KR20160066607A - Decompression drying apparatus and decompression drying method using the same - Google Patents

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Abstract

Provided are a decompression drying device and a decompression drying method using the same. The decompression drying device comprises: a chamber including an upper end surface and a lower end surface which are parallel to each other; a decompression unit configured to discharge air inside a chamber and decompress the inside of the chamber; and a baffle plate located inside the chamber. The distance between the baffle plate and the upper end surface of the chamber becomes shorter toward the center of the baffle plate.

Description

감압건조장치 및 이를 이용한 감압건조방법 {DECOMPRESSION DRYING APPARATUS AND DECOMPRESSION DRYING METHOD USING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a vacuum drying apparatus and a vacuum drying method using the vacuum drying apparatus.

본 발명은 감압건조장치 및 이를 이용한 감압건조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum drying apparatus and a vacuum drying method using the same.

액정 표시 장치나 유기 발광 소자(electro luminescence)에서는 입력되는 영상 신호에 따라 투과광을 광학적으로 변조하거나, 영상 신호에 따른 휘도 화소를 자발광시킴으로써, 화소마다 계조를 얻는다. 이러한 투과광이나 발광 휘도를 화소마다 변조하는 층을 변조 기능층이라고 한다. 액정 표시 장치에서는 액정층이 변조 기능층에 해당하고, 유기 발광 소자에서는 유기 EL발광층이 변조 기능층에 해당한다.In a liquid crystal display device or an electro luminescence device, the transmitted light is optically modulated in accordance with an input video signal, or a luminance pixel corresponding to a video signal is self-emitted, thereby obtaining a grayscale for each pixel. The layer for modulating the transmitted light or the light emission luminance for each pixel is referred to as a modulation function layer. In the liquid crystal display device, the liquid crystal layer corresponds to the modulation function layer, and in the organic light emitting element, the organic EL light emission layer corresponds to the modulation function layer.

액정표시장치를 제조하는 과정 중에는 레지스트액 등을 도포하고, 이를 감압건조장치에서 건조하는 과정을 거칠 수 있다. 기판 상에 레지스트액을 도포한 후에 감압건조장치 내에서 레지스트액 내의 용매를 휘발하여 도포액을 건조하는 방식을 이용할 수 있다.During the process of manufacturing a liquid crystal display device, a resist solution or the like may be coated and dried in a vacuum drying apparatus. A method in which a resist solution is coated on a substrate and then the solvent in the resist solution is volatilized in a vacuum drying apparatus to dry the coating solution.

유기발광소자를 제조하는 과정에서는 전자 주입층, 정공 주입층, 발광층 등의 각각의 기능층을 형성하는 과정에서 잉크젯 프린팅 방식, 슬릿 코팅 방식 등을 이용하여 각각의 도포액을 패턴화하여 도포하거나, 기판에 전체적으로 도포한 후에 이를 감압건조장치 내에서 건조하는 방식을 취하고 있다.In the process of manufacturing an organic light emitting device, each coating liquid may be patterned and applied using an inkjet printing method, a slit coating method, or the like in the process of forming each functional layer of an electron injection layer, a hole injection layer, Is applied to the substrate as a whole, and then dried in a vacuum drying apparatus.

상기와 같은 액정표시장치나 유기 발광 소자에서 레지스트액을 도포하거나, 각각의 기능층들을 도포하여 건조하는 과정에서 각각의 층들의 평탄도는 장치의 특성에 영향을 줄 수 있다. 따라서, 감압건조를 수행하는 각각의 기능층들에서 용매를 균일하게 건조하여 균일한 평탄도를 구현하려는 연구가 진행되고 있다.The flatness of the respective layers in the process of applying the resist solution or applying and drying the functional layers in the liquid crystal display device or the organic light emitting device may affect the characteristics of the device. Therefore, studies have been made to uniformly dry the solvent in each of the functional layers performing the reduced-pressure drying to realize a uniform flatness.

이에 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 표시패널에 건조를 수행하는 경우, 균일한 평탄도를 구현할 수 있는 감압건조장치를 제공하는데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a reduced pressure drying apparatus capable of realizing a uniform flatness when drying is performed on a display panel.

또한, 상기와 같은 감압건조장치를 이용한 감압건조방법을 제공하는데 있다. It is another object of the present invention to provide a reduced-pressure drying method using such a reduced-pressure drying apparatus.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing the same.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 감압건조장치는 평행하게 배치되는 상단면과 하단면을 포함하는 챔버, 챔버 내부의 공기를 배기하고, 챔버 내부를 감압하는 감압부, 및 챔버 내부에 위치하는 배플 플레이트를 포함하되, 배플 플레이트는 챔버의 상단면과의 거리가 배플 플레이트의 중심부로 갈수록 가까워지는 것을 특징으로 할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a reduced-pressure drying apparatus including a chamber including a top surface and a bottom surface disposed in parallel, a depressurizing portion for evacuating air in the chamber, Wherein the baffle plate is located closer to the center of the baffle plate, the distance from the top surface of the chamber being closer to the center of the baffle plate.

또한, 챔버 내부에서 배플 플레이트와 챔버의 하단면 사이에 위치하고 피처리 기판을 지지하는 기판 지지부를 더 포함할 수 있다.The plasma processing apparatus may further include a substrate supporting unit disposed between the baffle plate and the lower surface of the chamber in the chamber to support the substrate to be processed.

또한, 기판 지지부는 서로 이격되어 배플 플레이트를 향해 돌출된 2개 이상의 지지 돌기를 포함하고, 지지 돌기의 상단면의 높이는 서로 동일하며, 지지 돌기의 상단면을 연장한 가상의 면과 배플 플레이트의 거리는 배플 플레이트의 중심부로 갈수록 멀어지는 것을 특징으로 할 수 있다.The substrate supporting portion includes two or more support protrusions spaced apart from each other and projecting toward the baffle plate, the height of the top surface of the support protrusions being equal to each other, and the distance between the virtual surface extending the top surface of the support protrusions and the baffle plate And is moved away toward the center of the baffle plate.

또한, 기판 지지부는 적어도 하나 이상의 지지면을 포함하고, 지지면과 배플 플레이트의 거리는 배플 플레이트의 중심부로 갈수록 멀어지는 것을 특징으로 할 수 있다.Further, the substrate support portion may include at least one support surface, and the distance between the support surface and the baffle plate may be further away toward the center of the baffle plate.

또한, 기판 지지부는 상하로 이동 가능할 수 있다.Further, the substrate supporting portion may be movable up and down.

또한, 챔버의 측단면에 형성되는 개폐부를 더 포함할 수 있다.Further, it may further include an opening / closing part formed on a side end surface of the chamber.

또한, 개폐부와 하단면 사이에 위치하여 챔버 내부를 밀폐하는 패킹부를 더 포함할 수 있다.Further, it may further include a packing part positioned between the opening and closing part and the lower end surface to seal the inside of the chamber.

또한, 챔버의 상단면에서 연장되어 배플 플레이트를 고정하는 배플 플레이트 고정부를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a baffle plate fixing unit extending from the upper surface of the chamber to fix the baffle plate.

또한, 배플 플레이트 고정부는 상하 방향으로 이동 가능할 수 있다.Further, the baffle plate fixing portion may be movable in the vertical direction.

또한, 배플 플레이트는 적어도 하나 이상의 부분이 절곡될 수 있다.Further, the baffle plate may be bent at least at one or more portions.

또한, 배플 플레이트는 적어도 하나 이상의 곡면을 포함할 수 있다.Further, the baffle plate may include at least one curved surface.

또한, 배플 플레이트는 적어도 하나 이상의 경사면을 포함할 수 있다.Further, the baffle plate may include at least one inclined surface.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 감압건조장치는 상단면과 하나 이상의 측단면을 포함하는 챔버, 챔버 내부의 공기를 배기하고, 챔버 내부를 감압하는 감압부, 및 챔버 내부에 위치하는 배플 플레이트를 포함하되, 배플 플레이트는 챔버의 상단면과의 거리가 배플 플레이트의 중심부로 갈수록 가까워지는 것을 특징으로 할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a reduced-pressure drying apparatus including a chamber including an upper surface and at least one side surface, a decompression unit exhausting air inside the chamber, decompressing the chamber, The baffle plate being characterized in that the distance from the top surface of the chamber is closer to the center of the baffle plate.

또한, 챔버의 하나 이상의 측단면의 하부에 위치하여 챔버 내부를 밀폐하는 패킹부를 더 포함할 수 있다.Further, the apparatus may further include a packing portion positioned at a lower portion of at least one side surface of the chamber to seal the inside of the chamber.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 감압건조방법은 상면을 포함하는 챔버와 챔버 내부에 위치하고 상면과의 거리가 중심부로 갈수록 가까워지는 형상의 배플 플레이트를 포함하는 감압건조장치를 준비하는 단계, 감압건조장치 내부에 용매를 포함하는 유기물 도포막이 형성된 피처리 기판을 투입하는 단계, 및 챔버 내부를 감압하여 용매를 증발시킴으로써 건조하는 단계를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a reduced-pressure drying apparatus including a chamber including an upper surface and a baffle plate positioned inside the chamber and having a shape such that the distance between the chamber and the upper surface approaches the center, , A step of charging a substrate to be processed having an organic coating film containing a solvent inside a vacuum drying apparatus, and a step of drying the substrate by reducing the pressure inside the chamber to evaporate the solvent.

또한, 피처리 기판과 배플 플레이트 간의 거리는 피처리 기판의 중심부로 갈수록 거리가 멀어지는 것을 특징으로 할 수 있다.Further, the distance between the substrate to be processed and the baffle plate may be set such that the distance between the substrate and the baffle plate increases toward the central portion of the substrate to be processed.

또한, 피처리 기판을 투입하는 단계 이후에 챔버 내부를 밀폐하는 패킹 단계를 더 포함할 수 있다.Further, the method may further include a packing step of sealing the inside of the chamber after the step of charging the substrate to be processed.

또한, 챔버는 개폐부를 더 포함하고, 피처리 기판을 투입하는 단계는 개폐부를 통해 투입될 수 있다.Further, the chamber may further include an opening / closing part, and the step of charging the substrate may be performed through the opening / closing part.

또한, 배플 플레이트는 피처리 기판의 모든 면적을 커버할 수 있다.Further, the baffle plate can cover the entire area of the substrate to be processed.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.The embodiments of the present invention have at least the following effects.

본 발명에 따르면, 표시패널 상에 형성된 각 기능층들에서 용매를 건조하는 경우, 건조 후에 균일한 평탄도를 구현할 수 있는 감압건조장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a reduced-pressure drying apparatus capable of realizing a uniform flatness after drying when the solvent is dried in each functional layer formed on the display panel.

또한, 표시패널 상에 형성되는 각 기능층들의 균일한 평탄도를 구현할 수 있는 감압건조방법을 제공하는데 있다.It is another object of the present invention to provide a reduced pressure drying method capable of realizing a uniform flatness of functional layers formed on a display panel.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 감압건조장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 감압건조장치의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 감압건조장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 감압건조장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 감압건조장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 감압건조장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 감압건조장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 감압건조장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 감압건조장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
1 is a perspective view schematically showing a vacuum drying apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic view showing a cross section of the reduced pressure drying apparatus of FIG.
3 is a cross-sectional view schematically showing a vacuum drying apparatus according to another embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view schematically showing a reduced-pressure drying apparatus according to another embodiment of the present invention.
5 is a schematic cross-sectional view of a reduced-pressure drying apparatus according to another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view schematically showing a reduced-pressure drying apparatus according to another embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view schematically showing a vacuum drying apparatus according to another embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view schematically showing a vacuum drying apparatus according to another embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view schematically showing a vacuum drying apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. The dimensions and relative sizes of layers and regions in the figures may be exaggerated for clarity of illustration.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. It is to be understood that when an element or layer is referred to as being "on" or " on "of another element or layer, All included.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" May be used to readily describe a device or a relationship of components to other devices or components. Spatially relative terms should be understood to include, in addition to the orientation shown in the drawings, terms that include different orientations of the device during use or operation.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, it goes without saying that these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, it goes without saying that the first component mentioned below may be the second component within the technical scope of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 감압건조장치를 개략적으로 나타낸 사시도이며, 도 2는 도 1의 감압건조장치의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a perspective view schematically showing a vacuum drying apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view schematically showing a cross section of the vacuum drying apparatus of FIG.

도 1 및 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 감압건조장치는 챔버(100), 챔버(100) 내부의 공기를 배기하고, 챔버(100) 내부를 감압하는 감압부(400), 및 챔버(100) 내부에 위치하는 배플 플레이트(200)를 포함한다.1 and 2, the reduced-pressure drying apparatus according to an embodiment of the present invention includes a chamber 100, a depressurization unit 400 for exhausting air inside the chamber 100 and depressurizing the interior of the chamber 100, And a baffle plate 200 positioned within the chamber 100.

챔버(100)는 서로 평행하게 배치되는 상단면과 하단면을 포함할 수 있다. 또한, 챔버(100) 내부를 외부로부터 밀봉하기 위한 측단면을 포함할 수 있다. 따라서, 챔버(100)는 감압부(400)에 의해 내부의 공기가 외부로 배기되면서 감압될 수 있다.The chamber 100 may include a top surface and a bottom surface disposed parallel to each other. Further, it may include a side surface for sealing the inside of the chamber 100 from the outside. Accordingly, the chamber 100 can be depressurized while the internal air is exhausted to the outside by the decompression unit 400.

감압부(400)는 챔버(100) 내부의 공기를 외부로 배기할 수 있으며, 배관(300)은 챔버에 형성된 통기공(미도시)에 연결되고, 감압부(400)에 연결되어, 감압부(400)를 통해 챔버(100)내부의 공기를 외부로 빼내도록 할 수 있다. 감압부(400)는 진공 펌프를 포함할 수 있다. 진공펌프에 의해 감압 흡입력을 발생시겨, 배관(300)을 통해 챔버(100) 내부로부터 외부로 공기를 배출할 수 있다. 한편, 상기 공기 이외에도 공기에 포함된 일부 유기물과 용매, 레지스트 조성물 등과 함께 배출할 수 있다.The depressurization unit 400 can exhaust the air inside the chamber 100 to the outside and the pipe 300 is connected to a vent hole (not shown) formed in the chamber and connected to the depressurization unit 400, The air in the chamber 100 can be taken out to the outside through the air passage 400. The depressurization portion 400 may include a vacuum pump. The vacuum pump generates a reduced pressure suction force, and air can be discharged from the inside of the chamber 100 to the outside through the pipe 300. In addition to the above-described air, it may be discharged together with some organic substances contained in the air, a solvent, a resist composition, and the like.

이하에서는 감압건조장치에 의해 기판 상의 유기물이나 레지스트 등이 건조되는 과정을 설명하겠으나, 편의상 유기물이 형성되는 것으로 설명하기로 하며, 유기물 이외의 레지스트 층 등이 형성되는 경우에도 본 발명의 감압건조장치 및 감압건조방법이 적용될 수 있다. 또한, 하기에서 설명할 피처리 기판은 유기발광소자에 사용되는 기판일 수도 있고, 액정표시장치에 사용되는 기판일 수도 있다.Hereinafter, a process of drying an organic material, a resist, or the like on a substrate by a reduced-pressure drying apparatus will be described, but it is assumed that an organic material is formed for convenience. In the case where a resist layer other than an organic material is formed, A vacuum drying method may be applied. The substrate to be processed described below may be a substrate used for an organic light emitting device or a substrate used for a liquid crystal display device.

배플 플레이트(200)는 후술할 피처리 기판(10) 상에 형성된 유기층(20) 상의 유기물이 증발될 경우, 빠르게 증발되는 것을 방지하여, 보다 평탄하게 유기층(20)이 형성되도록 할 수 있다. 만약, 배플 플레이트가 없다면, 배기관(300)에 의해 흡입되는 공기와 함께 피처리 기판(10) 상의 유기층(20)이 공기와 함께 챔버(100) 외부로 빠져나갈 수 있으며, 이에 의해 원치 않는 양의 유기물이 빠져나가 유기층(20)의 균일하지 않게 형성될 수도 있다. 즉, 배기관(300)이 형성되는 부분의 유기층(20) 두께는 얇아지고, 이외의 부분의 두께는 두꺼워지는 등의 문제가 발생할 수 있다. The baffle plate 200 prevents rapid evaporation of organic substances on the organic layer 20 formed on the substrate 10 to be described later so that the organic layer 20 can be formed more smoothly. If there is no baffle plate, the organic layer 20 on the substrate 10 to be processed can escape out of the chamber 100 together with the air, together with the air sucked by the exhaust pipe 300, The organic material may escape and the organic layer 20 may be formed unevenly. That is, the thickness of the organic layer 20 at the portion where the exhaust pipe 300 is formed may become thin, and the thickness of the other portions may become thick.

또한, 배플 플레이트(200)는 피처리 기판(10) 상에서 증발되는 유기물을 가두는 역할을 하여, 일정한 증기압을 유지하도록 할 수 있으며, 이에 의해 유기물이 보다 균일하게 증발되도록 하여 균일한 두께의 유기층(20)이 형성되도록 할 수 있다.In addition, the baffle plate 200 serves to contain organic substances evaporated on the substrate 10 to maintain a constant vapor pressure, thereby more uniformly evaporating the organic substances, 20 can be formed.

한편, 배플 플레이트(200)의 형상에 대해 보다 구체적으로 설명하면, 배플 플레이트(200)는 챔버(100)의 상단면과 일정 간격 이격되어 위치할 수 있고, 상기 상단면과의 거리가 배플 플레이트(200)의 중심부로 갈수록 가까워질 수 있다. 즉, 배플 플레이트(200)는 챔버(100)의 상단면과 평행하지 않을 수 있고, 적어도 하나 이상의 절곡된 부분을 포함할 수 있다. 도 2에서와 같이, 배플 플레이트(200)는 중심부에서 양측으로 하향 경사진 ㅅ자 형상일 수 있다. 따라서, 챔버(100)의 상단면과 배플 플레이트(200) 간의 거리는 위치에 따라 달라질 수 있고, 중심부로 갈수록 거리가 더 가까워질 수 있다. The baffle plate 200 may be spaced a predetermined distance from the upper surface of the chamber 100 and the distance from the upper surface of the baffle plate 200 to the baffle plate 200 200). ≪ / RTI > That is, the baffle plate 200 may not be parallel to the top surface of the chamber 100, and may include at least one bent portion. As shown in FIG. 2, the baffle plate 200 may be in the shape of a prism inclined downward at both sides from the central portion. Thus, the distance between the top surface of the chamber 100 and the baffle plate 200 may vary depending on the position, and the distance may be closer toward the center.

한편, 다시 도 1을 참조하면, 감압건조장치는 챔버(100)의 측단면에 형성되는 개폐부(800)를 더 포함할 수 있다. 개폐부(800)는 유기물을 포함하는 유기층(20)이 형성된 피처리 기판(10)을 챔버(100) 내부로 삽입하기 위한 것으로, 개폐가 가능한 일종의 문(door)과 같은 역할을 할 수 있다. 도 1에서는 챔버(100)의 측단면에서 힌지(810)에 의해 개폐부(800)가 챔버(100)에 결합된 상태일 수 있으며, 상측을 향해 개폐될 수 있다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니며, 좌우로 열리거나, 별도의 힌지 없이 상하로 닫히는 등 다양한 방식으로 당업자가 필요에 따라 변경 가능하다.1, the reduced-pressure drying apparatus may further include an opening / closing part 800 formed on a side surface of the chamber 100. The opening and closing part 800 is for inserting the substrate 10 on which the organic layer 20 containing organic substances is formed into the chamber 100 and may serve as a kind of door that can be opened and closed. 1, the opening / closing part 800 may be coupled to the chamber 100 by a hinge 810 at a side end surface of the chamber 100, and may be opened / closed toward the upper side. However, the present invention is not limited thereto, and it can be changed by a person skilled in the art in various ways such as opening left and right or closing up and down without a separate hinge.

개폐부(800)가 열림에 의해 유기층(20)이 형성된 피처리 기판(10)은 챔버(100) 내부로 삽입될 수 있으며, 삽입된 후에는 다시 챔버(100) 내부를 밀봉하기 위해 개폐부(800)를 닫을 수 있다. 한편, 개폐부(800)에 의해 일종의 틈이 발생할 수 있기 때문에 이를 정밀하게 밀봉하기 위해 개폐부(800)와 챔버(100)의 하단부 사이에 위치하여 챔버(100) 내부를 밀폐하는 패킹부(900)를 더 포함할 수 있다. 패킹부(900)는 고무나 탄성 재질로 형성될 수 있다. 도 1 및 2에 도시한 것 이외에도 패킹부는 개폐부(800)의 외각 전면을 둘러서 형성될 수도 있으며, 챔버(100) 내부를 밀폐하기 위해 당업자가 필요에 따라 적절히 변형 가능하다.The substrate to be processed 10 on which the organic layer 20 is formed can be inserted into the chamber 100 by opening the opening and closing part 800 and the opening and closing part 800 can be inserted into the chamber 100 to seal the inside of the chamber 100, Lt; / RTI > A packing part 900 is disposed between the opening and closing part 800 and the lower end of the chamber 100 to seal the inside of the chamber 100 to precisely seal the gap between the opening and closing part 800 and the chamber 100. [ . The packing portion 900 may be formed of rubber or an elastic material. 1 and 2, the packing part may be formed by surrounding the outer surface of the opening and closing part 800 and may be suitably modified as necessary by those skilled in the art to seal the inside of the chamber 100. [

챔버(100) 내부로 삽입되는 피처리 기판(10) 상에는 유기물을 포함하는 유기층(20)이 형성되어 있을 수 있고, 도 1과 같이, 유기층(20)은 격자형 패턴으로 배치될 수 있다. 유기층(20)의 패턴은 PDL(pixel define layer)에 의해 구분되는 패턴으로 형성될 수 있으며, 당업자가 필요에 따라 적절히 패턴의 형상을 변형할 수 있다.An organic layer 20 including an organic material may be formed on the substrate 10 to be inserted into the chamber 100 and the organic layer 20 may be arranged in a lattice pattern as shown in FIG. The pattern of the organic layer 20 may be formed by a PDL (pixel define layer) pattern, and the shape of the pattern may be appropriately modified by those skilled in the art.

다시 도 2를 참조하면, 챔버(100) 내부에 삽입된 피처리 기판(10)은 배플 플레이트(200) 하부에 일정간격 이격되어 배치될 수 있다. 감압부(400)에 의해 챔버(100) 내부에 감압 조건을 가하게 되면, 피처리 기판(10) 상의 유기층(20)에서 용매가 증발되어, 사용자가 원하는 유기층을 형성할 수 있다. 상기에서 설명한 바와 같이, 피처리 기판(10) 상의 배플 플레이트(200)에 의해 유기층(20)에서 증발되는 용매의 증기압을 조절할 수 있고, 이에 의해 보다 균일하게 증발이 이루어지도록 할 수 있다. Referring again to FIG. 2, the target substrate 10 inserted into the chamber 100 may be spaced apart from the baffle plate 200 by a predetermined distance. When depressurization is applied to the inside of the chamber 100 by the depressurization unit 400, the solvent is evaporated in the organic layer 20 on the substrate 10 to form an organic layer desired by the user. As described above, the vapor pressure of the solvent evaporated in the organic layer 20 can be controlled by the baffle plate 200 on the substrate 10 to be more uniformly evaporated.

배플 플레이트가 챔버의 상단면과 평행하게 배치되는 경우, 즉, 피처리 기판과 평행하게 배치되는 경우, 피처리 기판의 외각부에서는 증발되는 용매의 증기압(Ps)이 낮고, 중심부에서 증발되는 용매의 증기압은 상대적으로 높아져 피처리 기판의 외각에 위치하는 유기층에서는 용매의 증발속도가 빠르게 진행될 수 있다. 이 경우, 피처리 기판 상의 유기층은 균일하지 않는 높이로 형성되는 문제가 발생할 수 있다.When the baffle plate is disposed in parallel with the upper surface of the chamber, that is, when the baffle plate is disposed in parallel with the substrate to be processed, the vapor pressure Ps of the solvent evaporated at the outer portion of the substrate to be processed is low, The vapor pressure is relatively high, so that the evaporation rate of the solvent can rapidly proceed in the organic layer located at the outer periphery of the substrate to be processed. In this case, the organic layer on the substrate to be processed may be formed at a non-uniform height.

따라서, 본 발명과 같이, 배플 플레이트(200)의 형상을 배플 플레이트(200)의 중심부로 갈수록 챔버(100)의 상단면과의 거리가 가까워지도록 하는 경우, 즉, 배플 플레이트(200)와 피처리 기판(100) 간의 중심부로 갈수록 멀어지도록 형성하는 경우, 피처리 기판(10)의 중심부에서 유기층(20)의 증발되는 용매의 증기압(Pc)과 외각부에서 증발되는 용매의 증기압(Ps)을 근사하게 유지하게 하여, 용매가 증발되는 속도를 근사하게 맞출 수 있다. 다시 말하면, 배플 플레이트(200)와 피처리 기판(10) 상의 유기층(20) 간의 중심부에서의 거리(C)를 배플 플레이트(200)와 피처리 기판(10) 상의 유기층(20) 간의 외각부에서의 거리(A, B)에 비해 멀게 함으로써, 증발되는 용매의 증기압을 균일하게 조절할 수 있다. Therefore, when the shape of the baffle plate 200 is made to approach the upper end surface of the chamber 100 toward the center of the baffle plate 200 as in the present invention, that is, The vapor pressure Pc of the solvent evaporated from the organic layer 20 at the central portion of the substrate 10 and the vapor pressure Ps of the solvent evaporated at the shell are approximated to the center of the substrate 100 So that the rate at which the solvent evaporates can be approx. In other words, the distance C from the center between the baffle plate 200 and the organic layer 20 on the target substrate 10 is smaller than the distance C between the baffle plate 200 and the organic layer 20 on the target substrate 10 The vapor pressure of the solvent to be evaporated can be uniformly controlled.

결과적으로, 피처리 기판(10) 상의 유기층(20)에서 증발되는 용매의 증발 속도를 전체적으로 균일하게 유지하여 유기층(20)의 두께를 평탄하게 형성하도록 할 수 있다.As a result, the evaporation rate of the solvent evaporated in the organic layer 20 on the substrate 10 to be treated can be uniformly maintained as a whole, so that the thickness of the organic layer 20 can be uniformly formed.

한편, 배플 플레이트(200)의 길이(FSa)는 피처리 기판(10)의 길이(FBa)보다 더 길 수 있으며, 바람직하게는 수평단면 상으로 배플 플레이트(200)는 피처리 기판(10)의 모든 면적을 커버할 수 있다. 이에 의해 피처리 기판(10) 상의 유기층(20)이 배플 플레이트(200) 외부로 노출되어 증기압이 급격하게 변동되는 것을 방지할 수 있다.The length FSa of the baffle plate 200 may be longer than the length FBa of the substrate 10 to be processed, It can cover all areas. Thus, the organic layer 20 on the substrate 10 can be exposed to the outside of the baffle plate 200, thereby preventing the vapor pressure from abruptly varying.

감압건조장치는 챔버(100) 상에 계측기(1000)를 더 포함할 수 있다. 계측기(900)는 챔버(100) 내부의 압력을 측정하여 표시할 수 있다. 따라서, 사용자가 계측기(900) 상에 표시되는 압력을 육안으로 시인하여, 감압건조장치가 올바르게 작동하는지 여부를 판별할 수 있다. 한편, 계측기(1000)에 대한 것은 당해 기술분야에서 널리 알려져 있는바 보다 상세한 설명은 생략하기로 한다.The reduced-pressure drying apparatus may further include an instrument 1000 on the chamber 100. The measuring instrument 900 can measure and display the pressure inside the chamber 100. Therefore, the user can visually confirm the pressure displayed on the measuring instrument 900 to determine whether the reduced-pressure drying apparatus is operating properly. Meanwhile, the measuring instrument 1000 is widely known in the art, and a detailed description thereof will be omitted.

또한, 감압건조장치는 챔버(100) 상에 컨트롤 박스(700)를 포함할 수 있다. 상세하게 도시하진 않았으나, 컨트롤 박스(700)는 감압건조장치 전체를 컨트롤할 수 있도록 챔버 내부, 및 감압부 등과 전기적으로 연결될 수 있고, 전기적 신호를 인가함에 따라, 이들을 컨트롤할 수 있다. 또한, 감압건조장치가 개폐부(900) 등을 포함하거나 피처리 기판을 지지하는 지지부가 컨베이어 벨트 등과 같은 것으로 구성되는 경우, 이들을 모두 컨트롤할 수도 있으며, 이들을 컨트롤하기 위한 디스플레이부를 포함할 수 있다. 이에 대해서는 당해 기술분야에서 널리 알려져 있는바 구체적인 설명은 생략하기로 한다.In addition, the vacuum drying apparatus may include a control box 700 on the chamber 100. Although not shown in detail, the control box 700 can be electrically connected to the interior of the chamber and the decompression unit to control the entire vacuum drying apparatus, and can control them by applying electrical signals. When the reduced-pressure drying apparatus includes the opening / closing unit 900 and the like, or the supporting portion for supporting the substrate to be processed is configured as a conveyor belt or the like, all of them can be controlled, and a display unit for controlling them can be included. This is well known in the art, and a detailed description thereof will be omitted.

한편, 챔버(100) 내부에는 배플 플레이트(200)와 챔버(100)의 하단면 사이에 위치하고 피처리 기판(10)을 지지하기 위한 기판 지지부를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판 지지부는 도 1 및 2와 같이, 서로 이격되어 배플 플레이트(200)를 향해 돌출된 적어도 2개 이상의 지지 돌기(520)를 포함할 수 있다. 지지 돌기(520)의 상단면의 높이는 모두 서로 동일할 수 있으며, 이에 의해 기판(10)이 수평하게 지지되도록 할 수 있다. 즉, 지지 돌기(520)의 상단면을 연장한 가상의 면과 기판(10)은 서로 평행할 수 있으며, 상기 가상의 면과 배플 플레이트(200) 간의 거리는 배플 플레이트(200)의 중심부로 갈수록 멀어지는 형상일 수 있다. The chamber 100 may further include a substrate supporting unit disposed between the baffle plate 200 and the lower surface of the chamber 100 to support the substrate 10. For example, the substrate support may include at least two support protrusions 520 that are spaced apart from each other and project toward the baffle plate 200, as shown in FIGS. The height of the top surface of the support protrusions 520 may all be the same, thereby allowing the substrate 10 to be supported horizontally. That is, the imaginary plane extending from the upper surface of the support protrusion 520 and the substrate 10 can be parallel to each other, and the distance between the imaginary plane and the baffle plate 200 is gradually reduced toward the center of the baffle plate 200 Lt; / RTI >

한편, 기판 지지부는 피처리 기판(10)이 이동되어 챔버(100) 내부로 삽입되는 경우, 피처리 기판(10)을 이동시키기 위해 피처리 기판 이동부(510)를 포함할 수 있다. 피처리 기판 이동부(510)는 바퀴나 레일 등과 같은 이동 가능한 수단이 형성되어 있을 수 있으며, 예를 들어, 일련의 공정이 자동화된 경우, 피처리 기판 이동부(510)는 레일에 연결되어 자동화 기기의 신호를 받아 챔버(100) 내부로 피처리 기판을 삽입하도록 할 수 있다. 다만, 당업자가 필요에 따라 기판 이동부(510)를 생략하여 사용할 수동 있다.The substrate supporting unit may include a substrate moving unit 510 for moving the substrate 10 when the substrate 10 is moved and inserted into the chamber 100. For example, when a series of processes are automated, the target substrate moving part 510 is connected to the rails and is moved to an automated The target substrate can be inserted into the chamber 100 by receiving signals from the apparatus. However, the substrate moving part 510 may be omitted, if necessary, by those skilled in the art.

감압건조장치는 챔버(100)의 상단면에서 연장되어 배플 플레이트(200)와 연결되어 배플 플레이트(200)를 챔버(100) 내부에 고정하는 배플 플레이트 고정부(600)를 더 포함할 수 있다. 배플 플레이트 고정부(600)에 의해 배플 플레이트(200)는 챔버(100) 내부에 고정될 수 있다.The vacuum drying apparatus may further include a baffle plate fixing unit 600 extending from a top surface of the chamber 100 and connected to the baffle plate 200 to fix the baffle plate 200 inside the chamber 100. The baffle plate 200 can be fixed within the chamber 100 by the baffle plate fixing portion 600. [

한편, 도 3에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 감압건조장치가 도시되어 있으며, 도 3을 참조하면, 기판 지지부는 적어도 하나 이상의 지지면(530)을 포함할 수 있다. 지지면(530)은 피처리 기판(10)을 지지하는 역할을 수행할 수 있다. 지지면(530)은 상기에서와 같이, 기판 이동부(510) 상에 형성될 수 있고, 지지 돌기(520) 상에 별도로 형성될 수 있다. 지지면(530)에 의해 피처리 기판(10)은 보다 안정적으로 지지될 수 있다. 다만, 당업자가 필요에 따라 지지돌기(520)를 생략하여 사용할 수도 있다.3, a vacuum drying apparatus according to another embodiment of the present invention is shown. Referring to FIG. 3, the substrate supporting unit may include at least one supporting surface 530. The supporting surface 530 may serve to support the substrate 10 to be processed. The support surface 530 may be formed on the substrate moving part 510 and separately formed on the support protrusion 520, as described above. The substrate to be processed 10 can be more stably supported by the support surface 530. However, the support protrusions 520 may be omitted, if necessary, by those skilled in the art.

한편, 이외의 다른 구성은 상기에서 이미 설명하였는바, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Meanwhile, other configurations have been described above, and a duplicate description will be omitted.

도 4 및 5에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 감압건조장치의 단면도가 도시되어 있다.4 and 5 are cross-sectional views of a vacuum drying apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면 감압건조장치의 배플 플레이트(210)는 적어도 하나 이상의 곡면을 포함할 수 있다. 즉, 배플 플레이트(210)의 중심부에는 평탄한 면이 형성되고, 외각부에서 곡면이 형성될 수 있다. 곡면은 챔버(100)의 상단면을 향하여 볼록한 형상일 수 있다. 또한, 도 4와 달리 중심부에서 평탄한 면이 형성되지 않고, 배플 플레이트(210) 자체가 중심부에서 곡면이 시작되어 전체적으로 챔버(100)의 상단면을 향하는 볼록한 형상일 수 있다.Referring to FIG. 4, the baffle plate 210 of the reduced-pressure drying apparatus may include at least one curved surface. That is, a flat surface is formed at the center of the baffle plate 210, and a curved surface may be formed at the outer periphery. The curved surface may be convex toward the upper end surface of the chamber 100. 4, the baffle plate 210 itself may have a convex shape starting from a curved surface at the central portion thereof and facing the upper end surface of the chamber 100 as a whole.

한편, 이외의 다른 구성은 상기에서 이미 설명하였는바, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Meanwhile, other configurations have been described above, and a duplicate description will be omitted.

도 5를 참조하면, 배플 플레이트(220) 상의 곡면은 챔버(100)의 하단면을 향하여 볼록한 형상일수도 있다. 즉, 배플 플레이트(220)의 중심부를 기점으로 하여, 챔버(100)의 하단면을 향하여 볼록한 형상일 수 있으며, 배플 플레이트(220)의 중심부를 기점으로 하여, 좌측의 배플 플레이트(220A)에서는 우측 하단면을 향해 볼록하고, 우측의 배플 플레이트(220B)에서는 좌측 하단면을 향해 볼록한 형상일 수 있다. 별도로 도시하진 않았으나, 도 4와 같이, 배플 플레이트는 평탄한 면을 포함할 수도 있으며, 필요에 따라 다양한 곡률을 적용할 수도 있다. 또한, 여러 곡률을 혼용하여 사용할 수도 있으며, 이는 당업자가 필요에 따라 적절히 변형 가능하다.Referring to FIG. 5, the curved surface on the baffle plate 220 may be convex toward the lower end surface of the chamber 100. That is, the baffle plate 220 may have a convex shape toward the lower end surface of the chamber 100 from the center of the baffle plate 220 as a starting point. And may be convex toward the left lower end surface in the right baffle plate 220B. Although not shown separately, as shown in FIG. 4, the baffle plate may include a flat surface, and various curvatures may be applied as needed. In addition, various curvatures may be used in combination, and these may be suitably modified as required by those skilled in the art.

한편, 이외의 다른 구성은 상기에서 이미 설명하였는바, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Meanwhile, other configurations have been described above, and a duplicate description will be omitted.

도 6에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 감압건조장치의 단면도가 도시되어 있다. 6 is a cross-sectional view of a reduced-pressure drying apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 배플 플레이트(230)는 적어도 하나 이상의 부분이 절곡되어 있을 수 있다. 다시 말하면, 배플 플레이트(230)는 절곡된 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 6과 같이, 배플 플레이트(230)의 중심부와 외각부에서는 평탄한 면일 수 있고, 외각부에서 피처리 기판(10)과의 거리를 가깝게 하기 위해 중심부와 외각부의 중간 지점에 절곡되어 단차를 줄 수 있다.Referring to FIG. 6, at least one portion of the baffle plate 230 may be bent. In other words, the baffle plate 230 may include a bent portion. For example, as shown in FIG. 6, the baffle plate 230 may have a flat surface at the central portion and the outer peripheral portion, and may be bent at a midpoint between the central portion and the outer peripheral portion so as to be close to the target substrate 10 at the outer peripheral portion You can give a step.

한편, 이외의 다른 구성은 상기에서 이미 설명하였는바, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Meanwhile, other configurations have been described above, and a duplicate description will be omitted.

도 7에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 감압건조장치의 단면도가 도시되어 있다.7 is a cross-sectional view of a reduced-pressure drying apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 배플 플레이트(240)는 절곡된 면을 포함하면서, 동시에 경사면을 포함할 수 있다. 즉, 배플 플레이트(240)의 중심부와 외각부에서는 평평한 면을 포함하고, 피처리 기판(10)과의 거리를 외각부에 비해 중심부에서 상대적으로 더 멀게 하기 위해 배플 플레이트(240)의 외각부와 중심부 사이에 단차를 형성하도록 할 수 있으며, 단차는 절곡된 면과 경사면에 의해 형성될 수 있다.Referring to FIG. 7, the baffle plate 240 may include a curved surface, and at the same time an inclined surface. That is, the baffle plate 240 includes a central portion and an outer peripheral portion of the baffle plate 240. The outer peripheral portion of the baffle plate 240 and the outer peripheral portion of the baffle plate 240 are spaced apart from each other, A step may be formed between the center portion, and the step may be formed by the bent surface and the inclined surface.

한편, 이외의 다른 구성은 상기에서 이미 설명하였는바, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Meanwhile, other configurations have been described above, and a duplicate description will be omitted.

도 8에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 감압건조장치의 단면도가 도시되어 있다.8 is a cross-sectional view of a reduced-pressure drying apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 배플 플레이트 고정부(610)는 상하로 이동 가능할 수 있다. 따라서, 이를 위해 배플 플레이트 고정부(610)는 상하로 이동 가능한 수단을 포함할 수 있다. 이는 유압 방식에 의해 상하로 이동 가능할 수 있으며, 예를 들어, 컨트롤 박스(700)에서 명령을 입력하고 신호가 인가되면, 배플 플레이트(200)를 원하는 위치로 조절할 수 있다. 한편, 도 7에서는 상하로 이동 가능한 것만 도시했으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 당업자가 필요에 따라 배플 플레이트(200)를 상하좌우 방향으로 이동 가능하도록 할 수도 있다.Referring to FIG. 8, the baffle plate fixing portion 610 may be movable up and down. Therefore, for this purpose, the baffle plate securing portion 610 may include means for moving up and down. It can be moved up and down by a hydraulic system, for example, when a command is inputted in the control box 700 and a signal is applied, the baffle plate 200 can be adjusted to a desired position. 7, the baffle plate 200 is movable upward and downward. However, the present invention is not limited thereto.

또한, 기판 지지부도 상하로 이동 가능할 수 있다. 따라서 기판 지지부의 지지 돌기(550)는 상하로 이동 가능한 수단을 포함할 수 있다. 상하로 이동 가능한 수단은 상기 배플 플레이트 고정부(610)에서 설명한 바와 동일한 방식을 이용할 수 있으며, 컨트롤 박스(700)에 의해 인가된 신호에 따라 지지 돌기(550)의 위치를 조절하여 결과적으로는 피처리 기판(10)의 위치를 조절할 수 있다. Also, the substrate support portion can be movable up and down. Thus, the support protrusions 550 of the substrate support can include means for moving up and down. The means capable of moving up and down can use the same method as described in the baffle plate fixing portion 610 and adjusts the position of the support protrusion 550 according to a signal applied by the control box 700, The position of the processing substrate 10 can be adjusted.

상기와 같이, 이동 가능한 배플 플레이트 고정부(610)와 기판 지지부의 지지 돌기(550)에 의해 배플 플레이트(200)와 피처리 기판(10)과의 거리를 사용자가 원하는 거리로 조절이 가능하다. 따라서, 처리하고자 하는 피처리 기판(10)의 크기, 용도, 유기층(20) 상에 포함되는 유기물과 용매 등의 종류에 따라 컨트롤 박스(700)에 명령을 입력하여 쉽게 감압건조장치의 작동이 가능할 수 있다.The distance between the baffle plate 200 and the substrate 10 can be adjusted to a desired distance by the movable baffle plate fixing unit 610 and the support protrusions 550 of the substrate supporting unit. Therefore, it is possible to easily operate the decompression drying apparatus by inputting a command to the control box 700 according to the size and usage of the target substrate 10 to be processed, the kind of organic substances contained in the organic layer 20, .

한편, 상기한 내용 이외에도 감압건조장치는 피처리 기판(10)을 고정하기 위한 압착고정부재(570)를 포함할 수 있고, 이에 의해 피처리 기판(10)이 움직이지 않도록 고정할 수 있다. 압착고정부재(570)는 필요에 따라 피처리 기판(10)을 압착 고정하거나, 분리하도록 할 수 있으며, 이에 의해 자동화 설비에서 다수개의 기판을 감압건조하는 경우, 고정과 분리를 동시에 수행할 수 있다. 압착고정부재(570)의 작동은 컨트롤 박스(700)에 의해 인가된 신호에 따라 작동될 수 있다.In addition, in addition to the above, the reduced-pressure drying apparatus may include a pressing and fixing member 570 for fixing the substrate 10 to be processed, thereby fixing the substrate 10 so as not to move. The pressing and fixing member 570 can press and fix the substrate to be processed 10 as required, and can separate and separate the plurality of substrates from the automation equipment under reduced pressure. . The operation of the clamp fixing member 570 can be operated in accordance with the signal applied by the control box 700. [

한편, 이외의 다른 구성은 상기에서 이미 설명하였는바, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Meanwhile, other configurations have been described above, and a duplicate description will be omitted.

도 9에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 감압건조장치의 단면도가 도시되어 있다.9 is a sectional view of a reduced-pressure drying apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면 감압건조장치는 상단면과 하나 이상의 측단면을 포함하는 챔버(110), 챔버(110) 내부의 공기를 배기하고, 챔버 내부를 감압하는 감압부(400), 챔버(110) 내부에 위치하는 배플 플레이트(200)를 포함할 수 있고, 배플 플레이트(200)는 챔버(110)의 상단면과의 거리가 배플 플레이트(200) 중심부로 갈수록 가까워질 수 있다. 또한 챔버(110)는 이동 가능하게 설계될 수 있다. 예를 들어 챔버(110)는 좌우나 상하 방향으로 이동가능 할 수 있다.9, the reduced-pressure drying apparatus includes a chamber 110 including a top surface and at least one side surface, a depressurization unit 400 for exhausting air inside the chamber 110 and depressurizing the interior of the chamber, a chamber 110, The baffle plate 200 may be located closer to the center of the baffle plate 200 than the upper surface of the baffle plate 200. The chamber 110 may also be designed to be movable. For example, the chamber 110 may be movable in the left-right direction or the up-down direction.

상기 도 1에서 설명한 감압건조장치와 다른점은 챔버(110)의 하단면이 개방되어 있는 상태이고, 챔버(110) 자체가 이동가능하다는 점이다. 즉, 피처리 기판(10)이 기판 지지부에 지지되어 고정되어 있는 상태이고, 챔버(110) 자체가 이동되어 피처리 기판을 덮는 형태일 수 있다. 따라서, 챔버(110)를 구성하는 하나 이상의 측단면의 하부에는 챔버 내부를 밀폐하기 위한 패킹부(910, 920)를 더 포함할 수 있다. 패킹부(910, 920)에 의해 피처리 기판(10)을 챔버(110) 내부에 위치하게 하면서 챔버(110)의 내부를 밀폐하도록 할 수 있다.1 in that the lower end surface of the chamber 110 is open and the chamber 110 itself is movable. That is, the substrate to be processed 10 is supported and fixed to the substrate support, and the chamber 110 itself may be moved to cover the substrate. Accordingly, the chamber 110 may further include packing portions 910 and 920 for sealing the inside of the chamber. The inside of the chamber 110 can be sealed while the substrate 10 is placed in the chamber 110 by the packing portions 910 and 920.

한편, 이외의 다른 구성은 상기에서 이미 설명하였는바, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Meanwhile, other configurations have been described above, and a duplicate description will be omitted.

본 발명은 상기한 감압건조장치를 이용한 감압건조방법을 제공한다.The present invention provides a reduced-pressure drying method using the above reduced-pressure drying apparatus.

다시 도 1 및 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 감압건조방법에 대해 설명하면, Referring again to FIGS. 1 and 2, a vacuum drying method according to an embodiment of the present invention will be described.

감압건조방법은 상단면을 포함하는 챔버(100)와 챔버(100) 내부에 위치하고 상단면과의 거리가 중심부로 갈수록 가까워지는 형상의 배플 플레이트(200)를 포함하는 감압건조장치를 준비하는 단계, 상기 감압건조장치 내부에 용매를 포함하는 유기물 도포막, 즉 유기층(20)이 형성된 피처리 기판(10)을 투입하는 단계 및 챔버(100) 내부를 감압하여 상기 용매를 증발시킴으로써 건조하는 단계를 포함할 수 있다. The vacuum drying method includes preparing a vacuum drying apparatus including a chamber 100 including a top surface and a baffle plate 200 positioned inside the chamber 100 and having a shape in which a distance between the chamber 100 and a top surface thereof increases toward a central portion, A step of applying an organic coating film containing a solvent, that is, a substrate 10 on which an organic layer 20 is formed, into the vacuum drying apparatus, and drying the chamber by evaporating the solvent by reducing the pressure inside the chamber 100 can do.

챔버(100)는 개폐부(800)를 포함할 수 있고, 상기 피처리 기판을 투입하는 단계는 개폐부(800)를 통해 피처리 기판(10)을 투입함으로써 수행될 수 있다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니며, 도 9와 같은 감압건조장치를 사용하는 경우, 피처리 기판(10)이 기판 지지부에 의해 지지되어 있는 상태에서 챔버(110) 자체가 피처리 기판(10)의 상부에서 하강함으로써, 피처리 기판을 투입하는 단계가 수행될 수 있다.The chamber 100 may include an opening and closing unit 800 and the step of charging the substrate may be performed by charging the substrate 10 through the opening and closing unit 800. [ However, the present invention is not limited thereto. In the case of using the reduced-pressure drying apparatus as shown in Fig. 9, the chamber 110 itself may be positioned on the upper side of the target substrate 10 in a state in which the target substrate 10 is supported by the substrate supporting unit The step of injecting the substrate to be processed can be performed.

상기 건조하는 단계는 감압부(400)의 진공펌프에 의해 감압 흡입력을 발생시겨, 배관(300)을 통해 챔버(100) 내부로부터 외부로 공기나 유기물, 용매 등을 배출함으로써, 수행될 수 있다. 즉, 감압조건을 형성함으로써, 챔버(100) 내부를 감압하여 건조를 수행할 수 있다.The drying step may be performed by generating a reduced pressure suction force by the vacuum pump of the decompression unit 400 and discharging air, organic matter, solvent, etc. from the inside of the chamber 100 through the pipe 300. That is, by forming the reduced pressure condition, the interior of the chamber 100 can be depressurized to perform drying.

한편, 배플 플레이트(200)의 형상이나, 피처리 기판(10) 등과의 관계 등에 대해서는 상기 감압건조장치에서 설명한 바와 동일한 바 중복되는 설명은 생략하기로 한다.In the meantime, the shape of the baffle plate 200, the relationship with the substrate to be processed 10, and the like are the same as those described in the above reduced-pressure drying apparatus, and a description thereof will be omitted.

감압건조를 수행하기 위해 상기 피처리 기판(10)을 투입하는 단계 이후에 챔버(100) 내부를 밀폐하는 패킹 단계를 더 거칠 수 있다. 즉, 상기에서 설명한 패킹부(900, 910, 920)에 의해 외부로부터 챔버(100) 내부를 밀폐할 수 있다.A packing step for sealing the inside of the chamber 100 may be further roughened after the step of injecting the substrate to be processed 10 to perform the reduced-pressure drying. That is, the inside of the chamber 100 can be sealed from the outside by the packing portions 900, 910, and 920 described above.

한편, 감압건조방법을 수행하는 과정에서는 컨트롤 박스(700)에서 사용자가 원하는 압력, 작동시간, 배플 플레이트와 피처리 기판과의 간격 등을 입력하고 이에 의해 전기적 신호가 감압건조장치의 각각의 구성들에 전달되어 수행될 수 있다.Meanwhile, in the process of performing the reduced-pressure drying method, the pressure, the operation time, the interval between the baffle plate and the substrate to be processed are inputted in the control box 700, As shown in FIG.

본 발명의 감압건조장치 및 감압건조방법을 이용하는 경우, 균일하면서 우수한 평탄도를 가지는 표시패널을 구현할 수 있다. When the reduced-pressure drying apparatus and the reduced-pressure drying method of the present invention are used, a display panel having uniform and excellent flatness can be realized.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is to be understood that the invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

10: 피처리 기판
20: 유기층
100, 110: 챔버
200, 210, 220, 230, 240: 배플 플레이트
300: 배관
400: 감압부
510: 피처리 기판 이동부
520, 550: 지지 돌기
530: 지지면
570: 압착고정부재
600, 610: 배플 플레이트 고정부
700: 컨트롤 박스
800: 개폐부
810: 힌지
900: 패킹부
1000: 계측기
10: substrate to be processed
20: Organic layer
100, 110: chamber
200, 210, 220, 230, 240: baffle plate
300: Piping
400: Pressure reducing portion
510: a substrate to be processed
520, 550: support projection
530: Support surface
570:
600, 610: baffle plate fixing portion
700: Control box
800: opening / closing part
810: Hinge
900: Packing part
1000: Meter

Claims (19)

평행하게 배치되는 상단면과 하단면을 포함하는 챔버;
상기 챔버 내부의 공기를 배기하고, 상기 챔버 내부를 감압하는 감압부; 및
상기 챔버 내부에 위치하는 배플 플레이트를 포함하되,
상기 배플 플레이트는 상기 챔버의 상단면과의 거리가 상기 배플 플레이트의 중심부로 갈수록 가까워지는 것을 특징으로 하는 감압건조장치.
A chamber including a top surface and a bottom surface disposed in parallel;
A decompression unit for exhausting air inside the chamber and decompressing the inside of the chamber; And
A baffle plate positioned within the chamber,
Wherein a distance between the baffle plate and the upper surface of the chamber is closer to a center of the baffle plate.
제 1항에 있어서,
상기 배플 플레이트는 적어도 하나 이상의 부분이 절곡된 감압건조장치.
The method according to claim 1,
Wherein at least one of the baffle plates is bent.
제 2항에 있어서,
상기 배플 플레이트는 적어도 하나 이상의 곡면을 포함하는 감압건조장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the baffle plate comprises at least one curved surface.
제 2항에 있어서,
상기 배플 플레이트는 적어도 하나 이상의 경사면을 포함하는 감압건조장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the baffle plate includes at least one inclined surface.
제 1항에 있어서,
상기 챔버 내부에서 상기 배플 플레이트와 상기 챔버의 하단면 사이에 위치하고 피처리 기판을 지지하는 기판 지지부를 더 포함하는 감압건조장치.
The method according to claim 1,
Further comprising: a substrate supporting unit disposed between the baffle plate and the lower end surface of the chamber in the chamber to support the substrate to be processed.
제 5항에 있어서,
상기 기판 지지부는 서로 이격되어 상기 배플 플레이트를 향해 돌출된 2개 이상의 지지 돌기를 포함하고,
상기 지지 돌기의 상단면의 높이는 서로 동일하며,
상기 지지 돌기의 상단면을 연장한 가상의 면과 상기 배플 플레이트의 거리는 상기 배플 플레이트의 중심부로 갈수록 멀어지는 것을 특징으로 하는 감압건조장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the substrate support comprises two or more support protrusions spaced apart from each other and projecting toward the baffle plate,
The height of the upper end surface of the support protrusion is the same,
Wherein a distance between the imaginary plane extending from the upper end surface of the support protrusion and the baffle plate is further away toward the center of the baffle plate.
제 5항에 있어서,
상기 기판 지지부는 적어도 하나 이상의 지지면을 포함하고,
상기 지지면과 상기 배플 플레이트의 거리는 상기 배플 플레이트의 중심부로 갈수록 멀어지는 것을 특징으로 하는 감압건조장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the substrate support comprises at least one support surface,
And a distance between the support surface and the baffle plate is gradually reduced toward the center of the baffle plate.
제 5항에 있어서,
상기 기판 지지부는 상하로 이동 가능한 감압건조장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the substrate supporting portion is movable up and down.
제 1항에 있어서,
상기 챔버의 측단면에 형성되는 개폐부를 더 포함하는 감압건조장치.
The method according to claim 1,
And an opening / closing portion formed on a side end surface of the chamber.
제 1항에 있어서,
상기 개폐부와 상기 하단면 사이에 위치하여 상기 챔버 내부를 밀폐하는 패킹부를 더 포함하는 감압건조장치.
The method according to claim 1,
And a packing part positioned between the opening and closing part and the lower end surface to seal the inside of the chamber.
제 1항에 있어서,
상기 챔버의 상단면에서 연장되어 상기 배플 플레이트를 고정하는 배플 플레이트 고정부를 더 포함하는 감압건조장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a baffle plate securing portion extending from a top surface of the chamber to secure the baffle plate.
제 11항에 있어서,
상기 배플 플레이트 고정부는 상하 방향으로 이동 가능한 감압건조장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the baffle plate fixing portion is movable up and down.
상단면과 하나 이상의 측단면을 포함하는 챔버;
상기 챔버 내부의 공기를 배기하고, 상기 챔버 내부를 감압하는 감압부; 및
상기 챔버 내부에 위치하는 배플 플레이트를 포함하되,
상기 배플 플레이트는 상기 챔버의 상단면과의 거리가 상기 배플 플레이트의 중심부로 갈수록 가까워지는 것을 특징으로 하는 감압건조장치.
A chamber comprising an upper surface and at least one side surface;
A decompression unit for exhausting air inside the chamber and decompressing the inside of the chamber; And
A baffle plate positioned within the chamber,
Wherein a distance between the baffle plate and the upper surface of the chamber is closer to a center of the baffle plate.
제 13항에 있어서,
상기 챔버의 상기 하나 이상의 측단면의 하부에 위치하여 상기 챔버 내부를 밀폐하는 패킹부를 더 포함하는 감압건조장치.
14. The method of claim 13,
Further comprising a packing portion located below the at least one side surface of the chamber to seal the inside of the chamber.
상단면을 포함하는 챔버와 상기 챔버 내부에 위치하고 상기 상단면과의 거리가 중심부로 갈수록 가까워지는 형상의 배플 플레이트를 포함하는 감압건조장치를 준비하는 단계;
상기 감압건조장치 내부에 용매를 포함하는 유기물 도포막이 형성된 피처리 기판을 투입하는 단계; 및
상기 챔버 내부를 감압하여 상기 용매를 증발시킴으로써 건조하는 단계를 포함하는 감압건조방법.
Preparing a vacuum drying apparatus including a chamber including a top surface and a baffle plate located inside the chamber and having a shape in which the distance between the chamber and the top surface is getting closer to a central portion;
Introducing a substrate to be processed on which an organic coating film containing a solvent is formed in the vacuum drying apparatus; And
And drying the inside of the chamber by depressurizing the solvent to evaporate the solvent.
제 15항에 있어서,
상기 피처리 기판과 상기 배플 플레이트 간의 거리는 상기 피처리 기판의 중심부로 갈수록 거리가 멀어지는 것을 특징으로 하는 감압건조방법.
16. The method of claim 15,
Wherein the distance between the substrate to be processed and the baffle plate is further increased toward the central portion of the substrate to be processed.
제 15항에 있어서,
상기 피처리 기판을 투입하는 단계 이후에 상기 챔버 내부를 밀폐하는 패킹 단계를 더 포함하는 감압건조방법
16. The method of claim 15,
And a packing step of sealing the inside of the chamber after the step of charging the substrate to be processed,
제 15항에 있어서,
상기 챔버는 개폐부를 더 포함하고,
상기 피처리 기판을 투입하는 단계는 상기 개폐부를 통해 투입되는 감압건조방법
16. The method of claim 15,
The chamber may further include an opening / closing portion,
Wherein the step of introducing the substrate to be processed includes a vacuum drying method
제 15항에 있어서,
상기 배플 플레이트는 상기 피처리 기판의 모든 면적을 커버하는 감압건조방법.
16. The method of claim 15,
Wherein the baffle plate covers all the area of the substrate to be processed.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004169975A (en) * 2002-11-19 2004-06-17 Mitsubishi Chemicals Corp Vacuum drying treatment device and board treatment method
KR20100030291A (en) * 2008-09-10 2010-03-18 세메스 주식회사 Apparatus for drying substrate

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004169975A (en) * 2002-11-19 2004-06-17 Mitsubishi Chemicals Corp Vacuum drying treatment device and board treatment method
KR20100030291A (en) * 2008-09-10 2010-03-18 세메스 주식회사 Apparatus for drying substrate

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107219727A (en) * 2017-06-22 2017-09-29 武汉华星光电技术有限公司 Decompression drying equipment
CN107219727B (en) * 2017-06-22 2021-02-02 武汉华星光电技术有限公司 Decompression drying equipment

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