KR20160022732A - Jig and Method for Assembling Wafer Tray - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a jig and a method for assembling a wafer tray, wherein the jig for assembling a wafer tray supports assembly of a wafer tray and easily loading multiple wafers onto the wafer tray. The jig for assembling a wafer tray is to assemble a lower tray including a wafer loading unit on which a wafer is mounted, to an upper tray connected to the lower tray in order for the wafer to be exposed through a wafer exposing opening. The jig for assembling a wafer tray includes: a main jig including a base plate and a support wall protruding from the outer side of the base plate to the upper part, wherein the main jig mounts the lower tray on the upper part of the base plate and the inner side of the support wall; and a wafer loading guide panel located in the upper part of the lower tray when the lower tray is mounted on the main jig, wherein the wafer loading guide panel includes a guide panel main body with at least an opening for guiding a wafer, which guides the loading of the wafer to the wafer loading unit.

Description

웨이퍼 트레이 조립 지그 및 방법{Jig and Method for Assembling Wafer Tray} Technical Field [0001] The present invention relates to a jig and a method for assembling a wafer tray,

본 발명은 웨이퍼 트레이 조립 지그 및 방법에 대한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 복수의 웨이퍼를 웨이퍼 트레이에 용이하게 로딩하고 웨이퍼 트레이의 조립을 지원하는 웨이퍼 트레이 조립 지그 및 웨이퍼 트레이 조립 방법에 대한 것이다. The present invention relates to a wafer tray assembly jig and method. More particularly, the present invention relates to a wafer tray assembly jig and a wafer tray assembly method that facilitates loading a plurality of wafers into a wafer tray and assists in assembling the wafer tray.

반도체 제조에 있어서 기판 상에 박막을 형성하거나 원하는 패턴으로 가공하기 위하여 플라즈마(Plasma)를 이용한다. 플라즈마를 이용한 기판 처리의 대표적인 예로서, 플라즈마 화학기상증착(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition : PECVD) 공정과 플라즈마 식각(Plasma Etching) 공정을 들 수 있다.In semiconductor manufacturing, a plasma is used to form a thin film on a substrate or to process it into a desired pattern. Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) and Plasma Etching processes are typical examples of the substrate processing using plasma.

플라즈마는 기상의 화학 물질을 반응성이 강한 라디칼(radical)로 만들어 반응성을 증가시킨다. 이러한 원리를 이용한 PECVD 공정은 플라즈마 분위기에서 가스 상태의 공정 가스를 반응시켜 기판 상에 박막을 형성시키는 공정이다. 한편, 플라즈마 내의 이온들이 기판 표면에 충돌하면서 식각하고자 하는 물질을 물리적으로 제거하거나 물질 내의 화학 결합을 절단하여 라디칼에 의한 식각이 빠르게 일어나도록 한다. 이를 이용한 플라즈마 식각 공정은 감광제(Photoresist) 등으로 마스크 처리된 기판 영역은 남겨 두고 나머지 부분은 부식성 가스로 선택적으로 제거함으로써 기판에 반도체 회로 패턴을 형성한다. 또한, 그 외에 웨이퍼 상에 박막을 형성하는 공정으로서 유기금속 화학증착(Metal-Organic Chemical Vapor Depositon), 물리기상증착(Physical Vapor Deposition)과 같은 여러 종류의 웨이퍼 처리 공정이 활용되고 있다.Plasma increases the reactivity by making the chemical in the gas phase a strong reactive radical. The PECVD process using this principle is a process of reacting a gaseous process gas in a plasma atmosphere to form a thin film on a substrate. On the other hand, ions in the plasma impinge on the surface of the substrate to physically remove the material to be etched, or to cut chemical bonds in the material, thereby rapidly etching the radical. In the plasma etching process using the photoresist, a semiconductor circuit pattern is formed on a substrate by selectively removing the masked substrate region with a photoresist and the remaining portion with a corrosive gas. In addition, as a process of forming a thin film on a wafer, various kinds of wafer processing processes such as metal-organic chemical vapor deposition (PVD) and physical vapor deposition (CVD) are utilized.

한편, 1회 공정에서 2 이상 복수의 웨이퍼를 동시에 처리하기 위하여 복수의 웨이퍼를 로딩하는 웨이퍼 트레이(Wafer Tray)가 사용되고 있다. 웨이퍼 트레이에 복수의 웨이퍼를 로딩한 후 웨이퍼가 로딩된 웨이퍼 트레이를 공정 챔버로 이송하여 웨이퍼 처리 공정을 수행한다. On the other hand, a wafer tray for loading a plurality of wafers is used in order to simultaneously process two or more wafers in a single process. After loading a plurality of wafers into a wafer tray, the wafer tray loaded with wafers is transferred to the process chamber to perform the wafer processing process.

일례로서, 일반적인 LED 칩 제조공정의 첫 단계인 PSS(Patterned Sapphire Substrate) 식각 공정에서는 복수의 사파이어 기판을 웨이퍼 트레이에 로딩한 후 공정 챔버에 상기 웨이퍼 트레이를 안착시켜 공정을 수행한다. For example, in a PSS (Patterned Sapphire Substrate) etching process, which is a first step in a general LED chip manufacturing process, a plurality of sapphire substrates are loaded on a wafer tray, and then the wafer tray is placed in a process chamber.

웨이퍼 트레이에 대한 구성으로서, 대한민국 공개특허공보 제10-2009-0102258호(2009.09.30. 공개)는 상부 패널을 2중으로 구성한 '플라즈마 처리장치용 기판 트레이'를 개시한다. 또한, 대한민국 공개특허공보 제10-2011-0077574호(2011.07.07. 공개)는 복수의 웨이퍼를 용이하게 수납하고 웨이퍼 처리 공정 중에 웨이퍼의 효과적인 냉각과 불순물 발생을 최소화하는 '일체형 웨이퍼 트레이'를 개시한다. As a configuration for a wafer tray, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2009-0102258 (published on September 30, 2009) discloses a substrate tray for a plasma processing apparatus in which an upper panel is composed of two substrates. Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2011-0077574 (published on Jul. 07, 2011) discloses an integrated wafer tray that easily accommodates a plurality of wafers and minimizes the effective cooling of the wafers and the generation of impurities during the wafer processing process do.

상기 선행문헌에서는 웨이퍼를 안착하기 위하여 웨이퍼 트레이의 하판(또는 하부 트레이)에 웨이퍼를 로딩하기 위한 포켓(또는 홈)을 형성하거나 융기부를 형성하는 것을 제시한다. 경우에 따라서는 웨이퍼 트레이의 하판에 포켓이나 융기부를 형성하지 않고 단지 웨이퍼가 로딩될 위치만 표시된 경우도 사용될 여지가 있다. This prior art proposes to form pockets (or grooves) or to form ridges for loading wafers in the lower plate (or lower tray) of the wafer tray to seat the wafers. In some cases, there may be a case where only the position where the wafer is to be loaded is displayed without forming pockets or ridges on the lower plate of the wafer tray.

그런데, 종래 웨이퍼 트레이에 웨이퍼를 로딩하는 방법으로서, 작업자가 핀셋을 이용하여 웨이퍼의 일측을 잡은 후 이를 웨이퍼 트레이의 정해진 위치에 직접 로딩하는 경우가 일반적으로 사용되어져 왔다. 이 경우 작업자가 정해진 위치에 웨이퍼를 정확하게 로딩하는 것은 쉽지 않고, 잘못 로딩된 경우 웨이퍼의 파손이나 처리 공정에서의 불량이 발생한다는 문제점이 존재한다. 또한, 웨이퍼 이송 로봇을 이용하여 웨이퍼 로딩을 자동화한다고 하더라도 작동 오차 등으로 인한 문제가 발생할 수도 있을 것으로 예상된다. Conventionally, as a method of loading a wafer onto a wafer tray in the past, it has been generally used that an operator takes one side of a wafer by using a tweezers and directly loads the wafer on a predetermined position of the wafer tray. In this case, it is not easy for the operator to accurately load the wafer at a predetermined position, and if the wafer is loaded incorrectly, there is a problem that the wafer is damaged or defective in the process. In addition, even if the wafer transfer robot is used to automate wafer loading, it is expected that problems due to operational errors may occur.

또한, 종래 웨이퍼 트레이의 조립 방법에 있어서 하부 트레이와 상부 트레이를 상호 조립하는 과정에서 하부 트레이에 로딩된 웨이퍼의 표면이 손상될 위험성이 존재한다. Further, in the conventional method of assembling a wafer tray, there is a risk that the surface of the wafer loaded in the lower tray may be damaged in the process of assembling the lower tray and the upper tray.

이에 본 발명은 복수의 웨이퍼를 웨이퍼 트레이에 용이하게 로딩하고 웨이퍼 트레이의 조립을 지원하는 웨이퍼 트레이 조립 지그 및 웨이퍼 트레이 조립 방법을 제공하고자 한다. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a wafer tray assembly jig and a wafer tray assembly method for easily loading a plurality of wafers into a wafer tray and supporting assembly of the wafer tray.

상기한 웨이퍼 트레이 조립 지그 및 웨이퍼 트레이 조립 방법은 작업자가 수동으로 웨이퍼 트레이의 조립 작업을 수행하는 경우에도 활용될 수 있을 뿐만 아니라, 일부 또는 전체 조립 과정을 자동화하는 경우에도 적용될 수 있을 것이다. The above-described wafer tray assembly jig and wafer tray assembly method can be applied not only when an operator manually performs an assembly operation of a wafer tray, but also when automating some or all assembly processes.

본 발명은, 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 로딩부를 포함하는 하부 트레이와, 웨이퍼 노출개구를 통해 상기 웨이퍼가 노출되도록 상기 하부 트레이와 결합하는 상부 트레이의 조립을 위한 웨이퍼 트레이 조립 지그에 있어서, 베이스 판과 상기 베이스 판의 외측에서 상부로 돌출된 지지벽을 포함하여 상기 베이스 판의 상부와 상기 지지벽의 내측에 상기 하부 트레이를 안착시키는 메인 지그; 및 상기 메인 지그에 상기 하부 트레이가 안착된 상태에서 상기 하부 트레이의 상부에 위치되며, 상기 웨이퍼 로딩부로의 상기 웨이퍼의 로딩을 가이드하는 웨이퍼 가이드용 개구가 적어도 하나 형성된 가이드패널 본체를 포함하는 웨이퍼로딩 가이드패널을 포함하는 웨이퍼 트레이 조립 지그를 제공한다. The present invention provides a wafer tray assembly jig for assembling a lower tray including a wafer loading portion on which a wafer is mounted and an upper tray coupled to the lower tray to expose the wafer through a wafer exposure opening, A main jig including a support wall protruding from an outer side to an upper side of the base plate to seat the lower tray on an upper portion of the base plate and an inner side of the support wall; And a guide panel body disposed on the lower tray in a state where the lower tray is seated on the main jig and having at least one opening for guiding a wafer to the loading part of the wafer, A wafer tray assembly jig including a guide panel is provided.

상기 지지벽의 내측면에는 내측으로 돌출된 정렬 돌기 또는 오목하게 형성된 정렬 홈이 적어도 하나 구비될 수 있다. At least one alignment protrusion protruding inwardly or an alignment groove formed concavely may be provided on the inner surface of the support wall.

또한, 상기 상부 트레이 및 하부 트레이와, 상기 웨이퍼로딩 가이드패널의 외측 단부에는 상기 지지벽의 내측면에 형성된 상기 정렬 돌기 또는 상기 정렬 홈에 대응하는 별도의 정렬 홈 또는 별도의 정렬 돌기가 각각 형성될 수 있다. Further, at the outer end of the upper and lower trays and the wafer loading guide panel, separate alignment grooves or separate alignment protrusions corresponding to the alignment protrusions or the alignment grooves formed on the inner surface of the support wall are formed, respectively .

또한, 상기 지지벽은 일측이 개방된 적어도 하나의 개방부가 형성될 수 있다. Further, the support wall may be formed with at least one open portion having one side opened.

또한, 상기 개방부가 형성된 위치에서의 상기 베이스 판에는 우묵하게 내측으로 함몰된 함몰부가 구비될 수 있다. In addition, the base plate at the position where the opening portion is formed may be provided with a hollow recessed depressed portion inwardly.

일 실시예에 있어서, 상기 웨이퍼로딩 가이드패널의 상기 가이드패널 본체에는 상기 개방부를 통해 외측으로 돌출되거나 상기 가이드패널 본체의 상부로 돌출 형성된 적어도 하나의 손잡이가 구비된다. In one embodiment, the guide panel main body of the wafer loading guide panel is provided with at least one handle projected outward through the opening or protruding upward from the guide panel main body.

또한, 상기 웨이퍼로딩 가이드패널의 상기 웨이퍼 가이드용 개구를 통해 상기 웨이퍼를 상기 하부 트레이에 로딩한 후, 상기 웨이퍼로딩 가이드패널이 제거된 상태에서 상기 상부 트레이를 상기 하부 트레이의 상부에 위치시킨 상태에서, 상기 상부 트레이와 상기 하부트레이 결합 볼트를 이용한 결합을 보조하기 위하여, 상기 결합 볼트가 통과되는 결합볼트 조립공이 형성되고 상기 웨이퍼의 노출면은 덮는 상부트레이 조립보조패널이 추가로 포함될 수 있다. After the wafer is loaded on the lower tray through the wafer guide opening of the wafer loading guide panel and the upper tray is positioned on the upper tray in a state where the wafer loading guide panel is removed, And an upper tray assembly sub-panel formed with an assembly bolt through which the coupling bolt is passed and covering the exposed surface of the wafer to assist the coupling using the upper tray and the lower tray coupling bolt.

본 발명은 또한, 웨이퍼 트레이에 웨이퍼를 로딩하여 조립하는 웨이퍼 트레이 조립 방법에 있어서, (a) 베이스 판과 상기 베이스 판의 외측에서 소정 높이로 돌출 형성된 지지벽을 구비한 메인 지그의 상기 베이스 판의 상부면에 상기 웨이퍼 트레이의 하부 트레이를 안착시키는 단계; (b) 상기 하부 트레이의 상부에 웨이퍼 가이드용 개구를 구비한 웨이퍼로딩 가이드패널을 안착시키는 단계; (c) 상기 웨이퍼 가이드용 개구에 상기 웨이퍼를 로딩하는 단계; (d) 상기 웨이퍼의 로딩이 완료된 후, 상기 웨이퍼로딩 가이드패널을 제거하는 단계; 및 (e) 상기 하부 트레이의 상부에 상부 트레이를 결합하는 단계를 포함하는 웨이터 트레이 조립 방법을 제공한다. The present invention also provides a method of assembling a wafer tray to a wafer tray, the method comprising the steps of: (a) providing a base tray having a base plate and a support wall protruding from the base plate at a predetermined height, Placing a lower tray of the wafer tray on a top surface; (b) placing a wafer loading guide panel having an opening for a wafer guide on an upper portion of the lower tray; (c) loading the wafer into the wafer guide opening; (d) after the loading of the wafer is completed, removing the wafer loading guide panel; And (e) coupling an upper tray to an upper portion of the lower tray.

일 실시예에 있어서, 상기 지지벽의 내측면에는 정렬 돌기 또는 정렬 홈이 구비되고, 상기 하부 트레이, 상기 웨이퍼로딩 가이드패널 및 상기 상부 트레이는 상기 정렬 돌기 또는 상기 정렬 홈에 의해 정렬된 상태로 각각 안착된다. In one embodiment, the support walls are provided with alignment protrusions or alignment grooves on the inner surface thereof, and the lower tray, the wafer loading guide panel, and the upper tray are arranged in alignment with the alignment protrusions or the alignment grooves, respectively Lt; / RTI >

또한, 상기 지지벽에는 적어도 하나의 개방부가 형성되어 상기 하부 트레이 또는 상기 웨이퍼로딩 가이드패널의 안착과 분리를 용이하게 할 수 있다. In addition, at least one opening may be formed in the support wall to facilitate the seating and separation of the lower tray or the wafer loading guide panel.

또한, 상기 웨이퍼 가이드용 개구는 상기 하부 트레이에 형성된 웨이퍼 로딩부에 대응하는 위치에 구비되며, 상기 웨이퍼 가이드용 개구의 벽면은 상기 웨이퍼의 외측 단부를 지지하여 상기 웨이퍼의 로딩 위치를 가이드할 수 있다. The wafer guide opening is provided at a position corresponding to the wafer loading portion formed in the lower tray and the wall surface of the wafer guide opening supports the outer end of the wafer to guide the loading position of the wafer .

또한, 상기 (e) 단계는, 상기 하부 트레이에 상기 상부 트레이를 안치시킨 후, 상기 상부 트레이의 상부에 결합볼트 조립공을 구비하고 상기 웨이퍼의 노출면을 차폐하는 상부트레이 조립보조패널을 위치시킨 상태에서 상기 결합볼트 조립공을 통해 결합 볼트를 통과시켜 상기 상부 트레이와 상기 하부 트레이를 결합시키도록 구성될 수 있다. In the step (e), after the upper tray is placed in the lower tray, an upper tray assembly sub-panel for shielding the exposed surface of the wafer is provided, Through the coupling bolt assemblies, to connect the upper tray and the lower tray.

더불어, 본 발명에 따른 웨이퍼 트레이 조립 방법은, (f) 상기 상부 트레이와 상기 하부 트레이의 결합을 완료한 후 상기 상부트레이 조립보조패널을 제거하고, 조립된 상기 웨이퍼 트레이를 상기 메인 지그로부터 분리하는 단계를 더 포함할 수 있다. In addition, the method of assembling a wafer tray according to the present invention includes the steps of: (f) removing the upper tray assembly sub-panel after completing the engagement of the upper tray and the lower tray, and separating the assembled wafer tray from the main jig Step < / RTI >

본 발명에 따르면, 웨이퍼 트레이의 하부 트레이의 소정 위치에 웨이퍼를 로딩하는 경우, 웨이퍼로딩 가이드패널이 웨이퍼의 로딩을 가이드함으로써 웨이퍼의 정확하고 용이한 로딩이 가능해진다. According to the present invention, when the wafer is loaded at a predetermined position on the lower tray of the wafer tray, the wafer loading guide panel guides the loading of the wafer, thereby enabling accurate and easy loading of the wafer.

또한, 하부 트레이에 웨이퍼를 로딩한 후, 하부 트레이의 상부에 상부 트레이를 조립함에 있어서 상부 트레이 조립 보조패널을 이용함에 따라 웨이퍼 표면 손상을 방지할 수 있다. In addition, when the upper tray is assembled to the upper part of the lower tray after loading the wafers into the lower tray, the upper tray assembly assisting panel can be used to prevent damage to the wafer surface.

또한, 본 발명에 따르면, 웨이퍼 트레이 조립시 웨이터 트레이를 지지하는 메인 지그에 하부 트레이를 위치시킨 상태에서, 웨이퍼로딩 가이드패널이나 상부트레이 조립보조패널을 정확한 방향으로 설치할 수 있어 사용 편리성이 증대된다. In addition, according to the present invention, the wafer loading guide panel or the upper tray assembly sub-panel can be installed in a correct direction with the lower tray positioned in the main jig supporting the wafer tray during wafer tray assembly, .

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이 조립 지그의 구성요소들을 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이 조립 지그에 장착되어 조립된 웨이퍼 트레이의 일례를 도시한 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 웨이퍼 트레이의 단면을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이 조립 지그를 이용하여 웨이퍼를 웨이퍼 트레이에 로딩하여 조립하는 과정을 설명한 도면이다. 1 is a perspective view illustrating components of a wafer tray assembly jig according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a view showing an example of a wafer tray mounted on and assembled to a wafer tray assembly jig according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view of the wafer tray shown in FIG. 2. FIG.
4 is a view illustrating a process of loading and assembling a wafer into a wafer tray using a wafer tray assembly jig according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In addition, the preferred embodiments of the present invention will be described below, but it is needless to say that the technical idea of the present invention is not limited thereto and can be variously modified by those skilled in the art.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이 조립 지그의 구성요소들을 도시한 사시도이다. 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이 조립 지그에 장착되어 조립된 웨이퍼 트레이의 일례를 도시한 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 웨이퍼 트레이의 단면을 도시한 도면이다. 1 is a perspective view illustrating components of a wafer tray assembly jig according to a preferred embodiment of the present invention. FIG. 2 is a view showing an example of a wafer tray mounted on and assembled to a wafer tray assembly jig according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the wafer tray shown in FIG.

먼저 도 1을 참조하여 웨이퍼 트레이 조립 지그(1)의 구성에 대하여 설명한다. First, the configuration of the wafer tray assembly jig 1 will be described with reference to FIG.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이 조립 지그(1)는 메인 지그(10)와, 상기 메인 지그(10)에 보조하여 장착되는 웨이퍼로딩 가이드패널(30)을 포함한다. 또한, 웨이퍼 트레이 조립 지그(1)는 상부트레이 조립보조패널(40)을 추가로 포함할 수 있다. A wafer tray assembly jig 1 according to a preferred embodiment of the present invention includes a main jig 10 and a wafer loading guide panel 30 that is mounted on the main jig 10 in an auxiliary manner. In addition, the wafer tray assembly jig 1 may further include an upper tray assembly sub-panel 40.

메인 지그(10)는, 베이스 판(12)과 상기 베이스 판(12)의 외측에서 상부로 돌출된 지지벽(14)을 포함한다. 일 실시예에 있어서 상기 베이스 판(12)은 원판 형태로 구비될 수 있으며, 상기 지지벽(14)은 소정 높이를 갖는 실린더 형상일 수 있다. 또한, 상기 지지벽(14)은 서로 분리된 제 1 지지벽(14a)과 제 2 지지벽(14b)으로 구성되고, 상기 제 1 지지벽(14a)과 제 2 지지벽(14b)의 사이는 개방되어 제 1 개방부(16a)와 제 2 개방부(16b)를 형성할 수 있다. 또한, 상기 제 1 개방부(16a)와 제 2 개방부(16b)가 형성된 부분에서의 베이스 판(12)은 다른 부분에 비해 내측으로 일부 함몰된 제 1 함몰부(18a)와 제 2 함몰부(18b)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 제 1 개방부(16a)와 제 2 개방부(16b)는 서로 마주보는 형태로 구성될 수 있다. The main jig 10 includes a base plate 12 and a support wall 14 protruding upward from the outside of the base plate 12. In one embodiment, the base plate 12 may have a disc shape, and the support wall 14 may have a cylinder shape having a predetermined height. The support wall 14 is composed of a first support wall 14a and a second support wall 14b which are separated from each other and the first support wall 14a and the second support wall 14b So that the first opening 16a and the second opening 16b can be formed. The base plate 12 at the portion where the first opening 16a and the second opening 16b are formed has a first depressed portion 18a and a second depressed portion, (18b) may be formed. In one embodiment, the first opening 16a and the second opening 16b may be configured to face each other.

다만, 본 발명의 실시에 있어서, 상기 지지벽(14)은 도 1에서와 같이 2 개의 개방부가 형성되도록 구성하지 않고, 일측만 개방된 형태로 구성하는 것도 가능하다. However, in the practice of the present invention, the support wall 14 may not be formed with two open portions as shown in FIG. 1, but may be formed with only one open side.

베이스 판(12)의 하부에는 상기 메인 지그(10)를 지지하기 위한 복수의 지지 다리(22)가 구비될 수 있다. 복수의 지지 다리(22)에 의해 상기 베이스 판(12)은 바닥으로부터 소정 높이에 위치한다.A plurality of support legs 22 for supporting the main jig 10 may be provided on a lower portion of the base plate 12. The base plate (12) is located at a predetermined height from the bottom by the plurality of support legs (22).

한편, 상기 지지벽(14)에는 내측으로 돌출된 적어도 하나의 정렬 돌기(20a, 20b)가 구비될 수 있다. 상기 정렬 돌기(20a, 20b)는 지지벽(14)의 내측에서 수직 방향으로 돌출 형성될 수 있다. 도 1에서는 제 1 지지벽(14a)에 제 1 정렬 돌기(20a)를 구비하고, 제 2 지지벽(14b)에 제 2 정렬 돌기(20b)를 구비한 예를 도시하였다. Meanwhile, the support wall 14 may be provided with at least one alignment protrusion 20a, 20b protruding inward. The alignment protrusions 20a and 20b may protrude from the inside of the support wall 14 in a vertical direction. 1 shows an example in which the first alignment protrusion 20a is provided on the first support wall 14a and the second alignment protrusion 20b is provided on the second support wall 14b.

웨이퍼로딩 가이드패널(30)은 판 형태로 구비될 수 있다. 웨이퍼로딩 가이드패널(30)은 판 형태의 가이드패널 본체(32)을 포함하며, 상기 가이드패널 본체(32)에는 웨이퍼 형상에 대응하는 웨이퍼 가이드용 개구(34)가 적어도 하나 구비된다. 상기 웨이퍼 가이드용 개구(34)의 깊이 또는 형상은 이후에 설명될 웨이퍼 트레이(50)의 하부 트레이(52)에 웨이퍼(W)를 로딩하는 경우 웨이퍼(W)가 하부 트레이(52)에 로딩된 상태에서 웨이퍼(W)의 외측 단부를 지지할 수 있도록 형성되는 것이 바람직하다. The wafer loading guide panel 30 may be provided in a plate form. The wafer loading guide panel 30 includes a plate-shaped guide panel main body 32 and at least one wafer guide opening 34 corresponding to the wafer shape is provided in the guide panel main body 32. The depth or shape of the wafer guide opening 34 is set such that the wafer W is loaded on the lower tray 52 when loading the wafer W into the lower tray 52 of the wafer tray 50 to be described later It is preferable to be formed so as to be able to support the outer end portion of the wafer W.

또한, 웨이퍼로딩 가이드패널(30)은 상기 가이드패널 본체(32)와 연결된 적어도 하나의 손잡이부(38a, 38b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서 상기 손잡이부(38)는 상기 가이드패널 본체(32)의 측면으로 돌출된 형태로 구성될 수 있으며, 제 1 손잡이부(38a)와 제 2 손잡이부(38b)의 두 개로 구성될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시에 있어서 상기 손잡이부(38a, 38b)는 측면으로 돌출된 형태가 아니라 위쪽 또는 아래쪽으로 절곡된 형상으로 구성될 수 있다. 상기 손잡이부(38a, 38b)는 가이드패널 본체(32)와 일체로 형성된 것일 수 있으며, 경우에 따라서는 별개의 손잡이부를 가이드패널 본체(32)에 용접 등의 방법으로 결합시켜 구비하는 것도 가능할 수 있다. In addition, the wafer loading guide panel 30 may include at least one handle 38a, 38b connected to the guide panel body 32. In one embodiment, the handle 38 may be configured to protrude from the side of the guide panel body 32, and may be configured as a first handle 38a and a second handle 38b . However, in the practice of the present invention, the grip portions 38a and 38b may be formed not to protrude to the side but to bend upward or downward. The handle portions 38a and 38b may be integrally formed with the guide panel body 32. In some cases, the handle portions 38a and 38b may be formed by joining separate handle portions to the guide panel body 32 by welding or the like. have.

웨이퍼로딩 가이드패널(30)을 메인 지그(10)에 결합하는 경우, 상기 손잡이부(38a, 38b)는 메인 지그(10)의 개방부(16a, 16b)를 통해 노출될 수 있다. When the wafer loading guide panel 30 is coupled to the main jig 10, the tabs 38a and 38b can be exposed through the openings 16a and 16b of the main jig 10. [

가이드패널 본체(32)에는 메인 지그(10)의 지지벽(14)에 돌출 형성된 정렬 돌기(20a, 20b)에 대응하는 적어도 하나의 가이드패널 정렬 홈(36a, 36b)이 구비된다. 웨이퍼로딩 가이드패널(30)을 메인 지그(10)에 결합함에 있어서, 상기 가이드패널 정렬 홈(36a, 36b)을 상기 정렬 돌기(20)에 맞춤으로써 서로 정확하게 정렬시킬 수 있다. 가이드 패널 정렬 홈(36a, 36b)는 정렬 돌기(20a, 20b)에 대응하여 제 1 가이드 패널 정렬 홈(36a)과 제 2 가이드 패널 정렬 홈(36b)로 구성될 수 있다.The guide panel main body 32 is provided with at least one guide panel alignment grooves 36a and 36b corresponding to the alignment protrusions 20a and 20b protruding from the support wall 14 of the main jig 10. [ When the wafer loading guide panel 30 is coupled to the main jig 10, the guide panel alignment grooves 36a and 36b can be aligned with the alignment protrusions 20, thereby aligning them accurately. The guide panel alignment grooves 36a and 36b may include a first guide panel alignment groove 36a and a second guide panel alignment groove 36b corresponding to the alignment protrusions 20a and 20b.

다만, 위의 설명에서 메인 지그(10)의 지지벽(14)에는 정렬 돌기(20a, 20b)를 구비하고, 웨이퍼로딩 가이드패널(30)의 가이드패널 본체(32)에는 가이드패널 정렬 홈(36a, 36b)을 구성하는 것으로 예시하였으나, 정렬 돌기(20a, 20b)와 정렬 홈(36a, 36b)은 서로 위치를 바꾸어 형성되는 것도 가능함은 물론이다. 이하에서 다른 구성요소에 상기 정렬 돌기(20a, 20b)에 대응하는 홈 형상으로 구성된 것들도 마찬가지이다. In the above description, alignment protrusions 20a and 20b are provided in the support wall 14 of the main jig 10, and guide panel alignment grooves 36a and 36b are formed in the guide panel main body 32 of the wafer loading guide panel 30, And 36b, the alignment protrusions 20a and 20b and the alignment grooves 36a and 36b may be formed of different positions. The same shall apply to other constituent elements which are formed in a groove shape corresponding to the alignment protrusions 20a and 20b.

상부트레이 조립보조패널(40)은 판 형상으로 구성될 수 있으며, 이후에 설명될 웨이퍼 트레이(50)의 하부 트레이(52)의 상부에 상부 트레이(60)를 결합하기 위해 사용되는 결합 볼트(70)를 위한 결합볼트 조립공(42)을 적어도 하나 포함한다. 또한, 상부트레이 조립보조패널(40)에는 메인 지그(10)의 정렬 돌기(20a, 20b)에 대응하는 제 1 보조패널 정렬 홈(44a)과 제 2 보조패널 정렬 홈(44b)으로 예시된 보조패널 정렬 홈(44a, 44b)을 포함한다. 상부트레이 조립보조패널(40)은 하부 트레이(52)에 웨이퍼(W)를 로딩한 후 상부 트레이(60)를 조립하는 경우, 노출된 웨이퍼(W)의 표면 손상을 방지하기 위한 것이다. 일 실시예에 있어서, 상부트레이 조립보조패널(40)은 투명 또는 반투명의 플라스틱 소재로 구성될 수 있다. 또한, 상기 결합볼트 조립공(42)은 결합 볼트(70)의 볼트머리의 크기보다 약간 더 큰 상태로 구성될 수 있다. The upper tray assembly sub-panel 40 may be formed in a plate shape and includes an engagement bolt 70 used for coupling the upper tray 60 to the upper portion of the lower tray 52 of the wafer tray 50 to be described later (Not shown). The upper tray assembly sub-panel 40 is further provided with a first auxiliary panel alignment groove 44a corresponding to the alignment protrusions 20a and 20b of the main jig 10 and a second auxiliary panel alignment groove 44b And panel alignment grooves 44a and 44b. The upper tray assembly sub-panel 40 is for preventing the surface of the exposed wafer W from being damaged when the upper tray 60 is assembled after loading the wafer W into the lower tray 52. In one embodiment, the upper tray assembly sub-panel 40 may be constructed of a transparent or translucent plastic material. In addition, the coupling bolt assembly hole 42 may be configured to be slightly larger than the bolt head of the coupling bolt 70.

도 2와 도 3을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이 조립 지그(1)에 의해 조립되는 웨이퍼 트레이(50)의 일례를 설명한다. An example of the wafer tray 50 assembled by the wafer tray assembly jig 1 according to the preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

웨이퍼 트레이(50)는 하부 트레이(52)와 상부 트레이(60)를 포함하며, 하부 트레이(52)와 상부 트레이(60) 사이에는 웨이퍼(W)가 로딩되어 구비된다. The wafer tray 50 includes a lower tray 52 and an upper tray 60 and a wafer W is loaded between the lower tray 52 and the upper tray 60.

하부 트레이(52)에는 웨이퍼(W)가 안착될 적어도 하나의 웨이퍼 로딩부(54)가 구비된다. 웨이퍼 로딩부(54)는 웨이퍼(W)의 형상에 대응되는 홈 형태로 구비된 포켓 형태이거나, 웨이퍼(W)의 형상에 대응하여 다른 부분에 비해 돌출된 융기부 형태이거나, 하부 트레이(52)의 상부면의 다른 부분과 동일한 평면을 갖는 편평한 형태일 수 있다. 도 3을 참조하면, 하부 트레이(52)의 상부면은 전체적으로 편평한 일례가 도시되어 있다. 웨이퍼 로딩부(54)에는 오링(O-ring)과 같은 실링부재(56)가 구비될 수 있다. 이는 웨이퍼(W)의 냉각을 위해 웨이퍼(W)의 하부면으로 냉각기체 공급공(58)을 통해 헬륨과 같은 불활성 기체가 냉각 기체로 공급되는 경우 냉각 기체의 누설을 방지하기 위함이다. The lower tray 52 is provided with at least one wafer loading section 54 on which the wafer W is to be mounted. The wafer loading section 54 may be in the form of a pocket provided in the form of a groove corresponding to the shape of the wafer W or in the form of a protruded ridge protruding from the other part corresponding to the shape of the wafer W, And may have a flat shape having the same plane as the other portions of the upper surface of the housing. Referring to FIG. 3, an upper surface of the lower tray 52 is shown as an entirely flat example. The wafer loading portion 54 may be provided with a sealing member 56 such as an O-ring. This is to prevent leakage of the cooling gas when an inert gas such as helium is supplied to the cooling gas through the cooling gas supply hole 58 to the lower surface of the wafer W for cooling the wafer W. [

하부 트레이(52)의 웨이퍼 로딩부(54)에 웨이퍼(W)가 로딩된 상태에서 상부 트레이(60)가 하부 트레이(52)의 상부에 결합된다. 상부 트레이(60)와 하부 트레이(52)의 결합을 위해 결합 볼트(70)가 체결될 수 있다. The upper tray 60 is coupled to the upper portion of the lower tray 52 with the wafer W loaded on the wafer loading portion 54 of the lower tray 52. [ The coupling bolt 70 may be fastened to the upper tray 60 and the lower tray 52 for coupling.

상부 트레이(60)에는 웨이퍼(W)가 노출되는 웨이퍼 노출개구(62)가 구비되고, 웨이퍼(W)의 이탈을 방지하기 위한 클램핑부(64)가 구비된다. 클램핑부(64)는 웨이퍼(W)의 상부면 에지의 일부 또는 전체를 가압하도록 구성되어 웨이퍼(W)를 지지한다. The upper tray 60 is provided with a wafer exposure opening 62 through which the wafer W is exposed and a clamping portion 64 for preventing the wafer W from coming off. The clamping portion 64 is configured to press a part or all of the upper surface edge of the wafer W to support the wafer W. [

한편, 상부 트레이(60)와 하부 트레이(52) 각각에는 상부 트레이 정렬 홈(68)과, 하부 트레이 정렬 홈(66)이 외주 단부에 적어도 하나 형성된다. 상기 상부 트레이 정렬 홈(68)과 하부 트레이 정렬 홈(66)은 앞서 설명한 지지벽(14)에 구비된 정렬 돌기(20a, 20b)에 대응하여 형성된다. The upper tray 60 and the lower tray 52 each have at least one upper tray alignment groove 68 and a lower tray alignment groove 66 at the outer circumferential ends thereof. The upper tray alignment groove 68 and the lower tray alignment groove 66 are formed corresponding to the alignment protrusions 20a and 20b provided in the support wall 14 described above.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이 조립 지그를 이용하여 웨이퍼를 웨이퍼 트레이에 로딩하여 조립하는 과정을 설명한 도면이다. 4 is a view illustrating a process of loading and assembling a wafer into a wafer tray using a wafer tray assembly jig according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4의 (a)를 참조하면, 메인 지그(10)를 준비한다. Referring to FIG. 4 (a), the main jig 10 is prepared.

다음으로, 도 4의 (b)를 참조하면, 메인 지그(10)에 웨이퍼 트레이(50)의 하부 트레이(52)를 안착시킨다. 이 때, 하부 트레이(52)의 하부 트레이 정렬 홈(66)을 메인 지그(10)의 정렬 돌기(20a, 20b)에 일치시킨다. 메인 지그(10)에 제 1 개방부(16a) 및 제 2 개방부(16b), 그리고 제 1 함몰부(18a) 및 제 2 함몰부(18b)가 구비됨에 따라, 하부 트레이(52)를 작업자가 수작업으로 로딩하는 경우에도 작업 수행이 편리하게 이루어질 수 있다. 하부 트레이(52)에는 웨이퍼(W)가 로딩될 웨이퍼 로딩부(54)가 실링부재(56)를 포함하여 구비된다. 또한, 하부 트레이(52)에는 복수의 결합볼트 결합공(72)이 구비된다. Next, referring to FIG. 4 (b), the lower tray 52 of the wafer tray 50 is seated on the main jig 10. At this time, the lower tray alignment grooves 66 of the lower tray 52 are aligned with the alignment protrusions 20a, 20b of the main jig 10. The main jig 10 is provided with the first opening portion 16a and the second opening portion 16b and the first depressed portion 18a and the second depressed portion 18b, It is possible to carry out the work conveniently even when loading by hand. The lower tray 52 is provided with a wafer loading portion 54 to which the wafer W is loaded, including a sealing member 56. Further, the lower tray 52 is provided with a plurality of coupling bolt holes 72.

도 4의 (c)를 참조하면, 하부 트레이(52)의 상부에 웨이퍼로딩 가이드패널(30)을 결합한다. 웨이퍼로딩 가이드패널(30)에 구비된 가이드패널 정렬 홈(36a, 36b)을 메인 지그(10)의 정렬 돌기(20a, 20b)에 일치시킨 상태로 웨이퍼로딩 가이드패널(30)을 하부 트레이(52)의 상부에 위치시킨다. 이 때, 웨이퍼로딩 가이드패널(30)의 웨이퍼 가이드용 개구(34)를 통해 하부 트레이(52)의 웨이퍼 로딩부(54)가 노출된다. 한편, 웨이퍼로딩 가이드패널(30)의 손잡이부(38a, 38b)는 메인 지그(10)의 제 1 개방부(16a)와 제 2 개방부(16b)에 의해 하부 트레이(52)의 외측으로 노출된다. Referring to FIG. 4 (c), the wafer loading guide panel 30 is coupled to the upper portion of the lower tray 52. The wafer loading guide panel 30 is guided to the lower tray 52 in a state in which the guide panel alignment grooves 36a and 36b provided in the wafer loading guide panel 30 are aligned with the alignment protrusions 20a and 20b of the main jig 10, ). At this time, the wafer loading portion 54 of the lower tray 52 is exposed through the wafer guide opening 34 of the wafer loading guide panel 30. The handle portions 38a and 38b of the wafer loading guide panel 30 are exposed to the outside of the lower tray 52 by the first opening portion 16a and the second opening portion 16b of the main jig 10, do.

도 4의 (d)를 참조하면, 웨이퍼로딩 가이드패널(30)의 웨이퍼 가이드용 개구(34)에 웨이퍼(W)를 로딩한다. 웨이퍼 가이드용 개구(34)의 형상은 웨이퍼(W)의 형상과 일치되도록 형성됨이 바람직하며, 웨이퍼 가이드용 개구(34)의 측벽은 웨이퍼 로딩부(54)에 로딩되는 웨이퍼(W)의 외주벽면을 지지하여 웨이퍼(W)가 이동되지 않도록 함이 바람직하다. 웨이퍼 가이드용 개구(34)에 의해 웨이퍼(W)를 로딩할 일종의 포켓이 형성됨에 따라 작업자는 웨이퍼(W)를 용이하게 로딩하는 것이 가능하다. 웨이퍼(W)를 로봇과 같은 장치를 이용하여 로딩하는 경우에도 웨이퍼(W)가 웨이퍼 로딩부(54)에 안정적으로 로딩되는 것이 보장된다. 웨이퍼(W)의 로딩이 완료되면, 웨이퍼로딩 가이드패널(30)을 제거한다. 웨이퍼로딩 가이드패널(30)은 정렬 돌기(20a, 20b)에 의해 가이드되어 움직이며, 손잡이부(38a, 38b)를 이용하여 제거할 수 있다. Referring to FIG. 4D, the wafer W is loaded into the wafer guide opening 34 of the wafer loading guide panel 30. It is preferable that the shape of the wafer guide opening 34 be formed so as to coincide with the shape of the wafer W. The side wall of the wafer guide opening 34 is formed on the outer peripheral wall surface 34a of the wafer W loaded on the wafer loading part 54, So that the wafer W is not moved. An operator can easily load the wafer W because a kind of pocket for loading the wafer W by the wafer guide opening 34 is formed. It is ensured that the wafer W is stably loaded on the wafer loading section 54 even when the wafer W is loaded using a device such as a robot. When loading of the wafer W is completed, the wafer loading guide panel 30 is removed. The wafer loading guide panel 30 is guided and moved by the alignment protrusions 20a and 20b and can be removed using the handle portions 38a and 38b.

도 4의 (e)를 참조하면, 웨이퍼로딩 가이드패널(30)이 제거된 후, 하부 트레이(52)에 웨이퍼(W)가 로딩된 상태에서 하부 트레이(52)의 상부에 상부 트레이(60)를 위치시킨다. 상부 트레이(60)에 구비된 상부 트레이 정렬 홈(68)을 메인 지그(10)의 정렬 돌기(20)에 맞추어 상부 트레이(60)를 하부 트레이(52)의 상부에 결합한다. 상부 트레이(60)에는 웨이퍼 노출개구(62) 주변에 복수의 결합볼트 삽입공(74)이 구비된다. 4 (e), after the wafer loading guide panel 30 is removed, the upper tray 60 is mounted on the upper portion of the lower tray 52 with the wafer W loaded on the lower tray 52, . The upper tray 60 is coupled to the upper portion of the lower tray 52 by aligning the upper tray alignment groove 68 provided in the upper tray 60 with the alignment protrusion 20 of the main jig 10. The upper tray (60) is provided with a plurality of coupling bolt insertion holes (74) around the wafer exposure opening (62).

도 4의 (f)를 참조하면, 상부 트레이(60)의 상부에 상부트레이 조립보조패널(40)을 위치시킨다. 상부트레이 조립보조패널(40)은 보조패널 정렬 홈(44)이 메인 지그(10)의 정렬 돌기(20)에 맞춰진 상태로 결합된다. 상부트레이 조립보조패널(40)에는 결합볼트 조립공(42)이 구비되고, 웨이퍼(W)가 위치한 부분은 폐쇄된 상태로 구성된다. 작업자는 공구(T)를 이용하여 결합 볼트(70)를 상기 결합볼트 조립공(42)을 통해 상부 트레이(60)의 결합볼트 삽입공(74)을 거쳐 하부 트레이(52)의 결합볼트 결합공(72)에 결합시킬 수 있다. 이에 따라, 결합 볼트(70)의 체결시 발생할 수 있는 웨이퍼(W)의 상부면 손상을 방지할 수 있다. Referring to FIG. 4 (f), the upper tray assembly sub-panel 40 is positioned on the upper tray 60. The upper tray assisting sub-panel 40 is engaged with the sub-panel aligning grooves 44 aligned with the aligning projections 20 of the main jig 10. The upper tray assembly sub-panel 40 is provided with a coupling bolt assembly hole 42, and a portion where the wafer W is located is configured to be in a closed state. The operator inserts the coupling bolt 70 into the coupling bolt insertion hole 74 of the lower tray 52 through the coupling bolt insertion hole 74 of the upper tray 60 through the coupling bolt assembly hole 42 using the tool T 72). Accordingly, damage to the upper surface of the wafer W, which may occur when the coupling bolts 70 are fastened, can be prevented.

도 4의 (a) 내지 (f)에 따라 웨이퍼 트레이(50)에 웨이퍼(W)를 로딩하는 작업을 완료한 후에는, 웨이퍼(W)가 로딩된 웨이퍼 트레이(50)를 메인 지그(10)로부터 분리하여 공정 챔버(미도시)로 이송할 수 있다. 메인 지그(10)에는 제 1 함몰부(18a)와 제 2 함몰부(18b)가 구비됨에 따라 작업자가 수작업으로 웨이퍼 트레이(50)를 분리하는 작업이 용이하게 이루어질 수 있다. 4 (a) to 4 (f), after the wafer W is loaded on the wafer tray 50, the wafer tray 50 on which the wafer W is loaded is transferred to the main jig 10, And can be transferred to a process chamber (not shown). Since the main jig 10 is provided with the first depressed portion 18a and the second depressed portion 18b, it is easy to manually remove the wafer tray 50 by an operator.

이상에서 설명한 웨이퍼 트레이 조립 지그(1)는 공정 챔버 내에서의 웨이퍼(W)에 대한 처리 공정을 마무리하고 웨이퍼 트레이(50)로부터 웨이퍼(W)를 분리하는 경우에도 사용될 수 있다. 웨이퍼(W)를 언로딩하는 경우에는, 도 4의 (f)와 같이 메인 지그(10)에 웨이퍼 트레이(50)를 위치시키고 상부트레이 조립보조패널(40)을 상부 트레이(60)에 결합한 상태에서 결합 볼트(70)를 제거한다. 이후 상부 트레이(60)를 제거한 후, 하부 트레이(52)에 놓여진 웨이퍼(W)를 웨이퍼 트레이(50)로부터 언로딩한다. The wafer tray assembly jig 1 described above can also be used when finishing the process for the wafer W in the process chamber and separating the wafer W from the wafer tray 50. [ The wafer tray 50 is positioned in the main jig 10 and the upper tray assembly sub-panel 40 is coupled to the upper tray 60 as shown in FIG. 4 (f) The coupling bolt 70 is removed. After the upper tray 60 is removed, the wafer W placed on the lower tray 52 is unloaded from the wafer tray 50.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. will be. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are intended to illustrate and not to limit the technical spirit of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings . The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

1 : 웨이퍼 트레이 조립 지그
10 : 메인 지그 12 : 베이스 판
14 : 지지벽 14a, 14b : 제 1, 2 지지벽
16a, 16b : 제 1, 2 개방부 18a, 18b : 제 1, 2 함몰부
20a, 20b : 제 1, 2 정렬 돌기 22 : 지지 다리
30 : 웨이퍼로딩 가이드패널 32 : 가이드패널 본체
34 : 웨이퍼 가이드용 개구 36a, 36b : 가이드패널 정렬 홈
38a, 38b : 제 1, 2 손잡이부 40 : 상부트레이 조립보조패널
42 : 결합볼트 조립공 44a, 44b : 보조패널 정렬 홈
50 : 웨이퍼 트레이 52 : 하부 트레이
54 : 웨이퍼 로딩부 56 : 실링부재
58 : 냉각기체 공급공 60 : 상부 트레이
62 : 웨이퍼 노출개구 64 : 클램핑부
70 : 결합 볼트 72 : 결합볼트 결합공
74 : 결합볼트 삽입공
W : 웨이퍼1: Wafer tray assembly jig
10: main jig 12: base plate
14: support walls 14a, 14b: first and second support walls
16a, 16b: first and second openings 18a, 18b: first and second depressions
20a, 20b: first and second alignment projections 22: support legs
30: Wafer loading guide panel 32: Guide panel main body
34: wafer guide openings 36a, 36b: guide panel alignment grooves
38a, 38b: first and second handle portions 40: upper tray assembly sub-panel
42: coupling bolt assemblies 44a, 44b: auxiliary panel alignment grooves
50: wafer tray 52: lower tray
54: wafer loading part 56: sealing member
58: cooling gas supply hole 60: upper tray
62: Wafer exposure opening 64: Clamping section
70: coupling bolt 72: coupling bolt coupling hole
74: Coupling Bolt Insertion Ball
W: Wafer

Claims (13)

웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 로딩부를 포함하는 하부 트레이와, 웨이퍼 노출개구를 통해 상기 웨이퍼가 노출되도록 상기 하부 트레이와 결합하는 상부 트레이의 조립을 위한 웨이퍼 트레이 조립 지그에 있어서,
베이스 판과 상기 베이스 판의 외측에서 상부로 돌출된 지지벽을 포함하여 상기 베이스 판의 상부와 상기 지지벽의 내측에 상기 하부 트레이를 안착시키는 메인 지그; 및
상기 메인 지그에 상기 하부 트레이가 안착된 상태에서 상기 하부 트레이의 상부에 위치되며, 상기 웨이퍼 로딩부로의 상기 웨이퍼의 로딩을 가이드하는 웨이퍼 가이드용 개구가 적어도 하나 형성된 가이드패널 본체를 포함하는 웨이퍼로딩 가이드패널
을 포함하는 웨이퍼 트레이 조립 지그. A wafer tray assembly jig for assembling a lower tray including a wafer loading portion on which a wafer is mounted and an upper tray coupled to the lower tray to expose the wafer through a wafer exposure opening,
A main jig including a base plate and a support wall protruding upward from an outer side of the base plate to seat the lower tray in an upper portion of the base plate and an inner side of the support wall; And
And a guide panel body disposed on the lower tray in a state where the lower tray is seated on the main jig and having at least one guide opening for guiding loading of the wafer into the wafer loading section, panel
And a jig. 제 1 항에 있어서,
상기 지지벽의 내측면에는 내측으로 돌출된 정렬 돌기 또는 오목하게 형성된 정렬 홈이 적어도 하나 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 트레이 조립 지그. The method according to claim 1,
Wherein at least one alignment protrusion protruded inward or an alignment groove recessed is provided on an inner surface of the support wall. 제 2 항에 있어서,
상기 상부 트레이 및 하부 트레이와, 상기 웨이퍼로딩 가이드패널의 외측 단부에는 상기 지지벽의 내측면에 형성된 상기 정렬 돌기 또는 상기 정렬 홈에 대응하는 별도의 정렬 홈 또는 별도의 정렬 돌기가 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 트레이 조립 지그.3. The method of claim 2,
A separate alignment groove or a separate alignment projection corresponding to the alignment protrusion or the alignment groove formed on the inner surface of the support wall is formed at the outer end of the upper and lower trays and the wafer loading guide panel To the wafer jig. 제 1 항에 있어서,
상기 지지벽은 일측이 개방된 적어도 하나의 개방부가 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 트레이 조립 지그. The method according to claim 1,
Wherein the supporting wall is formed with at least one open portion having one side opened. 제 4 항에 있어서,
상기 개방부가 형성된 위치에서의 상기 베이스 판에는 우묵하게 내측으로 함몰된 함몰부가 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 트레이 조립 지그. 5. The method of claim 4,
Wherein the base plate at the position where the opening portion is formed is provided with a depressed portion recessed inwardly and recessed. 제 4 항에 있어서,
상기 웨이퍼로딩 가이드패널의 상기 가이드패널 본체에는 상기 개방부를 통해 외측으로 돌출되거나 상기 가이드패널 본체의 상부로 돌출 형성된 적어도 하나의 손잡이가 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 트레이 조립 지그. 5. The method of claim 4,
Wherein at least one handle projected outward through the opening portion or protruded upward from the guide panel main body is provided on the guide panel main body of the wafer loading guide panel. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 웨이퍼로딩 가이드패널의 상기 웨이퍼 가이드용 개구를 통해 상기 웨이퍼를 상기 하부 트레이에 로딩한 후, 상기 웨이퍼로딩 가이드패널이 제거된 상태에서 상기 상부 트레이를 상기 하부 트레이의 상부에 위치시킨 상태에서, 상기 상부 트레이와 상기 하부트레이 결합 볼트를 이용한 결합을 보조하기 위하여, 상기 결합 볼트가 통과되는 결합볼트 조립공이 형성되고 상기 웨이퍼의 노출면은 덮는 상부트레이 조립보조패널을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 트레이 조립 지그.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
After the wafer is loaded on the lower tray through the opening for the wafer guide of the wafer loading guide panel and the upper tray is positioned above the lower tray with the wafer loading guide panel removed, Further comprising an upper tray assembly sub-panel having a coupling bolt assembly hole through which the coupling bolt passes and an exposed surface of the wafer to cover the upper tray assembly sub-panel to assist coupling using the upper tray and the lower tray coupling bolt. Tray assembly jig. 웨이퍼 트레이에 웨이퍼를 로딩하여 조립하는 웨이퍼 트레이 조립 방법에 있어서,
(a) 베이스 판과 상기 베이스 판의 외측에서 소정 높이로 돌출 형성된 지지벽을 구비한 메인 지그의 상기 베이스 판의 상부면에 상기 웨이퍼 트레이의 하부 트레이를 안착시키는 단계;
(b) 상기 하부 트레이의 상부에 웨이퍼 가이드용 개구를 구비한 웨이퍼로딩 가이드패널을 안착시키는 단계;
(c) 상기 웨이퍼 가이드용 개구에 상기 웨이퍼를 로딩하는 단계;
(d) 상기 웨이퍼의 로딩이 완료된 후, 상기 웨이퍼로딩 가이드패널을 제거하는 단계; 및
(e) 상기 하부 트레이의 상부에 상부 트레이를 결합하는 단계
를 포함하는 웨이터 트레이 조립 방법. 1. A wafer tray assembly method for loading and assembling wafers onto a wafer tray,
(a) seating a lower tray of the wafer tray on a top surface of the base plate of a main jig having a base plate and a support wall protruding from the base plate at a predetermined height;
(b) placing a wafer loading guide panel having an opening for a wafer guide on an upper portion of the lower tray;
(c) loading the wafer into the wafer guide opening;
(d) after the loading of the wafer is completed, removing the wafer loading guide panel; And
(e) coupling an upper tray to an upper portion of the lower tray
Wherein the first and second wafers are stacked. 제 8 항에 있어서,
상기 지지벽의 내측면에는 정렬 돌기 또는 정렬 홈이 구비되고, 상기 하부 트레이, 상기 웨이퍼로딩 가이드패널 및 상기 상부 트레이는 상기 정렬 돌기 또는 상기 정렬 홈에 의해 정렬된 상태로 각각 안착되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 트레이 조립 방법. 9. The method of claim 8,
Characterized in that the inner wall of the support wall is provided with alignment protrusions or alignment grooves and the lower tray, the wafer loading guide panel and the upper tray are respectively seated in alignment with the alignment protrusions or the alignment grooves Method of assembling a wafer tray. 제 8 항에 있어서,
상기 지지벽에는 적어도 하나의 개방부가 형성되어 상기 하부 트레이 또는 상기 웨이퍼로딩 가이드패널의 안착과 분리를 용이하게 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 트레이 조립 방법.9. The method of claim 8,
Wherein at least one opening is formed in the support wall to facilitate seating and disengagement of the lower tray or the wafer loading guide panel. 제 8 항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 웨이퍼 가이드용 개구는 상기 하부 트레이에 형성된 웨이퍼 로딩부에 대응하는 위치에 구비되며, 상기 웨이퍼 가이드용 개구의 벽면은 상기 웨이퍼의 외측 단부를 지지하여 상기 웨이퍼의 로딩 위치를 가이드하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 트레이 조립 방법. 11. The method according to any one of claims 8 to 10,
Wherein the wafer guide opening is provided at a position corresponding to the wafer loading part formed in the lower tray and the wall surface of the wafer guide opening guides the loading position of the wafer by supporting the outer end of the wafer. Method of assembling a wafer tray. 제 8 항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 (e) 단계는, 상기 하부 트레이에 상기 상부 트레이를 안치시킨 후, 상기 상부 트레이의 상부에 결합볼트 조립공을 구비하고 상기 웨이퍼의 노출면을 차폐하는 상부트레이 조립보조패널을 위치시킨 상태에서 상기 결합볼트 조립공을 통해 결합 볼트를 통과시켜 상기 상부 트레이와 상기 하부 트레이를 결합시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 트레이 조립 방법. 11. The method according to any one of claims 8 to 10,
The method of claim 1, wherein the step (e) comprises: disposing the upper tray on the lower tray, then mounting a coupling bolt assembly on the upper tray, And the coupling bolt is passed through the coupling bolt assembly hole to join the upper tray and the lower tray. 제 12 항에 있어서,
(f) 상기 상부 트레이와 상기 하부 트레이의 결합을 완료한 후 상기 상부트레이 조립보조패널을 제거하고, 조립된 상기 웨이퍼 트레이를 상기 메인 지그로부터 분리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 트레이 조립 방법. 13. The method of claim 12,
(f) removing the upper tray assembly sub-panel after the upper tray and the lower tray are coupled and separating the assembled wafer tray from the main jig Way.
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