KR20160033527A - Printed circuit board and method for manufacturing thereof - Google Patents

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Abstract

A printed circuit board and a manufacturing method thereof are disclosed. Provided are the printed circuit board which comprises: a core layer having a curved surface in at least a part of the core layer; an armature inserted inside the core layer to maintain the curved surface of the core layer; and a circuit formed in at least one surface of the core layer, and a manufacturing method thereof.

Description

인쇄회로기판 및 그 제조 방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a printed circuit board (PCB)

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a printed circuit board and a manufacturing method thereof.

최근 스마트폰이나 TV에 곡면 디스플레이가 적용되고 있다. 하지만, 곡면 디스플레이를 가진 전자기기의 인쇄회로기판은 평평(flat)하여서 제품의 디자인을 얇고 세련되게 구현하는 데 제약을 주고 있다.Recently, surface displays have been applied to smartphones and TVs. However, the printed circuit board of an electronic device having a curved display is flat, which limits the design of the product to be thin and sophisticated.

한편, 최근에는 스마트폰을 포함하는 전자기기들은 계속적으로 사이즈의 축소 및 박형화를 도모하고 있으므로, 전자기기의 박형화를 위해서 곡면 인쇄회로기판 구현이 요구되고 있는 실정이다.In recent years, electronic devices including a smart phone have been continuously reduced in size and thinned. Therefore, a curved printed circuit board is required to be made thinner for electronic devices.

본 발명의 배경기술은 일본 공개특허공보 제2011-233822호(2011.11.17 공개, 가요 회로 기판)에 개시되어 있다.
The background art of the present invention is disclosed in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2011-233822 (published on Nov. 17, 2011, a flexible circuit board).

본 발명의 목적은 곡면을 가지는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
It is an object of the present invention to provide a printed circuit board having a curved surface and a method of manufacturing the same.

본 발명의 일 측면에 따르면, 곡면을 가지는 인쇄회로기판이 제공된다. According to an aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board having a curved surface.

적어도 일부에 곡면이 형성된 코어층; 상기 코어층의 곡면을 유지하도록 상기 코어층 내부에 삽입되는 보강재; 및 상기 코어층의 적어도 일면에 형성된 회로를 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.A core layer having a curved surface formed at least in part; A reinforcing material inserted into the core layer to maintain a curved surface of the core layer; And a circuit formed on at least one side of the core layer.

상기 보강재는 상기 코어층 곡면의 만곡부에 위치할 수 있다. 상기 보강재는 상기 코어층과 함께 곡면화된 이후에 변형되지 않으며, 상기 보강재의 곡률은 상기 코어층 곡면의 곡률과 동일할 수 있다. The stiffener may be located at the curved portion of the curved surface of the core layer. The stiffener is not deformed after being curved together with the core layer, and the curvature of the stiffener may be the same as the curvature of the core layer curved surface.

인쇄회로기판은 상기 회로와 전기적으로 연결되도록 상기 코어층 상에 실장되는 전자부품을 더 포함할 수 있다.The printed circuit board may further include an electronic component mounted on the core layer so as to be electrically connected to the circuit.

상기 코어층의 일부에는 평평한 부분이 형성되고, 상기 전자부품은 상기 코어층의 평평한 부분에 실장될 수 있다.A flat portion is formed in a portion of the core layer, and the electronic component can be mounted on a flat portion of the core layer.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 동박적층판의 적어도 일부에 곡면이 형성되도록 상기 동박적층판을 곡면화하는 단계; 및 상기 동박적층판에 회로를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 동박적층판의 내부에는 상기 동박적층판의 곡면을 유지하는 보강재가 삽입되며, 상기 보강재는 상기 동박적층판과 함께 곡면화되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: curving the copper-clad laminate so that a curved surface is formed on at least a part of the copper-clad laminate; And forming a circuit on the copper clad laminate, wherein a reinforcing material for holding a curved surface of the copper clad laminate is inserted into the inside of the copper clad laminate, and the reinforcing material is curved with the copper clad laminate. A substrate manufacturing method is provided.

상기 동박적층판을 곡면화하는 단계는, 상면의 적어도 일부에 곡면이 형성된 제1 몰드; 및 상기 제1 몰드의 상면에 대응하는 하면을 가지며 상기 제1 몰드 상측에 배치되는 제2 몰드를 준비하는 단계; 및 상기 동박적층판이 개재되도록, 상기 제1 몰드 및 상기 제2 몰드를 압착하는 단계를 포함할 수 있다. The step of curving the copper clad laminate comprises: a first mold having a curved surface formed on at least a part of an upper surface thereof; And preparing a second mold having a lower surface corresponding to an upper surface of the first mold and disposed on the upper side of the first mold; And pressing the first mold and the second mold such that the copper clad laminate is interposed therebetween.

상기 회로를 형성하는 단계는, 상기 동박적층판에 감광성 필름을 적층하는 단계; 상기 감광성 필름 상에 마스크를 적층하는 단계; 상기 동박적층판의 곡면에 대응하도록 상기 감광성 필름 및 상기 마스크를 곡면화하는 단계; 상기 감광성 필름을 노광 및 현상하여 패터닝하는 단계; 및 상기 감광성 필름의 패턴에 대응하여 상기 동박적층판의 동박 일부를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.The step of forming the circuit may include: laminating a photosensitive film on the copper-clad laminate; Stacking a mask on the photosensitive film; Curving the photosensitive film and the mask so as to correspond to a curved surface of the copper clad laminate; Exposing and developing the photosensitive film and patterning the photosensitive film; And removing a portion of the copper foil of the copper clad laminate corresponding to the pattern of the photosensitive film.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 코어층에 회로를 형성하는 단계; 상기 회로와 전기적으로 연결되도록 상기 코어층에 전자부품을 실장하는 단계; 및 상기 전자부품이 실장된 상기 코어층의 적어도 일부에 곡면이 형성되도록 상기 코어층을 곡면화하는 단계를 포함하고, 상기 코어층에는 상기 코어층 곡면을 유지하는 보강재가 삽입되며, 상기 보강재는 상기 코어층과 함게 곡면화되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: forming a circuit in a core layer; Mounting an electronic component on the core layer so as to be electrically connected to the circuit; And curving the core layer so that a curved surface is formed on at least a part of the core layer on which the electronic component is mounted, wherein a reinforcing material for holding the curved surface of the core layer is inserted into the core layer, Wherein the core layer is curved with the core layer.

상기 코어층을 곡면화하는 단계는, 상면의 적어도 일부에 곡면이 형성된 제1 몰드; 및 상기 제1 몰드 상측에 배치되는 제2 몰드를 준비하는 단계; 및 상기 전자부품이 실장된 상기 코어층이 개재되도록, 상기 제1 몰드 및 상기 제2 몰드를 압착하는 단계를 포함할 수 있다.The step of curving the core layer may include: a first mold having a curved surface formed on at least a part of an upper surface thereof; And preparing a second mold disposed above the first mold; And pressing the first mold and the second mold such that the core layer having the electronic component mounted thereon is interposed therebetween.

상기 제2 몰드는 내부에는 수용공간이 마련된 탄성체로 이루어지고, 상기 제1 몰드 및 상기 제2 몰드를 압착하는 단계는, 상기 제2 몰드의 상기 수용공간 내에 압축기체를 주입시키는 단계를 포함할 수 있다.
Wherein the second mold comprises an elastic body having a receiving space therein, and the step of squeezing the first mold and the second mold may include injecting a compressed gas into the receiving space of the second mold have.

도 1은 인쇄회로기판의 전자부품이 실장되기 전 상태를 나타낸 도면.
도 2 내지 도 4는 인쇄회로기판의 동박적층판을 나타낸 도면.
도 5 및 도 6은 인쇄회로기판의 전자부품이 실장된 상태를 나타낸 도면.
도 7 및 도 8은 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 도면.
도 9는 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 도면.1 is a view showing a state before an electronic component of a printed circuit board is mounted.
Figs. 2 to 4 are views showing a copper-clad laminate of a printed circuit board. Fig.
5 and 6 are views showing a state in which electronic parts of a printed circuit board are mounted.
7 and 8 illustrate a method of manufacturing a printed circuit board according to one embodiment.
9 is a view illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to another embodiment.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a perspective view of a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention; Fig. A duplicate description will be omitted.

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.It is also to be understood that the terms first, second, etc. used hereinafter are merely reference numerals for distinguishing between identical or corresponding components, and the same or corresponding components are defined by terms such as first, second, no.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, the term " coupled " is used not only in the case of direct physical contact between the respective constituent elements in the contact relation between the constituent elements, but also means that other constituent elements are interposed between the constituent elements, Use them as a concept to cover each contact.

도 1은 인쇄회로기판의 전자부품이 실장되기 전 상태를 나타낸 도면, 도 2 내지 도 4는 인쇄회로기판의 동박적층판을 나타낸 도면, 도 5 및 도 6은 인쇄회로기판의 전자부품이 실장된 상태를 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a view showing a state before an electronic part of a printed circuit board is mounted, FIGS. 2 to 4 are views showing a copper-clad laminate of a printed circuit board, and FIGS. 5 and 6 are views Fig.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 코어층(111), 보강재(120) 및 회로(130)를 포함하고 전자부품(10)을 더 포함할 수 있다.1 to 6, a printed circuit board 100 may include a core layer 111, a stiffener 120, and a circuit 130, and may further include an electronic component 10.

코어층(111)은 동박적층판(110)의 중심층으로 절연층이다. 여기서 동박적층판(110)은 코어층(111)의 적어도 일면에 동박(112)이 형성된 것이며, 동박(112)은 패터닝되어 회로(130)가 된다. The core layer 111 is a center layer of the copper clad laminate 110 and is an insulating layer. Here, the copper clad laminate 110 is formed by forming a copper foil 112 on at least one surface of the core layer 111, and the copper foil 112 is patterned to be a circuit 130.

도 3에 도시된 바와 같이, 코어층(111)에는 강성 등의 물성(material properties)을 높이기 위하여 유리 섬유(glass cloth)(G)가 삽입될 수 있다.As shown in FIG. 3, a glass cloth G may be inserted into the core layer 111 to improve material properties such as rigidity.

코어층(111)은 적어도 일부에 곡면이 형성될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 코어층(111) 전부에 곡면이 형성될 수 있다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 코어층(111) 일부에 평평한 부분(F)이 형성될 수 있다. 평평한 부분(F)은 전자부품(10)이 실장될 영역으로 사용될 수 있다.The core layer 111 may be curved at least in part. As shown in FIG. 1, a curved surface may be formed on all of the core layer 111. Also, as shown in FIG. 4, a flat portion F may be formed in a part of the core layer 111. The flat portion F can be used as a region in which the electronic component 10 is to be mounted.

보강재(120)는 코어층(111)의 곡면을 유지하기 위하여 코어층(111) 내부에 삽입되는 것이다. 보강재(120)는 곡면화된 코어층(111)이 평평한 상태로 돌아가지 않도록 코어층(111)을 지지한다. The stiffener 120 is inserted into the core layer 111 to retain the curved surface of the core layer 111. [ The stiffener 120 supports the core layer 111 so that the curved core layer 111 does not return to a flat state.

보강재(120)는 코어층(111)과 함께 곡면화된 이후에 평평한 상태로 변형되지 않을 수 있다. 이 경우, 보강재(120)의 곡률은 코어층(111) 곡면의 곡률과 동일할 수 있다. 즉, 도 2에서, 보강재(120) 임의의 지점에서부터 동박(112)까지 측정되는 거리 a, b, c 크기는 모두 동일하다. The stiffener 120 may not be deformed into a flat state after being curved together with the core layer 111. [ In this case, the curvature of the stiffener 120 may be the same as the curvature of the curved surface of the core layer 111. That is, in FIG. 2, the distances a, b, and c measured from any point of the stiffener 120 to the copper foil 112 are all the same.

보강재(120)는 변형이 쉽게 되지 않는 강성부재일 수 있다. 또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 보강재(120)는 유리 섬유일 수 있다.The stiffener 120 may be a rigid member that is not easily deformed. Further, as shown in Fig. 3, the stiffener 120 may be a glass fiber.

도 2에 도시된 바와 같이, 보강재(120)는 코어층(111) 곡면의 만곡부에 위치할 수 있다. 곡면의 만곡부는 평평한 상태로 되돌아가려는 힘이 가장 강하므로, 보강재(120)가 만곡부에 위치함으로써 코어층(111) 곡면을 유지할 수 있다.As shown in FIG. 2, the stiffener 120 may be located at the curved portion of the curved surface of the core layer 111. Since the bent portion of the curved surface has the strongest force to return to the flat state, the stiffener 120 can be positioned at the curved portion, so that the curved surface of the core layer 111 can be maintained.

회로(130)는 코어층(111)의 적어도 일면에 형성되는 배선이다. 회로(130)는 회로(130)는 곡면화된 동박적층판(110)에서 동박(112)을 패터닝함으로써 형성될 수 있다. 동박(112)의 패터닝에 대해서는 후술하기로 한다. The circuit 130 is a wiring formed on at least one surface of the core layer 111. The circuit 130 can be formed by patterning the copper foil 112 on the curved copper clad laminate 110. [ Patterning of the copper foil 112 will be described later.

한편, 도 1에는 도시되어 있지 않으나, 회로(130)는 솔더 레지스트(solder resist)에 의하여 커버되어 보호될 수 있다. 또한, 회로(130)와 전기적으로 연결되는 패드가 솔더 레지스트에 대해 노출되도록 코어층(111)에 형성될 수 있으며, 패드는 금 도금으로 표면처리 될 수 있다. Meanwhile, although not shown in FIG. 1, the circuit 130 may be covered and protected by a solder resist. In addition, a pad electrically connected to the circuit 130 may be formed in the core layer 111 so as to be exposed to the solder resist, and the pad may be surface-treated with gold plating.

전자부품(10)은 회로(130)와 전기적으로 연결되도록 코어층(111)에 실장되는 것으로 능동소자와 수동소자를 포함할 수 있다. 한편, 도 5에는 도시되어 있지 않으나, 회로(130)는 솔더 레지스트에 의하여 커버되어 보호될 수 있고, 전자부품(10)은 솔더 레지스트 상에 실장될 수 있다.The electronic component 10 may include an active element and a passive element, which are mounted on the core layer 111 so as to be electrically connected to the circuit 130. On the other hand, although not shown in Fig. 5, the circuit 130 can be covered and protected by the solder resist, and the electronic component 10 can be mounted on the solder resist.

코어층(111)은 도 5에 도시된 바와 같이, 전체적으로 곡면을 가질 수도 있으나, 도 6에 도시된 바와 같이 일부에 평평한 부분이 형성될 수 있다. 전자부품(10)은 코어층(111)의 평평한 부분에 안착됨으로써 코어층(111)에 안정적으로 실장될 수 있다.As shown in FIG. 5, the core layer 111 may have a curved surface as a whole, but a flat portion may be formed on a part thereof as shown in FIG. The electronic component 10 can be stably mounted on the core layer 111 by being placed on a flat portion of the core layer 111. [

도 7 및 도 8은 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 도면, 도 9는 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 도면이다.FIGS. 7 and 8 are views showing a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment, and FIG. 9 is a view illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to another embodiment.

일 실시예에 따른 인쇄회로기판(100) 제조 방법은, 상기 동박적층판(110)을 곡면화하는 단계, 동박적층판(110)에 회로(130)를 형성하는 단계 및 전자부품(10)을 실장하는 단계를 포함할 수 있다. The method of manufacturing a printed circuit board 100 according to one embodiment includes the steps of curving the copper clad laminate 110, forming the circuit 130 on the copper clad laminate 110, and mounting the electronic component 10 Step < / RTI >

한편, 동박적층판(110)에는 보강재(120)가 삽입되어 있으며, 보강재(120)는 동박적층판(110)과 함께 곡면화된다. 보강재(120)는 동박적층판(110)의 코어층(111)에 삽입될 수 있다. 보강재(120)는 동박적층판(110)과 함께 곡면화된 이후에 변형되지 않는 재질로 형성될 수 있다.On the other hand, a reinforcing member 120 is inserted into the copper-clad laminate 110, and the reinforcing member 120 is curved together with the copper-clad laminate 110. The stiffener 120 may be inserted into the core layer 111 of the copper clad laminate 110. The reinforcing member 120 may be formed of a material that is not deformed after being curved together with the copper-clad laminate 110.

상기 동박적층판(110)을 곡면화하는 단계는 동박적층판(110)의 적어도 일부에 곡면이 형성되도록 동박적층판(110) 적어도 일부를 구부리는 단계이다. 동박적층판(110)은 코어층(111)과 동박(112)으로 이루어진 판이다. 코어층(111)은 절연물질로 이루어지고, 열경화성 수지일 수 있다. 동박(112)은 코어층(111)의 적어도 일면에 형성되어 있다.The step of curving the copper clad laminate 110 is a step of bending at least a part of the copper clad laminate 110 such that a curved surface is formed on at least a part of the copper clad laminate 110. [ The copper-clad laminate 110 is a plate composed of a core layer 111 and a copper foil 112. The core layer 111 is made of an insulating material and may be a thermosetting resin. The copper foil 112 is formed on at least one surface of the core layer 111.

동박적층판(110)을 곡면화하는 단계에서, 동박적층판(110)은 전체적으로 곡면을 가지도록 형성될 수 있으나, 국부적으로는 평평하게 형성될 수 있다. In the step of curving the copper-clad laminate 110, the copper-clad laminate 110 may be formed to have a curved surface as a whole, but may be locally flat.

도 7을 참조하면, 동박적층판(110)을 곡면화하는 단계는, 제1 몰드(140)와 제2 몰드(150)를 준비하는 단계 및 동박적층판(110)이 개재되도록 제1 몰드(140)와 제2 몰드(150)를 압착하는 단계를 포함할 수 있다.7, the step of curving the copper-clad laminate 110 includes the steps of preparing the first mold 140 and the second mold 150 and forming the first mold 140 so that the copper- And pressing the second mold 150.

제1 몰드(140)와 제2 몰드(150)를 준비하는 단계에서, 제1 몰드(140)는 상면의 적어도 일부에 곡면이 형성된 것이고, 제2 몰드(150)는 하면이 제1 몰드(140)의 상면의 형상과 대응되는 것이다.The first mold 140 and the second mold 150 may have a curved surface formed on at least a part of the upper surface of the first mold 140 and the lower surface of the first mold 140 ) Of the upper surface.

예를 들어, 제1 몰드(140)가 위로 볼록한 형상을 가진 것이라면, 제2 몰드(150)는 제1 몰드(140)의 볼록한 곡률과 동일하게 오목한 형상을 가진 것이다. For example, if the first mold 140 has a convex shape, the second mold 150 has a concave shape that is the same as the convex curvature of the first mold 140.

또한, 동박적층판(110)을 국부적으로 평평하게 형성하고자 하는 경우에는, 제1 몰드(140)가 이에 대응하는 상면을 가지고, 제2 몰드(150)가 이에 대응하는 하면을 가질 것이다.In addition, when the copper-clad laminate 110 is to be formed locally flat, the first mold 140 will have a corresponding upper surface and the second mold 150 will have a corresponding lower surface.

제1 몰드(140)와 제2 몰드(150)를 압착하는 단계는, 제1 몰드(140)와 제2 몰드(150) 사이에 동박적층판(110)을 배치시키고, 제1 몰드(140)와 제2 몰드(150)를 서로 압착시켜, 동박적층판(110)을 제1 몰드(140)의 상면(제2 몰드(150)의 하면)의 형상과 동일해지도록 만드는 단계이다.The pressing of the first mold 140 and the second mold 150 may be performed by disposing the copper clad laminate 110 between the first mold 140 and the second mold 150, The second mold 150 is pressed against each other to make the shape of the upper surface of the first mold 140 equal to the shape of the lower surface of the second mold 150.

이 경우, 제1 몰드(140)와 제2 몰드(150)의 압착은 220℃의 진공 상태에서 이루어질 수 있다. 또한, 압착 강도는 3.5MPa일 수 있다. 특히, 코어층(111)이 열경화성 수지인 경우, 220℃의 환경에서 코어층(111)이 경화되어 그 형상이 유지될 수 있다.In this case, the compression of the first mold 140 and the second mold 150 can be performed at a vacuum of 220 ° C. The compression strength may be 3.5 MPa. Particularly, when the core layer 111 is a thermosetting resin, the core layer 111 is cured in an environment of 220 캜 and its shape can be maintained.

회로(130)를 형성하는 단계는, 동박적층판(110)의 동박(112)을 패터닝하는 단계이다. 회로(130)를 형성하는 단계는, 동박적층판(110)에 감광성 필름(131)을 적층하는 단계, 감광성 필름(131) 상에 마스크(132)(mask)를 적층하는 단계, 감광성 필름(131) 및 마스크(132)를 곡면화하는 단계, 감광성 필름(131)을 노광 및 현상하여 패터닝(patterning)하는 단계 및 감광성 필름(131)의 패턴(pattern)에 대응하여 동박적층판(110)의 동박(112) 일부를 제거하는 단계를 포함할 수 있다. The step of forming the circuit 130 is a step of patterning the copper foil 112 of the copper clad laminate 110. The step of forming the circuit 130 includes the steps of laminating the photosensitive film 131 on the copper clad laminate 110, laminating the mask 132 on the photosensitive film 131, A step of patterning the photosensitive film 131 by exposing and developing the photosensitive film 131 and a step of patterning the photosensitive film 131 so that the copper foil 112 of the copper- ) ≪ / RTI >

동박적층판(110)에 감광성 필름(131)을 적층하는 단계는, 동박적층판(110) 상에 빛에 반응하는 필름을 적층하는 단계이다. The step of laminating the photosensitive film 131 on the copper clad laminate 110 is a step of laminating a film responsive to light on the copper clad laminate 110. [

감광성 필름(131) 상에 마스크(132)를 적층하는 단계는, 회로(130) 패턴에 대응하는 패터닝이 되어 있는 마스크(132)를 감광성 필름(131) 상에 적층하는 단계이다.The step of laminating the mask 132 on the photosensitive film 131 is a step of laminating a mask 132 patterned corresponding to the circuit 130 pattern on the photosensitive film 131. [

감광성 필름(131) 및 마스크(132)를 곡면화하는 단계는, 감광성 필름(131)과 마스크(132)를 몰드를 이용하여 구부리는 단계이다. 감광성 필름(131)과 마스크(132)는 동시에 곡면화될 수 있다.The step of curving the photosensitive film 131 and the mask 132 is a step of bending the photosensitive film 131 and the mask 132 using a mold. The photosensitive film 131 and the mask 132 can be simultaneously curved.

도 8을 참조하면, 감광성 필름(131)과 마스크(132)의 곡면화는 제3 몰드(141)와 제4 몰드(151)를 이용하여 진행될 수 있다. 제4 몰드(151) 내부에는 수용공간(R)이 마련되는 탄성체로서, 제3 몰드(141)의 상부에 배치된다. Referring to FIG. 8, the curved surface of the photosensitive film 131 and the mask 132 may be processed using the third mold 141 and the fourth mold 151. The fourth mold 151 is disposed in the upper portion of the third mold 141 as an elastic body provided with a receiving space R therein.

제3 몰드(141)와 제4 몰드(151) 사이에는 동박적층판(110), 감광성 필름(131), 마스크(132)가 차례로 상하로 배치된다. 제3 몰드(141)와 제4 몰드(151)가 압축되면서 감광성 필름(131)과 마스크(132)가 동박적층판(110)의 곡면과 동일한 곡면을 가지도록 성형되고 서로 적층된다.A copper clad laminate 110, a photosensitive film 131, and a mask 132 are disposed between the third mold 141 and the fourth mold 151 in this order. The third mold 141 and the fourth mold 151 are compressed so that the photosensitive film 131 and the mask 132 are formed so as to have the same curved surface as the curved surface of the copper clad laminate 110 and laminated to each other.

제3 몰드(141)와 제4 몰드(151)가 압착되는 경우에, 제4 몰드(151)의 수용공간(R)에는 압축기체가 주입됨으로써 제4 몰드(151)가 제3 몰드(141)를 가압한다. 압축기체는 주입구(152)를 통하여 주입된다. When the third mold 141 and the fourth mold 151 are compressed, the compression mold is injected into the space R of the fourth mold 151 so that the fourth mold 151 is moved to the third mold 141, . The compressed gas is injected through the injection port 152.

마스크(132)는 패터닝이 되어 있어 울퉁불퉁하므로, 탄성체로 이루어지는 제4 몰드(151)에 의하면, 마스크(132)와의 접촉력이 우수해져 마스크(132)가 골고루 가압될 수 있다. Since the mask 132 is patterned and rugged, the fourth mold 151 made of an elastic material can exert an excellent contact force with the mask 132, so that the mask 132 can be pressed evenly.

감광성 필름(131)을 노광 및 현상하여 패터닝하는 단계는, 마스크(132)를 이용하여 감광성 필름(131)에 선택적으로 빛을 조사한 후에 현상액을 이용하여 현상하는 단계이다. 이 경우, 감광성 필름(131) 중 빛을 받은 부분은 경화되어 중합체(polymer)로 유지되고, 빛을 받지 않은 부분은 미경화되어 현상액에 의하여 제거된다. The step of exposing, developing and patterning the photosensitive film 131 is a step of selectively irradiating the photosensitive film 131 with a mask 132 and then developing the photosensitive film 131 using a developing solution. In this case, the light-receiving portion of the photosensitive film 131 is cured to be held as a polymer, and the light-unexposed portion is uncured and removed by the developer.

감광성 필름(131)의 패턴에 대응하여 동박적층판(110)의 동박(112) 일부를 제거하는 단계는, 감광성 필름(131) 중 빛을 받은 부분 즉, 경화된 부분 외의 동박(112)을 제거하는 단계이다. 이는 에칭 공정으로 이루어질 수 있다. 이후에 감광성 필름(131)은 모두 제거되고, 마스크(132)에 의하여 빛을 받은 부분에 대해서만 동박(112)이 잔존하게 되어 회로(130)가 완성된다.The step of removing a part of the copper foil 112 of the copper clad laminate 110 corresponding to the pattern of the photosensitive film 131 may be performed by removing the light receiving part of the photosensitive film 131, . This can be done by an etching process. Thereafter, the photosensitive film 131 is all removed, and the copper foil 112 remains only on the portion where the light is received by the mask 132, thereby completing the circuit 130.

다른 실시예에 따른 인쇄회로기판(100) 제조 방법은, 코어층(111)에 회로(130)를 형성하는 단계, 코어층(111)에 전자부품(10)을 실장하는 단계 및 코어층(111)을 곡면화하는 단계를 포함하고, 코어층(111)에는 코어층(111)의 곡면을 유지하는 보강재(120)가 삽입되며, 상기 보강재(120)는 코어층(111)과 함께 곡면화될 수 있다.A method of manufacturing a printed circuit board 100 according to another embodiment includes the steps of forming a circuit 130 on a core layer 111, mounting the electronic component 10 on the core layer 111, And a stiffener 120 for holding a curved surface of the core layer 111 is inserted into the core layer 111. The stiffener 120 is curved with the core layer 111 .

보강재(120)에 대한 설명은 상술한 바와 같으므로 생략하기로 한다.The description of the stiffener 120 is the same as described above, and therefore will not be described.

코어층(111)에 회로(130)를 형성하는 단계는 동박적층판(110)의 동박(112)을 패터닝하는 단계이다. 다만, 상술한 것과 다른 점은, 동박적층판(110)이 평평한 상태에서 동박(112)이 패터닝된다는 점이다. The step of forming the circuit 130 on the core layer 111 is a step of patterning the copper foil 112 of the copper clad laminate 110. The difference from the above is that the copper foil 112 is patterned in a state in which the copper clad laminate 110 is flat.

즉, 평평한 동박적층판(110)에 감광성 필름(131)과 마스크(132)를 적층하고, 노광 및 현상 공정을 거쳐 감광성 필름(131)을 패터닝한 후에 동박(112) 일부를 제거하여 회로(130)를 형성한다.That is, after the photosensitive film 131 and the mask 132 are laminated on the flat copper-clad laminate 110, and the photosensitive film 131 is patterned through the exposure and development processes, a part of the copper foil 112 is removed, .

코어층(111)에 전자부품(10)을 실장하는 단계는, 회로(130)와 전기적으로 연결되도록 전자부품(10)을 코어층(111) 상에 실장하는 단계이다. 코어층(111)의 일부에는 평평한 부분이 마련될 수 있으며, 전자부품(10)은 코어층(111)의 평평한 부분에 실장될 수 있다.The step of mounting the electronic component 10 on the core layer 111 is a step of mounting the electronic component 10 on the core layer 111 so as to be electrically connected to the circuit 130. A part of the core layer 111 may be provided with a flat portion and the electronic component 10 may be mounted on a flat portion of the core layer 111. [

도 9를 참조하면, 코어층(111)을 곡면화하는 단계는, 전자부품(10)이 실장된 코어층(111)을 적어도 일부에 곡면을 가지도록 구부리는 단계이다. 다만, 전자부품(10)이 위치한 부분은 평평한 부분이 되도록 하고, 그 이외의 부분만 선택적으로 구부릴 수 있다.9, the step of curving the core layer 111 is a step of bending the core layer 111 on which the electronic component 10 is mounted so as to have a curved surface at least in part. However, the portion where the electronic component 10 is located may be a flat portion, and only the other portion may be selectively bent.

코어층(111)을 곡면화하는 단계는 제1 몰드(140')와 제2 몰드(150')를 준비하는 단계 및 코어층(111)이 개재되도록 제1 몰드(140')와 제2 몰드(150')를 압착하는 단계를 포함한다.The step of curving the core layer 111 includes the steps of preparing the first mold 140 'and the second mold 150' and forming the first mold 140 'and the second mold 150' 0.0 > 150 '. ≪ / RTI >

제1 몰드(140')는 상면의 적어도 일부에 곡면이 형성된 것이고, 제2 몰드(150')는 제1 몰드(140')의 상부에 배치되는 것이다. 여기서, 제2 몰드(150')는 탄성체로 이루어질 수 있다. 이 경우, 제2 몰드(150')의 내부에는 수용공간(R)이 마련되고, 제1 몰드(140')와 제2 몰드(150')를 압착하는 단계에서 제2 몰드(150')의 수용공간(R)에 압축기체를 주입할 수 있다. 압축기체는 주입구(152)을 통하여 주입된다.The first mold 140 'has a curved surface formed on at least a part of its upper surface, and the second mold 150' is disposed at an upper portion of the first mold 140 '. Here, the second mold 150 'may be made of an elastic body. In this case, an accommodating space R is provided in the second mold 150 ', and in the step of pressing the first mold 140' and the second mold 150 ', the second mold 150' The compressed gas can be injected into the accommodation space R. The compressed gas is injected through the injection port 152.

전자부품(10)이 코어층(111)에 실장되면 전자부품(10)에 의하여 굴곡이 생기더라도, 탄성체에 이루어진 제2 몰드(150')는 해당 굴곡을 따라 하면이 변형될 수 있으므로, 제2 몰드(150')와 전자부품(10) 사이의 접촉력이 좋아지고, 제2 몰드(150')가 전자부품(10)과 코어층(111)을 골고루 가압할 수 있다.When the electronic component 10 is mounted on the core layer 111, even if the electronic component 10 is bent by the electronic component 10, the second mold 150 ' The contact force between the mold 150 'and the electronic component 10 is improved and the second mold 150' can evenly press the electronic component 10 and the core layer 111.

한편, 제1 몰드(140')와 제2 몰드(150')가 압착되는 경우, 코어층(111)에는 250℃ 이상의 온도로 열이 가해질 수 있으며, 코어층(111)은 열에 의해 연화되어 곡면화될 수 있도록 열가소성 수지로 형성될 수 있다. On the other hand, when the first mold 140 'and the second mold 150' are pressed, heat may be applied to the core layer 111 at a temperature of 250 ° C or more. The core layer 111 is softened by heat, And may be formed of a thermoplastic resin.

열가소성 수지로는, 아크릴(acryl), 나이론(nylon), 폴리벤지미다졸(polybenzimidazole), 폴리에틸렌(polyethylene, PE), 폴리프로필렌(polypropylene, PP), 폴리스티렌(polystyrene), 폴리비닐 클로라이드(polyvinyl chloride, PVC), 폴리테트라 플루오로에틸렌(Polytetrafluoroethylene, PTFE) 등이 사용될 수 있다.Examples of the thermoplastic resin include acryl, nylon, polybenzimidazole, polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene, polyvinyl chloride, PVC, polytetrafluoroethylene (PTFE), or the like can be used.

이러한 열가소성 수지의 코어층(111)은 압착 시에 연화되어 곡면화되지만, 압착 이후에는 코어층(111)이 연화될 정도로 열이 가해지지 않으므로 변형되지 않는다.The core layer 111 of the thermoplastic resin is softened at the time of compression and curved, but is not deformed since the core layer 111 is not heated enough to be softened after the compression.

상술한 바와 같이, 본 발명의 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 의하면, 적어도 일부에 곡면이 형성된 인쇄회로기판이 제공될 수 있으며, 이러한 인쇄회로기판이 사용된 전자기기의 두께는 얇아질 수 있다.As described above, according to the printed circuit board and the method of manufacturing the same of the present invention, a printed circuit board having a curved surface formed at least at a part thereof can be provided, and the thickness of the electronic equipment using such a printed circuit board can be thinned.

이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10: 전자부품
100: 인쇄회로기판
110: 동박적층판
111: 코어층
112: 동박
120: 보강재
130: 회로
131: 감광성 필름
132: 마스크
140, 140': 제1 몰드
150, 150': 제2 몰드
141: 제3 몰드
151: 제4 몰드
152: 주입구10: Electronic parts
100: printed circuit board
110: Copper-clad laminate
111: core layer
112: copper
120: Stiffener
130: circuit
131: Photosensitive film
132: Mask
140, 140 ': first mold
150, 150 ': second mold
141: Third Mold
151: Fourth mold
152: inlet

Claims (20)

적어도 일부에 곡면이 형성된 코어층;
상기 코어층의 곡면을 유지하도록 상기 코어층 내부에 삽입되는 보강재; 및
상기 코어층의 적어도 일면에 형성된 회로를 포함하는 인쇄회로기판.
A core layer having a curved surface formed at least in part;
A reinforcing material inserted into the core layer to maintain a curved surface of the core layer; And
And a circuit formed on at least one side of the core layer.
제1항에 있어서,
상기 보강재는 상기 코어층 곡면의 만곡부에 위치하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the reinforcing material is located at a curved portion of the curved surface of the core layer.
제1항에 있어서,
상기 보강재는 상기 코어층과 함께 곡면화된 이후에 변형되지 않는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the stiffener is not deformed after being curved together with the core layer.
제3항에 있어서,
상기 보강재의 곡률은 상기 코어층 곡면의 곡률과 동일한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
The method of claim 3,
Wherein the curvature of the stiffener is the same as the curvature of the core layer curved surface.
제1항에 있어서,
상기 회로와 전기적으로 연결되도록 상기 코어층 상에 실장되는 전자부품을 더 포함하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
And an electronic component mounted on the core layer so as to be electrically connected to the circuit.
제5항에 있어서,
상기 코어층의 일부에는 평평한 부분이 형성되고,
상기 전자부품은 상기 코어층의 평평한 부분에 실장되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
6. The method of claim 5,
A flat portion is formed in a part of the core layer,
Wherein the electronic component is mounted on a flat portion of the core layer.
동박적층판의 적어도 일부에 곡면이 형성되도록 상기 동박적층판을 곡면화하는 단계; 및
상기 동박적층판에 회로를 형성하는 단계를 포함하고,
상기 동박적층판의 내부에는 상기 동박적층판의 곡면을 유지하는 보강재가 삽입되며,
상기 보강재는 상기 동박적층판과 함께 곡면화되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
Curving the copper clad laminate so that a curved surface is formed on at least a part of the copper clad laminate; And
Forming a circuit on the copper-clad laminate,
A reinforcing member for holding a curved surface of the copper clad laminate is inserted into the inside of the copper clad laminate,
Wherein the reinforcing material is curved together with the copper-clad laminate.
제7항에 있어서,
상기 동박적층판은,
상기 보강재가 삽입된 코어층; 및
상기 코어층의 적어도 일면에 형성된 동박을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
8. The method of claim 7,
The copper-
A core layer into which the reinforcing material is inserted; And
And a copper foil formed on at least one surface of the core layer.
제7항에 있어서,
상기 보강재는 곡면화된 이후에 변형되지 않는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the reinforcing material is not deformed after being curved.
제7항에 있어서,
상기 보강재는 상기 동박적층판의 곡면의 만곡부에 위치하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the reinforcing material is located at a curved portion of a curved surface of the copper-clad laminate.
제7항에 있어서,
상기 동박적층판을 곡면화하는 단계는,
상면의 적어도 일부에 곡면이 형성된 제1 몰드; 및 상기 제1 몰드의 상면에 대응하는 하면을 가지며 상기 제1 몰드 상측에 배치되는 제2 몰드를 준비하는 단계; 및
상기 동박적층판이 개재되도록 상기 제1 몰드 및 상기 제2 몰드를 압착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
8. The method of claim 7,
The step of curving the copper clad laminate comprises:
A first mold having a curved surface formed on at least a part of an upper surface thereof; And preparing a second mold having a lower surface corresponding to an upper surface of the first mold and disposed on the upper side of the first mold; And
And pressing the first mold and the second mold such that the copper-clad laminate is interposed therebetween.
제7항에 있어서,
상기 회로를 형성하는 단계는,
상기 동박적층판에 감광성 필름을 적층하는 단계;
상기 감광성 필름 상에 마스크(mask)를 적층하는 단계;
상기 동박적층판의 곡면에 대응하도록 상기 감광성 필름 및 상기 마스크를 곡면화하는 단계;
상기 감광성 필름을 노광 및 현상하여 패터닝(patterning)하는 단계; 및
상기 감광성 필름의 패턴(pattern)에 대응하여 상기 동박적층판의 동박 일부를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
8. The method of claim 7,
Wherein forming the circuit comprises:
Laminating a photosensitive film on the copper clad laminate;
Laminating a mask on the photosensitive film;
Curving the photosensitive film and the mask so as to correspond to a curved surface of the copper clad laminate;
Exposing and developing the photosensitive film to pattern the photosensitive film; And
And removing a portion of the copper foil of the copper-clad laminate corresponding to a pattern of the photosensitive film.
제7항에 있어서,
상기 동박적층판에 회로를 형성하는 단계 이후에,
상기 회로와 전기적으로 연결되는 전자부품을 실장하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
8. The method of claim 7,
After forming the circuit in the copper clad laminate,
Further comprising the step of mounting an electronic component electrically connected to the circuit.
제13항에 있어서,
상기 동박적층판의 일부에는 평평한 부분이 형성되고,
상기 전자부품은 평평한 부분에 실장되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
14. The method of claim 13,
A flat portion is formed on a part of the copper-clad laminate,
Wherein the electronic component is mounted on a flat surface.
코어층에 회로를 형성하는 단계;
상기 회로와 전기적으로 연결되도록 상기 코어층에 전자부품을 실장하는 단계; 및
상기 전자부품이 실장된 상기 코어층의 적어도 일부에 곡면이 형성되도록 상기 코어층을 곡면화하는 단계를 포함하고,
상기 코어층에는 상기 코어층 곡면을 유지하는 보강재가 삽입되며,
상기 보강재는 상기 코어층과 함게 곡면화되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
Forming a circuit in the core layer;
Mounting an electronic component on the core layer so as to be electrically connected to the circuit; And
And curving the core layer so that a curved surface is formed on at least a part of the core layer on which the electronic component is mounted,
A stiffener for holding the curved surface of the core layer is inserted into the core layer,
Wherein the reinforcing material is curved with the core layer.
제15항에 있어서,
상기 코어층을 곡면화하는 단계는,
상면의 적어도 일부에 곡면이 형성된 제1 몰드; 및 상기 제1 몰드 상측에 배치되는 제2 몰드를 준비하는 단계; 및
상기 전자부품이 실장된 상기 코어층이 개재되도록, 상기 제1 몰드 및 상기 제2 몰드를 압착하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
16. The method of claim 15,
Wherein the step of curving the core layer comprises:
A first mold having a curved surface formed on at least a part of an upper surface thereof; And preparing a second mold disposed above the first mold; And
And pressing the first mold and the second mold such that the core layer on which the electronic component is mounted is interposed.
제16항에 있어서,
상기 제2 몰드는 내부에는 수용공간이 마련된 탄성체로 이루어지고
상기 제1 몰드 및 상기 제2 몰드를 압착하는 단계는,
상기 제2 몰드의 상기 수용공간 내에 압축기체를 주입시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
17. The method of claim 16,
The second mold is made of an elastic body having a receiving space therein
Wherein the step of compressing the first mold and the second mold comprises:
And injecting a compressed gas into the receiving space of the second mold.
제16항에 있어서,
상기 보강재는 상기 코어층 곡면의 만곡부에 위치하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
17. The method of claim 16,
Wherein the stiffener is located at a curved portion of the curved surface of the core layer.
제16항에 있어서,
상기 보강재는 상기 코어층과 함께 곡면화된 이후에 변형되지 않는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
17. The method of claim 16,
Wherein the reinforcing material is not deformed after being curved together with the core layer.
제16항에 있어서,
상기 코어층의 일부에는 평평한 부분이 형성되고,
상기 전자부품은 평평한 부분에 실장되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.17. The method of claim 16,
A flat portion is formed in a part of the core layer,
Wherein the electronic component is mounted on a flat surface.
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