KR20160059568A - 초소형 led 전극어셈블리 제조용 복합섬유 및 이를 포함하는 원단 - Google Patents

초소형 led 전극어셈블리 제조용 복합섬유 및 이를 포함하는 원단 Download PDF

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Abstract

본 발명은 초소형 LED 소자를 포함하는 복합섬유 및 이를 포함하는 원단 에 관한 것으로, 보다 상세하게는 나노 스케일의 초소형 전극상에 나노 스케일의 초소형 LED 소자를 연결시킴에 있어 목적한 전극 위치에 초소형 LED 소자가 위치할 수 있도록 접근성을 향상시키고, 초소형 LED 소자의 배치에 소요되는 제조시간의 단축 및 편리성 향상을 통해 대량생산을 가능하게 하는 초소형 LED 소자를 포함하는 복합섬유 및 이를 포함하는 원단에 관한 것이다.

Description

초소형 LED 소자를 포함하는 복합섬유 및 이를 포함하는 원단{Complex fiber comprising nano-scale LED and fabric comprising thereof}
본 발명은 초소형 LED 소자를 포함하는 복합섬유 및 이를 포함하는 원단 에 관한 것으로, 보다 상세하게는 나노 스케일의 초소형 전극상에 나노 스케일의 초소형 LED 소자를 연결시킴에 있어 목적한 전극 위치에 초소형 LED 소자가 위치할 수 있도록 접근성을 향상시키고, 초소형 LED 소자의 배치에 소요되는 제조시간의 단축 및 편리성 향상을 통해 대량생산을 가능하게 하는 초소형 LED 소자를 포함하는 복합섬유 및 이를 포함하는 원단에 관한 것이다.
LED는 1992년 일본 니치아사의 나카무라 등이 저온의 GaN 화합물 완층층을 적용하여 양질의 단결정 GaN 질화물 반도체를 융합시키는데 성공함으로써 개발이 활발하게 이루어져 왔다. LED는 화합물 반도체의 특성을 이용하여 다수의 캐리어가 전자인 n형 반도체 결정과 다수의 캐리어가 정공인 p형 반도체 결정이 서로 접합된 구조를 갖는 반도체로써, 전기신호를 원하는 영역의 파장대역을 가지는 빛으로 변환시켜 표출되는 반도체 소자이다.
이러한 LED 반도체는 광 변환 효율이 높기에 에너지 소비량이 매우 적으며 수명이 반영구적이고 환경 친화적이어서 그린 소재로서 빛의 혁명이라고 불린다. 최근에는 화합물 반도체 기술의 발달로 고휘도 적색, 주황, 녹색, 청색 및 백색 LED가 개발되었으며, 이를 활용하여 신호등, 핸드폰, 자동차 전조등, 옥외 전광판, LCD BLU(back light unit), 그리고 실내외 조명 등 많은 분야에서 응용되고 있으며 국내외에서 활발한 연구가 계속되고 있다. 특히 넓은 밴드갭을 갖는 GaN계 화합물 반도체는 녹색, 청색 그리고 자외선 영역의 빛을 방출하는 LED 반도체의 제조에 이용되는 물질이며, 청색 LED 소자를 이용하여 백색 LED 소자의 제작이 가능하므로 이에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다.
한편, LED 소자를 조명, 디스플레이에 등에 활용하기 위해서는 LED 소자와 상기 소자에 전원을 인가할 수 있는 전극이 필요하며, 활용목적, 전극이 차지하는 공간의 감소 또는 제조방법과 연관되어 LED 소자와 서로 다른 두 전극의 배치는 다양하게 연구되어 왔다.
이러한 LED 소자와 전극의 배치에 관한 연구는 전극에 LED 소자를 성장시키는 것과 LED 소자를 별도로 독립성장시킨 후에 전극에 배치하는 것으로 분류할 수 있다.
먼저, 전극에 LED 소자를 성장시키는 연구는 기판 위에 하부전극을 박막하고 그 위로 n형 반도체층, 활성층, p형 반도체층, 상부전극을 순차적으로 적층한 후 식각하거나 상부전극을 적층하기 전에 기 적층된 층들을 식각한 후 상부전극을 적층하는 방법 등을 통해 LED 소자와 전극을 일련의 제조과정에서 동시에 생성 및 배치시키는 bottom-up 방식이 있다.
다음으로, LED 소자를 별도로 독립성장 시킨 후에 전극에 배치하는 방법은 LED 소자를 별도의 공정을 통해 독립성장 제조한 각각의 LED 소자를 패터닝된 전극에 일일이 배치시키는 방법이다.
상기 전자의 방법은 고결정성/고효율의 박막 및 LED 소자의 성장이 결정학적으로 매우 어렵다는 문제가 있고 후자의 방법의 경우 광추출 효율이 낮아져 발광효율이 떨어질 수 있다는 문제점이 있었다.
또한, 후자의 방법의 경우 통상적인 크기의 LED 소자라면 3차원의 LED 소자를 수동 또는 기계적으로 일일이 하나하나 전극과 연결할 수 있지만 LED 소자가 나노단위 크기의 초소형일 경우 전극에 수동 또는 기계적으로 하나하나 연결시키는 매우 어려워 초소형 LED 소자를 나노스케일의 전극상에 배치시키고 배치된 초소형 LED 소자를 전극과 연결시키기 어려운 문제점이 있었다.
구체적으로 대한민국 특허출원 제2013-0080427호는 상기 후자의 방법에 따른 문제점을 해결하기 위해 본 발명의 발명자에 의해 발명된 것으로써, 더 구체적으로 도 1은 상기 특허출원에 개시된 초소형 LED 소자를 전극에 자기정렬 시키는 제조공정을 나타내는 모식도로써, 도 1a와 같이 독립하여 성장시켜 제조된 초소형 LED 소자(120)를 용매(140)에 포함시켜 용액상태로 베이스 기판(100)상에 형성된 나노 스케일의 초소형 전극(110, 130)상에 투입하고, 이후 도 1b와 같이 서로 다른 두 전극(110, 130)에 전원을 인가하여 초소형 LED 소자를 자기정렬 시켜 도 1c와 같이 초소형의 서로 다른 두 전극상에 연결시켰다.
이를 통해 초소형 LED 소자를 초소형의 서로 다른 두 전극에 연결시키기 어려운 종래의 난점은 극복할 수 있었지만, 초소형 LED 소자를 용액상태로 전극에 투입함에 따라 초소형 LED 소자가 연결되어야 할 전극영역 이외의 전극영역으로 초소형 LED 소자가 펴져나감에 따라 목적하는 전극영역에 배치되는 초소형 LED 소자의 개수는 현저히 적어지는 문제점이 있었다. 이러한 문제점은 초소형 LED 소자를 포함시켜 구현하려 하는 조명, 디스플레이의 성능을 현저히 저하시키고, 초소형 LED 소자를 용액상태로 전극에 일일이 투입해야 하는 바 대량생산에는 부적합한 문제점이 있다.
또한, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서 초소형 LED 소자를 포함하는 용액을 반복해서 투입할 경우 목적하는 전극영역에 배치되는 초소형 LED 소자의 개수를 증가시킬 수 있어도 용액의 반복 투입에 따른 제조시간, 제조비용의 현저한 상승을 초래하고 대량생산에도 부적합한 문제점이 상존한다.
이에 따라 초소형 전극 중 목적하는 전극영역에 초소형 LED 소자를 보다 용이하게 배치시키고, 소자가 전극상에 배치된 이후에도 초소형 LED 소자가 목적하는 전극영역 이외로 퍼져나가지 않음으로써 초소형 LED 소자를 목적한 전극영역에 보다 용이하게 연결시킬 수 있는 방법에 대한 연구가 시급한 실정이다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 초소형 전극 중 목적하는 전극영역에 초소형 LED 소자를 보다 용이하게 배치할 수 있고, 소자가 전극상에 배치된 이후에도 초소형 LED 소자가 목적하는 전극영역 이외로 퍼져나가지 않음으로써 초소형 LED 소자를 목적한 전극영역에 보다 용이하게 연결시킬 수 있으며, 전극상 초소형 LED 소자의 배치시간을 현저히 감소시키고, 배치의 편리성을 향상시켜 대량생산을 가능하게 하는 동시에 목적하는 전극영역에 배치되는 초소형 LED 소자의 개수를 현저히 증가시켜 우수한 품질의 LED 램프, LED 디스플레이 등의 제품으로 응용될 수 있는 초소형 LED 소자를 포함하는 복합섬유 및 이를 포함하는 원단에 관한 것이다.
상술한 첫 번째 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 섬유형성성분; 및 상기 섬유형성성분 내부에 포함되는 복수개의 초소형 LED 소자;를 포함하는 초소형 LED 소자를 포함하는 복합섬유를 제공한다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 복합섬유는 복수개의 초소형 LED 소자가 복합섬유의 길이방향으로 적어도 하나 이상의 열을 지어 배열될 수 있다.
본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 복합섬유는 복수개의 초소형 LED 소자가 일렬로 열을 지어 형성된 심부; 및 섬유형성성분이 상기 심부를 감싸 형성된 초부;를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 복합섬유의 직경은 초소형 LED 소자 단축길이의 1.2 ~ 8.0배일 수 있고 더 바람직하게는 1.2 ~ 6.0배일 수 있다.
본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 복합섬유는 복수개의 초소형 LED 소자가 복합섬유의 길이방향으로 복수개의 열을 지어 배열될 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 섬유형성성분은 열에 의해 제거되는 고분자 화합물; 및
아세톤, 톨루엔, 클로로포름 및 이소프로필알코올로 이루어지는 군에서 선택된 어느 하나 이상의 용매 의해 제거되는 고분자 화합물; 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 용매에 의해 제거되는 고분자 화합물은 PMMA (Poly(methyl methacrylate)), PVA (Polyvinyl alchol) PS (Polystyrene), PVC (Polyvinyl chloride) 및 PVA (Polyvinyl acetate) 로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 고분자 화합물을 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 복합섬유는 상기 섬유형성성분은 100 중량부에 대해 초소형 LED 소자를 30 ~ 90 중량부로 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 초소형 LED 소자는 로드(rod) 형상일 수 있다.
본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 초소형 LED 소자는 제1 도전성 반도체층; 상기 제1 도전성 반도체층상에 형성된 활성층; 및 상기 활성층 상에 형성된 제2 도전성 반도체층;을 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 초소형 LED 소자는 제1 도전성 반도체층 하부에 형성된 제1 전극층; 및 제2 도전성 반도체층 상부에 형성된 제2 전극층;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 초소형 LED 소자의 외부면에는 적어도 활성층 부분의 외부면 전체를 덮는 절연피막이 코팅될 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 절연피막의 외부면에는 소수성 피막이 코팅될 수 있다.
본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 초소형 LED 소자의 길이는 100 nm 내지 10㎛일 수 있다.
한편, 상술한 두 번째 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 본 발명에 따른 복합섬유를 경사 또는 위사 중 어느 하나 이상으로 포함하는 원단을 제공한다.
본 발명의 초소형 LED 소자를 포함하는 복합섬유는 초소형 LED 소자를 단순히 용매에 포함시켜 용액상태로 초소형 전극에 투입할 때에 비해 초소형 전극 중 목적하는 전극영역에 초소형 LED 소자를 보다 용이하게 배치할 수 있게 하고, 초소형 LED 소자가 전극상에 배치된 이후에도 초소형 LED 소자가 목적하는 전극영역 이외로 퍼져나가지 않음으로써 초소형 LED 소자를 목적한 전극영역에 보다 용이하게 연결시킬 수 있으며, 전극상 초소형 LED 소자의 배치시간을 현저히 감소시켜 대량생산을 가능하게 하는 동시에 목적하는 전극영역에 배치되는 초소형 LED 소자의 개수를 현저히 증가시켜 우수한 품질의 LED 램프, LED 디스플레이 등의 제품으로 널리 응용될 수 있다.
도 1은 초소형 LED 소자를 전극에 자기정렬 시키는 제조공정을 나타내는 모식도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 복합섬유의 사시도이다.
도 3은 초소형 LED 소자를 용매에 포함시켜 전극상에 투입한 후 전극상에 배치된 초소형 LED 소자를 나타내는 광학현미경 사진이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 복합섬유의 사시도다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 복합섬유를 통해 전극상에 초소형 LED 소자를 자기정렬 시킨 초소형 LED 전극어셈블리의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 복합섬유의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 복합섬유의 횡단면사시도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 일구현예에 포함되는 초소형 LED 소자의 사시도이다.
도 9는 종래의 초소형 전극 어셈블리의 수직단면도이다.
도 10은 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 복합섬유를 통해 초소형 LED 소자를 제1 전극과 제2 전극에 연결시킨 초소형 LED 전극어셈블리의 평면도 및 수직단면도이다.
도 11은 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 복합섬유의 제조에 사용되는 2중 관현 방사노즐의 단면도이다.
도 12는 본 발명의 바람직한 일구현예에 따라 제조된 해도형 섬유의 횡단면사시도이다.
도 13은 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 복합섬유를 포함하는 원단의 평면도이다.
도 14는 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 원단을 이용하여 초소형 LED 소자를 전극상에 연결시키는 제조공정을 나타낸 모식도이다.
이하, 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.
상술한 바와 같이 종래에 초소형 LED 소자를 초소형의 전극에 연결시키기 위해서는 초소형 LED 소자를 용매에 포함시켜 용액상태로 전극에 투입하여 초소형 LED 소자를 전극상에 배치시켰는데, 초소형 LED 소자를 용액상태로 전극에 투입함에 따라 초소형 LED 소자가 연결되어야 할 전극영역 이외의 전극영역으로 초소형 LED 소자가 펴져나감에 따라 목적하는 전극영역에 배치되는 초소형 LED 소자의 개수는 현저히 적어지는 문제점이 있었다. 또한, 이러한 문제점은 초소형 LED 소자를 포함시켜 구현하려 하는 조명, 디스플레이의 성능을 현저히 저하시키고, 초소형 LED 소자를 용액상태로 전극에 일일이 투입해야 하는 바 대량생산에는 부적합한 문제점이 있었다. 나아가, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서 초소형 LED 소자를 포함하는 용액을 반복해서 투입할 경우 목적하는 전극영역에 배치되는 초소형 LED 소자의 개수를 증가시킬 수 있어도 용액의 반복 투입에 따른 제조시간, 제조비용의 현저한 상승을 초래하고 대량생산에도 부적합한 문제점이 상존했다.
이에 본 발명에서는 고섬유형성성분; 및 상기 섬유형성성분 내부에 포함된 복수개의 초소형 LED 소자;를 포함하는 초소형 LED 소자를 포함하는 복합섬유를 제공함으로써 상술한 문제의 해결을 모색하였다. 이를 통해 초소형 전극 중 목적하는 전극영역에 초소형 LED 소자를 보다 용이하게 배치할 수 있고, 소자가 전극상에 배치된 이후에도 초소형 LED 소자가 목적하는 전극영역 이외로 퍼져나가지 않음으로써 초소형 LED 소자를 목적한 전극영역에 보다 용이하게 연결시킬 수 있으며, 전극상 초소형 LED 소자의 배치시간을 현저히 감소시켜 대량생산을 가능하게 하는 동시에 목적하는 전극영역에 배치되는 초소형 LED 소자의 개수를 현저히 증가시킬 수 있다.
구체적으로 도 2는 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 복합섬유의 사시도로써, 복합섬유(30A)는 섬유형성성분(10) 및 복수개의 초소형 LED 소자(20)를 포함하고, 상기 복수개의 초소형 LED 소자(20)는 섬유형성성분(10)의 내부에 포함되어 있다.
먼저, 본 발명에 따른 복합섬유에 포함되는 섬유형성성분에 대해 설명한다.
상기 섬유형성성분은 내부에 포함되는 복수개의 초소형 LED 소자를 담지하는 지지체의 역할을 하여 초소형 LED 소자를 목적한 전극영역에 배치시키기 보다 더 용이한 접근성을 제공할 수 있고, 복수개의 초소형 LED 소자를 용액상태로 관리하는 것에 비해 취급의 용이성이 있으며, 대면적의 초소형 전극라인 중 목적하는 전극영역에 초소형 LED 소자를 배치하기 용이함에 따라 대량생산 및 대면적의 전극어셈블리를 구현하는데 보다 더 유리할 수 있다.
종래의 초소형 LED 소자는 초소형의 전극에 배치될 때 용매에 포함되어 용액상태로 전극상에 투입되는데, 이때 초소형 LED소자는 용액 내에서 일정한 방향성 없이 부유함에 따라 용액을 처음 투입한 곳이 LED 소자를 배치시키려는 목적한 전극영역일지라도 용액의 투입 이후에는 초소형 LED 소자가 목적한 전극영역 밖 또는 목적한 전극영역의 가장자리 부분으로 퍼져나가 배치되는 문제점이 있었다.
구체적으로 도 3은 초소형 LED 소자를 용매에 포함시켜 전극상에 투입한 후 전극상에 배치된 초소형 LED 소자를 나타내는 광학현미경 사진으로써, 도 3을 통해 확인할 수 있듯이 초소형 LED 소자는 전극영역의 중심부가 아닌 가장자리 부분에 집중하여 배치된 것을 확인할 수 있다. 이에 본 발명자는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 연구를 계속하던 중, 초소형 LED 소자를 지지체에 포함시켜 목적한 전극영역에 배치시킬 경우 초소형 LED 소자가 목적한 전극영역 밖으로 퍼져나가는 것이 지지체에 의해 물리적으로 차단됨에 따라 초소형 LED 소자를 목적한 전극영역에 더 쉽게 배치시킬 수 있음을 알게 되어 본 발명에 이르게 되었다.
이에 따라 상기 섬유형성성분은 복수개의 초소형 LED 소자 담지하여 지지체로 기능할 수 있는 물질인 경우 제한 없이 사용될 수 있으나, 바람직하게는 열에 제거되는 열가소성 고분자 화합물; 및/또는 아세톤, 톨루엔, 클로로포름 및 이소프로필알코올로 이루어지는 군에서 선택된 어느 하나 이상의 용매 의해 제거되는 고분자 화합물; 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있고, 구체적으로 상기 열에 의해 제거되는 열가소성 고분자 화합물은 융점이 50 ~ 400℃, 보다 바람직하게는 50 ~ 300℃일 수 있고, 이에 대한 비제한적인 예로써, PMMA (Poly(methyl methacrylate), PS (polystyrene), PVC (polyvinyl chloride), PVA (polyvinyl acetate), PE (polyethylene), PET (Polyethylene terephthalate), PP (polypropylene) 등의 고분자 화합물을 1종 또는 2종 이상 병용할 수 있다. 또한, 상기 용매에 의해 용해되는 고분자 화합물은 PMMA (Poly(methyl methacrylate)), PS (Polystyrene), PVC 및 PVA 로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 고분자 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 섬유형성성분으로써, 지지체로 기능할 수 있는 동시에 열이나 용매에 의해 제거되는 고분자화합물이 보다 바람직한 이유는 복합섬유가 전극상에 배치된 후 초소형 LED 소자를 전극에 연결시키기 위해서는 섬유형성성분의 제거가 요구되기 때문이다. 이에 따라 쉽게 열 및/또는 용매에 의해 용해될 수 있는 고분자화합물이 특히 바람직하며, 이를 통해 복합섬유를 전극상에 배치 후 섬유형성성분을 제거하고 초소형 LED 소자를 전극상에 위치시키는데 소요되는 시간을 현저히 감소시킬 수 있다.
한편, 상기 섬유형성성분이 용매에 의해 제거되는 고분자화합물인 경우 한번의 용매 투입을 통해 섬유형성성분의 제거 및 초소형 LED 소자의 자기정렬을 동시에 할 수 있는 이점이 더 있다. 구체적으로 도 1a에서 초소형 LED 소자(120)를 용매(140)에 포함시켜 전극(110, 130)에 투입하는 이유는 용매가 없는 상태에서 초소형 LED 소자는 이동성이 거의 없어 전극에 자기정렬이 어렵기 때문이다. 더 구체적으로 도 1b와 같이 전극(110, 130)에 전원을 인가시 초소형 LED 소자(120)의 외표면은 전기장 유도에 의해 초소형 LED 소자의 길이방향 중심을 기준으로 대칭하여 양전하 또는 음전하로 각각 하전되어 분극이 형성된다. 만일 용매가 없는 경우 소자의 외부표면이 분극된 초소형 LED 소자는 정전기적 인력에 의해 서로 다른 전위를 갖는 두 전극으로 이동하여 자기정렬 및 전극에 연결되기 매우 어려운 문제점이 있다 이에 따라 초소형 LED 소자의 이동성 향상을 위해 자기정렬 시킬 때는 용매와 같은 이동상이 필요한데, 만일 섬유형성성분이 용매에 의해 용해되는 고분자 화합물일 경우 복합섬유에 용매를 투입하면 섬유형성성분은 용매에 용해되어 용액을 형성하고, 상기 용액은 전극상에 배치된 초소형 LED 소자를 이동시켜 자기정렬 시킬 수 있는 이동상으로 기능할 수 있어 섬유형성성분을 제거한 후 별도의 용매 투입 없이도 초소형 LED 소자를 전극에 자기정렬 및 연결 시킬 수 있는 이점이 있다.
다음으로, 본 발명에 따른 복합섬유에 포함되는 상술한 섬유형성성분 내부에 포함된 복수개의 초소형 LED 소자에 대해 설명한다.
먼저, 상기 복수개의 초소형 LED 소자는 섬유형성성분 내부에 위치하여 복합섬유에 포함된다.
구체적으로 도 2에서 확인할 수 있듯이, 초소형 LED 소자(20)는 섬유형성성분(10)의 내부에 위치하는데, 만일 초소형 LED 소자(20)가 섬유형성성분(10)의 내부에 위치하지 않고, 섬유형성성분(10)의 외부표면에 노출될 경우 복합섬유의 보관, 이동, 취급과정에서 초소형 LED 소자의 외부표면의 손상 가능성이 있고, 초소형 LED 소자의 외부표면 손상은 광추출 효율을 현저히 저하시킬 수 있어 품질이 저하된 제품이 구현될 수 있는 문제점이 있을 수 있다. 이에 따라 초소형 LED 소자는 섬유형성성분 내부에 위치하여야 한다.
다만, 복합섬유가 전극에 배치되고, 섬유형성성분이 제거되고 난 뒤 전극상에 남게 되는 초소형LED 소자의 배치정렬 상태를 향상시키기 위해 바람직하게는 상기 복수개의 초소형 LED 소자는 복합섬유의 길이방향으로 적어도 하나 이상의 열을 지어 복합섬유 내부에 배열되어 포함될 수 있다.
구체적으로 도 4는 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 복합섬유의 사시도로써, 복합섬유(30B)는 섬유형성성분(10) 및 복수개의 초소형 LED 소자(20)를 포함하고, 상기 초소형 LED 소자(10)는 복합섬유의 길이방향으로 제1 열(P1) 및 제2 열(P2)을 지어 복합섬유 내부에 배열되어 있다. 이러한 복합섬유(30B)가 전극에 배치될 경우 섬유형성성분(10)이 제거되고 난 뒤 전극상에 남게 되는 초소형 LED 소자(20)는 상기 소자의 길이방향으로 서로 다른 두 전극과 수직에 가깝도록 배치 정렬시킬 수 있고, 이를 통해 전극에 전원을 인가할 때 초소형 LED 소자는 전극에 연결될 때까지 최소의 이동거리를 이동함과 동시에 일정한 전극 영역에 전극과 연결시킬 수 있는 초소형 LED 소자의 개수를 현저히 증가시킬 있다.
구체적으로 도 5는 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 복합섬유를 통해 전극상에 초소형 LED 소자를 자기정렬 시킨 초소형 LED 전극어셈블리의 평면도로써, 도 2와 같이 복합섬유(30A) 내부에 방향성 없이 복수개의 초소형 LED 소자(20)가 배열된 복합섬유(30A)를 이용할 경우 섬유형성성분이 제거된 후 전극에 남게 되는 초소형 LED 소자 역시 전극상에 방향성 없이 무질서하게 배치될 수 있고, 전극(110, 130)에 전원을 인가 시에 전극에 자기정렬 되어 연결되는 초소형 LED 소자(20')도 도 5와 같이 방향성 없이 서로 다른 두 전극(110, 130)에 연결됨에 따라 일정한 전극면적에 연결되는 초소형 LED 소자의 개수가 감소되는 등의 문제점이 있을 수 있다.
한편, 본 발명의 바람직한 일구현예에 따르면, 섬유형성성분이 제거되고 난 뒤 전극상에 남게 되는 초소형LED 소자의 배치정렬 상태를 더욱 향상시키고 섬유형성성분의 제거를 더욱 용이하게 하기 위하여, 상기 복합섬유는 복수개의 초소형 LED 소자가 일렬로 열을 지어 형성된 심부; 및 섬유형성성분이 상기 심부를 감싸 형성된 초부;를 포함하는 심초형의 복합섬유일 수 있다.
구체적으로 도 6은 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 복합섬유의 사시도로써, 도 6의 복합섬유(30C)는 복수개의 초소형 LED 소자(20)가 일렬로 열(P3)을 지어 형성된 심부 및 상기 섬유형성성분(10)이 상기 심부를 감싸 형성된 초부를 포함하고 있다.
상기 도 6과 같은 복합섬유(30C)는 도 4와 같이 복합섬유(30B)내 복수개의 초소형 LED 소자가 2개의 열을 지어 배열된 복합섬유(30B)에 비해 섬유형성성분을 제거했을 때 전극에 남게 되는 초소형 LED 소자의 배치정렬이 서로 다른 두 전극에 수직에 가깝도록 배치되기 보다 더 용이할 수 있다.
또한, 도 4와 같은 복합섬유(30B)는 도 6과 같은 복합섬유(30C)에 비해 복합섬유의 직경이 커질 수밖에 없고, 이는 복합섬유의 횡단면에서 초소형LED 소자를 제외한 나머지 섬유형성성분의 면적이 더 커진다는 것을 의미하는 것으로써, 초소형 LED 소자를 전극상에 배치시키기 위해 섬유형성성분을 제거하는데 더 많은 제거 시간 및/또는 더 많은 제거용매 등이 요구될 수 있다.
상기와 같은 심초형 복합섬유의 경우 직경(도 6의 a)은 초소형 LED 소자 단축길이(도 6의 b)의 1.2 ~ 8.0배인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 1.2 ~ 6.0배일 수 있다. 이를 통해 초소형 LED 소자가 복합섬유의 외부 표면에 노출되지 않고 포함될 수 있으며, 섬유형성성분의 제거시간 단축, 제거용매의 투입량 절감 등에 이점이 있을 수 있다.
한편, 본 발명의 바람직한 다른 일구현예에 따르면, 초소형 LED 소자를 자기정렬 시켜 전극에 연결하기 전에 전극상에 배치되는 초소형 LED 소자의 개수를 증가시키기 위해 상기 복수개의 초소형 LED 소자는 복합섬유의 길이방향으로 복수개의 열을 지어 배열될 수 있다. 구체적으로 도 7은 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 복합섬유의 사시도로써, 복합섬유(30D)내 복수개의 초소형 LED 소자(21, 22, 23)가 5개의 열을 지어 배열됨으로써, 섬유형성성분을 제거했을 때 전극에 남게 되는 초소형 LED 소자의 배치정렬이 서로 다른 두 전극에 수직에 가깝도록 배치될 수 있는 동시에 섬유형성성분(10)을 제거했을 때 일정면적의 서로 다른 두 전극영역에 남게 되는 초소형 LED 소자의 개수를 현저히 증가시킬 수 있는 이점이 있다.
다음으로, 상술 것과 같이 여러 가지 실시양태로 섬유형성성분 내부에 포함되는 초소형 LED 소자에 대해 설명한다.
본 발명에 사용될 수 있는 초소형 LED 소자는 일반적으로 조명 또는 디스플레이 등에 사용되는 초소형 LED 소자이면 제한 없이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 초소형 LED 소자의 길이는 100 nm 내지 10㎛일 수 있고, 보다 더 바람직하게는 500 nm 내지 5㎛ 일 수 있다. 만일 초소형 LED 소자의 길이가 100 nm 미만인 경우 고효율의 LED 소자의 제조가 어려우며, 10 ㎛ 를 초과하는 경우 LED 소자의 발광 효율을 저하시킬 수 있다. 또한, 초소형 LED 소자의 직경은 바람직하게는 100nm 내지 5㎛일 수 있다. 초소형 LED 소자의 형상은 로드(rod) 형상일 수 있고, 구체적으로 원기둥, 직육면체 등 다양한 형상일 수 있고, 바람직하게는 원기둥 형상일 수 있으나 상기 기재에 한정되는 것은 아니다.
이하, 초소형 LED 소자의 설명에서 ‘위’, ‘아래’, ‘상’, ‘하’, ‘상부’ 및 ‘하부’는 초소형 LED 소자에 포함된 각 층을 기준으로 하여 수직의 상, 하 방향을 의미한다.
먼저, 본 발명의 바람직한 일구현예에 따르면 상기 초소형 LED 소자는 제1 도전성 반도체층; 상기 제1 도전성 반도체층상에 형성된 활성층; 및 상기 활성층상에 형성된 제2 도전성 반도체층;을 포함할 수 있다.
구체적으로 도 8은 본 발명의 바람직한 일구현예에 포함되는 초소형 LED 소자의 사시도로써, 제1 도전성 반도체층(20b), 상기 제1 도전성 반도체층(20b)상에 형성된 활성층(20c) 및 상기 활성층(20c)상에 형성된 제2 도전성 반도체층(20d)을 나타낸다.
먼저, 제1 도전성 반도체층(20b)에 대해 설명한다.
상기 제1 도전성 반도체층(20b)은 예컨대, n형 반도체층을 포함할 수 있다. 상기 초소형 LED 소자가 청색 발광 소자일 경우에는, 상기 n형 반도체층은 InxAlyGa1-x-yN (0=x=1, 0 =y=1, 0=x+y=1)의 조성식을 갖는 반도체 재료 예컨대, InAlGaN, GaN, AlGaN, InGaN, AlN, InN 등에서 어느 하나 이상이 선택될 수 있으며, 제1 도전성 도펀트(예: Si, Ge, Sn 등)가 도핑될 수 있다. 바람직하게 상기 제1 도전성 반도체층(20b)의 두께는 500 nm ~ 5㎛ 일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 상기 초소형 LED의 발광은 청색에 제한되지 않으므로, 발광색이 다른 경우 다른 종류의 III-V족 반도체 물질을 n형 반도체 층으로 사용하는데 제한이 없다.
다음으로, 상기 제1 도전성 반도체층(20b)상에 형성되는 활성층(20c)에 대해 설명한다.
상기 초소형 LED 소자가 청색 발광 소자일 경우에는, 상기 활성층(20c)은 상기 제 1도전성 반도체층(20b) 위에 형성되며, 단일 또는 다중 양자 우물 구조로 형성될 수 있다. 상기 활성층(20c)의 위 및/또는 아래에는 도전성 도펀트가 도핑된 클래드층(미도시)이 형성될 수도 있으며, 상기 도전성 도펀트가 도핑된 클래드층은 AlGaN층 또는 InAlGaN층으로 구현될 수 있다. 그 외에 AlGaN, AlInGaN 등의 물질도 활성층(20c)으로 이용될 수 있음은 물론이다. 이러한 활성층(20c)에서는 전계를 인가하였을 때, 전자-정공 쌍의 결합에 의하여 빛이 발생하게 된다. 바람직하게 상기 활성층(20c)의 두께는 10 ~ 200 nm 일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 상기 활성층(20c)의 위치는 LED 종류에 따라 다양하게 위치하여 형성될 수 있다. 상기 초소형 LED의 발광은 청색에 제한되지 않으므로, 발광색이 다른 경우 다른 종류의 III-V족 반도체 물질을 활성층으로 사용하는데 제한이 없다.
다음으로, 상기 활성층(20c)상에 형성되는 제2 도전성 반도체층(20d)에 대해 설명한다.
상기 초소형 LED 소자가 청색 발광 소자일 경우에는, 상기 활성층(20c) 상에는 제 2도전성 반도체층(20d)이 형성되며, 상기 제 2도전성 반도체층(23)은 적어도 하나의 p형 반도체층으로 구현될 수 있는 데, 상기 p형 반도체층은 InxAlyGa1 -x- yN (0=x=1, 0 =y=1, 0=x+y=1)의 조성식을 갖는 반도체 물질 예컨대, InAlGaN, GaN, AlGaN, InGaN, AlN, InN 등에서 어느 하나 이상이 선택될 수 있으며, 제 2도전성 도펀트(예: Mg)가 도핑될 수 있다. 여기서, 발광 구조물은 상기 제1도전성 반도체층(20b), 상기 활성층(20c), 상기 제 2도전성 반도체층(20d)을 최소 구성 요소로 포함하며, 각 층의 위/아래에 또 다른 형광체층, 활성층, 반도체층 및/또는 전극층을 더 포함할 수도 있다. 바람직하게 상기 제2 도전성 반도체층(20d)의 두께는 50 nm ~ 500 nm 일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 상기 초소형 LED의 발광은 청색에 제한되지 않으므로, 발광색이 다른 경우 다른 종류의 III-V족 반도체 물질을 p형 반도체 층으로 사용하는데 제한이 없다.
또한, 본 발명의 바람직한 일구현예에 따르면, 상기 초소형 LED 소자는 제1 도전성 반도체층 하부에 형성된 제1 전극층 및 제2 도전성 반도체층 상부에 형성된 제2 전극층을 더 포함할 수 있다.
구체적으로 도 8은 본 발명이 포함하는 초소형 LED 소자의 일구현예를 나타내는 사시도로, 제1 도전성 반도체층(20b) 하부에 형성된 제1 전극층(20a) 및 제2 도전성 반도체층(20d) 상부에 형성된 제2 전극층(20e)을 나타낸다.
상기 제1 전극층(20a) 및 제2 전극층(20e)은 통상의 LED 소자의 전극으로 사용되는 금속 또는 금속산화물을 이용할 수 있으며, 바람직하게는 각각 독립적으로 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 금(Au), 니켈(Ni), ITO 및 이들의 산화물 또는 합금 등을 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 바람직하게 상기 제1 전극층(20a)의 두께 및 제2 전극층(20e)의 두께는 각각 1 ~ 100 nm 일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 초소형 LED 소자에 제1 전극층(20a) 및 제2 전극층(20e)을 포함할 경우 제1 도전성 반도체층(20b) 및/또는 제2 도전성 반도체층(20d);과 전극라인의 연통부위에 금속오믹층을 형성하는 공정에서 요구되는 온도보다 낮은 온도로 금속오믹층을 형성 시킬 수 있는 이점이 있다.
한편, 상기 초소형 LED 소자의 외부면에는 적어도 활성층 부분의 외부면 전체를 덮는 절연피막이 코팅될 수 있다.
절연피막(20f)은 초소형 LED 소자에 포함된 활성층(20c)이 전극과 접촉 시에 발생하는 전기적 단락을 방지하는 역할을 한다. 또한, 절연피막(20f)은 초소형 LED 소자의 활성층(20c) 및 반도체층을 포함한 소자 외부 표면을 보호함으로써 초소형 LED 소자의 발광 효율 저하를 막을 수 있다.
구체적으로 도 8에서 절연피막(20f)은 활성층(20c)의 외부면을 포함하여 초소형 LED 소자의 외부면에 코팅되어 있다. 상기와 같은 절연피막(20f)은 전기적 단락을 더욱 방지하고, 반도체층의 외부 표면 손상에 따른 초소형 LED 소자의 내구성, 광추출 효율 저하를 방지하기 위해 제1 반도체층(20b) 및 제2 반도체층(20d) 중 어느 하나 이상에도 절연피막(20f)이 코팅될 수 있다. 다만, 광추출 효율의 저하를 논하기 앞서 전기적 단락이 발생시에는 초소형 LED 소자가 발광조차 되지 않는 치명적 문제점이 발생할 수 있기 때문에, 상기 초소형 LED 소자(20)의 외부면에는 적어도 활성층(20c) 부분의 외부면 전체를 덮는 절연피막(20f)이 코팅될 수 있다.
상기 전기적 단락의 문제가 발생할 수 있는 원인은 나노 단위의 초소형의 서로 다른 전극에 나노 단위의 초소형 LED 소자를 일일이 수동 또는 자동으로 배치 및 연결시키기 어렵기 때문이다. 이러한 초소형 LED 소자의 배치 및 연결 문제점을 해결하기 위해 본 발명의 발명자는 서로 다른 전극에 전원을 인가하여 초소형 LED 소자를 한번에 자기정렬 시켜 전극에 연결시키는 방법을 사용했으나 초소형 LED 소자를 자기정렬 시킬 때 초소형 LED 소자는 서로 다른 두 전극 사이를 이동, 정렬 등의 위치변경을 하게 되며, 이 과정에서 초소형 LED 소자의 활성층(20c)이 전극라인에 접촉 및 활성층(20c) 부분이 전극에 연결될 수 있어 전기적 단락이 빈번히 발생할 수 있다.
한편, 종래에 초소형 LED 소자를 전극에 실장하는 방법으로 초소형 LED 소자를 전극상에 직립하여 세우고, 상기 소자의 상부에 다른 전극을 배치시킬 경우에는 활성층과 전극라인이 접촉하여 발생하는 전기적 단락의 문제가 발생하지 않을 수 있다. 즉, 초소형 LED 소자를 전극상에 직립하여 세우지 못하여 전극상에 LED 소자가 누워있는 경우에만 활성층과 전극라인이 접촉할 수 있으며, 이러한 경우는 초소형 LED 소자를 서로 다른 두 전극에 연결시키지 못한 경우이므로 소자를 서로 다른 두 전극에 전기적으로 연통시키지 못한 문제가 있을 뿐, 전기적 단락의 문제는 발생하지 않을 수 있다. 구체적으로 도 9는 종래의 초소형 전극 어셈블리의 수직단면도로써, 제1 전극라인(61)상에 제1 초소형 LED 소자(71)의 제1 반도체층(71a)이 연통되어 있고, 제2 반도체층(71c)이 제2 전극라인(62)에 연통되어 있으며, 제1 초소형 LED 소자(71)가 상하로 위치하는 두 전극(61, 62)에 직립하여 연통되고 있음을 확인할 수 있다. 도 9와 같은 전극어셈블리에서는 상기 제1 초소형 LED 소자(71)가 두 전극에 동시에 연통되어 있다면 상기 소자의 활성층(71b)이 서로 다른 두 전극(61, 62) 중 어느 하나에 접촉할 가능성이 없어 활성층(71b)과 전극(61, 62)의 접촉에 따른 전기적 단락은 발생하지 않을 수 있다.
이에 반하여, 도 9에서 제2 초소형 LED 소자(72)는 제1 전극(61)에 누워있으며 이 경우 제2 초소형 LED 소자(72)의 활성층(72b)이 제1 전극(61)과 접촉하고 있으나 이때는 전기적 단락의 문제가 아닌 제2 초소형 LED 소자(72)와 제1 전극(61) 및 제2 전극(62)간 전기적 연통이 문제될 수 있다. 이에 따라 만일 상기 제1 초소형 LED 소자(71)의 제1 반도체층(71a), 활성층(71b) 및 제2 반도체층(71c)의 외부면에 절연피막이 코팅되어 있다면, 상기 절연피막은 초소형 LED 소자 외부 표면의 손상 방지를 통한 발광효율 감소의 목적 및 효과만 가질 수 있고 전기적 단락방지의 효과는 가지지 않는다.
그러나 본 발명에 따른 복합섬유는 도 9와 같은 종래의 초소형 전극 어셈블리와 다르게 서로 다른 두 전극에 초소형 LED 소자를 눕힌 상태로 연결시키는데 이용됨에 따라 본 발명에 따른 복합섬유에 포함된 초소형 LED 소자는 종래의 초소형 전극 어셈블리에서는 발생하지 않았던 초소형 LED 소자의 활성층과 전극간의 접촉 및/또는 연결에 따른 전기적 단락 문제가 필연적으로 발생할 수 밖에 없다. 이에 따라 이를 방지하기 위해 초소형 LED 소자의 외부면은 적어도 활성층 부분의 외부면 전체를 덮는 절연피막을 포함할 수 있다.
나아가, 본 발명의 바람직한 일구현예에 포함되는 초소형 LED 소자와 같이 제1 반도체층, 활성층, 제2 반도체층이 순차적으로 수직으로 배열되는 구조의 초소형 LED 소자에서 활성층은 반드시 외부에 노출될 수 밖에 없다. 또한, 이러한 구조의 LED 소자에서 활성층의 위치는 상기 소자의 길이방향으로 정중앙에만 위치하는 것이 아니고, 특정 반도체층 쪽으로 치우쳐 형성될 수 있어 전극과 활성층이 접촉할 가능성이 더욱 높아질 수 있다. 따라서 전극과 활성층의 접촉을 방지하기 위해 활성층 부분의 외부면 전체를 덮어 코팅된 절연피막을 포함하는 초소형 LED 소자는 전기적 단락 없이 전극에 연결되어 발광하는데 있어 보다 유리한 이점이 있다.
구체적으로 도 10은 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 복합섬유를 통해 초소형 LED 소자를 제1 전극과 제2 전극에 연결시킨 초소형 LED 전극어셈블리의 평면도 및 수직단면도를 나타낸다. 도 10에서 A-A 단면도와 같이 제1 초소형 LED 소자(121a, 121b, 121c) 중 활성층(121b)은 제1 초소형 LED 소자(121)의 중앙부에 위치하지 않고 왼쪽으로 많이 치우쳐 있으며, 이 경우 활성층(121b)의 일부가 전극(111)에 접촉될 가능성이 높아져 전기적 단락이 발생할 수 있으며, 이는 초소형 LED 전극어셈블리의 불량을 유발하는 원인이 될 수 있다. 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명에 포함되는 초소형 LED 소자는 활성층을 포함하는 외주연에 절연피막이 코팅될 수 있으며, 상기 절연피막으로 인해 도 10의 제1 초소형 LED 소자(121)와 같이 활성층(121b)이 전극에 걸쳐 있어도 단락이 발생하지 않을 수 있다.
상기 절연피막(20f)은 바람직하게는 질화규소(Si3N4), 산화알루미늄(Al2O3), 산화하프늄(HfO2), 산화이트륨(Y2O3) 및 이산화티타늄(TiO2) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 보다 바람직하게는 상기 성분으로 이루어지나 투명한 것일 수 있으며, 다만 이에 한정되지 않는다. 투명한 절연피막의 경우 상기의 절연피막(20f)의 역할을 하는 동시에 절연피막을 코팅함으로써 만일하나 발생할 수 있는 발광효율의 감소를 최소화할 수 있다.
다만, 본 발명의 바람직한 일구현예에 따르면, 상기 절연피막(20f)은 초소형 LED 소자의 제1 전극층(20a) 및 제2 전극층(20e) 중 어느 하나 이상의 전극층에는 절연피막이 코팅되지 않을 수 있고, 보다 바람직하게는 두 전극층(20a, 20e) 모두 절연피막이 코팅되지 않을 수 있다. 이는 상기 두 전극층(20a, 20e)과 서로 다른 전극간에는 전기적으로 연통이 되어야 하는데 만일 두 전극층(20a, 20e)에 절연피막(20f)이 코팅되는 경우 전기적 연통을 방해할 수 있어 초소형 LED의 발광이 감소되거나 전기적으로 연통되지 않아 발광 자체가 되지 않을 수 있는 문제점이 있다. 다만, 두 전극층(20a, 20e)과 서로 다른 전극간에 전기적 연통되면 문제가 없으므로 상기 절연피막(20f)은 초소형 LED 소자의 제1 전극층(20a) 및 제2 전극층(20e)이 전극과 접촉할 수 있는 부분(예를 들어 전극층의 끝단부)을 제외한 나머지 제1 전극층(20a) 및 제2 전극층(20e)의 부분에는 포함될 수 있다.
한편, 본 발명의 바람직한 일구현예에 따르면, 상기 초소형 LED 소자는 소자 상호간 응집을 방지하기 위하여 초소형 LED 소자의 절연피막 외부면에 코팅된 소수성 피막을 포함할 수 있다.
구체적으로 도 8에서 절연피막(20f) 외주연에 코팅된 소수성 피막(20g)을 확인할 수 있다. 상기 소수성 피막(20g)은 초소형 LED 소자의 표면에 소수성 특성을 갖게 하여 LED 소자들 간에 응집현상을 방지하기 위한 것으로서 초소형 LED 소자에 섬유형성성분과 함께 방사되어 복합섬유를 제조할 때, 초소형 LED 소자간에 응집을 최소화 하여 복합섬유 내에서 응집되지 않고 열을 지어 정렬 배치시킬 수 있는데 보다 유리할 수 있다. 또한, 복합섬유에서 섬유형성성분을 제거한 후 초소형 LED 소자들이 전극상에 응집된 상태로 남아 있는 경우 전극라인에 이동 및 위치정렬하기 어려운 문제점이 있는데, 상기 소수성 피막은 이러한 문제점을 제거함에 따라 보다 용이하게 전극라인에 초소형 LED 소자를 자기정렬 시킬 수 있다.
상기 소수성 피막(20g)은 절연피막 상에 형성될 수 있고, 초소형 LED 소자들 간에 응집현상을 방지할 수 있는 것이라면 제한 없이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 옥타데실트리크로로실리란(octadecyltrichlorosilane, OTS)과 플루오로알킬트리크로로실란(fluoroalkyltrichlorosilane), 퍼플루오로알킬트리에톡시실란(perfluoroalkyltriethoxysilane) 등과 같은 자기조립 단분자막(SAMs, self-assembled monolayers)과 테프론(teflon), Cytop 등과 같은 플루오로 폴리머 (fluoropolymer) 등을 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
이상으로 상술한 복합섬유에 포함되는 섬유형성성분 및 초소형 LED 소자는 본 발명의 바람직한 일구현예에 따르면 섬유형성성분 100 중량부에 대해 초소형 LED 소자를 30 ~ 90 중량부로 포함할 수 있다. 만일 섬유형성성분에 대해 초소형 LED 소자를 30 중량부 미만으로 포함하는 경우 복합섬유 단위부피당 포함되는 초소형 LED 소자의 개수가 적어 일정한 전극면적에 복합섬유를 통해 배치할 수 있는 초소형 LED 소자의 개수가 현저히 저하될 수 있고, 더 많은 개수의 초소형 LED 소자를 투입하기 위해 많은 양의 복합섬유가 요구될 수 있으며, 복합섬유의 양이 증가함에 따라 공정상의 비용과 섬유형성성분의 제거시간이 증가하여 생산성을 저하시키는 문제점이 있을 수 있다. 만일 90 중량부를 초과하여 포함할 경우 복합섬유의 단위부피당 포함시킬 수 있는 초소형 LED 소자의 개수는 증가할 수 있으나 복합섬유 내 초소형 LED 소자간의 상하좌우 간격이 짧아지고 어떤 경우 초소형 LED 소자가 뭉쳐서 배열될 수 있으며, 소자간의 접촉이 빈번히 발생하여 소자의 외표면 손상이 일어나기 쉽고, 섬유의 외표면에 초소형 LED 소자가 노출되어 소자의 외표면 손상을 가속화 시키는 문제점이 있을 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 초소형 LED 소자를 포함하는 복합섬유의 제조방법에 대해 설명한다.
다만, 후술되는 제조방법은 일실시예일 뿐이며, 후술되는 제조방법의 기재에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 따른 복합섬유를 제조하는 방법은 통상적인 섬유를 제조하는 방법을 이용할 수 있으며, 구체적으로 화학방사 또는 전기방사에 의할 수 있고, 상기 화학방사는 구체적으로 용융방사, 습식방사, 건식방사, 건습식방사 등 중 선택된 어느 하나 이상 방법에 의할 수 있다. 본 발명에 따른 복합섬유는 사용되는 섬유형성성분의 구체적 종류, 목적하는 복합섬유의 직경 등을 고려하여 상기 방사 방법 중 적절한 방법을 선택 및 변경하여 제조할 수 있다.
본 발명에 따른 복합섬유의 제조방법 일예시로 화학방사 중 용융방사법에 의한 초소형 LED 소자를 포함하는 복합섬유의 제조방법에 대해 설명한다.
먼저 (1) 단계로써, 초소형 LED 소자를 포함하는 방사용액을 제조할 수 있다.
상기 방사용액은 섬유형성성분을 용융 및/또는 용해시켜 용액상태로 만든 후 초소형 LED 소자를 혼합하여 제조할 수 있다.
또한, 상기 방사용액은 사용하는 구금이나 복합섬유 형상에 따라 제1 방사용액 및 제2 방사용액으로 제조할 수 있다. 이때, 상기 제1 방사용액은 제1 섬유형성성분을 용융 및/또는 용해시켜 용액상태로 만들어 제조할 수 있고, 상기 제2 방사용액은 초소형LED소자를 아세톤 등의 용매에 포함시켜 제조하거나 초소형 LED 소자를 제2 섬유형성성분이 용융 및/또는 용해된 용해액에 포함시켜 제조될 수 있다. 상기 섬유형성성분의 용융온도 또는 상기 용매는 구체적으로 사용되는 섬유형성성분을 고려하여 결정될 수 있어 본 발명에서는 특별히 한정하지 않는다.
또한, 상기 방사용액은 방사기에 투입되기 전 별도로 제조되어 방사기에 투입되거나 통상적인 방사기에 포함된 호퍼에 섬유형성성분을 투입하고 용융부를 거쳐 용융된 섬유형성성분에 초소형 LED 소자를 혼합하여 당업계의 공지된 방법에 의해 제조될 수 있다. 이때 상기 방사용액의 고유점도는 방사용이성을 고려하여 결정될 수 있으며, 바람직하게는 0.1 ~ 2.0 cps일 수 있고, 보다 바람직하게는 0.1 ~ 1.2 cps있고, 이를 통해 방사 후 절사되는 복합섬유의 양을 현저히 감소시킬 수 있고, 방사 후 복합섬유의 형태 안정성을 유지할 수 있는 측면에서 유리한 이점이 있다. 다만, 상기 고유점도는 사용되는 섬유형성성분의 종류, 사용되는 방사기의 종류, 구금의 설계에 따라 변경될 수 있다.
다음으로 (2) 단계로써 상기에서 제조된 방사용액을 방사하여 복합섬유를 제조할 수 있다.
방사용액의 방사에 사용되는 구금의 경우 도 2와 같은 복합섬유(30A)를 제조할 때에는 단일관형 방사노즐을 갖는 방사구금을 사용할 수 있으나 도 6과 같이 복합섬유(30C)의 내부에 초소형 LED 소자가 일렬로 열을 지어 배열될 경우 상기 방사노즐은 이중 관형 방사노즐일 수 있고, 구체적으로 도 11은 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 복합섬유의 제조에 사용되는 2중 관현 방사노즐(5)의 단면도로써, 이중 관형 방사 노즐(5)의 외부관(2)으로는 상술한 (1) 단계의 제1 방사용액을 토출하고, 내부관(1)으로는 상술한 (1) 단계의 제2 방사용액을 토출할 수 있다. 다만, 도 6과 같은 복합섬유는 단일관형 방사노즐에서 노즐의 직경을 조정할 경우 단일관형 방사노즐을 통해서도 제조될 수 있어 반드시 이중관형 방사노즐을 통해서만 제조될 수 있는 것은 아니다. 상기와 같이 노즐을 통해 방사된 복합섬유는 단섬유 또는 필라멘트사일 수도 있으며 상기 필라멘트사의 필라멘트수는 구금에 따라 달라질 수 있어 본 발명에서는 특별히 한정하지 않는다.
상기 (2) 단계를 통해 방사된 복합섬유는 섬유의 강도를 향상시키고 복합섬유 내부에 포함된 초소형 LED 소자의 배열을 섬유길이 방향으로 보다 더 정렬시키게 하기 위해 부분연신 또는 연신 공정을 더 거칠 수 있다. 상기 연신 또는 부분연신의 구체적 방법은 당업계의 공지공용의 방법에 의할 수 있어 본 발명에서는 특별히 한정하지 않는다.
한편, 상술한 방법을 통해 제조되는 본 발명에 따른 복합섬유의 직경은 바람직하게는 200 nm ~ 15㎛일 수 있다. 다만, 마이크로 또는 나노 단위의 복합섬유의 제조를 위해서는 당업계에 전기방사법을 이용하거나 화학방사법의 경우 해 해도형의 섬유를 제조하고 이후 해성분을 제거하여 본 발명에 따른 복합섬유를 제조할 수도 있다.
상기 전기방사법에 의한 경우 상술한 (1) 단계에서와 같이 2종의 방사용액 및 2개의 노즐을 통해 복합섬유를 제조하거나 1개의 방사용액 및 1개의 노즐을 통해 복합섬유를 제조할 수 있고, 이때 노즐의 직경은 방사용액에 포함되는 초소형 LED 소자의 장축 또는 단축의 길이를 고려하여 변경될 수 있고, 전기방사시 팁과 콜렉터까지의 거리, 전압은 사용되는 섬유형성성분의 종류, 방사용액의 점도, 복합섬유의 직경 등을 고려하여 변경될 수 있어 본 발명에서는 특별히 한정하지 않으며, 구체적인 전기방사방법은 당업계 통상의 방법을 이용할 수 있다.
다음으로 화학방사법에 의해 제조하되 해도형의 섬유를 제조하여 복합섬유를 제조하는 방법은 해성분으로 섬유형성성분과 상이한 이종의 고분자 화합물을 포함하는 방사용액을 방사하고, 도성분으로 섬유형성성분 및 초소형 LED 소자를 포함하는 방사용액을 방사하여 제조할 수 있다. 구체적으로 도 12는 본 발명의 바람직한 일구현예에 따라 제조된 해도형 섬유(30E)의 횡단면사시도로써, 해도형 섬유(30E)는 도성분(30C1, 30C2, 30C3) 및 해성분(40)을 포함하고, 상기 도성분(30C1)은 섬유형성성분(10) 및 초소형 LED 소자(20)를 포함한다.
상기와 같은 해도형 섬유(30E)의 해성분(40)은 섬유형성성분을 용해시키기 어려운 용매(예를 들어 알칼리 용액)에 의해 용해될 수 있는 당업계의 통상적인 알칼리 이용해성 코폴리머일 수 있다. 이에 따라 제조된 해도형 섬유(30E)를 알칼리 등의 용액에 처리하여 해성분(40)을 제거할 경우 도성분인 목적하는 본 발명에 따른 복합섬유(30C1, 30C2, 30C3)를 수득할 수 있다.
한편, 본 발명은 상술한 방법으로 제조될 수 있는 본 발명에 따른 복합섬유를 경사 및 위사 중 어느 하나 이상으로 포함하는 원단 또는 본 발명에 따른 복합섬유를 포함하는 부직포를 포함한다.
먼저, 상기 원단은 본 발명에 따른 복합섬유를 경사 및 위사 중 어느 하나 이상으로 포함시켜 제직한 직물 또는 본 발명에 따른 복합섬유를 원사로 포함시켜 편성한 편물일 수 있다.
상기 제직은 평직, 능직, 수자직 및 이중직으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나의 방법으로 이루어질 수 있다.
상기 평직, 능직 및 수자직을 삼원조직이라 할 때 삼원조직 각각의 구체적인 제직방법은 통상적인 제직방법에 의하며, 삼원조직을 기본으로 하여 그 조직을 변형시키거나 몇 가지 조직을 배합하여 변화있는 직물일 수 있고, 예를들어 변화평직으로 두둑직, 바스켓직 등이 있고, 변화능직으로 신능직, 파능직, 비능직, 산형능직 등이 있으며, 변화수자직으로 변칙수자직, 중수자직, 확수자직, 화강수자직 등이 있다.
상기 이중직은 경사 또는 위사의 어느 한쪽이 2중으로 되어있거나 양쪽이 모두 2중으로 된 직물의 제직방법으로 구체적인 방법은 통상적인 이중직의 제직방법일 수 있다.
다만, 상기 직물조직의 기재에 한정되지 않으며, 제직에서의 경위사 밀도의 경우 특별하게 한정하지 않는다.
또한, 상기 편성은 위편성 또는 경편성의 방법에 의할 수 있으며, 상기 위편성과 경편성의 구체적인 방법은 통상적인 위편성 또는 경편성의 편성방법에 의할 수 있다.
구체적으로 도 13은 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 복합섬유를 포함하는 원단의 평면도로써, 도 13의 원단은 복수개의 초소형 LED 소자(20) 및 섬유형성성분(10)을 포함하는 복합섬유(30)가 위사(또는 경사)로 포함되어 평직으로 제직된 직물이다. 이때 상기 원단에 포함된 복합섬유(30) 이외의 다른 원사(50)는 복합섬유(30)에 포함된 섬유형성성분(10)과 동일한 방법에 의해 쉽게 제거될 수 있는 고분자화합물을 포함하는 원사일 수 있으며, 섬유형성성분과 동종 또는 이종의 화합물을 포함할 수 있다.
구체적으로 도 14는 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 원단을 이용하여 초소형 LED 소자를 전극상에 연결시키는 제조공정을 나타낸 모식도이다.
먼저, 도 14a는 섬유형성성분(310a, 320a) 내부에 복수개의 초소형 LED 소자(310b, 320b)가 일렬로 열을 지어 배열된 복합섬유(310, 320, 330)를 위사(또는 경사)로 포함하고, 상기 섬유형성성분과 동일한 고분자화합물을 포함하는 원사(310', 320')를 경사(또는 위사)로 포함한 원단을 제1 전극(301) 및 제2 전극(302)상에 위치시키는 공정을 나타낸다. 이후 상기 원단 상부에 섬유형성성분(310a, 320a) 및 원사(310', 320')를 용해시킬 수 있는 용매(예를 들어 물)를 투입하면, 상기 섬유형성성분(310a, 320a) 및 원사(310', 320')가 용해되어 도 14b와 같이 초소형 LED 소자(310b, 320b)가 제1 전극 및/또는 제2 전극 상에 정렬배치될 수 있다.
이후 도 14c와 같이 제1 전극(301) 및 제2 전극(302)에 전원을 인가하면 초소형 LED 소자(310b, 320b)가 도 14d와 같이 서로 다른 두 전극(301, 302)에 각각 연결된 초소형 LED 소자를 포함하는 전극어셈블리를 제조할 수 있다.
다음으로, 상기 부직포는 공지된 부직포의 종류일 수 있고, 본 발명에서 특별히 한정하지 않는다. 이에 대한 비제한적인 예로써, 심지, 스펀본드, 휄트, 니들펀칭, 패딩, 타이벡, 샤무드 등일 수 있다.
부직포의 형상을 가질 경우 단위부피당 포함되는 복합섬유의 양을 직물에 비해 더 많이 포함시킬 수 있고, 이를 통해 일정면적의 전극상에 배치시킬 수 있는 초소형 LED 소자의 개수를 현저히 증가시킬 수 있는 장점이 있다. 이러한 부직포 형상은 당업계 공지된 방법으로 복합섬유를 이용해 제조할 수 있으며, 구체적으로 멜트-블로운(melt-blown)법, 플래쉬-익스트루젼(flash-extrusion)법, 슈퍼-드로우(super-draw)법 등 중 어느 하나의 방법에 의할 수 있고, 상기 방법의 구체적인 공정은 당업계 공지된 것에 의할 수 있다.

Claims (15)

  1. 섬유형성성분; 및
    상기 섬유형성성분 내부에 포함된 복수개의 초소형 LED 소자;를 포함하는 초소형 LED 소자를 포함하는 복합섬유.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수개의 초소형 LED 소자는 복합섬유의 길이방향으로 적어도 하나 이상의 열을 지어 배열되는 것을 특징으로 하는 초소형 LED 소자를 포함하는 복합섬유.
  3. 제2항에 있어서, 상기 복합섬유는
    복수개의 초소형 LED 소자가 일렬로 열을 지어 형성된 심부; 및
    섬유형성성분이 상기 심부를 감싸 형성된 초부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 초소형 LED 소자를 포함하는 복합섬유.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 복합섬유의 직경은 초소형 LED 소자 단축길이의 1.2 ~ 8.0배인 것을 특징으로 하는 초소형 LED 소자를 포함하는 복합섬유.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 복수개의 초소형 LED 소자는 복합섬유의 길이방향으로 복수개의 열을 지어 배열되는 것을 특징으로 하는 초소형 LED 소자를 포함하는 복합섬유.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 섬유형성성분은 열에 의해 제거되는 열가소성 고분자 화합물; 및
    아세톤, 톨루엔, 클로로포름 및 이소프로필알코올로 이루어지는 군에서 선택된 어느 하나 이상의 용매 의해 제거되는 고분자 화합물; 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 초소형 LED 소자를 포함하는 복합섬유.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 용매에 의해 제거되는 고분자 화합물은 PMMA (Poly(methyl methacrylate)), PS (Polystyrene), PVC 및 PVA 로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 고분자 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 초소형 LED 소자를 포함하는 복합섬유.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 복합섬유는 섬유형성성분 100 중량부에 대해 초소형 LED 소자를 30 ~ 90중량부로 포함하는 것을 특징으로 하는 초소형 LED 소자를 포함하는 복합섬유.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 초소형 LED 소자는 로드(rod) 형상인 것을 특징으로 하는 초소형 LED 소자를 포함하는 복합섬유.
  10. 제1항에 있어서, 상기 초소형 LED 소자는
    제1 도전성 반도체층;
    상기 제1 도전성 반도체층상에 형성된 활성층; 및
    상기 활성층 상에 형성된 제2 도전성 반도체층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 초소형 LED 소자를 포함하는 복합섬유.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 초소형 LED 소자는 제1 도전성 반도체층 하부에 형성된 제1 전극층; 및 제2 도전성 반도체층 상부에 형성된 제2 전극층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 초소형 LED 소자를 포함하는 복합섬유.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 초소형 LED 소자의 외부면에는 적어도 활성층 부분의 외부면 전체를 덮는 절연피막이 코팅된 것을 특징으로 하는 초소형 LED 소자를 포함하는 복합섬유.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 절연피막의 외부면에는 소수성 피막이 코팅된 것을 특징으로 하는 초소형 LED 소자를 포함하는 복합섬유.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 초소형 LED 소자의 길이는 100 nm 내지 10㎛ 인 것을 특징으로 하는 초소형 LED 소자를 포함하는 복합섬유.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 복합섬유를 경사 또는 위사 중 어느 하나 이상으로 포함하는 원단.

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN111223848A (zh) * 2020-03-06 2020-06-02 斯佩(新昌)科技有限公司 一种基于微型发光二极管的光导电功能纤维材料

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050010003A (ko) * 2002-06-21 2005-01-26 죠스케 나카다 수광 또는 발광용 소자 및 그 제조 방법
KR20120122159A (ko) * 2011-04-28 2012-11-07 국민대학교산학협력단 초소형 ｌｅｄ 소자 및 그 제조방법
KR101280044B1 (ko) * 2010-12-29 2013-06-28 한국생산기술연구원 발광체가 구비된 실 제조방법 및 이를 이용한 안전보호복 제작방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050010003A (ko) * 2002-06-21 2005-01-26 죠스케 나카다 수광 또는 발광용 소자 및 그 제조 방법
KR101280044B1 (ko) * 2010-12-29 2013-06-28 한국생산기술연구원 발광체가 구비된 실 제조방법 및 이를 이용한 안전보호복 제작방법
KR20120122159A (ko) * 2011-04-28 2012-11-07 국민대학교산학협력단 초소형 ｌｅｄ 소자 및 그 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111223848A (zh) * 2020-03-06 2020-06-02 斯佩(新昌)科技有限公司 一种基于微型发光二极管的光导电功能纤维材料

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