KR20160065580A - Cleaning cup and Apparatus for treating substrate with the cup - Google Patents

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Abstract

Provided is an apparatus for cleaning a substrate. A cleaning vessel of a cleaning unit for cleaning a substrate comprises: a housing having a receiving space inside; a liquid discharge pipe for supplying a cleaning liquid to the receiving space and having a discharge end; and a connection member for connecting the housing and the liquid discharge pipe to rotate the liquid discharge pipe around the housing. The connection member includes: an outer body having an opening through which the outside and the receiving space of the housing are communicated with each other; and an inner body coupled to the liquid discharge pipe and inserted into the opening. The inner body can rotate in the opening. The discharge angle of the discharge pipe can be freely adjusted to wet a brush without reprocessing the cleaning vessel even when an error occurs in designing the position of the discharge pipe.

Description

세정 용기 및 이를 가지는 기판 처리 장치{Cleaning cup and Apparatus for treating substrate with the cup}Technical Field The present invention relates to a cleaning vessel and a substrate processing apparatus having the cleaning vessel.

본 발명은 액 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 세정 처리하는 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid processing apparatus, and more particularly, to a liquid processing apparatus for cleaning a substrate.

반도체 소자 및 평판표시패널의 제조 공정은 사진, 식각, 애싱, 박막 증착, 그리고 세정 공정 등 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정들 중 사진은 도포, 노광, 그리고 현상 공정을 순차적으로 수행하며, 각 공정이 진행되기 전후에서 기판 세정 공정이 수행된다.Various processes such as photolithography, etching, ashing, thin film deposition, and cleaning process are performed on the semiconductor device and the flat panel display panel. Among these processes, the photolithography, the exposure, and the development process are sequentially performed, and the substrate cleaning process is performed before and after each process.

특히 도포 공정과 노광 공정 사이에는 기판의 비처리면을 세정 처리하는 공정이 수행되며, 브러쉬를 가지는 세정 유닛에 의해 세정된다. 세정 공정이 완료되면, 브러쉬는 세정 용기로 이동된다. 세정 용기 내에 위치된 브러쉬는 토출되는 세정액에 의해 웨팅되고, 브러쉬에 잔류된 이물이 제거된다. 도 1은 브러쉬 부재를 웨팅 처리하는 과정을 보여주는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 세정 용기(2) 내에는 복수 개의 토출 배관들(6)이 고정 설치되며, 브러쉬 부재(4)에 세정액을 토출한다. 이로 인해 세정액의 토출 각도는 고정되며, 토출 배관들(6)은 브러쉬 부재(4)의 대기 높이에 대응되게 설치되어야 한다.Particularly, between the coating step and the exposure step, a step of cleaning the non-treated surface of the substrate is carried out and cleaned by a cleaning unit having a brush. When the cleaning process is completed, the brush is moved to the cleaning container. The brush placed in the cleaning container is wetted by the cleaning liquid to be discharged, and the foreign matter remaining in the brush is removed. 1 is a cross-sectional view showing a process of wetting a brush member. Referring to Fig. 1, a plurality of discharge pipes 6 are fixedly installed in the cleaning container 2, and the cleaning liquid is discharged to the brush member 4. In Fig. Thus, the discharge angle of the cleaning liquid is fixed, and the discharge pipes 6 should be installed so as to correspond to the atmospheric height of the brush member 4.

그러나 일부의 토출 배관(6)은 설계 오류로 인해 브러쉬 부재(4)의 대기 높이에 대응되지 않으며, 세정액은 브러쉬 부재(4)에 전달되지 않는다. 이에 따라 토출 배관(6)의 재배치를 위해 세정 용기(2)를 재가공해야 한다. However, some of the discharge pipes 6 do not correspond to the standby height of the brush member 4 due to a design error, and the cleaning liquid is not transmitted to the brush member 4. Accordingly, the cleaning vessel 2 must be reworked in order to relocate the discharge pipe 6.

본 발명은 유동적으로 토출 배관의 토출 각도가 조절 가능한 장치를 제공하고자 한다.The present invention intends to provide an apparatus in which the discharge angle of the discharge pipe can be adjusted in a fluid manner.

또한 본 발명은 토출 배관의 위치에 관계 없이 브러쉬 부재를 웨팅 처리할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.Another object of the present invention is to provide a device capable of wetting the brush member regardless of the position of the discharge pipe.

본 발명의 실시예는 기판을 세정 처리하는 장치를 제공한다. 기판을 세정 처리하는 세정 유닛의 세정 용기는 내부에 수용 공간을 가지는 하우징, 상기 수용 공간에 세정액을 공급하며, 토출단을 가지는 액 토출 배관, 그리고 상기 액 토출 배관이 상기 하우징에 대해 회전 가능하도록 상기 하우징 및 상기 액 토출 배관을 서로 연결시키는 연결 부재를 포함하되, 상기 연결 부재는 상기 하우징의 외부 및 상기 수용 공간이 통하는 개구가 형성되는 외부 바디 및 상기 액 토출 배관에 고정 결합되며, 상기 개구에 삽입 가능한 내부 바디를 포함하되, 상기 내부 바디는 상기 개구에서 회전 가능하다.An embodiment of the present invention provides an apparatus for cleaning a substrate. A cleaning container of a cleaning unit for cleaning a substrate includes a housing having a housing space therein, a liquid discharge pipe having a discharge end for supplying a cleaning liquid to the accommodation space, And a connecting member for connecting the housing and the liquid discharge pipe to each other, wherein the connecting member is fixedly coupled to the external body and the liquid discharge pipe in which the opening of the housing and the receiving space are formed, Wherein the inner body is rotatable in the opening.

상기 내부 바디의 외측면은 구 형상을 가지도록 제공되며, 상기 외부 바디의 내측면은 상기 내부 바디의 외측면에 대응되는 형상으로 제공될 수 있다. 상기 내부 바디는 상기 액 토출 배관의 둘레를 감싸도록 제공될 수 있다. 상기 개구는 상기 수용 공간으로부터 연장되는 내측 공간 및 상기 내측 공간으로부터 연장되는 외측 공간을 가지며, 상기 외측 공간을 형성하는 상기 외부 바디의 내측면은 상기 하우징과 멀어질수록 폭이 커질 수 있다. 상기 내측 공간을 형성하는 상기 외부 바디의 내측면은 상기 하우징과 가까워질수록 폭이 커질 수 있다. 상기 연결 부재는 상기 외부 바디에 대해 상기 내부 바디의 위치를 고정시키는 고정 바디를 더 포함하되, 상기 고정 바디는 일면이 개방된 통 형상을 가지며, 상기 일면과 반대되는 타면에는 상기 내부 바디가 삽입 가능한 고정홀이 형성되는 고정 몸체를 포함할 수 있다. 상기 고정홀이 형성되는 상기 공정 몸체의 내측면은 상기 내부 바디의 외측면에 대응되는 형상으로 제공될 수 있다. The outer surface of the inner body is provided to have a spherical shape and the inner surface of the outer body may be provided in a shape corresponding to the outer surface of the inner body. The inner body may be provided so as to surround the periphery of the liquid discharge pipe. The opening has an inner space extending from the accommodating space and an outer space extending from the inner space, and the inner surface of the outer body forming the outer space may become wider as the space is away from the housing. The inner side surface of the outer body forming the inner space may have a greater width as it gets closer to the housing. The connecting member may further include a fixing body fixing the position of the inner body with respect to the outer body, wherein the fixing body has a cylindrical shape with one side opened, and the inner body is inserted into the other side opposite to the one side, And a fixing body formed with a fixing hole. The inner surface of the process body in which the fixing hole is formed may be provided in a shape corresponding to the outer surface of the inner body.

기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛 및 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판을 세정 처리하는 세정 유닛을 포함하되, 상기 세정 유닛은 브러쉬 부재 및 상기 브러쉬 부재가 수용되는 수용 공간을 가지는 세정 용기를 포함하되, 상기 세정 용기는 상부가 개방되며, 내부에 상기 수용 공간을 가지는 하우징, 상기 수용 공간에 위치된 상기 브러쉬 부재에 세정액을 공급하며, 토출단을 가지는 액 토출 배관, 그리고 상기 액 토출 배관이 상기 하우징에 대해 회전 가능하도록 상기 하우징 및 상기 액 토출 배관을 서로 연결시키는 연결 부재를 포함하되, 상기 연결 부재는 상기 하우징의 외부 및 상기 수용 공간이 통하는 개구가 형성되는 외부 바디 및 상기 액 토출 배관에 고정 결합되며, 상기 개구에 삽입 가능한 내부 바디를 포함하되, 상기 내부 바디는 상기 개구에서 회전 가능하다. The substrate processing apparatus includes a substrate holding unit for holding a substrate, and a cleaning unit for cleaning the substrate supported by the substrate holding unit, wherein the cleaning unit includes a cleaning container having a brush member and a receiving space in which the brush member is accommodated, Wherein the cleaning container has an upper opening and includes a housing having the accommodation space therein, a liquid discharge pipe for supplying a cleaning liquid to the brush member located in the accommodation space, the liquid discharge pipe having a discharge end, And a connection member for connecting the housing and the liquid discharge pipe so as to be rotatable with respect to the housing, wherein the connection member includes an outer body formed with an opening communicating with the housing and the housing space, And an inner body that is fixedly coupled and insertable into the opening, D is rotatable in the opening.

상기 내부 바디의 외측면은 구 형상을 가지도록 제공되며, 상기 외부 바디의 내측면은 상기 내부 바디의 외측면에 대응되는 형상으로 제공될 수 있다. 상기 개구는 상기 수용 공간으로부터 연장되는 내측 공간 및 상기 내측 공간으로부터 연장되는 외측 공간을 가지며, 상기 외측 공간을 형성하는 상기 외부 바디의 내측면은 상기 하우징과 멀어질수록 폭이 커질 수 있다. The outer surface of the inner body is provided to have a spherical shape and the inner surface of the outer body may be provided in a shape corresponding to the outer surface of the inner body. The opening has an inner space extending from the accommodating space and an outer space extending from the inner space, and the inner surface of the outer body forming the outer space may become wider as the space is away from the housing.

본 발명의 실시예에 의하면, 토출 배관은 하우징에 대해 회전 가능하도록 제공된다. 이에 따라 토출 배관의 토출 각도를 조절하여 브러쉬 부재를 웨팅 처리할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the discharge pipe is provided so as to be rotatable with respect to the housing. Accordingly, the discharge angle of the discharge pipe can be adjusted to wet the brush member.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 토출 배관의 토출 각도가 자유롭게 조절 가능하므로, 토출 배관의 위치 설계에 오류가 발생할지라도 세정 용기의 재가공 없이 브러쉬를 웨팅 처리할 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, since the discharge angle of the discharge pipe can be freely adjusted, the brush can be wetted without reprocessing the cleaning container even if an error occurs in the position design of the discharge pipe.

도 1은 브러쉬를 웨팅 처리하는 과정을 보여주는 단면도이다.
도 2는 기판 처리 설비를 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 2의 설비를 A-A 방향에서 바라본 단면도이다.
도 4는 도 2의 설비를 B-B 방향에서 바라본 단면도이다.
도 5는 도 2의 설비를 C-C 방향에서 바라본 단면도이다.
도 6은 도 2의 세정 챔버를 보여주는 평면도이다.
도 7은 도 6의 세정 챔버를 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 7의 세정 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 9은 도 8의 연결 부재의 분해 절단 사시도이다.
도 10은 도 8의 세정 유닛의 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a process of wetting a brush.
2 is a cross-sectional view showing a substrate processing facility.
3 is a cross-sectional view of the facility of FIG. 2 viewed in the AA direction.
Fig. 4 is a cross-sectional view of the facility of Fig. 2 viewed from the BB direction.
5 is a cross-sectional view of the installation of FIG.
Figure 6 is a top view showing the cleaning chamber of Figure 2;
7 is a cross-sectional view showing the cleaning chamber of FIG. 6;
8 is a cross-sectional view showing the cleaning unit of Fig.
Fig. 9 is an exploded cutaway perspective view of the connecting member of Fig. 8; Fig.
10 is a cross-sectional view showing another embodiment of the cleaning unit of FIG.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

본 실시예의 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 특히 본 실시예의 설비는 노광장치에 연결되어 기판에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 아래에서는 기판으로 기판(W)이 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.The facilities of this embodiment can be used to perform a photolithography process on a substrate such as a semiconductor wafer or a flat panel display panel. In particular, the apparatus of this embodiment can be used to perform a coating process and a developing process on a substrate, which is connected to an exposure apparatus. Hereinafter, the case where the substrate W is used as the substrate will be described as an example.

이하 도 2 내지 도 10을 통해 본 발명의 기판 처리 설비를 설명한다.Hereinafter, the substrate processing apparatus of the present invention will be described with reference to FIG. 2 through FIG.

도 2는 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이고, 도 3은 도 2의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 4는 도 2의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이고, 도 5는 도 2의 설비를 C-C 방향에서 바라본 도면이다. FIG. 2 is a view of the substrate processing apparatus viewed from above, FIG. 3 is a view of the apparatus of FIG. 2 viewed from the AA direction, FIG. 4 is a view of the apparatus of FIG. 2 viewed from the BB direction, In the CC direction.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)을 포함한다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다. 2 to 5, the substrate processing apparatus 1 includes a load port 100, an index module 200, a first buffer module 300, a coating and developing module 400, a second buffer module 500 An exposure pre- and post-processing module 600, and an interface module 700. The load port 100, the index module 200, the first buffer module 300, the application and development module 400, the second buffer module 500, the pre-exposure processing module 600, and the interface module 700, Are sequentially arranged in one direction in a single direction.

이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 칭하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 칭하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 칭한다. Hereinafter, the load port 100, the index module 200, the first buffer module 300, the coating and developing module 400, the second buffer module 500, the pre-exposure processing module 600, 700 are referred to as a first direction 12 and a direction perpendicular to the first direction 12 as viewed from above is referred to as a second direction 14 and a direction in which the first direction 12 and the second And a direction perpendicular to the direction 14 is referred to as a third direction 16.

기판(W)은 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다. The substrate W is moved in a state accommodated in the cassette 20. At this time, the cassette 20 has a structure that can be sealed from the outside. For example, as the cassette 20, a front open unified pod (FOUP) having a door at the front can be used.

이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the load port 100, the index module 200, the first buffer module 300, the application and development module 400, the second buffer module 500, the pre-exposure processing module 600, 700 will be described in detail.

로드 포트(100)는 기판들(W)이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(200)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 4개의 재치대(120)가 제공되었다. The load port 100 has a mounting table 120 on which the cassette 20 accommodating the substrates W is placed. A plurality of mounts 120 are provided, and the mounts 200 are arranged in a line along the second direction 14. [ In Fig. 1, four placement tables 120 are provided.

인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 제 1 버퍼 모듈(300) 간에 기판(W)을 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 가진다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 제 1 버퍼 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 제 1 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 기판(W)을 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조를 가진다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 가진다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.The index module 200 transfers the substrate W between the cassette 20 placed on the table 120 of the load port 100 and the first buffer module 300. The index module 200 has a frame 210, an index robot 220, and a guide rail 230. The frame 210 is provided generally in the shape of an inner rectangular parallelepiped and is disposed between the load port 100 and the first buffer module 300. The frame 210 of the index module 200 may be provided at a lower height than the frame 310 of the first buffer module 300 described later. The index robot 220 and the guide rail 230 are disposed within the frame 210. The index robot 220 is moved in the first direction 12, the second direction 14 and the third direction 16 so that the hand 221 that directly handles the substrate W can be moved and rotated in the first direction 12, the second direction 14, . The index robot 220 has a hand 221, an arm 222, a support 223, and a pedestal 224. The hand 221 is fixed to the arm 222. The arm 222 is provided with a stretchable structure and a rotatable structure. The support base 223 is disposed along the third direction 16 in the longitudinal direction. The arm 222 is coupled to the support 223 to be movable along the support 223. The support 223 is fixedly coupled to the pedestal 224. The guide rails 230 are provided so that their longitudinal direction is arranged along the second direction 14. The pedestal 224 is coupled to the guide rail 230 so as to be linearly movable along the guide rail 230. Further, although not shown, the frame 210 is further provided with a door opener for opening and closing the door of the cassette 20.

제 1 버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)을 가진다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치된다. 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제 2 버퍼(330), 그리고 제 1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 제 1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 위치된다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼(320)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다. The first buffer module 300 has a frame 310, a first buffer 320, a second buffer 330, a cooling chamber 350, and a first buffer robot 360. The frame 310 is provided in the shape of an inner rectangular parallelepiped and is disposed between the index module 200 and the application and development module 400. The first buffer 320, the second buffer 330, the cooling chamber 350, and the first buffer robot 360 are located within the frame 310. The cooling chamber 350, the second buffer 330, and the first buffer 320 are sequentially disposed in the third direction 16 from below. The second buffer 330 and the cooling chamber 350 are located at a height corresponding to the coating module 401 of the coating and developing module 400 described later and the coating and developing module 400 at a height corresponding to the developing module 402. [ The first buffer robot 360 is spaced apart from the second buffer 330, the cooling chamber 350 and the first buffer 320 by a predetermined distance in the second direction 14.

제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330)는 각각 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220), 제 1 버퍼 로봇(360), 그리고 후술하는 현상 모듈(402)의 현상부 로봇(482)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향, 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향, 그리고 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 1 버퍼(320)는 제 2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 후술하는 도포 모듈(401)에 위치된 도포부 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다. The first buffer 320 and the second buffer 330 temporarily store a plurality of substrates W, respectively. The second buffer 330 has a housing 331 and a plurality of supports 332. The supports 332 are disposed within the housing 331 and are provided spaced apart from each other in the third direction 16. One substrate W is placed on each support 332. The housing 331 is constructed so that the index robot 220, the first buffer robot 360 and the developing robot 482 of the developing module 402 described later mount the substrate W on the support 332 in the housing 331 (Not shown) in the direction in which the index robot 220 is provided, in the direction in which the first buffer robot 360 is provided, and in the direction in which the developing robot 482 is provided, so that the developing robot 482 can carry it in or out. The first buffer 320 has a structure substantially similar to that of the second buffer 330. The housing 321 of the first buffer 320 has an opening in a direction in which the first buffer robot 360 is provided and in a direction in which the application unit robot 432 located in the application module 401 described later is provided. The number of supports 322 provided in the first buffer 320 and the number of supports 332 provided in the second buffer 330 may be the same or different. According to one example, the number of supports 332 provided in the second buffer 330 may be greater than the number of supports 322 provided in the first buffer 320.

제 1 버퍼 로봇(360)은 제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330) 간에 기판(W)을 이송시킨다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 가진다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제 2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제 2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제 1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 위 또는 아래 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 단순히 핸드(361)가 제 2 방향(14) 및 제 3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다. The first buffer robot 360 transfers the substrate W between the first buffer 320 and the second buffer 330. The first buffer robot 360 has a hand 361, an arm 362, and a support base 363. The hand 361 is fixed to the arm 362. The arm 362 is provided in a stretchable configuration so that the hand 361 is movable along the second direction 14. The arm 362 is coupled to the support 363 so as to be linearly movable along the support 363 in the third direction 16. The support base 363 has a length extending from a position corresponding to the second buffer 330 to a position corresponding to the first buffer 320. The support member 363 may be provided longer in the upward or downward direction. The first buffer robot 360 may be provided so that the hand 361 is simply driven in two directions along the second direction 14 and the third direction 16.

냉각 챔버(350)는 각각 기판(W)을 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 가진다. 냉각 플레이트(352)는 기판(W)이 놓이는 상면 및 기판(W)을 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 기판(W)을 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 후술하는 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇(482)이 냉각 플레이트(352)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들(도시되지 않음)이 제공될 수 있다. The cooling chamber 350 cools the substrate W, respectively. The cooling chamber 350 has a housing 351 and a cooling plate 352. The cooling plate 352 has an upper surface on which the substrate W is placed and a cooling means 353 for cooling the substrate W. [ As the cooling means 353, various methods such as cooling with cooling water and cooling using a thermoelectric element can be used. In addition, the cooling chamber 350 may be provided with a lift pin assembly (not shown) for positioning the substrate W on the cooling plate 352. The housing 351 is provided with an index robot 220 so that the developing robot 482 provided in the index robot 220 and a developing module 402 to be described later can carry the substrate W into or out of the cooling plate 352 (Not shown) in the direction provided and the direction in which the developing robot 482 is provided. Further, the cooling chamber 350 may be provided with doors (not shown) for opening and closing the above-described opening.

도포 및 현상 모듈(400)은 노광 공정 전에 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 공정 및 노광 공정 후에 기판(W)을 현상하는 공정을 수행한다. 도포 및 현상 모듈(400)은 대체로 직육면체의 형상을 가진다. 도포 및 현상 모듈(400)은 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)을 가진다. 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 도포 모듈(401)은 현상 모듈(402)의 상부에 위치된다.The application and development module 400 performs a process of applying a photoresist on the substrate W before the exposure process and a process of developing the substrate W after the exposure process. The application and development module 400 has a generally rectangular parallelepiped shape. The coating and developing module 400 has a coating module 401 and a developing module 402. The application module 401 and the development module 402 are arranged so as to be partitioned into layers with respect to each other. According to one example, the application module 401 is located on top of the development module 402.

도포 모듈(401)은 기판(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 기판(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 모듈(401)은 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)를 가진다. 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 레지스트 도포 챔버(410)와 베이크 챔버(420)는 반송 챔버(430)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 레지스트 도포 챔버(410)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 레지스트 도포 챔버(410)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(420)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(420)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(420)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.The application module 401 includes a process of applying a photosensitive liquid such as a photoresist to the substrate W and a heat treatment process such as heating and cooling for the substrate W before and after the resist application process. The application module 401 has a resist application chamber 410, a bake chamber 420, and a transfer chamber 430. The resist application chamber 410, the bake chamber 420, and the transfer chamber 430 are sequentially disposed along the second direction 14. [ The resist application chamber 410 and the bake chamber 420 are positioned apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 430 interposed therebetween. A plurality of resist coating chambers 410 are provided, and a plurality of resist coating chambers 410 are provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively. In the figure, six resist coating chambers 410 are provided. A plurality of bake chambers 420 are provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively. In the drawing, six bake chambers 420 are provided. Alternatively, however, the bake chamber 420 may be provided in a greater number.

반송 챔버(430)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(430) 내에는 도포부 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 반송 챔버(430)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 도포부 로봇(432)은 베이크 챔버들(420), 레지스트 도포 챔버들(400), 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320), 그리고 후술하는 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(520) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 도포부 로봇(432)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 도포부 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합된다.The transfer chamber 430 is positioned in parallel with the first buffer 320 of the first buffer module 300 in the first direction 12. In the transfer chamber 430, a dispenser robot 432 and a guide rail 433 are positioned. The transfer chamber 430 has a generally rectangular shape. The applicator robot 432 is connected to the bake chambers 420, the resist application chambers 400, the first buffer 320 of the first buffer module 300, and the first buffer module 500 of the second buffer module 500 And transfers the substrate W between the cooling chambers 520. The guide rails 433 are arranged so that their longitudinal directions are parallel to the first direction 12. The guide rails 433 guide the applying robot 432 to move linearly in the first direction 12. The applicator robot 432 has a hand 434, an arm 435, a support 436, and a pedestal 437. The hand 434 is fixed to the arm 435. The arm 435 is provided in a stretchable configuration so that the hand 434 is movable in the horizontal direction. The support 436 is provided so that its longitudinal direction is disposed along the third direction 16. The arm 435 is coupled to the support 436 so as to be linearly movable in the third direction 16 along the support 436. The support 436 is fixedly coupled to the pedestal 437 and the pedestal 437 is coupled to the guide rail 433 so as to be movable along the guide rail 433.

레지스트 도포 챔버들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 레지스트 도포 챔버(410)에서 사용되는 포토 레지스트의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 포토 레지스트로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다. 레지스트 도포 챔버(410)는 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포한다. 레지스트 도포 챔버(410)는 하우징(411), 지지 플레이트(412), 그리고 노즐(413)을 가진다. 하우징(411)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(412)는 하우징(411) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(412)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(413)은 지지 플레이트(412)에 놓인 기판(W) 상으로 포토 레지스트를 공급한다. 노즐(413)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 포토 레지스트를 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(413)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(413)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 추가적으로 레지스트 도포 챔버(410)에는 포토 레지스트가 도포된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(414)이 더 제공될 수 있다. The resist coating chambers 410 all have the same structure. However, the types of the photoresist used in each of the resist coating chambers 410 may be different from each other. As an example, a chemical amplification resist may be used as the photoresist. The resist coating chamber 410 applies a photoresist on the substrate W. [ The resist coating chamber 410 has a housing 411, a support plate 412, and a nozzle 413. The housing 411 has a cup shape with an open top. The support plate 412 is located in the housing 411 and supports the substrate W. [ The support plate 412 is rotatably provided. The nozzle 413 supplies the photoresist onto the substrate W placed on the support plate 412. The nozzle 413 has a circular tube shape and can supply photoresist to the center of the substrate W. [ Alternatively, the nozzle 413 may have a length corresponding to the diameter of the substrate W, and the discharge port of the nozzle 413 may be provided as a slit. In addition, the resist coating chamber 410 may further be provided with a nozzle 414 for supplying a cleaning liquid such as deionized water to clean the surface of the substrate W to which the photoresist is applied.

베이크 챔버(420)는 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(420)은 포토 레지스트를 도포하기 전에 기판(W)을 소정의 온도로 가열하여 기판(W) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 포토레지스트를 기판(W) 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하고, 각각의 가열 공정 이후에 기판(W)을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. The bake chamber 420 heat-treats the substrate W. For example, the bake chambers 420 may be formed by a prebake process for heating the substrate W to a predetermined temperature to remove organic substances and moisture on the surface of the substrate W, A soft bake process is performed after coating the substrate W on the substrate W, and a cooling process for cooling the substrate W after each heating process is performed.

베이크 챔버(420)는 냉각 플레이트(422) 및 가열 플레이트(421)를 포함한다. 냉각 플레이트(422)는 가열 플레이트(421)에 의해 가열 처리된 기판(W)을 냉각 처리한다. 냉각 플레이트(422)는 원형의 판 형상으로 제공된다. 냉각 플레이트(422)의 내부에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단이 제공된다. 예컨대, 냉각 플레이트(422)는 가열된 기판(W)을 상온으로 냉각시킬 수 있다.The bake chamber 420 includes a cooling plate 422 and a heating plate 421. The cooling plate 422 cools the substrate W heated by the heating plate 421. The cooling plate 422 is provided in the form of a circular plate. Inside the cooling plate 422, cooling means such as cooling water or a thermoelectric element are provided. For example, the cooling plate 422 can cool the heated substrate W to room temperature.

현상 모듈(402)은 기판(W) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정, 및 현상 공정 전후에 기판(W)에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 현상모듈(402)은 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)를 가진다. 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 현상 챔버(460)와 베이크 챔버(470)는 반송 챔버(480)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 현상 챔버(460)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 현상 챔버(460)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(470)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(470)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(470)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.The developing module 402 includes a developing process for supplying a developing solution to obtain a pattern on the substrate W to remove a part of the photoresist and a heat treatment process such as heating and cooling performed on the substrate W before and after the developing process . The development module 402 has a development chamber 460, a bake chamber 470, and a transfer chamber 480. The development chamber 460, the bake chamber 470, and the transfer chamber 480 are sequentially disposed along the second direction 14. The development chamber 460 and the bake chamber 470 are positioned apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 480 therebetween. A plurality of developing chambers 460 are provided, and a plurality of developing chambers 460 are provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively. In the drawing, six development chambers 460 are provided. A plurality of bake chambers 470 are provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively. In the drawing, six bake chambers 470 are provided. Alternatively, however, the bake chamber 470 can be provided in greater numbers.

반송 챔버(480)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(480) 내에는 현상부 로봇(482)과 가이드 레일(483)이 위치된다. 반송 챔버(480)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 현상부 로봇(482)은 베이크 챔버들(470), 현상 챔버들(460), 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350), 그리고 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(483)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(483)은 현상부 로봇(482)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 현상부 로봇(482)은 핸드(484), 아암(485), 지지대(486), 그리고 받침대(487)를 가진다. 핸드(484)는 아암(485)에 고정 설치된다. 아암(485)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(484)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(486)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(485)은 지지대(486)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(486)에 결합된다. 지지대(486)는 받침대(487)에 고정 결합된다. 받침대(487)는 가이드 레일(483)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(483)에 결합된다.The transfer chamber 480 is positioned in parallel with the second buffer 330 of the first buffer module 300 in the first direction 12. In the transfer chamber 480, the developing robot 482 and the guide rail 483 are positioned. The delivery chamber 480 has a generally rectangular shape. The development robot 482 is connected to the bake chambers 470 and the development chambers 460 and the second buffer 330 and the cooling chamber 350 of the first buffer module 300 and the second buffer module 500, And the second cooling chamber 540 of the second cooling chamber 540. The guide rail 483 is arranged such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. The guide rail 483 guides the developing robot 482 to linearly move in the first direction 12. The developing sub-robot 482 has a hand 484, an arm 485, a supporting stand 486, and a pedestal 487. The hand 484 is fixed to the arm 485. The arm 485 is provided in a stretchable configuration to allow the hand 484 to move in a horizontal direction. The support 486 is provided so that its longitudinal direction is disposed along the third direction 16. The arm 485 is coupled to the support 486 such that it is linearly movable along the support 486 in the third direction 16. The support table 486 is fixedly coupled to the pedestal 487. The pedestal 487 is coupled to the guide rail 483 so as to be movable along the guide rail 483.

현상 챔버들(460)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 현상 챔버(460)에서 사용되는 현상액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 현상 챔버(460)는 기판(W) 상의 포토 레지스트 중 광이 조사된 영역을 제거한다. 이때, 보호막 중 광이 조사된 영역도 같이 제거된다. 선택적으로 사용되는 포토 레지스트의 종류에 따라 포토 레지스트 및 보호막의 영역들 중 광이 조사되지 않은 영역만이 제거될 수 있다. The development chambers 460 all have the same structure. However, the types of developers used in the respective developing chambers 460 may be different from each other. The development chamber 460 removes a region of the photoresist on the substrate W where light is irradiated. At this time, the area of the protective film irradiated with the light is also removed. Depending on the type of selectively used photoresist, only the areas of the photoresist and protective film that are not irradiated with light can be removed.

현상 챔버(460)는 하우징(461), 지지 플레이트(462), 그리고 노즐(463)을 가진다. 하우징(461)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(462)는 하우징(461) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(462)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(463)은 지지 플레이트(462)에 놓인 기판(W) 상으로 현상액을 공급한다. 노즐(463)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 현상액 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(463)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(463)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 현상 챔버(460)에는 추가적으로 현상액이 공급된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(464)이 더 제공될 수 있다. The development chamber 460 has a housing 461, a support plate 462, and a nozzle 463. The housing 461 has a cup shape with an open top. The support plate 462 is located in the housing 461 and supports the substrate W. [ The support plate 462 is rotatably provided. The nozzle 463 supplies the developer onto the substrate W placed on the support plate 462. The nozzle 463 has a circular tube shape and can supply developer to the center of the substrate W. [ Alternatively, the nozzle 463 may have a length corresponding to the diameter of the substrate W, and the discharge port of the nozzle 463 may be provided with a slit. Further, the developing chamber 460 may further be provided with a nozzle 464 for supplying a cleaning liquid such as deionized water to clean the surface of the substrate W to which the developer is supplied.

현상모듈(402)의 베이크 챔버(470)는 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(470)은 현상 공정이 수행되기 전에 기판(W)을 가열하는 포스트 베이크 공정 및 현상 공정이 수행된 후에 기판(W)을 가열하는 하드 베이크 공정 및 각각의 베이크 공정 이후에 가열된 기판(W)을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(470)는 냉각 플레이트(471) 또는 가열 플레이트(472)를 가진다. 냉각 플레이트(471)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(473)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(472)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(474)이 제공된다. 냉각 플레이트(471)와 가열 플레이트(472)는 하나의 베이크 챔버(470) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(470)들 중 일부는 냉각 플레이트(471)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(472)만을 구비할 수 있다. 현상 모듈(402)의 베이크 챔버(470)는 도포 모듈(401)의 베이크 챔버와 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The bake chamber 470 of the developing module 402 heat-treats the substrate W. [ For example, the bake chambers 470 may include a post-bake process for heating the substrate W before the development process is performed, a hard bake process for heating the substrate W after the development process is performed, And a cooling step for cooling the substrate W is performed. The bake chamber 470 has a cooling plate 471 or a heating plate 472. The cooling plate 471 is provided with a cooling means 473 such as a cooling water or a thermoelectric element. Or the heating plate 472 is provided with a heating means 474 such as a hot wire or a thermoelectric element. The cooling plate 471 and the heating plate 472 may be provided in one bake chamber 470, respectively. Optionally, some of the bake chambers 470 may have only a cooling plate 471, while the other may have only a heating plate 472. [ Since the bake chamber 470 of the developing module 402 has the same configuration as the bake chamber of the application module 401, detailed description thereof will be omitted.

제 2 버퍼 모듈(500)은 도포 및 현상 모듈(400)과 노광 전후 처리 모듈(600) 사이에 기판(W)이 운반되는 통로로서 제공된다. 또한, 제 2 버퍼 모듈(500)은 기판(W)에 대해 냉각 공정이나 에지 노광 공정 등과 같은 소정의 공정을 수행한다. 제 2 버퍼 모듈(500)은 프레임(510), 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 제 2 냉각 챔버(540), 에지 노광 챔버(550), 그리고 제 2 버퍼 로봇(560)을 가진다. 프레임(510)은 직육면체의 형상을 가진다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 제 2 냉각 챔버(540), 에지 노광 챔버(550), 그리고 제 2 버퍼 로봇(560)은 프레임(510) 내에 위치된다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 에지 노광 챔버(550)는 도포 모듈(401)에 대응하는 높이에 배치된다. 제 2 냉각 챔버(540)는 현상 모듈(402)에 대응하는 높이에 배치된다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 제 2 냉각 챔버(540)는 순차적으로 제 3 방향(16)을 따라 일렬로 배치된다. 상부에서 바라볼 때 버퍼(520)은 도포 모듈(401)의 반송 챔버(430)와 제 1 방향(12)을 따라 배치된다. 에지 노광 챔버(550)는 버퍼(520) 또는 제 1 냉각 챔버(530)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 배치된다. The second buffer module 500 is provided as a path through which the substrate W is transferred between the coating and developing module 400 and the pre- and post-exposure processing module 600. The second buffer module 500 performs a predetermined process on the substrate W such as a cooling process or an edge exposure process. The second buffer module 500 includes a frame 510, a buffer 520, a first cooling chamber 530, a second cooling chamber 540, an edge exposure chamber 550, and a second buffer robot 560 I have. The frame 510 has a rectangular parallelepiped shape. The buffer 520, the first cooling chamber 530, the second cooling chamber 540, the edge exposure chamber 550, and the second buffer robot 560 are located within the frame 510. The buffer 520, the first cooling chamber 530, and the edge exposure chamber 550 are disposed at a height corresponding to the application module 401. The second cooling chamber 540 is disposed at a height corresponding to the development module 402. The buffer 520, the first cooling chamber 530, and the second cooling chamber 540 are sequentially arranged in a row along the third direction 16. The buffer 520 is disposed along the first direction 12 with the transfer chamber 430 of the application module 401. [ The edge exposure chamber 550 is spaced a certain distance in the second direction 14 from the buffer 520 or the first cooling chamber 530.

제 2 버퍼 로봇(560)은 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 에지 노광 챔버(550) 간에 기판(W)을 운반한다. 제 2 버퍼 로봇(560)은 에지 노광 챔버(550)와 버퍼(520) 사이에 위치된다. 제 2 버퍼 로봇(560)은 제 1 버퍼 로봇(360)과 유사한 구조로 제공될 수 있다. 제 1 냉각 챔버(530)와 에지 노광 챔버(550)는 도포 모듈(401)에서 공정이 수행된 기판들(W)에 대해 후속 공정을 수행한다. 제 1 냉각 챔버(530)는 도포 모듈(401)에서 공정이 수행된 기판(W)을 냉각한다. 제 1 냉각 챔버(530)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 냉각 챔버(350)과 유사한 구조를 가진다. 에지 노광 챔버(550)는 제 1 냉각 챔버(530)에서 냉각 공정이 수행된 기판들(W)에 대해 그 가장자리를 노광한다. 버퍼(520)는 에지 노광 챔버(550)에서 공정이 수행된 기판(W)들이 후술하는 전처리 모듈(601)로 운반되기 전에 기판(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 냉각 챔버(540)는 후술하는 후처리 모듈(602)에서 공정이 수행된 기판들(W)이 현상 모듈(402)로 운반되기 전에 기판들(W)을 냉각한다. 제 2 버퍼 모듈(500)은 현상 모듈(402)와 대응되는 높이에 추가된 버퍼를 더 가질 수 있다. 이 경우, 후처리 모듈(602)에서 공정이 수행된 기판들(W)은 추가된 버퍼에 일시적으로 보관된 후 현상 모듈(402)로 운반될 수 있다.The second buffer robot 560 carries the substrate W between the buffer 520, the first cooling chamber 530, and the edge exposure chamber 550. A second buffer robot 560 is positioned between the edge exposure chamber 550 and the buffer 520. The second buffer robot 560 may be provided in a structure similar to that of the first buffer robot 360. The first cooling chamber 530 and the edge exposure chamber 550 perform a subsequent process on the substrates W that have been processed in the application module 401. The first cooling chamber 530 cools the substrate W processed in the application module 401. The first cooling chamber 530 has a structure similar to the cooling chamber 350 of the first buffer module 300. The edge exposure chamber 550 exposes its edge to the substrates W that have undergone the cooling process in the first cooling chamber 530. [ The buffer 520 temporarily stores the substrate W before the substrates W processed in the edge exposure chamber 550 are transported to a preprocessing module 601 described later. The second cooling chamber 540 cools the substrates W before the processed substrates W are transferred to the developing module 402 in the post-processing module 602 described later. The second buffer module 500 may further have a buffer added to the height corresponding to the development module 402. In this case, the substrates W processed in the post-processing module 602 may be temporarily stored in the added buffer and then conveyed to the developing module 402.

노광 전후 처리 모듈(600)은, 노광 장치(900)가 액침 노광 공정을 수행하는 경우, 액침 노광시에 기판(W)에 도포된 포토레지스트 막을 보호하는 보호막을 도포하는 공정을 처리할 수 있다. 또한, 노광 전후 처리 모듈(600)은 노광 이후에 기판(W)을 세정하는 공정을 수행할 수 있다. 또한, 화학증폭형 레지스트를 사용하여 도포 공정이 수행된 경우, 노광 전후 처리 모듈(600)은 노광 후 베이크 공정을 처리할 수 있다. The pre- and post-exposure processing module 600 may process a process of applying a protective film for protecting the photoresist film applied to the substrate W during liquid immersion exposure, when the exposure apparatus 900 performs the liquid immersion exposure process. In addition, the pre- and post-exposure processing module 600 may perform a process of cleaning the substrate W after exposure. In addition, when the coating process is performed using the chemically amplified resist, the pre- and post-exposure processing module 600 can process the post-exposure bake process.

노광 전후 처리 모듈(600)은 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)을 가진다. 전처리 모듈(601)은 노광 공정 수행 전에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행하고, 후처리 모듈(602)은 노광 공정 이후에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행한다. 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 전처리 모듈(601)은 후처리 모듈(602)의 상부에 위치된다. 전처리 모듈(601)은 도포 모듈(401)과 동일한 높이로 제공된다. 후처리 모듈(602)은 현상 모듈(402)과 동일한 높이로 제공된다. The pre-exposure post-processing module 600 has a pre-processing module 601 and a post-processing module 602. The pre-processing module 601 performs a process of processing the substrate W before the exposure process, and the post-process module 602 performs a process of processing the substrate W after the exposure process. The pre-processing module 601 and the post-processing module 602 are arranged so as to be partitioned into layers with respect to each other. According to one example, the preprocessing module 601 is located on top of the post-processing module 602. The preprocessing module 601 is provided at the same height as the application module 401. The post-processing module 602 is provided at the same height as the developing module 402.

전처리 모듈(601)은 보호막 도포 챔버(610), 베이크 챔버(620), 그리고 반송 챔버(630)를 가진다. 보호막 도포 챔버(610), 반송 챔버(630), 그리고 베이크 챔버(620)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 보호막 도포 챔버(610)와 베이크 챔버(620)는 반송 챔버(630)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 보호막 도포 챔버(610)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 선택적으로 보호막 도포 챔버(610)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. 베이크 챔버(620)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 선택적으로 베이크 챔버(620)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. The pretreatment module 601 has a protective film application chamber 610, a bake chamber 620, and a transfer chamber 630. The protective film application chamber 610, the transfer chamber 630, and the bake chamber 620 are sequentially disposed along the second direction 14. The protective film application chamber 610 and the bake chamber 620 are positioned apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 630 therebetween. A plurality of protective film application chambers 610 are provided and are arranged along the third direction 16 to form layers. Alternatively, a plurality of protective film application chambers 610 may be provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively. A plurality of bake chambers 620 are provided and are disposed along the third direction 16 to form layers. Alternatively, a plurality of bake chambers 620 may be provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively.

반송 챔버(630)는 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(530)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(630) 내에는 전처리 로봇(632)이 위치된다. 반송 챔버(630)는 대체로 정사각 또는 직사각의 형상을 가진다. 전처리 로봇(632)은 보호막 도포 챔버들(610), 베이크 챔버들(620), 제 2 버퍼 모듈(500)의 버퍼(520), 그리고 후술하는 인터페이스 모듈(700)의 제 1 버퍼(720) 간에 기판(W)을 이송한다. 전처리 로봇(632)은 핸드(633), 아암(634), 그리고 지지대(635)를 가진다. 핸드(633)는 아암(634)에 고정 설치된다. 아암(634)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 아암(634)은 지지대(635)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(635)에 결합된다. The transfer chamber 630 is positioned in parallel with the first cooling chamber 530 of the second buffer module 500 in the first direction 12. In the transfer chamber 630, a pre-processing robot 632 is located. The transfer chamber 630 has a generally square or rectangular shape. The preprocessing robot 632 is connected between the protective film application chambers 610, the bake chambers 620, the buffer 520 of the second buffer module 500 and the first buffer 720 of the interface module 700, The substrate W is transferred. The preprocessing robot 632 has a hand 633, an arm 634, and a support 635. The hand 633 is fixed to the arm 634. The arm 634 is provided with a retractable structure and a rotatable structure. The arm 634 is coupled to the support 635 so as to be linearly movable along the support 635 in the third direction 16.

보호막 도포 챔버(610)는 액침 노광 시에 레지스트 막을 보호하는 보호막을 기판(W) 상에 도포한다. 보호막 도포 챔버(610)는 하우징(611), 지지 플레이트(612), 그리고 노즐(613)을 가진다. 하우징(611)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(612)는 하우징(611) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(612)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(613)은 지지 플레이트(612)에 놓인 기판(W) 상으로 보호막 형성을 위한 보호액을 공급한다. 노즐(613)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 보호액을 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(613)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(613)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 이 경우, 지지 플레이트(612)는 고정된 상태로 제공될 수 있다. 보호액은 발포성 재료를 포함한다. 보호액은 포토 레지스터 및 물과의 친화력이 낮은 재료가 사용될 수 있다. 예컨대, 보호액은 불소계의 용제를 포함할 수 있다. 보호막 도포 챔버(610)는 지지 플레이트(612)에 놓인 기판(W)을 회전시키면서 기판(W)의 중심 영역으로 보호액을 공급한다. The protective film applying chamber 610 applies a protective film for protecting the resist film on the substrate W during liquid immersion exposure. The protective film application chamber 610 has a housing 611, a support plate 612, and a nozzle 613. The housing 611 has a cup shape with its top opened. The support plate 612 is located in the housing 611 and supports the substrate W. [ The support plate 612 is rotatably provided. The nozzle 613 supplies a protective liquid for forming a protective film onto the substrate W placed on the supporting plate 612. The nozzle 613 has a circular tube shape and can supply the protective liquid to the center of the substrate W. [ Alternatively, the nozzle 613 may have a length corresponding to the diameter of the substrate W, and the discharge port of the nozzle 613 may be provided with a slit. In this case, the support plate 612 may be provided in a fixed state. The protective liquid includes a foamable material. The protective liquid may be a photoresist and a material having a low affinity for water. For example, the protective liquid may contain a fluorine-based solvent. The protective film application chamber 610 supplies the protective liquid to the central region of the substrate W while rotating the substrate W placed on the support plate 612.

베이크 챔버(620)는 보호막이 도포된 기판(W)을 열처리한다. 베이크 챔버(620)는 냉각 플레이트(621) 또는 가열 플레이트(622)를 가진다. 냉각 플레이트(621)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(623)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(622)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(624)이 제공된다. 가열 플레이트(622)와 냉각 플레이트(621)는 하나의 베이크 챔버(620) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버들(620) 중 일부는 가열 플레이트(622) 만을 구비하고, 다른 일부는 냉각 플레이트(621) 만을 구비할 수 있다. The bake chamber 620 heat-treats the substrate W coated with the protective film. The bake chamber 620 has a cooling plate 621 or a heating plate 622. The cooling plate 621 is provided with a cooling means 623 such as a cooling water or a thermoelectric element. Or heating plate 622 is provided with a heating means 624, such as a hot wire or a thermoelectric element. The heating plate 622 and the cooling plate 621 may be provided in a single bake chamber 620, respectively. Optionally, some of the bake chambers 620 may have only the heating plate 622, while others may only have the cooling plate 621.

후처리 모듈(602)은 세정 챔버(660), 노광 후 베이크 챔버(670), 그리고 반송 챔버(680)를 가진다. 세정 챔버(660), 반송 챔버(680), 그리고 노광 후 베이크 챔버(670)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 세정 챔버(660)와 노광 후 베이크 챔버(670)는 반송 챔버(680)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 세정 챔버(660)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치될 수 있다. 선택적으로 세정 챔버(660)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치될 수 있다. 선택적으로 노광 후 베이크 챔버(670)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. The post-processing module 602 has a cleaning chamber 660, a post-exposure bake chamber 670, and a delivery chamber 680. The cleaning chamber 660, the transfer chamber 680, and the post-exposure bake chamber 670 are sequentially disposed along the second direction 14. Accordingly, the cleaning chamber 660 and the post-exposure baking chamber 670 are positioned apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 680 therebetween. A plurality of cleaning chambers 660 are provided and may be disposed along the third direction 16 to form layers. Alternatively, a plurality of cleaning chambers 660 may be provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively. A plurality of post-exposure bake chambers 670 are provided and may be disposed along the third direction 16 to form layers. Alternatively, a plurality of post-exposure bake chambers 670 may be provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively.

반송 챔버(680)는 상부에서 바라볼 때 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(680)는 대체로 정사각 또는 직사각의 형상을 가진다. 반송 챔버(680) 내에는 후처리 로봇(682)이 위치된다. 후처리 로봇(682)은 세정 챔버들(660), 노광 후 베이크 챔버들(670), 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540), 그리고 후술하는 인터페이스 모듈(700)의 제 2 버퍼(730) 간에 기판(W)을 운반한다. 후처리 모듈(602)에 제공된 후처리 로봇(682)은 전처리 모듈(601)에 제공된 전처리 로봇(632)과 동일한 구조로 제공될 수 있다. The transfer chamber 680 is positioned in parallel with the second cooling chamber 540 of the second buffer module 500 in the first direction 12 as viewed from above. The transfer chamber 680 has a generally square or rectangular shape. A post processing robot 682 is located in the transfer chamber 680. The post-processing robot 682 is connected to the cleaning chambers 660, post-exposure bake chambers 670, the second cooling chamber 540 of the second buffer module 500, and the second And transfers the substrate W between the buffers 730. The postprocessing robot 682 provided in the postprocessing module 602 may be provided with the same structure as the preprocessing robot 632 provided in the preprocessing module 601. [

세정 챔버(660)는 노광 공정 이후에 기판(W)을 세정한다. 세정 챔버(660)는 하우징(661), 지지 플레이트(662), 그리고 노즐(663)을 가진다. 하우징(661)는 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(662)는 하우징(661) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(662)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(663)은 지지 플레이트(662)에 놓인 기판(W) 상으로 세정액을 공급한다. 세정액으로는 탈이온수와 같은 물이 사용될 수 있다. 세정 챔버(660)는 지지 플레이트(662)에 놓인 기판(W)을 회전시키면서 기판(W)의 중심 영역으로 세정액을 공급한다. 선택적으로 기판(W)이 회전되는 동안 노즐(663)은 기판(W)의 중심 영역에서 가장자리 영역까지 직선 이동 또는 회전 이동할 수 있다. The cleaning chamber 660 cleans the substrate W after the exposure process. The cleaning chamber 660 has a housing 661, a support plate 662, and a nozzle 663. The housing 661 has a cup shape with an open top. The support plate 662 is located in the housing 661 and supports the substrate W. [ The support plate 662 is rotatably provided. The nozzle 663 supplies the cleaning liquid onto the substrate W placed on the support plate 662. As the cleaning liquid, water such as deionized water may be used. The cleaning chamber 660 supplies the cleaning liquid to the central region of the substrate W while rotating the substrate W placed on the support plate 662. Optionally, while the substrate W is rotating, the nozzle 663 may move linearly or rotationally from the central region of the substrate W to the edge region.

노광 후 베이크 챔버(670)는 원자외선을 이용하여 노광 공정이 수행된 기판(W)을 가열한다. 노광 후 베이크 공정은 기판(W)을 가열하여 노광에 의해 포토 레지스트에 생성된 산(acid)을 증폭시켜 포토 레지스트의 성질 변화를 완성시킨다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 가열 플레이트(672)를 가진다. 가열 플레이트(672)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(674)이 제공된다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 그 내부에 냉각 플레이트(671)를 더 구비할 수 있다. 냉각 플레이트(671)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(673)이 제공된다. 또한, 선택적으로 냉각 플레이트(671)만을 가진 베이크 챔버가 더 제공될 수 있다. The post-exposure bake chamber 670 heats the substrate W subjected to the exposure process using deep UV light. The post-exposure baking step heats the substrate W and amplifies the acid generated in the photoresist by exposure to complete the property change of the photoresist. The post-exposure bake chamber 670 has a heating plate 672. The heating plate 672 is provided with a heating means 674 such as a hot wire or a thermoelectric element. The post-exposure bake chamber 670 may further include a cooling plate 671 therein. The cooling plate 671 is provided with a cooling means 673 such as a cooling water or a thermoelectric element. Further, a bake chamber having only the cooling plate 671 may be further provided.

상술한 바와 같이 노광 전후 처리 모듈(600)에서 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)은 서로 간에 완전히 분리되도록 제공된다. 또한, 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(680)는 동일한 크기로 제공되어, 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다. 또한, 보호막 도포 챔버(610)와 세정 챔버(660)는 서로 동일한 크기로 제공되어 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다. 또한, 베이크 챔버(620)와 노광 후 베이크 챔버(670)는 동일한 크기로 제공되어, 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다.As described above, the pre-processing module 601 and the post-processing module 602 in the pre-exposure processing module 600 are provided to be completely separated from each other. In addition, the transfer chamber 630 of the preprocessing module 601 and the transfer chamber 680 of the post-processing module 602 are provided in the same size and can be provided so as to completely overlap each other when viewed from above. Further, the protective film application chamber 610 and the cleaning chamber 660 may be provided to have the same size as each other and be provided so as to completely overlap with each other when viewed from above. Further, the bake chamber 620 and the post-exposure bake chamber 670 are provided in the same size, and can be provided so as to completely overlap each other when viewed from above.

인터페이스 모듈(700)은 노광 전후 처리 모듈(600) 및 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 이송한다. 인터페이스 모듈(700)은 프레임(710), 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 인터페이스 로봇(740), 그리고 세정 챔버(800)를 가진다. 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 인터페이스 로봇(740), 그리고 세정 챔버(800)은 프레임(710) 내에 위치된다. 제 1 버퍼(720)와 제 2 버퍼(730)는 서로 간에 일정거리 이격되며, 서로 적층되도록 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 제 2 버퍼(730)보다 높게 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)에 대응되는 높이에 배치된다. 상부에서 바라볼 때 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되게 위치된다. The interface module 700 transfers the substrate W between the exposure pre- and post-processing module 600 and the exposure apparatus 900. The interface module 700 has a frame 710, a first buffer 720, a second buffer 730, an interface robot 740, and a cleaning chamber 800. The first buffer 720, the second buffer 730, the interface robot 740, and the cleaning chamber 800 are located within the frame 710. The first buffer 720 and the second buffer 730 are spaced apart from each other by a predetermined distance and are stacked on each other. The first buffer 720 is disposed higher than the second buffer 730. The first buffer 720 is positioned at a height corresponding to the preprocessing module 601 and the second buffer 730 is positioned at a height corresponding to the postprocessing module 602. The first buffer 720 is arranged in a line along the first direction 12 with the transfer chamber 630 of the preprocessing module 601 while the second buffer 730 is arranged in the postprocessing module 602, Are arranged in a line along the first direction 12 with the transfer chamber 630 of the transfer chamber 630. [

인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720) 및 제 2 버퍼(730)에 대해 제 2 방향(14)으로 이격되게 위치된다. 인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 세정 챔버(800), 그리고 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 운반한다. 인터페이스 로봇(740)은 제 2 버퍼 로봇(560)과 대체로 유사한 구조를 가진다.The interface robot 740 is positioned in the second direction 14 away from the first buffer 720 and the second buffer 730. The interface robot 740 carries the substrate W between the first buffer 720, the second buffer 730, the cleaning chamber 800, and the exposure apparatus 900. The interface robot 740 has a structure substantially similar to that of the second buffer robot 560.

제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)에서 공정이 수행된 기판(W)들이 노광 장치(900)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 그리고 제 2 버퍼(730)는 노광 장치(900)에서 공정이 완료된 기판(W)들이 후처리 모듈(602)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 제 1 버퍼(720)는 하우징(721)과 복수의 지지대들(722)을 가진다. 지지대들(722)은 하우징(721) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(722)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(721)은 인터페이스 로봇(740) 및 전처리 로봇(632)이 하우징(721) 내로 지지대(722)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 전처리 로봇(632)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 2 버퍼(730)는 제 1 버퍼(720)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 2 버퍼(730)의 하우징(4531)에는 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 후처리 로봇(682)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 인터페이스 모듈에는 기판에 대해 소정의 공정을 수행하는 챔버의 제공 없이 상술한 바와 같이 버퍼들 및 로봇만 제공될 수 있다.The first buffer 720 temporarily stores the substrates W processed in the preprocessing module 601 before they are transferred to the exposure apparatus 900. The second buffer 730 temporarily stores the processed substrates W in the exposure apparatus 900 before they are transferred to the post-processing module 602. The first buffer 720 has a housing 721 and a plurality of supports 722. The supports 722 are disposed within the housing 721 and are provided spaced apart from each other in the third direction 16. One substrate W is placed on each support 722. The housing 721 is movable in the direction in which the interface robot 740 is provided and in the direction in which the interface robot 740 and the preprocessing robot 632 transfer the substrate W to and from the support table 722, 632 are provided with openings (not shown) in the direction in which they are provided. The second buffer 730 has a structure substantially similar to that of the first buffer 720. However, the housing 4531 of the second buffer 730 has an opening (not shown) in the direction in which the interface robot 740 is provided and in a direction in which the postprocessing robot 682 is provided. The interface module may be provided with only the buffers and robots as described above without providing a chamber for performing a predetermined process on the substrate.

세정 챔버(800)는 제 1 버퍼(720)와 마주보는 위치에 배치된다. 세정 챔버(800)는 노광 장치(900)로 이동되기 전에 기판들(W)을 세정 처리한다. 세정 챔버(800)는 감광액이 도포된 기판(W)의 처리면에 반대편인 비처리면을 세정 처리하는 기판 처리 장치(800)로 제공된다.The cleaning chamber 800 is disposed at a position facing the first buffer 720. The cleaning chamber 800 cleans the substrates W before being moved to the exposure apparatus 900. The cleaning chamber 800 is provided with a substrate processing apparatus 800 for cleaning the non-processing surface opposite to the processing surface of the substrate W to which the photosensitive liquid is applied.

도 6은 도 2의 세정 챔버를 보여주는 평면도이고, 도 7은 도 6의 세정 챔버를 보여주는 단면도이다. 도 6 및 도 7을 참조하면, 세정 챔버(800)는 기판 지지 유닛(810), 처리 용기(820), 승강 유닛(830), 반전 유닛(840), 린스액 공급 유닛(860), 그리고 세정 유닛(850)을 포함한다.FIG. 6 is a plan view showing the cleaning chamber of FIG. 2, and FIG. 7 is a sectional view showing the cleaning chamber of FIG. 6. 6 and 7, the cleaning chamber 800 includes a substrate support unit 810, a processing vessel 820, an elevation unit 830, an inversion unit 840, a rinsing liquid supply unit 860, Unit 850. < / RTI >

기판 지지 유닛(810)은 기판(W)을 지지하고, 기판(W)을 회전시킨다. 기판 지지 유닛(810)은 지지판(812)을 가진다. 지지판(812)의 상면에는 기판(W)을 지지하는 핀 부재들(811a,811b)이 결합된다. 지지 핀들(811a)은 기판(W)의 하면을 지지하고, 척킹 핀들(811b)은 기판(W)의 측면을 지지한다. 지지판(812)은 구동 부재에 의해 회전된다. 구동 부재는 지지판(812)의 하면에 결합되는 구동 축(814)과, 구동 축(814)에 구동력을 제공하는 구동기(816)를 포함한다. 구동기(816)는 구동 축(814)에 회전력을 제공하는 모터일 수 있으며, 선택적으로 구동 축(814)을 상하 방향으로 직선 이동시키는 구동력을 제공할 수도 있다. 구동기(816)는 프레임(818)에 의해 지지된다. 선택적으로, 지지 핀들(811a,811b)은 척킹 핀들(811b) 또는 지지 핀들(811a)으로만 기판(W)을 지지할 수 있다.The substrate supporting unit 810 supports the substrate W, and rotates the substrate W. The substrate support unit 810 has a support plate 812. On the upper surface of the support plate 812, pin members 811a and 811b for supporting the substrate W are coupled. The support pins 811a support the lower surface of the substrate W and the chucking pins 811b support the side surface of the substrate W. [ The support plate 812 is rotated by the driving member. The driving member includes a driving shaft 814 coupled to a lower surface of the support plate 812 and a driver 816 for providing a driving force to the driving shaft 814. The driver 816 may be a motor that provides a rotational force to the drive shaft 814 and may optionally provide a driving force that linearly moves the drive shaft 814 in the up-and-down direction. The driver 816 is supported by a frame 818. Alternatively, the support pins 811a and 811b can support the substrate W only with the chucking pins 811b or the support pins 811a.

처리 용기(820)는 상부가 개방되고, 내부에 기판(W)이 처리되는 공간을 가지며, 공정에 사용된 린스액을 회수하고, 가스를 배기한다. 처리 용기(820)는 내부 회수통(822)과 외부 회수통(824)을 가진다. 내부 회수통(822)은 기판 지지 유닛(810)의 지지판(812)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부 회수통(824)은 내부 회수통(822)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부 회수통(822)은 환형의 링 형상을 가지는 측벽(822a)과, 측벽(822a)의 상단으로부터 외측으로 멀어지는 방향으로 하향 경사지게 연장되는 안내 벽(822b)을 가진다. 외부 회수통(824)은 바닥벽(824a), 바닥벽(824a)의 가장자리로부터 위 방향으로 연장되는 링 형상의 측벽(824b), 측벽(824b)의 상단으로부터 내측으로 가까워지는 방향으로 상향 경사지게 연장되는 경사벽(824c)을 가진다. 외부 회수통(824)의 측벽(824b)은 내부 회수통(822)의 측벽(822a)을 감싸는 링 형상으로 제공된다.The processing vessel 820 is open at the top, has a space in which the substrate W is processed, recovers the rinsing liquid used in the processing, and exhausts the gas. The treatment vessel 820 has an inner recovery tube 822 and an outer recovery tube 824. The inner recovery vessel 822 is provided in an annular ring shape surrounding the support plate 812 of the substrate supporting unit 810 and the outer recovery vessel 824 is provided in an annular ring shape surrounding the inner recovery vessel 822 . The inner recovery cylinder 822 has a side wall 822a having an annular ring shape and a guide wall 822b extending downwardly inclined in a direction away from the upper end of the side wall 822a. The outer recovery cask 824 includes a bottom wall 824a, a ring-shaped sidewall 824b extending upwardly from the edge of the bottom wall 824a, an upwardly inclined extension in a direction approaching inwardly from the top of the sidewall 824b And the inclined wall 824c. The side wall 824b of the outer recovery cylinder 824 is provided in a ring shape surrounding the side wall 822a of the inner recovery cylinder 822. [

내부 회수통(822)의 측벽(822a) 상단과 외부 회수통(824)의 경사벽(824c) 끝단 사이에는 유입구(825)가 형성된다. 유입구(825)는 지지판(812)의 둘레에 링 형상으로 제공된다. 기판(W)으로 공급되어 공정에 사용된 린스액는 기판(W)의 회전으로 인한 원심력에 의해 유입구(825)를 통해 내부 회수통(822)과 외부 회수통(824) 사이 공간으로 유입된다. 외부 회수통(824)의 바닥벽(824a)에는 배출관(826)이 결합된다. 내부 회수통(822)과 외부 회수통(824) 사이 공간으로 유입된 린스액은 배출관(826)을 통해 외부로 배출된다. 그리고 외부 회수통(824)의 바닥벽(824a)에는 배기관(827)이 결합되며, 내부 회수통(822)과 외부 회수통(824) 사이 공간으로 유입된 기류는 배기관(827)을 통해 외부로 배기된다.An inlet 825 is formed between the upper end of the side wall 822a of the inner recovery cylinder 822 and the end of the inclined wall 824c of the outer recovery cylinder 824. The inlet 825 is provided in the form of a ring around the support plate 812. The rinsing liquid supplied to the substrate W and used in the process flows into the space between the inner recovery cylinder 822 and the outer recovery cylinder 824 through the inlet port 825 by the centrifugal force due to the rotation of the substrate W. A discharge pipe 826 is coupled to the bottom wall 824a of the external recovery cylinder 824. The rinsing liquid introduced into the space between the inner recovery cylinder 822 and the outer recovery cylinder 824 is discharged to the outside through the discharge pipe 826. An exhaust pipe 827 is coupled to the bottom wall 824a of the outer recovery cylinder 824 and the airflow introduced into the space between the inner recovery cylinder 822 and the outer recovery cylinder 824 is passed through the exhaust pipe 827 to the outside Exhausted.

승강 유닛(830)은 처리 용기(820)를 상하 방향으로 승하강시키며, 처리 용기(820)와 기판 지지 유닛(810) 간의 상대 높이를 변화시킨다. 승강 유닛(830)은 브라켓(832), 이동 축(834), 그리고 구동기(836)를 가진다. 브라켓(832)은 처리 용기(820)의 외벽에 고정 설치되고, 브라켓(832)에는 구동기(836)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동 축(834)이 고정 결합된다. 기판(W)이 기판 지지 유닛(810)에 놓이거나, 기판 지지 유닛(810)으로부터 들어올릴 때 기판 지지 유닛(810)이 처리 용기(820)의 상부로 돌출되도록 처리 용기(820)는 하강한다. The elevating unit 830 elevates and lowers the processing vessel 820 in the vertical direction and changes the relative height between the processing vessel 820 and the substrate supporting unit 810. The lifting unit 830 has a bracket 832, a moving shaft 834, and a driver 836. The bracket 832 is fixed to the outer wall of the processing container 820 and the moving shaft 834 which is moved in the vertical direction by the driver 836 is fixedly coupled to the bracket 832. The processing vessel 820 is lowered so that the substrate supporting unit 810 protrudes to the upper portion of the processing vessel 820 when the substrate W is placed on the substrate supporting unit 810 or is lifted from the substrate supporting unit 810 .

반전 유닛(840)은 기판 지지 유닛(810)에 로딩되는 기판(W)의 패턴 면이 아래 방향을 향하도록 기판(W)를 반전시킨다. 기판(W)의 패턴 면에는 포토레지스트, 그리고 액침 노광 공정시 포토레지스트를 보호하기 위한 보호막이 도포되어 있다. 이하에서는, 기판(W)의 패턴 면을 제 1 면이라 하고, 패턴 면의 반대 면을 제 2 면이라 한다.The inversion unit 840 inverts the substrate W so that the pattern side of the substrate W to be loaded into the substrate supporting unit 810 faces downward. The pattern surface of the substrate W is coated with a photoresist and a protective film for protecting the photoresist in the immersion exposure process. Hereinafter, the pattern surface of the substrate W is referred to as a first surface, and the surface opposite to the pattern surface is referred to as a second surface.

반전 유닛(840)은 홀딩부(842), 반전부(844), 승강부(846), 그리고 이동부(848)를 포함한다. 홀딩부(842)는 반전시킬 기판(W)을 로딩한다. 반전부(844)는 홀딩부(842)를 180도 회전시킨다. 승강부(846)는 반전부(844)를 상하 방향으로 이동시킨다. 반전부(844)로는 모터와 같은 구동 장치가 사용될 수 있다. 승강부(846)로는 실린더 또는 리니어 모터, 모터를 이용한 리드스크류와 같은 직선 구동 장치가 사용될 수 있다. 이동부(848)는 브라켓(848-1), 가이드 레일(848-2), 그리고 구동기(미도시)를 가진다. 가이드 레일(848-2)은 처리 용기(820)의 일측에 길게 일직선으로 연장된다. 가이드 레일(848-2)에는 이를 따라 이동 가능하도록 브라켓(848-1)이 결합되고, 브라켓(848-1)에는 승강부(846)가 고정 결합된다. 구동기는 브라켓(848-1)을 직선 이동시키는 구동력을 제공한다. 브라켓(848-1)의 직선 이동은 모터와 스크류를 가지는 어셈블리에 의해 이루어질 수 있다. 선택적으로 브라켓(848-1)의 직선 이동은 벨트와 풀리, 그리고 모터를 가진 어셈블리에 의해 이루어질 수 있다. 선택적으로 브라켓(848-1)의 직선 이동은 리니어 모터에 의해 이루어질 수 있다.The reversing unit 840 includes a holding portion 842, an inverting portion 844, a lift portion 846, and a moving portion 848. [ The holding portion 842 loads the substrate W to be inverted. The inverting portion 844 rotates the holding portion 842 by 180 degrees. The elevating portion 846 moves the inverting portion 844 in the vertical direction. As the inverting portion 844, a driving device such as a motor can be used. As the elevating portion 846, a linear driving device such as a cylinder, a linear motor, or a lead screw using a motor may be used. The moving part 848 has a bracket 848-1, a guide rail 848-2, and a driver (not shown). The guide rail 848-2 extends in a straight line on one side of the processing vessel 820. [ A bracket 848-1 is coupled to the guide rail 848-2 so as to be movable along the guide rail 848-2 and a lift portion 846 is fixedly coupled to the bracket 848-1. The driver provides a driving force for linearly moving the bracket 848-1. The linear movement of the bracket 848-1 may be accomplished by an assembly having a motor and a screw. Optionally, linear movement of the bracket 848-1 may be accomplished by an assembly having a belt, a pulley, and a motor. Alternatively, the linear movement of the bracket 848-1 can be made by a linear motor.

린스액 공급 유닛(860)은 기판(W)의 제 2 면, 즉 기판(W)의 패턴 면의 반대 면에 린스액을 분사한다. 린스액으로는 순수가 사용될 수 있다. 린스액 공급 유닛(860)은 용기(820)의 일측에 배치된다. 린스액 공급 유닛(860)은 노즐(861), 지지 바(862), 구동축(863), 그리고 구동기(864)를 가진다. 노즐(861)은 지지 바(862)의 일 끝단에 고정 결합된다. 지지 바(862)의 다른 끝단에는 구동기(864)에 의해 회전 및 승하강되는 구동축(863)이 고정 결합된다. 노즐(861)은 린스액 공급라인(865)에 의해 린스액 공급원(866)에 연결되고, 린스액 공급 라인(865) 상에는 린스액의 흐름을 개폐하는 밸브(867)가 배치된다. 기판(W)의 제 2 면에 분사되는 린스액은 제 2 면 상의 파티클을 제거한다. 기판(W)의 제 2 면은 노광 장치(900)에서의 노광 공정 진행시 기판(W)가 지지되는 면이다. 기판(W)의 제 2 면에 파티클이 존재하면 파티클은 노광 공정에서 디포커스(Defocus) 현상을 유발할 수 있기 때문에, 이를 방지하기 위해 제 2 면의 파티클은 제거되어야 한다. The rinsing liquid supply unit 860 sprays rinsing liquid onto the second surface of the substrate W, that is, the surface opposite to the pattern surface of the substrate W. [ As the rinse liquid, pure water can be used. The rinsing liquid supply unit 860 is disposed on one side of the container 820. The rinsing liquid supply unit 860 has a nozzle 861, a support bar 862, a drive shaft 863, and a driver 864. The nozzle 861 is fixedly coupled to one end of the support bar 862. The other end of the support bar 862 is fixedly coupled to a drive shaft 863 which is rotated and lifted and lowered by a driver 864. The nozzle 861 is connected to a rinsing liquid supply source 866 by a rinsing liquid supply line 865 and a valve 867 for opening and closing the flow of the rinsing liquid is arranged on the rinsing liquid supply line 865. The rinsing liquid sprayed on the second surface of the substrate W removes particles on the second surface. The second surface of the substrate W is the surface on which the substrate W is supported when the exposure process in the exposure apparatus 900 is in progress. If particles are present on the second surface of the substrate W, the particles may be defocused in the exposure process, so that particles on the second surface must be removed to prevent this.

세정 유닛(850)은 기판의 제 2 면을 세정 처리한다. 세정 유닛(850)은 물리적인 힘으로 기판(W)을 세정 처리한다. 도 8은 도 7의 세정 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 8을 참조하면, 세정 유닛(850)은 브러쉬 부재(854), 브러쉬 이동 부재, 그리고 세정 용기(870)를 포함한다. 브러쉬 부재(854)는 세정 패드(854a) 및 지지축(854b)을 포함한다. 세정 패드(854a)는 원형의 판 형상을 가지도록 제공된다. 세정 패드(854a)의 저면은 기판과 접촉되는 접촉면으로 제공된다. 세정 패드(854a)는 기판과 접촉되어 기판 상에 잔류된 파티클을 세정 처리한다. 지지축(854b)은 세정 패드(854a)로부터 위로 연장되게 제공된다. 지지축(854b)은 세정 패드(854a)의 상단 중심영역으로부터 연장된다. 지지축(854b)은 그 길이 방향이 상하 방향을 향하도록 제공된다. The cleaning unit 850 cleans the second side of the substrate. The cleaning unit 850 cleans the substrate W with a physical force. 8 is a cross-sectional view showing the cleaning unit of Fig. 8, the cleaning unit 850 includes a brush member 854, a brush moving member, and a cleaning container 870. The brush member 854 includes a cleaning pad 854a and a support shaft 854b. The cleaning pad 854a is provided so as to have a circular plate shape. The bottom surface of the cleaning pad 854a is provided as a contact surface in contact with the substrate. The cleaning pad 854a contacts the substrate to clean the particles remaining on the substrate. A support shaft 854b is provided extending upward from the cleaning pad 854a. The support shaft 854b extends from the upper center region of the cleaning pad 854a. The support shaft 854b is provided such that its longitudinal direction is directed up and down.

브러쉬 이동 부재는 브러쉬 부재(854)를 회전 및 이동시킨다. 브러쉬 이동 부재는 브러쉬 부재(854)를 자전 및 공전시킨다. 여기서 자전은 브러쉬 부재(854)를 그 중심축으로 회전시키고, 공전은 브러쉬 부재(854)를 스윙 이동시키는 것으로 정의한다. 브러쉬 부재(854)는 지지 아암(856) 내에 제공된 폴리(미도시) 및 벨트(미도시)에 의해 자전될 수 있다. 브러쉬 이동 부재는 지지 아암(856), 회전축(미도시), 그리고 구동기(858)를 포함한다. 지지 아암(856)은 지지축(854b)의 상단에 고정 결합된다. 지지 아암(856)은 지지축(854b)과 수직한 길이 방향을 가지도록 제공된다. 상부에서 바라볼 때 지지축(854b)은 지지 아암(856)의 일단에 인접하게 위치된다. 회전축(미도시)은 지지 아암(856)을 지지한다. 회전축(미도시)은 지지 아암(856)과 수직한 길이 방향을 가지도록 제공된다. 회전축(미도시)은 지지 아암(856)의 끝단에 인접하게 위치된다. 회전축(미도시)은 구동기(858)에 의해 회전 가능하다. 회전축(미도시)이 회전됨에 따라 지지 아암(856) 및 브러쉬 부재(854)는 스윙 이동될 수 있다. 브러쉬 부재(854)는 스윙 이동되어 공정 위치 및 대기 위치로 이동된다. 여기서 공정 위치는 브러쉬 부재(854)가 기판(W)과 대향되는 위치이고, 대기 위치는 브러쉬 부재(854)가 세정 용기(870)에서 대기되는 위치이다.The brush moving member rotates and moves the brush member 854. The brush moving member rotates and revolves the brush member 854. Here, the rotation is defined as rotating the brush member 854 about its central axis, and the revolution is defined as swinging the brush member 854. The brush member 854 may be rotated by a poly (not shown) and a belt (not shown) provided in the support arm 856. The brush-moving member includes a support arm 856, a rotation axis (not shown), and a driver 858. The support arm 856 is fixedly coupled to the upper end of the support shaft 854b. The support arm 856 is provided so as to have a longitudinal direction perpendicular to the support shaft 854b. The support shaft 854b is positioned adjacent to one end of the support arm 856 when viewed from above. The rotation shaft (not shown) supports the support arm 856. The rotation shaft (not shown) is provided so as to have a longitudinal direction perpendicular to the support arm 856. The rotation axis (not shown) is positioned adjacent to the end of the support arm 856. The rotary shaft (not shown) is rotatable by a driver 858. As the rotary shaft (not shown) is rotated, the support arm 856 and the brush member 854 can be swung. The brush member 854 is swung and moved to the process position and the standby position. Here, the process position is a position where the brush member 854 is opposed to the substrate W, and a standby position is a position where the brush member 854 is waiting in the cleaning container 870.

세정 용기(870)는 하우징(872), 액 토출 배관(878), 그리고 연결 부재(880)를 포함한다. 하우징(872)은 처리 용기의 일측에 위치된다. 하우징(872)은 상부가 개방된 통 형상을 가지도록 제공된다. 하우징(872)은 내부에 세정 패드(854a)가 수용 가능한 수용 공간(872a)이 형성된다. 하우징(872)의 저면에는 배출 라인(874)이 연결된다. 배출 라인(874)은 브러쉬 부재(854)의 세정에 사용된 세정액을 배출한다. The cleaning container 870 includes a housing 872, a liquid discharge pipe 878, and a connecting member 880. The housing 872 is located at one side of the processing vessel. The housing 872 is provided so as to have a cylindrical shape with an open top. The housing 872 is formed with a receiving space 872a in which a cleaning pad 854a can be accommodated. A discharge line 874 is connected to the bottom surface of the housing 872. The discharge line 874 discharges the cleaning liquid used for cleaning the brush member 854.

액 토출 배관(878)은 수용 공간(872a)에 수용된 브러쉬 부재(854)에 세정액을 공급한다. 액 토출 배관(878)은 브러쉬 부재(854)를 젖음 상태로 유지시켜 브러쉬 부재(854)를 세정 처리한다. 액 토출 배관(878)의 끝단에는 세정액이 토출되는 토출단이 형성된다. 액 토출 배관(878)은 수용 공간(872a)에 토출단이 위치되도록 제공된다. 액 토출 배관(878)은 복수 개로 제공된다. 일 예에 의하면, 액 토출 배관(878)들 중 일부는 하우징(872)의 상부 영역에 위치되는 상부 토출 배관(878)으로 제공되고, 다른 일부는 하부 토출 배관(878)으로 제공될 수 있다. 하부 토출 배관(878)은 상부 토출 배관(878)보다 아래에 위치된다. 하부 토출 배관(878)은 세정 패드(854a)의 저면으로 세정액을 토출할 수 있다. 하부 토출 배관(878)의 토출단은 하우징(872)의 중심축에 가까워질수록 상향 경사진 방향을 향하게 제공될 수 있다. 이와 달리 상부 토출 배관(878)은 세정 패드(854a)의 측면 또는 상면으로 세정액을 토출할 수 있다. 이에 따라 세정 패드(854a)는 상부 토출 배관(878) 및 하부 토출 배관(878) 각각으로부터 토출되는 세정액에 의해 젖음 상태로 유지될 수 있다. 예컨대, 세정액은 순수일 수 있다.The liquid discharge pipe 878 supplies the cleaning liquid to the brush member 854 accommodated in the accommodation space 872a. The liquid discharge pipe 878 holds the brush member 854 in a wet state to clean the brush member 854. At the end of the liquid discharge pipe 878, a discharge end for discharging the cleaning liquid is formed. The liquid discharge pipe 878 is provided so that the discharge end is located in the receiving space 872a. A plurality of liquid discharge pipes 878 are provided. Some of the liquid discharge pipes 878 may be provided in the upper discharge pipe 878 located in the upper area of the housing 872 and the other part may be provided in the lower discharge pipe 878. [ The lower discharge pipe 878 is located below the upper discharge pipe 878. [ The lower discharge pipe 878 can discharge the cleaning liquid to the bottom surface of the cleaning pad 854a. The discharge end of the lower discharge pipe 878 may be provided so as to face upwardly inclined as it approaches the center axis of the housing 872. Alternatively, the upper discharge pipe 878 may discharge the cleaning liquid to the side surface or the upper surface of the cleaning pad 854a. The cleaning pad 854a can be maintained in a wet state by the cleaning liquid discharged from the upper discharge pipe 878 and the lower discharge pipe 878, respectively. For example, the cleaning liquid may be pure water.

연결 부재(880)는 액 토출 배관(878)이 하우징(872)을 서로 연결시킨다. 연결 부재(880)는 액 토출 배관(878)이 하우징(872)에 대해 회전 가능하도록 서로를 연결시킨다. 도 9은 도 8의 연결 부재의 분해 절단 사시도이다. 도 9를 참조하면, 연결 부재(880)는 외부 바디(882), 내부 바디(888), 그리고 고정 바디(890)를 포함한다. 외부 바디(882)는 개구(884)가 형성되는 원통 형상으로 제공된다. 외부 바디(882)는 그 길이 방향이 수평 방향을 향하도록 제공된다. 외부 바디(882)는 하우징(872)의 일측면에 고정 결합된다. 이에 따라 하우징(872)의 내부 공간과 외부 공간은 외부 바디(882)의 개구(884)를 통해 서로 통하도록 제공된다. 개구(884)는 내측 공간(884a) 및 외측 공간(884b)을 가진다. 내측 공간(884a)은 수용 공간(872a)으로부터 연장되는 공간이고, 외측 공간(884b)은 내측 공간(884a)으로부터 연장되는 공간이다. 따라서 하우징(872)으로부터 멀어지는 방향을 따라 수용 공간(872a), 내측 공간(884a), 그리고 외측 공간(884b)은 순차적으로 위치된다. 내측 공간(884a)을 형성하는 외부 바디(882)의 내측면은 하우징(872)에 멀어질수록 그 폭이 작아지게 제공된다. 외측 공간(884b)을 형성하는 외부 바디(882)의 내측면은 하우징(872)에 멀어질수록 그 폭이 커지게 제공된다. 외측 공간(884b)을 형성하는 외부 바디(882)의 내측면은 하우징(872)에 멀어지는 방향으로 라운드지도록 제공된다. 외부 바디(882)의 외측면에는 나사산(미도시)이 형성되며, 고정 바디(890)와 나사 체결 가능하다.The connecting member 880 connects the liquid discharge pipe 878 to the housing 872 with each other. The connecting member 880 connects the liquid discharge pipes 878 to each other so as to be rotatable with respect to the housing 872. Fig. 9 is an exploded cutaway perspective view of the connecting member of Fig. 8; Fig. Referring to FIG. 9, the connecting member 880 includes an outer body 882, an inner body 888, and a fixed body 890. The outer body 882 is provided in a cylindrical shape in which an opening 884 is formed. The outer body 882 is provided such that its longitudinal direction is oriented in the horizontal direction. The outer body 882 is fixedly coupled to one side of the housing 872. The inner space and the outer space of the housing 872 are provided to communicate with each other through the opening 884 of the outer body 882. [ The opening 884 has an inner space 884a and an outer space 884b. The inner space 884a is a space extending from the accommodation space 872a and the outer space 884b is a space extending from the inner space 884a. Accordingly, the accommodating space 872a, the inner space 884a, and the outer space 884b are sequentially positioned along the direction away from the housing 872. The inner surface of the outer body 882 forming the inner space 884a is provided with a smaller width as the distance from the housing 872 increases. The inner surface of the outer body 882 forming the outer space 884b is provided so as to be wider as it gets farther from the housing 872. [ The inner surface of the outer body 882 forming the outer space 884b is provided to round in the direction away from the housing 872. [ A thread (not shown) is formed on the outer surface of the outer body 882 and is screwed to the fixed body 890.

내부 바디(888)는 액 토출 배관(878)에 고정 결합된다. 내부 바디(888)는 액 토출 배관(878)에을 감싸도록 제공된다. 내부 바디(888)는 삽입부(888a) 및 관통부(888b)를 포함한다. 삽입부(888a)는 액 토출 배관(878)을 감싸는 구 형상을 가지도록 제공된다. 삽입부(888a)의 외측면은 개구(884)의 외측 공간(884b)에 삽입 가능하도록 제공된다. 삽입부(888a)는 개구(884)에 삽입된 상태에서 회전 가능하도록 제공된다. 따라서 외측 공간(884b)을 형성하는 내부 바디(888)의 내측면은 삽입부(888a)의 외측면에 대응되는 형상을 가진다. 관통부(888b)는 삽입부(888a)로부터 연장된다.관통부(888b)는 삽입부(888a)를 사이에 두고 외부 바디(882)와 대향되게 위치된다. 관통부(888b)는 액 토출 배관(878)과 평행한 길이 방향을 가지는 원통 형상으로 제공된다.The inner body 888 is fixedly coupled to the liquid discharge pipe 878. The inner body 888 is provided to surround the liquid discharge pipe 878. The inner body 888 includes an insert 888a and a through 888b. The insertion portion 888a is provided so as to have a spherical shape that surrounds the liquid discharge pipe 878. [ The outer surface of the insertion portion 888a is provided to be insertable into the outer space 884b of the opening 884. The insertion portion 888a is provided so as to be rotatable in a state of being inserted into the opening 884. Therefore, the inner surface of the inner body 888 forming the outer space 884b has a shape corresponding to the outer surface of the insertion portion 888a. The penetration portion 888b extends from the insertion portion 888a. The penetration portion 888b is positioned opposite the outer body 882 with the insertion portion 888a therebetween. The penetrating portion 888b is provided in a cylindrical shape having a longitudinal direction parallel to the liquid discharge pipe 878. [

고정 바디(890)는 외부 바디(882)로부터 내부 바디(888)가 분리되는 것을 방지한다. 따라서 내부 바디(888)는 고정 바디(890)에 의해 위치가 고정된 상태에서 회전 가능하다. 고정 바디(890)는 일측면이 개방된 고정 몸체(890)를 포함한다. 고정 몸체(890)는 원통 형상으로 제공된다. 고정 몸체(890)는 외부 바디(882)와 평행한 길이 방향을 가지도록 제공된다. 고정 몸체(890)는 측면부(890a) 및 단부(890b)를 가진다. 측면부(890a)는 링 형상을 가지며, 외부 바디(882)의 외경과 대응되는 내경을 가진다. 측면부(890a)에는 내측면에는 나사산(미도시)이 형성되며, 이는 외부 바디(882)와 나사 체결 가능하다. 단부(890b)에는 고정홀(892)이 형성된다. 고정홀(892)에는 내부 바디(888)의 삽입부(888a)가 삽입 가능하도록 제공된다. 고정홀(892)을 형성하는 단부(890b)의 내측면은 하우징(872)으로부터 멀어질수록 라운드진 형상을 가진다. 따라서 외부 바디(882)의 외측 공간(884b)과 고정 바디(890)의 고정홀(892)은 서로 조합되어 구 형상의 공간이 형성되고, 내부 바디(888)의 삽입부(888a)는 구 형상의 공간에서 회전될 수 있다. 내부 바디(888)가 회전됨에 따라 액 토출 배관(878)의 토출단이 향하는 방향은 변경 가능하다. 일 예에 의하면, 액 토출 배관(878)의 토출단은 하우징(872)의 중심축에 가까워질수록 상향 경사지거나 하향 경사진 방향을 향하도록 제공될 수 있다.The fixed body 890 prevents the inner body 888 from being detached from the outer body 882. Accordingly, the inner body 888 is rotatable with its position fixed by the fixed body 890. [ The fixed body 890 includes a fixed body 890 whose one side is opened. The fixed body 890 is provided in a cylindrical shape. The fixed body 890 is provided so as to have a longitudinal direction parallel to the outer body 882. [ The fixed body 890 has a side portion 890a and an end portion 890b. The side portion 890a has a ring shape and has an inner diameter corresponding to the outer diameter of the outer body 882. [ A threaded portion (not shown) is formed on the inner side surface of the side portion 890a, which can be screwed with the outer body 882. [ A fixing hole 892 is formed in the end portion 890b. An insertion portion 888a of the inner body 888 is provided in the fixing hole 892 so as to be insertable. The inner surface of the end portion 890b forming the fixing hole 892 has a rounded shape as it is away from the housing 872. [ The outer space 884b of the outer body 882 and the fixing hole 892 of the fixed body 890 are combined with each other to form a spherical space and the insertion portion 888a of the inner body 888 is formed into a spherical shape As shown in FIG. As the inner body 888 is rotated, the direction in which the discharge end of the liquid discharge pipe 878 faces can be changed. According to an example, the discharge end of the liquid discharge pipe 878 may be provided so as to be upwardly inclined or downwardly inclined as approaching the central axis of the housing 872.

상술한 실시예에 의하면, 액 토출 배관(878)의 토출단은 내부 바디(888)가 회전됨에 따라 향하는 방향이 변경 가능하다. 이로 인해 세정 용기(870)를 설계 오류로 인해 시 액 토출 배관(878)의 위치가 정상 범주를 벗어났을 경우, 토출단이 향하는 방향을 변경하여 세정 패드(854a)를 세정 처리할 수 있다. According to the embodiment described above, the discharge end of the liquid discharge pipe 878 can be changed in the direction in which the inner body 888 is rotated. Accordingly, when the position of the liquid discharge pipe 878 is out of the normal range due to a design error in the cleaning container 870, the cleaning pad 854a can be cleaned by changing the direction in which the discharge end is directed.

또한 브러쉬 부재(854)가 수용 공간(872a)에 비정상적으로 위치될지라도, 토출단이 향하는 방향을 변경하여 세정 패드(854a)를 세정 처리할 수 있다.Even if the brush member 854 is abnormally positioned in the accommodating space 872a, the cleaning pad 854a can be cleaned by changing the direction in which the discharge end is directed.

본 실시예에는 세정 챔버(800)의 세정 유닛(870)의 연결 부재(880)가 외부 바디(882), 내부 바디(888), 그리고 고정 바디(890)를 포함하는 것으로 설명하였다. 그러나 도 10과 같이 연결 부재(880)는 외부 바디(882) 및 내부 바디(888)로 제공될 수 있다. 외부 바디(882)의 개구(884)를 형성하는 내측면은 일단에서 타단으로 갈수록 그 폭이 넓어지다가 다시 좁아지도록 제공될 수 있다. 구 형상의 내부 바디는 외부 바디(882)의 개구(884)에 삽입되고, 그 위치가 고정된 상태에서 회전될 수 있다.In this embodiment, the connecting member 880 of the cleaning unit 870 of the cleaning chamber 800 has been described as including the outer body 882, the inner body 888, and the fixed body 890. However, as shown in FIG. 10, the connecting member 880 may be provided as an outer body 882 and an inner body 888. [ The inner surface forming the opening 884 of the outer body 882 may be provided so that its width becomes wider from the one end to the other end and becomes narrower again. The spherical inner body can be inserted into the opening 884 of the outer body 882 and rotated in a fixed position.

또한 본 실시예에는 세정 유닛(870)의 연결 부재(880)가 액 토출 배관(878)의 토출 각도를 변경하는 것으로 설명하였다. 그러나 액 토출 배관(878)은 이에 한정되지 않으며, 가스를 토출하는 가스 토출 배관으로 적용 가능하다.In this embodiment, the connection member 880 of the cleaning unit 870 is described as changing the discharge angle of the liquid discharge pipe 878. [ However, the liquid discharge pipe 878 is not limited to this, and is applicable as a gas discharge pipe for discharging gas.

854: 브러쉬 부재 870: 세정 용기
872: 하우징 872a: 수용 공간
878: 액 토출 배관 880: 연결 부재
882: 외부 바디 884: 개구
888: 내부 바디854: Brush member 870: Cleaning container
872: housing 872a: accommodation space
878: liquid discharge pipe 880: connecting member
882: outer body 884: opening
888: Internal Body

Claims (10)

내부에 수용 공간을 가지는 하우징과;
상기 수용 공간에 세정액을 공급하며, 토출단을 가지는 액 토출 배관과;
상기 액 토출 배관이 상기 하우징에 대해 회전 가능하도록 상기 하우징 및 상기 액 토출 배관을 서로 연결시키는 연결 부재를 포함하되,
상기 연결 부재는,
상기 하우징의 외부 및 상기 수용 공간이 통하는 개구가 형성되는 외부 바디와;
상기 액 토출 배관에 고정 결합되며, 상기 개구에 삽입 가능한 내부 바디를 포함하되,
상기 내부 바디는 상기 개구에서 회전 가능한 세정 용기.A housing having a receiving space therein;
A liquid discharge pipe for supplying a cleaning liquid to the accommodation space and having a discharge end;
And a connection member for connecting the housing and the liquid discharge pipe to each other such that the liquid discharge pipe can rotate relative to the housing,
The connecting member includes:
An outer body having an opening through which the outside of the housing and the receiving space communicate;
An internal body fixedly coupled to the liquid discharge pipe and insertable into the opening,
Wherein the inner body is rotatable in the opening. 제1항에 있어서,
상기 내부 바디의 외측면은 구 형상을 가지도록 제공되며,
상기 외부 바디의 내측면은 상기 내부 바디의 외측면에 대응되는 형상으로 제공되는 세정 용기.The method according to claim 1,
Wherein the outer surface of the inner body is provided with a spherical shape,
Wherein the inner surface of the outer body is provided in a shape corresponding to the outer surface of the inner body. 제2항에 있어서,
상기 내부 바디는 상기 액 토출 배관의 둘레를 감싸도록 제공되는 세정 용기.3. The method of claim 2,
Wherein the inner body is provided so as to surround the periphery of the liquid discharge pipe. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 개구는 상기 수용 공간으로부터 연장되는 내측 공간 및 상기 내측 공간으로부터 연장되는 외측 공간을 가지며,
상기 외측 공간을 형성하는 상기 외부 바디의 내측면은 상기 하우징과 멀어질수록 폭이 커지는 세정 용기.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Said opening having an inner space extending from said receiving space and an outer space extending from said inner space,
Wherein an inner side surface of the outer body forming the outer space has a larger width as the distance from the housing increases. 제4항에 있어서,
상기 내측 공간을 형성하는 상기 외부 바디의 내측면은 상기 하우징과 가까워질수록 폭이 커지는 세정 용기.5. The method of claim 4,
Wherein an inner side surface of the outer body forming the inner space has a greater width as it gets closer to the housing. 제4항에 있어서,
상기 연결 부재는,
상기 외부 바디에 대해 상기 내부 바디의 위치를 고정시키는 고정 바디를 더 포함하되,
상기 고정 바디는,
일면이 개방된 통 형상을 가지며, 상기 일면과 반대되는 타면에는 상기 내부 바디가 삽입 가능한 고정홀이 형성되는 고정 몸체를 포함하는 세정 용기.5. The method of claim 4,
The connecting member includes:
Further comprising a fixed body for fixing the position of the inner body with respect to the outer body,
The fixed body may include:
And a fixing body having a tubular shape whose one surface is opened and a fixing hole into which the inner body is insertable is formed on the other surface opposite to the one surface. 제6항에 있어서,
상기 고정홀이 형성되는 상기 공정 몸체의 내측면은 상기 내부 바디의 외측면에 대응되는 형상으로 제공되는 세정 용기.The method according to claim 6,
Wherein an inner surface of the process body in which the fixing holes are formed is provided in a shape corresponding to an outer surface of the inner body. 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판을 세정 처리하는 세정 유닛을 포함하되,
상기 세정 유닛은,
브러쉬 부재와;
상기 브러쉬 부재가 수용되는 수용 공간을 가지는 세정 용기를 포함하되,
상기 세정 용기는,
상부가 개방되며, 내부에 상기 수용 공간을 가지는 하우징과;
상기 수용 공간에 위치된 상기 브러쉬 부재에 세정액을 공급하며, 토출단을 가지는 액 토출 배관과;
상기 액 토출 배관이 상기 하우징에 대해 회전 가능하도록 상기 하우징 및 상기 액 토출 배관을 서로 연결시키는 연결 부재를 포함하되,
상기 연결 부재는,
상기 하우징의 외부 및 상기 수용 공간이 통하는 개구가 형성되는 외부 바디와;
상기 액 토출 배관에 고정 결합되며, 상기 개구에 삽입 가능한 내부 바디를 포함하되,
상기 내부 바디는 상기 개구에서 회전 가능한 기판 처리 장치.A substrate supporting unit for supporting the substrate;
And a cleaning unit for cleaning the substrate supported by the substrate supporting unit,
The cleaning unit includes:
A brush member;
And a cleaning container having a receiving space in which the brush member is accommodated,
The cleaning container includes:
A housing having an upper portion thereof opened and having the accommodation space therein;
A liquid discharge pipe for supplying a cleaning liquid to the brush member located in the accommodation space and having a discharge end;
And a connection member for connecting the housing and the liquid discharge pipe to each other such that the liquid discharge pipe can rotate relative to the housing,
The connecting member includes:
An outer body having an opening through which the outside of the housing and the receiving space communicate;
An internal body fixedly coupled to the liquid discharge pipe and insertable into the opening,
Wherein the inner body is rotatable in the opening. 제8항에 있어서,
상기 내부 바디의 외측면은 구 형상을 가지도록 제공되며,
상기 외부 바디의 내측면은 상기 내부 바디의 외측면에 대응되는 형상으로 제공되는 기판 처리 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the outer surface of the inner body is provided with a spherical shape,
Wherein an inner surface of the outer body is provided in a shape corresponding to an outer surface of the inner body. 제8항 또는 제9항에 있어서,
상기 개구는 상기 수용 공간으로부터 연장되는 내측 공간 및 상기 내측 공간으로부터 연장되는 외측 공간을 가지며,
상기 외측 공간을 형성하는 상기 외부 바디의 내측면은 상기 하우징과 멀어질수록 폭이 커지는 기판 처리 장치.
10. The method according to claim 8 or 9,
Said opening having an inner space extending from said receiving space and an outer space extending from said inner space,
Wherein an inner side surface of the outer body forming the outer space has a larger width as the distance from the housing increases.
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