KR102257236B1 - Mask for oled - Google Patents

Mask for oled Download PDF

Info

Publication number
KR102257236B1
KR102257236B1 KR1020140194401A KR20140194401A KR102257236B1 KR 102257236 B1 KR102257236 B1 KR 102257236B1 KR 1020140194401 A KR1020140194401 A KR 1020140194401A KR 20140194401 A KR20140194401 A KR 20140194401A KR 102257236 B1 KR102257236 B1 KR 102257236B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
groove
range
substrate
deposition
depth
Prior art date
Application number
KR1020140194401A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20160081136A (en
Inventor
조수현
노건호
박재석
손효원
이상범
임정룡
한태훈
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=56503406&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR102257236(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020140194401A priority Critical patent/KR102257236B1/en
Publication of KR20160081136A publication Critical patent/KR20160081136A/en
Priority to KR1020210063986A priority patent/KR20210060409A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102257236B1 publication Critical patent/KR102257236B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

본 발명의 실시예들은 유기발광소자 등의 증착공정에 적용가능한 마스크 구조에 대한 것으로, 기재를 관통하는 증착용 홈의 구조를 폭이 상이한 제1홈과 제2홈의 구조로 구현하되, 증착이 이루어지지 않는 부분(dead space)을 최소화하여 균일도와 신뢰도 높은 증착을 구현할 수 있는 구조를 구비하는 증착용 마스크에 대한 것이다.Embodiments of the present invention are directed to a mask structure applicable to a deposition process of an organic light emitting device, etc., and a structure of a deposition groove penetrating a substrate is implemented as a structure of a first groove and a second groove having different widths. The present invention relates to a deposition mask having a structure capable of implementing deposition with high uniformity and reliability by minimizing dead space.

Description

증착용 마스크{MASK FOR OLED}Evaporation mask {MASK FOR OLED}

본 발명의 실시예들은 유기발광소자 등의 증착공정에 적용가능한 마스크 구조에 대한 것이다.Embodiments of the present invention are directed to a mask structure applicable to a deposition process such as an organic light emitting device.

유기 EL 발광소자로 이루어진 유기 EL 칼라 디스플레이등의 제조 공정에서는, 유기 재료로 이루어진 유기층이 진공 증착에 의해 형성되어 이때, 유기층의 패턴에 맞추어 재료를 투과시키기 위한 복수의 투과구멍이 설치된 증착용 마스크가 사용되고 있다.일반적으로, 증착용 마스크를 구성하는 투과구멍의 경우, 금속 박막에 포토레지스트 막을 사용해 패턴 노광한 후 에칭을 베푸는 포토에칭법이나, 유리 원반에 원하는 패턴으로 전기 도금을 실시한 후 박리하는 전기주조법에 의해 형성할 수 있다.In a manufacturing process such as an organic EL color display made of an organic EL light emitting element, an organic layer made of an organic material is formed by vacuum evaporation. At this time, a deposition mask provided with a plurality of through holes for transmitting the material according to the pattern of the organic layer is formed. In general, in the case of the through hole constituting the evaporation mask, a photo-etching method in which a metal thin film is exposed to a pattern using a photoresist film and then etching is applied, or an electroplating method in which an electroplating is performed on a glass disk in a desired pattern and then peeled off is used. It can be formed by a casting method.

종래의 증착 마스크는 통상 메탈 마스크(Metal mask)로 구현되며, 이는 증착을 위한 투과 구멍(Open Area)만을 정확하게 구현하는 것에 집중되어 있다. 그러나 이러한 방식으로는 증착의 효율과 증착이 이루어지지 않는 영역(Dead Space)을 줄이는 부분에서는 큰 효용을 보이지 못하고 있다.Conventional deposition masks are typically implemented as metal masks, which are focused on accurately implementing only an open area for deposition. However, this method does not show great effectiveness in reducing the deposition efficiency and dead space.

본 발명의 실시예들은 상술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 기재를 관통하는 증착용 홈의 구조를 폭이 상이한 제1홈과 제2홈의 구조로 구현하되, 증착이 이루어지지 않는 부분(dead space)을 최소화할 수 있도록 하는 증착용 마스크를 제공할 수 있도록 한다.Embodiments of the present invention have been devised to solve the above-described problem, and implement the structure of the evaporation groove penetrating the substrate as a structure of a first groove and a second groove having different widths, but a portion in which evaporation is not performed ( To minimize dead space), a mask for deposition can be provided.

상술한 과제를 해결하기 위한 수단으로, 본 발명의 실시예에서는 일면과 상기 일면에 대향하는 타면을 구비하는 기재와 상기 기재의 일면에서 깊이 방향으로 폭이 좁아지는 제1홈부, 상기 기재의 타면에서 깊이 방향으로 폭이 좁아지며, 상기 제1홈부와 연통되는 경계부를 공유하여 상기 제1홈부와 연통하는 제2홈부를 포함하며, 상기 제1홈부의 깊이(a)와 상기 기재의 두께(c)의 비율이 1:(3~30)인 증착용 마스크를 제공할 수 있도록 한다.As a means for solving the above-described problems, in an embodiment of the present invention, in the embodiment of the present invention, a substrate having one surface and the other surface opposite to the one surface, a first groove portion narrowing in a depth direction from one surface of the substrate, and the other surface of the substrate The width becomes narrower in the depth direction, and includes a second groove portion communicating with the first groove portion by sharing a boundary portion communicating with the first groove portion, and the depth (a) of the first groove portion and the thickness (c) of the substrate Make it possible to provide a deposition mask with a ratio of 1: (3 to 30).

본 발명의 실시예에 따르면, 기재를 관통하는 증착용 홈의 구조를 폭이 상이한 제1홈과 제2홈의 구조로 구현하되, 증착이 이루어지지 않는 부분(dead space)을 최소화하여 균일도와 신뢰도 높은 증착을 구현할 수 있는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, the structure of the deposition groove penetrating the substrate is implemented as a structure of a first groove and a second groove having different widths, but the uniformity and reliability are minimized by minimizing the dead space. There is an effect that can implement high deposition.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 증착용 마스크의의 제1홈 및 제2홈의 단면 개념도이다.
도 2는 도 1에 따른 본 발명의 실시예에 따른 증착용 마스크의 요부의 평면 개념도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 증착용 마스크의 제2홈의 구조를 설명하기 위한 개념도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 증착용 마스크의 제1홈부의 평면 개념도이다.
1 is a schematic cross-sectional view of a first groove and a second groove of a deposition mask according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view of main parts of a deposition mask according to an embodiment of the present invention according to FIG. 1.
3 is a conceptual diagram illustrating a structure of a second groove of a deposition mask according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic plan view of a first groove of a deposition mask according to an exemplary embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
Hereinafter, the configuration and operation according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, the same components are assigned the same reference numerals regardless of the reference numerals, and redundant descriptions thereof will be omitted. Terms such as first and second may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another component.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 증착용 마스크의의 제1홈 및 제2홈의 단면 개념도이며, 도 2는 도 1에 따른 본 발명의 실시예에 따른 증착용 마스크의 요부의 평면 개념도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a first groove and a second groove of a deposition mask according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of a main part of a deposition mask according to the embodiment of the present invention according to FIG. 1. .

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 증착용 마스크는 일면과 상기 일면에 대향하는 타면을 구비하는 기재(100)와 상기 기재(100)의 일면에서 깊이 방향으로 폭이 좁아지는 제1홈부(110)와 상기 기재(100)의 타면에서 깊이 방향으로 폭이 좁아지며, 상기 제1홈부(110)와 연통되는 경계부(120)를 공유하여 상기 제1홈부와 연통하는 제2홈부(130)를 구비하여 구성될 수 있다. 물론, 도 1에 도시된 구조는 하나의 홈부를 구현하는 예를 도시한 것이며, 본 발명의 실시예에 따른 증착용 마스크는 이러한 홈부가 다수 개를 포함하여 구성되는 구조로 구현될 수 있음은 물론이다. 1 and 2, the deposition mask according to the embodiment of the present invention has a substrate 100 having one surface and the other surface opposite to the one surface, and the width of the substrate 100 is narrow in the depth direction. The first groove portion 110 and the width of the other surface of the substrate 100 are narrowed in the depth direction, and share a boundary portion 120 communicating with the first groove portion 110 to communicate with the first groove portion. It may be configured with a groove 130. Of course, the structure shown in FIG. 1 shows an example of implementing one groove, and the deposition mask according to an embodiment of the present invention may be implemented in a structure including a plurality of such grooves. to be.

특히, 본 발명의 실시예에 따른 증착용 마스크는 상기 제1홈부의 깊이(a)와 상기 기재의 두께(c)의 비율이 1:(3~30)을 충족하는 범위를 가지도록 구현될 수 있다. In particular, the deposition mask according to an embodiment of the present invention may be implemented so that the ratio of the depth (a) of the first groove and the thickness (c) of the substrate has a range that satisfies 1: (3 to 30). have.

또한, 본 발명의 실시예에서 증착용 마스크에 증착홈의 구조를 도 1과 같이 2 중 구조로 구현하는 경우, 즉 증착의 홈 형상이 상하의 홈의 폭이 상이한 구조가 연통되는 구조에서는, 상기 제1홈부의 깊이가 증착의 두께를 조절할 수 있는 중요한 요인으로 작용하게 되는데, 상기 제1홈부의 깊이(a)가 너무 깊어져서, 전체 기재의 두께(c)와의 관계에서 상술한 두께의 비율범위를 초과하게 되는 경우에는 유기물의 두께 변화가 커지게 되며, 이로 인해 증착이 되지 않는 영역(dead space;이하, '미증착 영역'이라 한다.)이 발생하게 되는 치명적인 문제가 발생하게 되며, 이러한 미증착 영역은 전체 OLED에서 유기물의 면적을 감소시키게 되어 수명을 감소시키는 원인으로 작용하게 된다.In addition, in the embodiment of the present invention, in the case where the structure of the deposition groove in the deposition mask is implemented as a double structure as shown in FIG. 1, that is, in the structure in which the structure of the deposition groove with different widths of the upper and lower grooves communicates 1 The depth of the groove acts as an important factor that can control the thickness of the deposition, and the depth (a) of the first groove becomes too deep, so that the ratio range of the above-described thickness in relation to the thickness (c) of the entire substrate is adjusted. If it is exceeded, a change in the thickness of the organic material increases, and a fatal problem occurs in that a dead space (hereinafter referred to as a “non-deposition region”) is generated due to this large change in the thickness of the organic material, and such non-deposition occurs. The area decreases the area of organic matter in the entire OLED, thereby acting as a cause of reducing the lifespan.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 증착용 마스크는 상기 제1홈부의 깊이(a)와 상기 기재의 두께(c)의 비율은 상술한 범위의 내에서 1:(3.5~12.5)를 충족할 수 있다. , 더욱 바람직하게는 1:(4.5~10.5)의 비율을 충족하도록 구현할 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 이러한 비율 범위를 만족하는 상기 기재의 두께(c)를 10㎛~50㎛로 구현할 수 있다. 기재의 두께가 10㎛ 미만으로 구현되는 경우에는 기재의 휨 정도가 커져 공정 컨트롤이 어려우며, 기재의 두께가 50㎛를 초과하는 경우에는 추후 증착시 미증착 영역(dead space)의 발생이 커져 OLED의 미세패턴(fine pattern)을 구현할 수 없게 된다. 특히 이 범위에서 상술한 기재의 두께(c)는 15㎛~40㎛의 두께를 충족하도록 구현할 수 있다. 나아가 더욱 바람직하게는 20㎛~30㎛로 구현할 수 있다. Therefore, in the deposition mask according to the embodiment of the present invention, the ratio of the depth (a) of the first groove and the thickness (c) of the substrate may satisfy 1: (3.5 to 12.5) within the above-described range. have. , More preferably, it can be implemented to meet the ratio of 1: (4.5 ~ 10.5). In the exemplary embodiment of the present invention, the thickness (c) of the substrate satisfying this ratio range may be 10 μm to 50 μm. When the thickness of the substrate is less than 10 μm, the degree of warpage of the substrate increases, making it difficult to control the process. When the thickness of the substrate exceeds 50 μm, the occurrence of dead space increases during subsequent deposition. It becomes impossible to implement a fine pattern. In particular, the thickness (c) of the substrate described above in this range may be implemented to meet a thickness of 15 μm to 40 μm. Furthermore, more preferably, it may be implemented in a range of 20 μm to 30 μm.

아울러, 상기 기재의 두께(c)에 대응하는 상기 제1홈부의 깊이(a)는 0.1㎛~7㎛의 범위를 충족하도록 구현함이 바람직하다. 이는 상기 제1홈부의 깊이(a)가 0.1㎛ 미만으로 구현하는 경우에는 홈의 구현이 어려우며, 상기 제1홈부의 깊이(a)가 7㎛를 초과 초과시에는 추후 증착하는 경우 미증착영역(Dead Space)로 인해 OLED 미세(Fine) 패턴 형성이 어렵고, 유기물 면적이 감소되어 OLED수명을 감소시키는 원인이 된다. 특히, 상기 제1홈부의 깊이(a)는 위 범위 내의 깊이 범위에서 1㎛~6㎛로 구현할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 2㎛~4.5㎛로 구현할 수 있다.In addition, the depth (a) of the first groove corresponding to the thickness (c) of the substrate is preferably implemented to satisfy the range of 0.1 μm to 7 μm. It is difficult to implement a groove when the depth (a) of the first groove is less than 0.1 μm, and when the depth (a) of the first groove exceeds 7 μm, when the depth (a) of the first groove is more than 7 μm, the undeposited area (Dead Space) makes it difficult to form OLED fine patterns, and decreases the organic matter area, which reduces OLED lifespan. In particular, the depth (a) of the first groove may be implemented as 1 μm to 6 μm in the depth range within the above range, and more preferably 2 μm to 4.5 μm.

여기에 증착의 효율을 더욱 높이기 위해서 고려할 수 있는 요인으로는 증착물질이 유입되는 제2홈부의 내부면이 가지는 경사각을 고려할 수 있다.Here, as a factor that can be considered in order to further increase the deposition efficiency, the inclination angle of the inner surface of the second groove through which the deposition material is introduced may be considered.

구체적으로는, 도 1 및 도 3을 참조하여 보면, 본 발명의 실시예에 따른 증착용 마스크는 상기 경계부(120)의 최외측의 임의의 점(A1)과 상기 타면의 제2홈부의 최외각의 임의의 지점(B1)을 연결하는 경사각(θ)이 20도~70도의 범위를 충족하도록 구현할 수 있다. 이는 유기물의 증착시 증착장비의 특성상 증착 소스가 포인트 소스를 사용하기 때문에, 위 경사각(slope angle)이 위 범위를 충족하여사 증착의 균일도를 확보할 수 있게 된다. 위 경사각의 범위를 초과하거나 벗어나게 되면, 미증착 영역의 발생율이 높아져 균일한 증착 신뢰도를 확보하기 어려워진다. 본 발명의 실시예에서 상기 경사각(θ)의 범위 내에서 구현가능할 바람직한 실시예로서, 상기 경사각(θ)은 30도~60도의 범위, 더욱 바람직하게는 32도 ~ 38도 또는 52도 ~ 58도 범위를 충족하도록 구현할 수 있다.Specifically, referring to FIGS. 1 and 3, the deposition mask according to the embodiment of the present invention includes an arbitrary point (A 1 ) on the outermost side of the boundary part 120 and the second groove on the other surface. It can be implemented so that the inclination angle θ connecting the arbitrary point B 1 of the outer angle satisfies the range of 20 degrees to 70 degrees. This is because the point source is used as the deposition source due to the characteristics of the deposition equipment when the organic material is deposited, so that the above slope angle satisfies the above range, so that the uniformity of the yarn deposition can be secured. When it exceeds or deviates from the range of the above inclination angle, the occurrence rate of the un-deposited area increases, making it difficult to secure uniform deposition reliability. As a preferred embodiment that can be implemented within the range of the inclination angle θ in the embodiment of the present invention, the inclination angle θ is in the range of 30 degrees to 60 degrees, more preferably 32 degrees to 38 degrees or 52 degrees to 58 degrees. It can be implemented to meet the scope.

또한, 도 1에 도시된 것과 같이, 본 발명의 실시예에 따른 제1홈부와 경계면을 공유하여 연통하는 구조의 제2홈부의 구조는, 기재의 중심부 방향으로 각각의 홈부의 폭이 좁아지는 구성을 가지는 것이 증착의 효율면에서 유리하며, 특히 바람직하게는, 상기 제1홈부 또는 상기 제2홈부의 내표면이 곡률을 가지는 구조로 구현될 수 있다. 상기 곡률을 가지는 구조에서, 상기 제1홈부 또는 상기 제2홈부의 단면 구조를 고려할 때, 상기 곡률은 (y)=kx2(k는 0을 제외한 유리수)와 같이 구현될 수 있다. 이 경우, 위 수식에서 곡률에 대한 수식(y)은 경계면(A1~A2)이 구현하는 선분을 X축으로 하고, 임의의 지점(A1 또는 A2)에서 수직 성분의 좌표값을 Y축으로 하는 가상의 좌표계를 정의하는 경우 구현되는 가상의 함수로 정의한다.In addition, as shown in Fig. 1, the structure of the second groove portion having a structure in which the first groove portion and the second groove portion communicate with each other by sharing an interface according to an embodiment of the present invention is a configuration in which the width of each groove portion is narrowed toward the center of the substrate. It is advantageous in terms of evaporation efficiency, and particularly preferably, the inner surface of the first groove or the second groove may be implemented in a structure having a curvature. In the structure having the curvature, when considering the cross-sectional structure of the first groove or the second groove, the curvature may be implemented as (y) = kx 2 (k is a rational number excluding 0). In this case, the formula (y) for curvature in the above formula is a virtual where the X-axis is the line segment implemented by the boundary surface (A1~A2), and the coordinate value of the vertical component at an arbitrary point (A1 or A2) is the Y-axis. When defining the coordinate system of, it is defined as a virtual function that is implemented.

이러한 곡률구조는 증착 물질의 투입 밀도를 조절하며, 단순한 슬로프의 구조에 비해 증착의 균일도를 향상시킬 수 있게 되는 장점이 있다.This curvature structure has the advantage of controlling the injection density of the deposition material and improving the uniformity of deposition compared to a simple slope structure.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 제1홈부의 상기 일면 상의 개구부의 폭(C)과 상기 경계부의 폭(A), 상기 제2홈부의 상기 타면상의 개구부의 폭(B)은 B>C>A의 비율을 구비하도록 할 수 있으며, 이는 상수란 곡률 구조의 효용성과 같이, 증착 물질의 투입 밀도를 조절하며, 증착의 균일도를 향상시킬 수 있게 할 수 있다. 또한, 상기 제1홈부의 상기 일면 상의 개구부의 폭(C)과 상기 경계부의 폭(A)의 길이의 차이(d=C-A)는 0.2㎛~14㎛의 범위를 충족하도록 구현할 수 있도록 한다. 즉, 제1홈부의 상기 일면상의 최외각의 임의의 지점(C1)에서 상기 경계부의 최외각 임의의 지점(A1) 까지의 수직 거리(d1)은 0.1㎛~7㎛를 충족할 수 있도록 한다. 상기 수직거리 (d1)이 0.1㎛ 미만인 경우 홈의 구현이 어려우며, 7 ㎛초과시에 추후 증착 공정시에 미증착영역(Dead Space)로 인해 OLED 미세(Fine) 패턴 형성이 어렵고, 유기물 면적이 감소되어 OLED수명을 감소시키는 원인으로 작용하게 된다. 또한, 상기 수직거리(d1)의 수치 범위에서 구현가능한 바람직한 실시예로서는 상기 수직거리(d1)이 1㎛~6㎛로 구현하거나, 더욱 바람직하게는 2㎛~4.5 ㎛의 범위로 구현할 수 있다.In addition, the width (C) of the opening on the one surface of the first groove portion and the width (A) of the boundary portion, and the width (B) of the opening on the other surface of the second groove portion according to an embodiment of the present invention are B>C A ratio of >A may be provided, which, like the utility of a curvature structure, which is a constant, it is possible to control the input density of the deposition material and improve the uniformity of the deposition. In addition, a difference (d=C-A) between the width (C) of the opening on the one surface of the first groove and the width (A) of the boundary portion can be implemented to satisfy the range of 0.2 μm to 14 μm. That is, the vertical distance d1 from the outermost arbitrary point C1 on the one surface of the first groove to the outermost arbitrary point A1 of the boundary portion may satisfy 0.1 μm to 7 μm. When the vertical distance (d1) is less than 0.1 μm, it is difficult to implement a groove, and when it exceeds 7 μm, it is difficult to form an OLED fine pattern due to a dead space in the subsequent deposition process, and the organic material area is reduced. It acts as a cause of reducing OLED lifespan. In addition, as a preferred embodiment that can be implemented in the numerical range of the vertical distance d1, the vertical distance d1 may be implemented in the range of 1 μm to 6 μm, or more preferably in the range of 2 μm to 4.5 μm.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 제1홈부(or 제2홈부)의 상기 일면 상의 개구부의 모서리부가 곡률을 가지는 구조로 구현할 수 있도록 한다. 도 4를 참조하면, 상기 제1홈부(110)의 상부 평면, 즉, 기재의 일면에 노출되는 개구 영역의 수평 단면형상을 고려하면, 직사각형 또는 정사각형 구조로 구현되며, 이 경우 각각의 모서리 부분에는 일정한 곡률을 가지도록 라운딩된 구조로 구현됨이 바람직하다. 특히, 상기 모서리부의 라운딩된 부분의 곡률을 연장하여 형성되는 가상의 원의 지름(R)이 5um~20um 범위에서 구현되는 경우에 증착면적을 더욱 넓힐 수 있게 된다. 첨부가 형성되는 모서리를 가지는 홈부의 형상은 증착을 원활하게 구현하기 어려우며, 미증착영역이 필연적으로 발생하게 되며, 라운딩된 구조에서 증착 효율이 높아지며, 특히 위 수치범위 내에 곡률에서 증착율이 가장 높고 균일하게 구현될 수 있게 된다. 지름이 5㎛ 미만에서는 곡률처리를 하지 않은 것과 큰 차이가 없게 되며, 20㎛를 초과하는 경우에는 오히려 증착율이 떨어지게 된다. 특히, 위에서 상술한 지름(R)의 범위 내에서의 바람직한 실시예로는 지름(R)이 7㎛ ~ 15㎛, 더욱 바람직하게는 8㎛ ~ 12㎛ 범위로 구현할 수 있다.In addition, the corner portion of the opening on the one surface of the first groove portion (or the second groove portion) according to an embodiment of the present invention can be implemented in a structure having a curvature. Referring to FIG. 4, considering the top plane of the first groove 110, that is, the horizontal cross-sectional shape of the opening area exposed on one surface of the substrate, it is implemented in a rectangular or square structure, in which case each corner portion It is preferable to implement a rounded structure to have a constant curvature. In particular, when the diameter R of the virtual circle formed by extending the curvature of the rounded portion of the corner portion is implemented in the range of 5 um to 20 um, the deposition area can be further increased. The shape of the groove with the edge where the attachment is formed is difficult to implement the deposition smoothly, the non-deposition area inevitably occurs, the deposition efficiency is high in the rounded structure, and the deposition rate is the highest and uniform in the curvature within the above numerical range. Can be implemented. When the diameter is less than 5 μm, there is no significant difference from that without curvature treatment, and when it exceeds 20 μm, the deposition rate is rather lowered. In particular, as a preferred embodiment within the range of the above-described diameter (R), the diameter (R) may be implemented in the range of 7㎛ to 15㎛, more preferably in the range of 8㎛ to 12㎛.

특히, 본 발명의 실시예에서는 상기 기재의 상기 일면 또는 상기 타면의 표면 거칠기(Ra)는 2um 이하로 구현되는 것이 좋으며, 이는 유기물의 증착품질을 높일 수 있는 하나의 요인으로 작용할 수 있기 때문이다. 표면 거칠기가 크게 되면, 장착 물질이 홈부를 타고 이동하는데 저항이 발생하게 되며, 위 거칠기 이상으로 구현되는 경우, 원할한 증착이 어려워 미증착 영역이 발생하는 비율이 높아지게 된다.In particular, in the embodiment of the present invention, the surface roughness (Ra) of the one side or the other side of the substrate is preferably implemented to be 2 μm or less, because it can serve as a factor that can increase the deposition quality of organic materials. When the surface roughness is increased, resistance occurs when the mounting material moves along the groove, and when the surface roughness is greater than the above roughness, smooth deposition is difficult and the rate of occurrence of the non-deposited area increases.

아울러, 본 발명의 실시예에서는, 도 1의 구조에서 제1홈부의 상부의 폭(C)과 경계부의 폭(A)In addition, in the embodiment of the present invention, in the structure of Fig. 1, the width (C) of the upper portion of the first groove and the width (A) of the boundary portion

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the detailed description of the present invention as described above, specific embodiments have been described. However, various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. The technical idea of the present invention is limited to the above-described embodiments of the present invention and should not be defined, and should not be defined by the claims as well as the claims and equivalents.

100: 기재
110: 제1홈부
120: 경계부
130: 제2홈부
100: base
110: first groove
120: border
130: second groove

Claims (10)

일면과 상기 일면에 대향하는 타면을 구비하는 기재;
상기 기재의 일면에서 깊이 방향으로 폭이 좁아지는 제1홈부; 및 상기 기재의 타면에서 깊이 방향으로 폭이 좁아지며, 상기 제1홈부와 연통되는 경계부를 공유하여 상기 제1홈부와 연통하는 제2홈부;를 포함하고,
상기 경계부는 상기 제1홈부와 상기 제2홈부가 서로 만나는 지점이고,
상기 제1홈부의 깊이(a)와 상기 기재의 두께(c)의 비율은 1:3 내지 1:30 사이의 범위를 가지고,
상기 제1 홈부의 깊이(a)는 1㎛ 내지 6㎛ 사이의 범위를 가지고,
상기 제1홈부의 상기 일면 상의 개구부의 폭(C)과 상기 경계부의 폭(A)의 차이(d=C-A)는 0.2㎛ 내지 14㎛의 범위를 가지고,
상기 기재의 상기 일면 또는 상기 타면의 표면 거칠기(Ra)는 2㎛ 이하이고,
상기 경계부의 최외측의 임의의 지점과 상기 타면의 제2홈부의 최외각의 임의의 지점을 연결하는 경사각(θ)은 20도 내지 70도 사이의 범위를 가지는 증착용 마스크.
A substrate having one side and the other side opposite to the one side;
A first groove whose width is narrowed in a depth direction on one surface of the substrate; And a second groove portion having a width narrowing in the depth direction from the other surface of the substrate and communicating with the first groove portion by sharing a boundary portion communicating with the first groove portion, and
The boundary portion is a point where the first groove and the second groove meet each other,
The ratio of the depth (a) of the first groove and the thickness (c) of the substrate has a range between 1:3 and 1:30,
The depth (a) of the first groove has a range between 1 μm and 6 μm,
The difference (d=CA) between the width (C) of the opening on the one surface of the first groove and the width (A) of the boundary portion has a range of 0.2 μm to 14 μm,
The surface roughness (Ra) of the one side or the other side of the substrate is 2 μm or less,
An inclination angle (θ) connecting an arbitrary point on the outermost side of the boundary portion and an arbitrary point on the outermost angle of the second groove portion of the other surface is in the range of 20° to 70°.
청구항 1에 있어서,
상기 제1홈부의 깊이(a)는 2㎛ 내지 4.5㎛ 사이의 범위를 가지는 증착용 마스크.
The method according to claim 1,
A deposition mask having a depth (a) of the first groove in a range of 2 μm to 4.5 μm.
청구항 2에 있어서,
상기 기재의 두께(c)는 20㎛ 내지 30㎛ 이하인 증착용 마스크.
The method according to claim 2,
The thickness (c) of the substrate is 20 μm to 30 μm or less for a deposition mask.
청구항 1에 있어서,
상기 제1홈부의 깊이(a)와 상기 기재의 두께(c)의 비율은 1:3.5 내지 1:12.5 사이의 범위를 가지는 증착용 마스크.
The method according to claim 1,
A deposition mask having a ratio between the depth (a) of the first groove and the thickness (c) of the substrate is in the range of 1:3.5 to 1:12.5.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1홈부의 깊이(a)와 상기 기재의 두께(c)의 비율은 1:4.5 내지 1:10.5 사이의 범위를 가지는 증착용 마스크.
The method according to any one of claims 1 to 4,
A deposition mask having a ratio between the depth (a) of the first groove and the thickness (c) of the substrate is in the range of 1:4.5 to 1:10.5.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 경계부의 최외측의 임의의 점과 상기 타면의 제2홈부의 최외각의 임의의 지점을 연결하는 경사각(θ)은 30도 내지 60도의 범위인 증착용 마스크.
The method according to any one of claims 1 to 4,
An inclination angle (θ) connecting an arbitrary point on the outermost side of the boundary portion and an arbitrary point on the outermost angle of the second groove portion of the other surface is in the range of 30 degrees to 60 degrees.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1홈부 또는 상기 제2홈부의 내표면이 다음의 곡률을 만족하는 증착용마스크.
곡률(y)=kx2(k는 0을 제외한 유리수)
(단, 수식 곡률(y)은 경계면(A1~A2)이 구현하는 선분을 X축으로 하고, 상기 경계면의 최외각 임의의 지점(A1 또는 A2)에서 수직 성분의 좌표값을 Y축으로 하는 가상의 좌표계를 정의하는 경우 구현되는 가상의 함수로 정의한다.)
The method according to any one of claims 1 to 4,
A deposition mask in which the inner surface of the first groove or the second groove satisfies the following curvature.
Curvature (y) = kx2 (k is a rational number excluding 0)
(However, the formula curvature (y) is a virtual where the line segment implemented by the boundary surfaces (A1 to A2) is the X axis, and the coordinate value of the vertical component at the outermost arbitrary point (A1 or A2) of the boundary surface is the Y axis. It is defined as a virtual function that is implemented when defining the coordinate system of .)
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1홈부의 상기 일면 상의 개구부의 모서리부가 곡률을 가지고,
상기 곡률을 연장하여 형성되는 가상의 원의 지름(R)이 5㎛ 내지 20㎛의 범위를 만족하는 증착용 마스크.
The method according to any one of claims 1 to 4,
A corner portion of the opening on the one surface of the first groove portion has a curvature,
A deposition mask having a diameter (R) of an imaginary circle formed by extending the curvature satisfying a range of 5 μm to 20 μm.
삭제delete 삭제delete
KR1020140194401A 2014-12-30 2014-12-30 Mask for oled KR102257236B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140194401A KR102257236B1 (en) 2014-12-30 2014-12-30 Mask for oled
KR1020210063986A KR20210060409A (en) 2014-12-30 2021-05-18 Mask for oled

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140194401A KR102257236B1 (en) 2014-12-30 2014-12-30 Mask for oled

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210063986A Division KR20210060409A (en) 2014-12-30 2021-05-18 Mask for oled

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160081136A KR20160081136A (en) 2016-07-08
KR102257236B1 true KR102257236B1 (en) 2021-05-28

Family

ID=56503406

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140194401A KR102257236B1 (en) 2014-12-30 2014-12-30 Mask for oled
KR1020210063986A KR20210060409A (en) 2014-12-30 2021-05-18 Mask for oled

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210063986A KR20210060409A (en) 2014-12-30 2021-05-18 Mask for oled

Country Status (1)

Country Link
KR (2) KR102257236B1 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190023652A (en) * 2017-08-29 2019-03-08 엘지이노텍 주식회사 A deposition mask of metal plate material for oled pixel deposition and method for manufacturing of the same
CN117156932A (en) * 2018-07-12 2023-12-01 Lg伊诺特有限公司 Mask for vapor deposition of metal plate material for OLED pixel vapor deposition
KR20200056525A (en) 2018-11-14 2020-05-25 삼성디스플레이 주식회사 Mask and method of manufacturing mask
KR20230140975A (en) * 2022-03-30 2023-10-10 스템코 주식회사 Mask for deposition and method for manufacturing the same

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5262226B2 (en) * 2007-08-24 2013-08-14 大日本印刷株式会社 Vapor deposition mask and method of manufacturing vapor deposition mask

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160081136A (en) 2016-07-08
KR20210060409A (en) 2021-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20210060409A (en) Mask for oled
KR102617825B1 (en) Metal substrate and Mask using the same
US20180287063A1 (en) Deposition mask and deposition apparatus using the same
KR102616578B1 (en) Mask assembly for thin film deposition and the fabrication method thereof
WO2017204194A1 (en) Vapor deposition mask, vapor deposition mask provided with frame, method for manufacturing organic semiconductor element, and method for manufacturing organic el display
CN110923622B (en) Deposition mask
KR102590892B1 (en) Mask for oled
KR20170112673A (en) Metal mask for deposition, and oled pannel using the same
KR20160117798A (en) Manufacturing method of metal mask and mask for deposition using thereof
KR101603200B1 (en) Metal substrate and Mask using the same
WO2017173874A1 (en) Method for manufacturing display substrate, display substrate, and display device
TW201806146A (en) Mask for deposition OLED display panel
US20140373780A1 (en) Mask assembly for deposition
CN106033802B (en) A kind of evaporation mask plate and preparation method thereof
JP2019514152A5 (en)
KR101724996B1 (en) Metal substrate and Mask using the same
JP2022535910A (en) mask version
KR20170112810A (en) Metal substrate, metal mask for deposition, and oled pannel using the same
KR20240031260A (en) Deposition mask for OLED
KR100700660B1 (en) Mask and method for fabricating thereof
TW202223122A (en) Method of manufacturing metal mask
TW201817054A (en) Mask and method for making same
CN113416923B (en) Metal mask
KR102100296B1 (en) Divided Mask Assembly
CN112575286B (en) Metal shade

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
A107 Divisional application of patent
J202 Request for trial for correction [limitation]
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL NUMBER: 2022105000044; TRIAL DECISION FOR CORRECTION REQUESTED 20220503

Effective date: 20220519

Z072 Maintenance of patent after cancellation proceedings: certified copy of decision transmitted [new post grant opposition system as of 20170301]
Z131 Decision taken on request for patent cancellation [new post grant opposition system as of 20170301]