KR20160042833A

KR20160042833A - 칩 컨베이어에 부착된 칩 제거장치

Info

Publication number: KR20160042833A
Application number: KR1020160025122A
Authority: KR
Inventors: 남호진
Original assignee: 좋은전자주식회사
Priority date: 2016-03-02
Filing date: 2016-03-02
Publication date: 2016-04-20

Abstract

본 발명은 산업용 공작 기계의 일측에 설치되어 공작 기계가 운전을 하면서 발생 되는 칩을 배출제거해 주는 칩 컨베이어의 표면에 부착된 크고 작은 칩을 일순간에 제거하여 공작 기계로 공급되는 절삭유의 원활한 공급은 물론, 칩 컨베이어의 오작동을 방지하여 장치의 수명연장과 더불어 금속제품을 효율적으로 가공할 수 있는 칩 컨베이어에 부착된 칩 제거장치에 관한 것으로,
산업용 공작 기계(미도시)의 일측에 설치되며, 공작 기계와 연동하는 칩 컨베이어(10)의 컨베이어(20) 표면에 부착된 금속 및 합성수지, 세라믹 칩을 배출구(30) 일측에서 압축공기 또는 절삭유를 분사하여 제거하는 칩 제거장치(S)를 구성시키되, 상기 칩 제거장치(S)는 콤프레샤(미도시)와 연결되어 압축공기를 공급받는 에어 공급호스(110)와, 상기 에어 공급호스(110)와 연결 구성되어 압축공기가 분사되는 다수개의 분사노즐(130)과, 상기 분사노즐(130)이 일체형으로 장착된 분사헤드(120)로 구성되며, 콤프레샤에서 생성된 압축공기를 이용하여 칩을 제거하는 에어형(100) 및 절삭유가 저장된 저장탱크(40)의 일측에 설치된 절삭유 공급펌프(50)와 연결되어 절삭유를 공급받는 절삭유 공급호스(210)와, 상기 절삭유 공급호스(210)와 연결구성되어 절삭유가 분사되는 다수개의 분사노즐(230)과, 상기 분사노즐(230)이 일체형으로 장착된 분사헤드(220)로 구성되며, 공급펌프(50)의 작동에 의해 공급받은 절삭유를 이용하여 칩을 제거하는 유체형(200) 중 어느 하나의 방식으로 구성된다.

Description

칩 컨베이어에 부착된 칩 제거장치{The chip removing device attached to the chip conveyor}

본 발명은 칩 컨베이어에 부착된 칩 제거장치에 관한 것으로 더욱 상세히는 산업용 공작 기계의 일측에 설치되어 공작 기계가 운전을 하면서 발생 되는 칩을 배출제거해 주는 칩 컨베이어의 표면에 부착된 크고 작은 칩을 일순간에 제거하여 공작 기계로 공급되는 절삭유의 원활한 공급은 물론, 칩 컨베이어의 오작동을 방지하여 장치의 수명연장과 더불어 금속제품을 효율적으로 가공할 수 있는 칩 컨베이어에 부착된 칩 제거장치에 관한 것이다.

일반적으로 산업용 공작 기계라 함은 선반, 밀링, CNC, 머시닝 센터 등을 일컫는 것으로 대부분 금속제품을 정밀가공할 때 사용하는 장치들이다.

상기와 같은 공작 기계들은 금속 또는 합성수지, 세라믹 제품을 가공하는 과정에서 크고 작은 칩이 발생하게 되는데, 도 1에 도시된 칩 컨베이어가 가공과정에서 발생 되는 칩을 자동으로 배출 제거시켜 공작 기계 내부에는 칩이 쌓이지 않게 되며, 칩 제거로 인한 장비의 운전 중단 없이 효율적인 가공이 용이하게 되는 것이다.

그런데, 상기 칩 컨베이어를 이용하여 칩을 제거할 경우 크기가 비교적 큰 칩은 배출이 수월하게 되지만 지름이 1 내지 10mm 정도로 비교적 작은 칩은 최종 배출함에 배출되지 못하고 컨베이어의 표면에 부착된 상태로 무한 반복 회전을 하게 된다.

일단 칩을 배출하기 위해서는 컨베이어의 중단없이 가동을 하여야 하나 칩이 부착된 상태에서 장시간 동안 운전을 하게 되면 칩이 절삭유 탱크로 유입되거나, 컨베이어 사이게 꽉 끼인 상태에서 회전을 하게 된다.

칩이 절삭유 탱크로 유입되면 절삭유에 불순물이 혼입되어 혼탁해짐과 동시에 정상적인 절삭유 공급이 어렵게 되며, 칩이 컨베이어에 끼이게 되면 장비의 오작동을 유발함은 물론, 그로 인한 불필요한 유지보수비용이 발생하게 되고, 나아가 효율적인 절삭 가공이 되지 못하는 등의 문제점이 있었다.

이는 결국 생산성을 하락시키는 여러 요인 중 하나로 지목되고 있는 실정이다.

본원발명과 같이 산업용 공작 기계의 칩 배출(제거)과 관련된 선행기술로는 공개특허공보 제10-1999-0073145호(발명의 명칭 : 절삭폐유 회수를 겸한 금속 칩의 제거장치) 및 대한민국 등록특허 제10-0688956호(발명의 명칭 : 칩 컨베이어에 부속되는 칩/절삭유 여과장치) 등이 있으나, 본원발명에서 필요로 하는 칩 제거장치에 대해서는 전혀 기재된바 없다.

이에 본 발명에서는 상기와 같은 문제점을 일소키 위해 안출한 것으로 산업용 공작 기계의 일측에 설치되어 칩을 배출제거하는 칩 컨베이어의 표면에 부착된 칩을 신속하게 제거를 함으로써 절삭유의 원활한 공급과, 장비의 오작동을 방지하여 생산효율을 향상시킬 수 있는 칩 컨베이어에 부착된 칩 제거장치를 제공함에 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본원 발명의 칩 컨베이어에 부착된 칩 제거장치(S)는,

산업용 공작 기계(미도시)의 일측에 설치되며, 공작 기계와 연동하는 칩 컨베이어(10)의 컨베이어(20) 표면에 부착된 금속 및 합성수지, 세라믹 칩을 배출구(30) 일측에서 압축공기 또는 절삭유를 분사하여 제거하는 칩 제거장치(S)를 구성시키되, 상기 칩 제거장치(S)는 콤프레샤(미도시)와 연결되어 압축공기를 공급받는 에어 공급호스(110)와, 상기 에어 공급호스(110)와 연결 구성되어 압축공기가 분사되는 다수개의 분사노즐(130)과, 상기 분사노즐(130)이 일체형으로 장착된 분사헤드(120)로 구성되며, 콤프레샤에서 생성된 압축공기를 이용하여 칩을 제거하는 에어형(100) 및 절삭유가 저장된 저장탱크(40)의 일측에 설치된 절삭유 공급펌프(50)와 연결되어 절삭유를 공급받는 절삭유 공급호스(210)와, 상기 절삭유 공급호스(210)와 연결구성되어 절삭유가 분사되는 다수개의 분사노즐(230)과, 상기 분사노즐(230)이 일체형으로 장착된 분사헤드(220)로 구성되며, 공급펌프(50)의 작동에 의해 공급받은 절삭유를 이용하여 칩을 제거하는 유체형(200) 중 어느 하나의 방식으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 에어형 분사헤드(120)와, 유체형 분사헤드(220)의 일측에는 산업용 공작 기계 및 칩 컨베이어(10)의 작동에 따라 수시로 개폐가 용이하도록 전자밸브(140,240)가 구성될 수 있는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 에어형(100)과 유체형(200)은 하나의 분사헤드(300)에 연결 구성될 수 있도록 하되, 분사헤드(300)의 일측에 압축공기를 공급하는 에어 공급호스(110)와, 절삭유 공급호스(210)가 각각 연결 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 분사노즐(130,230)에서 압축공기 또는 절삭유의 분사방향은 컨베이어와 평행하는 방향이 아닌 대향 하는 방향으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 칩 제거장치(S)는 칩 컨베이어(10) 및 산업용 공작 기계와 연동하여 제어 및 작동되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.

본원발명의 칩 컨베이어에 부착된 칩 제거장치는 산업용 공작 기계의 일측에 설치되어 칩을 배출제거하는 칩 컨베이어의 표면에 부착된 칩에 대해 신속한 제거가 용이하기 때문에 미세 칩이 절삭유로 혼입되는 것을 감소시킬 수 있으며, 그로 인해 공작 기계 측으로 절삭유를 원활하게 공급할 수 있음은 물론, 칩이 컨베이어에 끼이는 것을 예방하여 장비의 오작동을 방지할 수 있으며, 더불어 생산효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래 칩 컨베이어를 도시한 사시도
도 2는 본원 발명의 바람직한 일실시 예를 보인 사시도
도 3은 본원 발명의 또 다른 일실시 예를 보인 사시도
도 4, 5는 본원 발명의 기술적 사상이 적용된 사용상태도

이하, 첨부된 도면 및 바람직한 실시 예에 따른 본 발명의 칩 컨베이어에 부착된 칩 제거장치(S)를 구체적으로 설명한다.

먼저 본원 발명의 칩 컨베이어에 부착된 칩 제거장치(S)는 도 4 내지 5에서 도시된 바와 같이 산업용 공작 기계(미도시)의 일측에 설치되며, 공작 기계와 연동하는 칩 컨베이어(10)의 배출구(30)의 일측에 탈착 형으로 장착 고정된다.

이에 따라 산업용 공작 기계의 운전시 본원 발명의 칩 제거장치(S)도 동시에 작동을 하면서 컨베이어(20)의 표면에 부착된 금속 및 합성수지, 세라믹 재질의 각종 칩을 신속하게 제거하게 되는바, 효율적인 운전이 되기 위해서는 칩 컨베이어(10) 및 산업용 공작 기계와 연동하여 제어 및 작동되도록 구성하게 되는 것이다.

이러한 본원의 칩 제거장치(S)는 도 2에서 도시된 바와 같이 크게 압축공기를 이용한 에어형(100)과, 공작 기계로 공급되는 절삭유를 이용한 유체형(200)으로 구분될 수 있다.

이때 상기 에어형(100) 칩 제거장치는 콤프레샤(미도시)와 연결되어 압축공기를 공급받는 에어 공급호스(110)와, 상기 에어 공급호스(110)와 연결 구성되어 압축공기가 분사되는 다수개의 분사노즐(130)과, 상기 분사노즐(130)이 일체형으로 장착된 분사헤드(120)로 구성되며, 콤프레샤에서 생성된 압축공기를 이용하여 컨베이어(20)의 표면에 부착된 각종 칩을 제거하게 되는 것이다.

또한 상기 유체형(200) 칩 제거장치는 절삭유가 저장된 저장탱크(40)의 일측에 설치된 절삭유 공급펌프(50)와 연결되어 절삭유를 공급받는 절삭유 공급호스(210)와, 상기 절삭유 공급호스(210)와 연결구성되어 절삭유가 분사되는 다수개의 분사노즐(230)과, 상기 분사노즐(230)이 일체형으로 장착된 분사헤드(220)로 구성되며, 공급펌프(50)의 작동에 의해 공급받은 절삭유를 이용하여 컨베이어(20)의 표면에 부착된 칩을 제거하게 되는 것이다.

물론, 상기 에어형(100)과 유체형(200)을 개별적으로 동시에 장착하여 사용할 수도 있지만, 도 3에서 도시된 바와 같이 하나의 분사헤드(300)에 압축공기를 공급하는 에어 공급호스(110)와, 절삭유 공급호스(210)가 각각 연결 구성시켜 장착할 수도 있다.

또한 분사헤드(120,220,300)로 공급되는 압축공기와 절삭유의 공급 제어는 전자밸브(140,240)를 각각 설치하여 산업용 공작 기계 및 칩 컨베이어(10)의 작동에 따라 수시로 개폐 및 제어가 용이하도록 하고, 이러한 전자밸브(140,240)는 에어형 분사헤드(120)와, 유체형 분사헤드(220)의 일측에 각각 설치함이 바람직하다.

또한 상기 분사노즐(130,230)에서 압축공기 또는 절삭유의 분사방향은 컨베이어와 평행하는 방향이 아닌 대향 하는 방향으로 구성되도록 함으로써 부착된 각종 칩을 보다 효율적으로 제거할 수 있도록 한다.

실제 컨베이어가 진행하는 방향과 동일한 방향에서 압축공기 또는 절삭유를 분사할 경우의 제거 효율에 비해 대향 하는 방향 즉, 도 4 내지 5에서 도시된 바와 같이 컨베이어가 진행하는 방향의 반대 방향에서 압축공기 또는 절삭유를 분사할 경우의 제거 효율이 높다는 것을 확인할 수 있었으며, 칩 컨베이어(10)의 배출구(30) 내측에 본원발명의 칩 제거장치(S)가 설치되기 때문에 분사 압력에 의해 칩이 주변으로 날리는 현상 없이 곧바로 최종배출함(미도시)으로 낙하 되게 되는 것이다.

보다 바람직하게는 본원 발명의 칩 제거장치(S)는 칩 컨베이어의 구동축(70) 저면 일측에 설치되는 것이다.

S: 칩 제거장치
10:칩 컨베이어 20:컨베이어
30:배출구 40:저장탱크
50:공급펌프 60:구동모터
70:구동축 80:피동축
100:에어형 제거장치
110:에어 공급호스 120,220,300:분사헤드
130,230:분사노즐 140,240:전재밸브
200:유체형 제거장치 210:절삭유 공급호스

Claims

산업용 공작 기계(미도시)의 일측에 설치되며, 공작 기계와 연동하는 칩 컨베이어(10)의 컨베이어(20) 표면에 부착된 금속 및 합성수지, 세라믹 칩을 배출구(30) 일측에서 압축공기 또는 절삭유를 분사하여 제거하는 칩 제거장치(S)를 구성시키되,
상기 칩 제거장치(S)는 콤프레샤(미도시)와 연결되어 압축공기를 공급받는 에어 공급호스(110)와, 상기 에어 공급호스(110)와 연결 구성되어 압축공기가 분사되는 다수개의 분사노즐(130)과, 상기 분사노즐(130)이 일체형으로 장착된 분사헤드(120)로 구성되며, 콤프레샤에서 생성된 압축공기를 이용하여 칩을 제거하는 에어형(100); 및
절삭유가 저장된 저장탱크(40)의 일측에 설치된 절삭유 공급펌프(50)와 연결되어 절삭유를 공급받는 절삭유 공급호스(210)와, 상기 절삭유 공급호스(210)와 연결구성되어 절삭유가 분사되는 다수개의 분사노즐(230)과, 상기 분사노즐(230)이 일체형으로 장착된 분사헤드(220)로 구성되며, 공급펌프(50)의 작동에 의해 공급받은 절삭유를 이용하여 칩을 제거하는 유체형(200);
중 어느 하나의 방식으로 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 컨베이어에 부착된 칩 제거장치.
제1항에 있어서,
상기 에어형 분사헤드(120)와, 유체형 분사헤드(220)의 일측에는 산업용 공작 기계 및 칩 컨베이어(10)의 작동에 따라 수시로 개폐가 용이하도록 전자밸브(140,240)가 구성될 수 있는 것을 특징으로 하는 칩 컨베이어에 부착된 칩 제거장치.
제1항에 있어서,
상기 에어형(100)과 유체형(200)은 하나의 분사헤드(300)에 연결 구성될 수 있도록 하되, 분사헤드(300)의 일측에 압축공기를 공급하는 에어 공급호스(110)와, 절삭유 공급호스(210)가 각각 연결 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 컨베이어에 부착된 칩 제거장치.
제1항에 있어서,
상기 분사노즐(130,230)에서 압축공기 또는 절삭유의 분사방향은 컨베이어와 평행하는 방향이 아닌 대향 하는 방향으로 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 컨베이어에 부착된 칩 제거장치.
제1항에 있어서,
상기 칩 제거장치(S)는 칩 컨베이어(10) 및 산업용 공작 기계와 연동하여 제어 및 작동되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 컨베이어에 부착된 칩 제거장치.