KR20160035703A - Humidity controlling chip, humidity controlling wallpaper and method for preparing humidity controlling wallpaper - Google Patents

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KR20160035703A
KR20160035703A KR1020140127073A KR20140127073A KR20160035703A KR 20160035703 A KR20160035703 A KR 20160035703A KR 1020140127073 A KR1020140127073 A KR 1020140127073A KR 20140127073 A KR20140127073 A KR 20140127073A KR 20160035703 A KR20160035703 A KR 20160035703A
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gamma alumina
chip
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서정욱
강길호
강봉규
윤삼훈
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(주)엘지하우시스
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Abstract

The present invention provides: a chip for controlling humidity, wherein the chip is formed from a composition comprising 40 to 75 wt% of gamma alumina, 20 to 60 wt% of an aqueous binder, 0.1 to 5 wt% of an aqueous emulsion dispersant, and 0 to 5 wt% of a foaming agent; a humidity controlling wallpaper using the same; and a producing method thereof. The humidity controlling wallpaper has high absorption and desorption performance of moisture.

Description

조습용 칩, 이를 이용한 조습 벽지 및 이의 제조 방법{HUMIDITY CONTROLLING CHIP, HUMIDITY CONTROLLING WALLPAPER AND METHOD FOR PREPARING HUMIDITY CONTROLLING WALLPAPER}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a humidity control chip, a humidity control wallpaper using the same,

본 발명은 조습용 칩, 이를 이용한 조습 벽지 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a humidity control chip, a humidity control wallpaper using the same, and a manufacturing method thereof.

실내의 적절한 온도 및 습도 유지는 쾌적한 실내 환경 조성을 위하여 가장 기본적인 요구 사항이며, 현대인들의 높아진 삶의 질 추구 욕구에 따라 중요성이 더욱 커지고 있다.The maintenance of proper temperature and humidity in the room is the most basic requirement for creating a pleasant indoor environment, and it is becoming more important according to the desire of the modern people to pursue higher quality of life.

하지만 환기에 의존하는 습도 조절만으로는 쾌적한 환경 유지에 한계가 있고 이와 함께 점점 대형화되고 폐쇄화되는 현대 건축물 특성에 따라 그 어려움이 더욱 커지고 있다.However, humidity control, which depends on ventilation, has limitations in maintaining a pleasant environment. In addition, the difficulty is increasing due to the characteristics of modern buildings that are increasingly larger and more closed.

이에 조습 기능이 있는 타일 등을 가정이나 건물 내부의 벽면에 부착하여 실내 습도 조절을 꾀하고 있다. 하지만 타일은 시공에 부담이 크고 열처리 등 제조 공정상의 어려움이 있어서 크기나 두께에 대한 한계가 존재한다.Therefore, the humidity of the room is controlled by attaching the tile having the humidity control function to the wall inside the house or the building. However, the tile has a heavy burden on the construction, and there are limitations on the size and thickness due to difficulties in the manufacturing process such as heat treatment.

또한 실내 건축용 기능성 물질로 미세 기공을 형성하고 있는 화산재, 규조토 등을 활용하는데, 이는 자연에서 채취해야 하고 지역 및 채취장소에 따라 기능성에 차이를 보이며, 매장량 및 장소의 한계가 있는 단점을 가지고 있다. 또한 이와 같은 원료들을 이용하여 생산하고 있는 벽지의 경우 현재 양산되고 있는 타일 제품들에 비해서 그 기능성 면에 있어서 흡방습량이 5g/m2을 넘지 못하고 있는 실정이다. 특히나 벽지의 경우에는 그 두께가 얇기에 조습벽지라고 할지라도 우수한 흡방습성 물성을 가지는 것이 제한적이다.
In addition, the use of volcanic ash and diatomaceous earth, which form micropores as a functional material for indoor construction, has drawbacks in that it needs to be collected from nature, has different functionality depending on the area and collection location, and has a limitation in reserves and places. In addition, in the case of wallpaper produced using such raw materials, the moisture absorptive and desorptive amount is not more than 5 g / m 2 in terms of the functionality as compared with the tile products currently in mass production. Particularly, in the case of wallpaper, its thickness is thin, so that it has a limited ability to have excellent moisture absorptive and desorptive properties even in a humidity-sensitive wallpaper.

본 발명은 감마 알루미나 40 내지 75 중량%, 수성 바인더 20 내지 60 중량% 및 수성 에멀젼 분산제 0.1 내지 5 중량% 및 발포제 0.5 내지 5 중량%를 포함하는 조성물로부터 형성된 조습용 칩 및 이를 이용한 조습벽지를 제공한다.The present invention provides a humidity-conditioning chip formed from a composition comprising 40 to 75 wt% of gamma alumina, 20 to 60 wt% of an aqueous binder, 0.1 to 5 wt% of an aqueous emulsion dispersant, and 0.5 to 5 wt% of a foaming agent, do.

그러나, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
However, the technical problem to be solved by the present invention is not limited to the above-mentioned problems, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명은 일구현예에서, 감마 알루미나 40 내지 75 중량%, 수성 바인더 20 내지 60 중량% 및 수성 에멀젼 분산제 0.1 내지 5 중량% 및 발포제 0.5 내지 5 중량%를 포함하는 조성물로부터 형성된 조습용 칩을 제공한다.The present invention provides in one embodiment a humidity-conditioning chip formed from a composition comprising from 40 to 75% by weight gamma alumina, from 20 to 60% by weight of an aqueous binder, from 0.1 to 5% by weight of an aqueous emulsion dispersant and from 0.5 to 5% by weight of a foaming agent do.

본 발명은 다른 구현예에서, 기재; 및 상기 기재 상부에 감마 알루미나 40 내지 75 중량%, 수성 바인더 20 내지 60 중량% 및 수성 에멀젼 분산제 0.1 내지 5 중량% 및 발포제 0.5 내지 5 중량%를 포함하는 조성물로부터 형성된 조습용 칩을 포함하는 조습벽지를 제공한다.In another embodiment, the present invention relates to a substrate; And a humidity-sensitive wallpaper comprising a humidity-conditioning chip formed from a composition comprising 40 to 75% by weight of gamma alumina, 20 to 60% by weight of an aqueous binder and 0.1 to 5% by weight of an aqueous emulsion dispersant and 0.5 to 5% Lt; / RTI >

상기 조성물의 점도가 25℃에서 2000 내지 8,000 cps인 조습벽지를 제공할 수 있다.A humidity wall paper having a viscosity of 2000 to 8,000 cps at 25 캜 can be provided.

상기 감마 알루미나는 감마 알루미나 전구체를 500 내지 900℃ 온도 범위에서 소성한 것인 조습벽지를 제공할 수 있다.The gamma alumina can provide a humidity wallpaper in which the gamma alumina precursor is fired at a temperature ranging from 500 to 900 < 0 > C.

상기 감마 알루미나는 평균입경이 5㎛ 내지 250㎛ 인 조습벽지를 제공할 수 있다.The gamma alumina can provide a humidity wall paper having an average particle diameter of 5 to 250 mu m.

상기 감마 알루미나는 평균 직경 2nm 내지 50nm 메조 기공을 갖는 조습벽지를 제공할 수 있다.The gamma alumina can provide a humidity wall paper having an average diameter of 2 nm to 50 nm mesopores.

상기 감마 알루미나는 기공체적이 0.1cm3/g 내지 0.3cm3/g인 조습벽지를 제공할 수 있다.The gamma alumina may provide a humidity wall paper having a pore volume of 0.1 cm 3 / g to 0.3 cm 3 / g.

상기 수성 바인더는 수용성 아크릴, 수용성 폴리우레탄, 수용성 에틸비닐아세테이트, 수용성 라텍스, 수용성 에폭시, 수용성 실리콘 에멀젼 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 조습벽지를 제공할 수 있다.The aqueous binder may provide a moisture-sensitive wallpaper comprising at least one selected from the group consisting of water-soluble acrylic, water-soluble polyurethane, water-soluble ethyl vinyl acetate, water-soluble latex, water-soluble epoxy, water-soluble silicone emulsion and combinations thereof.

상기 조습용 칩은 유기 안료, 친환경 용제, 소포제, 점도조절제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 유기 첨가제를 추가로 포함하는 조습벽지를 제공할 수 있다.The humidity control chip may further include at least one organic additive selected from the group consisting of an organic pigment, an environment-friendly solvent, a defoaming agent, a viscosity control agent, and a combination thereof.

상기 조습용 칩은 무기안료, TiO2, CaCO3, Ca(OH)2, CaO, Al(OH)3, Al2O3, SiO2 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 무기 첨가제를 추가로 포함하는 조습벽지를 제공할 수 있다.Wherein the humidity controlling chip comprises at least one inorganic additive selected from the group consisting of inorganic pigments, TiO 2 , CaCO 3 , Ca (OH) 2 , CaO, Al (OH) 3 , Al 2 O 3 , SiO 2 , It is possible to provide a humidity wall paper which is additionally included.

상기 조습용 칩의 직경이 0.5mm 내지 5mm 인 조습벽지를 제공할 수 있다.It is possible to provide a humidity wall paper having a diameter of 0.5 to 5 mm.

본 발명은 또 다른 구현예에서, (a)감마 알루미나를 제조하는 단계; (b)상기 제조된 감마 알루미나, 수성 바인더, 수성 에멀젼 분산제 및 발포제를 포함하는 조성물을 제조하는 단계; (c)상기 조성물을 열처리 및 분쇄하여 조습용 칩을 제조하는 단계를 포함하는 조습 벽지의 제조방법을 제공한다.In yet another embodiment, the present invention provides a process for preparing gamma alumina comprising: (a) preparing gamma alumina; (b) preparing a composition comprising the gamma alumina, the aqueous binder, the aqueous emulsion dispersant and the foaming agent; (c) heat-treating and pulverizing the composition to produce a humidity-sensitive chip.

상기 (a)단계에서, 상기 조습용 칩을 기재 상부에 부착하는 단계를 추가로 포함하는 조습 벽지의 제조방법을 제공할 수 있다.In the step (a), it is possible to provide a method of manufacturing a moisture-sensitive wallpaper, further comprising the step of attaching the humidity-sensing chip to an upper portion of the substrate.

상기 (c)단계에서 조성물은 열처리 전 이형필름 상부에 코팅되고, 열처리 후 이형필름 상부로부터 박리되는 것인 조습 벽지의 제조방법을 제공할 수 있다.Wherein the composition is coated on the release film before the heat treatment and is peeled from the top of the release film after the heat treatment in the step (c).

상기 코팅의 두께는 0.5mm 내지 5mm 이 되도록 코팅된 조습 벽지의 제조방법을 제공할 수 있다.And the thickness of the coating is 0.5 mm to 5 mm.

상기 코팅의 평량은 300g/m2 내지 1,500g/m2 이 되도록 코팅된 조습 벽지의 제조방법을 제공할 수 있다.And the basis weight of the coating is 300 g / m < 2 > to 1,500 g / m < 2 >.

상기 (c)단계에서 열처리는 25 내지 250 ℃ 온도 범위로 수행되는 조습 벽지의 제조방법을 제공할 수 있다.In the step (c), the heat treatment may be performed at a temperature ranging from 25 to 250 ° C.

상기 (d)단계에서 조습용 칩은 상기 기재 상부에 접착제를 이용하여 부착된 것인 조습 벽지의 제조방법을 제공할 수 있다.And the humidity control chip is attached to the upper portion of the substrate using an adhesive in the step (d).

(e)상기 조습용 칩 상부에 인쇄층을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 조습 벽지의 제조방법을 제공할 수 있다. (e) forming a printing layer on the humidity-controlling chip.

상기 인쇄층 상부에 엠보싱 공정을 수행하여 엠보를 부여하는 단계를 더 포함하는 조습 벽지의 제조방법을 제공할 수 있다.
And a step of applying an embossing process to the top of the printing layer to provide an embossed wallpaper.

본 발명에 따른 조습용 칩은 감마 알루미나, 수성 바인더 및 수성 에멀젼 분산제 및 발포제를 포함하는 조성물로부터 형성된 것으로, 상기 조습용 칩을 이용한 조습벽지는 높은 흡방습 성능을 가져 실내 습도 조절 기능을 할 수 있다.
The humidity control chip according to the present invention is formed from a composition comprising gamma alumina, an aqueous binder and an aqueous emulsion dispersant and a foaming agent. The humidity control wallpaper using the humidity control chip has a high moisture absorption / .

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 조습 벽지 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 조습 벽지의 사진이다.
1 is a flowchart showing a method of manufacturing a humidity wall paper according to an embodiment of the present invention.
2 is a photograph of a humidity wall paper according to an embodiment of the present invention.

본 발명자들은 실내 습도 조절기능을 가지는 건축재에 대해 연구하던 중, 감마 알루미나를 주 원료로 한 조성용 칩을 이용한 조습벽지는 높은 흡방습성을 가져 실내 습도 조절 기능이 용이해짐을 확인함으로써 본 발명을 완성하였다.
The inventors of the present invention have completed the present invention by studying building materials having an indoor humidity control function and confirming that moisture humidity control using a composition-based chip using gamma-alumina as a main ingredient has high moisture absorptive and desorptive properties, thereby facilitating the function of controlling indoor humidity .

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

조습용Humidification  chip

본 발명은, 감마 알루미나 약 40 내지 약 75 중량%, 수성 바인더 약 20 내지 약 60 중량% 및 수성 에멀젼 분산제 약 0.1 내지 약 5 중량% 및 발포제 약 0.5 내지 약 5 중량%를 포함하는 조성물로부터 형성된 조습용 칩을 제공한다. The present invention relates to a humidity conditioning system comprising a composition comprising about 40 to about 75 weight percent gamma alumina, about 20 to about 60 weight percent aqueous binder, about 0.1 to about 5 weight percent aqueous emulsion dispersant, and about 0.5 to about 5 weight percent blowing agent For example.

상기 조습용 칩은 상기와 같은 조성을 가짐으로써, 실내 자재 등에 부착되어 우수한 흡방습성과 탈취성능을 구현할 수 있다.
By having the above-described composition, the humidity-controlling chip can be adhered to indoor materials and the like, thereby realizing excellent moisture absorptive and desorptive performance and deodorizing performance.

기능성 Functional 조습Humidity 벽지  wallpaper

본 발명은, 기재; 및 상기 기재 상부에 감마 알루미나 40 내지 75 중량%, 수성 바인더 20 내지 60 중량% 및 수성 에멀젼 분산제 0.1 내지 5 중량% 및 발포제 0.5 내지 5 중량%를 포함하는 조성물로부터 형성된 조습용 칩을 포함하는 조습벽지를 제공한다.The present invention relates to: a substrate; And a humidity-sensitive wallpaper comprising a humidity-conditioning chip formed from a composition comprising 40 to 75% by weight of gamma alumina, 20 to 60% by weight of an aqueous binder and 0.1 to 5% by weight of an aqueous emulsion dispersant and 0.5 to 5% Lt; / RTI >

상기 조성물로부터 형성된 조습용 칩을 기재 상에 부착하여 제조된 상기 기능성 조습 벽지는 감마 알루미나로부터 습도 조절 성능이 벽지에 부여되어, 기존의 조습 벽지보다 두께에 대한 제한이 적고, 우수한 기능성을 갖는 기능성 조습 벽지를 구현할 수 있다.
The functional humidity-resistant wallpaper produced by attaching the humidity-conditioning chip formed from the composition onto the substrate is imparted with the humidity control capability from the gamma-alumina to the wallpaper, so that the limitation on the thickness of the conventional humidity- Wallpaper can be implemented.

상기 감마 알루미나는 분말 입자 형태로 사용될 수 있고, 그 함량이 상기 조성물 중 약 40 내지 약 75중량%일 수 있다. 상기 감마 알루미나의 함량이 조성물 중 40 중량% 미만인 경우 습도를 조절 및 TVOC, HCHO 탈취 등의 기능성을 부여하는 효과가 낮을 수 있고, 75 중량% 초과하면 조성물을 건조한 이후에 쉽게 부스러지는 등의 우려가 있어 벽지로서 물성 확보에 불리할 수 있다.The gamma alumina may be used in the form of powder particles, and the content thereof may be about 40 to about 75 wt% of the composition. When the content of gamma alumina is less than 40% by weight, the effect of controlling humidity, TVOC, HCHO deodorization or the like may be low, and if it exceeds 75% by weight, It may be disadvantageous to securing physical properties as wallpaper.

상기 감마 알루미나는 감마 알루미나 전구체, 구체적으로 알루미늄 알콕사이드, 알카리 토금속염, 바람직하게는 수산화알루미늄을 약 500 내지 약 900℃에서 열처리하여 입자 분말로서 소성 실시하여 제조된다. 여기에서 소성(燒成)이란, 분말을 소결 형성하는 조작을 말한다. The gamma alumina is prepared by calcining a gamma alumina precursor, specifically an aluminum alkoxide, an alkaline earth metal salt, preferably aluminum hydroxide, at a temperature of about 500 to about 900 DEG C to form a particle powder. Here, firing refers to an operation of sintering powder.

예를 들면, 수산화알루미늄 (알루미늄 수화물, gibbsite, Al2O3?3H2O)은 가열됨에 따라 탈수반응이 일어나고, 보헤마이트 (boehmite, Al2O3?H2O)를 거치고 알루미늄 산화물 (알루미나, Alumina, Al2O3)로 변한다. 이러한 상변화 과정에서 탈수되면서 미세한 메조 기공(mesopore)가 형성되는데 적절히 메조 기공의 기공크기와 양을 제어하여 전술한 바와 같이 벽지와 같은 기능성 건축 자재에 활용하기 유용한 습도 조절 성능을 갖는 감마 알루미나로 제조될 수 있다. For example, aluminum hydroxide (aluminum hydrate, gibbsite, Al2O3? 3H2O) undergoes dehydration reaction as it is heated and transforms into aluminum oxide (alumina, Alumina, Al2O3) through boehmite (Al2O3? H2O). In this phase change process, fine mesopores are formed by dewatering. It is possible to control the pore size and amount of mesopores appropriately and to make gamma alumina having humidity control ability useful for functional building materials such as wallpaper as described above .

이때, 수산화알루미늄이 완전히 열처리되어 최종상인 알파 알루미나를 형성하게 되면, 메조 기공이 거의 사라져 기능성을 발휘하기 힘들다. 상기 열처리된 수산화알루미늄으로 감마 알루미나상을 적절히 형성함으로써, 원하는 물성이 부여된 것이다. 감마 알루미나는 다공성 알루미나 중에서도 보헤마이트, 감마알루미나, 델타알루미나 및 차이알루미나와 비교하여 고온에서의 내열성과 화학적 안정성이 우수하며, 비표면적이 크고 공극분포가 균일하다는 점에서 뛰어나고, 표면활성이 우수한 특성이 있어 우수한 수분 흡수 및 탈취, 흡착 효과를 가진다.At this time, when the aluminum hydroxide is completely heat-treated to form the final phase alpha-alumina, the mesopores disappear and it is difficult to exhibit the functionality. By appropriately forming a gamma alumina phase with the heat-treated aluminum hydroxide, desired physical properties are imparted. Gamma alumina is excellent in heat resistance and chemical stability at high temperature, superior in uniformity of pore distribution, and superior in surface activity compared with boehmite, gamma alumina, delta alumina and difference alumina among porous alumina And has excellent moisture absorption, deodorization and adsorption effect.

상기 열처리는 구체적으로 약 500 내지 약 900 ℃에서 수행될 수 있다. 감마 알루미나를 소성 실시하여 제작시 약 500 ℃ 온도 미만인 경우, 수산화알루미늄이 감마상으로의 상변화가 일어나지 못해 비중이 높고 치밀한 형태이기에 조습 기능성을 발휘하지 못하는 문제가 발생할 수 있고, 약 900 ℃ 온도 이상인 경우 내부의 공극구조들이 병합되면서 비표면적이 급속히 감소하는 등의 우려가 있다. 상기 범위의 온도에서 열처리하여 소정의 기공 크기를 갖는 메조 기공을 형성하면서, 습도 조절 성능을 우수하게 발휘할 수 있도록 감마 알루미나상을 형성시킬 수 있다. The heat treatment may be performed specifically at about 500 to about 900 < 0 > C. When gamma alumina is fired and the temperature is lower than about 500 ° C., aluminum hydroxide may not exhibit a phase change to gamma phase, resulting in a problem that it can not exert its humidity control function because it has a high specific gravity and a dense shape. There is a concern that the specific surface area is rapidly reduced as the void structures inside are merged. The gamma alumina phase can be formed so as to exhibit excellent humidity control performance while forming mesopores having a predetermined pore size by heat treatment at the temperature within the above range.

상기 열처리는 약 5초 내지 약 60분 동안 수행할 수 있다.The heat treatment may be performed for about 5 seconds to about 60 minutes.

상기 열처리는 배치 타입으로 수행될 수 있다.The heat treatment may be performed in a batch type.

상기 열처리는 다양한 열처리 기기를 사용하여 수행될 수 있다. 예를 들어, 상기 열처리는 전기로, 가스로, 로타리 킬른(rotary kiln), 플래쉬 드라이어(flash dryer), 스프레이 드라이어(spray dryer), 케이크 드라이어(cake dryer)등과 같은 소성로, 건조기 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다.The heat treatment may be performed using various heat treatment apparatuses. For example, the heat treatment may be carried out by using an electric furnace, a gas furnace, a rotary kiln, a flash dryer, a spray dryer, a baking furnace such as a cake dryer, a dryer, And at least one selected from the group consisting of

상기 감마 알루미나는 평균입경이 약 5㎛ 내지 약 250㎛인 입자이다. 입자 분말의 평균 입경이 약 5㎛ 미만인 경우, 건축용으로 사용하기 위해 상기 친환경 수성 바인더와 혼합시 분산성이 떨어져 혼합하기 힘들고, 입도가 낮을수록 점도가 높아져 함량을 높이기 어려울 수 있다. 또한, 입도가 작을수록 원가가 비싸지므로, 재료비 측면에서도 평균 입경이 약 5㎛ 미만의 경우는 바람직하지 않다. 감마 알루미나 입자 분말의 평균 입경이 약 250㎛ 초과하는 경우, 입자 사이즈가 너무 커서 코팅 및 성형시 표면이 지나치게 거칠어지게 되고, 흡방습 기능 측면에서도 효율이 감소할 수 있다.The gamma alumina is a particle having an average particle diameter of about 5 mu m to about 250 mu m. When the average particle diameter of the particle powder is less than about 5 탆, it is difficult to mix with the environmentally-friendly aqueous binder for dispersibility when it is mixed with the environmentally-friendly aqueous binder, and it may be difficult to increase the viscosity as the particle size becomes lower. Further, the smaller the particle size, the higher the cost, so that it is not preferable that the average particle size is less than about 5 탆 in terms of material cost. When the average particle diameter of the gamma alumina particle powder is more than about 250 탆, the particle size is too large, so that the surface becomes too coarse during coating and molding, and the efficiency may also decrease in terms of the moisture absorptive and desorptive function.

상기 감마 알루미나 입자 분말은 상기 평균 입경 범위 내의 크기를 가짐으로써, 흡방습 성능이 우수하게 발현시킬 수 있고, 또한, 코팅 및 성형시 표면 특성을 저해하지 않을 수 있다.
The gamma alumina particle powder has a size within the above-mentioned average particle size range, so that it can exhibit excellent moisture absorptive and desorptive performance and may not hinder the surface characteristics during coating and molding.

상기 감마 알루미나는 평균 직경이 약 2nm 내지 약 50nm 메조 기공을 갖는다. 상기 감마 알루미나는 상기 범위를 갖는 메조 기공에 의해 습도 조절 작용을 효과적으로 할 수 있다. 따라서, 상기 감마 알루미나를 포함하는 상기 조습용 칩에는 전술한 기능성이 부여될 수 있다.
The gamma alumina has an average diameter of about 2 nm to about 50 nm mesopores. The gamma alumina can effectively control the humidity by mesopores having the above range. Therefore, the above-described functionality can be imparted to the humidity-conditioning chip including the gamma-alumina.

예를 들어, 상기 감마 알루미나는 기공체적이 약 0.1 cm3/g 내지 약 0.3 cm3/g일 수 있다. 상기 기공도를 갖도록 메조 기공이 형성된 감마 알루미나는 흡방습 성능 및 탈취 성능이 우수하다.
For example, the gamma alumina may have a pore volume from about 0.1 cm 3 / g to about 0.3 cm 3 / g. The gamma alumina in which the mesopores are formed to have the porosity has excellent moisture absorptive and desorptive performance and deodorization performance.

상기 수성 바인더는 수용성 아크릴, 수용성 폴리우레탄, 수용성 에틸비닐아세테이트, 수용성 라텍스, 수용성 에폭시, 수용성 실리콘 에멀젼 등을 단독으로 또는 이들의 조합을 사용할 수 있다. 상기 수성 바인더의 함량은 조성물 중 고형분 기준으로 약 30 내지 약 60 중량%이고, 상기 수성 바인더의 함량이 약 20 중량% 미만이면 벽지 유연성이 크게 떨어져, 외부 힘에 쉽게 크랙이 발생되는 문제점이 있고, 60 중량%를 초과하면 조성물의 점도가 너무 떨어져서 코팅을 통한 벽지 제작이 불가능할 수 있으며 조습 기능이 떨어지는 문제점이 있다.
The aqueous binder may be a water-soluble acrylic, a water-soluble polyurethane, a water-soluble ethyl vinyl acetate, a water-soluble latex, a water-soluble epoxy, a water-soluble silicone emulsion or the like or a combination thereof. The content of the aqueous binder is about 30 to about 60 wt% based on the solid content of the composition. When the content of the aqueous binder is less than about 20 wt%, the flexibility of the wallpaper is greatly reduced, If the content exceeds 60% by weight, the viscosity of the composition may be too low, which may make it impossible to produce a wallpaper through the coating, and the humidity control function is deteriorated.

상기 수성 에멀젼 분산제는 조성물이 일정한 점도를 가져 일정한 두께로의 코팅이 용이하게 하였으며 이로부터 형성된 조습용칩이 일정한 사이즈의 크기를 가질 때, 잘 부스러지지 않도록 하는 것을 특징으로 한다. 상기 수성 에멀젼 분산제의 함량은 조성물 중 고형분 기준으로 약 0.1 내지 약 5 중량%이고, 상기 수성 에멀젼 분산제의 함량이 약 0.1 중량% 미만이면 분산성이 떨어져 고형분이 뭉치는 현상이 발생할 수 있고, 약 5 중량%를 초과하면 분산제가 과도하여 오히려 조성물의 표면에 막을 형성하거나 부유층이 형성되는 문제점이 있다.
The aqueous emulsion dispersant is characterized in that the composition has a constant viscosity and thus facilitates the coating to a certain thickness, and when the humidity-conditioning chip formed therefrom has a certain size size, it is not broken. When the content of the aqueous emulsion dispersant is less than about 0.1% by weight, the dispersibility of the aqueous emulsion dispersant may deteriorate, resulting in the aggregation of the solid components. When the content of the aqueous emulsion dispersant is less than about 5% On the other hand, when the amount of the dispersing agent is more than 10 wt%, the dispersing agent is excessively formed, forming a film on the surface of the composition or forming a floating layer.

상기 발포제는 조성물을 코팅한 이후에 발포를 시키기 위해 첨가하는 것이다. 발포제의 경우, 물리 발포제와 화학 발포제를 포함하는 것으로 어느 한가지에 한정을 두지 않는다. 발포제를 사용할 경우 조성물의 코팅부의 밀도가 낮아지고 이 경우 흡방습성 특성을 올려줄 수 있는 효과가 있다. 발포제는 그 함량이 조성물 중 약 0.5 내지 약 5 중량%일 수 있다. 상기 발포제의 함량을 약 0.5 중량% 미만이면 조습용 코팅 층을 제대로 발포를 시킬 수가 없고, 5 중량 % 이상이면 과발포가 일어나 코팅 층의 밀도가 낮아지기에 쉽게 부스러지는 현상이 일어날 수 있다.
The foaming agent is added after coating the composition for foaming. In the case of the foaming agent, the physical foaming agent and the chemical foaming agent are not limited to any one. When the foaming agent is used, the density of the coating portion of the composition is lowered, and in this case, the effect of the moisture absorptive and desorptive properties can be enhanced. The blowing agent may be present in an amount ranging from about 0.5% to about 5% by weight of the composition. If the content of the blowing agent is less than about 0.5% by weight, the humidity control coating layer can not be foamed properly. If the content of the blowing agent is more than 5% by weight, foaming occurs and the density of the coating layer is low.

상기 조습용 칩을 형성하는 조성물의 점도는 약 25℃에서 점도가 약 2000 내지 약 8,000 cps가 되게 할 수 있고, 구체적으로 상기 조성물의 점도는 약 2000 내지 약 6000 cps일 수 있다. 조성물의 점도를 상기 범위로 조절하여 조습용 칩의 입자화 정도를 향상시킬 수 있다.The viscosity of the composition forming the humidity-sensitive chip can be from about 2000 to about 8,000 cps at about 25 ° C, and specifically the viscosity of the composition can be from about 2000 to about 6000 cps. The viscosity of the composition can be adjusted to the above range to improve the degree of granulation of the humidity control chip.

상기 조습용 칩은 유무기 첨가제를 포함할 수 있다. 상기 유무기 첨가제는 유기 안료, 친환경 용제, 소포제, 점도 조절제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 유기 첨가제 또는 무기안료, TiO2, CaCO3, Ca(OH)2, CaO, Al(OH)3, Al2O3, SiO2 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 무기 첨가제일 수 있다.
The humidity control chip may include an organic additive. Wherein the organic additive is an organic additive or an inorganic pigment comprising at least one selected from the group consisting of an organic pigment, an environment-friendly solvent, a defoaming agent, a viscosity modifier, and a combination thereof, TiO2, CaCO3, Ca (OH) 2, CaO, ) 3, Al 2 O 3, SiO 2, and combinations thereof.

상기 조습용 칩은 직경이 약 0.5mm 내지 약 5mm 일 수 있다. 상기 범위 내의 크기로 칩을 제조함으로써, 흡방습성능을 향상시킬 뿐 아니라 미관적인 특성을 높여주는 효과가 있다. 기재 상부에 얇게 코팅되는 일반 조습용 조성물의 코팅층과 다르게, 상기 크기의 조습용 칩을 이용하여 높은 흡방습성을 가지는 조습벽지를 제조할 수 있다.
The humidity controlling chip may have a diameter of about 0.5 mm to about 5 mm. By manufacturing the chips with the sizes within the above ranges, not only the moisture absorptive and desorptive performance is improved but also the aesthetic characteristics are improved. Unlike the coating layer of the composition for general humidity control, which is thinly coated on the upper part of the base material, it is possible to produce a moisture-absorbing wallpaper having high moisture absorptive and desorptive property by using the humidity-controlling chip of the above-mentioned size.

기능성 Functional 조습Humidity 벽지 제조 방법 How to make wallpaper

본 발명은, (a)감마 알루미나를 제조하는 단계; (b) 상기 제조된 감마 알루미나, 수성 바인더, 수성 에멀젼 분산제 및 발포제를 포함하는 조성물을 제조하는 단계; (c) 상기 조성물을 열처리 및 분쇄하여 조습용 칩을 제조하는 단계를 포함하는 조습 벽지 제조방법을 제공한다.(A) preparing gamma alumina; (b) preparing a composition comprising the gamma alumina, the aqueous binder, the aqueous emulsion dispersant and the foaming agent; (c) heat-treating and crushing the composition to produce a humidity-conditioning chip.

도1은 상기 제조방법의 일실시예를 나타내는 순서도이다.Fig. 1 is a flowchart showing one embodiment of the above manufacturing method.

도1을 참조하면, 도시된 기능성 조습 벽지 제조 방법은 (a)감마 알루미나 제조 단계, (b)조성물 제조 단계, (c)조습용 칩 제조 단계를 포함한다.
Referring to FIG. 1, the illustrated method for manufacturing a functional humidity wall paper includes (a) a step of producing gamma alumina, (b) a step of producing a composition, and (c) a step of manufacturing a chip for humidity control.

상기 (a)단계는 감마 알루미나를 제조하는 단계이다. 상기 감마 알루미나는 감마 알루미나 전구체, 구체적으로 알루미늄 알콕사이드, 알카리 토금속염, 바람직하게는 수산화알루미늄을 약 500 내지 약 900℃에서 열처리하여 입자 분말로서 소성 실시하여 제조된다. 상기 감마 알루미나 제조에 대한 구체적인 조건은 전술한 바와 같다.
The step (a) is a step of producing gamma alumina. The gamma alumina is prepared by calcining a gamma alumina precursor, specifically an aluminum alkoxide, an alkaline earth metal salt, preferably aluminum hydroxide, at a temperature of about 500 to about 900 DEG C to form a particle powder. Specific conditions for the gamma alumina production are as described above.

상기 (b)단계는 상기 제조된 감마 알루미나, 수성 바인더, 수성 에멀젼 분산제 및 발포제를 포함하는 조성물을 제조하는 단계이다. 상기 제조된 감마 알루미나 약 40 내지 약 75중량%, 수성 바인더 약 20 내지 약 60 중량%, 수성 에멀젼 분산제 약 0.1 내지 약 5 중량% 및 발포제 약 0.5 내지 약 5 중량%를 포함하는 조성물을 제조한다. 상기 조성물에 대한 구체적인 조건은 전술한 바와 같다.
The step (b) is a step of preparing a composition comprising the gamma alumina, an aqueous binder, an aqueous emulsion dispersant and a foaming agent. A composition comprising from about 40 to about 75 weight percent gamma alumina, from about 20 to about 60 weight percent aqueous binder, from about 0.1 to about 5 weight percent aqueous emulsion dispersant, and from about 0.5 weight percent to about 5 weight percent blowing agent. Specific conditions for the composition are as described above.

상기 (c)단계는 상기 조성물을 열처리 및 분쇄하여 조습용 칩을 제조하는 단계이다. 상기 조성물은 열처리 전 이형필름 상부에 코팅되고, 열처리후 이형필름 상부로부터 박리될 수 있다.In the step (c), the composition is heat-treated and pulverized to produce a humidity-sensitive chip. The composition may be coated on the release film before the heat treatment and may be peeled from the top of the release film after the heat treatment.

상기 조성물은 이형 필름 상부에 스크린 프린팅법을 이용하여 코팅될 수 있다.
The composition may be coated on the release film using a screen printing method.

상기 코팅은 약 25 내지 약 250 ℃ 온도 범위에서 열처리하여 건조될 수 있다. 이형필름에 코팅한 조성물을 상온에 놓아둔 채 그대로 건조를 시킬 수 있으며, 250℃ 초과의 온도에서는 표면이 갈라지는 현상이 나타나 표면이 부스러지는 현상이 우려가 우려된다. 상기 온도 범위에서 열처리 됨으로써 표면이 매끄럽고 쉽게 갈라지지 않는 조습용 칩을 얻을 수 있다.
The coating may be dried by heat treatment at a temperature ranging from about 25 to about < RTI ID = 0.0 > 250 C. < / RTI > The composition coated on the release film can be dried while leaving it at room temperature, and when the temperature exceeds 250 DEG C, the surface is cracked and the surface is likely to be broken. By performing the heat treatment in the temperature range described above, it is possible to obtain a moisture-proof chip whose surface is smooth and which is not easily broken.

상기 코팅은 약 0.5 내지 약 5mm 의 두께로 형성할 수 있다. 상기 코팅이 약 0.5mm 미만의 두께로 형성되면 전체 두께가 얇아 전반적인 코팅 평량이 낮아져 흡방습성능이 낮아질 우려가 있고, 약 5mm 초과하는 두께로 형성되면 건조시 코팅층의 수분이 제대로 증발되지 않는 문제가 발생할 수 있다.
The coating can be formed to a thickness of about 0.5 to about 5 mm. When the coating is formed to have a thickness of less than about 0.5 mm, the overall thickness of the coating is reduced, which lowers the overall coating weight and lowers the moisture absorptive and desorptive performance. When the coating is formed to a thickness exceeding about 5 mm, Lt; / RTI >

상기 코팅은 건조 후 평량이 약 300 g/m2 내지 약 1,500 g/m2 이 되도록 코팅량이 조절될 수 있다. 상기 코팅의 건조 후 평량이 약 300 g/m2 미만이면 코팅 평량이 너무 낮아 흡방습성이 떨어질 우려가 있고, 약 1,500 g/m2 초과하면, 코팅 두께가 두꺼워져 표면이 갈라지거나 내부의 수분이 다 마르지 않는 문제가 발생할 수 있다.
The coating amount can be adjusted so that the basis weight after drying is about 300 g / m 2 to about 1,500 g / m 2 . When the basis weight of the coating is less than about 300 g / m 2, the coating weight may be too low to lower the moisture absorptive and desorptive properties. When the coating weight exceeds about 1,500 g / m 2 , the coating thickness may become thick, Problems that do not dry out can occur.

이때, 이형 필름은 내열성 PET(polyethylene terephthalate), PEN(polyethylenenaphthalate), PES(polyethersulfone), PC(Polycarbonate), PP(polypropylene) 및 노보르넨계 수지 중에서 선택된 하나 이상으로 이루어진 필름인 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. At this time, the release film is preferably a film made of at least one selected from heat resistant PET (polyethylene terephthalate), PEN (polyethylenenaphthalate), PES (polyethersulfone), PC (Polycarbonate), PP (polypropylene) and norbornene resins. It does not.

또한 상기 조성물을 열처리 후 건조된 건조체는 이형필름 상부로부터 박리될 수 있다.
Further, the dried product after the heat treatment of the composition can be peeled off from the top of the release film.

상기 조습용 칩은 공지의 밀링 방법으로 분쇄될 수 있고, 밀링 방법으로는 핀밀, 레트밀, 롤밀 및 임팩트밀 등이 있다. 상기 이형필름으로부터 박리된 건조체는 약 1mm 내지 약 5mm의 직경으로 분쇄하여 제조될 수 있다. 상기 범위 내의 크기로 칩을 제조함으로써, 흡방습성능을 최대화 시키는 효과가 있다. 기재 상부에 얇게 코팅되는 일반 조습용 조성물의 코팅층과 다르게, 상기 조습용 칩을 이용하여 높은 흡방습성을 가지는 조습벽지를 제조할 수 있다.
The humidity-controlling chip can be ground by a known milling method, and the milling methods include pin mill, rett mill, roll mill and impact mill. The dried body that has been peeled off from the release film may be produced by pulverizing to a diameter of about 1 mm to about 5 mm. By producing the chip within the above-mentioned range, there is an effect of maximizing the moisture absorptive and desorptive performance. Unlike the coating layer of the composition for general humidity control, which is thinly coated on the upper part of the base material, the humidity-sensitive wallpaper having high moisture absorptive and desorptive properties can be produced by using the above-described humidity control chip.

(d) 조습용 칩을 기재 상부에 부착하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 조습용 칩은 상기 기재 상부에 접착제를 이용하여 부착될 수 있다. 상기 접착제는 우레탄 바인더, 폴리 에스테르, 폴리 올레핀, 바람직하게는 아크릴 바인더를 이용하여 상기 조습용 칩을 기재에 부착한다. 아크릴 바인더를 사용한 경우 다른 접착제에 비해 수성 제품이기에 다른 제품들에 비해 환경적인 이슈가 없다는 이점이 있다. (d) attaching the humidity control chip to the top of the substrate. The humidity-controlling chip may be attached to the top of the substrate using an adhesive. The adhesive is attached to the substrate using a urethane binder, a polyester, a polyolefin, preferably an acrylic binder. Acrylic binders are advantageous in that they are water-based compared to other adhesives, so there are no environmental issues compared to other products.

상기 기재는 PVC, 합성피혁, 부직포, 펄프, 목화 기재원단, 마, 실크 중 어느 하나일 수 있으나 이에 한정되지는 않으며, 바람직하게는 부직포이다. 특히, 합성섬유와 천연섬유를 혼합하여 제조한 부직포의 경우, 합성 섬유의 향균성과 천연섬유의 환경친화적 특성 및 우수한 촉감을 함께 구현할 수 있다.
The base material may be any one of PVC, synthetic leather, nonwoven fabric, pulp, cotton base fabric, hemp, and silk, but is not limited thereto, and is preferably a nonwoven fabric. In particular, in the case of a nonwoven fabric produced by mixing synthetic fibers and natural fibers, the antibacterial properties of synthetic fibers and the environmentally friendly characteristics of natural fibers and excellent tactile feelings can be realized at the same time.

(e) 조습용 칩 상부에 인쇄층을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 상기 조습용 코팅층 칩 상부에 수성잉크를 사용하여 그라비아 인쇄, 플렉소 인쇄 또는 로터리스크린 인쇄 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 방법에 따라 인쇄층을 형성하는 단계를 더 수행할 수 있다.(e) forming a print layer on top of the humidity control chip. The step of forming a print layer may be further performed by using at least one method selected from the group consisting of gravure printing, flexographic printing, or rotary screen printing and a combination thereof using an aqueous ink on the coating layer for humidity control.

또한, 이어서, 상기 인쇄층 상부에 엠보싱 공정을 수행하여 엠보를 부여하는 단계를 더 수행할 수 있다.
Further, the step of embossing may be further performed by performing an embossing process on the print layer.

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시한다. 그러나 하기의 실시예는 본 발명을 보다 쉽게 이해하기 위하여 제공되는 것일 뿐, 하기 실시예에 의해 본 발명의 내용이 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in order to facilitate understanding of the present invention. However, the following examples are provided only for the purpose of easier understanding of the present invention, and the present invention is not limited by the following examples.

실시예1Example 1

평균입도 50㎛인 수산화알루미늄 분말을 800℃ 전기로에서 30분간 열처리를 수행하여 준비하였다.Aluminum hydroxide powder having an average particle size of 50 占 퐉 was prepared by performing heat treatment in an electric furnace at 800 占 폚 for 30 minutes.

고형분 기준 수성 아크릴 바인더 40중량%에 상기 준비된 감마 알루미나 (Υ-aumina) 분말 57중량%을 넣고 1,000rpm으로 20분 이상 믹싱하여 혼합하였다. 이러한 혼합물에 수성 에멀젼 분산제 1중량%, 발포제 1중량% 및 기타첨가제 1중량% 를 혼합한 후 1,000rpm으로 10분 이상 혼합시켜 조성물을 제조하였다. 조성물 혼합시 코팅 점도 4,000cps (25℃ 기준)가 되도록 물의 양을 조절하여 혼합하였다. 이형필름에 상기 준비된 조성물을 스크린 프린팅 법을 이용하여 1.5mm 두께로 코팅한 후, 160℃ 에서 2분 동안 건조시켰다. 이후 이형 필름으로부터 떼어낸 건조체를 2mm 크기로 분쇄기를 이용하여 분쇄하여 조습용 칩을 제작하였다. 이를 부직포 상부에 붙이기 위해 (아크릴 바인더)를 부직포 위에 도포한 후 칩을 붙여 조습 벽지를 제작하였다.
57% by weight of the gamma-alumina powder prepared above was added to 40% by weight of the aqueous acrylic binder based on the solid content, and the mixture was mixed at 1,000 rpm for 20 minutes or more. To such a mixture, 1% by weight of an aqueous emulsion dispersant, 1% by weight of a foaming agent and 1% by weight of other additives were mixed and mixed at 1,000 rpm for at least 10 minutes to prepare a composition. When the composition was mixed, the amount of water was adjusted so that the coating viscosity became 4,000 cps (based on 25 ° C). The prepared composition was coated on the release film to a thickness of 1.5 mm by screen printing, and then dried at 160 DEG C for 2 minutes. Thereafter, the dried product removed from the release film was crushed to a size of 2 mm using a crusher to produce a humidity-resistant chip. (Acrylic binder) was applied on the nonwoven fabric and attached with a chip to prepare a humidity wallpaper.

실시예Example 2 2

고형분 기준 수성 아크릴 바인더 35중량%, 감마 알루미나 분말 62중량%, 수성 에멀젼 분산제 0.5중량%, 발포제 1.5중량% 및 기타 첨가제 1중량%를 사용한 점을 제외하고 실시예 1에서와 동일한 방법으로 조습 벽지를 제조하였다.
A moisture barrier wallpaper was prepared in the same manner as in Example 1, except that 35% by weight of the aqueous acrylic binder based on solid matter, 62% by weight of gamma alumina powder, 0.5% by weight of an aqueous emulsion dispersant, 1.5% by weight of a foaming agent and 1% .

실시예Example 3 3

고형분 기준 수성 아크릴 바인더 45중량%, 감마 알루미나 분말 53중량%, 수성 에멀젼 분산제 1중량%, 발포제 1중량%를 사용한 점을 제외하고 실시예 1에서와 동일한 방법으로 조습 벽지를 제조하였다.
A moisture barrier wallpaper was prepared in the same manner as in Example 1, except that 45% by weight of the aqueous acrylic based binder, 53% by weight of gamma alumina powder, 1% by weight of the aqueous emulsion dispersant and 1% by weight of the blowing agent were used.

실시예Example 4 4

고형분 기준 PVA 35중량%, 감마 알루미나 분말 62중량%, 수성 에멀젼 분산제 1중량%, 발포제 1중량% 및 기타 첨가제 1중량%를 사용한 점을 제외하고 실시예 1에서와 동일한 방법으로 조습 벽지를 제조하였다.
A moisturizing wallpaper was prepared in the same manner as in Example 1, except that 35% by weight of PVA based on solid matter, 62% by weight of gamma alumina powder, 1% by weight of an aqueous emulsion dispersant, 1% by weight of a foaming agent and 1% .

실시예Example 5 5

실시예 1에서와 동일한 방법으로 조성물을 코팅한 후, 상온에서 2시간 동안 건조를 시키고, 분쇄기로 조습용 칩을 제작하여 세라믹 벽지를 제조하였다.
The composition was coated in the same manner as in Example 1, followed by drying at room temperature for 2 hours, and a humidity cooling chip was produced by a pulverizer to prepare a ceramic wallpaper.

실시예Example 6 6

실시예 1에서와 동일한 방법으로 조성물을 코팅 한 후, 건조시킨 뒤, 수성 잉크를 이용하여 그라비아 인쇄를 수행하여 세라믹 벽지를 제조하였다.
The composition was coated in the same manner as in Example 1, dried, and then gravure printing was performed using an aqueous ink to prepare a ceramic wallpaper.

실시예Example 7 7

실시예 6에서와 동일한 방법으로 조성물을 코팅 한 후, 건조시키고, 수성 잉크를 이용하여 그라비아 인쇄를 수행한 뒤, 그 표면에 엠보싱 공정을 수행하여 세라믹 벽지를 제조하였다.
The composition was coated in the same manner as in Example 6, dried, and gravure printing was performed using an aqueous ink, and then the surface of the composition was subjected to an embossing process to produce a ceramic wallpaper.

비교예Comparative Example 1 One

고형분 기준 아크릴 바인더 40중량%, 알파 알루미나 분말 57중량%, 분산제 1중량%, 발포제 1중량% 및 기타 첨가제 1중량%를 사용한 점을 제외하고 실시예 1에서와 동일한 방법으로 조습 벽지를 제조하였다.A moisturizing wallpaper was prepared in the same manner as in Example 1, except that 40% by weight of acrylic binder on solid basis, 57% by weight of alpha-alumina powder, 1% by weight of dispersant, 1% by weight of foaming agent and 1% by weight of other additives were used.

비교예Comparative Example 2 2

고형분 기준 아크릴 바인더 62중량%, 감마 알루미나 분말 35중량%, 분산제 1중량%, 발포제 1중량% 및 기타 첨가제 1중량%를 사용한 점을 제외하고 실시예 1에서와 동일한 방법으로 조습 벽지를 제조하였다.
A moisturizing wallpaper was prepared in the same manner as in Example 1 except that 62% by weight of acrylic binder on solid basis, 35% by weight of gamma alumina powder, 1% by weight of dispersant, 1% by weight of foaming agent and 1% by weight of other additives were used.

평가evaluation

상기 실시예 1-7 및 비교예 1-2에서 제조된 기능성 조습 벽지에 대하여 흡방습량을 측정하였다.The moisture absorptive and desorptive amounts were measured for the functional humidity wall paper prepared in Examples 1-7 and Comparative Example 1-2.

ISO 24353 규격을 따라 시험을 실시하였으며, 25℃의 주변 온도와 50%의 상대 습도에서 12시간, 25℃의 주변 온도와 75%의 RH 상대 습도에서 12시간 후 무게 변화량을 측정하되, 2 사이클(cycle)의 평균 흡습량과 방습량을 검출하여 흡방습량을 계산하였다.
The test was conducted according to ISO 24353 and the change in weight was measured after 12 hours at 25 ° C ambient temperature and 50% relative humidity for 12 hours, ambient temperature at 25 ° C and RH relative humidity of 75% The average moisture absorption rate and the moisture absorption amount of the cycle were detected and the moisture absorptive and desorptive amount was calculated.

평가 결과는 하기 표 1과 같다.The evaluation results are shown in Table 1 below.

50%12h50% 12h 75%12h75% 12h 50%12h50% 12h 75%12h75% 12h 50%12h50% 12h 흡습량 방습량 편차(%)Moisture Absorption Amount of Moisture Absorption (%) 칩 단위무게당 흡방습량(g/g)Moisture absorptive and desorptive amount per unit chip weight (g / g) 흡방습량Absorption and desorption amount (g/m(g / m 22 )) 실시예1Example 1 22.28922.289 23.16123.161 22.36022.360 23.22723.227 22.36922.369 4.6054.605 0.0400.040 84.97384.973 실시예2Example 2 23.13223.132 24.11224.112 23.19923.199 24.13124.131 23.25423.254 6.3706.370 0.0420.042 92.56592.565 실시예3Example 3 22.01222.012 22.81722.817 22.08222.082 22.87222.872 22.12422.124 6.9886.988 0.0370.037 76.98776.987 실시예4Example 4 23.512 23.512 24.318 24.318 23.57123.571 24.38124.381 23.601 23.601 5.507 5.507 0.0350.035 78.575 78.575 실시예5Example 5 24.71424.714 25.63825.638 24.77424.774 25.70425.704 24.82324.823 5.8995.899 0.0380.038 89.99589.995 실시예6Example 6 24.63124.631 25.38325.383 24.64824.648 25.46325.463 24.69424.694 3.9833.983 0.0330.033 76.76576.765 실시예7Example 7 23.25923.259 24.03024.030 23.29823.298 24.06224.062 23.30823.308 3.1883.188 0.0340.034 75.47375.473 비교예1Comparative Example 1 24.93724.937 25.09225.092 24.94024.940 25.09925.099 24.97224.972 11.01611.016 0.0060.006 14.84014.840 비교예2Comparative Example 2 23.91323.913 24.36224.362 23.95023.950 24.37224.372 23.98923.989 8.7468.746 0.0180.018 41.66041.660

상기 표 1의 결과로부터, 실시예 1-7의 결과가 비교예 1-2보다 우수함을 확인할 수 있었다. 구체적으로, 실시예 2는 단위 칩 단위 무게당 흡방습량 0.042, 흡방습량 92.565을 나타내었고, 비교예 1은 알파 알루미나를 사용한 경우로 가장 낮은 수준의 흡방습량을 나타내어, 본 발명에 따른 감마 알루미나를 포함하는 조습용 칩을 사용한 경우 훨씬 우수한 흡방습성을 구현함을 알 수 있다. 또한, 비교예 2는 본 발명의 조성에 비해 아크릴 바인더와 감마 알루미나의 중량 범위가 다른 경우로, 흡방습량이 41.660으로써 비교적 낮은 수준임을 알 수있다.
From the results shown in Table 1, it can be confirmed that the results of Examples 1-7 are superior to those of Comparative Example 1-2. Specifically, in Example 2, the moisture absorptive and desorbing amount per unit chip unit weight was 0.042 and the moisture absorptive and desorbing amount was 92.565. In Comparative Example 1, alpha-alumina was used and the moisture absorptive and desorptive amount was the lowest. It can be seen that the moisture-absorbing and desorbing performance is much improved when the humidity-conditioning chip including alumina is used. In Comparative Example 2, the weight range of the acrylic binder and gamma alumina is different from that of the present invention, and the moisture absorptive and desorptive amount is 41.660, which is comparatively low.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

Claims (20)

감마 알루미나 40 내지 75 중량%, 수성 바인더 20 내지 60 중량% 및 수성 에멀젼 분산제 0.1 내지 5 중량% 및 발포제 0.5 내지 5 중량%를 포함하는 조성물로부터 형성된
조습용 칩.
From 40 to 75% by weight of gamma alumina, from 20 to 60% by weight of an aqueous binder, from 0.1 to 5% by weight of an aqueous emulsion dispersant and from 0.5 to 5% by weight of a blowing agent
Humidification chip.
기재; 및
상기 기재 상부에 감마 알루미나 40 내지 75 중량%, 수성 바인더 20 내지 60 중량% 및 수성 에멀젼 분산제 0.1 내지 5 중량% 및 발포제 0.5 내지 5 중량%를 포함하는 조성물로부터 형성된 조습용 칩을 포함하는
조습벽지.
materials; And
A humidity-conditioning chip formed from a composition comprising from 40 to 75% by weight of gamma alumina, from 20 to 60% by weight of an aqueous binder, from 0.1 to 5% by weight of an aqueous emulsion dispersant and from 0.5 to 5% by weight of a foaming agent,
Humidity wallpaper.
제2항에 있어서,
상기 조성물의 점도가 25℃에서 2000 내지 8,000 cps인
조습벽지.
3. The method of claim 2,
Wherein the composition has a viscosity of from 2000 to 8000 cps at < RTI ID = 0.0 > 25 C &
Humidity wallpaper.
제2항에 있어서,
상기 감마 알루미나는 감마 알루미나 전구체를 500 내지 900℃ 온도 범위에서 소성한 것인
조습벽지.
3. The method of claim 2,
The gamma alumina is obtained by calcining a gamma alumina precursor at a temperature of 500 to 900 DEG C
Humidity wallpaper.
제2항에 있어서,
상기 감마 알루미나는 평균입경이 5㎛ 내지 250㎛ 인
조습벽지.
3. The method of claim 2,
The gamma alumina has an average particle diameter of 5 to 250 mu m
Humidity wallpaper.
제2항에 있어서,
상기 감마 알루미나는 평균 직경 2nm 내지 50nm 메조 기공을 갖는
조습벽지.
3. The method of claim 2,
The gamma alumina has a mean mesopore size of 2 nm to 50 nm
Humidity wallpaper.
제2항에 있어서,
상기 감마 알루미나는 기공체적이 0.1cm3/g 내지 0.3cm3/g인
조습벽지.
3. The method of claim 2,
The gamma alumina has a pore volume of 0.1 cm 3 / g to 0.3 cm 3 / g
Humidity wallpaper.
제2항에 있어서,
상기 수성 바인더는 수용성 아크릴, 수용성 폴리우레탄, 수용성 에틸비닐아세테이트, 수용성 라텍스, 수용성 에폭시, 수용성 실리콘 에멀젼 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는
조습벽지.
3. The method of claim 2,
Wherein the aqueous binder comprises at least one selected from the group consisting of water soluble acrylic, water soluble polyurethane, water soluble ethyl vinyl acetate, water soluble latex, water soluble epoxy, water soluble silicone emulsion and combinations thereof
Humidity wallpaper.
제2항에 있어서,
상기 조습용 칩은 유기 안료, 친환경 용제, 소포제, 점도조절제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 유기 첨가제를 추가로 포함하는
조습벽지.
3. The method of claim 2,
Wherein the humidity control chip further comprises at least one organic additive selected from the group consisting of an organic pigment, an environmentally friendly solvent, a defoamer, a viscosity modifier, and combinations thereof
Humidity wallpaper.
제2항에 있어서,
상기 조습용 칩은 무기안료, TiO2, CaCO3, Ca(OH)2, CaO, Al(OH)3, Al2O3, SiO2 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 무기 첨가제를 추가로 포함하는
조습벽지.
3. The method of claim 2,
Wherein the humidity controlling chip comprises at least one inorganic additive selected from the group consisting of inorganic pigments, TiO 2 , CaCO 3 , Ca (OH) 2 , CaO, Al (OH) 3 , Al 2 O 3 , SiO 2 , Further included
Humidity wallpaper.
제2항에 있어서,
상기 조습용 칩의 직경이 0.5mm 내지 5mm 인
조습벽지.
3. The method of claim 2,
Wherein the diameter of the humidity control chip is 0.5 mm to 5 mm
Humidity wallpaper.
(a) 감마 알루미나를 제조하는 단계;
(b) 상기 제조된 감마 알루미나, 수성 바인더, 수성 에멀젼 분산제 및 발포제를 포함하는 조성물을 제조하는 단계;
(c) 상기 조성물을 열처리 및 분쇄하여 조습용 칩을 제조하는 단계를 포함하는
조습 벽지의 제조방법.
(a) preparing gamma alumina;
(b) preparing a composition comprising the gamma alumina, the aqueous binder, the aqueous emulsion dispersant and the foaming agent;
(c) heat-treating and pulverizing the composition to produce a humidity-conditioning chip
Method of manufacturing humidity wall paper.
제12항에 있어서,
(d) 상기 조습용 칩을 기재 상부에 부착하는 단계를 추가로 포함하는
조습 벽지의 제조방법.
13. The method of claim 12,
(d) attaching the humidity control chip to the top of the substrate
Method of manufacturing humidity wall paper.
제12항에 있어서,
상기 (c)단계에서 조성물은 열처리 전 이형필름 상부에 코팅되고, 열처리 후 이형필름 상부로부터 박리되는 것인
조습 벽지의 제조 방법.
13. The method of claim 12,
In the step (c), the composition is coated on the release film before the heat treatment and is peeled from the upper part of the release film after the heat treatment
Method of manufacturing humidity wall paper.
제14항에 있어서,
상기 코팅의 두께는 0.5mm 내지 5mm 이 되도록 코팅된
조습 벽지의 제조 방법.
15. The method of claim 14,
The thickness of the coating is from 0.5 mm to 5 mm.
Method of manufacturing humidity wall paper.
제14항에 있어서,
상기 코팅의 평량은 300g/m2 내지 1,500g/m2 이 되도록 코팅된
조습 벽지의 제조 방법.
15. The method of claim 14,
The basis weight of the coating is from 300 g / m 2 to 1,500 g / m 2
Method of manufacturing humidity wall paper.
제12항에 있어서,
상기 (c)단계에서 열처리는 25 내지 250 ℃ 온도 범위로 수행되는
조습 벽지의 제조 방법.
13. The method of claim 12,
In the step (c), the heat treatment is performed in a temperature range of 25 to 250 ° C
Method of manufacturing humidity wall paper.
제12항에 있어서,
상기 (d)단계에서 조습용 칩은 상기 기재 상부에 접착제를 이용하여 부착된 것인
조습 벽지의 제조 방법.
13. The method of claim 12,
In the step (d), the humidity-controlling chip is attached to the upper surface of the substrate using an adhesive,
Method of manufacturing humidity wall paper.
제12항에 있어서,
(e)상기 조습용 칩 상부에 인쇄층을 형성하는 단계를 추가로 포함하는
조습 벽지의 제조 방법.
13. The method of claim 12,
(e) forming a print layer on top of the humidity control chip
Method of manufacturing humidity wall paper.
제19항에 있어서,
상기 인쇄층 상부에 엠보싱 공정을 수행하여 엠보를 부여하는 단계를 더 포함하는
조습 벽지의 제조 방법.
20. The method of claim 19,
Further comprising the step of applying an embossing process to the upper side of the printing layer
Method of manufacturing humidity wall paper.
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