KR20160073186A

KR20160073186A - Light emitting diode lamp

Info

Publication number: KR20160073186A
Application number: KR1020140181664A
Authority: KR
Inventors: 박익성; 여인태; 신지호
Original assignee: 주식회사 아모센스
Priority date: 2014-12-16
Filing date: 2014-12-16
Publication date: 2016-06-24

Abstract

The present invention relates to a light emitting diode (LED) lamp which can be applied to a fluorescent parallel lamp (FPL) and has excellent heat dissipation effect. According to the present invention, the LED lamp comprises: a heat dissipation plate; an LED array, installed on the heat dissipation plate, which includes a substrate and a plurality of LED packages mounted on the substrate; a transparent cover, combined with the heat dissipation plate, to cover the LED array; a power supply cap having a plurality of terminals mounted to one end of the transparent cover; an end cap mounted to the other end of the transparent cover; and an air circulating unit which ventilates external air to the inside of the transparent cover by utilizing air convection to make a heat exchange between the LED package and the external air.

Description

LIGHT EMITTING DIODE LAMP}

본 발명은 엘이디 램프에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 방열 플레이트의 방열에 더하여 공기의 대류 현상에 의한 엘이디의 추가적인 방열을 도모할 수 있는 엘이디 램프에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lamp, and more particularly, to an LED lamp capable of further radiating heat of the LED by convection of air in addition to heat dissipation of the heat dissipation plate.

최근, 조명 장치로서 엘이디 램프의 사용이 증가하고 있다. 이러한 엘이디 램프는 저전압에서 구동할 수 있으며, 다른 조명장치에 비해 긴 수명과 낮은 소비전력, 빠른 응답속도 및 강한 내 충격성을 가지며, 소형 경량화가 가능한 장점을 갖는다. 엘이디를 채택한 조명 장치는 에너지 효율이 높고 기존의 형광등 또는 백열등에 비해 수명 등이 우수한 장점을 가지고 있다. 상기와 같은 장점을 가지는 반면, 엘이디는 그 특성상 발열이 심한 문제가 있으며, 이러한 발열 문제는 램프의 수명을 단축시키기 때문에, 엘이디 램프는 방열 구조가 필수적으로 구비된다.Recently, the use of an LED lamp as an illumination device has been increasing. Such an LED lamp can be driven at a low voltage, has a long lifetime, low power consumption, fast response speed, strong impact resistance, and small size and weight as compared with other lighting devices. The lighting device adopting the LED has high energy efficiency and has an advantage over the existing fluorescent lamp or incandescent lamp. The LED has a problem of heat generation due to its characteristics, and such a heat generation problem shortens the lifetime of the lamp. Therefore, the LED lamp is necessarily provided with a heat dissipation structure.

일반적인 엘이디 램프에서의 방열 구조는, 열전도성이 우수한 알루미늄과 같은 재질의 방열 플레이트를 채용하여 엘이디에서 발생되는 열을 방열하고 있으며, 특히 공기와의 접촉면적을 증대시키기 위하여 상기 방열 플레이트에 다수의 요철부를 형성하고 있다.The heat dissipation structure of a general LED lamp uses a heat dissipation plate made of aluminum having a good thermal conductivity to dissipate the heat generated by the LED. Particularly, in order to increase a contact area with air, .

그러나, 일반적인 엘이디 램프는 방열 플레이트에 엘이디 어레이가 배치되고, 그 엘이디 어레이를 투광 커버가 커버하는 구조이기 때문에, 주요 열 발생원인 엘이디 어레이는 투광 커버에 의해 막혀 있어 공기와 직접 접촉하지 못하고, 방열 플레이트를 통한 간접적인 방열만 이루어짐으로써 방열에 한계가 있다는 문제가 있다.However, since a general LED lamp has a structure in which an LED array is disposed on a heat dissipation plate and the light transmission cover covers the LED array, the LED array that is the main heat generation source is blocked by the light transmission cover, There is a problem that heat radiation is limited.

이에 관련하여, 발명의 명칭이 "FPL 소켓용 LED 램프"인 한국등록특허 제1447946호가 존재한다.In this connection, there is Korean Patent No. 1447946, entitled "FPL Socket LED Lamp ".

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 공기의 대류 현상을 이용하여 투광 커버의 내부로 외부 공기를 순환시킴으로써 엘이디가 공기와 접촉하여 직접 열교환하여 방열 효율을 향상시킬 수 있는 엘이디 램프를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an LED lamp capable of improving the heat radiation efficiency by directly exchanging heat with the air by circulating external air through the inside of the translucent cover using air convection, The purpose is to provide.

상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 엘이디 램프는 방열 플레이트; 방열 플레이트에 설치되며, 기판 및 이 기판에 실장된 복수의 엘이디 패키지를 포함하는 엘이디 어레이; 엘이디 어레이를 커버하도록 방열 플레이트에 결합된 투광 커버; 투광 커버의 일단부에 장착되는 다수의 단자가 구비된 전원부 캡; 투광 커버의 타단부에 장착되는 단부캡; 및 공기의 대류 현상을 이용하여 투광 커버의 내부로 외부 공기를 순환시켜 엘이디 패키지와 직접 열교환시키기 위한 공기 순환 유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED lamp including: a heat dissipating plate; An LED array provided on the heat dissipation plate and including a substrate and a plurality of LED packages mounted on the substrate; A light-transmitting cover coupled to the heat-dissipating plate to cover the LED array; A power supply cap having a plurality of terminals mounted on one end of the light-transmitting cover; An end cap mounted on the other end of the light-transmitting cover; And an air circulation unit for directly exchanging heat with the LED package by circulating external air into the inside of the translucent cover using a convection phenomenon of air.

또한, 공기 순환 유닛은 단부 캡에 형성된 적어도 하나의 외부 공기 유입홀; 및 전원부 캡에 형성된 적어도 하나의 공기 배출홀;을 포함할 수 있고, 공기 유입홀보다 공기 배출홀의 위치가 더 높을 수 있다.The air circulation unit also includes at least one external air inlet hole formed in the end cap; And at least one air outlet hole formed in the power supply cap, and the position of the air outlet hole may be higher than the air inlet hole.

또한, 공기 유입홀은 상기 단부 캡의 측면에 형성되고, 상기 공기 배출홀은 상기 전원부 캡의 상면에 형성될 수 있다.Further, an air inlet hole may be formed on a side surface of the end cap, and the air outlet hole may be formed on an upper surface of the power source cap.

또한, 공기 유입홀과 공기 배출홀은 슬릿 형태로 형성될 수 있다.Further, the air inlet holes and the air outlet holes may be formed in a slit shape.

또한, 공기 유입홀과 공기 배출홀은 원형 또는 다각형의 홀 형태로 형성될 수 있다.Further, the air inlet holes and the air outlet holes may be formed in a circular or polygonal hole shape.

또한, 엘이디 패키지는 CSP(Chip Scale Package) 타입일 수 있다.In addition, the LED package may be a CSP (Chip Scale Package) type.

본 발명의 엘이디 램프에 따르면, 기존의 방열 플레이트에 의한 방열이 이루어짐과 동시에 대류 현상을 이용한 공기 순환 유닛에 의해 외부 공기가 투광 커버의 일측으로 유입되어 타측으로 배출되면서 투광 커버 내측의 엘이디와 직접 접촉함에 따른 열교환에 의한 추가적인 방열이 가능하기 때문에, 방열 효율을 대폭적으로 개선할 수 있으며, 따라서, 엘이디 램프의 수명을 연장시킬 수 있는 효과가 있다.According to the LED lamp of the present invention, external air is introduced into one side of the light-transmitting cover by the air circulation unit using the convection phenomenon while being radiated by the conventional heat radiation plate and discharged to the other side, The heat dissipation efficiency can be greatly improved and the lifetime of the LED lamp can be prolonged.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 램프에 대한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 램프에 대한 단면도이다.
도 4a, 도 4b 및 도 4c는 본 발명에 따른 엘이디 램프의 단부 캡의 예시들에 대한 측면도이다.
도 5a, 도 5b 및 도 5c는 본 발명에 따른 엘이디 램프의 전원부 캡의 예시들에 대한 평면도이다.1 and 2 are perspective views of an LED lamp according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of an LED lamp according to an embodiment of the present invention.
4A, 4B and 4C are side views of examples of an end cap of an LED lamp according to the present invention.
5A, 5B and 5C are plan views of exemplary power supply caps of an LED lamp according to the present invention.

본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능, 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, a repeated description, a known function that may obscure the gist of the present invention, and a detailed description of the configuration will be omitted. Embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and size of the elements in the drawings and the like can be exaggerated for clarity.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 FPL형 엘이디 램프(100)에 대하여 설명하도록 한다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 FPL형 엘이디 램프(100)는 커버(110), 전원부 캡(120), 단부 캡(130), 기판 및 엘이디 패키지(141)를 포함하여 구성될 수 있다.Hereinafter, an FPL type LED lamp 100 according to an embodiment of the present invention will be described. 1 and 2, an FPL type LED lamp 100 according to an embodiment of the present invention includes a cover 110, a power supply cap 120, an end cap 130, a substrate and an LED package 141 ). &Lt; / RTI >

커버(110)는 방열 플레이트(111)와 방열 플레이트(111)의 하부에 결합되는 투광 커버(112)를 포함하여 구성될 수 있다. 여기서, 방열 플레이트(111)의 하면과 투광 커버(112)의 상면은 이격되어 형성되고, 이에 따라 커버(110)에는 내부 공간이 존재하게 되며, 이 내부 공간에 기판이 배치된다. 즉, 투광 커버(112)는 기판과 복수의 엘이디 패키지(141)를 포함하는 엘이디 어레이(140)를 커버하도록 방열 플레이트(111)에 결합된다.The cover 110 may include a heat radiating plate 111 and a light transmitting cover 112 coupled to a lower portion of the heat radiating plate 111. Here, the lower surface of the heat dissipating plate 111 and the upper surface of the transparent cover 112 are spaced apart from each other, so that an internal space exists in the cover 110, and the substrate is disposed in the internal space. That is, the light-transmitting cover 112 is coupled to the heat dissipating plate 111 so as to cover the substrate and the LED array 140 including the plurality of LED packages 141.

방열 플레이트(111)는 커버(110) 내부에 배치되는 엘이디 어레이(140)에서 발생하는 열을 상부를 통해 방열하는 기능을 한다. 이를 위해, 방열 플레이트(111)는 방열 효율이 우수한 재질로 형성될 수 있고, 예를 들어, 방열 플레이트(111)는 알루미늄 재질로 형성될 수 있다. 또한, 본 발명의 방열 플레이트(111)의 상면에는 표면적을 넓혀 방열 효율을 보다 높이도록, 길이방향으로 연장하는 돌기부가 더 형성될 수 있다.The heat dissipation plate 111 functions to dissipate heat generated from the LED array 140 disposed inside the cover 110 through the upper part. For this purpose, the heat dissipation plate 111 may be formed of a material having a high heat dissipation efficiency. For example, the heat dissipation plate 111 may be formed of an aluminum material. In addition, the upper surface of the heat dissipating plate 111 of the present invention may further include protrusions extending in the longitudinal direction so as to increase the surface area and increase the heat dissipation efficiency.

투광 커버(112)는 방열 플레이트(111)의 하부에 결합되고, 이를 통해 내부 공간을 형성한다. 또한, 투광 커버(112)는 커버(110)의 내부 공간에 배치되는 엘이디 어레이(140)로부터 발광되는 빛을 외부로 투과시키는 기능을 한다. 이를 위해 투광 커버(112)는 폴리카보네이트(PC: PolyCarbonate) 재질로 이루어질 수 있다.The light-transmitting cover 112 is coupled to the lower portion of the heat-dissipating plate 111, thereby forming an inner space. The light-transmissive cover 112 functions to transmit light emitted from the LED array 140 disposed in the inner space of the cover 110 to the outside. For this purpose, the light-transmitting cover 112 may be made of polycarbonate (PC).

또한, 본 발명은 병렬 형광 램프 소켓에 적용 가능한 FPL형 엘이디 램프에 관련되므로, 상기 커버(110)는 길이 방향으로 연장되는 형태를 갖는다. 마찬가지로, 기판도 길이방향으로 연장하는 형태를 갖고, 이에 따라, 복수의 엘이디 패키지(141)는 길이방향으로 실장될 수 있다.Further, since the present invention relates to an FPL type LED lamp applicable to a parallel fluorescent lamp socket, the cover 110 has a shape extending in the longitudinal direction. Similarly, the substrate also has a shape extending in the longitudinal direction, and accordingly, the plurality of LED packages 141 can be mounted in the longitudinal direction.

복수의 엘이디 패키지(141)는 CSP(Chip Scale Package) 타입일 수 있다. 즉, 본 발명의 엘이디 램프(100)에 포함되는 복수의 엘이디 패키지(141)는 모두가 CSP 타입일 수 있다. 여기서, CSP는 엘이디 칩, 엘이디 기판, 엘이디 패키지의 하면에 형성되는 전극 및 엘이디 패키지 상부에 형성되는 형광체가 패키지의 형태로 제조된 타입으로서, 일반적인 엘이디 패키지에 비해 그 크기가 작다. 또한, CSP는 엘이디 패키지의 측면으로도 빛이 방출되며, 빛의 방출 각도도 높은 특징을 갖는다. 이에 따라, 엘이디 패키지(141)는 빛의 방출 범위가 일반적인 엘이디 패키지에 비해 더 넓은 특징을 갖는다. 또한, CSP 타입의 엘이디 패키지(141)는 일반적인 엘이디 패키지에 비해 그 크기가 작은 점에 기인하여, 보다 많은 개수로 조명 장치에 적용되는 것 또한 가능하고, 패키지 자체도 저렴한 장점을 갖는다.The plurality of LED packages 141 may be a chip scale package (CSP) type. That is, all of the plurality of LED packages 141 included in the LED lamp 100 of the present invention may be of the CSP type. Here, the CSP is a type in which an electrode formed on the lower surface of an LED chip, an LED substrate, an LED package, and a phosphor formed on an LED package are manufactured in the form of a package, and the size is smaller than that of a general LED package. The CSP also emits light to the sides of the LED package and has a high emission angle. Accordingly, the LED package 141 has a wider range of light emission range than a general LED package. Further, the CSP-type LED package 141 can be applied to a larger number of lighting apparatuses because the size of the LED package 141 is smaller than that of a general LED package.

전원부 캡(120)은 커버(110)의 일 단부에 장착되고, 엘이디 어레이(140)에 전원을 공급하는 기능을 한다. 이에 따라, 전원부 캡(120)에는 일 단부에 엘이디 어레이(140)에 전원을 공급하는 단자(121)가 형성된다. 앞서 언급한 것처럼, 본 발명은 FPL형 엘이디 램프에 관련되므로 단자(121)는 커버(110)의 양 단부가 아닌 일 단부에만 형성된다. 또한, 단자(121)는 도 2에 도시된 것처럼 기판에 포함된 제어 회로(142)에 전선을 통해 연결된다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 전원부 캡(120)와 기판은 맞닿지 않고 이격되는데, 이는 아래에서 언급되는 바와 같이, 공기 배출홀(122)로 커버(110) 내의 공기가 빠져나가게 하기 위함이다.The power supply cap 120 is mounted on one end of the cover 110 and supplies power to the LED array 140. Accordingly, the power supply cap 120 is provided at its one end with a terminal 121 for supplying power to the LED array 140. As mentioned above, since the present invention relates to the FPL type LED lamp, the terminal 121 is formed only at one end of the cover 110, not both ends. In addition, the terminal 121 is connected to the control circuit 142 included in the substrate via a wire as shown in Fig. Also, as shown in FIG. 2, the power supply cap 120 and the substrate are spaced apart from one another, as will be described below, to allow the air in the cover 110 to escape through the air vent 122 to be.

단부 캡(130)은 상기 일 단부의 대향하는 커버(110)의 타 단부에 장착된다. 즉, 단부 캡(130)은 전원부 캡(120)에 대향하는 위치에 장착될 수 있다.The end cap 130 is mounted at the other end of the opposite cover 110 at the one end. That is, the end cap 130 may be mounted at a position opposite to the power supply cap 120.

여기서, 전원부 캡(120)과 단부 캡(130)에는 공기 순환 유닛(122, 131)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 전원부 캡(120)에는 상면에 공기 배출홀(122)이 형성될 수 있고, 단부 캡(130)에는 측면 또는 하면에 공기 유입홀(131)이 형성될 수 있다. 여기서, 단부 캡(130)의 하면에 공기 유입홀(131)이 형성되면, 밑에서 봤을 때, 공기 유입홀(131)을 통해 FPL형 엘이디 램프(100)의 내부가 보이게 될 수 있으므로, 단부 캡(130)의 하면보다는 측면에 공기 유입홀(131)이 형성되는 것이 보다 바람직하다. 또한, 전원부 캡(120)에 형성되는 공기 배출홀(122)은 상면에 형성되는 것이 바람직한데, 이는 앞서 언급한 미관상의 목적뿐만 아니라, 높은 온도의 공기가 위로 올라가는 현상(열의 대류 현상)을 이용하여, 열의 배출을 보다 용이하게 하기 위함이다. 이에 따라, 비교적 낮은 온도의 공기가 단부 캡(130)의 측면 또는 하면을 통해 유입되고, 비교적 높은 온도의 공기가 전원부 캡(120)의 상면을 통해 빠져나가게 되므로, 복수의 엘이디 패키지(141) 및 제어 회로(142)에서 발생하는 열의 배출이 효율적으로 이루어질 수 있다.Here, air circulation units 122 and 131 may be formed in the power supply cap 120 and the end cap 130. Specifically, the power supply cap 120 may have an air vent hole 122 formed on an upper surface thereof, and an air inlet hole 131 may be formed on a side surface or a lower surface of the end cap 130. When the air inlet hole 131 is formed in the bottom surface of the end cap 130, the inside of the FPL type LED lamp 100 can be seen through the air inflow hole 131 when seen from below. The air inlet hole 131 may be formed on the side surface of the lower surface of the base plate 130. In addition, it is preferable that the air discharge hole 122 formed in the power supply cap 120 is formed on the upper surface. This is advantageous not only for the above-mentioned aesthetic purpose, but also by utilizing a phenomenon So as to facilitate the discharge of heat. Accordingly, the relatively low temperature air flows through the side surface or the bottom surface of the end cap 130, and the relatively high temperature air flows out through the top surface of the power supply cap 120, The heat generated in the control circuit 142 can be efficiently discharged.

본 발명의 일 실시예에 따른 FPL형 엘이디 램프(100)에 포함된 공기 순환 유닛(122, 131)을 통해 방열이 이루어지는 원리는 도 3에 도시된다. 즉, FPL형 엘이디 램프(100)는 전원 인가 이후 시간이 흐름에 따라 내부 온도가 증가하게 되고, 이는 복수의 엘이디 패키지(141)에서 발생하는 열뿐만 아니라, 제어 회로(142)의 구동시 발생하는 열에 의해 커버(110)에서 단부 캡(130)에서 전원부 캡(120) 방향으로 갈수록 그 온도가 점점 더 높아지게 된다.The principle of heat dissipation through the air circulation units 122 and 131 included in the FPL type LED lamp 100 according to an embodiment of the present invention is shown in FIG. That is, the internal temperature of the FPL type LED lamp 100 increases with time after power is applied. This is because not only the heat generated in the plurality of LED packages 141 but also the heat generated in the driving of the control circuit 142 The temperature gradually increases from the end cap 130 to the power supply cap 120 in the cover 110 by the heat.

이에 따라, 본 발명에서는 저온부측 즉, 단부캡(130)의 측면 또는 하면에 공기 유입홀(131)을 형성하고, 전원부 캡(120)의 상면에 공기 배출홀(122)을 형성하는 기술을 제안한다. 이에 따라, 비교적 낮은 온도의 공기가 공기 유입홀(131)을 통해 유입되고, 공기의 흐름을 통해, 이를 공기 배출홀(122)을 통해 빠져나가게 함으로써, 본 발명의 엘이디 램프(100)의 방열 효율을 개선시킬 수 있다. 공기 순환 유닛(122, 131)을 통한 방열 효과는 다음의 표 1을 참고하자. 참고로, 아래의 표 1은 안정화 이후(30분 ~ 1시간 후)의 실험 결과를 도표의 형태로 도시한다.Accordingly, the present invention proposes a technique of forming an air inflow hole 131 on the low temperature side, that is, a side surface or a lower surface of the end cap 130, and forming an air vent hole 122 on the upper surface of the power supply cap 120 do. Accordingly, the air having a relatively low temperature flows through the air inlet hole 131 and flows out through the air outlet hole 122 through the air flow, so that the heat radiation efficiency of the LED lamp 100 of the present invention Can be improved. Refer to the following Table 1 for the heat radiation effect through the air circulation units (122, 131). For reference, Table 1 below shows the results of the experiment after stabilization (30 minutes to 1 hour) in the form of a chart.

표 1에서, 측정 위치(a, b, c)는 도 1에 도시된 부분을 나타낸다. 즉, 측정 위치(a)는 전원부 캡(120) 근처의 지점을, 측정 위치(b)는 전원부 캡(120)과 단부 캡(130) 중간의 지점을, 그리고 측정 위치(c)는 단부 캡(130) 근처의 지점을 나타낸다. 그리고 외기 온도는 실외 온도를 나타내고, 전원부 캡 및 단부 캡에 대한 수치는 형성된 홀의 직경(단위 mm)을 나타낸다. In Table 1, the measurement positions (a, b, c) represent the parts shown in Fig. That is, the measurement position a is a position near the power supply cap 120, the measurement position b is a position between the power supply cap 120 and the end cap 130 and the measurement position c is an end cap 130 < / RTI > The ambient temperature represents the outdoor temperature, and the numerical values for the power supply cap and the end cap represent the diameter (mm) of the formed holes.

표 1에 도시된 바와 같이, 공기 순환 유닛이 형성되지 않은 경우 측정 위치(a, b, c)에서의 측정 온도는 각각 63.3℃, 63.2℃ 및 60.8℃인 것으로 나타났다. 즉, 전원부 캡(120) 부근의 지점 즉, 측정 위치(a)에서의 측정 온도가 단부 캡(130) 부근의 지점 즉, 측정 위치(c)에서의 측정 온도보다 높은 것으로 나타났다. 이는 앞서 언급한 바와 같이, 측정 위치(a)가 복수의 엘이디 패키지(141)뿐만 아니라, 다른 위치(c)에 비해 제어 회로(142)에서 발생하는 열의 영향을 더 받기 때문이다.As shown in Table 1, when the air circulation unit was not formed, the measured temperatures at the measurement positions (a, b, c) were 63.3 ° C, 63.2 ° C and 60.8 ° C, respectively. That is, the measurement point near the power supply cap 120, that is, the measurement point a, is higher than the measurement point at the point near the end cap 130, that is, the measurement point c. This is because the measurement position a is more affected by the heat generated in the control circuit 142 than the plurality of LED packages 141 as well as the other position c, as mentioned above.

그리고, 본 발명의 일 실시예에 따라 전원부 캡(120)과 단부 캡(130)에 공기 순환 유닛이 형성된 실험 결과는 다음과 같다. 전원부 캡(120)에 직경 2mm의 공기 배출홀(122)이, 그리고 단부 캡(130)에 직경 1mm의 공기 유입홀(131)이 형성된 경우의 측정 온도는 64.8℃, 64.1℃ 및 59.5℃인 것으로 나타났다. 그리고, 전원부 캡(120)에 직경 5mm의 공기 배출홀(122)이, 그리고 단부 캡(130)에 직경 3mm의 공기 유입홀(131)이 형성된 경우의 측정 온도는 60.6℃, 60.8℃, 57.4℃인 것으로 나타났다. 마지막으로, 전원부 캡(120)에 직경 5mm의 공기 배출홀(122)이, 그리고 단부 캡(130)에 직경 5mm의 공기 유입홀(131)이 형성된 경우의 측정 온도는 60.2℃, 60.4℃, 57.2℃ 인 것으로 나타났다. 표 1에 도시된 것처럼, 전원부 캡(120)과 단부 캡(130)에서 공기 순환 유닛의 존재 여부에 따라 온도 차이가 확연히 남을 알 수 있고, 공기 순환 유닛이 존재하는 경우 방열 효율이 우수함을 알 수 있다.The results of the experiment in which the air circulation unit is formed in the power cap 120 and the end cap 130 according to an embodiment of the present invention are as follows. When the air inlet hole 122 having a diameter of 2 mm is formed in the power supply cap 120 and the air inlet hole 131 having a diameter of 1 mm is formed in the end cap 130, the measured temperatures are 64.8 占 폚, 64.1 占 폚 and 59.5 占 폚 appear. When the air vent hole 122 having a diameter of 5 mm is formed in the power source cap 120 and the air inlet hole 131 having a diameter of 3 mm is formed in the end cap 130, the measurement temperatures are 60.6 ° C., 60.8 ° C., 57.4 ° C. Respectively. Finally, when the air vent hole 122 having a diameter of 5 mm is formed in the power supply cap 120 and the air inlet hole 131 having a diameter of 5 mm is formed in the end cap 130, the measurement temperatures are 60.2 ° C, 60.4 ° C, 57.2 Lt; 0 > C. As shown in Table 1, it can be seen that the temperature difference is clearly left depending on the presence or absence of the air circulation unit in the power supply cap 120 and the end cap 130, and that the heat radiation efficiency is excellent when the air circulation unit exists have.

상술한 방열 효과는 다른 타입에 비해 FPL형 엘이디 램프에서 보다 우수한데, 이는 FPL형 엘이디 램프가 길이 방향으로 연장하는 형태를 갖고, 상술한 공기 순환 유닛의 위치(단부 캡의 측면 또는 하면, 그리고 전원부 캡의 상면)에 따라, 저온부에서 고온부 방향으로 공기가 흐르게 되기 때문이다(대류 현상). 이를 통해, 본 발명은 상대적으로 낮은 온도의 공기가 고온부로 흐르게 되므로, 고온부의 온도를 효율적으로 식힐 수 있다.The above-described heat radiation effect is superior to the FPL type LED lamps in comparison with other types. This is because the FPL type LED lamp has a shape extending in the longitudinal direction, and the position of the air circulation unit (the side or bottom surface of the end cap, (Upper surface of the cap), air flows from the low temperature portion toward the high temperature portion (convection phenomenon). Accordingly, the present invention allows the temperature of the high temperature part to be efficiently cooled since the air of relatively low temperature flows to the high temperature part.

또한, 공기 순환 유닛(122, 131)의 형태에 대한 예시는 도 4a 내지 도 4c 및 도 5a 내지 도 5c에 도시된다. 도 4a 내지 도 4c 및 도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이, 단부 캡(130, 230, 330)에 형성된 공기 유입홀과 전원부 캡(120, 220, 330)에 형성된 공기 배출홀의 형태는 원형 또는 다각형의 홀 또는 슬릿의 형태로 형성될 수 있고, 그 개수도 하나 또는 복수개로 형성될 수 있다. 여기서, 공기 순환 유닛의 형태는 원형 또는 다각형의 홀보다는 슬릿의 형태가 보다 바람직한데, 이는 일반적으로 엘이디 램프(100)의 탑재 위치로 인해 청소가 어렵고, 이에 따라 먼지 등으로 인해 홀이 쉽게 막힐 수 있기 때문이다. Further, examples of the shapes of the air circulation units 122, 131 are shown in Figs. 4A to 4C and Figs. 5A to 5C. As shown in Figs. 4A to 4C and Figs. 5A to 5C, the air inlet holes formed in the end caps 130, 230 and 330 and the air outlet holes formed in the power source cap 120, 220, It may be formed in the form of a polygonal hole or slit, and the number of the holes may be one or more. Here, the shape of the air circulation unit is more preferably a shape of a slit rather than a circular or polygonal hole, which is generally difficult to clean due to the mounting position of the LED lamp 100, It is because.

이렇게, 본 발명은 단부 캡의 측면 또는 하면, 그리고 전원부 캡에 형성된 공기 순환 유닛을 통한 열의 대류 현상을 이용하여, 방열 플레이트를 통한 방열뿐만 아니라, 추가적인 방열이 가능하다. 즉, 뜨거운 공기는 전원부 캡에 형성된 공기 배출홀을 통해 배출되고, 비교적 낮은 온도의 공기가 엘이디 램프(100)에 유입되므로, 엘이디 램프(100)의 온도를 식힐 수 있다.Thus, the present invention enables heat dissipation as well as heat dissipation through the heat dissipation plate by utilizing the convection phenomenon of heat through the air circulation unit formed on the side or bottom surface of the end cap and the power supply cap. That is, the hot air is discharged through the air discharge hole formed in the power supply cap, and relatively low temperature air flows into the LED lamp 100, so that the temperature of the LED lamp 100 can be cooled.

또한, 이러한 공기 순환 유닛의 형성 위치는 밑에서 볼 때, 눈에 보이지 않는 곳에 형성되므로 엘이디 램프에 대해 미관상으로 어떠한 악영향도 초래하지 않는 장점이 있다. 뿐만 아니라, 단부 캡의 측면(저온부)으로부터 공기가 유입되어, 전원부 캡의 상면(고온부)로 공기가 빠져나가는 구조를 채택함으로써, 효율적인 방열이 가능한 장점이 있다.
In addition, since the air circulation unit is formed in a non-visible place from the bottom, the air circulation unit is advantageous in that it does not cause any adverse effects on the LED lamp. In addition, there is an advantage that air can flow efficiently from the side (low temperature portion) of the end cap, and the air escapes to the upper surface (high temperature portion) of the power supply cap.

이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적의 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.As described above, an optimal embodiment has been disclosed in the drawings and specification. Although specific terms have been employed herein, they are used for purposes of illustration only and are not intended to limit the scope of the invention as defined in the claims or the claims. Therefore, those skilled in the art will appreciate that various modifications and equivalent embodiments are possible without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

100 : FPL형 엘이디 램프 110 : 커버
111 : 방열 플레이트 112 : 투광 커버
120 : 전원부 캡 130 : 단부 캡
140 : 엘이디 어레이 141 : 엘이디 패키지
142 : 제어 회로100: FPL type LED lamp 110: cover
111: heat radiating plate 112: light transmitting cover
120: power supply cap 130: end cap
140: LED array 141: LED package
142: Control circuit

Claims

Heat dissipation plate;
An LED array disposed on the heat dissipation plate, the LED array including a substrate and a plurality of LED packages mounted on the substrate;
A light-transmitting cover coupled to the heat-dissipating plate to cover the LED array;
A power supply cap having a plurality of terminals mounted on one end of the light-transmitting cover;
An end cap mounted on the other end of the transparent cover; And
And an air circulation unit for directly exchanging heat with the LED package by circulating external air to the inside of the translucent cover by using a convection phenomenon of air.

The method according to claim 1,
The air circulation unit includes:
At least one external air inlet hole formed in the end cap; And
And at least one air vent hole formed in the power supply cap,
Wherein a position of the air discharge hole is higher than that of the air inlet hole.

3. The method of claim 2,
Wherein the air inlet hole is formed on a side surface of the end cap and the air outlet hole is formed on an upper surface of the power source cap.

The method according to claim 1,
Wherein the air inlet hole and the air outlet hole are formed in a slit shape.

The method according to claim 1,
Wherein the air inlet hole and the air outlet hole are formed in a circular or polygonal hole shape.

The method according to claim 1,
Wherein the LED package is a CSP (Chip Scale Package) type.