KR20160053449A - Cable assembly and Apparatus for treating substrate with th assembly - Google Patents

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Abstract

The present invention provides an apparatus for treating a substrate. A cable assembly provided to the substrate treating apparatus comprises: an electrically connected wire; a protective tube covering the wire, and having a protective space inside; and a gas supply member for supplying inactive gas to the protective space. Accordingly, a standby component and an impurity remained in a surplus space of the wires can be removed.

Description

케이블 어셈블리 및 이를 가지는 기판 처리 장치{Cable assembly and Apparatus for treating substrate with th assembly}Technical Field [0001] The present invention relates to a cable assembly and a substrate processing apparatus having the same,

본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for processing a substrate.

최근에는 휴대 전화기, 휴대형 컴퓨터 등의 전자 기기의 표시부에 액정 표시 장치가 널리 이용되고 있다. 이러한 액정 표시 장치는 블랙 매트릭스, 컬러 필터, 공통 전극 및 배향막이 형성된 컬러 필터 기판, 박막트랜지스터(TFT), 화소 전극 및 배향막이 형성된 어레이 기판 사이의 공간에 액정을 주입하여, 액정의 이방성에 따른 빛의 굴절률의 차이를 이용해 영상 효과를 얻는다.2. Description of the Related Art In recent years, liquid crystal display devices have been widely used in display portions of electronic devices such as portable telephones and portable computers. Such a liquid crystal display device has a structure in which liquid crystal is injected into a space between a black matrix, a color filter, a color filter substrate on which a common electrode and an alignment film are formed, a thin film transistor (TFT), a pixel electrode and an alignment film- To obtain a visual effect.

이 같이 컬러 필터 기판과 어레이 기판 상에 배향액이나 액정과 같은 처리액을 도포하는 장치로는 잉크젯 방식의 도포 장치가 사용되고 있다. 특히 액정 표시 장치 중 오엘이디(OLED) 장치에 사용되는 처리액은 대기와 민감하게 반응된다. 이에 따라 기판 상에 처리액을 공급하는 과정에는 공정 챔버의 내부 공간을 대기 분위기와 상이한 비활성 분위기로 유지시켜야 한다. As an apparatus for applying a treatment liquid such as an alignment liquid or a liquid crystal on the color filter substrate and the array substrate, an inkjet type coating apparatus is used. Particularly, a liquid used in an OLED device of a liquid crystal display device is sensitive to the atmosphere. Accordingly, in the process of supplying the treatment liquid onto the substrate, the inner space of the process chamber must be maintained in an inert atmosphere different from the atmospheric environment.

일반적으로 처리액 도포 장치는 지지 유닛, 액 공급 유닛, 그리고 구동기를 포함한다. 지지 유닛은 기판을 지지하고, 액 공급 유닛은 기판 상에 처리액을 공급한다. 구동기는 지지 유닛 및 액 공급 유닛이 동작되도록 각 유닛에 구동력을 제공한다. Generally, a treatment liquid application apparatus includes a support unit, a liquid supply unit, and a driver. The support unit supports the substrate, and the liquid supply unit supplies the treatment liquid onto the substrate. The driver provides driving force to each unit so that the support unit and the liquid supply unit are operated.

일반적으로 구동기는 전기적으로 연결된 전선들로부터 전력을 제공받는다. 이러한 전선들은 그 크기를 최소화하기 위해 서로 밀착되게 위치된다. 도 1은 처리액 도포 장치에 사용되는 일반적인 전선들을 보여주는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 전선들(2)을 원통 형상을 가지며, 적어도 3 개 이상의 전선들이 밀착될 시 잉여 공간이 발생된다. 그러나 잉여 공간에는 대기 분위기의 수분과 같은 불순물이 잔류하게 된다. 이에 따라 그 불순물은 전선들과 함께 공정 챔버 내에 반입되고, 공정 챔버의 내부 공간을 비활성 분위기로 전환시키는 공정이 수행된다. 그러나 그 잉여 공간에 잔류된 불순물들은 쉽게 제거되지 않으며, 기판 처리 과정 중에 전선(2)으로부터 분리되어 공정 불량의 원인이 될 수 있다.Generally, the driver receives power from electrically connected wires. These wires are positioned in close contact with each other to minimize their size. 1 is a cross-sectional view showing general wires used in a treatment liquid application apparatus. Referring to FIG. 1, the electric wires 2 have a cylindrical shape, and a surplus space is generated when at least three electric wires are in close contact with each other. However, impurities such as moisture in the air atmosphere remain in the surplus space. Whereby the impurities are carried into the process chamber together with the wires and a process of converting the internal space of the process chamber to an inert atmosphere is performed. However, the impurities remaining in the surplus space are not easily removed and may be separated from the electric wire 2 during the substrate processing process, which may cause a process failure.

본 발명은 처리액과 반응하는 대기 성분 및 불순물이 공정 챔버 내에 유입되는 것을 방지할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide an apparatus capable of preventing an atmospheric component and impurities reacting with a treatment liquid from flowing into a process chamber.

또한 본 발명은 복수 개의 전선들의 잉여 공간에 잔류된 대기 성분 및 불순물을 제거할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.The present invention also provides an apparatus for removing atmospheric components and impurities remaining in a surplus space of a plurality of electric wires.

본 발명의 실시예는 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판 처리 장치에 제공되는 케이블 어셈블리는 전기적으로 연결되는 전선, 상기 전선을 감싸며, 내부에 보호 공간을 가지는 보호 튜브, 상기 보호 공간에 비활성 가스를 공급하는 가스 공급 부재를 포함한다. An embodiment of the present invention provides an apparatus for processing a substrate. The cable assembly provided in the substrate processing apparatus includes an electric wire to be electrically connected, a protective tube surrounding the electric wire, a protective tube having a protective space therein, and a gas supply member for supplying an inert gas to the protective space.

상기 보호 공간에 제공된 비활성 가스를 배기하는 가스 배기 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 보호 튜브는 상기 보호 공간을 가지며, 공급홀 및 배기홀이 형성되는 몸통관을 포함하되, 상기 가스 공급 부재는 상기 공급홀에 연결되고, 상기 가스 배기 부재는 상기 배기홀에 연결될 수 있다. 상기 전선은 복수 개로 제공되며, 각각의 전선은 서로 밀착되게 위치되고, 전선들 사이에는 잉여 공간이 형성될 수 있다. And a gas exhaust member for exhausting the inert gas provided in the protection space. The protective tube has the protection space and includes a body clearance through which a supply hole and an exhaust hole are formed. The gas supply member is connected to the supply hole, and the gas exhaust member can be connected to the exhaust hole. The electric wires are provided in a plurality, and the electric wires are positioned in close contact with each other, and a surplus space can be formed between the electric wires.

기판 처리 장치는 내부에 밀폐된 처리 공간을 가지는 공정 챔버, 상기 처리 공간을 대기 분위기와 상이한 공정 분위기로 조절하는 분위기 조절 유닛, 상기 처리 공간에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 토출 헤드를 가지는 액 공급 유닛, 상기 기판 지지 유닛 및 상기 액 공급 유닛 각각을 구동시키는 구동 부재, 그리고 전력 공급부로부터 제공된 전력을 상기 구동 부재를 공급하는 케이블 어셈블리를 포함하되, 상기 케이블 어셈블리는 상기 처리 공간에 위치되며, 상기 전력 공급부 및 상기 구동 부재를 서로 연결하는 전선, 상기 전선을 감싸며, 내부에 보호 공간을 가지는 보호 튜브, 그리고 상기 보호 공간에 비활성 가스를 공급하는 가스 공급 부재를 포함한다.The substrate processing apparatus includes a processing chamber having a processing space sealed therein, an atmosphere adjusting unit for adjusting the processing space to a processing atmosphere different from an atmospheric environment, a substrate supporting unit for supporting the substrate in the processing space, A liquid supply unit having a discharge head for supplying a treatment liquid onto the substrate, a drive member for driving the substrate support unit and the liquid supply unit, and a cable assembly for supplying power supplied from the power supply unit to the drive member Wherein the cable assembly is disposed in the processing space and includes wires for connecting the power supply unit and the driving member to each other, a protective tube surrounding the electric wire, having a protective space therein, And a gas supply member.

상기 보호 공간에 제공된 비활성 가스를 배기하는 가스 배기 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 보호 튜브는 상기 보호 공간을 가지며, 공급홀 및 배기홀이 형성되는 몸통관을 포함하되, 상기 가스 공급 부재는 상기 공급홀에 연결되고, 상기 가스 배기 부재는 상기 배기홀에 연결될 수 있다. 상기 기판 처리 장치는 상기 처리 공간을 비활성 분위기로 제공하는 분위기 형성 유닛을 더 포함하되, 상기 분위기 형성 유닛은 상기 처리 공간에 분위기 가스를 공급하는 가스 공급 라인 및 상기 처리 공간에 분위기를 배기하는 가스 배기 라인을 포함할 수 있다. 상기 전선은 복수 개로 제공되며, 각각의 전선은 서로 밀착되게 위치되고, 전선들 사이에는 잉여 공간이 형성될 수 있다. And a gas exhaust member for exhausting the inert gas provided in the protection space. The protective tube has the protection space and includes a body clearance through which a supply hole and an exhaust hole are formed. The gas supply member is connected to the supply hole, and the gas exhaust member can be connected to the exhaust hole. The substrate processing apparatus further includes an atmosphere forming unit for providing the processing space in an inert atmosphere, wherein the atmosphere forming unit includes a gas supply line for supplying an atmosphere gas to the processing space, and a gas exhausting unit for exhausting the atmosphere to the processing space. Line. ≪ / RTI > The electric wires are provided in a plurality, and the electric wires are positioned in close contact with each other, and a surplus space can be formed between the electric wires.

본 발명의 실시예에 의하면, 보호 튜브는 복수 개의 전선들을 감싸고, 보호 튜브의 내부 공간으로 비활성 가스를 공급 및 배기한다. 이에 따라 전선들의 잉여 공간에 잔류되는 대기 성분 및 불순물을 제거할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the protective tube surrounds a plurality of electric wires and supplies and exhausts the inert gas to the inner space of the protective tube. Accordingly, atmospheric components and impurities remaining in the surplus space of the wires can be removed.

도 1은 처리액 도포 장치에 사용되는 일반적인 전선들을 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3의 헤드 이동 유닛의 측면을 보여주는 도면이다.
도 5는 도 2의 케이블 어셈블리를 제1방향에서 바라본 단면도이다.
도 6은 도 2의 케이블 어셈블리를 제2방향에서 바라본 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing general wires used in a treatment liquid application apparatus.
2 is a perspective view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing the substrate processing apparatus of FIG.
Figure 4 is a side view of the head moving unit of Figure 3;
5 is a cross-sectional view of the cable assembly of FIG. 2 viewed in a first direction;
Figure 6 is a cross-sectional view of the cable assembly of Figure 2 viewed in a second direction;

본 발명의 실시예는 여러가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도 2 내지 도 6을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 2 to 6 attached hereto.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리장치를 보여주는 사시도이다. 도 2를 참조하면, 기판 처리 설비(1000)는 반입 모듈(20), 공정 모듈(40), 반출 모듈(60), 그리고 버퍼 모듈을 포함한다. 반입 모듈(20), 공정 모듈(40), 그리고 반출 모듈(60) 각각은 직육면체 형상을 가지도록 제공된다. 상부에서 바라볼 때 반입 모듈(20), 공정 모듈(40), 그리고 반출 모듈(60) 각각은 제 1 방향(I)으로 설정된 폭을 가지고, 그 길이방향이 제 1 방향(I)과 수직한 제 2 방향(14)을 향하는 직사각의 형상을 가진다. 반입 모듈(20), 공정 모듈(40), 그리고 반출 모듈(60)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배열된다. 반입 모듈(20), 공정 모듈(40), 그리고 반출 모듈(60)은 서로 간에 인접하게 위치된다. 공정 모듈(40)을 내부에 기판(S)을 처리하는 처리 공간을 제공한다. 처리 공간은 대기 분위기와 상이한 분위기를 가지도록 제공된다. 처리 공간은 비활성 분위기를 가지도록 제공된다. 반입 모듈(20)은 공정 모듈(40)에 기판(S)이 반입되는 입구로 기능하고, 반출 모듈(60)은 공정 모듈(40)로부터 기판(S)이 반출되는 출구로 기능한다. 각각의 모듈(20,40,60)의 내부 공간은 서로 연통되며, 서로 차단 가능하다. 따라서 각각의 모듈(20,40,60)에는 기판(S)을 제 2 방향(14)으로 반송하는 기판 지지 유닛(200)이 제공되며, 반입 모듈(20) 및 반출 모듈(60)의 내부 분위기들은 대기 분위기 및 비활성 분위기로 전환 가능하다. 버퍼 모듈(80)은 공정 모듈(40)의 일측에 위치된다. 버퍼 모듈(80)은 제1방향(I)을 향하는 공정 모듈(40)의 일측에 위치된다. 버퍼 모듈(80)은 내부에 버퍼 공간을 가지며, 이와 다른 모듈(20,40,60)과 같이 대기 분위기 및 비활성 분위기로 전환 가능하다. 버퍼 공간은 공정 모듈(40) 내에 위치된 장비들을 메인터넌스 시 그 외부로 반출입하기 위한 공간으로 제공된다.2 is a perspective view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the substrate processing apparatus 1000 includes a carry module 20, a process module 40, a take-out module 60, and a buffer module. Each of the carry-in module 20, the process module 40, and the carry-out module 60 is provided to have a rectangular parallelepiped shape. Each of the carry module 20, the process module 40 and the carry module 60 has a width set in the first direction I and the length direction thereof is perpendicular to the first direction I And has a shape of a rectangle facing the second direction (14). The import module 20, the process module 40, and the export module 60 are arranged in a line along the second direction 14. The import module 20, the process module 40, and the export module 60 are positioned adjacent to each other. The processing module 40 is provided with a processing space for processing the substrate S therein. The processing space is provided to have an atmosphere different from that of the atmosphere. The processing space is provided to have an inert atmosphere. The loading module 20 functions as an inlet through which the substrate S is loaded into the processing module 40 and the unloading module 60 functions as an outlet through which the substrate S is taken out of the processing module 40. The internal spaces of the respective modules 20, 40 and 60 communicate with each other and can be shut off from each other. Each module 20,40,60 is thus provided with a substrate support unit 200 for transporting the substrate S in the second direction 14 and the inner atmosphere of the carry module 20 and the carry module 60 Can be switched to an atmospheric atmosphere and an inactive atmosphere. The buffer module 80 is located at one side of the process module 40. The buffer module 80 is located at one side of the process module 40 facing the first direction I. The buffer module 80 has a buffer space therein and is switchable to an atmospheric atmosphere and an inactive atmosphere like the other modules 20, 40 and 60. The buffer space is provided as a space for bringing the equipment located in the processing module 40 into and out of the equipment at the time of maintenance.

공정 모듈(40)은 기판(W) 상에 처리액을 공급하는 기판 처리 장치로 제공된다. 도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 보여주는 사시도이다. 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치는 공정 모듈(40)은 공정 챔버(100), 분위기 형성 유닛(120), 기판 지지 유닛(200), 액 공급 유닛(300), 세정 유닛(700), 검사 유닛(800), 그리고 케이블 어셈블리(900)를 포함한다.The process module 40 is provided as a substrate processing apparatus for supplying the process liquid onto the substrate W. [ 3 is a perspective view showing the substrate processing apparatus of FIG. 3, the substrate processing apparatus includes a process module 40, a process chamber 100, an atmosphere forming unit 120, a substrate supporting unit 200, a liquid supply unit 300, a cleaning unit 700, A unit 800, and a cable assembly 900.

공정 챔버(100)는 내부에 기판(S)을 처리하는 처리 공간(102)을 제공한다. 공정 챔버(100)는 직육면체 형상을 가지도록 제공되며, 전단 및 후단 각각에 반입 모듈(20) 및 반출 모듈(60)과 연통되는 입출구가 형성된다. 일 예에 의하면, 챔버(100)의 입출구는 각각 개폐될 수 있다. 일 예에 의하면, 처리 공간은 대기 분위기와 상이한 비활성 분위기로 제공될 수 있다.The process chamber 100 provides a processing space 102 for processing the substrate S therein. The process chamber 100 is provided so as to have a rectangular parallelepiped shape and has an inlet and an outlet communicating with the carry-in module 20 and the carry-out module 60 at the front end and the rear end, respectively. According to one example, the inlet and the outlet of the chamber 100 can be respectively opened and closed. According to one example, the processing space may be provided in an inert atmosphere different from the atmospheric environment.

분위기 형성 유닛(120)은 처리 공간(102)을 공정 챔버(100)의 외부 공간인 대기 분위기와 상이한 공정 분위기로 형성한다. 분위기 형성 유닛(120)은 처리 공간(102)을 비활성 분위기로 형성한다. 분위기 형성 유닛(120)은 처리 공간(102)에 분위기 가스를 공급한다. 분위기 형성 유닛(120)은 가스 공급 라인(122) 및 가스 배기 라인(124)을 포함한다. 가스 공급 라인(122)은 처리 공간(102)에 분위기 가스를 공급한다. 가스 공급 라인(122)은 챔버(100)에 연결된다. 가스 배기 라인(124)은 처리 공간(102)에 공급된 분위기 가스를 배기한다. 가스 배기 라인(124)은 처리 공간(102)에 제공된 분위기 가스를 배기하는 동시에 처리 공간의 압력을 제어한다. 일 예에 의하면, 분위기 가스는 비활성 가스일 수 있다. 비활성 가스는 질소 가스(N2)일 수 있다. The atmosphere forming unit 120 forms the processing space 102 in a process atmosphere different from an atmospheric atmosphere which is an outer space of the process chamber 100. The atmosphere forming unit 120 forms the processing space 102 in an inert atmosphere. The atmosphere forming unit 120 supplies the atmosphere gas to the processing space 102. The atmosphere forming unit 120 includes a gas supply line 122 and a gas exhaust line 124. The gas supply line 122 supplies the atmosphere gas to the processing space 102. The gas supply line 122 is connected to the chamber 100. The gas exhaust line 124 exhausts the atmospheric gas supplied to the processing space 102. The gas exhaust line 124 exhausts the atmospheric gas provided in the process space 102 and at the same time controls the pressure of the process space. According to one example, the atmospheric gas may be an inert gas. The inert gas may be nitrogen gas (N 2 ).

기판 지지 유닛(200)은 처리 공간(102)에서 기판(S)을 제 2 방향(14)으로 반송한다. 기판 지지 유닛(200)은 반송용 레일(210), 지지판(250), 그리고 회전 부재(230)를 포함한다. 반송용 레일(210)은 그 길이방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하도록 제공된다. 반송용 레일(210)은 기판(S)이 제 2 방향(Ⅱ)으로 이동되도록 그 이동 방향을 안내한다. 지지판(250)은 기판(S)을 지지한다. 지지판(250)은 직사각의 판 형상을 가지도록 제공된다. 회전 부재(230)는 수직축을 중심으로 지지판(250)을 회전시킨다. 회전 부재(230)는 지지판(250)의 아래에서 지지판(250)과 반송용 레일(210)을 서로 연결한다. 이에 따라 지지판(250)에 지지된 기판(W)은 반송용 레일(210)을 따라 제 2 방향(Ⅱ)으로 이동 가능하며, 회전 부재(230)에 의해 회전될 수 있다. 예컨대, 기판(S) 상에 형성된 셀의 장변의 방향이 제1방향(I)을 향하는 경우, 기판(S)은 회전 부재(230)에 의해 그 셀의 장변이 제1방향(I)을 향하도록 회전될 수 있다.The substrate support unit 200 transports the substrate S in the second direction 14 in the processing space 102. The substrate supporting unit 200 includes a carrying rail 210, a supporting plate 250, and a rotating member 230. The carrying rail 210 is provided such that its longitudinal direction is directed in the second direction II. The transporting rail 210 guides the moving direction of the substrate S so as to move in the second direction II. The support plate 250 supports the substrate S. The support plate 250 is provided to have a rectangular plate shape. The rotary member 230 rotates the support plate 250 about the vertical axis. The rotating member 230 connects the support plate 250 and the transport rail 210 to each other below the support plate 250. The substrate W supported on the support plate 250 is movable in the second direction II along the transporting rail 210 and can be rotated by the rotation member 230. For example, when the direction of the long side of the cell formed on the substrate S faces the first direction I, the long side of the cell is moved toward the first direction I by the rotating member 230 Respectively.

액 공급 유닛(300)은 기판 지지 유닛(200)에 의해 지지된 기판(S) 상에 액정과 같은 처리액을 공급한다. 액 공급 유닛(300)은 갠트리(310), 헤드 유닛(400), 헤드 이동 유닛(500), 그리고 헤드 제어 유닛(600)을 포함한다. 갠트리(310)는 처리 공간에서 기판(S)의 반송 경로의 상부에 제공된다. 갠트리(310)는 길이 방향이 제 1 방향(I)을 향하는 바 형상을 가진다. 갠트리(310)는 제 1 방향(I)을 향하는 길이가 지지판(250)에 비해 길게 제공된다. 갠트리(310)의 양측 가장자리는 지지축들(320)이 위치되고, 각각의 지지축(320)은 갠트리(310)를 지지한다. 따라서 갠트리(310)는 그 위치가 고정된다. 일 예에 의하면, 공정 모듈(40)을 제 1 방향(I)으로 바라볼 때, 갠트리(310)는 버퍼 모듈(80)과 중첩되게 위치될 수 있다. The liquid supply unit 300 supplies a processing liquid such as liquid crystal onto the substrate S supported by the substrate supporting unit 200. The liquid supply unit 300 includes a gantry 310, a head unit 400, a head moving unit 500, and a head control unit 600. The gantry 310 is provided at an upper portion of the conveyance path of the substrate S in the processing space. The gantry 310 has a bar shape whose longitudinal direction is oriented in the first direction I. The length of the gantry 310 facing the first direction I is longer than that of the support plate 250. At both side edges of the gantry 310, support shafts 320 are positioned, and each support shaft 320 supports the gantry 310. Thus, the gantry 310 is fixed in position. According to one example, when the process module 40 is viewed in the first direction I, the gantry 310 may be positioned to overlap the buffer module 80.

선택적으로, 갠트리(310)의 양측 가장자리는 가이드 레일을 포함하는 갠트리 이동 유닛에 의해 지지될 수 있다. 이러한 가이드 레일은 그 길이방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하며, 갠트리(310)는 제 2 방향(Ⅱ)을 따라 직선 이동될 수 있다.Alternatively, both side edges of the gantry 310 may be supported by a gantry moving unit comprising a guide rail. These guide rails are oriented in the second direction II and the gantry 310 can be linearly moved in the second direction II.

헤드 유닛(400)은 기판(S) 상에 처리액을 토출한다. 헤드 유닛(400)은 갠트리(310)에 결합된다. 헤드 유닛(400)은 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리(310)의 길이 방향, 즉 제 1 방향(I)으로 직선 이동하고, 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동될 수 있다. 헤드 유닛(400)은 제 1 방향(I)으로 이동되어 공정 위치 및 대기 위치로 이동 가능하다. 여기서 공정 위치는 헤드 유닛(400)이 기판과 대향되는 위치이고, 대기위치는 헤드 유닛(400)이 공정 위치를 벗어난 위치이다. 일 예에 의하면, 대기 위치는 토출 헤드(402)가 세정 유닛(700) 및 검사 유닛(800)에 대향된 위치일 수 있다.The head unit 400 discharges the treatment liquid onto the substrate S. The head unit 400 is coupled to the gantry 310. The head unit 400 can be linearly moved in the longitudinal direction of the gantry 310 by the head moving unit 500 in the first direction I and linearly moved in the third direction III. The head unit 400 is moved in the first direction I and is movable to the process position and the standby position. Here, the process position is a position at which the head unit 400 is opposed to the substrate, and the standby position is a position at which the head unit 400 is out of the process position. According to one example, the standby position may be a position in which the discharge head 402 is opposed to the cleaning unit 700 and the inspection unit 800.

헤드 유닛(400)은 복수 개의 노즐들(미도시)을 가지는 토출 헤드(402) 포함한다. 토출 헤드(402)의 하단은 처리액이 토출되는 토출단으로 제공된다. 예컨대, 토출 헤드(402) 각각에는 128 개 또는 256 개의 노즐들(미도시)이 제공될 수 있다. 노즐들(미도시)은 일정 피치의 간격으로 일렬로 배치될 수 있다. 노즐들(미도시)은 μg 단위의 양으로 액정을 토출할 수 있다. 헤드 유닛(400)에는 노즐들(미도시)에 대응하는 수만큼의 압전 소자가 제공될 수 있으며, 노즐들(미도시)의 액적 토출 량은 압전 소자들에 인가되는 전압의 제어에 의해 각기 독립적으로 조절될 수 있다.The head unit 400 includes a discharge head 402 having a plurality of nozzles (not shown). The lower end of the discharge head 402 is provided as a discharge end from which the process liquid is discharged. For example, each of the ejection heads 402 may be provided with 128 or 256 nozzles (not shown). The nozzles (not shown) may be arranged in a line at intervals of a predetermined pitch. The nozzles (not shown) can eject the liquid crystal in an amount of μg. The number of piezoelectric elements corresponding to the nozzles (not shown) may be provided in the head unit 400, and the droplet discharge amount of the nozzles (not shown) may be independently controlled by controlling the voltage applied to the piezoelectric elements Lt; / RTI >

헤드 이동 유닛(500)은 헤드 유닛(400)을 제 1 방향(I) 및 제 3 방향(16)으로 직선 이동시킨다. 도 4는 도 3의 헤드 이동 유닛의 측면을 보여주는 도면이다. 도 4를 참조하면, 헤드 이동 유닛(500)은 제 1 이동 유닛(520) 및 제 2 이동 유닛(540)를 포함한다. 제 1 이동 유닛(520)은 헤드 유닛(400)을 갠트리(310)의 길이 방향, 즉 제 1 방향(I)으로 직선 이동시키고, 제 2 이동 유닛(540)은 헤드 유닛(400)을 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동시킨다. The head moving unit 500 linearly moves the head unit 400 in the first direction I and the third direction 16. Figure 4 is a side view of the head moving unit of Figure 3; Referring to FIG. 4, the head moving unit 500 includes a first moving unit 520 and a second moving unit 540. The first moving unit 520 moves the head unit 400 in the longitudinal direction of the gantry 310 in the first direction I and the second moving unit 540 moves the head unit 400 in the third direction And is linearly moved in the direction (III).

제 1 이동 유닛(520)은 가이드 레일들(522a,522b), 슬라이더들(524a, 524b), 그리고 이동 플레이트(526)를 포함한다. 가이드 레일들(522a,522b)은 제 1 방향(I)으로 길게 연장되며, 갠트리(310)의 전면에 제 3 방향(Ⅲ)으로 이격 설치될 수 있다. 가이드 레일들(522a,522b)에는 슬라이더들(524a, 524b)이 이동 가능하게 결합되며, 슬라이더들(524a, 524b)에는 직선 구동기가 내장될 수 있다. 예컨대, 직선 구동기는 리니어 모터(미도시)일 수 있다. 이동 플레이트(526)는 슬라이더들(524a, 524b)에 결합된다. 이동 플레이트(526)의 상부 영역은 상부에 위치한 슬라이더(524a)에 결합되고, 이동 플레이트(526)의 하부 영역은 하부에 위치한 슬라이더(524b)에 결합된다. 이동 플레이트(526)는 리니어 모터(미도시)의 구동력에 의해 가이드 레일들(522a,522b)을 따라 제 1 방향(I)으로 직선 이동한다. The first moving unit 520 includes guide rails 522a and 522b, sliders 524a and 524b, and a moving plate 526. [ The guide rails 522a and 522b may extend in the first direction I and may be spaced in the third direction III on the entire surface of the gantry 310. [ Sliders 524a and 524b are movably coupled to the guide rails 522a and 522b, and a linear driver may be incorporated in the sliders 524a and 524b. For example, the linear actuator may be a linear motor (not shown). The moving plate 526 is coupled to the sliders 524a and 524b. The upper region of the moving plate 526 is coupled to the upper slider 524a and the lower region of the moving plate 526 is coupled to the lower slider 524b. The moving plate 526 linearly moves in the first direction I along the guide rails 522a and 522b by a driving force of a linear motor (not shown).

제 2 이동 유닛(540)은 가이드 부재(542) 및 슬라이더(544)를 포함한다. 가이드 부재(542)는 제 1 이동 유닛(520)의 이동 플레이트(526)에 결합되며, 슬라이더(544)의 제 3 방향(Ⅲ) 직선 이동을 안내한다. 슬라이더(544)는 가이드 부재(542)에 직선 이동 가능하게 결합되며, 슬라이더(544)에는 직선 구동기가 내장된다. 예컨대, 직성 구동기는 리니어 모터(미도시)일 수 있다. 헤드(400)는 슬라이더(544)에 결합되며, 슬라이더(544)의 제 3 방향(Ⅲ) 직선 이동에 의해 제 3 방향(Ⅲ)으로 이동된다.The second moving unit 540 includes a guide member 542 and a slider 544. The guide member 542 is engaged with the moving plate 526 of the first moving unit 520 and guides the linear movement of the slider 544 in the third direction III. The slider 544 is coupled to the guide member 542 so as to be linearly movable, and the linear actuator is incorporated in the slider 544. For example, the linear actuator may be a linear motor (not shown). The head 400 is coupled to the slider 544 and is moved in the third direction III by the linear movement of the slider 544 in the third direction III.

헤드 제어 유닛(600)은 헤드 유닛(400)의 처리액 토출을 제어한다. 헤드 제어 유닛(600)은 갠트리(310)의 상단에 배치될 수 있다. 본 실시 예에서는 헤드 제어 유닛(600)이 갠트리(310)의 상단에 배치된 경우를 예로 들어 설명하지만, 헤드 제어 유닛(600)의 위치는 이에 한정되는 것은 아니다. 헤드 제어 유닛(600)은 각각의 헤드 유닛(400)에 전기적으로 연결되고, 헤드 유닛(400)로 제어 신호를 인가한다. 헤드 유닛(400)에는 처리액 노즐들(미도시)에 대응하는 수의 압전 소자(미도시)가 제공될 수 있으며, 헤드 제어 유닛(600)은 압전 소자들에 인가되는 전압을 제어하여 노즐들(미도시)의 액정 토출 량을 조절할 수 있다.The head control unit 600 controls the discharge of the processing liquid of the head unit 400. [ The head control unit 600 may be disposed at the top of the gantry 310. [ In this embodiment, the case where the head control unit 600 is disposed at the upper end of the gantry 310 is described as an example, but the position of the head control unit 600 is not limited thereto. The head control unit 600 is electrically connected to each head unit 400 and applies a control signal to the head unit 400. [ The head unit 400 may be provided with a number of piezoelectric elements (not shown) corresponding to the treatment liquid nozzles (not shown), and the head control unit 600 may control the voltage applied to the piezoelectric elements, (Not shown) can be adjusted.

다시 도 3을 참조하면, 세정 유닛(700)은 토출 헤드(402)의 토출단을 세정 처리한다. 세정 유닛(700)은 토출 헤드(402)의 토출단에 잔류된 처리액을 세정 처리 한다. 세정 유닛(700)은 헤드 유닛(400)이 제 1 방향(I)으로 이동되는 경로 상에 위치된다. 일 예에 의하면, 세정 유닛(700)은 토출단에 음압을 제공하여 처리액을 흡입 제거할 수 있다.Referring again to Fig. 3, the cleaning unit 700 performs a cleaning process on the discharge end of the discharge head 402. Fig. The cleaning unit 700 cleans the processing liquid remaining in the discharging end of the discharging head 402. The cleaning unit 700 is located on the path in which the head unit 400 is moved in the first direction I. According to one example, the cleaning unit 700 can provide suction pressure to the discharge end to suck and remove the processing liquid.

검사 유닛(800)은 광학 검사를 통해 헤드 유닛(400)에 제공된 처리액 노즐들의 이상 유무를 확인한다. 검사 유닛(800)은 처리액 노즐들 각각에 대한 토출 유량을 각각 검사하여 그 이상 유무를 확인할 수 있다.The inspection unit 800 confirms abnormality of the processing liquid nozzles provided in the head unit 400 through an optical inspection. The inspection unit 800 can check the discharge flow rate for each of the processing liquid nozzles to confirm whether or not the abnormality exists.

케이블 어셈블리(900)는 전기적으로 연결되어 동작 가능한 장치(이하, 구동 부재)에 전력을 제공한다. 케이블 어셈블리(900)는 각 구동 부재를 외부에 위치된 전력 공급부(미도시)에 연결한다. 일 예에 의하면, 구동 부재는 기판 지지 유닛(200)의 회전 부재(230), 헤드 유닛(400), 헤드 제어 유닛(600), 헤드 이동 유닛(500), 세정 유닛(700), 그리고 검사 유닛(800) 등 다양하게 적용될 수 있다. The cable assembly 900 provides electrical power to an electrically operable device (hereinafter driving member). The cable assembly 900 connects each driving member to an externally located power supply (not shown). According to one example, the driving member includes a rotary member 230 of the substrate supporting unit 200, a head unit 400, a head control unit 600, a head moving unit 500, a cleaning unit 700, (800), and the like.

도 5는 도 2의 케이블 어셈블리를 제 1 방향에서 바라본 단면도이고, 도 6은 도 2의 케이블 어셈블리를 제 2 방향에서 바라본 단면도이다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 케이블 어셈블리(900)는 전선(910), 보호 튜브(920), 가스 공급 부재(940), 그리고 가스 배기 부재(960)를 포함한다. 전선(910)은 복수 개로 제공된다. 복수 개의 전선(910)들은 서로 밀착되게 위치된다. 복수 개의 전선들(910)은 처리 공간(102)에 위치되며, 공정 챔버(100)의 일벽에 제공된 전력 커넥터(미도시)에 연결된다. 전력 커넥터는 전력 공급부에 연결되게 제공된다.FIG. 5 is a cross-sectional view of the cable assembly of FIG. 2 viewed in a first direction, and FIG. 6 is a cross-sectional view of the cable assembly of FIG. 2 viewed in a second direction. 5 and 6, the cable assembly 900 includes a wire 910, a protective tube 920, a gas supply member 940, and a gas exhaust member 960. [ A plurality of electric wires 910 are provided. The plurality of electric wires 910 are placed in close contact with each other. A plurality of wires 910 are located in the process space 102 and are connected to a power connector (not shown) provided on one wall of the process chamber 100. A power connector is provided for connection to the power supply.

보호 튜브(920)는 복수 개의 전선(910)들을 보호한다. 보호 튜브(920)의 내부에 보호 공간(922)을 가지는 몸통관(920)으로 제공된다. 보호 공간(922)에는 복수 개의 전선(910)들이 위치된다. 따라서 보호 튜브(920)는 서로 밀착된 전선(910)들을 감싸도록 제공된다. 일 예에 의하면, 보호 튜브(920)의 일단은 전력 커넥터의 둘레를 감싸도록 공정 챔버(100)의 일벽에 밀착되게 위치될 수 있다. 보호 튜브(910)의 일단은 공정 챔버(100)의 일벽에 의해 실링될 수 있다. 보호 튜브(920)에는 공급홀(924) 및 배기홀(926)이 형성된다. 공급홀(924)은 보호 튜브(920)의 일단이 인접하게 위치되고, 배기홀(926)은 보호 튜브(920)의 타단에 인접하게 위치될 수 있다. 예컨대, 보호 튜브(920)는 폴리머 재질로 제공될 수 있다.The protection tube 920 protects the plurality of wires 910. And is provided as a body clearance 920 having a protective space 922 inside the protective tube 920. In the protection space 922, a plurality of electric wires 910 are located. Therefore, the protection tube 920 is provided so as to surround the wires 910 which are in close contact with each other. According to one example, one end of the protective tube 920 may be positioned in close contact with a wall of the process chamber 100 to surround the power connector. One end of the protective tube 910 may be sealed by one wall of the process chamber 100. A supply hole 924 and an exhaust hole 926 are formed in the protection tube 920. The supply hole 924 may be positioned adjacent to one end of the protective tube 920 and the exhaust hole 926 may be positioned adjacent to the other end of the protective tube 920. [ For example, the protective tube 920 may be provided of a polymeric material.

가스 공급 부재(940)는 보호 튜브(920)의 공급홀(924)에 연결된다. 가스 공급 부재(940)는 보호 공간(922)에 비활성 가스를 공급한다. 여기서 가스 공급 부재(940)로부터 공급되는 비활성 가스는 분위기 가스와 동일한 종류의 가스일 수 있다. 가스 배기 부재(960)는 보호 튜브(920)의 배기홀(926)에 연결된다. 가스 배기 부재(960)는 보호 공간(922)에 제공된 비활성 가스를 배기한다. The gas supply member 940 is connected to the supply hole 924 of the protective tube 920. The gas supply member 940 supplies an inert gas to the protection space 922. Here, the inert gas supplied from the gas supply member 940 may be the same kind of gas as the atmosphere gas. The gas exhaust member 960 is connected to the exhaust hole 926 of the protective tube 920. The gas exhaust member 960 exhausts the inert gas provided in the protection space 922.

다음은 상술한 기판 처리 장치의 처리 공간(102)을 비활성 분위기로 전환하는 과정을 설명한다. 기판(S)의 액 처리 공정이 수행되기 앞서, 처리 공간(102)을 대기 분위기에서 비활성 분위기로 전환시키는 공정이 수행된다. 분위기 형성 유닛(120)은 가스 공급 라인(122)을 통해 처리 공간(102)에 분위기 가스를 공급하고, 가스 배기 라인(124)을 통해 처리 공간(102)에 잔류되는 수분 및 산소와 같은 대기 성분을 배기한다. 이와 동시에 가스 공급 부재(940)는 보호 공간(922)에 비활성 가스를 공급하여 전선(910)들의 잉여 공간에 잔류하는 불순물을 제거하고, 가스 배기 부재(960)는 그 불순물을 배기한다. 처리 공간(102)에 잔류된 대기 성분이 센서(미도시)에 의해 기준치보다 낮게 측정되면, 기판(S)의 액 처리 공정이 수행된다. 이러한 비활성 가스는 기판(S)의 액 처리 공정이 수행되는 중에 계속적으로 공급 및 배기될 수 있다.The following describes the process of converting the processing space 102 of the above-described substrate processing apparatus into an inert atmosphere. Before the liquid processing process of the substrate S is performed, a process of converting the processing space 102 into an inert atmosphere in an atmospheric environment is performed. The atmosphere forming unit 120 supplies an atmospheric gas to the processing space 102 through the gas supply line 122 and an atmospheric constituent such as moisture and oxygen remaining in the processing space 102 through the gas exhaust line 124. [ . At the same time, the gas supply member 940 supplies an inert gas to the protection space 922 to remove impurities remaining in the surplus space of the wires 910, and the gas exhaust member 960 exhausts the impurities. When the atmospheric component remaining in the processing space 102 is measured by the sensor (not shown) to be lower than the reference value, the liquid processing process of the substrate S is performed. These inert gases can be continuously supplied and exhausted while the liquid processing process of the substrate S is performed.

상술한 실시예에는 보호 튜브(920)가 폴리머 재질로 제공되는 것으로 설명하였으나, 스틸 재질로 제공될 수 있다.Although the protective tube 920 is described as being made of a polymer material in the above-described embodiment, it may be made of a steel material.

또한 본 실시예에는 처리 공간(102)과 보호 공간(922)에 대해 잔류되는 대기 성분을 각각 독립적으로 수행한다. 이에 따라 대기 분위기를 비활성 분위기로 전환시키는 소요 시간을 단축할 수 있다.In this embodiment, the atmospheric components remaining in the processing space 102 and the protection space 922 are independently performed. Accordingly, it is possible to shorten the time required for converting the atmospheric atmosphere to the inactive atmosphere.

또한 처리 공간(102)은 분위기 형성 유닛(120)에 의해 잔류된 대기 성분을 제거하고, 보호 공간(922)은 가스 공급 부재(940)에 의해 잔류된 대기 성분을 제거하는 것으로 설명하였다. 그러나 분위기 형성 유닛(120)의 가스 공급 라인(122) 및 가스 배기 라인(124)은 처리 공간(102) 및 보호 공간(922) 각각에 연결될 수 있다. 처리 공간(102) 및 보호 공간(922) 각각은 분위기 형성 유닛에 의해 잔류된 대기 성분을 제거할 수 있다.It has also been described that the processing space 102 removes the remaining atmospheric constituents by the atmosphere forming unit 120 and the protective space 922 removes the remaining atmospheric constituents by the gas supplying member 940. The gas supply line 122 and the gas exhaust line 124 of the atmosphere forming unit 120 may be connected to the processing space 102 and the protection space 922, respectively. Each of the processing space 102 and the protection space 922 can remove the atmospheric constituents remained by the atmosphere forming unit.

또한 보호 튜브(920)는 복수 개의 전선(910)들을 감싸는 것으로 설명하였으나, 각 전선(910)들과 일대일 대응되게 제공될 수 있다.Also, the protection tube 920 is described as covering a plurality of electric wires 910, but may be provided in a one-to-one correspondence with each electric wire 910.

또한 보호 튜브(920)는 전기적으로 연결되는 전선(910)을 감싸는 것으로 설명하였으나, 토출 헤드(402)에 처리액이 공급되는 공급 라인을 감싸도록 제공될 수 있다.Also, the protection tube 920 is described as covering the electrically connected electric wire 910, but it may be provided to surround the supply line to which the processing liquid is supplied to the discharge head 402.

910: 전선 920: 보호 튜브
922: 보호 공간 924: 공급홀
926: 배기홀 940: 가스 공급 부재
960: 가스 배기 부재910: Wire 920: Protection tube
922: Protection space 924: Supply hole
926: Exhaust hole 940: Gas supply member
960: gas exhaust member

Claims (9)

전기적으로 연결되는 전선과;
상기 전선을 감싸며, 내부에 보호 공간을 가지는 보호 튜브와;
상기 보호 공간에 비활성 가스를 공급하는 가스 공급 부재를 포함하는 케이블 어셈블리.An electrically connected wire;
A protective tube surrounding the electric wire and having a protective space therein;
And a gas supply member for supplying an inert gas to the protection space. 제1항에 있어서,
상기 보호 공간에 제공된 비활성 가스를 배기하는 가스 배기 부재를 더 포함하는 케이블 어셈블리.The method according to claim 1,
And a gas exhaust member for exhausting the inert gas provided in the protection space. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 보호 튜브는,
상기 보호 공간을 가지며, 공급홀 및 배기홀이 형성되는 몸통관을 포함하되,
상기 가스 공급 부재는 상기 공급홀에 연결되고,
상기 가스 배기 부재는 상기 배기홀에 연결되는 케이블 어셈블리. 3. The method according to claim 1 or 2,
The protection tube may include:
And a body clearance having the protection space and formed with a supply hole and an exhaust hole,
Wherein the gas supply member is connected to the supply hole,
And the gas exhaust member is connected to the exhaust hole. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전선은 복수 개로 제공되며, 각각의 전선은 서로 밀착되게 위치되고, 전선들 사이에는 잉여 공간이 형성되는 케이블 어셈블리.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the electric wires are provided in a plurality, each electric wire is positioned in close contact with each other, and a surplus space is formed between the electric wires. 내부에 밀폐된 처리 공간을 가지는 공정 챔버와;
상기 처리 공간을 대기 분위기와 상이한 공정 분위기로 조절하는 분위기 조절 유닛과;
상기 처리 공간에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 토출 헤드를 가지는 액 공급 유닛과;
상기 기판 지지 유닛 및 상기 액 공급 유닛 각각을 구동시키는 구동 부재와;
전력 공급부로부터 제공된 전력을 상기 구동 부재를 공급하는 케이블 어셈블리를 포함하되,
상기 케이블 어셈블리는,
상기 처리 공간에 위치되며, 상기 전력 공급부 및 상기 구동 부재를 서로 연결하는 전선과;
상기 전선을 감싸며, 내부에 보호 공간을 가지는 보호 튜브와;
상기 보호 공간에 비활성 가스를 공급하는 가스 공급 부재를 포함하는 기판 처리 장치.A process chamber having an enclosed process space therein;
An atmosphere adjusting unit for adjusting the processing space to a processing atmosphere different from an air atmosphere;
A substrate supporting unit for supporting the substrate in the processing space;
A liquid supply unit having a discharge head for supplying a process liquid onto a substrate supported by the substrate holding unit;
A driving member for driving each of the substrate supporting unit and the liquid supplying unit;
And a cable assembly for supplying the driving member with power supplied from the power supply unit,
The cable assembly includes:
A wire positioned in the processing space and connecting the power supply unit and the driving member to each other;
A protective tube surrounding the electric wire and having a protective space therein;
And a gas supply member for supplying an inert gas to the protection space. 제5항에 있어서,
상기 보호 공간에 제공된 비활성 가스를 배기하는 가스 배기 부재를 더 포함하는 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
Further comprising a gas exhaust member for exhausting the inert gas provided in the protection space. 제6항에 있어서,
상기 보호 튜브는,
상기 보호 공간을 가지며, 공급홀 및 배기홀이 형성되는 몸통관을 포함하되,
상기 가스 공급 부재는 상기 공급홀에 연결되고,
상기 가스 배기 부재는 상기 배기홀에 연결되는 기판 처리 장치.The method according to claim 6,
The protection tube may include:
And a body clearance having the protection space and formed with a supply hole and an exhaust hole,
Wherein the gas supply member is connected to the supply hole,
And the gas exhaust member is connected to the exhaust hole. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판 처리 장치는,
상기 처리 공간을 비활성 분위기로 제공하는 분위기 형성 유닛을 더 포함하되,
상기 분위기 형성 유닛은,
상기 처리 공간에 분위기 가스를 공급하는 가스 공급 라인과;
상기 처리 공간에 분위기를 배기하는 가스 배기 라인을 포함하는 기판 처리 장치.8. The method according to any one of claims 5 to 7,
The substrate processing apparatus includes:
Further comprising an atmosphere forming unit for providing the processing space in an inert atmosphere,
The atmosphere forming unit includes:
A gas supply line for supplying an atmosphere gas to the processing space;
And a gas exhaust line for exhausting an atmosphere to the processing space. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전선은 복수 개로 제공되며, 각각의 전선은 서로 밀착되게 위치되고, 전선들 사이에는 잉여 공간이 형성되는 기판 처리 장치.
8. The method according to any one of claims 5 to 7,
Wherein the electric wires are provided in a plurality, and the electric wires are positioned in close contact with each other, and a surplus space is formed between the electric wires.
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