KR20160081136A - Mask for oled - Google Patents

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KR20160081136A
KR20160081136A KR1020140194401A KR20140194401A KR20160081136A KR 20160081136 A KR20160081136 A KR 20160081136A KR 1020140194401 A KR1020140194401 A KR 1020140194401A KR 20140194401 A KR20140194401 A KR 20140194401A KR 20160081136 A KR20160081136 A KR 20160081136A
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Abstract

Embodiments of the present invention relate to a mask structure applicable to a deposition process of an organic light emitting device or the like. According to the present invention, a deposition groove structure, penetrating a substrate, is configured to have first and second grooves, each of which has a different width. In addition, the mask structure is configured to minimize a dead space, in which a deposition process is not performed. Therefore, a mask for deposition has a structure capable of implementing the deposition process with high uniformity and reliability.

Description

증착용 마스크{MASK FOR OLED}MASK FOR OLED}

본 발명의 실시예들은 유기발광소자 등의 증착공정에 적용가능한 마스크 구조에 대한 것이다.Embodiments of the present invention are directed to a mask structure applicable to a deposition process such as an organic light emitting device.

유기 EL 발광소자로 이루어진 유기 EL 칼라 디스플레이등의 제조 공정에서는, 유기 재료로 이루어진 유기층이 진공 증착에 의해 형성되어 이때, 유기층의 패턴에 맞추어 재료를 투과시키기 위한 복수의 투과구멍이 설치된 증착용 마스크가 사용되고 있다.일반적으로, 증착용 마스크를 구성하는 투과구멍의 경우, 금속 박막에 포토레지스트 막을 사용해 패턴 노광한 후 에칭을 베푸는 포토에칭법이나, 유리 원반에 원하는 패턴으로 전기 도금을 실시한 후 박리하는 전기주조법에 의해 형성할 수 있다.In the manufacturing process of an organic EL color display including an organic EL light emitting device, an organic layer made of an organic material is formed by vacuum evaporation, and an evaporation mask provided with a plurality of through holes for transmitting a material in accordance with a pattern of the organic layer In general, in the case of a through hole constituting a mask for vapor deposition, a photoetching method in which etching is performed after pattern exposure using a photoresist film on a metal thin film, a photoetching method in which a plate is electroplated with a desired pattern, Casting method.

종래의 증착 마스크는 통상 메탈 마스크(Metal mask)로 구현되며, 이는 증착을 위한 투과 구멍(Open Area)만을 정확하게 구현하는 것에 집중되어 있다. 그러나 이러한 방식으로는 증착의 효율과 증착이 이루어지지 않는 영역(Dead Space)을 줄이는 부분에서는 큰 효용을 보이지 못하고 있다.Conventional deposition masks are typically implemented with a metal mask, which is focused on precisely implementing only the open area for deposition. However, this method does not show a great effect in terms of the efficiency of deposition and the reduction of dead space.

본 발명의 실시예들은 상술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 기재를 관통하는 증착용 홈의 구조를 폭이 상이한 제1홈과 제2홈의 구조로 구현하되, 증착이 이루어지지 않는 부분(dead space)을 최소화할 수 있도록 하는 증착용 마스크를 제공할 수 있도록 한다.The embodiments of the present invention have been devised to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a vapor deposition apparatus, which has a structure of a vapor deposition groove penetrating through a substrate by a structure of first and second grooves having different widths, dead space can be minimized.

상술한 과제를 해결하기 위한 수단으로, 본 발명의 실시예에서는 일면과 상기 일면에 대향하는 타면을 구비하는 기재와 상기 기재의 일면에서 깊이 방향으로 폭이 좁아지는 제1홈부, 상기 기재의 타면에서 깊이 방향으로 폭이 좁아지며, 상기 제1홈부와 연통되는 경계부를 공유하여 상기 제1홈부와 연통하는 제2홈부를 포함하며, 상기 제1홈부의 깊이(a)와 상기 기재의 두께(c)의 비율이 1:(3~30)인 증착용 마스크를 제공할 수 있도록 한다.As a means for solving the above-mentioned problems, according to an embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: a substrate having a first surface and a second surface opposed to the first surface; a first groove portion having a width narrowed in the depth direction on one surface of the substrate; And a second groove portion communicating with the first groove portion by sharing a boundary portion communicating with the first groove portion, wherein a depth (a) of the first groove portion and a thickness (c) Is in the range of 1: (3 to 30).

본 발명의 실시예에 따르면, 기재를 관통하는 증착용 홈의 구조를 폭이 상이한 제1홈과 제2홈의 구조로 구현하되, 증착이 이루어지지 않는 부분(dead space)을 최소화하여 균일도와 신뢰도 높은 증착을 구현할 수 있는 효과가 있다.According to the embodiment of the present invention, the structure of the vapor deposition groove passing through the substrate is realized by the structure of the first groove and the second groove having different widths, and the dead space where the vapor deposition is not performed is minimized, There is an effect that a high deposition can be realized.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 증착용 마스크의의 제1홈 및 제2홈의 단면 개념도이다.
도 2는 도 1에 따른 본 발명의 실시예에 따른 증착용 마스크의 요부의 평면 개념도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 증착용 마스크의 제2홈의 구조를 설명하기 위한 개념도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 증착용 마스크의 제1홈부의 평면 개념도이다.1 is a conceptual sectional view of a first groove and a second groove of a vapor deposition mask according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view of the recess of the vapor deposition mask according to the embodiment of the present invention shown in FIG.
3 is a conceptual view for explaining the structure of the second groove of the mask for vapor deposition according to the embodiment of the present invention.
4 is a schematic plan view of a first groove portion of a deposition mask according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
Hereinafter, the configuration and operation according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description with reference to the accompanying drawings, the same reference numerals denote the same elements regardless of the reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 증착용 마스크의의 제1홈 및 제2홈의 단면 개념도이며, 도 2는 도 1에 따른 본 발명의 실시예에 따른 증착용 마스크의 요부의 평면 개념도이다.FIG. 1 is a conceptual sectional view of a first groove and a second groove of a mask for vapor deposition according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic plan view of a principal part of a mask for vapor deposition according to an embodiment of the present invention .

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 증착용 마스크는 일면과 상기 일면에 대향하는 타면을 구비하는 기재(100)와 상기 기재(100)의 일면에서 깊이 방향으로 폭이 좁아지는 제1홈부(110)와 상기 기재(100)의 타면에서 깊이 방향으로 폭이 좁아지며, 상기 제1홈부(110)와 연통되는 경계부(120)를 공유하여 상기 제1홈부와 연통하는 제2홈부(130)를 구비하여 구성될 수 있다. 물론, 도 1에 도시된 구조는 하나의 홈부를 구현하는 예를 도시한 것이며, 본 발명의 실시예에 따른 증착용 마스크는 이러한 홈부가 다수 개를 포함하여 구성되는 구조로 구현될 수 있음은 물론이다. 1 and 2, a vapor deposition mask according to an embodiment of the present invention includes a substrate 100 having one surface and a surface opposite to the one surface, a substrate 100 having a narrow width in the depth direction on one surface of the substrate 100, The first groove portion 110 and the second groove portion 110 communicate with the first groove portion by sharing the boundary portion 120 communicating with the first groove portion 110, And a groove 130. Of course, the structure shown in FIG. 1 shows an example of implementing one groove portion, and the vapor deposition mask according to the embodiment of the present invention may be implemented by a structure including a plurality of such groove portions to be.

특히, 본 발명의 실시예에 따른 증착용 마스크는 상기 제1홈부의 깊이(a)와 상기 기재의 두께(c)의 비율이 1:(3~30)을 충족하는 범위를 가지도록 구현될 수 있다. Particularly, the vapor deposition mask according to the embodiment of the present invention can be implemented so that the ratio of the depth (a) of the first groove portion to the thickness (c) of the substrate satisfies 1: (3 to 30) have.

또한, 본 발명의 실시예에서 증착용 마스크에 증착홈의 구조를 도 1과 같이 2 중 구조로 구현하는 경우, 즉 증착의 홈 형상이 상하의 홈의 폭이 상이한 구조가 연통되는 구조에서는, 상기 제1홈부의 깊이가 증착의 두께를 조절할 수 있는 중요한 요인으로 작용하게 되는데, 상기 제1홈부의 깊이(a)가 너무 깊어져서, 전체 기재의 두께(c)와의 관계에서 상술한 두께의 비율범위를 초과하게 되는 경우에는 유기물의 두께 변화가 커지게 되며, 이로 인해 증착이 되지 않는 영역(dead space;이하, '미증착 영역'이라 한다.)이 발생하게 되는 치명적인 문제가 발생하게 되며, 이러한 미증착 영역은 전체 OLED에서 유기물의 면적을 감소시키게 되어 수명을 감소시키는 원인으로 작용하게 된다.In addition, in the embodiment of the present invention, in the case where the structure of the deposition groove in the deposition mask is realized as a double structure as shown in FIG. 1, that is, in the structure in which the groove shape of the vapor deposition has a structure in which the widths of the upper and lower grooves are different, The depth of the first groove portion is an important factor for controlling the thickness of the deposition. The depth (a) of the first groove portion is too deep so that the ratio of the thickness described above in relation to the thickness (c) The thickness variation of the organic material becomes large, resulting in a fatal problem in which a dead space (hereinafter referred to as " non-deposited region ") is generated. The region reduces the area of the organic material in the whole OLED, thereby causing a reduction in the lifetime.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 증착용 마스크는 상기 제1홈부의 깊이(a)와 상기 기재의 두께(c)의 비율은 상술한 범위의 내에서 1:(3.5~12.5)를 충족할 수 있다. , 더욱 바람직하게는 1:(4.5~10.5)의 비율을 충족하도록 구현할 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 이러한 비율 범위를 만족하는 상기 기재의 두께(c)를 10㎛~50㎛로 구현할 수 있다. 기재의 두께가 10㎛ 미만으로 구현되는 경우에는 기재의 휨 정도가 커져 공정 컨트롤이 어려우며, 기재의 두께가 50㎛를 초과하는 경우에는 추후 증착시 미증착 영역(dead space)의 발생이 커져 OLED의 미세패턴(fine pattern)을 구현할 수 없게 된다. 특히 이 범위에서 상술한 기재의 두께(c)는 15㎛~40㎛의 두께를 충족하도록 구현할 수 있다. 나아가 더욱 바람직하게는 20㎛~30㎛로 구현할 수 있다. Therefore, in the vapor deposition mask according to the embodiment of the present invention, the ratio of the depth (a) of the first groove portion to the thickness (c) of the substrate can satisfy 1: (3.5 to 12.5) within the above- have. , And more preferably 1: (4.5 to 10.5). In the embodiment of the present invention, the thickness (c) of the substrate satisfying such a ratio range can be realized as 10 탆 to 50 탆. When the thickness of the substrate is less than 10 mu m, the degree of warpage of the substrate becomes large and process control becomes difficult. When the thickness of the substrate is more than 50 mu m, the dead space is increased in the subsequent deposition, A fine pattern can not be realized. Particularly in this range, the thickness c of the substrate described above can be realized to meet the thickness of 15 to 40 mu m. More preferably 20 占 퐉 to 30 占 퐉.

아울러, 상기 기재의 두께(c)에 대응하는 상기 제1홈부의 깊이(a)는 0.1㎛~7㎛의 범위를 충족하도록 구현함이 바람직하다. 이는 상기 제1홈부의 깊이(a)가 0.1㎛ 미만으로 구현하는 경우에는 홈의 구현이 어려우며, 상기 제1홈부의 깊이(a)가 7㎛를 초과 초과시에는 추후 증착하는 경우 미증착영역(Dead Space)로 인해 OLED 미세(Fine) 패턴 형성이 어렵고, 유기물 면적이 감소되어 OLED수명을 감소시키는 원인이 된다. 특히, 상기 제1홈부의 깊이(a)는 위 범위 내의 깊이 범위에서 1㎛~6㎛로 구현할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 2㎛~4.5㎛로 구현할 수 있다.In addition, it is preferable that the depth (a) of the first groove portion corresponding to the thickness (c) of the substrate satisfies the range of 0.1 탆 to 7 탆. If the depth a of the first groove portion is less than 0.1 占 퐉, it is difficult to realize the groove. If the depth a of the first groove portion is more than 7 占 퐉, Space, it is difficult to form an OLED fine pattern, and the organic material area is reduced, which causes a decrease in OLED lifetime. Particularly, the depth (a) of the first groove portion can be 1 占 퐉 to 6 占 퐉 in the depth range within the upper range, and more preferably 2 占 퐉 to 4.5 占 퐉.

여기에 증착의 효율을 더욱 높이기 위해서 고려할 수 있는 요인으로는 증착물질이 유입되는 제2홈부의 내부면이 가지는 경사각을 고려할 수 있다.In order to further increase the deposition efficiency, the inclination angle of the inner surface of the second groove portion into which the deposition material flows may be considered.

구체적으로는, 도 1 및 도 3을 참조하여 보면, 본 발명의 실시예에 따른 증착용 마스크는 상기 경계부(120)의 최외측의 임의의 점(A1)과 상기 타면의 제2홈부의 최외각의 임의의 지점(B1)을 연결하는 경사각(θ)이 20도~70도의 범위를 충족하도록 구현할 수 있다. 이는 유기물의 증착시 증착장비의 특성상 증착 소스가 포인트 소스를 사용하기 때문에, 위 경사각(slope angle)이 위 범위를 충족하여사 증착의 균일도를 확보할 수 있게 된다. 위 경사각의 범위를 초과하거나 벗어나게 되면, 미증착 영역의 발생율이 높아져 균일한 증착 신뢰도를 확보하기 어려워진다. 본 발명의 실시예에서 상기 경사각(θ)의 범위 내에서 구현가능할 바람직한 실시예로서, 상기 경사각(θ)은 30도~60도의 범위, 더욱 바람직하게는 32도 ~ 38도 또는 52도 ~ 58도 범위를 충족하도록 구현할 수 있다.1 and 3, the vapor deposition mask according to the embodiment of the present invention may be formed as a mask having an arbitrary point A 1 on the outermost side of the boundary portion 120, The inclination angle &thetas; connecting the arbitrary point B 1 of the outer angle satisfies the range of 20 degrees to 70 degrees. This is because the deposition source uses the point source in the deposition of the organic material, so that the slope angle satisfies the above range, thereby ensuring the uniformity of the deposition of the four layers. If the inclination angle exceeds or falls outside the range of the inclination angle, the occurrence rate of the non-deposition region becomes high, and it becomes difficult to ensure uniform deposition reliability. In an embodiment of the present invention, the inclination angle may be in the range of 30 to 60 degrees, more preferably in the range of 32 to 38 degrees or 52 to 58 degrees, Range. ≪ / RTI >

또한, 도 1에 도시된 것과 같이, 본 발명의 실시예에 따른 제1홈부와 경계면을 공유하여 연통하는 구조의 제2홈부의 구조는, 기재의 중심부 방향으로 각각의 홈부의 폭이 좁아지는 구성을 가지는 것이 증착의 효율면에서 유리하며, 특히 바람직하게는, 상기 제1홈부 또는 상기 제2홈부의 내표면이 곡률을 가지는 구조로 구현될 수 있다. 상기 곡률을 가지는 구조에서, 상기 제1홈부 또는 상기 제2홈부의 단면 구조를 고려할 때, 상기 곡률은 (y)=kx2(k는 0을 제외한 유리수)와 같이 구현될 수 있다. 이 경우, 위 수식에서 곡률에 대한 수식(y)은 경계면(A1~A2)이 구현하는 선분을 X축으로 하고, 임의의 지점(A1 또는 A2)에서 수직 성분의 좌표값을 Y축으로 하는 가상의 좌표계를 정의하는 경우 구현되는 가상의 함수로 정의한다.1, the structure of the second groove portion having a structure in which the first groove portion and the first groove portion communicate with each other by sharing the interface has a structure in which the width of each groove portion in the direction of the center of the substrate is narrowed Is particularly advantageous in that the inner surface of the first groove portion or the second groove portion has a curvature. In the structure having the curvature, considering the sectional structure of the first groove portion or the second groove portion, the curvature may be realized as (y) = kx 2 (k is a rational number except for 0). In this case, the equation (y) for the curvature in the above formula can be expressed by the following equation. Y = X-axis, Y-axis, Y-axis, Is defined as a virtual function to be implemented when the coordinate system of the robot is defined.

이러한 곡률구조는 증착 물질의 투입 밀도를 조절하며, 단순한 슬로프의 구조에 비해 증착의 균일도를 향상시킬 수 있게 되는 장점이 있다.Such a curvature structure has an advantage in that the deposition density of the deposition material is controlled and the uniformity of the deposition can be improved compared to a simple slope structure.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 제1홈부의 상기 일면 상의 개구부의 폭(C)과 상기 경계부의 폭(A), 상기 제2홈부의 상기 타면상의 개구부의 폭(B)은 B>C>A의 비율을 구비하도록 할 수 있으며, 이는 상수란 곡률 구조의 효용성과 같이, 증착 물질의 투입 밀도를 조절하며, 증착의 균일도를 향상시킬 수 있게 할 수 있다. 또한, 상기 제1홈부의 상기 일면 상의 개구부의 폭(C)과 상기 경계부의 폭(A)의 길이의 차이(d=C-A)는 0.2㎛~14㎛의 범위를 충족하도록 구현할 수 있도록 한다. 즉, 제1홈부의 상기 일면상의 최외각의 임의의 지점(C1)에서 상기 경계부의 최외각 임의의 지점(A1) 까지의 수직 거리(d1)은 0.1㎛~7㎛를 충족할 수 있도록 한다. 상기 수직거리 (d1)이 0.1㎛ 미만인 경우 홈의 구현이 어려우며, 7 ㎛초과시에 추후 증착 공정시에 미증착영역(Dead Space)로 인해 OLED 미세(Fine) 패턴 형성이 어렵고, 유기물 면적이 감소되어 OLED수명을 감소시키는 원인으로 작용하게 된다. 또한, 상기 수직거리(d1)의 수치 범위에서 구현가능한 바람직한 실시예로서는 상기 수직거리(d1)이 1㎛~6㎛로 구현하거나, 더욱 바람직하게는 2㎛~4.5 ㎛의 범위로 구현할 수 있다.The width (C) of the opening portion on the one surface of the first groove portion and the width (A) of the boundary portion and the width (B) of the opening portion on the other surface of the second groove portion according to the embodiment of the present invention satisfy B> C > A, which can be adjusted to control the deposition density of the deposition material, such as the effectiveness of the curvature structure, and to improve the uniformity of the deposition. The difference (d = C-A) between the width (C) of the opening portion on the one surface of the first groove portion and the width (A) of the boundary portion is set to be in the range of 0.2 mu m to 14 mu m. That is, the vertical distance d1 from an arbitrary point C1 of the outermost surface on the one surface of the first groove to the outermost arbitrary point A1 of the boundary can satisfy 0.1 mu m to 7 mu m. When the vertical distance d1 is less than 0.1 탆, it is difficult to realize a groove. When the vertical distance d1 is more than 7 탆, it is difficult to form an OLED fine pattern due to a dead space in a subsequent deposition process, Which is a cause of reducing OLED lifetime. The vertical distance d1 may be in the range of 1 탆 to 6 탆, and more preferably in the range of 2 탆 to 4.5 탆, which may be realized in the numerical range of the vertical distance d1.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 제1홈부(or 제2홈부)의 상기 일면 상의 개구부의 모서리부가 곡률을 가지는 구조로 구현할 수 있도록 한다. 도 4를 참조하면, 상기 제1홈부(110)의 상부 평면, 즉, 기재의 일면에 노출되는 개구 영역의 수평 단면형상을 고려하면, 직사각형 또는 정사각형 구조로 구현되며, 이 경우 각각의 모서리 부분에는 일정한 곡률을 가지도록 라운딩된 구조로 구현됨이 바람직하다. 특히, 상기 모서리부의 라운딩된 부분의 곡률을 연장하여 형성되는 가상의 원의 지름(R)이 5um~20um 범위에서 구현되는 경우에 증착면적을 더욱 넓힐 수 있게 된다. 첨부가 형성되는 모서리를 가지는 홈부의 형상은 증착을 원활하게 구현하기 어려우며, 미증착영역이 필연적으로 발생하게 되며, 라운딩된 구조에서 증착 효율이 높아지며, 특히 위 수치범위 내에 곡률에서 증착율이 가장 높고 균일하게 구현될 수 있게 된다. 지름이 5㎛ 미만에서는 곡률처리를 하지 않은 것과 큰 차이가 없게 되며, 20㎛를 초과하는 경우에는 오히려 증착율이 떨어지게 된다. 특히, 위에서 상술한 지름(R)의 범위 내에서의 바람직한 실시예로는 지름(R)이 7㎛ ~ 15㎛, 더욱 바람직하게는 8㎛ ~ 12㎛ 범위로 구현할 수 있다.Further, the corner of the opening on the one surface of the first groove part (or the second groove part) according to the embodiment of the present invention can be implemented with a structure having a curvature. Referring to FIG. 4, considering the horizontal cross-sectional shape of the upper surface of the first trench 110, that is, the opening area exposed to one surface of the substrate, it is implemented as a rectangular or square structure. In this case, It is preferable to be implemented in a structure that is rounded to have a constant curvature. In particular, when the imaginary circle diameter R formed by extending the curvature of the rounded portion of the corner portion is in the range of 5 to 20 um, the deposition area can be further widened. The shape of the groove having the edge where the attachment is formed is difficult to realize the deposition smoothly, the non-deposition area necessarily occurs, the deposition efficiency becomes high in the rounded structure, and the deposition rate is the highest in the curvature, . ≪ / RTI > When the diameter is less than 5 mu m, there is no significant difference from the case where the curvature treatment is not performed, and when the diameter exceeds 20 mu m, the deposition rate is rather lowered. Particularly, as a preferred embodiment within the range of the diameter R described above, the diameter R can be realized in the range of 7 탆 to 15 탆, more preferably in the range of 8 탆 to 12 탆.

특히, 본 발명의 실시예에서는 상기 기재의 상기 일면 또는 상기 타면의 표면 거칠기(Ra)는 2um 이하로 구현되는 것이 좋으며, 이는 유기물의 증착품질을 높일 수 있는 하나의 요인으로 작용할 수 있기 때문이다. 표면 거칠기가 크게 되면, 장착 물질이 홈부를 타고 이동하는데 저항이 발생하게 되며, 위 거칠기 이상으로 구현되는 경우, 원할한 증착이 어려워 미증착 영역이 발생하는 비율이 높아지게 된다.Particularly, in the embodiment of the present invention, the surface roughness (Ra) of the one surface or the other surface of the substrate is preferably 2 μm or less, which can serve as a factor for improving the deposition quality of the organic material. When the surface roughness is increased, resistance is generated to move the mounting material on the groove portion. If the surface roughness is higher than the upper roughness, it is difficult to deposit properly, and the rate of occurrence of the non-deposition region is increased.

아울러, 본 발명의 실시예에서는, 도 1의 구조에서 제1홈부의 상부의 폭(C)과 경계부의 폭(A)In addition, in the embodiment of the present invention, the width C of the upper portion of the first groove portion and the width A of the boundary portion in the structure of Fig.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments of the present invention, but should be determined by the claims and equivalents thereof.

100: 기재
110: 제1홈부
120: 경계부
130: 제2홈부100: substrate
110: first groove
120:
130: second groove

Claims (10)

일면과 상기 일면에 대향하는 타면을 구비하는 기재;
상기 기재의 일면에서 깊이 방향으로 폭이 좁아지는 제1홈부;
상기 기재의 타면에서 깊이 방향으로 폭이 좁아지며, 상기 제1홈부와 연통되는 경계부를 공유하여 상기 제1홈부와 연통하는 제2홈부;
상기 제1홈부의 깊이(a)와 상기 기재의 두께(c)의 비율이 1:(3~30)인 증착용 마스크.
A substrate having a first side and a second side opposite to the first side;
A first groove portion having a width narrowed in a depth direction on one surface of the substrate;
A second groove portion which is narrowed in the depth direction from the other surface of the substrate and communicates with the first groove portion by sharing a boundary portion communicating with the first groove portion;
Wherein the ratio of the depth (a) of the first groove portion to the thickness (c) of the substrate is 1: (3 to 30).
청구항 1에 있어서,
상기 제1홈부의 깊이(a)가 0.1㎛ ~ 7㎛ 이하인 증착용 마스크.
The method according to claim 1,
And the depth (a) of the first groove portion is 0.1 mu m to 7 mu m or less.
청구항 2에 있어서,
상기 기재의 두께(c)는 10㎛ ~ 50㎛ 이하인 증착용 마스크.
The method of claim 2,
The thickness (c) of the base material is 10 탆 to 50 탆 or less.
청구항 1에 있어서,
상기 제1홈부의 상기 일면 상의 개구부의 폭(C)과 상기 경계부의 폭(A), 상기 제2홈부의 상기 타면상의 개구부의 폭(B)은 B>C>A를 충족하는 증착용 마스크.
The method according to claim 1,
The width (C) of the opening portion on the one surface of the first groove portion, the width (A) of the boundary portion, and the width (B) of the opening portion on the other surface of the second groove portion satisfy B>C> A.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1홈부의 상기 일면 상의 개구부의 폭(C)과 상기 경계부의 폭(A)의 길이의 차이(d=C-A)는 0.2㎛~14㎛의 범위인 증착용 마스크.
The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein a difference (d = CA) between a width (C) of the opening on the one surface of the first groove and a length (A) of the boundary is in a range of 0.2 mu m to 14 mu m.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 경계부의 최외측의 임의의 점과 상기 타면의 제2홈부의 최외각의 임의의 지점을 연결하는 경사각(θ)이 20도~70도의 범위인 증착용 마스크.
The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein an inclination angle (?) Connecting an outermost point of the boundary portion to an arbitrary point of an outermost portion of the second groove portion of the other surface is in a range of 20 to 70 degrees.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1홈부 또는 상기 제2홈부의 내표면이 다음의 곡률을 만족하는 증착용마스크.
곡률(y)=kx2(k는 0을 제외한 유리수)
(단, 수식 곡률(y)은 경계면(A1~A2)이 구현하는 선분을 X축으로 하고, 상기 경계면의 최외각 임의의 지점(A1 또는 A2)에서 수직 성분의 좌표값을 Y축으로 하는 가상의 좌표계를 정의하는 경우 구현되는 가상의 함수로 정의한다.)
The method according to any one of claims 1 to 4,
And the inner surface of the first groove portion or the second groove portion satisfies the following curvature.
The curvature (y) = kx 2 (k is a rational number other than 0)
(Wherein the formula curvature y is an imaginary curvature in which a line segment implemented by the boundary surfaces A1 to A2 is an X axis and a coordinate value of a vertical component is a Y axis at an arbitrary point (A1 or A2) Is defined as a virtual function to be implemented when the coordinate system of the robot is defined.)
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1홈부의 상기 일면 상의 개구부의 모서리부가 곡률을 가지는 증착용 마스크.
The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein an edge portion of the opening on the one surface of the first groove portion has a curvature.
청구항 8에 있어서,
상기 곡률을 연장하여 형성되는 가상의 원의 지름(R)이 5㎛ ~ 20㎛인 증착용 마스크.
The method of claim 8,
And a diameter (R) of an imaginary circle formed by extending the curvature is 5 占 퐉 to 20 占 퐉.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재의 상기 일면 또는 상기 타면의 표면 거칠기(Ra)는 2㎛ 이하인 증착용 마스크.The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the surface roughness (Ra) of the one surface or the other surface of the substrate is 2 占 퐉 or less.
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