KR20160071931A - Organic light emitting display device and method of manufacturing the same - Google Patents

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KR20160071931A
KR20160071931A KR1020140179738A KR20140179738A KR20160071931A KR 20160071931 A KR20160071931 A KR 20160071931A KR 1020140179738 A KR1020140179738 A KR 1020140179738A KR 20140179738 A KR20140179738 A KR 20140179738A KR 20160071931 A KR20160071931 A KR 20160071931A
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김인석
성봉규
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

An organic light emitting display device is provided. The organic light emitting display device includes an overcoat layer. An anode is disposed on the overcoat layer. A bank layer is disposed to cover the edge of the anode. The organic light emitting layer is disposed at least on the anode. A cathode is disposed on the organic light emitting layer and the bank layer. A passivation layer is disposed to cover the cathode. A bubble prevention layer is disposed to reduce the level of difference in the upper portion of the passivation layer. An adhesive layer is disposed on the bubble prevention layer. An encapsulated substrate is disposed on the adhesive layer. The thickness of the bubble prevention layer is non-uniform. In the organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention, the non-uniform bubble prevention layer reduces the level difference of the upper portion of the passivation layer to reduce the occurrence of bubbles between the encapsulated substrate and the cathode.

Description

유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}Technical Field [0001] The present invention relates to an organic light emitting diode (OLED) display device,

본 발명은 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 봉지 기판 합착시 기포 발생을 저감할 수 있는 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organic light emitting diode (OLED) display and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to an organic light emitting display and a method of manufacturing the same.

유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display; OLED)는 자체 발광형 표시 장치로서, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD)와는 달리 별도의 광원이 필요하지 않아 경량 박형으로 제조 가능하다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 저전압 구동에 의해 소비 전력 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 색상 구현, 응답 속도, 시야각, 명암 대비비(contrast ratio; CR)도 우수하여, 차세대 디스플레이로서 연구되고 있다.An organic light emitting display (OLED) is a self-luminous display device, and unlike a liquid crystal display (LCD), a separate light source is not required, so that it can be manufactured in a light and thin shape. Further, the organic light emitting display device is not only advantageous from the viewpoint of power consumption by low voltage driving, but also excellent in color implementation, response speed, viewing angle, and contrast ratio (CR), and is being studied as a next generation display.

유기 발광 표시 장치는 광을 발광하는 유기 발광 소자를 포함하며, 유기 발광 소자는 애노드, 유기 발광층 및 캐소드를 포함한다. 이 때, 유기 발광 소자는 뱅크층에 의해서 서브 화소 단위로 분리 된다. 뱅크층은 테이퍼를 가지며, 약 1.5㎛ 내지 약 3㎛의 높이로 형성되기 때문에 애노드와 유기 발광층이 배치되는 영역은 뱅크층에 의해서 둘러 쌓인 분지(盆地) 같은 구조를 가지게 된다. 뱅크층 상에는 스페이서가 약 1㎛ 내지 약 2㎛의 높이로 형성되기 때문에, 단차가 발생된다.The organic light emitting display includes an organic light emitting device that emits light, and the organic light emitting device includes an anode, an organic light emitting layer, and a cathode. At this time, the organic light emitting element is divided into sub-pixel units by the bank layer. Since the bank layer has a taper and is formed at a height of about 1.5 μm to about 3 μm, the region where the anode and the organic light emitting layer are disposed has a structure like a basin surrounded by the bank layer. Since the spacers are formed on the bank layer at a height of about 1 mu m to about 2 mu m, a step is generated.

유기 발광 표시 장치는 탑 에미션(top emission) 방식 또는 바텀 에미션(bottom emission) 방식으로 발광할 수 있으며, 애노드와 캐소드의 구성에 따라 유기 발광 표시 장치의 발광 방식이 상이해질 수 있다. 탑 에미션 방식의 유기 발광 표시 장치는 상부 기판을 향하여 발광하는 방식으로, 유기 발광층에서 발광되는 광을 상부로 방출하기 위해 애노드는 반사층을 포함할 수 있고 캐소드는 투명한 전극으로 구성될 수 있다. 바텀 에미션 방식의 유기 발광 표시 장치는 하부 기판을 향하여 발광하는 방식으로, 유기 발광층에서 발광되는 광을 하부로 방출하기 위해 애노드는 투명한 전극으로 구성될 수 있고 캐소드는 불투명한 전극으로구성될 수 있다. The organic light emitting display device may emit light in a top emission mode or a bottom emission mode, and the emission mode of the organic light emitting display device may be different depending on the configuration of the anode and the cathode. The top emission type organic light emitting display device emits light toward the upper substrate. In order to emit light emitted from the organic light emitting layer upward, the anode may include a reflective layer, and the cathode may be formed of a transparent electrode. The bottom emission type organic light emitting display device emits light toward the lower substrate. In order to emit light emitted from the organic emission layer downward, the anode may be composed of a transparent electrode, and the cathode may be composed of an opaque electrode .

탑 에미션(top-emission) 방식의 유기 발광 표시 장치의 경우, 유기 발광층에서 발광된 빛을 상부로 발광시키기 위해 캐소드로 투명 또는 반투명 특성의 전극을 사용한다. 또한, 유기 발광 표시 장치의 신뢰성을 확보하기 위해, 빛을 발광하는 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 소자 상에는 유기 발광층 등을 수분이나 물리적인 충격, 제조 공정시 발생할 수 있는 이물로부터 보호하기 위한 투명 봉지부가 형성된다. In the case of a top emission type organic light emitting display, transparent or semitransparent electrodes are used as cathodes to emit light emitted from the organic light emitting layer. In order to secure the reliability of the organic light emitting diode display, a transparent encapsulant for protecting the organic light emitting layer and the like from moisture, physical impact, .

[관련기술문헌] [Related Technical Literature]

1. 고투과성 및 고방열성을 갖는 ＯＬＥＤ 소자의 봉지구조 및 이의 제조방법 (특허출원번호 제10-2011-0036930호)One. An encapsulation structure of an OLED device having high permeability and high heat dissipation property and a method for manufacturing the same (Patent Application No. 10-2011-0036930)

본 발명의 발명자들은 공정이 단순하고 대량 생산에 적합한 대화면의 탑 에미션 방식의 유기 발광 표시 장치에 대하여 연구하였다. The inventors of the present invention have studied a top emission organic light emitting display device having a simple process and suitable for mass production.

특히 이러한 대화면의 유기 발광 표시 장치의 경우, 캐소드가 증착된 후 유기 발광층을 수분 및 산소로부터 보호하기 위한 패시배이션층을 캐소드 상에 1차적으로 형성하였다. 이러한 패시배이션층은 기상화학증착법(chemical vapor deposition; CVD) 또는 원자층 증착법(atomic layer deposition; ALD)을 이용하여 수분과 산소가 제한된 챔버내에서 형성될 수 있다. 특히 유기 발광층은 수분 및 산소에 극히 민감하기 때문에, 상기 패시배이션층은 상술한 챔버 내에서 우선적으로 형성되어야 한다. Particularly in the case of such a large-screen organic light emitting display, a passivation layer for protecting the organic light emitting layer from moisture and oxygen is formed on the cathode after the cathode is deposited. This passivation layer can be formed in a chamber with limited moisture and oxygen using chemical vapor deposition (CVD) or atomic layer deposition (ALD). Particularly, since the organic luminescent layer is extremely sensitive to moisture and oxygen, the passivation layer has to be preferentially formed in the chamber described above.

하지만, 상술한 증착법으로 형성된 패시배이션층은 유기 발광층을 수분 및 산소로부터 상당 기간동안 보호할 수 있지만, 패시배이션층 물질 자체가 가지는 미량의 고유한 수분 투습량이 있기 때문에, 장시간 보호하기에는 어려움이 있었다.However, the passivation layer formed by the deposition method described above can protect the organic light emitting layer from moisture and oxygen for a considerable period of time. However, since the passivation layer material itself has a very small amount of moisture permeability, it is difficult to protect the organic light emitting layer for a long time there was.

따라서, 본 발명의 발명자들은 패시배이션층 상부에 추가적인 투명 봉지층을 더 구성하고자 연구하였다. 특히, 상술한 패시배이션층이 1차적으로 형성되면, 챔버가 아닌 다른 환경에서 추가적인 투명 봉지층 합착 공정 적용이 가능해진다.Thus, the inventors of the present invention have studied to further construct an additional transparent encapsulation layer above the passivation layer. Particularly, when the above-described passivation layer is primarily formed, it becomes possible to apply an additional process of bonding the transparent sealing layer in a different environment than the chamber.

본 발명의 발명자들은 수분 및 산소 투습으로부터 유기 발광층을 장시간 보호할 수 있는 성능이 아주 우수한 유기 기판 또는 배리어 필름 등으로 구성된 추가적인 투명 봉지층을 간단한 합착 공정을 통해서 패시배이션층 상에 합착하고자 하였다. 특히 이러한 방식으로 투명 봉지층을 합착하면, 간단하면서 빠르게 우수한 성능의 투명 봉지부를 제조할 수 있다.The inventors of the present invention have attempted to attach an additional transparent encapsulation layer composed of an organic substrate or a barrier film having excellent performance for protecting the organic light emitting layer for a long time from moisture and oxygen permeation onto the passivation layer through a simple laminating process. Particularly, when the transparent encapsulation layers are bonded together in this manner, a transparent encapsulation part having excellent performance can be produced simply and quickly.

하지만, 위에서 설명한 뱅크층의 분지 구조 때문에, 투명 봉지층 합착 공정 시 뱅크의 분지 형상 내부에 기포가 발생되는 문제가 발생하였다. 특히, 탑 에미션 방식의 유기 발광 표시 장치의 경우, 패시배이션층과 투명 봉지층 사이에 다수의 기포가 발생되면, 기포 내에 포함된 산소 및 수분에 의해서 유기 발광층에 손상이 발생할 수 있다. 또한, 기포에 의한 산란 및 난반사에 의해서 표시 영상의 품위가 상당히 저하되는 문제가 발생되기 때문에, 이러한 문제를 해결할 수 있는 신규 유기 발광 표시 장치의 신규 구조 및 제조 방법에 대하여 연구하였다.However, due to the branched structure of the bank layer described above, bubbles are generated inside the branch shape of the bank during the process of bonding the transparent encapsulation layer. Particularly, in the case of the top emission type organic light emitting display, if a large number of bubbles are generated between the passivation layer and the transparent encapsulation layer, the organic luminescence layer may be damaged due to oxygen and moisture contained in the bubbles. In addition, since the scattering and diffuse reflection caused by the bubbles cause a problem that the quality of the display image deteriorates considerably, a novel structure and a manufacturing method of a new organic light emitting display device capable of solving such problems have been studied.

상술한 바와 같이 상부의 봉지 기판이 하부 기판에 합착되면서 봉지 기판의 접착층 하면과 유기 발광 소자 사이에서 기포가 발생하는 문제점을 해결하기 위해, 기포 발생을 저감할 수 있는 유기 발광 표시 장치의 새로운 구조 및 그 제조 방법을 발명하였다.As described above, in order to solve the problem that bubbles are generated between the bottom of the adhesive layer of the sealing substrate and the organic light emitting device as the upper sealing substrate is attached to the lower substrate, a new structure of the organic light emitting display device And invented the manufacturing method.

이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 패시베이션층 상부를 유기물에 의해 완전히 평탄화시키지 않더라도, 유기 발광 소자 상부에 생성된 단차를 완화할 수 있는 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an organic light emitting display device and a method of manufacturing an organic light emitting display device, which can alleviate stepped portions formed on an organic light emitting device without completely flattening an upper portion of the passivation layer with organic materials .

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 유기 발광 소자 상부에 봉지 기판을 합착하는 경우, 유기 발광 소자 상부의 단차를 완화하여 봉지 기판과 유기 발광 소자 사이에서 기포 발생을 저감할 수 있는 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an organic light emitting diode (OLED) display capable of reducing bubble generation between an encapsulation substrate and an organic light emitting diode And a method of manufacturing the organic light emitting display device.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치가 제공된다. 유기 발광 표시 장치는 오버 코팅층을 포함한다. 애노드는 오버 코팅층 상에 배치된다. 뱅크층은 애노드의 가장자리를 덮도록 배치된다. 유기 발광층은 적어도 애노드 상에 배치된다. 캐소드는 유기 발광층 및 뱅크층 상에 배치된다. 패시베이션층은 캐소드를 덮도록 배치된다. 기포 방지층은 패시베이션층 상부의 단차를 완화하도록 배치된다. 접착층은 기포 방지층 상에 배치된다. 봉지 기판은 접착층 상에 배치된다. 기포 방지층의 두께는 불균일하다. 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 불균일한 기포 방지층이 패시베이션층 상부의 단차를 완화시켜 봉지 기판과 캐소드 사이에서 기포의 발생을 저감할 수 있다.An organic light emitting display according to an embodiment of the present invention is provided. The organic light emitting display includes an overcoat layer. The anode is disposed on the overcoat layer. The bank layer is disposed so as to cover the edge of the anode. The organic light emitting layer is disposed at least on the anode. The cathode is disposed on the organic light emitting layer and the bank layer. The passivation layer is disposed to cover the cathode. The anti-bubble layer is arranged to mitigate the step on the passivation layer. The adhesive layer is disposed on the anti-bubble layer. The sealing substrate is disposed on the adhesive layer. The thickness of the air bubble prevention layer is uneven. In the organic light emitting diode display according to an embodiment of the present invention, the uneven bubble prevention layer relaxes the level difference on the passivation layer, thereby reducing the generation of bubbles between the sealing substrate and the cathode.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 패시베이션층은 뱅크층의 측면에 대응하는 경사면을 포함하고, 기포 방지층은 패시베이션층의 경사면에 대응하는 경사면을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the passivation layer includes an inclined surface corresponding to the side surface of the bank layer, and the anti-bubble layer includes an inclined surface corresponding to the inclined surface of the passivation layer.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 기포 방지층의 경사면의 기울기는 패시베이션층의 경사면의 기울기와 상이한 것을 특징으로 한다. According to still another aspect of the present invention, the slope of the slope of the anti-foam layer is different from the slope of the slope of the passivation layer.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 기포 방지층의 평면에 대한 기포 방지층의 경사면의 기울기는 10°내지 15°인 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the slope of the slope of the air bubble prevention layer relative to the plane of the air bubble prevention layer is 10 ° to 15 °.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 유기 발광 소자 상에서의 기포 방지층의 두께는 뱅크층 상에서의 기포 방지층의 두께보다 더 두꺼운 것을 특징으로 한다. According to still another aspect of the present invention, the thickness of the bubble prevention layer on the organic light emitting element is thicker than the thickness of the bubble prevention layer on the bank layer.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 유기 발광 소자 상에서의 기포 방지층의 두께 대 뱅크층 상에서의 기포 방지층의 두께는 1.5대1 내지 2.5대1인 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the thickness of the antifouling layer on the organic light-emitting element and the thickness of the antifouling layer on the bank layer are 1.5: 1 to 2.5: 1.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 기포 방지층의 단차는 5000Å 내지 12000Å인 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the step difference of the anti-foam layer is in the range of 5000 ANGSTROM to 12000 ANGSTROM.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 접착층은 기포 방지층 상부의 단차를 완화하는 것을 특징으로 한다.According to still another aspect of the present invention, the adhesive layer is characterized by alleviating a step on the upper portion of the air bubble prevention layer.

본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법은 오버 코팅층 상에 애노드를 형성하는 단계, 애노드의 가장자리를 덮도록 뱅크층을 형성하는 단계, 애노드 상에 유기 발광층을 형성하는 단계, 유기 발광층 및 뱅크층 상에 캐소드를 형성하는 단계, 유기 발광층을 수분 및 산소으로부터 보호하기 위해서 캐소드 상에 패시베이션층ㅊ을 형성하는 단계, 패시베이션층 상부의 단차를 완화하도록 패시베이션층 상에 기포 방지층을 형성하는 단계, 봉지 기판 하에 접착층을 형성하는 단계, 및 접착층이 기포 방지층의 상부와 접촉하여 기포 방지층을 덮도록 봉지 기판을 접착하는 단계를 포함한다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법에 의해 형성된 기포 방지층에 의해 봉지 기판이 기포 방지층 상에 합착되는 경우 패시베이션층 상의 단차가 완화되고, 패시베이션층 상의 단차가 완화됨에 따라 봉지 기판 하부에 기포의 발생이 저감된다.A method of fabricating an OLED display device according to another embodiment of the present invention includes forming an anode on an overcoat layer, forming a bank layer to cover an edge of the anode, forming an organic light emitting layer on the anode, Forming a cathode on the bank layer, forming a passivation layer on the cathode to protect the organic light emitting layer from moisture and oxygen, forming a bubble prevention layer on the passivation layer to alleviate the step on the passivation layer, , Forming an adhesive layer under the sealing substrate, and bonding the sealing substrate so that the adhesive layer comes into contact with the upper portion of the anti-foam layer to cover the anti-foam layer. When the sealing substrate is adhered to the bubble prevention layer by the bubble prevention layer formed by the method of manufacturing an organic light emitting display device according to another embodiment of the present invention, the level difference on the passivation layer is relaxed and the step on the passivation layer is relaxed, The occurrence of bubbles is reduced.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 기포 방지층을 형성하는 단계는, 프린팅(printing)에 의해 기포 방지층 물질을 배치하는 단계, 및 기포 방지층 물질을 경화하는 단계를 포함하는 것 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the step of forming the air bubble prevention layer includes the steps of disposing the air bubble prevention layer material by printing, and curing the air bubble prevention layer material.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 기포 방지층 물질을 배치하는 단계는, 폴리실라잔(polysilazane) 또는 저온 경화 폴리이미드(polyimide)로 이루어진 기포 방지층 물질을 노즐 프린팅(nozzle printing)하는 단계인 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the step of disposing the anti-foam layer material is a step of nozzle printing the anti-foam layer material made of polysilazane or low temperature hardened polyimide do.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 경화하는 단계는, 기포 방지층 물질이 폴리실라잔인 경우, 95℃ 내지 130℃에서 1시간동안 경화하는 단계인 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the step of curing is characterized in that when the anti-foam layer material is polysilazane, it is cured at 95 ° C to 130 ° C for 1 hour.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명은 유기 발광 소자를 밀봉하여, 수분 및 산소로부터 유기 발광 소자를 보호하는 패시베이션층의 상부의 단차를 완화시킬 수 있는 기포 방지층을 포함하는 유기 발광 표시 장치를 제작할 수 있다. The organic light emitting display device according to the present invention can be manufactured by sealing the organic light emitting device and including an anti-bubble layer capable of alleviating a step on the passivation layer protecting the organic light emitting device from moisture and oxygen.

또한, 본 발명은 기포 방지층에 의해 기포 방지층과 봉지 기판 사이에서 기포의 생성을 저감할 수 있고, 이에 따라 유기 발광 표시 장치의 화질이 개선될 수 있는 유기 발광 표시 장치를 제작할 수 있다.In addition, the present invention can reduce the generation of bubbles between the air bubble prevention layer and the encapsulation substrate by the air bubble prevention layer, thereby making it possible to manufacture an organic light emitting display device capable of improving the image quality of the organic light emitting display device.

또한, 본 발명은 기포 방지층에 의해서 간단한 투명 봉지 기판 함착 공정의 불량 감소 및 수율 증가 효과가 있기 때문에, 생산성 및 생산 단가가 향상된 유기 발광 표시 장치를 제작할 수 있다.In addition, since the present invention has the effect of reducing defects and increasing the yield of a transparent sealing substrate attaching process by a simple bubble prevention layer, it is possible to manufacture an organic light emitting display device with improved productivity and production cost.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2는 도 1의 X영역에 대한 확대 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view illustrating an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.
2 is an enlarged cross-sectional view of the X region of FIG.
3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display according to another embodiment of the present invention.
4A to 4E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an OLED display according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are illustrative, and thus the present invention is not limited thereto. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. Where the terms "comprises", "having", "done", and the like are used in this specification, other portions may be added unless "only" is used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.

구성요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 ‘직접’이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is not used, one or more other portions may be located between the two portions.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 위 (on)로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.It will be understood that when an element or layer is referred to as being on another element or layer, it encompasses the case where it is directly on or intervening another element or intervening another element or element.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.The sizes and thicknesses of the individual components shown in the figures are shown for convenience of explanation and the present invention is not necessarily limited to the size and thickness of the components shown.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other partially or entirely and technically various interlocking and driving is possible as will be appreciated by those skilled in the art, It may be possible to cooperate with each other in association.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.Various embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 2는 도 1의 X영역에 대한 확대 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view illustrating an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention. 2 is an enlarged cross-sectional view of the X region of FIG.

도 1을 참조하면, 유기 발광 표시 장치(100)는 오버 코팅층(110), 유기 발광 소자(120), 뱅크층(130), 패시베이션층(140), 기포 방지층(150), 접착층(160) 및 투명 봉지 기판(170)을 포함한다. 1, the organic light emitting diode display 100 includes an overcoat layer 110, an organic light emitting diode 120, a bank layer 130, a passivation layer 140, a bubble prevention layer 150, an adhesive layer 160, And a transparent encapsulation substrate 170.

여기서, 도 1 및 도 2에 도시된 유기 발광 표시 장치(100)는 유기 발광 소자(120)에서 발광된 광이 상부 기판(130)을 통과하는 탑 에미션(top emission) 방식의 유기 발광 표시 장치이다. 이하에서는 탑 에미션 방식의 유기 발광 표시 장치임을 전제로 설명한다.The organic light emitting display 100 shown in FIGS. 1 and 2 includes a top emission type organic light emitting display device in which light emitted from the organic light emitting device 120 passes through the upper substrate 130, to be. Hereinafter, it is assumed that the OLED display device is a top emission type organic light emitting display device.

도 1을 참조하면, 오버 코팅층(110)은 하부 기판 상에 배치된 박막 트랜지스터(TFT)의 상부를 덮도록 배치된다. 구체적으로, 오버 코칭층(110)은 박막 트랜지스터(TFT)의 상부를 평탄화하도록 배치된다. 이에 따라, 오버 코팅층(110) 상에서 박막 트랜지스터(TFT)에 의한 단차가 완화되거나 완전히 평탄화될 수 있고, 유기 발광 소자(120)가 배치될 수 있다. 여기서, 박막 트랜지스터(TFT)는 유기 발광 소자(120)의 구동을 제어하는 구동 박막 트랜지스터이다. 도 1에는 유기 발광 소자(120)를 구동하는 구동 박막 트랜지스터만 도시되었으나, 추가적인 박막 트랜지스터가 더 포함될 수 있다.Referring to FIG. 1, an overcoat layer 110 is disposed to cover an upper portion of a thin film transistor (TFT) disposed on a lower substrate. Specifically, the overcoating layer 110 is arranged to planarize the upper portion of the thin film transistor (TFT). Accordingly, steps caused by the thin film transistor (TFT) on the overcoat layer 110 can be alleviated or completely flattened, and the organic light emitting element 120 can be arranged. Here, the thin film transistor (TFT) is a driving thin film transistor for controlling the driving of the organic light emitting element 120. Although only a driving thin film transistor for driving the organic light emitting diode 120 is shown in FIG. 1, an additional thin film transistor may be further included.

도 1을 참조하면, 오버 코팅층(110) 상에 애노드(121), 유기 발광층(122) 및 캐소드(123)를 포함하는 유기 발광 소자(120)가 형성된다. 구체적으로, 유기 발광층(122)에 정공(hole)을 공급하기 위한 애노드(121)가 형성되고, 애노드(121) 상에 유기 발광층(122)이 형성되고, 유기 발광층(122) 상에 유기 발광층(122)에 전자(electron)를 공급하기 위한 캐소드(123)가 형성된다. Referring to FIG. 1, an organic light emitting device 120 including an anode 121, an organic light emitting layer 122, and a cathode 123 is formed on an overcoat layer 110. Specifically, an anode 121 for supplying a hole to the organic light emitting layer 122 is formed, and an organic light emitting layer 122 is formed on the anode 121. An organic light emitting layer 122 A cathode 123 for supplying electrons is formed.

애노드(121)는 유기 발광층(122)에 정공(hole)을 공급하기 위해 일 함수가 높은 도전성 물질로 이루어진다. 예를 들어, 애노드(121)는 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO), 인듐 주석 아연 산화물(ITZO), 아연 산화물(Zinc Oxide), 주석 산화물(Tin Oxide), 및 이들의 조합을 포함하는 투명 도전성 산화물(TCO)로 형성될 수도 있으나, 이에 제한되지는 않는다. 여기서, 유기 발광 표시 장치(100)는 탑 에미션 방식의 유기 발광 표시 장치이므로, 애노드(121)는 반사층을 더 포함할 수 있다. 애노드(121)는 오버 코팅층(110)의 상면에서 오버 코팅층(110)의 컨택홀(contact hole)을 통해 박막 트랜지스터(TFT)와 전기적으로 연결되도록 배치된다. The anode 121 is made of a conductive material having a high work function to supply holes to the organic light emitting layer 122. For example, the anode 121 may be formed of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), indium tin zinc oxide (ITZO), zinc oxide, tin oxide, But not limited to, a transparent conductive oxide (TCO). Here, since the OLED display 100 is a top emission type OLED display, the anode 121 may further include a reflective layer. The anode 121 is disposed on the top surface of the overcoat layer 110 so as to be electrically connected to the thin film transistor TFT through a contact hole of the overcoat layer 110.

유기 발광층(122)은 적어도 애노드(121) 상에 배치된다. 구체적으로, 유기 발광층(122)은 애노드(121) 상을 덮도록 배치되며, 뱅크층(130) 상에도 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 유기 발광층(122)이 FMM(Fine Metal Mask)에 의해 배치되는 경우, 유기 발광층(122)은 애노드(121) 상부를 덮고 뱅크층(130)의 상부를 일부만 덮도록 배치될 수 있다. FMM에 의해 유기 발광층(122)이 배치되는 경우에는 애노드(121)에 배치되는 유기 발광층(122)은 애노드(121)마다 3가지 상이한 색상을 발광할 수 있다. 즉, FMM에 의해 배치되는 유기 발광층(122)은 적색광, 녹색광 또는 청색광 중 하나의 색상을 발광할 수 있는 물질로 이루어질 수 있다. 또한, 유기 발광층(122)은 애노드(121) 및 뱅크층(130) 상부 전체를 덮도록 배치될 수 있다. 여기서, 유기 발광층(122)은 정공 및 전자를 공급받아 백색광을 발광할 수도 있다. 유기 발광층(122)이 백색광을 발광하는 경우, 투명 봉지 기판(170) 상에는 컬러 필터가 더 배치될 수 있다. The organic light emitting layer 122 is disposed on at least the anode 121. Specifically, the organic light emitting layer 122 is disposed so as to cover the anode 121, and may be disposed on the bank layer 130 as well. More specifically, when the organic light emitting layer 122 is disposed by FMM (Fine Metal Mask), the organic light emitting layer 122 may be disposed so as to cover the upper portion of the anode 121 and partially cover the upper portion of the bank layer 130 . In the case where the organic light emitting layer 122 is disposed by FMM, the organic light emitting layer 122 disposed on the anode 121 can emit three different colors for the respective anodes 121. That is, the organic light emitting layer 122 disposed by the FMM may be made of a material capable of emitting light of one of red light, green light, and blue light. The organic light emitting layer 122 may be disposed to cover the entire upper surface of the anode 121 and the bank layer 130. Here, the organic light emitting layer 122 may emit white light by receiving holes and electrons. When the organic light emitting layer 122 emits white light, a color filter may be further disposed on the transparent encapsulation substrate 170.

유기 발광층(122)이 애노드(121) 및 뱅크층(130) 상부를 덮도록 배치됨에 따라, 유기 발광층(122) 상부에는 단차가 발생한다. 이하에서는 도 1 및 도 2와 같이 유기 발광층(122)이 애노드(121) 및 뱅크층(130) 상부 전체를 덮도록 배치된 경우를 전제로 후술한다.As the organic light emitting layer 122 is disposed to cover the anode 121 and the bank layer 130, a step is formed on the organic light emitting layer 122. Hereinafter, the organic light emitting layer 122 is arranged to cover the entire upper surface of the anode 121 and the bank layer 130, as shown in FIGS. 1 and 2. FIG.

캐소드(123)는 유기 발광층(122)에 전자(electron)를 공급하기 위해 일함수가 낮은 도전성 물질로 이루어진다. 예를 들어, 캐소드(123)는 은(Ag), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 또는 은(Ag)과 마그네슘(Mg)의 합금으로 형성될 수도 있고, 카본 나노 튜브(CNT) 및/또는 그래핀 기반 조성 물질로 형성될 수도 있으나, 이에 제한되지 않는다. 여기서, 유기 발광 표시 장치(100)는 탑 에미션 방식의 유기 발광 표시 장치이므로, 캐소드(123)는 유기 발광층(122)에서 발광되는 광을 투과시키기 위해 매우 얇은 두께로 형성될 수 있다.The cathode 123 is made of a conductive material having a low work function to supply electrons to the organic light emitting layer 122. For example, the cathode 123 may be formed of an alloy of Ag, Ti, Al, Mo, or Ag and Mg, (CNT) and / or a graphene based composition material. Here, since the organic light emitting display 100 is a top emission type organic light emitting display, the cathode 123 may be formed to have a very thin thickness for transmitting light emitted from the organic light emitting layer 122.

캐소드(123)는 유기 발광층(122) 상에 증착되어 컨포멀(conformal)하게 배치된다. 즉, 유기 발광층(122)이 뱅크층(130)의 상부를 덮도록 형성됨에 따라 생성된 유기 발광층(122) 상부의 단차를 따라 캐소드(123)가 배치된다. 캐소드(123)가 유기 발광층(122)의 단차를 따라 컨포멀하게 배치됨에 따라 유기 발광 소자(120)의 상부에도 단차가 형성된다. 즉, 뱅크층(130) 상에서 일정한 두께로 컨포멀하게 배치되는 층들에 의해 유기 발광 소자(120)의 상부에는 계속 단차가 존재하게 된다. The cathode 123 is deposited and conformally disposed on the organic light emitting layer 122. That is, the organic light emitting layer 122 is formed to cover the upper portion of the bank layer 130, and the cathode 123 is disposed along the step on the organic light emitting layer 122. As the cathode 123 is conformally disposed along the step of the organic light emitting layer 122, a step is also formed on the organic light emitting element 120. That is, a continuous step is present on the organic light emitting element 120 by layers arranged conformally at a constant thickness on the bank layer 130.

도 1 및 도 2를 참조하면, 패시베이션층(140)은 캐소드(123) 상부를 덮도록 배치된다. 구체적으로, 패시베이션층(140)은 캐소드(123)의 상면에 컨포멀하게 배치된다. 예를 들어, 패시베이션층(140)은 캐소드(123) 상면에 일정한 두께로 컨포멀하게 배치될 수 있다. 여기서, 패시베이션층(140)은 약 0.1㎛ 내지 약 2㎛의 두께로 배치될 수 있다. 이에 따라, 패시베이션층(140) 상부에도 캐소드(123)의 형상을 따라 패시베이션층(140) 상부의 단차(h1)가 발생하게 된다. Referring to FIGS. 1 and 2, a passivation layer 140 is disposed to cover the top of the cathode 123. Specifically, the passivation layer 140 is conformally disposed on the top surface of the cathode 123. For example, the passivation layer 140 may be conformally disposed with a constant thickness on the top surface of the cathode 123. [ Here, the passivation layer 140 may be disposed at a thickness of about 0.1 占 퐉 to about 2 占 퐉. Accordingly, a step (h 1 ) above the passivation layer 140 occurs along the shape of the cathode 123 also on the passivation layer 140.

패시베이션층(140)은 공통 전극으로 형성되는 캐소드(123) 상부 전체를 덮도록 형성되어, 수분 및 산소로부터 유기 발광층(122)을 보호한다. 패시베이션층(140)은 유기 발광층(122)을 수분 및 산소로부터 보호하기 위해 무기막으로 이루어질 수 있으며, 무기막 단독 증착 구조로 형성될 수 있다. 여기서, 패시베이션층(140)은 단층의 무기막으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 패시베이션층(140)은 산화 알루미늄(Al2O3), 실리콘 나이트라이드(SiNx) 또는 실리콘 옥사이드(SiOx)와 같은 무기물로 이루어진 단층의 무기막일 수 있다. The passivation layer 140 is formed to cover the entire upper portion of the cathode 123, which is formed of a common electrode, to protect the organic light emitting layer 122 from moisture and oxygen. The passivation layer 140 may be formed of an inorganic film to protect the organic light emitting layer 122 from moisture and oxygen, and may be formed of an inorganic film alone. Here, the passivation layer 140 may be formed of a single-layer inorganic film. For example, the passivation layer 140 may be a single-layer inorganic film of an inorganic material such as aluminum oxide (Al 2 O 3 ), silicon nitride (SiN x ), or silicon oxide (SiO x ).

도 1을 참조하면, 기포 방지층(150)은 패시베이션층(140) 상부를 덮도록 배치된다. 특히, 기포 방지층(150)은 패시베이션층(140)의 경사면 상부의 경사를 완만하게 하도록 형성될 수 있다. 즉, 패시베이션층(140)의 경사면 상에 형성된 기포 방지층(150)의 경사면은 패시베이션층(140)의 경사면보다 완만하다. 기포 방지층(150)의 경사면과 패시베이션층(140)의 경사면 사이의 구체적인 비교는 도 2를 참조하여 후술한다.Referring to FIG. 1, the anti-bubble layer 150 is disposed to cover the upper portion of the passivation layer 140. In particular, the anti-bubble layer 150 may be formed to smooth the inclination of the upper portion of the inclined surface of the passivation layer 140. That is, the inclined surface of the bubble prevention layer 150 formed on the inclined surface of the passivation layer 140 is gentler than the inclined surface of the passivation layer 140. A specific comparison between the inclined surface of the bubble prevention layer 150 and the inclined surface of the passivation layer 140 will be described later with reference to FIG.

또한, 기포 방지층(150)은 유기막으로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 기포 방지층(150)은 유기막으로, 예를 들어, 폴리실라잔(polysilazane) 또는 폴리이미드(polyimide; PI)로 이루어질 수 있다. 여기서, 기포 방지층(150)에 사용되는 폴리이미드는 저온 경화 폴리이미드일 수 있다.Further, the anti-bubble layer 150 may be formed of an organic film. Specifically, the anti-bubble layer 150 may be formed of an organic film, for example, polysilazane or polyimide (PI). Here, the polyimide used in the anti-bubble layer 150 may be a low temperature cured polyimide.

특히, 기포 방지층(150)은 유기물로 이루어지므로, 수분을 차단할 수 있는 수분 침투 지연 성능이 무기물에 비교해서 상대적으로 우수하지 않다. 따라서 기포 방지층(150)의 두께는 최소화되는 것이 바람직하다. 동시에 기포 방지층(150)은 패시베이션층(140) 상부의 단차(h1)를 최소화 하여야 한다.In particular, since the air bubble prevention layer 150 is made of an organic material, the moisture permeation delay performance capable of blocking moisture is relatively inferior to the inorganic material. Therefore, it is preferable that the thickness of the bubble prevention layer 150 is minimized. At the same time, the bubble prevention layer 150 should minimize the step height h 1 on the passivation layer 140.

구체적으로, 기포 방지층(150) 대신 유기물을 이용하여 평탄화층이 단순히 약 20㎛ 정도로 두껍게 형성되면, 단차가 완전히 제거되어 평탄화가 될 수 있지만, 이러한 경우 불필요한 두께 증가가 발생하고, 평탄화층을 통해 유기 발광 표시 장치(100)의 테두리에서 측면 수분 투습 경로가 형성될 수 있다.Specifically, if the planarization layer is formed to be as thick as about 20 mu m by using an organic material instead of the air bubble prevention layer 150, the step may be completely removed and planarization may occur. However, in this case, unnecessary thickness increase occurs, A lateral moisture permeation path can be formed at the edge of the light emitting display device 100. [

또한, 기포 방지층(150)의 두께가 증가할수록 커브드(curved) 디스플레이를 구현하기 어려워진다. 구체적으로, 유기 발광 표시 장치(100)의 두께가 두꺼워 질수록, 커브드 화면 구현 시 패시베이션층(140)에 스트레스가 가중될 수 있기 때문에, 크랙이 쉽게 발생할 수 있다. 특히, 기포 방지층(150)의 두께가 증가할수록 투명 봉지 기판(170)에 컬러 필터가 구비될 경우, 유기 발광 소자(120)와 컬러 필터 사이의 거리가 멀어지기 때문에, 시야각 저하 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 기포 방지층(150)의 두께가 최소화 되는 것이 바람직하다.Further, as the thickness of the bubble prevention layer 150 increases, it becomes difficult to realize a curved display. Specifically, as the thickness of the organic light emitting display 100 increases, stress may be exerted on the passivation layer 140 when a curved screen is formed, so cracks can easily occur. Particularly, when the thickness of the air bubble prevention layer 150 is increased, the distance between the organic light emitting diode 120 and the color filter is increased when the color filter is provided on the transparent encapsulation substrate 170, . Therefore, it is preferable that the thickness of the anti-bubble layer 150 is minimized.

따라서, 기포 방지층(150)은 유기 발광 표시 장치(100)의 두께 증가를 최소화하면서 뱅크층(130)의 분지 구조를 최대한 완화하여 기포 발생을 최대한 저감할 수 있는 최적의 두께로 구성될 수 있다.Therefore, the bubble prevention layer 150 can be configured to have an optimal thickness that can minimize the bubble generation by minimizing the branch structure of the bank layer 130 while minimizing the thickness increase of the organic light emitting display device 100.

도 2를 참조하면, 기포 방지층(150)은 패시베이션층(140) 상면의 형상을 따라 배치될 수 있지만, 기포 방지층(150)의 두께는 일정하지 않을 수 있다. 구체적으로, 유기 발광 소자(120) 상에서의 기포 방지층(150)의 두께(t1)는 뱅크층(130) 상에서의 기포 방지층(150)의 두께(t2)보다 두꺼울 수 있다. 예를 들어, 유기 발광 소자(120) 상에서의 기포 방지층(150)의 두께(t1)와 뱅크층(130) 상에서의 기포 방지층(150)의 두께(t2)의 비는 약 1.5대1 내지 약 2.5대1일 수 있다. 보다 구체적으로, 유기 발광 소자(120) 상에서의 기포 방지층(150)의 두께(t1)는 약1.5㎛일 수 있고, 뱅크층(130) 상에서의 기포 방지층(150)의 두께(t2)는 약 0.7㎛ 내지 약 1㎛일 수 있다.Referring to FIG. 2, the anti-bubble layer 150 may be disposed along the upper surface of the passivation layer 140, but the thickness of the anti-bubble layer 150 may not be constant. Specifically, the thickness t 1 of the bubble prevention layer 150 on the organic light emitting element 120 may be thicker than the thickness t 2 of the bubble prevention layer 150 on the bank layer 130. For example, the ratio of the organic light emitting element 120, the bubble layer 150, the thickness (t 1) to the thickness (t 2) of the cell layer (150) on the bank layer 130 on the about 1.5-to-one to It can be about 2.5 to 1. More specifically, the thickness t 1 of the bubble prevention layer 150 on the organic light emitting element 120 may be about 1.5 μm, and the thickness t 2 of the bubble prevention layer 150 on the bank layer 130 may be From about 0.7 [mu] m to about 1 [mu] m.

기포 방지층(150)이 유기 발광 소자(120) 상에서는 두껍게 형성되고, 뱅크층(130) 상에서는 얇게 형성됨에 따라, 기포 방지층(150)의 경사면에서의 두께도 뱅크층(130) 상부에서 유기 발광 소자(120) 상부로 갈수록 두꺼워질 수 있다. 이에 따라, 기포 방지층(150)의 경사면의 경사각(θ2)은 패시베이션층(140)의 경사면의 경사각(θ1)과 상이해진다. 구체적으로, 기포 방지층(150)의 경사면의 경사각(θ2)은 패시베이션층(140)의 경사면의 경사각(θ1)보다 작아질 수 있다. 예를 들어, 패시베이션층(140)의 경사면의 경사각(θ1)은 약 20°내지 약 30°일 수 있고, 기포 방지층(150)의 경사면의 경사각(θ2)은 약 10°내지 약 15°일 수 있다. 여기서, 패시베이션층(140)의 경사면의 경사각(θ1)은 패시베이션층(140) 곡면과 평면의 경계로부터 패시베이션층(140) 곡면의 중간 지점을 연결하는 직선과 패시베이션층(140) 곡면과 평면의 경계로부터 연장된 직선 사이의 각도로 정의될 수 있고, 기포 방지층(150)의 경사면의 경사각(θ2)은 기포 방지층(150) 곡면과 평면의 경계로부터 기포 방지층(150) 곡면의 중간 지점을 연결하는 직선과 기포 방지층(150) 곡면과 평면의 경계로부터 연장된 직선 사이의 각도로 정의될 수 있다.The bubble prevention layer 150 is formed thick on the organic light emitting diode 120 and thin on the bank layer 130 so that the thickness of the bubble prevention layer 150 on the inclined surface is also formed on the bank layer 130 120). Thus, the inclination angle [theta] 2 of the inclined surface of the bubble prevention layer 150 is different from the inclination angle [theta] 1 of the inclined surface of the passivation layer 140. [ Specifically, the inclination angle [theta] 2 of the inclined surface of the anti-bubble layer 150 may be smaller than the inclination angle [theta] 1 of the inclined surface of the passivation layer 140. [ For example, the inclination angle? 1 of the inclined surface of the passivation layer 140 may be about 20 to about 30, and the inclination angle? 2 of the inclined surface of the anti-foaming layer 150 may be about 10 to about 15 Lt; / RTI > The inclination angle? 1 of the inclined surface of the passivation layer 140 is a straight line connecting the intermediate point of the curved surface of the passivation layer 140 from the boundary between the curved surface and the plane of the passivation layer 140, The inclination angle? 2 of the inclined surface of the bubble prevention layer 150 may be defined as an angle between the straight line extending from the boundary and the inclination angle? 2 of the inclined surface of the bubble prevention layer 150 And the straight line extending from the boundary between the curved surface and the flat surface of the air bubble prevention layer 150.

이에 따라, 기포 방지층(150) 상부의 단차(h2)가 완화될 수 있다. 여기서, 기포 방지층(150) 상부의 단차(h2)는 유기 발광 소자(120) 상에서의 기포 방지층(150) 상면과 뱅크층(130) 상에서의 기포 방지층(150) 상면 사이의 높이차를 의미한다. 구체적으로, 유기 발광 소자(120) 상에서의 기포 방지층(150)의 두께(t1)가 뱅크층(130) 상에서의 기포 방지층(150)의 두께(t2)보다 두꺼워짐에 따라, 유기 발광 소자(120) 상에서의 기포 방지층(150) 상면과 뱅크층(130) 상에서의 기포 방지층(150) 상면 사이의 높이차가 감소될 수 있다. 즉, 기포 방지층(150) 상부의 단차(h2)는 패시베이션층(140) 상부의 단차(h1)보다 작아진다.Thus, the step (h 2 ) on the upper part of the air bubble prevention layer 150 can be alleviated. The height h 2 on the upper part of the air bubble prevention layer 150 means a height difference between the upper surface of the air bubble prevention layer 150 on the organic light emitting element 120 and the upper surface of the air bubble prevention layer 150 on the bank layer 130 . Specifically, as the thickness t 1 of the bubble prevention layer 150 on the organic light emitting element 120 becomes thicker than the thickness t 2 of the bubble prevention layer 150 on the bank layer 130, The height difference between the upper surface of the bubble prevention layer 150 on the bank layer 130 and the upper surface of the bubble prevention layer 150 on the bank layer 130 can be reduced. That is, the step (h 2 ) on the upper part of the anti-bubble layer 150 becomes smaller than the step (h 1 ) on the upper part of the passivation layer 140.

도 1 및 도 2를 참조하면, 접착층(160)은 기포 방지층(150) 상부를 덮도록 배치된다. 구체적으로, 접착층(160)의 상면은 투명 봉지 기판(170)과 접하도록 배치되어 평탄하게 형성될 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 2, the adhesive layer 160 is disposed to cover the upper portion of the anti-bubble layer 150. Specifically, the upper surface of the adhesive layer 160 may be arranged to be in contact with the transparent sealing substrate 170 and be formed flat.

접착층(160)은 유기 발광 소자(120)가 배치된 기판 상에 투명 봉지 기판(170)이 합착될 수 있도록 접착 물질을 포함한다. 구체적으로, 접착층(160)은 액상 형태 또는 필름 형태의 접착 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 접착층(160)은 에폭시(epoxy)계 레진(resin) 또는 아크릴(acryl)계 레진 등으로 형성될 수 있다. 접착층(160)은 연성 또는 유동성이 있는 물질로 이루어지므로, 접착층(160)은 기포 방지층(150) 상부의 단차(h2)를 채우면서 배치될 수 있다. 접착층(160)의 물질 특성에 따른 배치 및 공정에 대해서는 도 3 내지 도 4를 참조하여 후술한다. The adhesive layer 160 includes an adhesive material so that the transparent encapsulation substrate 170 can be attached to the substrate on which the organic light emitting device 120 is disposed. Specifically, the adhesive layer 160 may be formed of an adhesive material in liquid or film form. For example, the adhesive layer 160 may be formed of an epoxy resin or an acryl resin. Since the adhesive layer 160 is made of a soft or fluid material, the adhesive layer 160 can be disposed while filling the step (h 2 ) on the upper part of the anti-bubble layer 150. The arrangement and the process according to the material properties of the adhesive layer 160 will be described later with reference to Figs. 3 to 4. Fig.

투명 봉지 기판(170)은 수분 및 산소로부터 유기 발광 소자(120)를 보호할 수 있으며, 외부의 충격을 완화시킬 수 있는 강성을 지닌 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 투명 봉지 기판(170)은 유기(glass) 기판일 수 있다. 특히, 유리 기판은 투명한 물질 중 수분 차단 성능이 가장 우수하지만, 단단하면서 평탄하기 때문에, 뱅크에 의한 분지 구조에서 기포가 쉽게 발생할 수 있다. The transparent encapsulation substrate 170 may be made of a material capable of protecting the organic light emitting diode 120 from moisture and oxygen and capable of mitigating external impact. For example, the transparent encapsulation substrate 170 may be a glass substrate. Particularly, the glass substrate has the best water-blocking ability among the transparent materials, but since it is hard and flat, the bubbles can easily occur in the branch structure by the bank.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)에서는 기포 방지층(150)에 의해 패시베이션층(140)과 투명 봉지 기판(170) 사이에 기포 발생이 현저하게 감소될 수 있다. 구체적으로, 패시베이션층(140) 상에 유기물로 이루어진 기포 방지층(150)이 패시베이션층(140)의 경사면을 따라 상이한 두께로 배치된다. 즉, 유기 발광 소자(120) 상에서의 기포 방지층(150)의 두께가 뱅크층(130) 상에서의 기포 방지층(150)의 두께보다 두껍게 형성된다. 이에 따라, 기포 방지층(150)의 경사면의 경사각이 작아지고 기포 방지층(150) 상부의 단차(h2)도 완화된다. 기포 방지층(150) 상부의 단차(h2)가 완화됨에 따라, 기포 방지층(150) 상면에 투명 봉지 기판(170) 하부의 접착층(160)이 접착되는 경우, 접착층(160)과 기포 방지층(150) 사이에서 기포의 발생이 저감될 수 있다. 또한, 유기물을 이용하여 무기막의 상부를 평탄화하는 방식과 다르게, 유기막의 두께 증가를 최소화 할 수 있으며, 평탄하지 않더라도 기포의 발생이 현저히 저감될 수 있다. 투명 봉지 기판(170) 및 접착층(160)의 접착 공정에서 기포 발생이 저감되는 특징에 관해서는 도 3 내지 도 4를 참조하여 후술한다.The occurrence of bubbles between the passivation layer 140 and the transparent encapsulation substrate 170 can be significantly reduced by the bubble prevention layer 150 in the organic light emitting diode display 100 according to an exemplary embodiment of the present invention. Specifically, the bubble prevention layer 150 made of an organic material is disposed on the passivation layer 140 with a different thickness along the inclined surface of the passivation layer 140. That is, the thickness of the bubble prevention layer 150 on the organic light emitting element 120 is formed thicker than the thickness of the bubble prevention layer 150 on the bank layer 130. Accordingly, the inclination angle of the inclined surface of the bubble prevention layer 150 is reduced, and the step (h 2 ) on the upper part of the bubble prevention layer 150 is also relaxed. When the adhesive layer 160 under the transparent encapsulation substrate 170 is adhered to the upper surface of the air bubble prevention layer 150 as the step h 2 on the upper part of the air bubble prevention layer 150 is relaxed, the adhesion layer 160 and the air bubble prevention layer 150 The occurrence of bubbles can be reduced. Further, unlike the method of planarizing the upper portion of the inorganic film by using an organic material, the increase of the thickness of the organic film can be minimized, and the occurrence of bubbles can be remarkably reduced even if the film is not flat. Features of reducing bubble generation in the process of adhering the transparent encapsulation substrate 170 and the adhesive layer 160 will be described later with reference to Figs. 3 to 4. Fig.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다. 도 4a 내지 도 4e는 도 1에 도시된 유기 발광 표시 장치(100)의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도들로서, 도 1을 참조하여 설명된 구성요소에 대한 중복 설명을 생략한다.3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display according to another embodiment of the present invention. 4A to 4E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an OLED display according to another embodiment of the present invention. 4A to 4E are cross-sectional views illustrating the manufacturing process of the organic light emitting diode display 100 shown in FIG. 1, and overlapping descriptions of the components described with reference to FIG. 1 are omitted.

먼저, 오버 코팅층(110) 상에 애노드(121)가 형성된다(S31). 이어서, 애노드(121)의 가장자리를 덮도록 뱅크층(130)이 형성된다(S32). 이어서, 애노드(121) 상에 유기 발광층(122)이 형성된다(S33). 이어서, 유기 발광층(122) 및 뱅크층(130) 상에 캐소드(123)가 형성된다(S34).First, the anode 121 is formed on the overcoat layer 110 (S31). Then, the bank layer 130 is formed to cover the edge of the anode 121 (S32). Then, an organic light emitting layer 122 is formed on the anode 121 (S33). Next, a cathode 123 is formed on the organic light emitting layer 122 and the bank layer 130 (S34).

도 4a를 참조하면, 기판 상에는 각각의 유기 발광 소자(120)에 대응하여 박막 트랜지스터(TFT)가 배치되고, 박막 트랜지스터(TFT)를 덮는 오버 코팅층(110)이 형성된다. 박막 트랜지스터(TFT)에 대응되도록 애노드(121)가 배치된다. 여기서, 애노드(121)는 오버 코팅층(110)의 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(TFT)와 전기적으로 연결된다. 이어서, 각각 발광 영역을 정의하는 뱅크층(130)이 애노드(121)의 측부를 덮도록 형성되고, 뱅크층(130)과 애노드(121) 상에 유기 발광층(122)과 캐소드(123)가 순차적으로 적층된다. 도 4a에서는 설명의 편의상 유기 발광층(122)이 애노드(121)와 뱅크층(130) 상에 형성된 것으로 도시되었으나, 유기 발광층(122)은 FMM 방식에 의해 뱅크층(130)의 일부만을 덮도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4A, a thin film transistor (TFT) is disposed on the substrate corresponding to each organic light emitting device 120, and an overcoat layer 110 covering the thin film transistor (TFT) is formed. And the anode 121 is arranged to correspond to the thin film transistor (TFT). Here, the anode 121 is electrically connected to the thin film transistor TFT through the contact hole of the overcoat layer 110. The bank layer 130 defining the light emitting region is formed so as to cover the side of the anode 121 and the organic light emitting layer 122 and the cathode 123 are sequentially formed on the bank layer 130 and the anode 121, . Although the organic light emitting layer 122 is illustrated as being formed on the anode 121 and the bank layer 130 for the sake of convenience of description in FIG. 4A, the organic light emitting layer 122 is formed to cover only a part of the bank layer 130 by the FMM method. .

이어서, 유기 발광층(122)이 수분 및 산소로부터 보호되도록 캐소드(123) 상에 패시베이션층(140)이 형성된다(S35).Next, a passivation layer 140 is formed on the cathode 123 so that the organic light emitting layer 122 is protected from moisture and oxygen (S35).

도 4b를 참조하면, 패시베이션층(140)은 수분 및 산소로부터 유기 발광층(122)을 보호하기 위해 단층의 무기막으로 형성된다. 구체적으로, 패시베이션층(140)은 원자층 증착법(ALD) 또는 플라즈마 강화 화학 기상 증착(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition; PECVD)에 의해 산화 알루미늄(Al2O3), 실리콘 나이트라이드(SiNx) 또는 실리콘 옥사이드(SiOx)와 같은 무기물이 증착되어 형성된다. 이에 따라, 패시베이션층(140)은 캐소드(123)의 상면에 일정한 두께로 무기물이 컨포멀하게 증착되어 단층의 무기막으로 형성된다. 즉, 패시베이션층(140)은 캐소드(123)의 상부의 단차를 따라 그대로 형성되어, 패시베이션층(140)의 상부에도 단차가 여전히 존재한다. Referring to FIG. 4B, the passivation layer 140 is formed of a single-layer inorganic film to protect the organic light-emitting layer 122 from moisture and oxygen. Specifically, the passivation layer 140 may be formed of aluminum oxide (Al 2 O 3 ), silicon nitride (SiN x ), or silicon nitride (SiN x ) by atomic layer deposition (ALD) or plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) Oxide (SiO x ) is deposited and formed. Accordingly, the passivation layer 140 is formed as a single-layer inorganic film by conformally depositing an inorganic material on the top surface of the cathode 123 to a constant thickness. That is, the passivation layer 140 is formed along the upper step of the cathode 123, and a step is still present on the passivation layer 140.

이어서, 패시베이션층(140) 상부의 단차를 완화하도록 패시베이션층(140) 상에 기포 방지층(150)이 형성된다(S36).Next, the anti-bubble layer 150 is formed on the passivation layer 140 so as to alleviate the step on the passivation layer 140 (S36).

도 4c를 참조하면, 기포 방지층 물질(450)이 패시베이션층(140) 상에 배치된다. 구체적으로, 기포 방지층 물질(450)은 폴리실라잔 또는 저온 경화 폴리이미드로 이루어질 수 있다. Referring to FIG. 4C, an anti-foam layer material 450 is disposed on the passivation layer 140. Specifically, the anti-foam layer material 450 may comprise polysilazane or a low temperature cured polyimide.

여기서, 기포 방지층 물질(450)은 프린팅(printing)에 의해 패시베이션층(140) 상에 배치된다. 구체적으로, 기포 방지층 물질(450)은 유동성이 있는 상태로 프린팅 방법에 의해 패시베이션층(140) 상에 도포될 수 있다. 특히, 기포 방지층 물질(450)은 노즐(nozzle)(490) 프린팅에 의해 도포되면서, 패시베이션층(140) 상부의 단차를 완화시키기 위해 노즐(490)에 의해 도포되는 농도가 조절될 수 있다. 즉, 기포 방지층 물질(450)은 유기 발광 소자(120) 상에서 노즐(490)에 의해 뱅크층(130) 상보다 높은 농도로 패시베이션층(140) 상에 도포될 수 있다. 이에 따라, 유기 발광 소자(120) 상에서의 기포 방지층 물질(450)은 뱅크층(130) 상에서의 기포 방지층 물질(450)보다 더 두껍게 배치될 수 있다. Here, the bubble prevention layer material 450 is disposed on the passivation layer 140 by printing. Specifically, the bubble prevention layer material 450 can be applied on the passivation layer 140 by the printing method in a fluid state. In particular, the bubble inhibiting layer material 450 may be applied by the printing of a nozzle 490 to adjust the concentration applied by the nozzle 490 to mitigate the step on the passivation layer 140. That is, the bubble inhibiting layer material 450 may be applied on the passivation layer 140 at a higher concentration than the bank layer 130 by the nozzles 490 on the organic light emitting element 120. Accordingly, the bubble prevention layer material 450 on the organic light emitting element 120 may be disposed thicker than the bubble prevention layer material 450 on the bank layer 130. [

이어서, 패시베이션층(140) 상에 배치된 기포 방지층 물질(450)은 경화되어 기포 방지층(150)이 형성된다. 구체적으로, 기포 방지층 물질(450)이 폴리실라잔인 경우, 약 95℃ 내지 약 130℃에서 약 1시간동안 경화되어 기포 방지층(150)이 형성될 수 있다.The bubble prevention layer material 450 disposed on the passivation layer 140 is then cured to form the bubble prevention layer 150. Specifically, when the anti-foam layer material 450 is polysilazane, the anti-foam layer 150 may be formed by curing at about 95 캜 to about 130 캜 for about one hour.

이어서, 투명 봉지 기판(170) 상에 접착층(160)이 형성된다(S37). 이어서, 접착층(160)이 기포 방지층(150)의 상부와 접촉하여 기포 방지층(150)을 덮도록 투명 봉지 기판(170)이 접착된다(S38).Then, an adhesive layer 160 is formed on the transparent encapsulation substrate 170 (S37). Then, the transparent sealing substrate 170 is bonded so that the adhesive layer 160 comes into contact with the upper portion of the air bubble prevention layer 150 and covers the air bubble prevention layer 150 (S38).

도 4d 및 도 4e를 참조하면, 투명 봉지 기판(170) 상에 접착층(160)이 형성되고, 접착층(160)이 기포 방지층(150)을 향하도록 투명 봉지 기판(170)을 뒤집어 기포 방지층(150) 상에 접착한다. 여기서, 접착층(160)은 점성 및 유동성을 갖는 물질로 이루어질 수 있으며, 에폭시계 레진 또는 아크릴계 레진으로 이루어질 수 있다. 4D and 4E, an adhesive layer 160 is formed on the transparent encapsulation substrate 170 and the transparent encapsulation substrate 170 is turned upside down so that the adhesive layer 160 faces the anti- ). Here, the adhesive layer 160 may be made of a material having viscosity and fluidity, and may be made of an epoxy resin or an acrylic resin.

또한, 접착층(160)이 기포 방지층(150) 상을 향하여 배치되는 경우, 투명 봉지 기판(170)은 기포 방지층(150)의 일 측부에서부터 서서히 접착될 수 있다. 이에 따라, 유동성을 갖는 물질로 이루어진 접착층(160)은 기포 방지층(150)의 상면에 밀착되면서 투명 봉지 기판(170)을 접착시킨다. 즉, 접착층(160)의 유동성으로 인해 기포 방지층(150)에서 단차 및 경사면이 존재하는 영역이 접착층(160)에 의해 채워지고, 이러한 라미네이션(lamination) 또는 롤-투-롤(roll-to-roll) 공정에서 투명 봉지 기판(170)과 패시베이션층(140) 사이에 기포 발생이 현저히 감소될 수 있다.When the adhesive layer 160 is disposed on the bubble prevention layer 150, the transparent encapsulation substrate 170 can be gradually adhered from one side of the bubble prevention layer 150. Accordingly, the adhesive layer 160 made of a material having fluidity adheres to the upper surface of the anti-bubble layer 150 while adhering the transparent encapsulation substrate 170. That is, a region where steps and slopes exist in the bubble prevention layer 150 is filled with the adhesive layer 160 due to the fluidity of the adhesive layer 160, and such lamination or roll-to-roll The generation of bubbles between the transparent encapsulation substrate 170 and the passivation layer 140 can be significantly reduced.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 제조 방법에서는 기포 방지층(150)에 의해 투명 봉지 기판(170)과 패시베이션층(140) 사이에서 기포 발생이 저감될 수 있으며, 기포가 감소됨에 따라 유기 발광 표시 장치(100)의 화질이 개선될 수 있다. 구체적으로, 기포 방지층(150)이 패시베이션층(140)의 단차를 완화시키기 위해 뱅크층(130) 상에서는 얇게 배치되고 유기 발광 소자(120) 상에서는 두껍게 배치된다. 특히, 종래에는 기포 방지층(150)은 유기물로 이루어져, 상부가 평탄화되기 위해서는 기포 방지층(150)이 두껍게 형성되어야하고, 측면을 통해 유기 발광 소자(120)로의 투습이 진행될 수 있는 문제점이 있었다. 이에 따라, 기포 방지층(150)이 기포가 발생되지 않을 정도로 두께를 최소화하여 형성되고, 뱅크층(130)에 의한 분지 지형에 의한 기포 방지층(150) 상부에 단차가 존재할 수 있다. 다만, 투명 봉지 기판(170)의 하부에 형성된 접착층(160)이 점성 및 유동성을 갖는 물질로 이루어져 기포 방지층(150)의 상부와 접촉하면서 곧바로 밀착되고, 기포 방지층(150) 상부에 단차가 존재하더라도 접착층(160)의 유동성 및 점성에 의해 기포가 발생하지 않고 투명 봉지 기판(170)이 접착될 수 있다. 이와 같이, 기포 방지층(150)에 의해 패시베이션층(140)의 상부 단차가 완화되고, 기포 발생도 현저히 감소하여, 유기 발광 표시 장치(100)는 기포에 의한 광의 산란 현상도 감소되고 화질이 개선될 수 있다.In the method of fabricating an OLED display device according to an embodiment of the present invention, bubble generation may be reduced between the transparent encapsulation substrate 170 and the passivation layer 140 by the bubble prevention layer 150, The image quality of the light emitting display device 100 can be improved. Specifically, the bubble prevention layer 150 is disposed thinly on the bank layer 130 and thickly on the organic light emitting element 120 to mitigate the level difference of the passivation layer 140. Particularly, in the prior art, the air bubble prevention layer 150 is made of an organic material. In order to flatten the upper part, the air bubble prevention layer 150 has to be thick and the air permeation to the organic light emitting element 120 can proceed through the side surface. Accordingly, the bubble preventive layer 150 may be formed to minimize the thickness of the bubble preventing layer 150, and a step may be formed on the bubble preventive layer 150 due to the branched topography by the bank layer 130. However, even if the adhesive layer 160 formed on the lower portion of the transparent encapsulation substrate 170 is made of a material having viscosity and fluidity and comes in direct contact with the upper portion of the air bubble prevention layer 150, The transparent sealing substrate 170 can be bonded without bubbles due to the fluidity and viscosity of the adhesive layer 160. As described above, the upper step of the passivation layer 140 is relaxed by the air bubble prevention layer 150, and the generation of air bubbles is remarkably reduced, so that the organic light emitting diode display 100 can reduce scattering of light caused by bubbles, .

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited to those embodiments and various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100: 유기 발광 표시 장치
110: 오버 코팅층
120: 유기 발광 소자
121: 애노드
122: 유기 발광층
123: 캐소드
130: 뱅크층
140: 패시베이션층
150: 기포 방지층
160: 접착층
170: 투명 봉지 기판
450: 기포 방지층 물질
490: 노즐100: organic light emitting display
110: overcoat layer
120: Organic light emitting device
121: anode
122: organic light emitting layer
123: cathode
130: bank layer
140: Passivation layer
150: air bubble prevention layer
160: Adhesive layer
170: transparent encapsulation substrate
450: anti-foam layer material
490: Nozzles

Claims (12)

오버 코팅층;
상기 오버 코팅층 상에 배치된 애노드;
상기 애노드의 가장자리를 덮도록 배치된 뱅크층;
적어도 상기 애노드 상에 배치된 유기 발광층;
상기 유기 발광층 및 상기 뱅크층 상에 배치된 캐소드;
상기 캐소드를 덮도록 배치된 패시베이션층;
상기 패시베이션층 상부의 단차를 완화하도록 배치된 기포 방지층;
상기 기포 방지층 상에 배치된 접착층; 및
상기 접착층 상에 배치된 봉지 기판을 포함하고,
상기 기포 방지층의 두께는 불균일한 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.An overcoat layer;
An anode disposed on the overcoat layer;
A bank layer disposed to cover an edge of the anode;
An organic light emitting layer disposed on at least the anode;
A cathode disposed on the organic light emitting layer and the bank layer;
A passivation layer disposed to cover the cathode;
An anti-bubble layer arranged to mitigate a step on the passivation layer;
An adhesive layer disposed on the anti-bubble layer; And
And an encapsulation substrate disposed on the adhesive layer,
Wherein the thickness of the bubble prevention layer is non-uniform. 제1항에 있어서,
상기 패시베이션층은 상기 뱅크층의 측면에 대응하는 경사면을 포함하고,
상기 기포 방지층은 상기 패시베이션층의 경사면에 대응하는 경사면을 포함하는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the passivation layer includes an inclined surface corresponding to a side surface of the bank layer,
Wherein the bubble prevention layer includes an inclined surface corresponding to an inclined surface of the passivation layer. 제2항에 있어서,
상기 기포 방지층의 경사면의 기울기는 상기 패시베이션층의 경사면의 기울기와 상이한 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the slope of the slope of the bubble prevention layer is different from the slope of the slope of the passivation layer. 제2항에 있어서,
상기 기포 방지층의 평면에 대한 상기 기포 방지층의 경사면의 기울기는 10°내지 15°인 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.3. The method of claim 2,
Wherein an inclination of an inclined surface of the bubble prevention layer with respect to a plane of the bubble prevention layer is 10 to 15 degrees. 제1항에 있어서,
상기 유기 발광 소자 상에서의 상기 기포 방지층의 두께는 상기 뱅크층 상에서의 상기 기포 방지층의 두께보다 더 두꺼운 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the bubble prevention layer on the organic light emitting element is thicker than the thickness of the bubble prevention layer on the bank layer. 제5항에 있어서,
상기 유기 발광 소자 상에서의 상기 기포 방지층의 두께 대 상기 뱅크층 상에서의 상기 기포 방지층의 두께는 1.5대1 내지 2.5대1인 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the thickness of the bubble prevention layer on the organic light emitting element and the thickness of the bubble prevention layer on the bank layer are 1.5: 1 to 2.5: 1. 제1항에 있어서,
상기 기포 방지층의 단차는 5000Å 내지 12000Å인 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the step of the anti-bubble layer has a step of 5000 ANGSTROM to 12000 ANGSTROM. 제1항에 있어서,
상기 접착층은 상기 기포 방지층 상부의 단차를 완화하는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the adhesive layer alleviates a step on the upper portion of the bubble prevention layer. 오버 코팅층 상에 애노드를 형성하는 단계;
상기 애노드의 가장자리를 덮도록 뱅크층을 형성하는 단계;
상기 애노드 상에 유기 발광층을 형성하는 단계;
상기 유기 발광층 및 상기 뱅크층 상에 캐소드를 형성하는 단계;
상기 유기 발광층이 수분 및 산소로부터 보호되도록 상기 캐소드 상에 패시베이션층을 형성하는 단계;
상기 패시베이션층 상부의 단차를 완화하도록 상기 패시베이션층 상에 기포 방지층을 형성하는 단계;
봉지 기판 하에 접착층을 형성하는 단계; 및
상기 접착층이 상기 기포 방지층의 상부와 접촉하여 상기 기포 방지층을 덮도록 상기 봉지 기판을 접착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치 제조 방법.Forming an anode on the overcoat layer;
Forming a bank layer to cover an edge of the anode;
Forming an organic light emitting layer on the anode;
Forming a cathode on the organic light emitting layer and the bank layer;
Forming a passivation layer on the cathode so that the organic light emitting layer is protected from moisture and oxygen;
Forming an anti-bubble layer on the passivation layer to mitigate a step on the passivation layer;
Forming an adhesive layer under the sealing substrate; And
And bonding the sealing substrate so that the adhesive layer comes into contact with the upper portion of the bubble prevention layer to cover the bubble prevention layer. 제9항에 있어서,
상기 기포 방지층을 형성하는 단계는,
프린팅(printing)에 의해 기포 방지층 물질을 배치하는 단계; 및
상기 기포 방지층 물질을 경화하는 단계를 포함하는 것 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치 제조 방법.10. The method of claim 9,
The step of forming the anti-
Disposing the bubble prevention layer material by printing; And
And curing the bubble prevention layer material. ≪ Desc / Clms Page number 20 > 제10항에 있어서,
상기 기포 방지층 물질을 배치하는 단계는,
폴리실라잔(polysilazane) 또는 저온 경화 폴리이미드(polyimide)로 이루어진 상기 기포 방지층 물질을 노즐 프린팅(nozzle printing)하는 단계인 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치 제조 방법.11. The method of claim 10,
Wherein the step of disposing the anti-
Characterized in that the step of nozzle printing comprises the step of nozzle printing the anti-foam layer material comprising polysilazane or low temperature hardened polyimide. 제11항에 있어서,
상기 경화하는 단계는,
상기 기포 방지층 물질이 폴리실라잔인 경우, 95℃ 내지 130℃에서 1시간동안 경화하는 단계인 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치 제조 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the curing comprises:
Wherein the step of curing at 95 DEG C to 130 DEG C for 1 hour is performed when the foam preventing layer material is polysilazane.
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