KR20160056585A - Organic light emitting display - Google Patents

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KR20160056585A
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방희석
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

Provided is an organic light emitting display device. An organic light emitting element is arranged on a lower substrate. A bonding layer seals the organic light emitting element. An upper substrate is arranged on the bonding layer. A protection film is arranged on the upper substrate. The protection film includes holes. A space for accommodating foreign substance may be provided to the organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention. The generation of the distortion of the organic light emitting display device due to a thermal process, or the delamination of the upper substrate from the lower substrate can be prevented.

Description

유기 발광 표시 장치{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY} BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an organic light-

본 발명은 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 강성 불량이 해결되고, 열처리에 의한 뒤틀림(warpage) 현상이 최소화된 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting display, and more particularly, to an organic light emitting display in which rigidity defects are solved and warpage due to heat treatment is minimized.

유기 발광 표시 장치는 자체 발광형 표시 장치로서, 액정 표시 장치와는 달리 별도의 광원이 필요하지 않아 경량 박형으로 제조 가능하다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 저전압 구동에 의해 소비 전력 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 색상 구현, 응답 속도, 시야각, 명암 대비비(contrast ratio; CR)도 우수하여, 차세대 디스플레이로서 연구되고 있다.The organic light emitting display device is a self-emission type display device, unlike a liquid crystal display device, a separate light source is not required, and thus it can be manufactured in a light and thin shape. Further, the organic light emitting display device is not only advantageous from the viewpoint of power consumption by low voltage driving, but also excellent in color implementation, response speed, viewing angle, and contrast ratio (CR), and is being studied as a next generation display.

유기 발광 표시 장치에 포함된 유기 재료 및 금속 재료는 수분(H2O) 또는 산소(O2) 등에 의해 매우 쉽게 산화되거나 변질된다. 즉, 유기 발광 표시 장치는 환경적 요인에 매우 민감하며, 유기 발광 표시 장치 내부로 수분 또는 산소가 침투되면 유기 발광층의 변질 또는 금속 전극의 산화 등으로 인한 다크 스팟(dark spot), 픽셀 수축(pixel shrinkage) 등과 같은 각종 불량 및 수명 저하 등의 문제가 발생될 수 있다. 픽셀 수축 불량은 금속 전극과 유기 발광층의 계면이 수분 침투에 의해 산화 또는 변질됨으로써 픽셀의 가장 자리부터 검게 변하는 불량을 의미한다. 픽셀 수축 불량이 장시간 지속되면 픽셀 전체 면적이 검게 변색되는 다크 스팟 불량이 발생되어, 유기 발광 표시 장치의 신뢰성에 심각한 영향을 줄 수 있다.The organic materials and the metal materials included in the organic light emitting display are very easily oxidized or denatured by moisture (H 2 O) or oxygen (O 2 ). That is, the organic light emitting display device is very sensitive to environmental factors, and when moisture or oxygen penetrates into the organic light emitting display device, dark spots, pixel shrinkage due to oxidation of the organic light emitting layer, shrinkage) and the like may be caused. The defective pixel shrinkage means that the interface between the metal electrode and the organic luminescent layer is oxidized or altered by moisture penetration, thereby changing to darkness from the edge of the pixel. If the defective pixel shrinkage continues for a long time, a dark spot defect occurs in which the entire pixel area is discolored to black, which may seriously affect the reliability of the OLED display.

이러한 문제를 해결하기 위해, 수분 또는 산소 등의 침투를 효과적으로 차단하기 위한 다양한 봉지 방법들이 적용되고 있다. 그 중 전면 봉지 방법은 박막 트랜지스터, 유기 발광 소자 등이 형성된 하부 기판과 접착층이 부착된 상부 기판을 면접착(face seal)함으로써, 유기 발광 소자를 밀봉하여 외부로부터의 수분 또는 산소의 침투로부터 유기 발광 소자를 보호하는 방법이다. In order to solve such a problem, various sealing methods for effectively blocking infiltration of moisture or oxygen have been applied. Among them, the front sealing method seals the organic light emitting element by face sealing the lower substrate on which the thin film transistor, the organic light emitting element, and the like are formed and the upper substrate on which the adhesive layer is adhered, It is a way to protect the device.

유기 발광 표시 장치가 바텀 에미션(bottom emission) 방식의 유기 발광 표시 장치인 경우, 전면 봉지 방법에서 사용되는 상부 기판이 수십 ㎛ 두께의 금속 기판으로 구성될 수 있다. 이와 같이 상부 기판이 매우 얇은 두께를 갖는 금속 기판으로 구성됨에 따라, 상부 기판의 강성이 저하되어 유기 발광 표시 장치의 내구성이 약해지는 강성 불량이 발생할 수 있다. When the organic light emitting display is a bottom emission organic light emitting display, the upper substrate used in the front sealing method may be a metal substrate having a thickness of several tens of micrometers. Since the upper substrate is made of a metal substrate having a very thin thickness, the stiffness of the upper substrate is lowered, and rigidity defects such as durability of the organic light emitting display may be reduced.

[관련기술문헌][Related Technical Literature]

1. 유기 발광장치와 이의 제조방법 (한국특허출원번호 제 10-2011-0055238 호)1. Organic light emitting device and its manufacturing method (Korean Patent Application No. 10-2011-0055238)

본 발명의 발명자는 유기 발광 표시 장치의 강성 불량이 유기 발광 표시 장치의 상부 기판의 얇은 두께를 갖는 금속 기판으로 구성되어 발생하는 문제였고, 얇은 두께를 갖는 상부 기판을 지지하기 위해 추가적으로 보호 필름을 상부 기판 상에 배치하는 경우 상부 기판의 강성 불량을 해결할 수 있다는 것을 인식하였다.The inventor of the present invention has a problem that the stiffness defect of the organic light emitting display device is formed by the metal substrate having the thin thickness of the upper substrate of the OLED display device, It has been recognized that the stiffness defect of the upper substrate can be solved when it is disposed on the substrate.

그러나, 유기 발광 표시 장치의 제조 공정 중 보호 필름 상에 이물이 위치될 수 있다. 구체적으로, 상부 기판에 보호 필름이 배치된 상태로 상부 기판이 공장 라인에서 이동되는 과정, 상부 기판과 하부 기판을 합착하기 위해 상부 기판을 합착기로 합착하는 과정 등에서 이물이 보호 필름 상에 위치될 수 있다. 또한, 이물이 보호 필름 상에 배치된 상태에서 상부 기판과 하부 기판을 합착하기 위해 보호 필름 상부에서 압력을 가하는 경우, 이물에 의해 상부 기판, 유기 발광 소자 등이 찍히는 현상이 발생하게 되고, 이물에 의해 찍힘 현상이 발생한 유기 발광 표시 장치의 부분은 유기 발광 소자가 정상적으로 구동하지 못함에 따라 암점으로 시인될 수 있다.However, the foreign matter may be placed on the protective film during the manufacturing process of the organic light emitting display. Specifically, in the process of moving the upper substrate in a factory line with the protective film disposed on the upper substrate, the process of attaching the upper substrate and the lower substrate together, have. In addition, when pressure is applied to the top of the protective film to adhere the upper substrate and the lower substrate in a state where the foreign object is disposed on the protective film, the upper substrate, the organic light emitting element, A portion of the organic light emitting display device having a phenomenon of being struck by the organic light emitting diode can be visually recognized as a dark spot as the organic light emitting diode fails to operate normally.

또한, 보호 필름이 상부 기판에 배치된 상태에서 상부 기판과 하부 기판이 합착된 후, 유기 발광 표시 장치에 대한 열처리 공정이 수행될 수 있다. 이 경우, 보호 필름과 금속 물질로 이루어지는 상부 기판 사이의 열팽창 계수의 차이에 의해 상부 기판이 뒤틀리는 현상이 발생할 수 있다. 구체적으로, 상부 기판의 가장자리 부분이 보호 필름 방향으로 뒤틀림에 의해 유기 발광 표시 장치의 가장 자리 부분이 전체적으로 보호 필름 방향으로 뒤틀리는 현상이 발생하여, 형상이 변형된 유기 발광 표시 장치를 취급하는데 어려움이 있다. 또한, 상부 기판의 가장자리 부분이 보호 필름 방향으로 뒤틀림에 의해 상부 기판이 하부 기판으로부터 박리되는 현상이 발생하여, 유기 발광 표시 장치의 측면으로부터 수분 또는 산소가 용이하게 침투되는 문제가 발생할 수 있고, 이와 같이 상부 기판과 하부 기판이 박리된 유기 발광 표시 장치가 불량으로 판정되어 유기 발광 표시 장치의 제조 수율이 저하될 수 있다.Further, after the upper substrate and the lower substrate are bonded together with the protective film disposed on the upper substrate, the heat treatment process for the organic light emitting display device may be performed. In this case, the upper substrate may be twisted due to the difference in thermal expansion coefficient between the protective film and the upper substrate made of a metal material. Specifically, when the edges of the upper substrate are warped in the direction of the protective film, the edge portions of the organic light emitting display device are twisted in the direction of the protective film as a whole, resulting in difficulty in handling the OLED display device . In addition, a phenomenon that the upper substrate is peeled off from the lower substrate due to the warp of the edge portion of the upper substrate in the protective film direction may cause a problem that moisture or oxygen easily permeates from the side surface of the organic light emitting display device. The organic light emitting display in which the upper substrate and the lower substrate are peeled off may be determined to be defective and the yield of the organic light emitting display device may be lowered.

이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상부 기판 상에 보호 필름이 배치되어 상부 기판의 강성 불량이 해결된 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide an organic light emitting display device in which a protective film is disposed on an upper substrate to solve the rigidity deficiency of the upper substrate.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 보호 필름 상에 이물이 위치된 상태에서 상부 기판과 하부 기판이 합착됨에 따라 발생될 수 있는 이물에 의한 찍힘 불량이 해결된 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide an organic light emitting diode display in which defects due to foreign objects, which may be generated when an upper substrate and a lower substrate are adhered to each other, are prevented.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 상부 기판과 하부 기판이 합착된 상태에서 열처리 공정이 수행됨에 따라 상부 기판이 뒤틀리는 것이 최소화된 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an organic light emitting diode display in which warping of an upper substrate is minimized as a heat treatment process is performed in a state where an upper substrate and a lower substrate are bonded together.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치가 제공된다. 하부 기판 상에 유기 발광 소자가 배치된다. 접착층이 유기 발광 소자를 밀봉한다. 상부 기판이 접착층 상에 배치된다. 보호 필름이 상부 기판 상에 배치된다. 보호 필름은 복수의 홀(hole)을 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 이물이 수용될 수 있는 공간이 제공될 수 있고, 열처리 공정에 의해 유기 발광 표시 장치가 뒤틀리는 현상이 발생하거나 상부 기판과 하부 기판이 박리되는 현상이 발생하는 것이 억제될 수 있다.An organic light emitting display according to an embodiment of the present invention is provided. An organic light emitting element is disposed on the lower substrate. The adhesive layer seals the organic light emitting element. An upper substrate is disposed on the adhesive layer. A protective film is disposed on the upper substrate. The protective film includes a plurality of holes. In the organic light emitting display according to an embodiment of the present invention, a space for accommodating foreign objects can be provided, a phenomenon in which the organic light emitting display device is twisted due to the heat treatment process, or peeling of the upper substrate and the lower substrate occurs Can be suppressed.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상부 기판은 금속 물질로 이루어진 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the upper substrate is made of a metal material.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 홀은 보호 필름의 상면으로부터 보호 필름의 내부까지 연장된 홀인 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the plurality of holes are holes extending from the upper surface of the protective film to the inside of the protective film.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 홀의 높이는 보호 필름의 두께보다 작은 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the height of the plurality of holes is smaller than the thickness of the protective film.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 홀은 보호 필름을 관통하는 홀인 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the plurality of holes are holes that penetrate the protective film.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 홀의 높이는 보호 필름의 두께과 동일한 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the height of the plurality of holes is equal to the thickness of the protective film.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 홀의 폭은 50㎛ 내지 200㎛인 것을 특징으로 한다.According to still another aspect of the present invention, the width of the plurality of holes is in the range of 50 탆 to 200 탆.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 홀의 밀도는 유기 발광 표시 장치 중앙 부분에서 엣지 부분으로 향할 수록 증가되는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the density of the plurality of holes is increased as the distance from the center portion of the organic light emitting display device to the edge portion is increased.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 하부 기판은 유기 발광 소자가 형성된 표시 영역 및 표시 영역을 둘러싸는 베젤 영역을 갖도록 정의되고, 복수의 홀 중 베젤 영역에 대응하는 홀의 수가 표시 영역에 대응하는 홀의 수보다 큰 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, a lower substrate is defined to have a display region where an organic light emitting element is formed and a bezel region surrounding the display region, and the number of holes corresponding to the bezel regions among the plurality of holes is the number .

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 홀은 베젤 영역에만 존재하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the plurality of holes are present only in the bezel region.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상부 기판을 구성하는 물질의 열팽창 계수는 보호 필름을 구성하는 물질의 열팽창 계수보다 작은 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the thermal expansion coefficient of the material constituting the upper substrate is smaller than the thermal expansion coefficient of the material constituting the protective film.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 유기 발광 표시 장치는 보호 필름과 상부 기판 사이에 개재되고, 자외선 조사에 의해 접착력이 감소되는 물질로 이루어진 추가 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the organic light emitting display further includes an additional adhesive layer interposed between the protective film and the upper substrate, the adhesive layer being made of a material whose adhesive strength is reduced by ultraviolet irradiation.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 유기 발광 표시 장치는 보호 필름과 상부 기판 사이에 배치되고, 보호 필름의 두께보다 작은 두께를 가지며, 보호 필름과 상이한 물질로 이루어진 추가 보호 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, an OLED display further includes an additional protective film disposed between the protective film and the upper substrate, the protective film having a thickness smaller than the thickness of the protective film and made of a material different from the protective film .

본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치가 제공된다. 하부 기판 상에 유기 발광 소자가 배치되고, 유기 발광 소자를 덮도록 접착층이 배치된다. 상부 기판이 접착층 상에 배치된다. 보호 필름이 상부 기판 상에 배치되고, 보호 필름은 복수의 완충 공간을 갖도록 구성된다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 완충 공간을 통해 이물에 의한 찍힘 불량이 방지되고, 유기 발광 표시 장치가 열처리 공정에 적용되는 경우 발생하는 인장력이 최소화될 수 있다. An organic light emitting display according to another embodiment of the present invention is provided. An organic light emitting element is disposed on the lower substrate, and an adhesive layer is disposed to cover the organic light emitting element. An upper substrate is disposed on the adhesive layer. A protective film is disposed on the upper substrate, and the protective film is configured to have a plurality of buffer spaces. In the organic light emitting diode display according to another embodiment of the present invention, the defective imaging due to foreign matter is prevented through the buffer space and the tensile force generated when the organic light emitting display is applied to the heat treatment process can be minimized.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 복수의 완충 공간 각각은 보호 필름을 관통하는 관통홀 또는 보호 필름의 상면이 파인 형상의 홀인 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, each of the plurality of buffer spaces is characterized by being a through-hole passing through the protective film or a hole having a top surface of the protective film.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 관통홀 또는 홀의 높이는 50㎛ 이상인 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the height of the through hole or hole is 50 mu m or more.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명은 금속 물질로 구성된 매우 얇은 두께의 상부 기판 상에 보호 필름을 배치하여 상부 기판의 강성 불량을 완화할 수 있다.The present invention can reduce the stiffness of the upper substrate by disposing a protective film on a very thin upper substrate composed of a metal material.

본 발명은 보호 필름에 이물을 수용할 수 있는 공간을 형성하여, 보호 필름 상에 이물이 위치되더라도 상부 기판과 하부 기판 합착 시 이물에 의해 유기 발광 표시 장치가 찍히는 현상을 최소화할 수 있다.According to the present invention, a space for accommodating foreign matter can be formed in the protective film, so that even when a foreign object is placed on the protective film, a phenomenon in which the organic light emitting display is captured by the foreign substance when the upper substrate and the lower substrate are attached can be minimized.

본 발명은 상부 기판과 보호 필름 사이의 열팽창 계수의 차이에 따라 열처리 공정에서 상부 기판이 뒤틀리는 것을 최소화할 수 있다.According to the present invention, it is possible to minimize the distortion of the upper substrate in the heat treatment process due to the difference in thermal expansion coefficient between the upper substrate and the protective film.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 II-II’에 따라 절단된 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 보호 필름을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.1 is a schematic plan view for explaining an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view illustrating an OLED display according to an embodiment of the present invention, which is cut along the line II-II 'of FIG.
3 is a schematic plan view illustrating a protective film of an OLED display according to another embodiment of the present invention.
4 and 5 are schematic cross-sectional views illustrating an organic light emitting diode display according to various embodiments of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are illustrative, and thus the present invention is not limited thereto. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. Where the terms "comprises", "having", "done", and the like are used in this specification, other portions may be added unless "only" is used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 ‘직접’이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is not used, one or more other portions may be located between the two portions.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.An element or layer is referred to as being another element or layer "on ", including both intervening layers or other elements directly on or in between.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.The sizes and thicknesses of the individual components shown in the figures are shown for convenience of explanation and the present invention is not necessarily limited to the size and thickness of the components shown.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other partially or entirely and technically various interlocking and driving is possible as will be appreciated by those skilled in the art, It may be possible to cooperate with each other in association.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.Various embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 2는 도 1의 II-II’에 따라 절단된 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 유기 발광 표시 장치(100)는 하부 기판(110), 유기 발광 소자(120), 보호층(130), 접착층(140), 상부 기판(150) 및 보호 필름(160)을 포함한다. 도 1은 유기 발광 표시 장치(100)의 평면도로서, 유기 발광 표시 장치(100)의 보호 필름(160)만이 도시되었다. 이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)가 바텀 에미션 방식의 유기 발광 표시 장치인 것으로 설명한다.1 is a schematic plan view for explaining an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating an OLED display according to an embodiment of the present invention, which is cut along the line II-II 'of FIG. 1 and 2, the OLED display 100 includes a lower substrate 110, an organic light emitting diode 120, a passivation layer 130, an adhesive layer 140, an upper substrate 150, 160). FIG. 1 is a plan view of an OLED display 100, in which only a protective film 160 of the OLED display 100 is shown. Hereinafter, the organic light emitting diode display 100 according to an embodiment of the present invention will be described as a bottom emission organic light emitting diode display.

하부 기판(110)은 유기 발광 표시 장치(100)의 다양한 구성요소들을 지지한다. 하부 기판(110)은 절연 물질로 형성된다. 유기 발광 표시 장치(100)가 바텀 에미션 방식의 유기 발광 표시 장치이므로, 하부 기판(110)은 투명한 절연 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 하부 기판(110)은 유리, 플라스틱 등과 같은 절연 물질로 형성될 수 있다. The lower substrate 110 supports various components of the OLED display 100. The lower substrate 110 is formed of an insulating material. Since the organic light emitting diode display 100 is a bottom emission organic light emitting diode display, the lower substrate 110 may be formed of a transparent insulating material. For example, the lower substrate 110 may be formed of an insulating material such as glass, plastic, or the like.

하부 기판(110)은 표시 영역(DA) 및 베젤 영역(BA)을 갖는다. 표시 영역(DA)은 유기 발광 표시 장치(100)에서 영상이 표시되는 영역으로서, 유기 발광 소자(120)가 배치된 영역을 의미한다. 베젤 영역(BA)은 유기 발광 표시 장치(100)에서 영상이 표시되지 않는 영역으로서, 배선 또는 회로부 등이 형성되는 영역이다. 베젤 영역(BA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 정의될 수 있다.The lower substrate 110 has a display area DA and a bezel area BA. The display area DA is an area where an image is displayed in the organic light emitting diode display 100, and means an area where the organic light emitting diode 120 is disposed. The bezel area BA is an area where no image is displayed in the OLED display 100, and is a region in which a wiring, a circuit part, or the like is formed. The bezel area BA can be defined to surround the display area DA.

하부 기판(110) 상에 유기 발광 소자(120)가 배치된다. 유기 발광 소자(120)는 애노드, 애노드 상에 형성된 유기 발광층 및 유기 발광층 상에 형성된 캐소드로 구성된다. 유기 발광 소자(120)는 하부 기판(110)의 표시 영역(DA)에 대응되는 하부 기판(110)의 중앙 부분에 형성된다. 도 2에 도시되지는 않았으나, 유기 발광 소자(120)를 구동하기 위한 박막 트랜지스터, 커패시터 등의 다양한 회로부들뿐만 아니라 다양한 배선들이 하부 기판(110)에 형성될 수 있다. 또한, 유기 발광 소자(120)의 유기 발광층이 백색 광을 발광하는 경우, 컬러 필터가 하부 기판(110)과 유기 발광 소자(120) 사이에 형성될 수도 있다.The organic light emitting device 120 is disposed on the lower substrate 110. The organic light emitting diode 120 includes an anode, an organic light emitting layer formed on the anode, and a cathode formed on the organic light emitting layer. The organic light emitting diode 120 is formed at a central portion of the lower substrate 110 corresponding to the display area DA of the lower substrate 110. Although not shown in FIG. 2, various circuits such as a thin film transistor, a capacitor, and the like for driving the organic light emitting diode 120 may be formed on the lower substrate 110. In addition, when the organic light emitting layer of the organic light emitting diode 120 emits white light, a color filter may be formed between the organic light emitting diode 120 and the lower substrate 110.

유기 발광 소자(120)를 유기 발광 표시 장치(100) 외부로부터의 수분 또는 산소로부터 보호하기 위한 보호층(130)이 형성된다. 보호층(130)으로는 유기막 또는 무기막이 사용될 수 있으며, 유기막 단독 증착 구조, 무기막 단독 증착 구조 또는 유기막/무기막 교대 증착 구조 등과 같은 다양한 구조의 보호층(130)이 사용될 수 있다. 보호층(130)으로는, 예를 들어, 실리콘 나이트라이드(SiNx) 등이 증착된 막이 사용될 수 있다. 도 2에서는 유기 발광 표시 장치(100)에 보호층(130)이 포함되는 것으로 도시되었으나, 유기 발광 표시 장치(100)의 구현 방식에 따라 보호층(130)이 사용되지 않을 수도 있다.A protective layer 130 for protecting the organic light emitting diode 120 from moisture or oxygen from the outside of the OLED display 100 is formed. As the protective layer 130, an organic layer or an inorganic layer may be used, and a protective layer 130 having various structures such as an organic layer only deposition structure, an inorganic layer only deposition layer, or an organic / inorganic film alternating layer deposition structure may be used . As the protective layer 130, a film deposited with, for example, silicon nitride (SiNx) or the like may be used. 2, the protective layer 130 is included in the organic light emitting display 100. However, the protective layer 130 may not be used according to the embodiment of the organic light emitting display 100. Referring to FIG.

상부 기판(150)은 하부 기판(110)과 대향한다. 구체적으로, 상부 기판(150)은 하부 기판(110)과 대향하도록 배치되고, 상부 기판(150)은 접착층(140) 상에 배치된다. 유기 발광 표시 장치(100)가 바텀 에미션 방식의 유기 발광 표시 장치이므로, 상부 기판(150)은 금속 물질로 이루어질 수 있다. 상부 기판(150)은 수십 ㎛의 얇은 두께로 형성될 수 있다.The upper substrate 150 faces the lower substrate 110. Specifically, the upper substrate 150 is disposed to face the lower substrate 110, and the upper substrate 150 is disposed on the adhesive layer 140. Since the organic light emitting display 100 is a bottom emission organic light emitting display, the upper substrate 150 may be formed of a metal material. The upper substrate 150 may be formed to have a thin thickness of several tens of micrometers.

상부 기판(150)과 하부 기판(110) 사이에 접착층(140)이 개재된다. 접착층(140)은 하부 기판(110)에 배치된 유기 발광 소자(120)를 덮도록 배치되어 유기 발광 소자(120)를 밀봉하고, 하부 기판(110)과 상부 기판(150)을 접착시킨다. An adhesive layer 140 is interposed between the upper substrate 150 and the lower substrate 110. The adhesive layer 140 is disposed to cover the organic light emitting device 120 disposed on the lower substrate 110 to seal the organic light emitting device 120 and adhere the lower substrate 110 to the upper substrate 150.

접착층(140)은 경화성 수지 및 경화성 수지에 분산된 수분 흡착제를 포함한다. 접착층(140)의 경화성 수지는 접착층(140)의 베이스 물질로서, 열경화성 수지 또는 광경화성 수지로 이루어질 수 있다. 경화성 수지는, 예를 들어, 에폭시(epoxy)계, 올레핀(olefin)계 등의 폴리머(polymer) 물질로 이루어질 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The adhesive layer 140 includes a curable resin and a moisture adsorbent dispersed in the curable resin. The curable resin of the adhesive layer 140 may be a thermosetting resin or a photo-curable resin as a base material of the adhesive layer 140. The curable resin may be made of, for example, a polymer material such as an epoxy resin or an olefin resin, but is not limited thereto.

접착층(140)의 수분 흡착제는 접착층(140) 내부로 유입되는 수분 또는 산소 등과 화학적으로 반응하여 수분 또는 산소를 흡착할 수 있다. 수분 흡착제는 예를 들어, 예를 들어, 알루미나 등의 금속 분말, 금속 산화물, 금속염 또는 오산화인(P2O5) 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합물로 이루어질 수 있다. 금속 산화물은, 예를 들어, 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등일 수 있다. 또한, 금속염은, 예를 들어, 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4) 등과 같은 황산염일 수 있다. 뿐만 아니라, 금속염은, 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스트론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화바륨(BaI2) 또는 요오드화마그네슘(MgI2) 등과 같은 금속할로겐화물 또는 과염소산바륨(Ba(ClO4)2), 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2) 등과 같은 금속염소산염 등일 수 있다. 다만, 수분 흡착제는 상술한 예시적인 물질로 제한되는 것은 아니다.The moisture adsorbent of the adhesive layer 140 can chemically react with water or oxygen introduced into the adhesive layer 140 to adsorb moisture or oxygen. The moisture adsorbent may be composed of, for example, a metal powder such as alumina, a metal oxide, a metal salt, or phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ), or a mixture of two or more. The metal oxide may be, for example, lithium oxide (Li 2 O), sodium oxide (Na 2 O), barium oxide (BaO), calcium oxide (CaO), or magnesium oxide (MgO). Examples of the metal salt include lithium sulfate (Li 2 SO 4 ), sodium sulfate (Na 2 SO 4 ), calcium sulfate (CaSO 4 ), magnesium sulfate (MgSO 4 ), cobalt sulfate (CoSO 4 ) Ga 2 (SO 4 ) 3 ), titanium sulfate (Ti (SO 4 ) 2 ), or nickel sulfate (NiSO 4 ). In addition, the metal salt may be at least one selected from the group consisting of calcium chloride (CaCl 2 ), magnesium chloride (MgCl 2 ), strontium chloride (SrCl 2 ), yttrium chloride (YCl 3 ), copper chloride (CuCl 2 ), cesium fluoride (CsF), tantalum fluoride 5) fluoride, niobium (NbF 5), lithium bromide (LiBr), calcium bromide (CaBr 2), bromide, cesium (CeBr 3), bromide, selenium (SeBr 4), bromide, vanadium (VBr 3), magnesium bromide (MgBr 2) , Metal halides such as barium iodide (BaI 2 ) or magnesium iodide (MgI 2 ), metal chlorides such as barium perchlorate (Ba (ClO 4 ) 2 ), magnesium perchlorate (Mg (ClO 4 ) 2 ) and the like. However, the moisture adsorbent is not limited to the above-mentioned exemplary materials.

보호 필름(160)을 구성하는 물질의 열팽창 계수는 상부 기판(150)을 구성하는 물질의 열팽창 계수보다 크다. 예를 들어, 상부 기판(150)이 다양한 금속 물질 중 구리(Cu)로 이루어지는 경우, 상부 기판(150)을 구성하는 물질의 열팽창 계수는 약 17㎛/℃이고, 보호 필름(160)이 다양한 플라스틱 물질 중 폴리에틸렌 프탈레이트로 이루어지는 경우, 보호 필름(160)을 구성하는 물질의 열팽창 계수는 약 55.29㎛/℃이다. 따라서, 보호 필름(160)을 구성하는 물질의 열팽창 계수가 상부 기판(150)을 구성하는 물질의 열팽창 계수보다 크므로, 열처리 공정이 수행되는 경우 상부 기판(150)과 보호 필름(160)이 뒤틀리는 현상이 발생될 수 있다.The coefficient of thermal expansion of the material constituting the protective film 160 is larger than the coefficient of thermal expansion of the material constituting the upper substrate 150. For example, when the upper substrate 150 is made of copper (Cu) of various metal materials, the thermal expansion coefficient of the material constituting the upper substrate 150 is about 17 μm / The material constituting the protective film 160 has a thermal expansion coefficient of about 55.29 占 퐉 / 占 폚. Therefore, since the thermal expansion coefficient of the material constituting the protective film 160 is larger than the thermal expansion coefficient of the material constituting the upper substrate 150, the upper substrate 150 and the protective film 160 are twisted A phenomenon may occur.

이에, 열처리 공정에 의해 상부 기판(150)과 보호 필름(160)이 뒤틀리는 현상을 방지하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)의 보호 필름(160)은 복수의 완충 공간(161)을 갖도록 구성된다. 복수의 완충 공간(161)은 보호 필름(160)의 상면이 파인 형상을 갖는 복수의 홀(hole)일 수 있다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 완충 공간(161)은 보호 필름(160)의 상면으로부터 보호 필름(160)의 내부까지 연장된 홀일 가질 수 있다. 도 1 및 도 2에서는 완충 공간(161)이 원기둥 형상을 갖는 홀인 것으로 도시되었으나, 완충 공간(161)은 원뿔 형상을 갖는 홀일 수도 있고, 이외에 다양한 형상을 갖는 홀일 수도 있다. 도 1을 참조하면, 복수의 완충 공간(161)은 표시 영역(DA) 및 베젤 영역(BA)에서 균일하게 배치된다. In order to prevent the upper substrate 150 and the protective film 160 from being twisted by the heat treatment process, the protective film 160 of the OLED display 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a plurality of buffer And has a space 161. The plurality of buffer spaces 161 may be a plurality of holes having an upper surface of the protective film 160 having a fine shape. That is, as shown in FIG. 2, the plurality of buffer spaces 161 may have holes extending from the upper surface of the protective film 160 to the inside of the protective film 160. 1 and 2, the buffer space 161 is a hole having a cylindrical shape. However, the buffer space 161 may be a hole having a conical shape or a hole having various shapes. Referring to FIG. 1, a plurality of buffer spaces 161 are uniformly arranged in the display area DA and the bezel area BA.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)에서는 보호 필름(160)이 상면이 파인 형상을 갖는 홀과 같은 완충 공간(161)을 갖도록 형성되어, 보호 필름(160)의 열팽창 및/또는 열수축 등에 의해 발생하는 인장력(tensile force)을 보호 필름(160)의 완충 공간(161)이 완충할 수 있다. 이에 따라, 열처리 공정에 의해 유기 발광 표시 장치(100)가 뒤틀리는 현상이 발생하거나 상부 기판(150)과 하부 기판(110)이 박리되는 현상이 발생하는 것이 억제될 수 있다.That is, in the organic light emitting diode display 100 according to the embodiment of the present invention, the protective film 160 is formed to have a buffer space 161 such as a hole having a top shape, The buffer space 161 of the protective film 160 can buffer the tensile force generated by heat and / or thermal contraction. Accordingly, the organic light emitting display 100 may be twisted due to the heat treatment process, or peeling of the upper substrate 150 and the lower substrate 110 may be suppressed.

또한, 보호 필름(160)의 완충 공간(161)은 보호 필름(160) 상에 배치될 수 있는 이물을 보상할 수도 있다. 구체적으로, 보호 필름(160)의 완충 공간(161)은 보호 필름(160)의 상면이 파인 형상을 갖는 복수의 홀로서 형성되어, 보호 필름(160) 상에 배치되는 이물이 수용될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 즉, 보호 필름(160) 상에 이물이 위치되는 경우, 이물이 보호 필름(160)의 완충 공간(161) 내에 배치되어 상부 기판(150)과 하부 기판(110) 합착 시 이물에 의한 찍힘 불량이 발생하는 것을 최소화할 수 있다.In addition, the buffer space 161 of the protective film 160 may compensate for foreign matter that may be placed on the protective film 160. [ Specifically, the buffer space 161 of the protective film 160 is formed in a plurality of holes having a top shape of the protective film 160, so that a space in which the foreign matter disposed on the protective film 160 can be accommodated Can be provided. That is, when the foreign object is placed on the protective film 160, the foreign object is placed in the buffer space 161 of the protective film 160, so that when the upper substrate 150 and the lower substrate 110 are cured, The occurrence can be minimized.

완충 공간(161)이 이물을 수용할 수 있도록 보호 필름(160)의 두께 및 완충 공간(161)의 크기가 결정될 수 있다. 즉, 보호 필름(160)은 이물의 크기보다 큰 두께(D)를 갖도록 형성되고, 완충 공간(161) 또한 이물의 크기 보다 큰 폭(W) 및 높이(H)를 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 보호 필름(160) 상에 배치되는 이물의 크기, 즉, 이물의 직경은 약 1㎛ 내지 50㎛이므로, 보호 필름(160)은 50㎛ 내지 500㎛의 두께(D)를 갖도록 형성될 수 있고, 바람직하게는 100㎛ 내지 200㎛의 두께(D)를 갖도록 형성될 수 있다. 마찬가지로, 이물의 크기를 고려하여 완충 공간(161)은 50㎛ 이상의 폭(W) 및 높이(H)를 갖도록 형성될 수 있다. 다만, 완충 공간(161)의 폭(W)이 지나치게 큰 경우, 보호 필름(160)의 지지력이 낮아질 수 있으므로, 완충 공간(161)의 폭(W)은 200㎛ 이하일 수 있다. 또한, 완충 공간(161)의 높이(H)는 보호 필름(160)의 두께(D) 보다 작도록 결정된다.The thickness of the protective film 160 and the size of the buffer space 161 can be determined so that the buffer space 161 can accommodate foreign matter. That is, the protective film 160 is formed to have a thickness D larger than the size of the foreign object, and the buffer space 161 may also be formed to have a width W and a height H larger than the size of the foreign object. For example, since the size of the foreign object disposed on the protective film 160, that is, the diameter of the foreign object is about 1 to 50 μm, the protective film 160 is formed to have a thickness D of 50 to 500 μm And may be formed to have a thickness (D) of preferably 100 mu m to 200 mu m. Similarly, in consideration of the size of the foreign object, the buffer space 161 may be formed to have a width W and a height H of 50 mu m or more. However, if the width W of the buffer space 161 is too large, the supporting force of the protective film 160 may be lowered, so that the width W of the buffer space 161 may be 200 탆 or less. The height H of the buffer space 161 is determined to be smaller than the thickness D of the protective film 160. [

상술한 바와 같이 상부 기판(150) 상에 보호 필름(160)이 배치된 경우, 보호 필름(160) 상에 이물이 위치될 수 있고, 이물이 위치된 상태에서 상부 기판(150)과 하부 기판(110)을 합착하는 과정에서 유기 발광 표시 장치(100) 내부 구성요소들이 이물에 의해 손상될 수 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)에서는 보호 필름(160)이 복수의 완충 공간(161)을 갖도록 형성되고, 완충 공간(161)의 크기는 이물의 크기를 고려하여 결정되므로 , 보호 필름(160) 상에 이물이 배치되더라도 이물이 완충 공간(161) 내에 수용되도록 하여, 이물에 의한 찍힘 불량이 발생하는 것이 최소화될 수 있다.When the protective film 160 is disposed on the upper substrate 150 as described above, the foreign object can be positioned on the protective film 160 and the upper substrate 150 and the lower substrate 150 The internal components of the organic light emitting display 100 may be damaged by foreign matter. In the organic light emitting diode display 100 according to an embodiment of the present invention, the protective film 160 is formed to have a plurality of buffer spaces 161, and the size of the buffer space 161 is determined by considering the size of the object So that even if the foreign object is disposed on the protective film 160, the foreign object can be accommodated in the buffer space 161, so that occurrence of defective image due to the foreign object can be minimized.

몇몇 실시예에서, 상부 기판(150)과 보호 필름(160)을 접착시키기 위해 상부 기판(150)과 보호 필름(160) 사이에 추가 접착층이 배치될 수 있고, 추가 접착층은 자외선 조사에 의해 접착력이 감소되는 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 추가 접착층은 아크릴(acryl) 계열의 공중합체(copolymer) 수지를 베이스 물질로 사용하는 접착 물질로 이루어질 수 있다. In some embodiments, an additional adhesive layer may be disposed between the top substrate 150 and the protective film 160 to adhere the top substrate 150 and the protective film 160, and the additional adhesive layer may have an adhesive force And the like. For example, the additional adhesive layer may be made of an adhesive material using an acryl-based copolymer resin as a base material.

상부 기판(150)과 보호 필름(160) 사이에 배치되는 추가 접착층이 자외선 조사에 의해 접착력이 감소되는 물질로 이루어짐에 따라, 보호 필름(160)이 상부 기판(150)으로부터 분리될 수 있다. 예를 들어, 유기 발광 표시 장치 제조 공정이 완료된 후, 자외선을 조사하여 추가 접착층의 접착력이 감소될 수 있고, 이에 따라 상부 기판(150)과 보호 필름(160)을 분리될 수도 있다. The protective film 160 can be separated from the upper substrate 150 because the additional adhesive layer disposed between the upper substrate 150 and the protective film 160 is formed of a material whose adhesive force is reduced by ultraviolet irradiation. For example, after the manufacturing process of the organic light emitting display device is completed, the adhesion of the additional adhesive layer may be reduced by irradiating ultraviolet rays, so that the upper substrate 150 and the protective film 160 may be separated.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 보호 필름을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 3에서는 설명의 편의를 위해 보호 필름(360) 및 보호 필름(360)에 형성된 복수의 완충 공간(361)만을 도시하였고, 하부 기판의 표시 영역(DA) 및 베젤 영역(BA)에 대응하는 영역을 점선으로 구분하였다. 3 is a schematic plan view illustrating a protective film of an OLED display according to another embodiment of the present invention. 3, only a plurality of buffer spaces 361 formed on the protective film 360 and the protective film 360 are shown for convenience of description, and a region corresponding to the display region DA of the lower substrate and the bezel region BA .

도 3을 참조하면, 보호 필름(360)의 완충 공간(361)은 베젤 영역(BA)에만 존재한다. 즉, 보호 필름(360)의 복수의 완충 공간(361)인 복수의 홀 모두는 베젤 영역(BA)에만 형성되고, 표시 영역(DA)에는 형성되지 않는다. 상술한 바와 같이, 보호 필름(360)이 상부 기판에 배치된 상태에서 열처리 공정이 수행되는 경우, 보호 필름(360)과 상부 기판 사이의 열팽창 계수의 차이에 의해 보호 필름(360)과 상부 기판에는 인장력이 가해지게 된다. 특히, 유기 발광 표시 장치(300)의 가장자리 부분은 유기 발광 표시 장치(300)의 중앙 부분에 비해 지지력이 낮으므로, 보호 필름(360)과 상부 기판에 가해지는 인장력은 유기 발광 표시 장치(300)의 가장자리 부분에 집중될 수 있다. 이에 따라, 유기 발광 표시 장치(300)의 가장 자리부분은 쉽게 뒤틀릴 수 있고, 뒤틀림이 심해지면 상부 기판의 가장자리 부분이 하부 기판으로부터 박리될 수도 있다. 이에, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(300)에서는 보호 필름(360)의 완충 공간(361)이 하부 기판의 베젤 영역(BA)에 대응하는 영역에만 배치되어, 유기 발광 표시 장치(300)의 가장자리 부분에 집중되는 인장력이 완화될 수 있고, 이에 따라 유기 발광 표시 장치(300)의 뒤틀림 현상이나 박리 현상이 발생하는 것이 억제될 수 있다.Referring to FIG. 3, the buffer space 361 of the protective film 360 exists only in the bezel area BA. That is, all of the plurality of holes, which are the plurality of buffer spaces 361 of the protective film 360, are formed only in the bezel area BA and not in the display area DA. As described above, when the heat treatment process is performed in a state where the protective film 360 is disposed on the upper substrate, due to the difference in the thermal expansion coefficient between the protective film 360 and the upper substrate, the protective film 360 and the upper substrate A tensile force is applied. Particularly, since the edge portions of the organic light emitting display 300 have a lower supporting force than the central portions of the organic light emitting display 300, the tensile force applied to the protective film 360 and the upper substrate can be reduced, As shown in FIG. Accordingly, the edge portion of the organic light emitting display 300 can easily be twisted, and the edge portion of the upper substrate may be peeled off from the lower substrate if warping becomes severe. In the organic light emitting diode display 300 according to another embodiment of the present invention, the buffer space 361 of the protective film 360 is disposed only in a region corresponding to the bezel area BA of the lower substrate, The tensile force concentrated on the edge portion of the organic light emitting display 300 can be relaxed, and the occurrence of the twist phenomenon or peeling phenomenon of the organic light emitting display 300 can be suppressed.

몇몇 실시예에서, 보호 필름(360)의 완충 공간(361) 중 베젤 영역(BA)에 대응하는 완충 공간(361)의 수가 표시 영역(DA)에 대응하는 완충 공간(361)의 수보다 클 수 있다. 즉, 상대적으로 강한 인장력이 인가되는 베젤 영역(BA)에 배치되는 홀의 개수를 상대적으로 약한 인장력이 인가되는 표시 영역(DA)에 배치되는 홀의 개수보다 크게 하여, 유기 발광 표시 장치(300)의 가장자리 부분에 집중되는 인장력이 보다 효율적으로 관리될 수 있다.In some embodiments, the number of buffer spaces 361 corresponding to the bezel areas BA in the buffer space 361 of the protective film 360 may be larger than the number of buffer spaces 361 corresponding to the display area DA have. That is, the number of holes arranged in the bezel area BA to which a relatively strong tensile force is applied is made larger than the number of holes arranged in the display area DA to which a relatively weak tensile force is applied, The tensile force concentrated on the portion can be more efficiently managed.

몇몇 실시예에서, 보호 필름(360)에서의 복수의 완충 공간(361)의 밀도는 유기 발광 표시 장치(300) 중앙 부분에서 엣지 부분으로 향할수록 증가될 수 있다. 즉, 유기 발광 표시 장치(300)의 엣지 부분에 가까워질수록 인가되는 인장력의 크기가 증가되므로, 유기 발광 표시 장치(300)의 엣지 부분에 상대적으로 많은 수의 홀이 형성되고, 유기 발광 표시 장치(300)의 중앙 부분에 상대적으로 적은 수의 홀이 형성될 수 있다.In some embodiments, the density of the plurality of buffer spaces 361 in the protective film 360 may be increased toward the edge portion from the central portion of the organic light emitting display 300. That is, as the edge of the OLED display 300 approaches the edge portion, the amount of the applied tensile force increases. Therefore, a relatively large number of holes are formed at the edge portion of the OLED 300, A relatively small number of holes may be formed in the central portion of the substrate 300.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 4에 도시된 유기 발광 표시 장치(400)는 도 1 및 도 2에 도시된 유기 발광 표시 장치(100)와 비교하여 보호 필름(460)의 형상이 상이하다는 것을 제외하면 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.4 is a schematic cross-sectional view illustrating an OLED display according to another embodiment of the present invention. The organic light emitting diode display 400 shown in FIG. 4 is substantially the same as the organic light emitting diode display 100 shown in FIGS. 1 and 2 except that the protective film 460 has a different shape, The description will be omitted.

도 4를 참조하면, 보호 필름(460)의 복수의 완충 공간(461)은 보호 필름(460)을 관통하는 관통홀이다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 완충 공간(461)에 의해 상부 기판(150)의 상면의 일부가 노출된다. 이 경우, 복수의 완충 공간(461)의 높이는 보호 필름(460)의 두께와 동일하다.Referring to FIG. 4, the plurality of buffer spaces 461 of the protective film 460 are through holes penetrating the protective film 460. That is, as shown in Fig. 4, a part of the upper surface of the upper substrate 150 is exposed by the plurality of buffer spaces 461. In this case, the height of the plurality of buffer spaces 461 is equal to the thickness of the protective film 460.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(400)에서는 보호 필름(460)에 형성된 복수의 완충 공간(461)이 보호 필름(460)을 관통하도록 형성되어, 복수의 완충 공간(461)의 크기가 증가될 수 있다. 이에 따라, 보호 필름(460)이 보다 용이하게 이물을 수용할 수 있고, 인장력을 보다 완화할 수 있다. 또한, 보호 필름(460)에 완충 공간(461)을 형성하기 위한 공정에서 완충 공간(461)의 높이에 대한 고려 없이 단순하게 펀칭 등의 방식으로 보호 필름(460)에 완충 공간(461)을 형성할 수 있으므로, 보호 필름(460) 제조 공정이 단순화될 수 있다.A plurality of buffer spaces 461 formed in the protection film 460 are formed to penetrate the protection film 460 and are electrically connected to the plurality of buffer spaces 461. In the organic light emitting diode display 400 according to another embodiment of the present invention, Can be increased. Thereby, the protective film 460 can more easily accommodate the foreign matter, and the tensile force can be further relaxed. A buffer space 461 is formed in the protective film 460 by simply punching or the like without considering the height of the buffer space 461 in the process of forming the buffer space 461 in the protective film 460 The manufacturing process of the protective film 460 can be simplified.

몇몇 실시예에서, 복수의 완충 공간(461)은 상면이 파인 형상을 갖는 홀 및 보호필름을 관통하도록 형성된 관통홀 둘 모두를 포함할 수 있다. 즉, 복수의 완충 공간(461) 중 일부는 상면이 파인 형상을 갖는 홀이고, 다른 일부는 보호 필름(460)을 관통하는 관통홀일 수 있다. 이에, 보호 필름(460)의 영역에 따른 이물 발생 빈도나 인장력 크기를 고려하여, 완충 공간(461)의 형상이나 배치 위치 등이 다양하게 결정될 수 있다.In some embodiments, the plurality of buffer spaces 461 may include both holes having a top-shaped shape and through-holes formed to penetrate the protective film. That is, a part of the plurality of buffer spaces 461 may be a hole whose upper surface has a fine shape, and the other part may be a through hole penetrating the protective film 460. Accordingly, the shape and arrangement position of the buffer space 461 can be variously determined in consideration of the frequency of occurrence of foreign matter and the magnitude of the tensile force along the area of the protective film 460.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 5에 도시된 유기 발광 표시 장치(500)는 도 4에 도시된 유기 발광 표시 장치(400)와 비교하여 추가 보호 필름(570)이 더 포함된다는 점을 제외하면 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.5 is a schematic cross-sectional view illustrating an OLED display according to another embodiment of the present invention. The organic light emitting display 500 shown in FIG. 5 is substantially the same as the organic light emitting display 400 shown in FIG. 4 except that it further includes an additional protective film 570, It is omitted.

도 5를 참조하면, 상부 기판(150)과 보호 필름(460) 사이에 추가 보호 필름(570)이 배치된다. 추가 보호 필름(570)은 플라스틱 물질로 형성되고, 예를 들어, 보호 필름(460)과 상이한 물질로서, 보호 필름(460)과 상이한 방식으로 형성되는 폴리이미드(polyimide)로 이루어질 수 있다. 또한, 추가 보호 필름(570)은 폴리이미드를 상부 기판(150) 상에 코팅하는 방식으로 형성될 수 있다. 즉, 액상 상태의 폴리이미드를 상부 기판(150) 상에 코팅한 후, 경화하는 방식으로 추가 보호 필름(570)이 형성되고, 추가 보호 필름(570) 상에 보호 필름(460)을 합착하는 방식으로 유기 발광 표시 장치(500)가 제조될 수 있다. Referring to FIG. 5, an additional protective film 570 is disposed between the upper substrate 150 and the protective film 460. The additional protective film 570 may be made of a plastic material and may be made of a polyimide material which is different from the protective film 460 and formed in a different manner from the protective film 460, for example. Further, the additional protective film 570 may be formed in such a manner that the polyimide is coated on the upper substrate 150. That is, the additional protective film 570 is formed in such a manner that the liquid polyimide is coated on the upper substrate 150 and cured, and the protective film 460 is attached to the additional protective film 570 The organic light emitting display 500 can be manufactured.

상술한 바와 같이 상부 기판(150)은 매우 얇은 두께의 금속 기판으로 구성되므로, 상부 기판(150) 형성 시 상부 기판(150)에 수 ㎛ 이하의 눈으로 시인되지 않는 핀홀(pin hole)이 발생할 수 있다. 다만, 상술한 바와 같이 상부 기판(150) 상에 보호 필름(460)을 배치하기 위해, 라미네이션 공정 등과 같은 합착 공정이 사용되므로, 보호 필름(460)은 상부 기판(150)의 핀홀을 충분히 충진하지 못하고, 이에 따라 상부 기판(150)이 산화되는 현상이 발생할 수도 있다. 이에, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(500)에서는 상부 기판(150)과 보호 필름(460) 사이에 보호 필름(460)과 상이한 물질인 폴리이미드와 같은 물질로 이루어진 추가 보호 필름(570)을 배치하고 추가 보호 필름(570)을 코팅하는 방식으로 형성함에 따라, 추가 보호 필름(570)이 상부 기판(150)의 핀홀을 충진하도록 형성될 수 있다. 이 때, 추가 보호 필름(570)은 1㎛ 내지 5㎛의 두께를 갖도록 형성될 수 있고, 바람직하게는 1㎛ 내지 2㎛의 두께를 갖도록 형성될 수 있다. As described above, since the upper substrate 150 is formed of a very thin metal substrate, pin holes that are not visible to the eye of less than several micrometers may occur in the upper substrate 150 when the upper substrate 150 is formed have. However, since a laminating process such as a lamination process is used to dispose the protective film 460 on the upper substrate 150 as described above, the protective film 460 does not sufficiently fill the pinhole of the upper substrate 150 So that the upper substrate 150 may be oxidized. In the organic light emitting diode display 500 according to another embodiment of the present invention, a protection film 460 is formed between the upper substrate 150 and the protection film 460 and further protected by a material such as polyimide, An additional protective film 570 may be formed to fill the pinhole of the upper substrate 150 as the film 570 is disposed and the additional protective film 570 is coated. At this time, the additional protective film 570 may be formed to have a thickness of 1 占 퐉 to 5 占 퐉, and preferably to have a thickness of 1 占 퐉 to 2 占 퐉.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이 보호 필름(460)의 완충 공간(461)이 관통홀인 경우, 상부 기판(150)의 상면의 일부가 외부에 노출될 수도 있다. 이에 따라 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(500)에서는 보호 필름(460)과 상부 기판(150) 사이에 추가 보호 필름(570)을 배치하여, 상부 기판(150)의 상면이 외부에 노출되는 것이 차단될 수 있다.5, when the buffer space 461 of the protective film 460 is a through hole, a part of the upper surface of the upper substrate 150 may be exposed to the outside. An additional protective film 570 may be disposed between the protective film 460 and the upper substrate 150 to prevent the upper surface of the upper substrate 150 from being damaged So that exposure to the outside can be blocked.

몇몇 실시예에서, 보호 필름(460)과 추가 보호 필름(570) 사이에 추가 접착층이 배치될 수 있고, 추가 접착층은 자외선 조사에 의해 접착력이 감소되는 물질로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 보호 필름(460)이 추가 보호 필름(570)으로부터 분리될 수 있다. 예를 들어, 유기 발광 표시 장치 제조 공정이 완료된 후, 자외선을 조사하여 추가 접착층의 접착력이 감소될 수 있고, 이에 따라 보호 필름(460)과 추가 보호 필름(570)이 분리될 수도 있다. In some embodiments, an additional adhesive layer may be disposed between the protective film 460 and the additional protective film 570, and the additional adhesive layer may be made of a material whose adhesion is reduced by ultraviolet irradiation. Thereby, the protective film 460 can be separated from the additional protective film 570. For example, after the manufacturing process of the organic light emitting display device is completed, the adhesive force of the additional adhesive layer may be reduced by irradiating ultraviolet rays, so that the protective film 460 and the additional protective film 570 may be separated.

몇몇 실시예에서, 추가 보호 필름(570)은 도 1 및 도 2에 도시된 유기 발광 표시 장치(100)에도 적용될 수 있다. 즉, 추가 보호 필름(570)은 도 2에 도시된 유기 발광 표시 장치(100)에서 상부 기판(150)과 보호 필름(160) 사이에 배치될 수도 있다.In some embodiments, the additional protective film 570 may also be applied to the organic light emitting display 100 shown in Figs. That is, the additional protective film 570 may be disposed between the upper substrate 150 and the protective film 160 in the OLED display 100 shown in FIG.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited to those embodiments and various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

110: 하부 기판
120: 유기 발광 소자
130: 보호층
140: 접착층
150: 상부 기판
160, 360, 460: 보호 필름
161, 361, 461: 완충 공간
570: 추가 보호 필름
100, 300, 400, 500: 유기 발광 표시 장치
BA: 베젤 영역
DA: 표시 영역110: Lower substrate
120: Organic light emitting device
130: Protective layer
140: Adhesive layer
150: upper substrate
160, 360, 460: protective film
161, 361, 461: buffer space
570: Additional protective film
100, 300, 400, 500: organic light emitting display
BA: Bezel area
DA: Display area

Claims (16)

하부 기판;
상기 하부 기판 상에 배치된 유기 발광 소자;
상기 유기 발광 소자를 밀봉하는 접착층;
상기 접착층 상에 배치된 상부 기판; 및
상기 상부 기판 상에 배치된 보호 필름을 포함하며,
상기 보호 필름은 복수의 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.A lower substrate;
An organic light emitting diode disposed on the lower substrate;
An adhesive layer sealing the organic light emitting element;
An upper substrate disposed on the adhesive layer; And
And a protective film disposed on the upper substrate,
Wherein the protective film comprises a plurality of holes. 제1항에 있어서,
상기 상부 기판은 금속 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the upper substrate is made of a metal material. 제1항에 있어서,
상기 복수의 홀은 상기 보호 필름의 상면으로부터 상기 보호 필름의 내부까지 연장된 홀인 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of holes are holes extending from the upper surface of the protective film to the inside of the protective film. 제3항에 있어서,
상기 복수의 홀의 높이는 상기 보호 필름의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.The method of claim 3,
Wherein a height of the plurality of holes is smaller than a thickness of the protective film. 제1항에 있어서,
상기 복수의 홀은 상기 보호 필름을 관통하는 홀인 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of holes are holes passing through the protective film. 제5항에 있어서,
상기 복수의 홀의 높이는 상기 보호 필름의 두께과 동일한 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.6. The method of claim 5,
Wherein a height of the plurality of holes is equal to a thickness of the protective film. 제1항에 있어서,
상기 복수의 홀의 폭은 50㎛ 내지 200㎛인 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
And the width of the plurality of holes is 50 占 퐉 to 200 占 퐉. 제1항에 있어서,
상기 복수의 홀의 밀도는 상기 유기 발광 표시 장치 중앙 부분에서 엣지 부분으로 향할수록 증가되는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the density of the plurality of holes is increased toward the edge portion from the center portion of the organic light emitting display device. 제1항에 있어서,
상기 하부 기판은 상기 유기 발광 소자가 형성된 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 베젤 영역을 갖도록 정의되고,
상기 복수의 홀 중 상기 베젤 영역에 대응하는 홀의 수가 상기 표시 영역에 대응하는 홀의 수보다 큰 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the lower substrate is defined to have a display region where the organic light emitting element is formed and a bezel region surrounding the display region,
Wherein the number of holes corresponding to the bezel region among the plurality of holes is larger than the number of holes corresponding to the display region. 제9항에 있어서,
상기 복수의 홀은 상기 베젤 영역에만 존재하는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.10. The method of claim 9,
Wherein the plurality of holes are present only in the bezel region. 제1항에 있어서,
상기 상부 기판을 구성하는 물질의 열팽창 계수는 상기 보호 필름을 구성하는 물질의 열팽창 계수보다 작은 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the thermal expansion coefficient of the material constituting the upper substrate is smaller than the thermal expansion coefficient of the material constituting the protection film. 제1항에 있어서,
상기 보호 필름과 상기 상부 기판 사이에 개재되고, 자외선 조사에 의해 접착력이 감소되는 물질로 이루어진 추가 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
Further comprising an additional adhesive layer interposed between the protective film and the upper substrate and made of a material whose adhesive strength is reduced by ultraviolet irradiation. 제1항에 있어서,
상기 보호 필름과 상기 상부 기판 사이에 배치되고, 상기 보호 필름의 두께보다 작은 두께를 가지며, 상기 보호 필름과 상이한 물질로 이루어진 추가 보호 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
Further comprising an additional protective film disposed between the protective film and the upper substrate and having a thickness smaller than the thickness of the protective film and made of a material different from the protective film. 하부 기판;
상기 하부 기판 상에 배치된 유기 발광 소자;
상기 유기 발광 소자를 덮도록 배치된 접착층;
상기 접착층 상에 배치된 상부 기판; 및
상기 상부 기판 상에 배치되고, 복수의 완충 공간을 갖도록 구성된 보호 필름을 포함하는, 유기 발광 표시 장치.A lower substrate;
An organic light emitting diode disposed on the lower substrate;
An adhesive layer disposed to cover the organic light emitting element;
An upper substrate disposed on the adhesive layer; And
And a protective film disposed on the upper substrate and configured to have a plurality of buffer spaces. 제14항에 있어서,
상기 복수의 완충 공간 각각은 상기 보호 필름을 관통하는 관통홀 또는 상기 보호 필름의 상면이 파인 형상의 홀인 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.15. The method of claim 14,
Wherein each of the plurality of buffer spaces is a through-hole passing through the protective film or a hole having a top surface of the protective film. 제15항에 있어서,
상기 관통홀 또는 상기 홀의 높이는 50㎛ 이상인 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.16. The method of claim 15,
And the height of the through hole or the hole is 50 占 퐉 or more.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002231440A (en) * 2001-01-30 2002-08-16 Nippon Seiki Co Ltd Electroluminescence element
KR20020077251A (en) * 2001-03-30 2002-10-11 산요 덴키 가부시키가이샤 Electro luminescence device having impact buffer function and sealing member having impact buffer function for the same
JP2002343559A (en) * 2001-05-18 2002-11-29 Rohm Co Ltd Organic el display device
KR20060044066A (en) * 2004-11-11 2006-05-16 삼성에스디아이 주식회사 Organic light emitting device
KR20060104793A (en) * 2005-03-31 2006-10-09 삼성에스디아이 주식회사 Organic light emitting display device
KR20080041437A (en) * 2006-11-07 2008-05-13 삼성전자주식회사 Organic light emitting diode display
KR20110012432A (en) * 2009-07-30 2011-02-09 엘지디스플레이 주식회사 Organic electro-luminescence device
KR20110093573A (en) * 2010-02-09 2011-08-18 삼성전자주식회사 Three dimensional image display device and method of driving the same
JP2012007931A (en) * 2010-06-23 2012-01-12 Toho Meekusu Kk Seal check device of bag-packaged product and seal check method
JP2012009309A (en) * 2010-06-25 2012-01-12 Sanyo Electric Co Ltd Storage system of electricity
KR20140007340A (en) * 2010-10-25 2014-01-17 네덜란제 오르가니자티에 포오르 토에게파스트-나투우르베텐샤펠리즈크 온데르조에크 테엔오 Opto-electric device and method of manufacturing an opto-electric device
KR20140013784A (en) * 2012-07-27 2014-02-05 삼성디스플레이 주식회사 Donor substrate and method of manufacturing an organic light emitting display device using a donor substrate
US20140152174A1 (en) * 2012-12-03 2014-06-05 Au Optronics Corp. Electroluminescent display panel

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002231440A (en) * 2001-01-30 2002-08-16 Nippon Seiki Co Ltd Electroluminescence element
KR20020077251A (en) * 2001-03-30 2002-10-11 산요 덴키 가부시키가이샤 Electro luminescence device having impact buffer function and sealing member having impact buffer function for the same
JP2002343559A (en) * 2001-05-18 2002-11-29 Rohm Co Ltd Organic el display device
KR20060044066A (en) * 2004-11-11 2006-05-16 삼성에스디아이 주식회사 Organic light emitting device
KR20060104793A (en) * 2005-03-31 2006-10-09 삼성에스디아이 주식회사 Organic light emitting display device
KR20080041437A (en) * 2006-11-07 2008-05-13 삼성전자주식회사 Organic light emitting diode display
KR20110012432A (en) * 2009-07-30 2011-02-09 엘지디스플레이 주식회사 Organic electro-luminescence device
KR20110093573A (en) * 2010-02-09 2011-08-18 삼성전자주식회사 Three dimensional image display device and method of driving the same
JP2012007931A (en) * 2010-06-23 2012-01-12 Toho Meekusu Kk Seal check device of bag-packaged product and seal check method
JP2012009309A (en) * 2010-06-25 2012-01-12 Sanyo Electric Co Ltd Storage system of electricity
KR20140007340A (en) * 2010-10-25 2014-01-17 네덜란제 오르가니자티에 포오르 토에게파스트-나투우르베텐샤펠리즈크 온데르조에크 테엔오 Opto-electric device and method of manufacturing an opto-electric device
KR20140013784A (en) * 2012-07-27 2014-02-05 삼성디스플레이 주식회사 Donor substrate and method of manufacturing an organic light emitting display device using a donor substrate
US20140152174A1 (en) * 2012-12-03 2014-06-05 Au Optronics Corp. Electroluminescent display panel

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11867905B2 (en) 2018-12-13 2024-01-09 Samsung Display Co., Ltd. Display module and head-mounted display device therewith

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