KR20150082041A - Electronic device having waterproof structure - Google Patents

Electronic device having waterproof structure Download PDF

Info

Publication number
KR20150082041A
KR20150082041A KR1020140041231A KR20140041231A KR20150082041A KR 20150082041 A KR20150082041 A KR 20150082041A KR 1020140041231 A KR1020140041231 A KR 1020140041231A KR 20140041231 A KR20140041231 A KR 20140041231A KR 20150082041 A KR20150082041 A KR 20150082041A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic device
housing
electronic component
module
hole
Prior art date
Application number
KR1020140041231A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102267534B1 (en
Inventor
이승훈
이창열
정태두
최영식
황성규
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to US14/590,325 priority Critical patent/US9723737B2/en
Publication of KR20150082041A publication Critical patent/KR20150082041A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102267534B1 publication Critical patent/KR102267534B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0247Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46Bases; Cases
    • H01R13/52Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
    • H01R13/5202Sealing means between parts of housing or between housing part and a wall, e.g. sealing rings
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0274Details of the structure or mounting of specific components for an electrical connector module
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

Provided in various embodiments of the present invention is an electronic device which comprises an electronic component connected to a printed circuit board (PCB); a housing including a mounting part for storing the electronic component, and including a hole formed on at least one area of the mounting part, and formed for the PCB to enter; and a sealing member arranged on at least one area of the mounting part and covering at least one part of the PCB, thereby contributing to make the device slimmer because a waterproof function is applied, while mounting the electronic component outside the electronic device, reducing the manufacturing costs, and improving assembling properties.

Description

방수 구조를 갖는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE HAVING WATERPROOF STRUCTURE}ELECTRONIC DEVICE HAVING WATERPROOF STRUCTURE [0002]

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것이고, 예를 들어, 방수 구조(waterproof structure)를 갖는 전자 장치에 관한 것이다.
Various embodiments of the present invention are directed to an electronic device, for example, an electronic device having a waterproof structure.

최근 들어 멀티미디어 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 갖는 것이 일반적이다.Recently, with the development of multimedia technology, electronic devices having various functions are emerging. Such electronic devices generally have a convergence function that performs one or more functions in a complex manner.

더욱이 전자 장치들로는 소위 '스마트 폰'이라 대별되는 이동 단말기가 주류를 이루고 있다. 특히 이러한 이동 단말기는 대화면 터치 방식의 디스플레이 모듈을 구비하고 있으며, 상대방과의 통신이라는 기본적인 기능 이외에 고화소 카메라 모듈을 구비하고 있어 정지 영상 및 동영상 촬영이 가능하다. 또한, 음악, 동영상 등 멀티미디어 콘텐츠를 재생할 수 있고, 네트워크 망에 접속하여 웹 서핑을 수행할 수도 있다. 이러한 이동 단말기는 점차 고성능 프로세서를 구비함으로써 다양한 컨버젼스 기능을 좀더 빠르게 수행하도록 진보되고 있어, 상대방과의 통신이라는 주된 기능은 오히려 부가 기능으로 여겨질 정도로 눈부신 발전을 거듭하고 있다.Furthermore, mobile devices that are so-called " smartphones " are the mainstream of electronic devices. Particularly, such a mobile terminal is provided with a display module of a large-screen touch method, and includes a high-resolution camera module in addition to a basic function of communication with the other party, so that a still image and a moving image can be photographed. In addition, multimedia contents such as music and moving pictures can be played back, and a web surfing can be performed by accessing a network. Such a mobile terminal has been progressed to perform various convergence functions more rapidly by having a high performance processor, and the main function of communication with the counterpart is being remarkably developed to be considered as an additional function.

전자 장치는 그 기능적 다양화에 부응하여 기구적 구조 역시 다양한 방식으로 변모되어 가고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 동일한 기능 또는 좀더 나은 기능을 수행하면서도 휴대성을 극대화하기 위하여 점차 슬림화되어 가고 있으며, 경박 단소화되면서도 조작 편의성이 용이하도록 발전하고 있다.Electronic devices have been transformed in various ways in response to their functional diversification. For example, electronic devices are becoming slimmer in order to maximize portability while performing the same function or a better function, and they are being developed so as to be easy to operate while being light and thin.

최근에는 침수를 방지하기 위한 방수 기능을 기본적으로 갖추고자 노력하고 있으며, 우수한 방수 기능을 가지면서도 조립성이 우수하고 제조 원가가 절감될 수 있는 전자 장치의 구조적 향상을 위해 경주하고 있다.
In recent years, we have been trying to provide a waterproof function to prevent flooding, and we are racing to improve the structure of an electronic device which has excellent waterproof function, excellent assemblability and can reduce manufacturing cost.

본 발명의 다양한 실시예들은 방수 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present invention can provide an electronic device having a waterproof structure.

본 발명의 다양한 실시예들은 조립성이 향상될 수 있도록 구현되는 방수 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present invention can provide an electronic device having a waterproof structure that is implemented such that the assemblability can be improved.

본 발명의 다양한 실시예들은 방수 기능이 적용되면서도 장치의 슬림화에 기여할 수 있도록 구성되는 방수 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.The various embodiments of the present invention can provide an electronic device having a waterproof structure that is configured to contribute to the slimming of the device while the waterproof function is applied.

본 발명의 다양한 실시예들은 제조 원가가 절감될 수 있도록 구현되는 방수 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.
Various embodiments of the present invention can provide an electronic device having a waterproof structure that is implemented to reduce manufacturing costs.

본 발명의 다양한 실시예들은 PCB(Printed Circuit Board)와 연결된 전자 부품과, 상기 전자 부품을 수용하기 위한 안착부를 구비하고, 상기 안착부의 적어도 일부 영역에 형성되어 상기 PCB가 지나가도록 형성된 홀을 포함하는 하우징 및 상기 홀의 적어도 일부 영역에 배치되어 상기 PCB의 적어도 일부를 덮는 실링 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.The various embodiments of the present invention include an electronic part connected to a PCB (Printed Circuit Board) and a seat formed to accommodate the electronic part and formed in at least a part of the seating part, And a sealing member disposed in at least a part of the hole of the housing and covering at least a part of the PCB.

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치의 적어도 외관의 일부로 구성되는 하우징과, 상기 하우징의 외면에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품과, 상기 하우징을 관통하는 방식으로 상기 전자 부품을 상기 전자 장치의 내부에 전기적으로 연결시키는 전기적 연결 부재 및 상기 하우징의 상기 전기적 연결 부재가 관통된 부분을 밀폐시키기 위한 실링 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present invention provide a method of manufacturing an electronic device, comprising: a housing configured as at least a portion of an exterior of an electronic device; at least one electronic component disposed on an exterior surface of the housing; There is provided an electronic device including an electrical connecting member for electrically connecting and a sealing member for sealing a portion of the housing where the electrical connecting member penetrates.

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치의 적어도 외관의 일부로 구성되는 외면과, 상기 외면과 대향되며 상기 전자 장치의 내부와 직면하는 내면을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 외면에 형성되며, 적어도 일부가 상기 전자 장치의 내부까지 연결되는 관통홀을 포함하는 안착부와, 상기 안착부에 안착되는 방식으로 설치되는 적어도 하나의 전자 부품과, 상기 전자 부품에 일단이 전기적으로 연결되며, 타단은 상기 관통홀을 관통하여 상기 전자 장치의 내부에 전기적으로 연결되는 전기적 연결 수단 및 상기 전자 부품이 상기 안착부에 장착된 후, 상기 관통홀을 밀폐시키는 실링 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
Various embodiments of the present invention provide an electronic device comprising a housing comprising an outer surface configured as at least a portion of an outer surface of an electronic device, a housing opposed to the outer surface and including an inner surface facing the interior of the electronic device, At least one electronic part mounted in a manner to be seated in the seating part, one end electrically connected to the electronic part, and the other end electrically connected to the through hole And a sealing member that seals the through hole after the electronic component is mounted on the seating portion. The electronic device according to the present invention can be used as an electronic device.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 외부에 전자 부품을 실장하면서도 방수 기능이 적용되기 때문에 장치의 슬림화에 기여할 수 있으며, 제조 원가가 절감되고, 조립성이 향상될 수 있다.
According to various embodiments of the present invention, since the waterproof function is applied while mounting the electronic part on the outside of the electronic device, it can contribute to the slimming of the device, the manufacturing cost can be reduced, and the assembling property can be improved.

도 1a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 1b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 1c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리를 도시한 분리 사시도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리가 전자 장치의 하우징에 조립되는 상태를 도시한 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리가 전자 장치의 하우징에 조립된 상태를 도시한 결합 사시도이다.
도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 실링 부재가 전자 장치의 하우징에 조립되는 상태를 도시한 분리 사시도이다.
도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 실링 부재가 전자 장치의 하우징에 조립된 상태를 도시한 결합 사시도이다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 도 6의 A-A' 부분을 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 도 6의 B-B' 부분을 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리의 컨넥터가 기판에 접속된 상태를 도시한 도면이다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리의 컨넥터 접속 부분을 마감하기 위하여 하우징에 캡(cap)이 조립되는 상태를 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 한 실시예에 따른 도 11의 C-C' 부분을 도시한 절개 사시도이다.
도 13은 본 발명의 한 실시예에 다른 도 11의 D-D' 부분을 도시한 절개 사시도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1A is a diagram illustrating a network environment including an electronic device according to various embodiments of the present invention. FIG.
1B is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
1C is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
2 is an exploded perspective view illustrating an ear jack assembly according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view illustrating a state in which an ear jack assembly according to an embodiment of the present invention is assembled into a housing of an electronic device.
4 is an assembled perspective view illustrating an ear jack assembly according to an embodiment of the present invention assembled into a housing of an electronic device.
5 is an exploded perspective view illustrating a state in which a sealing member according to an embodiment of the present invention is assembled to a housing of an electronic device.
6 is an assembled perspective view illustrating a state in which a sealing member according to an embodiment of the present invention is assembled to a housing of an electronic device.
7 is a cross-sectional view illustrating a portion AA 'of FIG. 6 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a portion BB 'of FIG. 6 according to an embodiment of the present invention.
9 is a view illustrating a state where a connector of an ear jack assembly according to an embodiment of the present invention is connected to a board.
10 and 11 are views showing a state in which a cap is assembled to a housing to close a connector connecting portion of an ear jack assembly according to an embodiment of the present invention.
12 is an exploded perspective view showing a portion CC 'of FIG. 11 according to an embodiment of the present invention.
13 is an exploded perspective view showing a portion DD 'of FIG. 11 according to an embodiment of the present invention.
14 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present invention.

이하, 본 발명의 다양한 실시예가 첨부된 도면과 연관되어 기재된다. 본 발명의 다양한 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명의 다양한 실시예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 다양한 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.Best Mode for Carrying Out the Invention Various embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. The various embodiments of the present invention are capable of various changes and may have various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and the detailed description is described with reference to the drawings. It should be understood, however, that it is not intended to limit the various embodiments of the invention to the specific embodiments, but includes all changes and / or equivalents and alternatives falling within the spirit and scope of the various embodiments of the invention. In connection with the description of the drawings, like reference numerals have been used for like elements.

본 발명의 다양한 실시예에서 사용될 수 있는 "포함한다" 또는 "포함할 수 있다"등의 표현은 개시(disclosure)된 해당 기능, 동작 또는 구성 요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성 요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. The use of "including" or "including" in various embodiments of the present invention can be used to refer to the presence of a corresponding function, operation or component, etc., which is disclosed, Components and the like. Also, in various embodiments of the invention, the terms "comprise" or "having" are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, components, parts or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

본 발명의 다양한 실시예에서 "또는" 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, "A 또는 B"는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.The "or" in various embodiments of the present invention includes any and all combinations of words listed together. For example, "A or B" may comprise A, comprise B, or both A and B.

본 발명의 다양한 실시예에서 사용된 "제1," "제2", "첫 째", "둘 째" 등의 표현들은 다양한 실시예들의 다양한 구성 요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성 요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성 요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성 요소를 다른 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1사용자 기기와 제2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1구성 요소는 제2구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2구성 요소도 제1구성 요소로 명명될 수 있다.The expressions "first," "second," "first," "second," etc. used in various embodiments of the present invention may modify various elements of various embodiments, I never do that. For example, the representations do not limit the order and / or importance of the components. The representations may be used to distinguish one component from another. For example, both the first user equipment and the second user equipment are user equipment and represent different user equipment. For example, without departing from the scope of the various embodiments of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 상기 어떤 구성 요소와 상기 다른 구성 요소 사이에 새로운 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소와 상기 다른 구성 요소 사이에 새로운 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다. It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it is to be understood that the element may be directly connected or connected to the other element, It should be understood that there may be other new components between the different components. On the other hand, when it is mentioned that an element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it is understood that there is no other element between the element and the other element It should be possible.

본 발명의 다양한 실시예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 다양한 실시예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.The terminology used in the various embodiments of the present invention is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the various embodiments of the present invention. The singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 다양한 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 다양한 실시예에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the various embodiments of the present invention belong. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted to have the meanings consistent with the contextual meanings of the related art and, unless expressly defined in the various embodiments of the present invention, It is not interpreted as meaning.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자의복, 전자팔찌, 전자목걸이, 전자앱세서리(appcessory), 전자문신, 또는 스마트와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present invention may be a device including a communication function. For example, the electronic device can be a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a videophone, an e-book reader, a desktop personal computer, a laptop Such as a laptop personal computer (PC), a netbook computer, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP), an MP3 player, a mobile medical device, a camera, or a wearable device Such as a head-mounted device (HMD) such as electronic glasses, an electronic garment, an electronic bracelet, an electronic necklace, an electronic app apparel, an electronic tattoo, or a smart watch.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device may be a smart home appliance with communication capabilities. [0003] Smart household appliances, such as electronic devices, are widely used in the fields of television, digital video disk (DVD) player, audio, refrigerator, air conditioner, vacuum cleaner, oven, microwave oven, washing machine, air cleaner, set- And may include at least one of a box (e.g., Samsung HomeSyncTM, Apple TVTM, or Google TVTM), game consoles, an electronic dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic frame.

어떤 실시예들에 따르면, 전자장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용전자장비(예: 선박용항법장치 및 자이로콤파스 등), 항공전자기기(avionics), 보안기기, 차량용헤드유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융기관의 ATM(automatic teller's machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device may be a variety of medical devices (e.g., magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), computed tomography (CT) (global positioning system receiver), EDR (event data recorder), flight data recorder (FDR), automotive infotainment device, marine electronic equipment (eg marine navigation device and gyro compass), avionics, A security device, a head unit for a vehicle, an industrial or home robot, an ATM (automatic teller's machine) of a financial institution, or a POS (point of sale) of a shop.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 싸인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블(flexible) 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.According to some embodiments, the electronic device may be a piece of furniture or a structure / structure including a communication function, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, (E.g., water, electricity, gas, or radio wave measuring instruments, etc.). An electronic device according to various embodiments of the present invention may be one or more of the various devices described above. Further, the electronic device according to various embodiments of the present invention may be a flexible device. It should also be apparent to those skilled in the art that the electronic device according to various embodiments of the present invention is not limited to the above-described devices.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. Hereinafter, an electronic device according to various embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. The term user as used in various embodiments may refer to a person using an electronic device or a device using an electronic device (e.g., an artificial intelligence electronic device).

도 1a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 101을 포함하는 네트워크환경 100를 도시한 도면이다.IA is a diagram illustrating a network environment 100 including an electronic device 101 in accordance with various embodiments of the present invention.

도 1a를 참조하면, 상기 전자 장치 101은 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 입출력 인터페이스 140, 디스플레이 150, 통신인터페이스 160을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1A, the electronic device 101 may include a bus 110, a processor 120, a memory 130, an input / output interface 140, a display 150, and a communication interface 160.

상기 버스 110은 전술한 구성 요소들을 서로 연결하고, 전술한 구성 요소들 간의 통신(예: 제어 메시지)을 전달하는 회로일 수 있다.The bus 110 may be a circuit that interconnects the components described above and communicates (e.g., control messages) between the components described above.

상기 프로세서 120은, 예를 들면, 상기 버스 110을 통해 전술한 다른 구성 요소들(예: 상기 메모리 130, 상기 입출력 인터페이스 140, 상기 디스플레이 150, 상기 통신 인터페이스 160 등)로부터 명령을 수신하여, 수신된 명령을 해독하고, 해독된 명령에 따른 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.The processor 120 receives instructions from other components (e.g., the memory 130, the input / output interface 140, the display 150, the communication interface 160, etc.) described above via the bus 110, It is possible to decode the instruction and execute the operation or data processing according to the decoded instruction.

상기 메모리 130은, 상기 프로세서 120 또는 다른 구성 요소들(예: 상기 입출력 인터페이스 140, 상기 디스플레이 150, 상기 통신 인터페이스 160 등)로부터 수신되거나 상기 프로세서 120 또는 다른 구성 요소들에 의해 생성된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 상기 메모리 130은, 예를 들면, 커널 131, 미들웨어 132, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API: application programming interface) 133 또는 어플리케이션 134 등의 프로그래밍 모듈들을 포함할 수 있다. 전술한 각각의 프로그래밍 모듈들은 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구성될 수 있다.The memory 130 may store instructions or data received from the processor 120 or other components (e.g., the input / output interface 140, the display 150, the communication interface 160, etc.) or generated by the processor 120 or other components Can be stored. The memory 130 may include, for example, a kernel 131, a middleware 132, an application programming interface (API) 133, or an application 134. Each of the above-described programming modules may be composed of software, firmware, hardware, or a combination of at least two of them.

상기 커널 131은 나머지 다른 프로그래밍 모듈들, 예를 들면, 상기 미들웨어 132, 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는데 사용되는 시스템 리소스들(예: 상기 버스 110, 상기 프로세서 120 또는 상기 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 상기 커널 131은 상기 미들웨어 132, 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134에서 상기 전자 장치 101의 개별 구성 요소에 접근하여 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다. The kernel 131 may include system resources (e.g., the bus 110, the processor 120, or the like) used to execute the operations or functions implemented in the other programming modules, e.g., the middleware 132, the API 133, The memory 130 and the like). In addition, the kernel 131 may provide an interface for accessing and controlling or managing individual components of the electronic device 101 in the middleware 132, the API 133, or the application 134.

상기 미들웨어 132는 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134가 상기 커널 131과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어 132는 상기 어플리케이션 134로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 상기 어플리케이션 134 중 적어도 하나의 어플리케이션에 상기 전자 장치 101의 시스템 리소스(예: 상기 버스 110, 상기 프로세서 120 또는 상기 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.The middleware 132 can act as an intermediary for the API 133 or the application 134 to communicate with the kernel 131 to exchange data. In addition, the middleware 132 may be configured to communicate with at least one of the applications 134, for example, system resources of the electronic device 101 (e.g., the bus 110, the processor 120, or the like) (E.g., scheduling or load balancing) of a work request using a method of assigning a priority that can be used to the job (e.g., the memory 130).

상기 API 133은 상기 어플리케이션 134가 상기 커널 131 또는 상기 미들웨어 132에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. The API 133 is an interface for the application 134 to control the functions provided by the kernel 131 or the middleware 132. For example, the API 133 includes at least one interface or function for file control, window control, image processing, (E.g., commands).

다양한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 134는 SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 달력 어플리케이션, 알람 어플리케이션, 건강 관리(health care) 어플리케이션(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정하는 어플리케이션) 또는 환경 정보 어플리케이션(예: 기압, 습도 또는 온도 정보 등을 제공하는 어플리케이션) 등을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 어플리케이션 134는 상기 전자 장치 101과 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104) 사이의 정보 교환과 관련된 어플리케이션일 수 있다. 상기 정보 교환과 관련된 어플리케이션은, 예를 들어, 상기 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 상기 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the application 134 may be an SMS / MMS application, an email application, a calendar application, an alarm application, a health care application (e.g., an application that measures momentum or blood glucose) Pressure, humidity, or temperature information, etc.), and the like. Additionally or alternatively, the application 134 may be an application related to the exchange of information between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 104). The application associated with the information exchange may include, for example, a notification relay application for communicating specific information to the external electronic device, or a device management application for managing the external electronic device .

예를 들면, 상기 알림 전달 어플리케이션은 상기 전자 장치 101의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생한 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 상기 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 상기 전자 장치 101과 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 적어도 일부에 대한 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴 온/턴 오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 상기 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 상기 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스))을 관리(예: 설치, 삭제 또는 업데이트)할 수 있다. For example, the notification delivery application may send notification information generated by another application (e.g., SMS / MMS application, email application, healthcare application, or environment information application) of the electronic device 101 to an external electronic device ). ≪ / RTI > Additionally or alternatively, the notification delivery application may receive notification information from, for example, an external electronic device (e.g., electronic device 104) and provide it to the user. The device management application may be used to control the function (e.g., the function of the external electronic device itself (or some component)) for at least a portion of an external electronic device (e.g., electronic device 104) (E.g., adjusting, turning off, or adjusting the brightness (or resolution) of the display), an application running on the external electronic device or a service provided on the external electronic device Or updated).

다양한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 134는 상기 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 속성(예: 전자 장치의 종류)에 따라 지정된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 MP3 플레이어인 경우, 상기 어플리케이션 134는 음악 재생과 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 유사하게, 외부 전자 장치가 모바일 의료기기인 경우, 상기 어플리케이션 134는 건강 관리와 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 134는 전자 장치 101에 지정된 어플리케이션 또는 외부 전자 장치(예: 서버 106 또는 전자 장치 104)로부터 수신된 어플리케이션 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the application 134 may include an application designated according to an attribute (e.g., an electronic device type) of the external electronic device (e.g., electronic device 104). For example, if the external electronic device is an MP3 player, the application 134 may include an application related to music playback. Similarly, if the external electronic device is a mobile medical device, the application 134 may include applications related to health care. According to one embodiment, the application 134 may include at least one of an application specified in the electronic device 101 or an application received from an external electronic device (e.g., the server 106 or the electronic device 104).

상기 입출력 인터페이스 140은, 입출력 장치(예: 센서, 키보드 또는 터치 스크린)를 통하여 사용자로부터 입력된 명령 또는 데이터를, 예를 들면, 상기 버스 110를 통해 상기 프로세서 120, 상기 메모리 130, 상기 통신 인터페이스 160에 전달할 수 있다. 예를 들면, 상기 입출력 인터페이스 140은 터치 스크린을 통하여 입력된 사용자의 터치에 대한 데이터를 상기 프로세서 120으로 제공할 수 있다. 또한, 상기 입출력 인터페이스 140은, 예를 들면, 상기 버스 110을 통해 상기 프로세서 120, 상기 메모리 130, 상기 통신 인터페이스 160으로부터 수신된 명령 또는 데이터를 상기 입출력 장치(예: 스피커 또는 디스플레이)를 통하여 출력할 수 있다. 예를 들면, 상기 입출력 인터페이스 140은 상기 프로세서 120을 통하여 처리된 음성 데이터를 스피커를 통하여 사용자에게 출력할 수 있다. The input / output interface 140 connects commands or data input from a user via an input / output device (e.g., a sensor, a keyboard or a touch screen) to the processor 120, the memory 130, the communication interface 160 . For example, the input / output interface 140 may provide the processor 120 with data on the user's touch input through the touch screen. The input / output interface 140 outputs commands or data received from the processor 120, the memory 130, and the communication interface 160 via the input / output device (e.g., a speaker or a display) through the bus 110 . For example, the input / output interface 140 can output voice data processed through the processor 120 to a user through a speaker.

상기 디스플레이 150은 사용자에게 각종 정보(예: 멀티미디어 데이터 또는 텍스트 데이터 등)을 표시할 수 있다.The display 150 may display various information (e.g., multimedia data or text data) to the user.

상기 통신 인터페이스 160은 상기 전자 장치 101과 외부 장치(예: 전자 장치 104 또는 서버 106) 간의 통신을 연결할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 인터페이스 160은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 162에 연결되어 상기 외부장치와 통신할 수 있다. 상기 무선통신은, 예를 들어, Wifi(wireless fidelity), BT(Bluetooth), NFC(near field communication), GPS(global positioning system) 또는 cellular 통신(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro또는 GSM 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 유선통신은, 예를 들어, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232) 또는 POTS(plain old telephone service) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The communication interface 160 can connect the communication between the electronic device 101 and an external device (e.g., the electronic device 104 or the server 106). For example, the communication interface 160 may be connected to the network 162 via wireless communication or wired communication to communicate with the external device. The wireless communication may include, for example, wireless fidelity, Bluetooth, near field communication (NFC), global positioning system (GPS) , WiBro or GSM, etc.). The wired communication may include at least one of, for example, a universal serial bus (USB), a high definition multimedia interface (HDMI), a recommended standard 232 (RS-232) or a plain old telephone service (POTS).

한 실시예에 따르면, 상기 네트워크 162는 통신 네트워크(telecommunications network)일 수 있다. 상기 통신 네트워크는 컴퓨터 네트워크(computer network), 인터넷(internet), 사물 인터넷(internet of things) 또는 전화망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치 101과 외부 장치 간의 통신을 위한 프로토콜(예: transport layer protocol, data link layer protocol 또는 physical layer protocol)은 어플리케이션 134, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스 133, 상기 미들웨어 132, 커널 131 또는 통신 인터페이스 160 중 적어도 하나에서 지원될 수 있다.
According to one embodiment, the network 162 may be a telecommunications network. The communication network may include at least one of a computer network, an internet, an internet of things, or a telephone network. According to one embodiment, a protocol (e.g., a transport layer protocol, a data link layer protocol, or a physical layer protocol) for communication between the electronic device 101 and an external device includes an application 134, an application programming interface 133, the middleware 132, And may be supported in at least one of the communication interface 160.

본 발명의 예시적인 실시예를 설명하기 위하여 전자 장치에 적용되는 전자 부품으로써 이어잭 어셈블리를 도시하고 이에 대한 조립 구조를 설명하고 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치의 하우징 외면에 배치되며, 전자 장치의 내부와 전기적으로 연결될 수 있는 다양한 전자 부품들에도 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 전자 부품으로는 마이크로 유에스비 컨넥터 포트, 일반 유에스비 컨넥터 포트, 이어잭 어셈블리, 키 버튼, 카드형 외부 장치 삽입을 위한 카드 슬롯, HDMI 컨넥터 포트, 센서 모듈 및 마이크로폰 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
While the ear jack assembly is shown and described as an electronic component that is applied to an electronic device to illustrate an exemplary embodiment of the present invention, an assembly structure therefor is described, but is not limited thereto. For example, the present invention can be applied to various electronic components that are disposed on the outer surface of the housing of the electronic device and can be electrically connected to the inside of the electronic device. According to one embodiment, such electronic components include at least one of a micro USB connector port, a general USB connector port, an ear jack assembly, a key button, a card slot for inserting a card-type external device, an HDMI connector port, a sensor module, . ≪ / RTI >

도 1b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.1B is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 1b를 참조하면, 전자 장치 101은 디스플레이 1011, 스피커 장치 1012, 마이크로폰 장치 1013 등을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 101은 전자 장치 101의 적어도 일부에 접촉 또는 근접하는 외부의 오브젝트를 감지할 수 있는 터치 센서를 포함할 수 있다. 예컨대, 터치 센서는 광학적으로 투명하게 구현되어, 디스플레이 1011의 전방 또는 후방에 구비되는 터치 스크린일 수 있다. 예컨대, 터치 센서는 디스플레이 1011에 통합(intergrate)될 수도 있다.Referring to FIG. 1B, the electronic device 101 may include a display 1011, a speaker device 1012, a microphone device 1013, and the like. According to one embodiment, the electronic device 101 may include a touch sensor capable of sensing an external object in contact with or proximate to at least a portion of the electronic device 101. For example, the touch sensor may be optically transparent and may be a touch screen provided in front of or behind the display 1011. For example, the touch sensor may be integrated into the display 1011.

한 실시예에 따르면, 스피커 장치 1012가 설치되는 주변에는 전자 장치 101의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 101는 전면에 제1카메라 장치 1014가 배치될 수 있다. 예컨대, 제1카메라 장치 1014는 가시 영역 또는 비가시 영역의 빛을 감지할 수 있는 이미지 센서를 포함할 수 있다. 이미지 센서는 전자 장치 101의 외부에 있는 피사체를 촬영하거나, 외부에 있는 다른 오브젝트의 움직임을 감지할 수 있다. 또한, 주변 환경에 따라 전자 장치 101을 가변적으로 작동시키기 위한 적어도 하나의 센서 모듈 1015가 설치될 수 있다. 이러한 센서 모듈 1015는 주변의 조도를 검출하고 검출된 조도값에 따라 디스플레이 1011의 밝기를 자동으로 조절하기 위한 조도 센서 및/또는 통화 중 사용자의 두부(頭部)(head portion)에 취부되었을 경우 이를 감지하여 디스플레이 1011을 비활성화시키기 위한 근접 센서 등이 설치될 수 있다. According to one embodiment, components for performing various functions of the electronic device 101 may be disposed around the speaker device 1012. According to one embodiment, the first camera device 1014 may be disposed on the front surface of the electronic device 101. For example, the first camera device 1014 may include an image sensor capable of sensing light in a visible region or an invisible region. The image sensor can photograph a subject outside the electronic device 101 or can detect movement of other objects in the outside. Also, at least one sensor module 1015 for variably operating the electronic device 101 according to the surrounding environment may be installed. The sensor module 1015 detects an ambient illuminance and automatically adjusts the brightness of the display 1011 according to the illuminance value detected and / or when it is attached to a head portion of a user during a conversation, And a proximity sensor for sensing and deactivating the display 1011 may be installed.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 101의 상측에는 이어잭 어셈블리 200이 전자 장치 101에서 일부가 노출되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이어잭 어셈블리 200는 이어잭 홀 2031을 포함하여 외부 스피커 장치(예; 이어폰)의 이어잭 플러그를 수용할 수 있다.
According to various embodiments of the present invention, the jack assembly 200 may be disposed on the top of the electronic device 101 so that the jack assembly 200 is partly exposed in the electronic device 101. According to one embodiment, the ear jack assembly 200 may include an ear jack hole 2031 to accommodate an ear jack plug of an external speaker device (e.g., earphone).

도 1c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.1C is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 1c를 참고하면, 전자 장치 101는 배면 1021에 제2카메라 모듈이 배치될 수 있다. 한 실시예에 다르면, 제2카메라 모듈의 하측으로 플래시 1024가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이어잭 홀 2031을 포함하는 이어잭 어셈블리 200가 전자 장치의 상측에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 1C, the second camera module may be disposed on the rear surface 1021 of the electronic device 101. FIG. In one embodiment, the flash 1024 may be disposed below the second camera module. According to one embodiment, an ear jack assembly 200 including an ear jack hole 2031 may be disposed above the electronic device.

한 실시예에 따르면, 이어잭 어셈블리 200은 전자 장치의 상측뿐만 아니라, 하측, 양 측면 중 적어도 하나의 부분에 배치될 수도 있다.
According to one embodiment, the ear jack assembly 200 may be disposed on at least one of the upper, lower, and both sides of the electronic device.

도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리(earjack assembly) 200을 도시한 분리 사시도이다.2 is an exploded perspective view illustrating an earjack assembly 200 according to one embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 이어잭 어셈블리 200은 이어 플러그를 수용하기 위한 이어잭 홀 2031을 포함하는 바디 203과, 바디 203의 양측에 형성되어 후술될 하우징(도 3의 300)에 고정되기 위한 체결편 2032를 포함할 수 있다. 체결편 2032는 하우징 300에 스크류 202에 의해 체결될 수 있다. Referring to FIG. 2, the ear jack assembly 200 includes a body 203 including ear jack holes 2031 for receiving ear plugs, a fastening piece (not shown) formed on both sides of the body 203 to be fixed to a housing 2032 < / RTI > The fastening piece 2032 can be fastened to the housing 300 by a screw 202.

한 실시예에 따르면, 바디 203에는 일정 길이의 가요성 인쇄회로(FPCB; Flexible Printed Circuit Board) 205가 인출될 수 있으며, 그 단부에는 전자 장치의 내부에 배치된 기판(도 7의 702)에 전기적으로 접속되기 위한 컨넥터 206이 설치될 수 있다.According to one embodiment, a flexible printed circuit board (FPCB) 205 having a predetermined length can be drawn out from the body 203, and at the end thereof, A connector 206 may be provided for connection to the display device.

한 실시예에 따르면, 바디 203의 단부에는 이어플러그가 관통되기 위한 이어플러그 관통홀 2071을 갖는 장식 부재로써 이어잭 데코(deco) 207이 더 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이어잭 데코 207은 이어잭 어셈블리 200과 하우징(도 3의 300)에 설치되어 일부가 전자 장치의 외면에 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이어잭 데코 207은 금속 재질, 합성 수지 재질, 글래스 재질 등 다양한 재질로 형성될 수 있다.According to one embodiment, an end of the body 203 may be further provided with a jack deco 207 as a decorative member having an ear plug through hole 2071 through which the plug is inserted. According to one embodiment, the ear jack decoy 207 may be disposed in a manner such that it is installed in the ear jack assembly 200 and the housing (300 in FIG. 3) so that a portion thereof is exposed to the outer surface of the electronic device. According to one embodiment, the ear jack decals 207 may be formed of various materials such as a metal material, a synthetic resin material, and a glass material.

한 실시예에 따르면, 이어잭 어셈블리 200은 전자 장치의 하우징(도 3의 300)의 외면(도 3의 3001)에 배치될 수 있다. 이는 종래의 이어잭 어셈블리가 하우징(도 3의 300)의 내면(도 5의 3002), 예를 들어, 전자 장치의 내부에 배치되는 것과 대별되며, 이로 인하여 방수 구조를 갖는 고가의 이어잭 어셈블리가 아닌 일반 이어잭 어셈블리 200이 전자 장치에 적용되어도 이어잭 어셈블리를 통해 외부의 물이 전자 장치의 내부로 침투되는 것을 미연에 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치의 외부, 예를 들어, 하우징(도 3의 300)의 외면(도 3의 3001)에 일반 이어잭 어셈블리 200이 설치되기 때문에 기존에 전자 장치의 내부에 적용되었던 방수 전용 이어잭 어셈블리보다 비용이 현저히 절감될 수 있다.According to one embodiment, the ear jack assembly 200 may be disposed on the outer surface (3001 in Fig. 3) of the housing (300 in Fig. 3) of the electronic device. This is in contrast to conventional ear jack assemblies that are located on the inside (3002 in FIG. 5) of the housing (300 in FIG. 3), e.g., inside the electronics, thereby providing a costly ear jack assembly Even if the general ear jack assembly 200 is applied to the electronic device, external water can be prevented from penetrating into the inside of the electronic device through the jack assembly in advance. According to one embodiment, since a conventional ear jack assembly 200 is installed outside the electronic device, for example, on the outer surface (3001 in Fig. 3) of the housing (300 in Fig. 3) Costs can be significantly reduced over dedicated ear jack assemblies.

한 실시예에 따르면, 전자 장치의 외부에 설치된 이어잭 어셈블리 200의 가요성 인쇄회로 205는 전자 장치의 내부에 배치된 기판(도 7의 702)과 전기적으로 접속시키기 위하여 필수적으로 하우징(도 3의 300)을 관통되어야 하는 바, 이에 대한 방수 대책으로써 실링 부재 204가 더 적용될 수 있다. 이하 실링 부재 204에 대한 내용은 상세히 후술될 것이다.
According to one embodiment, the flexible printed circuit 205 of the ear jack assembly 200, which is mounted on the outside of the electronic device, essentially comprises a housing (see FIG. 3) for electrically connecting with the substrate 300, and the sealing member 204 can be further applied as a waterproof countermeasure thereto. Hereinafter, the details of the sealing member 204 will be described in detail.

도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리 200이 전자 장치의 하우징 300에 조립되는 상태를 도시한 분리 사시도이다.3 is an exploded perspective view illustrating a state in which the ear jack assembly 200 according to the embodiment of the present invention is assembled to the housing 300 of the electronic device.

도 3을 참고하면, 전자 장치의 하우징 300은 전자 장치의 외관을 형성하는 외면 3001과, 전자 장치의 내부에 직면하는 내면(도 5의 3002)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 300의 외면에는 이어잭 어셈블리 200의 바디 203이 안착될 수 있는 안착부 301이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안착부 301은 홈 형태로 형성될 수 있으며, 이어잭 어셈블리 200의 바디 203이 안착부 301에 안착된 후에는 이어잭 어셈블리 200이 적어도 하우징 300의 외면 3001에서 돌출되지 않는 깊이로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이어잭 어셈블리 200의 바디 203이 안착부 301에 안착된 후에 이어잭 어셈블리 200이 하우징 300의 외면 3001과 일치하는 깊이로 형성될 수도 있다Referring to FIG. 3, the housing 300 of the electronic device may include an outer surface 3001 forming the outer appearance of the electronic device and an inner surface (3002 of FIG. 5) facing the interior of the electronic device. According to one embodiment, a seating part 301 on which the body 203 of the jack assembly 200 can be seated can be formed on the outer surface of the housing 300. According to one embodiment, the seating portion 301 may be formed in a groove shape, and after the body 203 of the jack assembly 200 is seated in the seating portion 301, the ear jack assembly 200 may be formed at a depth that does not protrude at least from the outer surface 3001 of the housing 300 As shown in FIG. According to one embodiment, the ear jack assembly 200 may be formed to a depth that coincides with the outer surface 3001 of the housing 300 after the body 203 of the ear jack assembly 200 is seated in the seat 301

한 실시예에 따르면, 안착부 301에는 이어잭 어셈블리 200의 컨넥터 206과 가요성 인쇄회로 205가 관통되어 전자 장치의 내측 방향(하우징 300의 내면 3002 방향)으로 인입될 수 있는 관통홀 302가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관통홀 302는 가요성 인쇄회로 205와 컨넥터 206이 관통될 수 있는 최소한의 크기로 형성될 수 있다.According to one embodiment, the seating portion 301 is formed with a through hole 302 through which the connector 206 of the ear jack assembly 200 and the flexible printed circuit 205 penetrate and can be drawn inward (toward the inner surface 3002 of the housing 300) of the electronic device . According to one embodiment, the through hole 302 may be formed to a minimum size such that the flexible printed circuit 205 and the connector 206 can be penetrated.

한 실시예에 따르면, 안착부 301의 양 측면에는 이어잭 어셈블리 200에 구비된 체결편 2032를 수용하기 위한 체결편 안착부 3012가 더 형성될 수 있다.
According to one embodiment, a fastening piece seating portion 3012 for accommodating fastening pieces 2032 provided on the jack assembly 200 may be further formed on both sides of the seating portion 301.

도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리 200이 전자 장치의 하우징 300에 조립된 상태를 도시한 결합 사시도이다.4 is an assembled perspective view illustrating a state in which the ear jack assembly 200 according to the embodiment of the present invention is assembled to the housing 300 of the electronic device.

도 3 및 도 4를 참고하면, 이어잭 어셈블리 200의 바디 203을 하우징 300의 안착부 301에 안착시키면, 이어잭 어셈블리 200의 체결편 2032은 하우징 300의 외면 3001에 형성된 체결편 안착부 3012에 안착될 수 있으며, 소정의 스크류 202를 사용하여 이어잭 어셈블리 200을 하우징 300에 고정시킬 수 있다.3 and 4, when the body 203 of the ear jack assembly 200 is seated in the seating portion 301 of the housing 300, the fastening piece 2032 of the ear jack assembly 200 is seated on the fastening piece seating portion 3012 formed on the outer surface 3001 of the housing 300 And a predetermined screw 202 can be used to fix the ear jack assembly 200 to the housing 300. [

한 실시예에 따르면, 이어잭 어셈블리 200을 하우징 300의 안착부 301에 안착시키기 전에 가요성 인쇄회로 205 및 컨넥터 206을 안착부 301에 형성된 관통홀 302에 관통시켜, 하우징 300의 내면(도 5의 3002) 방향으로 인입시킬 수 있다. According to one embodiment, the flexible printed circuit 205 and the connector 206 are passed through the through hole 302 formed in the seat 301 before the ear jack assembly 200 is seated on the seat 301 of the housing 300, so that the inner surface of the housing 300 3002 direction.

한 실시예에 따르면, 이어잭 어셈블리 200와 이어잭 데코 207을 조립 후, 하우징 300의 외면 3001에 형성된 안착부 301에 조립된 이어잭 어셈블리 200과 이어잭 데코 207을 설치할 수 있다.
According to one embodiment, after assembling the ear jack assembly 200 and the ear jack decors 207, the ear jack assemblies 200 and the ear jack decors 207 assembled in the mounting portion 301 formed on the outer surface 3001 of the housing 300 may be installed.

도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 실링 부재 204가 전자 장치의 하우징 300에 조립되는 상태를 도시한 분리 사시도이다. 도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 실링 부재 204가 전자 장치의 하우징 300에 조립된 상태를 도시한 결합 사시도이다.5 is an exploded perspective view illustrating a state in which a sealing member 204 according to an embodiment of the present invention is assembled to a housing 300 of an electronic device. 6 is an assembled perspective view illustrating a state in which a sealing member 204 according to an embodiment of the present invention is assembled to a housing 300 of an electronic device.

도 5 및 도 6을 참고하면, 하우징 300의 내면 3002에는, 예를 들어, 전자 장치의 내부에서 바라보면, 안착부(도 3의 301)과 상응하는 부분에 안착부 배면 303이 돌출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안착부 배면 303에는 역시 관통홀 302이 배치될 수 있으며, 하우징 300의 외면 3001에 설치된 이어잭 어셈블리 200의 가요성 인쇄회로 205 및 컨넥터 206이 인입된 상태일 수 있다. 5 and 6, the seating surface 303 may protrude from the inner surface 3002 of the housing 300, for example, at a portion corresponding to the seating portion (301 in Fig. 3), as viewed from inside the electronic device . According to one embodiment, the through hole 302 may be disposed on the seat back 303, and the flexible printed circuit 205 and the connector 206 of the ear jack assembly 200 installed on the outer surface 3001 of the housing 300 may be in a state of being drawn.

한 실시예에 따르면, 전자 장치가 침수되었을 때, 하우징 300의 외면 3001에 배치된 이어잭 어셈블리 200 및 관통홀 302를 통해 물이 유입될 수 있기 때문에 관통홀 302를 단속하기 위한 실링 부재 204가 더 설치될 수 있다. 실링 부재 204는 러버 재질, 실리콘 재질 및 우레탄 재질 중 적어도 하나의 재질로 형성될 수 있으며, 관통홀 302에 억지 끼움 방식으로 고정될 수 있다. 따라서, 전자 장치는 침수되더라도 실링 부재 204에 의해 관통홀 302로 유입되는(전자 장치의 내부로 유입되는) 물의 침투를 미연에 방지할 수 있는 것이다. 한 실시예에 따르면, 실링 부재 204는 관통홀 302에 본딩, 양면 테이프 등에 의해 고정될 수도 있다.
According to one embodiment, when the electronic device is submerged, since the water can be introduced through the ear jack assembly 200 and the through-hole 302 disposed on the outer surface 3001 of the housing 300, the sealing member 204 for interrupting the through- Can be installed. The sealing member 204 may be formed of at least one material selected from the group consisting of a rubber material, a silicone material, and a urethane material, and may be fixed to the through hole 302 in an interference fit manner. Therefore, even if the electronic device is submerged, the electronic device can prevent the penetration of water (introduced into the electronic device) flowing into the through hole 302 by the sealing member 204 in advance. According to one embodiment, the sealing member 204 may be fixed to the through hole 302 by bonding, double-sided tape, or the like.

도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 도 6의 A-A' 부분을 도시한 단면도이다. 도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 도 6의 B-B' 부분을 도시한 단면도이다. 한 실시예에 따르면, 도 7은 이어잭 어셈블리 200의 이어잭 홀 2031에 이어 플러그 P가 삽입된 상태를 도시하고 있다.7 is a cross-sectional view illustrating a portion A-A 'of FIG. 6 according to an embodiment of the present invention. 8 is a cross-sectional view illustrating a portion B-B 'of FIG. 6 according to an embodiment of the present invention. According to one embodiment, FIG. 7 shows a state in which the ear plug 20 is inserted into the ear jack hole 2031 of the ear jack assembly 200.

도 7 및 도 8을 참고하면, 전자 장치의 내부, 예를 들어, 하우징 300의 내면 3002와 직면하는 영역에는 기판(PCB; Printed Circuit Board) 702가 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 300의 외면 3001에 형성된 안착부 301의 관통홀 302를 관통한 가요성 인쇄회로 205 및 컨넥터 206은 기판 방향으로 인입되고, 컨넥터 206이 기판 702의 컨넥터 포트(도 12의 1301)에 최종적으로 접속될 수 있다.7 and 8, a PCB (Printed Circuit Board) 702 may be installed in the interior of the electronic device, for example, in a region facing the inner surface 3002 of the housing 300. According to one embodiment, the flexible printed circuit 205 and the connector 206 passing through the through hole 302 of the seating part 301 formed on the outer surface 3001 of the housing 300 are drawn in the direction of the board, and the connector 206 is connected to the connector port 1301, respectively.

한 실시예에 따르면, 실링 부재 204는 전자 장치의 내부에 배치된 브라켓 701의 지지를 받아 관통홀 302을 밀폐시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 7의 S 영역으로 도시된 바와 같이, 실링 부재 204는 가요성 인쇄회로 205를 사이에 두고 하우징 300과 긴밀히 밀착되는 방식으로 방수 처리될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 실링 부재 204는 가요성 인쇄회로 205의 해당 영역의 테두리를 둘러싸는 방식으로 배치될 수 있으며, 실링 부재 204를 관통홀 302에 장착하는 것으로 방수를 구현할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 실링 부재 204와 함께 별도의 방수 보조 수단이 더 포함될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 방수 보조 수단으로 하우징 300과 가요성 인쇄회로 702 사이에 그리스(grease), 본드, 테이프 및 제2실링 부재 등이 더 포함될 수도 있다.
According to one embodiment, the sealing member 204 can support the bracket 701 disposed inside the electronic device to seal the through-hole 302. According to one embodiment, the sealing member 204 may be waterproofed in such a manner as to be in intimate contact with the housing 300 via the flexible printed circuit 205, as shown by the area S in FIG. The sealing member 204 may be arranged in a manner to surround the rim of the corresponding area of the flexible printed circuit 205, and waterproofing may be realized by mounting the sealing member 204 in the through hole 302. According to one embodiment, additional watertight auxiliary means may be included in addition to the sealing member 204. According to one embodiment, a grease, a bond, a tape, and a second sealing member may be further included between the housing 300 and the flexible printed circuit 702 as a waterproof auxiliary means.

도 9는 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리 200의 컨넥터 206이 기판 702에 접속된 상태를 도시한 도면이다. 도 10 및 도 11은 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리 200의 컨넥터 접속 부분을 마감하기 위하여 하우징 300에 캡(cap) 1101이 조립되는 상태를 도시한 도면이다. 도 12는 본 발명의 한 실시예에 따른 도 11의 C-C' 부분을 도시한 절개 사시도이다. 도 13 은 본 발명의 한 실시예에 다른 도 11의 D-D' 부분을 도시한 절개 사시도이다.9 is a view illustrating a state in which a connector 206 of an ear jack assembly 200 according to an embodiment of the present invention is connected to a substrate 702. FIG. 10 and 11 are views showing a state in which a cap 1101 is assembled to the housing 300 to close the connector connecting portion of the ear jack assembly 200 according to an embodiment of the present invention. FIG. 12 is an exploded perspective view showing a portion C-C 'of FIG. 11 according to an embodiment of the present invention. FIG. 13 is an exploded perspective view showing a portion D-D 'of FIG. 11 according to an embodiment of the present invention.

도 9 내지 도 12를 참고하면, 하우징 300의 외면 3001에는 일정 크기의 개방부 3003이 형성될 수 있다. 개방부 3003은 하우징 300의 내부로 인입된 이어잭 어셈블리 200의 가요성 인쇄회로 205 및 컨넥터 206을 하우징 300의 외부에서 기판 702에 용이하게 접속하도록 제공될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개방부 3003은 이어잭 어셈블리 200을 외부 하우징 300이 조립된 상태에서도 기판 702에 접속 및 해제시킬 수 있고, 전자 장치 내부에 배치되는 각종 전자 부품들을 유지 보수하기에도 유리할 수 있다.9 to 12, an opening 3003 having a predetermined size may be formed on the outer surface 3001 of the housing 300. The opening 3003 can be provided to easily connect the flexible printed circuit 205 and the connector 206 of the ear jack assembly 200, which are drawn into the interior of the housing 300, to the substrate 702 from outside the housing 300. According to one embodiment, the openings 3003 can connect and disconnect the ear jack assembly 200 to and from the substrate 702 even with the outer housing 300 assembled, and may also be advantageous to maintain various electronic components disposed within the electronics .

한 실시예에 따르면, 하우징 300에 형성된 개방부 3003을 통해 기판 702 및 이어잭 어셈블리 200의 가요성 인쇄회로 205 일부와 컨넥터 206이 노출될 수 있기 때문에, 작업자는 하우징 300의 개방부 3003를 통하여 손쉽게 이어잭 어셈블리 200의 컨넥터 206을 기판 702에 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이는 이어잭 어셈블리 200의 컨넥터 206을 전자 장치 내부에 배치된 기판 702에 접속시키기 위하여 전자 장치 전체를 해체시키지 않아도 되기 때문에 조립성을 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, the substrate 702 and a portion of the flexible printed circuit 205 of the ear jack assembly 200 and the connector 206 can be exposed through the opening 3003 formed in the housing 300, so that the operator can easily The connector 206 of the ear jack assembly 200 can be electrically connected to the substrate 702. [ This can improve the assemblability because the entire electronic device does not have to be disassembled in order to connect the connector 206 of the ear jack assembly 200 to the substrate 702 disposed inside the electronic device.

한 실시예에 따르면, 하우징 300의 개방부 3003을 통하여 이어잭 어셈블리 200의 컨넥터 206을 기판 702에 전기적으로 접속시킨 후에, 이물질 또는 물 등이 전자 장치의 내부로 침투되는 것을 방지하기 위하여, 개방부 3003을 밀폐시키기 위한 캡(cap) 1101이 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 캡 1101은 개방부 3003에 억지 끼움에 의해 고정될 수 있다. 이러한 경우, 캡 1101은 탄성을 갖는 러버, 실리콘 및 우레탄 중 적어도 하나의 재질로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 캡 1101은 합성 수지 재질, 금속 재질 등으로 형성되어 본딩, 양면 테이프 및 스크류 체결 중 적어도 하나의 방법으로 하우징에 고정될 수도 있다.
According to one embodiment, after the connector 206 of the ear jack assembly 200 is electrically connected to the substrate 702 through the opening 3003 of the housing 300, in order to prevent foreign matter, water, or the like from penetrating into the interior of the electronic device, A cap 1101 for sealing the cap 3003 may be installed. According to one embodiment, the cap 1101 may be secured to the opening 3003 by interference fit. In this case, the cap 1101 may be formed of at least one material of rubber, silicone, and urethane having elasticity. However, the present invention is not limited to this, and the cap 1101 may be formed of a synthetic resin material, a metal material, or the like, and may be fixed to the housing by at least one of bonding, double-sided tape and screw fastening.

도 14는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 1401의 블록도 1400을 도시한다. 14 shows a block diagram 1400 of an electronic device 1401 in accordance with various embodiments of the present invention.

도 14를 참조하면, 상기 전자 장치 1401은, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치 101의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 도 14를 참조하면, 상기 전자 장치 1401은 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor) 1410, 통신 모듈 1420, SIM(subscriber identification module) 카드 1424, 메모리 1430, 센서 모듈 1440, 입력 장치 1450, 디스플레이 1460, 인터페이스 1470, 오디오 모듈 1480, 카메라 모듈 1491, 전력관리 모듈 1495, 배터리 1496, 인디케이터 1497 및 모터 1498을 포함할 수 있다. Referring to Fig. 14, the electronic device 1401 may constitute all or part of the electronic device 101 shown in Fig. 1, for example. 14, the electronic device 1401 includes at least one application processor (AP) 1410, a communication module 1420, a subscriber identification module (SIM) card 1424, a memory 1430, a sensor module 1440, an input device 1450, a display 1460, An interface 1470, an audio module 1480, a camera module 1491, a power management module 1495, a battery 1496, an indicator 1497, and a motor 1498.

상기 AP 1410은 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP 1410에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP 1410은, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 AP 1410은 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.The AP 1410 may control a plurality of hardware or software components connected to the AP 1410 by operating an operating system or an application program, and may perform various data processing and calculations including multimedia data. The AP 1410 may be implemented as a system on chip (SoC), for example. According to one embodiment, the AP 1410 may further include a graphics processing unit (GPU) (not shown).

상기 통신모듈 1420(예: 상기 통신 인터페이스 160)은 상기 전자 장치 1401(예: 상기 전자 장치 101)과 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들(예: 전자 장치 104 또는 서버 106) 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 통신 모듈 1420은 셀룰러 모듈 1421, Wifi 모듈 1423, BT 모듈 1425, GPS 모듈 1427, NFC 모듈 1428 및 RF(radio frequency) 모듈 1429를 포함할 수 있다.The communication module 1420 (e.g., the communication interface 160) can send and receive data in communication between the electronic device 1401 (e.g., the electronic device 101) and other electronic devices (e.g., electronic device 104 or server 106) Can be performed. According to one embodiment, the communication module 1420 may include a cellular module 1421, a Wifi module 1423, a BT module 1425, a GPS module 1427, an NFC module 1428, and a radio frequency (RF) module 1429.

상기 셀룰러 모듈 1421은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 1421은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 1424)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 1421은 상기 AP 1410이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 셀룰러 모듈 1421은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.The cellular module 1421 may provide voice calls, video calls, text services, or Internet services over a communication network (e.g., LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro or GSM). In addition, the cellular module 1421 can perform identification and authentication of electronic devices within the communication network, for example, using a subscriber identity module (e.g., a SIM card 1424). According to one embodiment, the cellular module 1421 may perform at least some of the functions that the AP 1410 may provide. For example, the cellular module 1421 may perform at least some of the multimedia control functions.

한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 1421은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 1421은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 도 14에서는 상기 셀룰러 모듈 1421(예: 커뮤니케이션 프로세서), 상기 메모리 1430 또는 상기 전력관리 모듈 1495 등의 구성 요소들이 상기 AP 1410과 별개의 구성 요소로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, 상기 AP 1410이 전술한 구성 요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1421)를 포함하도록 구현될 수 있다.According to one embodiment, the cellular module 1421 may include a communication processor (CP). In addition, the cellular module 1421 may be implemented with an SoC, for example. In FIG. 14, components such as the cellular module 1421 (e.g., communication processor), the memory 1430, or the power management module 1495 are illustrated as separate components from the AP 1410, but according to one embodiment, (E.g., cellular module 1421) of the above-described components.

한 실시예에 따르면, 상기 AP 1410 또는 상기 셀룰러 모듈 1421(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성 요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, 상기 AP 1410 또는 상기 셀룰러 모듈 1421은 다른 구성 요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성 요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.According to one embodiment, the AP 1410 or the cellular module 1421 (e.g., a communications processor) loads commands or data received from at least one of the non-volatile memory or other components connected to each other into volatile memory for processing can do. In addition, the AP 1410 or the cellular module 1421 may receive data from at least one of the other components or store data generated by at least one of the other components in the non-volatile memory.

상기 Wifi 모듈 1423, 상기 BT 모듈 1425, 상기 GPS 모듈 1427 또는 상기 NFC 모듈 1428 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 도 14에서는 셀룰러 모듈 1421, Wifi 모듈 1423, BT 모듈 1425, GPS 모듈 1427 또는 NFC 모듈 1428이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1421, Wifi 모듈 1423, BT 모듈 1425, GPS 모듈 1427 또는 NFC 모듈 1428 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈 1421, Wifi 모듈 1423, BT 모듈 1425, GPS 모듈 1427 또는 NFC 모듈 1428 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1421에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈 1423에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다. Each of the Wifi module 1423, the BT module 1425, the GPS module 1427, and the NFC module 1428 may include a processor for processing data transmitted and received through a corresponding module, for example. Although the cellular module 1421, the Wifi module 1423, the BT module 1425, the GPS module 1427, or the NFC module 1428 are shown as separate blocks in FIG. 14, according to one embodiment, the cellular module 1421, the Wifi module 1423, the BT module 1425, At least some (e.g., two or more) of the modules 1427 or NFC modules 1428 may be included in one integrated chip (IC) or IC package. At least some of the processors corresponding to the cellular module 1421, the Wifi module 1423, the BT module 1425, the GPS module 1427, or the NFC module 1428, respectively (e.g., corresponding to the communication processor and Wifi module 1423 corresponding to the cellular module 1421) Wifi processor) can be implemented in a single SoC.

상기 RF 모듈 1429는 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. 상기 RF 모듈 1429는, 도시되지는않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 RF 모듈 1429는 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다. 도 14에서는 셀룰러 모듈 1421, Wifi 모듈 1423, BT 모듈 1425, GPS 모듈 1427 및 NFC 모듈 1428이 하나의 RF 모듈 1429를 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1421, Wifi 모듈 1423, BT 모듈 1425, GPS 모듈 1427 또는 NFC 모듈 1428 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다. The RF module 1429 can transmit and receive data, for example, transmit and receive RF signals. The RF module 1429 may include, for example, a transceiver, a power amplifier module (PAM), a frequency filter, or a low noise amplifier (LNA). In addition, the RF module 1429 may further include a component for transmitting and receiving electromagnetic waves in free space in a wireless communication, for example, a conductor or a lead wire. 14, the cellular module 1421, the Wifi module 1423, the BT module 1425, the GPS module 1427, and the NFC module 1428 are shown sharing one RF module 1429. However, according to one embodiment, the cellular module 1421, the Wifi module 1423 At least one of the BT module 1425, the GPS module 1427, or the NFC module 1428 can transmit and receive an RF signal through a separate RF module.

상기 SIM 카드 1424는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. 상기 SIM 카드 1424는 고유한식별정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다. The SIM card 1424 may be a card including a subscriber identity module and may be inserted into a slot formed at a specific location of the electronic device. The SIM card 1424 may include unique identification information (e.g., an integrated circuit card identifier (ICCID)) or subscriber information (e.g., international mobile subscriber identity (IMSI)).

상기 메모리 1430(예: 상기 메모리 130)은 내장 메모리 1432 또는 외장 메모리 1434를 포함할 수 있다. 상기 내장메모리 1432는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The memory 1430 (e.g., the memory 130) may include an internal memory 1432 or an external memory 1434. The built-in memory 1432 may be a nonvolatile memory such as a dynamic RAM (SRAM), a synchronous dynamic RAM (SDRAM), or a volatile memory , At least one of an OTPROM (one time programmable ROM), a PROM (programmable ROM), an EPROM (erasable and programmable ROM), an EEPROM (electrically erasable and programmable ROM), a mask ROM, a flash ROM, a NAND flash memory, . ≪ / RTI >

한 실시예에 따르면, 상기 내장 메모리 1432는 Solid State Drive (SSD)일 수 있다. 상기 외장메모리 1434는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 상기외장메모리 1434는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자장치 1401과 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자장치 1401은 하드드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the internal memory 1432 may be a solid state drive (SSD). The external memory 1434 may be a flash drive, for example, a compact flash (CF), a secure digital (SD), a micro secure digital (SD), a mini secure digital (SD), an extreme digital And the like. The external memory 1434 can be functionally connected to the electronic device 1401 through various interfaces. According to one embodiment, the electronic device 1401 may further include a storage device (or storage medium) such as a hard drive.

상기 센서 모듈 1440은 물리량을 계측하거나 전자 장치 1401의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈 1440은, 예를 들면, 제스처 센서 1440A, 자이로 센서 1440B, 기압 센서 1440C, 마그네틱 센서 1440D, 가속도 센서 1440E, 그립 센서 1440F, 근접 센서 1440G, color 센서 1440H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 1440I, 온/습도 센서 1440J, 조도 센서 1440K 또는 UV(ultra violet) 센서 1440M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈 1440은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈 1440은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.The sensor module 1440 may measure a physical quantity or sense an operation state of the electronic device 1401, and convert the measured or sensed information into an electrical signal. The sensor module 1440 may include, for example, a gesture sensor 1440A, a gyro sensor 1440B, an air pressure sensor 1440C, a magnetic sensor 1440D, an acceleration sensor 1440E, a grip sensor 1440F, a proximity sensor 1440G, blue sensor), a biological sensor 1440I, a temperature / humidity sensor 1440J, an illuminance sensor 1440K, or an ultraviolet (UV) sensor 1440M. Additionally or alternatively, the sensor module 1440 may include, for example, an E-nose sensor (not shown), an EMG sensor (not shown), an EEG sensor (not shown) an electrocardiogram sensor (not shown), an infra red sensor (not shown), an iris sensor (not shown), or a fingerprint sensor (not shown). The sensor module 1440 may further include a control circuit for controlling at least one sensor included therein.

상기 입력 장치 1450은 터치 패널(touch panel) 1452, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 1454, 키(key) 1456 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 1458을 포함할 수 있다. 상기 터치 패널 1452는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널 1452는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 상기 터치 패널 1452는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 터치 패널 1452는 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. The input device 1450 may include a touch panel 1452, a (digital) pen sensor 1454, a key 1456, or an ultrasonic input device 1458. The touch panel 1452 can recognize a touch input in at least one of an electrostatic type, a pressure sensitive type, an infrared type, and an ultrasonic type, for example. In addition, the touch panel 1452 may further include a control circuit. In electrostatic mode, physical contact or proximity recognition is possible. The touch panel 1452 may further include a tactile layer. In this case, the touch panel 1452 may provide a tactile response to the user.

상기 (디지털) 펜 센서 1454는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 상기 키 1456은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파(ultrasonic) 입력 장치 1458은 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치 1401에서 마이크(예: 마이크 1488)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치 1401은 상기 통신 모듈 1420을 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다. The (digital) pen sensor 1454 can be implemented using the same or similar method as receiving the touch input of the user, or using a separate recognizing sheet, for example. The key 1456 may include, for example, a physical button, an optical key or a keypad. The ultrasonic input device 1458 is a device that can confirm data by detecting a sound wave from the electronic device 1401 through a microphone (e.g., a microphone 1488) through an input tool for generating an ultrasonic signal, and is capable of wireless recognition. According to one embodiment, the electronic device 1401 may receive user input from an external device (e.g., a computer or a server) connected thereto using the communication module 1420.

상기 디스플레이 1460(예: 상기 디스플레이 150)은 패널 1462, 홀로그램 장치 1464 또는 프로젝터 1466을 포함할 수 있다. 상기 패널 1462는, 예를들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 상기 패널 1462은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널 1462는 상기 터치 패널 1452와 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치 1464는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터 1466은 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치 1401의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 1460은 상기 패널 1462, 상기 홀로그램 장치 1464, 또는 프로젝터 1466을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. The display 1460 (e.g., the display 150) may include a panel 1462, a hologram device 1464 or a projector 1466. The panel 1462 may be, for example, a liquid-crystal display (LCD) or an active-matrix organic light-emitting diode (AM-OLED). The panel 1462 may be embodied, for example, in a flexible, transparent or wearable manner. The panel 1462 may be composed of the touch panel 1452 and one module. The hologram device 1464 can display stereoscopic images in the air using interference of light. The projector 1466 can display an image by projecting light onto a screen. The screen may be located, for example, inside or outside the electronic device 1401. According to one embodiment, the display 1460 may further include control circuitry for controlling the panel 1462, the hologram device 1464, or the projector 1466.

상기 인터페이스 1470은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 1472, USB(universal serial bus) 1474, 광 인터페이스(optical interface) 1476 또는 D-sub(D-subminiature) 1478을 포함할 수 있다. 상기 인터페이스 1470은, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스 160에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스 1470은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다. The interface 1470 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI) 1472, a universal serial bus (USB) 1474, an optical interface 1476, or a D-sub (D-subminiature) 1478. The interface 1470 may, for example, be included in the communication interface 160 shown in FIG. Additionally or alternatively, the interface 1470 may include, for example, a mobile high-definition link (MHL) interface, a secure digital (SD) card / multi-media card (MMC) interface, or an infrared data association can do.

상기 오디오 모듈 1480은 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈 1480의 적어도 일부 구성 요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스 140에 포함될 수 있다. 상기 오디오 모듈 1480은, 예를 들면, 스피커 1482, 리시버 1484, 이어폰 1486 또는 마이크 1488 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. The audio module 1480 can convert sound and electric signals into both directions. At least some components of the audio module 1480 may be included, for example, in the input / output interface 140 shown in FIG. The audio module 1480 may process sound information input or output through, for example, a speaker 1482, a receiver 1484, an earphone 1486, a microphone 1488, or the like.

상기 카메라 모듈 1491은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬(flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.The camera module 1491 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 1491 includes at least one image sensor (e.g., a front sensor or a rear sensor), a lens (not shown), an image signal processor ) Or a flash (not shown), such as an LED or xenon lamp.

상기 전력 관리 모듈 1495는 상기 전자 장치 1401의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 상기 전력 관리 모듈 1495는, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. The power management module 1495 can manage the power of the electronic device 1401. Although not shown, the power management module 1495 may include, for example, a power management integrated circuit (PMIC), a charger integrated circuit ("IC"), or a battery or fuel gauge.

상기 PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 상기 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다. The PMIC can be mounted, for example, in an integrated circuit or a SoC semiconductor. The charging method can be classified into wired and wireless. The charging IC can charge the battery, and can prevent an overvoltage or an overcurrent from the charger. According to one embodiment, the charging IC may comprise a charging IC for at least one of a wired charging scheme or a wireless charging scheme. The wireless charging system may be, for example, a magnetic resonance system, a magnetic induction system or an electromagnetic wave system, and additional circuits for wireless charging may be added, such as a coil loop, a resonant circuit or a rectifier have.

상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리 1496의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리 1496은 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 상기 전자 장치 1401에 전원을 공급할 수 있다. 상기 배터리 1496은, 예를 들면, 충전식전지(rechargeable battery) 또는 태양전지(solar battery)를 포함할 수 있다. The battery gauge can measure, for example, the remaining amount of the battery 1496, the voltage during charging, the current, or the temperature. The battery 1496 can store or generate electricity, and can supply power to the electronic device 1401 using the stored or generated electricity. The battery 1496 may include, for example, a rechargeable battery or a solar battery.

상기 인디케이터 1497은 상기 전자 장치 1401 혹은 그 일부(예: 상기 AP 1410)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터 1498은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치 1401은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다. The indicator 1497 may indicate a specific state of the electronic device 1401 or a portion thereof (e.g., the AP 1410), for example, a boot state, a message state, or a charged state. The motor 1498 can convert an electrical signal into a mechanical vibration. Although not shown, the electronic device 1401 may include a processing unit (e.g., a GPU) for mobile TV support. The processing device for supporting the mobile TV can process media data conforming to standards such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or media flow.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전술한 구성 요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 구성 요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성 요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.Each of the above-described components of the electronic device according to various embodiments of the present invention may be composed of one or more components, and the name of the component may be changed according to the type of the electronic device. The electronic device according to various embodiments of the present invention may be configured to include at least one of the above-described components, and some components may be omitted or further include other additional components. In addition, some of the components of the electronic device according to various embodiments of the present invention may be combined into one entity, so that the functions of the components before being combined can be performed in the same manner.

본 발명의 다양한 실시예에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The term "module" as used in various embodiments of the present invention may mean a unit including, for example, one or a combination of two or more of hardware, software or firmware. A "module" may be interchangeably used with terms such as, for example, unit, logic, logical block, component or circuit. A "module" may be a minimum unit or a portion of an integrally constructed component. A "module" may be a minimum unit or a portion thereof that performs one or more functions. "Modules" may be implemented either mechanically or electronically. For example, a "module" in accordance with various embodiments of the present invention may be implemented as an application-specific integrated circuit (ASIC) chip, field-programmable gate arrays (FPGAs) And a programmable-logic device.

다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 1410)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장 매체는, 예를 들면, 상기 메모리 1430이 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 상기 프로세서 210에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of a device (e.g., modules or functions thereof) or a method (e.g., operations) according to various embodiments of the present invention may be, for example, a computer readable And may be implemented with instructions stored on a computer-readable storage medium. The instructions, when executed by one or more processors (e.g., the processor 1410), may cause the one or more processors to perform functions corresponding to the instructions. The computer readable storage medium may be, for example, the memory 1430. At least some of the programming modules may be implemented (e.g., executed) by, for example, the processor 210. At least some of the programming modules may include, for example, modules, programs, routines, sets of instructions or processes, etc. to perform one or more functions.

상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램명령(예: 프로그래밍모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 발명의 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.The computer-readable recording medium includes a magnetic medium such as a hard disk, a floppy disk and a magnetic tape, an optical recording medium such as a CD-ROM (Compact Disc Read Only Memory), a DVD (Digital Versatile Disc) A magneto-optical medium such as a floppy disk, and a program command such as a read only memory (ROM), a random access memory (RAM), a flash memory, Module) that is configured to store and perform the functions described herein. The program instructions may also include machine language code such as those generated by a compiler, as well as high-level language code that may be executed by a computer using an interpreter or the like. The hardware devices described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the various embodiments of the present invention, and vice versa.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성 요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.Modules or programming modules according to various embodiments of the present invention may include at least one or more of the elements described above, some of which may be omitted, or may further include other additional elements. Operations performed by modules, programming modules, or other components in accordance with various embodiments of the invention may be performed in a sequential, parallel, iterative, or heuristic manner. Also, some operations may be performed in a different order, omitted, or other operations may be added.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed. It is not intended to be limiting. Accordingly, the scope of various embodiments of the present invention should be construed as being included in the scope of various embodiments of the present invention without departing from the scope of the present invention, all changes or modifications derived from the technical idea of various embodiments of the present invention .

200: 이어잭 어셈블리 204: 실링 부재
300: 하우징 301: 안착부
302: 관통홀 1101: 캡(cap)
200: Ear jack assembly 204: Sealing member
300: housing 301: seat part
302: Through hole 1101: Cap (cap)

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
PCB(Printed Circuit Board)와 연결된 전자 부품;
상기 전자 부품을 수용하기 위한 안착부를 구비하고, 상기 안착부의 적어도 일부 영역에 형성되어 상기 PCB가 지나가도록 형성된 홀을 포함하는 하우징; 및
상기 홀의 적어도 일부 영역에 배치되어 상기 PCB의 적어도 일부를 덮는 실링 부재를 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
An electronic component connected to a PCB (Printed Circuit Board);
A housing having a seat for receiving the electronic component, the housing including holes formed in at least a portion of the seat to allow the PCB to pass therethrough; And
And a sealing member disposed in at least a part of the hole and covering at least a part of the PCB.
제1항에 있어서,
상기 전자 부품은 상기 홀을 통해 상기 하우징 내부에 배치된 메인 기판과 전기적으로 연결이 가능한 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the electronic component is electrically connectable with the main board disposed inside the housing through the hole.
제1항에 있어서,
상기 전자 부품은 가요성 인쇄회로기판으로 상기 하우징 내부에 배치된 메인 기판과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the electronic component is electrically connected to a main board disposed inside the housing as a flexible printed circuit board.
제1항에 있어서,
상기 전자 부품은 마이크로 유에스비 컨넥터 포트, 일반 유에스비 컨넥터 포트, 이어잭 어셈블리, 키 버튼, 카드형 외부 장치 삽입을 위한 카드 슬롯, HDMI 컨넥터 포트, 센서 모듈 및 마이크로폰 장치 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the electronic component includes at least one of a micro USB connector port, a general USB connector port, an ear jack assembly, a key button, a card slot for inserting a card-type external device, an HDMI connector port, a sensor module and a microphone device.
전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 적어도 외관의 일부로 구성되는 하우징;
상기 하우징의 외면에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품;
상기 하우징을 관통하는 방식으로 상기 전자 부품을 상기 전자 장치의 내부에 전기적으로 연결시키는 전기적 연결 부재; 및
상기 하우징의 상기 전기적 연결 부재가 관통된 부분을 밀폐시키기 위한 실링 부재를 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
A housing configured as at least a portion of an outer surface of the electronic device;
At least one electronic component disposed on an outer surface of the housing;
An electrical connecting member for electrically connecting the electronic component to the inside of the electronic device in such a manner as to penetrate through the housing; And
And a sealing member for sealing the penetrated portion of the electrical connecting member of the housing.
제5항에 있어서,
상기 하우징은 상기 외면에 형성되며, 상기 전자 부품이 장착되는 안착부를 더 포함하는 전자 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the housing is formed on the outer surface, and further includes a seating portion on which the electronic component is mounted.
제6항에 있어서,
상기 안착부에는 상기 전기적 연결 수단이 관통되기 위한 관통홀이 더 형성되는 전자 장치.
The method according to claim 6,
Wherein the seating portion is further formed with a through hole for allowing the electrical connection means to pass therethrough.
제7항에 있어서,
상기 실링 부재는 상기 관통홀에 억지 끼움되거나, 본딩 또는 양면 테이프에 의한 접착 방식 중 적어도 하나로 설치되는 전자 장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the sealing member is provided in at least one of a through hole, a bonding or a double-sided adhesive tape.
제7항에 있어서,
상기 관통홀은 상기 하우징의 외면과 대향되는 내면에서 실링 부재에 의해 밀폐되는 전자 장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the through hole is sealed by a sealing member at an inner surface facing the outer surface of the housing.
제6항에 있어서,
상기 안착부에 장착된 전자 부품은 상기 하우징의 외면과 일치하거나 외면보다 낮도록 배치되는 전자 장치.
The method according to claim 6,
Wherein an electronic component mounted on the seat portion is disposed so as to coincide with or be lower than an outer surface of the housing.
제5항에 있어서,
상기 실링 부재는 러버, 실리콘 및 우레탄 중 적어도 하나의 재질로 형성되는 전자 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the sealing member is formed of a material of at least one of rubber, silicone, and urethane.
제5항에 있어서,
상기 전자 장치의 내부에 인입된 전기적 연결 수단은 상기 하우징에 형성된 개방부에 의해 노출되며, 상기 개방부를 통하여 상기 전자 장치의 내부에서 전기적으로 연결되는 전자 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the electrical connection means drawn into the interior of the electronic device is exposed by an opening formed in the housing and is electrically connected inside the electronic device through the opening.
제12항에 있어서,
상기 개방부를 최종적으로 마감하여 외부의 이물질 및 물의 침투를 방지하기 위한 캡(cap)이 더 설치되는 전자 장치.
13. The method of claim 12,
Further comprising a cap for finally closing the opening to prevent foreign matter and water from penetrating into the outside.
제5항에 있어서,
상기 전기적 연결 수단은 가요성 인쇄회로(FPC; Flexible Printed Circuit) 및 세선 케이블 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the electrical connecting means includes at least one of a flexible printed circuit (FPC) and a thin wire cable.
제5항에 있어서,
상기 전자 부품은 마이크로 유에스비 컨넥터 포트, 일반 유에스비 컨넥터 포트, 이어잭 어셈블리, 키 버튼, 카드형 외부 장치 삽입을 위한 카드 슬롯, HDMI 컨넥터 포트, 센서 모듈 및 마이크로폰 장치 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the electronic component includes at least one of a micro USB connector port, a general USB connector port, an ear jack assembly, a key button, a card slot for inserting a card-type external device, an HDMI connector port, a sensor module and a microphone device.
전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 적어도 외관의 일부로 구성되는 외면과, 상기 외면과 대향되며 상기 전자 장치의 내부와 직면하는 내면을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 외면에 형성되며, 적어도 일부가 상기 전자 장치의 내부까지 연결되는 관통홀을 포함하는 안착부;
상기 안착부에 안착되는 방식으로 설치되는 적어도 하나의 전자 부품;
상기 전자 부품에 일단이 전기적으로 연결되며, 타단은 상기 관통홀을 관통하여 상기 전자 장치의 내부에 전기적으로 연결되는 전기적 연결 수단; 및
상기 전자 부품이 상기 안착부에 장착된 후, 상기 관통홀을 밀폐시키는 실링 부재를 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
A housing including an outer surface configured as at least a portion of an outer surface of the electronic device, and an inner surface facing the outer surface and facing the interior of the electronic device;
A seating portion formed on an outer surface of the housing, the seating portion including at least one through hole connected to the inside of the electronic device;
At least one electronic component installed in a manner to be seated in the seating portion;
Electrical connection means electrically connected at one end to the electronic component and electrically connected at the other end to the inside of the electronic device through the through hole; And
And a sealing member that seals the through hole after the electronic component is mounted on the seating portion.
제16항에 있어서,
상기 관통홀은 상기 하우징의 내면에서 상기 실링 부재에 의해 밀폐되는 전자 장치.
17. The method of claim 16,
And the through-hole is sealed by the sealing member on the inner surface of the housing.
제16항에 있어서,
상기 전기적 연결 수단은 가요성 인쇄회로(FPC; Flexible Printed Circuit) 및 세선 케이블 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
17. The method of claim 16,
Wherein the electrical connecting means includes at least one of a flexible printed circuit (FPC) and a thin wire cable.
제16항에 있어서,
상기 전자 부품은 마이크로 유에스비 컨넥터 포트, 일반 유에스비 컨넥터 포트, 이어잭 어셈블리, 키 버튼, 카드형 외부 장치 삽입을 위한 카드 슬롯, HDMI 컨넥터 포트, 센서 모듈 및 마이크로폰 장치 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
17. The method of claim 16,
Wherein the electronic component includes at least one of a micro USB connector port, a general USB connector port, an ear jack assembly, a key button, a card slot for inserting a card-type external device, an HDMI connector port, a sensor module and a microphone device.
제1항에 있어서,
상기 전자 부품은 이어잭 데코를 포함하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the electronic component comprises an ear jack decoy.
KR1020140041231A 2014-01-07 2014-04-07 Electronic device having waterproof structure KR102267534B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/590,325 US9723737B2 (en) 2014-01-07 2015-01-06 Electronic device having waterproof structure

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201461924452P 2014-01-07 2014-01-07
US61/924,452 2014-01-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150082041A true KR20150082041A (en) 2015-07-15
KR102267534B1 KR102267534B1 (en) 2021-06-21

Family

ID=53793711

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140041231A KR102267534B1 (en) 2014-01-07 2014-04-07 Electronic device having waterproof structure

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102267534B1 (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180098037A (en) * 2017-02-24 2018-09-03 엘지전자 주식회사 Mobile terminal
KR20190022094A (en) * 2017-08-25 2019-03-06 삼성전자주식회사 A device including an electronic component and an earphone jack assembly
US10440470B2 (en) 2017-02-08 2019-10-08 Samsung Electronics Co., Ltd Electronic device including speaker
US10531586B2 (en) 2017-01-19 2020-01-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including water repellent structure
WO2020101340A1 (en) * 2018-11-16 2020-05-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including waterproof structure
KR20210108562A (en) 2020-02-26 2021-09-03 주식회사 이랜텍 Electronic device having waterproof structure

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6728519B1 (en) * 1999-09-30 2004-04-27 Sanyo Electric Co., Ltd. Portable input device
KR20130097557A (en) * 2012-02-24 2013-09-03 삼성전자주식회사 Apparatus for waterproofing ear jack in mobile terminal

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6728519B1 (en) * 1999-09-30 2004-04-27 Sanyo Electric Co., Ltd. Portable input device
KR20130097557A (en) * 2012-02-24 2013-09-03 삼성전자주식회사 Apparatus for waterproofing ear jack in mobile terminal

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10531586B2 (en) 2017-01-19 2020-01-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including water repellent structure
US10440470B2 (en) 2017-02-08 2019-10-08 Samsung Electronics Co., Ltd Electronic device including speaker
KR20180098037A (en) * 2017-02-24 2018-09-03 엘지전자 주식회사 Mobile terminal
KR20190022094A (en) * 2017-08-25 2019-03-06 삼성전자주식회사 A device including an electronic component and an earphone jack assembly
WO2020101340A1 (en) * 2018-11-16 2020-05-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including waterproof structure
KR20200057236A (en) * 2018-11-16 2020-05-26 삼성전자주식회사 Electric device including waterproof structure
US11528349B2 (en) 2018-11-16 2022-12-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including waterproof structure
US11930127B2 (en) 2018-11-16 2024-03-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including waterproof structure
KR20210108562A (en) 2020-02-26 2021-09-03 주식회사 이랜텍 Electronic device having waterproof structure

Also Published As

Publication number Publication date
KR102267534B1 (en) 2021-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10561027B2 (en) Electronic device including bent display and method of displaying image on bent display
KR102288437B1 (en) A foldable electronic device
US9800700B2 (en) Electronic device including screen
US9753501B2 (en) Electrical connection device and electronic device having same
US9747067B2 (en) Electronic device and operating method thereof
US9723737B2 (en) Electronic device having waterproof structure
KR20150020997A (en) Electronic device for controlling display based on accessory device information, method thereof, and associated accessory device
KR20150051054A (en) A display module including an antenna
KR20150098383A (en) Electronic device and operating method thereof
KR20160046426A (en) Electronic device
KR20150082043A (en) Electronic device having waterproof structure
KR102144588B1 (en) Sensor module and device therewith
KR102267534B1 (en) Electronic device having waterproof structure
KR102204109B1 (en) Electronic device
US20150331455A1 (en) Detachable electronic device
KR20160100674A (en) Method for recognizing flip cover of electronic device, electronic device, and flip cover
KR20150122476A (en) Method and apparatus for controlling gesture sensor
KR20160001438A (en) Apparatas and method for preventing malfunction in an electronic device
KR20150144065A (en) Electornical device case and electornical device having the same
US9652049B2 (en) Electrical connector having an external switch
KR20150071244A (en) Electronic device and operating method thereof
KR102332468B1 (en) Method for controlling function and electronic device thereof
KR20150082042A (en) Electronic device having waterproof structure
KR20160002132A (en) Electronic device and method for providing sound effects
CN106105378B (en) Apparatus and method for processing missed calls

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant