KR20160081479A - 무선통신기기용 금속외장재 및 이의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 의한 무선통신기기용 금속외장재는, 금속으로 성형되고 전파 수신을 위한 분절부가 천공된 금속부와, 상기 금속부와 인서트 사출되어 금속부와 결합되고 상기 분절부 내부로 일부가 유입된 유입부가 일체로 구비되는 합성수지부와, 상기 금속부의 외면에 구비되어 색상, 패턴, 금속질감 중 어느 하나 이상을 표시하는 표면처리부와, 상기 유입부의 일부를 함몰시켜 형성된 함몰부와, 상기 함몰부와 대응하는 크기 및 형상을 갖도록 메워져 색상, 패턴, 금속질감 중 어느 하나 이상을 표시하는 메움부를 포함하여 구성된다. 그리고 본 발명에 의한 무선통신기기용 금속외장재의 제조 방법은, 금속으로 성형되고 전파 수신을 위한 분절부가 천공된 금속부를 성형하는 금속성형단계와, 상기 금속부와 인서트 사출되어 금속부와 결합되고 상기 분절부 내부로 일부가 유입된 유입부가 일체로 구비되는 합성수지부를 포함하는 반제품을 제조하는 사출성형단계와, 상기 금속부 외면에 색상, 패턴, 금속질감 중 어느 하나 이상을 표시하는 표면처리부를 형성하는 표면처리단계와, 상기 유입부의 일부를 함몰시켜 함몰부를 형성하는 단차형성단계와, 색상, 패턴, 금속질감 중 어느 하나 이상을 표시하는 메움부를 상기 함몰부 내부에 함몰부의 크기 및 형상과 대응하도록 메워 무선통신기기용 금속외장재를 완성하는 단차메움단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

무선통신기기용 금속외장재 및 이의 제조 방법{A Metal exterior case for mobile device and Method of manufacturing the same}

본 발명은 무선통신기기용 금속외장재 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 금속외장재의 일측에 천공되어 전파 수신율을 높이기 위한 분절부의 단차를 제거함으로써 사용자의 감성불만을 해소할 수 있도록 한 무선통신기기용 금속외장재 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

본 발명은 금속재를 인서트 사출시에 분절부 외측으로 돌출된 돌출부를 금속재의 외면보다 낮아지도록 가공한 후 가공된 부위에 스크린인쇄 또는 패드인쇄를 실시하여 메움으로써 저렴한 공정비용으로 수려한 외관을 가질 수 있도록 한 무선통신기기용 금속외장재 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

본 발명은 분절부 가공 및 메움시에 높은 열이 발생하는 공정을 지양함으로써 금속외장재의 비틀림 및 변형이 미연에 방지될 수 있도록 한 무선통신기기용 금속외장재 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

근래에 본격적인 정보화 시대에 발맞추어 IT(Information Technology)를 비롯한 무선통신 분야의 비약적인 기술 발전이 뒤따랐고, 이에 부응하여 무선의 데이터 통신을 통해 사용자에게 여러가지 서비스를 제공하는 무선통신기기가 필수적인 소지품으로 자리매김하고 있으며, 그 대표적인 예가 휴대폰이다.

휴대폰은 고유 기능인 통화 기능 외에도 동영상 재생, 음악 재생, 디지털 카메라, DMB 수신, 네비게이션, 인터넷 등 다양한 부가 기능이 추가되고, 그 디자인이나 형상 등도 점점 미려해지고 있다.

그리고 무선통신기기에는 송신 강도 및 쉰 감도를 향상시키는 역할을 하도록 안테나가 장착되는데, 이러한 안테나는 초창기 외장형 안테나로서 무선통신기기의 외부로 돌출되어 있었다.

그러나 외부로 돌출된 외장형 안테나는 외력에 의한 파손 우려가 매우 높고, 휴대하기가 불편하며, 기기의 외관을 미려하게 디자인하는데 문제점이 있었다.

또한 최근에는 '스마트폰'으로 명명되는 지능형 휴대폰이 개발되어 상용화되고 있으며, 이러한 스마트폰은 무선통신 기능 뿐만 아니라 사용자에 의해 직접 설치된 응용프로그램을 통해 다양한 서비스를 사용자에게 제공하도록 구성된다.

이러한 지능형 휴대폰의 개발은 휴대폰의 가격 상승을 이끌어 휴대폰의 가격도 점점 상승하는 추세이며, 이에 따라 사용자들은 고가인 휴대폰에 대해 큰 내구성과 수려한 디자인을 요구하게 되었다.

휴대폰의 디자인과 내구성을 높이기 위해 최근에는 메탈 케이스를 전자장치에 채택하는 경우가 빈번한데 메탈케이스는 안테나 방사에 안좋은 영향을 미쳐 통화 품질을 저하시키게 되는 문제점이 있다.

이를 해소하기 위하여 대한민국 공개특허 제10-2014-0100384호에는 케이스의 두 측면이 만나는 영역에 일부를 개방시켜 슬릿형태를 갖는 슬릿 안테나가 게시되어 있다.

그러나 상기와 같은 슬릿 형태의 슬릿 안테나는 내구성이 떨어져 외부의 충격 등에 의해 패턴이 변형될 수 있는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 보완하기 위해 절삭된 홈에 절연 물질을 채우거나, 슬릿 안테나의 상부를 절연 물질로 덧대어 보호부를 형성하게 된다.

상기와 같이 구성되는 종래 기술에는 다음과 같은 문제점이 있다.

즉, 케이스를 절삭하여 안테나를 형성함으로써 전파 수신율을 높일 수는 있겠으나, 절연물질로 채워지거나 절연물질로 덧대진 보호부는 케이스의 외면과 단차를 발생시키게 되므로, 외관이 미려하지 않으며, 사용자로 하여금 감성 불만을 야기하게 되어 바람직하지 못하다.

본 발명의 목적은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 금속외장재의 일측에 천공되어 전파 수신율을 높이기 위한 분절부의 단차를 제거함으로써 사용자의 감성불만을 해소할 수 있도록 한 무선통신기기용 금속외장재 및 이의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 다른 목적은, 금속재를 인서트 사출시에 분절부 외측으로 돌출된 돌출부를 금속재의 외면보다 낮아지도록 가공한 후 가공된 부위에 스크린인쇄 또는 패드인쇄를 실시하여 메움으로써 저렴한 공정비용으로 수려한 외관을 가질 수 있도록 한 무선통신기기용 금속외장재 및 이의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 분절부 가공 및 메움시에 높은 열이 발생하는 공정을 지양함으로써 금속외장재의 비틀림 및 변형이 미연에 방지될 수 있도록 한 무선통신기기용 금속외장재 및 이의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명에 의한 무선통신기기용 금속외장재는, 금속으로 성형되고 전파 수신을 위한 분절부가 천공된 금속부와, 상기 금속부와 인서트 사출되어 금속부와 결합되고 상기 분절부 내부로 일부가 유입된 유입부가 일체로 구비되는 합성수지부와, 상기 금속부의 외면에 구비되어 색상, 패턴, 금속질감 중 어느 하나 이상을 표시하는 표면처리부와, 상기 유입부의 일부를 함몰시켜 형성된 함몰부와, 상기 함몰부와 대응하는 크기 및 형상을 갖도록 메워져 색상, 패턴, 금속질감 중 어느 하나 이상을 표시하는 메움부를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.

상기 함몰부는 분절부가 천공된 금속부의 두께보다 얕은 깊이를 갖는 것을 특징으로 한다.

상기 함몰부는 상기 분절부와 같거나 큰 면적을 갖는 것을 특징으로 한다.

상기 메움부의 외면은 상기 표면처리부의 외면과 동일면 상에 위치하는 것을 특징으로 한다.

상기 표면처리부는, 도장, 도금, 전착, PVD, Anodizing 중 어느 하나 이상의 공정을 실시하여 형성됨을 특징으로 한다.

상기 메움부는 PAD Printing 과 Screen Printing 중 어느 하나 이상의 방법으로 형성됨을 특징으로 한다.

본 발명에 의한 무선통신기기용 금속외장재의 제조 방법은, 금속으로 성형되고 전파 수신을 위한 분절부가 천공된 금속부를 성형하는 금속성형단계와, 상기 금속부와 인서트 사출되어 금속부와 결합되고 상기 분절부 내부로 일부가 유입된 유입부가 일체로 구비되는 합성수지부를 포함하는 반제품을 제조하는 사출성형단계와, 상기 금속부 외면에 색상, 패턴, 금속질감 중 어느 하나 이상을 표시하는 표면처리부를 형성하는 표면처리단계와, 상기 유입부의 일부를 함몰시켜 함몰부를 형성하는 단차형성단계와, 색상, 패턴, 금속질감 중 어느 하나 이상을 표시하는 메움부를 상기 함몰부 내부에 함몰부의 크기 및 형상과 대응하도록 메워 무선통신기기용 금속외장재를 완성하는 단차메움단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상기 사출성형단계는, 상기 유입부의 단부가 분절부 외측으로 돌출되게 하는 과정임을 특징으로 한다.

상기 단차메움단계는, 상기 메움부의 외면이 표면처리부의 외면과 동일면 상에 위치하도록 하는 과정임을 특징으로 한다.

상기 단차형성단계는, 상기 함몰부가 금속부의 두께보다 얕게 함몰되도록 가공하는 과정임을 특징으로 한다.

상기 단차형성단계는, 상기 함몰부가 분절부와 같거나 큰 면적을 갖도록 가공하는 과정임을 특징으로 한다.

상기 단차메움단계는, PAD Printing 과 Screen Printing 중 어느 하나 이상의 방법이 채택됨을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 무선통신기기용 금속외장재는, 금속외장재의 일측에 천공되어 전파 수신율을 높이기 위한 분절부의 단차를 제거함으로써 사용자의 감성불만을 해소할 수 있는 이점이 있다.

또한 금속재를 인서트 사출시에 분절부 외측으로 돌출된 돌출부를 금속재의 외면보다 낮아지도록 가공한 후 가공된 부위에 스크린인쇄 또는 패드인쇄를 실시하여 메움으로써 저렴한 공정비용으로 수려한 외관을 갖도록 할 수 있는 이점이 있다.

뿐만 아니라, 분절부 가공 및 메움시에 높은 열이 발생하는 공정을 지양함으로써 금속외장재의 비틀림 및 변형이 미연에 방지되므로 치수정밀도가 향상되는 이점이 있다.

도 1 은 본 발명에 의한 무선통신기기용 금속외장재의 외관 구성을 보인 상면 사시도.
도 2 는 본 발명에 의한 무선통신기기용 금속외장재의 내부 구성을 보인 종단면도.
도 3 은 본 발명에 의한 무선통신기기용 금속외장재에서 금속재를 인서트하여 사출 성형시 분절부의 모습을 보인 실물 사진.
도 4 는 도 3의 내부 구조를 보인 종단면도.
도 5 는 본 발명에 의한 무선통신기기용 금속외장재의 제조 방법을 나타낸 공정 순서도.
도 6 은 본 발명에 의한 무선통신기기용 금속외장재의 제조 방법에서 일 단계인 표면처리단계 완료시 내부 구조를 보인 종단면도.
도 7 은 본 발명에 의한 무선통신기기용 금속외장재의 제조 방법에서 일 단계인 단차형성단계 완료시 내부 구조를 보인 종단면도.
도 8 은 본 발명에 의한 무선통신기기용 금속외장재의 제조 방법에서 일 단계인 단차형성단계 완료시 외관을 보인 실물 사진.
도 9 는 본 발명에 의한 무선통신기기용 금속외장재의 제조 방법에서 일 단계인 단차메움단계 완료시 다른 실시예의 내부 구조를 보인 종단면도.

이하에서는 본 발명에 의한 무선통신기기용 금속외장재(이하 '금속외장재(100)'라 칭함)의 구성을 첨부된 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한다.

도 1은 본 발명에 의한 무선통신기기용 금속외장재(100)의 외관 구성을 보인 상면 사시도이고, 도 2는 본 발명에 의한 무선통신기기용 금속외장재(100)의 내부 구성을 보인 종단면도이며, 도 3과 도 4는 본 발명에 의한 무선통신기기용 금속외장재(100)에서 금속재를 인서트하여 사출 성형시 분절부(112)의 모습을 보인 실물 사진과 종단면도이다.

본 발명의 설명에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 금속외장재(100)는 크게 금속으로 성형된 금속부(110)와, 상기 금속부(110)를 인서트한 상태로 사출하여 금속부(110)와 일체화된 합성수지부(120)를 포함하여 구성된다.

상기 금속부(110)는 무선통신기기의 외측에 위치하여 외형 일부를 형성하는 것으로, 알루미늄, 마그네슘, 아연 중 하나 이상을 포함하는 합금을 다이캐스팅(Die casting)으로 성형한 것으로, 상기 금속부(110)는 다이캐스팅에 의해 성형된 후 필요에 따라 후가공이 추가로 실시될 수 있다.

상기 금속부(110)에는 분절부(112)가 구비된다. 상기 분절부(112)는 전파 수신 효율을 높이기 위해 금속부(110) 일부를 개구시켜둔 것으로, 상기 금속부(110)를 다이캐스팅시에 형성되어질 수도 있고, 별도의 후속 공정을 실시하여 형성될 수도 있다.

상기 분절부(112)는 전파수신율을 높일 수 있는 범위 내라면 다양한 단면 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 상기 분절부(112)는 사각형상의 단면을 가질 수도 있고, 도 3과 같이 "+" 형상을 가질 수도 있다.

도 1에서 볼 때 상기 금속부(110)의 외면과 동일면 상에는 메움부(130)의 외면이 위치하게 된다. 상기 메움부(130)는 본 발명의 요부 구성으로서, 분절부(112)와 대응하는 형상 및 크기를 가지고, 금속외장재(100)의 외면과 동일한 면을 이루어 분절부(112)가 단차지지 않도록 하는 역할을 수행한다.

즉, 상기 메움부(130)는 PAD Printing 과 Screen Printing 중 어느 하나 이상의 방법을 채택하여 소정의 두께를 갖도록 제어한 상태로 형성된 것이다.

이를 위해 상기 메움부(130)는 아래에서 상세하게 설명하게 될 함몰부(도 1의 도면부호 122 참조)와 대응하는 크기 및 형상을 가지며, 상기 함몰부(122)의 깊이와 대응하는 두께를 갖게 된다.

그리고 상기 금속부(110)의 외면에 표면처리부(140)가 형성된 경우, 상기 메움부(130)의 외면은 표면처리부(140)의 외면과 동일면 상에 위치하도록 형성되어 단차를 없애게 된다.

상기 메움부(130)의 하측에는 유입부(124)가 구비된다. 상기 유입부(124)는 금속부(110)를 인서트하여 합성수지부(120)를 사출 성형시에 합성수지의 일부가 분절부(112) 내부로 유입됨으로써 형성된 것으로, 상기 유입부(124)의 상단부는 분절부(112)의 상단과 대응하거나 도 3 및 도 4와 같이 분절부(112) 외측으로 돌출된 상태에 놓이도록 형성된다.

이하 첨부된 도 5를 참조하여 상기 금속외장재(100)를 제조하는 방법을 설명한다.

도 5에는 본 발명에 의한 무선통신기기용 금속외장재(100)의 제조 방법을 나타낸 공정 순서도가 도시되어 있다.

도면과 같이 상기 금속외장재(100)는, 금속으로 성형되고 전파 수신을 위한 분절부(112)가 천공된 금속부(110)를 성형하는 금속성형단계(S100)와, 상기 금속부(110)와 인서트 사출되어 금속부(110)와 결합되고 상기 분절부(112) 내부로 일부가 유입된 유입부(124)가 일체로 구비되는 합성수지부(120)를 포함하는 반제품(150)을 제조하는 사출성형단계(S200)와, 상기 금속부(110) 외면에 색상, 패턴, 금속질감 중 어느 하나 이상을 표시하는 표면처리부(140)를 형성하는 표면처리단계(S300)와, 상기 유입부(124)의 일부를 함몰시켜 함몰부(122)를 형성하는 단차형성단계(S400)와, 색상, 패턴, 금속질감 중 어느 하나 이상을 표시하는 메움부(130)를 상기 함몰부(122) 내부에 함몰부(122)의 크기 및 형상과 대응하도록 메워 무선통신기기용 금속외장재(100)를 완성하는 단차메움단계(S500)를 순차적으로 실시하여 완성된다.

상기 금속성형단계(S100)는 전술한 금속부(110)를 성형하는 과정으로, 금속으로 이루어진 금속부(110)를 성형할 수 있는 범위 내라면 다양한 성형 방법이 채택 가능하다.

상기 금속성형단계(S100) 이후에는 사출성형단계(S200)가 실시된다. 상기 사출성형단계(S200)는 사출금형(도시되지 않음) 내부에 금속부(110)를 삽입한 후 합성수지를 사출하여 합성수지부(120)를 형성함으로써 반제품(도 4의 도면부호 150 참조)을 완성하는 과정으로, 상기 사출성형단계(S200) 중 분절부(112) 내부에는 사출된 합성수지의 일부가 유입되어 경화함으로써 유입부(124)가 일체로 형성된다.

이때 상기 유입부(124)는 도 4와 같이 금속부(110) 외측으로 돌출되거나 금속부(110)의 외면과 동일한 면을 형성하게 된다.

상기 사출성형단계(S200) 이후에는 외형을 다듬거나, 치수를 보정하거나, Buffing하는 후가공이 더 실시될 수 있다.

상기 사출성형단계(S200)를 거쳐 제조된 반제품(150)에는 표면처리단계(S300)가 실시된다. 상기 표면처리단계(S300)는 금속부(110)의 외면에 색상, 패턴, 금속질감 중 어느 하나 이상을 구현하기 위한 과정으로서, 상기 표면처리단계(S300)에서 표면처리부(140)가 형성된다.

상기 표면처리부(140)는 도 6과 같이 유이부와 금속부(110)의 외면을 동시에 덮은 상태로 형성되며, 상기 표면처리단계(S300)는 도금, PVD, 전착, 패터닝, 도장, 아노다이징 등을 선택적으로 실시함으로써 색상, 금속질감, 패턴 등을 나타내게 된다.

이때 상기 표면처리단계(S300)는 다수회에 걸쳐 실시될 수 있으며, 본 발명의 실시예에서는 1층의 표면처리층만 형성된 것을 예로 들었다.

상기 표면처리단계(S300) 이후에는 상기 함몰부(122)를 형성하기 위한 단차형성단계(S400)가 실시된다.

상기 단차형성단계(S400)는 도 7과 같이 상기 표면처리부(140) 및 유입부(124) 일부를 제거하는 과정이다.

보다 상세하게는 상기 단차형성단계(S400)는 상기 함몰부(122)가 금속부(110)의 두께보다 얕은 깊이를 갖도록 성형하는 과정으로, 상기 함몰부(122)의 너비는 도 7과 같이 상기 분절부(112)보다 큰 면적을 갖도록 가공될 수도 있고, 도 8과 같이 분절부(112)와 대응하는 면적만큼 형성될 수도 있다.

따라서 상기 단차형성단계(S400)는 상기 표면처리부(140)의 외측으로 돌출된 유입부(124)의 일부가 제거될 수 있도록 하는 범위 내라면 다양한 가공 방법이 적용될 수 있다.

도 8은 본 발명에 의한 무선통신기기용 금속외장재(100)의 제조 방법에서 일 단계인 단차형성단계(S400) 완료시 외관을 보인 실물 사진으로서, 좌측은 흰색 도장이 적용된 표면처리부(140)를 측면에서 찍은 실물 사진이고, 우측은 금속 질감을 가지는 표면처리부(140)를 상면에서 찍은 실물 사진이다.

상기 단차형성단계(S400) 이후에는 단차메움단계(S500)가 실시된다. 상기 단차메움단계(S500)는 함몰부(122) 내부에 메움부(130)를 위치시켜 도 9와 같이 금속외장재(100)를 완성하는 단계이다.

이를 위해 상기 단차메움단계(S500)는 패드인쇄방식이나 스크린인쇄방식 등과 같이 소정의 두께를 부여하면서 상기 함몰부(122)에만 선택적으로 잉크를 채워넣을 수 있는 범위 내라면 다양하나 인쇄방식이 적용 가능하다.

이러한 본 발명의 범위는 상기에서 예시한 실시예에 한정되지 않고, 상기와 같은 기술범위 안에서 당업계의 통상의 기술자에게 있어서는 본 발명을 기초로 하는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.

100. 무선통신기기용 금속외장재 110. 금속부
112. 분절부 120. 합성수지부
122. 함몰부 124. 유입부
130. 메움부 140. 표면처리부
150. 반제품 S100. 금속성형단계
S200. 사출성형단계 S300. 표면처리단계
S400. 단차형성단계 S500. 단차메움단계

Claims (12)

1. 금속으로 성형되고 전파 수신을 위한 분절부가 천공된 금속부와,
   상기 금속부와 인서트 사출되어 금속부와 결합되고 상기 분절부 내부로 일부가 유입된 유입부가 일체로 구비되는 합성수지부와,
   상기 금속부의 외면에 구비되어 색상, 패턴, 금속질감 중 어느 하나 이상을 표시하는 표면처리부와,
   상기 유입부의 일부를 함몰시켜 형성된 함몰부와,
   상기 함몰부와 대응하는 크기 및 형상을 갖도록 메워져 색상, 패턴, 금속질감 중 어느 하나 이상을 표시하는 메움부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 무선통신기기용 금속외장재.
   
2. 제 1 항에 있어서, 상기 함몰부는 분절부가 천공된 금속부의 두께보다 얕은 깊이를 갖는 것을 특징으로 하는 무선통신기기용 금속외장재.
   
3. 제 2 항에 있어서, 상기 함몰부는 상기 분절부와 같거나 큰 면적을 갖는 것을 특징으로 하는 무선통신기기용 금속외장재.
   
4. 제 3 항에 있어서, 상기 메움부의 외면은 상기 표면처리부의 외면과 동일면 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 무선통신기기용 금속외장재.
   
5. 제 4 항에 있어서, 상기 표면처리부는, 도장, 도금, 전착, PVD, Anodizing 중 어느 하나 이상의 공정을 실시하여 형성됨을 특징으로 하는 무선통신기기용 금속외장재.
   
6. 제 5 항에 있어서, 상기 메움부는 PAD Printing 과 Screen Printing 중 어느 하나 이상의 방법으로 형성됨을 특징으로 하는 무선통신기기용 금속외장재.
   
7. 금속으로 성형되고 전파 수신을 위한 분절부가 천공된 금속부를 성형하는 금속성형단계와,
   상기 금속부와 인서트 사출되어 금속부와 결합되고 상기 분절부 내부로 일부가 유입된 유입부가 일체로 구비되는 합성수지부를 포함하는 반제품을 제조하는 사출성형단계와,
   상기 금속부 외면에 색상, 패턴, 금속질감 중 어느 하나 이상을 표시하는 표면처리부를 형성하는 표면처리단계와,
   상기 유입부의 일부를 함몰시켜 함몰부를 형성하는 단차형성단계와,
   색상, 패턴, 금속질감 중 어느 하나 이상을 표시하는 메움부를 상기 함몰부 내부에 함몰부의 크기 및 형상과 대응하도록 메워 무선통신기기용 금속외장재를 완성하는 단차메움단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 무선통신기기용 금속외장재의 제조 방법.
   
8. 제 7 항에 있어서, 상기 사출성형단계는,
   상기 유입부의 단부가 분절부 외측으로 돌출되게 하는 과정임을 특징으로 하는 무선통신기기용 금속외장재의 제조 방법.
   
9. 제 8 항에 있어서, 상기 단차메움단계는,
   상기 메움부의 외면이 표면처리부의 외면과 동일면 상에 위치하도록 하는 과정임을 특징으로 하는 무선통신기기용 금속외장재의 제조 방법.
   
10. 제 9 항에 있어서, 상기 단차형성단계는,
    상기 함몰부가 금속부의 두께보다 얕게 함몰되도록 가공하는 과정임을 특징으로 하는 무선통신기기용 금속외장재의 제조 방법.
    
11. 제 10 항에 있어서, 상기 단차형성단계는,
    상기 함몰부가 분절부와 같거나 큰 면적을 갖도록 가공하는 과정임을 특징으로 하는 무선통신기기용 금속외장재의 제조 방법.
    
12. 제 11 항에 있어서, 상기 단차메움단계는,
    PAD Printing 과 Screen Printing 중 어느 하나 이상의 방법이 채택됨을 특징으로 하는 무선통신기기용 금속외장재의 제조 방법.

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