KR20160081428A - Security foil - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a security film. More specifically, the present invention relates to a security film which exhibits excellent long-term durability and is not easily broken by frequent contact, abrasion, or washing. To this end, the security film includes a base film layer, a release layer, a first protection layer, a relief structure layer, a deposition layer, a second production layer, and an adhesive layer.

Description

보안필름{Security foil} Security film {Security foil}

본 발명은 보안필름에 관한 것이다. 보다 상세하게는 상품권이나 지폐에 이용 가능한 보안필름에 관한 것이다.The present invention relates to a security film. And more particularly to a security film usable for gift certificates and banknotes.

상품권, 은행권이나 지폐 등과 같은 보안서류는 취급 시 습기 또는 화학물질에 의해 손상될 수 있어 방습성 및 내약품성이 있는 것이 바람직하다. 특히, 잦은 접촉에 의한 마모 또는 실수로 세탁되었을 경우를 포함하는 극한 조건하에서도 보안서류를 이루는 기재 상에 도포된 보안필름이 쉽게 손상되지 않아야 한다. It is desirable that security documents such as gift certificates, banknotes and banknotes are damaged by moisture or chemicals during handling, so that they have moisture-proof property and chemical resistance. In particular, the security film applied on the substrate constituting the security document should not be easily damaged even under extreme conditions including frequent contact wear or accidental washing.

일반적으로 보안서류에 적용되는 보안필름은 홀로그램 필름을 포함하며, 이러한 홀로그램은 다층으로 이루어진다. In general, the security film applied to security documents includes a hologram film, which is made up of multiple layers.

홀로그램 필름은 홀로그램을 나타내는 릴리프 구조(relief structure)층 위에 알루미늄 증착층이 형성된다. 이때, 알루미늄 증착층과 릴리프 구조층 사이에 밀착력이 약해 앞서 상술한 바와 같은 보안필름이 극한 조건하에 노출될 경우 알루미늄 증착층이 쉽게 탈리되는 문제점이 있다. 또한, 지폐용 홀로그램 필름의 경우 도안에 따라 일부 알루미늄 증착층을 벗겨내는 증착층 제거 공정이 요구되는데, 선택적으로 알루미늄 증착층을 잔존시켜야 할 부분에 접착력이 중요하다. The holographic film is formed with an aluminum deposition layer on a relief structure layer representing a hologram. At this time, the adhesion between the aluminum deposition layer and the relief structure layer is weak, and when the security film is exposed under the extreme conditions, the aluminum deposition layer is easily detached. Further, in the case of a hologram film for banknotes, a vapor deposition layer removing process for removing a part of the aluminum vapor deposition layer is required depending on the design. In this case, adhesion is important to the portion where the aluminum vapor deposition layer is to be selectively left.

따라서, 보안필름은 잦은 접촉에 의한 마모 및 세탁에 의해 쉽게 손상되지 않도록 장기 내구성을 갖도록 하기 위한 보안필름에 대한 연구 개발이 필요한 실정이다.Therefore, it is necessary to research and develop security films to ensure long-term durability so that the security films are not easily damaged by frequent contact and washing.

한국공개특허 제2011-0119890호(2011.11.03)Korean Published Patent No. 2011-0119890 (2011.11.03)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 홀로그램이 포함된 보안필름 내부에 릴리프 구조층과 증착층 사이에 밀착력을 향상시키는 데 그 목적이 있다. 즉, 본 발명은 잦은 접촉에 의한 마모 및 세탁에 의해 쉽게 손상되지 않아 장기 내구성이 우수한 보안필름을 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to improve adhesion between a relief structure layer and a deposition layer in a security film including a hologram. That is, it is an object of the present invention to provide a security film excellent in long-term durability because it is not easily damaged by frequent contact and washing.

또한, 일부 공정에서 실시되는 증착층 에칭 공정 단계는 증착층이 선택적으로 잔존되어야 하는데, 본 발명은 증착층이 없어야 할 부분에서는 쉽게 제거되면서 잔존해야할 부분에서는 밀착력이 우수한 보안필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, in the deposition layer etching process step performed in some processes, the deposition layer should be selectively left. The present invention aims to provide a security film which is easily removed at a portion where a vapor deposition layer is not to be present, do.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 베이스필름층, 이형층, 제1보호층, 릴리프 구조층, 증착층, 제 2보호층 및 접착층이 순차적으로 형성되는 보안필름으로서, According to an aspect of the present invention, there is provided a security film comprising a base film layer, a release layer, a first protective layer, a relief structure layer, a deposition layer, a second protective layer,

상기 릴리프 구조층 및 증착층 사이에 밀착력 강화층을 더 포함하는 보안필름을 제공한다.And a adhesion-strengthening layer between the relief structure layer and the deposition layer.

본 발명의 일 실시예에 따른 보안필름에 있어서, 밀착력 강화층은 우레탄계 화합물, 아크릴계 화합물 및 에스테르계 화합물 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 포함할 수 있다.In the security film according to one embodiment of the present invention, the adhesion enhancing layer may include any one or a mixture of two or more selected from a urethane compound, an acrylic compound and an ester compound.

본 발명의 일 실시예에 따른 보안필름에 있어서, 밀착력 강화층은 건조도포두께가 보안필름 전체 두께의 2 내지 10%일 수 있다. 이때, 상기 건조도포두께는 도포 후, 건조시킨 후의 두께를 의미한다. In the security film according to an embodiment of the present invention, the adhesion enhancement layer may have a dry coating thickness of 2 to 10% of the total thickness of the security film. Here, the dry coating thickness means the thickness after coating and drying.

본 발명의 일 실시예에 따른 보안필름에 있어서, 이형층은 폴리우레탄계 수지 및 용제를 포함하는 이형조성물을 도포하여 형성되며, 건조 후 도포량이 0.03 ~ 0.15g/㎡이고, In the security film according to an embodiment of the present invention, the releasing layer is formed by applying a releasing composition comprising a polyurethane resin and a solvent, wherein the coating amount after drying is 0.03 to 0.15 g /

상기 이형조성물은 고형분 함량이 0.5 ~ 3.0 중량%일 수 있다.The releasing composition may have a solid content of 0.5 to 3.0% by weight.

본 발명의 일 실시예에 따른 보안필름에 있어서, 폴리우레탄계 수지는 폴리우레탄, 폴리에테르폴리우레탄 및 폴리카보네이트폴리우레탄으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상일 수 있다.In the security film according to an embodiment of the present invention, the polyurethane resin may be any one or more selected from the group consisting of polyurethane, polyether polyurethane and polycarbonate polyurethane.

본 발명에 따른 보안필름은 릴리프 구조층과 증착층 사이의 밀착력을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.The security film according to the present invention has an advantage that the adhesion between the relief structure layer and the deposition layer can be improved.

또한, 본 발명은 잦은 접촉에 의한 마모나 세탁에 의해 쉽게 손상되지 않고 장기 내구성이 우수한 장점이 있다. Further, the present invention is advantageous in that it is not easily damaged by abrasion due to frequent contact or washing and has excellent long-term durability.

또한, 본 발명은 일부 공정 상 증착층 에칭 공정 시 증착층을 선택적으로 잔존시키는데 있어서 잔존 및 제거 효율이 우수한 장점이 있다. In addition, the present invention is advantageous in that the deposition layer is selectively left in the process of etching the deposition layer in some processes, and the residual and removal efficiency is excellent.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보안필름의 단면도를 나타낸 것이다.1 is a cross-sectional view of a security film according to an embodiment of the present invention.

이하 본 발명의 보안필름을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 또한, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.
Hereinafter, the security film of the present invention will be described in detail. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Further, it is to be understood that, unless otherwise defined, technical terms and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Descriptions of known functions and configurations that may be unnecessarily blurred are omitted.

본 발명에 따른 보안필름은 베이스필름층, 이형층, 제1보호층, 릴리프 구조층, 증착층, 제2보호층 및 접착층이 순차적으로 형성되는 것으로서, 상기 릴리프 구조층 및 증착층 사이에 밀착력 강화층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 밀착력 강화층은 릴리프 구조층과 증착층 사이의 밀착력을 강화하기 위하여 형성된다. 더구나, 본 발명에 따른 밀착력 강화층은 엠보(embo)가 형성된 릴리프 구조층의 표면에 전기 코로나 방전 또는 플라즈마 등의 방법으로 표면처리를 하는 것보다 더욱 밀착력을 강화할 수 있으며, 보안필름 내부 층간 밀착력을 포함하여 내구성을 증진시킬 수 있다. The security film according to the present invention is characterized in that a base film layer, a release layer, a first protective layer, a relief structure layer, a vapor deposition layer, a second protective layer and an adhesive layer are sequentially formed, and adhesion strength between the relief structure layer and the vapor deposition layer Layer. ≪ / RTI > The adhesion enhancing layer is formed to enhance the adhesion between the relief structure layer and the deposition layer. In addition, the adhesion strengthening layer according to the present invention can further enhance the adhesion strength of the surface of the relief structure layer on which the emboss is formed by performing surface treatment by electric corona discharge, plasma, or the like, Thereby enhancing durability.

상기 릴리프 구조층은 엠보 성형으로 요철 무늬를 포함하여 표면 릴리프 형태의 홀로그램을 구현할 수 있다. 상기 릴리프 구조층은 제1보호층 상에 코팅되어 형성된다. The relief structure layer can embody a surface relief type hologram including embossing patterns by embossing. The relief structure layer is formed by coating on the first protective layer.

본 발명에서 릴리프 구조층의 일 양태는 제1보호층이 폴리에스테르계 화합물일 경우 폴리스티렌, 폴리메틸메타크릴레이트, 니트로셀룰로오스 등을 포함할 수 있다. 릴리프 구조층의 성형은 열과 압력을 이용하여 실시할 수 있으며, 또는 자외선경화를 이용할 수 있으며 반드시에 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 제1보호층 상에 릴리프 구조층을 적층함에 있어서 제1보호층은 코로나 방전처리 또는 플라즈마 처리 등의 표면 활성화처리를 실시할 수 있다.One aspect of the relief structure layer in the present invention may include polystyrene, polymethyl methacrylate, nitrocellulose, etc. when the first protective layer is a polyester-based compound. Molding of the relief structure layer can be carried out using heat and pressure, or ultraviolet curing may be used and is not necessarily limited thereto. When the relief structure layer is laminated on the first protective layer, the first protective layer may be subjected to surface activation treatment such as corona discharge treatment or plasma treatment.

상기 릴리프 구조층의 두께는 크게 제한되는 것은 아니지만, 바람직하게는 0.3 ~ 3㎛일 수 있다. The thickness of the relief structure layer is not particularly limited, but may be preferably 0.3 to 3 占 퐉.

상기 릴리프 구조층 상부에는 밀착력 강화층이 형성된다. 상기 밀착력 강화층은 릴리프 구조층과 증착층 사이의 층간 밀착력을 획기적으로 향상시킴으로써 필름의 내마모성 및 장기 내구성의 상승 효과를 구현할 수 있다. An adhesion strengthening layer is formed on the relief structure layer. The adhesion-enhancing layer significantly improves the interlayer adhesion between the relief structure layer and the deposition layer, thereby achieving a synergistic effect of the wear resistance and long-term durability of the film.

본 발명에서 밀착력 강화층은 릴리프 구조층 및 증착층 사이의 층간 밀착력이 50 내지 200gf/mm일 수 있으며, 바람직하게는 135gf/mm 이상일 수 있다. 층간 밀착력은 밀착력 측정기를 이용하여 측정되며, 1㎠의 면적의 유리면에 접착된 시편을 떼어낼 때의 길이 방향의 힘을 측정한 것이다. 상기 범위를 만족하는 경우, 내마모성 및 밀착력을 상승시킬 수 있고, 장기 내구성에 더욱 향상시킬 수 있어 바람직하다. In the present invention, the adhesion strength between the relief structure layer and the deposition layer may be 50 to 200 gf / mm, preferably 135 gf / mm or more. The interlaminar adhesion is measured by using an adhesion force gauge, and the force in the longitudinal direction when the specimen adhered to the glass surface of 1 cm 2 area is measured is measured. When the above-mentioned range is satisfied, wear resistance and adhesion can be increased and durability can be further improved, which is preferable.

상기 밀착력 강화층은 우레탄계 화합물, 아크릴계 화합물 및 에스테르계 화합물 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 포함한다.The adhesion enhancing layer includes any one or a mixture of two or more selected from a urethane compound, an acrylic compound and an ester compound.

상기 우레탄계 화합물은 폴리우레탄 수지일 수 있다. 폴리우레탄 수지는 특별히 제한되지는 않지만, 디올 화합물과 디이소시아네이트 화합물을 반응시켜 얻어지는 수용성 또는 수분산성 폴리우레탄 수지가 사용될 수 있다. 상기 폴리우레탄 수지는 서로 다른 2종 이상을 사용할 수 있다. The urethane-based compound may be a polyurethane resin. The polyurethane resin is not particularly limited, but a water-soluble or water-dispersible polyurethane resin obtained by reacting a diol compound with a diisocyanate compound can be used. Two or more different types of the polyurethane resins may be used.

상기 디올 화합물로는 에틸렌 옥사이드, 프로필렌 옥사이드 또는 테트라 히드로 푸란 등의 에테르 등의 헤테로 알킬렌 옥사이드의 중합에 의해 얻어진 디올 화합물을 사용할 수 있다. 일 구체예로, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜 및 폴리헥사메틸렌에테르글리콜 등의 폴리에테르디올을 사용할 수 있다. 또한, 폴리에틸렌아디페이트, 폴리부틸렌아디페이트, 폴리네오펜틸아디페이트, 폴리메틸펜틸아디페이트, 폴리에틸렌/부틸렌아디페이트 및 폴리네오펜틸/헥실아디페이트 등의 폴리에스테르디올과, 폴리카프로락톤디올, 폴리카보네이트디올 등을 사용할 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. As the diol compound, a diol compound obtained by polymerization of a heteroalkylene oxide such as ethylene oxide, propylene oxide or ether such as tetrahydrofuran can be used. As one specific example, polyether diols such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene ether glycol and polyhexamethylene ether glycol can be used. It is also possible to use polyester diols such as polyethylene adipate, polybutylene adipate, polyneopentyl adipate, polymethyl pentyl adipate, polyethylene / butylene adipate and polyneopentyl / hexyl adipate, polycaprolactone diol, Polycarbonate diol, and the like, but not always limited thereto.

상기 이소시아네이트 화합물로는 방향족 디이소시아네이트, 지환식 디이소시아네이트 또는 지방족 디이소시아네이트를 사용할 수 있으며, 일 구체예로, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트, 수소화 크실렌 디이소시아네이트, 1,3-크실렌 디이소시아네이트, 1,4-크실렌 디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산 디이소시아네이트 및 4,4-디시클로헥실메탄 디이소시아네이트, 테트라메틸 디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 메틸시클로헥산디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 페닐렌디이소시아네이트 등을 들 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. As the isocyanate compound, an aromatic diisocyanate, an alicyclic diisocyanate or an aliphatic diisocyanate can be used. As specific examples, hexamethylene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,4,4- Xylylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, 1,4-cyclohexane diisocyanate and 4,4-dicyclohexylmethane diisocyanate, tetramethyl diisocyanate, tetramethyl diisocyanate, Isocyanate, hexamethylene diisocyanate, methylcyclohexane diisocyanate, tolylene diisocyanate, phenylene diisocyanate, and the like, but not always limited thereto.

본 발명에서 폴리우레탄 수지의 바람직한 예로는 폴리우레탄, 폴리에테르폴리우레탄 및 폴리카보네이트폴리우레탄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상을 사용할 수 있으며, 반드시 이에 제한되지는 않는다. 또한, 상기 폴리우레탄 수지는 자기유화형 에멀젼 또는 자기 안정화된 에멀젼으로, 바람직하게는 카르복실산기 또는 술폰산기와 같은 산성기를 갖는 디올을 사용하거나 저분자량을 갖는 폴리하이드록시 화합물을 첨가 할 수 있다. 보다 바람직하게는 카르복실기를 갖는 폴리우레탄 수지를 사용할 수 있다. As preferred examples of the polyurethane resin in the present invention, any one or more selected from the group consisting of polyurethane, polyether polyurethane and polycarbonate polyurethane can be used, but not always limited thereto. The polyurethane resin may be a self-emulsifying emulsion or a self-stabilized emulsion, preferably a diol having an acidic group such as a carboxylic acid group or a sulfonic acid group, or a polyhydroxy compound having a low molecular weight may be added. More preferably, a polyurethane resin having a carboxyl group can be used.

본 발명에서 폴리우레탄 수지는 일 양태로, 중량평균분자량이 5000g/mol이하, 보다 바람직하게는 1000 ~ 2000g/mol인 폴리에스테르계 폴리올 10 ~ 30 중량%와 알리파틱(aliphatic)계 이소시아네이트 50 ~ 70 중량%, 카르복실계 계면활성제 5 ~ 15 중량% 및 트리에틸아민 5 ~ 15 중량%를 혼합하여 우레탄 반응시킨 것을 사용할 수 있다. 상기 알리파틱계 이소시아네이트로는 헥사메틸렌 디이소시아네이트 등을 사용할 수 있다. 상기 카르복실계 계면활성제로는 디메틸프로피온산 또는 디에틸부티오닉산 등을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 산가(acid vale)가 40 ~ 45mgKOH/g인 것을 사용할 수 있다. In the present invention, the polyurethane resin is, in one embodiment, 10 to 30% by weight of a polyester-based polyol having a weight average molecular weight of 5000 g / mol or less, more preferably 1000 to 2000 g / mol, and aliphatic isocyanate 50 to 70 5 to 15% by weight of a carboxyl group-containing surfactant, and 5 to 15% by weight of triethylamine, followed by urethane reaction. As the aliphatic isocyanate, hexamethylene diisocyanate and the like can be used. As the carboxyl-based surfactant, dimethylpropionic acid or diethylbutionic acid may be used, and preferably an acid vale of 40 to 45 mgKOH / g may be used.

상기 밀착력 강화층은 일 양태로서, 폴리우레탄 수지를 포함하는 수분산 폴리우레탄 수지 조성물을 릴리프 구조층 상에 코팅하여 형성될 수 있다. The adhesion reinforcing layer may be formed by coating a water-dispersed polyurethane resin composition comprising a polyurethane resin on a relief structure layer as an embodiment.

상기 수분산성 폴리우레탄 수지 조성물은 일양태로, 폴리우레탄 수지 고형분 함량이 0.5 ~ 2.0 중량%, 실리콘계 웨팅제 0.01 ~ 0.5중량% 및 잔여량의 물을 포함할 수 있다. The water-dispersible polyurethane resin composition may, in one embodiment, comprise 0.5 to 2.0% by weight of polyurethane resin solids, 0.01 to 0.5% by weight of a silicone-based wetting agent, and a residual amount of water.

본 발명에서 아크릴계 화합물은 크게 제한되는 것은 아니지만, 아크릴계 단량체 또는 (메타)아크릴아미드계 단량체를 주성분으로 포함하는 단량체 혼합물로부터 중합 또는 공중합된 아크릴계 수지일 수 있다. 일예로, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 글리시딜알킬(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴산, 이소시아네이토알킬(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸메타크릴레이트, 2-하이드록시프로필메타크릴레이트, 2-하이드록시에틸아크릴레이트, 2-하이드록시프로필아크릴레이트 등을 사용할 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. In the present invention, the acrylic compound is not particularly limited, but may be an acrylic resin polymerized or copolymerized from a monomer mixture containing an acrylic monomer or a (meth) acrylamide monomer as a main component. (Meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, glycidylalkyl (Meth) acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, But is not limited to.

본 발명에서 에스테르계 화합물은 크게 제한되는 것은 아니지만, 폴리에스테르 수지, 모노에스터, 다이에스터, 폴리올에스터 등을 사용할 수 있다. 일예로, 폴리에스테르 수지로는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등을 들 수 있으며, 모노에스터로는 노말부틸올레이트, 2-에틸헥실올레이트, 2-에틸헥실스테아레이트, 2-에틸헥실스테아레이트, 올레산부톡시에틸 등을 들 수 있다. 또한, 다이에스터로는 아디프산다이옥틸, 아디프산다이아이소노닐, 아디프산다이아이소데실, 아젤라산다이-2-에틸헥실, 아젤라산다이아이소옥틸, 아젤라산아이소노닐, 세바트산다이-2-에틸헥실, 세바트산다이아이소옥틸, 세바트산다이아이소노닐, 도데케인2산-2-에틸헥실, 3-하이드록시-2,2-다이메틸프로필 3-하이드록시-2,2-다이메틸프로파노에이트의 다이에스터 등을 들 수 있다. 폴리올에스터로는 네오펜틸글리콜과 탄소수 8 내지 10의 카복실산으로 이루어지는 에스터, 트라이메틸올프로페인과 탄소수 8 내지 10의 카복실산으로 이루어지는 에스터 등을 들 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. In the present invention, the ester compound is not particularly limited, but polyester resins, monoesters, diesters, polyol esters and the like can be used. Examples of the polyester resin include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate and polyethylene naphthalate. Examples of the monoester include normal butyl oleate, 2-ethylhexyl oleate, 2-ethylhexyl stearate, 2- Ethylhexyl stearate, butoxyethyl oleate, and the like. Examples of the diesters include dibutyl adipate, diisocyanate adipic acid, diisodecyl adipic acid, azelaic acid di-2-ethylhexyl, azelaic acid iso-octyl, azelaic acid isononyl, Ethylhexyl, sebacic acid diisooctyl, sebacic acid diisononyl, dodecane-2-ethylhexyl, 3-hydroxy-2,2-dimethylpropyl 3-hydroxy-2,2-di And diesters of methyl propanoate. Examples of the polyol ester include neopentyl glycol, an ester of a carboxylic acid having 8 to 10 carbon atoms, an ester of trimethylol propane and a carboxylic acid having 8 to 10 carbon atoms, and the like.

또한, 본 발명은 하나 이상의 에틸렌계 불포화 단량체의 반응 생성물인 수성 비닐 중합체를 포함할 수 있다. 일예로, 에틸렌계 불포화 단량체는 스티렌, 이소프렌, 아크릴산, 메트아크릴산, 이타콘산, 크로톤산, α-메틸스티렌, 비닐나프탈렌, 비닐 톨루엔, 클로로메틸스티렌, 아크릴로니트릴, 비닐 클로라이드, 비닐리덴클로라이드, 비닐아세테이트, 부틸아크릴아미드, 에틸아크릴아미드 등을 포함할 수 있다. In addition, the present invention may comprise an aqueous vinyl polymer which is the reaction product of one or more ethylenically unsaturated monomers. For example, the ethylenically unsaturated monomer may be selected from the group consisting of styrene, isoprene, acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid,? -Methylstyrene, vinylnaphthalene, vinyltoluene, chloromethylstyrene, acrylonitrile, vinyl chloride, vinylidene chloride, vinyl Acetate, butyl acrylamide, ethyl acrylamide, and the like.

또한, 본 발명은 상기 수성 비닐 중합체에 유착제(setting agent)를 더 포함하여 코팅조성물을 제조할 수 있다. 이러한 유착제로는 로플렉스(Rhoplex) SG-30, 로플렉스(Rhoplex) HG-74P, 로플렉스(Rhoplex) SG-10M, 유카(Ucar) 626, 유카(Ucar) 379G, 아쿠아맥(Aquamac) 705 또는 아쿠아맥(Aquamac) 588 등을 들 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. In addition, the present invention can further comprise a setting agent in the aqueous vinyl polymer to prepare a coating composition. These adhesives include Rhoplex SG-30, Rhoplex HG-74P, Rhoplex SG-10M, Ucar 626, Ucar 379G, Aquamac 705, Aquamac 588, and the like, but are not limited thereto.

본 발명에서 밀착력 강화층은 건조도포두께가 릴리프 구조층과 증착층의 합계 대비 0.5 내지 10%일 수 있으며, 바람직하게는 1 내지 5%일 수 있다. 상기 범위를 만족하는 경우 층간 밀착 효과를 극대화할 수 있으며, 보안필름 제조시 일부 공정상 증착층 에칭 공정 단계에서 증착층을 선택적으로 잔존시키는데 있어서 잔존 및 제거 효율이 우수하여 더욱 좋다.In the present invention, the adhesion-promoting layer may have a dry coating thickness of 0.5 to 10%, preferably 1 to 5%, based on the total of the relief structure layer and the deposition layer. When the above range is satisfied, it is possible to maximize the interlayer adhesion effect, and it is more preferable that the deposition layer is selectively left in the process of etching the deposition layer in the process of manufacturing the security film.

본 발명에서 증착층은 상기 밀착력 강화층 상부에 형성된다. 이때, 증착층의 두께는 크게 제한되는 것은 아니지만, 바람직하게는 100 내지 1,000Å일 수 있다. 또한, 상기 증착층은 크게 제한되는 것은 아니지만, 알루미늄, 은, 금, 주석 등의 금속으로 증착되는 금속증착층 또는 투명한 합성수지로 증착되는 투명증착층일 수 있으며, 바람직하게는 알루미늄 증착층일 수 있다. In the present invention, a deposition layer is formed on the adhesion enhancing layer. At this time, the thickness of the deposition layer is not particularly limited, but may be preferably 100 to 1,000 angstroms. The deposition layer may be a metal deposition layer deposited with a metal such as aluminum, silver, gold, or tin, or a transparent deposition layer deposited with a transparent synthetic resin. The deposition layer may be an aluminum deposition layer.

본 발명에서 베이스필름층은 PET(Polyethyleneterephthalate)필름, PC(Polycarbonate)필름, PI(Polyimid) 필름, PEN(Polyethylenenaphthalate) 필름 중 어느 하나로 이루어질 수 있으며, 반드시 이에 제한되지는 않는다. 바람직하게는 PET 필름을 사용하는 것이 좋다.In the present invention, the base film layer may be formed of any one of a PET (polyethyleneterephthalate) film, a PC (Polycarbonate) film, a PI (polyimide) film and a PEN (polyethylenenaphthalate) film. It is preferable to use a PET film.

본 발명에서 이형층은 폴리우레탄계열, 아크릴계열, 셀룰로오즈계열 등의 이형제 중에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용하여 형성된다. 폴리우레탄계 이형제는 표면에너지가 40 ~ 55mN/m사이로 높고 보호층과의 접착력이 좋아 바람직하다. 폴리우레탄수지는 크게 제한되는 것은 아니지만, 상온(25℃)에서의 신율(연신율;elongation)이 100%이하인 것이 바람직하다. 신율이 100% 이하일 경우 절단성 및 이형성이 우수하다. 상기 폴리우레탄계 수지는 폴리우레탄, 폴리에테르폴리우레탄, 폴리카보네이트폴리우레탄으로부터 선택되는 것을 사용할 수 있다.In the present invention, the release layer is formed using at least one selected from release agents such as polyurethane series, acrylic series, and cellulose series. The polyurethane based release agent is preferable because it has a high surface energy of 40 to 55 mN / m and a good adhesion to the protective layer. The polyurethane resin is not particularly limited, but it is preferable that the elongation at room temperature (25 DEG C) is 100% or less. When the elongation is 100% or less, excellent cutability and releasability are obtained. The polyurethane resin may be selected from polyurethane, polyether polyurethane and polycarbonate polyurethane.

상기 이형층은 폴리우레탄계 수지와 희석용제로 이루어지며, 고형분 함량이 0.5 ~ 3.0 중량%인 이형조성물을 건조 후 도공량(coated weight) 0.03 ~ 0.15g/㎡이 되도록 도포한다. 이때, 이형층은 그라비아 코팅방식으로 코팅하며, 그라비아롤의 메쉬(mesh)는 175 메쉬이며 고형분 조정을 위해 사용된 희석용제는 이소프로필알콜 및 이온성분을 제거한 순수의 무게비가 4:6 ~ 6:4인 것이 적당하다. 위의 방식으로 코팅할 때 폴리우레탄계 이형조성물의 고형분 함량이 0.5 ~ 3.0중량% 범위이고 바람직하게는 0.8 ~ 1.5중량%인 것이 바람직하다. 이형층에 사용된 폴리우레탄 함량이 3 중량% 초과이면 절단성이 불량해져 스템핑호일로 사용이 불가하며, 그 함량이 0.5 중량%미만이면 이형력이 너무 높아 이형층의 기능을 다하지 못해 전사성이 불량해지는 문제가 발생한다. 이때 고형분이 3 중량%이면 건조 후 도공량이 0.15g/㎡이고, 고형분이 0.5 중량%이면 건조 후 도공량이 0.03g/㎡이 된다. The release layer comprises a polyurethane resin and a diluting solvent. The release composition having a solid content of 0.5 to 3.0% by weight is applied after drying to a coating weight of 0.03 to 0.15 g / m 2. In this case, the release layer is coated by a gravure coating method, the mesh of the gravure roll is 175 mesh, and the diluting solvent used for the solid content adjustment is isopropyl alcohol and pure water from which the ion component is removed is 4: 6 to 6: 4 is suitable. When coated in the above manner, the solid content of the polyurethane-based releasing composition is preferably in the range of 0.5 to 3.0 wt%, and more preferably 0.8 to 1.5 wt%. If the content of the polyurethane used in the release layer is more than 3% by weight, the cutability becomes poor and it can not be used as a stamping foil. If the content is less than 0.5% by weight, the releasing force is too high, This causes a problem of poor performance. When the solid content is 3 wt%, the coated amount after drying is 0.15 g / m 2, and when the solid content is 0.5 wt%, the coated amount after drying is 0.03 g / m 2.

본 발명에서 제1보호층 및 제2보호층은 크게 제한되는 것은 아니지만 바람직하게는 에폭시 수지, 경화제 및 용매를 포함하는 보호층 형성용 수지 조성물을 코팅 및 건조하여 형성할 수 있다. In the present invention, the first protective layer and the second protective layer may be formed by coating and drying a resin composition for forming a protective layer including an epoxy resin, a curing agent, and a solvent.

상기 에폭시수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 고리지방족 에폭시 수지, 다관능형 아민 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 다이머산 변성 에폭시 수지, 고무 변성 에폭시 수지, 우레탄 변성 에폭시 수지, 브롬화 에폭시 수지, 브롬화 페녹시 에폭시 수지,하이드리지네이티드 비스페놀 A형 에폭시 수지 및 폴리올 변성 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있다.The epoxy resin may be at least one selected from the group consisting of a bisphenol A epoxy resin, a bisphenol F epoxy resin, a novolac epoxy resin, a cycloaliphatic epoxy resin, a multifunctional amine epoxy resin, a glycidylamine epoxy resin, a dimer acid modified epoxy resin, A urethane-modified epoxy resin, a brominated epoxy resin, a brominated phenoxy epoxy resin, a hydridesided bisphenol A type epoxy resin, and a polyol modified epoxy resin.

상기 에폭시계 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 고리지방족 에폭시 수지, 다관능형 아민 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 다이머산 변성 에폭시 수지, 고무 변성 에폭시 수지, 우레탄 변성 에폭시 수지, 브롬화 에폭시 수지, 브롬화 페녹시 에폭시 수지,하이드리지네이티드 비스페놀 A형 에폭시 수지 및 폴리올 변성 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. The epoxy resin may be at least one selected from the group consisting of a bisphenol A epoxy resin, a bisphenol F epoxy resin, a novolac epoxy resin, a cycloaliphatic epoxy resin, a multifunctional amine epoxy resin, a glycidylamine epoxy resin, And may include one or more selected from the group consisting of an epoxy resin, a urethane-modified epoxy resin, a brominated epoxy resin, a brominated phenoxy epoxy resin, a hydridesided bisphenol A type epoxy resin, and a polyol modified epoxy resin. It is not limited.

상기 에폭시계 수지는 포화 또는 불포화 지방족 화합물이나 지환식 화합물, 방향족 화합물 또는 복소환식 화합물 중 어느 하나 이상일 수 있으나, 바람직하게는 방향족 관능기를 분자 내에 포함하는 에폭시 수지일 수 있다. 예를 들어, 메타크실릴렌디아민으로부터 유도된 글리시딜아민 부위를 갖는 에폭시 수지, 1,3-비스(아미노메틸)시클로헥산으로부터 유도된 글리시딜아민 부위를 갖는 에폭시 수지, 디아미노디페닐메탄으로부터 유도된 글리시딜아민 부위를 갖는 에폭시 수지, 파라아미노페놀로부터 유도된 글리시딜아민 부위 및/또는 글리시딜에테르 부위를 갖는 에폭시 수지, 비스페놀 A에서 유도된 글리시딜에테르 부위를 갖는 에폭시 수지, 비스페놀 F에서 유도된 글리시딜에테르 부위를 갖는 에폭시 수지, 페놀노볼락으로부터 유도된 글리시딜에테르 부위를 갖는 에폭시 수지 및 레조르시놀로부터 유도된 글리시딜에테르 부위를 갖는 에폭시 수지 등을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 메타크실릴렌디아민으로부터 유도된 글리시딜아민 부위를 갖는 에폭시 수지, 1,3-비스(아미노메틸)시클로헥산으로부터 유도된 글리시딜아민 부위를 갖는 에폭시 수지, 비스페놀 F에서 유도된 글리시딜에테르 부위를 갖는 에폭시 수지 및 레조르시놀로부터 유도된 글리시딜에테르 부위를 갖는 에폭시 수지 중에서 선택된 어느 하나 이상을 사용할 수 있다. The epoxy resin may be at least one of a saturated or unsaturated aliphatic compound, an alicyclic compound, an aromatic compound, or a heterocyclic compound, but may preferably be an epoxy resin containing an aromatic functional group in the molecule. For example, an epoxy resin having a glycidylamine moiety derived from meta-xylylenediamine, an epoxy resin having a glycidylamine moiety derived from 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, An epoxy resin having a glycidyl amine moiety derived from methane, a glycidyl amine moiety derived from para-aminophenol and / or a glycidyl ether moiety, an epoxy resin having a glycidyl ether moiety derived from bisphenol A An epoxy resin having a glycidyl ether moiety derived from bisphenol F, an epoxy resin having a glycidyl ether moiety derived from phenol novolac, and an epoxy resin having a glycidyl ether moiety derived from resorcinol, etc. , Preferably an epoxy resin having a glycidylamine moiety derived from meta-xylylenediamine, 1,3 An epoxy resin having a glycidyl amine moiety derived from bis (aminomethyl) cyclohexane, an epoxy resin having a glycidyl ether moiety derived from bisphenol F, and an epoxy resin having a glycidyl ether moiety derived from resorcinol And resins can be used.

또한, 상기 에폭시 수지는 다이머산(dimer acid) 변성 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 상기 다이머산 변성 에폭시 수지는 접착강도를 향상시켜 보호층의 성능을 향상시키고, 필름의 내구성, 유연성, 내충격성, 내열성 등의 기계적 물성의 상승효과를 발현시킬 수 있다. 상기 다이머산 변성 에폭시 수지는 다이머산 구조 중 하나 이상의 카르복실기와 다관능 에폭시 수지가 반응하여 이루어진 것일 수 있다.The epoxy resin may be a dimer acid-modified epoxy resin. The dimeric acid-modified epoxy resin improves the adhesive strength to improve the performance of the protective layer, and can exhibit a synergistic effect of mechanical properties such as durability, flexibility, impact resistance and heat resistance of the film. The dimeric acid-modified epoxy resin may be one obtained by reacting at least one carboxyl group in the dimeric acid structure with a polyfunctional epoxy resin.

상기 경화제는 지방족 아민, 변성 아민, 방향족 아민, 3급 아민 및 폴리아민계 화합물으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 아민계 경화제를 포함할 수 있다.The curing agent may include any one or two or more amine-based curing agents selected from the group consisting of aliphatic amines, modified amines, aromatic amines, tertiary amines, and polyamine-based compounds.

바람직하게는 폴리아민계 경화제를 사용할 수 있다. 일예로, 에틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 테트라에틸렌펜타민 등의 지방족 아민, 메타크실릴렌디아민, 파라크실릴렌디아민 등의 방향환을 갖는 지방족 아민, 1,3-비스(아미노메틸)시클로헥산, 이소포론디아민, 노르보르넨디아민 등의 지환식 아민, 디아미노디페닐메탄, 메타페닐렌디아민 등의 방향족 아민을 들 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.Preferably, a polyamine-based curing agent can be used. For example, aliphatic amines such as ethylenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine and tetraethylenepentamine, aliphatic amines having aromatic rings such as meta-xylylenediamine and p-xylylenediamine, aliphatic amines such as 1,3-bis (Aminomethyl) cyclohexane, isophoronediamine, and norbornenediamine, aromatic amines such as diaminodiphenylmethane, metaphenylene diamine, and the like, but are not limited thereto.

상기 경화제는 에폭시계 수지 100중량부에 대하여 70 ~ 250중량부, 바람직하게는 100 ~ 250 중량부, 보다 바람직하게는 150 ~ 200중량부 함유할 수 있다. 상기 함량범위를 만족하는 경우 경화속도가 양호하여 가공성이 우수하다. The curing agent may be contained in an amount of 70 to 250 parts by weight, preferably 100 to 250 parts by weight, more preferably 150 to 200 parts by weight, based on 100 parts by weight of the epoxy resin. When the content range is satisfied, the curing rate is good and the workability is excellent.

상기 보호층 형성용 수지 조성물은 점도가 1,000 ~ 3,000cP(25℃), 바람직하게는 1,500 ~ 2,500cP(25℃)인 것을 사용하는 것일 수 있다. The resin composition for forming a protective layer may have a viscosity of 1,000 to 3,000 cP (25 캜), preferably 1,500 to 2,500 cP (25 캜).

본 발명에서 제1보호층 및 제2보호층의 두께는 바람직하게는 0.1 내지 10㎛, 보다 바람직하게는 0.5 내지 2㎛일 수 있다. In the present invention, the thicknesses of the first protective layer and the second protective layer may be preferably 0.1 to 10 탆, more preferably 0.5 to 2 탆.

상기 제1보호층 및 제2보호층은 두께가 동일하거나 다를 수 있으며, 바람직하게는 외부 장력에 의해 릴리프 구조층 또는 보안필름 내 다른 적층 성분의 변형이 발생되는 것을 방지하게 위하여 두께를 동일하게 하는 것이 더욱 좋다. 또한, 상기 제1보호층 및 제2보호층을 형성하기 위한 수지 재료도 동일하는 것이 치수안정성 및 내구성 측면에서 보다 바람직하다. The first and second protective layers may be the same or different in thickness and preferably have the same thickness so as to prevent deformation of other laminated components in the relief structure layer or the security film due to external tension It is better. In addition, the resin material for forming the first protective layer and the second protective layer is preferably the same in terms of dimensional stability and durability.

본 발명에서 제1보호층 및 제2보호층은 적어도 하나 이상은 릴리프 구조층을 시인할 수 있는 정도의 투명성을 가지는 것이 바람직하며, 또는 릴리프 구조층을 시인할 수 있을 정도로 착색될 수 있다. In the present invention, at least one of the first protective layer and the second protective layer preferably has transparency to such an extent that the relief structure layer can be visually recognized, or the relief structure layer can be colored to such an extent that it can be recognized.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보안필름의 단면도를 나타낸 것으로서, 베이스필름층(10) 상에 이형층(20), 제1보호층(30), 릴리프 구조층(40), 밀착력 강화층(50), 증착층(60), 제2보호층(70) 및 접착층(80)이 순차적으로 형성될 수 있다.
1 is a cross-sectional view of a security film according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, a release layer 20, a first protective layer 30, a relief structure layer 40, The layer 50, the deposition layer 60, the second protective layer 70, and the adhesive layer 80 may be sequentially formed.

이하, 본 발명의 구체적인 설명을 위하여 일예를 들어 설명하는 바, 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the following examples. However, the present invention is not limited to the following examples.

이하, 물성은 하기 방법으로 측정하였다.
Hereinafter, physical properties were measured by the following methods.

(1) 밀착력(단위:gf/㎜)(1) Adhesion (unit: gf / mm)

시편을 폭 1㎝ 간격으로 자른 후 마찰계수 측정기를 이용하여 180° peel 방식으로 알루미늄 증착층과 밀착력 강화층 간의 밀착력을 측정하였다.
After the specimens were cut at intervals of 1 cm, adhesion between the aluminum deposition layer and the adhesion strengthening layer was measured by a 180 ° peel method using a friction coefficient meter.

(2) 알루미늄 증착층의 에칭시간(단위:sec)(2) Etching time of the aluminum deposition layer (unit: sec)

실시예에 따른 밀착력 향상층에 알루미늄 증착층을 형성한 샘플(1㎝× 10㎝ × 200㎛)을 알칼리 용액(NaOH, 1%)에 침지하여 알루미늄이 에칭되는 시간을 측정하였다. A sample (1 cm x 10 cm x 200 m) having an aluminum deposition layer formed on the adhesion enhancing layer according to the example was immersed in an alkali solution (NaOH, 1%) to measure the time during which aluminum was etched.

(4) 광학밀도(4) Optical density

증착층 형성 후, 제조된 증착필름을 5cm 간격으로 10 point 선정하여, Optical Density meter(Gretag Macbeth, IC Film)으로 측정하고 평균값을 계산한다.
After the deposition layer is formed, 10 points of the deposited film are selected at intervals of 5 cm, and the result is measured with an optical density meter (Gretag Macbeth, IC Film) and the average value is calculated.

(5) 내구성 평가(5) Durability evaluation

① 화학적 내구성① Chemical durability

하기 표 1에 나타낸 바와 같은 성분으로 23℃에서 30분 동안 실시예 및 비교예에 따른 시편을 침지시켜 변화된 정도에 따라 하기 최소요구조건 범례에 따라 구분하여 표기하였다. The specimens according to Examples and Comparative Examples were immersed for 30 minutes at 23 ° C in the components shown in the following Table 1 and classified according to the degree of change and the following minimum requirements.

② 물리적 내구성② Physical durability

하기 표 1에 나타낸 바와 같이 내마모성(ASTM D996), 내구김성(IGT 브랜드의 NBS Crumping Device에 의해 실시) 및 Cross-cutter에 의한 필름 내 층간 접착력 시험(ASTM D3359)을 실시하였다. 또한, 내세탁성은 일반세탁기에 시편을 담은 면토시를 넣고, 일반세제(1g/L) 및 냉수를 이용하여 30분 동안 세탁하였다. 그 결과는 하기 최소요구조건 범례에 따라 구분하여 표기하였다. (ASTM D996), durability (conducted by NBS Crumping Device of IGT brand) and cross-cutter interlaminar adhesive strength test (ASTM D3359) as shown in Table 1 below. In addition, the washability was evaluated by putting a cotton cloth containing the test piece in a general washing machine, and washing the cloth with general detergent (1 g / L) and cold water for 30 minutes. The results are categorized according to the following minimum requirements.

③ 환경적 내구성③ Environmental durability

하기 표 1에 나타낸 바와 같은 조건하에서 내열성, 내한성 및 내광성 시험을 실시하고 하기 최소요구조건 범례에 따라 구분하여 표기하였다. Heat resistance, cold resistance and light resistance were tested under the conditions shown in Table 1 below and classified according to the following minimum requirements.

[최소요구조건 범례][Minimum Requirements Legend]

5 : 무변화(5% 이하) 4 : 미세변화(20%이하) 5: No change (less than 5%) 4: Fine change (less than 20%)

3 : 상당한 변화(50% 이하) 2 : 중대한 변화(50% 이상) 1 : 요소 사라짐
3: Significant change (less than 50%) 2: Significant change (more than 50%) 1: Element disappears

(실시예 1)(Example 1)

베이스필름으로 12㎛두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(코오롱사, FQ00)을 사용하였다. 하기와 같이, 상기 베이스필름 상에 이형층, 제1보호층, 릴리프 구조층, 증착층, 제2보호층 및 접착층을 순서대로 코팅하여 보안필름을 제조하였다. 제조된 보안필름의 물성을 측정하여 표 1에 나타내었다. As a base film, a polyethylene terephthalate (PET) film (FQ00, manufactured by KOLON CORPORATION) having a thickness of 12 mu m was used. A security film was prepared by sequentially coating a release layer, a first protective layer, a relief structure layer, a vapor deposition layer, a second protective layer and an adhesive layer on the base film as described below. The properties of the prepared security films were measured and are shown in Table 1.

이형층: 아크릴 수지(루브리졸, RA17-1 grade, 고형분 25%) 8.0 중량%, 왁스(훽스트, montan OP wax, 고형분 100%) 0.225 중량%, 용제(톨루엔: 메틸에틸케톤: 자일렌의 비가 5:3:2 중량비) 91.775 중량%가 되도록 혼합한 후 60℃로 가온된 액을 그라비라 180메쉬를 이용해 도포하였으며, 건조 후 도포량은 0.03g/㎡이었다(두께:30nm).Release layer: 8.0% by weight of acrylic resin (lubriazole, RA17-1 grade, solid content 25%), 0.225% by weight of wax (wax, montan OP wax, solid content 100%), solvent (toluene: methyl ethyl ketone: (Weight ratio of 5: 3: 2 by weight) to 91.775% by weight and then heated to 60 DEG C using a gravure 180 mesh. The coating amount after drying was 0.03 g / m < 2 >

제1보호층 및 제2보호층 : 에폭시 수지(코오롱인더스트리(주), KEC-2185)100중량부에 대하여, 경화제(코오롱인더스트리(주), KPH-F2002)150중량부를 MEK 용매에 고형분 함량이 30 중량%가 되도록 제조하였다(두께:0.5㎛).First protective layer and second protective layer: 150 parts by weight of a curing agent (KPH-F2002, manufactured by KOLON INDUSTRIES CO., LTD.) Was added to 100 parts by weight of an epoxy resin (KEC-2185, 30% by weight (thickness: 0.5 탆).

릴리프 구조층 : 제1보호층 상에 릴리프 구조층을 코팅한 다음 엠보싱기를 이용하여 열과 압력으로 릴리프 구조를 형성하였다(두께:2㎛).Relief structure layer: The relief structure layer was coated on the first protection layer, and a relief structure was formed by heat and pressure using an embossing machine (thickness: 2 mu m).

밀착력 강화층 : 중량평균분자량이 2,000g/mol인 폴리에스테르계 폴리올 22.5 중량%, 헥사메틸렌디이소시아네이트 58.4 중량%, 디메틸프로피온산 9.0 중량% 및 트리에틸아민 10.1 중량%를 반응시켜 제조된 폴리우레탄 수지를 사용하였다. 상기 폴리우레탄 수지의 고형분 함량 0.5 중량%, 실리콘계 웨팅제 0.1 중량% 및 잔여량의 물을 포함하는 수분산 폴리우레탄 코팅조성물을 그라비아 코팅방법으로 건조도포두께 35nm로 일면에 밀착력 강화층을 형성하였다(두께:30nm).Adhesion enhancing layer: A polyurethane resin prepared by reacting 22.5 wt% of a polyester-based polyol having a weight average molecular weight of 2,000 g / mol, 58.4 wt% of hexamethylene diisocyanate, 9.0 wt% of dimethylpropionic acid, and 10.1 wt% Respectively. A water-dispersed polyurethane coating composition containing 0.5% by weight of the solid content of the polyurethane resin, 0.1% by weight of the silicone-based wetting agent and a residual amount of water was formed by gravure coating to form an adhesion enhancing layer on one side with a dry coating thickness of 35 nm : 30 nm).

증착층 : 광학밀도(optical density, OD)가 2.2가 되도록 250Å의 알루미늄 증착층을 형성하였다. Deposition layer: An aluminum deposition layer of 250 ANGSTROM was formed to have an optical density (OD) of 2.2.

접착층: Cl-PP(니폰페이프케미칼, Superchlon 773H) 30 중량%, 아크릴 수지(애경화학, A-111-50 grade) 60 중량% 및 실리카 입자 10 중량%를 혼합하여 건조 후 도공량이 4.5g/㎡ 이 되도록 하였다(두께:4.5nm).
Adhesive layer: 30% by weight of Cl-PP (Nippon Paper Chemicals, Superchlon 773H), 60% by weight of acrylic resin (Aekyung Chemical Co., A-111-50 grade) and 10% by weight of silica particles, Lt; 2 > (thickness: 4.5 nm).

(실시예 2)(Example 2)

밀착력 강화층의 성분을 아크릴계 수지로 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하여 보안필름을 제조하였다. 제조된 보안필름의 내구성을 측정하여 표 1에 나타내었다. 상기 아크릴계 수지는 하기와 같이 실시하여 제조된 것을 사용하였다.A security film was produced in the same manner as in Example 1, except that the component of the adhesion enhancing layer was changed to acrylic resin. The durability of the manufactured security film was measured and shown in Table 1. The acrylic resin was prepared as follows.

반응조에 이온교환수 110중량부 및 소디움라우릴설페이트 0.9중량부를 용해시켰다. 별도의 고속교반기에서 이온교환수 134중량부, 소디움라우릴설페이트 4.7중량부, 부틸아크릴레이트 137중량부, 메틸메타크릴레이트 88중량부를 첨가하여 유화시킨 다음 아크릴산 단량체 2.5중량부 및 2-하이드록시에틸메타크릴레이트 단량체 5중량부 및 폴리에틸렌글리콜 아크릴산디에스테르 3.8중량부를 첨가한 혼합물을 유화안정시킨 후 반응조에 투입하고, 온도를 75℃로 조절하여 4시간 동안 유화중합하여 중량평균분자량이 300,000g/mol인 아크릴계 수지 에멀젼을 수득하였다. 이때, 상기 아크릴계 수지 에멀젼 100중량부에 대하여 암모니아수 0.2중량부, 소포제(NOPCO NXZ) 0.01중량부, 헥사메타인산나트륨 0.08중량부를 투입하여 수분산 아크릴계 수지 코팅조성물을 제조하였다. 상기 폴리우레탄 수지의 고형분 함량 0.5 중량%, 실리콘계 웨팅제 0.1 중량% 및 잔여량의 물을 포함하는 수분산 폴리우레탄 코팅조성물을 그라비아 코팅방법으로 건조도포두께 35nm로 일면에 밀착력 강화층을 형성하였다.
110 parts by weight of ion-exchanged water and 0.9 parts by weight of sodium lauryl sulfate were dissolved in the reaction tank. 134 parts by weight of ion-exchanged water, 4.7 parts by weight of sodium lauryl sulfate, 137 parts by weight of butyl acrylate and 88 parts by weight of methyl methacrylate were added to a separate high-speed stirrer and emulsified. Then, 2.5 parts by weight of an acrylic acid monomer and 2 parts by weight of 2- 5 parts by weight of methacrylate monomer and 3.8 parts by weight of polyethylene glycol acrylate diacrylate were emulsified and stabilized and then charged into a reaction tank and emulsified and polymerized at a temperature of 75 캜 for 4 hours to give a weight average molecular weight of 300,000 g / mol Acrylic resin emulsion was obtained. At this time, 0.2 part by weight of ammonia water, 0.01 part by weight of a defoaming agent (NOPCO NXZ) and 0.08 part by weight of sodium hexametaphosphate were added to 100 parts by weight of the acrylic resin emulsion to prepare a water-dispersible acrylic resin coating composition. A water-dispersed polyurethane coating composition containing 0.5% by weight of the solid content of the polyurethane resin, 0.1% by weight of the silicone-based wetting agent, and a residual amount of water was formed by gravure coating to form an adhesion enhancing layer on one side with a dry coating thickness of 35 nm.

(실시예 3)(Example 3)

밀착력 강화층의 성분을 에스테르계 수지로 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하여 보안필름을 제조하였다. 제조된 보안필름의 내구성을 측정하여 표 1에 나타내었다. 상기 에스테르계 수지는 3-하이드록시-2,2-다이메틸프로필 3-하이드록시-2,2-다이메틸프로파노에이트의 다이에스터를 RHOPLEX SG-30에 혼합한 코팅조성물(고형분 함량 50중량%)을 사용하여 그라비아 코팅방법으로 건조도포두께 35nm로 일면에 밀착력 강화층을 형성하였다.
A security film was produced in the same manner as in Example 1, except that the component of the adhesion-strengthening layer was changed to an ester-based resin. The durability of the manufactured security film was measured and shown in Table 1. The ester-based resin was a coating composition (solid content 50 wt%) mixed with RHOPLEX SG-30 in which a diester of 3-hydroxy-2,2-dimethylpropyl 3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoate was mixed with RHOPLEX SG- ) Was used to form an adhesion enhancing layer on one side with a dry coating thickness of 35 nm by a gravure coating method.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

릴리프 구조층 상부에 밀착력 강화층을 구비하지 않고 대신에 코로나 처리(필름의 주행속도 2m/min, 코로나 1.0 A(Ampere) 조건)를 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하여 보안필름을 제조하였다. 제조된 보안필름의 내구성을 측정하여 표 1에 나타내었다.
Except that the adhesion reinforcing layer was not provided on the relief structure layer, and instead, the corona treatment (film running speed 2 m / min, corona 1.0 A (Ampere) condition) . The durability of the manufactured security film was measured and shown in Table 1.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

릴리프 구조층 상부에 밀착력 강화층을 구비하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하여 보안필름을 제조하였다. 제조된 보안필름의 내구성을 측정하여 표 1에 나타내었다.A security film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the adhesion strengthening layer was not provided on the relief structure layer. The durability of the manufactured security film was measured and shown in Table 1.

[표 1][Table 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

10 : 베이스필름층 20 : 이형층 30 : 제1보호층
40 : 릴리프 구조층 50 : 밀착력 강화층 60 : 증착층
70 : 제2보호층 80 : 접착층
10: base film layer 20: release layer 30: first protective layer
40: Relief structure layer 50: Adhesion strengthening layer 60: Deposition layer
70: second protective layer 80: adhesive layer

Claims (4)

베이스필름층, 이형층, 제1보호층, 릴리프 구조층, 증착층, 제2보호층 및 접착층이 순차적으로 형성되는 보안필름으로서,
상기 릴리프 구조층 및 증착층 사이에 밀착력 강화층을 더 포함하는 보안필름.
A security film in which a base film layer, a release layer, a first protective layer, a relief structure layer, a vapor deposition layer, a second protective layer and an adhesive layer are sequentially formed,
Further comprising an adhesion strengthening layer between the relief structure layer and the deposition layer.
제1항에 있어서,
상기 밀착력 강화층은 우레탄계 화합물, 아크릴계 화합물 및 에스테르계 화합물 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 포함하는 보안필름.
The method according to claim 1,
Wherein the adhesion reinforcing layer comprises any one or a mixture of two or more selected from a urethane compound, an acrylic compound and an ester compound.
제1항에 있어서,
상기 이형층은 폴리우레탄계 수지 및 용제를 포함하는 이형조성물을 도포하여 형성되며, 건조 후 도포량이 0.03 ~ 0.15g/㎡이고,
상기 이형조성물은 고형분 함량이 0.5 ~ 3.0중량%인 보안필름.
The method according to claim 1,
Wherein the releasing layer is formed by applying a releasing composition comprising a polyurethane resin and a solvent, wherein the coating amount after drying is 0.03 to 0.15 g /
Wherein the release composition has a solids content of 0.5 to 3.0 wt%.
제3항에 있어서,
상기 폴리우레탄계 수지는 폴리우레탄, 폴리에테르폴리우레탄 및 폴리카보네이트폴리우레탄으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상인 보안필름.
The method of claim 3,
Wherein the polyurethane resin is at least one selected from the group consisting of polyurethane, polyether polyurethane, and polycarbonate polyurethane.
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