KR20160055374A - Method for manufacturing organic light emitting display device - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing an organic light emitting display device including a dark-spotted pixel. The method includes a process of forming a pixel which includes an organic light emitting diode which comprises a switching thin film on a substrate, a driving thin film transistor connected to the switching thin film transistor, and a first and a second electrode connected to a driving thin film transistor; and a process of repairing a short error between the first electrode and the second electrode by applying a voltage to either the first electrode or the second electrode.

Description

유기 발광 표시 장치의 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing an organic light-

본 발명은 유기 발광 표시 장치의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는, 쇼트 불량된 유기 발광 표시 장치를 리페어하는 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing an organic light emitting display, and more particularly, to a method of repairing a shorted organic light emitting display.

유기 발광 표시 장치는 자체 발광형 표시 장치로서, 액정 표시 장치와는 달리 별도의 광원이 필요하지 않아 경량 박형으로 제조 가능하다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 저전압 구동에 의해 소비 전력 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 색상 구현, 응답 속도, 시야각, 명암 대비비(contrast ratio; CR)도 우수하여, 차세대 디스플레이로서 연구되고 있다.The organic light emitting display device is a self-emission type display device, unlike a liquid crystal display device, a separate light source is not required, and thus it can be manufactured in a light and thin shape. Further, the organic light emitting display device is not only advantageous from the viewpoint of power consumption by low voltage driving, but also excellent in color implementation, response speed, viewing angle, and contrast ratio (CR), and is being studied as a next generation display.

이하, 도 1을 참조하여 유기 발광 표시 장치의 제조 과정에서 이물질이 유입될 경우에 대해서 설명하기로 한다. 도 1은 유기 발광 표시 장치의 제조 과정에서 이물질이 유입될 경우의 공정 단면도이다.Hereinafter, a description will be made of a case where a foreign matter flows in the manufacturing process of the OLED display device with reference to FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a process of introducing foreign matter into the organic light emitting display device.

도 1을 참조하면, 유기 발광 표시 장치는 애노드 전극(42), 유기층(43) 및 캐소드 전극(44)으로 구성된 유기 발광 다이오드(40)를 포함한다. 유기 발광 다이오드(40)는 유기 발광 표시 장치의 화소(pixel)로 기능한다. 그런데 이러한 유기 발광 표시 장치의 제조 과정에서 이물질(60)이 유입될 수 있다. 특히, 유기 발광 다이오드(40)를 제조하는 과정에서 유입되는 이물질(60)은 종종 화소의 불량을 유발한다. 일반적으로, 유기층(43)은 증착 공정에 의해 애노드 전극(42) 상에 형성되는데, 애노드 전극(42) 상에 이물질이 존재하는 경우, 유기층(43)은 이물질 때문에 애노드 전극(42) 상에 증착되지 못할 수 있다. 즉, 유기층(43)에는 애노드 전극(42)의 상면의 일부를 노출시키는 홀(hole)이 형성될 수 있다. 이후, 캐소드 전극(44)이 증착되는데, 상술한 홀의 경계부에서 캐소드 전극(44)은 애노드 전극(42)이 직접 접촉될 수 있다. 이에 따라, 유기 발광 다이오드(40)의 캐소드 전극(44)과 애노드 전극(42)이 쇼트(short)되고, 유기 발광 다이오드(40)에 공급되는 전류는 애노드 전극(42)과 캐소드 전극(44)의 접촉부분(S)을 통해 누설된다. 따라서, 해당 화소는 암점화되어, 유기 발광 다이오드는 화소로서의 기능을 상실하게 된다. 암점화된 화소가 증가함에 따라 유기 발광 표시 장치의 생산 수율 또한 낮아질 수 있다.Referring to FIG. 1, the OLED display includes an organic light emitting diode 40 including an anode electrode 42, an organic layer 43, and a cathode electrode 44. The organic light emitting diode 40 functions as a pixel of the OLED. However, the foreign material 60 may be introduced during the manufacturing process of the OLED display. Particularly, the foreign matter 60 that is introduced in the process of manufacturing the organic light emitting diode 40 often causes defective pixels. The organic layer 43 is formed on the anode electrode 42 by a vapor deposition process so that the organic layer 43 is deposited on the anode electrode 42 due to foreign substances when the foreign substance is present on the anode electrode 42. [ It may not be possible. That is, a hole may be formed in the organic layer 43 to expose a part of the upper surface of the anode electrode 42. Thereafter, a cathode electrode 44 is deposited. At the boundary of the above-described holes, the cathode electrode 44 may be in direct contact with the anode electrode 42. [ The cathode electrode 44 and the anode electrode 42 of the organic light emitting diode 40 are shorted and the current supplied to the organic light emitting diode 40 is supplied to the anode electrode 42 and the cathode electrode 44, Through the contact portion (S). Therefore, the corresponding pixel is dark-lit, and the organic light emitting diode loses its function as a pixel. As the dark-lit pixels increase, the production yield of the OLED display may also be lowered.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 쇼트(short)로 암점화된 화소를 포함하는 유기 발광 표시 장치를 리페어하는 공정을 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing an organic light emitting display device using a process of repairing an organic light emitting display device including short- .

전술한 기술적 과제를 달성하기 위해서, 본 발명은 기판 상에 스위칭 박막 트랜지스터, 상기 스위칭 박막 트랜지스터와 연결된 구동 박막 트랜지스터, 및 상기 구동 박막 트랜지스터와 연결된 제1 전극과 제2 전극을 구비한 유기 발광 다이오드를 포함하는 화소를 형성하는 공정; 및 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 중 어느 하나의 전극에 전압을 인가하여 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이의 쇼트 불량을 리페어하는 공정을 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조방법을 제공한다. According to an aspect of the present invention, there is provided an organic light emitting diode including a switching thin film transistor, a driving thin film transistor connected to the switching thin film transistor, and an organic light emitting diode having a first electrode and a second electrode connected to the driving thin film transistor, Forming a pixel including the pixel; And a step of repairing a short defect between the first electrode and the second electrode by applying a voltage to one of the first electrode and the second electrode, .

상기 과제의 해결 수단에 의하면, 본 발명은 다음과 같은 효과가 있다.According to the solution of the above-mentioned problems, the present invention has the following effects.

첫째, 쇼트로 암점화된 화소를 용이하게 리페어하여, 제조 과정에서 발생될 수 있는 유기 발광 표시 장치의 암점 개수를 감소시킬 수 있다.First, it is possible to easily repair the dark-lit pixels by a short circuit, thereby reducing the number of dark spots of the organic light emitting display device that can be generated in the manufacturing process.

둘째, 암점화된 화소를 정상 화소로 리페어 함으로써, 유기 발광 표시 장치의 생산 수율을 향상시킬 수 있다.Second, the repair yield of the organic light emitting display device can be improved by repairing darkened pixels to normal pixels.

셋째, 리페어 처리시 발생 가능한 유기 발광 표시 장치 내부 소자 열화 문제를 방지할 수 있으며, GIP(gate-driver in panel) 타입에서도 신뢰성 문제를 유발하지 않고 적용이 가능하다.Third, it is possible to prevent degradation of elements in the organic light emitting display device, which may occur in repair processing, and it is possible to apply the present invention without causing a reliability problem even in a GIP (gate-driver in panel) type.

위에서 언급된 본 발명의 효과 외에도, 본 발명의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition to the effects of the present invention mentioned above, other features and advantages of the present invention will be described below, or may be apparent to those skilled in the art from the description and the description.

도 1은 유기 발광 표시 장치의 제조 과정에서 이물질이 유입될 경우의 공정 단면도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 도시한 공정 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 쇼트 불량을 제거하기 위한 리페어 장치의 개략도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 하나의 화소의 회로 구동을 보여주는 회로도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 하나의 화소에서의 신호 파형도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 하나의 화소의 회로 구동을 보여주는 회로도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 하나의 화소에서의 신호 파형도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 하나의 화소에서의 신호 파형도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 쇼트 불량을 제거하기 위한 리페어 장치의 개략도이다.
1 is a cross-sectional view illustrating a process of introducing foreign matter into the organic light emitting display device.
2A and 2B are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is a schematic view of a repair device for eliminating a short circuit defect in the organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.
4 is a circuit diagram showing a circuit operation of one pixel according to an embodiment of the present invention.
5 is a signal waveform diagram of one pixel according to an embodiment of the present invention.
6A and 6B are circuit diagrams showing circuit driving of one pixel according to another embodiment of the present invention.
7 is a signal waveform diagram of one pixel according to another embodiment of the present invention.
8 is a signal waveform diagram of one pixel according to another embodiment of the present invention.
9 is a schematic view of a repair device for eliminating a short circuit defect in an organic light emitting display according to another embodiment of the present invention.

본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다. The meaning of the terms described herein should be understood as follows.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제 1", "제 2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. "적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다. "상에"라는 용어는 어떤 구성이 다른 구성의 바로 상면에 형성되는 경우 뿐만 아니라 이들 구성들 사이에 제3의 구성이 개재되는 경우까지 포함하는 것을 의미한다.The word " first, "" second," and the like, used to distinguish one element from another, are to be understood to include plural representations unless the context clearly dictates otherwise. The scope of the right should not be limited by these terms. It should be understood that the terms "comprises" or "having" does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof. It should be understood that the term "at least one" includes all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of "at least one of the first item, the second item and the third item" means not only the first item, the second item or the third item, but also the second item and the second item among the first item, Means any combination of items that can be presented from more than one. The term "on" means not only when a configuration is formed directly on top of another configuration, but also when a third configuration is interposed between these configurations.

이하에서는 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치의 에이징 장치의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of an aging device for an organic light emitting diode display according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, like reference numerals are used to denote like elements throughout the drawings, even if they are shown on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 도시한 공정 단면도이다. 2A and 2B are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display according to an exemplary embodiment of the present invention.

우선, 도 2a에서 알 수 있듯이, 기판(100) 상에 구동 박막 트랜지스터(Tdr)를 형성하고, 상기 구동 박막 트랜지스터(Tdr) 상에 평탄화층(160)을 형성하고, 상기 평탄화층(160) 상에 제1 전극(200)을 형성하고, 상기 제1 전극(200) 상에 뱅크층(210)을 형성하고, 상기 제1 전극(200) 상에 유기층(220)을 형성하고, 상기 유기층(220) 상에 제2 전극(230)을 형성한다. 2A, a driving thin film transistor Tdr is formed on a substrate 100, a planarization layer 160 is formed on the driving thin film transistor Tdr, A bank layer 210 is formed on the first electrode 200 and an organic layer 220 is formed on the first electrode 200. The organic layer 220 is formed on the first electrode 200, The second electrode 230 is formed.

상기 구동 박막 트랜지스터(Tdr)는 상기 기판(100) 상에 액티브층(110)을 형성하고, 상기 액티브층(110) 상에 게이트 절연막(120)을 형성하고, 상기 게이트 절연막(120) 상에 게이트 전극(130)을 형성하고, 상기 게이트 전극(130) 상에 층간 절연막(140)을 형성하고, 상기 층간 절연막(140) 상에 소스 전극(150a)과 드레인 전극(150b)을 형성하는 공정을 통해 제조될 수 있다. 상기 소스 전극(150a)과 상기 드레인 전극(150b)은 상기 게이트 절연막(120)과 상기 층간 절연막(140)에 구비된 콘택홀을 통해서 상기 액티브층(110)과 각각 연결된다. 도면에는 게이트 전극(130)이 액티브층(110) 위에 형성된 탑 게이트(Top Gate) 구조에 대해서 설명하였지만, 본 발명이 반드시 그에 한정되는 것은 아니고, 게이트 전극(130)이 액티브층(110) 아래에 형성된 보텀 게이트(Bottom Gate) 구조로 형성될 수도 있다. The driving thin film transistor Tdr includes an active layer 110 formed on the substrate 100, a gate insulating layer 120 formed on the active layer 110, a gate insulating layer 120 formed on the gate insulating layer 120, A step of forming an electrode 130 and an interlayer insulating layer 140 on the gate electrode 130 and forming a source electrode 150a and a drain electrode 150b on the interlayer insulating layer 140 . The source electrode 150a and the drain electrode 150b are connected to the active layer 110 through a contact hole provided in the gate insulating layer 120 and the interlayer insulating layer 140, respectively. Although the top gate structure in which the gate electrode 130 is formed on the active layer 110 has been described in the drawing, the present invention is not necessarily limited thereto, and the gate electrode 130 may be formed under the active layer 110 Or may be formed with a bottom gate structure formed thereon.

상기 평탄화층(160)에는 상기 구동 박막 트랜지스터(Tdr)의 소스 전극(150a)이 노출되도록 콘택홀이 형성되고, 상기 평탄화층(160)에 형성된 콘택홀을 통해서 상기 제1 전극(200)이 상기 소스 전극(150a)과 연결된다. 이는 상기 구동 박막 트랜지스터(Tdr)가 N-type인 경우에 해당하는 것이고, 만약 상기 구동 박막 트랜지스터(Tdr)가 P-type인 경우에는 상기 평탄화층(160)에 상기 구동 박막 트랜지스터(Tdr)의 드레인 전극(150b)이 노출되도록 콘택홀이 형성되고, 상기 평탄화층(160)에 형성된 콘택홀을 통해서 상기 제1 전극(200)이 상기 드레인 전극(150b)과 연결된다.A contact hole is formed in the planarization layer 160 such that the source electrode 150a of the driving TFT Tdr is exposed and the first electrode 200 is formed in the planarization layer 160 through a contact hole formed in the planarization layer 160. [ And is connected to the source electrode 150a. If the driving thin film transistor Tdr is of the P-type, the drain of the driving thin film transistor Tdr is connected to the planarization layer 160, A contact hole is formed to expose the electrode 150b and the first electrode 200 is connected to the drain electrode 150b through a contact hole formed in the planarization layer 160. [

도시된 바와 같이, 제조 과정에서 상기 제1 전극(200) 상에 이물질(300)이 형성될 수 있고, 이 경우 상기 이물질(300)이 형성된 영역에서 상기 제1 전극(200)과 상기 제2 전극(230) 사이에 쇼트(short) 불량이 발생할 수 있다. 즉, 상기 이물질(300)이 상기 제1 전극(200)의 상면을 가리기 때문에, 상기 이물질(300)이 형성된 영역에서는 상기 이물질(300)의 상면에 유기층(220)과 제2 전극(230)이 차례로 형성되고, 그에 따라, 상기 제1 전극(200)의 상면에 접하는 유기층(220) 및 그 위에 형성되는 제2 전극(230)이 끊어지게 된다. As shown in the drawing, a foreign substance 300 may be formed on the first electrode 200 in the manufacturing process. In this case, in the region where the foreign substance 300 is formed, the first electrode 200, A short failure may occur between the first electrode 230 and the second electrode 230. That is, since the foreign material 300 covers the upper surface of the first electrode 200, the organic layer 220 and the second electrode 230 are formed on the upper surface of the foreign material 300 in the region where the foreign material 300 is formed So that the organic layer 220 contacting the upper surface of the first electrode 200 and the second electrode 230 formed thereon are cut off.

이때, 상기 제2 전극(230)이 상기 유기층(220)의 끝단보다 연장되면서 상기 제1 전극(200)과 접촉하게 되어 양자 사이에 쇼트가 발생하게 된다. 이와 같은 상기 제1 전극(200)과 상기 제2 전극(230) 사이의 쇼트(short) 불량은 후술하는 도 2b 공정을 통해서 해소될 수 있다. At this time, the second electrode 230 extends beyond the end of the organic layer 220 and contacts the first electrode 200, resulting in a short circuit between the second electrode 230 and the organic layer 220. The short defect between the first electrode 200 and the second electrode 230 may be eliminated through the process of FIG. 2B, which will be described later.

다음, 도 2b에서 알 수 있듯이, 상기 제1 전극(200)과 상기 제2 전극(230) 사이에 전압을 인가하여 상기 이물질(300)이 형성된 영역에서 상기 제1 전극(200)과 상기 제2 전극(230)을 서로 분리시킨다. 2B, when a voltage is applied between the first electrode 200 and the second electrode 230 to form the first electrode 200 and the second electrode 230 in the region where the foreign substance 300 is formed, The electrodes 230 are separated from each other.

구체적으로 설명하면, 상기 제1 전극(200)과 상기 제2 전극(230) 사이에 전압을 인가하면 상기 제1 전극(200)과 상기 제2 전극(230) 사이의 접촉 영역, 즉, 쇼트된 영역에서 큰 열이 발생한다. 이는 전위차를 갖는 두 개의 전선이 서로 쇼트될 때 스파크가 발생하는 원리와 같다. 이와 같이 쇼트된 영역에서 열이 발생하면 상기 제2 전극(230)이 열에 의해서 팽창되었다가 냉각되면서 수축하게 되고, 그에 따라 도시된 바와 같이 제2 전극(230)과 상기 제1 전극(200)이 서로 분리되면서 상기 제2 전극(230)이 상기 제1 전극(200)에서 멀어지는 방향으로 말려 올라가게 된다. 상기 이물질(300)은 상기 제2 전극(230)이 상기 제1 전극(200)에서 멀어지는 방향으로 말려 올라가는 과정에서 제거될 수 있다. 이에 따라, 화소 내에서 상기 제1 전극(200)과 접촉하는 제2 전극(230) 영역에 홀(H)이 형성된다. More specifically, when a voltage is applied between the first electrode 200 and the second electrode 230, a contact area between the first electrode 200 and the second electrode 230, that is, Large heat is generated in the area. This is like the principle that sparks occur when two wires with potential difference are shorted to each other. When heat is generated in the shorted region as described above, the second electrode 230 is expanded due to heat and then cooled to be shrunk. As a result, the second electrode 230 and the first electrode 200 The second electrode 230 is rolled up in a direction away from the first electrode 200 while being separated from each other. The foreign material 300 may be removed in the process of being rolled up in a direction away from the first electrode 200. Accordingly, a hole H is formed in a region of the second electrode 230 that contacts the first electrode 200 in the pixel.

상기 제1 전극(200)과 상기 제2 전극(230)을 서로 분리시키기 위해서, 상기 제1 전극(200)과 상기 제2 전극(230) 사이에 다양한 방법으로 전압을 인가할 수 있다. 이하에서 상기 제1 전극(200)과 상기 제2 전극(230) 사이에 전압을 인가하는 방법에 대해서 보다 구체적으로 설명하기로 한다. In order to separate the first electrode 200 and the second electrode 230 from each other, a voltage may be applied between the first electrode 200 and the second electrode 230 in various ways. Hereinafter, a method of applying a voltage between the first electrode 200 and the second electrode 230 will be described in more detail.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 쇼트 불량을 제거하기 위한 리페어 장치의 개략도이다. 3 is a schematic view of a repair device for eliminating a short circuit defect in the organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.

도 3에서 알 수 있듯이, 유기 발광 표시 장치용 기판(100) 상에는 복수의 게이트 라인(GL)과 복수의 데이터 라인(DL)이 서로 교차하여 복수의 화소(P)가 마련된다. 상기 복수의 화소(P) 각각은 구동 전원 라인(PL)과 캐소드 전극(CE)에 접속된다. 상기 구동 전원 라인(PL)는 전술한 도 2의 구동 박막 트랜지스터(Tdr)의 소스 전극(150a)에 연결되는 것이고, 상기 캐소드 전극(CE)은 전술한 도 2의 제2 전극(230)에 해당한다. 3, a plurality of pixels P are provided on a substrate 100 for an organic light emitting diode display, in which a plurality of gate lines GL and a plurality of data lines DL intersect each other. Each of the plurality of pixels P is connected to the driving power supply line PL and the cathode electrode CE. The driving power line PL is connected to the source electrode 150a of the driving thin film transistor Tdr of FIG. 2 and the cathode electrode CE corresponds to the second electrode 230 of FIG. do.

또한, 상기 복수의 화소(P)가 마련된 화소 영역의 외곽에는 리페어용 패드 영역이 마련되어 있다. 상기 리페어용 패드 영역에는 리페어용 게이트 패드부(410), 리페어용 데이터 패드부(420), 리페어용 구동 전원 패드부(430), 및 리페어용 캐소드 전원 패드부(440)가 형성되어 있다. In addition, a repair pad region is provided outside the pixel region provided with the plurality of pixels (P). A repair gate pad portion 410, a repair data pad portion 420, a repair driving power pad portion 430, and a repair cathode power pad portion 440 are formed in the repair pad region.

상기 리페어용 게이트 패드부(410)는 게이트 쇼팅바(SB_G)를 통해 상기 복수의 게이트 라인(GL)에 접속되어 있다. 상기 리페어용 게이트 패드부(410)는 리페어용 신호 공급부(500)로부터 게이트 전압을 공급받아 상기 복수의 게이트 라인(GL)에 공급할 수 있다. 상기 리페어용 게이트 패드부(410)와 상기 게이트 쇼팅바(SB_G)는 추후 제거됨으로써 상기 복수의 게이트 라인(GL)은 서로 분리된다. The repair gate pad portion 410 is connected to the plurality of gate lines GL through a gate shorting bar SB_G. The repairing gate pad unit 410 may receive a gate voltage from the repair signal supply unit 500 and supply the gate voltage to the plurality of gate lines GL. The repair gate pad portion 410 and the gate shorting bar SB_G are removed later so that the plurality of gate lines GL are separated from each other.

상기 리페어용 데이터 패드부(420)는 데이터 쇼팅바(SB_D)를 통해 상기 복수의 데이터 라인(DL)에 접속되어 있다. 상기 리페어용 데이터 패드부(420)는 상기 리페어용 신호 공급부(500)로부터 데이터 전압을 공급받아 상기 복수의 데이터 라인(DL)에 공급할 수 있다. 상기 리페어용 데이터 패드부(420)와 상기 데이터 쇼팅바(SB_D)는 추후 제거됨으로써 상기 복수의 데이터 라인(DL)은 서로 분리된다. The repair data pad unit 420 is connected to the plurality of data lines DL through a data indicating bar SB_D. The repair data pad unit 420 may receive the data voltage from the repair signal supply unit 500 and supply the data voltage to the plurality of data lines DL. The repair data pad unit 420 and the data saving bar SB_D are removed later, so that the plurality of data lines DL are separated from each other.

상기 리페어용 구동 전원 패드부(430)는 상기 구동 전원 라인(PL)에 접속되어 있다. 상기 구동 전원 라인(PL)은 공통 전압이 인가되므로 별도의 쇼팅바를 통해서 상기 리페어용 구동 전원 패드부(430)와 상기 구동 전원 라인(PL)을 연결할 필요는 없다. 상기 리페어용 구동 전원 패드부(430)는 상기 리페어용 신호 공급부(500)로부터 화소 구동 전원(EVDD)을 공급받아 상기 구동 전원 라인(PL)에 공급할 수 있다.The repair drive power supply pad unit 430 is connected to the drive power supply line PL. Since the common voltage is applied to the driving power line PL, it is not necessary to connect the repair driving power pad unit 430 to the driving power line PL through a separate shorting bar. The repair drive power supply pad unit 430 may receive the pixel drive power supply EVDD from the repair signal supply unit 500 and supply the drive power supply line PL.

상기 리페어용 캐소드 전원 패드부(440)는 상기 캐소드 전극(CE)에 접속되어 있다. 상기 캐소드 전극(CE)은 공통 전압이 인가되므로 별도의 쇼팅바를 통해서 상기 리페어용 캐소드 전원 패드부(440)와 상기 캐소드 전극(CE)을 연결할 필요는 없다. 상기 리페어용 캐소드 전원 패드부(440)는 상기 리페어용 신호 공급부(500)로부터 캐소드 전원(EVSS)을 공급받아 상기 캐소드 전극(CE)에 공급할 수 있다.The repairing cathode power pad unit 440 is connected to the cathode electrode CE. Since the cathode electrode CE is applied with a common voltage, it is not necessary to connect the repairing cathode power pad unit 440 to the cathode electrode CE through a separate shorting bar. The repair cathode power supply pad unit 440 may supply the cathode power supply EVSS to the cathode electrode CE from the repair signal supply unit 500.

상기 리페어용 신호 공급부(500)는 상기 리페어용 게이트 패드부(410), 리페어용 데이터 패드부(420), 리페어용 구동 전원 패드부(430), 및 리페어용 캐소드 전원 패드부(440) 각각에 신호를 공급하여 상기 복수의 화소(P) 각각에서 전술한 이물질(300)로 인한 제1 전극(200)과 제2 전극(230) 사이의 쇼트(short) 불량을 리페어할 수 있도록 한다. 즉, 상기 리페어용 신호 공급부(500)는 상기 리페어용 게이트 패드부(410)에 공급하는 게이트 전압, 상기 리페어용 데이터 패드부(420)에 공급하는 데이터 전압, 상기 리페어용 구동 전원 패드부(430)에 공급하는 화소 구동 전원(EVDD) 및 상기 리페어용 캐소드 전원 패드부(440)에 공급하는 캐소드 전원(EVSS)을 조절함으로써 제1 전극(200)과 제2 전극(230) 사이의 쇼트(short) 불량을 리페어할 수 있는데, 이에 대해서는 개별 화소의 구동 방법을 통해서 설명하기로 한다. 상기 리페어용 신호 공급부(500)는 도시된 바와 같이 상기 기판(100) 외부의 장치로 구성되는 것이며, 최종 유기 발광 표시 장치의 구성에 포함되지는 않는다. The repair signal supply unit 500 is connected to the repair gate pad unit 410, the repair data pad unit 420, the repair drive power supply pad unit 430, and the repair cathode power supply pad unit 440, Signals are supplied to repair the short defects between the first electrode 200 and the second electrode 230 due to the foreign substances 300 described above in each of the plurality of pixels P. [ That is, the repair signal supply unit 500 may supply a gate voltage to the repair gate pad unit 410, a data voltage to be supplied to the repair data pad unit 420, ) Between the first electrode 200 and the second electrode 230 by controlling the pixel driving power supply EVDD for supplying the pixel power supply unit 440 to the pixel power supply unit 440 and the cathode power supply EVSS for supplying the pixel power supply unit 440 for the repair, ) Defects can be repaired, which will be described with reference to a driving method of individual pixels. As shown in the figure, the repair signal supply unit 500 is configured as an apparatus outside the substrate 100, and is not included in the configuration of the final OLED display.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 하나의 화소의 회로 구동을 보여주는 회로도로서, 이는 제1 전극과 제2 전극 사이의 쇼트 불량을 리페어하기 위한 하나의 화소의 회로 구동에 관한 것이다. 4 is a circuit diagram showing circuit driving of one pixel according to an embodiment of the present invention, which relates to circuit driving of one pixel for repairing a short defect between a first electrode and a second electrode.

도 4에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 화소(P)는 스위칭 박막 트랜지스터(Tsw), 구동 박막 트랜지스터(Tdr), 커패시터(Cst), 및 유기 발광 다이오드(OLED)를 포함하여 이루어진다. 4, the pixel P according to an exemplary embodiment of the present invention includes a switching thin film transistor Tsw, a driving thin film transistor Tdr, a capacitor Cst, and an organic light emitting diode OLED .

상기 스위칭 박막 트랜지스터(Tsw)는 게이트 라인(GL)과 데이터 라인(DL)에 각각 접속되어 있다. 이러한 스위칭 박막 트랜지스터(Tsw)는 상기 게이트 라인(GL)에 공급되는 게이트 신호(GS)에 따라 데이터 라인(DL)에 공급되는 데이터 전압(Vdata)를 구동 박막 트랜지스터(Tdr)의 게이트 전극에 공급한다.The switching thin film transistor Tsw is connected to the gate line GL and the data line DL, respectively. The switching thin film transistor Tsw supplies the data voltage Vdata supplied to the data line DL to the gate electrode of the driving thin film transistor Tdr according to the gate signal GS supplied to the gate line GL .

상기 구동 박막 트랜지스터(Tdr)는 상기 스위칭 박막 트랜지스터(Tsw), 구동 전원 라인(PL), 및 유기 발광 다이오드(OLED)에 각각 접속되어 있다. 이러한 구동 박막 트랜지스터(Tdr)는 상기 스위칭 박막 트랜지스터(Tsw)에서 공급되는 데이터 전압(Vdata)에 따라 상기 구동 전원 라인(PL)으로부터 유기 발광 다이오드(OLED)로 흐르는 전류 량을 제어한다.The driving thin film transistor Tdr is connected to the switching thin film transistor Tsw, the driving power supply line PL, and the organic light emitting diode OLED. The driving thin film transistor Tdr controls the amount of current flowing from the driving power supply line PL to the organic light emitting diode OLED according to the data voltage Vdata supplied from the switching thin film transistor Tsw.

상기 커패시터(Cst)는 상기 구동 트랜지스터(Tdr)의 게이트 전극과 소스 전극 간에 접속된다. The capacitor Cst is connected between the gate electrode and the source electrode of the driving transistor Tdr.

상기 유기 발광 다이오드(OLED)는 상기 구동 박막 트랜지스터(Tdr)와 연결되는 애노드 전극(AE) 및 캐소드 전원(EVSS)과 연결되는 캐소드 전극(CE)을 포함한다. The organic light emitting diode OLED includes an anode electrode AE connected to the driving thin film transistor Tdr and a cathode electrode CE connected to a cathode power source EVSS.

이와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 하나의 화소의 경우, 상기 게이트 신호(GS) 및 상기 데이터 전압(Vdata)이 리페어 기간 동안 지속적으로 공급된다. 따라서, 리페어 기간 동안 상기 스위칭 박막 트랜지스터(Tsw)가 항상 온(on) 상태를 유지하게 되고, 따라서 상기 구동 박막 트랜지스터(Tdr)의 게이트 단자에 상기 데이터 전압(Vdata)이 항상 인가된다. 이 상황에서, 상기 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드 전극(AE)과 캐소드 전극(CE) 사이에 전압차를 발생시키면, 전술한 도 2b에서와 같은 방식으로 쇼트 불량이 리페어될 수 있다. 상기 애노드 전극(AE)은 전술한 도 2b의 제1 전극(200)에 해당하고, 상기 캐소드 전극(CE)은 전술한 도 2b의 제2 전극(230)에 해당한다. In the case of one pixel according to an embodiment of the present invention, the gate signal GS and the data voltage Vdata are continuously supplied during the repair period. Therefore, the switching thin film transistor Tsw is always kept on during the repair period, so that the data voltage Vdata is always applied to the gate terminal of the driving thin film transistor Tdr. In this situation, when a voltage difference is generated between the anode electrode AE and the cathode electrode CE of the organic light emitting diode OLED, the short defects can be repaired in the same manner as in FIG. 2B described above. The anode electrode AE corresponds to the first electrode 200 shown in FIG. 2B and the cathode electrode CE corresponds to the second electrode 230 shown in FIG. 2B.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 하나의 화소에서의 신호 파형도로서, 이는 전술한 도 4에 따른 회로 구동에 관한 것이다.Fig. 5 is a signal waveform diagram in one pixel according to an embodiment of the present invention, which relates to the circuit driving according to Fig. 4 described above.

도 5에서 알 수 있듯이, 리페어 기간(T) 동안 게이트 신호(GS) 및 데이터 전압(Vdata)이 지속적으로 공급된다. 또한, 리페어 기간(T) 동안 화소 구동 전원(EVDD)은 제 1 전압(V1)과 상기 제 1 전압(V1)보다 낮은 제 2 전압(V2) 사이에서 스윙되고, 캐소드 전원(EVSS)은 상기 제 1 전압(V1)을 유지하여, 상기 화소 구동 전원(EVDD)과 상기 캐소드 전원(EVSS) 사이에 전압차가 발생한다. As can be seen from Fig. 5, the gate signal GS and the data voltage Vdata are continuously supplied during the repair period (T). During the repair period T, the pixel drive power supply EVDD is swung between the first voltage V1 and the second voltage V2 which is lower than the first voltage V1, 1 voltage V1 and a voltage difference is generated between the pixel drive power source EVDD and the cathode power source EVSS.

도 4 및 도 5의 경우, 예를 들어 게이트 신호(GS)에 동기되는 데이터 전압(Vdata)을 5V로 공급하고, 구동 전원 라인(PL)에 공급되는 전압이 0V에서 -25V 사이에서 스윙되고, 캐소드 전극(CE)에 공급되는 캐소드 전원(EVSS)이 0V로 유지되면, 결과적으로 리페어 공정시 구동 트랜지스터(Tdr)에 공급되는 게이트-소스간 전압(Vgs) 값은 30V가 된다. 따라서 리페어 공정시 구동 트랜지스터(Tdr)의 소자 열화 문제가 발생할 가능성이 있다. 4 and 5, for example, the data voltage Vdata synchronized with the gate signal GS is supplied at 5 V, the voltage supplied to the driving power supply line PL swings between 0 V and -25 V, As a result, when the cathode power source EVSS supplied to the cathode electrode CE is maintained at 0V, the gate-source voltage Vgs supplied to the driving transistor Tdr during the repairing process becomes 30V. Therefore, there is a possibility that a problem of element deterioration of the driving transistor Tdr may occur during the repair process.

즉, 이상 설명한 도 4 및 도 5에 따른 리페어 방법은 리페어 기간(T) 동안 게이트 신호(GS) 및 데이터 전압(Vdata)이 지속적으로 공급되기 때문에, 구동 박막 트랜지스터(Tdr)의 게이트 소스간 전압(Vgs)이 커져서 소자 열화의 가능성이 있다. 따라서, 구동 박막 트랜지스터(Tdr)의 열화 가능성을 줄이기 위해서 리페어 기간(T) 동안 게이트 신호(GS) 및 데이터 전압(Vdata)을 지속적으로 공급하지 않는 방안이 바람직할 수 있는데, 그에 대해서 설명하면 다음과 같다. 4 and 5 described above, since the gate signal GS and the data voltage Vdata are continuously supplied during the repair period T, the gate-source voltage Vdata of the drive thin film transistor Tdr Vgs) is increased and there is a possibility of device deterioration. Therefore, in order to reduce the possibility of deterioration of the driving thin film transistor Tdr, it may be preferable that the gate signal GS and the data voltage Vdata are not continuously supplied during the repair period T. Hereinafter, same.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 하나의 화소의 회로 구동을 보여주는 회로도이다. 6A and 6B are circuit diagrams showing circuit driving of one pixel according to another embodiment of the present invention.

도 6a 및 도 6b에 따른 회로의 구성은 전술한 도 4의 회로의 구성과 동일하며, 다만 회로의 구동에 있어서 차이가 있다. The configuration of the circuit according to Figs. 6A and 6B is the same as that of the circuit of Fig. 4 described above, but differs in the driving of the circuit.

도 6a는 리페어 기간(T) 중에서 초기 기간에 해당하는 것으로서, 초기 기간 동안에는 게이트 신호(GS) 및 상기 게이트 신호(GS)에 동기되는 데이터 전압(Vdata)이 공급되지만 화소 구동 전원(EVDD)과 상기 캐소드 전원(EVSS) 사이에는 전압차가 발생하지 않는다. 따라서, 상기 공급된 데이터 전압(Vdata)은 커패시터(Cst)에 저장된다. 6A corresponds to the initial period of the repair period T. During the initial period, the gate signal GS and the data voltage Vdata synchronized with the gate signal GS are supplied, but the pixel drive power source EVDD A voltage difference does not occur between the cathode power sources EVSS. Therefore, the supplied data voltage Vdata is stored in the capacitor Cst.

도 6b는 리페어 기간(T) 중에서 후기 기간에 해당하는 것으로서, 후기 기간 동안에는 게이트 신호(GS)와 데이터 전압(Vdata)은 공급되지 않고 화소 구동 전원(EVDD)과 상기 캐소드 전원(EVSS) 사이에 전압차가 발생한다. 이와 같이, 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드 전극(AE)과 캐소드 전극(CE) 사이에 전압차가 발생하여 전술한 도 2b에서와 같은 방식으로 쇼트 불량이 리페어될 수 있다. 6B is a diagram showing a state in which the gate signal GS and the data voltage Vdata are not supplied during the latter period and the voltage Vdata is applied between the pixel drive power source EVDD and the cathode power source EVSS There is a difference. Thus, a voltage difference is generated between the anode electrode AE and the cathode electrode CE of the organic light emitting diode OLED, and the short defects can be repaired in the same manner as in FIG. 2B described above.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 하나의 화소에서의 신호 파형도로서, 이는 전술한 도 6a 및 도 6b에 따른 회로 구동에 관한 것이다.Fig. 7 is a signal waveform diagram in one pixel according to another embodiment of the present invention, which relates to the circuit driving according to Figs. 6A and 6B described above.

도 7에서 알 수 있듯이, 초기 기간에 해당하는 제1 리페어 기간(T1) 동안에는 게이트 신호(GS) 및 상기 게이트 신호(GS)에 동기되는 데이터 전압(Vdata)이 공급되고, 화소 구동 전원(EVDD)과 캐소드 전원(EVSS)은 제1 전압(V1)을 유지함으로써 화소 구동 전원(EVDD)과 캐소드 전원(EVSS) 사이에 서로 전압차가 발생하지 않는다. 그 후, 후기 기간에 해당하는 제2 리페어 기간(T2) 동안에는 게이트 신호(GS) 및 데이터 전압(Vdata)이 공급되지 않고, 화소 구동 전원(EVDD)은 제 1 전압(V1)과 상기 제 1 전압(V1)보다 낮은 제 2 전압(V2) 사이에서 스윙되지만 캐소드 전원(EVSS)은 제1 전압(V1)을 유지하여 화소 구동 전원(EVDD)과 캐소드 전원(EVSS) 사이에 전압차가 발생한다.7, a data voltage Vdata synchronized with the gate signal GS and the gate signal GS is supplied during the first repair period T1 corresponding to the initial period, and the pixel drive power source EVDD is supplied with the data voltage Vdata, And the cathode power source EVSS maintain the first voltage V1 so that no voltage difference is generated between the pixel drive power source EVDD and the cathode power source EVSS. Thereafter, the gate signal GS and the data voltage Vdata are not supplied during the second repair period T2 corresponding to the latter period, and the pixel drive power source EVDD is supplied with the first voltage V1 and the first voltage V2, A second voltage V2 lower than the first voltage V1 while the cathode power source EVSS maintains the first voltage V1 so that a voltage difference is generated between the pixel drive power source EVDD and the cathode power source EVSS.

도 7의 경우, 예를 들어 게이트 신호(GS)에 동기되는 데이터 전압(Vdata)을 5V로 공급하여 커패시터(Cst)에 5V 전압이 저장되고, 구동 전원 라인(PL)에 공급되는 전압이 0V에서 -25V 사이에서 스윙되고, 캐소드 전극(CE)에 공급되는 캐소드 전원(EVSS)이 0V로 유지된다고 가정하면, 구동 박막 트랜지스터의 게이트 단자에 걸리는 전압이 상기 구동 전원 라인(PL)에 공급되는 전압의 영향을 받아 5V와 -20V 사이에서 스윙된다. 결과적으로 리페어 공정시 구동 트랜지스터(Tdr)에 공급되는 게이트-소스간 전압(Vgs) 값은 5V로 낮게 할 수 있다. 보다 구체적으로 설명하면, 상기 구동 전원 라인(PL)에 공급되는 전압이 0V인 경우에는 구동 박막 트랜지스터의 게이트 단자에 걸리는 전압이 5V가 되고 그에 따라 구동 트랜지스터(Tdr)에 공급되는 게이트-소스간 전압(Vgs) 값이 5V가 된다. 또한, 상기 구동 전원 라인(PL)에 공급되는 전압이 -25V인 경우에는 구동 박막 트랜지스터의 게이트 단자에 걸리는 전압이 -20V가 되고 그에 따라 구동 트랜지스터(Tdr)에 공급되는 게이트-소스간 전압(Vgs) 값이 5V가 된다. 결국, 구동 트랜지스터(Tdr)의 소자 열화 문제를 피하는 효과가 있다.7, for example, a data voltage Vdata synchronized with the gate signal GS is supplied at 5 V, a voltage of 5 V is stored in the capacitor Cst, and a voltage supplied to the driving power supply line PL is 0 V Assuming that the cathode power source EVSS supplied to the cathode electrode CE is maintained at 0 V, the voltage applied to the gate terminal of the driving thin film transistor is the voltage of the voltage supplied to the driving power source line PL It is affected and swings between 5V and -20V. As a result, the value of the gate-source voltage Vgs supplied to the driving transistor Tdr at the time of the repair process can be reduced to 5V. More specifically, when the voltage supplied to the driving power supply line PL is 0V, the voltage applied to the gate terminal of the driving thin film transistor becomes 5V and the gate-source voltage (Vgs) value becomes 5V. When the voltage supplied to the driving power supply line PL is -25 V, the voltage applied to the gate terminal of the driving thin film transistor becomes -20 V and the gate-source voltage Vgs ) Value becomes 5V. As a result, there is an effect of avoiding the problem of element deterioration of the driving transistor Tdr.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 하나의 화소에서의 신호 파형도로서, 이는 전술한 도 6a 및 도 6b에 따른 회로 구동에 관한 것이다.Fig. 8 is a signal waveform diagram in one pixel according to another embodiment of the present invention, which relates to the circuit driving according to Figs. 6A and 6B described above.

도 8에서 알 수 있듯이, 초기 기간에 해당하는 제1 리페어 기간(T1) 동안에는 게이트 신호(GS) 및 데이터 전압(Vdata)이 공급되고, 화소 구동 전원(EVDD)과 캐소드 전원(EVSS)은 제4 전압(V4)을 유지함으로써 화소 구동 전원(EVDD)과 캐소드 전원(EVSS) 사이에 서로 전압차가 발생하지 않는다. 그 후, 후기 기간에 해당하는 제2 리페어 기간(T2) 동안에는 게이트 신호(GS) 및 데이터 전압(Vdata)이 공급되지 않고, 화소 구동 전원(EVDD)은 제4 전압(V4)을 유지하지만 캐소드 전원(EVSS)은 제 4 전압(V4)과 상기 제 4 전압(V4)보다 높은 제 3 전압(V3) 사이에서 스윙되어 화소 구동 전원(EVDD)과 캐소드 전원(EVSS) 사이에 전압차가 발생한다.8, the gate signal GS and the data voltage Vdata are supplied during the first repair period T1 corresponding to the initial period and the pixel drive power supply EVDD and the cathode power supply EVSS are supplied to the fourth A voltage difference does not occur between the pixel drive power supply EVDD and the cathode power supply EVSS by maintaining the voltage V4. Thereafter, the gate signal GS and the data voltage Vdata are not supplied during the second repair period T2 corresponding to the latter period, the pixel drive power supply EVDD maintains the fourth voltage V4, The voltage difference EVSS swings between the fourth voltage V4 and the third voltage V3 higher than the fourth voltage V4 so that a voltage difference is generated between the pixel driving power source EVDD and the cathode power source EVSS.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 쇼트 불량을 제거하기 위한 리페어 장치의 개략도로서, 이는 게이트 쇼팅바(SB_G) 대신에 게이트 내장 회로(GIP)가 추가된 것을 제외하고 전술한 도 3에 따른 리페어 장치와 동일하다. 따라서, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하였고, 이하에서는 상이한 구성에 대해서만 설명하기로 한다. 9 is a schematic diagram of a repair device for eliminating a short circuit defect in an organic light emitting diode display according to another embodiment of the present invention, except that a gate built-in circuit (GIP) is added instead of a gate shorting bar SB_G. 3 is the same as the repair apparatus according to Fig. Therefore, the same reference numerals are assigned to the same components, and only the different components will be described below.

도 9에서 알 수 있듯이, 본 발명의 다른 실시예에 따르면 게이트 내장 회로(GIP)(415)가 추가되었기 때문에, 리페어용 신호 공급부(500)로부터 리페어용 게이트 패드부(410)로 게이트 신호(GS)가 공급된 후, 공급된 게이트 신호(GS)가 상기 게이트 내장 회로(GIP)(415)를 거쳐서 복수의 화소(P)에 공급된다. 따라서, 복수의 화소(P) 각각에 대응하는 복수의 게이트 라인(GL)에 순차적으로 게이트 신호(GS)가 공급될 수 있다. 즉, 전술한 도 3에 따른 리페어 장치에서는 복수의 게이트 라인(GL)에 동시에 게이트 신호(GS)가 공급되지만, 도 9에 따른 리페어 장치에서는 복수의 게이트 라인(GL)에 순차적으로 게이트 신호(GS)가 공급될 수 있다. 9, since the gate internal circuit (GIP) 415 is added according to another embodiment of the present invention, the gate signal GS (from the repair signal supply unit 500 to the repair gate pad unit 410) The supplied gate signal GS is supplied to the plurality of pixels P via the gate built-in circuit (GIP) Therefore, the gate signal GS can be sequentially supplied to the plurality of gate lines GL corresponding to each of the plurality of pixels P, respectively. 3, the gate signal GS is simultaneously supplied to the plurality of gate lines GL. However, in the repair apparatus according to FIG. 9, the gate signal GS is sequentially supplied to the plurality of gate lines GL. ) Can be supplied.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and their equivalents. Will be clear to those who have knowledge of. Therefore, the scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100: 기판 200: 제1 전극
230: 제2 전극 300: 이물질
410: 리페어용 게이트 패드부 415: 게이트 내장 회로
420: 리페어용 데이터 패드부 430: 리페어용 구동 전원 패드부
440: 리페어용 캐소드 전원 패드부 500: 리페어용 신호 공급부
100: substrate 200: first electrode
230: second electrode 300: foreign matter
410: repair gate pad portion 415: gate built-in circuit
420: repair data pad unit 430: repair power supply pad unit for repair
440: Cathode power supply pad unit for repair 500: Signal supply unit for repair

Claims (10)

기판 상에 스위칭 박막 트랜지스터, 상기 스위칭 박막 트랜지스터와 연결된 구동 박막 트랜지스터, 및 상기 구동 박막 트랜지스터와 연결된 제1 전극과 제2 전극을 구비한 유기 발광 다이오드를 포함하는 화소를 형성하는 공정; 및
상기 제1 전극과 상기 제2 전극 중 어느 하나의 전극에 전압을 인가하여 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이의 쇼트 불량을 리페어하는 공정을 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
Forming a pixel including a switching thin film transistor on the substrate, a driving thin film transistor connected to the switching thin film transistor, and an organic light emitting diode having a first electrode and a second electrode connected to the driving thin film transistor; And
And applying a voltage to any one of the first electrode and the second electrode to repair short defects between the first electrode and the second electrode.
제1항에 있어서,
상기 제1 전극과 상기 제2 전극 중 어느 하나의 전극에 전압을 인가하는 공정은,
상기 스위칭 박막 트랜지스터를 턴온 시키는 공정;
상기 제1 전극과 상기 제2 전극 중 어느 하나의 전극에 제1 전압과 제 2 전압 사이에서 스윙되는 전압을 인가하는 공정; 및
상기 1 전극과 상기 제2 전극 중 다른 하나의 전극에 제1 전압을 인가하는 공정을 포함하여 이루어진 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the step of applying a voltage to one of the first electrode and the second electrode comprises:
Turning on the switching thin film transistor;
Applying a voltage swinging between a first voltage and a second voltage to either one of the first electrode and the second electrode; And
And applying a first voltage to the other one of the one electrode and the second electrode.
제2항에 있어서,
상기 스위칭 박막 트랜지스터를 턴온 시키는 공정, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 중 어느 하나의 전극에 제1 전압과 제 2 전압 사이에서 스윙되는 전압을 인가하는 공정, 및 상기 1 전극과 상기 제2 전극 중 다른 하나의 전극에 제1 전압을 인가하는 공정은 상기 리페어 공정 기간 동안 지속적으로 수행하는 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
3. The method of claim 2,
Applying a voltage swinging between a first voltage and a second voltage to one of the first electrode and the second electrode; and applying a voltage swinging between the first electrode and the second electrode, Wherein the step of applying the first voltage to the other one of the electrodes is continuously performed during the repair process.
제2항에 있어서,
상기 리페어 공정은 제1 리페어 공정 기간 및 제2 리페어 공정 기간을 포함하고,
상기 스위칭 박막 트랜지스터를 턴온 시키는 공정은 상기 제1 리페어 공정 기간에 수행하고,
상기 제1 전극과 상기 제2 전극 중 어느 하나의 전극에 제1 전압과 제 2 전압 사이에서 스윙되는 전압을 인가하는 공정은 상기 제2 리페어 공정 기간에 수행하고,
상기 1 전극과 상기 제2 전극 중 다른 하나의 전극에 제1 전압을 인가하는 공정은 상기 제1 리페어 공정 기간 및 상기 제2 리페어 공정 기간에 수행하는 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
3. The method of claim 2,
Wherein the repair process includes a first repair process period and a second repair process period,
Wherein the step of turning on the switching thin film transistor is performed during the first repair process period,
Wherein the step of applying a voltage swinging between the first voltage and the second voltage to one of the first electrode and the second electrode is performed during the second repair process period,
Wherein the step of applying the first voltage to the other one of the one electrode and the second electrode is performed during the first repair process period and the second repair process period.
제4항에 있어서,
상기 제2 리페어 공정 기간에는 상기 스위칭 박막 트랜지스터가 턴오프되는 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
5. The method of claim 4,
And the switching thin film transistor is turned off during the second repair process period.
제5항에 있어서,
상기 제1 리페어 공정 기간에는 상기 스위칭 박막 트랜지스터에서 공급된 데이터 전압이 커패시터에 저장되고, 상기 커패시터에 저장된 데이터 전압은 상기 제2 리페어 공정 기간 동안 상기 구동 박막 트랜지스터에 공급되는 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
6. The method of claim 5,
Wherein a data voltage supplied from the switching thin film transistor is stored in a capacitor during the first repair process period and a data voltage stored in the capacitor is supplied to the drive thin film transistor during the second repair process period .
제4항에 있어서,
상기 제1 리페어 공정 기간에는 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 모두에 상기 제1 전압이 인가되는 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
5. The method of claim 4,
Wherein the first voltage is applied to both the first electrode and the second electrode during the first repair process period.
제1항에 있어서,
상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이의 쇼트 불량을 리페어하는 공정은 상기 화소 내에서 상기 제1 전극과 접촉하는 상기 제2 전극 영역에 홀을 형성하는 공정을 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the step of repairing a short defect between the first electrode and the second electrode includes a step of forming a hole in the second electrode region in contact with the first electrode in the pixel .
제1항에 있어서,
상기 화소는 복수 개가 형성되고, 상기 복수 개의 화소는 게이트 내장 회로에 연결되어 있는 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein a plurality of the pixels are formed, and the plurality of pixels are connected to a gate built-in circuit.
제9항에 있어서,
상기 제1 전극과 상기 제2 전극 중 어느 하나의 전극에 전압을 인가하는 공정은 상기 게이트 내장 회로에서 상기 복수 개의 화소 각각에 순차적으로 게이트 신호를 공급하는 공정을 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the step of applying a voltage to one of the first electrode and the second electrode includes a step of sequentially supplying a gate signal to each of the plurality of pixels in the gate built-in circuit .
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