KR20160052240A - 복수의 메모리 장치들을 관리하기 위한 방법 및 장치 - Google Patents

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KR20160052240A
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Abstract

복수의 메모리 장치들을 제어하는 방법 및 장치가 개시되어 있는 바, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 제 1 메모리, 제 2 메모리, 상기 제 1 메모리 및 상기 제 2 메모리와 기능적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치에 대한 적어도 하나의 상태를 확인하고, 상기 적어도 하나의 상태에 기반하여, 상기 전자 장치에서 실행될 적어도 하나의 프로세스의 적어도 일부 데이터에 상기 제 1 메모리 또는 상기 제 2 메모리 중 어느 하나의 메모리의 적어도 일부 영역을 할당할 수 있다. 다른 실시예들이 가능하다.

Description

복수의 메모리 장치들을 관리하기 위한 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR MANAGING A PLURALITY OF MEMORY DEVICES}
다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 상기 전자 장치에 포함된 복수의 메모리 장치들을 관리하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 대량 정보를 보다 빠르게 처리하기 위하여, 복수의 휘발성메모리 장치들을 포함하게 되었다. 휘발성 메모리는 지속적인 전력 공급을 요구하지 않는 비휘발성 메모리와는 달리, 저장된 정보를 유지하기 위해 전기를 요구하는 컴퓨터 메모리를 나타낸다. 전자 장치는, 휘발성 메모리 장치로서, 예를 들면, LPDDR(low power double data rate)를 포함할 수 있다. LPDDR은 DDR SDRAM(synchronous DRAM)에 전력 소모 절감을 위한 여러 변형을 가한 것이다. 또한, 전자 장치는 LPDDR보다 상대적으로 더 높은 대역폭을 제공하는 Wide I/O를 포함할 수 있다. Wide I/O는, 예를 들면, 3차원 TSV(through silicon via) 방식을 이용하여 로직(예: 메모리 컨트롤러 또는 SOC(System on Chip))에 직접 연결된 메모리 장치를 나타낼 수 있다.
종래 기술에 따르면, 전자 장치는 서로 다른 특성을 가지는 이종의 메모리 장치들을 포함하고 있음에도 불구하고, 이종의 메모리 장치들의 특성을 고려하지 않고, 프로세스에 복수의 메모리 장치들을 일률적으로 할당한다. 예를 들면, 일반적인 전자 장치는 프로세스의 메모리 할당 요청에 응답하여, 전체 메모리 영역 중에서 프리(free) 영역을 할당한다. 또한, 종래 기술에 따르면, 전자 장치는 전자 장치의 상태(예: 전자 장치의 온도, 또는 소모 전류 등) 또는 프로세스의 속성(예: 프로세스의 구동 시간 등)을 고려하지 않고, 메모리 영역을 할당하는 바, 메모리 장치들을 보다 효율적으로 사용하지 못하였다. 예를 들면, 전자 장치의 온도가 평소보다 더 높은 경우, 일반적인 전자 장치는 발열 성능이 더 좋은 메모리 장치로 데이터(데이터나 명령어) 공간을 요청하지 않고, 무작위로 메모리 영역을 할당한다. 이 경우, 전자 장치의 온도는 더 상승될 수 있으며, 온도 상승에 따라 전자 장치의 성능이 저하될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치의 상태 또는 프로세스의 속성에 기반하여, 메모리 영역을 할당하는 바, 메모리 장치들을 보다 효율적으로 이용할 수 있다. 예컨대, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치의 온도가 지정된 범위에 속하는 경우, 발열 성능이 더 좋은 메모리로 데이터 공간을 할당하는 바, 전자 장치의 온도 조정 및 성능 개선의 결과를 가져올 수 있다.
전술한 과제 또는 다른 과제를 해결하기 위한, 한 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치에 있어서, 제 1 메모리, 제 2 메모리, 및 상기 제 1 메모리 및 상기 제 2 메모리와 기능적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치에 대한 적어도 하나의 상태를 확인하고, 상기 적어도 하나의 상태에 기반하여, 상기 전자 장치에서 실행될 적어도 하나의 프로세스의 적어도 일부 데이터에 상기 제 1 메모리 또는 상기 제 2 메모리 중 어느 하나의 메모리의 적어도 일부 영역을 할당할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 방법은, 예를 들면, 이종 메모리 장치들의 특성에 기반하여 프로세스가 동작할 메모리 영역을 할당하는 바, 서로 다른 특성을 가지는 이종 메모리 장치들을 보다 효율적으로 사용할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 방법은, 예를 들면, 전자 장치의 상태 또는 프로세스의 속성 중 적어도 하나에 기반하여 프로세스들이 동작할 메모리 영역을 할당하는 바, 전자 장치의 소모 전류 및 온도 상승의 효과를 개선시킬 수 있다.
도 1a는 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 1b는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 2는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 3은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에서 메모리 영역을 할당하는 일 예를 도시한다.
도 4는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에서 메모리 영역을 할당하는 일 예를 도시한다.
도 5는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에서 메모리 영역을 할당하는 일 예를 도시한다.
도 6은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에서 메모리 영역을 할당하는 일 예를 도시한다.
도 7은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에서 프로세서 및 메모리 장치의 운영에 대한 일 예를 도시한다.
도 8은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에서 물리 메모리 공간과 가상 메모리 공간의 관계의 일 예를 도시한다.
도 9는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에서 물리 메모리 공간과 가상 메모리 공간에 대한 활용의 일 예를 도시한다.
도 10은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 메모리 컨트롤러와 메모리 장치의 구조의 일 예를 도시한다.
도 11은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 메모리 영역을 할당하는 방법의 일 예를 보여주는 흐름도이다.
도 12는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 메모리 영역을 할당하는 방법의 일 예를 보여주는 흐름도이다.
도 13은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에서 메모리 영역을 관리하는 일 예를 도시한다.
도 14는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에서 메모리 영역을 관리하는 일 예를 도시한다.
도 15는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에서 메모리 영역을 관리하는 방법의 일 예를 보여주는 흐름도이다.
도 16은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 17은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 메모리의 할당에 대한 일 예를 도시한다.
도 18은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 메모리의 할당에 대한 일 예를 도시한다.
도 19는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 사용 모드를 선택하기 위한 유저 인터페이스의 일 예를 도시한다.
도 20은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 메모리 영역을 할당하는 방법의 일 예를 도시한다.
도 21은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 메모리 영역을 할당하는 방법의 일 예를 도시한다.
도 22는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD) 등), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술된 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술된 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 대한 설명이 기재된다. 도 1a는 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도를 도시한다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 입출력 인터페이스(130), 디스플레이(140), 통신 인터페이스(150), 메모리 컨트롤러(160), 메모리(170), 및 멀티미디어 장치(190)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-190)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 내부 또는 외부에 배치되는 캐시 메모리를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 캐시 메모리는 L1(level 1) 캐시 메모리 및 L2(level 2) 캐시 메모리를 포함할 수 있다. L1 캐시 메모리는 프로세서(120)의 내부에 배치되어 프로세서(120)가 처리하기 위한 명령어를 임시 저장할 수 있다. L2 캐시 메모리는 프로세서(120)의 외부에 배치되어 프로세서(120)가 처리하기 위한 데이터를 임시 저장할 수 있다.
입출력 인터페이스(130)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(130)은 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(140)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(140)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(140)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(150)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(150)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(154)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(154)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GPS(global positioning system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
메모리 컨트롤러(160)는, 예를 들면, 메모리(170)를 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리 컨트롤러(160)는 메모리(170)에 커맨드 및/또는 어드레스를 전송하고, 메모리(170)와 데이터를 교환할 수 있다.
메모리(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(170)는 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(101)는 대량 정보를 빠른 시간 내에 처리하기 위하여, 휘발성 메모리로서, 메모리(173)(이하, 설명의 편의 상, “제 1 메모리 장치”) 및 메모리(175)(이하, 설명의 편의 상, “제 2 메모리 장치”)를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 메모리 장치(173) 및 제 2 메모리 장치(175)는 서로 다른 대역폭(bandwidth)을 가지는 이종의 메모리 장치들일 수 있다. 예를 들면, 제 1 메모리 장치(173)는 제 1 대역폭(예: 약 12.8 Gbyte/s)을 가질 수 있다. 예컨대, 제 1 메모리 장치(173)는 WIDE I/O DRAM(dynamic random access memory)으로 구성될 수 있다. WIDE I/O DRAM에 관한 내용은 "JEDEC STANDARD WIDE I/O SINGLE DATA RATE(WIDE I/O SDR), JESD229, December 2011" 등에 상세하게 개시되어 있으므로, 상기 문헌에 개시된 모든 내용은 본 문서에 포함된다.
한 실시예에 따르면, 제 2 메모리 장치(175)는 제 2 대역폭(예: 약 6.4 Gbyte/s)을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 2 메모리 장치(175)는 LPDDR(low power double data rate) DRAM으로 구성될 수 있다. LPDDR DRAM에 관한 내용은 "JEDEC STANDARD LOW PPWER DOUBLE DATE RATE 3 SDRAM(LPDDR3), JESD209-3, May 2012" 등에 상세하게 개시되어 있으므로, 상기 문헌에 개시된 모든 내용은 본 문서에 포함된다. 상기 제 1 대역폭은 상기 제 2 대역폭보다 클 수 있다. 여기서, 대역폭이 크다는 것은, 예를 들면, 대역폭이 상대적으로 더 높다는 것을 나타낼 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 메모리 장치(173) 및 제 2 메모리 장치(175)는 서로 다른 레이턴시(latency)를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 메모리 장치(173)는 제 1 레이턴시를 가질 수 있으며, 제 2 메모리 장치(175)는 상기 제 1 레이턴시 보다 더 빠른 제 2 레이턴시를 가질 수 있다. 레이턴시가 상대적으로 더 빠르다는 것은 레이턴시가 상대적으로 더 낮다는 것을 나타낼 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1 메모리 장치(173) 및 제 2 메모리 장치(175)는 하나의 메모리 컨트롤러(160)에 의해서 제어될 수도 있으나, 제 1 메모리 장치(173) 및 제 2 메모리 장치(175) 각각에 구성된 메모리 컨트롤러에 의해서도 제어될 수 있다. 예를 들면, 제 1 메모리 장치(173) 및 제 2 메모리 장치(175)는 서로 다른 메모리 컨트롤러로부터 커맨드/어드레스를 수신하고, 서로 다른 메모리 컨트롤러와 데이터를 교환할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 메모리(170)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(180)을 저장할 수 있다. 프로그램(180)은, 예를 들면, 커널(181), 미들웨어(183), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(185), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(187) 등을 포함할 수 있다. 커널(181), 미들웨어(183), 또는 API(185)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(181)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(183), API(185), 또는 어플리케이션 프로그램(187))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(170) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(181)은 미들웨어(183), API(185), 또는 어플리케이션 프로그램(187)이 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(183)는, 예를 들면, API(185) 또는 어플리케이션 프로그램(187)이 커널(181)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(183)는 어플리케이션 프로그램(187)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(183)는 어플리케이션 프로그램(187) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(170) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(183)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(185)는, 예를 들면, 어플리케이션(187)이 커널(181) 또는 미들웨어(183)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
멀티미디어 장치(190)는 2차원/3차원 그래픽 엔진, ISP(Image Signal Processor), 및/또는 비디오/오디오 코덱 엔진 등을 포함하여, 멀티미디어 연산을 처리할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 1b는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 프로그램 모듈(180))의 일 예를 도시한다. 도 1b에서 프로그램 모듈(180)에 대한 추가 기재 중 도 1a와 동일 또는 유사한 부분에 대한 설명은 생략된다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(180)은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(187))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), Mac OS, Linux, Unix, 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다. 프로그램 모듈(180)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.
프로그램 모듈(180)은, 커널(181), 미들웨어(183), API(185), 및/또는 어플리케이션(187)을 포함할 수 있다. 커널(181)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(181A) 및/또는 디바이스 드라이버(181B)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(181A)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(181A)는 프로세스 매니저, 메모리 매니저, 또는 파일 시스템 매니저 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(181C)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(183)는, 예를 들면, 어플리케이션(187)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(187)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(185)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(187)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(183)는 런타임 라이브러리(183A), 어플리케이션 매니저(application manager)(183B), 윈도우 매니저(window manager)(183C), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(183D), 리소스 매니저(resource manager)(183E), 파워 매니저(power manager)(183F), 데이터베이스 매니저(database manager)(183G), 패키지 매니저(package manager)(183H), 연결 매니저(connectivity manager)(183I), 통지 매니저(notification manager)(183J), 위치 매니저(location manager)(180K), 그래픽 매니저(graphic manager)(183L), 또는 보안 매니저(security manager)(183M) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(183A)는, 예를 들면, 어플리케이션(187)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(183A)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(183B)는, 예를 들면, 어플리케이션(187) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(183C)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(183C)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(183E)는 어플리케이션(187) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(183F)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(183G)는 어플리케이션(187) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(183H)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(183I)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(183J)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(183K)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(183L)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(183M)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(183)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(183)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(183)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(183)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(185)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(187)은, 예를 들면, 홈(187A), 다이얼러(187B), SMS/MMS(187C), IM(instant message)(187D), 브라우저(187E), 카메라(187F), 알람(187G), 컨택트(187H), 음성 다이얼(187I), 이메일(187J), 달력(187K), 미디어 플레이어(187L), 앨범(187M), 또는 시계(187N), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(187)은 전자 장치(예: 전자 장치(101))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(187)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(187)은 외부 전자 장치(예: 서버(106) 또는 전자 장치(102, 104))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(187)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈(310)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(180)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(187)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(180)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도를 도시한다. 도 1a 및 도 1b와 동일 또는 유사한 설명은 생략된다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 전자 장치(101))는, 예를 들면, 소프트웨어 레벨(S/W LEVEL) 및 하드웨어 레벨(H/W LEVEL)로 구분된 계층화 구조로 구성될 수 있다. 소프트웨어 레벨은, 예를 들면, 사용자 스페이스(USER SPACE)와 커널 스페이스(KERNEL SPACE)로 구별될 수 있다. 사용자 스페이스 내에서는 어플리케이션 프로그램(210)(예: 어플리케이션 187)이 실행될 수 있다. 예를 들면, 어플리케이션 프로그램(210)은 쉘(shell) 기반 프로그램 및 GUI(Graphic User Interface) 기반 프로그램을 포함할 수 있으나, 다양한 실시예는 이에 한정되지 않는다.
어플리케이션 프로그램(210)은 전자 장치(200)의 하드웨어(예: 프로세서(120), 제 1 메모리 장치(173), 제 2 메모리 장치(175), 또는 멀티미디어 장치(190) 등)의 자원을 필요로 할 수 있다. 어플리케이션 프로그램(210)은 이러한 하드웨어에 직접적으로 접근할 수 없고, 커널(220)(예: 커널 181)을 통해 간접적으로 접근할 수 있다. 어플리케이션 프로그램(210)은 시스템 콜(system call)을 이용하여 커널(220)의 기능을 이용할 수 있다.
커널 스페이스 내에서는 커널(220)이 실행될 수 있다. 커널(220)은 운영체제(OS; Operating System)의 일 부분으로 전자 장치(200)의 하드웨어의 자원 관리 및 하드웨어 추상화를 제공할 수 있다. 커널(220)은 프로세스 관리, 메모리 관리, 파일 시스템 관리, 또는 입출력 관리 등을 수행할 수 있다. 이를 위해, 커널(220)은 프로세스 매니저(221), 메모리 매니저(222), 파일 시스템 매니저(223), 또는 멀티미디어 장치 드라이버(224)(예: 디바이스 드라이버 181C) 등과 같은 각종 모듈을 포함할 수 있으나, 다양한 실시예는 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 전자 장치(101))에서 메모리 영역을 할당하는 일 예를 도시한다. 도 3을 참조하면, 메모리 매니저(222)는, 예를 들면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 메인 메모리(MAIN MEMORY; 230)를 관리할 수 있다. 메모리 매니저(222)는 메모리 할당과 메모리 회수를 수행할 수 있다. 메모리 매니저(222)는 하나 이상의 프로그램들로부터 메모리 할당 요청을 수신하고, 하나 이상의 프로그램들에게 메인 메모리(230)의 메모리 영역을 할당할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리 매니저(222)는 프로세서(120)에 상주하여 구동될 수 있다.
메인 메모리(230)는, 예를 들면, 제 1 메모리 영역(231) 및 제 2 메모리 영역(232)을 포함할 수 있다. 제 1 메모리 영역(231) 및 제 2 메모리 영역(232)은 물리적 또는 논리적으로 구별될 수 있다. 제 1 메모리 영역(231) 및 제 2 메모리 영역(232)은 서로 다른 메모리 장치로부터 제공될 수 있다. 예를 들면, 제 1 메모리 영역(231)은 제 1 메모리 장치(예: 제 1 메모리 장치(173))로부터 제공되고, 제 2 메모리 영역(232)은 제 2 메모리 장치(예: 제 2 메모리 장치(175))로부터 제공될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1 메모리 영역(231)과 제 2 메모리 영역(232)은 서로 다른 주소 공간을 이용하여 정의될 수 있다.
메모리 매니저(222)는 메모리 할당 요청을 전송한 프로그램에 대하여 제 1 메모리 영역(231) 및 제 2 메모리 영역(232) 중 어느 메모리 영역을 할당할 지 결정할 수 있다. 메모리 매니저(222)는, 이종의 메모리 장치의 특성을 기초로, 메모리 할당 요청을 전송한 프로그램에 적합한 메모리 영역을 할당할 수 있다.
예를 들면, 제 1 프로그램(211) 및 제 2 프로그램(212)이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 구동될 수 있다. 메모리 매니저(222)는 제 1 프로그램(211)의 메모리 할당 요청에 응답하여, 제 1 프로그램(211)에 제 1 메모리 영역(231)을 할당할 수 있다. 이와 다르게, 메모리 매니저(222)는 제 2 프로그램(212)의 메모리 할당 요청에 응답하여, 제 2 프로그램(212)에 제 2 메모리 영역(232)을 할당할 수 있다.
제 1 프로그램(211)은 제 1 메모리 영역(231)에 로드된 명령어를 실행하거나, 제 1 메모리 영역(231)에 데이터를 쓰기(write)/읽기(read)를 할 수 있다. 제 2 프로그램(212)은 제 2 메모리 영역(232)에 로드된 명령어를 실행하거나, 제 2 메모리 영역(232)에 데이터를 쓰기/읽기를 할 수 있다. 각각의 프로그램은, 예를 들면, 할당 받은 메모리 영역에만 접근할 수 있고, 할당 받지 않은 메모리 영역에 대해서는 접근하지 못할 수 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 전자 장치(101))에서 메모리 영역을 할당하는 일 예를 도시한다. 도 4를 참조하면, 제 1 프로그램(211) 및 제 2 프로그램(212)은 메모리 할당 요청을 하는 경우, 플래그(flag)를 메모리 매니저(222)로 전송할 수 있다. 예를 들면, 메모리 할당 요청은 요청 메시지(request message) 또는 플래그를 포함할 수 있으나, 다양한 실시예는 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 프로그램(211)은 메모리 할당 요청을 하기 위하여, 요청 메시지 및 플래그를 함께 메모리 매니저(222)로 전송할 수 있다. 또는, 제 1 프로그램(211)은 메모리 할당 요청을 위하여, 요청 메시지 또는 플래그를 따로 메모리 매니저(222)로 전송할 수 있다.
제 2 프로그램(212)은 제 2 플래그(2nd flag)를 포함하는 메모리 할당 요청을 커널(220)(예: 커널 181)의 메모리 매니저(222)에 전송할 수 있다. 메모리 매니저(222)는 제 1 플래그 및 제 2 플래그를 이용하여 제 1 메모리 영역(예: 제 1 메모리 영역(231)) 또는 제 2 메모리 영역(예: 제 2 메모리 영역(232)) 중 어느 메모리 영역을 할당할 지 결정할 수 있다. 제 1 플래그는 상대적으로 더 높은 대역폭을 갖는 제 1 메모리 장치(예: 제 1 메모리 장치(173)로서, WIDE I/O)의 메모리 영역(예: 제 1 메모리 영역(231))을 요청하는 것을 나타낼 수 있다. 반면에, 제 2 플래그는 상대적으로 더 낮은 대역폭을 갖는(예: 상대적으로 낮은 레이턴시를 갖는) 제 2 메모리 장치(예: 제 2 메모리 장치(175)로서, LPDDR)의 메모리 영역(예: 제 2 메모리 영역(232))을 요청하는 것을 나타낼 수 있다.
도 5는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 전자 장치(101))에서 메모리 영역을 할당하는 일 예를 도시한다. 도 5를 참조하면, 커널(220)(예: 커널 181)의 메모리 매니저(222)는, 예를 들면, 프로그램 리스트(PROGRAM LIST)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 리스트는 제 1 프로그램(211)의 식별자(identifier) 또는 제 2 프로그램(222)의 식별자를 포함할 수 있다. 제 1 프로그램(211) 및 제 2 프로그램(212)는 각각 메모리 할당 요청을 메모리 매니저(222)에 전송할 수 있다. 각각의 메모리 할당 요청은 요청 메시지로 구성되고, 요청 메시지 내에 각각의 프로그램의 식별자가 포함될 수 있다.
메모리 매니저(222)는 프로그램 리스트를 이용하여 제 1 메모리 영역(예: 제 1 메모리 영역(231)) 또는 제 2 메모리 영역(예: 제 2 메모리 영역(232)) 중 어느 메모리 영역을 할당할 지 결정할 수 있다. 프로그램의 종류에 따라, 메모리 매니저(222)는 제 1 프로그램(211)에 상대적으로 더 높은 대역폭을 갖는 제 1 메모리 장치(예: 제 1 메모리 장치(173))의 메모리 영역을 할당하고, 제 2 프로그램(212)은 상대적으로 더 낮은 대역폭을 갖는 제 2 메모리 장치(예: 제 2 메모리 장치(175))의 메모리 영역을 할당할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 종류에 따라 서로 다른 메모리 영역을 할당하는 방법은 전자 장치의 설계 단계, 또는 제조 단계에서 미리 설정될 수 있으며, 전자 장치를 사용하는 중에도 사용자에 의해서 미리 설정될 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 전자 장치(101))에서 메모리 영역을 할당하는 일 예를 도시한다. 도 6을 참조하면, 제 1 프로그램(211) 및 제 2 프로그램(212)은 메모리 할당 요청을 하는 경우, 필요 대역폭(required B/W)에 대한 정보를 커널(220)의 메모리 매니저(222)로 전송할 수 있다. 예를 들면, 메모리 할당 요청은 요청 메시지 및 필요 대역폭으로 구성될 수 있으나, 다양한 실시예는 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 프로그램(211)은 메모리 할당 요청을 하기 위하여, 요청 메시지 및 필요 대역폭을 함께 메모리 매니저(222)로 전송할 수 있다. 또는, 제 1 프로그램(211)은 메모리 할당 요청을 위하여, 요청 메시지 또는 필요 대역폭에 대한 정보를 따로 메모리 매니저(222)로 전송할 수 있다.
제 1 프로그램(211)은 제 1 필요 대역폭(1st required B/W)을 포함하는 메모리 할당 요청을 메모리 매니저(222)에 전송할 수 있다. 제 2 프로그램(212)은 제 2 필요 대역폭(2nd required B/W)을 포함하는 메모리 할당 요청을 메모리 매니저(222)에 전송할 수 있다. 메모리 매니저(222)는 필요 대역폭과 기준 대역폭을 비교하여 제 1 메모리 영역(예: 제 1 메모리 영역(231)) 또는 제 2 메모리 영역(예: 제 2 메모리 영역(232)) 중 어느 메모리 영역을 할당할 지 결정할 수 있다. 예를 들면, 기준 대역폭은 제 2 메모리 장치(예: 제 2 메모리 장치(175))의 대역폭과 동일 또는 유사한 약 6.4 Gbyte/s일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 메모리 매니저(222)는 필요 대역폭이 기준 대역폭보다 크면, 제 1 메모리 장치(예: 제 1 메모리 장치(173))의 메모리 영역(예: 제 1 메모리 영역(231))을 할당하고, 필요 대역폭이 기준 대역폭보다 크지 않으면, 제 2 메모리 장치(예: 제 2 메모리 장치(175))의 메모리 영역(예: 제 2 메모리 영역(232))을 할당할 수 있다. 예를 들면, 제 1 필요 대역폭은 기준 대역폭보다 크고, 제 2 필요 대역폭은 기준 대역폭보다 크지 않을 수 있다. 이 경우, 메모리 매니저(222)는 제 1 필요 대역폭을 포함하는 메모리 할당 요청을 전송한 제 1 프로그램(211)에 제 1 메모리 장치의 제 1 메모리 영역을 할당할 수 있다. 메모리 매니저(222)는 제 2 필요 대역폭을 포함하는 메모리 할당 요청을 전송한 제 2 프로그램(212)에 제 2 메모리 장치의 제 2 메모리 영역을 할당할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 프로그램(211) 또는 제 2 프로그램(212)은 메모리 할당 요청 시, 필요 레이턴시(required latency)을 더 포함하여 전송할 수도 있다. 또한, 메모리 매니저(222)는 필요 레이턴시와 기준 레이턴시를 비교하여 제 1 메모리 영역 및 제 2 메모리 영역 중 어느 메모리 영역을 할당할 지 결정할 수 있다. 메모리 매니저(222)는 필요 레이턴시가 기준 레이턴시보다 더 빠르면, 제 2 메모리 장치(예: 제 2 메모리 장치(175))의 제 2 메모리 영역(예: 제 2 메모리 영역(232))을 할당하고, 필요 레이턴시가 기준 레이턴시보다 더 빠르지 않으면, 제 1 메모리 장치(예: 제 1 메모리 장치(171))의 제 1 메모리 영역(예: 제 1 메모리 영역(231))을 할당할 수 있다.
도 7은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 전자 장치(101))에서 프로세서(예: 프로세서(120)) 및 메모리 장치(예: 메모리(170))의 운영에 대한 일 예를 도시한다. 도 7을 참조하면, 일 예로서, 제 1 프로그램(예: 제 1 프로그램(211))은 멀티미디어 장치 드라이버(224)가 적용되고, 제 2 프로그램(예: 제 2 프로그램(212))은 어플리케이션 프로그램(210)이 적용될 수 있다.
멀티미디어 장치 드라이버(224)는 멀티미디어 장치(예: 멀티미디어 장치(190)를 제어하여, 하나 이상의 프로그램들과 멀티미디어 장치 사이에서 인터페이스를 제공할 수 있다. 어플리케이션 프로그램(210)은 사용자에 의해 실행되어, 특정한 태스크를 수행하는 컴퓨터 프로그램일 수 있다. 멀티미디어 장치 드라이버(224)와 어플리케이션 프로그램(210)은 프로세서(120)에 의해서 구동될 수 있다.
한 실시예에 따른 이종의 메모리 장치를 포함하는 전자 장치(101)의 경우, 메모리 매니저(222)는 상대적으로 더 높은 대역폭을 요구하는 멀티미디어 버퍼를 제 1 메모리 장치(173)의 메모리 영역에 우선하여 할당하고, 상대적으로 더 낮은 대역폭을 요구하는 어플리케이션 버퍼를 제 2 메모리 장치(175)의 메모리 영역에 우선하여 할당할 수 있다. 제 1 메모리 장치(173)는, 예를 들면, WIDE I/O DRAM으로 구성될 수 있으며, 제 2 메모리 장치(175)는, 예를 들면, LPDDR DRAM으로 구성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 메모리 매니저(222)는 멀티미디어 장치 드라이버(224)의 메모리 할당 요청에 응답하여, 상대적으로 대역폭이 더 높은 제 1 메모리 장치(173)의 메모리 영역 내에 멀티미디어 버퍼를 할당할 수 있다. 메모리 매니저(222)는 어플리케이션 프로그램의 메모리 할당 요청에 응답하여, 상대적으로 대역폭이 더 낮은 제 2 메모리 장치(175)의 메모리 영역 내에 어플리케이션 버퍼를 할당할 수 있다. 이와 같이, 다양한 실시예에 따른 이종의 메모리 장치를 포함하는 전자 장치는 각각의 프로그램들의 사용 목적에 적합한 메모리를 대응하는 프로그램에 할당함으로써 전자 장치의 성능을 개선할 수 있다.
도 8은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에서 물리 메모리 공간과 가상 메모리 공간의 관계의 일 예를 도시한다. 도 8을 참조하면, 물리 메모리 공간(PHYSICAL MEMORRY SPACE)은 제 1 메모리 장치(173)(예: WIDE I/O) 및 제 2 메모리 장치(175)(예: LPDDR DRAM)를 포함할 수 있다. 물리 메모리 공간은, 예를 들면, 물리 메모리 주소를 이용하여 접근될 수 있다.
상기 물리 메모리 공간에 대응하는 가상 메모리 공간(VIRTUAL MEMORY SPACE)은 제 1 메모리 영역(231) 및 제 2 메모리 영역(232)을 포함할 수 있다. 제 1 메모리 영역(231) 및 제 2 메모리 영역(232)은, 예를 들면, 서로 다른 메모리 장치로부터 제공될 수 있다. 예컨대, 제 1 메모리 영역(231)은 제 1 메모리 장치(173)로부터 제공되고, 제 2 메모리 영역(232)은 제 2 메모리 장치(232)로부터 제공될 수 있다. 가상 메모리 공간은, 예를 들면, 가상 메모리 주소를 이용하여 접근될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 메모리 영역(231)과 제 2 메모리 영역(232)은 독립된 주소 공간을 포함할 수 있다. 제 1 메모리 영역(231)은 제 1 메모리 장치(173)의 물리 메모리 공간과 동일한 크기의 가상 메모리 공간을 제공할 수 있다. 제 2 메모리 영역(232)은 제 2 메모리 장치(175)의 물리 메모리 공간보다 더 큰 크기의 가상 메모리 공간을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리 매니저(예: 메모리 매니저(222))는 제 1 메모리 영역(231)을 커널 스페이스의 프로그램에 제공할 수 있다. 메모리 매니저는 제 2 메모리 영역(232)을 사용자 스페이스의 프로그램에 제공할 수 있다.
한 실시에에 따르면, 메모리 매니저는 런타임(run time) 중에 커널 스페이스 또는 사용자 스페이스의 프로그램의 메모리 할당 요청에 응답하여, 메모리 영역을 동적으로(dynamically) 할당할 수 있다. 메모리 매니저는 커널 스페이스의 프로그램의 메모리 할당 요청에 응답하여, 상대적으로 대역폭이 더 높은 제 1 메모리 장치(173)의 메모리 영역(231)을 할당할 수 있다. 메모리 매니저는 사용자 스페이스의 프로그램의 메모리 할당 요청에 응답하여, 상대적으로 대역폭이 낮은(예: 상대적으로 레이턴시가 더 낮은) 제 2 메모리 장치(175)의 메모리 영역(232)을 할당할 수 있다.
메모리 매니저는 컴파일타임(compile time) 중에 커널 스페이스 또는 사용자 스페이스의 프로그램가 사용하기 위한 메모리 영역을 정적으로(statically) 예약할 수 있다. 메모리 매니저는 커널 스페이스의 프로그램이 사용하기 위한 메모리로서, 상대적으로 대역폭이 더 높은 제 1 메모리 장치(173)의 메모리 영역(231)을 예약할 수 있다. 메모리 매니저(222)는 사용자 스페이스의 프로그램이 사용하기 위한 메모리로서, 상대적으로 대역폭이 더 낮은(예: 상대적으로 레이턴시가 더 낮은) 제 2 메모리 장치(175)의 메모리 영역(232)을 예약할 수 있다.
도 9는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 전자 장치(101))에서 물리 메모리 공간과 가상 메모리 공간에 대한 활용의 일 예를 도시한다. 도 8과 동일 또는 유사한 설명은 생략된다. 도 9를 참조하면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 물리 메모리 공간은 제 1 메모리 장치(173) 및 제 2 메모리 장치(175)를 포함할 수 있다. 상기 물리 메모리 공간에 대응하는 가상 메모리 공간은, 예를 들면, 제 1 메모리 영역(231) 및 제 2 메모리 영역(232)으로 구성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 메모리 영역(231)은 복수의 영역들(231A, 231B)을 포함할 수 있다. 메모리 매니저(예: 메모리 매니저(222))는 제 1 메모리 영역(231) 중 하나의 영역(231A)을 커널 스페이스의 일부 프로그램(예: 프로세스 매니저(221))에 제공하고, 다른 영역(231B)을 멀티미디어 디바이스 드라이버(224)에 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 다른 영역(231B) 내에는 멀티미디어 버퍼가 제공될 수 있다. 메모리 매니저는 제 2 메모리 영역(232)을 사용자 스페이스의 프로그램에 제공할 수 있다.
도 10은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 메모리 컨트롤러(예: 메모리 컨트롤러(160))와 메모리 장치(예: 제 1 메모리 장치(173))의 구조의 일 예를 도시한다. 도 10을 참조하면, 메모리 컨트롤러(160) 및 제 1 메모리 장치(173)는 3차원 TSV(Through Silicon Via) 방식을 이용하여 패키징될 수 있다. 예를 들면, 제 1 메모리 장치(173)는 적층된 다수의 메모리 칩들(173A-173D)을 포함할 수 있다. 적층된 다수의 메모리 칩들(17A-173D)은 마이크로 범프(1003)와 메모리 칩들(173A-173D) 내에 형성된 TSV(1004)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 메모리 컨트롤러(120)는 기판(1006) 상에 적층되고, 기판(1006)과 플립칩 범프(1002)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 메모리 장치(173)는 메모리 컨트롤러(160) 상에 F2B(Face-to-Back) 방식으로 적층될 수 있다. 제 1 메모리 장치(173)와 메모리 컨트롤러(160)는 마이크로 범프(1003)와 메모리 컨트롤러(160) 내에 형성된 TSV(1005)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따른, 메모리 컨트롤러(160) 및 제 1 메모리 장치(173)는 3차원 TSV 방식을 이용하여 패키징되므로, 메모리 장치의 점유 면적이 감소될 뿐만 아니라, 입출력 대역폭이 증가될 수 있다.
도 11은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 메모리 영역을 할당하는 방법의 일 예를 보여주는 흐름도이다. 도 11을 참조하면, 동작 1110에서, 전자 장치(예: 메모리 매니저(222))는, 제 1 메모리 장치(예: 제 1 메모리 장치(173)) 및 제 2 메모리 장치(예: 제 2 메모리 장치(175))에 대응하는 제 1 메모리 영역(예: 제 1 메모리 영역(231)) 및 제 2 메모리 영역(예: 제 2 메모리 영역(232))을 정의할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리 매니저는 제 1 메모리 장치 및 제 2 메모리 장치의 하드웨어 정보를 이용할 수 있다. 제 1 메모리 영역과 제 2 메모리 영역은 서로 다른 주소 공간을 이용하여 정의될 수 있다.
동작 1130에서, 전자 장치(예: 메모리 매니저)는 제 1 프로그램으로부터 메모리 할당 요청을 수신할 수 있다. 예를 들면, 제 1 프로그램은 커널 스페이스의 프로그램일 수 있다. 동작 1150에서, 전자 장치(예: 메모리 매니저)는 제 1 프로그램의 메모리 할당 요청에 응답하여, 제 1 프로그램에 제 1 메모리 영역을 우선하여 할당할 수 있다. 제 1 메모리 영역은, 예를 들면, 상대적으로 대역폭이 더 높은 WIDE I/O와 같은 제 1 메모리 장치로부터 제공될 수 있다.
동작 1170에서, 전자 장치는 제 2 프로그램으로부터 메모리 할당 요청을 수신할 수 있다. 예를 들면, 제 2 프로그램은 사용자 스페이스의 프로그램으로서, 어플리케이션일 수 있다. 동작 1190에서, 전자 장치는 제 2 프로그램의 메모리 할당 요청에 응답하여, 제 2 프로그램에 제 2 메모리 영역을 우선하여 할당할 수 있다. 예컨대, 제 2 메모리 영역은 상대적으로 대역폭이 더 낮은 LPDDR과 같은 제 2 메모리 장치로부터 제공될 수 있다.
도 12는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 메모리 영역을 할당하는 방법의 일 예를 보여주는 흐름도이다. 도 12를 참조하면, 동작 1210에서, 전자 장치(예: 메모리 매니저(222))는, 프로그램으로부터 메모리 할당 요청을 수신할 수 있다. 동작 1230에서, 전자 장치는 상기 프로그램이 높은 대역폭을 요구하는 지 판단할 수 있다. 동작1260에서, 상기 프로그램이 높은 대역폭을 요구하는 경우, 전자 장치(예: 메모리 매니저(222))는 상기 프로그램에 WIDE I/O와 같은 상대적으로 대역폭이 더 큰 제 1 메모리 영역을 할당할 수 있다.
동작 1250에서, 상기 프로그램이 높은 대역폭을 요구하지 않으면, 전자 장치는 상기 프로그램이 낮은 레이턴시를 요구하는 지 판단할 수 있다. 동작 1270에서, 상기 프로그램이 낮은 레이턴시를 요구하는 경우, 전자 장치(예: 메모리 매니저(222)는 상기 프로그램에 LPDDR과 같은 상대적으로 대역폭이 더 작은 제 2 메모리 영역을 할당할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로그램이 높은 대역폭 또는 낮은 레이턴시를 요구하는 지를 판단하기 위해서, 메모리 매니저는 상기 프로그램에 대응하는 플래그(예: 메모리 할당 요청에 포함된 플래그)를 이용하거나, 메모리 매니저에 미리 저장된 프로그램 리스트를 이용하거나, 상기 프로그램에 대응하는 대역폭(예: 메모리 할당 요청에 포함된 상기 프로그램이 필요로 하는 대역폭)을 이용할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 동작 1290에서, 상기 프로그램이 낮은 레이턴시를 요구하지 않으면, 전자 장치는 상기 프로그램에 디폴트(default) 메모리 영역을 할당할 수 있다. 디폴트 메모리 영역은, 예를 들면, 프로그램의 종류에 따라 미리 정해질 수 있다. 예를 들면, 커널 스페이스의 프로그램에는 제 1 메모리 영역이 지정되어 있을 수 있으며, 유저 스페이스의 프로그램에는 제 2 메모리 영역이 지정되어 있을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리 매니저는 메모리를 프로그램으로부터 회수하는 경우, 제 1 메모리 장치의 메모리 영역을 제 2 메모리 장치의 메모리 영역보다 우선하여 회수할 수 있다. 예를 들면, 메모리 매니저는 프리(free) 영역을 확보하기 위하여, 상대적으로 대역폭이 더 높은 제 1 메모리 장치의 메모리 영역을 우선하여 확보할 수 있다.
도 13은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 전자 장치(101))에서 메모리 영역을 관리하는 일 예를 도시한다. 도 13을 참조하면, 메모리 매니저(예: 메모리 매니저(222))는 제 1 메모리 장치(예: 제 1 메모리 장치(173))의 메모리 공간이 부족하면, 제 1 메모리 장치의 메모리 영역(231)에 저장된 비활성(inactive) 데이터를 제 2 메모리 장치(예: 제 2 메모리 장치(175))의 메모리 영역(232)에 이송(migration)할 수 있다. 비활성 데이터는, 예를 들면, 일정 시간 이상 접근되지 않은 데이터를 나타낼 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비활성 데이터는 페이지 단위로 이송될 수 있다. 메모리 매니저는 비활성 데이터가 있었던 공간을 제 1 메모리 장치의 프리 영역으로 확보할 수 있다.
도 14는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 전자 장치(101))에서 메모리 영역을 관리하는 일 예를 도시한다. 도 14를 참조하면, 메모리 매니저(예: 메모리 매니저(222))는 제 1 메모리 장치(예: 제 1 메모리 장치(173))뿐만 아니라 제 2 메모리 장치(예: 제 2 메모리 장치(175))의 메모리 공간도 부족하면, 프로세스의 소거(kill)를 할 수 있다. 프로세스는, 예를 들면, 메모리에 로드되어 실행 중인 프로그램을 나타낼 수 있다. 메모리 매니저는 제 1 메모리 장치의 메모리 영역(231)을 이용하여 실행 중인 프로세스를 우선하여 소거할 수 있다. 예컨대, 메모리 매니저(222)는 프로세스가 소거된 공간을 제 1 메모리 장치의 프리 영역으로 확보할 수 있다.
도 15는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 전자 장치(101))에서 메모리 영역을 관리하는 방법의 일 예를 보여주는 흐름도이다. 도 15를 참조하면, 동작 1510에서, 전자 장치(예: 메모리 매니저(222))는 제 1 메모리 영역(예: 제 1 메모리 장치(173)에 대응하는 메모리 영역) 할당 요청을 획득할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 제 1 메모리 장치의 메모리 영역을 회수하기 위한 요청을 획득할 수 있다. 동작 1530에서, 메모리 매니저는 제 1 메모리 장치(예: WIDE I/O)의 메모리 공간이 부족한 것을 확인할 수 있다. 동작 1550에서, 제 1 메모리 장치의 메모리 공간이 부족한 경우, 메모리 매니저는 제 2 메모리 장치(예: LPDDR)의 공간이 부족한 지 확인할 수 있다. 동작 1570에서, 제 2 메모리 장치의 공간이 부족한 경우, 메모리 매니저는 제 1 메모리 장치의 메모리 영역에 저장된 비활성(inactive) 데이터를 소거할 수 있다. 예를 들면, 메모리 매니저는 제 1 메모리 장치의 메모리 영역을 이용하여 실행 중인 적어도 하나의 프로세스를 우선하여 소거할 수 있다. 동작 1590에서, 제 2 메모리 장치의 공간이 부족하지 않다고 판단한 경우, 메모리 매니저는 제 1 메모리 장치에 저장된(또는, 실행 중인 데이터) 적어도 일부 데이터를 제 2 메모리 장치의 메모리 영역으로 이송할 수 있다.
도 16은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 블록도를 도시한다. 전자 장치(1601)에 대한 기재 중 도 1 내지 도 15와 동일 또는 유사한 부분에 대한 설명은 생략된다. 도 16을 참조하면, 전자 장치(1601)는, 예를 들면, 요청 획득 모듈(1610), 상태 확인 모듈(1630), 속성 확인 모듈(1650), 메모리 할당 모듈(1670), 메모리(1673)(이하, 설명의 편의 상, “제 1 메모리”), 및 메모리(1675)(이하, 설명의 편의 상, “제 2 메모리”)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 요청 획득 모듈(1610), 상태 확인 모듈(1630), 속성 확인 모듈(1650), 또는 메모리 할당 모듈(1670) 중 적어도 하나는 메모리 매니저(예: 메모리 매니저(222))에 포함될 수 있다.
요청 획득 모듈(1610)은, 예를 들면, 적어도 하나의 프로세스로부터 메모리 할당 요청을 수신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(1601)를 통하여 실행될 데이터가 있는 경우, 상기 데이터에 대응하는 프로세스(예: 상기 데이터에 대한 이벤트를 수신한 프로세스)는 상기 데이터에 대한 메모리 영역을 확보하기 위하여, 상기 요청 획득 모듈(1610)로 메모리 할당 요청을 할 수 있다. 예컨대, 요청 획득 모듈(1610)은 상기 전자 장치에서 실행될, 적어도 하나의 프로세스에 대응하는 적어도 일부 데이터(예: 상기 적어도 하나의 프로세스에 대응하는 새로운 데이터(이하, 설명의 편의 상, “신규 데이터”))에 대한 메모리 할당 요청을 상기 적어도 하나의 프로세스로부터 수신할 수 있다.
예를 들면, 상기 전자 장치(1601)를 통하여, 특정 어플리케이션(예: 카메라 어플리케이션)이 실행될 수 있다. 이 경우, 상기 특정 어플리케이션에 대응하는 프로세스가 상기 제 1 메모리(1673)(예: 제 1 메모리 장치(173)) 또는 상기 제 2 메모리(1675)(예: 제 2 메모리 장치(175)) 중 적어도 하나에 로드되어, 상기 특정 어플리케이션을 통하여 획득될 신규 데이터에 대한 메모리 할당 요청을 할 수 있다. 예컨대, 사용자 입력 또는 자동으로 카메라 어플리케이션을 통하여 사진을 획득하기 위한 요청이 발생한 경우, 상기 요청을 확인한 상기 카메라 어플리케이션에 대응하는 프로세스는 상기 사진에 대한 신규 데이터를 로딩하기 위한 메모리 영역 할당 요청을 상기 요청 획득 모듈(1610)로 할 수 있다.
상태 확인 모듈(1630)은, 예를 들면, 전자 장치(1601)에 대한 적어도 하나의 상태(예: 전자 장치(1601)의 온도 등)를 확인할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상태 확인 모듈(1630)은 상기 적어도 하나의 프로세스로부터 요청된 상기 메모리 할당 요청에 응답하여, 상기 적어도 하나의 상태를 확인할 수 있다. 상기 적어도 하나의 상태는, 예를 들면, 전자 장치(1601)에 포함된 하나 이상의 부품들과 관련된 다양한 종류의 상태를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 적어도 하나의 상태는, 전자 장치(1601)의 설정 정보(setting information), 상기 하나 이상의 부품들의 구동 상태에 대응하는 구동 주파수/소모 전류, 또는 전자 장치(1601)의 온도 등을 포함할 수 있다.
전자 장치(1601)의 설정 정보는, 예를 들면, 정상 사용 모드와 절전 모드를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 정상 사용 모드는 상기 전자 장치(1601)의 소모 전류에 특별한 제약을 가하지 않고, 디폴트로 설정된 구동 정보에 따라 상기 전자 장치(1601)를 구동시키는 모드를 나타낼 수 있다. 반면에, 절전 모드는, 예를 들면, 배터리의 현재 남은 양 등에 따라 소모 전류를 줄이고자 하는 경우, 전자 장치(1601)의 적어도 하나의 부품에 대한 기능을 제한하거나 구동 전류를 줄임으로써, 상기 전자 장치(1601)를 저전력으로 구동시키는 모드를 나타낼 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 구동 주파수는 전자 장치(1601)의 프로세서(예: 프로세서(120)), 제 1 메모리(1673), 또는 제 2 메모리(1675)에 대한 구동 주파수(예: 상기 부품들을 현재 구동시키고 구동 주파수 또는 현재 설정된 최대 구동 주파수)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 상태는 제 1 메모리(1673) 또는 제 2 메모리(1675)의 사용 가능한 메모리 공간, 전자 장치(1601)의 현재 온도, 배터리의 남은 용량, 상기 하나 이상의 부품들에 대한 동작 전류(operating current) 등을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 상태는 상기 하나 이상의 부품들에 대응하는 성능 정보를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 프로세서가 최대로 지원할 수 있는 최대 구동 주파수, 제 1 메모리(1673) 및 제 2 메모리(1675)의 용량 정보(예: 최대로 저장 가능한 용량, Total 용량/ Used 용량/ Free 용량/ Shared 용량 등)/성능 정보(예: 대역폭 또는 bit수) 등을 포함할 수 있다.
속성 확인 모듈(1650)은, 예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세스의 속성을 확인할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 속성 확인 모듈(1650)은 상기 속성으로서, 상기 적어도 하나의 프로세스의 예상 구동 시간, 단위 시간 당 처리 프레임 수(예: 초당 처리 프레임 수), 또는 상기 적어도 하나의 프로세스에 대응하는 데이터 용량, 또는 프로세스에 대응하는 어플리케이션의 구동 상태 등을 확인할 수 있다. 예를 들면, 제 1 프로세스가 동영상 재생 어플리케이션에 대응하는 경우, 상기 속성 확인 모듈(1650)은 상기 제 1 프로세스에 대응하는 예상 구동 시간을 제 1 시간으로 확인할 수 있다. 반면에, 제 2 프로세스가 앨범 어플리케이션에 대응하는 경우, 상기 속성 확인 모듈(1650)은 상기 제 2 프로세스에 대응하는 예상 구동 시간을 상기 제 1 시간보다 더 짧은 제 2 시간으로 확인할 수 있다.
다른 예를 들면, 속성 확인 모듈(1650)은 고 해상도(예: FHD(full high definition))를 이용한 카메라 어플리케이션에 대응하는 프로세스에 대한 초당 프레임 수(fps)를 제 1 fps로 확인할 수 있다. 반면에, 속성 확인 모듈(1650)은 저 해상도(예: HD)를 이용한 카메라 어플리케이션에 대응하는 프로세스에 대한 초당 프레임 수를 상기 제 1 fps 보다 더 작은 제 2 fps로 확인할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 속성 확인 모듈(1650)은, 상기 적어도 하나의 프로세스로부터 상기 전자 장치(1601)를 통하여 실행될 적어도 일부 데이터(예: 상기 적어도 하나의 프로세스에 대응하는 신규 데이터)에 대한 메모리 할당 요청이 있는 경우, 상기 적어도 일부 데이터에 대응하는 속성을 확인할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 속성 확인 모듈(1650)은 어플리케이션에 대응하는 프로세스에 대해, 현재 상태가 Foreground 인 지 Background 인 지 확인할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 멀티태스킹 운영 체제 환경은, 동작 중인 어플리케이션들에 대하여, (Focus를 가지는) 하나의 Foreground 어플리케이션과, 다수의 나머지 Background 어플리케이션을 구분하여 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 운영 체제는 Foreground 어플리케이션의 화면에 보이는 UI 객체에 대해서도, 하나의 Foreground window 혹은 하나의 Focus 객체를 관리할 수 있다.
메모리 할당 모듈(1670)은, 예를 들면, 상기 적어도 하나의 상태에 기반하여, 상기 전자 장치(1601)에서 실행될, 적어도 하나의 프로세스의 적어도 일부 데이터에 상기 제 1 메모리(1673) 또는 상기 제 2 메모리(1675) 중 어느 하나의 메모리의 적어도 일부 영역을 할당할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 적어도 하나의 상태에 기반하여, 제 1 메모리(1673) 또는 제 2 메모리(1675) 중 어느 하나의 메모리를 선택할 수 있다. 또한, 상기 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 선택된 어느 하나의 메모리에 상기 적어도 일부 데이터를 로딩할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 적어도 하나의 상태로서 상기 전자 장치(1601)의 온도에 기반하여, 상기 적어도 일부 데이터에 상기 제 1 메모리(1671) 또는 상기 제 2 메모리(1673) 중 어느 하나의 메모리를 할당할 수 있다. 예를 들면, 상기 전자 장치(1601)의 온도가 제 1 온도(예: 약 30도)인 경우, 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 적어도 일부 데이터에 제 1 방열 성능(예: 약 90%)을 가지는 제 1 메모리(1673)의 적어도 일부 영역을 할당할 수 있다. 반면에, 상기 전자 장치(1601)의 온도가 제 2 온도(예: 약 15도)인 경우, 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 적어도 일부 데이터에 제 2 방열 성능(예: 약 60%)을 가지는 제 2 메모리(1675)의 적어도 일부 영역을 할당할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 전자 장치(1601)의 전체에 대한 온도뿐만 아니라, 특정 부품의 온도에 따라 상기 적어도 일부 데이터에 할당될 메모리를 선택할 수 있다. 예를 들면, 제 1 메모리(1673)의 온도가 제 1 온도(예: 약 20도)이고 제 2 메모리(1675)의 온도가 상기 제 1 온도보다 더 높은 제 2 온도(예: 약 30도)인 경우, 상기 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 제 2 메모리(1675)의 온도를 낮추기 위하여, 상기 제 1 메모리(1673)에 상기 적어도 일부 데이터를 로딩할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 전자 장치(1601)의 프로세서(예: 프로세서(120)) 또는 디스플레이(예: 디스플레이(140)) 등 다른 부품들의 온도에 따라 상기 적어도 일부 데이터에 할당된 메모리를 선택할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 적어도 하나의 상태로서 상기 전자 장치(1601)의 소모 전류 혹은 배터리 잔량에 기반하여, 상기 적어도 일부 데이터에 상기 제 1 메모리(1671) 또는 상기 제 2 메모리(1673) 중 어느 하나의 메모리를 할당할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(1601)의 소모 전류는 일정 시간 사이의 잔류 배터리 변화량으로 유추될 수 있다. 예를 들면, 상기 전자 장치(1601)의 소모 전류 혹은 배터리 잔량이 상대적으로 더 높은 제 1 소모 전류 혹은 제 1 배터리 잔량(예: 약 90%)인 경우, 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 적어도 일부 데이터에 상기 제 1 메모리(1673) 또는 상기 제 2 메모리(1675) 중 소모 전류가 상대적으로 더 낮은 메모리(예: WIDI I/O와 같은 제 1 메모리(1673))를 할당할 수 있다. 반면에, 상기 전자 장치(1601)의 소모 전류 혹은 배터리 잔량이 상대적으로 더 낮은 제 2 소모 전류 혹은 제 2 배터리 잔량(예: 약 5%)인 경우, 상기 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 적어도 일부 데이터에 상기 제 1 메모리(1673) 또는 상기 제 2 메모리(1675) 중 소모 전류가 상대적으로 더 높은 메모리(예: LPDDR과 같은 제 2 메모리(1675))를 할당할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 전자 장치(1601)의 온도 또는 소모 전류 혹은 배터리 잔량이 지정된 범위에 속하는 경우, 상기 제 1 메모리(1671) 또는 상기 제 2 메모리(1673) 중 적어도 하나의 메모리에 대한 구동 주파수를 조정할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1601)의 온도가 약 35도가 넘는 경우, 상기 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 전자 장치(1601)의 온도를 조정하기 위하여, 상기 적어도 하나의 메모리에 대한 최대 구동 주파수(예: 최대 클럭(max clock))을 제 1 구동 주파수(예: 약 120Hz)에서 제 2 구동 주파수(예: 약 60Hz)로 낮출 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 메모리 할당 모듈(1670)은 제 1 메모리(1673) 또는 제 2 메모리(1675) 중 더 높은 온도를 가지는 메모리의 구동 주파수를 조정함으로써, 상기 전자 장치(1601)의 방열 또는 소모 전류를 조절할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 적어도 하나의 상태로서, 상기 전자 장치(1601)의 사용 모드에 따라 상기 적어도 일부 데이터에 할당될 메모리를 선택할 수 있다. 예를 들면, 상기 전자 장치(1601)의 사용 모드가 정상 사용 모드인 경우, 상기 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 제 1 메모리(1673) 및 제 제 2 메모리(1675)의 소모 전류를 고려하지 않고, 상기 적어도 일부 데이터에 제 1 메모리(1673) 또는 제 2 메모리(1675)를 할당할 수 있다. 예컨대, 상기 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 적어도 일부 데이터에 따라 지정된 디폴트 메모리를 상기 적어도 일부 데이터에 할당할 수 있다. 또는, 상기 메모리 할당 모듈(1670)은, 예를 들면, 상기 전자 장치(1601)의 다른 상태(예: 전자 장치(1601)의 온도 또는 프로세서(예: 프로세서 120)의 구동 주파수)에 따라 제 1 메모리(1673) 또는 제 2 메모리(1675) 중 적어도 하나를 선택할 수 있다.
반면에, 상기 전자 장치(1601)의 사용 모드가 절전 모드인 경우, 상기 메모리 할당 모듈(1670)은 제 1 메모리(1673) 또는 제 2 메모리(1675) 중 소모 전류가 더 적은 메모리를 상기 적어도 일부 데이터에 할당할 수 있다. 예를 들면, 제 1 메모리(1673)의 소모 전류가 제 1 소모 전류이고 제 2 메모리(1675)의 소모 전류가 상기 제 1 소모 전류보다 더 높은 제 2 소모 전류인 경우, 상기 메모리 할당 모듈(1670)은 제 1 메모리(1673)에 상기 적어도 일부 데이터를 로딩할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절전 모드에서, 메모리 할당 모듈(1670)은 사용자 설정 등에 의해 선택된 메모리에 상기 적어도 하나의 프로세스의 상기 적어도 일부 데이터를 할당할 수 있다. 예컨대, 사용자의 설정에 따라 제 1 메모리(1673)이 선택된 경우, 상기 메모리 할당 모듈(1670)은 제 1 메모리(1673)에 상기 적어도 일부 데이터를 로딩할 수 있다. 이 경우, 상기 메모리 할당 모듈(1670)은 선택되지 않은 제 2 메모리(1675)에는 하나 이상의 프로세서에 대응하는 신규 데이터를 로딩하지 않을 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 절전 모드는 제 1 메모리(1673) 또는 제 2 메모리(1675)에 대한 사용 제한 모드를 포함할 수 있다. 예컨대, 사용자 입력에 기반하여, 상기 제 1 메모리(1673)가 사용 제한 모드로 선택된 경우, 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 제 1 메모리(1673)에 대한 전압을 감소시키거나 제 1 메모리 구동주파수를 낮추거나 제 1 메모리(1673)의 사용량을 제한할 수 있다. 반면에, 제 2 메모리(1675)가 사용 제한 모드로 선택된 경우, 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 제 2 메모리(1673)에 대한 전압을 감소시키거나 제 2 메모리 구동주파수를 낮추거나 제 2 메모리(1675)의 사용량을 제한할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 절전 모드에서 사용될 수 있는 메모리를 선택하기 위한 유저 인터페이스가 제공될 수 있다. 이 경우, 사용자는 상기 유저 인터페이스를 통하여, 정상 사용 모드 또는 절전 모드 중 어느 하나의 모드를 자유자재로 선택할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 절전 모드에서 사용될 메모리를 상기 제 1 메모리(1673) 또는 상기 제 2 메모리(1675)에서 자유자재로 선택할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 유저 인터페이스는 제 1 메모리(1673) 또는 제 2 메모리(1675)의 사용 제한 모드를 선택하기 위한 시각 정보를 포함할 수 있다. 메모리 선택과 관련된 유저 인터페이스에 대한 추가 정보는 도 19와 연관되어 아래에서 기재된다.
한 실시예에 따르면, 상기 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 적어도 하나의 프로세스의 속성에 더 기반하여, 상기 적어도 하나의 프로세스의 적어도 일부 데이터에 할당될 메모리를 선택할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 프로세스(예: 동영상 보기)의 구동 시간이 제 1 시간(예: 약 2시간)인 경우, 상기 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 적어도 일부 데이터를 소모 전류가 상대적으로 더 작은 제 1 메모리(1673)에 로딩할 수 있다. 반면에, 상기 적어도 하나의 프로세스(예: 앨범의 사진 보기)의 구동 시간이 제 2 시간(예: 약 1분)인 경우, 상기 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 적어도 일부 데이터를 소모 전류나 배터리 잔량에 관계없이 제 1 메모리(1673) 또는 제 2 메모리(1675) 중 어느 메모리에라도 로딩할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 소모 전류가 상대적으로 더 낮은 제 1 메모리(1673)에 우선하여 할당될 데이터가 있는 경우, 메모리 할당 모듈(1670)은 제 2 메모리(1675)에 상기 적어도 일부 데이터를 로딩할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세스(예: 고화질의 듀얼 카메라 녹화)의 단위 시간당 프레임 수가 제 1 fps인 경우, 상기 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 적어도 일부 데이터에 소모 전류가 상대적으로 더 낮은 제 1 메모리(1673)를 할당할 수 있다. 반면에, 적어도 하나의 프로세스(예: 앨범의 사진 보기)의 단위 시간당 프레임 수가 상기 제 1 fps보다 더 작은 제 2 fps인 경우, 상기 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 적어도 일부 데이터에, 예를 들면, 상대적으로 소모 전류가 더 높은 제 2 메모리(1675)를 할당할 수 있다. 상기 전자 장치(1601)의 속성은, 예를 들면, 상기 구동 시간 또는 상기 단위 시간당 프레임 수 외에도, 요구되는 메모리 양, 대응하는 CPU의 구동 주파수 등을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 메모리 할당 모듈(1670)은 전자 장치(1601)의 적어도 하나의 상태에 따라, 상기 적어도 일부 데이터에 할당될 메모리를, 예를 들면, 제 1 메모리(1673)(또는, 제 2 메모리(1675))로 선택하였더라도, 상기 적어도 하나의 프로세스의 속성에 따라 제 2 메모리(1675)(예: 제 1 메모리(1673))에 우선하여 선택할 수 있다. 예컨대, 상기 전자 장치(1601)의 온도가 상대적으로 높은 경우, 메모리 할당 모듈(1670)은 신규 데이터를 위한 메모리로서, 발열 기능이 상대적으로 더 좋은 제 1 메모리(1673)를 선택할 수 있다. 그러나, 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 신규 데이터에 대응하는 프로세스의 속성에 따라, 상기 제 2 메모리(1675)에 상기 신규 데이터를 로딩할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 적어도 일부 데이터에 제 1 메모리(1673) 또는 제 2 메모리(1675) 중 어느 하나의 메모리가 할당된 경우, 지정된 시간 동안에 새로이 생성되는 데이터에 상기 어느 하나의 메모리를 할당할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 일부 데이터에 상기 제 1 메모리(1673)가 할당된 경우, 메모리 할당 모듈(1670)은 약 5분 동안 새로이 발생하는 데이터를 상기 제 1 메모리(1675)에 로딩할 수 있다. 반면에, 상기 적어도 일부 데이터에 상기 제 2 메모리(1675)가 할당된 경우, 메모리 할당 모듈(1670)은 약 3분 동안 새로이 발생하는 데이터를 상기 제 2 메모리(1675)에 할당할 수 있다. 상기 지정된 시간은, 예를 들면, 상기 전자 장치(1601)의 상태, 성능, 또는 사용자의 설정 등에 따라 다양한 값으로 조정될 수 있다. 신규 데이터에 메모리 할당과 관련된 추가 기재는 도 17과 관련하여 아래에서 기재된다.
한 실시예에 따르면, 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 적어도 일부 데이터에 할당될 메모리에 따라 프로세서(예: 프로세서(120))의 구동 주파수(clock frequency) 혹은 최대 구동 주파수(max clock frequency)를 조정할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 일부 데이터에 상기 제 1 메모리(1673)의 적어도 일부 영역이 할당된 경우, 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 프로세서의 구동 주파수 혹은 최대 구동 주파수를 제 1 구동 주파수(예: 상기 프로세서를 현재 구동시키고 구동 주파수)에서 제 2 구동 주파수로 조정할 수 있다.
반면에, 상기 적어도 일부 데이터에 상기 제 2 메모리(1675)의 적어도 일부 영역이 할당된 경우, 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 프로세서의 구동 주파수 혹은 최대 구동 주파수를 상기 제 1 구동 주파수에서 제 3 구동 주파수로 조정할 수 있다. 상대적으로 더 높은 제 1 대역폭을 가진 제 1 메모리(1673)가 선택된 경우, 메모리 할당 모듈(1670)은 프로세서의 구동 주파수를 증가시킴으로써, 전자 장치(1601)의 데이터 처리율을 향상시킬 수 있다. 이 경우, 프로세서의 구동 주파수를 증가시킴으로써 더 많이 발생될 수 있는 열은, 제 1 메모리(1673)가 가지는 방열 성능(예: 제 2 메모리(1675)가 가지는 방열 성능보다 더 좋음)에 의해 상쇄될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 적어도 일부 데이터에 할당되기 위한 메모리가 선택된 경우, 선택되지 다른 하나의 메모리에 로딩되어 있던 데이터의 적어도 일부를 상기 선택된 메모리로 이송(migration)할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 일부 데이터에 제 1 메모리(1673)의 적어도 일부 영역이 할당된 경우, 메모리 할당 모듈(1670)은 제 2 메모리(1675)에 로딩되어 있던 데이터의 적어도 일부를 제 1 메모리(1673)로 이송할 수 있다. 반면에, 상기 적어도 일부 데이터에 제 2 메모리(1675)의 적어도 일부 영역이 할당된 경우, 메모리 할당 모듈(1670)은 제 1 메모리(1673)에 로딩되어 있던 데이터들을 제 2 메모리(1675)로 이송할 수 있다. 메모리 이송과 관련된 추가 정보는 도 18과 관련하여 아래에서 기재된다.
한 실시예에 따르면, 메모리 할당 모듈(1670)은 상기 적어도 하나의 데이터에 상기 제 1 메모리(1673) 또는 상기 제 2 메모리(1675) 중 어느 하나의 메모리(예: 제 1 메모리(1673))가 선택된 경우, 다른 메모리(예: 제 2 메모리(1675))를 정상 사용 모드에서 저사용 모드로 변경할 수 있다. 정상 사용 모드는, 예를 들면, 메모리 할당 모듈(1670)이 상기 제 1 메모리(1673) 또는 제 2 메모리(1675)의 성능에 특별히 제약을 가하지 않고, 신규 데이터를 로딩하거나 로딩된 데이터에 접근할 수 있는 모드를 나타낼 수 있다. 반면에, 저사용 모드는, 예를 들면, 메모리 할당 모듈(1670)이 신규 데이터를 저사용 모드로 설정된 메모리에 더 이상 로딩하지 않는 모드일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 메모리가 저사용 모드로 설정된 경우, 메모리 할당 모듈(1670)은 저사용 모드로 설정된 메모리에 이미 로딩된 데이터에는 접근할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 저사용 모드로 선택된 메모리의 구동 주파수 혹은 최대 구동 주파수는 정상 사용 모드의 구동 주파수 혹은 최대 구동 주파수보다 더 낮을 수 있다. 또한, 저사용 모드로 선택된 메모리에 인가되는 전압은 정상 사용 모드에서 인가되는 전압보다 더 낮을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리 할당 모듈(1670)은 선택되지 않은 다른 메모리(예: 제 2 메모리(1675))에 인가되는 전압을 차단할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1 메모리 혹은 제 2 메모리가 저사용 모드로 설정된 경우, 프로세서의 구동 주파수 혹은 최대 구동 주파수는 정상 사용 모드의 구동 주파수 혹은 최대 구동 주파수보다 더 낮게 변경될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 메모리(1673)는 제 1 대역폭을 가지는 메모리 장치(예: 약 512bit으로 구현되는 메모리 장치)로서, 예를 들면, WIDE I/O를 포함할 수 있다. 반면에, 제 2 메모리(1675)는 상기 제 1 대역폭보다 상대적으로 더 낮은 제 2 대역폭을 가지는 메모리 장치(예: 약 32bit으로 구현되는 메모리 장치)로서, 예를 들면, LPDDR을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1 메모리(1673)는 제 2 메모리(1675)보다 방열 성능이 더 좋을 수 있다. 설명의 편의를 위하여, 신규 데이터에 관한 설명이 기재되나, 기술 구현에 따라 신규 데이터뿐만 아니라 메모리에 이미 할당되어 있는 데이터(이하, 설명의 편의 상, “기존 데이터”)에 대해서도 이상에서 기재된 기술들이 적용될 수 있다. 예컨대, 본 문서에 기재된 기술들은 반드시 신규 데이터에만 적용되지 않으며, 기술 구현에 따라 기존 데이터에도 적용될 수 있다.
도 17은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(1601))에서 메모리의 할당에 대한 일 예를 도시한다. 도 17을 참조하면, 제 1 메모리 영역(1773)은, 예를 들면, 제 1 메모리 장치(예: 제 1 메모리(1673))에 대응하는 영역일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1 메모리 장치는 WIDE I/O를 포함할 수 있다. 제 2 메모리 영역(1775)은, 예를 들면, 제 2 메모리 장치(예: 제 2 메모리(1675))에 대응하는 영역일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2 메모리 장치는 LPDDR을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 시간 구간(t0 ~ t1)에서, 메모리 할당 모듈(예: 메모리 할당 모듈(1670))은 일반적인 방식에 따라 제 1 메모리 영역(1773) 또는 제 2 메모리 영역(1775)에 데이터를 로딩할 수 있다. 예컨대, 전자 장치의 온도가 정상적인 범위(예: 약 15도 내)에 속하거나, 전자 장치의 다른 상태들에 특별한 이슈가 없다고 판단된 경우, 메모리 할당 모듈은 데이터에 기본적으로 지정된 메모리에 대응하는 데이터를 할당할 수 있다. 예를 들면, 제 1 데이터(1701) 및 제 2 데이터(1703)는 제 2 메모리 영역(1775)에 할당될 수 있으며, 제 3 데이터(1705)는 제 1 메모리 영역(1773)에 할당될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 2 시간 구간(t1 ~ t2)에서, 상기 전자 장치의 적어도 하나의 상태에 따라 제 1 메모리 영역(1773)이 선택된 경우, 상기 메모리 할당 모듈은 제 2 메모리 영역(1775)보다 제 1 메모리 영역(1773)에 신규 데이터를 우선하여 로딩할 수 있다. 예를 들면, 상기 메모리 할당 모듈은 제 1 시점(t1) 이후에 발생한 제 1 신규 데이터(1707) 및 제 2 신규 데이터(1709)를 제 1 메모리 영역(1773)에 로딩할 수 있다. 이 경우, 상기 메모리 할당 모듈은 제 2 메모리 영역(1775)에는 신규 데이터를 로딩하지 않을 수 있다. 예컨대, 상기 메모리 할당 모듈은 신규 데이터가 발생하는 경우, 상기 신규 데이터에 제 1 메모리 영역(1773)만을 할당할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 신규 데이터가 제 1 메모리 영역(1773)에 우선 로딩되더라도, 제 1 시간 구간(t0 ~ t1)에서 제 2 메모리 영역(1775)에 로딩된 제 1 데이터(1701) 및 제 2 데이터(1703)는 여전히 제 2 메모리 영역(1775)을 이용할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 3 시간 구간(t2 이후)에서, 상기 전자 장치의 상태 변화에 따라, 신규 데이터에 제 1 메모리 영역(1773)을 우선적으로 할당할 필요가 없어진 경우, 상기 메모리 할당 모듈은, 예를 들면, 제 1 시간 구간(t0 ~ t1)에서와 같은 방식으로 신규 데이터를 제 1 메모리 영역(1773) 또는 제 2 메모리 영역(1775)에 분배할 수 있다. 예를 들면, 제 3 신규 데이터(1711)는 제 1 메모리 영역(1773)에 로딩될 수 있으며, 제 4 신규 데이터(1713)는 제 2 메모리 영역(1775)에 로딩될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1 메모리(1773) 또는 제 2 메모리(1775)에 로딩된 데이터는 하나 이상의 프로세스들과 대응할 수 있다. 예컨대, 제 1 데이터(1701) 및 제 2 데이터(1703)는 제 1 프로세스에 대한 데이터일 수도 있으며, 상기 제 1 프로세스 및 상기 제 1 프로세스와 다른 제 2 프로세스에 대한 데이터일 수 있다.
도 18은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(1601))에서 메모리의 할당에 대한 일 예를 도시한다. 도 17과 동일 또는 유사한 부분에 대한 설명은 생략된다. 도 18을 참조하면, 제 1 시간 구간(t0 ~ t1)에서 제 1 데이터(1701) 및 제 2 데이터(1703)는 제 2 메모리 영역(1775)에 로딩되고, 제 3 데이터(1705)는 제 2 메모리 영역(1773)에 할당될 수 있다. 제 2 시간 구간(t1 ~ t2)에서, 제 1 메모리 영역(1773)이 제 2 메모리 영역(1775)보다 우선 이용되는 경우, 제 1 신규 데이터(1709) 및 제 2 신규 데이터(1709)는 제 1 메모리 영역(1773)에 로딩될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2 시간 구간(t1 ~ t2)에서 제 2 메모리 영역(1775)에 할당된 제 1 데이터(1701) 및 제 2 데이터(1703)의 적어도 일부는 제 1 메모리 영역(1773)으로 이송(1813)될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 3 시간 구간(t2 이후)에서, 제 3 신규 데이터(1711) 및 제 4 신규 데이터(1713)는, 예를 들면, 지정된 기본 메모리에 따라 제 1 메모리 영역(1773) 또는 제 2 메모리 영역(1775)에 할당될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제 1 메모리 영역(1773)으로 이송되었던 제 1 데이터(1701) 및 제 2 데이터(1703) 중 제 3 시간 구간(t2 이후)에서 계속 실행 중 데이터가 있는 경우, 상기 실행 중인 데이터는 제 2 메모리 영역(1775)으로 다시 이송될 수 있다. 예를 들면, 제 1 데이터(1701)는 제 3 시간 구간(t2 이후)에서 계속 실행 중인 바, 제 1 데이터(1701)는 제 2 메모리 영역(1775)으로 다시 이송될 수 있다.
도 19는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 사용 모드를 선택하기 위한 유저 인터페이스의 일 예를 도시한다. 도 19를 참조하면, 유저 인터페이스(1901)는 절전 모드(1905)를 선택할 수 있는 시각 정보(1903)(예: 숫자, 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)를 포함할 수 있다. 사용자는 시각 정보(1903)와 연관된 입력(예: 상기 시각 정보(1903) 상에서 호버링 또는 제 1 시각 정보(1903)를 터치)을 통하여 절전 모드(1905)를 선택할 수 있다. 예를 들면, 사용자는 “켜짐”이라는 시각 정보(1903)를 터치하여 전자 장치(예: 전자 장치(1601))의 사용 모드를 정상 사용 모드에서 절전 모드(1905)로 변경할 수 있다. 또한, 사용자는 “켜짐”이라는 시각 정보(1903)를 터치하여, 전자 장치의 사용 모드를 절전 모드(1905)에서 정상 사용 모드로 변경할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 유저 인터페이스(1901)는 절전 모드(1905)에서 사용될 메모리를 선택할 수 있는 제 2 시각 정보(1907)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 시각 정보(1907)는 제 1 메모리(예: 제 1 메모리(1673))에 대응하는 시각 정보와 제 2 메모리(예: 제 2 메모리(1675))에 대응하는 시각 정보를 포함할 수 있다. 또한, 유저 인터페이스(1901)는 제 1 메모리 또는 제 2 메모리 중 어느 하나를 선택할 수 있도록 제 3 시각 정보(1909)(예: 체크 박스)를 포함할 수 있다. 제 3 시각 정보(1909)는 제 1 메모리에 대응하는 체크 박스와 제 2 메모리에 대응하는 체크 박스를 포함할 수 있다. 도 19에서 도시된 유저 인터페이스(1901)는 일 예로서, 다양한 형태로 제공될 수 있다. 예컨대, 도시되지는 않았으나, 제 1 메모리와 제 2 메모리 사이에는 아이콘이 위치할 수 있다. 상기 아이콘의 위치를 제 1 메모리 쪽으로 옮기거나 제 2 메모리 쪽으로 옮김으로써, 사용자는 제 1 메모리 또는 제 2 메모리 중 어느 하나의 메모리를 선택할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 메모리, 제 2 메모리 및 상기 제 1 메모리 및 상기 제 2 메모리와 기능적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치에 대한 적어도 하나의 상태를 확인하고, 상기 적어도 하나의 상태에 기반하여, 상기 전자 장치에서 실행될 적어도 하나의 프로세스의 적어도 일부 데이터에 상기 제 1 메모리 또는 상기 제 2 메모리 중 어느 하나의 메모리의 적어도 일부 영역을 할당할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 1 메모리는 제 1 대역폭을 가지는 메모리를 포함하고, 상기 제 2 메모리는 제 2 대역폭을 가지는 메모리를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 프로세스로부터 상기 적어도 일부 데이터에 대응하는 메모리 할당 요청을 획득하고, 상기 메모리 할당 요청에 응답하여, 상기 적어도 하나의 상태를 확인할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 상태에 기반하여, 상기 제 1 메모리 또는 상기 제 2 메모리 중 다른 하나의 메모리를 정상 사용 모드에서 저사용 모드로 전환할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제 1 메모리 또는 상기 제 2 메모리 중 다른 하나의 메모리에 로딩된 적어도 일부 데이터를 상기 어느 하나의 메모리로 이송할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 상태로서 상기 전자 장치의 사용 모드를 확인하고, 상기 사용 모드가 절전 모드인 경우, 상기 제 1 메모리 또는 상기 제 2 메모리 중 소모 전류가 더 작은 메모리를 상기 어느 하나의 메모리로서 선택할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 상태는 상기 전자 장치의 사용 모드를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 사용 모드를 조정할 수 있는 유저 인터페이스를 상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 디스플레이를 통하여 표시할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제 1 메모리에 대응하는 제 1 시각 정보와 상기 제 2 메모리에 대응하는 제 2 시각 정보를 상기 유저 인터페이스의 적어도 일부로서 표시할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 적어도 일부 데이터에 상기 어느 하나의 메모리로서 상기 제 1 메모리가 할당된 경우, 상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 프로세서의 구동 주파수를 제 1 주파수로 설정하고, 상기 적어도 일부 데이터에 상기 어느 하나의 메모리로서 상기 제 2 메모리가 할당된 경우, 상기 구동 주파수를 제 2 주파수로 설정(set)할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 프로세스의 속성을 확인하고, 상기 속성에 더 기반하여, 상기 어느 하나의 메모리를 결정할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 속성은 구동 시간 또는 단위시간 당 처리 프레임 수를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 구동 시간 또는 상기 단위시간 당 처리 프레임 수가 제 1 시간 또는 제 1 프레임 수인 경우, 상기 어느 하나의 메모리를 상기 제 1 메모리로 결정하고, 상기 구동 시간 또는 상기 단위시간 당 처리 프레임 수가 제 2 시간 또는 제 2 프레임 수인 경우, 상기 어느 하나의 메모리를 상기 제 2 메모리로 결정할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 상태는 상기 전자 장치의 온도에 대한 정보를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 온도가 지정된 범위에 속하는 경우, 상기 제 1 메모리 또는 상기 제 2 메모리 중 적어도 하나의 메모리의 제 1 구동 주파수를 제 2 구동 주파수로 조정할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 상태는 상기 제 1 메모리 또는 상기 제 2 메모리에 대한 사용 제한 모드를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 전자 장치를 통하여 획득된 입력에 기반하여, 상기 사용 제한 모드를 조정할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 메모리 및 제 2 메모리를 포함하는 전자 장치에서, 상기 전자 장치의 적어도 하나의 상태를 확인하는 동작, 및 상기 적어도 하나의 상태에 기반하여, 상기 전자 장치에서 실행될 적어도 하나의 프로세스의 적어도 일부 데이터에 상기 제 1 메모리 또는 상기 제 2 메모리 중 어느 하나의 메모리의 적어도 일부 영역을 할당하는 동작을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체가 포함될 수 있다.
도 20은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 메모리 영역을 할당하는 방법의 일 예를 도시한다. 한 실시예에 따르면, 동작 2010에서, 제 1 메모리(예: 제 1 메모리(1673)) 및 제 2 메모리(예: 제 2 메모리(1675))를 포함하는 전자 장치(예: 상태 확인 모듈(1630))는 상기 전자 장치에 대한 적어도 하나의 상태를 확인할 수 있다. 상기 적어도 하나의 상태는, 예를 들면, 상기 전자 장치의 온도, 소모 전류, 배터리 잔량, 또는 프로세스의 구동 주파수 등을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 동작 2030에서, 전자 장치(예: 메모리 할당 모듈(1670))는 상기 적어도 하나의 상태에 기반하여, 상기 제 1 메모리 또는 상기 제 2 메모리 중 어느 하나의 메모리를 선택할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치의 온도가 제 1 온도(예: 약 30도)인 경우, 전자 장치는 발열 성능이 상대적으로 더 좋은 제 1 메모리를 선택할 수 있다. 반면에, 전자 장치의 온도가 제 2 온도(예: 약 10도)인 경우, 전자 장치는 제 1 메모리 또는 제 2 메모리의 발열 성능을 고려하지 않을 수 있다. 이 경우, 전자 장치는, 예를 들면, 제 2 메모리를 선택할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 동작 2050에서, 전자 장치(예: 메모리 할당 모듈(1670)는 상기 전자 장치를 통하여 실행될, 적어도 하나의 프로세스의 적어도 일부 데이터에, 상기 선택된 메모리의 적어도 일부 영역을 할당할 수 있다. 예컨대, 상기 적어도 하나의 프로세스의 실행 중 신규 데이터에 대한 실행 요청이 있는 경우, 전자 장치는 상기 신규 데이터에, 상기 선택된 메모리의 적어도 일부 영역을 할당할 수 있다. 예를 들면, 상기 전자 장치의 적어도 하나의 상태에 기반하여, 제 1 메모리가 선택된 경우, 전자 장치는 신규 데이터를 제 1 메모리에 로딩할 수 있다. 반면에, 상기 적어도 하나의 상태에 기반하여, 제 2 메모리가 선택된 경우, 전자 장치는 신규 데이터를 제 2 메모리에 로딩할 수 있다.
도 21은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 메모리 영역을 할당하는 방법의 일 예를 도시한다. 도 20과 동일 또는 유사한 부분에 대한 설명은 생략된다. 한 실시예에 따르면, 동작 2110에서, 전자 장치(예: 상태 확인 모듈(1630))는 전자 장치의 적어도 하나에 대한 상태를 확인할 수 있다. 동작 2130에서, 전자 장치(예: 메모리 할당 모듈(1670))는 상기 적어도 하나에 상태에 기반하여, 제 1 메모리 또는 제 2 메모리 중 어느 하나의 메모리(예: 제 1 메모리)를 선택할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 메모리 할당 모듈(1670))는 신규 데이터에 할당될 메모리 영역을 최종적으로 결정하기 위하여, 동작 2150에서, 신규 데이터 또는 신규 데이터에 대응하는 프로세스의 속성을 더 확인할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 메모리 할당 모듈(1670))는 상기 속성에 기반하여, 신규 데이터에 할당될 메모리를 상기 선택된 메모리(예: 제 1 메모리)로 그대로 유지하거나, 상기 선택된 메모리(예: 제 1 메모리)에서 선택되지 않은 메모리(예: 제 2 메모리)로 변경할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치의 온도에 기반하여 제 1 메모리가 선택되었더라도, 신규 데이터의 데이터 량이 적거나, 다른 데이터의 우선 순위보다 낮은 경우, 전자 장치는 상기 신규 데이터에 할당될 메모리를 제 1 메모리에서 제 2 메모리로 변경할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 동작 2190에서, 전자 장치(예: 메모리 할당 모듈(1670))는 최종적으로 선택된 메모리에 신규 데이터를 로딩할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 신규 데이터에 할당될 메모리 영역을 결정하기 위해, 프로세스의 속성에 따라 제 1 메모리 또는 제 2 메모리 중 어느 하나의 메모리(예: 제 1 메모리)를 선택할 수 있다. 이 경우, 상기 전자 장치의 상태에 따라 프로세스의 속성에 따라 선택되지 않은 다른 메모리(예: 제 2 메모리)가 더 적합한 경우, 상기 전자 장치는 프로세스를 제 2 메모리로 할당할 수 있다.
위에서 설명된 바와 같이, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치와 연관된 하나 이상의 상태들 또는 프로세스의 속성 중 적어도 하나에 기반하여, 신규 데이터에 할당될 메모리를 선택할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 프로세스의 속성에 따라 제 1 메모리 또는 제 2 메모리 중 어느 하나의 메모리(예: 제 1 메모리)가 선택되더라도, 전자 장치의 상태에 기반하여 상기 프로세스를 선택되지 않았던 다른 메모리(예: 제 2 메모리)로 상기 프로세스를 로딩할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 프로세스에 메모리를 할당함에 있어서, 상기 프로세스의 속성보다 상기 전자 장치의 상태를 더 우선하여 고려할 수 있다. 이에 따라, 다양한 실시예에 따른, 전자 장치는 전자 장치의 소모 전류, 또는 온도 상승을 개선시킬 뿐만 아니라, 메모리를 보다 효율적으로 이용할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 메모리 장치들의 관리 방법은, 제 1 메모리 및 제 2 메모리를 포함하는 전자 장치에서, 상기 전자 장치에 대한 적어도 하나의 상태를 확인하는 동작, 및 상기 적어도 하나의 상태에 기반하여, 상기 전자 장치에서 실행될, 적어도 하나의 프로세스의 적어도 일부 데이터에 상기 제 1 메모리 또는 상기 제 2 메모리 중 어느 하나의 메모리의 적어도 일부 영역을 할당하는 동작을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 확인하는 동작은, 상기 적어도 하나의 프로세스로부터 상기 적어도 일부 데이터에 대응하는 메모리 할당 요청을 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 확인하는 동작은, 상기 메모리 할당 요청에 응답하여, 수행될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 할당하는 동작은, 상기 적어도 하나의 상태에 기반하여, 상기 제 1 메모리 또는 상기 제 2 메모리 중 다른 하나의 메모리를 정상 사용 모드에서 저사용 모드로 전환하는 동작을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 할당하는 동작은, 상기 제 1 메모리 또는 상기 제 2 메모리 중 다른 하나의 메모리에 로딩된 적어도 일부 데이터를 상기 어느 하나의 메모리로 이송하는 동작을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 상태는 상기 전자 장치의 온도에 대한 정보를 포함하고, 상기 할당하는 동작은, 상기 온도가 지정된 범위에 속하는 경우, 상기 제 1 메모리 또는 상기 제 2 메모리 중 적어도 하나의 메모리의 제 1 구동 주파수를 제 2 구동 주파수로 조정하는 동작을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 할당하는 동작은, 상기 적어도 일부 데이터에 상기 어느 하나의 메모리로서 상기 제 1 메모리가 할당된 경우, 상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 프로세서의 구동 주파수를 제 1 주파수로 설정하는 동작 및 상기 적어도 일부 데이터에 상기 어느 하나의 메모리로서 상기 제 2 메모리가 할당된 경우, 상기 구동 주파수를 제 2 주파수로 설정하는 동작을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 할당하는 동작은, 상기 적어도 하나의 프로세스의 속성을 확인하는 동작 및 상기 속성에 더 기반하여, 상기 어느 하나의 메모리를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 메모리 관리 방법은, 상기 적어도 하나의 상태는 상기 제 1 메모리 또는 상기 제 2 메모리에 대한 사용 제한 모드를 포함하고, 상기 전자 장치를 통하여 획득된 입력에 기반하여, 상기 사용 제한 모드를 조정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 1 메모리는 제 1 대역폭을 가지는 메모리를 포함하고, 상기 제 2 메모리는 제 2 대역폭을 가지는 메모리를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 할당하는 동작은, 상기 적어도 하나의 상태로서 상기 전자 장치의 사용 모드를 확인하고, 상기 사용 모드가 절전 모드인 경우, 상기 제 1 메모리 또는 상기 제 2 메모리 중 소모 전류가 더 작은 메모리를 상기 어느 하나의 메모리로서 선택할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 상태는 상기 전자 장치의 사용 모드를 포함하고, 상기 메모리 장치들의 관리 방법은, 상기 사용 모드를 조정할 수 있는 유저 인터페이스를 상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 디스플레이를 통하여 표시하는 동작을 더 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 표시하는 동작은, 상기 제 1 메모리에 대응하는 제 1 시각 정보와 상기 제 2 메모리에 대응하는 제 2 시각 정보를 상기 유저 인터페이스의 적어도 일부로서 표시하는 동작을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 속성은 구동 시간 또는 단위시간 당 처리 프레임 수를 포함하고, 상기 할당하는 동작은, 상기 구동 시간 또는 상기 단위시간 당 처리 프레임 수가 제 1 시간 또는 제 1 프레임 수인 경우, 상기 어느 하나의 메모리를 상기 제 1 메모리로 결정하고, 상기 구동 시간 또는 상기 단위시간 당 처리 프레임 수가 제 2 시간 또는 제 2 프레임 수인 경우, 상기 어느 하나의 메모리를 상기 제 2 메모리로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
도 22는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2201)의 블록도이다. 전자 장치(2201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(2201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(2210), 통신 모듈(2220), (가입자 식별 모듈(2224), 메모리(2230), 센서 모듈(2240), 입력 장치(2250), 디스플레이(2260), 인터페이스(2270), 오디오 모듈(2280), 카메라 모듈(2291), 전력 관리 모듈(2295), 배터리(2296), 인디케이터(2297), 및 모터(2298) 를 포함할 수 있다.
프로세서(2210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(2210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(2210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(2210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(2210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(2221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(2210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(2220)은, 도 1의 통신 인터페이스(150)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(2220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(2221), WiFi 모듈(2223), 블루투스 모듈(2225), GPS 모듈(2227), NFC 모듈(2228) 및 RF(radio frequency) 모듈(2229)를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(2221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(2221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(2224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(2221)은 프로세서(2210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(2221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(2223), 블루투스 모듈(2225), GPS 모듈(2227) 또는 NFC 모듈(2228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(2221), WiFi 모듈(2223), 블루투스 모듈(2225), GPS 모듈(2227) 또는 NFC 모듈(2228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(2229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(2229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(2221), WiFi 모듈(2223), 블루투스 모듈(2225), GPS 모듈(2227) 또는 NFC 모듈(2228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(2224)는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(2230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(2232) 또는 외장 메모리(2234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(2232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(2234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(2234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(2201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(2240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(2201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(2240)은, 예를 들면, 제스처 센서(2240A), 자이로 센서(2240B), 기압 센서(2240C), 마그네틱 센서(2240D), 가속도 센서(2240E), 그립 센서(2240F), 근접 센서(2240G), 컬러(color) 센서(2240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(2240I), 온/습도 센서(2240J), 조도 센서(2240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(2240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(2240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(2240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(2201)는 프로세서(2210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(2240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(2210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(2240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(2250)은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(2252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(2254), 키(key)(2256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(2258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(2252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(2252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(2252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(2254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(2256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(2258)는 마이크(예: 마이크(2288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(2260)(예: 디스플레이(160))는 패널(2262), 홀로그램 장치(2264), 또는 프로젝터(2266)를 포함할 수 있다. 패널(2262)은, 도 1의 디스플레이(140)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(2262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(2262)은 터치 패널(2252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(2264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(2266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(2201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(2260)는 패널(2262), 홀로그램 장치(2264), 또는 프로젝터(2266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(2270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(2272), USB(universal serial bus)(2274), 광 인터페이스(optical interface)(2276), 또는 D-sub(D-subminiature)(2278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(2270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(150)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(2270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(2280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(2280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(130)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(2280)은, 예를 들면, 스피커(2282), 리시버(2284), 이어폰(2286), 또는 마이크(2288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(2291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(2295)은, 예를 들면, 전자 장치(2201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(2295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(2296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(2296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(2297)는 전자 장치(2201) 또는 그 일부(예: 프로세서(2210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(2298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(2201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFlowTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 제 1 메모리 및 제 2 메모리를 포함하는 전자 장치에서, 상기 전자 장치에 대한 적어도 하나의 상태를 확인하는 동작; 및
    상기 적어도 하나의 상태에 기반하여, 상기 전자 장치에서 실행될, 적어도 하나의 프로세스의 적어도 일부 데이터에 상기 제 1 메모리 또는 상기 제 2 메모리 중 어느 하나의 메모리의 적어도 일부 영역을 할당하는 동작을 포함하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 확인하는 동작은,
    상기 적어도 하나의 프로세스로부터 상기 적어도 일부 데이터에 대응하는 메모리 할당 요청을 획득하는 동작을 포함하는 방법.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 확인하는 동작은,
    상기 메모리 할당 요청에 응답하여, 수행되는 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 할당하는 동작은,
    상기 적어도 하나의 상태에 기반하여, 상기 제 1 메모리 또는 상기 제 2 메모리 중 다른 하나의 메모리를 정상 사용 모드에서 저사용 모드로 전환하는 동작을 포함하는 방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 전환하는 동작은,
    상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 프로세서의 구동 주파수를 제 1 주파수에서 제 2 주파수로 변경하는 동작을 포함하는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 할당하는 동작은,
    상기 제 1 메모리 또는 상기 제 2 메모리 중 다른 하나의 메모리에 로딩된 적어도 일부 데이터를 상기 어느 하나의 메모리로 이송하는 동작을 포함하는 방법.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 상태는 상기 전자 장치의 온도에 대한 정보를 포함하고, 상기 할당하는 동작은,
    상기 온도가 지정된 범위에 속하는 경우, 상기 제 1 메모리 또는 상기 제 2 메모리 중 적어도 하나의 메모리의 제 1 구동 주파수를 제 2 구동 주파수로 조정하는 동작을 포함하는 방법.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 할당하는 동작은,
    상기 적어도 하나의 프로세스의 속성을 확인하는 동작; 및
    상기 속성에 더 기반하여, 상기 어느 하나의 메모리를 결정하는 동작을 포함하는 방법.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 상태는 상기 제 1 메모리 또는 상기 제 2 메모리에 대한 사용 제한 모드를 포함하고, 상기 전자 장치를 통하여 획득된 입력에 기반하여, 상기 사용 제한 모드를 조정하는 동작을 더 포함하는 방법.
  10. 전자 장치에 있어서,
    제 1 메모리 및 제 2 메모리;
    상기 제 1 메모리 및 상기 제 2 메모리와 기능적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 전자 장치에 대한 적어도 하나의 상태를 확인하고,
    상기 적어도 하나의 상태에 기반하여, 상기 전자 장치에서 실행될 적어도 하나의 프로세스의 적어도 일부 데이터에 상기 제 1 메모리 또는 상기 제 2 메모리 중 어느 하나의 메모리의 적어도 일부 영역을 할당하도록 설정된 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 제 1 메모리는 제 1 대역폭을 가지는 메모리를 포함하고, 상기 제 2 메모리는 제 2 대역폭을 가지는 메모리를 포함하는 전자 장치.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 프로세스로부터 상기 적어도 일부 데이터에 대응하는 메모리 할당 요청을 획득하고,
    상기 메모리 할당 요청에 응답하여, 상기 적어도 하나의 상태를 확인하도록 설정된 전자 장치.
  13. 제 10 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 상태에 기반하여, 상기 제 1 메모리 또는 상기 제 2 메모리 중 다른 하나의 메모리를 정상 사용 모드에서 저사용 모드로 전환하도록 설정된 전자 장치.
  14. 제 10 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 상태로서 상기 전자 장치의 사용 모드를 확인하고,
    상기 사용 모드가 절전 모드인 경우, 상기 제 1 메모리 또는 상기 제 2 메모리 중 소모 전류가 더 작은 메모리를 상기 어느 하나의 메모리로서 선택하도록 설정된 전자 장치.
  15. 제 10 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 상태는 상기 전자 장치의 사용 모드를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 사용 모드를 조정할 수 있는 유저 인터페이스를 상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 디스플레이를 통하여 표시하도록 설정된 전자 장치.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 제 1 메모리에 대응하는 제 1 시각 정보와 상기 제 2 메모리에 대응하는 제 2 시각 정보를 상기 유저 인터페이스의 적어도 일부로서 표시하도록 설정된 전자 장치.
  17. 제 10 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 적어도 일부 데이터에 상기 어느 하나의 메모리로서 상기 제 1 메모리가 할당된 경우, 상기 전자 장치와 기능적으로 연결된 프로세서의 구동 주파수를 제 1 주파수로 설정하고,
    상기 적어도 일부 데이터에 상기 어느 하나의 메모리로서 상기 제 2 메모리가 할당된 경우, 상기 구동 주파수를 제 2 주파수로 설정(set)하도록 설정된 전자 장치.
  18. 제 10 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 프로세스의 속성을 확인하고,
    상기 속성에 더 기반하여, 상기 어느 하나의 메모리를 결정하도록 설정된 전자 장치.
  19. 제 18 항에 있어서, 상기 속성은 구동 시간 또는 단위시간 당 처리 프레임 수를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 구동 시간 또는 상기 단위시간 당 처리 프레임 수가 제 1 시간 또는 제 1 프레임 수인 경우, 상기 어느 하나의 메모리를 상기 제 1 메모리로 결정하고,
    상기 구동 시간 또는 상기 단위시간 당 처리 프레임 수가 제 2 시간 또는 제 2 프레임 수인 경우, 상기 어느 하나의 메모리를 상기 제 2 메모리로 결정하도록 설정된 전자 장치.
  20. 제 1 메모리 및 제 2 메모리를 포함하는 전자 장치에서, 상기 전자 장치의 적어도 하나의 상태를 확인하는 동작; 및
    상기 적어도 하나의 상태에 기반하여, 상기 전자 장치에서 실행될 적어도 하나의 프로세스의 적어도 일부 데이터에 상기 제 1 메모리 또는 상기 제 2 메모리 중 어느 하나의 메모리의 적어도 일부 영역을 할당하는 동작을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.
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