KR20160077436A - 베이스 필름 제조방법 및 이에 의한 베이스 필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 베이스 필름 제조방법 및 이에 의한 베이스 필름에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼상에 메탈시트를 부착하는 메탈시트 부착단계, 상기 메탈시트를 에칭하는 메탈시트 에칭단계, 에칭된 상기 메탈시트상에 절연층을 형성하는 절연층 형성단계, 절연층상에 배선을 증착시키는 배선 증착단계, 상기 배선상에 범프를 형성하는 범프 형성단계, 및 상기 절연층과 배선, 범프가 형성된 메탈시트를 웨이퍼에서 분리하는 웨이퍼 분리단계,를 포함한다.
상기와 같은 본 발명에 의하면, 필름의 형상을 유지시킬 수 있어 배선이 뒤틀리는 것을 방지함에 따라, 불량률을 저하시킴은 물론, 품질을 향상시킬 수 있다.

Description

베이스 필름 제조방법 및 이에 의한 베이스 필름{Base film manufacturing method and base film manufactured by it}
본 발명은 베이스 필름에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 베이스 필름의 뒤틀림을 방지하되, 제조공정을 간소화시켜 제조비용과 제조시간을 절감시킬 수 있는 베이스 필름 제조방법 및 이에 의한 베이스 필름에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 패널을 제조하는 공정 중에는 해당 패널의 양품을 선별하는 검사 공정이 포함된다.
이러한 검사 공정에서 양품으로 판정된 패널에는 구동 모듈이 부착된다.
그리고 검사 공정은 구동 모듈이 부착되는 부분에 전기적 신호를 전송하여 패널의 동작 상태를 모니터링 하는 공정이고, 이때, 패널과 전기적으로 접속되는 프로브 유닛이 설치된다.
이러한 프로브 유닛은 박막 시트로 종래 등록특허 10-0740026호에서 개진된 바와 같이, 절연막을 갖는 것으로, 검사 대상물에 설치된 전극과 전기적으로 접촉하는 접촉 단자를 도통시키도록 구비된다.
그러나 이러한 박막 프로브 시트는 필름으로 제작됨에 따라, 평탄도를 유지하기 어려워 뒤틀리는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해소하기 위해 도 1 내지 도 2에서 도시한 바와 같이, 메탈을 이용하여 박막 프로브 시트를 제조하고 있다.
먼저, 도 1에 도시한 바와 같이, 필름(2)을 웨이퍼(1)상에 부착하고, 이 필름(2)상에 메탈(3)을 증착한 다음, 웨이퍼(1)에서 분리한다.
분리된 필름(2)을 뒤집어서 메탈(3)이 하측으로 하여 웨이퍼(1)상에 부착하고, 다시 필름(2)상에 배선(4)을 증착한 다음, 배선(4)상에 범프(5)를 형성하여 웨이퍼(1)에서 분리하는 것이다.
그러나 이러한 제조방법은 메탈이 증착된 필름을 웨이퍼에서 분리하여 뒤집어서 다시 부착하는 등의 공정이 존재하여 작업이 어려움은 물론, 작업시간과 비용이 증가되는 문제점이 있다.
한편, 도 2에서 도시한 바와 같이, 다른 제조방법은 필름(20)을 웨이퍼(10)상에 부착하고, 이 필름(20)상에 메탈(30)을 증착하여 에칭(40)한다.
여기서, 메탈(30)은 패턴이며, 이 에칭된 메탈(30)상에 절연층(50)을 형성한 다음, 다른 메탈(60)을 증착하여 배선을 형성 후 범프(70)를 형성하여 웨이퍼(10)에서 분리하는 것이다.
그러나 이러한 제조방법은 메탈이 증착된 필름을 웨이퍼에서 분리하여 뒤집는 공정은 없지만, 두 번의 메탈 증착을 위한 공정이 존재함에 따라 작업시간과 비용이 증가되고, 두께가 두꺼워지는 문제점이 있다.
이에 따라, 작업공정을 감소시켜 작업시간과 비용을 절감함은 물론, 제조된 필름의 뒤틀림을 방지하여 신뢰성을 향상시킬 수 있는 기술에 대한 개발이 절실히 요구되고 있는 실정이다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 웨이퍼상에 메탈시트를 부착하여 에칭 후, 절연층을 형성하고, 절연층상에 배선을 증착시킨 다음, 범프를 형성하며, 절연층과 배선, 범프가 형성된 메탈시트를 웨이퍼에서 분리하여 베이스 필름을 제조함에 따라 베이스 필름의 형상을 유지시킬 수 있어 뒤틀리는 것을 방지하고, 불량률을 저하시킴은 물론, 품질을 향상시킬 수 있는 베이스 필름 제조방법 및 이에 의한 베이스 필름을 제공하는 것이 목적이다.
상기 목적을 이루기 위한 본 발명은, 웨이퍼상에 메탈시트를 부착하는 메탈시트 부착단계, 상기 메탈시트를 에칭하는 메탈시트 에칭단계, 에칭된 상기 메탈시트상에 절연층을 형성하는 절연층 형성단계, 절연층상에 배선을 증착시키는 배선 형성단계, 상기 배선상에 범프를 형성하는 범프 형성단계, 및 상기 절연층과 배선, 범프가 형성된 메탈시트를 웨이퍼에서 분리하는 웨이퍼 분리단계,를 포함한다.
바람직하게, 상기 절연층 형성단계는, 상기 메탈시트상에 절연층이 코팅된다.
그리고 상기 절연층 형성단계는, 상기 메탈시트상에 절연필름이 부착된다.
또한, 상기 배선 형성단계는, 스퍼터링에 의해 상기 절연층상에 배선을 증착시킨다.
그리고 상기 배선 형성단계는, 스퍼터링에 의해 상기 절연층상에 배선을 증착시키는 배선 증착단계, 및 상기 증착된 배선상에 전해 도금하는 배선 도금단계,를 포함한다.
또한, 상기 범프 형성단계는, 구리(Cu)를 상기 배선상에 전해 도금한다.
그리고 상기 범프 형성단계는, 구리(Cu)를 상기 배선상에 전해 도금하는 범프 1차도금단계, 및 도금된 범프상에 니켈-코발트 합금(Ni-Co)과 금(Au) 중 어느 하나 이상을 전해 도금하는 범프 2차도금단계,를 포함한다.
또한, 제1항의 베이스 필름 제작방법으로 베이스 필름이 제조된다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 베이스 필름 제조방법 및 이에 의한 베이스 필름에 의하면, 필름의 형상을 유지시킬 수 있어 배선이 뒤틀리는 것을 방지함에 따라, 불량률을 저하시킴은 물론, 품질을 향상시킬 수 있게 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.
도 1은 종래 베이스 필름 제조단계를 도시한 도면이고,
도 2는 종래 다른 베이스 필름 제조단계를 도시한 도면이며,
도 3은 본 발명에 따른 베이스 필름 제조방법의 순서도를 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명에 따른 베이스 필름 제조단계를 도시한 도면이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
또한, 본 실시 예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것은 아니고 단지 예시로 제시된 것이며, 그 기술적 요지를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변경이 가능하다.
도 1은 종래 베이스 필름 제조단계를 도시한 도면이고, 도 2는 종래 다른 베이스 필름 제조단계를 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 베이스 필름 제조방법의 순서도를 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 베이스 필름 제조단계를 도시한 도면이다.
도면에서 도시한 바와 같이, 베이스 필름(100) 제조방법을 살펴보면, 메탈시트 부착단계(S10)와 메탈시트 에칭단계(S20), 절연층 형성단계(S30), 배선 형성단계(S40), 범프 형성단계(S50) 및 웨이퍼 분리단계(S60)로 구성된다.
메탈시트 부착단계(S10)는 웨이퍼(200)상에 메탈시트(110)를 부착하는 것으로, 평평도를 유지하여 형상을 유지하기 위해 부착된다.
그리고 메탈시트 에칭단계(S20)는 메탈시트(110)를 에칭(120)하는 것이며, 절연층 형성단계(S30)는 에칭된 메탈시트(110)상에 절연층(130)을 형성하는 것이다.
배선 형성단계(S40)는 절연층(130)상에 배선(140)을 증착시키는 것이고, 범프 형성단계(S50)는 배선(140)상에 범프(150)를 형성하는 것이다.
또한 웨이퍼 분리단계(S60)는 절연층(130)과 배선(140), 범프(150)가 형성된 메탈시트(110)를 웨이퍼(200)에서 분리하는 것으로, 베이스 필름(100)의 제조가 완성된다.
여기서, 절연층 형성단계(S30)는 메탈시트(110)상에 절연층(130)이 코팅되거나 별도로 제조된 절연필름을 부착할 수도 있다.
이러한 절연필름은 폴리이미디 필름(PI), 폴리에틸렌텔레프탈레이트 필름(PET), 폴리에틸렌나프탈렌 필름(PEN) 등으로 형성된다.
그리고 배선 형성단계(S40)는 스퍼터링에 의해 절연층(130)상에 배선(140)을 증착시키는 것이 바람직하며, 배선(140)을 절연층(130)상에 증착시킬 수 있는 방법이라면 사용 가능함이 당연하다.
한편, 다른 실시 예의 배선 형성단계(S40)는 배선 증착단계와 배선 도금단계로 구성된다.
배선 증착단계는 스퍼터링에 의해 절연층(130)상에 배선을 증착시키는 것으로, 건식으로 배선을 1차 증착시킨다.
그리고 배선 도금단계는 증착된 배선상에 전해 도금하는 것으로, 배선을 2차 증착시킨다.
이러한 배선 증착단계에서 1차 증착되는 배선은 약 0.2㎛으로, 배선 도금단계에서 2차 도금되어 배선의 두께를 증가시킬 수도 있다.
여기서, 배선(140)은 구리(Cu)로 형성됨이 바람직하며, 구리(Cu)로 1차 증착 후, 니켈-코발트 합금(Ni-Co)과 금(Au) 중 어느 하나 이상으로 2차 도금될 수도 있다.
또한 범프 형성단계(S50)에서 범프(150)는 구리(Cu)와 니켈-코발트 합금(Ni-Co), 금(Au) 중 어느 하나 이상으로 형성된다.
다시 말해, 구리(Cu)로만 형성되거나 구리(Cu)로 1차 형성된 후, 니켈-코발트 합금(Ni-Co)과 금(Au) 중 어느 하나 이상으로 2차 형성될 수도 있다.
여기서, 범프 2차 형성시, 니켈-코발트 합금(Ni-Co)을 먼저 도금하고, 금(Au)을 도금하거나 또는 금(Au)만을 도금할 수도 있다.
2차에 걸쳐 범프(150)는 형성하기 위해 범프 형성단계(S40)는 범프 1차도금단계와 범프 2차도금단계로 구성될 수도 있다.
범프 1차도금단계는 구리(Cu)를 배선(140)상에 전해 도금하고, 범프 2차도금단계는 도금된 범프상에 니켈-코발트 합금(Ni-Co)과 금(Au) 중 어느 하나 이상을 전해 도금하게 된다.
이러한 범프 2차도금단계에서 니켈-코발트 합금(Ni-Co)을 먼저 도금하고, 금(Au)을 도금하거나 또는 금(Au)만을 도금할 수도 있는 것이다.
여기서, 배선(140)과 범프(150)는 구리(Cu)와 니켈-코발트 합금(Ni-Co), 금(Au) 외에 전기가 통할 수 있는 재질이면 사용 가능함이 당연하다.
100 : 베이스 필름 110 : 메탈시트
120 : 에칭 130 : 절연층
140 : 배선 150 : 범프
200 : 웨이퍼

Claims (6)

  1. 웨이퍼상에 메탈시트를 부착하는 메탈시트 부착단계;
    상기 메탈시트를 에칭하는 메탈시트 에칭단계;
    에칭된 상기 메탈시트상에 절연층을 형성하는 절연층 형성단계;
    절연층상에 배선을 형성시키는 배선 형성단계;
    상기 배선상에 범프를 형성하는 범프 형성단계; 및
    상기 절연층과 배선, 범프가 형성된 메탈시트를 웨이퍼에서 분리하는 웨이퍼 분리단계;를 포함하는 베이스 필름 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 절연층 형성단계는,
    상기 메탈시트상에 절연층이 코팅되는 것을 특징으로 하는 베이스 필름 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 절연층 형성단계는,
    상기 메탈시트상에 절연필름이 부착되는 것을 특징으로 하는 베이스 필름 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 배선 형성단계는,
    스퍼터링에 의해 상기 절연층상에 배선을 증착시키는 배선 증착단계; 및
    상기 증착된 배선상에 전해 도금하는 배선 도금단계;를 포함하는 베이스 필름 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 범프 형성단계는,
    구리(Cu)를 상기 배선상에 전해 도금하는 범프 1차도금단계; 및
    도금된 범프상에 니켈-코발트 합금(Ni-Co)과 금(Au) 중 어느 하나 이상을 전해 도금하는 범프 2차도금단계;를 포함하는 베이스 필름 제조방법.
  6. 제1항의 베이스 필름 제조방법으로 제조된 베이스 필름.
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