KR20160019275A - Component mounting device and electronic device therewith - Google Patents

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KR20160019275A
KR20160019275A KR1020140103830A KR20140103830A KR20160019275A KR 20160019275 A KR20160019275 A KR 20160019275A KR 1020140103830 A KR1020140103830 A KR 1020140103830A KR 20140103830 A KR20140103830 A KR 20140103830A KR 20160019275 A KR20160019275 A KR 20160019275A
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KR
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electronic device
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component
microphone
case
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KR1020140103830A
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Inventor
이경호
설문석
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삼성전자주식회사
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Abstract

According to various embodiments of the present invention, disclosed is a component mounting device in an electronic device. A mounting structure according to the various embodiments of the present invention may include: a connection member injection molded body; and a mounting part which is extended from the connection member injection molded body. Therefore, the present invention is advantageous in mounting a microphone in a narrow space, in the electronic device having a narrow up down left right black metrix (bezel).

Description

부품 실장 장치 및 이를 구비한 전자 장치{COMPONENT MOUNTING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE THEREWITH}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a component mounting apparatus and an electronic apparatus having the component mounting apparatus.

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에서 부품의 실장 구조에 관한 것이다.
Various embodiments of the invention relate to the mounting structure of components in electronic devices.

전자 장치는 사용자가 휴대하고 다니면서 음성 통화나 메시지 전송 등의 통신 기능으로부터, 각종 정보의 저장, 게임, 동영상 감상 등의 멀티미디어 서비스를 즐길 수 있게 하는 휴대 통신 장치를 말할 수 있다. 전자 장치는 예컨데, 스마트 폰, 태블릿 피씨, 팜 피씨, 휴대용 게임기, 동영상/음악파일 재생기, 셀룰러 폰(cellular phone), 노트북 PC 등을 포함할 수 있다.An electronic device is a portable communication device that enables a user to enjoy multimedia services such as storage of various information, game, and video viewing from a communication function such as voice call or message transmission while the user is carrying it. The electronic device may include, for example, a smart phone, a tablet PC, a Palm PC, a portable game machine, a video / music file player, a cellular phone, a notebook PC and the like.

전자 장치에 전자 수첩이나 멀티미디어 기능이 탑재되면서, 휴대 장치 하나만으로 음성 통화 등의 통신 기능으로부터 소액 결재와 같은 금융 업무, 게임/멀티미디어 서비스 등의 다양한 콘텐츠 실행이 가능하게 되었다. 전자 장치는 초기에 음성 통화나 단순 메시지 전송 서비스를 제공하는데 그쳤으나, 전자/통신 기술이 발달하여, 전자 장치가 점차 소형화/슬림화 및 경량화되면서, 전자 장치의 통신 기능뿐만 아니라, 금융 업무를 가능하게 하는 보안 기능, 게임/동영상 등을 즐길 수 있는 멀티미디어 기능, 인터넷이나 메일의 송수신을 포함하는 간단한 사무처리 기능 등이 탑재되었다.With the electronic organizer equipped with an electronic organizer and a multimedia function, it is possible to carry out various contents such as a financial service such as a small payment and a game / multimedia service from a communication function such as a voice call with only one portable device. Although the electronic device initially provided voice communication or simple message transmission service, as the electronic / communication technology developed, the electronic device gradually becomes smaller / slimmer and lighter, Security functions, multimedia functions to enjoy games / videos, and simple office processing functions including sending and receiving of the Internet and mail.

일반적인 전자 장치는 본체에 음향 부품, 예컨데, 마이크와 스피커가 실장될 수 있고, 전자 장치 성능에 따라서 마이크가 복수 개 실장될 수 있고, 스피커도 복수 개 실장될 수 있다. 전자 장치에서, 본체의 메인 보드에 실장되는 음향 부품으로, 마이크나 스피커 등이 실장될 수 있다. 마이크나 스피커 등의 소형 부품들은 메인 보드에 MEMS 타입이나 ECM 타입으로 실장될 수 있다.In a general electronic device, acoustic components such as a microphone and a speaker can be mounted on the main body, and a plurality of microphones can be mounted according to the performance of the electronic device, and a plurality of speakers can be also mounted. In an electronic device, a microphone, a speaker, or the like can be mounted as an acoustic component mounted on a main board of the main body. Small parts such as microphones and speakers can be mounted on the main board in MEMS type or ECM type.

마이크나 스피커와 같은 음향 부품은 본체 외관 케이스의 외부와 공간적으로 연통하기 위하여, 음향이 출입하는 개구를 외관 케이스에 각각 구비하게 된다. 마이크는 외관을 이루는 케이스에 마이크 구멍을 형성하여, 외부 음향이 마이크 구멍을 통로로 하여 마이크에 전달되는 구조로 이루어진다. 이러한 마이크는 마이크 구멍과 공간적으로 연결되는 터널 형상의 기구물이 구성되거나, 별도의 부재를 이용하여 음향 통로를 제공하는 구조로 이루어진다. 스피커도 마이크와 유사한 구조로 이루어질 수 있다.Acoustic components such as a microphone and a speaker are respectively provided with openings through which the sound enters and exits, in order to communicate with the outside of the main body exterior case. The microphone has a structure in which a microphone hole is formed in a case that forms an outer appearance, and external sound is transmitted to the microphone through a microphone hole. Such a microphone is constituted of a tunnel-shaped instrument which is spatially connected to a microphone hole or a structure which provides an acoustic path by using a separate member. Speakers can be made in a structure similar to a microphone.

또한, 전자 장치는 외부 보조기기와 연결되기 위한 콘넥터 접속 구조물이 설치될 수 있다. 외부 보조기기로서, 예컨데, 이어잭이나 카메라 모듈, 보조 배터리 등을 포함할 수 있다. 전자 장치에서 이어잭은 마이크 실장 위치와 근거리 또는 원거리에 배치될 수 있다. 이어잭 콘넥터는 외관 케이스 측면에 본체 내부와 연통하게 장착되며, 일부는 외관 케이스에서 노출되게 배치된다. 이어잭 콘넥터에 이어잭이 삽입될 수 있다.Also, the electronic device may be provided with a connector connection structure for connection with an external auxiliary device. As an external auxiliary device, for example, an ear jack or a camera module, a secondary battery, and the like may be included. In electronic devices, the ear jacks can be placed in close proximity or remotely to the microphone mounting position. The jack connector is mounted on the side of the outer case in communication with the inside of the main body, and a part of the jack connector is arranged to be exposed in the outer case. The jack can then be inserted into the jack connector.

이러한 구조로 이루어지는 전자 장치에서, 마이크를 외관 케이스 내에 안정적으로 고정하기 위해서는 마이크를 지지하기 위한 가이드 돌기 및 마이크를 고정하기 위한 양면 테이프 면적이 필요하여, 외관 케이스 내부에 XY축 방향 실장 면적이 충분히 확보가 되어야 한다.
In order to stably fix the microphone in the outer casing in such an electronic device having such a structure, a guide projection for supporting the microphone and a double-sided tape area for fixing the microphone are required, so that the mounting area in the XY- .

하지만, 최근 전자 장치(Mobile Phone)의 상하좌우 BM(black metrix)(베젤)이 줄어듬에 따라, 내부의 전기물 실장 공간이 줄어들어, 안정적인 음향 부품을 실장하기 어려운 고민이 있다.However, in recent years, as the BM (black metrix) (bezel) of the mobile phone has been reduced, there has been a problem that it is difficult to mount a stable acoustic component because the space for mounting the electric water inside is reduced.

본 발명의 다양한 실시예는 음향 부품, 예컨데, 마이크를 안정적으로 고정하기 위한 가이드 돌기와 양면 테이프 면적이 확보되지 않는 구조에서, 근접한 외부 보조 장치, 예컨데, 이어잭 사출물(Eeajack Mold;또는 이어잭 모듈이라 지칭할 수 있다)을 이용하여 실장 공간을 최소화하면서, 안정적 음향 부품 고정 구조를 구현할 수 있는 음향부품 실장 장치 및 이를 구비한 전자 장치를 제공한다.
Various embodiments of the present invention can be applied to an external auxiliary device such as an Eaajack Mold or an ear jack module in a structure in which an acoustic component, for example, a guide projection for stably fixing a microphone and a double- An acoustic component mounting apparatus capable of implementing a stable acoustic component fixing structure while minimizing a mounting space by using the acoustic component mounting apparatus and an electronic apparatus having the acoustic component mounting apparatus.

본 발명의 다양한 실시예는 접속 부재 사출물; 및 상기 접속 부재 사출물에서 연장되는 안착부를 포함할 수 있다.Various embodiments of the present invention include a connection member injection; And a seating portion extending from the connecting member injection mold.

또한, 본 발명의 다양한 실시예는 외관 케이스; 상기 케이스 외곽 둘레 내에 실장되되, 상기 케이스 외부와 연통하게 실장되는 접속 부재 사출물; 및 상기 접속 부재 사출물에서 연장되는 안착부를 포함할 수 있다.In addition, various embodiments of the present invention include an exterior case; A connection member formed in the outer periphery of the case and mounted to communicate with the outside of the case; And a seating portion extending from the connecting member injection mold.

또한, 본 발명의 다양한 실시예는 상기 전자 장치 케이스 외곽 둘레에 실장되되, 상기 케이스 외부와 연통하는 제1통로를 가지며, 상기 제1통로에 의해 상기 케이스 외부와 연통하게 실장되는 제1부품; 및 상기 케이스 외곽 둘레에 실장되되, 상기 케이스 외부와 연통하는 제2통로를 가지며, 상기 제1부품에서 일체형으로 평행하게 연장되는 안착부에 실장되는 제2부품을 포함할 수 있다.
In addition, various embodiments of the present invention include: a first component mounted around the outer periphery of the electronic device case, the first component having a first passage communicating with the outside of the case, the first component being mounted to be communicated with the outside of the case by the first passage; And a second part mounted on the outer periphery of the case, the second part having a second passage communicating with the outside of the case, the second part being mounted on a seating part integrally extending in parallel with the first part.

본 발명의 실시 예는 마이크와 근접한 곳에 배치된 이어잭 사출물(Eeajack Mold)을 이용하여 마이크 실장 공간을 최소화하면서, 안정적인 마이크 고정 구조를 구현하였다. 특히, 본 발명의 다양한 실시예는 상하좌우 BM(black metrix)(베젤)이 협소한 전자 장치에서, 협소한 공간에 마이크를 실장하는데 유리하다.The embodiment of the present invention realizes a stable microphone fixing structure while minimizing a microphone mounting space by using an ear jack mold disposed near a microphone. In particular, the various embodiments of the present invention are advantageous for mounting a microphone in a narrow space in an electronic device having a black metrix (bezel) of up, down, left and right.

또한, 본 발명의 다양한 실시예는 마이크가 이어잭 사출물에 구비된 인서트 서스의 안착부에 의해 안정적으로 지지되었다.
In addition, various embodiments of the present invention have been stably supported by the seating portion of the insert cusp provided in the ear jack projections.

본 발명의 실시 예들의 상기 및 다른 측면들, 특징들 및 장점들은 첨부된 도면들과 함께 취해지는 하기의 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 음향 부품 실장 장치 상부를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 음향 부품 실장 장치 하부를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 SMD 공정 후의 마이크를 안착부에 실장하기 전 상태를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 SMD 공정 후의 마이크를 안착부에 실장한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 SMD 공정 후의 마이크를 안착부에 실장한 상태를 나타내는 정면도이다.
These and other aspects, features and advantages of embodiments of the present invention will become apparent from the following description taken in conjunction with the accompanying drawings.
1 illustrates a network environment including an electronic device according to various embodiments.
2 is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments.
3 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments.
4 is a perspective view showing an upper part of an acoustic component mounting apparatus according to various embodiments of the present invention.
5 is a perspective view showing the lower part of an acoustic component mounting apparatus according to various embodiments of the present invention.
6 is a perspective view showing a state before mounting the microphone after the SMD process on the seat portion according to various embodiments of the present invention.
7 is a perspective view showing a state where a microphone is mounted on a seat portion after an SMD process according to various embodiments of the present invention.
8 is a front view showing a state in which a microphone is mounted on a seat portion after an SMD process according to various embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시(present disclosure)를 설명한다. 본 개시는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.The present disclosure will be described below with reference to the accompanying drawings. The present disclosure is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and detailed description of the invention is set forth. It is to be understood, however, that this disclosure is not intended to be limited to the specific embodiments, but includes all changes and / or equivalents and alternatives falling within the spirit and scope of the disclosure. In connection with the description of the drawings, like reference numerals have been used for like elements.

본 개시 가운데 사용될 수 있는“포함한다” 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 개시된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 개시에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. The use of the terms "comprises" or "comprising" may be used in the present disclosure to indicate the presence of a corresponding function, operation, or element, etc., and does not limit the presence of one or more other features, operations, or components. Also, in this disclosure, the terms "comprises" or "having ", and the like, specify that the presence of stated features, integers, But do not preclude the presence or addition of other features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

본 개시에서 “또는” 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, “A 또는 B”는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.The " or " in the present disclosure includes any and all combinations of words listed together. For example, " A or B " may comprise A, comprise B, or both A and B.

본 개시 가운데 “제1,”“제2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들이 본 개시의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분 짓기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The expressions " first, " " second, " " first, " or " second, " and the like in the present disclosure may modify various elements of the disclosure, but do not limit the elements. For example, the representations do not limit the order and / or importance of the components. The representations may be used to distinguish one component from another. For example, both the first user equipment and the second user equipment are user equipment and represent different user equipment. For example, without departing from the scope of the present disclosure, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다. It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 개시에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The terminology used in this disclosure is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the disclosure. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 개시에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this disclosure belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the relevant art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the art unless explicitly defined in this disclosure Do not.

본 개시에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smartwatch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The electronic device according to the present disclosure may be a device including a communication function. For example, the electronic device can be a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a videophone, an e-book reader, a desktop personal computer, a laptop Such as a laptop personal computer (PC), a netbook computer, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP), an MP3 player, a mobile medical device, a camera, or a wearable device Such as a head-mounted-device (HMD) such as electronic glasses, an electronic garment, an electronic bracelet, an electronic necklace, an electronic app apparel, an electronic tattoo, or a smartwatch.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device may be a smart home appliance with communication capabilities. [0003] Smart household appliances, such as electronic devices, are widely used in the fields of television, digital video disk (DVD) player, audio, refrigerator, air conditioner, vacuum cleaner, oven, microwave oven, washing machine, air cleaner, set- And may include at least one of a box (e.g., Samsung HomeSync TM , Apple TV TM , or Google TV TM ), game consoles, electronic dictionary, electronic key, camcorder, or electronic frame.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 또는 산업용 또는 가정용 로봇 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device may be a variety of medical devices (e.g., magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), computed tomography (CT) (global positioning system receiver), EDR (event data recorder), flight data recorder (FDR), automotive infotainment device, marine electronic equipment (eg marine navigation device and gyro compass), avionics, A security device, or an industrial or home robot.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 개시에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.According to some embodiments, the electronic device may be a piece of furniture or a structure / structure including a communication function, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, (E.g., water, electricity, gas, or radio wave measuring instruments, etc.). An electronic device according to the present disclosure may be one or more of the various devices described above. It should also be apparent to those skilled in the art that the electronic device according to the present disclosure is not limited to the above-described devices.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.Hereinafter, an electronic device according to various embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. The term user as used in various embodiments may refer to a person using an electronic device or a device using an electronic device (e.g., an artificial intelligence electronic device).

도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한다. 도 1을 참조하면, 상기 전자 장치(A101)는 버스(A110), 프로세서(A120), 메모리(A130), 입출력 인터페이스(A140), 디스플레이(A150), 통신 인터페이스(A160)을 포함할 수 있다. 1 illustrates a network environment including an electronic device according to various embodiments. Referring to FIG. 1, the electronic device A101 may include a bus A110, a processor A120, a memory A130, an input / output interface A140, a display A150, and a communication interface A160.

상기 버스(A110)는 전술한 구성요소들을 서로 연결하고, 전술한 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지)을 전달하는 회로일 수 있다.The bus A 110 may be a circuit that connects the above-described components to each other and communicates communication (e.g., a control message) between the above-described components.

상기 프로세서(A120)는 예를 들면, 상기 버스(A110)를 통해 전술한 다른 구성요소들(예: 상기 메모리A130, 상기 입출력 인터페이스A140, 상기 디스플레이A150, 상기 통신 인터페이스A160 등)으로부터 명령을 수신하여, 수신된 명령을 해독하고, 해독된 명령에 따른 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. The processor Al 120 receives an instruction from the other components (e.g., the memory A 130, the input / output interface A 140, the display A 150, the communication interface A 160, etc.) described above via the bus A 110 , It is possible to decode the received command and to execute an operation or data processing according to the decoded command.

상기 메모리(A130)는 상기 프로세서(A120) 또는 다른 구성요소들(예: 상기 입출력 인터페이스A140, 상기 디스플레이A150, 상기 통신 인터페이스A160 등)로부터 수신되거나 상기 프로세서(A120) 또는 다른 구성요소들에 의해 생성된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 상기 메모리(A130)는 예를 들면, 커널(A131), 미들웨어(A132), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API:application programming interface)(A133) 또는 어플리케이션(A134) 등의 프로그래밍 모듈들을 포함할 수 있다. 전술한 각각의 프로그래밍 모듈들은 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구성될 수 있다.The memory A 130 may be received from the processor A 120 or other components (e.g., the input / output interface A 140, the display A 150, the communication interface A 160, and the like) or generated by the processor A 120 or other components Lt; RTI ID = 0.0 > and / or < / RTI > The memory A 130 may include programming modules such as, for example, a kernel A 131, a middleware A 132, an application programming interface (API) A 133, or an application A 134. Each of the above-described programming modules may be composed of software, firmware, hardware, or a combination of at least two of them.

상기 커널(A131)은 나머지 다른 프로그래밍 모듈들, 예를 들면, 상기 미들웨어(A132), 상기 API(A133) 또는 상기 어플리케이션(A134)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 상기 버스A110, 상기 프로세서A120 또는 상기 메모리A130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 상기 커널(A131)은 상기 미들웨어(A132), 상기 API(A133) 또는 상기 어플리케이션(A134)에서 상기 전자 장치(A101)의 개별 구성요소에 접근하여 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다. The kernel A131 may include system resources used to execute an operation or function implemented in the other programming modules, for example, the middleware A132, the API A133 or the application A134 : The bus A110, the processor A120, the memory A130, and the like). The kernel A131 may provide an interface for accessing and controlling or managing the individual components of the electronic device A101 in the middleware A132, the API A133 or the application A134 have.

상기 미들웨어(A132)는 상기 API(A133) 또는 상기 어플리케이션(A134)이 상기 커널(A131)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어(A132)는 상기 어플리케이션(A134)로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 상기 어플리케이션(A134) 중 적어도 하나의 어플리케이션에 상기 전자 장치(A101)의 시스템 리소스(예: 상기 버스A110, 상기 프로세서A120 또는 상기 메모리A130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.The middleware A 132 can act as an intermediary for the API A 133 or the application A 134 to communicate with the kernel A 131 and exchange data. In addition, the middleware A 132 may associate at least one application of the application A 134 with a system resource of the electronic device A 101, for example, in association with work requests received from the application A 134, (E.g., scheduling or load balancing) using a method such as assigning a priority that can be used to the bus A110, the processor A120, the memory A130, and the like.

상기 API(A133)는 상기 어플리케이션(A134)이 상기 커널(A131) 또는 상기 미들웨어(A132)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. The API A133 is an interface for the application A134 to control the functions provided by the kernel A131 or the middleware A 132 and may be an interface such as file control, At least one interface or function (e.g.

다양한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션(A134)는 SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 달력 어플리케이션, 알람 어플리케이션, 건강 관리(health care) 어플리케이션(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정하는 어플리케이션) 또는 환경 정보 어플리케이션(예: 기압, 습도 또는 온도 정보 등을 제공하는 어플리케이션) 등을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 어플리케이션(A134)은 상기 전자 장치(A101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치A104) 사이의 정보 교환과 관련된 어플리케이션일 수 있다. 상기 정보 교환과 관련된 어플리케이션은, 예를 들어, 상기 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 상기 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the application A134 may be an SMS / MMS application, an email application, a calendar application, an alarm application, a health care application (e.g., an application that measures momentum or blood glucose) E.g., applications that provide air pressure, humidity, or temperature information, etc.). Additionally or alternatively, the application A134 may be an application related to the exchange of information between the electronic device A101 and an external electronic device such as the electronic device A104. The application associated with the information exchange may include, for example, a notification relay application for communicating specific information to the external electronic device, or a device management application for managing the external electronic device .

예를 들면, 상기 알림 전달 어플리케이션은 상기 전자 장치(A101)의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생한 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치A104)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치(예: 전자 장치A104)로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 상기 장치 관리 어플리케이션은 예를 들면, 상기 전자 장치(A101)와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치A104)의 적어도 일부에 대한 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴온/턴오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 상기 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 상기 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스)를 관리(예: 설치, 삭제 또는 업데이트)할 수 있다. For example, the notification delivery application may transmit notification information generated in another application (e.g., an SMS / MMS application, an email application, a healthcare application, or an environment information application) of the electronic device A101 to an external electronic device Device A 104). Additionally or alternatively, the notification delivery application may receive notification information from, for example, an external electronic device (e.g., electronic device A 104) and provide it to the user. The device management application may be configured to perform a function (e.g., a function) of at least a portion of an external electronic device (e.g., electronic device A 104) in communication with the electronic device A 101 (E. G., Installing, deleting, or otherwise) managing services (e. G., Call services or message services) provided by the external electronic device or applications running on the external electronic device Update).

다양한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션(A134)은 상기 외부 전자 장치(예: 전자 장치A104)의 속성(예: 전자 장치의 종류)에 따라 지정된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 MP3 플레이어인 경우, 상기 어플리케이션(A134)은 음악 재생과 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 유사하게, 외부 전자 장치가 모바일 의료기기인 경우, 상기 어플리케이션(A134)은 건강 관리와 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션(A134)은 전자 장치(A101)에 지정된 어플리케이션 또는 외부 전자 장치(예: 서버A106 또는 전자 장치A104)로부터 수신된 어플리케이션 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the application A134 may include an application designated according to attributes (e.g., the type of electronic device) of the external electronic device (e.g., electronic device A104). For example, if the external electronic device is an MP3 player, the application A134 may include an application related to music playback. Similarly, if the external electronic device is a mobile medical device, the application A134 may include applications related to healthcare. According to one embodiment, the application A134 may include at least one of an application specified in the electronic device A101 or an application received from an external electronic device (e.g., the server A106 or the electronic device A104).

상기 입출력 인터페이스(A140)은 입출력 장치(예: 센서, 키보드 또는 터치 스크린)를 통하여 사용자로부터 입력된 명령 또는 데이터를, 예를 들면, 상기 버스(A110)를 통해 상기 프로세서(A120), 상기 메모리(A130), 상기 통신 인터페이스(A160)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 상기 입출력 인터페이스(A140)은 터치 스크린을 통하여 입력된 사용자의 터치에 대한 데이터를 상기 프로세서(A120)로 제공할 수 있다. 또한, 상기 입출력 인터페이스(A140)은 예를 들면, 상기 버스(A110)을 통해 상기 프로세서(A1200, 상기 메모리(A130), 상기 통신 인터페이스(A160)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 상기 입출력 장치(예: 스피커 또는 디스플레이)를 통하여 출력할 수 있다. 예를 들면, 상기 입출력 인터페이스(A140)은 상기 프로세서(A120)를 통하여 처리된 음성 데이터를 스피커를 통하여 사용자에게 출력할 수 있다. The input / output interface A 140 transmits commands or data input from a user via an input / output device (e.g., a sensor, a keyboard or a touch screen) to the processor A 120, A130) and transmit it to the communication interface A 160. For example, the input / output interface A 140 may provide the processor A 120 with data on the user's touch input through the touch screen. The input / output interface A 140 may receive commands or data received from the processor A 1200, the memory A 130, and the communication interface A 160 via the bus A 110, for example, Output interface A 140 can output voice data processed through the processor A 120 to a user through a speaker.

상기 디스플레이(A150)은 사용자에게 각종 정보(예: 멀티미디어 데이터 또는 텍스트 데이터 등)을 표시할 수 있다.The display A 150 may display various information (e.g., multimedia data or text data) to the user.

상기 통신 인터페이스(A160)은 상기 전자 장치(A101)와 외부 장치(예: 전자 장치A104 또는 서버A106) 간의 통신을 연결할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 인터페이스(A160)은 무선통신 또는 유선통신을 통해서 네트워크(A162)에 연결되어 상기 외부장치와 통신할 수 있다. 상기 무선 통신은, 예를 들어, Wifi(wireless fidelity), BT(Bluetooth), NFC(near field communication), GPS(global positioning system) 또는 cellular 통신(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro또는 GSM 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 유선 통신은 예를 들어, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232) 또는 POTS(plain old telephone service) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The communication interface A 160 can connect communication between the electronic device A 101 and an external device (e.g., the electronic device A 104 or the server A 106). For example, the communication interface A 160 may be connected to the network A 162 through wireless communication or wired communication to communicate with the external device. The wireless communication may include, for example, wireless fidelity, Bluetooth, near field communication (NFC), global positioning system (GPS) , WiBro or GSM, etc.). The wired communication may include at least one of, for example, a universal serial bus (USB), a high definition multimedia interface (HDMI), a recommended standard 232 (RS-232) or a plain old telephone service (POTS).

다양한 실시예에 따르면, 상기 네트워크(A162)는 통신 네트워크(telecommunications network)일 수 있다. 상기 통신 네트워크는 컴퓨터 네트워크(computer network), 인터넷(internet), 사물 인터넷(internet of things) 또는 전화망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(A101)와 외부 장치 간의 통신을 위한 프로토콜(예: transport layer protocol, data link layer protocol 또는 physical layer protocol))은 어플리케이션(A134), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(A133), 상기 미들웨어(A132), 커널(A131) 또는 통신 인터페이스(A160) 중 적어도 하나에서 지원될 수 있다.According to various embodiments, the network A 162 may be a telecommunications network. The communication network may include at least one of a computer network, an internet, an internet of things, or a telephone network. According to one embodiment, a protocol (e.g., a transport layer protocol, a data link layer protocol, or a physical layer protocol) for communication between the electronic device A101 and an external device includes an application A134, an application programming interface A133, May be supported by at least one of the middleware A132, the kernel A131, or the communication interface A160.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다. 2 is a front perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention. 3 is a rear perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention.

도 2, 도 3을 참조하면, 전자 장치(100)의 전면(100a) 중앙에는 터치스크린(190)이 배치된다. 상기 터치스크린(190)은 전자 장치(100)의 전면(100a)의 대부분을 차지하도록 크게 형성된다. 도 2에서는, 상기 터치스크린(190)에 메인 홈 화면이 표시된 예를 나타낸다. 메인 홈 화면은 전자 장치(100)의 전원을 켰을 때 상기 터치스크린(190) 상에 표시되는 첫 화면이다. 또한 상기 전자 장치(100)가 여러 페이지의 서로 다른 홈화면들을 갖고 있을 경우, 메인 홈 화면은 상기 여러 페이지의 홈 화면들 중 첫 번째 홈 화면일 수 있다. 홈 화면에는 자주 사용되는 어플리케이션들을 실행하기 위한 단축 아이콘들(191-1,191-2,191-3), 메인메뉴 전환키(191-4), 시간, 날씨 등이 표시될 수 있다. 상기 메인메뉴 전환키(191-4)는 상기 터치스크린(190) 상에 메뉴 화면을 표시한다. 또한, 상기 터치스크린(190)의 상단에는 배터리 충전상태, 수신신호의 세기, 현재 시각과 같은 장치(100)의 상태를 표시하는 상태바(Status Bar;192)가 형성될 수도 있다. Referring to FIGS. 2 and 3, a touch screen 190 is disposed at the center of the front surface 100a of the electronic device 100. FIG. The touch screen 190 is largely formed to occupy most of the front surface 100a of the electronic device 100. [ 2, an example in which the main screen is displayed on the touch screen 190 is shown. The main home screen is the first screen displayed on the touch screen 190 when the electronic device 100 is powered on. Also, when the electronic device 100 has different pages of different home screens, the main home screen may be the first home screen of the plurality of pages. Short icons (191-1, 191-2, 191-3), main menu change keys (191-4), time, weather, and the like for executing frequently used applications can be displayed on the home screen. The main menu switching key 191-4 displays a menu screen on the touch screen 190. [ A status bar 192 may be provided at the upper portion of the touch screen 190 to indicate the status of the device 100 such as the battery charging status, the intensity of the received signal, and the current time.

상기 터치스크린(190)의 하부에는 홈 버튼(161a), 메뉴 버튼(161b), 및 뒤로 가기 버튼(161c)이 형성될 수 있다. A home button 161a, a menu button 161b, and a back button 161c may be formed on the lower portion of the touch screen 190.

홈 버튼(161a)은 터치스크린(190)에 메인 홈 화면(main Home screen)을 표시한다. 예를 들어, 터치스크린(190)에 상기 메인 홈 화면과 다른 홈 화면(any Home screen) 또는 메뉴화면이 표시된 상태에서, 상기 홈 키(161a)가 터치되면, 터치스크린(190)에 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한, 터치스크린(190) 상에서 어플리케이션들이 실행되는 도중 홈 버튼(191a)이 터치되면, 상기 터치스크린(190)상에는 도 2에 도시된 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한 홈 버튼(161a)은 상기 터치스크린(190) 상에 최근에 사용된 어플리케이션들을 디스플레이하도록 하거나, 태스크 매니저(Task Manager)를 디스플레이하기 위하여 사용될 수도 있다.The home button 161a displays a main home screen on the touch screen 190. [ For example, when the home screen 161a is touched while the home screen or any other home screen or menu screen other than the main home screen is displayed on the touch screen 190, Can be displayed. In addition, when the home button 191a is touched while applications are being executed on the touch screen 190, the main home screen shown in FIG. 2 may be displayed on the touch screen 190. FIG. The home button 161a may also be used to display recently used applications on the touch screen 190 or to display a task manager.

메뉴 버튼(161b)은 터치스크린(190) 상에서 사용될 수 있는 연결 메뉴를 제공한다. 상기 연결 메뉴에는 위젯 추가 메뉴, 배경화면 변경 메뉴, 검색 메뉴, 편집 메뉴, 환경 설정 메뉴 등이 포함될 수 있다. 뒤로 가기 버튼(161c)은 현재 실행되고 있는 화면의 바로 이전에 실행되었던 화면을 디스플레이하거나, 가장 최근에 사용된 어플리케이션을 종료시킬 수 있다.The menu button 161b provides a connection menu that can be used on the touch screen 190. The connection menu may include a widget addition menu, a background screen change menu, a search menu, an edit menu, a configuration menu, and the like. The back button 161c may display a screen that was executed immediately before the currently executed screen, or may terminate the most recently used application.

전자 장치(100)의 전면(100a) 가장자리에는 제1카메라(151)와, 조도 센서(170a) 및 근접 센서(170b)가 배치될 수 있다. 전자 장치(100)의 후면(100c)에는 제2카메라(152), 플래시(flash;153), 스피커(163)가 배치될 수 있다. A first camera 151, an illuminance sensor 170a, and a proximity sensor 170b may be disposed at the edge of the front surface 100a of the electronic device 100. [ A second camera 152, a flash 153, and a speaker 163 may be disposed on the rear surface 100c of the electronic device 100. [

전자 장치(100)의 측면(100b)에는 예를 들어 전원/리셋 버튼(160a), 음량 버튼(161b), 방송 수신을 위한 지상파 DMB 안테나(141a), 하나 또는 복수의 마이크들(162) 등이 배치될 수 있다. 상기 DMB 안테나(141a)는 장치(100)에 고정되거나, 착탈 가능하게 형성될 수도 있다. The side 100b of the electronic device 100 may include a power / reset button 160a, a volume button 161b, a terrestrial DMB antenna 141a for broadcasting reception, one or more microphones 162, . The DMB antenna 141a may be fixed to the apparatus 100 or may be removably formed.

또한, 전자 장치(100)의 하단 측면에는 커넥터(165)가 형성된다. 커넥터(165)에는 다수의 전극들이 형성되어 있으며 외부 장치와 유선으로 연결될 수 있다. 전자 장치(100)의 상단 측면에는 이어폰 연결잭(167)이 배치될 수 있다. 이어폰 연결잭(167)에는 이어폰이 삽입될 수 있다. 이어폰 연결잭(167)은 전자 장치(100) 하단 측면에 배치될 수 있다.Further, a connector 165 is formed on the lower side surface of the electronic device 100. A plurality of electrodes are formed on the connector 165 and may be connected to an external device by wire. An earphone connection jack 167 may be disposed on the upper side of the electronic device 100. An earphone can be inserted into the earphone connection jack 167. The earphone connection jack 167 may be disposed on the lower side of the electronic device 100.

상기 언급된 전자 장치의 구성을 참고하여, 이하에서는 전자 장치에 실장되는 음향 부품과 관련된 실장 구조에 대해서 설명하기로 한다.With reference to the configuration of the above-mentioned electronic device, a mounting structure related to an acoustic component mounted on the electronic device will be described below.

도 4, 도 5를 참조하여 본 발명의 다양한 실시예에 따른 부품의 실장 장치에 대해서 설명하기로 한다. 본 발명의 다양한 실시예를 설명함에 있어서, 보조기기는 전자 장치에 구비될 수 있는 악세사리 보조기기를 의미하는데, 이어잭이나 카메라 모듈이나 보조 배터리 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 보조 기기는 접속 부재를 포함할 수 있으며, 특히 플러그 삽입 접속되는 접속 부재나 접속 모듈을 포함할 수 있다.Referring to Figs. 4 and 5, a component mounting apparatus according to various embodiments of the present invention will be described. In describing various embodiments of the present invention, the auxiliary device refers to an accessory auxiliary device that may be provided in the electronic device, and may include a jack, a camera module, a secondary battery, or the like. In addition, the auxiliary device may include a connection member, and in particular, may include a connection member or a connection module to which the plug is inserted and connected.

또한, 본 발명에서 실장되는 부품의 일례로 마이크를 예시하였으나, 마이크로 한정될 필요는 없으며, 소형화된 부품이나 센서 등도 동일하게 적용될 수 있음은 물론이다. 다만, 본 발명의 다양한 실시예는 음향과 관련된 부품들을 예시하기로 하고, 보조기기로서 이어잭을 예시하고, 소형화된 부품으로서 마이크를 예시하여 설명하기로 한다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예는 외부와 연통되는 부품이나, 본체 외관 케이스의 외곽 둘레에 배치되는 부품에 적용될 수 있다. In addition, although a microphone is exemplified as an example of a component mounted in the present invention, it is not necessary to be limited to a microphone, and miniaturized parts and sensors may be similarly applied. However, various embodiments of the present invention exemplify sound-related components, an ear jack as an auxiliary device, and a microphone as an example of a miniaturized component. Further, various embodiments of the present invention can be applied to a component that is communicated with the outside, or a component that is disposed around the outer periphery of the main body appearance case.

특히, 본 발명의 다양한 실시예는 본체 외관 케이스의 외곽 둘레에 배치되는 부품에 적용되기 때문에 전자 장치의 베젤 영역을 최소화하는데 기여할 수 있는 부품을 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예는 통로를 가지는 음향 부품에 적용할 수 있으며, 특히 단자가 삽입되는 구멍(접속홀)이나 음향이 입출입하는 구멍(마이크 홀)과 연통할 수 있는 부품을 포함할 수 있다.In particular, various embodiments of the present invention may include components that can contribute to minimizing the bezel area of an electronic device because it is applied to components disposed around the periphery of the body exterior case. Further, the various embodiments of the present invention can be applied to acoustic components having a passage, and in particular, can include a part that can communicate with a hole (connection hole) into which a terminal is inserted or a hole through which sound enters and exits (microphone hole) have.

전자 장치의 슬림화 및 소형화와, 베젤의 면적을 최소화하는 추세에 따라서, 전자 장치에 장착되는 부품들 중, 특히 전자 장치 외부와 연통되는 구조로 실장되는 부품들, 다시 말하면 전자 장치 본체 외관 케이스의 주변 외곽에 장착되는 부품들은 실장 공간을 줄여야만, 상기 추세에 부응할 수 있다. According to the slimness and miniaturization of the electronic device and the tendency to minimize the area of the bezel, the parts mounted on the electronic device, in particular, the parts mounted in a structure communicating with the outside of the electronic device, The parts mounted on the outside need to be reduced in mounting space, so that the above trend can be met.

도 4, 도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장치는 이어잭 사출물(20)과, 상기 이어잭 사출물(20)에서 면적을 가지게 연장되어 부품을 안착하는 안착부(30)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 부품은 예컨데, 마이크(도 6 내지 도 8에 도시됨)로서, 상기 안착부(30)에 의해 이어잭 사출물(20)에 일체형으로 실장될 수 있다. 특히, 상기 이어잭 사출물(20)과 마이크 안착부(30)는 본체 외관 케이스의 외곽 둘레에 배치되는 부품일 수 있다. 상기 이어잭 사출물(20)은 이어잭 모듈로 기재될 수 있다.4 and 5, an apparatus according to various embodiments of the present invention includes an ear jack 20 and a seat 30 extending in the area of the ear jack 20 to seat the part . That is, the component may be a microphone (for example, as shown in FIGS. 6 to 8), and may be integrally mounted on the ear jack projections 20 by the seating portion 30. Particularly, the earphone jack 20 and the microphone receiver 30 may be parts disposed around the outer periphery of the main body casing. The ear jack projections 20 may be described as an ear jack module.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 이어잭 사출물(20)은 미도시된 내부 접속 단자들 등을 보호하기 위한 하우징 역할을 담당하는 사출 구조를 포함하는데, 상기 하우징 역할을 하는 구조는 박형화에 따른 균열 발생을 방지하기 위해서 인서트 서스(202)를 구비할 수 있다. 상기 인서트 서스(202)는 이어잭 사출물(20)을 이중 사출 공법으로 제작하기 위해 사용된 부재 혹은 강판일 수 있다. 상기 인서트 서스(202)는 박형의 금속 판을 지칭할 수 있다.The ear jack projections 20 according to various embodiments of the present invention include an injection structure that serves as a housing for protecting unshown internal connection terminals and the like, The insert cushion 202 may be provided. The insert cushion 202 may be a member or a steel sheet used for manufacturing the ear jack projections 20 by a double injection molding method. The insert cushion 202 may refer to a thin metal plate.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 마이크 안착부(30)는 인서트 서스(202)에서 면적(300)을 가지며, 평탄하게 연장되게 구성될 수 있다. 상기 이어잭 사출물(20)의 사출 구조(200)에서 평행하게 연장되어 노출되게 배치될 수 있다. 또한, 상기 마이크 안착부(30)는 인서트 서스(202)와 동일한 재질, 즉 금속 재질의 박형 플레이트 형상으로 구성될 수 있다. 물론, 상기 마이크 안착부(30)는 상기 이어잭 사출물(20)에서 사출 방식으로 구성될 수 있으나, 전자 장치의 특성 상 발생하는 낙하나 충격 등에 의해 지지 강성이 취약할 우려가 있어서, 상기 마이크 안착부(30)는 인서트 서스(202)에서 연장되는 것이 바람직하다.The microphone seating part 30 according to various embodiments of the present invention has an area 300 in the insert cushion 202 and can be configured to extend flat. And extend in parallel in the injection structure 200 of the ear emboss 20. In addition, the microphone seating part 30 may be formed of the same material as the insert cushion 202, that is, a thin plate shape of a metal material. Of course, the microphone seating part 30 may be formed by the ejection method in the earphone jack 20, but there is a fear that the supporting rigidity may be weak due to dropping or impact caused by the characteristics of the electronic device, The portion 30 preferably extends from the insert cushion 202.

상기 마이크 안착부(30)는 마이크의 실장 위치를 잡아주는 적어도 하나의 마이크 실장 가이드(302,304)를 포함할 수 있다. 상기 마이크는 마이크 안착부(30)에 연성회로에 장착된 상태로 부착될 수 있는데, 상기 마이크의 부착 위치를 잡아주는 역할을 담당할 수 있다. 상기 마이크 실장 가이드(302,304)는 안착부(30)에 복수 개 형성될 수 있다. 상기 마이크 실장 가이드는 마이크 안착부(30)에서 제1측 둘레와, 제2측 둘레를 따라서 구비될 수 있다. 상기 제1측과 제2측은 서로 수직 방향으로 향할 수 있다. 상기 마이크 실장 가이드(302,304)는 안착부(30)에서 수직 방향으로 벤딩하여 제작되되, 상기 안착부 둘레에서 수직 방향으로 돌출된 적어도 하나의 돌기 형상을 포함할 수 있다.The microphone seating part 30 may include at least one microphone mounting guide 302, 304 for holding a mounting position of the microphone. The microphone may be attached to the microphone seating part 30 in a state where it is mounted on a flexible circuit, and it may play a role of holding the attachment position of the microphone. A plurality of the microphone mounting guides 302 and 304 may be formed on the seating part 30. [ The microphone mounting guide may be provided along the first side periphery and the second side periphery of the microphone seating portion 30. [ The first side and the second side may be oriented perpendicular to each other. The microphone mounting guides 302 and 304 may be formed by bending the microphone mounting guides 302 and 304 in the vertical direction and include at least one protrusion shape protruding in the vertical direction around the seating portion.

도 6 내지 도 8을 참조하여, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장치가 구비된 보조기기 사출물의 구성에 대해서 설명하기로 한다. 상기 보조기기 사출물(20)은 외부와 연통되도록, 상기 전자 장치 본체 외관 케이스 내의 외곽 둘레에 장착되는 부품일 수 있다. 아울러, 상기 보조기기 사출물(20)에 일체형으로 장착되는 부품도 외부와 연통되는 부품일 수 있다. 상기 부품은 음향 부품으로서, 마이크(mic)가 될 수 있다. 상기 보조기기와 음향 부품은 전자 장치 외부와 연통되기 위한 통로가 각각 구비될 수 있다. 상기 보조기기 사출물(20)은 이어잭 사출물을 포함할 수 있고, 상기 음향 부품은 마이크(mic)를 포함할 수 있다. 이하 상기 보조기기 사출물은 이어잭 사출물(20)이라 지칭하기로 하고, 상기 부품은 마이크(mic)라 지칭하기로 한다. 상기 이어잭 사출물(20)과 마이크(mic)는 각각 통로가 구비되기 때문에, 상기 각각의 이어잭 사출물(20)과 마이크(mic)의 입/출구는 각각 구멍(도 3 참조)이 구비될 수 있다. 6 to 8, a description will be made of a configuration of an auxiliary device injection device provided with an apparatus according to various embodiments of the present invention. The auxiliary device injection molding 20 may be a component mounted around the outer periphery of the outer casing of the electronic device body so as to communicate with the outside. In addition, the component to be integrally mounted to the auxiliary device injection molding 20 may be a component communicating with the outside. The component may be an acoustic component and may be a mic. The auxiliary device and the acoustic component may be respectively provided with a passage for communicating with the outside of the electronic device. The auxiliary apparatus injection object 20 may include an ear jack emblem, and the acoustic material may include a mic. Hereinafter, the auxiliary device injection product will be referred to as an ear jack injection product 20, and the component will be referred to as a mic. Since the ear jack projections 20 and the mic are respectively provided with passages, the respective ear jack projections 20 and the mouth of the mic can be provided with holes (see FIG. 3) have.

상기 이어잭 사출물(20)은 평행하게 연장된 적어도 하나 이상의 안착부(30,50)를 포함할 수 있다. 상기 안착부는 상기 이어잭 사출물(20)과 동일한 재질이나 이질적인 재질로 구성될 수 있다. 상기 안착부는 적어도 두 개의 안착부(30,50)를 포함하는데, 상기 이어잭 사출물(20)을 중심으로 일측으로 연장된 마이크 안착부(30)를 포함할 수 있고, 상기 마이크 안착부(30)와 대치하는 타측으로 연장된 광학 소자 안착부(50)를 포함할 수 있다. 상기 마이크 안착부(30)와 광학 소자 안착부(50)는 동일한 재질이나 이질적인 재질로 구성될 수 있다. 상기 마이크 안착부(30)는 이어잭 사출물(20)과 이질적인 재질로 구성될 수 있고, 상기 광학 소자 안착부(50)는 이어잭 사출물과 동일한 재질로 구성될 수 있다.The ear jack projections 20 may include at least one or more seating portions 30, 50 extending in parallel. The seating part may be made of the same material or a different material as the earphone jack 20. The seating portion may include at least two seating portions 30 and 50 and may include a microphone seating portion 30 extending to one side of the ear jack projection 20. The microphone seating portion 30, And an optical element mounting portion 50 extending to the other side that faces the optical element mounting portion 50. The microphone receiving portion 30 and the optical device receiving portion 50 may be made of the same material or a heterogeneous material. The microphone seat 30 may be made of a material different from the earphone 20, and the optical sensor seat 50 may be made of the same material as the earphone jack 20.

상기 마이크 안착부(30)의 상세한 구성은 이미 설명하였기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다. 상기 광학 소자(51)는 엘이디를 포함할 수 있고, 특히 전자 장치 이어잭 사출물(20) 옆에 장착될 수 있는 서비스 엘이디를 포함할 수 있다. Since the detailed configuration of the microphone receiving unit 30 has already been described, a detailed description thereof will be omitted. The optical element 51 may include an LED, and may include a service LED, which may be mounted next to the jack injection 20, particularly after the electronic device.

상기 마이크 안착부(30)에 마이크(mic)가 부착되며, 상기 부착된 마이크(mic)는 연성 회로(f2)에 의해 리시버(40)와 연결될 수 있고, 연성 회로(f3)에 의해 상기 광학 소자(51)와 연결될 수 있다.A mic may be attached to the microphone mount 30 and the attached mic may be connected to the receiver 40 by a flexible circuit f2 and may be connected to the receiver 40 by a flexible circuit f3. (Not shown).

도 6은 마이크(mic)가 SMD 후에 마이크 안착부(30)에 실장되기 전 상태를 나타낸다. 상기 마이크(mic)는 상기 마이크 안착부(30) 일면에 평행하게 실장될 수 있다. 또한, 상기 마이크(mic)는 마이크 안착부(30)에 양면 테이프를 이용하여 부착될 수 있다. 특히, 상기 실장된 마이크(mic)는 상대적으로 두꺼운 연성 회로(f1)를 사용하여 상기 안착부(30)에 실장될 수 있다. 상기 마이크(mic)가 위치하는 연성 회로(f1)를 상대적으로 두껍게 하는 이유는 마이크의 지지 구조 담당을 하기 때문이다.6 shows a state before the mic is mounted on the microphone mounting portion 30 after SMD. The mic may be mounted parallel to one surface of the microphone mount 30. [ Further, the mic may be attached to the microphone receiving portion 30 using a double-sided tape. Particularly, the mounted mic may be mounted on the seating part 30 using a relatively thick flexible circuit f1. The reason why the flexible circuit f1 where the mic is located is made relatively thick is that it takes charge of the supporting structure of the microphone.

특히, 상기 마이크(mic)는 서스 재질의 안착부(30)에 양면 테이프에 의해 지지되어서, 낙하나 충격 등에 강한 지지 구조를 제공할 수 있다.In particular, the mic may be supported by a double-sided tape on a seating portion 30 of a cushion material to provide a supporting structure resistant to dropping, impact, and the like.

참조부호 52는 상기 이어잭 사출물(20)에 접속된 이어잭 단자를 지칭한다.Reference numeral 52 designates an ear jack terminal connected to the ear jack project 20.

다양한 실시예에 따르면, 본 개시에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 210)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 220가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서에 의해 구현(implement)(예:실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.According to various embodiments, at least some of the devices (e.g., modules or functions thereof) or methods (e.g., operations) according to the present disclosure may be stored in a computer readable storage medium -readable storage media). The instructions, when executed by one or more processors (e.g., the processor 210), may cause the one or more processors to perform functions corresponding to the instructions. The computer readable storage medium may be, for example, the memory 220. At least some of the programming modules may be implemented (e.g., executed) by, for example, a processor. At least some of the programming modules may include, for example, modules, programs, routines, sets of instructions or processes, etc. to perform one or more functions.

상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.The computer-readable recording medium includes a magnetic medium such as a hard disk, a floppy disk and a magnetic tape, an optical recording medium such as a CD-ROM (Compact Disc Read Only Memory), a DVD (Digital Versatile Disc) A magneto-optical medium such as a floppy disk, and a program command such as a read only memory (ROM), a random access memory (RAM), a flash memory, Module) that is configured to store and perform the functions described herein. The program instructions may also include machine language code such as those generated by a compiler, as well as high-level language code that may be executed by a computer using an interpreter or the like. The hardware devices described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of this disclosure, and vice versa.

본 개시에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.A module or programming module according to the present disclosure may include at least one or more of the elements described above, some of which may be omitted, or may further include other additional elements. Operations performed by modules, programming modules, or other components in accordance with the present disclosure may be performed in a sequential, parallel, iterative, or heuristic manner. Also, some operations may be performed in a different order, omitted, or other operations may be added.

그리고, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It is to be understood that the various embodiments of the present disclosure disclosed in this specification and the drawings are only illustrative of specific examples in order to facilitate describing the subject matter of the disclosure and to facilitate understanding of the disclosure, and are not intended to limit the scope of the disclosure. Accordingly, the scope of the present disclosure should be construed as being included within the scope of the present disclosure in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modifications derived from the technical idea of the present disclosure.

Claims (22)

전자 장치의 부품 실장 장치에 있어서,
접속 부재 사출물; 및
상기 접속 부재 사출물에서 연장되는 안착부를 포함하는 장치.
1. A component mounting apparatus for an electronic device,
A connection member; And
And a seating portion extending from the connecting member projection.
제1항에 있어서, 상기 접속 부재 사출물은 플러그가 삽입 접속하는 접속홀을 포함하는 장치.The apparatus according to claim 1, wherein the connecting member injection object includes a connecting hole into which the plug is inserted. 제2항에 있어서, 상기 접속 부재 사출물은 전자 장치 외관 둘레에 배치되는 부품을 포함하는 장치.3. The apparatus of claim 2, wherein the connecting member injection comprises a component disposed around an outer surface of the electronic device. 제3항에 있어서, 상기 접속 부재 사출물은 이어잭 사출물을 포함하는 장치.The apparatus of claim 3, wherein the connection member injection comprises an ear jack injection. 제3항에 있어서, 상기 안착부에 실장되는 부품은 전자 장치 외관 둘레에 배치되는 다른 부품을 포함하는 장치.4. The apparatus of claim 3, wherein the component mounted on the seating portion comprises another component disposed about the exterior of the electronic device. 제5항에 있어서, 상기 안착부에 실장되는 부품은 마이크를 포함하는 장치.6. The apparatus of claim 5, wherein the component mounted on the seating portion comprises a microphone. 제4항에 있어서, 상기 이어잭 사출물은 인서트 서스를 포함하고, 상기 안착부는 상기 인서트 서스로부터 연장되는 장치.5. The apparatus of claim 4, wherein the ear jack projections include an insert seat and the seat portion extends from the insert seat. 제7항에 있어서, 상기 안착부는 인서트 서스에서 면적을 가지며, 평탄하게 연장되며, 금속 재질의 박형 플레이트 형상으로 구성되어 상기 접속 부재 사출물보다 얇게 구성되는 장치.8. The apparatus of claim 7, wherein the seating portion has an area in the insert seat, extends flat, and is configured in a thin plate-like metal shape to be thinner than the connection member injection. 제6항에 있어서, 상기 실장된 마이크는 상대적으로 두꺼운 연성 회로를 사용하여 상기 안착부에 실장되는 장치.7. The apparatus of claim 6, wherein the mounted microphone is mounted to the seat using a relatively thick flexible circuit. 제7항에 있어서, 상기 안착부는 실장 위치를 잡아주는 적어도 하나의 실장 가이드를 포함하는 장치.8. The apparatus of claim 7, wherein the seating portion comprises at least one mounting guide for holding a mounting position. 제10항에 있어서, 상기 실장 가이드는 인서트 서스 둘레에 적어도 하나이상 구비되는 장치.11. The apparatus of claim 10 wherein at least one or more mounting guides are provided around the insert seat. 제11항에 있어서, 상기 실장 가이드는 인서트 서스에서 벤딩하여 제작되되, 상기 인서트 서스 일면에서 돌출된 적어도 하나의 돌기를 포함하는 장치.12. The apparatus of claim 11, wherein the mounting guide comprises at least one protrusion protruding from one side of the insert sash, the insert being fabricated by bending in an insert seat. 전자 장치에 있어서,
외관 케이스;
상기 케이스 외곽 둘레 내에 실장되되, 상기 케이스 외부와 연통하게 실장되는 접속 부재 사출물; 및
상기 접속 부재 사출물에서 연장되는 안착부를 포함하는 장치.
In an electronic device,
Exterior case;
A connection member formed in the outer periphery of the case and mounted to communicate with the outside of the case; And
And a seating portion extending from the connecting member projection.
제13항에 있어서, 상기 안착부는 상기 접속 부재 사출물에서 일방향으로 평행하게 연장되되, 상기 접속 부재 사출물과 이질적인 재질로 구성되는 장치.14. The apparatus of claim 13, wherein the seating portion is formed of a heterogeneous material extending in parallel in one direction from the connecting member injection molding, the connecting member molding. 제14항에 있어서, 상기 접속 부재 사출물은 이어잭 사출물을 포함하고, 상기 이어잭 사출물은 상기 안착부와 대치하는 곳에 광학 소자를 지지하는 다른 안착부가 더 구비되는 장치.15. The apparatus of claim 14, wherein the connection member injection comprises an ear jack projection, wherein the ear jack projection further comprises another seating portion for supporting the optical element at a location where the seating portion abuts. 제15항에 있어서, 상기 다른 안착부는 상기 안착부와 동일한 재질로 구성되거나 이질적인 재질로 구성되고, 상기 접속 부재 사출물과 동일한 재질로 구성되거나 이질적인 재질로 구성되는 장치.16. The apparatus according to claim 15, wherein the other seating portion is made of the same material as the seating portion, or is made of a different material, and is made of the same material as that of the connection member injection, or made of a heterogeneous material. 제16항에 있어서, 상기 안착부는 접속 부재 사출물 제작 시에 이중 사출로 제작되는 장치.17. The apparatus of claim 16, wherein the seating portion is fabricated by dual injection at the time of manufacturing the connection member injection. 전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치 케이스 외곽 둘레에 실장되되, 상기 케이스 외부와 연통하는 제1통로를 가지며, 상기 제1통로에 의해 상기 케이스 외부와 연통하게 실장되는 제1부품; 및
상기 케이스 외곽 둘레에 실장되되, 상기 케이스 외부와 연통하는 제2통로를 가지며, 상기 제1부품에서 일체형으로 평행하게 연장되는 안착부에 실장되는 제2부품을 포함하는 장치.
In an electronic device,
A first component mounted around the outer periphery of the electronic device case and having a first passage communicating with the outside of the case, the first component being mounted to communicate with the outside of the case by the first passage; And
And a second component mounted on an outer periphery of the case and having a second passageway communicating with the exterior of the case, the second component being mounted on a seating portion extending integrally and parallel to the first component.
제18항에 있어서, 상기 제1,2부품은 각각 음향과 관련된 부품을 포함하는 장치.19. The apparatus of claim 18, wherein the first and second components each comprise a component associated with sound. 제19항에 있어서, 상기 안착부는 상기 제1부품의 하우징에서 연장되는 장치.20. The apparatus of claim 19, wherein the seat portion extends from a housing of the first component. 제20항에 있어서, 상기 안착부는 하우징과 상이한 재질로 구성되는 장치.21. The apparatus of claim 20, wherein the seating portion is made of a material different from the housing. 제19항에 있어서, 상기 각각의 제1,2부품은 외부와 연통하는 제1,2통로에 제1,2구멍을 각각 구비하는 장치.20. The apparatus of claim 19, wherein each of the first and second components includes first and second holes in the first and second passages communicating with the outside, respectively.
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