KR20160073187A - Apparatus and method for controlling temperature of data centers - Google Patents

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KR20160073187A
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송재진
강인옥
김하삼
조일기
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주식회사 케이티
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Abstract

The present application relates to an apparatus and a method for controlling the temperature of a data center, which are capable of reducing power consumption. The apparatus for controlling the temperature of a data center according to an embodiment of the present invention, as an apparatus for controlling the temperature of a data center including a plurality of server rows, i.e., groups of server racks, and may comprise: a monitoring unit which measures the temperatures of a high-temperature path and a low-temperature path formed at intervals between the server rows; a cooling unit which cools an interior of the data center in response to an input control signal; and a control unit which applies the control signal to the cooling unit based on the measured temperature of the low-temperature path.

Description

데이터 센터의 온도조절장치 및 온도조절방법 {Apparatus and method for controlling temperature of data centers}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a temperature control apparatus and a temperature control method for a data center,

본 출원은 데이터 센터의 온도조절장치 및 온도조절방법에 관한 것으로서, 전력사용량을 절감할 수 있는 데이터 센터의 온도조절장치 및 온도조절방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a temperature control device and a temperature control method of a data center, and more particularly, to a temperature control device and a temperature control method of a data center capable of reducing power consumption.

종래에는 데이터 센터(IDC: Internet Data Center) 등에서 사용되는 에너지 비용에 대한 관심이 그리 크지 않았으나, 데이터 센터에서 소모하는 소비전력량과 전기요금이 상승함에 따라 에너지 비용은 데이터 센터 등의 위치나 설계에 관한 의사결정을 할 때 중요한 요인 중 하나가 되었다. 특히, 데이터 센터의 에너지 사용량을 분석한 결과, 데이터 센터에 포함된 서버 등에서 소모하는 전력량이 전체 전기 사용량의 50%를 차지하고, 데이터 센터 내부를 냉각하기 위한 냉각 시스템이 소모하는 전력량이 전체 전기 사용량의 37%를 차지하는 것으로 나타났다. In the past, interest in energy costs used in data centers (IDC: Internet Data Centers) was not so great, but as energy consumption and electricity charges consumed in data centers increased, It has become one of the important factors when making decisions. In particular, analyzing data center energy usage shows that the amount of power consumed by the servers included in the data center accounts for 50% of the total electricity consumption, and the amount of power consumed by the cooling system for cooling the data center And 37%, respectively.

현재 컴퓨터의 사용량의 증가에 따라 데이터 센터 등의 규모도 점차 대형화하고 있으며, 데이터 센터의 전기 소모량도 규모에 따라서는 중소도시의 에너지 소모량에 준하는 실정이다. 이에 2000년부터 데이터센터 설계시 효율적인 서버룸 냉각 및 공조의 설계를 통하여 저전력의 데이터 센터 설계가 이루어지고 있다.
As the amount of computer usage increases, the scale of data centers and so on is becoming larger and the electricity consumption of data center is also similar to the energy consumption of small and medium cities according to the scale. Since 2000, data center design has been designed for low-power data centers through efficient server room cooling and air conditioning design.

본 출원은, 전력사용량을 절감할 수 있는 데이터 센터의 온도조절장치 및 온도조절방법을 제공하고자 한다.
The present application aims to provide a data center temperature control device and a temperature control method capable of reducing power consumption.

본 발명의 일 실시예에 의한 데이터 센터의 온도조절장치는, 서버랙들의 집합인 서버열을 복수개 포함하는 데이터 센터의 온도조절장치에 관한 것으로서, 상기 복수개의 서버열 사이의 간격에 형성되는 각각의 고온 통로부 및 저온 통로부의 온도를 측정하는 모니터링부; 입력되는 제어신호에 따라, 상기 데이터 센터 내부를 냉각하는 냉각부; 및 상기 측정한 저온 통로부의 온도에 따라, 상기 냉각부에 상기 제어신호를 인가하는 제어부를 포함할 수 있다. A data center temperature control device according to an embodiment of the present invention is a data center temperature control device including a plurality of server columns which are a set of server racks, A monitoring unit for measuring a temperature of the high temperature passage portion and the low temperature passage portion; A cooling unit for cooling the inside of the data center according to an input control signal; And a control unit for applying the control signal to the cooling unit according to the measured temperature of the low-temperature passageway.

여기서, 상기 고온 통로부는 서로 다른 2개의 서버열에 포함되는 서버랙들이 각자의 후면을 서로 마주보는 영역이고, 상기 저온 통로부는 서로 다른 2개의 서버열에 포함되는 서버랙의 전면을 서로 마주보는 영역이며, 상기 서버랙은 내부에 포함된 서버가 발생시키는 열기를 상기 후면으로 방출하는 것일 수 있다. Here, the high-temperature passageway is an area in which the server racks included in two different server rows face each other on the rear side, and the low-temperature passageway is a region facing the front side of a server rack included in two different server rows, The server rack may be configured to emit heat generated by a server included in the server rack to the rear surface.

여기서 본 발명의 일 실시예에 의한 온도조절장치는, 상기 고온 통로부와 저온 통로부 사이의 공기흐름을 차단하는 차폐부재를 더 포함할 수 있다. Here, the temperature control device according to an embodiment of the present invention may further include a shielding member for shielding airflow between the high-temperature path portion and the low-temperature path portion.

여기서 상기 냉각부는, 공급되는 냉각수를 이용하여 상기 데이터 센터 내부에 냉각된 공기를 제공하는 항온기; 상기 항온기에서 배출되는 고온의 냉각수를 기 설정된 온도로 냉각하는 냉동기; 상기 냉동기에서 냉각한 냉각수를 저장하는 냉수탱크; 및 상기 항온기에서 배출된 고온의 냉각수를 상기 냉동기로 공급하는 냉수펌프를 포함할 수 있다. The cooling unit may include a thermostat for providing cooled air to the inside of the data center using the supplied cooling water; A refrigerator for cooling the high temperature cooling water discharged from the thermostat to a preset temperature; A cold water tank for storing cooling water cooled by the refrigerator; And a cold water pump for supplying high temperature cooling water discharged from the thermostat to the refrigerator.

여기서 상기 냉각부는, UPS(Uninterruptible Power Supply) 전원을 이용하여 상기 항온기 및 냉수펌프에 전원을 공급할 수 있다. Here, the cooling unit may supply power to the thermostat and the cold water pump using a UPS (Uninterruptible Power Supply) power source.

여기서 상기 제어부는, 상기 측정된 저온 통로부의 온도가 기 설정된 한계온도 이상이면 상기 냉각부를 동작시킬 수 있다. Here, the controller may operate the cooling unit if the measured temperature of the low-temperature path portion is equal to or higher than a predetermined limit temperature.

여기서 상기 제어부는, 상기 측정한 저온 통로부의 온도에 따라, 상기 항온기의 풍량 또는 상기 항온기에 공급하는 냉각수 유량을 설정한 제어신호를 상기 냉각부에 인가할 수 있다. Here, the control unit may apply to the cooling unit a control signal that sets the air flow rate of the thermostat or the flow rate of the cooling water to be supplied to the thermostat, according to the measured temperature of the low-temperature passageway.

여기서 상기 제어부는, 상기 측정한 저온 통로부의 온도에 따라 경보등급을 설정하고, 상기 설정된 경보등급에 따라, 기 설정된 제어신호를 상기 냉각부에 인가할 수 있다. Here, the controller may set an alarm class according to the measured temperature of the low-temperature passageway, and may apply a predetermined control signal to the cooling unit according to the set alarm class.

여기서 상기 모니터링부는, 상기 서버랙에 포함된 각각의 서버에 구비된 IPMI(Intelligent Platform Management Interface)로부터, 각각의 서버에 대한 상태정보를 수집할 수 있다. Here, the monitoring unit may collect status information about each server from an IPMI (Intelligent Platform Management Interface) provided in each server included in the server rack.

여기서 상기 상태정보는, 상기 서버에 포함된 CPU 및 메모리의 온도, 상기 서버에 포함된 냉각팬의 동작상태 및 상기 서버의 전력사용량에 대한 정보 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. Here, the status information may include at least one of a temperature of a CPU and a memory included in the server, an operation state of a cooling fan included in the server, and information on power consumption of the server.

여기서 상기 제어부는, 상기 상태정보를 이용하여 상기 데이터 센터 내의 핫스팟(Hot spot)의 발생여부를 확인하고, 상기 핫스팟을 제거하기 위한 제어신호를 생성하여 상기 냉각부에 인가할 수 있다. Here, the controller may determine whether a hot spot is generated in the data center using the status information, generate a control signal for removing the hot spot, and apply the control signal to the cooling unit.

여기서 상기 제어부는, 상기 핫스팟이 발생한 위치에 대응하는 항온기만을 동작하도록 제어하는 제어신호를 생성할 수 있다.
Here, the control unit may generate a control signal for controlling only the thermostat corresponding to the position where the hot spot is generated.

본 발명의 일 실시예에 의한 데이터 센터의 온도조절방법은, 서버랙들의 집합인 서버열을 복수개 포함하는 데이터 센터의 온도조절방법에 관한 것으로서, 상기 복수개의 서버열 사이의 간격에 형성되는 각각의 고온 통로부 및 저온 통로부에 대하여, 상기 고온 통로부 및 저온 통로부 사이의 공기흐름을 차단하는 차폐단계; 상기 고온 통로부 및 저온 통로부의 온도를 각각 측정하는 모니터링단계; 및 상기 측정한 저온 통로부의 온도에 따라 냉각부의 동작을 제어하여, 상기 데이터 센터의 내부를 냉각하는 냉각단계를 포함할 수 있다.
A method of controlling a temperature of a data center according to an exemplary embodiment of the present invention is a method of controlling a temperature of a data center including a plurality of server rows as a set of server racks, A shielding step for shielding air flow between the high-temperature passage part and the low-temperature passage part with respect to the high-temperature passage part and the low-temperature passage part; A monitoring step of measuring the temperatures of the hot passage part and the cold passage part, respectively; And a cooling step of cooling the inside of the data center by controlling the operation of the cooling part according to the measured temperature of the low-temperature passageway part.

본 발명의 일 실시예에 의한 데이터 센터는, 각각의 서버 랙을 기 설정된 방향으로 정렬한 복수개의 서버열; 상기 복수개의 서버열 사이의 간격에 형성되는 고온 통로부 및 저온 통로부 사이의 공기 흐름을 차단하는 차폐부재; 상기 고온 통로부 및 저온 통로부의 온도를 측정하는 모니터링부; 입력되는 제어신호에 따라, 상기 서버열을 냉각시키는 복수개의 냉각부; 및 상기 모니터링부에서 측정한 온도에 따라, 각각의 냉각부의 동작을 제어하는 제어부를 포함할 수 있다.
A data center according to an embodiment of the present invention includes: a plurality of server columns arranged in a predetermined direction; A shielding member for shielding the air flow between the high-temperature passage portion and the low-temperature passage portion formed at intervals between the plurality of server rows; A monitoring unit for measuring a temperature of the high temperature passage portion and the low temperature passage portion; A plurality of cooling units for cooling the server row according to input control signals; And a control unit for controlling the operation of each cooling unit according to the temperature measured by the monitoring unit.

덧붙여 상기한 과제의 해결수단은, 본 발명의 특징을 모두 열거한 것이 아니다. 본 발명의 다양한 특징과 그에 따른 장점과 효과는 아래의 구체적인 실시형태를 참조하여 보다 상세하게 이해될 수 있을 것이다.
In addition, the means for solving the above-mentioned problems are not all enumerating the features of the present invention. The various features of the present invention and the advantages and effects thereof will be more fully understood by reference to the following specific embodiments.

본 발명의 일 실시예에 의한 데이터 센터의 온도조절장치 및 온도조절방법에 의하면, 데이터 센터를 상대적으로 고온으로 운용할 수 있으므로 냉방에너지 소비를 최소화 및 전력사용량 절감이 가능하다. According to the data center temperature control device and the temperature control method according to an embodiment of the present invention, since the data center can be operated at a relatively high temperature, cooling energy consumption can be minimized and power consumption can be reduced.

본 발명의 일 실시예에 의한 데이터 센터의 온도조절장치 및 온도조절방법에 의하면, 데이터 센터를 고온으로 운용하는 경우 발생할 수 있는 핫스팟을 감지하여 사전에 차단할 수 있으므로, 데이터 센터의 운용안정성을 향상시킬 수 있다.According to the data center temperature control device and the temperature control method according to an embodiment of the present invention, hot spots that may occur when a data center is operated at a high temperature can be detected and blocked in advance, .

본 발명의 일 실시예에 의한 데이터 센터의 온도조절장치 및 온도조절방법에 의하면, UPS 전원 및 냉수탱크 등을 더 포함하므로, 상용전원의 차단 등 비상시에도 데이터 센터의 안정적인 운용이 가능하다.
The data center temperature control method and the temperature control method according to an embodiment of the present invention further include a UPS power supply and a cold water tank so that the data center can be stably operated even in emergency situations such as shutdown of a commercial power source.

도1은 본 발명의 일 실시예에 의한 데이터 센터를 나타내는 개략도이다.
도2 및 도3은 본 발명의 일 실시예에 의한 데이터 센터의 온도조절장치를 나타내는 개략도이다.
도4는 본 발명의 일 실시예에 의한 데이터 센터의 온도조절방법을 나타내는 순서도이다.
1 is a schematic diagram illustrating a data center according to one embodiment of the present invention.
FIG. 2 and FIG. 3 are schematic views showing a data center temperature control apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating a method of controlling a temperature of a data center according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in order that those skilled in the art can easily carry out the present invention. In the following detailed description of the preferred embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. In the drawings, like reference numerals are used throughout the drawings.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라, 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "...부", "...기", "모듈", "블록" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어, 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise. Also, the terms "part," "unit," "module," "block," and the like in the specification mean units for processing at least one function or operation, Hardware, and software.

덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할 때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다.
In addition, in the entire specification, when a part is referred to as being 'connected' to another part, it may be referred to as 'indirectly connected' not only with 'directly connected' .

도1은 본 발명의 일 실시예에 의한 데이터 센터를 나타내는 개략도이다. 1 is a schematic diagram illustrating a data center according to one embodiment of the present invention.

도1에 도시한 바와 같이, 데이터 센터 내에는 복수개의 서버열(L1, L2, L3, L4)이 포함될 수 있으며, 각각의 서버열에는 복수개의 서버랙(s)들이 포함될 수 있다. 또한, 서버랙(s) 내에는 복수의 서버들이 구비될 수 있으며, 상기 서버는 데이터 센터에 접속한 단말이나 서버 또는 다른 시스템 등에게 서비스를 제공하는 기능을 수행할 수 있다. 여기서, 각각의 서버들은 공급받는 전원에 의하여 동작할 수 있으며, 상기 서버에 공급되는 전원 중 일부는 열로서 소모될 수 있다. 도1에 도시된 바와 같이, 데이터 센터 내에는 다수의 서버랙(s)을 포함하는 서버열들(L1, L2, L3, L4)이 포함되므로, 각각의 서버가 발생시키는 열기에 의하여, 데이터 센터 내부의 온도가 높아질 수 있다. 다만, 지나치게 높은 온도에서는 서버 등의 기기가 정상적으로 동작하지 못하는 등의 문제가 발생할 수 있으므로, 냉각장치 등을 이용하여 데이터 센터 내부의 온도를 제어할 필요가 있다. 그러나, 냉각장치의 운용시에는 많은 전력소모가 발생할 수 있으므로, 냉각장치의 효율적인 운용이 요구된다.
As shown in FIG. 1, a plurality of server rows L1, L2, L3, and L4 may be included in the data center, and a plurality of server racks s may be included in each server row. Also, a plurality of servers may be provided in the server rack s, and the server may perform a function of providing services to terminals, servers, other systems, etc. connected to the data center. Here, each of the servers may be operated by a supplied power source, and some of the power supplied to the server may be consumed as heat. As shown in Fig. 1, since the server columns L1, L2, L3 and L4 including a plurality of server racks s are included in the data center, by the heat generated by each server, The internal temperature can be increased. However, at too high a temperature, problems such as failure of a server or the like to operate normally may occur. Therefore, it is necessary to control the temperature inside the data center by using a cooling device or the like. However, since a large amount of electric power may be consumed during operation of the cooling device, efficient operation of the cooling device is required.

한편, 데이터 센터 내 서버열(L1, L2, L3, L4)의 배치에 따라, 고온 통로부(A)와 저온 통로부(B)가 형성될 수 있다. 각각의 서버랙(s)들의 내부에 포함된 서버들은 상기 서버의 동작시 발생하는 열기를 상기 서버랙(s)의 후면으로 방출할 수 있다. 따라서, 서로 다른 2개의 서버열(L1, L2)을 각각의 서버랙(s)들의 후면이 서로 마주보게 배치한 경우에는, 상기 서버들이 방출하는 열에 의하여 상기 서버열(L1, L2) 사이의 간격에 상대적으로 높은 온도의 고온 통로부(A)가 형성될 수 있다. 반면에, 각각의 서버랙들이 서로 전면을 마주보도록 배치한 경우에는, 상대적으로 낮은 온도의 저온 통로부(B)가 형성될 수 있다. On the other hand, depending on the arrangement of the server columns L1, L2, L3 and L4 in the data center, the high temperature passage portion A and the low temperature passage portion B can be formed. Servers included in each of the server racks (s) may emit heat generated during operation of the server to the rear surface of the server rack (s). Therefore, when two different server rows L1 and L2 are arranged so that the rear surfaces of the respective server racks s face each other, the space between the server rows L1 and L2 The high-temperature passage portion A having a relatively high temperature can be formed. On the other hand, when the respective server racks are arranged so as to face each other, the low-temperature passage portion B having a relatively low temperature can be formed.

여기서, 상기 저온 통로부(B)에서 측정된 온도를 기준으로 데이터센터의 내부온도를 조절할 수 있으며, 이 경우 상대적으로 데이터 센터의 내부 온도를 고온으로 유지할 수 있으며, 냉각장치의 운용에 소모되는 전력량을 절감하는 것이 가능하다.
Here, the internal temperature of the data center can be adjusted based on the temperature measured in the low-temperature passageway (B). In this case, the internal temperature of the data center can be maintained relatively high, and the amount of power . ≪ / RTI >

이를 위하여, 본 발명의 일 실시예에 의한 온도조절장치를 이용할 수 있으며, 도2 및 도3을 참조하면 본 발명의 일 실시예에 의한 데이터 센터의 온도조절장치는, 모니터링부(10), 냉각부(20), 차폐부재(30) 및 제어부(40)를 포함할 수 있다. 2 and 3, the data center temperature control apparatus according to an embodiment of the present invention may include a monitoring unit 10, a cooling unit A shield 20, a shielding member 30, and a control unit 40.

이하, 도2 및 도3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 의한 데이터 센터의 온도조절장치를 설명한다.
Hereinafter, a data center temperature control apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 and 3. FIG.

모니터링부(10)는 복수개의 서버열(L1, L2, L3, L4) 사이의 간격에 형성되는 각각의 고온 통로부(A) 및 저온 통로부(B)의 온도를 측정할 수 있다. 모니터링부(10)에는 복수개의 온도센서 등이 포함될 수 있으며, 온도센서는 고온 통로부(A) 및 저온 통로부(B) 등에 위치할 수 있다. 여기서, 온도센서는 고온 통로부(A) 및 저온 통로부(B)의 온도를 측정하여 대응하는 온도신호를 생성할 수 있다. 이후, 모니터링부(10)는 상기 온도센서로부터 온도신호를 수집하여 제어부(40)로 전송할 수 있으며, 각각의 온도센서는 유, 무선 통신 등을 통하여 상기 측정한 온도신호를 전송할 수 있다. 여기서, 상기 온도센서는 외부의 온도를 측정할 수 있는 것이면 어떠한 종류의 것도 활용될 수 있으며, 실시예에 따라서는, 모니터링부(10)에 온도센서 이외에, 화염감지센서, 습도센서, 카메라 등 다양한 장치 등이 포함될 수 있다.
The monitoring unit 10 can measure the temperatures of the respective high temperature passage portions A and the low temperature passage portions B formed in the interval between the plurality of server rows L1, L2, L3 and L4. The monitoring unit 10 may include a plurality of temperature sensors, and the temperature sensor may be located in the high-temperature passage A and the low-temperature passage B, for example. Here, the temperature sensor can measure the temperature of the high-temperature passage portion A and the low-temperature passage portion B to generate a corresponding temperature signal. Thereafter, the monitoring unit 10 may collect temperature signals from the temperature sensors and transmit them to the control unit 40, and each of the temperature sensors may transmit the measured temperature signals through wired or wireless communication. Here, the temperature sensor can be any type of sensor capable of measuring the temperature of the outside, and in addition to the temperature sensor, a variety of sensors such as a flame detection sensor, a humidity sensor, Devices, and the like.

냉각부(20)는 입력되는 제어신호에 따라 상기 데이터 센터 내부를 냉각시킬 수 있다. 냉각부(20)는 데이터 센터의 내부를 냉각하기 위하여, 차가운 공기를 데이터 센터의 내부로 공급하거나, 데이터 센터 내부의 공기를 외부로 배출할 수 있다. 예를들어, 냉각부(20)는 제어신호에 따라 배기 송풍기를 동작시켜 데이터 센터 내부의 뜨거운 공기를 외부로 배출시키거나, 급기 송풍기를 동작시켜 외부의 차가운 공기를 데이터 센터 내부로 유입시킬 수 있다. The cooling unit 20 may cool the inside of the data center according to an input control signal. The cooling unit 20 may supply cold air to the inside of the data center or to exhaust air inside the data center to cool the inside of the data center. For example, the cooling unit 20 may operate the exhaust blower according to the control signal to discharge hot air inside the data center to the outside, or may operate the air supply blower to introduce the external cold air into the data center .

한편, 실시예에 따라서는, 냉각부(20)에 항온기(21), 냉동기(22), 냉수탱크(23) 및 냉수펌프(24) 등을 더 포함하는 것도 가능하다. On the other hand, according to the embodiment, the cooling section 20 may further include a thermostat 21, a freezer 22, a cold water tank 23, a cold water pump 24, and the like.

즉, 도3에 도시한 바와 같이, 항온기(21)는 공급되는 냉각수를 이용하여 상기 데이터 센터 내부에 냉각된 공기를 제공하는 기능을 수행할 수 있으며, 데이터 센터 내부의 기 설정된 위치에 복수개 구비될 수 있다. 여기서, 각각의 항온기(21)에는 대응하는 냉각영역이 미리 설정되어 있을 수 있으며, 데이터 센터를 냉각한 이후에는 생성된 고온의 냉각수를 외부로 배출할 수 있다. That is, as shown in FIG. 3, the thermostat 21 can perform the function of providing the cooled air to the inside of the data center by using the supplied cooling water, and a plurality of . Here, a corresponding cooling zone may be preset in each thermostat 21, and after the data center is cooled, the generated high temperature cooling water can be discharged to the outside.

이후, 항온기(21)에서 배출된 고온의 냉각수는 냉수펌프(24)를 통하여, 냉동기(22)로 공급될 수 있으며, 냉동기(22)는 고온의 냉각수를 기 설정된 온도로 냉각시킬 수 있다. 냉동기(22)의 내부에는 열전소자 등이 포함될 수 있으며, 냉동기(22)는 열전소자의 흡열효과를 이용하여 상기 냉각수를 냉각시킬 수 있다. 이때, 냉동기(22)가 냉각하는 냉각수의 온도는 제어부(40)에 의하여 설정될 수 있다.Thereafter, the high temperature cooling water discharged from the thermostat 21 can be supplied to the refrigerator 22 through the cold water pump 24, and the refrigerator 22 can cool the high temperature cooling water to a predetermined temperature. A thermoelectric element or the like may be included in the interior of the refrigerator 22, and the refrigerator 22 may cool the cooling water using the heat absorbing effect of the thermoelectric element. At this time, the temperature of the cooling water cooled by the freezer 22 can be set by the control unit 40.

한편, 냉각부(20)는 상용전원에 의하여 동작할 수 있으나, 도3에 도시한 바와 같이, 비상시를 대비하여 UPS(Uninterruptible Power Supply) 전원에 연결될 수 있다. 특히, 항온기(21)와 냉수펌프(22)가 상기 UPS 전원에 연결될 수 있으므로, 비상시 상용전원의 공급이 중단된 경우 등에도 데이터 센터 내부의 온도를 지속적으로 유지할 수 있다. 나아가, 본 발명의 일 실시예에 의한 온도조절장치는 냉각수를 저장하는 냉수탱크(23)를 더 포함하므로 비상시 신속하게 냉각수를 공급하는 것이 가능하다.
Meanwhile, the cooling unit 20 may be operated by a commercial power source, but as shown in FIG. 3, it may be connected to an uninterruptible power supply (UPS) power source in case of an emergency. In particular, since the thermostat 21 and the cold water pump 22 can be connected to the UPS power source, the temperature inside the data center can be continuously maintained even when the supply of commercial power is stopped in an emergency. Furthermore, since the temperature control device according to the embodiment of the present invention further includes the cold water tank 23 for storing the cooling water, it is possible to supply the cooling water quickly in an emergency.

차폐부재(30)는 상기 고온 통로부(A)와 저온 통로부(B) 사이의 공기흐름을 차단할 수 있다. 데이터 센터를 고온에서 운용하기 위해서는, 데이터 센터 내의 뜨거운 공기와 찬 공기의 섞임을 최대한 방지할 필요가 있다. 따라서, 도2에 도시한 바와 같이, 상기 서버열(L1, L2, L3, L4) 사이의 공기 흐름을 차단하기 위한 차폐부재(30)를 더 포함하여, 고온 통로부(A)와 저온 통로부(B) 사이의 공기흐름을 차단할 수 있다. 여기서 상기 차폐부재(30)는 상기 고온 통로부(A)와 저온 통로부(B) 사이의 공기 흐름을 차단할 수 있는 것이면 어떠한 것도 활용할 수 있으며, 상기 차폐부재(30)는 다양한 재질 등으로 구현될 수 있다.
The shielding member 30 can block the air flow between the high temperature passage portion A and the low temperature passage portion B. [ In order to operate the data center at high temperatures, it is necessary to prevent the mixing of hot air and cold air in the data center as much as possible. Therefore, as shown in FIG. 2, it further includes a shielding member 30 for shutting off the air flow between the server rows L1, L2, L3, and L4, so that the high temperature passage A and the low- (B). Here, the shielding member 30 may utilize anything that can block the air flow between the high-temperature path portion A and the low-temperature path portion B, and the shielding member 30 may be implemented with various materials or the like .

제어부(40)는 상기 측정한 저온 통로부(B)의 온도에 따라 제어신호를 생성할 수 있으며, 냉각부(20)에 제어신호를 인가하여 데이터 센터 내부의 온도를 조절할 수 있다. 예를들어, 측정된 저온 통로부(B)의 온도가 기 설정된 한계온도 이상인 경우에는 냉각부(20)를 동작시켜 데이터센터 내부의 온도를 낮출 수 있다. 여기서, 한계온도는 30℃±2℃일 수 있다. 또한, 실시예에 따라서는, 상기 측정한 저온 통로부(B)의 온도에 따라, 항온기(21)의 풍량 또는 항온기(21)에 공급하는 냉각수 유량 등을 구체적으로 설정하는 제어신호를 상기 냉각부(20)에 인가하는 것도 가능하다. The control unit 40 can generate a control signal according to the measured temperature of the low-temperature passageway B and can control the temperature inside the data center by applying a control signal to the cooling unit 20. [ For example, when the measured temperature of the low-temperature path portion B is equal to or higher than a predetermined limit temperature, the temperature inside the data center can be lowered by operating the cooling portion 20. Here, the critical temperature may be 30 ° C ± 2 ° C. According to the embodiment, a control signal for specifically setting the air volume of the thermostat 21 or the flow rate of the cooling water to be supplied to the thermostat 21 may be supplied to the cooling section (20).

나아가, 제어부(40)는 상기 측정한 저온 통로부(B)의 온도에 따라 경보등급을 미리 설정해 둘 수 있으며, 각각의 경보등급에 따라 기 설정된 제어신호를 상기 냉각부(20)에 인가할 수 있다. 예를들어, 경보등급은 "Warning", "Minor", "Critical"로 구분할 수 있으며, 저온통로부(B)의 온도가 32℃ 이상이면 "Warning", 저온통로부(B)의 온도가 32.5℃ 이상이면 "Minor", 저온통로부(B)의 온도가 33℃ 이상이면 "Critical"로 표시하여 경보를 울릴 수 있다. 또한, 각각의 경보등급에 따라 항온기(21)의 풍량, 항온기(21)에 공급하는 냉각수의 유량 등을 미리 설정하여 제어신호를 생성할 수 있다.
Further, the control unit 40 may set an alarm class in advance according to the measured temperature of the low-temperature passageway B, and may apply a predetermined control signal to the cooling unit 20 according to the alarm class have. For example, the warning level can be classified into "Warning", "Minor" and "Critical". If the temperature of the low-temperature path portion B is 32 ° C or higher, If the temperature of the low-temperature passageway (B) is 33 ° C or more, "Critical" is displayed and the alarm can be sounded. In addition, a control signal can be generated by presetting the air volume of the thermostat 21, the flow rate of the cooling water to be supplied to the thermostat 21, and the like in accordance with the respective alarm classes.

추가적으로, 본 발명의 일 실시예에 의한 모니터링부(10)는 서버랙에 포함된 각각의 서버에 구비된 IPMI(Intelligent Platform Management Interface)로부터 각각의 서버에 대한 상태정보를 수집할 수 있다. 즉, IPMI를 통하여 서버에 포함된 CPU 및 메모리의 온도, 상기 서버에 포함된 냉각팬의 동작상태 및 상기 서버의 전력사용량에 대한 정보 등의 상태정보를 수집할 수 있다. In addition, the monitoring unit 10 according to an embodiment of the present invention may collect status information about each server from IPMI (Intelligent Platform Management Interface) provided in each server included in the server rack. That is, status information such as the temperature of the CPU and the memory included in the server, the operation status of the cooling fan included in the server, and information on the power consumption of the server can be collected through the IPMI.

상기 수집된 상태정보는 제어부(40)로 제공될 수 있으며, 제어부(40)는 상기 상태정보를 이용하여 데이터 센터 내의 핫스팟(Hot spot)의 발생여부를 확인할 수 있다. 즉, 각각의 서버에 대한 CPU 및 메모리의 온도 등을 모니터링부(10)로부터 제공받을 수 있으므로, 상기 데이터 센터 내의 특정영역에서만 온도가 상승하는 핫스팟을 확인하는 것이 가능하다. 이후, 핫스팟이 발생한 것으로 확인되면, 제어부(40)는 이를 제거하기 위한 제어신호를 생성할 수 있다. 예를들어, 상기 핫스팟이 발생한 위치에 대응하는 항온기(21)만을 동작하도록 제어하는 등의 방식으로 상기 핫스팟을 제거할 수 있으며, 전력효율적인 냉방을 수행할 수 있다.
The collected status information may be provided to the control unit 40. The control unit 40 may check whether hot spots in the data center are generated using the status information. That is, since the temperature of the CPU and the memory for each server can be provided from the monitoring unit 10, it is possible to identify a hot spot whose temperature rises only in a specific area in the data center. Thereafter, when it is determined that a hot spot has occurred, the control unit 40 may generate a control signal for removing the hot spot. For example, the hot spot can be removed by controlling only the thermostat 21 corresponding to the position where the hot spot is generated, and power-efficient cooling can be performed.

도4는 본 발명의 일 실시예에 의한 데이터 센터의 온도조절방법을 나타내는 순서도이다. 4 is a flowchart illustrating a method of controlling a temperature of a data center according to an embodiment of the present invention.

도4에 의하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 데이터 센터의 온도조절방법은 차폐단계(S10), 모니터링단계(S20) 및 냉각단계(S31, S32, S33, S34)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4, the data center temperature control method according to an embodiment of the present invention may include a shielding step S10, a monitoring step S20, and a cooling step S31, S32, S33, and S34.

이하 도4를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 의한 데이터 센터의 온도조절방법을 설명한다.
4, a method of controlling a temperature of a data center according to an embodiment of the present invention will be described.

차폐단계(S10)에서는 복수개의 서버열 사이의 간격에 형성되는 각각의 고온 통로부 및 저온 통로부 사이의 공기흐름을 차단할 수 있다. 데이터 센터 내에는 서버랙들이 포함된 복수개의 서버열이 배치될 수 있으며, 각각의 서버열의 후면이 서로 마주보도록 배치한 경우에는, 서버에서 발생하는 열기에 의하여 높은 온도의 고온 통로부가 형성되고, 서버열이 서로 전면을 마주보도록 배치한 경우에는, 낮은 온도의 저온 통로부가 형성될 수 있다. 여기서, 데이터 센터를 고온으로 운용하기 위해서는, 데이터 센터 내의 뜨거운 공기와 찬 공기의 섞임을 최대한 방지할 필요가 있다. 따라서, 차폐단계(S10)에서는 상기 고온 통로부와 저온 통로부의 사이에 차폐부재를 구비하는 방식으로, 고온 통로부와 저온 통로부 사이의 공기흐름을 차단할 수 있다. 여기서 차폐부재는 고온 통로부와 저온 통로부 사이의 공기 흐름을 차단할 수 있는 것이면 어떠한 것도 활용할 수 있으며, 차폐단계(S10)에서는 다양한 방식으로 상기 공기흐름을 차단시킬 수 있다.
In the shielding step S10, the air flow between each of the high-temperature passages and the low-temperature passages formed in the interval between the plurality of server rows can be blocked. In the data center, a plurality of server rows including server racks may be disposed. When the rear rows of the server rows are arranged so as to face each other, a high temperature passageway portion of a high temperature is formed by the heat generated by the server, When the heat is arranged so as to face the front surfaces, low temperature passages of low temperature can be formed. Here, in order to operate the data center at a high temperature, it is necessary to prevent the mixing of the hot air and the cold air in the data center as much as possible. Therefore, in the shielding step S10, the air flow between the high-temperature passage portion and the low-temperature passage portion can be blocked in a manner that the shielding member is provided between the high-temperature passage portion and the low-temperature passage portion. Any shielding member may be used as long as it can block air flow between the hot passage portion and the low-temperature passage portion. In the blocking step S10, the air flow may be blocked in various ways.

모니터링단계(S20)에서는, 상기 고온 통로부 및 저온 통로부의 온도를 각각 측정할 수 있다. 예를들어, 고온 통로부 및 저온 통로부 등에는 온도센서가 위치할 수 있으며, 온도센서는 고온 통로부와 저온 통로부의 온도를 각각 측정하여 대응하는 온도신호를 생성할 수 있다. 따라서, 모니터링단계(S20)에서는 온도센서 등을 이용하여 각각의 고온 통로부 및 저온 통로부의 온도를 측정하여 측정결과로 온도신호를 생성할 수 있다. 추가적으로, 상기 모니터링단계(S20)에서는, 상기 서버랙에 포함된 각각의 서버에 구비된 IPMI로부터 각각의 서버에 대한 상태정보를 수집할 수 있다. 상기 상태정보는 상기 서버에 포함된 CPUI 및 메모리의 온도, 서버에 포함된 냉각팬의 동작상태, 회전속도, 서버의 전력사용량 등에 대한 정보를 포함할 수 있다. 즉, 상기 모니터링단계(S20)에서는 고온 통로부 및 저온 통로부의 온도 외에도, IPMI를 이용하여 수집할 수 있는 각각의 서버의 상태 등에 대한 정보도 수집할 수 있다.
In the monitoring step S20, the temperatures of the high-temperature passage portion and the low-temperature passage portion can be respectively measured. For example, a temperature sensor may be located in the high-temperature passage portion and the low-temperature passage portion, and the temperature sensor may measure the temperature of the high-temperature passage portion and the low-temperature passage portion, respectively, to generate a corresponding temperature signal. Therefore, in the monitoring step S20, the temperature of each of the high-temperature path portion and the low-temperature path portion can be measured using a temperature sensor or the like, and a temperature signal can be generated as a result of the measurement. In addition, in the monitoring step S20, status information on each server may be collected from IPMIs provided in the respective servers included in the server rack. The status information may include information on the temperature of the CPU I and the memory included in the server, the operation status of the cooling fan included in the server, the rotation speed, the power consumption of the server, and the like. That is, in the monitoring step S20, in addition to the temperature of the high-temperature passageway and the low-temperature passageway, information on the status of each server that can be collected using the IPMI can be collected.

냉각단계(S31, S32, S33, S34)에서는, 상기 측정한 저온 통로부의 온도에 따라 냉각부의 동작을 제어하여, 상기 데이터 센터의 내부를 냉각할 수 있다. 예를들어, 배기 송풍기를 동작시켜 데이터 센터 내부의 뜨거운 공기를 외부로 배출시키거나, 급기 송풍기를 동작시켜 외부의 차가운 공기를 데이터 센터 내부로 유입시키는 등의 방식으로 냉각할 수 있으며, 실시예에 따라서는, 항온기, 냉동기, 냉수탱크 및 냉수펌프를 이용하여 냉각하는 것도 가능하다. In the cooling steps (S31, S32, S33, S34), the operation of the cooling section can be controlled according to the measured temperature of the low-temperature passageway section to cool the inside of the data center. For example, it is possible to operate the exhaust blower to discharge the hot air inside the data center to the outside, or to operate the air supply blower so as to cool the external cold air into the data center. Accordingly, it is also possible to cool by using a thermostat, a freezer, a cold water tank, and a cold water pump.

구체적으로, 냉동기가 냉각수를 냉각하면 항온기가 상기 냉각수를 이용하여 데이터 센터 내부에 냉각된 공기를 제공할 수 있으며, 상기 항온기에서 사용된 고온의 냉각수는 냉수펌프에 의하여 다시 냉동기로 공급하는 등의 방식으로 상기 데이터 센터 내부를 냉각할 수 있다. 여기서, 상기 항온기는 데이터 센터 내부에 복수개 설치되어 있을 수 있으며, 각각의 항온기마다 냉각구역이 정해져 있을 수 있다. 여기서, 상기 항온기, 냉동기, 냉수탱크 및 냉수펌프 등은 UPS(Uninterruptible Power Supply) 전원에 연결하여 상용전원의 공급이 중단되는 비상상태를 대비할 수 있으며, 냉각수를 저장하는 냉수탱크를 더 포함하는 방식으로 비상시를 대비할 수 있다. Specifically, when the refrigerator cools the cooling water, the thermostat can provide the cooled air to the inside of the data center by using the cooling water, and the high temperature cooling water used in the thermostat is supplied to the refrigerator by the cold water pump So that the inside of the data center can be cooled. The plurality of thermostats may be provided in the data center, and each thermostat may have a predetermined cooling zone. Here, the thermostat, the refrigerator, the cold water tank, and the cold water pump may be connected to a UPS (Uninterruptible Power Supply) power source to prepare for emergency situations in which the supply of commercial power is interrupted, and a cold water tank Emergency can be prepared.

한편, 데이터 센터 내부에 대한 냉각(S33)은, 상기 측정된 저온 통로부의 온도가 기 설정된 한계온도 이상인 경우(S31)에 수행될 수 있으며, 상기 한계온도는 실시예에 따라 다양하게 설정가능하나, 일반적으로 30℃±2℃일 수 있다. 이때, 상기 측정한 저온 통로부의 온도에 따라 항온기의 풍량 또는 항온기에 공급하는 냉각수 유량 등을 달리하여 냉각할 수 있다. On the other hand, the cooling (S33) to the inside of the data center can be performed in the case where the measured temperature of the low-temperature path portion is equal to or higher than the predetermined limit temperature (S31). The limit temperature can be variously set according to the embodiment, It may be generally 30 ° C ± 2 ° C. At this time, depending on the measured temperature of the low-temperature passageway, the flow rate of the thermostat or the flow rate of cooling water supplied to the thermostat may be varied.

이외에도, 상기 측정한 저온 통로부의 온도에 따라 경보등급을 미리 설정해 둘 수 있으며, 각각의 경보등급에 따라 항온기의 풍량, 항온기에 공급하는 냉각수의 유량 등을 설정하여 냉각하는 것이 가능하다. 예를들어, 경보등급은 "Warning", "Minor", "Critical"로 구분할 수 있으며, 저온통로부의 온도가 32℃ 이상이면 "Warning", 저온통로부의 온도가 32.5℃ 이상이면 "Minor", 저온통로부(B)의 온도가 33℃ 이상이면 "Critical"로 판별할 수 있다(S33). In addition, the alarm class can be set in advance according to the measured temperature of the low-temperature passageway, and it is possible to set the air volume of the thermostat, the flow rate of the cooling water supplied to the thermostat, etc. For example, the warning level can be classified into "Warning", "Minor" and "Critical". If the temperature of the low-temperature passage portion is 32 ° C or higher, If the temperature of the passage portion B is 33 DEG C or more, it can be determined to be "Critical " (S33).

또한, 상기 모니터링단계에서 상태정보를 수집한 경우에는, 상기 상태정보를 이용하여 데이터 센터 내의 핫스팟(Hot spot)의 발생여부를 확인할 수 있으며(S32), 상기 핫스팟이 발생한 것으로 확인되면 상기 핫스팟을 제거하기 위한 냉각을 수행할 수 있다(S34). 상기 핫스팟은 상기 데이터 센터 내에서 기 설정된 온도가 상승한 특정영역을 의미하는 것으로서, 상기 핫스팟 제거(S34)를 위하여 상기 핫스팟이 발생한 위치에 대응하는 항온기를 동작시킬 수 있다.
When the status information is collected in the monitoring step, it is possible to check whether a hot spot is generated in the data center using the status information (S32). If it is determined that the hot spot is generated, (S34). ≪ / RTI > The hot spot refers to a specific area in the data center where the predetermined temperature rises, and it is possible to operate the thermostat corresponding to the position where the hot spot is generated for the hot spot removal (S34).

본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명에 따른 구성요소를 치환, 변형 및 변경할 수 있다는 것이 명백할 것이다.
The present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10: 모니터링부 20: 냉각부
21: 항온기 22: 냉동기
23: 냉수탱크 24: 냉수펌프
30: 차폐부재 40: 제어부
S10: 차폐단계 S20: 모니터링단계
S31, S32, S33, S34: 냉각단계
10: Monitoring section 20: Cooling section
21: thermostat 22: freezer
23: cold water tank 24: cold water pump
30: shielding member 40:
S10: shielding step S20: monitoring step
S31, S32, S33, S34: cooling step

Claims (14)

서버랙들의 집합인 서버열을 복수개 포함하는 데이터 센터의 온도조절장치에 관한 것으로서,
상기 복수개의 서버열 사이의 간격에 형성되는 각각의 고온 통로부 및 저온 통로부의 온도를 측정하는 모니터링부;
입력되는 제어신호에 따라, 상기 데이터 센터 내부를 냉각하는 냉각부; 및
상기 측정한 저온 통로부의 온도에 따라, 상기 냉각부에 상기 제어신호를 인가하는 제어부를 포함하는 온도조절장치.
The present invention relates to a temperature control apparatus for a data center including a plurality of server rows which are a set of server racks,
A monitoring unit configured to measure a temperature of each of the high-temperature path portion and the low-temperature path portion formed in the interval between the plurality of server rows;
A cooling unit for cooling the inside of the data center according to an input control signal; And
And a control unit for applying the control signal to the cooling unit according to the measured temperature of the low-temperature passageway.
제1항에 있어서,
상기 고온 통로부는 서로 다른 2개의 서버열에 포함되는 서버랙들이 각자의 후면을 서로 마주보는 영역이고, 상기 저온 통로부는 서로 다른 2개의 서버열에 포함되는 서버랙의 전면을 서로 마주보는 영역이며, 상기 서버랙은 내부에 포함된 서버가 발생시키는 열기를 상기 후면으로 방출하는 온도조절장치.
The method according to claim 1,
Wherein the high temperature passage portion is an area where the server racks included in two different server rows face each other on the rear surface of the server rack, and the low temperature passage portion is a region facing the front side of the server rack included in two different server rows, A rack is a thermostat that emits heat generated by a server contained therein to the rear surface.
제1항에 있어서,
상기 고온 통로부와 저온 통로부 사이의 공기흐름을 차단하는 차폐부재를 더 포함하는 온도조절장치.
The method according to claim 1,
And a shielding member for blocking air flow between the high-temperature path portion and the low-temperature path portion.
제1항에 있어서, 상기 냉각부는
공급되는 냉각수를 이용하여 상기 데이터 센터 내부에 냉각된 공기를 제공하는 항온기;
상기 항온기에서 배출되는 고온의 냉각수를 기 설정된 온도로 냉각하는 냉동기;
상기 냉동기에서 냉각한 냉각수를 저장하는 냉수탱크; 및
상기 항온기에서 배출된 고온의 냉각수를 상기 냉동기로 공급하는 냉수펌프를 포함하는 온도조절장치.
2. The apparatus of claim 1, wherein the cooling unit
A thermostat for providing cooled air inside the data center using the supplied cooling water;
A refrigerator for cooling the high temperature cooling water discharged from the thermostat to a preset temperature;
A cold water tank for storing cooling water cooled by the refrigerator; And
And a cold water pump for supplying high temperature cooling water discharged from the thermostat to the refrigerator.
제1항에 있어서, 상기 냉각부는
UPS(Uninterruptible Power Supply) 전원을 이용하여 상기 항온기 및 냉수펌프에 전원을 공급하는 온도조절장치.
2. The apparatus of claim 1, wherein the cooling unit
And a temperature controller for supplying power to the thermostat and the cold water pump using a UPS (Uninterruptible Power Supply) power source.
제1항에 있어서, 상기 제어부는
상기 측정된 저온 통로부의 온도가 기 설정된 한계온도 이상이면, 상기 냉각부를 동작시키는 온도조절장치.
The apparatus of claim 1, wherein the control unit
And when the measured temperature of the low-temperature path portion is equal to or higher than a predetermined limit temperature, operates the cooling unit.
제4항에 있어서, 상기 제어부는
상기 측정한 저온 통로부의 온도에 따라, 상기 항온기의 풍량 또는 상기 항온기에 공급하는 냉각수 유량을 설정한 제어신호를 상기 냉각부에 인가하는 온도조절장치.
5. The apparatus of claim 4, wherein the control unit
And a control signal for setting the flow rate of the thermostat or the flow rate of the cooling water to be supplied to the thermostat is applied to the cooling section in accordance with the measured temperature of the low-temperature passageway section.
제1항에 있어서, 상기 제어부는
상기 측정한 저온 통로부의 온도에 따라 경보등급을 설정하고, 상기 설정된 경보등급에 따라, 기 설정된 제어신호를 상기 냉각부에 인가하는 온도조절장치.
The apparatus of claim 1, wherein the control unit
And sets an alarm class according to the measured temperature of the low-temperature passageway, and applies a predetermined control signal to the cooling unit according to the set alarm class.
제1항에 있어서, 상기 모니터링부는
상기 서버랙에 포함된 각각의 서버에 구비된 IPMI(Intelligent Platform Management Interface)로부터, 각각의 서버에 대한 상태정보를 수집하는 온도조절장치.
The apparatus of claim 1, wherein the monitoring unit
And collects status information about each server from an IPMI (Intelligent Platform Management Interface) provided in each server included in the server rack.
제9항에 있어서, 상기 상태정보는
상기 서버에 포함된 CPU 및 메모리의 온도, 상기 서버에 포함된 냉각팬의 동작상태 및 상기 서버의 전력사용량에 대한 정보 중 적어도 어느 하나를 포함하는 온도조절장치.
10. The method of claim 9,
A temperature of a CPU and a memory included in the server, an operating state of a cooling fan included in the server, and information on power consumption of the server.
제9항에 있어서, 상기 제어부는
상기 상태정보를 이용하여 상기 데이터 센터 내의 핫스팟(Hot spot)의 발생여부를 확인하고, 상기 핫스팟을 제거하기 위한 제어신호를 생성하여 상기 냉각부에 인가하는 온도조절장치.
10. The apparatus of claim 9, wherein the control unit
And a control unit for generating a control signal for removing the hot spot and for applying the control signal to the cooling unit.
제11항에 있어서, 상기 제어부는
상기 핫스팟이 발생한 위치에 대응하는 항온기를 동작하도록 제어하는 제어신호를 생성하는 온도조절장치.
12. The apparatus of claim 11, wherein the control unit
And generates a control signal for controlling operation of the thermostat corresponding to the position where the hot spot is generated.
서버랙들의 집합인 서버열을 복수개 포함하는 데이터 센터의 온도조절방법에 관한 것으로서,
상기 복수개의 서버열 사이의 간격에 형성되는 각각의 고온 통로부 및 저온 통로부에 대하여, 상기 고온 통로부 및 저온 통로부 사이의 공기흐름을 차단하는 차폐단계;
상기 고온 통로부 및 저온 통로부의 온도를 각각 측정하는 모니터링단계; 및
상기 측정한 저온 통로부의 온도에 따라 냉각부의 동작을 제어하여, 상기 데이터 센터의 내부를 냉각하는 냉각단계를 포함하는 데이터 센터의 온도조절방법.
The present invention relates to a method for controlling a temperature of a data center including a plurality of server rows, which is a collection of server racks,
A shielding step for shielding the air flow between the hot passage part and the cold passage part with respect to each of the hot passage part and the cold passage part formed at intervals between the plurality of server rows;
A monitoring step of measuring the temperatures of the hot passage part and the cold passage part, respectively; And
And cooling the inside of the data center by controlling the operation of the cooling unit according to the measured temperature of the low-temperature passageway.
각각의 서버 랙을 기 설정된 방향으로 정렬한 복수개의 서버열;
상기 복수개의 서버열 사이의 간격에 형성되는 고온 통로부 및 저온 통로부 사이의 공기 흐름을 차단하는 차폐부재;
상기 고온 통로부 및 저온 통로부의 온도를 측정하는 모니터링부;
입력되는 제어신호에 따라, 상기 서버열을 냉각시키는 복수개의 냉각부; 및
상기 모니터링부에서 측정한 온도에 따라, 각각의 냉각부의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 데이터 센터.
A plurality of server columns each of which is arranged in a predetermined direction;
A shielding member for shielding the air flow between the high-temperature passage portion and the low-temperature passage portion formed at intervals between the plurality of server rows;
A monitoring unit for measuring a temperature of the high temperature passage portion and the low temperature passage portion;
A plurality of cooling units for cooling the server row according to input control signals; And
And a control unit for controlling the operation of each cooling unit according to the temperature measured by the monitoring unit.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102351723B1 (en) * 2021-05-21 2022-01-13 권혁남 Containment Manage System And the Control Method Thereof
KR102422577B1 (en) * 2021-10-13 2022-07-20 (주)시큐레이어 Method for providing user interface capable of registering and managing environmental information corresponding to information technology assets and management server using the same
KR102639070B1 (en) 2023-02-01 2024-02-20 주희 Data center monitoring system

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