KR20160018363A - Testing apparatus and testing method - Google Patents

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KR20160018363A KR1020150105839A KR20150105839A KR20160018363A KR 20160018363 A KR20160018363 A KR 20160018363A KR 1020150105839 A KR1020150105839 A KR 1020150105839A KR 20150105839 A KR20150105839 A KR 20150105839A KR 20160018363 A KR20160018363 A KR 20160018363A
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데루유키 하야시
시게키 다나카
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

The objective of the present invention is to effectively improve a manufacturing line by detecting errors at an early stage. A testing apparatus according to an embodiment comprises a testing part and an imaging part, and a control part. The testing part has light emitting elements arranged in series and irradiates an ultraviolet ray to a substrate which has a light emitting layer in at least one organic EL layer on a main surface from the light emitting element. The imaging part photographs the substrate to which the ultraviolet ray is irradiated, in a predetermined imaging region. The control part detects the error of the substrate based on an image photographed by the imaging part.

Description

검사 장치 및 검사 방법{TESTING APPARATUS AND TESTING METHOD}[0001] TESTING APPARATUS AND TESTING METHOD [0002]

개시된 실시형태는 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것이다.The disclosed embodiments relate to an inspection apparatus and an inspection method.

종래, 유기 EL(Electroluminescence)의 발광을 이용한 발광 다이오드인 유기 발광 다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)가 알려져 있다. 이러한 유기 발광 다이오드를 이용한 유기 EL 디스플레이는, 박형 경량에 저소비 전력인 데다가, 응답 속도나 시야각, 콘트라스트비의 면에서 우수하다고 하는 이점을 가지고 있기 때문에, 차세대 플랫 패널 디스플레이(FPD)로서 최근 주목받고 있다.2. Description of the Related Art Conventionally, an organic light emitting diode (OLED), which is a light emitting diode using light emission of an organic EL (electroluminescence), is known. An organic EL display using such an organic light emitting diode has recently been attracting attention as a next generation flat panel display (FPD) because it has advantages of being thin and light, low power consumption, excellent in response speed, viewing angle and contrast ratio .

또한, 유기 발광 다이오드는, 기판 상의 양극과 음극 사이에 유기 EL층을 끼운 구조를 가지고 있다. 유기 EL층은, 예컨대 양극측으로부터 순서대로, 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층이 적층되어 형성된다. 이러한 적층 구조의 형성에 있어서는, 예컨대 정공 주입층, 정공 수송층 및 발광층을 각각 잉크젯 방식을 이용하여 도포한다고 하는 방법이 이용된다.Further, the organic light emitting diode has a structure in which an organic EL layer is sandwiched between a cathode and a cathode on a substrate. The organic EL layer is formed by laminating a hole injecting layer, a hole transporting layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer in this order from the anode side. In forming such a laminated structure, for example, a method of applying the hole injection layer, the hole transporting layer and the light emitting layer by using an inkjet method is used.

그런데, 유기 발광 다이오드는 유기 EL층의 각 층이 각각 수십 ㎚의 박막으로 형성되기 때문에, 각 층 중 어느 하나에 예컨대 도포 불균일과 같은 불량이 발생하면, 그 영향이 제품을 동작시킨 경우에 현저하게 나타나 버린다. 이 때문에, 이러한 불량을 검사하기 위한 검사 장치가 여러가지 제안되어 있다.However, since each layer of the organic EL layer is formed of a thin film having a thickness of several tens of nanometers, if any defects such as coating unevenness occur in any one of the layers, the influence of the organic light- It appears. Therefore, various inspection apparatuses for inspecting such defects have been proposed.

예컨대 특허문헌 1에는, 유리 기판 상의 레지스트막의 막 불균일을 검사할 수 있는 외관 검사 장치가 개시되어 있다. 구체적으로, 이러한 외관 검사 장치는, 조명부로부터 유리 기판에 대하여 조명광을 조사하고, 라인 센서 카메라로 촬상한 화상을 해석함으로써, 막 불균일과 같은 불량이 발생하였는지의 여부를 검사한다.For example, Patent Document 1 discloses an appearance inspection apparatus capable of inspecting film unevenness of a resist film on a glass substrate. Specifically, such a visual inspection apparatus irradiates illumination light onto a glass substrate from an illumination section, and analyzes an image picked up by a line sensor camera to check whether or not a defect such as a film unevenness has occurred.

또한, 예컨대 이러한 외관 검사를 받는 단계의 완성품에 가까운 기판이면, 제품으로서의 통상의 사용 시와 마찬가지로, 양극과 음극 사이에 전압을 인가함으로써 기판을 발광시키고, 그 발광 상태를 촬상하여 화상을 해석한다고 하는 방법도 이용할 수 있다.Further, for example, in the case of a substrate close to the finished product in the step of receiving the visual inspection, similarly to the case of usual use as a product, a voltage is applied between an anode and a cathode to emit light on the substrate, Methods can also be used.

일본 특허 공개 제2011-99875호 공보Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 11-99875

그러나, 전술한 종래 기술에는, 조기에 불량을 검출하여 효율적으로 제조 라인을 개선시키는 데 있어서, 추가적인 개선의 여지가 있다.However, the above-mentioned prior art has a room for further improvement in detecting defects early and improving the production line efficiently.

구체적으로는, 전술한 종래 기술은, 예컨대 성막 공정으로부터 밀봉 공정을 거친, 거의 완성품에 가까운 기판을 검사함으로써 불량을 검출하고자 하는 것이다. 이 때문에, 만약 불량으로서 도포 불균일이 검출되었다고 해도, 예컨대 이러한 도포 불균일이 전술한 각 층 중 어느 것을 형성하는 과정에서 발생하였는지에 대한 판별을 행하지 않으면 안 되어, 원인이 특정되어 제조 라인이 개선될 때까지 시간이 걸린다고 하는 문제가 있었다.Specifically, in the above-described conventional technique, for example, defects are detected by inspecting a substrate near to a finished product which has undergone a sealing process from a film forming process. For this reason, even if coating nonuniformity is detected as a defect, it is necessary to discriminate, for example, whether such uneven coating occurs in the process of forming each of the above-mentioned layers, until the cause is identified and the manufacturing line is improved There was a problem that it took time.

실시형태의 일 양태는, 상기를 감안하여 이루어진 것으로서, 조기에 불량을 검출하여 효율적으로 제조 라인을 개선시킬 수 있는 검사 장치 및 검사 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION An aspect of embodiments of the present invention has been made in view of the above-described problems, and it is an object of the present invention to provide an inspection apparatus and an inspection method capable of efficiently detecting a defect and improving a manufacturing line in an early stage.

실시형태의 일 양태에 따른 검사 장치는, 조사부와, 촬상부와, 제어부를 구비한다. 조사부는, 직렬로 배열된 복수의 발광 소자를 가지며, 이러한 발광 소자로부터 주면 상에 적어도 유기 EL층에 있어서의 발광층이 형성된 기판을 향하여 자외광을 조사한다. 촬상부는, 자외광의 조사를 받은 기판을 미리 정해진 촬상 영역에 있어서 촬상한다. 제어부는, 촬상부에 의해 촬상된 촬상 화상에 기초하여 기판의 불량을 검출시킨다.An inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes an irradiation unit, an image pickup unit, and a control unit. The irradiating unit has a plurality of light emitting elements arranged in series, and irradiates ultraviolet light from the light emitting element toward the substrate having the light emitting layer on at least the organic EL layer on the main surface. The imaging section picks up a substrate irradiated with ultraviolet light in a predetermined imaging region. The control unit detects a failure of the substrate based on the sensed image picked up by the image sensing unit.

실시형태의 일 양태에 따르면, 조기에 불량을 검출하여 효율적으로 제조 라인을 개선시킬 수 있다.According to an aspect of the embodiment, it is possible to detect an early failure and improve the manufacturing line efficiently.

도 1은 유기 발광 다이오드의 구성의 개략을 나타내는 단면 모식도이다.
도 2는 유기 발광 다이오드의 격벽의 구성의 개략을 나타내는 평면 모식도이다.
도 3은 유기 발광 다이오드의 제조 방법의 주공정을 나타내는 흐름도이다.
도 4는 실시형태에 따른 검사 장치를 구비한 기판 처리 시스템의 구성의 개략을 나타내는 평면 모식도이다.
도 5는 실시형태에 따른 검사 장치의 구성의 개략을 나타내는 평면 모식도이다.
도 6a는 계측 헤드가 구비하는 UV 조사기의 구성의 개략을 나타내는 평면 모식도이다.
도 6b는 UV 조사기 및 카메라의 배치 관계를 나타내는 측면 모식도이다.
도 6c는 카메라에 의한 촬상 화상의 처리 방법을 나타내는 모식도이다.
도 7a는 계측 헤드의 이동 제어의 설명도 (1)이다.
도 7b는 계측 헤드의 이동 제어의 설명도 (2)이다.
도 7c는 계측 헤드의 이동 제어의 설명도 (3)이다.
도 7d는 계측 헤드의 이동 제어의 설명도 (4)이다.
도 7e는 계측 헤드의 이동 제어의 설명도 (5)이다.
도 7f는 계측 헤드의 이동 제어의 설명도 (6)이다.
도 7g는 계측 헤드의 이동 제어의 설명도 (7)이다.
도 7h는 계측 헤드의 이동 제어의 설명도 (8)이다.
도 8은 제어 장치의 블록도이다.1 is a schematic cross-sectional view schematically showing the configuration of an organic light emitting diode.
2 is a schematic plan view schematically showing a configuration of a partition wall of an organic light emitting diode.
3 is a flow chart showing a main process of a method of manufacturing an organic light emitting diode.
4 is a schematic plan view schematically showing the configuration of a substrate processing system provided with an inspection apparatus according to the embodiment.
5 is a schematic plan view schematically showing the configuration of a testing apparatus according to the embodiment.
6A is a schematic plan view schematically showing a configuration of a UV irradiation device provided in a measuring head.
6B is a side view schematically showing the arrangement relationship of the UV irradiator and the camera.
6C is a schematic diagram showing a method of processing a captured image by a camera.
Fig. 7A is an explanatory diagram (1) of the movement control of the measuring head.
Fig. 7B is an explanatory diagram (2) of the movement control of the measuring head.
7C is an explanatory diagram (3) of the movement control of the measuring head.
7D is an explanatory diagram (4) of the movement control of the measurement head.
7E is an explanatory diagram (5) of movement control of the measuring head.
7F is an explanatory diagram (6) of the movement control of the measuring head.
7G is an explanatory diagram (7) of the movement control of the measuring head.
7H is an explanatory diagram (8) of movement control of the measuring head.
8 is a block diagram of the control device.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 본원의 개시하는 검사 장치 및 검사 방법의 실시형태를 상세하게 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 실시형태에 의해 본 발명이 한정되는 것이 아니다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of an inspection apparatus and an inspection method disclosed herein will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, the present invention is not limited by the embodiments described below.

우선, 유기 발광 다이오드의 구성의 개략 및 그 제조 방법에 대해서, 도 1∼도 3을 이용하여 설명한다. 도 1은 유기 발광 다이오드(1)의 구성의 개략을 나타내는 단면 모식도이다. 도 2는 유기 발광 다이오드(1)의 격벽(20)의 구성의 개략을 나타내는 평면 모식도이다. 도 3은 유기 발광 다이오드(1)의 제조 방법의 주공정을 나타내는 흐름도이다.First, an outline of the structure of the organic light emitting diode and a manufacturing method thereof will be described with reference to Figs. 1 to 3. Fig. 1 is a schematic cross-sectional view schematically showing the configuration of an organic light emitting diode 1. Fig. Fig. 2 is a schematic plan view schematically showing the configuration of the partition 20 of the organic light emitting diode 1. Fig. 3 is a flow chart showing a main process of the manufacturing method of the organic light emitting diode 1. Fig.

도 1에 나타내는 바와 같이, 유기 발광 다이오드(1)는, 기판으로서의 유리 기판(G) 상에서, 양극(애노드)(10) 및 음극(캐소드)(40) 사이에 유기 EL층(30)을 끼운 구조를 가지고 있다.1, the organic light emitting diode 1 has a structure in which an organic EL layer 30 is sandwiched between a cathode (anode) 10 and a cathode (cathode) 40 on a glass substrate G as a substrate Lt; / RTI >

유기 EL층(30)은 양극(10)측으로부터 순서대로, 정공 주입층(31), 정공 수송층(32), 발광층(33), 전자 수송층(34) 및 전자 주입층(35)이 적층되어 형성된다.The organic EL layer 30 is formed by laminating a hole injecting layer 31, a hole transporting layer 32, a light emitting layer 33, an electron transporting layer 34 and an electron injecting layer 35 in this order from the anode 10 side do.

구체적으로는 먼저, 양극 형성 처리(도 3의 단계 S101)에 있어서, 유리 기판(G) 상에 양극(10)이 형성된다. 양극(10)은, 예컨대 증착법을 이용하여 형성된다. 또한, 양극(10)에는, 예컨대 ITO(Indium Tin Oxide)로 이루어지는 투명 전극이 이용된다.Specifically, first, the anode 10 is formed on the glass substrate G in the anode forming process (step S101 in Fig. 3). The anode 10 is formed using, for example, a vapor deposition method. As the anode 10, a transparent electrode made of, for example, ITO (Indium Tin Oxide) is used.

계속해서, 격벽 형성 처리(도 3의 단계 S102)에 있어서, 양극(10) 상에 격벽(20)이 형성된다. 격벽(20)은, 예컨대 포토 리소그래피 처리나 에칭 처리 등에 의해, 미리 정해진 패턴으로 패터닝된다.Subsequently, in the partition wall forming process (step S102 in FIG. 3), the partition 20 is formed on the anode 10. The barrier rib 20 is patterned in a predetermined pattern by, for example, a photolithography process or an etching process.

그리고, 격벽(20)에는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 슬릿형의 개구부(21)가 행 방향 및 열 방향을 따라 복수개 배열되어 있다. 이러한 개구부(21)의 내부에는, 후술하는 바와 같이 유기 EL층(30)과 음극(40)이 적층되어 화소가 형성된다. 또한, 격벽(20)에는, 예컨대 감광성 폴리이미드 수지가 이용된다.As shown in Fig. 2, a plurality of slit-shaped openings 21 are arranged in the row direction and the column direction in the partition 20. In the inside of the opening 21, the organic EL layer 30 and the cathode 40 are laminated to form a pixel, as described later. Further, for example, a photosensitive polyimide resin is used for the barrier ribs 20.

계속해서, 격벽(20)의 개구부(21)내부의 양극(10) 상에 유기 EL층(30)이 형성된다. 구체적으로는, 정공 주입층 형성 처리(도 3의 단계 S103)에 있어서, 양극(10) 상에 정공 주입층(31)이 형성된다. 그리고, 정공 수송층 형성 처리(도 3의 단계 S104)에 있어서, 정공 주입층(31) 상에 정공 수송층(32)이 형성된다.Subsequently, the organic EL layer 30 is formed on the anode 10 inside the opening 21 of the partition 20. Specifically, in the hole injection layer forming process (step S103 in Fig. 3), the hole injection layer 31 is formed on the anode 10. Then, the hole transport layer 32 is formed on the hole injection layer 31 in the hole transport layer formation process (step S104 in Fig. 3).

그리고, 발광층 형성 처리(도 3의 단계 S105)에 있어서, 정공 수송층(32) 상에 발광층(33)이 형성된다. 또한, 발광층(33)에는, R 발광층, G 발광층 및 B 발광층이 포함된다.Then, in the light emitting layer forming process (step S105 in Fig. 3), the light emitting layer 33 is formed on the hole transporting layer 32. [ The light emitting layer 33 includes an R light emitting layer, a G light emitting layer, and a B light emitting layer.

그리고, 전자 수송층 형성 처리(도 3의 단계 S106)에 있어서, 발광층(33) 상에 전자 수송층(34)이 형성되고, 전자 주입층 형성 처리(도 3의 단계 S107)에 있어서, 전자 수송층(34) 상에 전자 주입층(35)이 형성된다.3), the electron transport layer 34 is formed on the light emitting layer 33 and the electron transport layer 34 (step S107 in Fig. 3) is formed in the electron injection layer formation process The electron injection layer 35 is formed.

본 실시형태에서는, 정공 주입층(31), 정공 수송층(32) 및 발광층(33)은 각각, 후술하는 기판 처리 시스템(100)에 있어서 형성된다. 기판 처리 시스템(100)에서는, 잉크젯 방식에 의한 유기 재료의 도포 처리, 유기 재료의 감압 건조 처리, 유기 재료의 소성 처리가 순차 행해져, 이들 정공 주입층(31), 정공 수송층(32) 및 발광층(33)이 형성된다.In the present embodiment, the hole injecting layer 31, the hole transporting layer 32 and the light emitting layer 33 are respectively formed in the substrate processing system 100 described later. In the substrate processing system 100, a coating process of an organic material by an inkjet method, a vacuum drying process of an organic material, and a baking process of an organic material are performed in order to form the hole injection layer 31, the hole transport layer 32, 33 are formed.

또한, 전자 수송층(34) 및 전자 주입층(35)은, 각각 예컨대 증착법을 이용하여 형성된다.Further, the electron transporting layer 34 and the electron injecting layer 35 are formed by, for example, a vapor deposition method.

그리고, 음극 형성 처리(도 3의 단계 S108)에 있어서, 전자 주입층(35) 상에 음극(40)이 형성된다. 음극(40)은, 예컨대 증착법을 이용하여 형성된다. 또한, 음극(40)에는, 예컨대 알루미늄이 이용된다.Then, the cathode 40 is formed on the electron injection layer 35 in the cathode formation processing (step S108 in Fig. 3). The cathode 40 is formed using, for example, a vapor deposition method. Aluminum is used for the cathode 40, for example.

그리고, 단계 S101∼S108을 거쳐 형성된 적층 구조를 대기 중의 수분 등과 차단하기 위해, 밀봉 처리가 행해진다(도 3의 단계 S109).Then, in order to block the laminated structure formed through steps S101 to S108 from moisture and the like in the atmosphere, a sealing process is performed (step S109 in Fig. 3).

이러한 성막 공정∼밀봉 공정을 거쳐 제조된 유기 발광 다이오드(1)에서는, 양극(10)과 음극(40) 사이에 전압이 인가됨으로써, 정공 주입층(31)에서 주입된 미리 정해진 수량의 정공이 정공 수송층(32)을 통해 발광층(33)에 수송된다.A voltage is applied between the anode 10 and the cathode 40 so that a predetermined number of holes injected from the hole injection layer 31 are injected into the hole And is transported to the light emitting layer 33 through the transport layer 32.

또한, 전자 주입층(35)으로 주입된 미리 정해진 수량의 전자가 전자 수송층(34)을 통해 발광층(33)에 수송된다. 그리고, 발광층(33) 내에서 정공과 전자가 재결합하여 여기 상태의 분자를 형성하여, 발광층(33)이 발광하게 된다.A predetermined number of electrons injected into the electron injection layer 35 are transported to the emission layer 33 through the electron transport layer 34. [ Then, holes and electrons are recombined in the light emitting layer 33 to form molecules in an excited state, and the light emitting layer 33 emits light.

그런데, 종래 기술에 따르면, 유리 기판(G)의 불량을 검출하기 위한 검사는, 도 3에 나타낸 밀봉 공정을 끝낸 단계에서 행해지는 경우가 많았다. 이 때문에, 조기에 불량을 검출하여 효율적으로 제조 라인을 개선시키는 데 있어서 난점이 있었다.By the way, according to the related art, the inspection for detecting the failure of the glass substrate G was often performed at the stage where the sealing step shown in Fig. 3 was finished. For this reason, there is a difficulty in detecting defects early and improving the production line efficiently.

그래서, 본 실시형태에서는, 적어도 발광층(33)이 형성된 단계에서 UV(Ultraviolet) 여기에 의해 발광층(33)을 발광시키고, 그 발광 상태를 촬상한 촬상 화상에 기초하여 검사를 행하는 것으로 하였다. 이에 의해, 조기에 불량을 검출하여 효율적으로 제조 라인을 개선시키는 것이 가능해진다.Thus, in the present embodiment, the light emitting layer 33 is made to emit light by UV (Ultraviolet) excitation at least at the stage where the light emitting layer 33 is formed, and the inspection is performed based on the sensed image of the light emitting state. As a result, it is possible to detect defects early and improve the production line efficiently.

이하, 이와 같이 검사를 행하는 실시형태에 따른 검사 장치(200)에 대해서 구체적으로 설명한다. 또한, 본 실시형태에서는, 검사 장치(200)는, 발광층 형성 처리 후 또한 전자 수송층 형성 처리 전에, 도 3으로 말하면 단계 S105∼S106 사이에, 검사를 행하는 것으로서 설명을 진행한다.Hereinafter, the inspection apparatus 200 according to the embodiment in which the inspection is performed will be described in detail. Further, in the present embodiment, the inspection apparatus 200 proceeds to the steps of performing the inspection after the light-emitting layer formation process and before the electron transport layer formation process, and between steps S105 and S106 referring to FIG. 3.

도 4는 실시형태에 따른 검사 장치(200)를 구비한 기판 처리 시스템(100)의 구성의 개략을 나타내는 평면 모식도이다. 또한, 도 4에서는, 검사 장치(200)를 알기 쉽게 나타내기 위해, 검사 장치(200)를 소정의 패턴으로 표시해 나타내고 있다.4 is a schematic plan view schematically showing the configuration of the substrate processing system 100 provided with the inspection apparatus 200 according to the embodiment. 4, the inspection apparatus 200 is displayed in a predetermined pattern so that the inspection apparatus 200 can be easily understood.

또한, 도 4에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 시스템(100)에는, 미리 양극 형성 처리 및 격벽 형성 처리(도 3의 단계 S101 및 S102 참조)를 거쳐 양극(10)과 격벽(20)이 형성된 유리 기판(G)이 반입되는 것으로 한다.4, the substrate processing system 100 is provided with an anode 10 and a barrier rib 20 formed in advance through an anode forming process and a barrier forming process (see steps S101 and S102 in Fig. 3) (G) is imported.

그리고, 기판 처리 시스템(100)에서는, 도 3의 단계 S103∼S105에 상당하는 각 처리가 행해져, 유리 기판(G) 상에 정공 주입층(31), 정공 수송층(32) 및 발광층(33)이 형성된 후, 전자 수송층 형성 처리를 향하여 반출되는 것으로 한다.The substrate processing system 100 performs various processes corresponding to steps S103 to S105 in Fig. 3 to form a hole injection layer 31, a hole transport layer 32, and a light emission layer 33 on the glass substrate G And is transported toward the electron transport layer forming process.

도 4에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 시스템(100)은, 반입 스테이션(110)과, 처리 스테이션(120)과, 반출 스테이션(130)을 일체로 접속한 구성을 가지고 있다. 반입 스테이션(110)은 복수의 유리 기판(G)을 카세트(C) 단위로 외부로부터 반입하여, 카세트(C)로부터 처리 전의 유리 기판(G)을 취출한다.4, the substrate processing system 100 has a configuration in which the loading station 110, the processing station 120, and the unloading station 130 are integrally connected. The loading station 110 loads a plurality of glass substrates G from the outside in units of cassettes C and takes out the glass substrates G before processing from the cassettes C.

처리 스테이션(120)은 유리 기판(G)에 대하여 정공 주입층 형성 처리, 정공 수송층 형성 처리 및 발광층 형성 처리의 각 처리를 실시하는 처리 장치(121∼123)를 구비한다. 반출 스테이션(130)은 처리 후의 유리 기판(G)을 카세트(C) 내에 수납하여, 복수의 유리 기판(G)을 카세트(C) 단위로 외부에 반출한다.The processing station 120 includes processing units 121 to 123 for performing respective processes of a hole injection layer forming process, a hole transport layer forming process, and a light emitting layer forming process on the glass substrate G. [ The carrying-out station 130 stores the processed glass substrate G in the cassette C to carry out the plurality of glass substrates G in units of the cassette C to the outside.

또한, 반입 스테이션(110), 처리 스테이션(120) 및 반출 스테이션(130)은, 예컨대 X축 방향을 따라 도 4에 나타내는 배치로 배치된다.In addition, the loading station 110, the processing station 120, and the unloading station 130 are arranged in the arrangement shown in Fig. 4 along the X-axis direction, for example.

반입 스테이션(110)은, 카세트 배치대(111)와, 반송로(112)와, 기판 반송체(113)를 구비한다. 카세트 배치대(111)는 복수의 카세트(C)를 Y축 방향으로 일렬로 배치할 수 있다. 즉, 반입 스테이션(110)은 유리 기판(G)을 복수개 보유할 수 있다.The loading station 110 includes a cassette placing table 111, a carrying path 112, and a substrate carrying body 113. The cassette placement table 111 can arrange a plurality of cassettes C in a row in the Y-axis direction. That is, the loading station 110 can hold a plurality of glass substrates G.

반송로(112)는 Y축 방향으로 연장되어 설치된다. 기판 반송체(113)는 이러한 반송로(112) 상을 이동 가능하게, 또한, Z축 방향 및 Z축 둘레로 이동 가능하게 설치되어, 카세트(C)와 처리 스테이션(120) 사이에서 유리 기판(G)을 반송한다. 또한, 기판 반송체(113)는, 예컨대 유리 기판(G)을 흡착 유지하면서 반송한다.The conveying path 112 extends in the Y-axis direction. The substrate carrying body 113 is provided movably on the carrying path 112 and movable around the Z axis and the Z axis so as to be movable between the cassette C and the processing station 120 on the glass substrate G). Further, the substrate carrying body 113 conveys the glass substrate G while holding the glass substrate G by suction.

처리 스테이션(120)은, 정공 주입층 형성부(121)와, 정공 수송층 형성부(122)와, 발광층 형성부(123)를 구비한다. 정공 주입층 형성부(121)는 정공 주입층 형성 처리를 행하는 처리 장치이다. 정공 수송층 형성부(122)는 정공 수송층 형성 처리를 행하는 처리 장치이다. 발광층 형성부(123)는 발광층 형성 처리를 행하는 처리 장치이다. 이들 처리 장치(121∼123)는, 예컨대 반입 스테이션(110)측으로부터 X축 방향을 따라 도 4에 나타내는 배치로 배치된다.The processing station 120 includes a hole injection layer forming portion 121, a hole transport layer forming portion 122, and a light emitting layer forming portion 123. The hole injection layer forming portion 121 is a processing device for performing the hole injection layer forming process. The hole transport layer formation portion 122 is a processing device that performs the hole transport layer formation process. The light emitting layer forming portion 123 is a processing device that performs the light emitting layer forming process. These processing units 121 to 123 are arranged in the arrangement shown in Fig. 4 along the X-axis direction from the loading station 110 side, for example.

정공 주입층 형성부(121)는, 도포 장치(121a)와, 버퍼 장치(121b)와, 감압 건조 장치(121c)와, 열 처리 장치(121d)와, 온도 조절 장치(121e)를 구비한다. 도포 장치(121a)는 유리 기판(G)에 형성된 양극(10) 상에 정공 주입층(31)을 형성하기 위한 유기 재료를 도포하는 장치이다.The hole injection layer forming portion 121 includes a coating device 121a, a buffer device 121b, a reduced pressure drying device 121c, a heat treatment device 121d and a temperature control device 121e. The application device 121a is an apparatus for applying an organic material for forming the hole injection layer 31 on the anode 10 formed on the glass substrate G. [

이러한 도포 장치(121a)에서는, 잉크젯 방식으로 유리 기판(G) 상의 미리 정해진 위치, 즉 격벽(20)의 개구부(21)의 내부에 유기 재료가 도포된다. 이러한 유기 재료는, 정공 주입층(31)을 형성하기 위한 미리 정해진 재료를 유기 용매에 용해시킨 용액이다.In this coating device 121a, an organic material is applied to a predetermined position on the glass substrate G, that is, the inside of the opening 21 of the partition 20 by an inkjet method. Such an organic material is a solution in which a predetermined material for forming the hole injection layer 31 is dissolved in an organic solvent.

버퍼 장치(121b)는 복수의 유리 기판(G)을 일시적으로 수용하는 장치이다. 감압 건조 장치(121c)는 도포 장치(121a)에서 도포된 유기 재료를 감압 건조하는 장치이다. 또한, 감압 건조 장치(121c)는 복수개 적층되어 예컨대 5개 설치되어 있다.The buffer device 121b is a device for temporarily accommodating a plurality of glass substrates G. The reduced-pressure drying apparatus 121c is a device for drying the organic material applied by the application apparatus 121a under reduced pressure. A plurality of the reduced-pressure drying apparatuses 121c are stacked, for example, five.

또한, 감압 건조 장치(121c)는, 예컨대 터보 분자 펌프(도시 생략)를 가지며, 이러한 터보 분자 펌프에 의해 내부 분위기를 예컨대 1 ㎩ 이하까지 감압하여, 유기 재료를 건조하도록 구성되어 있다.The decompression drying apparatus 121c has, for example, a turbo molecular pump (not shown). The turbo molecular pump reduces the internal atmosphere to, for example, 1 Pa or less to dry the organic material.

열 처리 장치(121d)는 감압 건조 장치(121c)에서 건조된 유기 재료를 열 처리하여 소성하는 장치이다. 또한, 열 처리 장치(121d)는 복수개, 예컨대 20단으로 적층되어 설치되어 있다. 또한, 열 처리 장치(121d)는, 그 내부에 유리 기판(G)을 배치하는 열판(도시 생략)을 가지며, 이러한 열판에 의해 유기 재료를 소성하도록 구성되어 있다.The heat treatment device 121d is a device for heat-treating and baking the dried organic material in the reduced-pressure drying device 121c. The heat treatment devices 121d are stacked in a plurality of, for example, 20 stages. The heat treatment apparatus 121d has a heat plate (not shown) for disposing a glass substrate G therein, and is configured to burn the organic material with such a heat plate.

온도 조절 장치(121e)는, 열 처리 장치(121d)에서 열 처리된 유리 기판(G)을 미리 정해진 온도, 예컨대 상온으로 조절하는 장치이며, 복수개 설치된다. 또한, 정공 주입층 형성부(121)에 있어서, 이들 도포 장치(121a), 버퍼 장치(121b), 감압 건조 장치(121c), 열 처리 장치(121d) 및 온도 조절 장치(121e)의 수나 배치는 임의로 선택 가능하다.The temperature adjusting device 121e is a device for adjusting the temperature of the glass substrate G heat-treated in the heat treatment device 121d to a predetermined temperature, for example, a normal temperature, and a plurality of devices are provided. The number or arrangement of the coating device 121a, the buffer device 121b, the reduced-pressure drying device 121c, the heat treatment device 121d and the temperature adjusting device 121e in the hole injection layer forming section 121 is And can be arbitrarily selected.

또한, 정공 주입층 형성부(121)는, 기판 반송 영역(CR1∼CR3)과, 전달 장치(TR1∼TR3)를 구비한다. 기판 반송 영역(CR1∼CR3)은, 각각 인접하여 설치되는 각 장치에 유리 기판(G)을 반송한다.The hole injection layer forming portion 121 includes substrate transfer regions CR1 to CR3 and transfer devices TR1 to TR3. The substrate transfer regions CR1 to CR3 transfer the glass substrates G to the respective devices provided adjacent to each other.

구체적으로는, 기판 반송 영역(CR1)은, 이러한 기판 반송 영역(CR1)에 인접한 도포 장치(121a) 및 버퍼 장치(121b)에 유리 기판(G)을 반송한다. 또한, 기판 반송 영역(CR2)은 이러한 기판 반송 영역(CR2)에 인접한 감압 건조 장치(121c)에 유리 기판(G)을 반송한다.More specifically, the substrate transfer region CR1 transfers the glass substrate G to the application device 121a and the buffer device 121b adjacent to the substrate transfer region CR1. The substrate transfer region CR2 also transfers the glass substrate G to the reduced-pressure drying apparatus 121c adjacent to the substrate transfer region CR2.

또한, 기판 반송 영역(CR3)은, 이러한 기판 반송 영역(CR3)에 인접한 열 처리 장치(121d) 및 온도 조절 장치(121e)에 유리 기판(G)을 반송한다. 또한, 기판 반송 영역(CR1∼CR3)에는 각각 유리 기판(G)을 반송하는 기판 반송 장치(도시 생략)가 XY 평면 방향, Z축 방향 및 Z축 둘레로 이동 가능하게 설치되어 있다.The substrate transfer region CR3 also transports the glass substrate G to the thermal processing apparatus 121d and the temperature regulating apparatus 121e adjacent to the substrate transfer region CR3. Each of the substrate transfer regions CR1 to CR3 is provided with a substrate transfer device (not shown) for transferring the glass substrate G so as to be movable in the XY plane direction, the Z axis direction, and the Z axis.

전달 장치(TR1∼TR3)는 각각 순서대로, 반입 스테이션(110) 및 기판 반송 영역(CR1) 사이, 기판 반송 영역(CR1 및 CR2) 사이, 기판 반송 영역(CR2 및 CR3) 사이에 설치되고, 이들 사이에서 유리 기판(G)을 전달시킨다.The transfer devices TR1 to TR3 are respectively arranged in order between the loading station 110 and the substrate transferring area CR1, between the substrate transferring areas CR1 and CR2, between the substrate transferring areas CR2 and CR3, To transfer the glass substrate (G).

정공 수송층 형성부(122)는, 도포 장치(122a)와, 버퍼 장치(122b)와, 감압 건조 장치(122c)와, 열 처리 장치(122d)와, 온도 조절 장치(122e)를 구비한다. 도포 장치(122a)는 유리 기판(G)에 형성된 정공 주입층(31) 상에 정공 수송층(32)을 형성하기 위한 유기 재료를 도포한다.The hole transport layer forming portion 122 includes a coating device 122a, a buffer device 122b, a reduced pressure drying device 122c, a heat treatment device 122d, and a temperature control device 122e. The coating device 122a applies an organic material for forming the hole transport layer 32 on the hole injection layer 31 formed on the glass substrate G. [

이러한 도포 장치(122a)에서는, 잉크젯 방식으로 유리 기판(G) 상의 미리 정해진 위치, 즉 격벽(20)의 개구부(21)의 내부에 유기 재료가 도포된다. 이러한 유기 재료는, 정공 수송층(32)을 형성하기 위한 미리 정해진 재료를 유기 용매에 용해시킨 용액이다.In this coating device 122a, an organic material is applied to a predetermined position on the glass substrate G, that is, inside the opening 21 of the partition 20 by an inkjet method. Such an organic material is a solution in which a predetermined material for forming the hole transporting layer 32 is dissolved in an organic solvent.

버퍼 장치(122b), 감압 건조 장치(122c), 열 처리 장치(122d) 및 온도 조절 장치(122e)에 대해서는, 버퍼 장치(121b), 감압 건조 장치(121c), 열 처리 장치(121d) 및 온도 조절 장치(121e)와 거의 동일한 구성이기 때문에, 상세한 설명을 생략한다.The buffer device 121b, the reduced-pressure drying device 121c, the heat treatment device 121d, and the temperature control device 122d are connected to the buffer device 122b, the reduced-pressure drying device 122c, the heat treatment device 122d, The configuration is almost the same as that of the adjusting device 121e, and thus the detailed description thereof will be omitted.

단, 정공 수송층 형성부(122)에서는, 열 처리 장치(122d) 및 온도 조절 장치(122e)의 내부는 저산소·저노점 분위기로 유지된다. 여기서, 저산소 분위기란, 대기보다 산소 농도가 낮은 분위기, 예컨대 산소 농도가 10 ppm 이하인 분위기를 말한다. 또한, 저노점 분위기란, 대기보다 노점 온도가 낮은 분위기, 예컨대 노점 온도가 -10℃ 이하인 분위기를 말한다. 또한, 이러한 저산소·저노점 분위기는, 예컨대 질소 가스 등의 불활성 가스를 이용하여 유지된다.However, in the hole transport layer forming portion 122, the interior of the heat treatment device 122d and the temperature adjusting device 122e is maintained in a low oxygen / low dew point atmosphere. Here, the low-oxygen atmosphere means an atmosphere having an oxygen concentration lower than that of the atmosphere, for example, an oxygen concentration of 10 ppm or less. The low dew point atmosphere refers to an atmosphere having a dew point temperature lower than atmosphere, for example, an atmosphere having a dew point temperature of -10 캜 or lower. The low-oxygen / low-dew point atmosphere is maintained using an inert gas such as nitrogen gas.

정공 수송층 형성부(122)에 있어서, 이들 도포 장치(122a), 버퍼 장치(122b), 감압 건조 장치(122c), 열 처리 장치(122d) 및 온도 조절 장치(122e)의 수나 배치는 임의로 선택 가능하다.The number or arrangement of the coating device 122a, the buffer device 122b, the reduced-pressure drying device 122c, the heat treatment device 122d and the temperature control device 122e in the hole transport layer forming section 122 can be arbitrarily selected Do.

또한, 정공 수송층 형성부(122)는, 기판 반송 영역(CR4∼CR6)과, 전달 장치(TR5 및 TR6)를 구비한다. 또한, 정공 주입층 형성부(121)와 정공 수송층 형성부(122) 사이는 전달 장치(TR4)를 통해 접속된다.The hole transport layer forming portion 122 includes substrate transfer regions CR4 to CR6 and transfer devices TR5 and TR6. Further, the hole injecting layer forming portion 121 and the hole transporting layer forming portion 122 are connected through a transfer device TR4.

여기서, 기판 반송 영역(CR4∼CR6) 및 전달 장치(TR4∼TR6)는, 전술한 기판 반송 영역(CR1∼CR3) 및 전달 장치(TR1∼TR3)와 거의 동일한 구성이기 때문에, 상세한 설명을 생략한다.Here, since the substrate transferring areas CR4 to CR6 and the transfer devices TR4 to TR6 have substantially the same configurations as the above-described substrate transfer areas CR1 to CR3 and the transfer devices TR1 to TR3, the detailed description is omitted .

단, 전술한 바와 같이, 열 처리 장치(122d) 및 온도 조절 장치(122e)의 내부는 저산소·저노점 분위기로 유지되기 때문에, 기판 반송 영역(CR6)의 내부도 또한 저산소·저노점 분위기로 유지된다.However, since the inside of the heat treatment device 122d and the temperature adjusting device 122e are maintained in the low-oxygen and low-dew point atmosphere as described above, the interior of the substrate transportation area CR6 is also maintained in the low- do.

또한, 이러한 기판 반송 영역(CR6)과 기판 반송 영역(CR5)을 접속하는 전달 장치(TR6)는 유리 기판(G)을 일시적으로 수용하며, 내부 분위기를 전환할 수 있게, 즉 저산소·저노점 분위기와 대기 분위기를 전환할 수 있게 설치된 로드 록 장치로서 구성된다.The transfer device TR6 for connecting the substrate transferring area CR6 and the substrate transferring area CR5 temporarily accommodates the glass substrate G and is provided with a low oxygen / And a load lock device installed so as to switch the atmosphere.

발광층 형성부(123)는, 도포 장치(123a)와, 버퍼 장치(123b)와, 감압 건조 장치(123c)와, 열 처리 장치(123d)와, 온도 조절 장치(123e)와, 검사 장치(200)를 구비한다.The light emitting layer forming unit 123 includes a coating unit 123a, a buffer unit 123b, a reduced pressure drying unit 123c, a heat treatment unit 123d, a temperature control unit 123e, .

도포 장치(123a)는, 예컨대 2개 설치되고, 유리 기판(G)에 형성된 정공 수송층(32) 상에 발광층(33)을 형성하기 위한 유기 재료를 도포한다. 이러한 도포 장치(123a)에서는, 잉크젯 방식으로 유리 기판(G) 상의 미리 정해진 위치, 즉 격벽(20)의 개구부(21)의 내부에 유기 재료가 도포된다. 이러한 유기 재료는, 발광층(33)을 형성하기 위한 미리 정해진 재료를 유기 용매에 용해시킨 용액이다.Two coating devices 123a are provided and an organic material for forming the light emitting layer 33 is coated on the hole transporting layer 32 formed on the glass substrate G. [ In this coating device 123a, an organic material is applied to a predetermined position on the glass substrate G, that is, inside the opening 21 of the partition 20 by an inkjet method. Such an organic material is a solution in which a predetermined material for forming the light emitting layer 33 is dissolved in an organic solvent.

버퍼 장치(123b), 감압 건조 장치(123c), 열 처리 장치(123d) 및 온도 조절 장치(123e)에 대해서는, 전술한 버퍼 장치(122b), 감압 건조 장치(122c), 열 처리 장치(122d) 및 온도 조절 장치(122e)와 거의 동일한 구성이기 때문에, 상세한 설명을 생략한다.The buffer device 122b, the reduced-pressure drying device 122c, the heat treatment device 122d, and the heat treatment device 122d are connected to the buffer device 123b, the reduced-pressure drying device 123c, the heat treatment device 123d, And the temperature regulating device 122e, detailed description thereof will be omitted.

검사 장치(200)는, 온도 조절 장치(123e)를 거쳐 발광층(33)이 형성된 유리 기판(G) 중 검사 대상으로서 발출된 임의의 1장에 대하여 자외광을 조사하고, 이러한 자외광의 조사를 받은 유리 기판(G)의 촬상 화상에 기초하여 도포 불균일 등의 불량을 검출하는 장치이다. 검사 장치(200)는, 예컨대 촬상 화상의 계조에 기초하여 발광층(33)에 불량이 있는지의 여부 등을 검사한다.The inspection apparatus 200 irradiates ultraviolet light to an arbitrary one of the glass substrates G on which the light emitting layer 33 is formed through the temperature regulating device 123e as an object to be inspected and irradiates the ultraviolet light On the basis of a picked-up image of the glass substrate G that has been received. The inspection apparatus 200 inspects, for example, whether or not there is a defect in the light emitting layer 33 based on the gradation of the sensed image.

또한, 검사 장치(200)에서 행해지는 검사는 유리 기판(G)에 자외광을 조사하는 파괴 검사가 되기 때문에, 검사 대상으로 한 유리 기판(G)은 검사 후, 폐기하여도 좋다. 이러한 검사 장치(200)의 구체적인 구성에 대해서는, 도 5 이하를 이용하여 후술한다.In addition, since the inspection performed in the inspection apparatus 200 is a destructive inspection for irradiating the glass substrate G with ultraviolet light, the glass substrate G to be inspected may be inspected and discarded. The specific configuration of the inspection apparatus 200 will be described later with reference to FIG. 5 and the following figures.

발광층 형성부(123)에 있어서, 이들 도포 장치(123a), 버퍼 장치(123b), 감압 건조 장치(123c), 열 처리 장치(123d), 온도 조절 장치(123e) 및 검사 장치(200)의 수나 배치는 임의로 선택 가능하다.The number of the coating devices 123a, the buffer device 123b, the reduced pressure drying device 123c, the heat treatment device 123d, the temperature adjusting device 123e and the inspection device 200 in the light emitting layer forming part 123 The arrangement can be arbitrarily selected.

또한, 발광층 형성부(123)는, 기판 반송 영역(CR7∼CR10)과, 전달 장치(TR8∼TR11)를 구비한다. 또한, 정공 수송층 형성부(122)와 발광층 형성부(123) 사이는 전달 장치(TR7)를 통해 접속된다.Further, the light emitting layer forming portion 123 includes substrate transfer regions CR7 to CR10 and transfer devices TR8 to TR11. Further, the hole transport layer forming portion 122 and the light emitting layer forming portion 123 are connected through a transfer device TR7.

여기서, 기판 반송 영역(CR7∼CR9) 및 전달 장치(TR7∼TR9)는, 전술한 기판 반송 영역(CR4∼CR6) 및 전달 장치(TR4∼TR6)와 거의 동일한 구성이기 때문에, 상세한 설명은 생략한다.Here, the substrate transferring areas CR7 to CR9 and the transfer devices TR7 to TR9 have substantially the same configurations as the above-described substrate transfer areas CR4 to CR6 and the transfer devices TR4 to TR6, and a detailed description thereof will be omitted .

전달 장치(TR10)는 기판 반송 영역(CR9) 및 반출 스테이션(130) 사이에 설치되며, 이들 사이에서 유리 기판(G)을 전달시킨다. 또한, 전달 장치(TR10)는 유리 기판(G)을 일시적으로 수용하며, 내부 분위기를 전환할 수 있게, 즉 저산소·저노점 분위기와 대기 분위기를 전환할 수 있게 설치된 로드 록 장치로서 구성되는 것이 바람직하다.The transfer device TR10 is provided between the substrate transferring area CR9 and the transferring station 130 and transfers the glass substrate G therebetween. It is preferable that the delivery device TR10 is configured as a load lock device that temporarily accommodates the glass substrate G and is provided so as to be capable of switching the inside atmosphere, that is, capable of switching between a low-oxygen / low- Do.

전달 장치(TR11)는 기판 반송 영역(CR9 및 CR10) 사이에 설치되고, 이들 사이에서 검사 대상이 되는 유리 기판(G)을 전달시킨다. 기판 반송 영역(CR10)은, 이러한 기판 반송 영역(CR10)에 인접한 검사 장치(200)에 검사 대상이 되는 유리 기판(G)을 반송한다.The transfer device TR11 is provided between the substrate transferring areas CR9 and CR10 and transfers the glass substrate G to be inspected therebetween. The substrate transfer region CR10 transfers the glass substrate G to be inspected to the inspection apparatus 200 adjacent to the substrate transfer region CR10.

반출 스테이션(130)은 카세트 배치대(131)와, 반송로(132)와, 기판 반송체(133)를 구비한다. 카세트 배치대(131)는 복수의 카세트(C)를 Y축 방향으로 일렬로 배치시킬 수 있다. 즉, 반출 스테이션(130)은 유리 기판(G)을 복수개 보유할 수 있다.The dispensing station 130 includes a cassette dispensing table 131, a transfer path 132, and a substrate transfer body 133. The cassette placement table 131 can arrange a plurality of cassettes C in a line in the Y-axis direction. That is, the take-out station 130 may have a plurality of glass substrates G.

반송로(132)는 Y축 방향으로 연장되어 설치된다. 기판 반송체(133)는 이러한 반송로(132) 상에서 이동 가능하게, 또한, Z축 방향 및 Z축 둘레로 이동 가능하게 설치되고, 처리 스테이션(120)과 카세트(C) 사이에서 유리 기판(G)을 반송한다. 또한, 기판 반송체(133)는, 예컨대 유리 기판(G)을 흡착 유지하면서 반송한다. 또한, 반출 스테이션(130)의 내부는 저산소·저노점 분위기로 유지되어 있는 것이 바람직하다.The conveying path 132 extends in the Y-axis direction. The substrate carrying body 133 is provided so as to be movable on the carrying path 132 and movable around the Z axis and the Z axis and is movable between the processing station 120 and the cassette C on the glass substrate G . Further, the substrate carrying body 133 conveys the glass substrate G while holding the glass substrate G by suction. In addition, it is preferable that the inside of the carry-out station 130 is maintained in a low oxygen / low dew point atmosphere.

또한, 기판 처리 시스템(100)은 제어 장치(140)를 구비한다. 제어 장치(140)는, 예컨대 컴퓨터이며, 제어부(141)와 기억부(142)를 구비한다. 기억부(142)에는, 기판 처리 시스템(100)에 있어서 실행되는 각종 처리를 제어하는 프로그램이 저장된다. 제어부(141)는 기억부(142)에 기억된 프로그램을 판독해서 실행함으로써 기판 처리 시스템(100)의 동작을 제어한다.In addition, the substrate processing system 100 includes a control device 140. The control unit 140 is, for example, a computer, and includes a control unit 141 and a storage unit 142. [ In the storage unit 142, a program for controlling various processes executed in the substrate processing system 100 is stored. The control unit 141 controls the operation of the substrate processing system 100 by reading and executing the program stored in the storage unit 142. [

또한, 이러한 프로그램은, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것으로, 그 기억 매체로부터 제어 장치(140)의 기억부(142)에 인스톨된 것이어도 좋다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체로서는, 예컨대 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 컴팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등이 있다. 제어 장치(140)의 구체적인 구성에 대해서는, 도 8을 이용하여 후술한다.Such a program is recorded in a storage medium readable by a computer and may be installed in the storage unit 142 of the control device 140 from the storage medium. Examples of the storage medium readable by a computer include a hard disk (HD), a flexible disk (FD), a compact disk (CD), a magnet optical disk (MO), a memory card and the like. A specific configuration of the control device 140 will be described later with reference to Fig.

다음에, 검사 장치(200)의 구성에 대해서, 도 5를 이용하여 보다 구체적으로 설명한다. 도 5는 실시형태에 따른 검사 장치(200)의 구성의 개략을 나타내는 평면 모식도이다.Next, the configuration of the inspection apparatus 200 will be described in more detail with reference to FIG. 5 is a schematic plan view schematically showing the configuration of an inspection apparatus 200 according to the embodiment.

도 5에 나타내는 바와 같이, 검사 장치(200)는 폐쇄 공간(201)을 갖는다. 폐쇄 공간(201)은 빛이 없는 어두운 곳으로 유지된다. 검사 대상이 되는 유리 기판(G)은, 이러한 폐쇄 공간(201)에 예컨대 기판 반송 영역(CR10)으로부터의 반입구인 개폐 셔터(도시 생략)를 통해 반입된다.As shown in FIG. 5, the inspection apparatus 200 has a closed space 201. The closed space 201 is maintained in a dark place without light. The glass substrate G to be inspected is brought into such a closed space 201 through an opening / closing shutter (not shown) which is a loading / unloading opening, for example, from the substrate transferring area CR10.

또한, 검사 장치(200)는, 스테이지(202)와, 이동 기구(203)와, 계측 헤드(204)를 구비한다. 이동 기구(203)는, 가이드 레일(203a)과, 연직 부재(203b)와, 수평 부재(203c)와, 가동 블록(203d)을 더 구비한다. 계측 헤드(204)는, UV 조사기(204a)와, 카메라(204b)를 더 구비한다. 카메라(204b)는 라인 스캔 카메라인 것이 바람직하다.The inspection apparatus 200 also includes a stage 202, a moving mechanism 203, and a measuring head 204. The moving mechanism 203 further includes a guide rail 203a, a vertical member 203b, a horizontal member 203c, and a movable block 203d. The measuring head 204 further includes a UV irradiator 204a and a camera 204b. The camera 204b is preferably a line scan camera.

스테이지(202)는 반입된 유리 기판(G)을 배치하여 유지한다. 가이드 레일(203a)은 스테이지(202)의 폭 방향(X축 방향)의 양측에, Y축 방향으로 연장되어 한쌍 설치된다.The stage 202 arranges and holds the glass substrate G carried therein. The pair of guide rails 203a extend in the Y-axis direction on both sides in the width direction (X-axis direction) of the stage 202.

이동 기구(203)를 구성하는 연직 부재(203b)는 Z축 방향으로 연장된 형상의 부재이며, 가이드 레일(203a)을 따라 Y축 방향으로 슬라이드 가능하게 한쌍 설치된다[도면 중 화살표(501) 참조]. 수평 부재(203c)는 연직 부재(203b)의 상단부에 가설된다.The vertical member 203b constituting the moving mechanism 203 is a member extending in the Z-axis direction and is provided so as to be slidable along the guide rail 203a in the Y-axis direction (see arrow 501 in the figure) ]. The horizontal member 203c is laid on the upper end of the vertical member 203b.

가동 블록(203d)은 계측 헤드(204)를 현수한 상태로 지지하면서, 수평 부재(203c)를 따라 X축 방향으로 슬라이드 가능하게 설치된다[도면 중 화살표(502) 참조]. 즉, 이동 기구(203)는 계측 헤드(204)를 유리 기판(G)의 주면 방향(즉, XY 평면 방향)을 따라 이동시킬 수 있게 설치된다. 또한, 이동 기구(203)는 그 동작이 전술한 제어 장치(140)의 제어부(141)에 의해 제어된다.The movable block 203d is installed so as to be slidable in the X-axis direction along the horizontal member 203c while supporting the measurement head 204 in a suspended state (see arrow 502 in the figure). That is, the moving mechanism 203 is installed so as to move the measuring head 204 along the main surface direction of the glass substrate G (that is, in the XY plane direction). Further, the operation of the moving mechanism 203 is controlled by the control section 141 of the control device 140 described above.

다음에, 계측 헤드(204)의 구성에 대해서, 도 6a∼도 6c를 이용하여 설명한다. 도 6a는 계측 헤드(204)가 구비하는 UV 조사기(204a)의 구성의 개략을 나타내는 평면 모식도이다. 도 6b는 UV 조사기(204a) 및 카메라(204b)의 배치 관계를 나타내는 측면 모식도이다. 도 6c는 카메라(204b)에 의한 촬상 화상의 처리 방법을 나타내는 모식도이다.Next, the configuration of the measurement head 204 will be described with reference to Figs. 6A to 6C. Fig. 6A is a schematic plan view schematically showing the configuration of the UV irradiator 204a of the measuring head 204. As shown in FIG. 6B is a side view schematically showing the arrangement relationship of the UV irradiator 204a and the camera 204b. 6C is a schematic diagram showing a method of processing a captured image by the camera 204b.

도 6a에 나타내는 바와 같이, UV 조사기(204a)는 자외광을 조사하는 복수의 발광 소자(UV-e1∼UV-en)를 구비한다. 이러한 발광 소자(UV-e1∼UV-en)는 계측 헤드(204)의 이동 방향에 대하여 교차하는 방향으로 직렬로 배열되어 설치된다.As it is shown in FIG. 6a, and UV irradiation (204a) includes a plurality of light emitting elements for irradiating ultraviolet light (UV-e 1 ~UV-e n) comprising a. The light emitting elements UV-e 1 to UV-e n are arranged in series in a direction intersecting with the moving direction of the measuring head 204.

또한, 여기서는 도시하고 있지 않지만, 이러한 발광 소자(UV-e1∼UV-en)의 배열 방향은, 라인 스캔 카메라인 카메라(204b)의 스캔 방향에 대략 평행한 방향이기도 하다. 즉, 카메라(204b)의 촬상 영역은, 발광 소자(UV-e1∼UV-en)의 배열 방향에 따른 라인형으로 형성된 영역이다.Although not shown here, the arrangement direction of the light emitting elements UV-e 1 to UV-e n is also a direction substantially parallel to the scanning direction of the camera 204b which is a line scan camera. That is, the image capturing area of the camera (204b) is a region formed by a line type according to the arrangement direction of the light emitting device (UV-e 1 ~UV-e n).

이와 같이, 발광 소자(UV-e1∼UV-en)가 직렬로 배열된 UV 조사기(204a)를 이용함으로써, 조사되는 자외광을 비교적 균일성이 높은 것으로 할 수 있다. 즉, 유리 기판(G)의 불량을 검출하는 데 있어서, 예컨대 도포 불균일인지의 여부를 판별하기 쉽게 할 수 있다.In this way, it is possible to by using a light emitting device (UV-e 1 ~UV-e n) is a UV irradiator (204a) arranged in series, the ultraviolet light is irradiated to a relatively high uniformity. That is, in detecting the failure of the glass substrate G, it can be easily determined whether or not the coating is uneven.

또한, 전술한 제어부(141)는 발광 소자(UV-e1∼UV-en)의 각각의 파장이나 조사 시간을 개별로 제어하면서, UV 조사기(204a)를 발광 제어하는 것이 가능하다. 이에 의해, 조사되는 자외광을 더욱 균일성이 높은 것으로 할 수 있다.Also, the above-described control unit 141 is able to control light emission of a light emitting device (UV-1 ~UV e-e n) each, while controlling the UV irradiation wavelength and irradiation time as individual (204a) of the. As a result, the ultraviolet light to be irradiated can be made more uniform.

또한, 도 6b에 나타내는 바와 같이, 계측 헤드(204)에 있어서, 카메라(204b)는, 이러한 카메라(204b)의 광축(L1)이 유리 기판(G)의 주면에 대하여 수직이 되는 방향으로 배치된다. 또한, UV 조사기(204a)는 카메라(204b)의 촬상 영역에 대하여 경사 방향으로부터 자외광을 조사하는 방향으로 배치된다.6B, in the measuring head 204, the camera 204b is disposed such that the optical axis L1 of the camera 204b is perpendicular to the main surface of the glass substrate G . Further, the UV irradiator 204a is arranged in a direction to irradiate the ultraviolet light from the oblique direction with respect to the imaging region of the camera 204b.

이와 같이 UV 조사기(204a) 및 카메라(204b)를 배치함으로써, 확산광의 영향에 의해 촬상 화상의 품질이 저하하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 촬상 화상의 품질을 높이는 데 있어서, 도 6b에 나타내는 바와 같이 UV 조사기(204a)와 유리 기판(G) 사이에 집광 렌즈(204c)를 배치하는 등의 도광 수단을 사용하여도 좋다.By disposing the UV irradiator 204a and the camera 204b in this way, it is possible to prevent deterioration in the quality of the captured image due to the influence of the diffused light. In order to enhance the quality of the picked-up image, a light guide means such as a condenser lens 204c may be used between the UV irradiator 204a and the glass substrate G as shown in Fig. 6B.

또한, 전술한 바와 같이 UV 조사기(204a)는 직렬로 배열된 발광 소자(UV-e1∼UV-en)로부터 자외광을 조사하고, 카메라(204b)는 이에 따른 라인형의 촬상 영역을 촬상한다. 이 때문에, 도 6c에 나타내는 바와 같이, 촬상 영역(IA)의 X축 방향의 폭이 만약 유리 기판(G)의 X축 방향의 폭 이상이었다고 해도, 1회에 촬상되는 촬상 화상은 유리 기판(G)의 분할된 구획의 1개분이다[도면 중 화살표(601) 참조].Furthermore, UV irradiation as described above (204a) is irradiated with ultraviolet light from the light emitting elements arranged in series (UV-e 1 ~UV-e n) and the camera (204b) is sensing the image capturing area of the line-type in accordance with this do. 6C, even if the width in the X-axis direction of the imaging area IA is equal to or greater than the width in the X-axis direction of the glass substrate G, the picked- ) (See arrow 601 in the figure).

그래서, 본 실시형태에서는, 전술한 이동 기구(203)에 의해 계측 헤드(204)를 이동시키면서, 카메라(204b)에 연속적으로 유리 기판(G)의 분할된 구획의 촬상 화상군을 촬상시킨다.Thus, in the present embodiment, the imaging head 204 is moved by the above-described moving mechanism 203, and the camera 204b is continuously imaged on the captured image group of the divided sections of the glass substrate G. [

즉, 제어부(141)는, 카메라(204b)의 촬상 영역(IA)의 총계가, 유리 기판(G)의 주면 전역에 미치도록 이동 기구(203)를 제어한다. 그리고, 제어부(141)는, 카메라(204b)가 촬상한 촬상 화상군을 합성하여, 유리 기판(G) 1장분의 합성 화상(GD)을 생성한다[도면 중 화살표(602) 참조]. 그리고, 제어부(141)는 이러한 합성 화상(GD)을 해석함으로써, 유리 기판(G)의 불량을 검출하게 된다.That is, the control unit 141 controls the moving mechanism 203 such that the total area of the imaging area IA of the camera 204b is the entire main surface of the glass substrate G. [ The control unit 141 synthesizes the picked-up image groups picked up by the camera 204b to generate a composite image GD for one sheet of the glass substrate G (see arrow 602 in the figure). Then, the controller 141 analyzes the composite image GD to detect the failure of the glass substrate G.

다음에, 계측 헤드(204)의 이동 제어에 대해서, 보다 구체적으로 도 7a∼도 7h를 이용하여 설명한다. 도 7a∼도 7h는 계측 헤드(204)의 이동 제어의 설명도 (1)∼(8)이다. 또한, 도 7a∼도 7h에서는, 편의적으로 촬상 완료 영역을 소정의 패턴을 표시하고, 부호 「FA」를 붙이고 있다.Next, the movement control of the measuring head 204 will be described more specifically with reference to Figs. 7A to 7H. Figs. 7A to 7H are explanatory views (1) to (8) of the movement control of the measuring head 204. Fig. In Figs. 7A to 7H, a predetermined pattern is displayed for the image pickup completion area for convenience, and the symbol " FA "

우선, 도 7a에 나타내는 바와 같이, 카메라(204b)의 촬상 영역(IA)의 X축 방향의 폭이 만약 유리 기판(G)의 X축 방향의 폭 이상인 경우, 제어부(141)는 이동 기구(203)를 제어하여, 이동 기구(203)에 계측 헤드(204)를 Y축 방향을 따라 이동시킨다[도면 중 화살표(701) 참조]. 또한, 이 동안, 제어부(141)는 계측 헤드(204)를 제어하여, UV 조사기(204a)로 유리 기판(G)에 자외광을 조사하면서, 카메라(204b)에 연속적으로 촬상 영역(IA)을 촬상시킨다.7A, when the width of the imaging area IA of the camera 204b in the X-axis direction is equal to or larger than the width of the glass substrate G in the X-axis direction, the control unit 141 controls the moving mechanism 203 , And moves the measuring head 204 along the Y-axis direction to the moving mechanism 203 (see arrow 701 in the figure). The controller 141 controls the measuring head 204 to continuously irradiate the camera 204b with the imaging area IA while irradiating ultraviolet light onto the glass substrate G with the UV irradiator 204a .

이러한 도 7a에 나타내는 유리 기판(G)의 사이즈의 경우, 화살표(701)로 나타내는 Y축의 정방향으로의 이동 1회에 의해 유리 기판(G)의 주면 전역을 촬상할 수 있기 때문에, 제어부(141)는 이러한 이동 1회분으로 촬상된 촬상 화상군에 기초하여 합성 화상(GD)을 생성하여, 해석을 하면 된다.In the case of the size of the glass substrate G shown in Fig. 7A, since the entire main surface of the glass substrate G can be imaged by one movement in the normal direction of the Y-axis indicated by the arrow 701, The composite image GD may be generated and analyzed based on the captured image group picked up in such a single movement.

그런데, 도 7b에 나타내는 바와 같이, 카메라(204b)의 촬상 영역(IA)의 X축 방향의 폭이 유리 기판(G)의 X축 방향의 폭에 채워지지 않는 것 같은 경우, 도 7a에 나타낸 Y축의 정방향으로의 이동 1회에 의해서는, 유리 기판(G)의 주면 전역을 촬상할 수 없다.7B, when the width in the X-axis direction of the imaging area IA of the camera 204b is not filled with the width in the X-axis direction of the glass substrate G, The entire main surface of the glass substrate G can not be picked up by one movement in the forward direction of the axis.

이러한 경우, 도 7c에 나타내는 바와 같이, 계측 헤드(204)를 복수개(예시에서는 3개) 설치한 다음에, 이들 계측 헤드(204)를 배열하여 이동 기구(203)에 Y축 방향을 따라 이동시키도록 제어부(141)가 제어하면 좋다. 이에 의해, 유리 기판(G)의 주면 전역을 촬상할 수 있기 때문에, 유리 기판(G)의 사이즈가 큰 경우라도, 제어부(141)는 유리 기판(G) 1장분의 합성 화상(GD)을 생성하여, 해석을 할 수 있다.In this case, as shown in Fig. 7C, a plurality of (three in the illustrated example) measuring heads 204 are provided, and then these measuring heads 204 are arranged and moved along the Y-axis direction to the moving mechanism 203 The control unit 141 may be controlled. Thus, even if the size of the glass substrate G is large, the control unit 141 can generate the composite image GD of one glass substrate G because the whole main surface of the glass substrate G can be picked up So that interpretation can be performed.

혹은, 도 7d에 나타내는 바와 같이, 계측 헤드(204)를 복수개 설치하지 않아도, 이동 기구(203)는 유리 기판(G)의 주면 방향을 따른 2차원 방향으로 계측 헤드(204)를 이동시킬 수 있기 때문에, 촬상 영역(IA)을 시프트시키면서[도면 중 화살표(702) 참조], 이동 기구(203)가 계측 헤드(204)를 이동시키면 좋다.7 (d), the moving mechanism 203 can move the measuring head 204 in two-dimensional directions along the main surface direction of the glass substrate G without providing a plurality of measuring heads 204 Therefore, the moving mechanism 203 may move the measuring head 204 while shifting the imaging area IA (see arrow 702 in the figure).

이러한 경우에 의해서도, 유리 기판(G)의 주면 전역을 촬상할 수 있기 때문에, 제어부(141)는 유리 기판(G) 1장분의 합성 화상(GD)을 생성하여, 해석을 할 수 있다.In this case as well, since the entire main surface of the glass substrate G can be picked up, the control unit 141 can generate and synthesize a composite image GD of one sheet of glass substrate (G).

또한, 이 촬상 영역(IA)을 시프트시키는 경우, 예컨대 도 7e에 나타내는 바와 같이, 일단 Y축 방향으로 계측 헤드(204)를 왕복시킨 뒤에, 촬상 영역(IA)을 시프트시키는 방법을 이용할 수 있다[도면 중 화살표(703) 참조]. 또한, 이러한 경우, 왕복의 귀로에 있어서는, UV 조사기(204a)에 의한 자외광의 조사 및 카메라(204b)에 의한 촬상은 정지시켜도 좋다.When the imaging area IA is shifted, for example, as shown in Fig. 7E, a method of shifting the imaging area IA after once reciprocating the measuring head 204 in the Y-axis direction can be used See arrow 703 in the figure). In this case, in the round-trip ears, irradiation of ultraviolet light by the UV irradiator 204a and imaging by the camera 204b may be stopped.

혹은, 도 7f에 나타내는 바와 같이, Y축의 정방향으로의 이동을 끝낸 후, 촬상 영역(IA)을 시프트시킨 뒤에[도면 중 화살표(704) 참조], Y축의 부방향으로의 이동을 행하면서 UV 조사기(204a)에 의한 자외광의 조사 및 카메라(204b)에 의한 촬상을 행하여도 좋다.Alternatively, as shown in FIG. 7F, after moving in the forward direction of the Y axis, the imaging area IA is shifted (refer to arrow 704 in the figure), and while moving in the negative direction of the Y axis, Irradiation of ultraviolet light by the camera 204a and imaging by the camera 204b may be performed.

이 경우, 도 7a∼도 7e에 나타낸 바와 상이하게, 계측 헤드(204)의 진행 방향에 대한 UV 조사기(204a) 및 카메라(204b)의 순서가 전후하게 되지만, UV 조사기(204a)에 의한 자외광의 조사 및 카메라(204b)에 의한 촬상이 동시에 행해지도록 제어부(141)가 제어함으로써, 촬상 화상을 검사에 알맞은 품질로 유지하는 것이 가능하다.7A to 7E, the order of the UV irradiator 204a and the camera 204b with respect to the traveling direction of the measuring head 204 changes back and forth. However, And the image pickup by the camera 204b are simultaneously performed by the control unit 141, it is possible to maintain the picked-up image at a quality suitable for inspection.

그런데, 도 7g에 나타내는 바와 같이, 발광층(33)에는, R 발광층(33-R), G 발광층(33-G) 및 B 발광층(33-B)이 포함되어 있다. 이 때문에, 발광층(33)의 불량을 고정밀도로 검출하고자 하면, 이들 각 층(33-R, 33-G 및 33-B)을, 각각 검사에 알맞은 적절한 발광 상태로 하는 것이 바람직하다.7G, the light emitting layer 33 includes the R light emitting layer 33-R, the G light emitting layer 33-G, and the B light emitting layer 33-B. Therefore, if it is desired to detect the defect of the light emitting layer 33 with high accuracy, it is preferable that each of the layers 33-R, 33-G and 33-B is set to an appropriate light emitting state suitable for inspection.

이러한 경우, 예컨대, R 발광층(33-R), G 발광층(33-G) 및 B 발광층(33-B)마다 조사하는 자외광의 파장을 바꿈으로써 대응할 수 있다. 이러한 경우의 구성의 일례를 도 7h에 나타낸다.In this case, for example, it can be coped with by changing the wavelength of the ultraviolet light to be irradiated for each of the R light emitting layer 33-R, the G light emitting layer 33-G, and the B light emitting layer 33-B. An example of such a case is shown in Fig. 7H.

도 7h에 나타내는 바와 같이, UV 조사기(204a)는, 예컨대 순서대로 R 발광층(33-R)용, G 발광층(33-G)용 및 B 발광층(33-B)용인 3개의 UV 조사기(204a-R, 204a-G 및 204a-B)가 설치되어도 좋다.7H, the UV irradiator 204a includes three UV irradiators 204a-204d for the R emissive layer 33-R, for the G emissive layer 33-G, and for the B emissive layer 33- R, 204a-G, and 204a-B may be provided.

이들 UV 조사기(204a-R, 204a-G 및 204a-B)는, 순서대로 R 발광층(33-R), G 발광층(33-G) 및 B 발광층(33-B)을 각각 검사에 알맞은 적절한 발광 상태로 하도록, 상이한 파장으로 자외광을 조사하도록 제어된다. 각 파장은, 예컨대 실험 등에 의해 미리 적정값을 도출해 두는 것으로 하여, 기억부(142) 등에 기억되어 있으면 좋다.Each of the UV light emitters 204a-R, 204a-G and 204a-B is formed by sequentially laminating the R emissive layer 33-R, the G emissive layer 33-G and the B emissive layer 33- So as to irradiate ultraviolet light with different wavelengths. Each wavelength may be stored in the storage unit 142 or the like, for example, by taking an appropriate value in advance by experiment or the like.

그리고, 이들 UV 조사기(204a-R, 204a-G 및 204a-B)를 계측 헤드(204)의 진행 방향에 대하여 3단으로 배열하고, 진행 방향에 있어서의 앞에서부터 순서대로 자외광을 조사하여, 각각의 발광 상태를 순차 촬상하는 것으로 하면 좋다.The UV irradiators 204a-R, 204a-G, and 204a-B are arranged in three stages with respect to the traveling direction of the measuring head 204, and ultraviolet light is irradiated in order from the front in the traveling direction, And sequentially emit the respective light emission states.

구체적으로 도 7h에 나타낸 예로 말하면, 우선 제어부(141)는, 진행 방향 첫번째의 UV 조사기(204a-R)로부터, R 발광층(33-R)을 적절하게 발광시키는 파장으로 자외광을 조사시키고, 이러한 경우의 R 발광층(33-R)용의 촬상 화상을 카메라(204b)에 촬상시킨다.Specifically, in the example shown in Fig. 7H, first, the control section 141 irradiates ultraviolet light with a wavelength that appropriately emits the R light-emitting layer 33-R from the first UV irradiator 204a-R in the traveling direction, The captured image for the R light-emitting layer 33-R is captured by the camera 204b.

계속해서, 제어부(141)는, 진행 방향 2번째의 UV 조사기(204a-G)로부터, G 발광층(33-G)을 적절하게 발광시키는 파장으로 자외광을 조사시키고, 이러한 경우의 G 발광층(33-G)용의 촬상 화상을 카메라(204b)에 촬상시킨다.Subsequently, the control section 141 irradiates ultraviolet light at a wavelength that appropriately emits the G-emission layer 33-G from the second UV irradiation device 204a-G in the traveling direction, and the G-emission layer 33 -G) is captured by the camera 204b.

그리고, 제어부(141)는, 진행 방향 3번째의 UV 조사기(204a-B)로부터, B 발광층(33-B)을 적절하게 발광시키는 파장으로 자외광을 조사시키고, 이러한 경우의 B 발광층(33-B)용의 촬상 화상을 카메라(204b)에 촬상시킨다.The control section 141 irradiates ultraviolet light with a wavelength that appropriately emits the B light emitting layer 33-B from the third UV irradiator 204a-B in the traveling direction, and the B light emitting layer 33- B) is photographed by the camera 204b.

그리고, 각각 개별로 촬상된 R 발광층(33-R)용, G 발광층(33-G)용 및 B 발광층(33-B)용의 촬상 화상에 기초하여, 각각 R 발광층(33-R), G 발광층(33-G) 및 B 발광층(33-B)의 검사가 행해지게 된다. 이에 의해, R 발광층(33-R), G 발광층(33-G) 및 B 발광층(33-B)마다의, 보다 고정밀도의 검사를 행하는 것이 가능해진다.Based on the picked-up images for the R emissive layer 33-R, the G emissive layer 33-G, and the B emissive layer 33-B picked up individually, the R emissive layer 33- The luminescent layer 33-G and the B luminescent layer 33-B are inspected. This makes it possible to perform more precise inspection for each of the R light-emitting layer 33-R, the G light-emitting layer 33-G, and the B light-emitting layer 33-B.

또한, 도 7h에 나타내는 바와 같이, UV 조사기(204a-R, 204a-G 및 204a-B)를 3단으로 배치한 경우, 이들의 유리 기판(G)에 대한 기울기(도 6b 참조)를, 카메라(204b)에 의해 적정한 촬상 화상이 촬상 가능해지도록 각각 상이하게 하여도 좋다.7H, when the UV irradiators 204a-R, 204a-G and 204a-B are arranged in three stages, the inclination (see Fig. 6b) Or may be made different so that a proper captured image can be picked up by the camera 204b.

또한, 도 7h에 나타낸 구성의 변형예로서는, UV 조사기(204a-R, 204a-G 및 204a-B)의 각각에 1대 1로 대응하는 카메라(204b)를 3개 설치한 다음에, UV 조사기/카메라의 세트를 진행 방향에 대하여 3단으로 배열하여도 좋다.7H, three cameras 204b corresponding to the UV irradiators 204a-R, 204a-G and 204a-B on a one-to-one basis are installed, and then the UV irradiator / The sets of cameras may be arranged in three stages with respect to the traveling direction.

또한, 도 7h에는, 3개의 UV 조사기(204a-R, 204a-G 및 204a-B)를 이용하는 경우를 예시하였지만, 하나의 UV 조사기(204a)로 이것을 실현시켜도 좋다.7H, the case where three UV irradiators 204a-R, 204a-G and 204a-B are used is exemplified. However, this may be realized by one UV irradiator 204a.

이러한 경우, 예컨대 하나의 UV 조사기(204a)가, R 발광층(33-R)용, G 발광층(33-G)용 및 B 발광층(33-B)용으로, 각각 순서대로 타이밍을 다르게 해서 상이한 파장으로 자외광을 조사하여, 그때마다 카메라(204b)에 촬상시킴으로써 실현 가능하다.In this case, for example, one UV irradiator 204a may be used for the R emissive layer 33-R, the G emissive layer 33-G, and the B emissive layer 33-B, And irradiating ultraviolet light to the camera 204b to pick up the image.

또한, R 발광층(33-R), G 발광층(33-G) 및 B 발광층(33-B)마다 파장을 상이하게 하는 것이 아니라, 조사 시간을 바꾸는 것으로 하여도 좋다. 또한, 파장 및 조사 시간의 쌍방을 조합한 제어를 행하여도 좋다.The irradiation time may be changed not for the R light emitting layer 33-R, for the G light emitting layer 33-G, and for the B light emitting layer 33-B, but for different wavelengths. Further, control may be performed by combining both the wavelength and the irradiation time.

다음에, 제어 장치(140)에 대해서 보다 구체적으로 도 8을 이용하여 설명한다. 도 8은 제어 장치(140)의 블록도이다. 또한, 도 8에서는, 실시형태에 따른 검사 장치(200)의 특징을 설명하기 위해 필요한 구성 요소를 기능 블록으로 나타내고 있으며, 일반적인 구성 요소에 대한 기재를 생략하고 있다.Next, the control device 140 will be described more specifically with reference to FIG. Fig. 8 is a block diagram of the control device 140. Fig. In Fig. 8, necessary components for explaining the characteristics of the inspection apparatus 200 according to the embodiment are shown by functional blocks, and description of general components is omitted.

바꾸어 말하면, 도 8에 도시되는 각 구성 요소는 기능 개념적인 것이며, 반드시 물리적으로 도시한 바와 같이 구성되어 있는 것을 요하지 않다. 예컨대, 각 기능 블록의 분산·통합의 구체적 형태는 도시된 것에 한정되지 않고, 그 전부 또는 일부를, 각종 부하나 사용 상황 등에 따라, 임의의 단위로 기능적 또는 물리적으로 분산·통합하여 구성하는 것이 가능하다.In other words, the constituent elements shown in Fig. 8 are conceptual in function and do not necessarily have to be physically constructed as shown. For example, the specific forms of dispersion and integration of the respective functional blocks are not limited to those shown in the figures, and all or some of them may be functionally or physically distributed or integrated in arbitrary units in accordance with various parts, Do.

또한, 각 기능 블록에서 행해지는 각 처리 기능은, 그 전부 또는 임의의 일부가, CPU(Central Processing Unit) 등의 프로세서 및 그 프로세서에 의해 해석 실행되는 프로그램으로 실현되고, 혹은, 와이어드 로직에 의한 하드웨어로서 실현될 수 있는 것이다.All or some of the processing functions performed in each functional block may be realized by a processor such as a CPU (Central Processing Unit) and a program analyzed and executed by the processor, or by a hardware As shown in FIG.

우선, 이미 설명한 바와 같이, 제어 장치(140)는 제어부(141)와 기억부(142)를 구비한다(도 4 참조). 제어부(141)는, 예컨대 CPU이며, 기억부(142)에 기억된 도시하지 않는 프로그램을 판독하여 실행함으로써, 예컨대 도 8에 나타내는 각 기능 블록(141a∼141f)으로서 기능한다. 계속해서, 이러한 각 기능 블록(141a∼141f)에 대해서 설명한다.First, as already described, the control device 140 includes a control unit 141 and a storage unit 142 (see FIG. 4). The control unit 141 is, for example, a CPU, and functions as each of the functional blocks 141a to 141f shown in Fig. 8, for example, by reading and executing a program (not shown) stored in the storage unit 142. Fig. Subsequently, the functional blocks 141a to 141f will be described.

도 8에 나타내는 바와 같이, 예컨대 제어부(141)는, 이동 제어부(141a)와, 발광 제어부(141b)와, 촬상 제어부(141c)와, 화상 취득부(141d)와, 화상 합성부(141e)와, 불량 검출부(141f)를 더 구비한다. 또한, 기억부(142)는, 예컨대 기판 정보(142a)와, 촬상 화상군(142b)과, 합성 화상(GD)을 기억한다.8, for example, the control unit 141 includes a movement control unit 141a, a light emission control unit 141b, an image pickup control unit 141c, an image acquisition unit 141d, an image synthesis unit 141e, , And a failure detection unit 141f. The storage unit 142 also stores, for example, the substrate information 142a, the captured image group 142b, and the composite image GD.

제어부(141)는 이동 제어부(141a)로서 기능하는 경우, 기억부(142)에 기억된 기판 정보(142a)에 기초하여 이동 기구(203)를 이동 제어한다. 또한, 기판 정보(142a)는 검사 대상이 되는 유리 기판(G)의 종별을 식별하기 위한 정보이다. 구체적으로는, 기판 정보(142a)에는, 예컨대 유리 기판(G)의 사이즈 등의 정보가 포함된다.The control unit 141 controls the movement mechanism 203 based on the board information 142a stored in the storage unit 142 when the controller 141 functions as the movement controller 141a. The substrate information 142a is information for identifying the type of the glass substrate G to be inspected. Specifically, the substrate information 142a includes information such as the size of the glass substrate G, for example.

또한, 제어부(141)는 발광 제어부(141b)로서 기능하는 경우, 전술한 발광 소자(UV-e1∼UV-en)의 각각의 파장이나 조사 시간을 개별로 제어하면서, 균일한 자외광이 조사되도록, UV 조사기(204a)를 발광 제어한다.In addition, the control unit 141, a uniform UV light, while controlling the respective wavelengths or the irradiation time of the above-described light emitting devices (UV-1 ~UV e-e n) in the individual case which functions as a light emission controller (141b) The UV irradiator 204a is controlled to emit light.

또한, 제어부(141)는 촬상 제어부(141c)로서 기능하는 경우, 카메라(204b)를 제어하여, UV 조사기(204a)로부터 자외광을 받아 발광하는 유리 기판(G)의 촬상 화상을 카메라(204b)에 촬상시킨다.The control unit 141 controls the camera 204b to receive the ultraviolet light from the UV irradiator 204a and transmit the captured image of the glass substrate G to the camera 204b, .

또한, 제어부(141)는 화상 취득부(141d)로서 기능하는 경우, 카메라(204b)가 촬상한 촬상 화상을 취득하여, 촬상 화상군(142b)으로서 기억부(142)에 기억시킨다.When the control unit 141 functions as the image acquisition unit 141d, the control unit 141 acquires the captured image captured by the camera 204b and stores the captured image in the storage unit 142 as the captured image group 142b.

또한, 제어부(141)는 화상 합성부(141e)로서 기능하는 경우, 촬상 화상군(142b)에 기초하여 유리 기판(G) 1장분의 합성 화상(GD)을 생성하여, 기억부(142)에 기억시킨다.The control unit 141 also generates a composite image GD of one glass substrate G based on the captured image group 142b when the image composing unit 141e functions as the image composing unit 141e, Remember.

또한, 제어부(141)는 불량 검출부(141f)로서 기능하는 경우, 합성 화상(GD)을 해석하고, 합성 화상(GD)의 계조 등에 기초하여 유리 기판(G)에 도포 불균일 등의 불량이 있는지의 여부를 검출한다.The control unit 141 analyzes the synthesized image GD when functioning as the defect detecting unit 141f and determines whether there is a defect such as uneven coating on the glass substrate G based on the gradation or the like of the synthesized image GD .

전술한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 검사 장치(200)는, UV 조사기(204a)(「조사부」의 일례에 상당)와, 카메라(204b)(「촬상부」의 일례에 상당)와, 제어부(141)를 구비한다.As described above, the inspection apparatus 200 according to the present embodiment includes the UV irradiator 204a (corresponding to an example of the "irradiation unit"), the camera 204b (corresponding to an example of the "image pickup unit" (141).

UV 조사기(204a)는, 직렬로 배열된 복수의 발광 소자(UV-e1∼UV-en)를 가지고, 이러한 발광 소자(UV-e1∼UV-en)로부터 주면 상에 적어도 유기 EL층(30)에 있어서의 발광층(33)이 형성된 유리 기판(G)(「기판」의 일례에 상당)을 향하여 자외광을 조사한다.UV emitter (204a) is arranged in series with a plurality of light emitting devices (UV-e 1 ~UV-e n) , the light emitting element on a main surface from the (UV-e 1 ~UV-e n) at least an organic EL The ultraviolet light is irradiated toward the glass substrate G (corresponding to an example of the " substrate ") on which the light emitting layer 33 of the layer 30 is formed.

카메라(204b)는, 자외광의 조사를 받은 유리 기판(G)을 미리 정해진 촬상 영역에 있어서 촬상한다. 제어부(141)는, 카메라(204b)에 의해 촬상된 촬상 화상에 기초하여 유리 기판(G)의 불량을 검출시킨다.The camera 204b picks up the glass substrate G irradiated with ultraviolet light in a predetermined imaging region. The control unit 141 detects the failure of the glass substrate G based on the sensed image picked up by the camera 204b.

따라서, 본 실시형태에 따른 검사 장치(200)에 따르면, 조기에 불량을 검출하여 효율적으로 제조 라인을 개선시킬 수 있다.Therefore, according to the inspection apparatus 200 according to the present embodiment, a defect can be detected early and the manufacturing line can be improved efficiently.

또한, 전술한 실시형태에서는, 검사 장치(200)가, 발광층 형성 처리 후이면서 전자 수송층 형성 처리 전에, 도 3으로 말하면 단계 S105∼S106 사이에, 검사 처리를 실행하는 경우를 예로 들었지만, 이것에 한정되지 않는다. 즉, 유리 기판(G)에 적어도 발광층(33)이 형성되어 있으면 좋고, 발광층 형성 처리 후라면 어느 공정에서 행해져도 좋다.In the above-described embodiment, the inspection apparatus 200 has been described as an example in which inspection processing is performed between steps S105 and S106 before the formation of the light-emitting layer and before the formation of the electron-transporting layer, It does not. That is, it is sufficient that at least the light emitting layer 33 is formed on the glass substrate G, and the light emitting layer 33 may be formed in any process after the light emitting layer forming process.

또한, 전술한 실시형태에서는, 검사 장치(200)로의 유리 기판(G)의 반입이 기판 반송 영역(CR10)을 통해 행해지는 경우를 예로 들었지만, 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 검사 장치(200)가 기판 처리 시스템(100)과는 접속되어 있지 않은 상태로, 유리 기판(G)의 반입이 수동으로 행해져도 좋다.In the embodiment described above, the case where the glass substrate G is carried into the inspection apparatus 200 through the substrate transfer region CR10 is described as an example, but the present invention is not limited thereto. For example, the glass substrate G may be manually carried in the state that the inspection apparatus 200 is not connected to the substrate processing system 100.

또한, 전술한 실시형태에서는, 이동 기구(203)가, 유리 기판(G)에 대하여 계측 헤드(204)를 이동시키는 경우를 예로 들었지만, 유리 기판(G)과 계측 헤드(204)는 상대적으로 이동하면 좋다.Although the moving mechanism 203 moves the measuring head 204 relative to the glass substrate G in the above-described embodiment, the glass substrate G and the measuring head 204 are relatively moved It is good.

따라서, 이동 기구(203)가 계측 헤드(204)에 대하여 유리 기판(G)을 이동시키도록 구성되어도 좋다. 또한, 유리 기판(G) 및 계측 헤드(204)의 쌍방을 이동시키도록 하여도 좋다.Therefore, the moving mechanism 203 may be configured to move the glass substrate G with respect to the measuring head 204. Further, both the glass substrate G and the measurement head 204 may be moved.

또한, 전술한 실시형태에서는, 하나의 제어 장치(140)가, 검사 장치(200) 및 이러한 검사 장치(200)를 포함하는 기판 처리 시스템(100)을 제어하는 경우를 예로 들었지만, 제어 장치(140)는 행해지는 처리의 기능 등에 따른 복수개의 별개체로 구성되어도 좋다.In the embodiment described above, one controller 140 controls the inspection apparatus 200 and the substrate processing system 100 including the inspection apparatus 200, but the control apparatus 140 ) May be composed of a plurality of stars according to the function of the processing to be performed and the like.

추가적인 효과나 변형예는 당업자에 의해 용이하게 도출할 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 보다 광범한 양태는 이상과 같이 나타낸 또한 서술한 특정 상세 및 대표적인 실시형태에 한정되는 것이 아니다. 따라서, 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의되는 총괄적인 발명의 개념의 정신 또는 범위로부터 일탈하는 일없이, 여러가지 변경이 가능하다.Additional effects or variations may be readily apparent to those skilled in the art. Therefore, the broader aspects of the present invention are not limited to the specific details and representative embodiments described above. Accordingly, various changes may be made without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and their equivalents.

1: 유기 발광 다이오드 10: 양극
20: 격벽 21: 개구부
30: 유기 EL층 31: 정공 주입층
32: 정공 수송층 33: 발광층
33-R: R 발광층 33-G: G 발광층
33-B: B 발광층 34: 전자 수송층
35: 전자 주입층 40: 음극
100: 기판 처리 시스템 140: 제어 장치
141: 제어부 142: 기억부
200: 검사 장치 202: 스테이지
203: 이동 기구 204a, 204a-R, 204a-G, 204a-B: UV 조사기
204b: 카메라 G: 유리 기판
GD: 합성 화상 IA: 촬상 영역
L1: 광축 UV-e1∼UV-en 발광 소자1: organic light emitting diode 10: anode
20: partition wall 21: opening
30: organic EL layer 31: hole injection layer
32: hole transport layer 33: light emitting layer
33-R: R light emitting layer 33-G: G light emitting layer
33-B: B light emitting layer 34: electron transporting layer
35: electron injection layer 40: cathode
100: substrate processing system 140: control device
141: control unit 142:
200: inspection apparatus 202: stage
203: moving mechanism 204a, 204a-R, 204a-G, 204a-B:
204b: camera G: glass substrate
GD: composite image IA: imaging area
L1: Optical axis UV-e 1 to UV-e n Light emitting element

Claims (19)

직렬로 배열된 복수의 발광 소자를 가지며, 상기 발광 소자로부터 주면 상에 적어도 유기 EL층에 있어서의 발광층이 형성된 기판을 향하여 자외광을 조사하는 조사부와,
상기 자외광의 조사를 받은 상기 기판을 미리 정해진 촬상 영역에 있어서 촬상하는 촬상부와,
상기 촬상부에 의해 촬상된 촬상 화상에 기초하여 상기 기판의 불량을 검출시키는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.An irradiating portion having a plurality of light emitting elements arranged in series and irradiating ultraviolet light toward the substrate on the main surface from the light emitting element at least toward the substrate on which the light emitting layer in the organic EL layer is formed;
An imaging unit for imaging the substrate irradiated with the ultraviolet light in a predetermined imaging region,
And a control unit for detecting a failure of the substrate based on the sensed image picked up by the image sensing unit. 제1항에 있어서, 상기 촬상부는,
상기 기판의 주면에 대하여 상기 촬상부의 광축이 수직이 되는 방향으로 배치되는 것을 특징으로 하는 검사 장치.The image pickup apparatus according to claim 1,
And the optical axis of the imaging unit is perpendicular to the main surface of the substrate. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 조사부는,
상기 촬상 영역에 대하여 경사 방향으로부터 상기 자외광을 조사하는 방향으로 배치되는 것을 특징으로 하는 검사 장치.3. The apparatus according to claim 1 or 2,
Wherein the inspection unit is arranged in a direction to irradiate the ultraviolet light from the oblique direction with respect to the imaging area. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 조사부 및 상기 촬상부와, 상기 기판을 상대적으로 상기 기판의 주면 방향을 따라 이동시키는 이동 기구를 더 구비하고,
상기 제어부는,
상기 촬상 영역의 총계가 상기 기판의 주면 전역에 미치도록 상기 이동 기구를 제어하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.The apparatus according to claim 1 or 2, further comprising a moving mechanism for moving the irradiation section, the imaging section, and the substrate relatively along the main surface direction of the substrate,
Wherein,
And controls the moving mechanism such that the total of the imaging areas is over the entire main surface of the substrate. 제3항에 있어서, 상기 조사부 및 상기 촬상부와, 상기 기판을 상대적으로 상기 기판의 주면 방향을 따라 이동시키는 이동 기구를 더 구비하고,
상기 제어부는,
상기 촬상 영역의 총계가 상기 기판의 주면 전역에 미치도록 상기 이동 기구를 제어하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.The apparatus according to claim 3, further comprising a moving mechanism for moving the irradiation section, the imaging section, and the substrate relatively along the main surface direction of the substrate,
Wherein,
And controls the moving mechanism such that the total of the imaging areas is over the entire main surface of the substrate. 제4항에 있어서, 상기 이동 기구는,
상기 조사부 및 상기 촬상부를 상기 기판에 대하여 이동시킬 수 있도록 설치되는 것을 특징으로 하는 검사 장치.5. The apparatus according to claim 4,
Wherein the irradiation section and the imaging section are provided so as to be movable relative to the substrate. 제5항에 있어서, 상기 이동 기구는,
상기 조사부 및 상기 촬상부를 상기 기판에 대하여 이동시킬 수 있도록 설치되는 것을 특징으로 하는 검사 장치.6. The apparatus according to claim 5,
Wherein the irradiation section and the imaging section are provided so as to be movable relative to the substrate. 제4항에 있어서, 상기 이동 기구는,
상기 기판을 상기 조사부 및 상기 촬상부에 대하여 이동시킬 수 있도록 설치되는 것을 특징으로 하는 검사 장치.5. The apparatus according to claim 4,
And the substrate is provided so as to be movable relative to the irradiation unit and the imaging unit. 제5항에 있어서, 상기 이동 기구는,
상기 기판을 상기 조사부 및 상기 촬상부에 대하여 이동시킬 수 있도록 설치되는 것을 특징으로 하는 검사 장치.6. The apparatus according to claim 5,
And the substrate is provided so as to be movable relative to the irradiation unit and the imaging unit. 제4항에 있어서, 상기 복수의 발광 소자는,
상기 기판에 대한 상기 조사부 및 상기 촬상부의 이동 방향에 대하여 교차하는 방향으로 직렬로 배열되는 것을 특징으로 하는 검사 장치.The light emitting device according to claim 4,
Wherein the inspection unit and the imaging unit are arranged in series in a direction intersecting with a moving direction of the irradiation unit and the imaging unit with respect to the substrate. 제6항에 있어서, 상기 복수의 발광 소자는,
상기 기판에 대한 상기 조사부 및 상기 촬상부의 이동 방향에 대하여 교차하는 방향으로 직렬로 배열되는 것을 특징으로 하는 검사 장치.7. The light emitting device according to claim 6,
Wherein the inspection unit and the imaging unit are arranged in series in a direction intersecting with a moving direction of the irradiation unit and the imaging unit with respect to the substrate. 제8항에 있어서, 상기 복수의 발광 소자는,
상기 기판에 대한 상기 조사부 및 상기 촬상부의 이동 방향에 대하여 교차하는 방향으로 직렬로 배열되는 것을 특징으로 하는 검사 장치.The light emitting device according to claim 8,
Wherein the inspection unit and the imaging unit are arranged in series in a direction intersecting with a moving direction of the irradiation unit and the imaging unit with respect to the substrate. 제4항에 있어서, 상기 촬상부는 라인 스캔 카메라이며,
상기 촬상 영역은, 상기 발광 소자의 배열 방향에 따른 라인형으로 형성된 영역인 것을 특징으로 하는 검사 장치.5. The apparatus according to claim 4, wherein the imaging unit is a line scan camera,
Wherein the imaging region is a region formed in a line shape along the arrangement direction of the light emitting elements. 제4항에 있어서, 상기 발광층은 R 발광층, G 발광층 및 B 발광층을 포함하고,
상기 제어부는,
상기 R 발광층, G 발광층 및 B 발광층의 각각에 따라, 상기 조사부에 의해 조사되는 상기 자외광의 파장 및 조사 시간 중 한쪽 또는 양쪽을 제어하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.5. The organic electroluminescent device according to claim 4, wherein the light emitting layer comprises an R light emitting layer, a G light emitting layer and a B light emitting layer,
Wherein,
And either or both of a wavelength of the ultraviolet light and an irradiation time of the ultraviolet light irradiated by the irradiation unit are controlled according to each of the R light emitting layer, the G light emitting layer and the B light emitting layer. 제6항에 있어서, 상기 발광층은 R 발광층, G 발광층 및 B 발광층을 포함하고,
상기 제어부는,
상기 R 발광층, G 발광층 및 B 발광층의 각각에 따라, 상기 조사부에 의해 조사되는 상기 자외광의 파장 및 조사 시간 중 한쪽 또는 양쪽을 제어하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.7. The organic electroluminescent device according to claim 6, wherein the light emitting layer includes an R light emitting layer, a G light emitting layer, and a B light emitting layer,
Wherein,
And either or both of a wavelength of the ultraviolet light and an irradiation time of the ultraviolet light irradiated by the irradiation unit are controlled according to each of the R light emitting layer, the G light emitting layer and the B light emitting layer. 제8항에 있어서, 상기 발광층은 R 발광층, G 발광층 및 B 발광층을 포함하고,
상기 제어부는,
상기 R 발광층, G 발광층 및 B 발광층의 각각에 따라, 상기 조사부에 의해 조사되는 상기 자외광의 파장 및 조사 시간 중 한쪽 또는 양쪽을 제어하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.9. The organic electroluminescent device according to claim 8, wherein the light emitting layer comprises an R light emitting layer, a G light emitting layer and a B light emitting layer,
Wherein,
And either or both of a wavelength of the ultraviolet light and an irradiation time of the ultraviolet light irradiated by the irradiation unit are controlled according to each of the R light emitting layer, the G light emitting layer and the B light emitting layer. 제10항에 있어서, 상기 발광층은 R 발광층, G 발광층 및 B 발광층을 포함하고,
상기 제어부는,
상기 R 발광층, G 발광층 및 B 발광층의 각각에 따라, 상기 조사부에 의해 조사되는 상기 자외광의 파장 및 조사 시간 중 한쪽 또는 양쪽을 제어하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.11. The organic electroluminescent device according to claim 10, wherein the light emitting layer includes an R light emitting layer, a G light emitting layer, and a B light emitting layer,
Wherein,
And either or both of a wavelength of the ultraviolet light and an irradiation time of the ultraviolet light irradiated by the irradiation unit are controlled according to each of the R light emitting layer, the G light emitting layer and the B light emitting layer. 제13항에 있어서, 상기 발광층은 R 발광층, G 발광층 및 B 발광층을 포함하고,
상기 제어부는,
상기 R 발광층, G 발광층 및 B 발광층의 각각에 따라, 상기 조사부에 의해 조사되는 상기 자외광의 파장 및 조사 시간 중 한쪽 또는 양쪽을 제어하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.14. The organic electroluminescent device according to claim 13, wherein the light emitting layer comprises an R light emitting layer, a G light emitting layer and a B light emitting layer,
Wherein,
And either or both of a wavelength of the ultraviolet light and an irradiation time of the ultraviolet light irradiated by the irradiation unit are controlled according to each of the R light emitting layer, the G light emitting layer and the B light emitting layer. 직렬로 배열된 복수의 발광 소자를 가지며, 상기 발광 소자로부터 주면 상에 적어도 유기 EL층에 있어서의 발광층이 형성된 기판을 향하여 자외광을 조사하는 조사부와, 상기 자외광의 조사를 받은 상기 기판을 미리 정해진 촬상 영역에 있어서 촬상하는 촬상부를 구비하는 검사 장치를 이용하여, 상기 촬상부에 의해 촬상된 촬상 화상에 기초하여 상기 기판의 불량을 검출시키는 제어 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.An irradiating portion having a plurality of light emitting elements arranged in series and irradiating ultraviolet light toward the substrate on which at least the light emitting layer in the organic EL layer is formed on the main surface from the light emitting element; And a control step of detecting a failure of the substrate based on a sensed image picked up by the image sensing unit by using an inspection apparatus having an image sensing unit for sensing an image in a predetermined sensing area.
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