KR20160039427A - 전극 부재 및 이를 포함하는 터치 윈도우 - Google Patents
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Abstract
실시예에 따른 전극 부재는, 제 1 수지층; 및 상기 제 1 수지층 상의 전극층을 포함하고, 상기 제 1 수지층의 두께는 1㎛ 내지 25㎛이다.
Description
실시예는 전극 부재 및 이를 포함하는 터치 윈도우에 관한 것이다.
최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 윈도우가 적용되고 있다.
이러한 터치 윈도우는 크게 저항막 방식의 터치 윈도우와 정전 용량 방식의 터치 윈도우로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 윈도우는 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 윈도우는 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.
저항막 방식의 터치 윈도우는 반복 사용에 의하여 성능이 저하될 수 있으며 스크래치(scratch)가 발생될 수 있다. 이에 의해 내구성이 뛰어나고 수명이 긴 정전 용량 방식의 터치 윈도우에 대한 관심이 높아지고 있다.
이러한 터치 윈도우는 기판 상에 전극을 배치하여 형성할 수 있다. 그러나, 이러한 기판의 두께로 인해 터치 윈도우의 전체적인 두께가 증가될 수 있다.
따라서, 터치 윈도우의 두께를 감소시킬 수 있는 새로운 구조의 터치 윈도우가 요구된다.
실시예는 두께가 감소된 전극 부재 및 이를 포함한는 터치 윈도우를 제공하고자 한다.
실시예에 따른 전극 부재는, 제 1 수지층; 및 상기 제 1 수지층 상의 전극층을 포함하고, 상기 제 1 수지층의 두께는 1㎛ 내지 25㎛이다.
실시예들에 따른 전극 부재 및 터치 윈도우는 전극 부재 터치 윈도우의 전체적인 두께를 감소시킬 수 있다.
즉, 전극을 지지하는 기판을 제거하고, 전극을 접착 특성을 가지는 수지층에 직접 배치하거나 또는 수지층 상에 전극을 지지하는 다른 수지층을 배치하고, 지지층 상에 전극을 배치함으로써, 실시예에 따른 전극 부재 및 터치 윈도우의 두께는 제거되는 기판의 두께 만큼 전체 두께를 감소시킬 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 전극 부재 및 터치 윈도우의 전체적인 두께를 감소시킬 수 있어, 전극 부재 및 터치 윈도우가 적용되는 터치 디바이스 등의 크기 제한성을 감소시킬 수 있고, 보다 가볍고 슬림함 두께의 터치 디바이스를 구현할 수 있다.
또한, 전극이 지지되는 지지부가 접착 특성을 가지므로, 웨어러블 터치에 용이하게 적용 가능하다.
도 1은 제 1 실시예에 따른 전극 부재의 간략한 사시도를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 A-A'를 따라서 절단한 다른 단면을 도시한 도면이다.
도 4는 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도를 도시한 도면이다.
도 5는 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우의 다른 단면도를 도시한 도면이다.
도 6은 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우의 또 다른 단면도를 도시한 도면이다.
도 7은 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도를 도시한 도면이다.
도 8은 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우의 다른 단면도를 도시한 도면이다.
도 9는 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도를 도시한 도면이다.
도 10은 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우의 다른 단면도도를 도시한 도면이다.
도 11은 실시예에 따른 터치 윈도우와 표시 패널이 결합되는 터치 디바이스를 도시한 도면이다.
도 12 내지 도 15는 실시예에 따른 터치 디바이스가 적용되는 터치 디바이스 장치의 다양한 일례를 도시한 도면들이다.
도 2는 도 1의 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 A-A'를 따라서 절단한 다른 단면을 도시한 도면이다.
도 4는 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도를 도시한 도면이다.
도 5는 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우의 다른 단면도를 도시한 도면이다.
도 6은 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우의 또 다른 단면도를 도시한 도면이다.
도 7은 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도를 도시한 도면이다.
도 8은 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우의 다른 단면도를 도시한 도면이다.
도 9는 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도를 도시한 도면이다.
도 10은 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우의 다른 단면도도를 도시한 도면이다.
도 11은 실시예에 따른 터치 윈도우와 표시 패널이 결합되는 터치 디바이스를 도시한 도면이다.
도 12 내지 도 15는 실시예에 따른 터치 디바이스가 적용되는 터치 디바이스 장치의 다양한 일례를 도시한 도면들이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
또한, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 실시예에 따른 전극 부재는 제 1 수지층(110), 상기 제 1 수지층(110) 상의 전극층(200)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 수지층(110)은 상기 전극층(200)을 지지할 수 있다. 상기 제 1 수지층(110)은 접착층 일 수 있다. 즉, 상기 제 1 수지층(110)은 접착 특성을 가질 수 있다. 또한, 상기 제 1 수지층(110)은 투명할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 수지층(100)은 광학용 투명 접착층(OCA)일 수 있다.
이에 따라, 상기 제 1 수지층(110)의 일면 상에는 상기 전극층(200)이 배치될 수 있고, 상기 일면과 반대되는 타면은 다른 부재와 접착되는 면일 수 있다.
상기 제 1 수지층(110)은 약 1㎛ 내지 약 100㎛의 두께를 가질 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 수지층(110)은 약 1㎛ 내지 약 25㎛의 두께를 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 수지층(1100)은 약 4㎛ 내지 약 25㎛의 두께를 가질 수 있다.
상기 제 1 수지층(110)의 두께를 약 1㎛ 미만으로 하는 것은 공정 상 구현이 어렵고, 공정 효율이 저하될 수 있으며, 약 25㎛을 초과하는 경우 전극 부재의 전체적인 두께가 증가될 수 있다.
상기 전극층(200)은 상기 제 1 수지층(110) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 전극층(200)은 상기 제 1 수지층(110)의 일면 및 타면 중 적어도 일면에 배치될 수 있다.
상기 전극층(200)은 상기 제 1 수지층(110) 상에 직접 배치될 수 있다. 즉, 상기 전극층(200)은 상기 제 1 수지층(110)과 접촉하면서 배치될 수 있다.
상기 전극층(200)은 감지 전극 및 배선 전극을 포함할 수 있다. 자세하게, 손가락 등의 터치에 따른 정전 용량의 차이를 감지하는 감지 전극과 상기 감지 전극과 연결되어, 상기 감지 전극에 따른 정전 용량의 차이를 회로기판에 전달하는 배선 전극을 포함할 수 있다.
또한, 상기 전극층(200)은 다양한 전도성 물질을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 전극층(200)은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다, 일례로, 상기 전극층(200)은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물을 포함할 수 있다.
또한, 상기 전극층(200)은 나노와이어, 감광성 나노와이어 필름, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(graphene) 또는 전도성 폴리머를 포함할 수 있다.
또한, 전극층(200)은 다양한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 감지 전극 및 상기 배선 전극은 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다.
또한, 상기 전극층(200)은 메쉬 형상으로 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 전극층(200)은 복수 개의 서브 전극들을 포함할 수 있고, 상기 서브 전극들은 메쉬 형상으로 서로 교차하면서 배치됨으로써, 상기 전극층(200)은 메쉬 형상으로 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 수지층(110) 상에 베이스 레진층을 배치한 후, 상기 베이스 레진층 상에 직접 전도성 물질을 증착한 후, 이를 에칭하여 메쉬 형상의 전극층을 형성할 수 있다. 또는, 상기 베이스 레진층 상에 패턴 즉, 메쉬 형상의 음각 또는 양각 패턴을 형성한 후, 패턴 내에 전도성 물질을 충진하거나, 패턴 상에 전도성 물질을 증착하여 메쉬 형상의 전극층을 형성할 수 있다.
상기 전극층은 메쉬 형상으로 서로 교차하는 복수 개의 서브 전극들에 의해 메쉬 선 및 상기 메쉬선들 사이의 메쉬 개구부를 포함할 수 있다. 이때, 상기 메쉬 선의 선폭은 약 0.1㎛ 내지 약 10㎛일 수 있다. 상기 메쉬 선의 선폭이 약 0.1㎛ 미만인 메쉬 선부는 제조 공정 상 불가능할 수 있고, 약 10㎛를 초과하는 경우, 감지 전극 패턴이 외부에서 시인되어 시인성이 저하될 수 있다. 또는, 상기 메쉬 선(LA)의 선폭은 약 1㎛ 내지 약 5㎛일 수 있다. 또는, 상기 메쉬 선의 선폭은 약 1.5㎛ 내지 약 3㎛일 수 있다.
또한, 상기 메쉬 개구부는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 메쉬 개구부(OA)는 사각형, 다이아몬드형, 오각형, 육각형의 다각형 형상 또는 원형 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 메쉬 개구부는 규칙적인(regular) 형상 또는 랜덤(random)한 형상으로 형성될 수 있다.
상기 전극층이 메쉬 형상을 가짐으로써, 유효 영역 일례로, 디스플레이 영역 상에서 상기 전극층의 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 즉, 상기 전극층이 금속으로 형성되어도, 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 상기 전극층이 대형 크기의 터치 윈도우에 적용되어도 터치 윈도우의 저항을 낮출 수 있다.
도 3은 실시예에 따른 전극 부재의 다른 단면을 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 다른 실시예에 따른 전극 부재는 제 1 수지층(110), 제 2 수지층(120) 및 전극층(200)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 수지층(110)은 앞서 설명한 수지층과 같은 특성을 가질 수 있다. 즉, 상기 제 1 수지층(110)은 접착 특성을 가질 수 있다. 상기 제 1 수지층(110)은 상기 제 2 수지층(120) 및 상기 전극층(200)을 지지할 수 있다.
상기 제 1 수지층(110)은 약 1㎛ 내지 약 100㎛의 두께를 가질 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 수지층(110)은 약 1㎛ 내지 약 25㎛의 두께를 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 수지층(110)은 약 4㎛ 내지 약 25㎛의 두께를 가질 수 있다.
상기 제 1 수지층(110)의 두께를 약 1㎛ 미만으로 하는 것은 공정 상 구현이 어렵고, 공정 효율이 저하될 수 있으며, 약 25㎛을 초과하는 경우 전극 부재의 전체적인 두께가 증가될 수 있다.
상기 제 2 수지층(120)은 상기 제 1 수지층(110) 상에 배치되고, 상기 전극층(200)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 수지층(120)은 상기 제 1 수지층(110)과 상기 전극층(200) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제 2 수지층(120)에 의해 상기 전극층(200)을 상기 제 1 수지층(110) 상에 보다 용이하게 배치할 수 있고, 또한, 상기 전극층(200)의 접착력을 향상시킬 수 있어, 전극층(200)이 탈막되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제 1 수지층(110)과 상기 제 2 수지층(120)은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 2 수지층(120)은 광경화성 수지 또는 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 수지층(120)은 아크릴계 또는 우레탄계의 공중합체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 수지층(120)은 UV 수지를 포함할 수 있다.
상기 제 1 수지층(110)과 상기 제 2 수지층(120)은 서로 다른 두께로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 수지층(120)은 상기 제 1 수지층(110)보다 작은 두께로 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 제 2 수지층(120)은 약 10㎛의 두께로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 수지층(120)은 약 1㎛ 내지 약 10㎛의 두께로 배치될 수 있다. 상기 제 2 수지층(120)을 약 1㎛ 미만으로 하는 것은 공정이 어려울 수 있고, 약 10㎛을 초과하는 경우 전극 부재의 전체적인 두께가 증가될 수 있다.
또한, 상기 제 1 수지층(110)과 상기 제 2 수지층(120)의 강도는 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 수지층(120)의 강도는 상기 제 1 수지층(110)의 강도보다 더 클 수 있다. 이에 의해, 상기 제 1 수지층(110) 및 상기 제 2 수지층(120) 상에 전극층(200)을 배치하고 패터닝할 때, 보다 효율적으로 패터닝을 할 수 있어 전극 부재의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
실시예들에 따른 전극 부재는 전극 부재의 전체적인 두께를 감소시킬 수 있다. 즉, 전극층을 지지하는 기판을 제거하고, 전극층을 제 1 수지층에 직접 배치하거나 또는 제 1 수지층 상에 제 2 수지층을 배치하고, 제 2 수지층 상에 전극층을 배치함으로써, 실시예에 따른 전극 부재의 두께는 제거되는 기판의 두께 만큼 전체 두께를 감소시킬 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 전극 부재의 전체적인 두께를 감소시킬 수 있어, 전극 부재가 적용되는 터치 장치 등의 크기 제한성을 감소시킬 수 있고, 보다 가볍고 슬림함 두께의 터치 장치를 구현할 수 있다.
또한, 상기 전극 부재의 일면 즉, 수지층의 일면이 접착 특성을 가지게 되므로, 이러한 수지층의 일면 상에 보호 필름 등을 접착한 후, 옷 또는 신발의 의류, 안경 또는 시계 등의 장신구 등에 용이하게 적용되어 웨어러블 터치 디바이스를 구현할 수 있다.
이하, 도 4 내지 도 10을 참조하여, 앞서 설명한 실시예에 따른 전극 부재가 적용되는 터치 윈도우를 설명한다. 터치 윈도우에 대한 설명에서는 앞서 설명한 전극 부재와 동일 유사한 설명에 대해서는 설명을 생략한다.
도 4를 참조하면, 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우는 커버 기판(1000), 제 1 수지층(110), 감지 전극(300) 및 배선 전극을 포함할 수 있다.
상기 커버 기판(1000)은 리지드(rigid)하거나 플렉서블(flexible)할 수 있다. 예를 들어, 상기 커버 기판(100)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 커버 기판(100)은 소다라임유리(soda lime glass) 또는 알루미노실리케이트유리 등의 화학 강화유리를 포함하거나, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리 이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), COP 필름 또는 COC 필름 등의 플라스틱을 포함하거나 사파이어를 포함할 수 있다.
사파이어는 유전율 등 전기 특성이 매우 뛰어나 터치 반응 속도를 획기적으로 올릴수 있을 뿐 아니라 호버링(Hovering) 등 공간 터치를 쉽게 구현 할 수 있고 표면 강도가 높아 커버 기판으로도 적용 가능한 물질이다. 여기서, 호버링이란 디스플레이에서 약간 떨어진 거리에서도 좌표를 인식하는 기술을 의미한다.
또한, 상기 커버 기판(1000)은 부분적으로 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 즉, 상기 커버 기판(1000)은 부분적으로는 평면을 가지고, 부분적으로는 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 자세하게, 상기 커버 기판(1000)의 끝단이 곡면을 가지면서 휘어지거나 랜덤(random)한 곡률을 포함한 표면을 가지며 휘어지거나 구부러질 수 있다.
상기 제 1 수지층(110)은 상기 커버 기판(1000) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 1 수지층(110)은 접착층일 수 있다. 즉, 상기 제 1 수지층(110)은 접착 특성을 가질 수 있다. 또한, 상기 제 1 수지층(110)은 투명할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 수지층(110)은 광학용 투명 접착층(OCA)일 수 있다.
이에 따라, 상기 커버 기판(1000)과 상기 제 1 수지층(110) 상에 전극을 배치한 후, 상기 제 1 수지층의 접착력을 이용하여, 상기 커버 기판과 상기 제 1 수지층은 별도의 접착층 없이 서로 접착될 수 있다.
상기 제 1 수지층(110)은 약 1㎛ 내지 약 100㎛의 두께를 가질 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 수지층(110)은 약 1㎛ 내지 약 25㎛의 두께를 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 수지층(110)은 약 4㎛ 내지 약 25㎛의 두께를 가질 수 있다.
상기 제 1 수지층(110)의 두께를 약 1㎛ 미만으로 하는 것은 공정 상 구현이 어렵고, 공정 효율이 저하될 수 있으며, 약 25㎛을 초과하는 경우 전극 부재의 전체적인 두께가 증가될 수 있다.
상기 커버 기판(1000)의 일면 및 상기 제 1 수지층(110)의 일면 상에는 감지 전극 및 상기 감지 전극과 연결되는 배선 전극이 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 커버 기판(1000)의 일면 상에는 제 1 감지 전극(310) 및 상기 제 1 배선 전극이 배치될 수 있다.
또한, 상기 제 1 수지층(110)의 일면 상에는 상기 제 2 감지 전극(320) 및 상기 제 2 배선 전극이 배치될 수 있고, 상기 일면과 반대되는 타면은 상기 커버 기판(1000)과 접착될 수 있다.
도 5는 제 1 실시예의 다른 단면도로서, 도 5를 참조하면, 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우는 커버 기판(1000), 제 1 수지층(110), 제 2 수지층(120), 감지 전극(300) 및 배선 전극을 포함할 수 있다.
자세하게, 상기 커버 기판(1000) 상에는 상기 제 1 수지층(110)이 배치될 수 있고, 상기 제 1 수지층(110) 상에는 제 2 수지층(120)이 배치될 수 있다.
상기 제 2 수지층(120) 상에는 상기 제 2 감지 전극(320) 및 상기 제 2 배선 전극이 배치될 수 있다.
상기 제 2 수지층(120)에 의해 상기 제 2 감지 전극(320) 및 상기 제 2 배선 전극을 보다 용이하게 수지층 상에 배치할 수 있고, 전극과 수지층의 접착력을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 전극들이 수지층 상에서 탈막되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제 1 수지층(110)과 상기 제 2 수지층(120)은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 2 수지층(120)은 광경화성 수지 또는 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 수지층(120)은 아크릴계 또는 우레탄계의 공중합체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 수지층(120)은 UV 수지를 포함할 수 있다.
상기 제 1 수지층(110)과 상기 제 2 수지층(120)은 서로 다른 두께로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 수지층(120)은 상기 제 1 수지층(110)보다 작은 두께로 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 제 2 수지층(120)은 약 10㎛의 두께로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 수지층(120)은 약 1㎛ 내지 약 10㎛의 두께로 배치될 수 있다. 상기 제 2 수지층(120)을 약 1㎛ 미만으로 하는 것은 공정이 어려울 수 있고, 약 10㎛을 초과하는 경우 전극 부재의 전체적인 두께가 증가될 수 있다.
도 6은 제 1 실시예에 따른 또 다른 단면도로서, 도 6을 참조하면, 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우는, 커버 기판(1000), 제 1 수지층(110), 제 2 수지층(120), 감지 전극(300) 및 배선 전극(400)을 포함하고, 상기 감지 전극(300) 및 상기 배선 전극은 수지층에만 배치될 수 있다.
자세하게, 상기 커버 기판(100) 상에는 제 1 수지층(110)이 배치되고, 상기 제 1 수지층(110)의 일면 및 타면 상에는 제 2 수지층(120)이 배치될 수 있다. 상기 감지 전극(300) 및 상기 배선 전극은 상기 제 1 수지층(110)의 일면 및 타면 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 감지 전극(300) 및 상기 배선 전극은 상기 제 1 수지층(110)의 일면 및 타면 상의 제 2 수지층(120) 상에 배치될 수 있다.
이에 따라, 상기 제 1 수지층(110) 상에 전극을 배치한 후, 상기 제 1 수지층 또는 제 2 수지층의 접착력을 이용하여, 상기 커버 기판과 상기 제 1 수지층 및 상기 제 2 수지층은 별도의 접착층 없이 서로 접착될 수 있다.
상기 감지 전극 및 상기 배선 전극은 앞서 설명한 전극 부재의 전극층과 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 감지 전극 및 상기 배선 전극 중 적어도 하나의 전극은 메쉬 형상을 포함할 수 있다.
이하, 도 7 및 도 8을 참조하여 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우를 설명한다. 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우에 대한 설명에서는 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우와 동일 유사한 설명에 대해서는 설명을 생략하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우는 커버 기판(1000), 제 1 수지층(110), 감지 전극(300) 및 배선 전극을 포함할 수 있다.
도 7을 참조하면, 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우는 제 1 실시예와 다르게 상기 제 1 수지층(110)의 일면 상에 제 1 감지 전극(310), 제 2 감지 전극(320), 제 1 배선 전극 및 제 2 배선 전극이 배치될 수 있다.
즉, 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우는, 상기 제 1 감지 전극(310) 및 상기 제 2 감지 전극(320)이 상기 제 1 수지층(110)의 동일한 면 상에 배치될 수 있다.
도 8은 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우의 다른 단면도로서, 도 9를 참조하면, 제 1 수지층(110) 상의 제 2 수지층(120)을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 2 수지층(120)의 일면 상에 제 1 감지 전극(310), 제 2 감지 전극(320), 제 1 배선 전극 및 제 2 배선 전극이 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 감지 전극(310) 및 상기 제 2 감지 전극(320)은 상기 제 2 수지층(120)의 동일한 면 상에 배치될 수 있다.
상기 제 1 수지층, 제 2 수지층의 두께, 물질, 전극의 물질 및 형상, 커버 기판의 물질은 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우와 동일 유사하므로, 이하의 설명은 생략한다.
이하, 도 9 및 도 10을 참조하면, 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우를 설명한다. 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우에 대한 설명에서는 앞서 설명한 제 1, 2 실시예에 따른 터치 윈도우와 동일 유사한 설명에 대해서는 설명을 생략하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.
도 9를 참조하면, 제 4 실시예에 따른 터치 윈도우는 커버 기판(1000), 제 1’ 수지층(110a), 제 1’’ 수지층(110b), 감지 전극(300) 및 배선 전극을 포함할 수 있다.
제 4 실시예에 따른 터치 윈도우는 제 1 실시예와 다르게 상기 제 1’ 수지층(110a) 및 상기 제 1’’ 수지층(110b)을 포함할 수 있다.
상기 제 1’ 수지층(110a)은 상기 커버 기판(1000) 상에 배치되고, 상기 제 1’’ 수지층(110b)은 상기 제 1’ 수지층(110a) 상에 배치될 수 있다.
상기 제 1’ 수지층(110a)의 일면 상에는 제 1 감지 전극(310) 및 제 1 배선 전극이 배치되고, 상기 제 1’’ 수지층(110b)의 일면 상에는 제 2 감지 전극(320) 및 제 2 배선 전극이 배치될 수 있다.
도 10은 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우의 다른 단면도로서, 도 10을 참조하면, 상기 제 2’ 수지층(120a) 및 상기 제 2’’ 수지층(120b) 을 더 포함할 수 있다.
자세하게, 실시예에 따른 터치 윈도우는, 상기 제 1’ 수지층(110a) 상의 상기 제 2’ 수지층(120a)과 상기 제 1’’ 수지층(110b) 상의 제 2’’ 수지층(120b)을 더 포함할 수 있다.
상기 제 1’ 수지층(110a)은 상기 커버 기판(1000) 상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2’ 수지층(120a) 상에는 제 1 감지 전극(310) 및 제 1 배선 전극이 배치될 있다.
또한, 상기 제 1’’ 수지층(110b)은 상기 제 2’ 수지층(120a) 상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2’’ 수지층(120b) 상에는 제 2 감지 전극(320) 및 제 2 배선 전극이 배치될 있다.
상기 제 1’, 1’’, 2’, 2’’ 수지층의 두께, 물질, 전극의 물질 및 형상, 커버 기판의 물질은 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우와 동일 유사하므로, 이하의 설명은 생략한다.
실시예들에 따른 터치 윈도우는 터치 윈도우의 전체적인 두께를 감소시킬 수 있다. 즉, 전극을 지지하는 기판을 제거하고, 전극을 접착 특성을 가지는 제 1 수지층에 직접 배치하거나 또는 제 1 수지층 상에 전극을 지지하는 다른 제 2 수지층을 배치하고, 제 2 수지층 상에 전극을 배치함으로써, 실시예에 따른 터치 윈도우의 두께는 제거되는 기판의 두께 만큼 전체 두께를 감소시킬 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 터치 윈도우의 전체적인 두께를 감소시킬 수 있어, 터치 윈도우가 적용되는 터치 디바이스 등의 크기 제한성을 감소시킬 수 있고, 보다 가볍고 슬림함 두께의 터치 디바이스를 구현할 수 있다.
이하, 도 11을 참조하여, 앞서 설명한 실시예에 따른 터치 윈도우와 표시 패널이 결합된 터치 디바이스를 설명한다.
도 11을 참조하면, 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널(700)과 일체로 형성된 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 즉, 적어도 하나의 감지 전극을 지지하는 수지층이 생략될 수 있다.
자세하게는, 상기 표시 패널(700)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극이 형성될 수 있다. 상기 표시 패널(700)은 제 1 기판(701) 및 제 2 기판(702)을 포함한다. 즉, 상기 제 1 기판(701) 또는 상기 제 2 기판(702)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극이 형성될 수 있다.
상기 표시 패널(700)이 액정표시패널인 경우, 상기 표시 패널(700)은 박막트랜지스터(Thin Film Transistor,TFT)와 화소전극을 포함하는 제 1 기판(701)과 컬러필터층들을 포함하는 제 2 기판(702)이 액정층을 사이에 두고 합착된 구조로 형성될 수 있다.
또한, 상기 표시 패널(700)은 박막트랜지스터, 칼라필터 및 블랙매트릭스가 제 1 기판(701)에 형성되고, 제 2 기판(702)이 액정층을 사이에 두고 상기 제 1 기판(101)과 합착되는 COT(color filter on transistor)구조의 액정표시패널일 수도 있다. 즉, 상기 제 1 기판(701) 상에 박막 트랜지스터를 형성하고, 상기 박막 트랜지스터 상에 보호막을 형성하고, 상기 보호막 상에 컬러필터층을 형성할 수 있다. 또한, 상기 제 1 기판(701)에는 상기 박막 트랜지스터와 접촉하는 화소전극을 형성한다. 이때, 개구율을 향상하고 마스크 공정을 단순화하기 위해 블랙매트릭스를 생략하고, 공통 전극이 블랙매트릭스의 역할을 겸하도록 형성할 수도 있다.
또한, 상기 표시 패널(700)이 액정표시패널인 경우, 상기 표시 장치는 상기 표시 패널(700) 배면에서 광을 제공하는 백라이트 유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 표시 패널(700)이 유기전계발광표시패널인 경우, 상기 표시 패널(700)은 별도의 광원이 필요하지 않은 자발광 소자를 포함한다. 상기 표시 패널(700)은 제 1 기판(701) 상에 박막트랜지스터가 형성되고, 상기 박막트랜지스터와 접촉하는 유기발광소자가 형성된다. 상기 유기발광소자는 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 형성된 유기발광층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 유기발광소자 상에 인캡슐레이션을 위한 봉지 기판 역할을 하는 제 2 기판(702)을 더 포함할 수 있다.
이때, 상부에 배치된 기판의 상면에 적어도 하나의 감지 전극이 형성될 수 있다. 도면 상에는 제 2 기판(702)의 상면에 감지 전극이 형성되는 구성을 도시하였으나, 상기 제 1 기판(701)이 상부에 배치되는 경우, 상기 제 1 기판(701)의 상면에 적어도 하나의 감지 전극이 형성될 수 있다.
도 16을 참조하면, 상기 표시 패널(700)의 상면에 제 1 감지 전극(310)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 감지 전극(310)과 연결되는 제 1 배선이 형성될 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(310)이 형성된 상기 표시 패널(700) 상에는 제 2 감지 전극(320) 및 제 2 배선이 형성된 제 1 수지층(110)이 형성되고, 상기 제 1 수지층은 상기 표시 패널(700)과 접착될 수 있다. 도 11에서는 상기 제 1 수지층(110)에 대해서만 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 1 수지층(110) 상에는 앞서 설명한 제 2 수지층(120)이 더 배치될 수 있다.
도면 상에는, 제 1 수지층(110)의 상면에 제 2 감지 전극(320)이 형성되고, 상기 제 1 수지층(110) 상에 접착층(67)을 사이에 두고 배치되는 커버 기판(1000)을 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 제 1 수지층(110)의 배면에 상기 제 2 감지 전극(320)이 형성될 수 있다.
즉, 도면에 한정되지 않으며, 상기 표시 패널(700)의 상면에 제 1 감지 전극(310)이 형성되고, 상기 제 2 감지 전극(320)을 지지하는 제 1 수지층(110)이 상기 표시 패널(700) 상에 배치되고, 상기 제 1 수지층(110)과 상기 표시 패널(700)이 합착되는 구조면 충분하다.
또한, 상기 제 1 수지층(110) 하부에 배치되는 편광판을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 편광판은 상기 제 1 수지층(110)과 표시 패널(700) 사이에 배치될 수 있다. 또는, 상기 편광판은 상기 제 1 수지층(110) 상부에 배치될 수 있다.
상기 편광판은 선 편광판 또는 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다. 예를 들면, 상기 표시 패널(700)이 액정표시패널인 경우, 상기 편광판은 선 편광판일 수 있다. 또한, 상기 표시 패널(700)이 유기전계발광표시패널인 경우, 상기 편광판은 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다.
도 11에서는 상기 표시 패널(700) 상에 감지 전극이 배치되는 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 1 수지층(110)의 일면 및 타면 상에 제 1 감지 전극(310) 및 제 2 감지 전극(320)이 배치되거나, 상기 제 1 수지층(110)의 동일한 일면 상에 제 1 감지 전극(310) 및 제 2 감지 전극(320)이 배치될 수 있다.
이하, 도 12 내지 도 15를 참조하여, 앞서 설명한 실시예들에 따른 터치 윈도우가 적용되는 터치 디바이스 장치의 일례를 설명한다.
도 12를 참고하면, 터치 디바이스 장치의 일례로서, 이동식 단말기가 도시되어 있다. 상기 이동식 단말기(1000)는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)은 손가락 등의 터치에 의해 터치 신호를 감지하고, 상기 비유효 영역에는 명령 아이콘 패턴부 및 로고 등이 형성될 수 있다.
도 13을 참조하면, 터치 윈도우는 휘어지는 플렉서블(flexible) 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 따라서, 이를 포함하는 터치 디바이스 장치는 플렉서블 터치 디바이스 장치일 수 있다. 따라서, 사용자가 손으로 휘거나 구부릴 수 있다.
도 14를 참조하면, 이러한 터치 윈도우는 이동식 단말기 등의 터치 디바이스 장치뿐만 아니라 자동차 네비게이션에도 적용될 수 있다.
또한, 도 15를 참조하면, 이러한 터치 패널은 차량 내에도 적용될 수 있다. 즉, 상기 터치 패널은 차량 내에서 터치 패널이 적용될 수 있는 다양한 부분에 적용될 수 있다. 따라서, PND(Personal Navigation Display)뿐만 아니라, 계기판(dashboard) 등에 적용되어 CID(Center Information Display)도 구현할 수 있다. 그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 이러한 터치 디바이스 장치는 다양한 전자 제품에 사용될 수 있음은 물론이다.
이외에도, 실시예에 따른 터치 디바이스는 손목시계, 안경 등의 웨어러블(wearable) 터치 디바이스 등에도 적용 가능하며, 신발, 옷 등에도 부착되어 스마트 슈즈로도 적용될 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
Claims (10)
- 제 1 수지층; 및
상기 제 1 수지층 상의 전극층을 포함하고,
상기 전극층은 감지 전극 및 배선 전극을 포함하고,
상기 제 1 수지층의 두께는 1㎛ 내지 25㎛인 전극 부재. - 제 1항에 있어서,
상기 제 1 수지층과 상기 전극층 사이에 배치되는 제 2 수지층을 더 포함하고,
상기 제 1 수지층은 상기 제 2 수지층의 두께보다 큰 다른 전극 부재. - 제 2항에 있어서,
상기 제 2 수지층의 두께는 1㎛ 내지 10㎛인 전극 부재. - 제 2항에 있어서,
상기 제 1 수지층 및 상기 제 2 수지층은 서로 다른 물질을 포함하는 전극 부재. - 제 4항에 있어서,
상기 제 1 수지층은 접착층인 전극 부재. - 제 4항에 있어서,
상기 제 2 수지층은 광경화 수지 또는 열경화 수지를 포함하는 전극 부재. - 제 1항에 있어서,
상기 전극층은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide), 나노와이어, 감광성 나노와이어 필름, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(graphene), 전도성 폴리머, 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 전도성 물질을 포함하는 전극 부재. - 제 6항에 있어서,
상기 감지 전극 및 상기 배선 전극 중 적어도 하나의 전극은 메쉬 형상으로 형성되는 전극 부재. - 제 2항에 있어서,
상기 제 2 수지층의 강도는 상기 제 1 수지층의 강도보다 큰 전극 부재. - 커버 기판; 및
상기 제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 따른 전극 부재를 포함하는 터치 윈도우.
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012033466A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-02-16 | Fujifilm Corp | 導電層転写材料、及びタッチパネル |
| KR20130061000A (ko) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 터치 패널 |
| KR20130107789A (ko) * | 2012-03-23 | 2013-10-02 | 엘지이노텍 주식회사 | 데코 인쇄 필름 및 터치 패널 |
| KR20130127848A (ko) * | 2012-05-15 | 2013-11-25 | 삼성전기주식회사 | 터치센서 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4133787B2 (ja) * | 2003-12-17 | 2008-08-13 | Ｔｄｋ株式会社 | 転写用機能性フィルム、機能性層の形成方法、及び機能性層が付与された物体 |
| KR101726623B1 (ko) * | 2010-03-16 | 2017-04-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 패널 |
| JP2013122745A (ja) | 2011-11-11 | 2013-06-20 | Panasonic Corp | タッチパネル及びその製造方法 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012033466A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-02-16 | Fujifilm Corp | 導電層転写材料、及びタッチパネル |
| KR20130061000A (ko) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 터치 패널 |
| KR20130107789A (ko) * | 2012-03-23 | 2013-10-02 | 엘지이노텍 주식회사 | 데코 인쇄 필름 및 터치 패널 |
| KR20130127848A (ko) * | 2012-05-15 | 2013-11-25 | 삼성전기주식회사 | 터치센서 및 그 제조방법 |
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