KR20160064489A - 전자 디바이스 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

전자 디바이스가 개시된다. 본 발명의 전자 디바이스는, 디스플레이부, 상기 디스플레이부가 결합되는 제 1 케이스, 상기 제 1 케이스와 결합되며 상기 제 1 케이스의 하단면에 마련된 제 2 케이스, 및 상기 제 2 케이스와 일체로 사출된 제1,2 밴드를 포함하되, 상기 제1 밴드는 상기 제 2 케이스에 1차 사출한 제1 하부밴드에 제1 FPCB를 결합하여 2차 사출하여 형성되고, 상기 제2 밴드는 상기 제2 사출 시에 제 2 FPCB를 내장하고 형성하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 본체와 밴드가 일체로 사출되어 공정 비용이 줄어들 수 있으며 FPCB가 스티프너를 포함하여 사출압에 의해 FPCB가 밀리는 현상을 방지할 수 있는 전자 디바이스를 제공할 수 있다.

Description

전자 디바이스 및 그 제조 방법 {ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME}

본 발명은 본체와 밴드가 일체로 형성되어 있으며 FPCB가 스티프너(Stiffner)를 포함하는 와치 타입의 전자 디바이스 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

단말기는 이동 가능여부에 따라 이동 단말기(mobile/portable terminal) 및 고정 단말기(stationary terminal)으로 나뉠 수 있다. 다시 이동 단말기는 사용자의 직접 휴대 가능 여부에 따라 휴대(형) 단말기(handheld terminal) 및 거치형 단말기(vehicle mounted terminal)로 나뉠 수 있다.

이동 단말기의 기능은 다양화 되고 있다. 예를 들면, 데이터와 음성통신, 카메라를 통한 사진촬영 및 비디오 촬영, 음성녹음, 스피커 시스템을 통한 음악파일 재생 그리고 디스플레이부에 이미지나 비디오를 출력하는 기능이 있다. 일부 단말기는 전자게임 플레이 기능이 추가되거나, 멀티미디어 플레이어 기능을 수행한다. 특히 최근의 이동 단말기는 방송과 비디오나 텔레비전 프로그램과 같은 시각적 컨텐츠를 제공하는 멀티캐스트 신호를 수신할 수 있다.

이와 같은 단말기(terminal)는 기능이 다양화됨에 따라 예를 들어, 사진이나 동영상의 촬영, 음악이나 동영상 파일의 재생, 게임, 방송의 수신 등의 복합적인 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기(Multimedia player) 형태로 구현되고 있다.

이러한 단말기의 기능 지지 및 증대를 위해, 단말기의 구조적인 부분 및/또는 소프트웨어적인 부분을 개량하는 것이 고려될 수 있다.

최근에는, 사용자의 몸에 착용하는 웨어러블(wearable) 타입의 전자 디바이스에 대한 연구가 진행되고 있다. 예를 들어, 글래스 타입(glass type), 와치 타입(watch type)의 전자 디바이스에 대한 시도가 이루어지고 있다.

웨어러블 타입의 전자 디바이스의 경우, 디자인적인 요구를 충족시키면서도 한정된 공간에 필요한 전자 소자를 배치하여야 하므로, 최적화된 설계의 필요성이 증가되고 있다.

본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다. 또 다른 목적은, 본체와 밴드가 일체로 사출되어 공정 비용이 줄어들 수 있으며, FPCB가 스티프너를 포함하여 사출압에 의해 FPCB가 밀리는 현상을 방지할 수 있는 전자 디바이스 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, 디스플레이부, 상기 디스플레이부가 결합되는 제 1 케이스, 상기 제 1 케이스와 결합되며 상기 제 1 케이스의 하단면에 마련된 제 2 케이스, 및 상기 제 2 케이스와 일체로 사출된 제 1,2 밴드를 포함하되, 상기 제1 밴드는 상기 제 2 케이스에 1차 사출한 제1 하부밴드에 제1 FPCB를 결합하여 2차 사출하여 형성되고, 상기 제2 밴드는 상기 제2 사출 시에 제 2 FPCB를 내장하고 형성하는 전자 디바이스를 제공한다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 제 1 FPCB는 상기 제 1 밴드의 길이방향으로 상기 제1 밴드 내부에 사출된 전자 디바이스를 제공한다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 제 1 밴드는 상기 제 2 사출을 통해 형성된 제 1 상부 밴드를 더 포함하며, 상기 제 1 하부 밴드에는 적어도 하나의 홈이 형성되며, 상기 제 1 FPCB는 상기 적어도 하나의 홈에 결합되어 상기 제2 사출 성형되는 전자 디바이스를 제공한다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 제 1 FPCB는 몸체부와, 상기 몸체부의 적어도 일측에 위치한 스티프너(stiffner)를 포함하며, 상기 스티프너는 상기 적어도 하나의 홈과 결합된 전자 디바이스를 제공한다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 제 1 FPCB는 몸체부와, 상기 몸체부의 적어도 일측에 위치한 제 1 돌출부를 포함하며, 상기 제 1 돌출부는 상기 제 1 돌출부에 마련된 제 1 결합홈과, 상기 제 1 돌출부의 적어도 일 모서리에 위치한 제 2 결합홈을 포함하는 전자 디바이스를 제공한다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 제 2 FPCB는 몸체부와, 상기 몸체부의 일측과 타측에서 연장된 제 2 돌출부와 제 3 돌출부를 포함하며, 상기 제 2,3 돌출부는 상기 제 2, 3 돌출부에 마련된 제 3 결합홈과, 상기 제 2, 3 돌출부의 적어도 일 모서리에 위치한 제 4 결합홈을 포함하는 전자 디바이스를 제공한다.

상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, 디스플레이부 및 제 1 케이스가 결합되는 제 2 케이스를 사출하는 단계,상기 제 2 케이스에 제1 하부밴드를 제1 사출하는 단계, 상기 제1 하부밴드에 제1 FPCB를 결합하는 단계, 상기 제1 FPCB가 결합된 제1 하부밴드에 제1 상부밴드를 사출하여 제1 밴드를 형성하는 제2 사출 단계를 포함하되, 상기 제2 사출 단계는 상기 제1 상부밴드의 사출 시에 제2 밴드를 함께 성형하는 전자 디바이스의 제조방법을 제공한다.

본 발명에 따른 전자 디바이스의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 본체와 밴드가 일체로 사출되어 공정 비용이 줄어든다는 장점이 있다.

또한, 본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, FPCB가 스티프너를 포함하기 때문에, 사출압에 의해 FPCB가 밀리는 현상을 방지할 수 있다는 장점이 있다.

본 발명의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 발명의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 발명의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 본 발명의 다른 일 실시예와 관련된 와치 타입의 전자 디바이스의 일 예를 보인 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 전자 디바이스의 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 전자 디바이스의 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 제 1 밴드의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명에 다른 전자 디바이스의 확대 단면도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 전자 디바이스의 분해 사시도들이다.
도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 전자 디바이스의 분해 사시도들이다.
도 10은 본 발명에 따른 전자 디바이스의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 11 내지 도 13은 본 발명에 따른 전자 디바이스의 제조 방법을 나타내는 사시도들이다.
도 14는 본 발명과 관련된 전자 디바이스를 설명하기 위한 블록도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

본 명세서에서 설명되는 전자 디바이스에는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(personal digital assistants), PMP(portable multimedia player), 네비게이션, 슬레이트 PC(slate PC), 태블릿 PC(tablet PC), 울트라북(ultrabook), 웨어러블 디바이스(wearable device, 예를 들어, 워치형 단말기 (smartwatch), 글래스형 단말기 (smart glass), HMD(head mounted display)) 등이 포함될 수 있다.

그러나, 본 명세서에 기재된 실시 예에 따른 구성은 전자 디바이스에만 적용 가능한 경우를 제외하면, 디지털 TV, 데스크탑 컴퓨터, 디지털 사이니지 등과 같은 고정 단말기에도 적용될 수도 있음을 본 기술분야의 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 다른 일 실시예와 관련된 와치 타입의 전자 디바이스의 일 예를 보인 사시도이다.

도 1을 참조하면, 와치 타입의 전자 디바이스(300)는 디스플레이부(351)를 구비하는 본체(301) 및 본체(301)에 연결되어 손목에 착용 가능하도록 구성되는 밴드(302)를 포함한다. 일반적으로 전자 디바이스(300)는 도1의 전자 디바이스(100)의 특징 또는 그와 유사한 특징을 포함할 수 있다.

본체(301)는 외관을 형성하는 케이스를 포함한다. 도시된 바와 같이, 케이스는 각종 전자부품들을 수용하는 내부 공간을 마련하는 제1케이스(301a) 및 제2케이스(301b)를 포함할 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고, 하나의 케이스가 상기 내부 공간을 마련하도록 구성되어 유니 바디의 전자 디바이스(300)가 구현될 수도 있다.

와치 타입의 전자 디바이스(300)는 무선 통신이 가능하도록 구성되며, 본체(301)에는 상기 무선 통신을 위한 안테나가 설치될 수 있다. 한편, 안테나는 케이스를 이용하여 그 성능을 확장시킬 수 있다. 예를 들어, 도전성 재질을 포함하는 케이스가 안테나와 전기적으로 연결되어 그라운드 영역 또는 방사 영역을 확장시키도록 구성될 수 있다.

본체(301)의 전면에는 디스플레이부(351)가 배치되어 정보를 출력할 수 있으며, 디스플레이부(351)에는 터치센서가 구비되어 터치 스크린으로 구현될 수 있다. 도시된 바와 같이, 디스플레이부(351)의 윈도우(351a)는 제1 케이스(301a)에 장착되어 제1 케이스(301a)와 함께 단말기 바디의 전면을 형성할 수 있다.

본체(301)에는 음향 출력부(352), 카메라(321), 마이크로폰(322), 사용자 입력부(323) 등이 구비될 수 있다. 디스플레이부(351)가 터치 스크린으로 구현되는 경우, 사용자 입력부(323)로 기능할 수 있으며, 이에 따라 본체(301)에 별도의 키가 구비되지 않을 수 있다.

밴드(302)는 손목에 착용되어 손목을 감싸도록 이루어지며, 착용이 용이하도록 플렉서블 재질로 형성될 수 있다. 그러한 예로서, 밴드(302)는 가죽, 고무, 실리콘, 합성수지 재질 등으로 형성될 수 있다. 또한, 밴드(302)는 본체(301)에 착탈 가능하게 구성되어, 사용자가 취향에 따라 다양한 형태의 밴드로 교체 가능하게 구성될 수 있다.

한편, 밴드(302)는 안테나의 성능을 확장시키는 데에 이용될 수 있다. 예를 들어, 밴드에는 안테나와 전기적으로 연결되어 그라운드 영역을 확장시키는 그라운드 확장부(미도시)가 내장될 수 있다.

밴드(302)에는 파스너(fastener; 302a)가 구비될 수 있다. 파스너(302a)는 버클(buckle), 스냅핏(snap-fit)이 가능한 후크(hook) 구조, 또는 벨크로(velcro; 상표명) 등에 의하여 구현될 수 있으며, 신축성이 있는 구간 또는 재질을 포함할 수 있다. 본 도면에서는, 파스너(302a)가 버클 형태로 구현된 예를 제시하고 있다.

이하에서는 이와 같이 구성된 전자 디바이스에서 구현될 수 있는 제어 방법과 관련된 실시 예들에 대해 첨부된 도면을 참조하여 살펴보겠다. 본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다.

도 2는 본 발명에 따른 전자 디바이스의 단면도이다.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 디바이스(300)는 디스플레이부(351), 본체(301), 및 밴드(302)를 포함할 수 있다.

디스플레이부(351)는 전자 디바이스(300)의 전면에 위치할 수 있다.디스플레이부(351)는 제어부에 의해 제공되는 정보를 출력할 수 있으며, 디스플레이부(351)는 터치 센서가 구비되어 터치 스크린으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이부(351)는 사각형의 형상일 수 있다. 다만 이에 한정되지 않으며, 디스플레이부(351)는 원형, 타원형, 삼각형 등의 형상일 수 있다.

본체(301)는 디스플레이부(351)와 결합되는 부분일 수 있다. 상세하게, 디스플레이부(351)는 본체(301)의 중심부에서 결합될 수 있다. 본체(301)는 전자 디바이스(300)를 조작할 수 있는 다양한 입력수단이 위치할 수 있다. 예를 들면, 본체(301)의 전면 및/또는 측면에는 적어도 하나의 버튼이 위치할 수 있다.

본체(301)의 내부에는 메인 기판(317)이 위치할 수 있다. 상세하게, 메인 기판(317)은 본체(301)와 밴드(302)가 만나는 부분에 접할 수 있다. 메인 기판(317)은 다양한 전자기기를 내장할 수 있다. 메인 기판(317)은 디스플레이부(351)에 전기 신호를 보내 디스플레이부(351)에 통신을 수행하고 정보를 처리한 결과를 나타낼 수 있다.

본체(301)는 제 1 케이스(301a)와 제 2 케이스(301b)를 포함할 수 있다. 제 2 케이스(301b)는 제 1 케이스(301b)와 서로 결합할 수 있다. 상세하게, 제 2 케이스(301b)는 제 1 케이스(301b)의 하부면에 상부면이 결합할 수 있다.

제 2 케이스(301b)는 밴드(302)와 일체로 사출될 수 있다. 즉, 제 2 케이스(301b)는 밴드(302)와 분리되지 않을 수 있다. 제 2 케이스(301b)는 본체(301)와 밴드(302)를 연결해주는 기능을 할 수 있다.

밴드(302)는 제 1 밴드(312)와 제 2 밴드(314)를 포함할 수 있다.

제 1 밴드(312)는 제 2 케이스(301b)의 일측에 연결될 수 있다. 제 1 밴드(312)는 제 1 FPCB(246a)를 포함할 수 있다. 제 1 FPCB(246a)는 제 1 밴드(312)의 내부에 위치할 수 있다. 제 1 FPCB(246a)는 일 끝이 제 2 케이스(301b)에 연결될 수 있다. 제 1 FPCB(246a)는 일 끝이 본체(301) 내부의 메인 기판(317)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제 1 FPCB(246a)의 일 끝이 메인 기판(317)과 접촉하여 전기신호를 교환할 수 있다. 제 1 FPCB(246a)의 자세한 구조와 결합 방법은 후술하도록 한다.

제 2 밴드(314)는 제 2 케이스(301b)의 일측과 마주보는 타측에 연결될 수 있다. 제 2 밴드(312)는 일 단에 파스너(302a)가 구비된다는 점을 제외하면 유사한 외관을 가질 수 있다. 제 2 밴드(312)는 제 2 FPCB(246b)를 포함할 수 있다. 제 2 FPCB(246b)는 제 2 밴드(312)와 제 2 케이스(301b)의 연결부분에 위치할 수 있다. 제 2 FPCB(246b)는 일 끝이 제 2 케이스(301b)에 연결될 수 있다. 제 2 FPCB(246b)는 일 끝이 본체(301) 내부의 메인 기판(317)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제 2 FPCB(246b)의 일 끝이 메인 기판(317)과 접촉하여 전기신호를 교환할 수 있다. 제 2 FPCB(246b)의 자세한 구조와 결합 방법은 후술하도록 한다.

제 1, 2 FPCB(246a, 246b)는 본체(301) 내부에 위치하는 메인 기판(317)의 역할을 분담할 수 있다. 예를 들어, 제 1, 2 FPCB(246a, 246b)는 안테나의 기능을 할 수 있다. 제 1, 2 FPCB(246a, 246b)는 본체(301)의 부피를 줄일 수 있다. 상세하게, 제 1, 2 FPCB(246a, 246b)의 내부에 위치하는 전자소자의 개수 및/또는 부피에 비례하여 본체(301)의 부피는 줄어들 수 있다. 따라서 본체(301)의 두께 및/또는 폭을 감소시킬 수 있다.

도 3은 본 발명에 따른 전자 디바이스의 사시도이다.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 디바이스(300)의 제 1 케이스(301a)는 제 2 케이스(302a)에 결합할 수 있다.

상세하게, 제 1 케이스(301a)는 제 2 케이스(301b)와 결합공(232)에 의해 결합될 수 있다. 결합공(232)은 제 2 케이스(301b)의 내부에 위치할 수 있다. 결합공(232)은 제 2 케이스(301b)의 상부와 하부를 관통하는 개구일 수 있다.

결합공(232)은 제 2 케이스(301b)의 각 꼭지점 부분에 위치할 수 있다. 다만 이에 한정하지 아니하며, 결합공(232)은 제 2 케이스(301b)의 각 모서리 부분에 위치할 수도 있다.

제 1 케이스(301a)는 결합공(232)과 대응되는 부분에 홈(미도시)이 위치할 수 있다. 홈은 제 1 케이스(301a)의 하부면에 위치할 수 있다. 홈은 제 1 케이스(301a)를 관통하지 않을 수 있다. 즉, 홈은 상부로 노출되지 않을 수 있다.

제 2 케이스 (301b)의 하부면으로부터 볼트가 끼워져 제 1 케이스(301a)와 결합될 수 있다. 상세하게, 제 2 케이스(301b)의 결합공(232)에 볼트가 끼워져 제 1 케이스(301a)의 홈과 결합될 수 있다. 볼트는 전자 디바이스(300)의 상부면에 노출되지 않을 수 있다. 이에 따라, 전자 디바이스(300)는 외관이 더 깔끔해질 수 있다.

도 4는 본 발명에 따른 제 1 밴드의 분해 사시도이다.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 밴드(312)는 제 1 하부 밴드(312a), 제 1 FPCB(246a), 제 1 상부 밴드(312b)를 포함할 수 있다.

제 1 하부 밴드(312a)는 사출 성형 공정을 통해 구성할 수 있다. 상세하게, 제 1 하부 밴드(312a)는 인서트 사출 성형 공정을 통해 구성할 수 있다. 제 1 하부 밴드(312a)는 러버(rubber)로 구성될 수 있다. 즉, 고무를 사출하여 제 1 하부 밴드(312a)를 형성할 수 있다. 제 1 하부 밴드(312a)는 우레탄, 가죽, 및/또는 이들의 조합으로 구성할 수 있다.

제 1 하부 밴드(312a)는 FPCB 가이드(251), 제 1 홈(255), 슬롯(307)을 포함할 수 있다.

FPCB 가이드(251)는 제 1 하부 밴드(312a)의 양 측에 위치할 수 있다. 상세하게, FPCB 가이드(251)는 제 1 하부 밴드(312a)의 양 측에 제 1 하부 밴드(312a)의 길이 방향으로 연장되어 있을 수 있다.

FPCB 가이드(251)는 제 1 FPCB(246a)가 결합될 때 제 1 FPCB(246a)의 위치를 가이드해줄 수 있다. FPCB 가이드(251)는 사출압에 의해 제 1 FPCB(246a)가 좌우 방향으로 위치가 변경되지 않도록 할 수 있다.

제 1 홈(255)은 제 1 하부 밴드(312a) 길이 방향의 일 측에 위치할 수 있다. 제 1 홈(255)은 제 1 하부 밴드(312a)의 두께 방향으로 오목하게 파여있을 수 있다. 제 1 홈(255)은 제 1 FPCB(246a)의 위치가 변경되지 않도록 할 수 있다. 제 1 홈(255)의 기능 및 효과는 후술하도록 한다.

슬롯(307)은 제 1 하부 밴드(312a) 길이 방향의 타측에 위치할 수 있다. 슬롯(307)은 제 1 하부 밴드(312a)를 두께 방향으로 관통할 수 있다. 상세하게, 슬롯(307)은 사용자의 손목에 착용될 때 제 2 밴드의 파스너와 연결될 수 있다.

제 1 FPCB(246a)는 제 1 하부 밴드(312a)의 상부에 결합될 수 있다. 제 1 FPCB(246a)는 FPCB 가이드(251)의 내부에 위치할 수 있다. 제 1 FPCB(246a)는 제 1 몸체부(243), 스티프너(241), 제 1 돌출부(237)를 포함할 수 있다.

제 1 몸체부(243)는 상대적으로 두께가 얇으며, 플렉서블 재질을 포함할 수 있다. 제 1 몸체부(243)는 제 1 하부 밴드(312a)의 슬롯(307)과 대응되는 부분이 길이방향으로 오목하게 파여있을 수 있다.

스티프너(241)는 제 1 몸체부(243)의 일 측에 위치할 수 있다. 스티프너(241)는 제 1 FPCB(246a) 길이 방향의 일 측에 위치할 수 있다. 스티프너(241)는 제 1 FPCB(246a)의 두께 방향으로 볼록하게 돌출될 수 있다. 스티프너(241)는 제 1 하부 밴드(312a)의 제 1 홈(255)과 대응되는 위치에 자리할 수 있다. 스티프너(241)는 제 1 홈(255)과 결합될 수 있다. 스티프너(241)는 제 1 FPCB(246a)의 위치가 변경되지 않도록 할 수 있다. 스티프너(241)의 기능 및 효과는 후술하도록 한다.

제 1 돌출부(237)는 제 1 몸체부(243)의 일 측에 위치할 수 있다. 제 1 돌출부(237)는 제 1 FPCB(246a)의 길이 방향의 일 측에 위치할 수 있다. 제 1 돌출부(237)는 적어도 하나의 접촉 단자를 포함할 수 있다. 제 1 돌출부(237)는 본체에 결합되어 메인 기판과 전기신호를 교환할 수 있다. 제 1 돌출부의 결합 방법은 후술한다.

제 1 하부 밴드(312a)에 FPCB(246a)를 결합한 상태에서, 제 1 상부 밴드(312b)를 인서트 사출 성형할 수 있다. 제 1 상부 밴드(312b)는 제 1 하부 밴드(312a)와 동일하거나 유사한 물질을 포함할 수 있다.

제 1 상부 밴드(312b)는 일 측에 슬롯(307)을 포함할 수 있다. 제 1 상부 밴드(312b)의 슬롯(307)은 제 1 하부 밴드(312a)의 슬롯(307)과 대응될 수 있다.

본 발명에 따른 밴드(312)는 내부에 내장된 제 1 FPCB(246a)가 안테나의 역할을 할 수 있다. 제 1 FPCB(246a)는 제 1 밴드(312)방향으로 길게 구성될 수 있다. 본체의 외측 방향인 밴드(312)의 길이 방향을 따라 안테나가 길게 구성됨으로 인하여, 전자 디바이스의 송수신 능력을 향상시킬 수 있다.

도 5는 본 발명에 따른 전자디바이스의 확대 단면도이다.

이에 도시한 바와 같이, 제 1 하부 밴드(312a) 상에 제 1 상부 밴드(312b)가 사출될 수 있다. 제 1 상부 밴드(312b)는 제 1 하부 밴드(312a) 상에 사출될 때 제 2 케이스(301b)에서 제 1 하부 밴드(312a) 길이 방향으로 사출압(F)을 받을 수 있다. 이에 따라, 사출압(F)에 의해 제 1 하부 밴드(312a) 내부에 장착된 제 1 FPCB의 위치가 변경될 수 있다.

본 발명에 따른 전자 디바이스(300)는 제 1 FPCB의 위치가 변경되지 않도록 하기 위해 제1 하부 밴드(312a)의 홈(255)과 제 1 FPCB의 스티프너(241)가 서로 결합될 수 있다. 사출압(F)이 가해지더라도 제 1 FPCB는 스티프너(241)가 제 1 하부밴드(312a)의 제 1 홈(255)에 걸려 위치가 변경되지 않을 수 있다.

또한 도시되지 않았지만 제 1 하부 밴드(312a)의 FPCB 가이드에 의해서 제 1 FPCB가 좌우로 위치가 변경되지 않을 수 있다.

본 발명에 따른 전자 디바이스(300)는 스티프너(241)와 결합되는 제 1 하부 밴드(312a)의 제 1 홈(255)이 마련될 수 있다. 이에 따라, 사출압(F)에 의해 제 1 FPCB의 위치가 변경되지 않을 수 있다.

도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 전자 디바이스의 분해 사시도들이다.

이들에 도시한 바와 같이, 제 1 홈(255)은 제 1 하부 밴드(312a)와 제 2 케이스(301b) 상에 위치할 수 있다. 제 1 홈(255)은 제 1 하부밴드(312a)와 제 2 케이스(301b)에 서로 반씩 걸쳐 있을 수 있다. 이에 따라, 제 1 FPCB(246a)의 스티프너(241)는 제 1 하부 밴드(312a)와 제 2 케이스(301b)에 결합될 수 있다.

제 1 홈(255)의 적어도 일측 상부에 제 1 통공(257)이 위치할 수 있다. 제 1통공(257)은 제 2 케이스(301b)의 적어도 일측의 적어도 일부분에 위치할 수 있다. 제 1 통공(257)은 제 1 FPCB(246a)의 제 1 돌출부(237)가 결합될 수 있다.

제 1 통공(257)에 제 1 돌출부(237)가 끼워진 후 빈 공간에 고무를 사출 성형할 수 있다. 이에 따라, 제 1 통공(257)에 빈 공간이 제거될 수 있다. 제 1 돌출부(237)는 제 1 통공(257)에 빈 공간이 없으면 사출압이 가해져도 제 1 통공(257)에서 빠지지 않을 수 있다.

제 1 돌출부(237)가 제 1 통공(257)에 끼워지면 제 1 돌출부(237)의 제 1,2 결합홈(227a, 227b)이 제 2 케이스(301b)의 제 1, 2 결합부(327a, 327b)에 결합될 수 있다.

제 1 결합홈(227a)은 제 1 돌출부(237)의 일 단 중심부에 위치할 수 있다. 제 1 결합홈(227a)은 제 1 결합부(327a)에 삽입될 수 있다. 제 1 결합홈(227a)이 제 1 결합부(327a)에 삽입되면, 제 1 돌출부(237)가 제 2 케이스(301b)에 삽입될 수 있다.

제 2 결합홈(227b)은 제 1 돌출부(237)의 일 단 모서리에 위치할 수 잇다. 제 2 결합홈(227b)은 제 2 결합부(327b)에 걸쳐지며 삽입될 수 있다. 제 2 결합홈(227b)가 제 2 결합부(327b)에 삽입되면 제 1 돌출부(237)가 제 2 케이스(301b)에 삽입될 수 있다.

제 1 돌출부(237)의 일단에 접촉 단자(212)가 위치할 수 있다. 접촉 단자(212)는 제 1 결합홈(227a)보다 제 1 돌출부(237)의 일 단 쪽으로 향하여 위치할 수 있다. 접촉 단자(212)는 본체 내부의 메인기판과 전기 신호를 교환할 수 있다. 이에 따라, 메인 기판과 제 1 FPCB(246a)가 전기 신호를 교환할 수 있다.

도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 전자 디바이스의 분해 사시도들이다.

이들에 도시한 바와 같이, 제 2 FPCB(246b)는 제 2 몸체부(245), 제 2, 3 돌출부(239, 240)를 포함할 수 있다.

제 2 몸체부(245)는 제 2 홈(233)에 결합될 수 있다. 제 2 홈(233)은 제 2 케이스(301b)의 일 측에 위치할 수 있다. 제 2 홈(233)은 제 2 케이스(301b)의 내측으로 오목하게 파여있을 수 있다. 제 2 몸체부(245)는 제 2 홈(233)에 개구부(271)를 통하여 결합될 수 있다. 개구부(271)는 제 2 몸체부(245)의 양 측에 위치할 수 있다. 개구부(271)는 제 2 케이스(301b)와 고정부(371)에 의해 결합될 수 있다. 제 2 홈(233)은 제 2 몸체부(245)의 위치가 변경되지 않도록 할 수 있다.

제 2 홈(233)의 일 측과 타 측 상에 적어도 하나의 제 2 통공(259)이 위치할 수 있다. 제 2 통공(259)은 제 2 케이스(301b)의 적어도 타측의 적어도 일부분에 위치할 수 있다. 제 2 통공(259)은 제 2 FPCB(246b)의 제 2, 3 돌출부(239, 240)가 결합될 수 있다.

제 2 통공(259)에 제 2, 3 돌출부(239, 240)가 끼워진 후 빈 공간에 고무를 사출 성형할 수 있다. 이에 따라, 제 2 통공(259)에 빈 공간이 제거될 수 있다. 제 2, 3 돌출부(239, 240)는 제 2 통공(259)에 빈 공간이 없으면 사출압이 가해져도 제 2 통공(259)에서 빠지지 않을 수 있다.

제 2 몸체부(245) 일측과 타측에 제 2 돌출부(239) 및 제 3 돌출부(240)가 위치할 수 있다. 제 2 돌출부(239)와 제 3 돌출부(240)는 서로 제 2 몸체부(245)를 중심으로 대칭일 수 있다.

제 2, 3 돌출부(239, 240)가 제 2 통공(259)에 끼워지면 제 2, 3 돌출부(239, 240)의 제 3, 4 결합홈(261a, 261b)이 제 2 케이스(301b)의 제 3, 4 결합부(361a, 361b)에 결합될 수 있다.

제 3 결합홈(261a)은 제 2, 3 돌출부(239, 240)의 일 단 중심부에 위치할 수 있다. 제 3 결합홈(261a)은 제 3 결합부(361a)에 삽입될 수 있다. 제 3 결합홈(261a)이 제 3 결합부(361a)에 삽입되면, 제 2, 3 돌출부(239, 240)가 제 2 케이스(301b)에 삽입될 수 있다.

제 4 결합홈(261b)은 제 2, 3 돌출부(239, 240)의 일 단 모서리에 위치할 수 잇다. 제 4 결합홈(261b)은 제 4 결합부(361b)에 걸쳐지며 삽입될 수 있다. 제 4 결합홈(261b)가 제 4 결합부(361b)에 삽입되면 제 2, 3 돌출부(239, 240)가 제 2 케이스(301b)에 삽입될 수 있다.

제 2 돌출부(239)의 일단에 접촉 단자(212)가 위치할 수 있다. 접촉 단자(212)는 제 3 결합홈(261a)보다 제 2 돌출부(239)의 일 단 쪽으로 향하여 위치할 수 있다. 접촉 단자(212)는 제 3 돌출부(240)에는 위치하지 않을 수 있다. 다만 이에 한정하지 아니하며 접촉 단자(212)는 제 3 돌출부(240) 상에 위치할 수도 있다. 접촉 단자(212)는 본체 내부의 메인 기판과 전기 신호를 교환할 수 있다. 이에 따라, 메인 기판과 제 2 FPCB(246b)가 전기 신호를 교환할 수 있다.

도 10은 본 발명에 따른 전자 디바이스의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 11 내지 도 13은 본 발명에 따른 전자 디바이스의 제조 방법을 나타내는 사시도들이다.

이들에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자 디바이스(300)는 복수에 걸친 성형 과정을 거치며 밴드(200)를 성형할 수 있다.

우선, 제 2 케이스(301b)를 사출할 수 있다(S10). 제 2 케이스(301b)는 상술한 것과 같이, 디스플레이부 및 제 1 케이스와 결합할 수 있다.

다음으로, 제 2 케이스(301b)에 제 1 하부 밴드(312a)를 1차 인서트 사출할 수 있다(S20). 제 1 하부 밴드(312a)는 별도의 공정을 통해 사출 성형될 수 있다. 사출된 제 1 하부 밴드(312a)는 끝 단이 제 2 케이스(301b)의 하부면에 연결될 수 있다.

다음으로, 제 1 하부 밴드(312a)에 제 1 FPCB(246a)가 결합할 수 있다(S30). 제 1 FPCB(246a)는 제 1 하부 밴드(312a)의 FPCB 가이드(251)와 제 1 홈(255)에 고정되어 있어 제 2 사출에 의한 사출압에 의하여 제 1 FPCB(246a)의 위치가 변하는 것을 방지할 수 있다. 이와 같은 점은, 제 1 FPCB(246a)는 두께가 얇은 플렉서블 재질이라는 점을 고려할 때, 보다 쉽게 이해될 수 있다.

다음으로, 제 2 케이스(301b)에 제 2 FPCB(246b)가 결합할 수 있다(S40). 제 2 FPCB(246b)의 결합 부분은 제 1 FPCB(246a)의 결합 부분과 제 2 케이스(301b)를 중심으로 대칭일 수 있다. 제 2 FPCB(246b)는 제 2 케이스(301b)의 제 2 홈(233)에 고정되어 있어 제 2 사출에 의한 사출압에 의하여 제 2 FPCB(246b)의 위치가 변하는 것을 방지할 수 있다.

다음으로, 제 1 하부 밴드(312a) 상에 제 1 상부 밴드(312b)와 제 2 밴드(314)를 2 차 인서트 사출할 수 있다(S50). 제 1 상부 밴드(312b)와 제 2 밴드(314)는 동시에 사출될 수 있다. 제 1 상부 밴드(312b)는 제 1 FPCB(246a)와 제 1 하부 밴드(312a)를 감싸며 사출되며, 제 2 밴드(314)는 제 2 FPCB(246b)를 감싸며 사출될 수 있다.

본 발명에 따른 전자 디바이스(300)는 밴드(302)와 제 2 케이스(301b)가 일체로 형성되어 있을 수 있다. 이에 따라, 밴드(302)와 제 2 케이스(301b)를 따로 만들 필요가 없으므로 공정 비용이 줄어들 수 있다.

또한, 제 1 FPCB(246a)에 스티프너(241)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 제 1 FPCB(246a)는 사출압에 의하여 밀리지 않을 수 있다.

도 14를 참조하면, 도 14는 본 발명과 관련된 전자 디바이스를 설명하기 위한 블록도이다.

상기 전자 디바이스(100)는 무선 통신부(110), 입력부(120), 감지부(140), 출력부(150), 인터페이스부(160), 메모리(170), 제어부(180) 및 전원 공급부(190) 등을 포함할 수 있다. 도 14에 도시된 구성요소들은 전자 디바이스를 구현하는데 있어서 필수적인 것은 아니어서, 본 명세서 상에서 설명되는 전자 디바이스는 위에서 열거된 구성요소들 보다 많거나, 또는 적은 구성요소들을 가질 수 있다.

보다 구체적으로, 상기 구성요소들 중 무선 통신부(110)는, 전자 디바이스(100)와 무선 통신 시스템 사이, 전자 디바이스(100)와 다른 전자 디바이스(100) 사이, 또는 전자 디바이스(100)와 외부서버 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 또한, 상기 무선 통신부(110)는, 전자 디바이스(100)를 하나 이상의 네트워크에 연결하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다.

이러한 무선 통신부(110)는, 방송 수신 모듈(111), 이동통신 모듈(112), 무선 인터넷 모듈(113), 근거리 통신 모듈(114), 위치정보 모듈(115) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

입력부(120)는, 영상 신호 입력을 위한 카메라(121) 또는 영상 입력부, 오디오 신호 입력을 위한 마이크로폰(microphone, 122), 또는 오디오 입력부, 사용자로부터 정보를 입력받기 위한 사용자 입력부(123, 예를 들어, 터치키(touch key), 푸시키(mechanical key) 등)를 포함할 수 있다. 입력부(120)에서 수집한 음성 데이터나 이미지 데이터는 분석되어 사용자의 제어명령으로 처리될 수 있다.

센싱부(140)는 전자 디바이스 내 정보, 전자 디바이스를 둘러싼 주변 환경 정보 및 사용자 정보 중 적어도 하나를 센싱하기 위한 하나 이상의 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센싱부(140)는 근접센서(141, proximity sensor), 조도 센서(142, illumination sensor), 터치 센서(touch sensor), 가속도 센서(acceleration sensor), 자기 센서(magnetic sensor), 중력 센서(G-sensor), 자이로스코프 센서(gyroscope sensor), 모션 센서(motion sensor), RGB 센서, 적외선 센서(IR 센서: infrared sensor), 지문인식 센서(finger scan sensor), 초음파 센서(ultrasonic sensor), 광 센서(optical sensor, 예를 들어, 카메라(121 참조)), 마이크로폰(microphone, 122 참조), 배터리 게이지(battery gauge), 환경 센서(예를 들어, 기압계, 습도계, 온도계, 방사능 감지 센서, 열 감지 센서, 가스 감지 센서 등), 화학 센서(예를 들어, 전자 코, 헬스케어 센서, 생체 인식 센서 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한편, 본 명세서에 개시된 전자 디바이스는, 이러한 센서들 중 적어도 둘 이상의 센서에서 센싱되는 정보들을 조합하여 활용할 수 있다.

출력부(150)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 출력을 발생시키기 위한 것으로, 디스플레이부(151), 음향 출력부(152), 햅팁 모듈(153), 광 출력부(154) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 디스플레이부(151)는 터치 센서와 상호 레이어 구조를 이루거나 일체형으로 형성됨으로써, 터치 스크린을 구현할 수 있다. 이러한 터치 스크린은, 전자 디바이스(100)와 사용자 사이의 입력 인터페이스를 제공하는 사용자 입력부(123)로써 기능함과 동시에, 전자 디바이스(100)와 사용자 사이의 출력 인터페이스를 제공할 수 있다.

인터페이스부(160)는 전자 디바이스(100)에 연결되는 다양한 종류의 외부 기기와의 통로 역할을 수행한다. 이러한 인터페이스부(160)는, 유/무선 헤드셋 포트(port), 외부 충전기 포트(port), 유/무선 데이터 포트(port), 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트(port), 오디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 비디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 이어폰 포트(port) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 디바이스(100)에서는, 상기 인터페이스부(160)에 외부 기기가 연결되는 것에 대응하여, 연결된 외부 기기와 관련된 적절할 제어를 수행할 수 있다.

또한, 메모리(170)는 전자 디바이스(100)의 다양한 기능을 지원하는 데이터를 저장한다. 메모리(170)는 전자 디바이스(100)에서 구동되는 다수의 응용 프로그램(application program 또는 애플리케이션(application)), 전자 디바이스(100)의 동작을 위한 데이터들, 명령어들을 저장할 수 있다. 이러한 응용 프로그램 중 적어도 일부는, 무선 통신을 통해 외부 서버로부터 다운로드 될 수 있다. 또한 이러한 응용 프로그램 중 적어도 일부는, 전자 디바이스(100)의 기본적인 기능(예를 들어, 전화 착신, 발신 기능, 메시지 수신, 발신 기능)을 위하여 출고 당시부터 전자 디바이스(100)상에 존재할 수 있다. 한편, 응용 프로그램은, 메모리(170)에 저장되고, 전자 디바이스(100) 상에 설치되어, 제어부(180)에 의하여 상기 전자 디바이스의 동작(또는 기능)을 수행하도록 구동될 수 있다.

제어부(180)는 상기 응용 프로그램과 관련된 동작 외에도, 통상적으로 전자 디바이스(100)의 전반적인 동작을 제어한다. 제어부(180)는 위에서 살펴본 구성요소들을 통해 입력 또는 출력되는 신호, 데이터, 정보 등을 처리하거나 메모리(170)에 저장된 응용 프로그램을 구동함으로써, 사용자에게 적절한 정보 또는 기능을 제공 또는 처리할 수 있다.

또한, 제어부(180)는 메모리(170)에 저장된 응용 프로그램을 구동하기 위하여, 도 1과 함께 살펴본 구성요소들 중 적어도 일부를 제어할 수 있다. 나아가, 제어부(180)는 상기 응용 프로그램의 구동을 위하여, 전자 디바이스(100)에 포함된 구성요소들 중 적어도 둘 이상을 서로 조합하여 동작시킬 수 있다.

전원공급부(190)는 제어부(180)의 제어 하에서, 외부의 전원, 내부의 전원을 인가 받아 전자 디바이스(100)에 포함된 각 구성요소들에 전원을 공급한다. 이러한 전원공급부(190)는 배터리를 포함하며, 상기 배터리는 내장형 배터리 또는 교체가능한 형태의 배터리가 될 수 있다.

상기 각 구성요소들 중 적어도 일부는, 이하에서 설명되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 디바이스의 동작, 제어, 또는 제어방법을 구현하기 위하여 서로 협력하여 동작할 수 있다. 또한, 상기 전자 디바이스의 동작, 제어, 또는 제어방법은 상기 메모리(170)에 저장된 적어도 하나의 응용 프로그램의 구동에 의하여 전자 디바이스 상에서 구현될 수 있다.

전술한 본 발명은, 프로그램이 기록된 매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 매체는, 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 매체의 예로는, HDD(Hard Disk Drive), SSD(Solid State Disk), SDD(Silicon Disk Drive), ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광 데이터 저장 장치 등이 있으며, 또한 캐리어 웨이브(예를 들어, 인터넷을 통한 전송)의 형태로 구현되는 것도 포함한다. 또한, 상기 컴퓨터는 단말기의 제어부(180)를 포함할 수도 있다. 따라서, 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.

246a, 246b: 제 1, 2 FPCB 301b: 제 2 케이스
312, 314: 제 1, 2 밴드 241: 스티프너

Claims (7)

1. 디스플레이부;
   상기 디스플레이부가 결합되는 제 1 케이스;
   상기 제 1 케이스와 결합되며 상기 제 1 케이스의 하단면에 마련된 제 2 케이스; 및
   상기 제 2 케이스와 일체로 사출된 제1,2 밴드를 포함하되,
   상기 제1 밴드는, 상기 제 2 케이스에 1차 사출한 제1 하부밴드에 제1 FPCB를 결합하여 2차 사출하여 형성되고,
   상기 제2 밴드는, 상기 제2 사출 시에 제 2 FPCB를 내장하고 형성된 전자 디바이스.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 1 FPCB는,
   상기 제 1 밴드의 길이방향으로 상기 제1 밴드 내부에 사출된 전자 디바이스.
   
3. 제 1항에 있어서,
   상기 제 1 밴드는,
   상기 제 2 사출을 통해 형성된 제 1 상부 밴드를 더 포함하며,
   상기 제 1 하부 밴드에는,
   적어도 하나의 홈이 형성되며,
   상기 제 1 FPCB는,
   상기 적어도 하나의 홈에 결합되어 상기 제2 사출 성형되는 전자 디바이스.
   
4. 제 3항에 있어서,
   상기 제 1 FPCB는,
   몸체부와,
   상기 몸체부의 적어도 일측에 위치한 스티프너(stiffner)를 포함하며,
   상기 스티프너는,
   상기 적어도 하나의 홈과 결합되는 전자 디바이스.
   
5. 제 1항에 있어서,
   상기 제 1 FPCB는,
   몸체부와,
   상기 몸체부의 적어도 일측에 위치한 제 1 돌출부를 포함하며,
   상기 제 1 돌출부는,
   상기 제 1 돌출부에 마련된 제 1 결합홈과,
   상기 제 1 돌출부의 적어도 일 모서리에 위치한 제 2 결합홈을 포함하는 전자 디바이스.
   
6. 제 1항에 있어서,
   상기 제 2 FPCB는,
   몸체부와,
   상기 몸체부의 일측과 타측에서 연장된 제 2 돌출부와 제 3 돌출부를 포함하며,
   상기 제 2,3 돌출부는,
   상기 제 2, 3 돌출부에 마련된 제 3 결합홈과,
   상기 제 2, 3 돌출부의 적어도 일 모서리에 위치한 제 4 결합홈을 포함하는 전자 디바이스.
   
7. 디스플레이부 및 제 1 케이스가 결합되는 제 2 케이스를 사출하는 단계;
   상기 제 2 케이스에 제 1 하부밴드를 제1 사출하는 단계;
   상기 제 1 하부밴드에 제 1 FPCB를 결합하는 단계;
   상기 제 1 FPCB가 결합된 제 1 하부밴드에 제 1 상부밴드를 사출하여 제1 밴드를 형성하는 제 2 사출 단계를 포함하되,
   상기 제 2 사출 단계는,
   상기 제 1 상부밴드의 사출 시에 제 2 밴드를 함께 성형하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 생산방법.

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