KR20160025425A - Measuring Device for Package Module and Measuring Method for Package Module - Google Patents

Measuring Device for Package Module and Measuring Method for Package Module Download PDF

Info

Publication number
KR20160025425A
KR20160025425A KR1020140133338A KR20140133338A KR20160025425A KR 20160025425 A KR20160025425 A KR 20160025425A KR 1020140133338 A KR1020140133338 A KR 1020140133338A KR 20140133338 A KR20140133338 A KR 20140133338A KR 20160025425 A KR20160025425 A KR 20160025425A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light
measurement object
package module
lens
measurement
Prior art date
Application number
KR1020140133338A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이창윤
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Publication of KR20160025425A publication Critical patent/KR20160025425A/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
    • G01B9/02—Interferometers
    • G01B9/02034—Interferometers characterised by particularly shaped beams or wavefronts
    • G01B9/02035—Shaping the focal point, e.g. elongated focus
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/41—Refractivity; Phase-affecting properties, e.g. optical path length
    • G01N21/45—Refractivity; Phase-affecting properties, e.g. optical path length using interferometric methods; using Schlieren methods
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/10—Scanning systems
    • G02B26/12—Scanning systems using multifaceted mirrors
    • G02B26/127—Adaptive control of the scanning light beam, e.g. using the feedback from one or more detectors
    • G02B26/128—Focus control
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
    • G02B7/10—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification by relative axial movement of several lenses, e.g. of varifocal objective lens
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Instruments For Measurement Of Length By Optical Means (AREA)

Abstract

The present invention relates to a measuring device for a package module and a measuring method for the same. According to the present invention, the measuring device for a package module includes: a light source, a convergent lens, an optical division unit, a reflector, and a photographing unit. The measuring device for a package module also includes a focus adjusting unit. Also, the measuring device for a package module includes a varying lens. The measuring device for a package module can measure quality of the package module in a nondestructive method.

Description

패키지 모듈 측정장치 및 측정방법{Measuring Device for Package Module and Measuring Method for Package Module}[0001] DESCRIPTION [0002] Package Module Measuring Apparatus and Measuring Method [

본 발명은 패키지 모듈의 양부(良否)를 검사하는 측정장치 및 측정방법에 관한 것이다.The present invention relates to a measurement apparatus and a measurement method for checking whether a package module is good or bad.

패키지 모듈의 측정 및 검사는 패키지 모듈의 조립공정에서 패키지 모듈의 이상유무를 판단하기 위해 수행된다. 패키지 모듈의 측정수준은 수백 ㎚ ~ 수 ㎛ 의 정밀도를 가지면서 수 ~ 수십 ㎜의 측정영역을 갖는 메조측정(Meso-Measurement) 기술이 필요하다. 참고로, 메조는 마이크로(Micro)와 매크로(Macro)의 중간 영역이다. The measurement and inspection of the package module are performed in order to judge the presence or absence of the package module in the assembling process of the package module. The measurement level of the package module requires a meso-measurement technique having a measurement range of several to several tens of millimeters with an accuracy of several hundreds nm to several micrometers. For reference, meso is the middle area between micro and macro.

패키지 모듈의 측정방법으로는 비파괴 분석방법이 있다. 비파괴 분석은 백색광 간섭계를 이용하여 마이크로 영역의 측정하는데 주로 이용되고 있으나, 최근 메조 영역으로 확장되고 있다. 이러한 측정방법은 휴대용 단말기 등의 각종 전자제품에 탑재되는 패키지 모듈의 생산라인에 사용되고 있다.A non-destructive analysis method is a measurement method of the package module. Nondestructive analysis is mainly used to measure the micro area using a white light interferometer, but it has recently been extended to the meso area. Such a measurement method is used in a production line of a package module mounted on various electronic products such as portable terminals.

이러한 측정방법은 패키지 모듈의 생산 및 조립공정에서 주로 발생하는 부품들의 틸팅(패키지 모듈의 중심을 기준으로 부품들 간의 축이 틀어진 상태), 밴딩(내부 부품들이 휘어지거나 변형된 상태) 등의 문제점을 발견 및 해석하는데 사용된다.Such a measurement method is problematic in that tilting of parts occurring mainly in the production and assembling process of the package module (the state where the axis between the parts is based on the center of the package module) and the banding (the internal parts are bent or deformed) Find and interpret.

그런데 패키지 모듈은 최종적으로 조립이 완성된 상태에서 그 양부를 판단할 수 있으므로, 패키지 모듈의 문제점을 정확하게 측정하기 어렵다. 따라서, 최종 조립 후 제품을 분해하지 않고 제품의 상태를 신뢰성 있게 판단할 수 있는 측정장치 또는 측정방법의 개발이 필요하다.However, it is difficult to accurately measure the problem of the package module because the package module can judge whether the package module is finally assembled. Therefore, it is necessary to develop a measuring apparatus or a measuring method that can reliably determine the state of the product without disassembling the product after the final assembly.

참고로, 본 발명과 관련된 선행기술로는 특허문헌 1 및 2가 있다.For reference, Patent Documents 1 and 2 are the prior art related to the present invention.

KRKR 2013-0838202013-083820 AA KRKR 2011-1377242011-137724 AA

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 패키지 모듈의 제품특성을 정확하게 판단할 수 있는 패키지 모듈 측정장치 및 측정방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a package module measuring device and a measuring method which can accurately determine product characteristics of the package module.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 패키지 모듈 측정장치는 측정대상물로 입사되는 측정광의 초점을 조정할 수 있도록 구성된 광학계를 포함한다.According to an aspect of the present invention, an apparatus for measuring a package module includes an optical system configured to adjust a focus of measurement light incident on a measurement object.

본 발명은 패키지 모듈의 양부를 비파괴 방식으로 측정할 수 있다.The present invention can measure both sides of the package module in a non-destructive manner.

도 1은 일 실시 예에 따른 패키지 모듈 측정장치의 구성도
도 2는 도 1에 도시된 측정장치를 이용한 간섭신호 형태를 나타낸 그래프
도 3은 2에 도시된 간섭신호의 발생원인을 설명하기 위한 측정대상물의 단면 구조
도 4는 도 1에 도시된 측정장치의 다른 간섭신호 형태를 나타낸 그래프
도 5는 다른 실시 예에 따른 패키지 모듈 측정장치의 구성도
도 6은 도 5에 도시된 패키지 모듈 측정장치를 통해 측정된 다른 간섭신호 형태를 나타낸 그래프
도 7은 도 5에 도시된 초점 조정 유닛의 일 형태에 따른 구성도
도 8은 또 다른 실시 예에 따른 패키지 모듈 측정장치의 구성도
도 9는 또 다른 실시 예에 따른 패키지 모듈 측정장치의 구성도1 is a configuration diagram of a package module measuring apparatus according to an embodiment
FIG. 2 is a graph showing the shape of an interference signal using the measurement apparatus shown in FIG.
3 is a cross-sectional view of a measurement object for explaining the cause of occurrence of the interference signal shown in Fig. 2
FIG. 4 is a graph showing other types of interference signals of the measuring apparatus shown in FIG.
5 is a configuration diagram of a package module measuring apparatus according to another embodiment
FIG. 6 is a graph showing another type of interference signal measured through the package module measuring apparatus shown in FIG. 5
Fig. 7 is a configuration diagram according to an embodiment of the focus adjusting unit shown in Fig. 5
8 is a configuration diagram of a package module measuring apparatus according to still another embodiment
9 is a block diagram of a package module measuring apparatus according to another embodiment

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

아래에서 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 구성요소를 지칭하는 용어들은 각각의 구성요소들의 기능을 고려하여 명명된 것이므로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 안 될 것이다.In describing the present invention, it is to be understood that the terminology used herein is for the purpose of describing the present invention only and is not intended to limit the technical scope of the present invention.

아울러, 명세서 전체에서, 어떤 구성이 다른 구성과 '연결'되어 있다 함은 이들 구성들이 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 구성을 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함하는 것을 의미한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
In addition, throughout the specification, a configuration is referred to as being 'connected' to another configuration, including not only when the configurations are directly connected but also when they are indirectly connected with each other . Also, to "include" an element means that it may include other elements, rather than excluding other elements, unless specifically stated otherwise.

도 1을 참조하여 일 실시 예에 따른 패키지 모듈 측정장치를 설명한다.1, a package module measuring apparatus according to an embodiment will be described.

패키지 모듈 측정장치(100)는 저결맞음(또는 백색광) 간섭계(Low-Coherence Interferometer)로 구성된다. 저결맞음 간섭계로 구성된 패키지 모듈 측정장치(100)는 단색광의 위상 모호성(Phase ambiguity) 및 다중 반사(Multiple reflection)에 의한 문제점을 해소할 수 있다.The package module measuring apparatus 100 is configured with a low-coherence interferometer. The package module measuring apparatus 100 composed of the low coherence interferometer can solve the problems caused by phase ambiguity and multiple reflection of monochromatic light.

측정장치(100)는 광원(110), 광 수렴 유닛(120), 광분할기(130), 반사경(140), 촬상 유닛(150)을 포함한다. The measuring apparatus 100 includes a light source 110, a light converging unit 120, a light splitter 130, a reflector 140, and an image pickup unit 150.

광원(110)은 단일 파장 또는 소정 범위의 파장을 갖는 빛을 발산할 수 있도록 구성된다. 예를 들어, 광원(110)은 하나 이상의 LED로 구성될 수 있다. 광 수렴 유닛(120)은 광원(110)으로부터 발산되는 빛을 수렴하도록 구성된다. 예를 들어, 광 수렴 유닛(120)은 서로 다른 굴절력을 갖는 하나 이상의 렌즈들로 구성될 수 있다. The light source 110 is configured to emit light having a single wavelength or a predetermined range of wavelengths. For example, the light source 110 may be comprised of one or more LEDs. The light converging unit 120 is configured to converge light emitted from the light source 110. For example, the light converging unit 120 may be composed of one or more lenses having different refractive powers.

광분할기(130)는 광원(110)의 빛을 분할하도록 구성된다. 예를 들어, 광분할기(130)는 빛의 진폭을 기준으로 광원(110)의 빛을 분할 수 있다. The light splitter 130 is configured to split the light of the light source 110. For example, the light splitter 130 may split the light of the light source 110 based on the amplitude of the light.

반사경(140)은 광분할기(130)로부터 분할된 제1유형의 빛을 반사하도록 구성된다. 반사경(140)으로부터 반사된 빛은 광분할기(130)를 통해 촬상 유닛(150)으로 조사된다. The reflector 140 is configured to reflect the first type of light split from the light splitter 130. The light reflected from the reflector 140 is irradiated to the image pickup unit 150 through the light splitter 130. [

촬상 유닛(150)은 반사경(140)로부터 반사된 빛과 측정대상물(300)로부터 반사된 빛의 광경로길이(Optical Path lenth: OPL)에 따른 간섭신호를 측정하도록 구성된다. 예를 들어, 촬상 유닛(150)은 CCD 등의 소자를 포함할 수 있다.
The image pickup unit 150 is configured to measure an interference signal according to the optical path length (OPL) of the light reflected from the reflector 140 and the light reflected from the measurement object 300. For example, the image pickup unit 150 may include an element such as a CCD.

이와 같이 구성된 측정장치(100)의 작동원리는 아래와 같다.The operation principle of the measuring apparatus 100 configured as described above is as follows.

광원(110)은 광 수렴 유닛(120)을 향해 빛을 조사한다. 광 수렴 유닛(120)은 광원(110)의 빛을 평행 광으로 변환하여 광분할기(130)로 굴절시킨다. 광분할기(130)는 입사된 빛을 반사경(140)과 측정대상물(300)로 반사시킨다. The light source 110 irradiates light toward the light converging unit 120. The light converging unit 120 converts the light from the light source 110 into parallel light and refracts the parallel light to the light splitter 130. The light splitter 130 reflects the incident light to the reflector 140 and the measurement object 300.

반사경(140)과 측정대상물(300)은 광분할기(130)를 통해 조사된 빛을 다시 광분할기(130)로 반사시키고, 광분할기(130)는 입사된 빛을 촬상 유닛(150)으로 반사시킨다. The reflector 140 and the measurement object 300 reflect the light irradiated through the light splitter 130 to the light splitter 130 and the light splitter 130 reflects the incident light to the image pick- .

촬상 유닛(150)은 서로 다른 광경로를 통해 입사된 빛을 측정한다. 여기서, 촬상 유닛(150)으로 입사되는 광신호들 중에서, 상호 다른 광경로를 가지나 결맞음길이(Coherence length)가 소정의 범위 내에서 일치하는 지점에 대해서는 간섭신호가 생성된다.The image pickup unit 150 measures light incident through different optical paths. Here, among the optical signals input to the image pickup unit 150, interference signals are generated at points where different coherence lengths coincide with each other within a predetermined range.

한편, 다층으로 구성된 패키지 모듈을 측정하기 위해서는, 각 층의 측정 대상면에 대한 반사광과 기준면에 대한 반사광이 간섭신호를 형성하도록 측정장치(100)가 구성되어야 한다. 예를 들어, 측정 대상면의 OPL과 동일한 OPL을 갖도록 기준면의 위치를 변경해야 한다. On the other hand, in order to measure a multi-layered package module, the measuring apparatus 100 must be configured so that the reflected light to the measurement target surface of each layer and the reflected light to the reference surface form an interference signal. For example, the position of the reference plane should be changed to have the same OPL as the OPL of the measurement target surface.

이를 위해 측정장치(100)는 반사경(140)의 위치를 변경할 수 있도록 구성된다. 즉, 반사경(140)은 광분할기(130)와 가까워지는 방향으로 이동되거나 또는 멀어지는 방향으로 이동될 수 있다. 따라서, 측정장치(100)는 이러한 반사경(140)의 위치조정을 통해 다층 구조물의 층과 층을 형상화할 수 있다.
To this end, the measuring apparatus 100 is configured to change the position of the reflector 140. That is, the reflector 140 can be moved in a direction to approach or depart from the light splitter 130. [ Accordingly, the measuring apparatus 100 can shape the layers and the layers of the multilayer structure by adjusting the position of the reflector 140. [

도 2 및 도 3을 참조하여 패키지 모듈의 측정과정에서 생성되는 간섭신호 형태를 설명한다.2 and 3, a description will be made of an interference signal generated in the measurement process of the package module.

도 2는 패키지 모듈의 일부 층을 측정하여 얻은 간섭신호의 측정 결과이다. 도 2에서 도시된 바와 같이 반사경(140)의 이동위치에 따라 간섭신호들이 주기적으로 측정되는 것을 알 수 있다. 측정된 간섭신호는 층과 층의 간격 계산과 층(또는 막)의 두께 계산을 가능케 한다.2 is a measurement result of an interference signal obtained by measuring some layers of the package module. As shown in FIG. 2, it can be seen that the interference signals are periodically measured according to the moving position of the reflector 140. The measured interference signal enables calculation of the layer and layer spacing and thickness (or film) thickness calculation.

이러한 측정은 측정대상물(300)의 영역별로 가능하다. 예를 들어, 측정대상물(300)이 CCD형태의 이미지센서인 경우, 개별 픽셀단위로 측정이 가능하다. 즉, 각 픽셀마다 데이터를 형성하여, 각 필센의 면 형상, 두께 균일도 등을 측정할 수 있다.
This measurement is possible for each region of the measurement object 300. For example, when the measurement object 300 is a CCD image sensor, it is possible to measure in units of individual pixels. That is, data can be formed for each pixel, and the surface shape, thickness uniformity, and the like of each pixel can be measured.

도 3은 도 2에 도시된 간섭신호를 생성하는 측정대상물(300)의 단면 형태이다. 도 3을 통해 알 수 있듯이, 간섭신호는 측정대상물(300)의 표면(①), 층과 층의 경계면(② ③ ⑥)에서 강하게 측정된다.3 is a sectional view of the measurement object 300 for generating the interference signal shown in FIG. As can be seen from FIG. 3, the interference signal is strongly measured at the surface (1) of the measurement object 300 and at the interface between the layer and the layer (2 3 4).

한편, 간섭계를 이용한 측정장치는 아래와 같은 해결과제가 있다.On the other hand, the measuring apparatus using an interferometer has the following problems to be solved.

첫째, 다중 반사 효과로 인한 노이즈 현상이 있다. First, there is a noise phenomenon due to multiple reflection effects.

도 4를 참조하여 전술된 노이즈 현상을 설명한다.The noise phenomenon described above with reference to Fig. 4 will be described.

측정대상물이 다층 구조로 이루어진 경우, 도 4에 도시된 바와 같이 층과 층 사이가 아닌 부분에서도 다중 반사에 의한 간섭신호가 생성된다. 이러한 간섭신호는 측정자로 하여금 해당 유효 간섭신호로 오인시킬 수 있다. 따라서, 이러한 노이즈 형태의 간섭신호를 걸러내거나 또는 저감시킬 수 있는 기술이 필요하다.When the object to be measured has a multilayer structure, an interference signal due to multiple reflections is generated in a portion not between the layer and the layer as shown in Fig. Such an interference signal can cause the measurer to misinterpret it as a corresponding effective interference signal. Therefore, there is a need for a technique capable of filtering out or reducing such noise-type interference signals.

둘째, 측정대상물의 형상에 따른 제약이 크다. 예를 들어, 측정대상물이 하우징 등에 의해 덮여 있는 경우, 하우징 내측에 위치한 측정영역까지 광을 조사하기 어렵다. 일 예로, 카메라 모듈에 탑재된 이미지센서를 측정하는 경우, 측정용 광이 카메라 모듈의 전방에 형성된 작은 구멍을 통과하여 이미지 센서에 정확하게 도달하기 어렵다. 뿐만 아니라, 측정광이 전술한 바와 같이 카메라 모듈의 작은 구멍을 통해 이미지 센서로 조사되므로, 이미지 센서 방향으로의 화각(FOV:field of View)이 작다.
Second, there is a large restriction on the shape of the measurement object. For example, when the measurement object is covered by a housing or the like, it is difficult to irradiate light to a measurement area located inside the housing. For example, when an image sensor mounted on a camera module is measured, it is difficult for light for measurement to pass through a small hole formed in front of the camera module and reach the image sensor accurately. In addition, since the measurement light is irradiated to the image sensor through the small hole of the camera module as described above, the field of view (FOV) in the direction of the image sensor is small.

다음에서는 도 5를 참조하여 전술된 해결과제를 해결하도록 구성된 패키지 모듈 측정장치를 설명한다.In the following, a package module measuring apparatus configured to solve the above-described problem with reference to Fig. 5 will be described.

패키지 모듈 측정장치(200)는 광원(210), 광 수렴 유닛(220), 광분할기(230), 반사경(240), 촬상 유닛(250)을 포함한다. 아울러, 패키지 모듈 측정장치(200)는 초점 조정 유닛(260)을 더 포함한다. 또한, 패키지 모듈 측정장치(200)는 변배 렌즈(270)를 더 포함할 수 있다.The package module measurement apparatus 200 includes a light source 210, a light converging unit 220, a light splitter 230, a reflector 240, and an image pickup unit 250. In addition, the package module measuring apparatus 200 further includes a focus adjusting unit 260. In addition, the package module measuring apparatus 200 may further include a magnification lens 270.

이하에서는 전술된 구성요소를 설명한다.Hereinafter, the above-described components will be described.

광원(210)은 단일 파장 또는 소정 범위의 파장을 갖는 빛을 발산할 수 있도록 구성된다. 예를 들어, 광원(210)은 하나 이상의 LED로 구성될 수 있다. 광 수렴 유닛(220)은 광원(210)으로부터 발산되는 빛을 수렴하도록 구성된다. 예를 들어, 광 수렴 유닛(220)은 서로 다른 굴절력을 갖는 하나 이상의 렌즈들로 구성될 수 있다. 광분할기(230)는 광원(210)의 빛을 분할하도록 구성된다. 예를 들어, 광분할기(230)는 빛의 진폭을 기준으로 광원(210)의 빛을 분할 수 있다. 반사경(240)은 광분할기(230)로부터 분할된 제1유형의 빛을 반사하도록 구성된다. 반사경(240)으로부터 반사된 빛은 광분할기(230)를 통해 촬상 유닛(250)으로 조사된다. 촬상 유닛(250)은 반사경(240)로부터 반사된 빛과 측정대상물(300)로부터 반사된 빛의 광경로길이(Optical Path lenth: OPL)에 따른 간섭신호를 측정하도록 구성된다. 예를 들어, 촬상 유닛(250)은 CCD 등의 소자를 포함할 수 있다.The light source 210 is configured to emit light having a single wavelength or a predetermined range of wavelengths. For example, the light source 210 may be comprised of one or more LEDs. The light converging unit 220 is configured to converge light emitted from the light source 210. For example, the light converging unit 220 may be composed of one or more lenses having different refractive powers. The light splitter 230 is configured to split the light of the light source 210. For example, the light splitter 230 may split the light of the light source 210 based on the amplitude of the light. The reflector 240 is configured to reflect the first type of light split from the light splitter 230. Light reflected from the reflector 240 is irradiated to the image pick-up unit 250 through the light splitter 230. The image pickup unit 250 is configured to measure an interference signal according to an optical path length (OPL) of light reflected from the reflector 240 and light reflected from the measurement object 300. For example, the image pickup unit 250 may include an element such as a CCD.

초점 조정 유닛(260)은 패키지 모듈 측정장치(200)의 초점 및 화각을 변경하도록 구성된다. 예를 들어, 초점 조정 유닛(260)은 하나 이상의 렌즈로 구성되며, 측정대상물(300)로 조사되는 광원의 초점위치 및 화각을 조정할 수 있도록 광축 방향을 따라 이동될 수 있다. 초점 조정 유닛(260)은 광 수렴 유닛(220)과 광분할기(230) 사이에 배치된다. 그러나 초점 조정 유닛(260)의 위치가 전술된 형태로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 초점 조정 유닛(260)은 광분할기(230)와 측정대상물(300) 사이에 배치될 수도 있다.The focus adjustment unit 260 is configured to change the focus and angle of view of the package module measurement apparatus 200. For example, the focus adjusting unit 260 may be composed of one or more lenses and may be moved along the optical axis direction so as to adjust the focal position and angle of view of the light source irradiated to the measurement object 300. The focus adjusting unit 260 is disposed between the light converging unit 220 and the light splitter 230. However, the position of the focus adjusting unit 260 is not limited to the above-described form. For example, the focus adjustment unit 260 may be disposed between the light splitter 230 and the object to be measured 300.

변배 렌즈(270)는 패키지 모듈 측정장치(200)의 측정영역을 변경하도록 구성된다. 예를 들어, 변배 렌즈(270)는 2개 이상의 렌즈들로 구성되며, 측정광에 의해 측정될 수 있는 영역을 넓히거나 또는 좁힐 수 있다. 변배 렌즈(270)는 광분할기(230)와 촬상 유닛(250) 사이에 배치된다. 그러나 변배 렌즈(270)의 위치가 전술된 형태로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 변배 렌즈(270)는 광분할기(230)와 측정대상물(300) 사이에 배치될 수도 있다. 아울러, 변배 렌즈(270)는 전술된 초점 조정 유닛(260)과 일체로 형성되어 하나의 렌즈 유닛을 구성할 수도 있다.The magnification lens 270 is configured to change the measurement area of the package module measurement apparatus 200. For example, the magnification-varying lens 270 is composed of two or more lenses and can widen or narrow the area that can be measured by the measuring light. The magnification lens 270 is disposed between the light splitter 230 and the image pickup unit 250. However, the position of the magnification lens 270 is not limited to the above-described form. For example, the magnification lens 270 may be disposed between the light splitter 230 and the measurement object 300. Further, the magnification-varying lens 270 may be formed integrally with the above-described focus adjusting unit 260 to constitute one lens unit.

이와 같이 구성된 측정장치(100)는 측정광의 초점이 측정대상물의 전방에서 형성된 후 측정대상물의 내측에서 측정광의 발산이 일어난다. 따라서, 본 측정장치(100)는 실질적인 측정부위가 측정대상물의 안쪽에 위치한 경우 매우 유용하게 이용될 수 있다. 아울러, 본 측정장치(100)는 측정광이 측정대상물의 내측에서 발산하므로, 측정광을 통한 측정영역을 용이하게 확장시킬 수 있다. 또한, 본 측정장치(100)는 측정광의 발산에 의해 다중 반사광이 입사경로와 다른 각도로 반사되므로, 다중 반사광에 의한 노이즈 형태의 간섭신호를 억제 또는 경감시킬 수 있다.
In the measuring apparatus 100 configured as described above, the measurement light is emitted from the inside of the measurement object after the focus of the measurement light is formed in front of the measurement object. Therefore, the measuring apparatus 100 can be very usefully used when a substantial measuring site is located inside the measuring object. In addition, since the measuring apparatus 100 emits the measurement light from the inside of the measurement object, it is possible to easily expand the measurement region through the measurement light. In addition, since the multi-reflected light is reflected at an angle different from that of the incident path by the divergence of the measurement light, the measurement apparatus 100 can suppress or alleviate the noise-type interference signal due to the multiple reflected light.

아래에서 본 실시 예에 따른 패키지 모듈 측정장치(100)의 측정원리를 설명한다.The measurement principle of the package module measuring apparatus 100 according to the present embodiment will be described below.

광원(110)은 측정대상물(300) 및 반사경(240)을 향해 빛을 조사한다. 광 수렴 유닛(220)은 광원(110)의 빛을 평행 광으로 변환시키고, 광분할기(230)는 광원(110)의 빛을 측정대상물(300)과 반사경(240) 측으로 각각 분할시킨다. 분할된 빛은 측정대상물(300) 및 반사경(240)에 조사된 뒤 반사되어 광분할기(230)를 통해 촬상 유닛(250)으로 조사된다. 그러면 촬상 유닛(250)은 반사된 빛으로부터 간섭신호를 판별하여 측정대상물(300)의 형상 등을 측정한다.The light source 110 irradiates light toward the measurement object 300 and the reflector 240. The light converging unit 220 converts the light of the light source 110 into parallel light and the light splitter 230 divides the light of the light source 110 into the measurement object 300 and the reflector 240 side. The divided light is irradiated to the measurement object 300 and the reflector 240, reflected, and then irradiated to the image pickup unit 250 through the light splitter 230. Then, the image pickup unit 250 determines the interference signal from the reflected light and measures the shape of the measurement object 300 or the like.

한편, 측정부위가 특이한 경우(예를 들어, 측정대상물(300)이 다층 구조로 이루어지거나 측정대상물(300)의 내부구조를 측정하고자 하는 경우), 초점 조정 유닛(260)를 이용한다. 초점 조정 유닛(260)은 측정부위에 초점이 맺히지 않도록 작동한다. 예를 들어, 초점 조정 유닛(260)은 빛(또는 측정광)이 측정부위에서 디포커싱되게 한다. 이러한 초점 조정 유닛(260)의 구성은 측정대상물(300)의 내부로 입사되는 빛의 입사각도를 임의로 변경할 수 있게 한다. 또한, 이러한 초점 조정 유닛(260)의 구성은 유효 측정 면적의 크기를 임의로 변경할 수 있게 한다.
On the other hand, when the measurement site is unique (for example, when the measurement object 300 has a multi-layer structure or when it is desired to measure the internal structure of the measurement object 300), the focus adjustment unit 260 is used. The focus adjusting unit 260 operates so as not to focus on the measurement site. For example, the focus adjustment unit 260 allows light (or measurement light) to be defocused at the measurement site. The configuration of the focus adjusting unit 260 allows the incident angle of light incident into the measurement object 300 to be arbitrarily changed. In addition, the configuration of the focus adjusting unit 260 allows the size of the effective measurement area to be arbitrarily changed.

도 6을 참조하여 다른 실시 예에 따른 패키지 모듈 측정장치에 따른 측정결과를 설명한다.The measurement results of the package module measuring apparatus according to another embodiment will be described with reference to FIG.

본 실시 예에 따른 패키지 모듈 측정장치(200)는 다중반사광에 의한 간섭신호를 효과적으로 감소시킨다. 도 6에 도시된 바와 같이, 본 실시 예의 측정장치를 통해 얻어진 간섭신호에는 도 4와 비교하여 노이즈 성분이 감소 되었다. 즉, 본 측정장치에 의한 간섭신호에는 다중반사 등에 의한 노이즈 성분이 제거되어 있다. 따라서, 본 실시 예에 따른 측정장치는 각 부품의 두께, 위치, 간격 등을 더욱 정확하게 측정할 수 있다.The package module measuring apparatus 200 according to the present embodiment effectively reduces the interference signal due to the multiple reflected light. As shown in Fig. 6, the noise component of the interference signal obtained through the measurement apparatus of the present embodiment is reduced as compared with Fig. That is, noise components due to multiple reflections and the like are removed from the interference signal by the measuring apparatus. Therefore, the measuring apparatus according to the present embodiment can more accurately measure the thickness, position, interval, etc. of each component.

위와 같이 구성된 패키지 모듈 측정장치(200)는 다층으로 구성된 패키지 모듈을 효과적으로 측정할 수 있다. 예를 들어, 본 패키지 모듈 측정장치(200)는 부품들의 휘어짐이나 기울어짐을 정량적이면서 비파괴적으로 측정할 수 있다. 또한, 패키지 모듈 측정장치(200)는 측정면적을 조정할 수 있으므로 대면적을 갖는 측정대상물도 신속하게 측정할 수 있다. 아울러, 전술한 바와 같이 패키지 모듈 측정장치(200)는 다중반사에 의한 노이즈 성분의 간섭신호를 여과하거나 감소시키므로, 측정 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있다.
The package module measuring apparatus 200 configured as described above can effectively measure a package module composed of multiple layers. For example, the package module measuring apparatus 200 can quantitatively and nondestructively measure the warping or tilting of components. Also, since the package module measuring apparatus 200 can adjust the measurement area, it is possible to quickly measure a measurement object having a large area. In addition, as described above, since the package module measuring apparatus 200 filters or reduces interference signals of noise components due to multiple reflections, measurement reliability can be greatly improved.

도 7을 참조하여 초점 조정 유닛의 일 형태를 설명한다.One embodiment of the focus adjusting unit will be described with reference to Fig.

초점 조정 유닛(260)은 하나의 이상의 렌즈(262, 264, 266, 268)를 포함한다. 일 예로, 초점 조정 유닛(260)은 정의 굴절력을 갖는 렌즈(262, 268)를 포함하는 형태로 구성될 수 있다. 다른 예로, 초점 조정 유닛(260)은 부의 굴절력을 갖는 렌즈(264, 266)를 포함하는 형태로 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 초점 조정 유닛(260)은 정의 굴절력을 갖는 렌즈(262, 268)와 부의 굴절력을 갖는 렌즈(264, 266)를 모두 포함하는 형태로 구성될 수 있다. 예를 들어, 초점 조정 유닛(260)은 정의 굴절력을 갖는 렌즈(262, 268)와 부의 굴절력을 갖는 렌즈(264, 266)가 임의의 순서대로 배치된 광학계로 구성될 수 있다. The focus adjustment unit 260 includes one or more lenses 262, 264, 266, and 268. In one example, the focus adjustment unit 260 may be configured in a form including lenses 262 and 268 having a positive refractive power. As another example, the focus adjusting unit 260 may be configured in a form including lenses 264 and 266 having a negative refractive power. As another example, the focus adjustment unit 260 may be configured to include both lenses 262 and 268 having a positive refractive power and lenses 264 and 266 having a negative refractive power. For example, the focus adjusting unit 260 may be constituted by an optical system in which lenses 262 and 268 having a positive refractive power and lenses 264 and 266 having a negative refractive power are arranged in any order.

초점 조정 유닛(260)의 광학계는 소정의 초점거리를 가질 수 있다. 예를 들어, 초점 조정 유닛(260)의 초점거리는 초점 조정 유닛(260)으로부터 측정대상물(300)까지의 거리보다 짧을 수 있다. 그러나 초점 조정 유닛(260)의 초점 거리가 전술된 예시 형태로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 초점 조정 유닛(260)의 초점거리는 초점 조정 유닛(260)으로부터 측정대상물(300)까지의 거리와 같을 수도 있다.The optical system of the focus adjusting unit 260 may have a predetermined focal length. For example, the focal distance of the focus adjustment unit 260 may be shorter than the distance from the focus adjustment unit 260 to the measurement object 300. However, the focal length of the focus adjusting unit 260 is not limited to the above-described example form. For example, the focal distance of the focus adjustment unit 260 may be the same as the distance from the focus adjustment unit 260 to the measurement object 300. [

초점 조정 유닛(260)의 광학계는 소정의 화각을 갖도록 구성될 수 있다. 일 예로, 초점 조정 유닛(260)을 구성하는 광학계는 50 ~ 90도 범위의 화각을 가질 수 있다. The optical system of the focus adjusting unit 260 may be configured to have a predetermined angle of view. For example, the optical system constituting the focus adjusting unit 260 may have an angle of view ranging from 50 to 90 degrees.

이와 같이 구성된 초점 조정 유닛(260)은 광원(210)의 빛이 측정대상물(300)의 내부에서 발산되게 할 수 있다. 이 경우, 광원(210)의 빛이 측정대상물(300)의 내부에서 넓게 퍼지므로, 측정대상물(300)의 내부 깊숙한 부분도 측정할 수 있다.
The focus adjustment unit 260 configured as described above can cause the light of the light source 210 to be emitted from the inside of the measurement object 300. In this case, since the light of the light source 210 spreads widely inside the measurement object 300, the deep part of the measurement object 300 can also be measured.

다음에서는 도 8을 참조하여 또 다른 실시 예에 따른 패키지 모듈 측정장치를 설명한다. 참고로, 이하의 설명에서 도 5에 도시된 실시 예와 동일한 구성요소는 전술된 실시 예와 동일한 도면부호를 사용하고 이들 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략한다.Next, a package module measuring apparatus according to still another embodiment will be described with reference to FIG. For reference, in the following description, the same constituent elements as those of the embodiment shown in Fig. 5 are denoted by the same reference numerals as those of the above-mentioned embodiment, and detailed description of these constituent elements is omitted.

본 실시 예에 따른 패키지 모듈 측정장치(200)는 초점 조정 유닛(260)의 배치 위치에서 전술된 실시 예와 구별된다. 예를 들어, 본 실시 예에 따른 패키지 모듈 측정장치(200)에서 초점 조정 유닛(260)은 광분할기(230)와 촬상 유닛(250) 사이에 배치될 수 있다.The package module measuring apparatus 200 according to the present embodiment is distinguished from the above-described embodiment in the arrangement position of the focus adjusting unit 260. [ For example, in the package module measuring apparatus 200 according to the present embodiment, the focus adjusting unit 260 may be disposed between the light splitter 230 and the image pick-up unit 250.

이와 같이 구성된 패키지 모듈 측정장치(200)는 촬상 유닛(250)에 대한 초점 조정 유닛(260)의 거리를 변화시켜 측정대상물(300)의 측정범위를 조정할 수 있다.
The package module measuring apparatus 200 configured as described above can adjust the measurement range of the measurement object 300 by changing the distance of the focus adjustment unit 260 with respect to the image sensing unit 250.

다음에서는 도 9를 참조하여 또 다른 실시 예에 따른 패키지 모듈 측정장치를 설명한다.Next, a package module measuring apparatus according to another embodiment will be described with reference to FIG.

본 실시 예에 따른 패키지 모듈 측정장치(200)는 초점 조정 유닛(260)의 배치 위치에서 전술된 실시 예와 구별된다. 예를 들어, 본 실시 예에 따른 패키지 모듈 측정장치(200)에서 초점 조정 유닛(260)은 광분할기(230)와 측정대상물(300) 사이에 배치될 수 있다.The package module measuring apparatus 200 according to the present embodiment is distinguished from the above-described embodiment in the arrangement position of the focus adjusting unit 260. [ For example, in the package module measuring apparatus 200 according to the present embodiment, the focus adjusting unit 260 may be disposed between the light splitter 230 and the measurement object 300.

이와 같이 구성된 패키지 모듈 측정장치(200)는 측정대상물(300)에 대한 초점 조정 유닛(260)의 거리를 변화시켜 측정대상물(300)의 측정범위 또는 부위를 조정할 수 있다. The package module measuring apparatus 200 configured as described above can adjust the measurement range or the area of the measurement object 300 by changing the distance of the focus adjustment unit 260 with respect to the measurement object 300.

일 예로, 측정대상물(300)과 초점 조정 유닛(260) 간의 거리가 초점 조정 유닛(260)의 초점거리와 일치되는 경우, 패키지 모듈 측정장치(200)는 측정대상물(300)의 표면을 측정할 수 있다.For example, when the distance between the measurement object 300 and the focus adjustment unit 260 coincides with the focal distance of the focus adjustment unit 260, the package module measurement apparatus 200 measures the surface of the measurement object 300 .

다른 예로, 측정대상물(300)과 초점 조정 유닛(260) 간의 거리가 초점 조정 유닛(260)의 초점거리보다 길게 배치되는 경우, 패키지 모듈 측정장치(200)는 측정대상물(300)의 내부를 측정할 수 있다.In another example, when the distance between the measurement object 300 and the focus adjustment unit 260 is longer than the focal distance of the focus adjustment unit 260, the package module measurement apparatus 200 measures the inside of the measurement object 300 can do.

참고로, 후자의 예는 입구가 좁고 내부가 넓은 패키지 모듈(예를 들어, 렌즈 모듈)을 측정하는데 유리할 수 있다.
For reference, the latter example may be advantageous for measuring a package module (e.g., a lens module) having a narrow entrance and a wide interior.

다음에서는 위와 같이 구성된 패키지 모듈 측정장치를 이용한 측정방법을 설명한다.Next, a measurement method using the package module measuring apparatus constructed as described above will be described.

패키지 모듈 측정방법은 초점 렌즈의 준비 단계, 초점 렌즈의 위치 조정 단계를 포함한다.The package module measurement method includes a preparation step of the focus lens and a position adjustment step of the focus lens.

1) 초점 렌즈의 준비 단계1) Preparation stage of the focus lens

본 단계는 하나 이상의 렌즈를 포함하는 광학계를 배치하는 과정을 포함한다. 예를 들어, 본 단계는 소정의 초점 거리를 갖는 하나 이상의 초점 렌즈를 광원과 광분할기 사이에 배치하는 과정을 포함한다.This step includes the step of disposing an optical system including at least one lens. For example, this step includes placing one or more focal lenses having a predetermined focal distance between the light source and the light splitter.

2) 초점 렌즈의 위치 조정 단계2) Position adjustment of the focus lens

본 단계는 측정대상물의 표면과 내부를 모두 측정할 수 있도록 초점 렌즈의 위치를 변화시키는 과정을 포함한다. 일 예로, 측정대상물의 표면을 측정하는 경우에는 광원의 빛이 측정대상물의 표면에 수렴되도록 렌즈의 위치를 조정할 수 있다. 다른 예로, 측정대상물의 내면을 측정하는 경우에는 광원의 빛이 측정대상물의 표면에 넓게 발산되도록 렌즈의 위치를 조정할 수 있다.
This step includes a step of changing the position of the focus lens so that both the surface and the inside of the measurement object can be measured. For example, when measuring the surface of a measurement object, the position of the lens can be adjusted so that the light of the light source converges on the surface of the measurement object. As another example, when the inner surface of the measurement object is measured, the position of the lens can be adjusted so that the light of the light source is widely diffused to the surface of the measurement object.

본 발명은 이상에서 설명되는 실시 예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 얼마든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있을 것이다. 예를 들어, 전술된 실시형태에 기재된 다양한 특징사항은 그와 반대되는 설명이 명시적으로 기재되지 않는 한 다른 실시형태에 결합하여 적용될 수 있다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions And various modifications may be made. For example, various features described in the foregoing embodiments can be applied in combination with other embodiments unless the description to the contrary is explicitly stated.

100, 200 패키지 모듈 측정장치
110, 210 광원
120, 220 광 수렴 유닛
130, 230 광분할기
140, 240 반사경
150, 250 촬상 유닛
260 초점 조정 유닛
270 변배 렌즈
300 측정대상물100, 200 package module measuring device
110, 210 light source
120, 220 light converging unit
130, 230 beam splitter
140, 240 reflector
150, 250 image pickup units
260 Focus adjustment unit
270 magnification lens
300 Measured object

Claims (11)

광원의 빛이 반사경 및 측정 대상물로 각각 조사되도록 광원의 빛을 분할하는 광분할기;
반사경 및 측정대상물로부터 반사되는 빛을 촬영하도록 구성되는 촬상 유닛; 및
상기 측정대상물로 조사되는 빛의 화각을 조정하도록 구성되는 초점 조정 유닛;
를 포함하는 패키지 모듈 측정장치.
A light splitter for dividing the light of the light source so that the light of the light source is irradiated to the reflection mirror and the measurement object, respectively;
An imaging unit configured to capture light reflected from a reflecting mirror and a measurement object; And
A focus adjusting unit configured to adjust an angle of view of light irradiated to the measurement object;
The package module measuring device.
제1항에 있어서,
상기 초점 조정 유닛은,
하나 이상의 렌즈를 포함하는 패키지 모듈 측정장치.
The method according to claim 1,
Wherein the focus adjustment unit comprises:
A package module measurement device comprising at least one lens.
제1항에 있어서,
상기 초점 조정 유닛은,
정의 굴절력을 갖는 제1렌즈; 및
부의 굴절력을 갖는 제2렌즈;
를 포함하는 패키지 모듈 측정장치.
The method according to claim 1,
Wherein the focus adjustment unit comprises:
A first lens having a positive refractive power; And
A second lens having a negative refractive power;
The package module measuring device.
제1항에 있어서,
상기 광원으로부터 조사되는 빛을 상기 광분할기로 수렴시키도록 구성되는 광 수렴 유닛을 포함하는 패키지 모듈 측정장치.
The method according to claim 1,
And a light converging unit configured to converge light emitted from the light source to the light splitter.
제1항에 있어서,
측정대상물 및 반사경으로부터 반사되는 반사광에 의해 형성되는 영상을 측정하는 촬영 유닛을 포함하는 패키지 모듈 측정장치.
The method according to claim 1,
And a photographing unit for measuring an image formed by the measurement object and the reflected light reflected from the reflector.
제1항에 있어서,
상기 초점 조정 유닛은 상기 광원과 상기 광분할기 사이에 배치되는 패키지 모듈 측정장치.
The method according to claim 1,
Wherein the focus adjustment unit is disposed between the light source and the light splitter.
제1항에 있어서,
상기 초점 조정 유닛은 상기 광분할기와 측정대상물 사이에 배치되는 패키지 모듈 측정장치.
The method according to claim 1,
Wherein the focus adjustment unit is disposed between the optical splitter and the measurement object.
제1항에 있어서,
측정대상물의 영상비율을 조정하도록 구성되는 변배 렌즈를 포함하는 패키지 모듈 측정장치.
The method according to claim 1,
And a variable magnification lens configured to adjust an image ratio of the measurement object.
제1항에 있어서,
상기 광분할기에 대한 상기 초점 조정 유닛의 상대적인 위치를 조정하도록 구성되는 구동 유닛을 포함하는 패키지 모듈 측정장치.
The method according to claim 1,
And a drive unit configured to adjust a relative position of the focus adjustment unit with respect to the optical splitter.
간섭계를 이용한 측정방법에 있어서,
간섭계를 구성하는 광원의 빛이 측정대상물에 결상시키는 초점거리를 갖는 하나 이상의 렌즈를 준비하는 단계; 및
측정대상물의 심도를 측정할 수 있도록 측정대상물에 대한 렌즈의 상대적인 위치를 변화시키는 단계;
를 포함하는 패키지 모듈의 측정방법.
In a measuring method using an interferometer,
Preparing at least one lens having a focal length at which light of a light source constituting the interferometer forms an image on a measurement object; And
Changing a relative position of the lens with respect to the measurement object so that the depth of the measurement object can be measured;
Wherein the method comprises the steps of:
제10항에 있어서,
측정대상물의 표면을 측정하는 경우에는 광원의 빛이 측정대상물의 표면에 수렴되도록 렌즈의 위치를 조정하고,
측정대상물의 내면을 측정하는 경우에는 광원의 빛이 측정대상물의 표면에 넓게 발산되도록 렌즈의 위치를 조정하는 단계를 포함하는 패키지 모듈의 측정방법.

11. The method of claim 10,
When the surface of the measurement object is measured, the position of the lens is adjusted so that the light of the light source converges on the surface of the measurement object,
And adjusting the position of the lens so that the light of the light source is widely diffused to the surface of the measurement object when the inner surface of the measurement object is measured.

KR1020140133338A 2014-08-27 2014-10-02 Measuring Device for Package Module and Measuring Method for Package Module KR20160025425A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140112646 2014-08-27
KR20140112646 2014-08-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160025425A true KR20160025425A (en) 2016-03-08

Family

ID=55534422

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140133338A KR20160025425A (en) 2014-08-27 2014-10-02 Measuring Device for Package Module and Measuring Method for Package Module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20160025425A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180000256A (en) * 2016-06-22 2018-01-02 엘지이노텍 주식회사 View finder module

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11173821A (en) * 1997-12-10 1999-07-02 Yasunaga Corp Optical inspecting device
JP2000075216A (en) * 1998-08-31 2000-03-14 Nikon Corp Optical observation apparatus having manual variable power mechanism
US20030227614A1 (en) * 2002-06-05 2003-12-11 Taminiau August A. Laser machining apparatus with automatic focusing
KR20110137724A (en) 2010-06-17 2011-12-23 가부시키가이샤 모리 세이키 세이사쿠쇼 Displacement detecting device
KR101186464B1 (en) * 2011-04-13 2012-09-27 에스엔유 프리시젼 주식회사 Interferometric system for measuring tsv and method using the same
KR20130083820A (en) 2010-06-03 2013-07-23 파나소닉 주식회사 Device and method for measuring shape
KR20130105090A (en) * 2012-03-16 2013-09-25 부산대학교 산학협력단 Device of inspecting sample's surface

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11173821A (en) * 1997-12-10 1999-07-02 Yasunaga Corp Optical inspecting device
JP2000075216A (en) * 1998-08-31 2000-03-14 Nikon Corp Optical observation apparatus having manual variable power mechanism
US20030227614A1 (en) * 2002-06-05 2003-12-11 Taminiau August A. Laser machining apparatus with automatic focusing
KR20130083820A (en) 2010-06-03 2013-07-23 파나소닉 주식회사 Device and method for measuring shape
KR20110137724A (en) 2010-06-17 2011-12-23 가부시키가이샤 모리 세이키 세이사쿠쇼 Displacement detecting device
KR101186464B1 (en) * 2011-04-13 2012-09-27 에스엔유 프리시젼 주식회사 Interferometric system for measuring tsv and method using the same
KR20130105090A (en) * 2012-03-16 2013-09-25 부산대학교 산학협력단 Device of inspecting sample's surface

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180000256A (en) * 2016-06-22 2018-01-02 엘지이노텍 주식회사 View finder module

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101186464B1 (en) Interferometric system for measuring tsv and method using the same
KR102011209B1 (en) Measuring apparatus and measuring method for thin film provided with a transparent substrate
KR102175027B1 (en) Structured illumination for contrast enhancement in overlay metrology
JP5607392B2 (en) Optical interference measurement device
TWI484139B (en) Chromatic confocal scanning apparatus
EP3001139B1 (en) System and method of measuring geometric characteristics of an object
KR101831568B1 (en) Optics symmetrization for metrology
US20130235387A1 (en) Three-dimensional measuring device and method
KR101830785B1 (en) Apparatus for measuring three dimensional shape
TWI676000B (en) Surface topography optical measuring system and surface topography optical measuring method
JP2018032005A (en) Autofocus system, method and image inspection device
KR101911592B1 (en) Optical inspection apparatus
JP2016148569A (en) Image measuring method and image measuring device
KR20160025425A (en) Measuring Device for Package Module and Measuring Method for Package Module
KR101620594B1 (en) spectroscopy apparatus
JP2015045575A (en) Optical interference measurement device
KR20140014466A (en) Apparatus for measuring a thickness using digital light processing and method using the same
KR101394436B1 (en) Apparatus and method for measuring 3d surface shape
CN105651733A (en) Material scattering characteristic measuring device and method
KR20150021346A (en) Three demension coordinate measuring machine
TW202140993A (en) Film thickness measuring device and film thickness measuring method
JP5868227B2 (en) Refractive index measuring method and refractive index measuring apparatus
JP6904872B2 (en) Wavefront measuring device, wavefront measuring method, and manufacturing method of optical system
KR101846949B1 (en) Intergrated Inspection Apparatus Using Multi Optical System
WO2021064348A1 (en) Optical microcavity device, alignment structure for an optical device, and method for aligning an optical device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application