KR20160034600A - Cleansing composition for metal film - Google Patents

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KR20160034600A
KR20160034600A KR1020140125735A KR20140125735A KR20160034600A KR 20160034600 A KR20160034600 A KR 20160034600A KR 1020140125735 A KR1020140125735 A KR 1020140125735A KR 20140125735 A KR20140125735 A KR 20140125735A KR 20160034600 A KR20160034600 A KR 20160034600A
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동우 화인켐 주식회사
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    • C23GCLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
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Abstract

The present invention relates to a cleaner composition for a metal film and, more specifically, to a cleaner composition for a metal film, which removes impurities and residue left on a metal film material during a flat panel display manufacturing process. The cleaner composition for a metal film comprises: at least one hydroxide selected from an alkali metal hydroxide and an alkyl ammonium hydroxide; a polar solvent capable of dissolving the hydroxide for at least one part by weight per 100 parts by weight; and a basic corrosion inhibitor, wherein the basic corrosion inhibitor may preferably be a pyridine-containing amine.

Description

금속막용 세정제 조성물{CLEANSING COMPOSITION FOR METAL FILM}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a cleaning composition for a metal film,

본 발명은 금속막용 세정제 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플랫패널 디스플레이 제조 공정에 있어서, 다양한 공정 과정 후 금속 기판 위에 남게 되는 잔사, 불순물 및 오염물 등을 제거하는 세정제 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a detergent composition for a metal film, and more particularly, to a detergent composition for removing residues, impurities and contaminants remaining on a metal substrate after various processes in a flat panel display manufacturing process.

플랫패널 디스플레이 장치(flat panel display device)는, 반도체 디바이스와 같이, 성막, 노광, 에칭 등의 공정을 거쳐 제품이 제조된다. 하지만, 이러한 제조공정 중에, 기판 표면에 각종의 유기물이나 무기물 등이 부착되는 오염이 발생하며 잔사 등이 남게 되는 문제점이 발생한다. 이러한 오염물이 부착되거나. 잔사 등이 남아있는 상태로 다음의 공정 처리를 실시했을 경우, 막의 핀홀이나 피트, 배선의 단선이나 브릿지(Bridge)가 발생하여, 제품의 제조 수율이 저하된다.A flat panel display device, such as a semiconductor device, is manufactured through processes such as film formation, exposure, and etching. However, in such a manufacturing process, contamination occurs in which various organic substances and inorganic substances adhere to the surface of the substrate, resulting in a problem that residues are left. These contaminants are attached or. If the following process is performed in a state in which residues and the like remain, pinholes, pits, wirings and bridges of the film are generated, and the yield of the product is lowered.

따라서, 오염물을 제거하기 위한 세정이 각 공정 간에 행해지고 있고, 이를 위한 세정제에 대해서도 많은 연구가 있었다. Therefore, cleaning for removing contaminants is carried out between respective processes, and a lot of cleaning agents have been also studied for the cleaning.

관련하여, 대한민국 공개특허 제2004-0035368호에서는 알칸올 아민, 유기용매, 킬레이트 화합물 및 물로 구성된 반도체 및 TFT-LCD용 세정제 조성물을 개시하고 있다. 하지만, 상기 세정제는 유기오염물 및 파티클 제거력이 부족하고, 폴리하이드록시 벤젠계 킬레이트 화합물인 카테콜 또는 갈산 등으로 인해 장기간 사용시 석출 문제가 발생할 수 있다. 대한민국 공개특허 제2006-0127098호에서는 유기산, 유기 알칼리, 계면활성제 및 물을 포함하는 반도체 디바이스용 기판의 세정제를 개시하고 있다. Korean Patent Publication No. 2004-0035368 discloses a detergent composition for semiconductor and TFT-LCD comprising an alkanolamine, an organic solvent, a chelate compound and water. However, the detergent has insufficient ability to remove organic contaminants and particles, and precipitation problems may occur during long-term use due to polyhydroxybenzene chelate compounds such as catechol or gallic acid. Korean Patent Laid-Open Publication No. 2006-0127098 discloses a cleaning agent for substrates for semiconductor devices including organic acids, organic alkalis, surfactants and water.

하지만, 상기 공개특허의 세정제는 산성 범위의 용액이므로 린스 공정 시, 잔여물이 남을 수 있으며 파티클 제거력이 불충분하다는 단점이 있다. 또한, 금속막에 대한 부식 방지 능력이 우수하지 못하다는 단점이 있다.However, since the cleaning agent of the above patent is a solution in an acidic range, there is a disadvantage that the residue can remain in the rinsing process and the removing power of the particles is insufficient. In addition, it has a disadvantage that it is not excellent in corrosion resistance against a metal film.

대한민국 공개특허 2004-0035368Korea Patent Publication No. 2004-0035368 대한민국 공개특허 2006-0127098Korea Patent Publication 2006-0127098

본 발명은, 상기 종래기술의 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 염기성 부식 방지제를 포함하는 금속막용 세정제 조성물을 제공함으로써 잔사 및 불순물 제거 과정에서 금속막의 손상을 일으키지 않으며, 잔사 및 불순물 등의 우수한 제거능을 갖는 동시에, 린스 과정에서 부식 방지제 잔여물이 남지 않도록 하는 금속막용 세정제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been conceived to solve the problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a detergent composition for a metal film containing a basic corrosion inhibitor without damaging the metal film in the process of removing residues and impurities, And a cleaning agent composition for a metal film which prevents the residue of the corrosion inhibitor from being left in the rinsing process.

본 발명은,According to the present invention,

(A) 알칼리금속하이드록사이드 및 알킬암모늄하이드록사이드 중에서 선택되는 1종 이상, (B) 상기 하이드록사이드를 100중량부 당 1중량부 이상 용해시킬 수 있는 극성용제 및, (C) 염기성 부식방지제를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속막용 세정제 조성물을 제공한다.(A) at least one member selected from the group consisting of alkali metal hydroxide and alkylammonium hydroxide, (B) a polar solvent capable of dissolving at least 1 part by weight of the hydroxide per 100 parts by weight, and (C) The present invention provides a detergent composition for a metal film.

상기 염기성 부식 방지제는 바람직하게는 아민기 함유 피리딘일 수 있다.The basic corrosion inhibitor may preferably be an amine group-containing pyridine.

본 발명의 금속막용 세정제 조성물은 염기성 부식방지제를 포함함으로써, 세정 시 금속의 부식을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 순수에 의한 린스 공정 후 잔여물이 남지 않는 효과를 제공할 수 있다.The detergent composition for a metal film of the present invention includes a basic corrosion inhibitor to prevent corrosion of metals during cleaning and to provide an effect that no residue remains after rinsing with pure water.

도 1은 세정시 발생하는 금속막 표면의 부식 상태를 나타낸 주사전자현미경(SEM) 사진이며,
도 1의 (A)는 세정 후 부식이 발생하지 않은 상태, (B)는 약간의 산화로 소량의 금속산화물이 생성된 상태, (C)는 상당한 양의 산화로 다량의 금속산화물이 생성된 상태, (D)는 다량의 금속산화물이 생성된 후 식각되어 사라져서, 표면이 매우 거칠어진 상태의 사진이다.
1 is a scanning electron microscope (SEM) photograph showing the corrosion state of the surface of a metal film generated during cleaning,
Fig. 1 (A) shows a state in which no corrosion has occurred after cleaning, Fig. 1 (B) shows a state where a small amount of metal oxide is generated due to slight oxidation, Fig. 1 (C) shows a state where a large amount of metal oxide , And (D) are photographs in which a large amount of metal oxide is etched and then disappears after the generation of a large amount of metal oxide, and the surface is very rough.

이하, 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

본 발명은, According to the present invention,

플랫패널 디스플레이 제조 공정에서 세정제 조성물에 노출될 수도 있는 금속막 등의 금속은 임의의 원치 않는 정도로 부식시키지 않고, 기판으로부터 플라즈마 식각 후 잔재물, 플라즈마 박리 후 잔재물 등의 잔재물 또는 기타 국한되지 않는 잔재물을 제거할 수 있으며, 린스 후에 부식 방지제 잔여물이 남지 않는 금속막용 세정제 조성물에 관해 개시한다.The metal, such as the metal film, which may be exposed to the cleaning composition in the flat panel display manufacturing process may be removed from the substrate after plasma etching from the substrate without any undesirable degree of elimination and any remaining residues such as residues or other non- And a cleaning agent composition for a metal film which does not leave a residue of a corrosion inhibitor after rinsing.

즉, 에칭 등의 공정 이후 금속 막질의 부식은 방지하며, 막질 위에 남게 되는 잔사 및 불순물을 우수하게 제거하는 금속막용 세정제 조성물에 대한 것으로,That is, the present invention relates to a detergent composition for a metal film that prevents corrosion of a metal film after a process such as etching and removes residues and impurities remained on the film,

(A) 알칼리금속하이드록사이드 및 알킬암모늄하이드록사이드 중에서 선택되는 하이드록사이드 1종 이상, (B) 상기 하이드록사이드를 100중량부 당 1중량부 이상 용해시킬 수 있는 극성용제 및, (C) 염기성 부식방지제를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속막용 세정제 조성물에 관한 것이다.
(A) at least one hydroxide selected from among alkali metal hydroxide and alkyl ammonium hydroxide, (B) a polar solvent capable of dissolving at least 1 part by weight of the hydroxide per 100 parts by weight, and (C) ) Basic corrosion inhibitor. ≪ / RTI >

본 발명의 세정제 조성물은 상기와 같은 조성에 의해, 세정 시 금속막에 대한 방식성을 가질 뿐만 아니라, 레지스트, 유기 절연막 및 투명레진 등의 잔사 및 불순물을 용이하게 제거하고, 린스 공정에서 잔여물이 남지 않는 효과를 제공할 수 있다.
The detergent composition of the present invention has such a composition that not only has anticorrosion property against a metal film during cleaning but also easily removes residues and impurities such as a resist, an organic insulating film and transparent resin, It is possible to provide an effect that remains.

이하, 각 성분에 대하여 구체적으로 설명한다.
Hereinafter, each component will be described in detail.

(A) (A) 하이드록사이드Hydroxide 화합물  compound

본 발명의 하이드록사이드 화합물은 하이드록사이드 이온을 배출하며, 이는 레지스트 등의 잔사 내로 침투하여 고분자 레지스트 등의 용해를 촉진하는 역할을 한다. 또한, 유기 오염물 및 무기 오염물에 대한 세정 작용을 하며, 세정 후 파티클(particle)의 재흡착을 방지할 수 있도록 하여 세정의 효과를 향상시킨다.The hydroxide compound of the present invention discharges hydroxide ions, and penetrates into residues such as a resist, thereby promoting dissolution of a polymeric resist and the like. Also, it has a cleaning action against organic pollutants and inorganic contaminants, and can prevent the re-adsorption of particles after cleaning, thereby improving the cleaning effect.

상기 하이드록사이드 화합물은 알칼리금속 하이드록사이드 및 알킬암모늄하이드록사이드로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.The hydroxide compound may be at least one selected from the group consisting of alkali metal hydroxide and alkyl ammonium hydroxide.

상기 알칼리금속 하이드록사이드는 일례로, LiOH, NaOH, KOH, RbOH 및 CsOH 등을 들 수 있으며, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상이 함께 사용될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.Examples of the alkali metal hydroxide include LiOH, NaOH, KOH, RbOH, and CsOH. These alkali metal hydroxides may be used singly or in combination of two or more, but are not limited thereto.

상기 알킬암모늄 하이드록사이드는 일례로, 테트라메틸암모늄 하이드록사이드(TMAH), 테트라에틸암모늄 하이드록사이드(TEAH), 테트라프로필암모늄 하이드록사이드(TPAH) 및 테트라부틸암모늄 하이드록사이드(TBAH)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
The alkylammonium hydroxide may be, for example, tetramethylammonium hydroxide (TMAH), tetraethylammonium hydroxide (TEAH), tetrapropylammonium hydroxide (TPAH) and tetrabutylammonium hydroxide (TBAH) , But is not limited thereto.

본 발명의 하이드록사이드 화합물은 세정제 조성물 총 중량에 대하여 0.1 내지 5 중량%의 함량으로 포함되는 것이 바람직하며, 0.3 내지 1 중량% 포함되는 것이 보다 바람직하다. 본 발명의 세정제 조성물에 상기 하이드록사이드 화합물이 0.1 중량% 미만으로 포함되면 하이드록사이드 이온의 레지스트 고분자 내의 침투력이 감소되며, 레지스트에 대한 용해력이 떨어지며, 5 중량%를 초과하면 금속의 부식이 발생하며, 물의 함량이 증가되어 고분자 레진 등에 대한 용해력이 감소되는 문제가 있다.The hydroxides of the present invention are preferably contained in an amount of 0.1 to 5% by weight, more preferably 0.3 to 1% by weight, based on the total weight of the detergent composition. If the detergent composition of the present invention contains less than 0.1% by weight of the hydroxide compound, the penetration of the hydroxide ion into the resist polymer is decreased and the dissolution of the resist is lowered. If the concentration exceeds 5% by weight, And there is a problem that the content of water is increased and the solubility of the polymer resin is decreased.

다만, 본 발명의 세정제 조성물은 세정제로 사용시에는 상기의 함량비인 것이 바람직하나, 운반과 저장의 용이성을 고려하여, 세정제 조성물 총 중량에 대하여 하이드록사이드 화합물 10 내지 30 중량%로 포함하여 제조되어 운반 및 저장하고, 사용시에 상기의 조성으로 희석하여 사용하는 것이 바람직하다.
However, the detergent composition of the present invention is preferably the above-mentioned content ratio when it is used as a detergent. However, considering the easiness of transportation and storage, 10 to 30% by weight of the hydroxide compound is included in the total weight of the detergent composition, And it is preferably diluted with the above-mentioned composition at the time of use.

(B) 극성용제(B) polar solvent

본 발명의 (B) 극성용제는 레지스트에 침투하여 팽윤성을 증가시켜 기판 표면으로부터 잔사 등의 박리력을 증가시킨다. 또한, 본 발명의 세정제 조성물의 물에 대한 용해력을 향상시키고, 이후 수세 공정에서 잔류물 및 세정제 조성물의 제거가 용이하도록 한다.The polar solvent (B) of the present invention penetrates the resist and increases the swelling property, thereby increasing the peeling force of the residue or the like from the substrate surface. It also improves the solubility of the detergent composition of the present invention in water and facilitates the removal of residue and detergent composition in the subsequent water wash step.

상기 극성용제는 상기 하이드록사이드 화합물을 100 중량부 당 1 중량부 이상 용해시킬 수 있는 것을 특징으로 한다. 이는 제조, 저장시 경시에 의한 하이드록사이드 화합물의 침전물 발생을 억제하기 위하여 필요하다. 또한 세정 공정에서 가온조건에서 세정을 진행할 경우, 용제의 휘발에 의한 하이드록사이드 화합물의 농도 증가에 의한 침전물 발생을 억제하기 위해서 필요하다.The polar solvent is characterized by being capable of dissolving at least 1 part by weight of the hydroxyl compound per 100 parts by weight of the hydroxyl compound. This is necessary in order to suppress the generation of precipitates of the hydroxide compound by aging during manufacture and storage. Further, when the cleaning is carried out under the heating condition in the cleaning step, it is necessary to suppress the generation of the precipitate due to the increase of the concentration of the hydroxide compound due to the volatilization of the solvent.

상기 극성용제로는 양자성 극성용제와 비양자성 극성용제를 들 수 있으며 이들은 각각 단독으로 또는 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 양자성 극성용제의 바람직한 예로는, 물(탈이온수), 알킬알콜류, 글리콜류 등을 들 수 있으며, 알킬알콜류의 일례로, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올, 부탄올, 이소부탄올, t-부탄올, 펜탄올, 헥산올, 헵탄올 및 옥탄올 등을 들 수 있으며,Examples of the polar solvent include a protonic polar solvent and an aprotic polar solvent, which may be used alone or in combination. Examples of the alkyl alcohols include methanol, ethanol, propanol, isopropanol, butanol, isobutanol, t-butanol, isopropanol, butanol, Pentanol, hexanol, heptanol and octanol, and the like,

글리콜류의 일례로는, 에틸렌글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌글리콜 모노에틸 에테르, 에틸렌글리콜 모노이소프로필 에테르, 에틸렌글리콜 모노부틸 에테르, 디에틸렌글리콜 모노메틸 에테르, 디에틸렌글리콜 모노에틸 에테르, 디에틸렌글리콜 모노이소프로필 에테르, 디에틸렌글리콜 모노부틸 에테르, 트리에틸렌글리콜 모노메틸 에테르, 트리에틸렌글리콜 모노에틸 에테르, 트리에틸렌글리콜 모노이소프로필 에테르, 트리에틸렌글리콜 모노부틸 에테르, 폴리에틸렌글리콜 모노메틸 에테르, 폴리에틸렌글리콜 모노부틸 에테르, 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르, 디프로필렌글리콜 모노메틸 에테르, 트리프로필렌글리콜 모노메틸 에테르 등의 알킬렌글리콜 모노알킬에테르, 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트 및 테트라하이드로퍼푸릴 알코올 등을 들 수 있으며, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상이 함께 사용될 수 있다.Examples of glycols include ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monoisopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol mono Isopropyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, triethylene glycol monoisopropyl ether, triethylene glycol monobutyl ether, polyethylene glycol monomethyl ether, polyethylene glycol monobutyl Alkylene glycol monoalkyl ethers such as ether, propylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether and tripropylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate and tetrahydrofurfuryl Alcohol and the like, all of which are one kinds may be used alone or in combinations of two or more.

상기 비양자성 극성용제의 바람직한 예로는 N-메틸 피롤리돈(NMP), N-에틸피롤리돈 등의 피롤리돈 화합물; 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논, 1,3-디프로필-2-이미다졸리디논 등의 이미다졸리디논 화합물; γ―부티로락톤 등의 락톤 화합물; 디메틸설폭사이드(DMSO), 디에틸설폭사이드, 디프로필설폭사이드, 술폴란 등의 설폭사이드 화합물; 트리에틸포스페이트, 트리부틸포스페이트 등의 포스페이트 화합물; 디메틸카보네이트, 에틸렌카보네이토 등의 카보네이트 화합물; 포름아마이드, N-메틸포름아마이드, N,N-디메틸포름아마이드, 아세트아마이드, N-메틸아세트아마이드, N,N-디메틸아세트아마이드, N-(2-히드록시에틸)아세트아마이드, 3-메톡시-N,N-디메틸프로피온아마이드, 3-(2-에틸헥실옥시)-N,N-디메틸프로피온아마이드, 3-부톡시-N,N-디메틸프로피온아마이드 등의 아마이드 화합물을 들 수 있으며, 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니다. Preferable examples of the aprotic polar solvent include pyrrolidone compounds such as N-methylpyrrolidone (NMP) and N-ethylpyrrolidone; Imidazolidinone compounds such as 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone and 1,3-dipropyl-2-imidazolidinone; lactone compounds such as? -butyrolactone; Sulfoxide compounds such as dimethylsulfoxide (DMSO), diethylsulfoxide, dipropylsulfoxide, sulfolane and the like; Phosphate compounds such as triethyl phosphate, tributyl phosphate and the like; Carbonate compounds such as dimethyl carbonate, ethylene carbonate, and the like; N, N-dimethylacetamide, N- (2-hydroxyethyl) acetamide, 3-methoxyphenylacetamide, N, N-dimethylformamide, Amide compounds such as N, N-dimethylpropionamide, 3- (2-ethylhexyloxy) -N, N-dimethylpropionamide and 3-butoxy-N, N-dimethylpropionamide, They may be used singly or in combination of two or more, but the present invention is not limited thereto.

상기 용제 중에서 양자성 극성용제로 바람직하게는 물을 사용할 수 있으며, 비양자성 극성용제로서 바람직하게는 DMSO를 사용할 수 있다.Among the above solvents, water can be preferably used as the protonic polar solvent, and DMSO can be preferably used as the aprotic polar solvent.

본 발명의 극성용제는 세정제 조성물 총 중량에 대하여 70 중량% 이상 포함되는 것이 바람직하며, 상기 하이드록사이드 화합물의 용해성을 고려하여, 극성용제 100 중량%에 대해서 양자성 극성용제를 50 중량%이상 함유하는 것이 바람직하다. The polar solvent of the present invention is preferably contained in an amount of 70 wt% or more based on the total weight of the detergent composition. In consideration of the solubility of the hydroxyl compound, the polar solvent is preferably contained in an amount of 50 wt% .

비양자성 극성용제는 세정제 조성물 총 중량에 대하여 0 내지 45 중량%의 함량으로 포함되는 것이 바람직하며, 10 내지 30 중량%로 포함되는 것이 보다 바람직할 수 있다. The aprotic polar solvent is preferably contained in an amount of 0 to 45% by weight, more preferably 10 to 30% by weight based on the total weight of the detergent composition.

본 발명의 세정제 조성물에 포함될 수 있는 상기 비양자성 극성용제의 함량은 세정되는 대상의 종류에 따라서 조절될 수 있는데, 단순한 이물의 제거를 목적으로 할 때에는 비양자성 극성용제는 첨가될 필요가 없다. 그러나, 포토레지스트와 같은 고분자 제거를 목적으로 할 경우에는 세정제 조성물 총 중량에 대하여 10 중량% 이상의 비양자성 극성용제를 사용하는 것이 가교 상태의 고분자의 스웰링 및 제거된 고분자의 용해에 보다 적합할 수 있다. The content of the aprotic polar solvent that can be contained in the detergent composition of the present invention can be controlled according to the kind of the object to be cleaned. When the object of the simple object is to be removed, the aprotic polar solvent need not be added. However, when it is intended to remove a polymer such as a photoresist, it is more preferable to use at least 10% by weight of an aprotic polar solvent based on the total weight of the detergent composition to swell the polymer in a crosslinked state and to dissolve the removed polymer have.

다만, 비양자성 극성용제의 함량이 세정제 조성물 총 중량에 대하여 45 중량%를 초과하면 하이드록사이드 화합물의 활성을 저해하여, 용해도 저하로 인해 침전물 발생이 우려되며, 가격이 상승하고, 냄새가 발생할 우려가 있다.
However, if the content of the aprotic polar solvent exceeds 45 wt% with respect to the total weight of the detergent composition, the activity of the hydroxide compound is inhibited and the formation of precipitates is liable to occur due to the lowered solubility, .

(C) 부식방지제(C) Corrosion inhibitor

본 발명의 금속막용 세정제 조성물은 부식 방지제(C)를 포함한다. 상기 부식 방지제는 세정제 조성물에 포함되어, 알루미늄 및/또는 구리 등을 포함하는 금속막의 부식 방지 능력을 향상시킨다. 특히 물 및 극성용제에 대한 용해성이 뛰어나므로 기판 표면에 잔류하지 않는다.The detergent composition for a metal film of the present invention comprises a corrosion inhibitor (C). The corrosion inhibitor is included in the detergent composition to improve the corrosion inhibiting ability of the metal film including aluminum and / or copper. In particular, it is excellent in solubility in water and polar solvents and does not remain on the surface of the substrate.

상기 염기성 부식 방지제는 바람직하게는 아민기 함유 피리딘인 것을 특징으로 한다. 상기 아민기 함유 피리딘에서 피리딘 내의 질소 원자는 순수에 의한 린스 공정 시 양이온화(cationized) 된다. 때문에 물 및 극성 용제에 대한 용해성이 뛰어나 금속 막질 표면에 잔류하지 않는다. 즉, 금속막과 킬레이팅(chelating)된 부식 방지제가 양이온화 됨으로써 금속막과의 결합력이 약화되고, 물 및 극성 용제에 대한 용해성은 증대되므로, 기판, 금속막 등에 잔여물을 남기지 않고 용이하게 세정될 수 있다. The basic corrosion inhibitor is preferably an amine group-containing pyridine. The nitrogen atom in the pyridine in the amine group-containing pyridine is cationized during rinsing with pure water. Therefore, it is excellent in solubility in water and a polar solvent and does not remain on the surface of the metal film. That is, since the corrosion inhibitor which is chelated with the metal film is cationized, the bonding force with the metal film is weakened and the solubility in water and the polar solvent is increased. Therefore, the substrate and the metal film can be easily cleaned .

부식 방지제가 기판, 금속막 표면 등에 잔류하게 될 경우 이후의 공정에서 기판 위에 위치하게 되는 층과의 밀착력 저하를 유발할 수 있다. 때문에 본 발명의 부식방지제는 린스 후 잔여물을 남기지 않음으로써 이후 공정의 정밀도를 높이는 효과를 제공할 수 있다.If the corrosion inhibitor is left on the substrate, the surface of the metal film or the like, the adhesiveness with the layer positioned on the substrate in subsequent steps may be lowered. Therefore, the corrosion inhibitor of the present invention does not leave a residue after rinsing, thereby providing an effect of increasing the precision of a subsequent process.

상기 부식 방지제는 하기 화학식 1의 화합물에서 선택되는 1종 이상인 것이 보다 바람직하다.The corrosion inhibitor is more preferably at least one selected from compounds represented by the following general formula (1).

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

상기 화학식 1에서, In Formula 1,

R1 및 R2는 각각 수소, C1~C4의 지방족 탄화수소이고,R1 and R2 are each hydrogen, C1-C4 aliphatic hydrocarbon,

R3는 수소, C1~C4의 지방족탄화수소, 하이드록시기, 알콕시기, 카르복시산기, 아민기 및 할로겐 중 선택되는 1종 이상일 수 있다.
R3 may be at least one selected from the group consisting of hydrogen, C1-C4 aliphatic hydrocarbon, hydroxyl group, alkoxy group, carboxylic acid group, amine group and halogen.

상기 화학식 1의 부식 방지제의 일례로 하기 화학식 2 내지 8 등을 들 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니다. Examples of the corrosion inhibitor of Formula 1 include the following Formulas 2 to 8, but the present invention is not limited thereto.

[화학식 2](2)

Figure pat00002
Figure pat00002

[화학식 3](3)

Figure pat00003
Figure pat00003

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure pat00004
Figure pat00004

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure pat00005
Figure pat00005

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure pat00006
Figure pat00006

[화학식 7](7)

Figure pat00007
Figure pat00007

[화학식 8][Chemical Formula 8]

Figure pat00008
Figure pat00008

이들은 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.These may be used alone or in combination of two or more.

상기 부식 방지제는 금속막용 세정제 조성물 총 중량에 대하여, 3 중량% 이하로 포함되는 것이 바람직하며, 0.001 내지 1 중량%로 포함되는 것이 보다 바람직하다. 상기와 같은 범위로 포함되는 경우, 세정 혹은 DI 린스 공정에서 알루미늄 또는 알루미늄 합금 및 구리 또는 구리 합금 등으로 이루어진 금속막에 발생하는 부식을 방지할 수 있으며, 금속막 표면의 흡착에 의한 2차 오염 및 박리력 저하를 예방할 수 있다.
The corrosion inhibitor is preferably contained in an amount of 3% by weight or less based on the total weight of the detergent composition for a metal film, more preferably 0.001 to 1% by weight. When included in the above range, it is possible to prevent corrosion in the metal film made of aluminum or aluminum alloy and copper or copper alloy in the cleaning or DI rinse process, and the secondary contamination due to adsorption of the metal film surface and Deterioration of the peeling force can be prevented.

본 발명의 금속막용 세정제 조성물은 기타첨가제(D)로서 추가로, 산소제거제 및 계면활성제로 이루어진 군 가운데 1종 이상을 추가로 포함할 수 있다.The detergent composition for a metal film of the present invention may further comprise at least one member selected from the group consisting of an oxygen scavenger and a surfactant as further additives (D).

본 발명에서 산소 제거제는 세정제 조성물에 추가로 포함되어 금속의 부식방지를 도와주는 역할을 하며, 일례로는 에탄올 아민을 들 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니다. 상기 산소제거제는 세정제 조성물 총 중량에 대하여 1 중량% 이하로 포함되는 것이 포함되는 것이 바람직할 수 있다.
In the present invention, the oxygen scavenger is further included in the detergent composition to help prevent corrosion of the metal. Examples of the oxygen scavenger include, but are not limited to, ethanolamine. The oxygen scavenger may be included in an amount of 1 wt% or less based on the total weight of the detergent composition.

본 발명에서 계면활성제는 세정제 조성물에 추가로 포함되어, 세정 대상 표면에 대한 젖음성을 향상시켜서, 세정성을 향상시키는 역할을 한다. 일례로는 테트라에틸렌글리콜디메틸에테르 등을 들 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 상기 계면활성제는 세정제 조성물 총 중량에 대하여 1 중량% 이하로 포함되는 것이 포함되는 것이 바람직할 수 있다.
In the present invention, the surfactant is further included in the detergent composition to improve the wettability with respect to the surface to be cleaned, thereby improving the cleaning property. Examples thereof include, but are not limited to, tetraethylene glycol dimethyl ether and the like. The surfactant may be included in an amount of 1 wt% or less based on the total weight of the detergent composition.

이하에서, 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다. 그러나, 하기의 실시예는 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기 위한 것으로서, 본 발명의 범위가 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다. 하기의 실시예는 본 발명의 범위 내에서 당업자에 의해 적절히 수정, 변경될 수 있다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples. However, the following examples are intended to further illustrate the present invention, and the scope of the present invention is not limited by the following examples. The following examples can be appropriately modified and changed by those skilled in the art within the scope of the present invention.

실시예Example  And 비교예Comparative Example : 세정제 조성물의 제조: Preparation of detergent composition

하기 표 1에 제시된 성분을 정해진 조성비에 따라 혼합하여 실시예 1~7 및 비교예 1~3의 세정제 조성물을 제조하였다.The cleaning agent compositions of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 3 were prepared by mixing the components shown in the following Table 1 according to the determined composition ratios.

(A) 하이드록사이드화합물(A) a hydroxide compound (B) 극성 용제(B) polar solvent (C) 부식 방지제(C) Corrosion inhibitor (D) 기타 첨가제(D) Other additives 종류Kinds 중량%weight% 비양자성
극성용제
Magnetostrictive
Polar solvent
양자성
극성용제
Quantum property
Polar solvent
종류Kinds 중량%weight% 종류Kinds 중량%weight%
종류Kinds 중량%weight% 탈이온수Deionized water 실시예 1Example 1 TMAHTMAH 0.40.4 DMSODMSO 3030 잔량Balance 화학식 3(3) 0.20.2 -- -- 실시예 2Example 2 TMAHTMAH 0.40.4 DMSODMSO 3030 잔량Balance 화학식 3(3) 0.050.05 -- -- 실시예 3Example 3 TMAHTMAH 0.40.4 DMSODMSO 3030 잔량Balance 화학식 3(3) 0.010.01 -- -- 실시예 4Example 4 TMAHTMAH 0.40.4 DMSODMSO 3030 잔량Balance 화학식 4Formula 4 0.20.2 -- -- 실시예 5Example 5 TMAHTMAH 0.40.4 DMSODMSO 3030 잔량Balance 화학식 5Formula 5 0.20.2 실시예 6Example 6 TEAHTEAH 0.50.5 DMSODMSO 3030 잔량Balance 화학식 3(3) 0.20.2 에탄올아민Ethanolamine 0.30.3 실시예 7Example 7 TMAHTMAH 0.40.4 DMSODMSO 3030 잔량Balance 화학식 9Formula 9 0.20.2 테트라에틸렌글리콜
디메틸에테르
Tetraethylene glycol
Dimethyl ether
0.50.5
비교예 1Comparative Example 1 TMAHTMAH 0.40.4 DMSODMSO 3030 잔량Balance -- -- -- -- 비교예 2Comparative Example 2 TMAHTMAH 0.40.4 DMSODMSO 3030 잔량Balance BTABTA 0.20.2 -- -- 비교예 3Comparative Example 3 TMAHTMAH 0.40.4 DMSODMSO 3030 잔량Balance ATZATZ 0.20.2 -- --

주)week)

(B) 극성 용제(B) polar solvent

DMSO: 디메틸설폭사이드DMSO: dimethylsulfoxide

(C) 부식 방지제(C) Corrosion inhibitor

[화학식 9]:[Chemical Formula 9]

Figure pat00009
Figure pat00009

BTA: 벤조트리아졸BTA: benzotriazole

ATZ: 아미노테트라졸ATZ: Aminotetrazole

(D) 기타 첨가제(D) Other additives

산소(O2) 제거제: 에탄올아민Oxygen (O 2 ) Remover: Ethanolamine

비이온성 계면활성제: 테트라에틸렌글리콜디메틸에테르
Nonionic surfactant: tetraethylene glycol dimethyl ether

<< 실험예Experimental Example >>

실험예Experimental Example 1: 세정제 조성물의  1: of the detergent composition 잔사Residue 및 오염물  And contaminants 세정성Cleanliness 평가 evaluation

(1)  (One)

상기 실시예 1~7 및 비교예 1~3에서 제조된 세정제 조성물의 잔사 및 오염물 세정성을 평가하였다.The residue and contaminant cleaning properties of the detergent compositions prepared in Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 3 were evaluated.

금속막용 세정제 조성물의 세정성을 확인하기 위하여 통상적인 방법에 따라 Cu 적층을 가지는 웨이퍼상에 실리콘오일, Al과 SUS(Stainless Steel) 파우더로 오염시킨 기판을, 50℃ 온도로 유지시킨 상기 실시예 1~7 및 비교예 1~3의 세정제 조성물에 5분 동안 침적시켰다. 이후 기판상에 잔류하는 세정제 조성물의 제거를 위해서 순수로 1분간 세정을 실시하였으며, 세정 후 기판 상에 잔류하는 순수를 제거하기 위하여 질소를 이용하여 기판을 완전히 건조시켰다. In order to confirm the cleansing property of the cleaning composition for a metal film, a substrate contaminated with silicone oil, Al and SUS (stainless steel) powder on a wafer having a Cu stacked layer according to a conventional method was immersed in the solution of Example 1 To 7 and Comparative Examples 1 to 3 for 5 minutes. Thereafter, the substrate was cleaned with pure water for 1 minute to remove the cleaning composition remaining on the substrate, and the substrate was completely dried with nitrogen to remove pure water remaining on the substrate after cleaning.

이후, 잔사 및 오염물의 세정 정도는 주사전자현미경(SEM, Hitach S-4700)을 이용하여 확인하였고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
Then, the degree of cleaning of the residue and contaminants was confirmed using a scanning electron microscope (SEM, Hitach S-4700), and the results are shown in Table 2 below.

[잔사 및 오염물 세정성 평가][Evaluation of cleanliness of residues and contaminants]

◎: 잔사 및 오염물 100% 제거◎: 100% removal of residues and contaminants

○: 잔사 및 오염물 80%이상 제거○: Removal of residues and contaminants more than 80%

△: 잔사 및 오염물 80%미만 제거△: Removal of less than 80% of residues and contaminants

×: 잔사 및 오염물 제거 안됨
X: No residues and contaminants were removed.

(2) (2)

세정제 조성물의 pH가 높을수록 잔사 및 불순물 등의 세정성이 향상된다는 점에 기반하여, 하이드록사이드로서 TMAH 0.4 중량%, 용제로서 DMSO 30 중량%, 탈이온수 잔량 및 상기 표 1의 실시예 1~7 및 비교예 1~3과 각각 동일한 종류의 부식방지제 0.1 중량%를 포함하여 제조된 세정제 조성물의 pH 변화를 측정하여 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
Based on the fact that as the pH of the detergent composition increases, cleaning properties such as residues and impurities are improved, 0.4 wt% of TMAH as a hydroxide, 30 wt% of DMSO as a solvent, deionized water balance, The pH change of the detergent composition prepared with 0.1 wt% of the same type of corrosion inhibitor as in each of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 3 was measured and the results are shown in Table 2 below.

[pH 변화 평가] [Evaluation of pH change]

○: 첨가제의 첨가에 의해서 pH가 향상됨.○: pH is improved by addition of additives.

△: 첨가제의 첨가에 의해서 pH의 변화가 없음?: No change in pH due to addition of additives

×: 첨가제의 첨가에 의해서 pH가 낮아짐.
×: pH is lowered by addition of additives.

실험예Experimental Example 2:  2: 금속막Metal film 부식  corrosion 방지성Preventiveness 평가 evaluation

상기 실시예 1~7 및 비교예 1~3에서 제조된 세정제 조성물의 금속막 부식 방지성을 평가하기 위하여 통상적인 방법에 따라 유리 기판 상에 박막 스퍼터링법을 사용하여 구리 2500Å 두께로 형성된 유리 기판을 준비하였다. 상기 실시예 1~7 및 비교예 1~3에서 제조된 세정제 조성물의 온도를 40℃로 유지하고 상기 구리가 형성된 유리 기판을 30분간 침적하여 세정하였다. 이후 DIW(탈이온수)를 이용해 30초간 린스(rinse) 후, 질소를 이용하여 기판상에 잔류하는 세정제 조성물, DIW 등을 완전히 제거하였다.In order to evaluate the corrosion resistance of the metal film of the detergent compositions prepared in Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 3, a glass substrate having a thickness of 2500 Å of copper was formed on a glass substrate by thin film sputtering Prepared. The temperature of the cleaning composition prepared in Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 3 was maintained at 40 占 폚, and the glass substrate on which the copper was formed was immersed for 30 minutes to be cleaned. Thereafter, the substrate was rinsed with DIW (deionized water) for 30 seconds, and the detergent composition, DIW, and the like remaining on the substrate were completely removed using nitrogen.

상기 기판의 표면 산화 정도는 주사전자현미경(SEM, Hitach S-4700)을 이용하여 확인하였고, 그 결과를 하기 표 2 및 도 1에 나타내었다.The degree of surface oxidation of the substrate was confirmed using a scanning electron microscope (SEM, Hitachi S-4700), and the results are shown in Table 2 and FIG.

[부식 방지성 평가 기준] [Evaluation Criteria for Corrosion Resistance]

◎: 부식 미발생◎: No corrosion occurred

○: 미약한 부식 발생○: Slight corrosion

△: 심각한 부식 발생△: Severe corrosion

×: 부식 후 식각 발생
X: etch after corrosion

실험예Experimental Example 3:  3: 접촉각Contact angle 평가 evaluation

상기 실시예 1~7 및 비교예 1~3에서 제조된 세정제 조성물의 부식 방지제 잔존에 따른 접촉각 변화를 평가하고자 접촉각 평가 실험을 진행하였다. The contact angle evaluation test was carried out to evaluate the change of the contact angle according to the residual corrosion inhibitor of the cleaning composition prepared in Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 3. [

통상적인 방법에 따라 유리 기판 상에 박막 스퍼터링법을 사용하여 구리 2500Å 두께로 형성된 유리 기판을 준비하였다. 상기 기판을 대기 중에 24시간 방치하여 대기중의 각종 유기물, 무기물, 파티클 등에 오염시킨 후 스프레이식 세정장치를 이용하여 2분 동안 40℃에서 실시예 1~7 및 비교예 1~3의 세정제 조성물로 세정하였다. 세정 후 초순수에 30초 세척한 후 질소로 건조하였다. 상기 기판 위에 0.5㎕의 초순수 방울을 떨어뜨려 세정후의 접촉각을 측정하였으며 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다. A glass substrate having a thickness of 2500 Å of copper was prepared on a glass substrate by a thin film sputtering method according to a conventional method. The substrate was allowed to stand in the air for 24 hours and contaminated with various organic substances, minerals, particles and the like in the air, and then sprayed with a cleaning agent composition of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 3 at 40 ° C for 2 minutes using a spray- Respectively. After washing, it was washed with ultrapure water for 30 seconds and then dried with nitrogen. 0.5 [micro] l of ultrapure water droplets were dropped on the substrate to measure the contact angle after cleaning, and the results are shown in Table 2 below.

[접촉각 평가 기준][Contact Angle Evaluation Standard]

○: 세정전 구리표면 대비 접촉각이 낮아짐. (세정에 의한 구리 표면의 거칠기 증가에 의한 접촉각 저하)○: The contact angle is lower than that of the copper surface before cleaning. (Reduction in contact angle due to increase in roughness of copper surface due to cleaning)

×: 세정전 구리표면 대비 접촉각이 높아짐. (부식방지제의 표면 잔류에 의한 접촉각 상승)
X: The contact angle is higher than that of the copper surface before cleaning. (Increase in contact angle due to surface residue of the corrosion inhibitor)

세정성Cleanliness 부식 방지성Corrosion resistance 접촉각 평가Contact angle evaluation 잔사 및 오염물
세정성
Residues and contaminants
Cleanliness
pH의 변화Change in pH CuCu
실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 실시예 4Example 4 실시예 5Example 5 실시예 6Example 6 실시예 7Example 7 비교예 1Comparative Example 1 ×× 비교예 2Comparative Example 2 ×× ×× 비교예 3Comparative Example 3 ×× ××

상기 표 2에 나타낸 바와 같이, 실시예 1~7의 세정제 조성물은 잔사 제거에 있어서 매우 우수한 세정효과를 내는 것을 확인하였다. 또한 금속막의 부식 방지성 평가에서도 부식이 발생하지 않아 우수한 금속 부식 방지성을 가지는 것을 확인할 수 있었다. 뿐만 아니라, 접촉각 평가에서 세정전 구리표면 대비 접촉각이 낮아지는 것으로 보아 부식 방지제가 잔존하지 않는 것을 확인할 수 있었다.As shown in Table 2, it was confirmed that the cleaning composition of Examples 1 to 7 exhibited a very excellent cleaning effect in the removal of residues. In addition, it was confirmed that corrosion does not occur in the evaluation of the corrosion resistance of the metal film, and it has excellent metal corrosion preventive property. In addition, in the contact angle evaluation, it was confirmed that the contact angle with respect to the surface of the copper before cleaning was lowered, so that no corrosion inhibitor remained.

반면, 비교예 1~3의 조성물은 첨가제 첨가 후 pH 증가가 없거나 낮아지는 것으로 보아, 세정성이 낮다는 것을 짐작할 수 있었으며, 잔사 세정성 평가에서도 우수하지 않은 결과를 나타내었다. 또한, 부식 방지성 평가에서도 심각한 부식이 발생하는 것을 방지하지 못했으며, 세정전 구리표면 대비 접촉각이 높아진 것으로 보아, 금속 표면에 부식방지제가 잔류한 것을 확인할 수 있었다.
On the other hand, the compositions of Comparative Examples 1 to 3 showed no or low pH increase after the addition of the additives, and thus, it was presumed that the cleaning properties were low, and the results of the evaluation of the residue cleaning were not excellent. In addition, the evaluation of the corrosion inhibition did not prevent the occurrence of serious corrosion, and it was confirmed that the corrosion inhibitor remained on the surface of the metal because the contact angle with respect to the copper surface before cleaning was increased.

Claims (6)

(A) 알칼리금속하이드록사이드 및 알킬암모늄하이드록사이드 중에서 선택되는 하이드록사이드 1종 이상, (B) 상기 하이드록사이드를 100중량부 당 1중량부 이상 용해시킬 수 있는 극성용제 및, (C) 염기성 부식방지제를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속막용 세정제 조성물.
(A) at least one hydroxide selected from among alkali metal hydroxide and alkyl ammonium hydroxide, (B) a polar solvent capable of dissolving at least 1 part by weight of the hydroxide per 100 parts by weight, and (C) ) &Lt; / RTI &gt; basic detergent composition.
청구항 1에 있어서,
상기 염기성 부식 방지제는 아민기 함유 피리딘인 것을 특징으로 하는 금속막용 세정제 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the basic corrosion inhibitor is an amine group-containing pyridine.
청구항 2에 있어서,
상기 아민기 함유 피리딘은 하기 화학식 1인 것을 특징으로 하는 금속막용 세정제 조성물.
[화학식 1]
Figure pat00010

상기 화학식 1에서,
R1 및 R2는 각각 수소 또는 C1~C4의 지방족 탄화수소이고,
R3는 수소, C1~C4의 지방족탄화수소, 하이드록시기, 알콕시기, 카르복시산기, 아민기 및 할로겐 중 선택되는 1종 이상일 수 있다.
The method of claim 2,
Wherein the amine group-containing pyridine is represented by the following general formula (1).
[Chemical Formula 1]
Figure pat00010

In Formula 1,
R1 and R2 are each hydrogen or a C1-C4 aliphatic hydrocarbon,
R3 may be at least one selected from the group consisting of hydrogen, C1-C4 aliphatic hydrocarbon, hydroxyl group, alkoxy group, carboxylic acid group, amine group and halogen.
청구항 1에 있어서,
세정제 조성물 총 중량에 대하여 하이드록사이드 0.1 내지 5 중량%;
극성용제 70 중량% 이상; 및
부식방지제 3 중량% 이하를 포함하는 금속막용 세정제 조성물.
The method according to claim 1,
0.1 to 5 wt% of a hydroxide based on the total weight of the detergent composition;
At least 70% by weight of a polar solvent; And
And 3% by weight or less of a corrosion inhibitor.
청구항 1에 있어서,
상기 알칼리금속하이드록사이드는 LiOH, NaOH, KOH, RbOH 및 CsOH 로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상이며;
상기 알킬암모늄하이드록사이드 테트라메틸암모늄 하이드록사이드(TMAH), 테트라에틸암모늄 하이드록사이드(TEAH), 테트라프로필암모늄 하이드록사이드(TPAH) 및 테트라부틸암모늄 하이드록사이드(TBAH)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 금속막용 세정제 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the alkali metal hydroxide is at least one selected from the group consisting of LiOH, NaOH, KOH, RbOH, and CsOH;
Wherein said alkylammonium hydroxide is selected from the group consisting of tetramethylammonium hydroxide (TMAH), tetraethylammonium hydroxide (TEAH), tetrapropylammonium hydroxide (TPAH) and tetrabutylammonium hydroxide (TBAH) By weight or more based on the total weight of the cleaning composition.
청구항 1에 있어서,
산소제거제 및 계면활성제로 이루어진 군 가운데 선택되는 1종 이상을 추가로 포함하는 금속막용 세정제 조성물.


The method according to claim 1,
An oxygen scavenger, a surfactant, an oxygen scavenger, and a surfactant.


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