KR20160076887A - Electrostatic discharge protection device and method for manufacturing thereof - Google Patents

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KR20160076887A
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Abstract

Disclosed are a substrate comprising a built-in electronic device and a manufacturing method thereof. According to an embodiment of the present invention, the substrate comprising a built-in electronic device includes: a base substrate; a pair of electrodes separately arranged on the base substrate; and organic insulation layers stacked on the pair of electrodes and the base substrate to integrally cover each portion of the pair of the electrodes. In the inside of the organic insulation layer, a cavity is formed and placed between the pair of the electrodes. According to the present invention, damage to the organic insulation layer may be prevented and overall durability and operation reliability of a device may be improved.

Description

정전기 방전 보호 소자 및 그 제조 방법{ELECTROSTATIC DISCHARGE PROTECTION DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}ELECTROSTATIC DISCHARGE PROTECTION DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF FIELD OF THE INVENTION [0001]

본 발명은 정전기 방전 보호 소자 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an electrostatic discharge protection device and a method of manufacturing the same.

휴대용 전자 제품의 수요가 증대되고, 다양한 환경에서 사용되는 전자 제품의 종류가 증대됨에 따라, 이들 전자 제품을 보호하기 위한 정전기 방전 보호 소자(Electrostatic discharge, ESD)의 필요성 부각되고 있다. 즉, 정전기 방전 보호 소자는 전자 제품이 소형화, 고집적화 및 고속화됨에 따라 정전기 방전 보호 소자의 필요성은 더욱 증대된다.As the demand for portable electronic products increases and the kinds of electronic products used in various environments increase, the need for electrostatic discharge (ESD) protection for these electronic products is emphasized. That is, as the electrostatic discharge protection device is miniaturized, highly integrated and speeded up, the necessity of the electrostatic discharge protection device is further increased.

한편, TVS(Transient Voltage Suppressor) diode, MLV(Multilayer varistor) 및 Voltage Variable polymer등이 전자 제품의 특성에 따라 정전기 방전 보호 소자로 사용되고 있다.
On the other hand, TVS (Transient Voltage Suppressor) diode, MLV (Multilayer varistor) and Voltage Variable polymer are used as electrostatic discharge protection devices according to the characteristics of electronic products.

한국등록특허 제10-1403163호 (2014. 05. 27. 등록)Korean Registered Patent No. 10-1403163 (Registered on Apr. 27, 2014)

본 발명의 일 측면에 따르면, 베이스 기판, 한 쌍의 전극 및 유기 절연층을 포함하고, 유기 절연층은 내부에 한 쌍의 전극 사이에 배치되는 공동부가 형성되는 정전기 방전 보호 소자가 제공된다.
According to an aspect of the present invention, there is provided an electrostatic discharge protection device including a base substrate, a pair of electrodes, and an organic insulating layer, wherein the organic insulating layer has therein a cavity disposed between the pair of electrodes.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기 방전 보호 소자를 나타내는 사시도.
도 2는 도 1의 라인 I-I를 따라 취한 정전기 방전 보호 소자의 단면도.
도 3은 도 2의 A 영역을 확대하여 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법을 나타내는 순서도.
도 5 내지 도 10는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법의 공정을 나타내는 도면.1 is a perspective view illustrating an electrostatic discharge protection device according to an embodiment of the present invention;
2 is a cross-sectional view of an electrostatic discharge protection element taken along line II of FIG.
3 is an enlarged view of a region A in Fig.
4 is a flow diagram illustrating a method of fabricating an electrostatic discharge protection device in accordance with an embodiment of the present invention.
5 to 10 are views showing a process of a method of manufacturing an electrostatic discharge protection device according to an embodiment of the present invention.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.In the present application, when a component is referred to as "comprising ", it means that it can include other components as well, without excluding other components unless specifically stated otherwise. Also, throughout the specification, the term "on" means to be located above or below the object portion, and does not necessarily mean that the object is located on the upper side with respect to the gravitational direction.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, the term " coupled " is used not only in the case of direct physical contact between the respective constituent elements in the contact relation between the constituent elements, but also means that other constituent elements are interposed between the constituent elements, Use them as a concept to cover each contact.

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.It is also to be understood that the terms first, second, etc. used hereinafter are merely reference numerals for distinguishing between identical or corresponding components, and the same or corresponding components are defined by terms such as first, second, no.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.The sizes and thicknesses of the respective components shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, and thus the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings.

이하, 본 발명에 따른 정전기 방전 보호 소자 및 그 제조 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT Hereinafter, embodiments of an electrostatic discharge protection device and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals designate like or corresponding components And redundant explanations thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기 방전 보호 소자(100)를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 라인 I-I를 따라 취한 정전기 방전 보호 소자(100)의 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view of an electrostatic discharge protection device 100 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of an electrostatic discharge protection device 100 taken along line I-I of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 정전기 방전 보호 소자(100)는 베이스 기판(110), 한 쌍의 전극(120) 및 유기 절연층(130)을 포함하고, 보호층(140) 및 외부 전극(150)을 더 포함할 수 있다.1 and 2, the electrostatic discharge protection device 100 according to the present embodiment includes a base substrate 110, a pair of electrodes 120, and an organic insulating layer 130, and the protective layer 140 And an external electrode 150, as shown in FIG.

베이스 기판(110)은 베이스 기판(110) 상에 적층되는 한 쌍의 전극(120) 및 유기 절연층(130)을 지지 가능하도록 형성된 것이면 충분하다. 도 1에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(110)은 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 베이스 기판(110)의 형상은 도 1에 도시된 바에 한정될 것은 아니고, 사각형뿐만 아니라 원형의 플레이트 형상 등으로 형성될 수도 있다.It is sufficient that the base substrate 110 is formed to be capable of supporting a pair of electrodes 120 and an organic insulating layer 130 stacked on the base substrate 110. As shown in FIG. 1, the base substrate 110 may be formed in a plate shape. However, the shape of the base substrate 110 is not limited to that shown in FIG. 1, and may be formed in a circular plate shape as well as a square shape.

베이스 기판(110)은 절연 재료로 이루어져 베이스 기판(110) 상에 적층되는 한 쌍의 전극과 절연될 수 있다. 구체적으로, 베이스 기판(110)은 전체적으로 절연성을 가지도록 절연 재료로 이루어질 수 있으며, 한 쌍의 전극(120)이 적층되는 베이스 기판(110)의 일면에 절연막이 형성되어 한 쌍의 전극(120)과 절연될 수도 있다.The base substrate 110 may be insulated from a pair of electrodes formed of an insulating material and stacked on the base substrate 110. Specifically, the base substrate 110 may be made of an insulating material so as to have an overall insulating property. An insulating layer may be formed on one surface of the base substrate 110 on which the pair of electrodes 120 are stacked, As shown in FIG.

베이스 기판(110) 또는 베이스 기판(110)의 일면에 형성되는 절연막은 무기 절연 재료 또는 유기 절연 재료로 이루어질 수 있다. 즉, 베이스 기판(110)은 알루미나, 실리카 등의 무기 절연 재료로 이루어지는 기판일 수 있으며, 에폭시 수지 등의 유기 절연 재료로 이루어지는 기판일 수 있다.The insulating film formed on one surface of the base substrate 110 or the base substrate 110 may be formed of an inorganic insulating material or an organic insulating material. That is, the base substrate 110 may be a substrate made of an inorganic insulating material such as alumina or silica, or a substrate made of an organic insulating material such as an epoxy resin.

한 쌍의 전극(120)은 베이스 기판(110) 상에 서로 이격되어 배치된다. 한 쌍의 전극(120)은 일정한 이격 거리(Δd)를 두고 베이스 기판(110) 상에 서로 대향되게 배치되어 있다. 한 쌍의 전극 사이(110)에 형성되는 이격 거리(Δd)는 요구되는 정전기 방전 성능에 따라 적절히 선택될 수 있다.A pair of electrodes 120 are disposed on the base substrate 110 so as to be spaced apart from each other. The pair of electrodes 120 are disposed opposite to each other on the base substrate 110 at a constant distance d. The separation distance? D formed between the pair of electrodes 110 can be appropriately selected in accordance with the required electrostatic discharge performance.

도 2를 참조하면, 한 쌍의 전극(120)은 각 선단부(122)에서 대향되게 배치될 수 있다. 각 전극(120)의 선단부(122)란 베이스 기판(110) 상의 내측 영역에 배치되는 각 전극(120)의 일단부를 의미하며, 베이스 기판(110) 상의 외측 영역에 배치되는 각 전극(120)의 일단부는 후단부(124)라한다.Referring to FIG. 2, a pair of electrodes 120 may be disposed opposite to each other at the distal ends 122. The front end 122 of each electrode 120 means one end of each electrode 120 disposed on the inner side of the base substrate 110 and the other end of each electrode 120 disposed on the outer side of the base substrate 110 The one end portion is referred to as a rear end portion 124.

각 전극(120)은 선단부(122)에서 서로 대향되며, 각 전극(120)의 후단부(124)는 후술할 외부 전극(150)과 각각 접속되도록 베이스 기판(110)의 측면과 나란하게 배치되어 베이스 기판(110)의 외측으로 노출될 수 있다.Each of the electrodes 120 is opposed to each other at the front end 122 and the rear end 124 of each electrode 120 is disposed in parallel with the side surface of the base substrate 110 to be connected to the external electrode 150 And may be exposed to the outside of the base substrate 110.

한 쌍의 전극(120)의 각 선단부(122)는 일정 거리(Δd) 이격되어 있으므로, 전극의 양 단에 걸리는 전압이 일정 값 이하인 경우에는 전류가 흐르지 않는다. 그러나, 일정 전압 이상의 전압 즉, 작동 전압이 전극의 양 단에 인가되는 경우, 양 전극(120)은 이격 배치되어 있어도 전류가 흐를 수 있다. 따라서, 설정되는 작동 전압 값에 따라 양 전극(120)의 이격 거리(Δd)는 변경될 수 있다.Since each of the tip ends 122 of the pair of electrodes 120 is spaced apart by a predetermined distance? D, no current flows when the voltage across both ends of the electrode is less than a predetermined value. However, when a voltage equal to or higher than a predetermined voltage, that is, an operating voltage, is applied to both ends of the electrode, current can flow even when both electrodes 120 are disposed apart from each other. Therefore, the separation distance? D of both electrodes 120 can be changed according to the operating voltage value to be set.

도 1을 참조하면, 베이스 기판(110)은 서로 교차 형성되는 길이 방향(D1)과 폭 방향(D2)을 가질 수 있다. 한 쌍의 전극(120)은 베이스 기판(110)의 길이 방향(D1)을 따라 서로 이격되어 배치되되, 베이스 기판(110)의 폭 방향(D2)을 따라 베이스 기판(110)의 중앙 영역에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 1, the base substrate 110 may have a longitudinal direction D1 and a lateral direction D2 intersecting with each other. The pair of electrodes 120 are disposed apart from each other along the longitudinal direction D1 of the base substrate 110 and disposed in the central region of the base substrate 110 along the width direction D2 of the base substrate 110 .

도 1에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 전극(120)은 베이스 기판(110)의 폭보다 좁게 형성되어 베이스 기판(110)의 일부만을 커버하도록 베이스 기판(110) 상에 배치될 수 있다.1, the pair of electrodes 120 may be formed on the base substrate 110 so as to cover only a part of the base substrate 110, which is formed to be narrower than the width of the base substrate 110.

유기 절연층(130)은 한 쌍의 전극(120)의 일부 각각을 일체로 커버하도록 한 쌍의 전극(120) 및 베이스 기판(110) 상에 적층되어 형성된다. 유기 절연층(130)은 전극(120)의 일부 각각을 일체로 커버하도록 형성되므로, 한 쌍의 전극(120) 사이에 형성되는 이격 공간을 포함하여 각 전극(120)의 일부 즉, 각 전극(120)의 선단부(122)와 인접한 영역을 일체로 커버할 수 있다.The organic insulating layer 130 is formed by stacking a pair of electrodes 120 and a base substrate 110 so as to integrally cover a part of the pair of electrodes 120. The organic insulating layer 130 is formed to cover each part of the electrode 120 integrally so that a part of each electrode 120 including the spacing space formed between the pair of electrodes 120, 120 can be integrally covered.

도 1에 도시된 바와 같이, 유기 절연층(130)은 한 쌍의 전극(120)이 배치되는 베이스 기판(110)의 일면 중 각 전극(120)에 의해서 커버되지 않는 베이스 기판(110)의 폭 방향(D2)으로 놓이는 베이스 기판(110)의 나머지 영역을 커버하도록 형성될 수 있다. 즉, 유기 절연층(130)은 베이스 기판(110)의 폭 너비와 대응되는 폭 너비를 가질 수 있다.1, an organic insulating layer 130 is formed on a surface of a base substrate 110 on which a pair of electrodes 120 are disposed. The width of the base substrate 110, which is not covered by the respective electrodes 120, May be formed to cover the remaining area of the base substrate 110 that is placed in the direction D2. That is, the organic insulating layer 130 may have a width corresponding to the width of the base substrate 110.

유기 절연층(130)은 내부에 한 쌍의 전극(120) 사이에 배치되는 공동부(135)가 형성된다. 유기 절연층(130)의 내부에 형성되는 공동부(135)는 한 쌍의 전극(120) 사이에 배치될 수 있고, 전극(120)에 작동 전압 이상의 전압이 인가되면, 공동부(135)를 통하여 양 전극(120) 사이에 전류가 흐를 수 있다.The organic insulating layer 130 is formed with a cavity 135 inside the pair of electrodes 120. The cavity 135 formed in the organic insulating layer 130 may be disposed between the pair of electrodes 120. When a voltage equal to or higher than the operating voltage is applied to the electrode 120, So that a current can flow between the both electrodes 120.

정전기와 같은 펄스 형태의 전압이 인가되어 한 쌍의 전극(120) 사이에 전류가 흐르는 경우, 전류가 한 쌍의 전극(120)을 커버하고 있는 유기 절연층(130)을 통하여 흐른다면 유기 절연층(130)은 내부를 흐르는 전류에 의해서 발생하는 열로 인하여 손상될 수 있다.When a current flows between the pair of electrodes 120 by applying a pulse voltage such as static electricity and the current flows through the organic insulating layer 130 covering the pair of electrodes 120, (130) may be damaged due to the heat generated by the current flowing therein.

한 쌍의 전극(120)을 커버하는 유기 절연층(130)이 상기와 같은 이유로 손상이 되면, 반복 사용의 내구성이 현저히 저하되며, 요구되는 방전 성능에 따라 결정된 설계 값이 변경될 수 있으므로, 작동 전압이 인가되어도 양 전극 사이에 전류가 흐르지 않거나, 작동 전압 이하의 전압 값에서 전류가 흐를 수 있다.If the organic insulating layer 130 covering the pair of electrodes 120 is damaged due to the above reasons, the durability of repeated use is markedly lowered, and the design value determined according to the required discharge performance may be changed. Even if a voltage is applied, no current flows between the electrodes, or a current can flow at a voltage value lower than the operating voltage.

본 실시예와 같이 유기 절연층(130) 내부에 공동부(135)가 형성되는 경우, 전류는 공동부(135)를 통하여 흐를 수 있으므로, 유기 절연층(130)의 손상을 방지할 수 있고, 소자의 전체적인 내구성 및 소자의 작동 신뢰성을 향상시킬 수 있다.When the cavity 135 is formed in the organic insulating layer 130 as in the present embodiment, the current can flow through the cavity 135, thereby preventing the organic insulating layer 130 from being damaged, The overall durability of the device and the operation reliability of the device can be improved.

한편, 한 쌍의 전극(120)을 커버하는 절연층이 본 실시예와 같이 유기 절연 재료로 이루어지는 경우, 무기 절연 재료로 절연층을 형성하는 경우 보다 유전율이 낮아 전기 용량(Capacitance)값이 작아지게 되고, 이로써 고속 신호에서 간섭이 작아져 방전 성능이 향상될 수 있다.On the other hand, when the insulating layer covering the pair of electrodes 120 is made of an organic insulating material as in the present embodiment, the dielectric constant is lower than that of the insulating layer formed of an inorganic insulating material, Thus, the interference can be reduced in the high-speed signal and the discharge performance can be improved.

또한, 제조 공정적인 측면에서도, 절연층을 유기 절연층으로 형성하는 것이 보다 낮은 온도에서 절연층을 형성할 수 있으므로, 경제적인 이점 또한 확보할 수 있다.Further, from the viewpoint of the manufacturing process, forming the insulating layer as the organic insulating layer can form the insulating layer at a lower temperature, and also economical advantages can be secured.

도 2를 참조하면, 한 쌍의 전극(120)은 공동부(135) 내에 노출되도록 배치될 수 있다. 각 전극(120)의 선단부(122)가 공동부(135) 내에 노출됨으로써, 각 전극(120) 사이를 흐르는 전류는 유기 절연층(130)을 거치지 않고 공동부(135)를 통하여 흐를 수 있다.Referring to FIG. 2, a pair of electrodes 120 may be arranged to be exposed in the cavity 135. The tip end portion 122 of each electrode 120 is exposed in the cavity portion 135 so that a current flowing between the electrodes 120 can flow through the cavity portion 135 without passing through the organic insulating layer 130.

도 3은 도 2의 A 영역을 확대하여 나타내는 도면이다.3 is an enlarged view of the area A in Fig.

도 3을 참조하면, 유기 절연층(130)은 내부에 분산되어 배치되는 도체 입자(131)를 포함할 수 있다. 도체 입자(131)는 유기 절연층(130) 내부에 균일하게 또는 불균일하게 분산 배치될 수 있으며, 도체 입자(131)는 도전성 무기 재료 또는 도전성 유기 재료를 모두 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the organic insulating layer 130 may include conductive particles 131 dispersed therein. The conductive particles 131 may be uniformly or non-uniformly dispersed in the organic insulating layer 130, and the conductive particles 131 may include both conductive inorganic materials and conductive organic materials.

도 3은 유기 절연층(130) 내부에 분산 배치되는 도체 입자(131)가 구 형상인 것을 도시하고 있으나, 도체 입자(131)는 구 형상뿐만 아니라 플레이트 형상 등으로 다양하게 형성될 수 있다. 유기 절연층(130) 내부에 도체 입자(131)가 충진됨으로써, 유기 절연층(130)은 보조 전극의 기능을 할 수 있다.3 illustrates that the conductive particles 131 dispersed and disposed in the organic insulating layer 130 are spherical, but the conductive particles 131 may be formed in various shapes such as a sphere shape as well as a plate shape. The organic insulating layer 130 is filled with the conductive particles 131 so that the organic insulating layer 130 can function as an auxiliary electrode.

구체적으로, 유기 절연층(130)은 절연성의 재료로 이루어지므로, 유기 절연층(130)으로 전류가 흐를 수 없지만, 유기 절연층(130) 내부에 도체 입자(131)가 분산되어 배치되는 경우, 일정 전압 이하에서는 전류가 흐르지 않지만, 일정 전압 이상에서는 전류가 흐를 수 있다. 즉, 유기 절연층(130)은 내부에 배치되는 도체 입자(131)로 인하여 한 쌍의 전극(120) 이외에 보조 전극의 기능을 할 수 있다.When the conductive particles 131 are dispersed and disposed in the organic insulating layer 130, the organic insulating layer 130 is formed of an insulating material. In this case, Current does not flow below a certain voltage, but current can flow above a certain voltage. That is, the organic insulating layer 130 may function as an auxiliary electrode in addition to the pair of electrodes 120 due to the conductive particles 131 disposed therein.

한편, 유기 절연층(130) 내부에 분사되어 배치되는 도체 입자(131)는 표면 상에 절연막(132)이 형성될 수 있다. 도체 입자(131)의 표면이 절연막(132)에 의해서 코팅됨으로써, 도체 입자(131)는 유기 절연층(130) 내부에 보다 조밀하게 배치될 수 있다.On the other hand, the insulating layer 132 may be formed on the surface of the conductive particles 131 that are sprayed and disposed in the organic insulating layer 130. The surface of the conductor particles 131 is coated with the insulating film 132 so that the conductor particles 131 can be arranged more densely inside the organic insulating layer 130. [

즉, 도체 입자(131)는 유기 절연층(130) 내부에 분산 배치됨으로써 서로 인접한 다른 도체입자(131)와 절연을 유지할 수 있다. 도체 입자(131) 간의 이격 거리가 짧아지면, 낮은 전압 값에서도 전류가 흐를 수 있으므로, 도체 입자(131) 간의 이격 거리는 일정 값 이상을 유지해야 한다. 그러나, 각 도체 입자(131)의 표면 상에 절연막(132)이 형성되는 경우, 도체 입자(131) 간의 이격 거리는 줄어들 수 있다.That is, the conductive particles 131 are dispersed and disposed inside the organic insulating layer 130, so that they can maintain insulation with other conductive particles 131 adjacent to each other. If the distance between the conductor particles 131 is short, a current can flow even at a low voltage value, so that the distance between the conductor particles 131 should be maintained at a certain value or more. However, when the insulating film 132 is formed on the surface of each conductor particle 131, the distance between the conductor particles 131 can be reduced.

한편, 유기 절연층(130)은 에폭시, 폴리우레탄 및 실리콘 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다. 즉, 유기 절연층(130)은 폴리머 수지와 같은 유기 절연 재료로 이루어질 수 있으며, 이와 같은 재료는 무기 절연 재료에 비하여 유전율이 낮아 고속 신호에서 간섭이 작아 전체적으로 높은 방전 성능을 유지할 수 있다.Meanwhile, the organic insulating layer 130 may be made of a material including at least one of epoxy, polyurethane, and silicon. That is, the organic insulating layer 130 may be formed of an organic insulating material such as a polymer resin, and the dielectric constant of the organic insulating layer 130 is lower than that of the inorganic insulating material, so that interference in a high-speed signal is small.

다시, 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 정전기 방전 보호 소자(100)는 보호층(140)과 한 쌍의 외부 전극(150)을 더 포함할 수 있다.1 and 2, the electrostatic discharge protection device 100 according to the present embodiment may further include a protective layer 140 and a pair of external electrodes 150.

보호층(140)은 전극(120), 유기 절연층(130) 및 베이스 기판(110)을 커버하도록 한 쌍의 전극(120), 유기 절연층(130) 및 베이스 기판(110) 상에 적층되어 형성될 수 있다. 보호층(140)은 에폭시 수지를 포함하는 재질로 이루어져 베이스 기판(110)과 같이 전극(120)과 전기적으로 절연될 수 있다.The protective layer 140 is stacked on the pair of electrodes 120, the organic insulating layer 130, and the base substrate 110 to cover the electrode 120, the organic insulating layer 130, and the base substrate 110 . The protective layer 140 is made of a material including an epoxy resin and can be electrically insulated from the electrode 120 like the base substrate 110.

보호층(140)은 유기 절연층(130)에 의해서 커버되지 않는 베이스 기판(110)의 나머지 영역과 전극(120) 및 절연층(130)의 상면 및 측면을 일체로 커버할 수 있다. 베이스 기판(110)은 한 쌍의 전극(120) 및 유기 절연층(130)을 지지하는 기능을 할 수 있고, 보호층(140)은 베이스 기판(110)의 상면, 전극 및 유기 절연층(130)을 커버하여 각 구성을 보호할 수 있다.The protective layer 140 may cover the upper surface and the side surface of the electrode 120 and the insulating layer 130 integrally with the remaining region of the base substrate 110 that is not covered by the organic insulating layer 130. The base substrate 110 may function to support the pair of electrodes 120 and the organic insulation layer 130 and the protection layer 140 may cover the upper surface of the base substrate 110, ) To protect each configuration.

한 쌍의 외부 전극(150)은 한 쌍의 전극(120)과 각각 전기적으로 연결되고, 베이스 기판(110)과 보호층(140)의 측면을 커버하도록 배치된다. 한 쌍의 외부 전극(150)에 전원이 인가될 수 있으며, 이는 한 쌍의 외부 전극(150)과 각각 전기적으로 연결되고 베이스 기판(110) 상에 배치되는 한 쌍의 전극(120)으로 전달될 수 있다.The pair of external electrodes 150 are electrically connected to the pair of electrodes 120 and are arranged to cover the side surfaces of the base substrate 110 and the protective layer 140, respectively. Power may be applied to the pair of external electrodes 150. This may be transmitted to a pair of electrodes 120 electrically connected to the pair of external electrodes 150 and disposed on the base substrate 110 .

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법을 나타내는 순서도이고, 도 5 내지 도 10는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법의 공정을 나타내는 도면이다.4 is a flowchart showing a method of manufacturing an electrostatic discharge protection device according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 5 to 10 are views showing a process of a method of manufacturing an electrostatic discharge protection device according to an embodiment of the present invention .

도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법은 베이스 기판 상에 한 쌍의 전극을 배치하는 단계(S100), 베이스 기판과 전극 상에 페이스트를 도포하는 단계(S200), 페이스트를 열처리하는 단계(S300) 및 페이스트를 경화시켜 유기 절연층을 형성하는 단계(S400)를 포함한다. 이하, 도 5 내지 도 10를 참조하여 각 단계를 구체적으로 설명한다.Referring to FIG. 4, a method of fabricating an electrostatic discharge protection device according to an embodiment of the present invention includes a step (S100) of placing a pair of electrodes on a base substrate, a step S200 of applying a paste on the base substrate and electrodes, Heat treating the paste (S300), and curing the paste to form an organic insulating layer (S400). Hereinafter, each step will be described in detail with reference to FIGS. 5 to 10. FIG.

도 5를 참조하면, 베이스 기판 상에 한 쌍의 전극을 배치하는 단계(S100)에서는, 준비된 베이스 기판(110)의 일면에 한 쌍의 전극(120)을 서로 이격되게 배치한다. 베이스 기판(110) 상에 한 쌍의 전극(120)을 배치하는 방법은 공지된 방법을 적절히 선택하여 실시할 수 있으며, 예를 들어, 도포, 전사, 전해 도금, 무전해 도금 증착 또는 스퍼터링 등과 같은 공정을 통하여 베이스 기판(110) 상에 한 쌍의 전극(120)을 배치 형성할 수 있다.Referring to FIG. 5, in a step S100 of arranging a pair of electrodes on a base substrate, a pair of electrodes 120 are disposed on one surface of a prepared base substrate 110 so as to be spaced apart from each other. The method of disposing the pair of electrodes 120 on the base substrate 110 can be carried out by appropriately selecting a known method. For example, the method can be performed by applying, transferring, electroplating, electroless plating or sputtering A pair of electrodes 120 can be disposed on the base substrate 110 through the process.

베이스 기판 상에 한 쌍의 전극을 배치하는 단계(S100)에서, 한 쌍의 전극(120)은 기 설정된 이격 거리(Δd)를 두고 대향 배치될 수 있다. 한 쌍의 전극(120)이 서로 이격되어 형성되는 이격 거리(Δd)는 요구되는 방전 성능에 따라 적절히 선택될 수 있다.In the step S100 of arranging the pair of electrodes on the base substrate, the pair of electrodes 120 may be disposed opposite to each other with a predetermined spacing distance d. A separation distance? D at which the pair of electrodes 120 are formed apart from each other can be appropriately selected in accordance with the required discharge performance.

도 6을 참조하면, 베이스 기판과 전극 상에 페이스트를 도포하는 단계(S200)에서는, 베이스 기판(110)과 한 쌍의 전극(120) 상에 휘발성 용제를 함유하는 페이스트(136)를 도포한다. 페이스트(136)는 각 전극(120)의 선단부를 일체로 커버하도록 도포된다. 이로써, 페이스트(136)는 한 쌍의 전극(120) 사이에 형성되는 이격 공간에도 도포될 수 있다.Referring to FIG. 6, in step S200 of applying a paste on a base substrate and electrodes, a paste 136 containing a volatile solvent is applied on the base substrate 110 and the pair of electrodes 120. The paste 136 is applied so as to integrally cover the front ends of the respective electrodes 120. As a result, the paste 136 can be applied to the spacing space formed between the pair of electrodes 120. [

페이스트(136)는 휘발성 용제를 함유하는 유기 바인더로 이루어질 수 있다. 유기 바인더는 에폭시, 폴리우레탄 및 실리콘 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다. 즉, 페이스트(136)는 에폭시, 폴리우레탄 및 실리콘 등과 같은 폴리머 수지가 용융된 상태의 유기 바인더일 수 있다.The paste 136 may comprise an organic binder containing a volatile solvent. The organic binder may be made of a material containing at least one of epoxy, polyurethane, and silicone. That is, the paste 136 may be an organic binder in a molten state of a polymer resin such as epoxy, polyurethane, silicone, and the like.

이때, 유기 바인더에는 도체 입자가 충진된 상태일 수 있으며, 도체 입자는 표면 상에 절연막이 형성될 수 있다. 유기 바인더 내부에 충진되는 도체 입자의 양은 요구되는 방전 성능에 따라 적절히 선택될 수 있으며, 도체 입자는 인접하여 배치되는 다른 도체 입자와 유기 바인더에 의해서 1차적으로 절연되고, 도체 입자의 표면에 형성되는 절연막에 의해서 2차적으로 절연될 수 있다.At this time, the organic binder may be filled with conductive particles, and an insulating film may be formed on the surface of the conductive particles. The amount of conductive particles filled in the organic binder can be appropriately selected in accordance with the required discharge performance, and the conductive particles are primarily insulated by the adjacent conductive particles and the organic binder and formed on the surface of the conductive particles And can be secondarily insulated by an insulating film.

페이스트(136)는 용융 상태의 폴리머 수지로 이루어지는 유기 바인더에 휘발성 용제가 첨가된 복합물질일 수 있다. 이때, 휘발성 용제는 PGMEA(Propylene Glycol Methyl Ether Acetate)일 수 있으며, 페이스트(136)는 첨가되는 휘발성 용제의 양에 따라 점도가 조절될 수 있다.The paste 136 may be a composite material in which a volatile solvent is added to an organic binder made of a polymer resin in a molten state. At this time, the volatile solvent may be PGMEA (Propylene Glycol Methyl Ether Acetate), and the viscosity of the paste 136 may be controlled according to the amount of the volatile solvent to be added.

다시 말해서, 베이스 기판(110)과 한 쌍의 전극(120) 상에 도포되는 페이스트(136)는 유기 바인더, 휘발성 용제 및 도체 입자를 포함할 수 있다. 페이스트(136)는 베이스 기판(110)과 전극(120) 상에 도포되거나, 베이스 기판(110)과 전극(120) 상에 전사 또는 인쇄될 수도 있다.In other words, the paste 136 applied on the base substrate 110 and the pair of electrodes 120 may include organic binders, volatile solvents, and conductive particles. The paste 136 may be applied on the base substrate 110 and the electrodes 120 or may be transferred or printed on the base substrate 110 and the electrodes 120. [

도 7을 참조하면, 페이스트를 열처리하는 단계(S300)에서는, 페이스트(136)에 함유되는 휘발성 용제를 휘발시켜 전극(120) 사이에 공동부(135)를 형성하도록 페이스트(136)를 열처리한다. 이러한 열처리 단계는 200℃이하에서 실시될 수 있다.Referring to FIG. 7, in the step of heat-treating the paste (S300), the paste 136 is heat-treated so as to volatilize the volatile solvent contained in the paste 136 to form the cavity 135 between the electrodes 120. This heat treatment step may be carried out at 200 ° C or lower.

페이스트(136)에 함유되는 휘발성 용제는 200℃이하의 온도에서 휘발될 수 있고, 휘발성 용제가 휘발되면서 한 쌍의 전극(120) 사이에는 공동부(135)가 형성된다. 한편, 페이스트(136)를 열처리함에 있어서, 외부로 노출되는 페이스트(136)의 표면이 우선적으로 경화되도록 페이스트(136)를 급속으로 열처리를 실시한다.The volatile solvent contained in the paste 136 can be volatilized at a temperature of 200 ° C or lower and a cavity 135 is formed between the pair of electrodes 120 as the volatile solvent is volatilized. On the other hand, in the heat treatment of the paste 136, the paste 136 is rapidly heat-treated so that the surface of the paste 136 exposed to the outside is preferentially hardened.

도 7은 페이스트(136)의 표면이 우선적으로 경화되는 상태를 도시하고 있다. 페이스트(136)의 표면이 우선적으로 경화된 후, 페이스트(136)의 내부에서는 휘발성 용제가 페이스트(136)의 내부에서 외부를 향하는 방향으로 휘발되고, 휘발성 용제가 휘발되면, 베이스 기판(110)의 표면 및 한 쌍의 전극(120) 사이에 공동부(135)가 형성될 수 있다.Fig. 7 shows a state in which the surface of the paste 136 is preferentially cured. The surface of the paste 136 is preferentially hardened and then the volatile solvent is volatilized in the direction from the inside of the paste 136 to the outside in the paste 136. When the volatile solvent is volatilized, A cavity 135 may be formed between the surface and the pair of electrodes 120. [

이와 같이, 본 실시예에 따른 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법은 페이스트(136)로 용융된 폴리머 수지를 사용하고, 공동부(135)를 형성하기 위해서 페이스트(136)에 휘발성 용제를 첨가하므로, 보다 낮은 온도에서 열처리를 실시할 수 있다.As described above, in the method of manufacturing the electrostatic discharge protection device according to the present embodiment, the molten polymer resin is used as the paste 136, and the volatile solvent is added to the paste 136 to form the cavity 135, Heat treatment can be performed at a low temperature.

종래에는 공동부를 형성하기 위해서, 무기 절연 재료에 폴리머 수지를 첨가하여, 폴리머 수지를 소실시킴으로써 무기 절연층 내부에 공동부를 형성하는 방법을 사용하였다. 이러한 종래의 방법은 500℃ 내지 1000℃에서 열처리를 실시하므로, 베이스 기판의 재질로써 상기 고온에 견딜 수 있는 재질만을 사용하여 소자의 종류가 매우 제한적이었다.Conventionally, in order to form a cavity portion, a method of adding a polymer resin to an inorganic insulating material and disposing a polymer resin to form a hollow portion in the inorganic insulating layer was used. Since such a conventional method is subjected to the heat treatment at 500 ° C to 1000 ° C, only the material which can withstand the high temperature is used as the material of the base substrate, and the kinds of devices are very limited.

본 실시예에 따른 제조 방법은 종래의 방법 보다 저온에서 열처리를 실시하므로, 종래에 사용되던 세라믹 재질의 기판뿐만 아니라 유기 절연 재질로 이루어진 베이스 기판을 사용할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판을 베이스 기판으로 사용할 수도 있다.Since the manufacturing method according to this embodiment performs heat treatment at a lower temperature than the conventional method, a base substrate made of an organic insulating material as well as a ceramic substrate used conventionally can be used. For example, a printed circuit board may be used as a base substrate.

또한, 본 실시예에 따른 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법에 따르면, 한 쌍의 전극(120) 및 베이스 기판(110)을 커버하는 절연층을 무기 절연층보다 유전율이 낮은 유기 절연층으로 형성할 수 있으므로, 고속 신호에서 간섭이 작아져 절연층이 무기 재료로 형성되는 경우보다 방전 성능을 향상시킬 수 있다.According to the method for manufacturing an electrostatic discharge protection element according to the present embodiment, the insulating layer covering the pair of electrodes 120 and the base substrate 110 can be formed of an organic insulating layer having a lower dielectric constant than the inorganic insulating layer Therefore, the interference can be reduced in the high-speed signal, and the discharge performance can be improved as compared with the case where the insulating layer is formed of an inorganic material.

도 8을 참조하면, 페이스트를 경화시켜 유기 절연층을 형성하는 단계(S400)에서는 페이스트(136)를 전체적으로 경화시켜 유기 절연층(130)을 형성한다. 유기 절연층(130)은 페이스트(136)에 함유된 휘발성 용제가 휘발된 상태에서 페이스트(136)를 경화시켜 형성할 수 있다.Referring to FIG. 8, in step S400 of forming the organic insulating layer by curing the paste, the organic insulating layer 130 is formed by curing the paste 136 as a whole. The organic insulating layer 130 can be formed by curing the paste 136 in a state where the volatile solvent contained in the paste 136 is volatilized.

한편, 도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법은 페이스트를 경화시켜 유기 절연층을 형성하는 단계(S400) 이후에 한 쌍의 전극(120), 유기 절연층(130) 및 베이스 기판(110)을 커버하는 보호층을 형성하는 단계(S500)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, a method of fabricating an electrostatic discharge protection device according to an embodiment of the present invention includes forming a pair of electrodes 120, an organic insulating layer 130 And forming a protective layer covering the base substrate 110 and the base substrate 110 (S500).

페이스트(136)의 경화가 완료되어 유기 절연층(130)이 형성되면, 유기 절연층(130) 상에 보호층(140)을 적층하여 형성할 수 있으며, 보호층(140)은 에폭시 수지를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다.When the organic insulation layer 130 is formed after the paste 136 has been cured, the protection layer 140 may be formed on the organic insulation layer 130. The protection layer 140 may include an epoxy resin . ≪ / RTI >

보호층(140)은 베이스 기판(110), 한 쌍의 전극(120) 및 유기 절연층(130)을 보호할 수 있으며, 보호층(140)은 절연성의 재질로 형성되어 한 쌍의 전극(120)과 절연될 수 있다.The protective layer 140 may protect the base substrate 110, the pair of electrodes 120 and the organic insulating layer 130. The protective layer 140 may be formed of an insulating material, ).

도 10를 참조하면, 본 실시예에 따른 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법은 보호층을 형성하는 단계(S500) 이후에, 한 쌍의 외부 전극을 형성하는 단계(S600)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10, a method of fabricating an electrostatic discharge protection device according to an embodiment of the present invention may further include forming a pair of external electrodes (S600) after forming the passivation layer (S500).

한 쌍의 외부 전극을 형성하는 단계(S600)에서는, 한 쌍의 전극(120)과 각각 전기적으로 연결되는 한 쌍의 외부 전극(150)을 베이스 기판(110)과 보호층(140)의 측면을 커버하도록 배치할 수 있다.In a step S600 of forming a pair of external electrodes, a pair of external electrodes 150 electrically connected to the pair of electrodes 120 are formed on the side surfaces of the base substrate 110 and the protective layer 140 As shown in Fig.

한 쌍의 외부 전극(150)에 정전기와 같은 펄스 전압이 인가되면, 한 쌍의 외부 전극(150)은 베이스 기판 (110)상에 배치되는 한 쌍의 전극(120)과 각각 전기적으로 연결되므로, 한 쌍의 전극(120)은 외부 전극(150)에 인가되는 전압에 의해서 한 쌍의 전극(120) 사이에 배치되는 공동부(135)를 통하여 전류가 흐를 수 있다.When a pulse voltage such as static electricity is applied to the pair of external electrodes 150, the pair of external electrodes 150 are electrically connected to the pair of electrodes 120 disposed on the base substrate 110, A current may flow through the pair of electrodes 120 through the cavity 135 disposed between the pair of electrodes 120 due to the voltage applied to the external electrode 150.

본 발명의 일 실시예에 따른 정전기 방전 소자(100)는, 베이스 기판(110)과 베이스 기판(110) 상에 배치되는 한 쌍의 전극(120)을 커버하는 절연층(130)을 유전율이 비교적 낮은 유기 절연 재료로 형성하므로, 방전 성능을 향상시킬 수 있다.An electrostatic discharge element 100 according to an embodiment of the present invention includes a base substrate 110 and an insulating layer 130 covering a pair of electrodes 120 disposed on the base substrate 110, It is formed of a low organic insulating material, so that the discharge performance can be improved.

또한, 유기 절연층(130) 내부에 한 쌍의 전극(120) 사이에 배치되는 공동부(135)가 형성되므로, 한 쌍의 전극(120) 양 단에 정전기와 같은 펄스 전압이 인가되면, 양 전극(120) 사이에 배치되는 공동부(135)를 통하여 전류를 흐를 수 있어, 유기 절연층(130)의 내구성을 향상시켜, 소자 전체의 작동 신뢰성을 확보할 수 있다.When the pulse voltage such as static electricity is applied to both ends of the pair of electrodes 120, the positive (+) and negative A current can flow through the cavity 135 disposed between the electrodes 120, thereby improving the durability of the organic insulating layer 130 and ensuring the operational reliability of the entire device.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기 방전 소자의 제조 방법은, 유기 절연층(130) 내부에 형성되는 공동부(135)를 200℃ 이하에서 휘발되는 휘발성 용제를 이용하여 형성하므로, 종래에 수지를 소실시키는 것에 비하여 경제성을 확보할 수 있고, 보다 용이하게 제조 가능하다.Meanwhile, in the method of manufacturing an electrostatic discharge element according to an embodiment of the present invention, the cavity 135 formed in the organic insulating layer 130 is formed using a volatile solvent volatilized at 200 ° C or lower, The economical efficiency can be secured as compared with the case where the resin is lost, and the resin can be manufactured easily.

또한, 전체 공정이 저온에서 이루어지므로, 정전기 방전 보호 소자(110)에 포함되는 베이스 기판(110), 유기 절연층(130)을 이루는 재료의 선택의 폭이 넓어질 수 있다.
In addition, since the entire process is performed at a low temperature, the range of materials for forming the base substrate 110 and the organic insulating layer 130 included in the electrostatic discharge protection element 110 can be widened.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit of the invention as set forth in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.

100: 정전기 방전 보호 소자
110: 베이스 기판
120: 전극
130: 유기 절연층
131: 도체 입자
132: 절연막
135: 공동부
136: 페이스트
140: 보호층
150: 외부 전극100: Electrostatic discharge protection element
110: Base substrate
120: Electrode
130: organic insulating layer
131: conductor particle
132: insulating film
135: Cavity
136: Paste
140: Protective layer
150: external electrode

Claims (17)

베이스 기판;
상기 베이스 기판 상에 서로 이격되어 배치되는 한 쌍의 전극; 및
상기 전극의 일부 각각을 일체로 커버하도록 한 쌍의 상기 전극 및 상기 베이스 기판 상에 적층되어 형성되는 유기 절연층;을 포함하고,
상기 유기 절연층은 내부에 한 쌍의 상기 전극 사이에 배치되는 공동부가 형성되는, 정전기 방전 보호 소자.
A base substrate;
A pair of electrodes spaced apart from each other on the base substrate; And
And an organic insulating layer laminated on the pair of electrodes and the base substrate so as to integrally cover each of the electrodes,
Wherein the organic insulating layer is formed with a hollow portion disposed inside a pair of the electrodes.
제1항에 있어서,
한 쌍의 상기 전극은 상기 공동부 내에 노출되는, 정전기 방전 보호 소자.
The method according to claim 1,
Wherein a pair of said electrodes are exposed in said cavity.
제1항에 있어서,
상기 유기 절연층은 내부에 분산되어 배치되는 도체 입자를 포함하는, 정전기 방전 보호 소자.
The method according to claim 1,
Wherein the organic insulating layer comprises conductive particles dispersed and disposed therein.
제3항에 있어서,
상기 도체 입자는 표면 상에 절연막이 형성되는, 정전기 방전 보호 소자.
The method of claim 3,
Wherein an insulating film is formed on the surface of the conductive particles.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유기 절연층은 에폭시, 폴리우레탄 및 실리콘 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 이루어지는, 정전기 방전 보호 소자.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the organic insulating layer is made of a material containing at least one of epoxy, polyurethane, and silicone.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전극, 상기 유기 절연층 및 상기 베이스 기판을 커버하도록 상기 전극, 상기 유기 절연층 및 상기 베이스 기판 상에 적층되어 형성되는 보호층;
을 더 포함하는 정전기 방전 보호 소자.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
A protective layer formed on the electrode, the organic insulating layer, and the base substrate so as to cover the electrode, the organic insulating layer, and the base substrate;
Further comprising an electrostatic discharge protection element.
제6항에 있어서,
상기 보호층은 에폭시 수지를 포함하는 재질로 이루어지는, 정전기 방전 보호 소자.
The method according to claim 6,
Wherein the protective layer is made of a material containing an epoxy resin.
제6항에 있어서,
한 쌍의 상기 전극과 각각 전기적으로 연결되고, 상기 베이스 기판과 상기 보호층의 측면을 커버하도록 배치되는 한 쌍의 외부 전극;
을 더 포함하는 정전기 방전 보호 소자.
The method according to claim 6,
A pair of external electrodes electrically connected to the pair of electrodes, respectively, and arranged to cover the side surfaces of the base substrate and the protective layer;
Further comprising an electrostatic discharge protection element.
베이스 기판 상에 한 쌍의 전극을 서로 이격되게 배치하는 단계;
상기 베이스 기판과 상기 전극 상에 휘발성 용제를 함유하는 페이스트를 도포하는 단계;
상기 휘발성 용제를 휘발시켜 상기 전극 사이에 공동부를 형성하도록 상기 페이스트를 열처리하는 단계; 및
상기 페이스트를 경화시켜 유기 절연층을 형성하는 단계;
를 포함하는 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법.
Disposing a pair of electrodes spaced apart from each other on a base substrate;
Applying a paste containing a volatile solvent on the base substrate and the electrode;
Heat treating the paste to volatilize the volatile solvent to form a cavity between the electrodes; And
Curing the paste to form an organic insulating layer;
Gt; a < / RTI > electrostatic discharge protection element.
제9항에 있어서,
상기 휘발성 용제는 PGMEA(Propylene Glycol Methyl Ether Acetate)인, 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the volatile solvent is PGMEA (Propylene Glycol Methyl Ether Acetate).
제9항 또는 제10항에 있어서,
상기 페이스트를 열처리하는 단계는 200℃이하에서 열처리를 실시하는, 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법.
11. The method according to claim 9 or 10,
Wherein the heat treatment of the paste is performed at a temperature of 200 占 폚 or less.
제9항 또는 제10항에 있어서,
상기 페이스트는 도체 입자가 충진되는 유기 바인더로 이루어지는, 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법.
11. The method according to claim 9 or 10,
Wherein the paste comprises an organic binder filled with conductive particles.
제12항에 있어서,
상기 도체 입자는 표면 상에 절연막이 형성되는, 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법.
13. The method of claim 12,
Wherein the conductive particles have an insulating film formed on a surface thereof.
제12항에 있어서,
상기 유기 바인더는 에폭시, 폴리우레탄 및 실리콘 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 이루어지는, 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법.
13. The method of claim 12,
Wherein the organic binder is made of a material containing at least one of epoxy, polyurethane, and silicone.
제9항 또는 제10항에 있어서,
상기 유기 절연층을 형성하는 단계 이후에,
상기 전극, 상기 유기 절연층 및 상기 베이스 기판을 커버하는 보호층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법.
11. The method according to claim 9 or 10,
After the step of forming the organic insulating layer,
And forming a protective layer covering the electrode, the organic insulating layer, and the base substrate.
제15항에 있어서,
상기 보호층은 에폭시 수지를 포함하는 재질로 이루어지는, 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법.
16. The method of claim 15,
Wherein the protective layer is made of a material containing an epoxy resin.
제15항에 있어서,
상기 보호층을 형성하는 단계 이후에,
한 쌍의 상기 전극과 각각 전기적으로 연결되고, 상기 베이스 기판과 상기 보호층의 측면을 커버하도록 배치되는 한 쌍의 외부 전극을 형성하는 단계;를 더 포함하는 정전기 방전 보호 소자의 제조 방법.
16. The method of claim 15,
After the step of forming the protective layer,
And forming a pair of external electrodes electrically connected to the pair of electrodes, respectively, the pair of external electrodes being arranged to cover the side surfaces of the base substrate and the protective layer.
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