KR20160039041A - Window unit, apparatus for treating substrate comprising the same, and manufacturing method of the same - Google Patents

Window unit, apparatus for treating substrate comprising the same, and manufacturing method of the same Download PDF

Info

Publication number
KR20160039041A
KR20160039041A KR1020140131773A KR20140131773A KR20160039041A KR 20160039041 A KR20160039041 A KR 20160039041A KR 1020140131773 A KR1020140131773 A KR 1020140131773A KR 20140131773 A KR20140131773 A KR 20140131773A KR 20160039041 A KR20160039041 A KR 20160039041A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
window
supply
fluid
holes
Prior art date
Application number
KR1020140131773A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102218381B1 (en
Inventor
조순천
김영빈
이주일
정희철
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020140131773A priority Critical patent/KR102218381B1/en
Publication of KR20160039041A publication Critical patent/KR20160039041A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102218381B1 publication Critical patent/KR102218381B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
    • H01J37/321—Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being inductively coupled to the plasma
    • H01J37/32119—Windows
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring

Abstract

The present invention relates to an apparatus for treating a substrate. The apparatus for treating a substrate according to one embodiment of the present invention comprises: a process chamber including a housing having a process space with an open upper portion, and a window covering the open upper portion; a support unit supporting a substrate in the process chamber; a gas supply unit supplying process gas to the inside of the process chamber; a plasma generation unit disposed outside the process chamber, and including an antenna generating plasma from the process gas in the process chamber; and a temperature control unit controlling the temperature of the window. The window includes a porous plate made of a porous material, and the temperature control unit may include a fluid supply member supplying temperature-controlled fluid to the porous plate.

Description

윈도우 유닛 및 그를 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 윈도우 유닛 제조 방법 {WINDOW UNIT, APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE COMPRISING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a window unit, a substrate processing apparatus including the same, and a method of manufacturing a window unit.

본 발명은 윈도우 유닛 및 그를 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 윈도우 유닛 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a window unit, a substrate processing apparatus including the same, and a window unit manufacturing method.

반도체 제조 공정은 플라즈마를 이용하여 기판을 처리하는 공정을 포함할 수 있다. 예를 들어, 반도체 제조 공정 중 에칭 공정은 플라즈마를 이용하여 기판 상의 박막을 제거할 수 있다.The semiconductor manufacturing process may include processing the substrate using plasma. For example, an etching process during a semiconductor manufacturing process can remove a thin film on a substrate using a plasma.

기판 처리 공정에 플라즈마를 이용하기 위해, 공정 챔버에 플라즈마를 발생시킬 수 있는 플라즈마 발생 유닛이 장착된다. 이 플라즈마 발생 유닛은 플라즈마 발생 방식에 따라 크게 CCP(Capacitively Coupled Plasma) 타입과 ICP(Inductively Coupled Plasma) 타입으로 나뉜다.In order to use the plasma in the substrate processing process, a plasma generating unit capable of generating plasma in the process chamber is mounted. The plasma generating unit is classified into a capacitively coupled plasma (CCP) type and an inductively coupled plasma (ICP) type according to a plasma generation method.

CCP 타입의 소스는 챔버 내에 두 전극이 서로 마주보도록 배치되고, 두 전극 중 어느 하나 또는 둘 모두에 RF 신호를 인가하여 챔버 내에 전기장을 형성함으로써 플라즈마를 생성한다. 반면, ICP 타입의 소스는 챔버에 하나 또는 그 이상의 코일이 설치되고, 코일에 RF 신호를 인가하여 챔버 내에 전자장을 유도함으로써 플라즈마를 생성한다.The source of the CCP type is arranged so that two electrodes are facing each other in the chamber, and an RF signal is applied to either or both electrodes to generate an electric field in the chamber to generate plasma. On the other hand, an ICP-type source generates plasma by introducing one or more coils into a chamber and applying an RF signal to the coils to induce an electromagnetic field in the chamber.

이 때, 공정 챔버 내부로 공정 가스가 공급되고, 안테나가 공정 챔버 내부에 고주파 전력을 인가하여 공정가스를 플라스마 상태로 여기시킨다. 안테나로부터 인가된 고주파 전력은 유전체 윈도우를 투과하여 공정 챔버 내부에 제공된다. 유전체 윈도우의 온도는 기판 처리율에 영향을 미친다. 따라서, 유전체 윈도우의 온도 조절은 신속하고 정밀하게 이루어져야 한다.At this time, a process gas is supplied into the process chamber, and an antenna applies RF power to the process chamber to excite the process gas into a plasma state. The high frequency power applied from the antenna is provided inside the process chamber through the dielectric window. The temperature of the dielectric window affects the substrate throughput. Therefore, temperature control of the dielectric window must be done quickly and precisely.

본 발명의 실시예는 온도 조절이 용이한 윈도우 유닛 및 그를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a window unit that is easy to control temperature and a substrate processing apparatus including the window unit.

본 발명의 실시예는 유체 흐름의 양을 조절 가능한 윈도우 유닛 및 그를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a window unit capable of adjusting the amount of fluid flow and a substrate processing apparatus including the same.

본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and the problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description and the accompanying drawings will be.

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. The present invention provides a substrate processing apparatus.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 상부가 개방된 처리 공간을 가지는 하우징 및 상기 개방된 상부를 덮는 윈도우를 가지는 공정 챔버, 상기 공정 챔버 내에서 기판을 지지하는 지지 유닛, 상기 공정 챔버 내로 공정 가스를 공급하는 가스 공급 유닛, 상기 공정 챔버의 외부에 배치되며 상기 공정 챔버 내에서 상기 공정 가스로부터 플라즈마를 발생시키는 안테나를 가지는 플라즈마 발생 유닛, 그리고 상기 윈도우의 온도를 조절하는 온도 조절 유닛을 포함하되, 상기 윈도우는 포러스 재질로 이루어진 다공판을 포함하고, 상기 온도 조절 유닛은 상기 다공판으로 온도 조절된 유체를 공급하는 유체공급부재를 가질 수 있다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a processing chamber having a housing having a processing space with an open top and a window covering the open top, a support unit for supporting the substrate in the processing chamber, A plasma generating unit disposed outside the process chamber and having an antenna for generating a plasma from the process gas in the process chamber, and a temperature control unit for controlling the temperature of the window, Wherein the window includes a porous plate made of a porous material, and the temperature control unit may have a fluid supply member for supplying a temperature-controlled fluid to the porous plate.

상기 윈도우는 서로 대향되게 제공되는 상부판과 하부판을 더 포함하고, 상기 다공판은 상기 상부판과 상기 하부판 사이에 배치될 수 있다.The window may further include an upper plate and a lower plate provided opposite to each other, and the perforated plate may be disposed between the upper plate and the lower plate.

상기 윈도우는 상기 상부판과 상기 하부판을 연결하는 측부판을 더 포함하고, 상기 다공판은 상기 상부판, 상기 하부판, 그리고 상기 측부판으로 둘러싸일 수 있다.The window may further include a side plate connecting the top plate and the bottom plate, and the perforated plate may be surrounded by the top plate, the bottom plate, and the side plate.

상기 유체공급부재는, 상기 다공판으로 상기 유체를 공급하는 공급홀 및 상기 다공판에서 상기 유체를 배출하는 배출홀을 포함할 수 있다.The fluid supply member may include a supply hole for supplying the fluid to the perforated plate and a discharge hole for discharging the fluid from the perforated plate.

상기 공급홀 및 상기 배출홀은 복수 개로 제공되고, 상기 복수 개의 공급홀 및 배출홀은 상기 측부판에 형성될 수 있다.The supply hole and the discharge hole may be provided in plural, and the plurality of supply holes and the discharge hole may be formed in the side plate.

상기 공급홀은 이웃하는 상기 배출홀을 갖고, 상기 배출홀은 이웃하는 상기 공급홀을 가질 수 있다.The supply holes may have neighboring discharge holes, and the discharge holes may have neighboring supply holes.

상기 복수 개의 공급홀은 상기 측부판의 일 영역에 형성되고, 상기 복수 개의 배출홀은 상기 측부판의 다른 영역에 형성될 수 있다.The plurality of supply holes may be formed in one area of the side plate, and the plurality of discharge holes may be formed in another area of the side plate.

상기 공급홀은 복수 개로 제공되어 상기 측부판에 형성되고, 상기 배출홀은 상기 하부판의 중앙부에 형성될 수 있다.The supply holes may be provided in a plurality of the side plates, and the discharge holes may be formed in a central portion of the bottom plate.

상기 복수 개의 공급홀은 상기 측부판 내 상기 다공판을 향해 경사지게 형성될 수 있다.The plurality of supply holes may be inclined toward the perforated plate in the side plate.

상기 포러스 재질은 산화 알루미늄(Al2O3)를 포함할 수 있다.The porous material may include aluminum oxide (Al 2 O 3 ).

상기 포러스 재질은 카본 및 산소를 이용하여 퍼니스에서 제조될 수 있다.The porous material may be manufactured in a furnace using carbon and oxygen.

본 발명의 실시예에 따르면, 온도 조절이 용이한 윈도우 유닛 및 그를 포함하는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a window unit which is easy to control the temperature and a substrate processing apparatus including the window unit.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 유체 흐름의 양을 조절 가능한 윈도우 유닛 및 그를 포함하는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a window unit capable of adjusting the amount of fluid flow and a substrate processing apparatus including the window unit.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and the effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the present specification and attached drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 윈도우 유닛을 보여주는 도면이다.
도 3은 도 2의 윈도우 유닛의 단면도이다.
도 4는 도 3의 다공판의 확대도이다.
도 5는 도 4의 포러스 재질을 보여주는 도면이다.
도 6은 윈도우 유닛의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 7은 도 6의 윈도우 유닛의 유체 흐름을 보여주는 도면이다.
도 8은 윈도우 유닛의 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 9는 도 8의 윈도우 유닛의 유체 흐름을 보여주는 도면이다.
도 10은 윈도우 유닛의 또 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 11은 도 6의 윈도우 유닛의 유체 흐름을 보여주는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a diagram illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
Fig. 2 is a view showing the window unit of Fig. 1. Fig.
3 is a cross-sectional view of the window unit of Fig.
4 is an enlarged view of the perforated plate of Fig.
FIG. 5 is a view showing the porous material of FIG. 4. FIG.
6 is a view showing an example of a window unit.
FIG. 7 is a view showing the fluid flow of the window unit of FIG. 6. FIG.
8 is a view showing another example of the window unit.
Fig. 9 is a view showing the fluid flow of the window unit of Fig. 8; Fig.
10 is a view showing another example of the window unit.
Fig. 11 is a view showing the fluid flow of the window unit of Fig. 6; Fig.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.The embodiments of the present invention can be modified into various forms and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. The present embodiments are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. Accordingly, the shapes of the components and the like in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer description.

본 발명의 실시예에서는 플라즈마를 이용하여 기판을 식각하는 기판 처리 장치 에 대해 설명한다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고, 그 상부에 놓여진 기판을 가열하는 다양한 종류의 장치에 적용 가능하다. In an embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus for etching a substrate using plasma will be described. However, the present invention is not limited thereto, but is applicable to various kinds of apparatuses for heating a substrate placed thereon.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(10)를 예시적으로 나타내는 도면이다.FIG. 1 is a view exemplarily showing a substrate processing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 플라즈마를 이용하여 기판(W)을 처리한다. 예를 들어, 기판 처리 장치(10)는 기판(W)에 대하여 식각 공정을 수행할 수 있다. 기판 처리 장치(10)는 공정 챔버(100), 지지 유닛(200), 가스 공급 유닛(300), 플라즈마 발생 유닛(400) 및 배플 유닛(500)을 포함할 수 있다.Referring to Fig. 1, a substrate processing apparatus 10 processes a substrate W using a plasma. For example, the substrate processing apparatus 10 may perform an etching process on the substrate W. [ The substrate processing apparatus 10 may include a process chamber 100, a support unit 200, a gas supply unit 300, a plasma generation unit 400, and a baffle unit 500.

공정 챔버(100)는 기판 처리 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 공정 챔버(100)는 하우징(110), 윈도우 유닛(120), 그리고 라이너(180)를 포함한다. The process chamber 100 provides a space in which the substrate processing process is performed. The process chamber 100 includes a housing 110, a window unit 120, and a liner 180.

하우징(110)은 내부에 상면이 개방된 공간을 갖는다. 하우징(110)의 내부 공간은 기판 처리 공정이 수행되는 처리 공간으로 제공된다. 하우징(110)은 금속 재질로 제공된다. 하우징(110)은 알루미늄 재질로 제공될 수 있다. 하우징(110)은 접지될 수 있다. 하우징(110)의 바닥면에는 배기홀(102)이 형성된다. 배기홀(102)은 배기 라인(151)과 연결된다. 공정 과정에서 발생한 반응 부산물 및 하우징의 내부 공간에 머무르는 가스는 배기 라인(151)을 통해 외부로 배출될 수 있다. 배기 과정에 의해 하우징(110) 내부는 소정의 압력으로 감압된다.The housing 110 has a space whose top surface is open inside. The inner space of the housing 110 is provided to the processing space where the substrate processing process is performed. The housing 110 is made of a metal material. The housing 110 may be made of aluminum. The housing 110 may be grounded. An exhaust hole 102 is formed in the bottom surface of the housing 110. The exhaust hole 102 is connected to the exhaust line 151. The reaction by-products generated in the process and the gas staying in the inner space of the housing can be discharged to the outside through the exhaust line 151. The inside of the housing 110 is reduced in pressure to a predetermined pressure by the exhaust process.

윈도우 유닛(120)는 하우징(110)의 개방된 상면을 덮는다. 윈도우 유닛(120)는 판 형상으로 제공되며, 하우징(110)의 내부 공간을 밀폐시킨다. 윈도우 유닛(120)는 유전체(dielectric substance) 창을 포함할 수 있다.The window unit 120 covers the open top surface of the housing 110. The window unit 120 is provided in a plate shape to seal the inner space of the housing 110. The window unit 120 may include a dielectric substance window.

도 2는 도 1의 윈도우 유닛(120)을 보여주는 도면이다. 도 3은 도 2의 윈도우 유닛(120)의 단면도이다. 도 4는 도 3의 다공판(140)의 확대도이다. 도 5는 도 4의 포러스 재질을 보여주는 도면이다. 이하, 도 2 내지 도 5를 이용하여 윈도우 유닛(120)을 설명한다. 윈도우 유닛(120)은 바디(130), 다공판(140), 그리고 온도 조절 유닛(145)을 가진다. 바디(130)는 상부판(132), 하부판(134), 그리고 측부판(136)을 가진다. 상부판(132)과 하부판(134)은 서로 대향되게 제공된다. 측부판(136)은 상부판(132)과 하부판(134)을 연결한다. 다공판(140)은 상부판(132)과 하부판(134) 사이에 배치된다. 일 예로, 도 3과 같이, 다공판(140)은 상부판(132), 하부판(134), 측부판(136)으로 둘러싸이도록 제공될 수 있다. 바디(130)는 다공판(140)을 통과하는 유체가 외부로 유출되는 것을 방지한다.Fig. 2 is a view showing the window unit 120 of Fig. 3 is a cross-sectional view of the window unit 120 of FIG. 4 is an enlarged view of the perforated plate 140 of Fig. FIG. 5 is a view showing the porous material of FIG. 4. FIG. Hereinafter, the window unit 120 will be described with reference to FIGS. 2 to 5. FIG. The window unit 120 has a body 130, a perforated plate 140, and a temperature control unit 145. The body 130 has a top plate 132, a bottom plate 134, and a side plate 136. The upper plate 132 and the lower plate 134 are provided facing each other. The side plate 136 connects the top plate 132 and the bottom plate 134. The perforated plate 140 is disposed between the top plate 132 and the bottom plate 134. 3, the perforated plate 140 may be provided so as to be surrounded by the upper plate 132, the lower plate 134, and the side plate 136. The body 130 prevents the fluid passing through the perforated plate 140 from flowing out.

윈도우 유닛(120)은 공급홀(150) 및 배출홀(160)을 포함한다. 일 예로, 공급홀(150) 및 배출홀(160)은 바디(130)에 형성될 수 있다. 공급홀(150)은 유체 공급부재(148)로부터 온도 조절된 유체를 공급받는다. 배출홀(160)은 윈도우 내의 유체를 유체 공급부재(148)로 배출한다. The window unit 120 includes a supply hole 150 and a discharge hole 160. For example, the supply hole 150 and the discharge hole 160 may be formed in the body 130. The supply hole 150 is supplied with the temperature-regulated fluid from the fluid supply member 148. The discharge hole 160 discharges the fluid in the window to the fluid supply member 148.

다공판(140)은 포러스 재질을 포함한다. 다공판(140)을 통하는 유체의 접촉 면적을 증가시켜, 온도 조절이 효율적으로 이루어질 수 있다. 다공판(140)은 다양한 유전상수를 갖는 세라믹을 포함할 수 있다. 일 예로, 포러스 재질은 산화알루미늄(Al2O3)을 포함할 수 있다. 이 때, 포러스 재질은, 퍼니스에서 고온 환경 하에서 산화알루미늄을 카본 및 산소를 이용하여 제조될 수 있다. 이 때, 포러스 재질은 도 5와 같이, 다양한 형상 및 구조로 제조될 수 있다. 다공판(140)은 처리 공간의 상부의 온도 변화에 반응하여, 온도를 조절할 수 있다. 또한, 다공판(140)은 상부 공간의 온도 변동에 따른 유체 흐름의 양을 조절할 수 있다. The perforated plate 140 includes a porous material. The contact area of the fluid passing through the perforated plate 140 is increased, and the temperature control can be efficiently performed. The perforated plate 140 may include ceramics having various dielectric constants. For example, the porous material may include aluminum oxide (Al 2 O 3 ). At this time, the porous material can be produced by using carbon and oxygen in aluminum oxide in a furnace under a high temperature environment. At this time, the porous material can be manufactured in various shapes and structures as shown in Fig. The perforated plate 140 can adjust the temperature in response to a temperature change in the upper portion of the processing space. In addition, the perforated plate 140 can control the amount of fluid flow in response to temperature variations in the upper space.

온도 조절 유닛(145)은 윈도우(120)의 온도를 조절한다. 온도 조절 유닛(145)은 유체 공급부재(148)를 포함한다. 유체 공급부재(148)는 윈도우(120)으로 온도 조절된 유체를 공급할 수 있다. The temperature control unit 145 regulates the temperature of the window 120. [ The temperature regulation unit 145 includes a fluid supply member 148. The fluid supply member 148 can supply the temperature controlled fluid to the window 120. [

도 6은 윈도우 유닛(120)의 일 예를 보여주는 도면이다. 도 7은 도 6의 윈도우 유닛(120)의 유체 흐름을 보여주는 도면이다. 공급홀(150)과 배출홀(160)은 각각 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개의 공급홀(150)과 배출홀(160)은 측부판(136)에 형성될 수 있다. 이 때, 복수 개의 공급홀(150)과 배출홀(160)은 서로 이웃하게 제공될 수 있다. 일 예로, 서로 인접하는 공급홀(150)들 사이에는 하나의 배출홀(160)이 형성되고, 서로 인접하는 배출홀(160)들 사이에는 하나의 공급홀(150)이 형성될 수 있다. 이를 통해, 온도 조절된 유체를 이용하여, 윈도우(120)의 온도 조절이 가능하다. 6 is a view showing an example of the window unit 120. FIG. 7 is a view showing the fluid flow of the window unit 120 of FIG. The supply hole 150 and the discharge hole 160 may be provided in plural numbers, respectively. The plurality of supply holes 150 and the discharge holes 160 may be formed in the side plate 136. At this time, the plurality of supply holes 150 and the discharge holes 160 may be provided adjacent to each other. For example, one discharge hole 160 may be formed between the adjacent supply holes 150, and one supply hole 150 may be formed between the adjacent discharge holes 160. Thereby, the temperature of the window 120 can be adjusted by using the temperature-controlled fluid.

도 8은 윈도우 유닛(120)의 다른 예를 보여주는 도면이다. 도 9는 도 8의 윈도우 유닛(120)의 유체 흐름을 보여주는 도면이다. 공급홀(150a)은 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개의 공급홀(150a)은 측부판(136)에 형성될 수 있다. 배출홀(160a)은 상부판(132)의 중앙부에 형성될 수 있다. 이 때, 복수 개의 공급홀(150a)은 측부판(136) 내에 다공판(140)을 향해 경사지게 형성될 수 있다. 따라서, 공급홀(150a)을 통해 유입되는 유체가 소용돌이 치면서 배출홀(160a)을 통해 배출될 수 있다. 이를 통해, 온도 조절된 유체를 이용하여, 윈도우(120)의 온도 조절이 가능하다. 선택적으로, 배출홀(160a)은 바디(130) 내 다른 영역에 형성될 수 있다. 또한, 배출홀(160a)은 복수 개 형성될 수 있다.Fig. 8 is a view showing another example of the window unit 120. Fig. 9 is a view showing the fluid flow of the window unit 120 of FIG. The supply holes 150a may be provided in plural. A plurality of supply holes 150a may be formed in the side plate 136. [ The discharge hole 160a may be formed at the center of the top plate 132. [ At this time, the plurality of supply holes 150a may be inclined toward the perforated plate 140 in the side plate 136. Therefore, the fluid flowing through the supply hole 150a can be swirled and discharged through the discharge hole 160a. Thereby, the temperature of the window 120 can be adjusted by using the temperature-controlled fluid. Alternatively, the discharge hole 160a may be formed in another area in the body 130. [ A plurality of discharge holes 160a may be formed.

도 10은 윈도우 유닛(120)의 또 다른 예를 보여주는 도면이다. 도 11은 도 10의 윈도우 유닛(120)의 유체 흐름을 보여주는 도면이다. 공급홀(150b)과 배출홀(160b)은 각각 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개의 공급홀(150b)과 배출홀(160b)은 측부판(136)에 형성될 수 있다. 이 때, 복수 개의 공급홀(150b)은 측부판(136)의 일 영역에 형성되고, 복수 개의 배출홀(160b)은 측부판(136)의 다른 영역에 형성될 수 있다. 이를 통해, 온도 조절된 유체를 이용하여, 윈도우(120)의 온도 조절이 가능하다.Fig. 10 is a view showing another example of the window unit 120. Fig. 11 is a view showing the fluid flow of the window unit 120 of Fig. The supply hole 150b and the discharge hole 160b may be provided in plural numbers, respectively. The plurality of supply holes 150b and the discharge holes 160b may be formed in the side plate 136. At this time, the plurality of supply holes 150b may be formed in one region of the side plate 136, and the plurality of discharge holes 160b may be formed in another region of the side plate 136. Thereby, the temperature of the window 120 can be adjusted by using the temperature-controlled fluid.

다시 도 1을 참조하면, 라이너(180)는 하우징(110) 내부에 제공된다. 라이너(180)는 상면 및 하면이 개방된 공간의 내부에 형성된다. 라이너(180)는 원통 형상으로 제공될 수 있다. 라이너(180)는 하우징(110)의 내측면에 상응하는 반경을 가질 수 있다. 라이너(180)는 하우징(110)의 내측면을 따라 제공된다. 라이너(180)의 상단에는 지지 링(131)이 형성된다. 지지 링(131)은 링 형상의 판으로 제공되며, 라이너(180)의 둘레를 따라 라이너(180)의 외측으로 돌출된다. 지지 링(131)은 하우징(110)의 상단에 놓이며, 라이너(180)를 지지한다. 라이너(180)는 하우징(110)과 동일한 재질로 제공될 수 있다. 즉, 라이너(180)는 알루미늄 재질로 제공될 수 있다. 라이너(180)는 하우징(110) 내측면을 보호한다. 공정 가스가 여기되는 과정에서 챔버(100) 내부에는 아크(Arc) 방전이 발생될 수 있다. 아크 방전은 주변 장치들을 손상시킨다. 라이너(180)는 하우징(110)의 내측면을 보호하여 하우징(110)의 내측면이 아크 방전으로 손상되는 것을 방지한다. 또한, 기판 처리 공정 중에 발생한 불순물이 하우징(110)의 내측벽에 증착되는 것을 방지한다. 라이너(180)는 하우징(110)에 비하여 비용이 저렴하고, 교체가 용이하다. 따라서, 아크 방전으로 라이너(180)가 손상될 경우, 작업자는 새로운 라이너(180)로 교체할 수 있다.Referring again to FIG. 1, a liner 180 is provided within the housing 110. The liner 180 is formed inside the open space of the upper and lower surfaces. The liner 180 may be provided in a cylindrical shape. The liner 180 may have a radius corresponding to the inner surface of the housing 110. The liner 180 is provided along the inner surface of the housing 110. At the upper end of the liner 180, a support ring 131 is formed. The support ring 131 is provided as a ring shaped plate and protrudes outwardly of the liner 180 along the periphery of the liner 180. The support ring 131 rests on the top of the housing 110 and supports the liner 180. The liner 180 may be provided in the same material as the housing 110. That is, the liner 180 may be made of an aluminum material. The liner 180 protects the inside surface of the housing 110. An arc discharge may be generated in the chamber 100 during the process gas excitation. Arc discharge damages peripheral devices. The liner 180 protects the inner surface of the housing 110 to prevent the inner surface of the housing 110 from being damaged by the arc discharge. Also, impurities generated during the substrate processing process are prevented from being deposited on the inner wall of the housing 110. The liner 180 is less expensive than the housing 110 and is easier to replace. Thus, if the liner 180 is damaged by an arc discharge, the operator can replace the new liner 180.

하우징(110)의 내부에는 기판 지지 유닛(200)이 위치한다. 기판 지지 유닛(200)은 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(200)은 정전기력을 이용하여 기판(W)을 흡착하는 정전 척(210)을 포함할 수 있다. 이와 달리, 기판 지지 유닛(200)은 기계적 클램핑과 같은 다양한 방식으로 기판(W)을 지지할 수도 있다. 이하에서는 정전 척(210)을 포함하는 지지 유닛(200)에 대하여 설명한다.The substrate supporting unit 200 is located inside the housing 110. The substrate supporting unit 200 supports the substrate W. The substrate supporting unit 200 may include an electrostatic chuck 210 for attracting the substrate W using an electrostatic force. Alternatively, the substrate support unit 200 may support the substrate W in a variety of ways, such as mechanical clamping. Hereinafter, the supporting unit 200 including the electrostatic chuck 210 will be described.

지지 유닛(200)은 정전 척(210), 절연 플레이트(250) 및 하부 커버(270)를 포함한다. 지지 유닛(200)은 챔버(100) 내부에서 하우징(110)의 바닥면으로부터 상부로 이격되어 위치될 수 있다.The supporting unit 200 includes an electrostatic chuck 210, an insulating plate 250 and a lower cover 270. The support unit 200 may be positioned within the chamber 100 and spaced upwardly from the bottom surface of the housing 110.

정전 척(210)은 유전판(220), 전극(223), 히터(225), 지지판(230) 및 포커스 링(240)을 포함한다.The electrostatic chuck 210 includes a dielectric plate 220, electrodes 223, a heater 225, a support plate 230, and a focus ring 240.

유전판(220)은 정전 척(210)의 상단부에 위치한다. 유전판(220)은 원판 형상의 유전체(dielectric substance)로 제공된다. 유전판(220)의 상면에는 기판(W)이 놓인다. 유전판(220)의 상면은 기판(W)보다 작은 반경을 갖는다. 때문에, 기판(W) 가장자리 영역은 유전판(220)의 외측에 위치한다. 유전판(220)에는 제 1 공급 유로(221)가 형성된다. 제 1 공급 유로(221)는 유전판(210)의 상면으로부터 저면으로 제공된다. 제 1 공급 유로(221)는 서로 이격하여 복수 개 형성되며, 기판(W)의 저면으로 열전달 매체가 공급되는 통로로 제공된다.The dielectric plate 220 is located at the upper end of the electrostatic chuck 210. The dielectric plate 220 is provided as a disk-shaped dielectric substance. A substrate W is placed on the upper surface of the dielectric plate 220. The upper surface of the dielectric plate 220 has a smaller radius than the substrate W. [ Therefore, the edge region of the substrate W is located outside the dielectric plate 220. A first supply passage 221 is formed in the dielectric plate 220. The first supply passage 221 is provided from the upper surface to the lower surface of the dielectric plate 210. A plurality of first supply passages 221 are spaced apart from each other and are provided as passages through which the heat transfer medium is supplied to the bottom surface of the substrate W.

유전판(220)의 내부에는 하부 전극(223)과 히터(225)가 매설된다. 하부 전극(223)은 히터(225)의 상부에 위치한다. 하부 전극(223)은 제 1 하부 전원(223a)과 전기적으로 연결된다. 제 1 하부 전원(223a)은 직류 전원을 포함한다. 하부 전극(223)과 제 1 하부 전원(223a) 사이에는 스위치(223b)가 설치된다. 하부 전극(223)은 스위치(223b)의 온/오프에 의해 제 1 하부 전원(223a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 스위치(223b)가 온 되면, 하부 전극(223)에는 직류 전류가 인가된다. 하부 전극(223)에 인가된 전류에 의해 하부 전극(223)과 기판(W) 사이에는 정전기력이 작용하며, 정전기력에 의해 기판(W)은 유전판(220)에 흡착된다.A lower electrode 223 and a heater 225 are buried in the dielectric plate 220. The lower electrode 223 is located above the heater 225. The lower electrode 223 is electrically connected to the first lower power source 223a. The first lower power source 223a includes a DC power source. A switch 223b is provided between the lower electrode 223 and the first lower power source 223a. The lower electrode 223 may be electrically connected to the first lower power source 223a by turning on / off the switch 223b. When the switch 223b is turned on, a direct current is applied to the lower electrode 223. An electrostatic force is applied between the lower electrode 223 and the substrate W by the current applied to the lower electrode 223 and the substrate W is attracted to the dielectric plate 220 by the electrostatic force.

히터(225)는 제 2 하부 전원(225a)과 전기적으로 연결된다. 히터(225)는 제 2 하부 전원(225a)에서 인가된 전류에 저항함으로써 열을 발생시킨다. 발생된 열은 유전판(220)을 통해 기판(W)으로 전달된다. 히터(225)에서 발생된 열에 의해 기판(W)은 소정 온도로 유지된다. 히터(225)는 나선 형상의 코일을 포함한다.The heater 225 is electrically connected to the second lower power source 225a. The heater 225 generates heat by resisting the current applied from the second lower power supply 225a. The generated heat is transferred to the substrate W through the dielectric plate 220. The substrate W is maintained at a predetermined temperature by the heat generated in the heater 225. The heater 225 includes a helical coil.

유전판(220)의 하부에는 지지판(230)이 위치한다. 유전판(220)의 저면과 지지판(230)의 상면은 접착제(236)에 의해 접착될 수 있다. 지지판(230)은 알루미늄 재질로 제공될 수 있다. 지지판(230)의 상면은 중심 영역이 가장자리 영역보다 높게 위치되도록 단차질 수 있다. 지지판(230)의 상면 중심 영역은 유전판(220)의 저면에 상응하는 면적을 가지며, 유전판(220)의 저면과 접착된다. 지지판(230)에는 제 1 순환 유로(231), 제 2 순환 유로(232) 및 제 2 공급 유로(233)가 형성된다.A support plate 230 is positioned below the dielectric plate 220. The bottom surface of the dielectric plate 220 and the top surface of the support plate 230 may be adhered by an adhesive 236. [ The support plate 230 may be made of aluminum. The upper surface of the support plate 230 may be stepped so that the central region is positioned higher than the edge region. The upper surface central region of the support plate 230 has an area corresponding to the bottom surface of the dielectric plate 220 and is bonded to the bottom surface of the dielectric plate 220. A first circulation channel 231, a second circulation channel 232, and a second supply channel 233 are formed in the support plate 230.

제 1 순환 유로(231)는 열전달 매체가 순환하는 통로로 제공된다. 제 1 순환 유로(231)는 지지판(230) 내부에 나선 형상으로 형성될 수 있다. 또는, 제 1 순환 유로(231)는 서로 상이한 반경을 갖는 링 형상의 유로들이 동일한 중심을 갖도록 배치될 수 있다. 각각의 제 1 순환 유로(231)는 서로 연통될 수 있다. 제 1 순환 유로(231)는 동일한 높이에 형성된다.The first circulation channel 231 is provided as a passage through which the heat transfer medium circulates. The first circulation flow path 231 may be formed in a spiral shape inside the support plate 230. Alternatively, the first circulation flow path 231 may be arranged so that the ring-shaped flow paths having different radii have the same center. Each of the first circulation flow paths 231 can communicate with each other. The first circulation flow path 231 is formed at the same height.

제 2 순환 유로(232)는 냉각 유체가 순환하는 통로로 제공된다. 제 2 순환 유로(232)는 지지판(230) 내부에 나선 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 제 2 순환 유로(232)는 서로 상이한 반경을 갖는 링 형상의 유로들이 동일한 중심을 갖도록 배치될 수 있다. 각각의 제 2 순환 유로(232)는 서로 연통될 수 있다. 제 2 순환 유로(232)는 제 1 순환 유로(231)보다 큰 단면적을 가질 수 있다. 제 2 순환 유로(232)는 동일한 높이에 형성된다. 제 2 순환 유로(232)는 제 1 순환 유로(231)의 하부에 위치될 수 있다.The second circulation flow passage 232 is provided as a passage through which the cooling fluid circulates. The second circulation channel 232 may be formed in a spiral shape inside the support plate 230. Further, the second circulation flow path 232 may be arranged so that the ring-shaped flow paths having different radii have the same center. Each of the second circulation flow paths 232 can communicate with each other. The second circulation channel 232 may have a larger cross-sectional area than the first circulation channel 231. The second circulation flow path 232 is formed at the same height. The second circulation flow passage 232 may be positioned below the first circulation flow passage 231.

제 2 공급 유로(233)는 제 1 순환 유로(231)부터 상부로 연장되며, 지지판(230)의 상면으로 제공된다. 제 2 공급 유로(243)는 제 1 공급 유로(221)에 대응하는 개수로 제공되며, 제 1 순환 유로(231)와 제 1 공급 유로(221)를 연결한다.The second supply passage 233 extends upward from the first circulation passage 231 and is provided on the upper surface of the support plate 230. The second supply passage 243 is provided in a number corresponding to the first supply passage 221 and connects the first circulation passage 231 to the first supply passage 221.

제 1 순환 유로(231)는 열전달 매체 공급라인(231b)을 통해 열전달 매체 저장부(231a)와 연결된다. 열전달 매체 저장부(231a)에는 열전달 매체가 저장된다. 열전달 매체는 불활성 가스를 포함한다. 실시예에 의하면, 열전달 매체는 헬륨(He) 가스를 포함한다. 헬륨 가스는 공급 라인(231b)을 통해 제 1 순환 유로(231)에 공급되며, 제 2 공급 유로(233)와 제1 공급 유로(221)를 순차적으로 거쳐 기판(W) 저면으로 공급된다. 헬륨 가스는 플라즈마에서 기판(W)으로 전달된 열이 정전 척(210)으로 전달되는 매개체 역할을 한다.The first circulation channel 231 is connected to the heat transfer medium storage unit 231a through the heat transfer medium supply line 231b. The heat transfer medium is stored in the heat transfer medium storage unit 231a. The heat transfer medium includes an inert gas. According to an embodiment, the heat transfer medium comprises helium (He) gas. The helium gas is supplied to the first circulation channel 231 through the supply line 231b and is supplied to the bottom surface of the substrate W through the second supply channel 233 and the first supply channel 221 in sequence. The helium gas serves as a medium through which the heat transferred from the plasma to the substrate W is transferred to the electrostatic chuck 210.

제 2 순환 유로(232)는 냉각 유체 공급 라인(232c)을 통해 냉각 유체 저장부(232a)와 연결된다. 냉각 유체 저장부(232a)에는 냉각 유체가 저장된다. 냉각 유체 저장부(232a) 내에는 냉각기(232b)가 제공될 수 있다. 냉각기(232b)는 냉각 유체를 소정 온도로 냉각시킨다. 이와 달리, 냉각기(232b)는 냉각 유체 공급 라인(232c) 상에 설치될 수 있다. 냉각 유체 공급 라인(232c)을 통해 제 2 순환 유로(232)에 공급된 냉각 유체는 제 2 순환 유로(232)를 따라 순환하며 지지판(230)을 냉각한다. 지지판(230)은 냉각되면서 유전판(220)과 기판(W)을 함께 냉각시켜 기판(W)을 소정 온도로 유지시킨다.The second circulation channel 232 is connected to the cooling fluid storage 232a through the cooling fluid supply line 232c. The cooling fluid is stored in the cooling fluid storage part 232a. A cooler 232b may be provided in the cooling fluid storage portion 232a. The cooler 232b cools the cooling fluid to a predetermined temperature. Alternatively, the cooler 232b may be installed on the cooling fluid supply line 232c. The cooling fluid supplied to the second circulation channel 232 through the cooling fluid supply line 232c circulates along the second circulation channel 232 to cool the support plate 230. The support plate 230 cools the dielectric plate 220 and the substrate W together while keeping the substrate W at a predetermined temperature.

포커스 링(240)은 정전 척(210)의 가장자리 영역에 배치된다. 포커스 링(240)은 링 형상을 가지며, 유전판(220)의 둘레를 따라 배치된다. 포커스 링(240)의 상면은 외측부(240a)가 내측부(240b)보다 높도록 단차질 수 있다. 포커스 링(240)의 상면 내측부(240b)는 유전판(220)의 상면과 동일 높이에 위치된다. 포커스 링(240)의 상면 내측부(240b)는 유전판(220)의 외측에 위치된 기판(W)의 가장자리 영역을 지지한다. 포커스 링(240)의 외측부(240a)는 기판(W)의 가장자리 영역을 둘러싸도록 제공된다. 포커스 링(240)은 챔버(100) 내에서 플라즈마가 기판(W)과 마주하는 영역으로 집중되도록 한다.The focus ring 240 is disposed in the edge region of the electrostatic chuck 210. The focus ring 240 has a ring shape and is disposed along the periphery of the dielectric plate 220. The upper surface of the focus ring 240 may be stepped so that the outer portion 240a is higher than the inner portion 240b. The upper surface inner side portion 240b of the focus ring 240 is positioned at the same height as the upper surface of the dielectric plate 220. [ The upper surface inner side portion 240b of the focus ring 240 supports an edge region of the substrate W positioned outside the dielectric plate 220. [ The outer side portion 240a of the focus ring 240 is provided so as to surround the edge region of the substrate W. [ The focus ring 240 allows the plasma to be concentrated within the chamber 100 in a region facing the substrate W. [

지지판(230)의 하부에는 절연 플레이트(250)가 위치한다. 절연 플레이트(250)는 지지판(230)에 상응하는 단면적으로 제공된다. 절연 플레이트(250)는 지지판(230)과 하부 커버(270) 사이에 위치한다. 절연 플레이트(250)는 절연 재질로 제공되며, 지지판(230)과 하부 커버(270)를 전기적으로 절연시킨다.An insulating plate 250 is disposed under the support plate 230. The insulating plate 250 is provided in a cross-sectional area corresponding to the support plate 230. [ The insulating plate 250 is positioned between the support plate 230 and the lower cover 270. The insulating plate 250 is made of an insulating material and electrically insulates the supporting plate 230 and the lower cover 270.

하부 커버(270)는 기판 지지 유닛(200)의 하단부에 위치한다. 하부 커버(270)는 하우징(110)의 바닥면에서 상부로 이격되어 위치한다. 하부 커버(270)는 상면이 개방된 공간이 내부에 형성된다. 하부 커버(270)의 상면은 절연 플레이트(250)에 의해 덮어진다. 따라서, 하부 커버(270)의 단면의 외부 반경은 절연 플레이트(250)의 외부 반경과 동일한 길이로 제공될 수 있다. 하부 커버(270)의 내부 공간에는 반송되는 기판(W)을 외부의 반송 부재로부터 정전 척(210)으로 이동시키는 리프트 핀 모듈(미도시) 등이 위치할 수 있다.The lower cover 270 is located at the lower end of the substrate supporting unit 200. The lower cover 270 is spaced upwardly from the bottom surface of the housing 110. The lower cover 270 has a space in which an upper surface is opened. The upper surface of the lower cover 270 is covered with an insulating plate 250. Thus, the outer radius of the cross section of the lower cover 270 can be provided with a length equal to the outer radius of the insulating plate 250. A lift pin module (not shown) for moving the substrate W to be transferred from an external carrying member to the electrostatic chuck 210 may be positioned in the inner space of the lower cover 270.

하부 커버(270)는 연결 부재(273)를 갖는다. 연결 부재(273)는 하부 커버(270)의 외측면과 하우징(110)의 내측벽을 연결한다. 연결 부재(273)는 하부 커버(270)의 외측면에 일정한 간격으로 복수 개 제공될 수 있다. 연결 부재(273)는 기판 지지 유닛(200)을 챔버(100) 내부에서 지지한다. 또한, 연결 부재(273)는 하우징(110)의 내측벽과 연결됨으로써 하부 커버(270)가 전기적으로 접지되도록 한다. 제 1 하부 전원(223a)과 연결되는 제 1 전원 라인(223c), 제 2 하부 전원(225a)과 연결되는 제 2 전원라인(225c), 열전달 매체 저장부(231a)와 연결된 열전달 매체 공급라인(231b), 및 냉각 유체 저장부(232a)와 연결된 냉각 유체 공급 라인(232c) 등은 연결 부재(273)의 내부 공간을 통해 하부 커버(270) 내부로 연장된다.The lower cover 270 has a connecting member 273. The connecting member 273 connects the outer side surface of the lower cover 270 and the inner side wall of the housing 110. A plurality of connecting members 273 may be provided on the outer surface of the lower cover 270 at regular intervals. The connecting member 273 supports the substrate supporting unit 200 inside the chamber 100. The connecting member 273 is connected to the inner wall of the housing 110 so that the lower cover 270 is electrically grounded. A first power supply line 223c connected to the first lower power supply 223a, a second power supply line 225c connected to the second lower power supply 225a, a heat transfer medium supply line 233b connected to the heat transfer medium storage 231a And the cooling fluid supply line 232c connected to the cooling fluid reservoir 232a extend into the lower cover 270 through the inner space of the connection member 273. [

가스 공급 유닛(300)은 챔버(100) 내부에 공정 가스를 공급한다. 가스 공급 유닛(300)은 가스 공급 노즐(310), 가스 공급 라인(320) 및 가스 저장부(330)를 포함한다. 가스 공급 노즐(310)은 윈도우 유닛(120)의 중앙부에 설치된다. 가스 공급 노즐(310)의 저면에는 분사구가 형성된다. 분사구는 윈도우 유닛(120)의 하부에 위치하며, 챔버(100) 내부의 처리공간으로 공정 가스를 공급한다. 가스 공급 라인(320)은 가스 공급 노즐(310)과 가스 저장부(330)를 연결한다. 가스 공급 라인(320)은 가스 저장부(330)에 저장된 공정 가스를 가스 공급 노즐(310)에 공급한다. 가스 공급 라인(320)에는 밸브(321)가 설치된다. 밸브(321)는 가스 공급 라인(320)을 개폐하며, 가스 공급 라인(320)을 통해 공급되는 공정 가스의 유량을 조절한다.The gas supply unit 300 supplies the process gas into the chamber 100. The gas supply unit 300 includes a gas supply nozzle 310, a gas supply line 320, and a gas storage unit 330. The gas supply nozzle 310 is installed at the center of the window unit 120. A jetting port is formed on the bottom surface of the gas supply nozzle 310. The injection port is located under the window unit 120 and supplies the process gas to the processing space inside the chamber 100. The gas supply line 320 connects the gas supply nozzle 310 and the gas storage unit 330. The gas supply line 320 supplies the process gas stored in the gas storage unit 330 to the gas supply nozzle 310. A valve 321 is installed in the gas supply line 320. The valve 321 opens and closes the gas supply line 320 and regulates the flow rate of the process gas supplied through the gas supply line 320.

플라즈마 발생 유닛(400)은 챔버(100) 내 공정 가스를 플라즈마 상태로 여기시킨다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 플라즈마 발생 유닛(400)은 ICP 타입으로 구성될 수 있다. The plasma generating unit 400 excites the process gas in the chamber 100 into a plasma state. According to one embodiment of the present invention, the plasma generating unit 400 may be configured as an ICP type.

플라즈마 발생 유닛(400)은 고주파 전원(420), 제 1 안테나(411), 제 2 안테나(413), 그리고 전력 분배기(430)를 포함할 수 있다. 고주파 전원(420)은 고주파 신호를 공급한다. 일 예로, 고주파 전원(420)은 RF 전원(420)일 수 있다. RF 전원(420)은 RF 전력을 공급한다. 이하, 고주파 전원(420)이 RF 전원(420)으로 제공되는 경우를 설명한다. 제 1 안테나(411)는 고주파 전원(420)과 제 1 라인(L1)을 통해 연결된다. 제 2 안테나(413)는 고주파 전원(420)과 제 2 라인(L2)을 통해 연결된다. 제 2 라인(L2)은 제 1 라인(L1)의 분기점(P)에서 분기된다. 제 1 안테나(411) 및 제 2 안테나(413)는 각각 복수 회로 감긴 코일로 제공될 수 있다. 제 1 안테나(411) 및 제 2 안테나(413)는 RF 전원(420)에 전기적으로 연결되어 RF 전력을 인가받는다. 전력 분배기(430)는 RF 전원(420)으로부터 공급되는 전력을 각각의 안테나로 분배한다.The plasma generating unit 400 may include a high frequency power source 420, a first antenna 411, a second antenna 413, and a power divider 430. The high frequency power source 420 supplies a high frequency signal. As an example, the high frequency power source 420 may be an RF power source 420. The RF power source 420 supplies RF power. Hereinafter, a case where the high frequency power source 420 is provided as the RF power source 420 will be described. The first antenna 411 is connected to the high frequency power source 420 through the first line L1. The second antenna 413 is connected to the high frequency power source 420 through the second line L2. The second line (L2) branches at the branch point (P) of the first line (L1). The first antenna 411 and the second antenna 413 may be provided as a plurality of circuit winding coils, respectively. The first antenna 411 and the second antenna 413 are electrically connected to the RF power source 420 and receive RF power. The power distributor 430 distributes the power supplied from the RF power source 420 to each antenna.

제 1 안테나(411) 및 제 2 안테나(413)는 기판(W)에 대향하는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나(411) 및 제 2 안테나(413)는 공정 챔버(100)의 상부에 설치될 수 있다. 제 1 안테나(411) 및 제 2 안테나(413)는 링 형상으로 제공될 수 있다. 이 때, 제 1 안테나(411)의 반경은 제 2 안테나(413)의 반경보다 작게 제공될 수 있다. 이 때, 제 1 안테나(411)는 공정 챔버(100)의 상부 안쪽에 위치하고, 제 2 안테나(413)은 공정 챔버(100)의 상부 바깥쪽에 위치할 수 있다.The first antenna 411 and the second antenna 413 may be disposed at positions opposite to the substrate W. [ For example, the first antenna 411 and the second antenna 413 may be installed on top of the process chamber 100. The first antenna 411 and the second antenna 413 may be provided in a ring shape. At this time, the radius of the first antenna 411 may be smaller than the radius of the second antenna 413. In this case, the first antenna 411 may be located in the upper portion of the process chamber 100, and the second antenna 413 may be located outside the upper portion of the process chamber 100.

실시예에 따라, 상기 제 1 및 제 2 안테나(411, 413)은 공정 챔버(100)의 측부에 배치될 수도 있다. 실시예에 따라, 상기 제 1 및 제 2 안테나(411, 413) 중 어느 하나는 공정 챔버(100)의 상부에 배치되고, 다른 하나는 공정 챔버(100)의 측부에 배치될 수도 있다. 복수의 안테나가 공정 챔버(100) 내에서 플라즈마를 생성하는 한, 코일의 위치는 제한되지 않는다.According to an embodiment, the first and second antennas 411 and 413 may be disposed on the side of the process chamber 100. Either one of the first and second antennas 411 and 413 may be disposed on top of the process chamber 100 and the other may be disposed on the side of the process chamber 100. [ The position of the coils is not limited as long as a plurality of antennas generate plasma in the process chamber 100.

제 1 안테나(411) 및 제 2 안테나(413)은 RF 전원(420)으로부터 RF 전력을 인가받아 챔버에 시변 전자장을 유도할 수 있으며, 그에 따라 공정 챔버(100)에 공급된 공정 가스는 플라즈마로 여기될 수 있다.The first antenna 411 and the second antenna 413 may receive RF power from the RF power source 420 to induce a time-varying electromagnetic field in the chamber, and thus the process gas supplied to the process chamber 100 may be plasma- It can be here.

배플 유닛(500)은 하우징(110)의 내측벽과 기판 지지 유닛(200) 사이에 위치된다. 배플 유닛(500)은 관통홀이 형성된 배플을 포함한다. 배플은 환형의 링 형상으로 제공된다. 하우징(110) 내에 제공된 공정가스는 배플의 관통홀들을 통과하여 배기홀(102)로 배기된다. 배플의 형상 및 관통홀들의 형상에 따라 공정가스의 흐름이 제어될 수 있다.The baffle unit 500 is positioned between the inner wall of the housing 110 and the substrate support unit 200. The baffle unit 500 includes a baffle in which a through hole is formed. The baffle is provided in an annular ring shape. The process gas provided in the housing 110 is exhausted to the exhaust hole 102 through the through holes of the baffle. The flow of the process gas can be controlled according to the shape of the baffle and the shape of the through holes.

이상에서 본 실시예에서는, ICP 타입의 플라즈마 발생 유닛을 포함하는 기판 처리 장치에 상술한 윈도우 유닛이 제공된 것을 예로 들어 설명하였다. 그러나, 이와 달리, 유도성 용량 결합(CCP: Capacitively Coupled Plasma) 타입의 플라즈마 발생 유닛을 포함하는 기판 처리 장치에 상술한 윈도우 유닛이 적용될 수 있다.As described above, in the present embodiment, the above-described window unit is provided in the substrate processing apparatus including the ICP-type plasma generating unit. Alternatively, however, the window unit described above can be applied to a substrate processing apparatus including a plasma generating unit of a capacitively coupled plasma (CCP) type.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

10: 기판 처리 장치
100: 공정 챔버
120: 유전체 유닛
132: 상부판
134: 하부판
136: 측부판
140: 다공판
150: 공급홀
160: 배출홀
200: 기판 지지 유닛
300: 가스 공급 유닛
400: 플라즈마 발생 유닛10: substrate processing apparatus
100: Process chamber
120: dielectric unit
132: upper plate
134:
136: side plate
140: Perforated plate
150: Supply hole
160: discharge hole
200: substrate holding unit
300: gas supply unit
400: Plasma generating unit

Claims (20)

기판 처리 장치에 있어서,
상부가 개방된 처리 공간을 가지는 하우징 및 상기 개방된 상부를 덮는 윈도우를 가지는 공정 챔버;
상기 공정 챔버 내에서 기판을 지지하는 지지유닛;
상기 공정 챔버 내로 공정 가스를 공급하는 가스 공급 유닛;
상기 공정 챔버의 외부에 배치되며 상기 공정 챔버 내에서 상기 공정 가스로부터 플라즈마를 발생시키는 안테나를 가지는 플라즈마 발생 유닛; 그리고
상기 윈도우의 온도를 조절하는 온도 조절 유닛을 포함하되,
상기 윈도우는 포러스 재질로 이루어진 다공판을 포함하고,
상기 온도 조절 유닛은 상기 윈도우로 온도 조절된 유체를 공급하는 유체공급부재를 가지는 기판 처리 장치.In the substrate processing apparatus,
A process chamber having a housing having a top open processing space and a window covering the open top;
A support unit for supporting the substrate in the process chamber;
A gas supply unit for supplying a process gas into the process chamber;
A plasma generating unit disposed outside the process chamber and having an antenna for generating a plasma from the process gas in the process chamber; And
And a temperature control unit for controlling the temperature of the window,
Wherein the window includes a perforated plate made of a porous material,
Wherein the temperature control unit has a fluid supply member for supplying a temperature-controlled fluid to the window. 제 1 항에 있어서,
상기 윈도우는 서로 대향되게 제공되는 상부판과 하부판을 더 포함하고,
상기 다공판은 상기 상부판과 상기 하부판 사이에 배치되는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the window further comprises an upper plate and a lower plate provided opposite to each other,
Wherein the perforated plate is disposed between the top plate and the bottom plate. 제 2 항에 있어서,
상기 윈도우는 상기 상부판과 상기 하부판을 연결하는 측부판을 더 포함하고,
상기 다공판은 상기 상부판, 상기 하부판, 그리고 상기 측부판으로 둘러싸이는 기판 처리 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the window further comprises a side plate connecting the top plate and the bottom plate,
Wherein the perforated plate is surrounded by the top plate, the bottom plate, and the side plates. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 윈도우는, 상기 유체공급부재로부터 유체를 공급받는 공급홀 및 상기 유체 공급부재로 유체가 배출되는 배출홀을 더 포함하는 기판 처리 장치.The method according to claim 2 or 3,
Wherein the window further comprises a supply hole for supplying the fluid from the fluid supply member and a discharge hole through which the fluid is discharged to the fluid supply member. 제 4 항에 있어서,
상기 공급홀 및 상기 배출홀은 복수 개로 제공되고, 복수 개의 상기 공급홀 및 상기 배출홀은 상기 측부판에 형성되는 기판 처리 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the supply hole and the discharge hole are provided in plural, and the plurality of supply holes and the discharge hole are formed in the side plate. 제 5 항에 있어서,
서로 인접하는 상기 공급홀들 사이에는 하나의 상기 배출홀이 형성되고, 서로 인접하는 상기 배출홀들 사이에는 하나의 상기 공급홀이 형성되는 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
Wherein one discharge hole is formed between the adjacent supply holes and one supply hole is formed between the adjacent discharge holes. 제 5 항에 있어서,
상기 복수 개의 공급홀은 상기 측부판의 일 영역에 형성되고, 상기 복수 개의 배출홀은 상기 측부판의 다른 영역에 형성되는 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the plurality of supply holes are formed in one area of the side plate, and the plurality of discharge holes are formed in another area of the side plate. 제 4 항에 있어서,
상기 공급홀은 복수 개로 제공되어 상기 측부판에 형성되고, 상기 배출홀은 상기 하부판의 중앙부에 형성되는 기판 처리 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the plurality of supply holes are provided in the side plate, and the discharge hole is formed in a central portion of the bottom plate. 제 8 항에 있어서,
상기 복수 개의 공급홀은 상기 측부판 내 상기 다공판을 향해 경사지게 형성되는 기판 처리 장치. 9. The method of claim 8,
Wherein the plurality of supply holes are formed to be inclined toward the perforated plate in the side plate. 제 9 항에 있어서,
상기 다공판의 재질은 산화 알루미늄(Al2O3)을 포함하는 기판 처리 장치.10. The method of claim 9,
Wherein the material of the perforated plate includes aluminum oxide (Al 2 O 3 ). 반도체 기판들이 플라즈마 처리되는 처리 공간으로 플라즈마를 발생시키는 공정 가스를 제공하는 윈도우 유닛에 있어서,
상기 처리 공간의 개방된 상부를 덮는 윈도우; 및
상기 윈도우의 온도를 조절하는 온도 조절 유닛을 포함하되,
상기 윈도우는 포러스 재질로 이루어진 다공판을 포함하고,
상기 온도 조절 유닛은 상기 윈도우로 온도 조절된 유체를 공급하는 유체공급부재를 가지는 윈도우 유닛.A window unit for providing a process gas for generating a plasma into a processing space in which semiconductor substrates are subjected to plasma processing,
A window covering an open top of the processing space; And
And a temperature control unit for controlling the temperature of the window,
Wherein the window includes a perforated plate made of a porous material,
Wherein the temperature control unit has a fluid supply member for supplying a temperature-controlled fluid to the window. 제 11 항에 있어서,
상기 윈도우는 서로 대향되게 제공되는 상부판과 하부판을 더 포함하고,
상기 다공판은 상기 상부판과 상기 하부판 사이에 배치되는 윈도우 유닛.12. The method of claim 11,
Wherein the window further comprises an upper plate and a lower plate provided opposite to each other,
Wherein the perforated plate is disposed between the top plate and the bottom plate. 제 12 항에 있어서,
상기 윈도우는 상기 상부판과 상기 하부판을 연결하는 측부판을 더 포함하고,
상기 다공판은 상기 상부판, 상기 하부판, 그리고 상기 측부판으로 둘러싸이는 윈도우 유닛.13. The method of claim 12,
Wherein the window further comprises a side plate connecting the top plate and the bottom plate,
Wherein the perforated plate is surrounded by the top plate, the bottom plate, and the side plates. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
상기 윈도우는, 상기 유체공급부재로부터 유체를 공급받는 공급홀 및 상기 유체 공급부재로 유체가 배출되는 배출홀을 더 포함하는 윈도우 유닛.The method according to claim 12 or 13,
Wherein the window further comprises a supply hole for supplying the fluid from the fluid supply member and a discharge hole through which the fluid is discharged to the fluid supply member. 제 14 항에 있어서,
상기 공급홀 및 상기 배출홀은 복수 개로 제공되고, 복수 개의 상기 공급홀 및 상기 배출홀은 상기 측부판에 형성되는 윈도우 유닛.15. The method of claim 14,
Wherein the supply hole and the discharge hole are provided in plural, and a plurality of the supply holes and the discharge hole are formed in the side plate. 제 14 항에 있어서,
상기 공급홀은 복수 개로 제공되어 상기 측부판에 형성되고, 상기 배출홀은 상기 하부판의 중앙부에 형성되는 윈도우 유닛.15. The method of claim 14,
Wherein the supply holes are provided in a plurality of the side plates and the discharge holes are formed in a central portion of the bottom plate. 제 15 항에 있어서,
서로 인접하는 상기 공급홀들 사이에는 하나의 상기 배출홀이 형성되고, 서로 인접하는 상기 배출홀들 사이에는 하나의 상기 공급홀이 형성되는 윈도우 유닛.16. The method of claim 15,
Wherein one discharge hole is formed between the adjacent supply holes and one supply hole is formed between the adjacent discharge holes. 제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 다공판의 재질은 산화 알루미늄(Al2O3)를 포함하는 윈도우 유닛.18. The method according to any one of claims 15 to 17,
And the material of the perforated plate includes aluminum oxide (Al 2 O 3 ). 반도체 기판들이 플라즈마 처리되는 처리 공간으로 플라즈마를 발생시키는 공정 가스를 제공하는 윈도우를 제조하는 방법에 있어서, 상기 윈도우는 포러스 재질로 이루어진 다공판을 포함하도록 제조하는 윈도우 제조 방법.A method of manufacturing a window for providing a process gas for generating a plasma into a processing space in which semiconductor substrates are plasma processed, the window being fabricated to include a perforated plate of porous material. 제 19 항에 있어서,
상기 다공판은 산화 알루미늄을 퍼니스에서 카본 및 산소를 이용하여 제조하는 윈도우 제조 방법.20. The method of claim 19,
Wherein the perforated plate is manufactured using carbon and oxygen in a furnace in aluminum oxide.
KR1020140131773A 2014-09-30 2014-09-30 Window unit, apparatus for treating substrate comprising the same, and manufacturing method of the same KR102218381B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140131773A KR102218381B1 (en) 2014-09-30 2014-09-30 Window unit, apparatus for treating substrate comprising the same, and manufacturing method of the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140131773A KR102218381B1 (en) 2014-09-30 2014-09-30 Window unit, apparatus for treating substrate comprising the same, and manufacturing method of the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160039041A true KR20160039041A (en) 2016-04-08
KR102218381B1 KR102218381B1 (en) 2021-02-23

Family

ID=55907899

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140131773A KR102218381B1 (en) 2014-09-30 2014-09-30 Window unit, apparatus for treating substrate comprising the same, and manufacturing method of the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102218381B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050047148A (en) * 2003-11-17 2005-05-20 삼성전자주식회사 Electrostatic chuck for supporting a substrate
KR20110007251A (en) * 2008-07-04 2011-01-21 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Plasma processing device, plasma processing method, and mechanism for regulating temperature of dielectric window
KR20140099219A (en) * 2013-02-01 2014-08-11 램 리써치 코포레이션 Temperature controlled window of a plasma processing chamber component

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050047148A (en) * 2003-11-17 2005-05-20 삼성전자주식회사 Electrostatic chuck for supporting a substrate
KR20110007251A (en) * 2008-07-04 2011-01-21 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Plasma processing device, plasma processing method, and mechanism for regulating temperature of dielectric window
KR20140099219A (en) * 2013-02-01 2014-08-11 램 리써치 코포레이션 Temperature controlled window of a plasma processing chamber component

Also Published As

Publication number Publication date
KR102218381B1 (en) 2021-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101909479B1 (en) Substrate support unit, substrate treating apparauts including the same, and method for controlling the same
KR101980203B1 (en) Support unit and substrate treating apparatus including the same
KR20130025144A (en) Electrostatic chuck and substrate treating apparatus including the chuck
KR101570177B1 (en) Apparatus for treating substrate
KR101522891B1 (en) Plasma generating device and apparatus for treating substrate comprising the same
KR101817210B1 (en) Apparatus for generating plasma, apparatus for treating substrate comprising the same, and method for controlling the same
KR20200072933A (en) A substrate processing apparatus
KR102278077B1 (en) Supporting unit and apparatus and method for treating substrate comprising the same
KR102323320B1 (en) Apparatus and method for treating substrate comprising the same
KR20140104891A (en) Electrode assembly and apparatus and method fdr treating substrate
KR20140042624A (en) Apparatus for treating substrate
KR101522892B1 (en) Plasma generating device and apparatus for treating substrate comprising the same
KR20160113370A (en) Apparatus and method for treating substrate
KR101927937B1 (en) Support unit and apparatus for treating substrate comprising the same
KR101939661B1 (en) Apparatus and method for treating substrate
KR101885569B1 (en) Apparatus for treating substrate
KR101430745B1 (en) Electrostatic chuck and substrate treating apparatus
KR101502853B1 (en) Supporting unit and apparatus for treating substrate
KR101979597B1 (en) Apparatus and method for treating substrate
KR20220021745A (en) Apparatus for treating substrate
KR102218381B1 (en) Window unit, apparatus for treating substrate comprising the same, and manufacturing method of the same
KR101632605B1 (en) Method and apparatus for treating substrate
KR20160002191A (en) Apparatus and method for treating substrate
KR101543686B1 (en) Method and apparatus for treating substrate
KR101632606B1 (en) Method and apparatus for treating substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant