KR20160056183A - 칩 온 보드형 발광 장치 - Google Patents

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KR20160056183A KR1020140156269A KR20140156269A KR20160056183A KR 20160056183 A KR20160056183 A KR 20160056183A KR 1020140156269 A KR1020140156269 A KR 1020140156269A KR 20140156269 A KR20140156269 A KR 20140156269A KR 20160056183 A KR20160056183 A KR 20160056183A
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Abstract

본 발명은 칩 온 보드형 발광 장치에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치는, 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 특정 위치를 둘러싸도록 상기 인쇄회로기판 상에 설치된 제1 격벽; 상기 제1 격벽과 이격되어 상기 제1 격벽을 둘러싸도록 상기 인쇄회로기판에 설치된 제2 격벽; 상기 제1 및 제2 격벽 사이에 배치되도록 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 다수의 발광 다이오드 칩; 상기 제1 및 제2 격벽 사이를 덮도록 상기 인쇄회로기판 상에 형성된 봉지재; 및 상기 인쇄회로기판 상의 상기 특정 위치에 형성된 제1 및 제2 전극패드를 포함한다. 본 발명에 의하면, 인쇄회로기판 상의 외곽에 발광 다이오드 칩을 실장함으로써, 발광 다이오드 칩의 전력 공급을 위한 제1 및 제2 전극패드를 인쇄회로기판의 내측에 형성시킬 수 있어 다른 제품과의 결합 시 전극패드로 인해 외관 디자인을 유려하게 할 수 있는 효과가 있다.

Description

칩 온 보드형 발광 장치{CHIP ON BOARD TYPE LIGHT EMITTING DEVICE}
본 발명은 칩 온 보드형 발광 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판에 발광 다이오드 칩이 실장되고, 다수의 발광 다이오드 칩을 봉지재가 덮도록 구성된 칩 온 보드형 발광 장치에 관한 것이다.
발광 다이오드는 인가된 전류에 의해 P-N 반도체 접합 구조에서 전자와 정공이 재결합할 때, 전위차에 의해 빛을 발하는 반도체 발광 장치이다. 이러한 발광 다이오드를 이용한 발광 장치는 친환경, 저 전압, 긴 수명 및 낮은 가격 등의 특징이 있고, 종래에는 표시용 램프나 숫자와 같은 단순 정보표시에 많이 응용되었지만, 최근에는 산업기술의 발전, 특히 정보표시 기술과 반도체 기술의 발전으로 디스플레이 분야나, 조명분야, 자동차 헤드램프, 프로젝터 등 다양한 방면에 걸쳐 이용되고 있다.
하지만, 발광 다이오드를 응용한 제품은 발광 다이오드에서 발생하는 고열로 인해 성능 저하와 함께 수명이 저하될 우려가 있기 때문에, 발광 다이오드 패키지의 크기를 줄이면서 원활한 열방출 구조에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다. 칩 온 보드(COB: chip on board) 기술을 이용한 발광 장치는 인쇄회로기판 상에 다수의 발광 다이오드 칩을 직접 실장한 구조의 발광 장치로, 발광 다이오드 칩에서 발생한 열이 빠져나가는 경로를 줄여 방열 효과를 높이고, 패키지의 높이를 낮춰 소형화가 가능한 장점이 있다.
도 1은 종래의 칩 온 보드형 발광 장치를 도시한 평면도이고, 도 2는 종래의 칩 온 보드형 발광 장치를 도시한 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 칩 온 보드형 발광 장치(10)는 인쇄회로기판(11), 격벽(12), 발광 다이오드 칩(14) 및 봉지재(17)를 포함한다.
인쇄회로기판(11)의 중앙에 다수의 발광 다이오드 칩(14)이 실장되고, 격벽(12)이 다수의 발광 다이오드 칩(14)을 둘러싸게 형성된다. 그리고 형광체가 포함된 봉지재(17)가 다수의 발광 다이오드 칩(14)을 덮도록 격벽(12)의 안쪽에 형성된다. 이때, 종래의 격벽(12)은 도 2에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드 칩(14)에서 발광된 빛이 반사되도록 구성된다. 또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 격벽(12)의 외부에 발광 다이오드 칩(14)과 연결된 제1 및 제2 전극(15, 16)이 형성된다.
상기와 같이, 종래의 칩 온 보드형 발광 장치(10)는 발광 다이오드 칩(14)에서 발광된 빛이 중앙에 집중되도록 구성되기 때문에 밀집된 광량을 렌즈나 다른 기구 등을 이용하여 더 집중시켜 사용할 수 있다. 대한민국 공개특허 제10-2012-0039225호(엘이디 조명 램프, 공개일: 2012.04.25)도 종래의 칩 온 보드형 발광 장치를 이용한 램프이다.
하지만, 상기와 같은 종래의 칩 온 보드형 발광 장치(10)는 특정 위치에 집중시켜 빛을 조사하는 것은 용이하지만, 전방위에 빛을 조사하기 위한 램프 등에는 사용하기 어려운 문제가 있다. 또한, 전원을 공급하기 위한 제1 및 제2 전극(15, 16)이 발광 다이오드 칩(14)의 외부에 위치하기 때문에 인쇄회로기판(11)의 크기가 제1 및 제2 전극(15, 16)으로 인해 커지는 문제가 있으며, 다른 제품과의 결합 시 외관 디자인을 해치는 문제가 있다.
대한민국 공개특허 제10-2012-0039225호(2012.04.25)
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 전극으로 인해 다른 제품과 결합 시 외관 디자인을 해치지 않고, 전방위에 빛을 조사할 수 있는 칩 온 보드형 발광 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치는, 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 특정 위치를 둘러싸도록 상기 인쇄회로기판 상에 설치된 제1 격벽; 상기 제1 격벽과 이격되어 상기 제1 격벽을 둘러싸도록 상기 인쇄회로기판에 설치된 제2 격벽; 상기 제1 및 제2 격벽 사이에 배치되도록 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 다수의 발광 다이오드 칩; 상기 제1 및 제2 격벽 사이를 덮도록 상기 인쇄회로기판 상에 형성된 봉지재; 및 상기 인쇄회로기판 상의 상기 특정 위치에 형성된 제1 및 제2 전극패드를 포함한다.
이때, 상기 인쇄회로기판의 표면은 반사면으로 형성될 수 있다. 그리고 상기 제1 격벽의 종단면은 반원 형상으로 형성될 수 있으며, 투명한 재질로 이루어질 수 있다. 상기 제2 격벽의 종단면은 반원 형상이나 다각형 형상으로 형성될 수 있으며, 투명 또는 반투명한 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 인쇄회로기판의 상면 테두리에 단차가 형성되고, 상기 제2 격벽은 상기 인쇄회로기판의 단차가 형성된 테두리에 설치될 수 있다. 또는 상기 제2 격벽은 상기 인쇄회로기판의 외측면에 설치될 수 있으며, 이때, 상기 제2 격벽의 종단면은 반원 형상으로 형성될 수 있다. 그리고 상기 제2 격벽은 상기 반원 형상의 제2 격벽 밑면이 상기 인쇄회로기판의 외측면에 맞닿아 상기 인쇄회로기판에 설치될 수 있으며, 이때, 상기 반원 형상의 제2 격벽의 직경은 상기 인쇄회로기판의 두께보다 크다.
그리고 상기 봉지재는 형광체를 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치는, 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상의 특정 위치를 둘러싸도록 실장된 다수의 발광 다이오드 칩; 상기 다수의 발광 다이오드 칩을 덮도록 상기 인쇄회로기판 상에 평면 형상이 환형 형상으로 설치된 봉지재; 및 상기 인쇄회로기판 상의 상기 특정 위치에 형성된 제1 및 제2 전극패드를 포함한다.
이때, 상기 봉지재는 형광체를 포함할 수 있고, 상기 봉지재와 상기 다수의 발광 다이오드 칩 사이에 채워진 몰딩부를 더 포함할 수 있다.
그리고 상기 봉지재의 종단면은 아치 형상으로 형성되고, 상기 발광 다이오드 칩은 상기 아치 형상 내에 위치될 수 있다. 또는 상기 봉지재의 종단면은 반원 형상으로 형성될 수 있으며, 상기 인쇄회로기판의 특정 위치를 둘러싸도록 상기 인쇄회로기판 상에 설치된 격벽을 더 포함하고, 상기 발광 다이오드 칩은 상기 격벽과 인쇄회로기판 테두리 끝단 사이에 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판에 격벽이 형성된 경우, 상기 봉지재는 상기 격벽과 인쇄회로기판의 테두리 끝단 사이를 덮도록 상기 인쇄회로기판 상에 형성될 수 있다.
본 발명에 의하면, 인쇄회로기판 상의 외곽에 발광 다이오드 칩을 실장함으로써, 발광 다이오드 칩의 전력 공급을 위한 제1 및 제2 전극패드를 인쇄회로기판의 내측에 형성시킬 수 있어 다른 제품과의 결합 시 전극패드로 인해 외관 디자인을 유려하게 할 수 있는 효과가 있다.
또한, 인쇄회로기판에 설치된 격벽을 투명 또는 반투명으로 제조하고, 인쇄회로기판의 표면이 반사면으로 구성됨에 따라 발광 다이오드 칩에서 발광된 빛이 격벽을 투과한 빛이 인쇄회로기판에 반사되기 때문에 칩 온 보드형 발광 장치의 광량을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
그리고 인쇄회로기판의 외측에 설치된 제2 격벽을 투명 또는 반투명으로 제조함으로써, 발광 다이오드 칩에서 발광된 빛을 일 방향으로 집중시키지 않고 전방위에 걸쳐 빛을 조사할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 칩 온 보드형 발광 장치를 도시한 평면도이다.
도 2는 종래의 칩 온 보드형 발광 장치를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치를 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치를 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치를 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치를 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치를 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제5 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치를 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제6 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치를 도시한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제7 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치를 도시한 단면도이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명한다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치를 도시한 평면도이고, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치를 도시한 단면도이다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치(100)는 인쇄회로기판(110), 제1 격벽(120), 제2 격벽(130), 발광 다이오드 칩(140), 제1 전극패드(150), 제2 전극패드(160) 및 봉지재(170)를 포함한다.
인쇄회로기판(110)은 발광 다이오드 칩(140)이 실장되고, 중앙에 외부의 전원을 인가하기 위해 전선이 관통할 수 있는 홀(H)이 형성된다. 또한, 도면에 도시되지 않았으나, 다수의 도전성 패턴들이 형성되고, 이 도전성 패턴들은 제1 격벽(120)의 내측으로 연장되어 제1 및 제2 전극패드(150, 160)에 연결된다.
그리고 본 발명 제1 실시예에서 인쇄회로기판(110)의 형상을 원형 형상으로 형성된 것에 대해 설명하지만, 인쇄회로기판(110)의 형상은 원형 형상이나 다각 형상 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
제1 격벽(120)은 인쇄회로기판(110) 상에 설치되되, 인쇄회로기판(110) 중심 위치의 일정 영역을 둘러싸도록 설치된다. 제2 격벽(130)은 인쇄회로기판(110) 상에 설치되고, 제1 격벽(120)과 이격된 상태로 제1 격벽(120)을 둘러싸도록 설치된다. 제1 및 제2 격벽(120, 130)은 수지나 플라스틱 또는 금속 재질로 형성될 수 있다.
발광 다이오드 칩(140)은 제1 격벽(120)과 제2 격벽(130)의 이격된 사이의 인쇄회로기판(110) 상에 다수 개가 실장된다. 다수의 발광 다이오드 칩(140)은 인쇄회로기판(110)에 형성된 다수의 도전성 패턴과 전기적으로 연결되어, 다수의 도전성 패턴을 통해 제1 및 제2 전극패드(150, 160)와 전기적으로 연결된다.
제1 및 제2 전극패드(150, 160)는 인쇄회로기판(110)의 제1 격벽(120)의 내측의 중앙에 배치되며, 인쇄회로기판(110)에 형성된 다수의 도전성 패턴과 전기적으로 연결된다. 그리고 인쇄회로기판(110)에 형성된 홀(H)을 관통한 전선이 제1 및 제2 전극패드(150, 160)에 각각 연결된다. 그러므로 외부 전원과 연결되는 전선이 홀(H)을 통해 인쇄회로기판(110)의 중앙으로 연결되므로 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치(100)를 이용하여 다른 제품과 결합할 때, 미관상 또는 제품 특성에 맞게 활용할 수 있다.
봉지재(170)는 제1 및 제2 격벽(120, 130)이 형성된 사이를 덮어 인쇄회로기판(110) 상에 링의 형상으로 형성된다. 봉지재(170)의 상면은 도 4에 도시된 바와 같이, 곡면으로 형성된다. 도 4를 참조하면, 제1 및 제2 격벽(120, 130) 사이의 인쇄회로기판(110) 상면에 발광 다이오드 칩(140)들이 직접 실장되고, 봉지재(170)는 제1 및 제2 격벽(120, 130) 사이에 실장된 발광 다이오드 칩(140)들을 전체적으로 덮고 있다. 그리고 봉지재(170)는 형광체를 포함할 수 있다.
상기와 같이, 인쇄회로기판(110)의 중심 위치에 발광 다이오드 칩(140)이 설치되지 않음으로써, 제1 및 제2 전극패드(150, 160)가 배치될 수 있는 공간이 마련된다. 또한, 교류용 발광 다이오드 칩(140)을 사용할 경우, 교류용 발광 다이오드 칩(140)을 구동시키기 위한 구동 칩이 실장될 수 있는 공간이 확보되어 직류용 발광 다이오드 칩(140)을 이용한 칩 온 보드형 발광 장치(100)와 동일한 크기로 교류용 발광 다이오드 칩(140)을 이용한 칩 온 보드형 발광 장치(100)를 제조할 수 있다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치를 도시한 평면도이며, 도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치를 도시한 단면도이다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치(200)는 인쇄회로기판(210), 제1 격벽(220), 제2 격벽(230), 발광 다이오드 칩(240), 제1 전극패드(250), 제2 전극패드(260) 및 봉지재(270)를 포함한다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치(200)에 대해서 설명하면서, 제1 실시예에서와 동일한 설명에 대해서는 생략한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 제1 격벽(220)은 인쇄회로기판(210)의 중심 위치의 일정 영역을 둘러싸도록 설치되고, 제2 격벽(230)은 제1 격벽(220)과 이격된 상태로 제1 격벽(220)을 둘러싸도록 설치된다. 이때, 제2 격벽(230)은 인쇄회로기판(210) 상의 테두리 끝단에 설치된다.
그에 따라 인쇄회로기판(210)의 중심 위치의 일정 영역은 발광 다이오드 칩(240)이 설치되지 않은 빈 공간이 형성된다. 그러므로 제1 및 제2 전극패드(250, 260)는 제1 실시예에서와 같이, 인쇄회로기판(210)의 중심 위치에 형성되고, 본 발명의 칩 온 보드형 발광 장치(200)를 다른 장치에 나사 결합시키기 위한 스크류 홀이 인쇄회로기판(210)의 중심 위치에 형성될 수 있다. 스크류 홀은 세 개가 구비되도록 도시하였다.
제1 및 제2 격벽(220, 230)은 투명 또는 반투명한 수지로 제조될 수 있고, 투명하거나 반투명한 기구물로 대체될 수도 있다. 또한, 인쇄회로기판(210)의 표면은 반사면을 포함할 수 있다. 그러므로 발광 다이오드 칩(240)에서 발광된 빛이 제1 격벽(220)을 투과하여 인쇄회로기판(210)에서 반사된다. 그에 따라 본 발명의 제2 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치(200)의 중심부분의 빛을 보강할 수 있다.
그리고 제2 격벽(230)이 투명 또는 반투명 수지로 제조됨에 따라 발광 다이오드 칩(240)에서 발광된 빛은 제2 격벽(230)을 투과하면서 굴절되어 인쇄회로기판(210)의 측면이나 하부로 방출될 수 있다.
그러므로 본 발명의 제2 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치(200)는 도 6에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(210)의 전체에서 발광 다이오드 칩(240)에서 발광된 빛이 방출되는 효과가 있을 뿐만 아니라, 측면 및 후방까지 빛이 방출되므로 전방위로 방출된다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치를 도시한 단면도이다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치(300)는 인쇄회로기판(310), 제1 격벽(320), 제2 격벽(330), 발광 다이오드 칩(340), 제1 전극패드, 제2 전극패드 및 봉지재(370)를 포함한다. 본 발명의 제3 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치(300)에 대해 설명하면서, 제1 실시예에서와 동일한 설명은 생략한다.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 제1 격벽(320)은 인쇄회로기판(310)의 중심 위치의 일정 영역을 둘러싸도록 설치되고, 제2 격벽(330)은 제1 격벽(320)과 이격된 상태로 제1 격벽(320)을 둘러싸도록 설치된다.
이때, 인쇄회로기판(310)의 테두리 끝단은 단차가 형성되도록 깎여 소정의 너비를 갖는 홈(312)이 형성된다. 그리고 제2 격벽(330)은 인쇄회로기판(310)의 홈(312) 상에 설치된다. 그에 따라 제2 격벽(330)의 폭은 홈(312)의 너비에 맞게 형성될 수 있고, 필요에 따라 제2 격벽(330)의 폭이 홈(312)의 너비보다 작거나 크게 형성될 수도 있다. 즉, 제2 격벽(330)의 밑단은 발광 다이오드 칩(340)이 실장된 인쇄회로기판(310)의 표면보다 낮은 위치에 배치된다.
또한, 제2 격벽(330)의 높이는 제1 격벽(320) 및 제2 격벽(330)이 인쇄회로기판(310)에 설치된 상태에서 동일한 높이를 갖도록 제2 격벽(330)의 높이는 제1 격벽(320)의 높이와 홈(312)의 깊이를 더한 높이가 될 수 있다.
그리고 제1 격벽(320) 및 제2 격벽(330)의 재질은 제2 실시예에서와 같이, 투명 또는 반투명한 수지로 제조될 수 있고, 투명하거나 반투명한 기구물로 대체될 수도 있다. 또한, 인쇄회로기판(310)의 표면에 반사면이 포함될 수 있으며, 인쇄회로기판(310)의 테두리 끝단에 형성된 홈(312)의 내면 및 내측면에도 반사면이 포함될 수 있다.
본 발명의 제3 실시예에 따라, 발광 다이오드 칩(340)에서 발광된 빛이 제1 격벽(320)을 투과할 때는 제2 실시예에서와 같다. 그리고 제3 실시예에서 제2 격벽(330)을 투과한 빛은 인쇄회로기판(310)의 측면이나 하부로 방출될 수 있으며, 제2 실시예에서보다 후방으로 더 많은 빛이 방출될 수 있다. 또한, 제2 격벽(330) 내에서 반사나 굴절되더라도 인쇄회로기판(310)의 홈(312)에서 반사되어 외부로 방출될 수 있다.
도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치를 도시한 단면도이다.
본 발명의 제4 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치(400)는 인쇄회로기판(410), 제1 격벽(420), 제2 격벽(430), 발광 다이오드 칩(440), 제1 전극패드, 제2 전극패드 및 봉지재(470)를 포함한다. 본 발명의 제4 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치(400)에 대해 설명하면서, 제1 실시예와 동일한 설명은 생략한다.
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4 실시예에 따른 제1 격벽(420)은 인쇄회로기판(410)의 중심 위치의 일정 영역을 둘러싸도록 설치되고, 제2 격벽(430)은 제1 격벽(420)과 이격된 상태로 제1 격벽(420)을 둘러싸도록 설치된다.
제1 격벽(420)은 제2 및 제3 실시예에서와 같이, 투명 또는 반투명 수지로 제조되거나 투명/반투명 기구물로 대체될 수 있어 발광 다이오드 칩(440)에서 발광된 빛은 제1 격벽(420)을 굴절되면서 투과하여 인쇄회로기판(410)의 상부로 방출될 수 있다. 또, 제1 격벽(420)을 투과한 빛은 인쇄회로기판(410)에 반사되어 상부로 방출될 수 있다.
제2 격벽(430)은 인쇄회로기판(410)의 측면에 설치된다. 제2 격벽(430)의 형상은 도 8에 도시된 바와 같이, 종단면이 반원 형상으로 형성되며, 제2 격벽(430)은 반원 형상의 밑면이 인쇄회로기판(410)의 측면과 맞닿게 인쇄회로기판(410)에 설치된다.
그리고 반원 형상의 제2 격벽(430) 직경이 인쇄회로기판(410)의 두께보다 크게 형성된다. 그러므로 반원 형상의 제2 격벽(430)이 인쇄회로기판(410) 측면에 설치되면, 제2 격벽(430)이 인쇄회로기판(410)보다 상부로 돌출된다. 인쇄회로기판(410)에서 돌출된 제2 격벽(430)의 높이는 제1 격벽(420)의 높이와 동일하게 형성될 수 있다.
제2 격벽(430)은 제2 및 제3 실시예에서와 같이, 투명 또는 반투명 수지로 이루어진다. 그러므로 발광 다이오드 칩(440)에서 발광된 빛이 인쇄회로기판(410) 상부로 돌출된 제2 격벽(430)으로 입사되면 굴절되어 인쇄회로기판(410)의 상부 방향, 측면 방향 및 하부 방향으로 방출된다.
도 9는 본 발명의 제5 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치를 도시한 단면도이다.
본 발명의 제5 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치(500)는 인쇄회로기판(510), 발광 다이오드 칩(540), 제1 전극패드, 제2 전극패드 및 봉지재(570)를 포함한다. 본 발명의 제5 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치(500)에 대해 설명하면서 제1 실시예에서와 동일한 설명은 생략한다.
도 9에 도시된 바와 같이, 다수의 발광 다이오드 칩(540)은 인쇄회로기판(510)의 중심 위치의 일정 영역을 둘러싸도록 인쇄회로기판(510)에 실장된다.
봉지재(570)는 종단면이 아치 형상으로 형성되어, 아치 형상으로 다수의 발광 다이오드 칩(540)을 덮도록 인쇄회로기판(510)에 설치된다. 즉, 봉지재(570)의 평면 형상은 도 5에 도시된 제2 실시예와 유사한 형상이나, 격벽이 형성되지 않은 상태로 봉지재(570)가 인쇄회로기판(510)의 테두리 끝단에 맞춰 형성된다. 봉지재(570)는 아치 형상에 형광체가 포함되어 형성된다. 그러므로 발광 다이오드 칩(540)에서 발광된 빛은 봉지재(570)를 투과하여 인쇄회로기판(510)의 상부 및 측면으로 방출된다.
또한, 도 9에는 아치 형상의 봉지재(570)와 발광 다이오드 칩(540) 사이가 빈 것으로 도시하였지만, 필요에 따라 봉지재(570)와 발광 다이오드 칩(540) 사이를 투명한 수지 등으로 채울 수 있다.
그리고 봉지재(570)는 인쇄회로기판(510)의 테두리 끝단에 맞춰 형성되므로 발광 다이오드 칩(540)에서 발광된 빛은 봉지재(570)를 투과하여 인쇄회로기판(510)의 상부 방향, 측면 방향 및 하부 방향으로 방출된다.
도 10은 본 발명의 제6 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치를 도시한 단면도이다.
본 발명의 제6 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치(600)는 인쇄회로기판(610), 발광 다이오드 칩(640), 제1 전극패드, 제2 전극패드 및 봉지재(670)를 포함한다. 본 발명의 제6 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치(600)에 대해 설명하면서, 제1 실시예에서와 동일한 설명은 생략한다.
도 10에 도시된 바와 같이, 다수의 발광 다이오드 칩(640)은 인쇄회로기판(610)의 중심 위치의 일정 영역을 둘러싸도록 인쇄회로기판(610)에 실장된다.
봉지재(670)는 종단면이 반원 형상으로 형성되며, 다수의 발광 다이오드 칩(640) 전체를 덮도록 인쇄회로기판(610)에 설치된다. 물론, 봉지재(670)의 종단면의 형상은 반원 형상 외에 다각 형상이나 비구면 형상으로 형성될 수 있다. 그리고 봉지재(670)의 평면 형상은 제5 실시예에서와 같이, 환형 형상으로 형성되어 인쇄회로기판(610)의 중앙 위치의 일정 영역을 둘러싼다.
또한, 본 발명의 제6 실시예에서의 봉지재(670)는 인쇄회로기판(610)의 테두리 끝단에 맞춰 형성되어 발광 다이오드 칩(640)에서 발광된 빛은 봉지재(670)를 투과하여 인쇄회로기판(610)의 상부 방향, 측면 방향 및 하부 방향으로 방출된다.
도 11은 본 발명의 제7 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치를 도시한 단면도이다.
본 발명의 제7 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치(700)는 인쇄회로기판(710), 격벽, 발광 다이오드 칩(740) 제1 전극패드, 제2 전극패드 및 봉지재(770)를 포함한다. 본 발명의 제7 실시예에 따른 칩 온 보드형 발광 장치(700)에 대해 설명하면서, 제1 실시예에서와 동일한 설명은 생략한다.
격벽은 인쇄회로기판(710)의 중심 위치의 일정 영역을 둘러싸도록 설치되고, 발광 다이오드 칩(740)은 격벽의 바깥쪽, 즉, 다수의 발광 다이오드 칩(740)이 격벽을 둘러싸도록 인쇄회로기판(710) 상에 실장된다.
봉지재(770)는 인쇄회로기판(710)의 테두리 끝단과 격벽의 사이에 다수의 발광 다이오드 칩(740)을 덮도록 형성된다. 또한, 봉지재(770)는 인쇄회로기판(710)의 테두리 끝단에 맞춰 형성됨에 따라 발광 다이오드 칩(740)에서 발광된 빛이 봉지재(770)를 투과하여 인쇄회로기판(710)의 상부 방향, 측면 방향 및 하부 방향으로 방출된다.
이때, 본 발명의 제7 실시예에서 격벽은 도 11에 도시된 바와 같이, 봉지재(770)의 높이만큼 높게 형성한다. 그에 따라 발광 다이오드 칩(740)에서 발광된 빛이 격벽을 투과하여 인쇄회로기판(710)의 표면에 반사되어 방출되도록 한다. 즉, 격벽은 발광된 빛을 분산시키거나 모으는 렌즈의 역할을 수행한다.
위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이므로, 본 발명이 상기 실시예에만 국한되는 것으로 이해돼서는 안 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어야 할 것이다.
100: 칩 온 보드형 발광 장치
110: 인쇄회로기판 120: 제1 격벽
130: 제2 격벽 140: 발광 다이오드 칩
150: 제1 전극패드 160: 제2 전극패드
170: 봉지재 H: 홀

Claims (20)

  1. 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판의 특정 위치를 둘러싸도록 상기 인쇄회로기판 상에 설치된 제1 격벽;
    상기 제1 격벽과 이격되어 상기 제1 격벽을 둘러싸도록 상기 인쇄회로기판에 설치된 제2 격벽;
    상기 제1 및 제2 격벽 사이에 배치되도록 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 다수의 발광 다이오드 칩;
    상기 제1 및 제2 격벽 사이를 덮도록 상기 인쇄회로기판 상에 형성된 봉지재; 및
    상기 인쇄회로기판 상의 상기 특정 위치에 형성된 제1 및 제2 전극패드를 포함하는 칩 온 보드형 발광 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 표면은 반사면으로 형성된 칩 온 보드형 발광 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 격벽의 종단면은 반원 형상으로 형성된 칩 온 보드형 발광 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 격벽은 투명한 재질로 이루어진 칩 온 보드형 발광 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 격벽의 종단면은 반원 형상으로 형성된 칩 온 보드형 발광 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 격벽의 종단면은 다각형 형상으로 형성된 칩 온 보드형 발광 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 격벽은 투명 또는 반투명한 재질로 이루어진 칩 온 보드형 발광 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 상면 테두리에 단차가 형성되고,
    상기 제2 격벽은 상기 인쇄회로기판의 단차가 형성된 테두리에 설치된 칩 온 보드형 발광 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 격벽은 상기 인쇄회로기판의 외측면에 설치된 칩 온 보드형 발광 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제2 격벽의 종단면은 반원 형상으로 형성된 칩 온 보드형 발광 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제2 격벽은 상기 반원 형상의 제2 격벽 밑면이 상기 인쇄회로기판의 외측면에 맞닿아 상기 인쇄회로기판에 설치된 칩 온 보드형 발광 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 반원 형상의 제2 격벽의 직경은 상기 인쇄회로기판의 두께보다 큰 칩 온 보드형 발광 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 봉지재는 형광체를 포함하는 칩 온 보드형 발광 장치.
  14. 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판 상의 특정 위치를 둘러싸도록 실장된 다수의 발광 다이오드 칩;
    상기 다수의 발광 다이오드 칩을 덮도록 상기 인쇄회로기판 상에 평면 형상이 환형 형상으로 설치된 봉지재; 및
    상기 인쇄회로기판 상의 상기 특정 위치에 형성된 제1 및 제2 전극패드를 포함하는 칩 온 보드형 발과 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 봉지재는 형광체를 포함하는 칩 온 보드형 발광 장치.
  16. 청구항 14에 있어서,
    상기 봉지재와 상기 다수의 발광 다이오드 칩 사이에 채워진 몰딩부를 더 포함하는 칩 온 보드형 발광 장치.
  17. 청구항 14에 있어서,
    상기 봉지재의 종단면은 아치 형상으로 형성되고,
    상기 발광 다이오드 칩은 상기 아치 형상 내에 위치된 칩 온 보드형 발광 장치.
  18. 청구항 15에 있어서,
    상기 봉지재의 종단면은 반원 형상으로 형성된 칩 온 보드형 발광 장치.
  19. 청구항 14에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 특정 위치를 둘러싸도록 상기 인쇄회로기판 상에 설치된 격벽을 더 포함하고,
    상기 발광 다이오드 칩은 상기 격벽과 인쇄회로기판 테두리 끝단 사이에 배치된 칩 온 보드형 발광 장치.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 봉지재는 상기 격벽과 인쇄회로기판의 테두리 끝단 사이를 덮도록 상기 인쇄회로기판 상에 형성된 칩 온 보드형 발광 장치.
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