KR20160078178A - 무방향성 전기강판 및 그 제조방법 - Google Patents

무방향성 전기강판 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 의한 무방향성 전기강판은, 소지 강판 및 소지 강판의 일면 또는 양면에 위치하는 코팅층을 포함하되, 하기 식을 만족한다.
0.012*Ts-Tc > 전기 강판의 표면조도 Rp
여기서, Ts는 소지 강판의 두께(㎛), Tc는 강판의 어느 한면에 위치하는 코팅층의 두께(㎛), Rp는 ISO 4287-1997로 규정되는 최대 산 높이(㎛)를 의미한다.

Description

무방향성 전기강판 및 그 제조방법{NON-ORIENTIED ELECTRICAL STEEL SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
무방향성 전기강판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
무방향성 전기강판은 회전기기에서 전기적 에너지를 기계적 에너지로 바꾸어 주는데 필요한 철심재료로 에너지 절감을 위해서는 그 자기적 특성 즉, 낮은 철손과 높은 자속밀도를 갖는 것이 중요하다. 하지만, 전기강판을 적층하여 철심을 제조할 때, 점적률이 좋지 않으면 동일한 부피에 철이 차지하는 부피가 적어, 높은 자속밀도를 가지고 있어도 요구되는 충분한 자화력을 얻기 힘들 수 있다. 따라서, 효율이 우수한 모터를 제작하기 위해서는 전기강판 자체의 철손과 자속밀도가 우수해야 하는 것에 대해 점적률이 우수해야 한다.
따라서 점적률이 우수한 무방향성 전기강판에 대한 연구가 필요한 실정이다.
본 발명의 일 실시예는 무방향성 전기강판을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 실시예는 무방향성 전기강판의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 의한 무방향성 전기강판은, 소지 강판 및 소지 강판의 일면 또는 양면에 위치하는 코팅층을 포함하되, 하기 식을 만족한다.
0.012*Ts-Tc > 전기 강판의 표면조도 Rp
여기서, Ts는 소지 강판의 두께(㎛), Tc는 강판의 어느 한면에 위치하는 코팅층의 두께(㎛), Rp는 ISO 4287-1997로 규정되는 최대 산 높이(㎛)를 의미한다.
상기 전기강판은 중량%로, Si: 2% 내지 3.5%, Al: 2% 이하(0%를 포함하지 않는다), Mn: 1.5% 이하(0%를 포함하지 않는다), P: 0.1% 이하(0%를 포함하지 않는다), S: 0.01% 이하(0%를 포함하지 않는다), C: 0.01%이하(0%를 포함하지 않는다), 및, N: 0.005%이하(0%를 포함하지 않는다)를 포함하고, 잔부는 Fe 및 불가피한 불순물을 포함할 수 있다.
상기 소지 강판의 두께는 0.36 mm 이하일 수 있다.
상기 전기강판은, Ti: 0.004% 이하, Nb: 0.004% 이하 및 Zr: 0.004% 이하를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 무방향성 전기강판의 제조방법은, 슬라브를 가열한 후 열간 압연하여 열연판을 제조하는 단계; 상기 열연판을 냉간 압연하여 냉연판을 제조하는 단계; 상기 냉연판을 냉연판 소둔하는 단계; 및; 강판의 일면 또는 양면에 코팅층을 형성하는 단계를 포함하되, 하기 식을 만족한다.
0.012*Ts-Tc > 전기 강판의 표면조도 Rp
여기서, Ts는 소지 강판의 두께(㎛), Tc는 강판의 어느 한면에 위치하는 코팅층의 두께(㎛), Rp는 ISO 4287-1997로 규정되는 최대 산 높이(㎛)를 의미한다.
상기 냉간 압연하는 단계에서 냉간 압연된 냉연판의 두께는 0.36mm 이하일 수 있다.
상기 슬라브는 중량%로, Si: 2% 내지 3.5%, Al: 2%이하, Mn: 1.5%이하, P: 0.1%이하, S: 0.01%이하, C: 0.01%이하, 및, N: 0.005%이하를 포함하고, 잔부는 Fe 및 불가피한 불순물을 포함하는 것일 수 있다.
상기 슬라브는 중량%로, Ti: 0.004% 이하, Nb: 0.004% 이하 및 Zr: 0.004% 이하를 더 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면 점적률이 우수한 무방향성 전기강판을 제공할 수 있다.
도 1은 전기강판의 표면조도 Ra 값과 점적률의 관계를 나타낸 그래프이다.
도 2 는 전기강판의 표면조도 Rp 값과 점적률의 관계를 나타낸 그래프이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
따라서, 몇몇 실시예들에서, 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다. 다른 정의가 없다면 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다.
특별히 언급하지 않는 한 %는 중량%를 의미한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 무방향성 전기강판은, 소지 강판 및 소지 강판의 일면 또는 양면에 위치하는 코팅층을 포함하되, 하기 식을 만족한다.
0.012*Ts-Tc > 전기 강판의 표면조도 Rp
여기서, Ts는 소지 강판의 두께(㎛)를 의미한다
Tc는 강판의 어느 한면에 위치하는 코팅층의 두께(㎛)를 의미한다. 강판의 양면에 코팅층이 형성된 경우 한면의 코팅층의 두께를 의미한다.
표면조도 Rp는 ISO 4287-1997로 규정되는 최대 산 높이(㎛)를 의미한다.
0.012*Ts-Tc < 전기 강판의 표면조도 Rp 인 경우 점적률이 저하된다. 이에 대하여서는 실시예에서 후술하기로 한다.
상기 소지 강판의 두께는 0.36 mm 이하일 수 있다. 소지 강판의 두께가 0.36 mm 초과이면 고주파 영역에서 철손 특성이 저하된다.
상기 전기강판은, 중량%로, Si: 2% 내지 3.5%, Al: 2%이하, Mn: 1.5%이하, P: 0.1%이하, S: 0.01%이하, C: 0.01%이하, 및, N: 0.005%이하를 포함하고, 잔부는 Fe 및 불가피한 불순물을 포함하는 것일 수 있다. 또한, Ti: 0.004% 이하, Nb: 0.004% 이하 및 Zr: 0.004% 이하를 더 포함할 수 있다.
성분 한정의 이유에 대하여 설명한다.
Si는 재료의 비저항을 높여 철손을 낮추어주는 역할을 하며, 2%미만으로 첨가될 경우, 고주파 철손 개선 효과가 부족하며, 3.5%를 초과하여 첨가될 경우 재료의 경도가 상승하여 생산성 및 타발성이 열위해질 수 있다.
Al은 재료의 비저항을 높여 철손을 낮추며 Al이 2%를 초과하여 첨가되면 제강, 연속주조, 열간압연 및 냉간압연 등의 공정 부하가 커져 생산성을 저하시킬 수 있다.
Mn은 재료의 비저항을 높여 철손을 개선하고 황화물을 형성시키는 역할을 하지만, 1.5%를 초과하면 냉간압연성을 열위하게 할 수 있다.
P는 강 내에 고용되어 철손을 개선하는 효과를 나타내지만, 0.1% 초과인 경우 결정립계에 편석되어 재료의 인성을 저하시킬 수 있다.
S는 미세한 석출물인 MnS 및 CuS를 형성하여 자기특성을 악화시키기 때문에 낮게 관리하는 것이 바람직하지만, 제강 공정 중 불가피하게 혼입되는 양을 고려한다면 0.01% 이하일 수 있다.
C는 0.01% 초과이면 미세한 탄화물을 형성하여 자기특성을 악화시키고, 자성의 시효 등을 유발할 수 있다.
N은 0.005% 초과이면 모재 내부에 미세하고 긴 AlN 석출물을 형성하여 결정립 성장을 억제하여 철손을 열위시킬 수 있다.
또한, Ti, Nb 및 Zr과 같은 원소들이 포함될 수 있다. 이들은 [111] 집합조직의 성장을 촉진하므로 각각 0.004%이하 첨가되도록 할 수 있다. 보다 구체적으로는 0.002%이하일 수 있다.
이하 본 발명의 일 실시예에 의한 무방향성 전기강판을 제조하는 방법에 대하여 설명한다.
먼저, 슬라브를 가열한 후 열간압연하여 열연판을 제조한다.
상기 슬라브는 중량%로, Si: 2% 내지 3.5%, Al: 2%이하, Mn: 1.5%이하, P: 0.1%이하, S: 0.01%이하, C: 0.01%이하, 및, N: 0.005%이하를 포함하고, 잔부는 Fe 및 불가피한 불순물을 포함하는 것일 수 있다.
상기 슬라브는 중량%로, Ti: 0.004% 이하, Nb: 0.004% 이하 및 Zr: 0.004% 이하를 더 포함하는 것일 수 있다.
슬라브의 성분 한정의 이유는 무방향성 전기강판의 성분한정의 이유와 같다.
또한, 슬라브를 가열할 때에 슬라브 가열 온도는 1050℃ 내지 1250℃ 일 수 있다.
또한, 열간 압연에 의하여 제조된 열연판의 두께는 1.4mm 내지 3mm 일 수 있다.
열연판을 제조한 후 필요에 따라 열연판 소둔을 실시하거나 열연판 소둔을 생략한 후 냉간 압연을 실시한다.
열연판 소둔을 실시하는 경우 열연판 소둔 온도는 850℃ 내지 1150℃일 수 있다. 열연판 소둔 온도가 850℃ 미만이면 조직이 성장하지 않거나 미세하게 성장하여 자속밀도의 상승 효과가 적으며, 소둔온도가 1,150℃를 초과하면 자기특성이 오히려 열화되고, 판형상의 변형이 발생될 수 있다. 보다 구체적으로 열연판 소둔 온도는 950℃ 내지 1150℃ 일 수 있다.
냉간 압연시 압하율은 70% 내지 95%의 압하율을 적용할 수 있으며, 냉간 압연된 냉연판의 두께는 0.36mm이하일 수 있다. 0.36mm 초과이면 고주파 영역에서 철손 특성이 저하될 수 있다.
냉간 압연시 사용되는 롤의 조도가 냉연판에 전사되어 전기 강판의 표면조도 Rp 값에 영향을 미치므로 롤의 조도를 조절하여 하기 식을 만족하도록 한다.
0.012*Ts-Tc > 전기 강판의 표면조도 Rp
여기서, Ts는 소지 강판의 두께(㎛), Tc는 강판의 어느 한면에 위치하는 코팅층의 두께(㎛), Rp는 ISO 4287-1997로 규정되는 최대 산 높이(㎛)를 의미한다.
이후 냉연판을 냉연판 소둔한다. 냉연판 소둔시 소둔 온도는 750℃ 내지 1050℃ 일 수 있다. 50℃ 미만이면 재결정이 충분히 발생하지 못하고, 최종소둔 온도가 1050℃를 초과하게 되면 결정립경이 커져 고주파 영역에서 철손이 열위해질 수 있다. 냉연판 소둔 온도와 소둔 시간을 조절하여 전기 강판의 결정립의 크기가 50㎛ 내지 150㎛ 가 되도록 할 수 있다.
이후 냉연판 소둔이 완료되면, 강판의 일면 또는 양면에 절연 피막 코팅층을 형성한다. 절연 피막 코팅층의 성분으로는 인산염, 크롬산염 등을 포함하고, 초산비닐, 부타디엔-스티렌 공중합물, 아크릴 수지 등의 유기 수지 에멀젼을 포함하는 성분 등이 예시될 수 있다. 무방향성 전기강판의 절연 피막 조성 성분에 대하여는 당업자에게 널리 알려져 있으므로 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.
이하, 실시예를 통해 상세히 설명한다. 단 하기의 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.
[실시예1]
중량%로, Si 3.1%, Al 0.6%, Mn 0.2%, C 0.003%, P 0.03%, S 0.002%, 및, N 0.0015%을 포함하고, 잔부는 Fe 및 기타 불가피한 불순물을 포함하는 슬라브를 1130℃에서 가열한 다음 2.3mm의 두께로 열간 압연하였다. 이후 1100℃에서 열연판 소둔을 하였다. 열연 소둔판은 표1의 두께로 냉간 압연을 하였다. 이후 냉연판을 수소20부피% 및 질소80부피%, 소둔 온도:950℃에서 1분간 냉연판 소둔을 실시하였다. 이후 강판의 한 면당 0.7㎛ 두께로 크롬산염 및 아크릴 수지를 포함하는 성분으로 강판의 양면에 절연 코팅을 하였다. 강판의 표면조도 값을 다양하게 적용하기 위해, 냉간압연시 압연롤의 연마상태를 달리하여 표1에 나오는 조도 값을 가지는 제품판을 제작하였다. 제작된 전기 강판은 길이 300mm, 폭 30mm으로 압연방향 및 직각방향으로 각각 8매씩 절단한 후 점적률을 측정하였다. 점적률 측정방식은 JIS C 2550에 의거하였다.
시편번호 두께
(μm)		 Ra
(μm)		 Rp
(μm)		 0.012*ts(두께)-tc(코팅두께)-Rp
(μm)		 점적률 비고
1 500 0.58 3 2.3 98.2 발명재1
2 500 0.52 4.5 0.8 97.3 발명재2
3 500 0.54 7.2 -1.9 95.8 비교재1
4 500 0.56 8.4 -3.1 94.5 비교재2
5 500 0.62 9.6 -4.3 94.2 비교재3
6 350 0.31 1.9 1.6 97.5 발명재3
7 350 0.38 3.3 0.2 97.4 발명재4
8 350 0.25 4.4 -0.9 95.6 비교재4
9 350 0.36 6.1 -2.6 94.8 비교재5
10 350 0.41 7.6 -4.1 94.1 비교재6
11 250 0.41 1.2 1.1 97.3 발명재5
12 250 0.35 1.8 0.5 97.2 발명재6
13 250 0.36 3.1 -0.8 96.1 비교재7
14 250 0.49 4.6 -2.3 94.6 비교재8
15 250 0.38 6.2 -3.9 93.4 비교재9
16 200 0.36 1.3 0.4 97.9 발명재7
17 200 0.31 1.6 0.1 97.3 발명재8
18 200 0.42 2.3 -0.6 95.8 비교재10
19 200 0.52 3 -1.3 94.3 비교재11
20 200 0.45 3.8 -2.1 93.5 비교재12
21 150 0.32 0.7 0.4 97.5 발명재9
22 150 0.19 0.9 0.2 97.2 발명재10
23 150 0.24 1.5 -0.4 95.8 비교재13
24 150 0.32 2.2 -1.1 94.2 비교재14
25 150 0.29 2.8 -1.7 93.8 비교재15
26 100 0.15 0.4 0.1 97.2 발명재11
27 100 0.12 1.1 -0.6 95.4 비교재16
28 100 0.14 1.6 -1.1 94.2 비교재17
29 100 0.16 2.1 -1.6 93.5 비교재18
도 1은 전기강판의 표면조도 Ra 값과 점적률의 관계를 나타낸 그래프이다. 여기서, Ra 값이란 JIS-B0601-1994에서 규정된 산술 평균 조도(㎛)이다
도 2 는 전기강판의 표면조도 Rp 값과 점적률의 관계를 나타낸 그래프이다. Rp는 ISO 4287-1997로 규정되는 최대 산 높이(㎛)를 의미한다.
도 1을 참고하면 조도를 나타낼 때 사용되는 Ra값은 점적률과의 관련성이 없었으나, 도 2 를 참고하면 Rp값은 점적률과 관련성이 있음을 알 수 있다.
0.012*Ts-Tc > 전기 강판의 표면조도 Rp 를 만족할 때에 점적률이 97%이상이 되는 것을 알 수 있다.
[실시예2]
표 2의 성분과 같은 슬라브를 제조하였다. 각 슬라브는 1150℃에서 가열 한 후, 2.0mm로 열간압연 하였고, 1100℃에서 열연판 소둔을 하였다. 열연 소둔판은 표2의 두께로 냉간 압연을 실시 하였다. 이후 냉연판을 수소20부피% 및 질소80부피%, 소둔 온도:950℃에서 1분간 냉연판 소둔을 실시하였다. 자성측정은 60X60mm2 크기 단판 측정기를 이용하여 압연 방향과 압연 직각 방향으로 측정하여 평균 내었으며, 고주파 영역의 특성을 평가하기 위해 800Hz에서 1.0T의 B값을 가지는 범위에서 철손을 측정하였다.
시편 Si Al Mn P S N C 두께 W10/800 비고
(wt%) (wt%) (wt%) (wt%) (wt%) (wt%) (wt%) (μm) (W/Kg)
1 3.6 0.7 0.2 0.01 0.0014 0.0014 0.0023 압연시 파단 비교재1
2 3.4 0.5 0.2 0.01 0.0013 0.0013 0.0025 350 48.9 발명재1
3 2.5 0.3 0.2 0.01 0.0015 0.0014 0.0024 350 62.5 발명재2
4 2 0.2 0.2 0.01 0.0014 0.0015 0.0025 350 69.5 발명재3
5 1.5 0.2 0.2 0.01 0.0014 0.0013 0.0026 350 75 비교재2
6 2.5 0.2 0.2 0.01 0.0013 0.0013 0.0026 350 61.4 발명재4
7 2.5 0.5 0.2 0.01 0.0014 0.0013 0.0027 350 58.2 발명재5
8 2.5 1.8 0.2 0.01 0.0012 0.0013 0.0021 350 45.3 발명재6
9 2.5 2.5 0.2 0.01 0.0014 0.0013 0.0026 압연시 파단 비교재3
10 2.5 0.5 0.2 0.01 0.0014 0.0012 0.0025 350 57.6 발명재7
11 2.5 0.5 1.3 0.01 0.0012 0.0014 0.0022 350 54.5 발명재8
12 2.5 0.5 1.6 0.01 0.0014 0.0013 0.0024 압연시 파단 비교재4
13 2.5 0.5 0.2 0.09 0.0014 0.0013 0.0024 350 57.6 발명재9
14 2.5 0.5 0.2 0.12 0.0014 0.0013 0.0024 압연시 파단 비교재5
15 2.5 0.5 0.2 0.01 0.008 0.0013 0.0024 350 63 발명재10
16 2.5 0.5 0.2 0.01 0.011 0.0013 0.0024 350 74 비교재6
17 2.5 0.5 0.2 0.01 0.0014 0.004 0.0023 350 62 발명재11
18 2.5 0.5 0.2 0.01 0.0017 0.0055 0.0025 350 73 비교재7
19 2.5 0.5 1.6 0.01 0.0015 0.0014 0.0084 350 64 발명재12
20 2.5 0.5 1.6 0.01 0.0016 0.0014 0.0114 350 75 비교재8
21 2 0.2 0.2 0.01 0.0015 0.0015 0.0025 500 124 비교재9
22 2 0.2 0.2 0.01 0.0015 0.0016 0.0025 400 76 비교재10
23 2 0.2 0.2 0.01 0.0015 0.0017 0.0025 350 68.7 발명재13
24 2 0.2 0.2 0.01 0.0015 0.0016 0.0025 300 47 발명재14
25 2 0.2 0.2 0.01 0.0016 0.0016 0.0025 200 35.8 발명재15
26 2 0.2 0.2 0.01 0.0015 0.0016 0.0025 150 30 발명재16
27 3.4 0.7 0.2 0.01 0.0016 0.0016 0.0025 400 72 비교재11
28 3.4 0.7 0.2 0.01 0.0015 0.0017 0.0025 350 50 발명재17
본 발명의 합금원소 및 두께 범위에 들어오는 발명재1~17의 경우에는 70W/Kg이하의 우수한 철손을 달성하였다. 하지만, 비교재 9~11과 같이 두께가 0.36mm 초과인 경우 합금량과 상관없이 철손이 70W/Kg이상으로 고주파 특성이 열위하였으며, 비교재 1,3,4,5와 같이 합금량이 높은 경우 압연이 곤란하였고, 비교재 2와 같이 Si 함량이 2%이하인 경우와 비교재 6~8와 같이 C, S, N의 함량이 높은 경우에도 철손이 70W/Kg이상으로 고주파 특성이 열위하였다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변경된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (8)

  1. 소지 강판 및 소지 강판의 일면 또는 양면에 위치하는 코팅층을 포함하되,
    하기 식을 만족하는 무방향성 전기강판.
    0.012*Ts-Tc > 전기 강판의 표면조도 Rp
    (여기서, Ts는 소지 강판의 두께(㎛), Tc는 강판의 어느 한면에 위치하는 코팅층의 두께(㎛), Rp는 ISO 4287-1997로 규정되는 최대 산 높이(㎛)를 의미한다)
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기강판은 중량%로, Si: 2% 내지 3.5%, Al: 2% 이하(0%를 포함하지 않는다), Mn: 1.5% 이하(0%를 포함하지 않는다), P: 0.1% 이하(0%를 포함하지 않는다), S: 0.01% 이하(0%를 포함하지 않는다), C: 0.01%이하(0%를 포함하지 않는다), 및, N: 0.005%이하(0%를 포함하지 않는다)를 포함하고, 잔부는 Fe 및 불가피한 불순물을 포함하는 무방향성 전기강판.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 소지 강판의 두께는 0.36 mm 이하인 무방향성 전기강판.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 전기강판은, Ti: 0.004% 이하, Nb: 0.004% 이하 및 Zr: 0.004% 이하를 더 포함하는 무방향성 전기강판.
  5. 슬라브를 가열한 후 열간 압연하여 열연판을 제조하는 단계;
    상기 열연판을 냉간 압연하여 냉연판을 제조하는 단계;
    상기 냉연판을 냉연판 소둔하는 단계; 및;
    강판의 일면 또는 양면에 코팅층을 형성하는 단계를 포함하되,
    하기 식을 만족하는 전기강판의 제조방법.
    0.012*Ts-Tc > 전기 강판의 표면조도 Rp
    여기서, Ts는 소지 강판의 두께(㎛), Tc는 강판의 어느 한면에 위치하는 코팅층의 두께(㎛), Rp는 ISO 4287-1997로 규정되는 최대 산 높이(㎛)를 의미한다
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 냉간 압연하는 단계에서 냉간 압연된 냉연판의 두께는 0.36mm 이하인 무방향성 전기강판의 제조방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 슬라브는 중량%로, Si: 2% 내지 3.5%, Al: 2%이하, Mn: 1.5%이하, P: 0.1%이하, S: 0.01%이하, C: 0.01%이하, 및, N: 0.005%이하를 포함하고, 잔부는 Fe 및 불가피한 불순물을 포함하는 무방향성 전기강판의 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 슬라브는 중량%로, Ti: 0.004% 이하, Nb: 0.004% 이하 및 Zr: 0.004% 이하를 더 포함하는 무방향성 전기강판의 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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