바람직하고, 250∼450 ㎚가 더욱 바람직하다.The amount of the irradiated light (exposure amount) in the case of irradiating ultraviolet rays or visible light depends on the ink composition, but is measured with an integrated light amount meter UIT-201 equipped with a light receiver UVD-365PD manufactured by Ushio Inc. , the 100~5,000 mJ / cm 2 is preferable, and more preferably 300~4,000 mJ / cm 2, more preferably 500~3,000 mJ / cm 2. The wavelength of ultraviolet light or visible light to be irradiated is preferably 200 to 500 nm, more preferably 250 to 450 nm.

그리고, 하기의 노광량은 우시오전기(주)에서 제조한 수광기 UVD-365PD가 장착된 적산 광량계 UIT-201로 측정한 값이다.The following exposure dose is a value measured with an integrated photometer UIT-201 equipped with a photodetector UVD-365PD manufactured by Ushio Inc.

그리고, 노광기로서는, 무전극 램프, 고압 수은등, 초고압 수은등, 메탈 할라이드 램프, 할로겐 램프 등을 탑재하고, 200∼500 ㎚의 범위에서, 자외선이나 가시광선 등을 조사하는 장치이면 특별히 한정되지 않는다.The exposure apparatus is not particularly limited as long as it is an apparatus for irradiating ultraviolet rays or visible rays in the range of 200 to 500 nm by mounting an electrodeless lamp, a high pressure mercury lamp, an ultra high pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a halogen lamp or the like.

본 발명의 잉크 조성물이 도포되는 금속 집전체를 비롯한 금속 기재는, 잉크 조성물이 도포되는 대상이 될 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않고, 그 형상은 평판형으로 한정되지 않으며, 곡면형이라도 된다.The metal base material including the metal current collector onto which the ink composition of the present invention is applied is not particularly limited as long as it can be an object to which the ink composition is applied, and the shape thereof is not limited to a flat plate shape and may be a curved surface.

또한, 금속 집전체를 비롯한 금속 기재의 재질은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 알루미늄, 동, 니켈, 스테인레스 등이 있다.The material of the metal base material including the metal current collector is not particularly limited, and examples thereof include aluminum, copper, nickel, and stainless steel.

금속 집전체를 비롯한 금속 기재의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 50㎛ 이하이면 롤로 권취하면서 인쇄할 수 있으므로, 효율이 양호하므로 바람직하다.The thickness of the metal base material including the metal current collector is not particularly limited, but if it is 50 탆 or less, printing can be carried out while winding it in a roll, which is preferable because the efficiency is good.

금속 집전체를 비롯한 금속 기재에 롤로 권취하면서 인쇄하는 경우, 인쇄 후에 노광 공정을 거쳐 권취하며, 미반응의 잉크 조성물을 완전히 경화시킬 목적으로, 권취 후의 롤을 가열할 수도 있다.In the case of printing on a metal base material including a metal current collector while being rolled up in a roll, the roll after the winding may be heated for the purpose of completely curing the unreacted ink composition.

전술한 바와 같이 하여 본 발명의 경화막을 사용하여 2차 전지 내부에서 사용되는 집전체 및 전자파 차폐재 상에 절연막을 제작할 수 있다.As described above, the cured film of the present invention can be used to produce an insulating film on a current collector and an electromagnetic wave shielding material used in a secondary battery.

이하, 실시예에 의해 본 발명을 추가로 설명하지만, 본 발명은 이들에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be further described by way of examples, but the present invention is not limited thereto.

실시예 및 비교예에서 사용하는, 반응 원료의 명칭을 약호로 나타낸다. 이하의 기술에는 이 약호를 사용한다.The names of the raw materials used in the examples and comparative examples are denoted by the abbreviations. These abbreviations are used in the following descriptions.

EB168(EBECRYL168, 상품명: 다이셀·올넥스(주) 제조): 2-메타크로일옥시에틸 애시드 포스페이트의 혼합물EB168 (EBECRYL168, trade name: Daicel Allynx): A mixture of 2-methacroyloxyethyl acid phosphate

DPGDA: 디프로필렌글리콜디아크릴레이트DPGDA: dipropylene glycol diacrylate

NPDA: 네오펜틸글리콜디아크릴레이트NPDA: neopentyl glycol diacrylate

HPNDA: 네오펜틸글리콜·하이드록시피발산 에스테르 디아크릴레이트HPNDA: neopentyl glycol · hydroxy diethylacrylate diacrylate

SR9003(상품명: 사토머사 제조): 프로폭시화 (2)네오펜틸글리콜디아크릴레이트SR9003 (trade name: manufactured by SATO MUSHA): propoxylated (2) neopentyl glycol diacrylate

TPGDA: 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트TPGDA: Tripropylene glycol diacrylate

701A(NK 에스테르 701A, 상품명: 신나카무라화학공업(주) 제조): 2-하이드록시-3-아크릴로일옥시프로필메타아크릴레이트701A (NK Ester 701A, trade name: Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.): 2-hydroxy-3-acryloyloxypropyl methacrylate

1,3-BGDA: 1,3-부틸렌글리콜디아크릴레이트1,3-BGDA: 1,3-butylene glycol diacrylate

FA-513AS(판크릴 FA-513AS, 상품명: 히타치 화성(주) 제조): 디시클로펜타닐아크릴레이트FA-513AS (Pancuril FA-513AS, trade name: manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.): dicyclopentanyl acrylate

IBXA: 이소보르닐아크릴레이트IBXA: isobornyl acrylate

BzMA: 벤질메타크릴레이트BzMA: Benzyl methacrylate

M-208(아로닉스 M-208, 상품명: 도아 합성(주) 제조): 비스페놀 F EO 변성 디아크릴레이트M-208 (ARONIX M-208, trade name: manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.): Bisphenol F EO-modified diacrylate

IRR214-K(IRR214-K, 상품명: 다이셀·올넥스(주) 제조): 트리시클로데칸디메탄올디아크릴레이트IRR214-K (IRR214-K, trade name: manufactured by Daicel Allynx Co., Ltd.): tricyclodecane dimethanol diacrylate

DOGDA: 디옥산글리콜디아크릴레이트DOGDA: dioxane glycol diacrylate

TMPTA: 트리메틸올프로판트리아크릴레이트TMPTA: trimethylolpropane triacrylate

M-305(아로닉스 M-305, 상품명: 도아 합성(주) 제조): 펜타에리트리톨트리아크릴레이트와 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트의 혼합물M-305 (Aronix M-305, trade name: manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.): a mixture of pentaerythritol triacrylate and pentaerythritol tetraacrylate

3EG(라이트 에스테르 3EG, 상품명: 쿄에이샤 화학(주) 제조): 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트3EG (Light Ester 3EG, trade name: manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.): triethylene glycol diacrylate

4EG(라이트 에스테르 4EG, 상품명: 쿄에이샤 화학(주) 제조): 폴리에틸렌글리콜#200디아크릴레이트4EG (Light Ester 4EG, trade name: manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.): polyethylene glycol # 200 diacrylate

A-BPE-10(NK에스테르 A-BPE-10, 상품명: 신나카무라화학공업(주) 제조): 에톡시화 비스페놀 A 디아크릴레이트A-BPE-10 (NK Ester A-BPE-10, trade name: Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.): Ethoxylated bisphenol A diacrylate

A-GLY-9E(NK에스테르 A-GLY-9E, 상품명: 신나카무라화학공업(주) 제조): 에톡시화 글리세린트리아크릴레이트A-GLY-9E (NK Ester A-GLY-9E, trade name: Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.): Ethoxylated glycerin triacrylate

A-9550(NK에스테르 A-9550, 상품명: 신나카무라화학공업(주) 제조): 디펜타에리트리톨폴리아크릴레이트A-9550 (NK Ester A-9550, trade name: Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.): dipentaerythritol polyacrylate

DPCA-20(KAYARAD DPCA-20, 상품명: 일본 화약(주) 제조): 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트DPCA-20 (KAYARAD DPCA-20, trade name: manufactured by Nippon Gakkai Co., Ltd.): caprolactone-modified dipentaerythritol hexaacrylate

CN2302(상품명: 사토머사 제조): 하이퍼 브랜치 올리고머CN2302 (trade name: manufactured by SATO MUSHA): Hyperbranched oligomer

Irg1173(Irgacure1173, 상품명: BASF 제조): 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온2-methyl-1-phenyl-propan-1-one (Irgacure 1173, trade name: BASF)

Irg651(Irgacure651, 상품명: BASF 제조): 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논Irg 651 (Irgacure 651, trade name: BASF): 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone

Irg127(Irgacure127, 상품명: BASF 제조): 2-하이드록시-1-{4-[4-(2-하이드록시-2-메틸-프로피오닐)-벤질]페닐}-2-메틸-1-프로파논Irgacure 127 (trade name: BASF): 2-hydroxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methyl- propionyl)

Irg184(Irgacure184, 상품명: BASF 제조): 1-하이드록시-시클로헥실-페닐-케톤Irg184 (Irgacure 184, trade name: BASF): 1-Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone

IrgMBF(IrgacureMBF, 상품명: BASF 제조): 페닐글리옥실릭 애시드 메틸에스테르IrgMBF (Irgacure MBF, trade name: BASF): phenylglyoxylic acid methyl ester

Irg754(Irgacure754, 상품명: BASF 제조): 옥시-페닐-아세트산 2-[2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시]-에틸에스테르와 옥시-페닐-아세트산 2-[2-하이드록시-에톡시]-에틸에스테르와의 혼합물2-phenyl-acetoxy-ethoxy] -ethyl ester and oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-hydroxy-ethyl ester - < / RTI > ethoxy] -ethyl ester

IrgTPO(IrgacureTPO, 상품명: BASF 제조): 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드IrgTPO (IrgacureTPO, trade name: BASF): 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide

PF656(PolyFox PF-656, 상품명: OMNOVA(주) 제조): 불소기 함유 계면활성제PF656 (PolyFox PF-656, trade name: OMNOVA): fluorine group-containing surfactant

(실시예 1)(Example 1)

아크릴레이트 모노머(A)로서, EB168와 화합물(B)로서, DPGDA와, 광중합 개시제(C)로서, Irg1173, 계면활성제(D)로서, PF656을 하기 조성 비율로 혼합하고, UPE제의 멤브레인 필터(0.2㎛)로 여과하고, 여과액(잉크 조성물 1)을 얻었다.Irg1173 as a photopolymerization initiator (C) and PF656 as a surfactant (D) were mixed in the following composition ratios as the acrylate monomer (A), DPGDA as the compound (B) 0.2 탆) to obtain a filtrate (Ink Composition 1).

(A) EB168 0.25 g(A) EB168 0.25 g

(B) DPGDA 4.75 g(B) DPGDA 4.75 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

E형 점도계(도키 산업(주) 제조, 상품명: TV-22, 이하 동일함)를 사용하여, 25℃에서의 잉크 조성물 1의 점도를 측정한 결과, 11.0 mPa·s였다.The viscosity of the ink composition 1 at 25 캜 was measured using an E-type viscometer (trade name: TV-22, manufactured by Toki Kogyo Co., Ltd., the same applies hereinafter). As a result, the viscosity was 11.0 mPa 揃 s.

(경화막의 형성)(Formation of cured film)

경화막을 형성하는 기재로 하여, 6 cm×6 cm로 재단(裁斷)한 알루미늄 집전체(호센(주)에서 제조한 20㎛ 두께의 알루미늄박)를 준비하였다. 코니카 미놀타 IJ(주)에서 제조한 KM512MH(14pL)를 잉크젯 헤드로서 탑재한 잉크젯 장치(알박(ULVAC)에서 제조한 ID-225)에 잉크 조성물 1을 주입하고, 토출 전압 13 V, 헤드 온도 30℃, 구동 주파수 5 kHz, 도포 횟수 1회의 토출 조건 하에서, 인쇄 해상도를 841 dpi로 설정하고, 준비한 기판 상에 5 cm×5 cm의 범위로 도포했다. 이 잉크 조성물 1이 도포된 알루미늄박에, UV 조사 장치((주)쟈택에서 제조한 J-CURE1500)를 사용하여 자외선을 2,000 mJ/cm2의 UV 노광량으로 조사함으로써, 잉크 조성물 1의 경화막이 형성된 알루미늄박을 얻었다. 이 경화막이 형성된 알루미늄박을 사용하여, 이하의 측정 및 평가를 행하였다.An aluminum current collector (20 μm thick aluminum foil manufactured by Hoso Corporation) cut into 6 cm × 6 cm was prepared as a base material for forming a cured film. The ink composition 1 was injected into an ink-jet apparatus (ID-225 manufactured by ULVAC) equipped with KM512MH (14 pL) manufactured by Konica Minolta IJ as an inkjet head, , The printing frequency was set to 841 dpi under a driving frequency of 5 kHz, and the number of times of application was 1, and the resulting solution was applied on the prepared substrate in a range of 5 cm x 5 cm. Ultraviolet rays were irradiated to an aluminum foil coated with the ink composition 1 with an UV exposure amount of 2,000 mJ / cm 2 by using a UV irradiation device (J-CURE 1500 manufactured by Jataku Co., Ltd.) to form a cured film of the ink composition 1 Aluminum foil was obtained. The aluminum foil having the cured film formed thereon was subjected to the following measurement and evaluation.

(막 두께의 측정)(Measurement of Film Thickness)

디지매틱마이크로미터((주)미쓰토요 제조)를 사용하여 측정하였다. 잉크 조성물 1의 경화막이 형성된 알루미늄박의 두께로부터, 동일하게 측정한 경화막을 형성하고 있지 않은 알루미늄박의 두께를 빼었더니, 13㎛였다. 막 두께의 값에는, 3개소의 측정의 평균값을 사용하였다.The measurement was carried out using Digimatic Micrometer (manufactured by Mitutoyo Co., Ltd.). The thickness of the aluminum foil on which the cured film of the ink composition 1 was not formed was subtracted from the thickness of the aluminum foil on which the cured film of the ink composition 1 was formed. For the value of the film thickness, the average value of the three measurements was used.

(기재 밀착성의 평가)(Evaluation of substrate adhesion)

JIS D0202-1988에 준거하여, 크로스컷 박리 시험을 행하였다. 셀로판 테이프(상품명: CT24, 니치반(주) 제조)를 사용하여, 손가락 안쪽으로 잉크 조성물 1의 경화막에 부착시킨 후, 2 분 후에 테이프 끝을 도막면에 직각으로 유지하고 순간적으로 박리하였다. 평가는 100 모눈 중, 박리하지 않은 모눈의 수로 나타내고, 박리되지 않는 경우를 100/100, 완전히 박리하는 경우를 0/100으로 하였다.A crosscut peeling test was carried out in accordance with JIS D0202-1988. After adhering to the cured film of the ink composition 1 inside the finger using a cellophane tape (trade name: CT24, manufactured by Nichiban Co., Ltd.), the tape end was held at right angles to the coated film surface and peeled momentarily after 2 minutes. The evaluation was expressed by the number of grits that were not peeled out of the 100 grids. The peel strength was 100/100, and the peel strength was 0/100.

(전해액 내성의 평가)(Evaluation of electrolyte resistance)

잉크 조성물 1의 경화막이 형성된 알루미늄박을, 온수를 넣은 항온조로 60℃로 가열한 전해액(중량비로 에틸렌카보네이트:디에틸렌카보네이트=1:1)이 들어간 유리 용기에 7일간 침지한 후에 인출하고, 경화막의 박리나 막 자체에 변화가 없는가를 경화막의 막 두께 변화 및 막 외관을 광학 현미경으로 확인하였다. 평가는, 경화막에 박리 및 막 자체에 변화가 없는 경우를 「○」, 부분적인 박리나 막 자체에 변화가 관찰되는 경우를 「△」, 경화막이 완전히 박리하는 경우를 「×」로 표시하였다.The aluminum foil on which the cured film of the ink composition 1 was formed was immersed in a glass container containing an electrolytic solution (ethylene carbonate: diethylene carbonate = 1: 1 by weight ratio) heated to 60 占 폚 with a hot water bath for 7 days, The change in the film thickness of the cured film and the appearance of the film were confirmed by an optical microscope to determine whether the film was peeled or not. In the evaluation, " o " indicates peeling in the cured film and no change in the film itself, " DELTA " indicates that the partial peeling or change in the film itself is observed, and " .

이들 결과를 표 1에 나타내었다.These results are shown in Table 1.

(실시예 2)(Example 2)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 2를 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.Ink Composition 2 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

(B) DPGDA 4.9 g(B) DPGDA 4.9 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 2의 점도는, 10.0 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 2를 사용하여 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 12㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 2 was 10.0 mPa s. Using this ink composition 2, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1. As a result, a cured film having a thickness of 12 탆 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(실시예 3)(Example 3)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 3을 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.Ink Composition 3 was prepared in the same manner as in Example 1, except that each compound was used in the proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.05 g(A) EB168 0.05 g

(B) DPGDA 4.95 g(B) DPGDA 4.95 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 3의 점도는, 9.7 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 3을 사용하여 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 12㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 3 was 9.7 mPa · s. Using this ink composition 3, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1. As a result, a cured film having a thickness of 12 탆 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(실시예 4)(Example 4)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 4를 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.Ink Composition 4 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.0005 g(A) EB168 0.0005 g

(B) DPGDA 4.9995 g(B) DPGDA 4.9995 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 4의 점도는, 9.4 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 4를 사용하여 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 12㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 4 was 9.4 mPa s. Using this ink composition 4, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1, and a cured film having a thickness of 12 탆 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(실시예 5)(Example 5)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 5를 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.Ink Composition 5 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

(B) DPGDA 4.9 g(B) DPGDA 4.9 g

(C) Irg651 0.7 g(C) Irg651 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 5의 점도는, 12.2 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 5를 사용하여 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 12㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 5 was 12.2 mPa s. Using this ink composition 5, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1. As a result, a cured film having a thickness of 12 탆 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(실시예 6)(Example 6)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 6을 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.Ink Composition 6 was prepared in the same manner as in Example 1 except that each compound was used in the ratio as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

(B) DPGDA 4.9 g(B) DPGDA 4.9 g

(C) Irg127 0.7 g(C) Irg127 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 6의 점도는, 15.5 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 6을 사용하여, 헤드 온도를 35℃로 설정한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 13㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 6 was 15.5 mPa s. Using this ink composition 6, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1 except that the head temperature was set at 35 占 폚, and a cured film having a thickness of 13 占 퐉 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(실시예 7)(Example 7)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 7을 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.Ink Composition 7 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the respective compounds were used in proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

(B) DPGDA 4.9 g(B) DPGDA 4.9 g

(C) Irg184 0.7 g(C) Irg184 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 7의 점도는, 12.0 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 7을 사용하여 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 12㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 7 was 12.0 mPa s. Using this ink composition 7, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1, whereby a cured film having a thickness of 12 탆 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(실시예 8)(Example 8)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 8을 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.Ink Composition 8 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

(B) NPDA 4.9 g(B) NPDA 4.9 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 8의 점도는, 6.7 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 8을 사용하여, 토출 전압을 11 V로 설정한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 12㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 8 was 6.7 mPa s. Using this ink composition 8, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1 except that the discharge voltage was set to 11 V, whereby a cured film having a thickness of 12 탆 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(실시예 9)(Example 9)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 9를 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.Ink Composition 9 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

(B) HPNDA 4.9 g(B) HPNDA 4.9 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 9의 점도는, 21.6 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 9를 사용하여, 헤드 온도를 40℃로 설정한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 15㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 9 was 21.6 mPa s. Using this ink composition 9, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1 except that the head temperature was set at 40 占 폚, whereby a cured film having a film thickness of 15 占 퐉 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(실시예 10)(Example 10)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 10을 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.Ink composition 10 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in the respective ratios as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

(B) SR9003 4.9 g(B) SR9003 4.9 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 10의 점도는, 16.6 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 10을 사용하여, 헤드 온도를 35℃로 설정한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 14㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 10 was 16.6 mPa.. Using this ink composition 10, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1, except that the head temperature was set at 35 占 폚, whereby a cured film having a thickness of 14 占 퐉 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(실시예 11)(Example 11)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 11을 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.Ink Composition 11 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

(B) TPGDA 4.9 g(B) TPGDA 4.9 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 11의 점도는, 14.8 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 11을 사용하여, 헤드 온도를 35℃로 설정한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 13㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 11 was 14.8 mPa s. Using this ink composition 11, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1 except that the head temperature was set at 35 占 폚, whereby a cured film having a thickness of 13 占 퐉 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(실시예 12)(Example 12)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 12를 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.Ink Composition 12 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

(B) 701A 4.9 g(B) 701A 4.9 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 12의 점도는, 42.1 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 12를 사용하여, 헤드 온도를 50℃로 설정한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 15㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 12 was 42.1 mPa s. Using this ink composition 12, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1 except that the head temperature was set at 50 占 폚, whereby a cured film having a film thickness of 15 占 퐉 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(실시예 13)(Example 13)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 13을 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.An ink composition 13 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in the proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

(B) 1,3-BGDA 4.9 g(B) 1,3-BGDA 4.9 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 13의 점도는, 6.7 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 13을 사용하여, 토출 전압을 11 V로 설정한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 13㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 13 was 6.7 mPa · s. Using this ink composition 13, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1 except that the discharge voltage was set at 11 V, whereby a cured film having a thickness of 13 탆 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(실시예 14)(Example 14)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 14를 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.An ink composition 14 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

(B) DPGDA 3.92 g(B) DPGDA 3.92 g

(B) FA-513AS 1.47 g(B) FA-513AS 1.47 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 14의 점도는, 9.8 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 14를 사용하여 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 13㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 14 was 9.8 mPa.. Using this ink composition 14, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1, and a cured film having a thickness of 13 탆 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(실시예 15)(Example 15)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 15를 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.Ink Composition 15 was prepared in the same manner as in Example 1 except that each compound was used in the proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

(B) DPGDA 3.92 g(B) DPGDA 3.92 g

(B) IBXA 1.47 g(B) IBXA 1.47 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 15의 점도는, 9.0 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 15를 사용하여 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 13㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 15 was 9.0 mPa 占 퐏. Using this ink composition 15, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1. As a result, a cured film having a thickness of 13 탆 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(실시예 16)(Example 16)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 16을 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.Ink Composition 16 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

(B) DPGDA 3.92 g(B) DPGDA 3.92 g

(B) BzMA 1.47 g(B) BzMA 1.47 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 16의 점도는, 6.8 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 16을 사용하여, 토출 전압을 11 V로 설정한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 14㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 16 was 6.8 mPa.. Using this ink composition 16, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1 except that the discharge voltage was set at 11 V, whereby a cured film having a thickness of 14 탆 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(실시예 17)(Example 17)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 17을 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.Ink Composition 17 was prepared in the same manner as in Example 1 except that each compound was used in the proportion as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

(B) DPGDA 3.92 g(B) DPGDA 3.92 g

(B) M-208 1.47 g(B) M-208 1.47 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 17의 점도는, 21.9 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 17을 사용하여, 헤드 온도를 40℃로 설정한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 15㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 17 was 21.9 mPa s. Using this ink composition 17, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1 except that the head temperature was set at 40 占 폚, whereby a cured film having a thickness of 15 占 퐉 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(실시예 18)(Example 18)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 18을 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.Ink Composition 18 was prepared in the same manner as in Example 1, except that each compound was used in the proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

(B) DPGDA 3.92 g(B) DPGDA 3.92 g

(B) IRR214-K 1.47 g(B) IRR214-K 1.47 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 18의 점도는, 15.8 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 18을 사용하여, 헤드 온도를 35℃로 설정한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 14㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 18 was 15.8 mPa s. Using this ink composition 18, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1 except that the head temperature was set at 35 占 폚, and a cured film having a thickness of 14 占 퐉 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(실시예 19)(Example 19)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 19를 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.An ink composition 19 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in the respective ratios as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

(B) DPGDA 3.92 g(B) DPGDA 3.92 g

(B) DOGDA 1.47 g(B) DOGDA 1.47 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 19의 점도는, 16.4 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 19를 사용하여, 헤드 온도를 35℃로 설정한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 14㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 19 was 16.4 mPa s. Using this ink composition 19, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1 except that the head temperature was set at 35 占 폚, and a cured film having a thickness of 14 占 퐉 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(실시예 20)(Example 20)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 20을 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.The ink composition 20 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in the respective ratios as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

(B) DPGDA 3.92 g(B) DPGDA 3.92 g

(B) TMPTA 1.47 g(B) TMPTA 1.47 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173  0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 20의 점도는, 14.7 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 20을 사용하여, 헤드 온도를 35℃로 설정한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 14㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 20 was 14.7 mPa s. Using this ink composition 20, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1 except that the head temperature was set at 35 占 폚, whereby a cured film having a thickness of 14 占 퐉 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(실시예 21)(Example 21)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 21을 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.Ink Composition 21 was prepared in the same manner as in Example 1, except that each compound was used in the proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

(B) DPGDA 1.47 g(B) DPGDA 1.47 g

(B) TMPTA 3.92 g(B) TMPTA 3.92 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 21의 점도는, 34.8 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 21을 사용하여, 헤드 온도를 50℃로 설정한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 15㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 21 was 34.8 mPa s. Using this ink composition 21, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1 except that the head temperature was set at 50 占 폚, whereby a cured film having a film thickness of 15 占 퐉 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(실시예 22)(Example 22)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 22를 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.Ink Composition 22 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

(B) DPGDA 3.92 g(B) DPGDA 3.92 g

(B) M-305 1.47 g(B) M-305 1.47 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 22의 점도는, 19.7 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 22를 사용하여, 헤드 온도를 40℃로 설정한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 16㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 22 was 19.7 mPa s. Using this ink composition 22, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1 except that the head temperature was set at 40 占 폚, whereby a cured film having a thickness of 16 占 퐉 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(실시예 23)(Example 23)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 23을 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.An ink composition 23 was prepared in the same manner as in Example 1 except that each compound was used in a ratio as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

(B) DPGDA 2.94 g(B) DPGDA 2.94 g

(B) FA-513AS 1.96 g(B) FA-513AS 1.96 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 23의 점도는, 9.9 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 23을 사용하여 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 14㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 23 was 9.9 mPa s. Using this ink composition 23, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1. As a result, a cured film having a thickness of 14 탆 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(실시예 24)(Example 24)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 24를 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.An ink composition 24 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

(B) DPGDA 2.94 g(B) DPGDA 2.94 g

(B) IBXA 1.96 g(B) IBXA 1.96 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 24의 점도는, 8.5 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 24를 사용하여 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 13㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 24 was 8.5 mPa.. Using this ink composition 24, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1, whereby a cured film having a thickness of 13 탆 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(실시예 25)(Example 25)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 25를 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.An ink composition 25 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

(B) FA-513AS 2.95 g(B) FA-513AS 2.95 g

(B) M-208 2.00 g(B) M-208 2.00 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 25의 점도는, 37.2 mPa·s였다.The viscosity of the ink composition 25 was 37.2 mPa s.

(경화막의 형성)(Formation of cured film)

경화막을 형성하는 기재로 하여, 6 cm×6 cm로 재단한 SUS304(일본 테스트 패널(주) 제조, 150㎛ 두께)를 준비하였다. 코니카 미놀타 IJ(주)에서 제조한 KM512MH(14pL)를 잉크젯 헤드로서 탑재한 잉크젯 장치(알박 제조, ID-225)에 잉크 조성물 25를 주입하고, 토출 전압 13 V, 헤드 온도 50℃, 구동 주파수 5 kHz, 도포 횟수 1회의 토출 조건 하에서, 인쇄 해상도를 841 dpi로 설정하여, 준비한 기판 상에 5 cm×5 cm 범위로 도포했다. 이 잉크 조성물 25가 도포된 SUS 기판에, UV 조사 장치((주)쟈택 제조, J-CURE1500)를 사용하여 자외선을 2,000 mJ/cm2의 UV 노광량으로 조사함으로써, 잉크 조성물 25의 경화막이 형성된 SUS 기판을 얻었다. 이 경화막이 형성된 SUS 기판을 사용하여, 이하의 측정 및 평가를 행하였다.SUS304 (150 占 퐉 thickness, manufactured by Japan Test Panel Co., Ltd.) cut to 6 cm 占 6 cm was prepared as a base material for forming a cured film. The ink composition 25 was injected into an ink-jet apparatus (ID-225, manufactured by ULVAC) equipped with KM512MH (14 pL) manufactured by Konica Minolta IJ as an inkjet head. The ink composition 25 was injected at an ejection voltage of 13 V, kHz, and the number of application times, the printing resolution was set to 841 dpi, and the coating solution was applied on the prepared substrate in the range of 5 cm x 5 cm. Ultraviolet rays were irradiated to the SUS substrate coated with the ink composition 25 at an UV exposure amount of 2,000 mJ / cm 2 using a UV irradiation apparatus (J-CURE 1500 manufactured by Jatactak Co., Ltd.) to obtain SUS To obtain a substrate. Using the SUS substrate on which the cured film was formed, the following measurement and evaluation were carried out.

(막 두께의 측정)(Measurement of Film Thickness)

디지매틱마이크로미터((주)미쓰토요 제조)를 사용하여 측정하였다. 잉크 조성물 25의 경화막이 형성된 SUS 기판의 두께로부터, 동일하게 측정한 경화막을 형성하고 있지 않은 SUS 기판의 두께를 빼었더니, 15㎛였다. 막 두께의 값에는, 3개소의 측정의 평균값을 사용하였다.The measurement was carried out using Digimatic Micrometer (manufactured by Mitutoyo Co., Ltd.). The thickness of the SUS substrate on which the cured film of the ink composition 25 was formed was subtracted from the thickness of the SUS substrate on which the cured film was not measured. For the value of the film thickness, the average value of the three measurements was used.

(기재 밀착성의 평가)(Evaluation of substrate adhesion)

JIS D0202-1988에 준거하여, 크로스컷 박리 시험을 행하였다. 셀로판 테이프(상품명: CT24, 니치반(주) 제조)를 사용하여, 손가락 안쪽으로 조성물 25의 경화막에 부착시킨 후, 2 분후에 테이프 단을 도막면에 직각으로 유지하고 순간적으로 박리하였다. 평가는 100 모눈 중, 박리하지 않는 모눈의 수로 나타내고, 박리가 없는 경우를 100/100, 완전히 박리하는 경우를 0/100으로 하였다.A crosscut peeling test was carried out in accordance with JIS D0202-1988. After adhering to the cured film of the composition 25 inside the finger using a cellophane tape (trade name: CT24, manufactured by Nichiban Co., Ltd.), the tape end was held at right angles to the coated film surface after 2 minutes and peeled momentarily. The evaluation was expressed by the number of grids not to be peeled out of the 100 grids. The peel strength was 100/100, and the peel strength was 0/100.

(세정제 내성의 평가)(Evaluation of cleaning agent resistance)

잉크 조성물 25의 경화막이 형성된 SUS 기판을, 온수를 넣은 항온조로 40℃로 조정한 세정제인 디클로로펜탄플루오로 카본(HCFC-225)이 들어간 유리 용기에 30분 침지한 후에 인출하고, 경화막의 박리나 막 자체에 변화가 없는가를 경화막의 막 두께 변화 및 막 외관을 광학 현미경으로 확인하였다. 평가는, 경화막에 박리 및 막 자체에 변화가 없는 경우를 「○」, 부분적인 박리나 막 자체에 변화가 관찰되는 경우를 「△」, 경화막이 완전히 박리하는 경우를 「×」로 표시했다.The SUS substrate on which the cured film of the ink composition 25 was formed was immersed for 30 minutes in a glass container containing dichloro pentane fluorocarbon (HCFC-225), which is a cleaning agent adjusted to 40 DEG C by a hot water bath, and then taken out. The changes in the film thickness of the cured film and the appearance of the film were confirmed by an optical microscope to see if there was any change in the film itself. In the evaluation, the case where the film was peeled off and the film itself was not changed was represented by "?", The case where a partial peeling or a change was observed in the film itself was indicated by "?", And the case where the cured film was completely peeled was indicated by " .

이들 결과를 표 2에 나타내었다.These results are shown in Table 2.

(실시예 26)(Example 26)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 26을 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.An ink composition 26 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in the respective ratios as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

(B) IB-XA 2.95 g(B) IB-XA 2.95 g

(B) M-208 2.00 g(B) M-208 2.00 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 26의 점도는, 28.1 mPa·s였다.The viscosity of the ink composition 26 was 28.1 mPa s.

이 잉크 조성물 26을 사용하여, 헤드 온도를 45℃로 설정한 점 이외에는 실시예 25와 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 15㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 25와 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 세정제 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.Using this ink composition 26, a cured film was formed under the same conditions as in Example 25 except that the head temperature was set at 45 占 폚, whereby a cured film having a film thickness of 15 占 퐉 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 25 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the detergent resistance. The results are shown in Table 2.

(실시예 27)(Example 27)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 27을 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.An ink composition 27 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

(B) IBXA 3.45 g(B) IBXA 3.45 g

(B) M-208 1.50 g(B) M-208 1.50 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 27의 점도는, 19.9 mPa·s였다.The viscosity of the ink composition 27 was 19.9 mPa s.

이 잉크 조성물 27을 사용하여, 헤드 온도를 40℃로 설정한 점 이외에는 실시예 25와 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 16㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 25와 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 세정제 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.Using this ink composition 27, a cured film was formed under the same conditions as in Example 25 except that the head temperature was set at 40 占 폚, whereby a cured film having a thickness of 16 占 퐉 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 25 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the detergent resistance. The results are shown in Table 2.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 28을 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.An ink composition 28 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(B) DPGDA 5 g(B) DPGDA 5 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 28의 점도는, 9.4 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 28을 사용하여 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 13㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 28 was 9.4 mPa s. Using this ink composition 28, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1, whereby a cured film having a thickness of 13 탆 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 29를 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.An ink composition 29 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.5 g(A) EB168 0.5 g

(B) DPGDA 4.5 g(B) DPGDA 4.5 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 29의 점도는, 13.2 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 29를 사용하여, 헤드 온도를 35℃로 설정한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 13㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 29 was 13.2 mPa s. Using this ink composition 29, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1 except that the head temperature was set at 35 占 폚, whereby a cured film having a thickness of 13 占 퐉 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(비교예 3)(Comparative Example 3)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 30을 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.An ink composition 30 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 1 g(A) EB168 1 g

(B) DPGDA 4 g(B) DPGDA 4 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 30의 점도는, 18.0 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 30을 사용하여, 헤드 온도를 40℃로 설정한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 14㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 30 was 18.0 mPa s. Using this ink composition 30, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1 except that the head temperature was set at 40 占 폚, whereby a cured film having a thickness of 14 占 퐉 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(비교예 4)(Comparative Example 4)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 31을 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.An ink composition 31 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

(B) DPGDA 4.9 g(B) DPGDA 4.9 g

IrgMBF 0.7 g    IrgMBF 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 31의 점도는, 8.7 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 31을 사용하여 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 13㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 31 was 8.7 mPa s. Using this ink composition 31, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1, whereby a cured film having a thickness of 13 탆 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(비교예 5)(Comparative Example 5)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 32를 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.An ink composition 32 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

(B) DPGDA 4.9 g(B) DPGDA 4.9 g

Irg754 0.7 g    Irg754 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 32의 점도는, 12.4 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 32를 사용하여 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 13㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 32 was 12.4 mPa s. Using this ink composition 32, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1. As a result, a cured film having a thickness of 13 탆 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(비교예 6)(Comparative Example 6)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 33을 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.An ink composition 33 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

(B) DPGDA 4.9 g(B) DPGDA 4.9 g

IrgTPO 0.7 g    IrgTPO 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 33의 점도는, 14.3 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 33을 사용하여, 헤드 온도를 35℃로 설정한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 13㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 33 was 14.3 mPa s. Using this ink composition 33, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1 except that the head temperature was set at 35 占 폚, whereby a cured film having a thickness of 13 占 퐉 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(비교예 7)(Comparative Example 7)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 34를 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.An ink composition 34 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

3EG 5.39 g    3EG 5.39 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 34의 점도는, 9.9 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 34를 사용하여 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 13㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 34 was 9.9 mPa s. Using this ink composition 34, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1, whereby a cured film having a thickness of 13 占 퐉 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(비교예 8)(Comparative Example 8)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 35를 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.An ink composition 35 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

3EG 3.92 g    3EG 3.92 g

4EG 1.47 g    4EG 1.47 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 35의 점도는, 11.5 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 35를 사용하여 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 12㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 35 was 11.5 mPa s. Using this ink composition 35, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1. As a result, a cured film having a thickness of 12 탆 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(비교예 9)(Comparative Example 9)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 36을 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다. An ink composition 36 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in the respective ratios as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

3EG 3.92 g    3EG 3.92 g

A-BPE-10 1.47 g    A-BPE-10 1.47 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 36의 점도는, 25.8 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 36을 사용하여, 헤드 온도를 40℃로 설정한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 15㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 36 was 25.8 mPa.. Using this ink composition 36, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1 except that the head temperature was set at 40 占 폚, whereby a cured film having a film thickness of 15 占 퐉 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(비교예 10)(Comparative Example 10)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 37을 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.As shown below, an ink composition 37 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in the respective ratios. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

3EG 3.92 g    3EG 3.92 g

A-GLY-9E 1.47 g    A-GLY-9E 1.47 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 37의 점도는, 17.7 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 37을 사용하여, 헤드 온도를 35℃로 설정한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 14㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 37 was 17.7 mPa s. Using this ink composition 37, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1 except that the head temperature was set at 35 占 폚, whereby a cured film having a thickness of 14 占 퐉 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(비교예 11)(Comparative Example 11)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 38을 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.An ink composition 38 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

3EG 3.92 g    3EG 3.92 g

A-9550 1.47 g    A-9550 1.47 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 38의 점도는, 24.7 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 38을 사용하여, 헤드 온도를 40℃로 설정한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 15㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 38 was 24.7 mPa s. Using this ink composition 38, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1 except that the head temperature was set at 40 占 폚, whereby a cured film having a thickness of 15 占 퐉 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(비교예 12)(Comparative Example 12)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 39를 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.An ink composition 39 was prepared in the same manner as in Example 1, except that each compound was used in a proportion as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

3EG 3.92 g    3EG 3.92 g

DPCA-20 1.47 g    DPCA-20 1.47 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 39의 점도는, 24.8 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 39를 사용하여, 헤드 온도를 40℃로 설정한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 15㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 39 was 24.8 mPa s. Using this ink composition 39, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1 except that the head temperature was set at 40 占 폚, whereby a cured film having a film thickness of 15 占 퐉 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(비교예 13)(Comparative Example 13)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 40을 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.An ink composition 40 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in the respective ratios as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

3EG 3.92 g    3EG 3.92 g

CN2302 1.47 g    CN2302 1.47 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 40의 점도는, 20.2 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 40을 사용하여, 헤드 온도를 40℃로 설정한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 16㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 1과 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 전해액 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 40 was 20.2 mPa s. Using this ink composition 40, a cured film was formed under the same conditions as in Example 1 except that the head temperature was set at 40 占 폚, whereby a cured film having a thickness of 16 占 퐉 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 1 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the evaluation of the electrolyte resistance. The results are shown in Table 1.

(비교예 14)(Comparative Example 14)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 41을 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.An ink composition 41 was prepared in the same manner as in Example 1 except that each compound was used in the ratio as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(B) IB-XA 2.95 g(B) IB-XA 2.95 g

(B) M-208 2.00 g(B) M-208 2.00 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 41의 점도는, 28.0 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 41을 사용하여, 헤드 온도를 45℃로 설정한 점 이외에는 실시예 25와 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 15㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 25와 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 세정제 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 41 was 28.0 mPa · s. Using this ink composition 41, a cured film was formed under the same conditions as in Example 25 except that the head temperature was set at 45 占 폚, whereby a cured film having a thickness of 15 占 퐉 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 25 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the detergent resistance. The results are shown in Table 2.

(비교예 15)(Comparative Example 15)

이하에 나타낸 바와 같이 각각의 화합물을 각각의 비율로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 잉크 조성물 42를 조제하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 측정한 점도를 이하에 나타낸다.An ink composition 42 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the respective compounds were used in proportions as shown below. The viscosity measured in the same manner as in Example 1 is shown below.

(A) EB168 0.1 g(A) EB168 0.1 g

3EG 4.9 g    3EG 4.9 g

(C) Irg1173 0.7 g(C) Irg1173 0.7 g

(D) PF656 0.001 g(D) PF656 0.001 g

잉크 조성물 42의 점도는, 9.6 mPa·s였다. 이 잉크 조성물 42를 사용하여, 헤드 온도를 30℃로 설정한 점 이외에는 실시예 25와 동일한 조건 하에서 경화막을 형성한 바, 막 두께 13㎛의 경화막을 얻을 수 있었다. 그 경화막에 대하여 실시예 25와 동일한 조건에서 기재 밀착성의 평가 및 세정제 내성의 평가를 행하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.The viscosity of the ink composition 42 was 9.6 mPa s. Using this ink composition 42, a cured film was formed under the same conditions as in Example 25 except that the head temperature was set at 30 占 폚, whereby a cured film having a thickness of 13 占 퐉 was obtained. The cured film was evaluated under the same conditions as in Example 25 for the evaluation of the adhesion of the substrate and the detergent resistance. The results are shown in Table 2.

[표 1][Table 1]

Figure pct00009
Figure pct00009

[표 2][Table 2]

Figure pct00010
Figure pct00010

[산업상 이용가능성][Industrial applicability]

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 광경화성 잉크젯 잉크는, 2차 전지 내부 및 전자파 차폐재 상의 절연성 경화막을 제조하는 것에 유용하다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the photocurable inkjet ink of the present invention is useful for manufacturing the insulative cured film inside the secondary battery and on the electromagnetic wave shielding material.

Claims (13)

하기 일반식(1-1) 및 일반식(1-2)으로 표시되는 인산 에스테르를 가지는 (메타)아크릴레이트 모노머(A), 상기 (A) 이외의 1분자 중에 1∼3 개의 아크릴로일기를 가지고 또한 -(CH2-CH2-O)n-(n>3) 구조를 가지지 않는 반응성 화합물(B), 광중합 개시제(C)로서 벤질케탈계 화합물 및 α-하이드록시아세토페논계 화합물로부터 선택되는 적어도 1개를 포함하는 잉크 조성물로서, 반응성 화합물(B)의 총량 100 중량부에 대하여, 인산 에스테르를 가지는 (메타)아크릴레이트 모노머(A)의 첨가량이 0.01∼5.5 중량부인, 광경화성 잉크젯 잉크:
Figure pct00011

(상기 일반식(1-1) 및 일반식(1-2) 중에서, R1은 각각 독립적으로 수소 또는 메틸임).(Meth) acrylate monomer (A) having a phosphate ester represented by the following general formula (1-1) and general formula (1-2), 1 to 3 acryloyl groups in one molecule other than the above (B) having no - (CH 2 --CH 2 --O) n - (n> 3) structure and a benzylketal compound and an α-hydroxyacetophenone compound as a photopolymerization initiator Wherein the amount of the (meth) acrylate monomer (A) having a phosphate ester is from 0.01 to 5.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the reactive compound (B) :
Figure pct00011

(In the general formulas (1-1) and (1-2), R 1 is each independently hydrogen or methyl). 제1항에 있어서,
반응성 화합물(B)이, 반응성 화합물(B)의 총량을 100 중량%로 했을 때, 3관능 (메타)아크릴레이트 화합물 0∼80 중량%, 2관능 (메타)아크릴레이트 화합물 10∼100 중량%, 및 단관능 (메타)아크릴레이트 화합물 0∼60 중량%인, 광경화 잉크젯 잉크.The method according to claim 1,
Wherein the reactive compound (B) comprises 0 to 80% by weight of a trifunctional (meth) acrylate compound, 10 to 100% by weight of a bifunctional (meth) acrylate compound when the total amount of the reactive compound (B) And 0 to 60% by weight of a monofunctional (meth) acrylate compound. 제1항 또는 제2항에 있어서,
반응성 화합물(B)이, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 2-하이드록시-3-아크릴로일옥시프로필메타아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올디아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 프로폭시화 (2)네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 비스페놀 F EO 변성 디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜·하이드록시피발산 에스테르디아크릴레이트, 디옥산글리콜디아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜디아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트 및 벤질메타크릴레이트로부터 선택되는 적어도 1개인, 광경화성 잉크젯 잉크.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the reactive compound (B) is selected from the group consisting of trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, 2-hydroxy-3-acryloyloxypropylmethacrylate, neopentyl glycol diacrylate, tricyclodecane dimethanol di Acrylate, dipropylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, propoxylated (2) neopentyl glycol diacrylate, bisphenol F EO-modified diacrylate, neopentyl glycol hydroxy diethacrylate diacrylate (Meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, and benzyl methacrylate, at least one selected from the group consisting of acrylic acid, methacrylic acid, Inkjet ink. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
광중합 개시제(C)가, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로파논, 및 2-하이드록시-1-{4-[4-(2-하이드록시-2-메틸-프로피오닐)-벤질]페닐}-2-메틸-1-프로파논으로부터 선택되는 적어도 1개인, 광경화성 잉크젯 잉크.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the photopolymerization initiator (C) is at least one selected from the group consisting of 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, Phenyl-1-propanone and 2-hydroxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methyl- propionyl) At least one photocurable ink-jet ink selected from the group consisting of: 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
반응성 화합물(B)이, 반응성 화합물(B)의 총량을 100 중량%로 했을 때, 3관능 (메타)아크릴레이트 화합물 0∼80 중량%, 2관능 (메타)아크릴레이트 화합물 10∼100 중량%, 및 단관능 (메타)아크릴레이트 화합물 0∼40 중량%인, 광경화 잉크젯 잉크.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the reactive compound (B) comprises 0 to 80% by weight of a trifunctional (meth) acrylate compound, 10 to 100% by weight of a bifunctional (meth) acrylate compound when the total amount of the reactive compound (B) And 0 to 40% by weight of a monofunctional (meth) acrylate compound. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 광경화성 잉크젯 잉크를 경화시켜 얻어지는, 경화막.A cured film obtained by curing the photo-curable ink-jet ink according to any one of claims 1 to 5. 제6항에 기재된 경화막을 사용한 전자 부품용 절연막.An insulating film for electronic parts using the cured film according to claim 6. 제6항에 기재된 경화막을 사용한 금속 기재(基材) 상에 형성되는 전자 부품용 절연막.An insulating film for electronic parts formed on a metal base (substrate) using the cured film according to claim 6. 제6항에 기재된 절연막을 사용한 전자파 차폐재용 절연막.An insulating film for an electromagnetic wave shielding material using the insulating film according to claim 6. 제9항에 기재된 절연막을 사용한 전자파 차폐재.An electromagnetic wave shielding material using the insulating film according to claim 9. 제6항에 기재된 경화막을 사용한 전지용 절연막.An insulating film for a battery using the cured film according to claim 6. 제11항에 기재된 절연막을 사용한 전지용 부재.A member for a battery using the insulating film according to claim 11. 제12항에 기재된 전지용 부재를 포함하는 2차 전지.A secondary battery comprising the battery member according to claim 12.
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