JP2009301934A - Method of manufacturing organic electroluminescent display device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing an organic EL display device having a high productivity without causing a defect and degradation of function of an organic EL display device, in performing an open destruction of a short circuit defect of the organic EL display device. <P>SOLUTION: An organic EL layer 104 and a second electrode 105 are formed on a substrate 101 having a first electrode 103. When the second electrode is formed, a voltage is applied through the respective extraction electrode part between the first electrode 103 and the second electrode 105, and the defect generated in deposition (initial short circuit defect 108) is opened and destructed. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、有機EL表示装置の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing an organic EL display device.

有機EL表示装置は、自発光性で視認性が高く、液晶表示素子に比べて薄型軽量化が可能であるため、近年盛んに開発が進められている。有機EL表示装置は、第一の電極と発光層を含む有機EL層と第二の電極との積層構造をなす有機EL素子の集合体で構成され、それぞれの電極は外部回路と接続するための取出電極部と導通がとられている。   Organic EL display devices are self-luminous, have high visibility, and can be made thinner and lighter than liquid crystal display elements, and thus have been actively developed in recent years. The organic EL display device is composed of an assembly of organic EL elements having a laminated structure of an organic EL layer including a first electrode, a light emitting layer, and a second electrode, and each electrode is connected to an external circuit. The extraction electrode part is electrically connected.

このような有機EL表示装置の例として、互いに直交する陽極線と陰極線との交点位置に有機EL素子をマトリクス状に配置したパッシブマトリックス式表示装置が提案されている。また他の例として、マトリクス状に配置した有機EL素子のそれぞれにTFTを付加して制御するアクティブマトリックス式表示装置が提案されている。   As an example of such an organic EL display device, a passive matrix display device has been proposed in which organic EL elements are arranged in a matrix at intersections between mutually orthogonal anode lines and cathode lines. As another example, an active matrix display device has been proposed in which TFTs are added to and controlled by each of organic EL elements arranged in a matrix.

有機EL表示装置は、第一の電極と第二の電極のショートが原因となって、当該画素に駆動電流が流れなくなり、非点灯画素となる欠陥を生じることが知られている。   It is known that the organic EL display device has a defect that becomes a non-lighted pixel due to a short circuit between the first electrode and the second electrode, so that the driving current does not flow to the pixel.

このような不都合に対処するため、ショート箇所を分断し欠陥防止を行おうとする提案がある(特許文献1参照)。また、完成された一対の電極間に電圧を印加するエージング処理を行って、ショート欠陥をオープン破壊させて欠陥防止を行おうとする提案がある(特許文献2参照)。   In order to deal with such an inconvenience, there is a proposal to prevent a defect by dividing a short portion (see Patent Document 1). In addition, there is a proposal to prevent defects by performing an aging process in which a voltage is applied between a pair of completed electrodes to open-break a short defect (see Patent Document 2).

特開2004−199970号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2004-199970 特開2003−282253号公報JP 2003-282253 A

上述した第一の電極と第二の電極のショートの原因としては次の三つの形態が考えられる。まず初めに、第一の電極の表面粗度異常がある。第一の電極形成時の異常による電極表面の凹凸形状と想定される。この種の異常は、電極形成後の検査で除外されることが多く、実際の有機EL表示装置の製造工程ではほとんど見られない。   The following three forms can be considered as the cause of the short circuit between the first electrode and the second electrode. First, there is an abnormality in the surface roughness of the first electrode. It is assumed that the surface of the electrode is uneven due to an abnormality in forming the first electrode. This type of abnormality is often excluded by inspection after electrode formation, and is rarely seen in the actual manufacturing process of an organic EL display device.

次に、有機EL層のピンホールによるものがある。有機EL層の蒸着時の異常によるものと想定され、蒸着材料と第一の電極間の界面密着不良、または異物が介在するも密着が弱く有機材料の一部を伴って脱落したものなどが考えられる。実際には、有機EL層は複数の機能層の積層構造体であるため、第一の電極が露出するほどのピンホールを生じることは稀である。   Next, there are those due to pinholes in the organic EL layer. It is assumed that this is due to an abnormality in the evaporation of the organic EL layer, and the interface adhesion failure between the evaporation material and the first electrode, or a foreign material intervening but the adhesion is weak and dropped with some organic material is considered. It is done. Actually, since the organic EL layer is a laminated structure of a plurality of functional layers, it is rare that a pinhole is formed so that the first electrode is exposed.

最後に、第一の電極上への異物等の付着によるものがある。蒸着堆積膜には異方性があるため、異物周りの側面及び異物に遮られた第一の電極上には蒸着層の断層が形成され、第一の電極の一部が露出することがある。この部分に第二の電極が堆積形成されると、ショート欠陥となる。実際の有機EL表示装置の製造工程では、この種の異常が大半を占める。   Finally, there is a thing due to adhesion of foreign matter or the like on the first electrode. Since the vapor deposition film has anisotropy, a fault of the vapor deposition layer may be formed on the side surface around the foreign material and on the first electrode blocked by the foreign material, and a part of the first electrode may be exposed. . When the second electrode is deposited and formed on this portion, a short defect is caused. In the actual manufacturing process of an organic EL display device, this kind of abnormality occupies most.

一般に、有機EL層は、全体でも膜厚が数100nm以下であるため、電極間に異物が介在することでショートが発生しやすい。しかも、第一の電極上においてサブミクロンオーダーの異物付着を防止するのは非常に困難であるため、非点灯画素欠陥の防止対策の大きな問題となっている。   In general, the organic EL layer has a film thickness of several hundred nm or less as a whole, and therefore a short circuit is likely to occur due to the presence of foreign matter between the electrodes. In addition, it is very difficult to prevent the adhesion of foreign matter on the submicron order on the first electrode, which is a big problem for preventing non-lighting pixel defects.

これらの問題に対処するために、上述した特許文献1に記載された技術のように、ショート箇所を分断し欠陥防止を行おうとする提案がある。特許文献1に記載された方法は、全面点灯させた有機EL表示装置の非点灯画素を光学顕微鏡で捉えて位置を求める。そして、求められた位置に基づき、非点灯画素を赤外線温度画像検出顕微鏡で捉えて、発熱したショート箇所の位置を求める。さらに、求められた位置に基づき、ショート箇所を光学顕微鏡で捉えるとともに、光学顕微鏡と同一の光軸でレーザを照射して、発熱箇所であるショート箇所を分断するものである。   In order to deal with these problems, there is a proposal to prevent a defect by dividing a short portion as in the technique described in Patent Document 1 described above. The method described in Patent Document 1 obtains a position by capturing non-lighting pixels of an organic EL display device that is entirely lit with an optical microscope. Then, based on the obtained position, the non-lighted pixels are captured by the infrared temperature image detection microscope, and the position of the shorted portion where heat is generated is obtained. Furthermore, based on the obtained position, the short-circuited portion is captured by an optical microscope, and the laser is irradiated with the same optical axis as that of the optical microscope to divide the short-circuited portion that is a heat generating portion.

しかし、このような提案によると、非点灯画素欠陥を防止するために多大な時間と工程が必要となり、ひいてはパネルの製造コストを押し上げることになる。   However, according to such a proposal, a great amount of time and processes are required to prevent non-lighting pixel defects, which in turn increases the manufacturing cost of the panel.

一方で、上述した特許文献2に記載された技術のように、完成された一対の電極間に電圧を印加するエージング処理を行って、ショート欠陥をオープン破壊させ欠陥防止を行おうとする提案もある。オープン破壊とは、ショート欠陥を不導体化させることである。オープン破壊は、エージングの際に生じるジュール熱によって、当該膜欠陥部に対応する電極を破壊してオープン状態(絶縁状態)としたり、酸化して不導体化したりする等の現象により発生すると考えられる。   On the other hand, as in the technique described in Patent Document 2 described above, there is also a proposal for performing defect prevention by performing an aging process in which a voltage is applied between a pair of completed electrodes to open break a short defect. . Open breakdown is to make a short defect non-conductive. The open breakdown is considered to occur due to a phenomenon such as the Joule heat generated during aging destroys the electrode corresponding to the film defect portion into an open state (insulated state) or oxidizes to become a non-conductor. .

しかし、このような提案によると、一旦形成されたショート欠陥をオープン破壊するにはかなりの困難を伴う。パッシブマトリックス表示装置であれば、ショート欠陥を切ったと同時に素子が破損され、あるいは熱劣化してしまうことがある。アクティブマトリックス表示装置であれば、TFTの許容電流以下ではショート欠陥を破壊できる可能性が低くなる。   However, according to such a proposal, it is very difficult to open-break a short defect once formed. In the case of a passive matrix display device, an element may be damaged or thermally deteriorated as soon as a short defect is cut. In the case of an active matrix display device, the possibility of destroying a short-circuit defect is reduced below the allowable current of the TFT.

本発明は、上述した問題に鑑み提案されたもので、有機EL表示装置のショート欠陥をオープン破壊するにあたって、有機EL表示装置の欠陥や機能の低下を来すことなく、生産性が高い有機EL表示装置の製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been proposed in view of the above-described problems. When an organic EL display device is short-circuited, an organic EL display device having high productivity without causing a defect or a reduction in function of the organic EL display device. It is an object to provide a method for manufacturing a display device.

本発明の有機EL表示装置の製造方法は、上述した目的を達成するため、以下の特徴点を備えている。すなわち、本発明の有機EL表示装置の製造方法は、第一の電極を有する基板上に、有機EL層と、第二の電極とを形成した有機EL表示装置の製造方法に関するものである。そして、前記第一の電極と前記第二の電極との間に、それぞれの取出電極部を介して電圧を印加しながら前記第二の電極を形成して、成膜時に発生する欠陥をオープン破壊することを特徴とするものである。   In order to achieve the above-described object, the method for manufacturing an organic EL display device of the present invention has the following features. That is, the method for producing an organic EL display device of the present invention relates to a method for producing an organic EL display device in which an organic EL layer and a second electrode are formed on a substrate having a first electrode. Then, between the first electrode and the second electrode, the second electrode is formed while applying a voltage via the respective extraction electrode portions, and the defects generated during the film formation are open broken. It is characterized by doing.

本発明の有機EL表示装置の製造方法によれば、第一の電極と第二の電極との間にショート欠陥が形成される初期の段階で、ショート欠陥をオープン破壊することが可能となる。第二の電極形成初期の時点において、ショート欠陥は未だ分子レベルの微小なサイズにあることから、有機EL層の耐圧未満の電圧とわずかな電流で本操作は可能となる。そして、発生するジュール熱はわずかに抑えられ、周辺部への熱劣化の影響や画素ならびに配線の断線はほとんど見られない。また、これら一連の初期のショート欠陥のオープン破壊のための工程は、第二の電極形成工程と並行して行うことができるので、新たな工程時間を省略することができる。   According to the method for manufacturing an organic EL display device of the present invention, it is possible to open break the short defect at an early stage when the short defect is formed between the first electrode and the second electrode. Since the short defect is still in a very small size at the molecular level at the initial stage of the second electrode formation, this operation can be performed with a voltage lower than the withstand voltage of the organic EL layer and a slight current. The generated Joule heat is slightly suppressed, and the influence of thermal deterioration on the peripheral portion and disconnection of pixels and wirings are hardly seen. In addition, the series of steps for the open breakdown of the initial short defect can be performed in parallel with the second electrode forming step, so that a new process time can be omitted.

したがって、非点灯画素欠陥のない有機EL表示装置を、生産性良く製造することが可能となる。   Therefore, it becomes possible to manufacture an organic EL display device free from non-lighting pixel defects with high productivity.

以下、図面を参照して、本発明に係る有機EL表示装置の製造方法の実施形態を説明する。   Hereinafter, an embodiment of a method for manufacturing an organic EL display device according to the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、本発明の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法を説明するもので、(a)は初期のショート欠陥を有する有機EL表示装置の模式図、(b)はショート欠陥をオープン破壊した後の有機EL表示装置の模式図である。なお、図1において、101は基板、102は画素バンク、103は第一の電極、104は有機EL層、105は第二の電極(取出電極部を含む)、106は電源、107は異物、108は初期のショート欠陥をそれぞれ示す。   1A and 1B illustrate a method for manufacturing an organic EL display device according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A is a schematic diagram of an organic EL display device having an initial short defect, and FIG. It is a schematic diagram of the organic EL display device after destruction. In FIG. 1, 101 is a substrate, 102 is a pixel bank, 103 is a first electrode, 104 is an organic EL layer, 105 is a second electrode (including the extraction electrode portion), 106 is a power source, 107 is a foreign object, Reference numeral 108 denotes an initial short defect.

本発明の実施形態に係る製造方法で製造される有機EL表示装置は、第一の電極103を有する基板101上に、有機EL層104と、第二の電極105とが形成されている。そして、第一の電極103と第二の電極105との間に、それぞれの取出電極部を介して電源106から電圧を印加しながら第二の電極105を形成して、成膜時に発生するショート欠陥をオープン破壊するようになっている。   In the organic EL display device manufactured by the manufacturing method according to the embodiment of the present invention, the organic EL layer 104 and the second electrode 105 are formed on the substrate 101 having the first electrode 103. Then, the second electrode 105 is formed between the first electrode 103 and the second electrode 105 while applying a voltage from the power source 106 via each extraction electrode portion, and a short circuit occurs during the film formation. Defects are openly destroyed.

ショート欠陥は、一旦形成されてしまうとオープン破壊することが困難になる。例えば、図1(a)に示すように、異物107によって、初期のショート欠陥108が発生することがある。そこで、本発明の実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法では、図1(a)に示すように、第二の電極105を形成する工程中に、有機EL層104を形成する有機材料の耐圧以下の微小な電圧を第一の電極103と第二の電極105の間に印加しておく。そして、第二の電極105が第一の電極103と分子レベルの接触をしたときには、微小なジュール熱の効果によってオープン破壊がなされ、図1(b)に示すように、非点灯画素欠陥を回避しながら第二の電極105が形成される。   Once the short defect is formed, it becomes difficult to open break. For example, as shown in FIG. 1A, the initial short defect 108 may occur due to the foreign matter 107. Therefore, in the method of manufacturing the organic EL display device according to the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1A, the organic material for forming the organic EL layer 104 is formed during the process of forming the second electrode 105. A minute voltage lower than the withstand voltage is applied between the first electrode 103 and the second electrode 105. When the second electrode 105 comes into contact with the first electrode 103 at the molecular level, an open breakdown is caused by the effect of minute Joule heat, and a non-lighting pixel defect is avoided as shown in FIG. However, the second electrode 105 is formed.

次に、有機EL表示装置の表示形式に応じた駆動方法について説明する。   Next, a driving method according to the display format of the organic EL display device will be described.

図2は、パッシブマトリックス方式の有機EL表示装置において、画素に初期のショート欠陥が付随した状態を示す画素回路図である。図2において、201は画素、202は初期のショート欠陥、203は陽極、204は陰極をそれぞれ示す。   FIG. 2 is a pixel circuit diagram showing a state in which an initial short defect is attached to a pixel in a passive matrix type organic EL display device. In FIG. 2, 201 indicates a pixel, 202 indicates an initial short defect, 203 indicates an anode, and 204 indicates a cathode.

図2に示すように、画素回路の陽極203及び陰極204は、それぞれ複数の画素201を取りまとめて、それぞれ基板上の任意の位置に配置された取出電極部(不図示)に接続されている。画素201と初期のショート欠陥202には、その取出電極部を介して複数の画素201をまとめて電圧が印加されている。陽極203と陰極204との間において初期のショート欠陥202が形成される過程で、ショート欠陥202が細いうちにオープン破壊が行われ、ショート欠陥202が途切れる。このときの電圧は、有機材料の耐圧以下であれば漸増、漸減させてもよく、また、第二の電極(陰極204)の形成開始から断続的に印加してもよい。   As shown in FIG. 2, the anode 203 and the cathode 204 of the pixel circuit collect a plurality of pixels 201 and are connected to extraction electrode portions (not shown) arranged at arbitrary positions on the substrate. A voltage is applied to the pixel 201 and the initial short defect 202 collectively through the extraction electrode portion. In the process of forming the initial short defect 202 between the anode 203 and the cathode 204, open breakdown is performed while the short defect 202 is thin, and the short defect 202 is interrupted. The voltage at this time may be gradually increased or decreased as long as it is lower than the withstand voltage of the organic material, or may be intermittently applied from the start of formation of the second electrode (cathode 204).

図3は、アクティブマトリックス方式の有機EL表示装置において、画素に初期のショート欠陥が付随した状態を示す画素回路図である。なお、図3において、301は陽極、302はパルス信号、303はビデオ電流信号、304は画素、305は初期のショート欠陥、306は陰極をそれぞれ示す。   FIG. 3 is a pixel circuit diagram showing a state in which an initial short defect is attached to a pixel in an active matrix type organic EL display device. In FIG. 3, 301 denotes an anode, 302 denotes a pulse signal, 303 denotes a video current signal, 304 denotes a pixel, 305 denotes an initial short defect, and 306 denotes a cathode.

図3に示すように、画素回路の陽極301及び陰極306は、それぞれ複数の画素304を取りまとめて、それぞれ基板上の任意の位置に配置された取出電極部(不図示)に接続されている。また、パルス信号302及びビデオ電流信号303を与え、画素304と初期のショート欠陥305に電圧が印加される。陽極301と陰極306との間において初期のショート欠陥305が形成される過程で、ショート欠陥305が細いうちにオープン破壊が行われ、ショート欠陥305が途切れる。このときの電圧は、有機材料の耐圧以下であれば漸増、漸減させてもよく、また、第二の電極(陰極306)の形成開始から断続的に印加してもよい。   As shown in FIG. 3, the anode 301 and the cathode 306 of the pixel circuit collect a plurality of pixels 304 and are respectively connected to extraction electrode portions (not shown) arranged at arbitrary positions on the substrate. In addition, a pulse signal 302 and a video current signal 303 are supplied, and a voltage is applied to the pixel 304 and the initial short defect 305. In the process of forming the initial short defect 305 between the anode 301 and the cathode 306, open breakdown is performed while the short defect 305 is thin, and the short defect 305 is interrupted. The voltage at this time may be gradually increased or decreased as long as it is lower than the withstand voltage of the organic material, or may be intermittently applied from the start of formation of the second electrode (cathode 306).

第二の電極の形成工程は、真空成膜装置によるマスク成膜で行われる。この際、有機EL表示装置の取出電極部は、マスクで遮蔽された領域に存在する。この取出電極部のマスクにプローブを配備して、不要部分は絶縁化処理を講じることにより、成膜中の電圧印加が可能となる。   The step of forming the second electrode is performed by mask film formation using a vacuum film formation apparatus. At this time, the extraction electrode portion of the organic EL display device exists in an area shielded by the mask. By applying a probe to the mask of the extraction electrode portion and applying an insulating process to the unnecessary portion, it is possible to apply a voltage during film formation.

図4は、アクティブマトリックス方式の有機EL表示装置におけるマスク成膜を示す模式図である。なお、図4において、401は基板、402は第二の電極成膜領域、403は取出電極部、404はマスクをそれぞれ示す。   FIG. 4 is a schematic diagram showing mask film formation in an active matrix type organic EL display device. In FIG. 4, 401 denotes a substrate, 402 denotes a second electrode film formation region, 403 denotes an extraction electrode portion, and 404 denotes a mask.

図4に示すように、マスク404の取出電極部403に独立して必要な電力及び信号を与えることで、初期のショート欠陥のオープン破壊が可能となる。複数枚の有機EL表示装置を配置したアレイ基板においては、複数枚分の取出電極部403を集約してから、電力及び信号を供給してもかまわない。   As shown in FIG. 4, by providing necessary power and signals independently to the extraction electrode portion 403 of the mask 404, it is possible to open break the initial short defect. In an array substrate on which a plurality of organic EL display devices are arranged, power and signals may be supplied after a plurality of extraction electrode portions 403 are aggregated.

次に、具体的な実施例について説明する。   Next, specific examples will be described.

[実施例1]
実施例1として、2インチ角のTFT基板の上に、以下に示す公知の材料を用いて有機EL表示装置を作製した。すなわち、第一の電極としてCrを配設したTFT基板に、UV/オゾン洗浄処理を施した上に、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層からなる有機発光層を、それぞれ以下に示す材料によって真空蒸着法で形成した。
[Example 1]
As Example 1, an organic EL display device was manufactured on a 2-inch square TFT substrate using the following known materials. That is, a TFT substrate on which Cr is disposed as a first electrode is subjected to UV / ozone cleaning treatment, and then an organic light emitting layer composed of a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer, It formed by the vacuum evaporation method with the material shown below.

正孔輸送層として、αNPDを50nmの膜厚で成膜した。   As the hole transport layer, αNPD was formed to a thickness of 50 nm.

発光層として、アルミキレート錯体(Alq3)とクマリン6を100:6の重量比率で共蒸着し50nmの膜厚で形成した。 As the light emitting layer, an aluminum chelate complex (Alq 3 ) and coumarin 6 were co-evaporated at a weight ratio of 100: 6 to form a film thickness of 50 nm.

電子輸送層として、フェナントロリン化合物を10nmの膜厚で形成した。   As the electron transport layer, a phenanthroline compound was formed with a thickness of 10 nm.

さらに、電子注入層として、上記のフェナントロリン化合物と炭酸セシウムCs2CO3を100:1の重量比で共蒸着し40nmの膜厚で形成した。 Further, as the electron injection layer, the above phenanthroline compound and cesium carbonate Cs 2 CO 3 were co-evaporated at a weight ratio of 100: 1 to form a film thickness of 40 nm.

この上に、第二の電極として、スパッタリング法によるITO薄膜を、圧力1.6Pa、電力700w、Arガス40sccm,O2ガス0.1sccmの条件で形成した。スパッタチャンバーには、基板の取出電極部にプローブを配備して、信号には全面点灯の信号を供給し、電源線には最大15Vを供給しながら成膜を行った。第二の電極は、60秒間で60nmの膜厚になるよう成膜した。電圧印加は、成膜10秒後から0.3V/秒の勾配で電源電圧を50秒間昇圧し、成膜後10秒間は15Vを維持して画素を形成した。 On this, an ITO thin film by sputtering was formed as a second electrode under the conditions of pressure 1.6 Pa, power 700 w, Ar gas 40 sccm, O 2 gas 0.1 sccm. In the sputtering chamber, a probe was provided on the extraction electrode portion of the substrate, and a signal for lighting the entire surface was supplied as a signal, and film formation was performed while supplying a maximum of 15 V to the power line. The second electrode was formed to a film thickness of 60 nm in 60 seconds. In the voltage application, the power supply voltage was increased for 50 seconds at a slope of 0.3 V / second after 10 seconds from the film formation, and the pixel was formed by maintaining 15 V for 10 seconds after the film formation.

その後、封止ガラスで表示画素部を封止して、有機EL表示装置を完成させた。   Thereafter, the display pixel portion was sealed with sealing glass to complete an organic EL display device.

このようにして作製した有機EL表示装置を点灯しながら、光学顕微鏡(倍率200倍)で全面観察し、非点灯画素の計数を行ったところ、3箇所の非点灯画素と100個以上の発光画素内黒点が計数された。発光画素内の黒点を観察したところ、黒点周りにはオープン破壊で絶縁化された領域が存在することが確認された。   While the organic EL display device thus produced was turned on, the entire surface was observed with an optical microscope (200 × magnification) and the number of non-lighted pixels was counted. As a result, three non-lighted pixels and 100 or more light-emitting pixels were obtained. Inner sunspots were counted. Observation of a black spot in the light emitting pixel confirmed that there was an insulating region around the black spot due to open breakdown.

[比較例1]
比較例1として、基板に対して電圧無印加で第二の電極形成を行うこと以外は、実施例1と同様の方法で、有機EL表示装置を作製した。このようにして作製した有機EL表示装置を、実施例1と同様の方法で観察し、非点灯画素の計数を行ったところ、100個以上の非点灯画素が計数された。このように、比較例1は、実施例1に比べて非点灯画素数が多いことがわかった。
[Comparative Example 1]
As Comparative Example 1, an organic EL display device was produced in the same manner as in Example 1 except that the second electrode was formed with no voltage applied to the substrate. The organic EL display device thus manufactured was observed in the same manner as in Example 1, and the number of non-lighted pixels was counted. As a result, 100 or more non-lighted pixels were counted. Thus, it was found that Comparative Example 1 has a larger number of non-lighted pixels than Example 1.

(a)は初期のショート欠陥を有する有機EL表示装置の模式図、(b)はショート欠陥をオープン破壊した後の有機EL表示装置の模式図。(A) is a schematic diagram of the organic EL display device having an initial short defect, and (b) is a schematic diagram of the organic EL display device after open-breaking the short defect. パッシブマトリックス方式の有機EL表示装置において、画素に初期のショート欠陥が付随した状態を示す画素回路図。FIG. 3 is a pixel circuit diagram showing a state in which an initial short defect is attached to a pixel in a passive matrix organic EL display device. アクティブマトリックス方式の有機EL表示装置において、画素に初期のショート欠陥が付随した状態を示す画素回路図。FIG. 2 is a pixel circuit diagram showing a state in which an initial short defect is attached to a pixel in an active matrix organic EL display device. アクティブマトリックス方式の有機EL表示装置におけるマスク成膜を示す模式図。The schematic diagram which shows mask film-forming in the organic EL display device of an active matrix system.

符号の説明Explanation of symbols

101 基板
102 画素バンク
103 第一の電極
104 有機EL層
105 第二の電極(取出電極部を含む)
106 電源
107 異物
108 ショート欠陥
201 画素
202 ショート欠陥
203 陽極
204 陰極
301 陽極
302 パルス信号
303 ビデオ電流信号
304 画素
305 ショート欠陥
306 陰極
401 基板
402 第二の電極成膜領域
403 取出電極部
404 マスク
101 Substrate 102 Pixel bank 103 First electrode 104 Organic EL layer 105 Second electrode (including extraction electrode portion)
106 Power supply 107 Foreign matter 108 Short defect 201 Pixel 202 Short defect 203 Anode 204 Cathode 301 Anode 302 Pulse signal 303 Video current signal 304 Pixel 305 Short defect 306 Cathode 401 Substrate 402 Second electrode film formation region 403 Extraction electrode portion 404 Mask

Claims (1)

第一の電極を有する基板上に、有機EL層と、第二の電極とを形成した有機EL表示装置の製造方法において、
前記第一の電極と前記第二の電極との間に、それぞれの取出電極部を介して電圧を印加しながら前記第二の電極を形成して、成膜時に発生する欠陥をオープン破壊することを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。
In the manufacturing method of the organic EL display device in which the organic EL layer and the second electrode are formed on the substrate having the first electrode,
Forming the second electrode while applying a voltage between the first electrode and the second electrode through the respective extraction electrode portions, and open-breaking defects generated during film formation A method for producing an organic EL display device characterized by the above.
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