KR20160057676A - Method for inspecting substrate and substrate using the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a method for inspecting a substrate and the substrate using the same. The method comprises: a step of forming a substrate having an opened loop-type conductive pattern along with a peripheral part on a surface of a substrate body; a step of measuring a resistance value of the conductive pattern by contacting a resistance measuring means to opened both ends of the conductive pattern; and a step of determining whether the substrate is defective according to the size of the resistance value. According to the present invention, a user is able to clearly detect whether a substrate is cracked with a simple structure.

Description

기판 검사 방법 및 이를 이용하는 기판{Method for inspecting substrate and substrate using the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of inspecting a substrate,

본 발명은 반도체 소자의 제조 등에 사용되는 기판의 불량을 검사하는 방법에 관한 것으로서, 기판에 발생할 수 있는 크랙이나 깨짐을 간편하게 검출할 수 있는 방법과 이러한 방법을 이용할 수 있는 기판에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for inspecting a defect of a substrate used for manufacturing a semiconductor device, and a method for easily detecting cracks and cracks that may occur in a substrate, and a substrate using the method.

반도체 소자나 평판 표시 장치의 패널 제조에 사용되는 기판은 일반적으로 유리 기판이 많이 사용된다. 이러한 유리 기판은 운반이나 제조 공정 중에 크랙이나 깨짐과 같은 손상이 발생할 수 있다. 크랙 등으로 인해 손상된 기판은 제품의 품질을 악화시키므로, 육안 검사 이외에, 기판을 검사할 수 있는 방법이나 장치들이 개발되어 왔다. A glass substrate is generally used as a substrate used for manufacturing a semiconductor device or a panel of a flat panel display. Such glass substrates may suffer damage such as cracks or cracks during transportation or manufacturing processes. Cracks, etc., deteriorate the quality of the product. Therefore, methods and apparatuses capable of inspecting the substrate in addition to the visual inspection have been developed.

예를 들어, 한국 공개특허 제10-2012-0098746호(특허문헌 1)에 의하면, 크랙에 의해 굴절된 광의 검출에 기초하여 반도체 기판에서 크랙을 검출하기 위한 방법 및 장치를 제시하고 있다. For example, Korean Patent Laid-Open No. 10-2012-0098746 (Patent Document 1) discloses a method and apparatus for detecting cracks in a semiconductor substrate based on detection of light refracted by cracks.

또 다른 예로서, 한국 등록특허 제10-1127796호(특허문헌 2)에 의하면, 검사 대상 유리 기판의 반복적인 영상 이미지 패턴의 주파수 정보로부터 미리 저장해둔 유리 기판의 고유 영상 이미지 패턴의 주파수 정보를 소거하여 크랙이 있을 경우에 주파수 정보가 검출되도록 하여 유리 기판의 크랙 유무를 검출하는 방법 및 장치를 제시하고 있다.As another example, according to Korean Patent No. 10-1127796 (Patent Document 2), frequency information of a unique image pattern of a glass substrate stored in advance from frequency information of a repetitive image pattern of a glass substrate to be inspected And detecting frequency information in the presence of a crack, thereby detecting the presence or absence of cracks in the glass substrate.

그러나 상기한 종래의 기판 검사 장치 및 방법들은 구성이 복잡하고 전용의 검사 장치를 사용해야 하므로 비용이 많이 든다는 문제점이 있다. 따라서 간단하면서도 저비용으로 기판의 크랙 등과 같은 불량을 검사할 수 있는 방법을 개발할 필요가 있다.However, the conventional apparatus and method for inspecting a substrate have a complicated structure and require a dedicated inspection apparatus, which is costly. Therefore, it is necessary to develop a simple and low-cost method for inspecting defects such as cracks in the substrate.

한국 공개특허 제10-2012-0098746호Korean Patent Publication No. 10-2012-0098746 한국 등록특허 제10-1127796호Korean Patent No. 10-1127796

본 발명은 상기한 종래의 기판 검사 방법에서의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 기판의 가장자리 부분에 대한 크랙 또는 깨짐을 간편하고 확실하게 검출할 수 있는 검사 방법과 이러한 검사 방법을 이용할 수 있는 기판을 제공하고자 하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an inspection method capable of easily and reliably detecting cracks or cracks in an edge portion of a substrate, To provide a substrate.

상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 기판 검사 방법은 기판의 불량을 검사하기 위한 방법으로서, 기판 본체의 표면에서 가장자리 부분을 따라, 개방된 루프 형태의 도전성 패턴을 갖는 기판을 형성하는 단계와; 상기 도전성 패턴의 개방된 양단 지점에 저항 측정 수단을 접촉시켜, 상기 도전성 패턴의 저항값을 측정하는 단계와; 상기 저항값의 크기에 따라 상기 기판이 불량인지 아닌지를 판정하는 단계를 포함하여 이루어진다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method for inspecting a defect of a substrate, comprising: forming a substrate having an open loop-shaped conductive pattern along an edge of a surface of the substrate body; Wow; Measuring a resistance value of the conductive pattern by bringing the resistance measuring means into contact with the open both ends of the conductive pattern; And determining whether the substrate is defective according to the magnitude of the resistance value.

상기 도전성 패턴을 형성하는 단계에서는, 상기 도전성 패턴의 개방된 양단 지점에 상기 도전성 패턴이 확장된 형태의 접점부를 형성할 수 있고, 상기 기판 본체의 양쪽 면 모두의 가장자리 부분을 따라 도전성 패턴을 각각 형성할 수도 있다.In the step of forming the conductive pattern, a contact portion in which the conductive pattern is extended at the open both ends of the conductive pattern can be formed, and a conductive pattern is formed along the edge portions of both sides of the substrate body You may.

또한, 상기 도전성 패턴을 형성하는 단계에서는, 상기 도전성 패턴이 상기 기판 본체의 가장자리 끝에서부터 20mm 이내의 위치하도록 형성하고, 상기 도성 패턴의 폭은 10mm 이하로 형성하는 것이 바람직하다.In the step of forming the conductive pattern, it is preferable that the conductive pattern is formed within 20 mm from the edge of the substrate body, and the width of the conductive pattern is 10 mm or less.

상기한 방법에 이용되는 기판은, 기판 본체와; 상기 기판 본체의 가장자리 부분을 따라 상기 기판 본체의 표면에 형성된 개방된 루프 형태의 도전성 패턴과; 상기 도전성 패턴의 개방된 양단 지점에 상기 도전성 패턴이 확장된 형태로 형성된 접점부를 포함하여 이루어진다.
The substrate used in the above method includes a substrate body; An open loop type conductive pattern formed on a surface of the substrate body along an edge portion of the substrate body; And a contact portion formed in an expanded shape of the conductive pattern at both open ends of the conductive pattern.

본 발명의 기판 검사 방법에 따르면, 기판 표면에 도전성 패턴을 형성하여 간단한 구조로 육안으로 식별하기 어려운 기판의 크랙이나 깨짐을 검출할 수 있으므로, 비용이나 편의성 면에서 효율적이다.According to the method of inspecting a substrate of the present invention, it is possible to detect a crack or break of a substrate which is difficult to be visually recognized by a simple structure by forming a conductive pattern on the surface of the substrate, and therefore is efficient in cost and convenience.

또한, 기판의 크랙이나 깨짐이 많이 발생하는 가장자리 부분에만 도전성 패턴을 형성함으로써, 기판에서 검사용으로 소모되는 부분을 최소화하여 기판의 실제 사용 면적을 증대시킬 수 있다.
In addition, by forming the conductive pattern only on the edge portion where cracks or cracks of the substrate occur frequently, the portion consumed for inspection in the substrate can be minimized and the actual use area of the substrate can be increased.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 도전성 패턴을 갖는 기판을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 측정 수단을 이용하여 도 1에 나타낸 기판의 불량을 검출하는 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판의 검사 방법을 개략적으로 설명하는 흐름도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 schematically shows a substrate having a conductive pattern according to an embodiment of the present invention. FIG.
Fig. 2 is a view schematically showing the detection of a defect in the substrate shown in Fig. 1 by using a measuring means; Fig.
3 is a flow chart schematically illustrating a method of inspecting a substrate according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

먼저, 본 발명의 실시예에 따른 불량을 검사할 수 있는 기판을 도 1에 나타내었으며, 도 1의 기판에 대해 측정 수단을 이용하여 불량을 검출하는 것을 도 2에 나타내었다.First, a substrate on which defects can be inspected according to an embodiment of the present invention is shown in Fig. 1, and the defects are detected on the substrate of Fig. 1 by using a measuring means is shown in Fig.

본 발명의 실시예에 따른 기판(100)은, 기판 본체(110)와 기판 본체(100)의 표면에 형성된 도전성 패턴(120)으로 이루어진다. A substrate 100 according to an embodiment of the present invention includes a substrate body 110 and a conductive pattern 120 formed on the surface of the substrate body 100.

본 발명에서는 기판(100)의 크랙이나 깨짐으로 인해 도전성 패턴(120)에 단선이 발생했는지의 여부를 측정하여 기판(100)의 불량을 검출하게 된다. 즉, 도 2에 나타낸 바와 같이, 도전성 패턴(120)의 저항값을 측정하여 패턴(120)의 단선 여부를 판정함으로써, 기판(100)에 크랙이나 깨짐이 발생했는지를 검출하게 된다. In the present invention, whether or not a disconnection has occurred in the conductive pattern 120 due to cracking or breakage of the substrate 100 is detected to detect the failure of the substrate 100. That is, as shown in Fig. 2, the resistance value of the conductive pattern 120 is measured to determine whether the pattern 120 is broken or not, thereby detecting whether cracks or cracks have occurred in the substrate 100. [

기판 본체(110)는 반도체 소자나 평판 표시 소자의 패널 등에 사용되는 것으로서, 투명하고 평평한 유리 기판인 것이 바람직하나, 수지 등과 같은 고분자 재료로 이루어진 기판일 수도 있다.The substrate body 110 is used for a semiconductor device, a panel of a flat panel display device, or the like, and is preferably a transparent and flat glass substrate, but may be a substrate made of a polymer material such as a resin.

도전성 패턴(120)은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 기판 본체(110)의 표면에서 가장자리 부분을 따라 개방된 루프 형태로 형성되어 있다. 도전성 패턴(120)은 금속 패턴인 것이 바람직하나, 전기를 도통할 수 있는 다른 재료로도 형성될 수 있다.1, the conductive pattern 120 is formed in an open loop shape along the edge portion on the surface of the substrate main body 110. [ The conductive pattern 120 is preferably a metal pattern, but may be formed of other materials capable of conducting electricity.

상기 도전성 패턴(120)의 개방된 양단 지점에는 확장된 형태의 접점부(130)가 추가로 형성될 수도 있다. 이러한 접점부(130)는 측정 수단(200)의 프로브(210)와 확실하고 용이하게 접촉되도록 하기 위해 형성된다.An extended contact portion 130 may be additionally formed at both open ends of the conductive pattern 120. The contact portion 130 is formed to ensure reliable and easy contact with the probe 210 of the measurement means 200.

한편, 도전성 패턴(120)의 기판(100)에서의 형성 위치와 폭(기판 표면에 수평인 방향)은, 기판(100)의 크기나 측정 수단(200)의 사양 또는 비용 등에 따라 다양하게 정해질 수 있으나, 기판 본체(120)의 실사용 면적(기판 검사를 위한 부분을 제외한 부분)을 최대로 하면서, 도전성 패턴(120)에 대해 측정된 저항값으로부터 패턴의 단선을 확실히 판단할 수 있을 정도로 하는 것이 바람직하다. The position and width of the conductive pattern 120 on the substrate 100 and the width of the conductive pattern 120 may be variously determined according to the size of the substrate 100 or the specification or cost of the measuring means 200 However, it is preferable that the disconnection of the pattern can be reliably determined from the resistance value measured with respect to the conductive pattern 120 while maximizing the actual use area of the substrate main body 120 (excluding the portion for inspection of the substrate) .

일반적으로 기판(100)의 크랙이나 깨짐이 주로 기판 본체(110)의 가장자리 부분에서 많이 발생하므로, 도전성 패턴(120)은 기판(110) 본체의 가장자리 끝에서부터 20mm 이내의 위치에 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 시험에 의하면, 도전성 패턴(120)이 폭은 10mm 이하로 형성되는 것이 바람직하다.It is preferable that the conductive pattern 120 is formed at a position within 20 mm from the edge of the main body of the substrate 110 because cracks or cracks of the substrate 100 are mainly generated at the edges of the substrate 110 . Further, according to the test, it is preferable that the width of the conductive pattern 120 is 10 mm or less.

도 1 및 도 2에서는 기판 본체(110)의 일면에만 도전성 패턴(120)이 형성된 경우를 나타내고 있으나, 기판(100)의 크랙이나 깨짐을 더욱 확실하게 검출하기 위해서 기판 본체(110)의 양면 모두에 도전성 패턴(120)이 형성될 수도 있다.1 and 2 illustrate the case where the conductive pattern 120 is formed on only one side of the substrate body 110. However, in order to more reliably detect the crack or breakage of the substrate 100, The conductive pattern 120 may be formed.

이하에서는, 도 3의 흐름도를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판의 불량을 검사하기 위한 방법을 설명한다. Hereinafter, a method for inspecting the defects of the substrate according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the flowchart of Fig.

먼저, 앞서 설명한 불량을 검사할 수 있는 기판(100)을 형성한다(단계 S100). First, a substrate 100 capable of inspecting defects as described above is formed (step S100).

즉, 기판 본체(110)의 가장자리 부분을 따라 기판 본체(110)의 표면에, 개방된 루프 형태의 도전성 패턴(120)을 형성한다(단계 S100). 이때, 도전성 패턴(120)의 개방된 양단 지점에 도전성 패턴(120)이 확장된 형태의 접점부(130)를 추가로 형성할 수 있으며, 기판 본체(110)의 한쪽 면에만 또는 양쪽 면 모두에 도전성 패턴(120)을 형성할 수 있다. That is, an open loop-shaped conductive pattern 120 is formed on the surface of the substrate main body 110 along the edge portion of the substrate main body 110 (step S100). At this time, the contact portion 130 in which the conductive pattern 120 is extended can be additionally formed at the open both ends of the conductive pattern 120, and the contact portion 130 may be formed on only one side or both sides of the substrate body 110 The conductive pattern 120 can be formed.

도전성 패턴(120) 및 접점부(130)는 포토마스크를 이용하여 금속 패턴을 기판 본체(110) 상에 증착시킴으로써 형성할 수 있으나, 공지된 여러 가지 증착 방법이나 인쇄 방법 등을 이용해서 형성할 수도 있다. The conductive patterns 120 and the contact portions 130 may be formed by depositing a metal pattern on the substrate 110 using a photomask, but may be formed using various known deposition methods, printing methods, or the like have.

도전성 패턴(120)은 기판 본체(110)의 가장자리 끝에서부터 20mm 이내의 위치하도록 형성하고, 또한 그 폭은 10mm 이하로 형성하는 것이 바람직하다.It is preferable that the conductive pattern 120 is formed so as to be located within 20 mm from the edge of the substrate body 110 and the width of the conductive pattern 120 is 10 mm or less.

이어서, 상기와 같이 제조된 기판(100)의 크랙 또는 깨짐을 검출하게 되는데, 먼저 측정 수단(200)을 이용하여, 도전성 패턴(120)의 저항값을 측정한다(단계 S200). 즉, 도전성 패턴(120)의 개방된 양단 지점인 접점부(130)에 측정 수단(200)을 접촉시켜, 도전성 패턴(120)의 저항값을 측정한다(단계 S200).Next, the crack or break of the substrate 100 is detected. First, the resistance value of the conductive pattern 120 is measured using the measuring unit 200 (step S200). That is, the resistance value of the conductive pattern 120 is measured by bringing the measuring unit 200 into contact with the contact point 130, which is the open end of the conductive pattern 120 (step S200).

측정 수단(200)은 도 2에서와 같이 저항값을 측정할 수 있는 멀티미터(multimeter)를 사용할 수도 있고, 패널 등의 불량 검사 장치의 일부로서 구성된 측정 유닛(도시하지 않음)을 사용할 수도 있다.The measuring unit 200 may use a multimeter capable of measuring a resistance value as shown in FIG. 2, or a measuring unit (not shown) configured as a part of a defect inspection apparatus such as a panel.

다음으로, 상기 측정된 저항값의 크기에 따라 기판(100)이 불량인지 아닌지를 판정한다(단계 S300). 기판(100)에 크랙이나 깨짐이 발생하여 도전성 패턴(120)에 단선이 발생한 경우에는 저항값이 무한대로 측정될 것이고, 기판(100)에 이상이 없을 경우에는 도전성 패턴(120)의 적정 저항값이 측정될 것이다.Next, it is determined whether or not the substrate 100 is defective according to the measured resistance value (step S300). The resistance value will be measured in an infinite state when cracks or cracks are generated in the substrate 100 and the conductive pattern 120 is disconnected. If the substrate 100 has no abnormality, the appropriate resistance value of the conductive pattern 120 Will be measured.

상기한 본 발명에 따른 기판의 검사 방법과 이에 이용되는 기판은, 반도체 소자나 평판 표시장치의 패널뿐만 아니라, 태양 전지 등과 같이 유리 기판을 사용하는 다른 분야에도 적용될 수 있다. The method of inspecting a substrate according to the present invention and the substrate used therefor can be applied not only to a semiconductor device or a panel of a flat panel display device but also to other fields using glass substrates such as a solar cell.

본 발명은 상기한 바람직한 실시예와 첨부한 도면을 참조하여 설명되었지만, 본 발명의 사상 및 범위 내에서 상이한 실시예를 구성할 수도 있다. 따라서 본 발명의 범위는 첨부된 청구범위에 의해 정해지며, 본 명세서에 기재된 특정 실시예에 의해 한정되지 않는 것으로 해석되어야 한다.
While the present invention has been described with reference to the preferred embodiments described above and the accompanying drawings, it is to be understood that the invention may be embodied in different forms without departing from the spirit or scope of the invention. Accordingly, the scope of the present invention is defined by the appended claims, and is not to be construed as limited to the specific embodiments described herein.

100: 기판 110: 기판 본체
120: 도전성 패턴 130: 접점부
200: 측정 수단 210: 프로브100: substrate 110: substrate body
120: conductive pattern 130: contact portion
200: measuring means 210: probe

Claims (7)

기판의 불량을 검사하기 위한 방법으로서,
기판 본체의 표면에서 가장자리 부분을 따라, 개방된 루프 형태의 도전성 패턴을 갖는 기판을 형성하는 단계와,
상기 도전성 패턴의 개방된 양단 지점에 저항 측정 수단을 접촉시켜, 상기 도전성 패턴의 저항값을 측정하는 단계와,
상기 저항값의 크기에 따라 상기 기판이 불량인지 아닌지를 판정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
A method for inspecting a substrate for defects,
Forming a substrate along an edge portion at the surface of the substrate body, the substrate having an open loop-shaped conductive pattern;
Measuring a resistance value of the conductive pattern by bringing the resistance measuring means into contact with the open both ends of the conductive pattern;
And judging whether or not the substrate is defective according to the magnitude of the resistance value.
청구항 1에 있어서,
상기 도전성 패턴을 형성하는 단계에서는,
상기 도전성 패턴의 개방된 양단 지점에 상기 도전성 패턴이 확장된 형태의 접점부를 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
The method according to claim 1,
In the step of forming the conductive pattern,
Wherein the conductive pattern is extended at both open ends of the conductive pattern.
청구항 1에 있어서,
상기 도전성 패턴을 형성하는 단계에서는,
상기 기판 본체의 양쪽 면 모두의 가장자리 부분을 따라 도전성 패턴을 각각 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
The method according to claim 1,
In the step of forming the conductive pattern,
Wherein a conductive pattern is formed along edge portions of both sides of the substrate body.
청구항 1에 있어서,
상기 도전성 패턴을 형성하는 단계에서는,
상기 도전성 패턴이 상기 기판 본체의 가장자리 끝에서부터 20mm 이내의 위치하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
The method according to claim 1,
In the step of forming the conductive pattern,
Wherein the conductive pattern is formed so as to be located within 20 mm from an edge of the substrate main body.
청구항 1에 있어서,
상기 도전성 패턴을 형성하는 단계에서는,
상기 도전성 패턴의 폭이 10mm 이하가 되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
The method according to claim 1,
In the step of forming the conductive pattern,
Wherein the width of the conductive pattern is 10 mm or less.
기판의 불량 검사가 가능한 기판으로서,
기판 본체; 및
상기 기판 본체의 가장자리 부분을 따라 상기 기판 본체의 표면에 형성된 개방된 루프 형태의 도전성 패턴;을
포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판.
A substrate which can be inspected for defects on a substrate,
A substrate main body; And
An open loop type conductive pattern formed on a surface of the substrate body along an edge portion of the substrate body;
Wherein the substrate is a substrate.
청구항 6에 있어서,
상기 도전성 패턴의 개방된 양단 지점에 상기 도전성 패턴이 확장된 형태로 형성된 접점부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판.
The method of claim 6,
Further comprising a contact portion formed at an open both end of the conductive pattern in an expanded form of the conductive pattern.
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