KR20160037297A - Flexible Display Device - Google Patents

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KR20160037297A
KR20160037297A KR1020140129087A KR20140129087A KR20160037297A KR 20160037297 A KR20160037297 A KR 20160037297A KR 1020140129087 A KR1020140129087 A KR 1020140129087A KR 20140129087 A KR20140129087 A KR 20140129087A KR 20160037297 A KR20160037297 A KR 20160037297A
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Abstract

The present invention provides a flexible display device which comprises: a display panel configured to display an image and include a substrate of a flexible material; a circuit portion configured to apply a signal to the display panel; and a support member having a first surface which has a curved shape and a second surface which is attached to the circuit portion. The circuit portion is bent along the first surface of the support member. A third surface of the support member opposite to the second surface directly contacts the display panel.

Description

가요성 표시장치{Flexible Display Device}Technical Field [0001] The present invention relates to a flexible display device,

본 발명은 가요성 표시장치에 관한 것으로, 특히 폭이 좁은 베젤을 갖고 신호배선의 손상을 방지할 수 있는 가요성 표시장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a flexible display device, and more particularly to a flexible display device having a narrow bezel and capable of preventing damage to signal wiring.

정보화 시대에 발맞추어 대량의 정보를 처리 및 표시하는 디스플레이(display) 분야 또한 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 다양한 평판 표시장치(flat panel display: FPD)가 개발되어 널리 적용되고 있다. A display field for processing and displaying a large amount of information in accordance with the information age has also rapidly developed, and a variety of flat panel displays (FPDs) have been developed and widely applied in response to the information age.

이러한 평판 표시장치는 주로 유리와 같은 단단한 물질로 이루어진 기판을 이용하는데, 최근에는, 휴대용 기기 및 웨어러블 디스플레이 등의 발달로, 보다 경량 및 박형이 가능하고 운반이 용이한 표시장치가 요구되고 있다. Such a flat panel display device mainly uses a substrate made of a hard material such as glass. Recently, there has been demand for a display device which can be made lighter and thinner and can be easily transported due to development of portable devices and wearable displays.

이에 따라, 플라스틱과 같은 유연한 물질로 이루어진 기판을 이용하는 가요성 표시장치가 각광받고 있다. Accordingly, a flexible display device using a substrate made of a flexible material such as plastic is attracting attention.

도 1은 종래의 가요성 표시장치를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing a conventional flexible display device.

도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 가요성 표시장치(10)는 표시패널(20)과 회로부(30)를 포함한다. As shown in Fig. 1, the conventional flexible display device 10 includes a display panel 20 and a circuit portion 30. As shown in Fig.

표시패널(20)은 유연한 물질로 이루어진 기판(도시하지 않음)을 포함하며, 기판 상에는 영상이 표시되는 표시영역(20a)과 표시영역(20a)을 둘러싸는 비표시영역(20b)이 정의된다. 기판의 표시영역(20a)에는 다수의 소자(도시하지 않음)가 형성되고, 기판의 비표시영역(20b)에는 다수의 패드(22)가 형성된다. The display panel 20 includes a substrate (not shown) made of a flexible material and a display region 20a on which an image is displayed and a non-display region 20b surrounding the display region 20a are defined on the substrate. A plurality of elements (not shown) are formed in the display region 20a of the substrate, and a plurality of pads 22 are formed in the non-display region 20b of the substrate.

회로부(30)는 유연한 물질로 이루어진 베이스 필름(도시하지 않음)과 다수의 신호배선(도시하지 않음)을 포함한다. 회로부(30)의 일단은 표시패널(20)과 중첩하고, 다수의 신호배선이 비표시영역(20b)의 패드(22)와 연결되어 표시패널(20)에 신호를 공급한다. The circuit portion 30 includes a base film (not shown) made of a flexible material and a plurality of signal lines (not shown). One end of the circuit portion 30 overlaps the display panel 20 and a plurality of signal lines are connected to the pad 22 of the non-display region 20b to supply a signal to the display panel 20. [

이러한 가요성 표시장치(10)에서 영상이 표시되지 않는 비표시영역(20b)은 베젤(bezel)이 된다. 그런데, 비표시영역(20b)의 일측에는 회로부(30)가 부착되므로, 이러한 가요성 표시장치(10)를 제품에 적용할 경우, 베젤 폭은 더 넓어지게 된다. In this flexible display device 10, the non-display area 20b where no image is displayed becomes a bezel. However, since the circuit portion 30 is attached to one side of the non-display region 20b, when the flexible display device 10 is applied to a product, the width of the bezel becomes wider.

베젤 폭을 줄이기 위해, 회로부(30)를 구부려 회로부(30)의 타단이 표시패널(20)의 배면에 위치하도록 할 수 있다. 그러나, 이러한 경우, 회로부(30)의 구부러진(bending) 부분에서 접힌(folding) 부분이 생길 수 있으며, 이에 따라, 회로부(30)의 접힌 부분에서 신호배선이 꺾여(cracked) 손상되는 문제가 발생한다.
The circuit portion 30 may be bent so that the other end of the circuit portion 30 is positioned on the back surface of the display panel 20 in order to reduce the width of the bezel. However, in this case, a folding portion may occur in the bending portion of the circuit portion 30, thereby causing a problem that the signal wiring is cracked and damaged in the folded portion of the circuit portion 30 .

본 발명은, 이러한 문제점을 해결하기 위하여 제시된 것으로, 베젤 폭이 좁으며, 신호배선의 손상을 방지할 수 있는 가요성 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve such a problem, and it is an object of the present invention to provide a flexible display device having a narrow bezel and being capable of preventing damage to signal wiring.

위와 같은 과제의 해결을 위해, 본 발명은, 영상을 표시하며 유연한 재질의 기판을 포함하는 표시패널과, 상기 표시패널에 신호를 인가하는 회로부와, 제1면이 곡면 형상을 갖고 제2면이 상기 회로부에 부착되는 지지부재를 포함하며, 상기 회로부는 상기 지지부재의 제1면을 따라 구부러지고, 상기 제2면의 반대면인 상기 지지부재의 제3면은 상기 표시패널과 직접 접촉하는 것을 특징으로 하는 가요성 표시장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a display device including: a display panel including a flexible substrate that displays an image; a circuit unit that applies a signal to the display panel; And a support member attached to the circuit portion, wherein the circuit portion is bent along a first surface of the support member, and a third surface of the support member, which is an opposite surface of the second surface, is in direct contact with the display panel The present invention provides a flexible display device.

상기 지지부재는 플라스틱이나 고무로 이루어진다.The support member is made of plastic or rubber.

상기 지지부재의 길이는 상기 회로부의 길이와 같거나 크고, 상기 지지부재의 폭은 상기 회로부의 폭보다 작다.The length of the support member is equal to or greater than the length of the circuit portion, and the width of the support member is smaller than the width of the circuit portion.

상기 지지부재와 상기 회로부 사이에 접착수단을 더 포함한다.Further comprising an adhesion means between the support member and the circuit portion.

상기 접착수단의 면적은 상기 지지부재와 상기 회로부의 중첩 면적보다 작다.
The area of the adhesive means is smaller than the overlapping area of the support member and the circuit portion.

본 발명은, 곡면을 갖는 지지부재를 이용하여 회로부를 구부림으로써, 가요성 표시장치의 베젤 폭을 줄이고 회로부의 손상을 방지할 수 있다. The present invention can reduce the width of the bezel of the flexible display device and prevent the circuit part from being damaged by bending the circuit part using the support member having a curved surface.

또한, 지지부재의 재질을 플라스틱이나 고무로 형성하여 회로부에 부착하고, 지지부재가 표시패널과 직접 접촉하도록 함으로써, 표시패널에 주름이 발생하는 것을 방지하고 화질 저하를 막을 수 있다.
Further, the support member is made of plastic or rubber and is attached to the circuit portion, and the support member is brought into direct contact with the display panel, thereby preventing wrinkles from occurring on the display panel and preventing deterioration in image quality.

도 1은 종래의 가요성 표시장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 가요성 표시장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 가요성 표시장치의 표시패널을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 실시예에 따른 지지부재를 도시한 도면으로, 각각 평면도와, 단면도 및 사시도를 나타낸다.
도 5a와 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 가요성 표시장치에서 지지부재를 이용하여 회로부를 구부리는 과정을 도시한 도면이다. 1 is a view schematically showing a conventional flexible display device.
2 is a view schematically showing a flexible display device according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view schematically showing a display panel of a flexible display device according to an embodiment of the present invention.
4A to 4C are views showing a support member according to an embodiment of the present invention, respectively showing a plan view, a sectional view and a perspective view.
5A and 5B are views showing a process of bending a circuit part using a support member in a flexible display device according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 가요성 표시장치를 설명한다. Hereinafter, a flexible display device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 가요성 표시장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 가요성 표시장치의 표시패널을 개략적으로 도시한 단면도로, 유기발광다이오드 표시장치(organic light emitting diode display device)를 일례로 설명한다.FIG. 2 is a view schematically showing a flexible display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a display panel of a flexible display device according to an embodiment of the present invention, An organic light emitting diode (OLED) display device will be described as an example.

도 2와 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 가요성 표시장치(100)는 표시패널(110)과 회로부(210)와 지지부재(310)를 포함한다. 지지부재(310)는 회로부(210)와 접착층(도시하지 않음)을 통해 접착된다.2 and 3, the flexible display device 100 according to the embodiment of the present invention includes a display panel 110, a circuit unit 210, and a support member 310. [ The support member 310 is bonded to the circuit portion 210 through an adhesive layer (not shown).

표시패널(110)은 유연한 물질로 이루어진 기판(112)을 포함하며, 기판(112) 상에는 영상이 표시되는 표시영역(A1)과 표시영역(A1)을 둘러싸는 비표시영역(A2)이 정의된다. 기판(112)의 표시영역(A1)에는 다수의 소자가 형성되고, 기판(112)의 비표시영역(A2)에는 다수의 표시패드(148)가 형성된다. The display panel 110 includes a substrate 112 made of a flexible material and a display area A1 on which an image is displayed and a non-display area A2 surrounding the display area A1 are defined on the substrate 112 . A plurality of elements are formed in the display region A1 of the substrate 112 and a plurality of display pads 148 are formed in the non-display region A2 of the substrate 112. [

보다 상세하게, 표시패널(100)의 기판(112) 상부에는 전면에 버퍼층(114)이 형성된다. 기판(112)은 플라스틱과 같이 유연한 물질로 이루어진다. 일례로, 기판(112)은 폴리이미드(polyimide)나 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate: PET)로 이루어질 수 있다. 버퍼층(114)은 산화실리콘(SiO2)이나 질화실리콘(SiNx)과 같은 무기절연물질로 형성될 수 있다. 버퍼층(114)은 생략될 수도 있다.More specifically, a buffer layer 114 is formed on the entire surface of the substrate 112 of the display panel 100. The substrate 112 is made of a flexible material such as plastic. For example, the substrate 112 may be formed of polyimide or polyethylene terephthalate (PET). Buffer layer 114 may be formed of an inorganic insulating material such as silicon oxide (SiO 2) or silicon nitride (SiNx). The buffer layer 114 may be omitted.

표시영역(A1)의 버퍼층(114) 상부에는 반도체층(122)이 형성된다. 반도체층(122)은 액티브영역(122a)과 소스영역(122b) 및 드레인영역(122c)을 포함한다. 반도체층(122)은 다결정 실리콘으로 이루어질 수 있으며, 소스영역(122b)과 드레인영역(122c)에는 불순물이 도핑되어 있을 수 있다. 또는, 반도체층(122)은 산화물 반도체로 이루어질 수도 있으며, 이 경우 소스 및 드레인영역(122b, 122c)은 불순물을 포함하지 않는다. A semiconductor layer 122 is formed on the buffer layer 114 of the display area A1. The semiconductor layer 122 includes an active region 122a, a source region 122b, and a drain region 122c. The semiconductor layer 122 may be made of polycrystalline silicon and the source region 122b and the drain region 122c may be doped with impurities. Alternatively, the semiconductor layer 122 may be made of an oxide semiconductor, in which case the source and drain regions 122b and 122c do not contain any impurities.

반도체층(122) 상부에는 게이트 절연막(130)이 형성된다. 게이트 절연막(130)은 산화실리콘(SiO2)이나 질화실리콘(SiNx)과 같은 무기절연물질로 형성될 수 있으며, 도면에서는 제1기판(110) 전면에 형성되어 있으나, 액티브영역(122a)에 대응하는 모양을 가지도록 패터닝될 수도 있다. A gate insulating layer 130 is formed on the semiconductor layer 122. The gate insulating layer 130 may be formed of an inorganic insulating material such as silicon oxide (SiO 2 ) or silicon nitride (SiN x). The gate insulating layer 130 may be formed on the entire surface of the first substrate 110, As shown in FIG.

액티브영역(122a) 상부의 게이트 절연막(130) 위에는 게이트전극(132)이 형성된다. 또한, 도시하지 않았지만, 게이트 절연막(130) 상부에는 게이트 배선이 형성될 수 있다. A gate electrode 132 is formed on the gate insulating film 130 above the active region 122a. Although not shown, a gate wiring may be formed on the gate insulating film 130.

게이트전극(132) 상부에는 층간 절연막(140)이 제1기판(110) 전면에 형성된다. 층간 절연막(140)은 게이트 절연막(130)과 함께 소스영역(122b) 및 드레인영역(122c)을 각각 노출하는 제1 및 제2 반도체 컨택홀(140a, 140b)을 가진다. 게이트 절연막(130)이 액티브영역(122a)에 대응하는 모양을 가지도록 패터닝되어 있을 경우, 제1 및 제2 반도체 컨택홀(140a, 140b)은 층간 절연막(140)에만 형성된다. 층간 절연막(140)은 산화실리콘(SiO2)이나 질화실리콘(SiNx)과 같은 무기절연물질 또는 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene)이나 포토 아크릴(photo acryl)과 같은 유기절연물질로 형성될 수 있다. An interlayer insulating layer 140 is formed on the entire surface of the first substrate 110 on the gate electrode 132. The interlayer insulating film 140 has first and second semiconductor contact holes 140a and 140b which expose the source region 122b and the drain region 122c together with the gate insulating film 130. [ The first and second semiconductor contact holes 140a and 140b are formed only in the interlayer insulating film 140 when the gate insulating film 130 is patterned to have a shape corresponding to the active region 122a. An interlayer insulating film 140 may be formed of an organic insulating material such as silicon oxide (SiO 2) or silicon nitride (SiNx), or an inorganic insulating material, benzocyclobutene (benzocyclobutene) or the picture acrylic (photo acryl), such as.

층간 절연막(140) 상부에는 소스전극(142)과 드레인전극(144)이 형성된다. 소스 및 드레인전극(142, 144)은 제1 및 제2 반도체 컨택홀(140a, 140b)을 통해 소스 및 드레인영역(122b, 122c)과 각각 접촉한다. A source electrode 142 and a drain electrode 144 are formed on the interlayer insulating layer 140. The source and drain electrodes 142 and 144 are in contact with the source and drain regions 122b and 122c through the first and second semiconductor contact holes 140a and 140b, respectively.

또한, 도시하지 않았지만, 층간 절연막(140) 상부에는 데이터 배선이 형성될 수 있다. Although not shown, a data line may be formed on the interlayer insulating layer 140.

반도체층(122)과, 게이트전극(132), 그리고 소스 및 드레인전극(142, 144)은 박막 트랜지스터를 이룬다. 여기서, 박막 트랜지스터는 반도체층(122)의 일측, 즉, 반도체층(122)의 상부에 게이트전극(132)과 소스 및 드레인전극(142, 144)이 위치하는 코플라나(coplanar) 구조를 가진다.The semiconductor layer 122, the gate electrode 132, and the source and drain electrodes 142 and 144 form a thin film transistor. Here, the thin film transistor has a coplanar structure in which the gate electrode 132 and the source and drain electrodes 142 and 144 are located on one side of the semiconductor layer 122, that is, above the semiconductor layer 122.

이와 달리, 박막 트랜지스터는 반도체층의 하부에 게이트전극이 위치하고 반도체층의 상부에 소스 및 드레인전극이 위치하는 역 스태거드(inverted staggered) 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 반도체층은 비정질 실리콘으로 이루어질 수 있다. Alternatively, the thin film transistor may have an inverted staggered structure in which a gate electrode is positioned below the semiconductor layer and source and drain electrodes are located above the semiconductor layer. In this case, the semiconductor layer may be made of amorphous silicon.

한편, 도 3의 박막 트랜지스터는 유기발광다이오드 표시패널의 구동 박막 트랜지스터에 해당하며, 구동 박막 트랜지스터와 동일한 구조의 스위칭 박막 트랜지스터(도시하지 않음)가 기판(112) 상에 더 형성되고, 구동 박막 트랜지스터의 게이트 전극(132)은 스위칭 박막 트랜지스터의 드레인전극(도시하지 않음)에 연결된다. 또한, 스위칭 박막 트랜지스터의 게이트전극(도시하지 않음)과 소스전극(도시하지 않음)은 게이트 배선 및 데이터 배선과 각각 연결된다.3 corresponds to a driving thin film transistor of the organic light emitting diode display panel, and a switching thin film transistor (not shown) having the same structure as the driving thin film transistor is further formed on the substrate 112, The gate electrode 132 of the switching TFT is connected to the drain electrode (not shown) of the switching thin film transistor. In addition, a gate electrode (not shown) and a source electrode (not shown) of the switching thin film transistor are connected to the gate wiring and the data wiring, respectively.

소스 및 드레인전극(142, 144) 상부에는 제1 보호막(150)과 제2 보호막(160)이 순차적으로 형성된다. 제1 보호막(150)과 제2 보호막(160)은 표시영역(A1) 내에만 위치하며, 제2 보호막(160)은 평탄한 표면을 가진다. 제1 보호막(150)과 제2 보호막(160)은 드레인전극(144)을 노출하는 드레인 컨택홀(160a)을 가진다. 제1 보호막(150)은 산화실리콘(SiO2)이나 질화실리콘(SiNx)과 같은 무기절연물질로 형성되고, 제2 보호막(160)은 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene)이나 포토 아크릴(photo acryl)과 같은 유기절연물질로 형성될 수 있다. A first passivation layer 150 and a second passivation layer 160 are sequentially formed on the source and drain electrodes 142 and 144. The first protective film 150 and the second protective film 160 are located only in the display area A1 and the second protective film 160 has a flat surface. The first passivation layer 150 and the second passivation layer 160 have drain contact holes 160a exposing the drain electrodes 144. [ The first protective film 150 is formed of an inorganic insulating material such as silicon oxide (SiO 2 ) or silicon nitride (SiN x), and the second protective film 160 is formed of an inorganic insulating material such as benzocyclobutene or photo acryl And may be formed of an organic insulating material.

제2 보호막(160) 상부에는 제1전극(172)이 형성된다. 제1전극(172)은 드레인 컨택홀(160a)을 통해 드레인전극(144)과 접촉한다. 제1전극(172)은 비교적 일함수가 높은 도전성 물질로 이루어질 수 있으며, 일례로, 인듐-틴-옥사이드(indium tin oxide)나 인듐-징크-옥사이드(indium zinc oxide)와 같은 투명 도전성 물질로 형성될 수 있다.A first electrode 172 is formed on the second protective layer 160. The first electrode 172 contacts the drain electrode 144 through the drain contact hole 160a. The first electrode 172 may be formed of a transparent conductive material such as indium tin oxide or indium zinc oxide. The first electrode 172 may be formed of a conductive material having a relatively high work function. For example, the first electrode 172 may be formed of a transparent conductive material such as indium tin oxide or indium zinc oxide. .

제1전극(172) 상부에는 절연물질로 뱅크층(174)이 형성된다. 뱅크층(174)은 제1전극(172)의 가장자리를 덮으며, 제1전극(172)의 중앙부를 노출한다. A bank layer 174 is formed on the first electrode 172 as an insulating material. The bank layer 174 covers the edge of the first electrode 172 and exposes the center of the first electrode 172.

뱅크층(174)에 의해 노출된 제1전극(172) 상부에는 유기물질로 유기발광층(176)이 형성된다. 유기발광층(176)은 제1전극(172) 상부로부터 정공수송층(hole transporting layer)과, 발광물질층(light-emitting material layer), 전자수송층(electron transporting layer) 순으로 적층된 다중층 구조를 가질 수 있으며, 정공수송층 하부의 정공주입층(hole injecting layer)과 전자수송층 상부의 전자주입층(electron injecting layer)을 더 포함할 수 있다. An organic light emitting layer 176 is formed on the first electrode 172 exposed by the bank layer 174 as an organic material. The organic light emitting layer 176 has a multilayer structure in which a hole transporting layer, a light-emitting material layer, and an electron transporting layer are sequentially stacked from the top of the first electrode 172 And may further include a hole injecting layer below the hole transporting layer and an electron injecting layer above the electron transporting layer.

유기발광층(176) 상부에는 제2전극(178)이 표시영역(A1) 전면에 형성된다. 여기서, 제2전극(178)은 비교적 일함수가 낮은 도전성 물질로 이루어질 수 있으며, 금속 물질로 형성될 수 있다.A second electrode 178 is formed on the entire surface of the display region Al on the organic light emitting layer 176. Here, the second electrode 178 may be formed of a conductive material having a relatively low work function, and may be formed of a metal material.

한편, 제2전극(178) 상부에는 광효율 향상을 위해 상대적으로 높은 굴절률을 갖는 유기/무기물질로 덮개층(도시하지 않음)이 형성될 수 있다.On top of the second electrode 178, a capping layer (not shown) may be formed of an organic / inorganic material having a relatively high refractive index to improve light efficiency.

제1전극(172)과 유기발광층(176) 및 제2전극(178)은 유기발광다이오드(De)를 이루며, 제1전극(172)은 애노드(anode)의 역할을 하고, 제2전극(178)은 캐소드(cathode)의 역할을 할 수 있다. The first electrode 172, the organic light emitting layer 176 and the second electrode 178 constitute an organic light emitting diode De. The first electrode 172 serves as an anode and the second electrode 178 May serve as a cathode.

여기서, 유기발광다이오드 표시장치는 유기발광층(176)으로부터 발광된 빛이 제2전극(178)을 통해 외부로 출력되는 상부 발광 방식(top emission type)일 수 있다. 즉, 제1전극(172) 하부에 반사층(도시하지 않음)을 형성하고, 빛을 투과시키도록 제2전극(178)의 두께를 얇게 형성하여 유기발광층(176)으로부터 발광된 빛이 제2전극(178)을 통해 외부로 출력될 수 있다. Here, the organic light emitting diode display device may be a top emission type in which light emitted from the organic light emitting layer 176 is output to the outside through the second electrode 178. That is, a reflective layer (not shown) is formed under the first electrode 172, and the thickness of the second electrode 178 is made thin so as to transmit light, so that light emitted from the organic light- May be output to the outside through the antenna 178.

제2전극(178) 상부에는 봉지층(sealing layer, 180)이 형성된다. 봉지층(180)은 표시영역(A1)에 형성되며, 외부로부터 수분이나 산소의 침투를 막아 표시영역(A1) 내의 소자들을 보호한다. 봉지층(180)은 무기막/유기막/무기막의 적층 구조를 가질 수 있다. A sealing layer 180 is formed on the second electrode 178. The sealing layer 180 is formed in the display area A1 and protects the elements in the display area A1 by preventing penetration of moisture or oxygen from the outside. The sealing layer 180 may have a laminated structure of an inorganic film / an organic film / an inorganic film.

비표시영역(A2)의 층간 절연막(140) 상부에는 표시패드(148)가 형성된다. 표시패드(148)는 소스 및 드레인전극(142, 144)과 동일물질로 형성될 수 있다.A display pad 148 is formed on the interlayer insulating film 140 in the non-display area A2. The display pad 148 may be formed of the same material as the source and drain electrodes 142 and 144.

한편, 도시하지 않았지만, 봉지층(180) 상부에는 배리어 필름과, 편광판, 터치패널 및 커버기판이 순차적으로 위치할 수 있다. Although not shown, a barrier film, a polarizing plate, a touch panel, and a cover substrate may be sequentially disposed on the sealing layer 180.

다시 도 2를 참조하면, 회로부(210)는 유연한 물질로 이루어진 베이스 필름(도시하지 않음)과 다수의 신호배선(도시하지 않음)을 포함한다. 회로부(210)의 일단은 표시패널(110)과 중첩하고, 다수의 신호배선이 비표시영역(A2)의 표시패드(148)와 연결되어 표시패널(110)에 신호를 공급한다. 일례로, 회로부(210)의 베이스 필름은 폴리이미드로 이루어질 수 있다. Referring again to FIG. 2, the circuit unit 210 includes a base film (not shown) made of a flexible material and a plurality of signal lines (not shown). One end of the circuit unit 210 overlaps the display panel 110 and a plurality of signal lines are connected to the display pad 148 of the non-display area A2 to supply a signal to the display panel 110. [ For example, the base film of the circuit portion 210 may be made of polyimide.

회로부(210)는 구동회로 칩(도시하지 않음)이 베이스 필름 상에 장착된 COF(chip on film)이거나, 신호배선과 함께 전기소자가 베이스 필름 상에 다양한 형태로 배치된 FPC(flexible printed circuit)일 수 있다. The circuit unit 210 may be a COF (chip on film) mounted on a base film or a flexible printed circuit (FPC) in which electric devices are arranged in various forms on a base film together with a signal wiring, Lt; / RTI >

한편, 지지부재(310)가 회로부(210)의 일면에 부착된다. 즉, 지지부재(310)는 접착수단(도시하지 않음)을 통해 회로부(210)의 베이스 필름 일면에 부착될 수 있다. On the other hand, the support member 310 is attached to one surface of the circuit unit 210. That is, the support member 310 may be attached to one surface of the base film of the circuit unit 210 through an adhesive means (not shown).

여기서, 표시패널(110)을 마주대하는 지지부재(310)의 측면은 일정한 곡면이며, 회로부(210)는 지지부재(310)의 곡면을 따라 구부러져, 회로부(210)의 타단이 표시패널(110)의 기판(112) 하부에 위치한다. 따라서, 본 발명에 따른 가요성 표시장치의 베젤 폭을 줄이고, 회로부(210)의 신호배선이 손상되는 것을 방지할 수 있다.The circuit part 210 is bent along the curved surface of the supporting member 310 so that the other end of the circuit part 210 is connected to the display panel 110, Lt; RTI ID = 0.0 > 112 < / RTI > Therefore, the bezel width of the flexible display device according to the present invention can be reduced, and the signal wiring of the circuit unit 210 can be prevented from being damaged.

이와 같이, 본 발명의 실시예에서는 접착수단을 통해 지지부재(310)를 회로부(210)의 일면에 부착하여 회로부(210)를 구부리는데 이용한다. 이와 달리, 지지부재(310)를 표시패널(110)에 부착하여 회로부(210)를 구부리는데 이용할 수도 있으나, 이 경우, 지지부재(310)와 표시패널(110) 사이에 접착수단이 필요하며, 이러한 접착수단에 의해 표시패널(110)에 스트레스가 가해져 표시패널(110)에 주름이 생기는 문제가 발생할 수 있다.
As described above, in the embodiment of the present invention, the support member 310 is attached to one surface of the circuit unit 210 through the bonding means to bend the circuit unit 210. Alternatively, the supporting member 310 may be attached to the display panel 110 to bend the circuit unit 210. In this case, an adhesive means is required between the supporting member 310 and the display panel 110, Stress may be applied to the display panel 110 by such an adhering means, and the display panel 110 may be wrinkled.

이러한 본 발명의 실시예에 따른 지지부재 및 이를 이용하여 구부러진 회로부를 포함하는 가요성 표시장치에 대하여 보다 상세히 설명한다. The flexible display device including the support member according to the embodiment of the present invention and the bent circuit portion using the support member will be described in more detail.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 실시예에 따른 지지부재를 도시한 도면으로, 각각 평면도와, 단면도 및 사시도를 나타낸다. 4A to 4C are views showing a support member according to an embodiment of the present invention, respectively showing a plan view, a sectional view and a perspective view.

도 4a 내지 도 4c에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 지지부재(310)는 일정한 길이(L)와 폭(W) 및 두께(t)를 갖는 육면체 구조이며, 길이(L)는 폭(W)보다 클 수 있다. 여기서, 지지부재(310)의 일면, 즉, 부착된 회로부(도 2의 210)가 구부러지지 않은 상태에서 표시패널(도 2의 110)을 마주대하는 지지부재(310)의 측면은 일정한 곡면이다.4A to 4C, the support member 310 according to the embodiment of the present invention is a hexahedron structure having a constant length L, a width W, and a thickness t, and the length L is May be greater than the width (W). Here, the side surface of the supporting member 310 facing the display panel (110 in Fig. 2) in a state where the supporting member 310, i.e., the attached circuit portion (210 in Fig. 2) is not bent is a constant curved surface.

지지부재(310)의 길이(L)는 회로부(도 2의 210)의 길이와 같거나 클 수 있으며, 지지부재(310)의 폭(W)은 회로부(도 2의 210)의 폭보다 작을 수 있다. 특히, 지지부재(310)의 길이(L)가 회로부(도 2의 210)의 길이보다 작을 경우, 회로부(도 2의 210)의 구부러진 부분 양단에서 접히는 부분이 발생할 수도 있다. The length L of the support member 310 may be equal to or greater than the length of the circuit portion 210 of Figure 2 and the width W of the support member 310 may be less than the width of the circuit portion 210 have. Particularly, when the length L of the support member 310 is smaller than the length of the circuit portion 210 (FIG. 2), a folding portion may occur at both ends of the bent portion of the circuit portion 210 (FIG.

또한, 지지부재(310)의 두께(t)는 회로부(도 2의 210)의 두께보다 클 수 있다. Also, the thickness t of the support member 310 may be greater than the thickness of the circuit portion 210 (FIG. 2).

일례로, 회로부(도 2의 210)는 COF일 수 있으며, 이 경우, 지지부재(310)의 길이(L)는 23.12 mm일 수 있고, 폭(W)은 3.65 mm일 수 있으며, 지지부재(310)의 두께(t)는 0.4 mm일 수 있는데, 이에 제한되지 않는다. In this case, the length L of the support member 310 may be 23.12 mm, the width W may be 3.65 mm, and the support member 310 310 may be 0.4 mm, but is not limited thereto.

여기서, 지지부재(310)는 플라스틱(plastic)이나 고무(rubber)로 이루어질 수 있다.
Here, the support member 310 may be made of plastic or rubber.

도 5a와 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 가요성 표시장치에서 지지부재를 이용하여 회로부를 구부리는 과정을 도시한 도면이다. 5A and 5B are views showing a process of bending a circuit part using a support member in a flexible display device according to an embodiment of the present invention.

도 5a에 도시한 바와 같이, 표시패널(110) 상부에 배리어 필름(410)과, 편광판(420), 터치패널(430) 및 커버기판(440)이 순차적으로 위치한다. 표시패널(110)과 배리어 필름(410), 편광판(420), 터치패널(430), 그리고 커버기판(440)의 사이에는 접착층(도시하지 않음)이 위치할 수 있다. 배리어 필름(410)은 생략될 수도 있다. A barrier film 410, a polarizing plate 420, a touch panel 430, and a cover substrate 440 are sequentially disposed on the display panel 110, as shown in FIG. 5A. An adhesive layer (not shown) may be positioned between the display panel 110 and the barrier film 410, the polarizer 420, the touch panel 430, and the cover substrate 440. The barrier film 410 may be omitted.

여기서는, 터치패널(430)이 편광판(420) 상부에 위치하나, 터치패널(430)은 편광판(420) 하부에 위치할 수 있다.Here, the touch panel 430 is positioned above the polarizer 420, but the touch panel 430 may be positioned below the polarizer 420.

앞서 언급한 바와 같이, 표시패널(110)은 유연한 물질로 이루어진 기판(도 3의 112)을 포함하는 유기발광다이오드 표시장치일 수 있다. As mentioned above, the display panel 110 may be an organic light emitting diode display including a substrate made of a flexible material (112 in FIG. 3).

표시패널(110)의 상면 일측에는 회로부(210)의 일단이 부착된다. 회로부(210)는 유연한 물질로 이루어진 베이스 필름(도시하지 않음)과 다수의 신호배선(도시하지 않음)을 포함하며, COF나 FPC일 수 있다.One end of the circuit unit 210 is attached to one side of the upper surface of the display panel 110. The circuit unit 210 includes a base film (not shown) made of a flexible material and a plurality of signal lines (not shown), and may be COF or FPC.

도 5a에서와 같이 회로부(210)가 구부려지지 않은 상태에서, 회로부(210)의 상부면에는 신호배선이 형성되고, 회로부(210)의 하부면에는 제1면이 곡면 형상을 갖는 지지부재(310)가 접착수단(500)을 통해 부착된다. 즉, 회로부(210)의 베이스 필름 일면에 접착수단(500)을 통해 지지부재(310)의 제2면이 부착된다. 이때, 곡면 형상을 갖는 지지부재(310)의 제1면이 표시패널(110)을 향한다. 5A, a signal line is formed on an upper surface of the circuit unit 210 and a support member 310 having a curved first surface is formed on a lower surface of the circuit unit 210, Is attached through the adhesive means 500. [ That is, the second surface of the supporting member 310 is attached to one surface of the base film of the circuit unit 210 through the bonding means 500. At this time, the first surface of the support member 310 having a curved shape faces the display panel 110.

지지부재(310)는 플라스틱(plastic)이나 고무(rubber)로 이루어질 수 있다. 일례로, 플라스틱은 폴리카보네이트(polycarbonate: PC)일 수 있고, 고무는 8.58 MPa의 인장강도(tensile strength)와 547%의 신율(elongation)을 가지며, 1.29의 100% 모듈러스(modulus), 2.35의 200% 모듈러스 및 3.80의 300% 모듈러스를 갖는 물질일 수 있는데, 이에 제한되지 않는다. The support member 310 may be made of plastic or rubber. For example, the plastic may be polycarbonate (PC), the rubber has a tensile strength of 8.58 MPa and elongation of 547%, a modulus of 100% of 1.29, a modulus of 2.35 to 200 % Modulus, and 300% modulus of 3.80.

접착수단(500)은 양면 접착 테이프(double-sided adhesive tape)일 수 있다. 접착수단(500)의 면적은 지지부재(310)와 회로부(210)의 중첩 면적과 같거나 작을 수 있다. The bonding means 500 may be a double-sided adhesive tape. The area of the adhesive means 500 may be equal to or less than the overlapping area of the support member 310 and the circuit portion 210.

이어, 도 5b에 도시한 바와 같이, 지지부재(310)가 부착된 회로부(210)를 구부려, 회로부(210)의 타단이 표시패널(110) 하부에 위치하도록 한다. 이때, 제2면의 반대면인 지지부재(310)의 제3면은 표시패널(110)의 하면과 직접 접촉한다. 5B, the circuit unit 210 with the support member 310 is bent so that the other end of the circuit unit 210 is positioned below the display panel 110. [ At this time, the third surface of the support member 310, which is the opposite surface of the second surface, directly contacts the lower surface of the display panel 110.

본 발명에서는 지지부재(310)가 플라스틱이나 고무로 이루어지므로, 지지부재(310)와 표시패널(110)이 직접 접촉하는 경우, 지지부재(310)와 표시패널(110)는 둘 사이의 마찰에 의해 미끄러짐이 발생하지 않는다. 이에 따라, 지지부재(110)와 표시패널(110) 사이에 별도의 접착수단이 필요하지 않다. Since the support member 310 is made of plastic or rubber so that the support member 310 and the display panel 110 are in direct contact with each other, So that no slip occurs. Accordingly, no separate bonding means is required between the supporting member 110 and the display panel 110. [

앞서 언급한 바와 같이, 지지부재(110)와 표시패널(110) 사이에 접착수단이 위치할 경우, 접착수단에 의해 표시패널(110)에 스트레스가 가해져 표시패널(110)에 주름이 생기는 문제가 발생할 수 있다.As described above, when the bonding means is positioned between the supporting member 110 and the display panel 110, there is a problem that stress is applied to the display panel 110 by the bonding means and the display panel 110 is wrinkled Lt; / RTI >

한편, 지지부재(310)가 스테인레스강(stainless steel)과 같은 금속 물질로 이루어질 경우, 지지부재(310)와 표시패널(110) 사이에는 별도의 접착수단이 필요하다. 이러한 경우, 유연한 물질로 이루어진 기판을 포함하는 표시패널(110)에는 기구적인 압박 및 스트레스(stress)에 의해 물결 모양의 주름(waviness)이 발생하게 되고, 화질을 저하시킨다. Meanwhile, when the support member 310 is made of a metal material such as stainless steel, a separate adhesion means is required between the support member 310 and the display panel 110. In this case, the display panel 110 including the substrate made of a flexible material is subject to mechanical stress and stress, which causes wavy waviness and deteriorates the image quality.

반면, 본 발명에서는 지지부재(110)와 표시패널(110) 사이에 별도의 접착수단이 필요하지 않으므로, 표시패널(110)에 주름이 발생되는 것을 방지하고, 화질 저하를 막을 수 있다.
On the other hand, in the present invention, no separate bonding means is required between the supporting member 110 and the display panel 110, thereby preventing wrinkles from occurring on the display panel 110 and preventing image quality deterioration.

표1은 본 발명의 실시예에 따른 지지부재의 재질과 접착수단의 길이에 따른 잔류 응력을 나타낸다. 여기서, S1과 S2에서는 지지부재가 스테인리스강으로 이루어지고, S3에서는 지지부재가 폴리카보네이트로 이루어지며, S4에서는 지지부재가 앞서 언급한 고무 물질로 이루어진다. Table 1 shows the residual stress according to the material of the supporting member and the length of the bonding means according to the embodiment of the present invention. In S1 and S2, the support member is made of stainless steel. In S3, the support member is made of polycarbonate. In S4, the support member is made of the aforementioned rubber material.

Figure pat00001
Figure pat00001

표1에 나타난 바와 같이, 지지부재가 폴리카보네이트로 이루어지는 S3이나 앞서 언급한 고무 물질로 이루어지는 S4의 경우, 잔류 응력이 각각 6.97 MPa 및 0.28 MPa로, 스테인리스강으로 이루어지는 S1 및 S2의 39.1 MPa 및 42.9 MPa에 비해 감소하는 것을 알 수 있다. 이에 따라, 지지부재를 폴리카보네이트나 앞서 언급한 고무 물질로 형성할 경우, 표시패널에 주름이 발생하는 것을 방지할 수 있다.As shown in Table 1, in the case of S3 in which the supporting member is made of polycarbonate or S4 made of the above-mentioned rubber material, the residual stresses are respectively 6.97 MPa and 0.28 MPa, and 39.1 MPa and 42.9 MPa of S1 and S2 made of stainless steel, MPa. ≪ / RTI > Accordingly, when the support member is formed of polycarbonate or the above-mentioned rubber material, wrinkles can be prevented from occurring on the display panel.

또한, S1 및 S2에서와 같이, 지지부재가 동일 물질일 경우, 접착수단의 길이가 21 mm에서 24.6 mm로 커진다면, 잔류 응력이 39.1 MPa에서 42.9 MPa로 커지는 것을 알 수 있다. 즉, 접착수단의 면적이 작아질수록 잔류 응력이 감소하여 표시패널의 주름을 감소시킬 수 있다.
Also, as in S1 and S2, if the length of the bonding means increases from 21 mm to 24.6 mm when the support member is the same material, the residual stress increases from 39.1 MPa to 42.9 MPa. That is, as the area of the bonding means becomes smaller, the residual stress decreases and the wrinkles of the display panel can be reduced.

이와 같이, 본 발명의 실시예에서는 지지부재를 이용하여 회로부를 구부려, 가요성 표시장치의 베젤 폭을 줄이고 회로부의 손상을 방지할 수 있으며, 지지부재의 재질을 플라스틱이나 고무로 형성하여 회로부에 부착함으로써, 표시패널에 발생하는 주름을 방지하고 화질 저하를 막을 수 있다. As described above, in the embodiment of the present invention, the circuit portion is bent by using the support member to reduce the width of the bezel of the flexible display device and to prevent the circuit portion from being damaged. The support member is made of plastic or rubber and attached It is possible to prevent the occurrence of wrinkles on the display panel and to prevent deterioration of image quality.

본 발명의 실시예에서는 표시패널이 유기발광다이오드 표시장치인 경우에 대하여 설명하였으나, 표시패널은 액정표시패널이나 전기영동표시패널일 수도 있다.
Although the display panel is an organic light emitting diode display device in the embodiment of the present invention, the display panel may be a liquid crystal display panel or an electrophoretic display panel.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. And changes may be made without departing from the spirit and scope of the invention.

100: 가요성 표시장치 110: 표시패널
112: 기판 114: 버퍼층
122: 반도체층 130: 게이트 절연막
132: 게이트전극 140: 층간 절연막
140a, 140b: 제1 및 제2 반도체 컨택홀
142: 소스전극 144: 드레인전극
150: 제1 보호막 160: 제2 보호막
172: 제1전극 174: 뱅크층
176: 유기발광층 178: 제2전극
De: 유기발광다이오드 148: 표시패드
A1: 표시영역 A2: 비표시영역
210: 회로부 310: 지지부재100: Flexible display device 110: Display panel
112: substrate 114: buffer layer
122: semiconductor layer 130: gate insulating film
132: gate electrode 140: interlayer insulating film
140a, 140b: first and second semiconductor contact holes
142: source electrode 144: drain electrode
150: first protective film 160: second protective film
172: first electrode 174: bank layer
176: organic light emitting layer 178: second electrode
De: organic light emitting diode 148: display pad
A1: display area A2: non-display area
210: circuit part 310: support member

Claims (5)

영상을 표시하며 유연한 재질의 기판을 포함하는 표시패널과;
상기 표시패널에 신호를 인가하는 회로부와;
제1면이 곡면 형상을 갖고 제2면이 상기 회로부에 부착되는 지지부재
를 포함하며,
상기 회로부는 상기 지지부재의 제1면을 따라 구부러지고, 상기 제2면의 반대면인 상기 지지부재의 제3면은 상기 표시패널과 직접 접촉하는 것을 특징으로 하는 가요성 표시장치.
A display panel including a substrate of flexible material for displaying an image;
A circuit unit for applying a signal to the display panel;
Wherein the first surface has a curved surface shape and the second surface is attached to the circuit portion
/ RTI >
Wherein the circuit portion is bent along a first surface of the support member and a third surface of the support member which is an opposite surface of the second surface is in direct contact with the display panel.
제 1 항에 있어서,
상기 지지부재는 플라스틱이나 고무로 이루어지는 것을 특징으로 하는 가요성 표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the support member is made of plastic or rubber.
제 1 항에 있어서,
상기 지지부재의 길이는 상기 회로부의 길이와 같거나 크고, 상기 지지부재의 폭은 상기 회로부의 폭보다 작은 것을 특징으로 하는 가요성 표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein a length of the support member is equal to or greater than a length of the circuit unit, and a width of the support member is smaller than a width of the circuit unit.
제 1 항에 있어서,
상기 지지부재와 상기 회로부 사이에 접착수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가요성 표시장치.
The method according to claim 1,
Further comprising an adhesion means between the support member and the circuit portion.
제 4 항에 있어서,
상기 접착수단의 면적은 상기 지지부재와 상기 회로부의 중첩 면적보다 작은 것을 특징으로 하는 가요성 표시장치.
5. The method of claim 4,
Wherein an area of the adhesive means is smaller than an overlapping area of the support member and the circuit portion.
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