KR20160013352A - Clean unit, Apparatus for treating substrate - Google Patents

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Abstract

An embodiment of the present invention relates to an apparatus for performing a liquid process on a substrate. A cleaning unit which cleans a nozzle for supplying a process liquid, includes a housing which has an accommodating space for accommodating the nozzle therein and has a discharge hole on an inner surface, and a gas supply member which supplies a cleaning gas to the discharge hole. The gas supply member includes a gas supply line which is connected to the housing and supplies a gas to the discharge hole, and an ultrasonic generator which applies an ultrasonic wave to the gas supplied through the gas supply line. The cleaning unit supplies a cleaning gas to clean the nozzle. Therefore, the nozzle can be cleaned without consuming a cleaning liquid.

Description

세정 유닛, 이를 가지는 기판 처리 장치{Clean unit, Apparatus for treating substrate}[0001] The present invention relates to a cleaning unit,

본 발명은 기판을 액 처리하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for liquid-treating a substrate.

최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하기 위해 디스플레이 장치를 가진다. 지금까지는 디스플레이 장치로 브라운관(Cathode Ray Tube) 모니터가 주로 사용되었으나, 최근에는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 평판 디스플레이의 사용이 급격히 증대하고 있다. In recent years, information processing devices are rapidly evolving to have various functions and faster information processing speeds. The information processing apparatus has a display device for displaying the activated information. Up to now, a cathode ray tube (CTS) monitor has been mainly used as a display device. Recently, with the rapid development of semiconductor technology, the use of a flat panel display that occupies a light and small space has been rapidly increasing.

평판 디스플레이로는 TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), 유기 EL 등과 같은 다양한 종류가 있다. 이들 평판 디스플레이의 기판 제조 공정은 기판 상에 증착된 박막을 패터닝하기 위한 포토 리소그래피에 따른 일련의 공정들, 즉 도포 공정, 노광 공정, 현상 공정 등과 같은 단위 공정들이 필수적으로 수행된다.There are various types of flat panel displays such as TFT-LCD (Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display), PDP (Plasma Display Panel), and organic EL. The substrate manufacturing process of these flat panel displays is essentially performed by a series of processes according to photolithography for patterning a thin film deposited on a substrate, that is, a unit process such as a coating process, an exposure process, and a developing process.

이 중 도포 공정에는 포토 레지스트와 같은 감광액을 기판 상에 도포하는 공정이 수행된다. 이러한 도포 공정은 감광액을 기판 상에 균일하게 도포해야 하며, 기판 상에 처리액을 공급하기 전 또는 후에 노즐을 세정 처리하는 세정 처리 공정이 수행된다. 세정 처리 공정은 크게 롤 세정 공정 및 액 세정 공정으로 나뉜다. 롤 세정 공정은 동일한 종류의 처리액을 이용하여 복수의 기판을 연속적으로 처리하는 중에 수행된다. 이와 달리 액 세정 공정은 기판 상에 공급되는 처리액을 상이한 종류로 교체하거나, 노즐이 장시간 동안 미사용되는 경우에 수행된다. 액 세정 공정은 롤 세정 공정에 비해 긴 시간동안 수행된다.In the coating step, a step of applying a photosensitive liquid such as a photoresist onto the substrate is carried out. In this application step, the photosensitive liquid should be applied uniformly on the substrate, and a cleaning treatment process is performed in which the nozzle is cleaned before or after supplying the treatment liquid onto the substrate. The cleaning treatment process is divided into a roll cleaning process and a liquid cleaning process. The roll cleaning process is performed during continuous processing of a plurality of substrates using the same type of process liquid. Alternatively, the liquid-cleaning process is performed when the process liquid supplied onto the substrate is replaced with a different kind, or when the nozzle is unused for a long period of time. The liquid cleaning process is performed for a longer time than the roll cleaning process.

도 1은 일반적인 롤 세정 유닛을 보여주는 단면도이고, 도 2는 일반적인 액 세정 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 롤 세정 공정은 롤 세정 유닛(2)에서 진행된다. 노즐(3)은 롤 세정 유닛(2)에서 처리액을 토출하고, 토출된 처리액은 롤러(4)에 부착된다. 롤러(4)에 부착된 처리액은 세정액 및 블레이드(5)에 의해 세정된다. 노즐(3)의 토출단에 잔류된 처리액은 처리액이 토출되는 과정에서 세정된다. 또한 액 세정 공정은 액 세정 유닛(6)에서 진행된다. 액 세정 유닛(6)은 노즐(3)에 세정액을 공급하여 노즐(3)의 토출단에 잔류된 처리액을 세정 처리한다. Fig. 1 is a sectional view showing a general roll cleaning unit, and Fig. 2 is a sectional view showing a general liquid cleaning unit. Referring to Figs. 1 and 2, the roll cleaning process proceeds in the roll cleaning unit 2. The nozzle 3 discharges the treatment liquid from the roll cleaning unit 2, and the discharged treatment liquid is adhered to the roller 4. [ The processing liquid adhered to the roller (4) is cleaned by the cleaning liquid and the blade (5). The treatment liquid remaining in the discharge end of the nozzle 3 is cleaned in the process of discharging the treatment liquid. Further, the liquid cleaning process proceeds in the liquid cleaning unit 6. The liquid cleaning unit 6 supplies the cleaning liquid to the nozzles 3 to clean the processing liquid remaining in the discharge ends of the nozzles 3.

그러나 액 세정 공정 및 롤 세정 공정 각각은 모두 세정액을 이용하여 노즐을 세정 처리한다. 이로 인해 노즐의 세정 처리 공정에는 다량의 세정액이 사용된다. 뿐만 아니라 세정 처리 공정에 따라 다양한 세정 유닛들을 배치해야 한다.However, in each of the liquid cleaning process and the roll cleaning process, the nozzles are cleaned using a cleaning liquid. As a result, a large amount of cleaning liquid is used in the cleaning process of the nozzle. In addition, various cleaning units must be arranged according to the cleaning process.

한국 특허 공개번호 2009-0124449Korean Patent Publication No. 2009-0124449

본 발명은 세정액의 사용 없이 노즐을 세정 처리할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide an apparatus capable of cleaning a nozzle without using a cleaning liquid.

또한 본 발명은 복수 개의 세정 유닛들 없이 노즐을 세정 처리할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.The present invention also provides an apparatus capable of cleaning a nozzle without a plurality of cleaning units.

본 발명의 실시예는 기판을 액 처리하는 장치에 관한 것이다. 처리액을 공급하는 노즐을 세정 처리하는 세정 유닛은 내부에 상기 노즐이 수용 가능한 수용 공간이 형성되며, 내측면에 토출구가 형성되는 하우징 및 상기 토출구로 세정 가스를 공급하는 가스 공급 부재를 포함하되, 상기 가스 공급 부재는 상기 하우징에 연결되며, 상기 토출구에 가스를 공급하는 가스 공급 라인 및 상기 가스 공급 라인을 통해 공급되는 가스에 초음파를 인가하는 초음파 발생기를 포함한다. An embodiment of the present invention relates to an apparatus for liquid-treating a substrate. A cleaning unit for cleaning a nozzle for supplying a treatment liquid includes a housing having a housing space for accommodating the nozzle therein and having a discharge port formed on an inner surface thereof and a gas supply member for supplying a cleaning gas to the discharge port, The gas supply member includes a gas supply line connected to the housing and supplying gas to the discharge port, and an ultrasonic generator for applying ultrasonic waves to the gas supplied through the gas supply line.

상기 토출구로부터 토출되는 세정 가스의 방향을 안내하는 안내 부재를 더 포함하되, 상기 안내 부재는 상기 토출구와 인접하도록 상기 하우징의 내측면에 위치되는 가이드를 포함할 수 있다. 상기 안내 부재는 상기 가이드의 경사면이 변경되도록 상기 가이드를 구동시키는 구동기를 더 포함할 수 있다. 상기 수용 공간에 제공되는 공정 부산물이 상기 하우징의 바닥면에 형성되는 흡입구를 통해 흡입되도록 상기 흡입구에 연결되는 감압 부재를 더 포함할 수 있다. And a guide member for guiding the direction of the cleaning gas discharged from the discharge port. The guide member may include a guide positioned on the inner surface of the housing so as to be adjacent to the discharge port. The guide member may further include a driver for driving the guide so that the inclined surface of the guide is changed. And a decompression member connected to the suction port such that process byproducts provided in the accommodating space are sucked through a suction port formed on a bottom surface of the housing.

기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 노즐을 가지는 액 공급 유닛, 그리고 상기 노즐을 세정 처리하는 세정 유닛을 포함하되, 상기 세정 유닛은 내부에 상기 노즐이 수용 가능한 수용 공간이 형성되며, 내측면에 토출구가 형성되는 하우징 및 상기 토출구로 세정 가스를 공급하는 가스 공급 부재를 포함하되, 상기 가스 공급 부재는 상기 하우징에 연결되며, 상기 토출구에 가스를 공급하는 가스 공급 라인 및 상기 가스 공급 라인을 통해 공급되는 가스에 초음파를 인가하는 초음파 발생기를 포함한다. The substrate processing apparatus includes a substrate supporting unit for supporting a substrate, a liquid supply unit having a nozzle for supplying a processing liquid onto a substrate supported by the substrate supporting unit, and a cleaning unit for cleaning the nozzle, And a gas supply member for supplying a cleaning gas to the discharge port, wherein the gas supply member is connected to the housing, and the gas supply member is connected to the housing, A gas supply line for supplying gas to the discharge port, and an ultrasonic generator for applying ultrasonic waves to the gas supplied through the gas supply line.

상기 세정 유닛은 상기 토출구로부터 토출되는 세정 가스의 방향을 안내하는 안내 부재를 더 포함하되, 상기 안내 부재는 상기 토출구와 인접하도록 상기 하우징의 내측면에 위치되는 가이드를 포함할 수 있다. 상기 안내 부재는 상기 가이드의 경사면이 변경되도록 상기 가이드를 구동시키는 구동기를 더 포함할 수 있다. 상기 토출구는 복수 개로 제공되고, 서로 대향되는 상기 하우징의 양 내측면에 각각 형성될 수 있다. 상기 세정 유닛은 상기 수용 공간에 제공되는 공정 부산물이 상기 하우징의 바닥면에 형성되는 흡입구를 통해 흡입되도록 상기 흡입구에 연결되는 감압 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 노즐에는 길이방향이 일방향을 따라 길게 제공되는 슬릿 형상의 분사구가 형성되고, 상기 세정 유닛은 상기 하우징이 설치되며, 길이방향이 상기 일방향을 향하는 직선 레일 및 상기 하우징이 상기 직선 레일 상에서 상기 일방향으로 이동 가능하도록 상기 하우징에 구동력을 제공하는 구동부재를 더 포함할 수 있다. 상기 처리액은 감광액으로 제공될 수 있다.The cleaning unit may further include a guide member for guiding the direction of the cleaning gas discharged from the discharge port, and the guide member may include a guide positioned on the inner surface of the housing so as to be adjacent to the discharge port. The guide member may further include a driver for driving the guide so that the inclined surface of the guide is changed. The ejection openings may be provided in a plurality of openings and may be formed on both inner sides of the housing facing each other. The cleaning unit may further include a decompression member connected to the intake port such that process byproducts provided in the accommodating space are sucked through a suction port formed in a bottom surface of the housing. Wherein the nozzle is formed with a slit-shaped injection port whose longitudinal direction is provided along one direction, and the cleaning unit includes the housing, a linear rail whose longitudinal direction is oriented in the one direction, and a housing And a driving member for providing a driving force to the housing to be movable. The treatment liquid may be provided as a sensitizing solution.

본 발명의 실시예에 의하면, 세정 유닛은 세정 가스를 공급하여 노즐을 세정 처리한다. 이로 인해 세정액의 소비하지 않고, 노즐을 세정 처리할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the cleaning unit supplies the cleaning gas to clean the nozzle. As a result, the nozzle can be cleaned without consuming the cleaning liquid.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 하나의 세정 유닛을 이용하여 노즐을 세정 처리한다. 이로 인해 세정 유닛이 배치되기 위한 공간을 줄일 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, a single cleaning unit is used to clean the nozzle. This can reduce the space for disposing the cleaning unit.

도 1은 일반적인 롤 세정 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 2는 일반적인 액 세정 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3의 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다.
도 5는 도 3의 세정 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 5의 세정 유닛을 제 2 방향으로 바라본 단면도이다.
도 7은 도 5의 세정 유닛의 다른 실시예를 제 1 방향으로 바라본 단면도이다.1 is a sectional view showing a general roll cleaning unit.
2 is a sectional view showing a general liquid cleaning unit.
3 is a perspective view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a plan view showing the substrate processing apparatus of FIG. 3. FIG.
Figure 5 is a perspective view showing the cleaning unit of Figure 3;
Fig. 6 is a sectional view of the cleaning unit of Fig. 5 viewed in the second direction; Fig.
FIG. 7 is a cross-sectional view of another embodiment of the cleaning unit of FIG. 5 as viewed in a first direction; FIG.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.The embodiments of the present invention can be modified into various forms and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. The present embodiments are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. Accordingly, the shapes of the components and the like in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer description.

이하, 도 3 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 7. FIG.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 사시도이고, 도 4는 도 3의 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 기판 처리 장치는 베이스(100), 기판 지지 유닛(200), 액 공급 유닛(400), 그리고 세정 유닛(500)을 포함한다. FIG. 3 is a perspective view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a plan view showing the substrate processing apparatus of FIG. Referring to FIGS. 3 and 4, the substrate processing apparatus includes a base 100, a substrate supporting unit 200, a liquid supply unit 400, and a cleaning unit 500.

베이스(100)는 사각의 판 형상으로 제공되며, 상면은 평평하게 제공된다. 베이스(100)는 기판 지지 유닛(200), 액 공급 유닛(400), 그리고 세정 유닛(500)을 지지한다. 기판 지지 유닛(200) 및 세정 유닛(500)은 일방향을 따라 순차적으로 배치된다.The base 100 is provided in a rectangular plate shape, and the upper surface is provided flat. The base 100 supports a substrate support unit 200, a liquid supply unit 400, and a cleaning unit 500. The substrate supporting unit 200 and the cleaning unit 500 are sequentially disposed along one direction.

이하 제 1 방향(12)을 상기 일방향과 평행한 방향으로 정의하고, 제 2 방향(14)을 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향으로 정의하며, 제 3 방향(16)을 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14) 각각에 대해 수직한 방향으로 정의한다.The first direction 12 is defined as a direction parallel to the one direction and the second direction 14 is defined as a direction perpendicular to the first direction 12 when viewed from above, In a direction perpendicular to the first direction 12 and the second direction 14, respectively.

기판 지지 유닛(200)은 기판(S)을 지지한다. 기판 지지 유닛은(200)은 직사각의 판 형상을 가지는 지지 플레이트(200)로 제공된다. 지지 플레이트(200)의 상면은 평평하게 제공된다. 지지 플레이트(200)의 상면에는 복수의 흡착홀들(미도시)이 형성된다. 각각의 흡착홀은 진공 부재(미도시)에 연결된다. 진공 부재로부터 제공된 진공압은 흡착홀에 음압을 형성한다. 흡착홀로 제공된 음압은 지지 플레이트(200)에 놓인 기판(S)을 진공 흡착하여 기판(S)을 고정시킨다.The substrate supporting unit 200 supports the substrate S. The substrate support unit 200 is provided with a support plate 200 having a rectangular plate shape. The upper surface of the support plate 200 is provided flat. A plurality of suction holes (not shown) are formed on the upper surface of the support plate 200. Each adsorption hole is connected to a vacuum member (not shown). The vacuum pressure provided from the vacuum member forms a negative pressure in the suction holes. The negative pressure provided by the suction holes vacuum-adsorbs the substrate S placed on the support plate 200 to fix the substrate S.

액 공급 유닛(400)은 기판(S) 상으로 처리액을 공급한다. 액 공급 유닛(400)은 노즐(410) 및 노즐 구동 부재(480)를 포함한다. The liquid supply unit 400 supplies the process liquid onto the substrate S. The liquid supply unit 400 includes a nozzle 410 and a nozzle driving member 480.

노즐(410)은 기판(S) 상으로 처리액을 공급한다. 노즐(410)은 지지 플레이트(200)의 상부에 위치된다. 노즐(410)은 그 길이방향이 제2방향(14)을 향하도록 제공된다. 노즐(410)의 하단에는 분사구가 형성된다. 분사구는 노즐(410)의 길이방향과 평행한 방향을 따라 슬릿 형상을 가지도록 제공된다. 노즐(410)의 분사구는 대체로 기판(S)의 폭에 대응되거나 이보다 긴 길이를 가진다. 노즐(410)은 처리액 공급부(미도시)로부터 처리액을 제공받아 기판(S)으로 처리액을 공급한다. 예컨대, 처리액은 포토 레지스트와 같은 감광액일 수 있다. The nozzle 410 supplies the treatment liquid onto the substrate S. [ The nozzle 410 is positioned at the top of the support plate 200. The nozzle 410 is provided so that its longitudinal direction faces the second direction 14. At the lower end of the nozzle 410, a jetting port is formed. The jetting port is provided so as to have a slit shape along the direction parallel to the longitudinal direction of the nozzle 410. [ The ejection orifice of the nozzle 410 generally corresponds to the width of the substrate S or has a longer length. The nozzle 410 receives the treatment liquid from a treatment liquid supply unit (not shown) and supplies the treatment liquid to the substrate S. For example, the treatment liquid may be a photosensitive liquid such as a photoresist.

노즐 구동 부재(480)는 노즐(410)을 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 이동시킨다. 노즐 구동 부재(480)에 의해 노즐(410)은 공정 위치 및 대기 위치로 이동 가능하다. 여기서 공정 위치는 노즐(410)이 지지 플레이트(200)에 대향되는 위치이고, 대기 위치되는 노즐(410)이 세정 유닛(500)에 대향되는 위치로 정의한다. 노즐 구동 부재(480)는 수평 지지대(422), 지지축(426), 수직 구동기(440), 그리고 수평 구동기(460)를 포함한다. 수평 지지대(422)는 그 길이방향이 제2방향(14)을 향하도록 지지 플레이트(200)의 상부에 위치된다. 수평 지지대(422)는 그 양단의 저면에 지지축(426)이 설치된다. 지지축(426)은 수평 지지대(422)를 지지한다.The nozzle driving member 480 moves the nozzle 410 in the first direction 12 and the third direction 16, respectively. The nozzle 410 is movable by the nozzle driving member 480 to the process position and the standby position. Here, the process position is defined as a position in which the nozzle 410 is opposed to the support plate 200, and a nozzle 410 to be positioned at a standby position is opposed to the cleaning unit 500. The nozzle drive member 480 includes a horizontal support 422, a support shaft 426, a vertical driver 440, and a horizontal driver 460. The horizontal support 422 is positioned at the top of the support plate 200 such that its longitudinal direction is in the second direction 14. A support shaft 426 is provided at the bottom of both ends of the horizontal support 422. Support shaft 426 supports horizontal support 422.

수직 구동기(440)는 노즐(410)을 제 3 방향(16)으로 이동시킨다. 수직 구동기(440)는 수직 가이드 레일(446), 브라켓(442), 그리고 구동기(448)를 포함한다. 수직 가이드 레일(446)은 수평 지지대(422)의 일측면에 설치된다. 수직 가이드 레일(446)은 그 길이방향이 제3방향(16)으로 제공된다. 브라켓(442)은 노즐(410)을 지지한다. 브라켓(442)의 일측면에는 노즐(410)이 고정설치된다. 브라켓(442)은 그 양단이 수직 가이드 레일(446)에서 제3방향(16)으로 이동 가능하게 설치된다. 구동기(448)는 브라켓(442)을 제3방향(16)으로 이동 가능하도록 동력을 제공한다. 예컨대, 구동기(448)는 모터일 수 있다.The vertical driver 440 moves the nozzle 410 in the third direction 16. The vertical driver 440 includes a vertical guide rail 446, a bracket 442, and a driver 448. The vertical guide rail 446 is installed on one side of the horizontal support 422. The vertical guide rails 446 are provided in the longitudinal direction in the third direction 16. The bracket 442 supports the nozzle 410. A nozzle 410 is fixed to one side of the bracket 442. Both ends of the bracket 442 are installed to be movable in the third direction 16 from the vertical guide rails 446. The driver 448 provides power to move the bracket 442 in the third direction 16. For example, the driver 448 may be a motor.

수평 구동기(460)는 노즐(410)을 제 1 방향(12)으로 이동시킨다. 수평 구동기(460)는 수평 가이드 레일(462), 브라켓(466), 그리고 구동기(미도시)를 포함한다. 수평 가이드 레일(462)은 그 길이방향이 제1방향(12)을 향하도록 제공된다. 수평 가이드 레일(462)은 지지 플레이트(200)를 중심으로 베이스(100)의 상면 양측 가장자리에 각각 설치된다. 브라켓(466)은 지지축(426)을 지지한 채로 수평 가이드 레일(462)에 각각 설치된다. 구동기(미도시)는 브라켓(466)이 제1방향(12)으로 이동 가능하도록 동력을 제공한다. 예컨대, 구동기(미도시)는 모터일 수 있다.The horizontal driver 460 moves the nozzle 410 in the first direction 12. The horizontal driver 460 includes a horizontal guide rail 462, a bracket 466, and a driver (not shown). The horizontal guide rail 462 is provided such that its longitudinal direction is directed in the first direction 12. The horizontal guide rails 462 are installed on both side edges of the upper surface of the base 100 about the support plate 200. The brackets 466 are mounted on the horizontal guide rails 462 while supporting the support shaft 426. A driver (not shown) provides power to move the bracket 466 in the first direction 12. For example, the actuator (not shown) may be a motor.

세정 유닛(500)은 노즐(410)을 세정 처리한다. 세정 유닛(500)은 노즐(410)의 분사구에 잔류하는 처리액을 제거한다. 도 5는 도 3의 세정 유닛을 보여주는 사시도이고, 도 6은 도 5의 세정 유닛을 제 2 방향(14)으로 바라본 단면도이다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 세정 유닛(500)은 하우징(520), 이동 부재(540), 가스 공급 부재(560), 그리고 안내 부재(580)를 포함한다. The cleaning unit 500 cleans the nozzle 410. The cleaning unit 500 removes the treatment liquid remaining in the injection port of the nozzle 410. FIG. 5 is a perspective view showing the cleaning unit of FIG. 3, and FIG. 6 is a sectional view of the cleaning unit of FIG. 5 in the second direction. 5 and 6, the cleaning unit 500 includes a housing 520, a moving member 540, a gas supplying member 560, and a guiding member 580.

하우징(520)은 상부가 개방되게 제공된다. 하우징(520)의 내부에는 노즐(410)이 수용 가능한 수용 공간(528)을 형성한다. 하우징(520)은 그 길이방향이 제 2 방향(14)을 향하도록 제공된다. 하우징(520)은 제 2 방향(14)을 향하는 길이가 노즐(410)에 비해 작게 제공된다. 하우징(520)을 제 2 방향(14)으로 바라볼 때, 하우징(520)은 저면부(521), 측면부(522), 상면부(523), 경사부(524), 수직부(525), 그리고 바닥부(526)를 가진다. 저면부(521), 측면부(522), 상면부(523), 경사부(524), 수직부(525), 그리고 바닥부(526)는 서로 연장되게 제공된다. 저면부(521)는 직사각의 판 형상을 가지도록 제공된다. 측면부(522)는 저면부(521)의 양측 가장자리에서 위로 연장된다. 측면부(522)는 저면부(521)로부터 수직하게 연장된다. 상면부(523)는 각각의 측면부(522)의 상단으로부터 연장된다. 상면부(523)는 저면부(521)와 대향되도록 측면부(522)로부터 연장된다. 상면부(523)는 저면부(521)와 평행하도록 제공된다. 경사부(524)는 각각의 상면부(523)의 끝단으로부터 연장된다. 경사부(524)는 상면부(523)에서 하우징(520)의 중심축과 가까워질수록 하향 경사진 방향을 향하도록 제공된다. 수직부(525)는 각각의 경사부(524)의 하단으로부터 연장된다. 수직부(525)는 경사부(524)로부터 아래로 연장된다. 수직부(525)는 대기 위치에 위치된 노즐(410)의 하단보다 낮게 위치된다. 바닥부(526)는 각각의 수직부(525)를 서로 연결한다, 바닥부(526)는 상면부(523)와 평행하도록 제공된다. 경사부(524), 수직부(525), 그리고 바닥부(526)는 서로 조합되어 수용 공간(528)을 형성한다.The housing 520 is provided with the top open. Inside the housing 520, the nozzle 410 forms an accommodating space 528 capable of accommodating. The housing 520 is provided so that its longitudinal direction faces the second direction 14. The housing 520 is provided with a length in the second direction 14 smaller than that of the nozzle 410. When the housing 520 is viewed in the second direction 14, the housing 520 includes a bottom portion 521, a side portion 522, an upper surface portion 523, an inclined portion 524, a vertical portion 525, And a bottom portion 526. The bottom face portion 521, the side face portion 522, the upper face portion 523, the slope portion 524, the vertical portion 525, and the bottom portion 526 are provided to extend to each other. The bottom surface portion 521 is provided to have a rectangular plate shape. The side portions 522 extend upward from both side edges of the bottom portion 521. The side surface portion 522 extends vertically from the bottom surface portion 521. The upper surface portion 523 extends from the upper end of each side surface portion 522. The upper surface portion 523 extends from the side surface portion 522 so as to face the bottom surface portion 521. The upper surface portion 523 is provided so as to be in parallel with the bottom surface portion 521. The inclined portion 524 extends from the end of each upper surface portion 523. The inclined portion 524 is provided so as to face downwardly inclined as it approaches the central axis of the housing 520 at the upper surface portion 523. [ The vertical portion 525 extends from the lower end of each inclined portion 524. The vertical portion 525 extends downward from the inclined portion 524. The vertical portion 525 is positioned lower than the lower end of the nozzle 410 positioned at the standby position. The bottom portion 526 connects each of the vertical portions 525 to each other. The bottom portion 526 is provided so as to be in parallel with the upper surface portion 523. The inclined portion 524, the vertical portion 525, and the bottom portion 526 are combined with each other to form a receiving space 528.

하우징(520)의 경사부(524)에는 토출구(530)가 형성된다. 토출구(530)는 복수 개로 제공된다. 각각의 토출구(530)는 그 길이방향이 제 2 방향(14)을 향하는 슬릿 형상으로 제공된다. 토출구(530)는 노즐(410)의 분사구에 비해 짧은 길이를 가지도록 제공된다. 각각의 토출구(530)는 서로 대향되는 경사부(524) 각각에 형성된다. 각각의 토출구(530)는 서로 동일한 높이에 위치된다. 일 예에 의하면, 하우징(520)의 중심축을 기준으로 일측에 위치되는 경사부(524)에는 2 개의 토출구(530)가 형성되고, 타측에 위치되는 경사부(524)에는 2 개의 토출구(530)가 형성될 수 있다. 경사부(524)의 일측에 위치되는 토출구(530)는 서로 상이한 높이를 가지도록 제공되고, 그 타측에 위치되는 토출구(530)는 서로 상이한 높이를 가지도록 제공될 수 있다. 일측에 위치되는 토출구(530)들과 타측에 위치되는 토출구(530)들은 서로 일대일 대향되게 위치될 수 있다. 선택적으로 토출구(530)는 각각의 경사부(524)에 3 개 이상 또는 1 개로 형성될 수 있다.A discharge port 530 is formed in the inclined portion 524 of the housing 520. A plurality of discharge ports 530 are provided. Each discharge port 530 is provided in the form of a slit whose longitudinal direction faces the second direction 14. The discharge port 530 is provided so as to have a shorter length than the jet port of the nozzle 410. Each discharge port 530 is formed in each of the inclined portions 524 facing each other. The respective ejection openings 530 are located at the same height as each other. Two outlets 530 are formed in the inclined portion 524 located at one side with respect to the central axis of the housing 520 and two outlets 530 are formed in the inclined portion 524 located at the other side. Can be formed. The discharge ports 530 located at one side of the inclined portion 524 may be provided to have different heights from each other and the discharge ports 530 located at the other side may be provided to have different heights. The discharge ports 530 located on one side and the discharge ports 530 located on the other side can be positioned facing each other one to one. Alternatively, three or more discharge ports 530 may be formed in each of the slopes 524.

하우징(520)의 바닥부(526)에는 흡입구(532)가 형성된다. 흡입구(532)는 그 길이방향이 제 2 방향(14)을 향하는 슬릿 형상으로 제공된다. 흡입구(532)는 토출구(530)와 대응되거나 이보다 짧은 길이를 가지도록 제공된다. 하우징(520)의 흡입구(532)에는 감압 부재(534)가 연결된다. 감압 부재(534)는 흡입구(532)를 통해 수용 공간(528)에 음압을 제공한다. 이에 따라 수용 공간(528)에서 발생된 공정 부산물은 흡입구(532)를 통해 흡입 제거된다.A suction port 532 is formed in the bottom portion 526 of the housing 520. The suction port 532 is provided in a slit shape whose longitudinal direction faces the second direction 14. The suction port 532 is provided so as to have a length corresponding to or shorter than the discharge port 530. A pressure-reducing member 534 is connected to the suction port 532 of the housing 520. The pressure-reducing member 534 provides a negative pressure to the accommodation space 528 through the intake port 532. [ Thus, the process by-products generated in the accommodation space 528 are sucked and removed through the inlet 532.

이동 부재(540)는 하우징(520)을 제 2 방향(14)으로 직선 이동시킨다. 이동 부재(540)는 하우징(520)을 제 2 방향(14)에 대해 왕복 이동시킨다. 이동 부재(540)는 직선 레일(540) 및 구동 부재(미도시)를 포함한다. 직선 레일(540)은 베이스(100)의 상면에서 지지 플레이트(200)의 일측에 위치된다. 직선 레일(540)은 그 길이방향이 제 2 방향(14)을 향하도록 제공된다. 직선 레일(540) 상에는 하우징(520)이 설치된다. 구동 부재(미도시)는 하우징(520)이 직선 레일(540) 상에서 제 2 방향(14)으로 이동 가능하도록 구동력을 제공한다.The movable member 540 linearly moves the housing 520 in the second direction 14. The shifting member 540 reciprocates the housing 520 about the second direction 14. The shifting member 540 includes a straight rail 540 and a driving member (not shown). The linear rail 540 is positioned on one side of the support plate 200 on the upper surface of the base 100. The straight rail 540 is provided such that its longitudinal direction is directed in the second direction 14. On the linear rail 540, a housing 520 is installed. The drive member (not shown) provides a driving force such that the housing 520 is movable in the second direction 14 on the straight rail 540.

가스 공급 부재(560)는 하우징(520)의 토출구(530)에 세정 가스를 공급한다. 가스 공급 부재(560)는 가스 공급 라인(562) 및 초음파 발생기(564)를 포함한다. 가스 공급 라인(562)은 하우징(520)에 가스를 공급한다. 가스 공급 라인(562)으로부터 공급된 가스는 하우징(520)의 토출구(530)를 통해 수용 공간(528)으로 토출된다. 가스 공급 라인(562)은 하우징(520)에 연결된다. 초음파 발생기(564)는 가스 공급 라인(562) 상에 설치된다. 초음파 발생기(564)는 가스 공급 라인(562)을 통해 공급되는 가스에 초음파를 인가한다. 이에 따라 세정 가스는 초음파 가스로 제공되며, 초음파 가스는 수용 공간(528)에 공급된다. 일 예에 의하면, 가스는 에어일 수 있다. The gas supply member 560 supplies the cleaning gas to the discharge port 530 of the housing 520. The gas supply member 560 includes a gas supply line 562 and an ultrasonic generator 564. The gas supply line 562 supplies gas to the housing 520. The gas supplied from the gas supply line 562 is discharged into the accommodation space 528 through the discharge port 530 of the housing 520. The gas supply line 562 is connected to the housing 520. The ultrasonic generator 564 is installed on the gas supply line 562. The ultrasonic wave generator 564 applies ultrasonic waves to the gas supplied through the gas supply line 562. Accordingly, the cleaning gas is supplied as an ultrasonic gas, and the ultrasonic gas is supplied to the accommodation space 528. According to one example, the gas may be air.

안내 부재(580)는 토출구(530)로부터 토출되는 세정 가스의 방향을 안내한다. 안내 부재(580)는 가이드(580) 및 구동기(미도시)를 포함한다. 가이드(580)는 복수 개의 블레이드(580)를 포함한다. 각각의 블레이드(580)는 경사부(524)에 설치된다. 블레이드(580)는 경사부(524)에 힌지 결합될 수 있다. 각각의 블레이드(580)는 그 길이방향이 제 2 방향(14)을 향하도록 제공된다. 각각의 블레이드(580)는 토출구(530)에 인접하게 위치된다. 일 예에 의하면, 1 개의 토출구(530)에는 2 개의 블레이드(580)가 제공될 수 있다. 블레이드(580)는 토출구(530)의 상부 및 하부 각각에 제공될 수 있다. 따라서 토출구(530)가 4 개로 제공되는 경우에는 블레이드(580)가 8 개로 제공될 수 있다. 블레이드(580)는 토출구(530)의 상부 및 하부 각각에 제공되며, 세정 가스의 공급되는 방향이 직진성을 가지도록 그 토출 방향을 안내한다. 구동기(미도시)는 블레이드(580)의 경사면이 변경되도록 각각의 블레이드(580)를 구동시킨다. 구동기(미도시)는 세정 가스가 처리액이 잔류된 노즐(410)의 영역으로 공급되도록 블레이드(580)를 구동시킨다. 일 예에 의하면, 구동기(미도시)는 상부에 위치된 토출구(530a)(이하 상부 토출구)로부터 토출되는 세정 가스가 하향 경사진 방향으로 토출되도록 블레이드(580)를 조절할 수 있다. 또한 구동기는 하부에 위치된 토출구(530b)(이하, 하부 토출구)로부터 토출되는 세정 가스가 수평 방향으로 토출되도록 블레이드(580)를 조절할 수 있다. The guide member 580 guides the direction of the cleaning gas discharged from the discharge port 530. The guide member 580 includes a guide 580 and a driver (not shown). The guide 580 includes a plurality of blades 580. Each of the blades 580 is installed in the inclined portion 524. The blade 580 may be hinged to the ramp 524. Each of the blades 580 is provided so that its longitudinal direction faces the second direction 14. Each of the blades 580 is positioned adjacent to the discharge port 530. According to one example, two blades 580 may be provided in one discharge port 530. The blade 580 may be provided at the top and bottom of the discharge port 530, respectively. Therefore, when four discharge ports 530 are provided, the number of blades 580 may be eight. The blade 580 is provided at each of the upper and lower portions of the discharge port 530 and guides the discharge direction of the cleaning gas so that the direction in which the cleaning gas is supplied has a linearity. A driver (not shown) drives each blade 580 so that the slopes of the blades 580 are changed. A driver (not shown) drives the blade 580 such that the cleaning gas is supplied to the area of the nozzle 410 where the processing solution remains. According to an example, the driver (not shown) can adjust the blade 580 so that the cleaning gas discharged from the discharge port 530a (hereinafter referred to as the upper discharge port) located at the upper side is discharged in a downward inclined direction. In addition, the driver can adjust the blade 580 such that the cleaning gas discharged from the discharge port 530b (hereinafter referred to as the lower discharge port) located at the lower side is discharged in the horizontal direction.

다음은 상술한 세정 유닛(500)을 이용하여 노즐(410)을 세정 처리하는 방법에 대해 설명한다. 노즐(410)은 대기 위치에서 하단이 하우징(520)의 수용 공간(528)과 대응되는 높이를 가지도록 위치된다. 가스 공급 부재(560)는 하우징(520)에 세정 가스를 공급한다. 하우징(520)에 형성된 각각의 토출구(530)에는 수용 공간(528)에 세정 가스를 공급한다. 이와 동시에 하우징(520)은 노즐(410)의 일단과 인접한 위치에서 제 2 방향(14)으로 이동된다. 하우징(520)은 노즐(410)의 일단에서 타단까지 이동하며 분사구가 형성되는 노즐(410)의 하단에 세정 가스를 공급한다. 노즐(410)에 잔류된 처리액은 세정 가스에 의해 수축 및 팽창을 반복하며 버블을 발생시키고, 노즐(410)로부터 낙하된다. 낙하된 처리액은 흡입구(532)로 흡입 제거된다.Next, a method of cleaning the nozzle 410 by using the above-described cleaning unit 500 will be described. The nozzle 410 is positioned such that its lower end at the standby position has a height corresponding to the receiving space 528 of the housing 520. The gas supply member 560 supplies the cleaning gas to the housing 520. Each of the discharge ports 530 formed in the housing 520 supplies cleaning gas to the accommodation space 528. At the same time, the housing 520 is moved in the second direction 14 at a position adjacent to one end of the nozzle 410. The housing 520 moves from one end of the nozzle 410 to the other end thereof and supplies cleaning gas to the lower end of the nozzle 410 where the nozzle is formed. The treatment liquid remaining in the nozzle 410 is repeatedly contracted and expanded by the cleaning gas to generate bubbles, and the liquid drops from the nozzle 410. The dropped processing liquid is sucked and removed through the inlet 532.

실시예에는 하우징(520)에 형성된 토출구들(530a, 530b)의 길이방향이 제 2 방향(14)을 향하는 것으로 설명하였다. 그러나 도 7과 같이, 토출구들(530a, 530b)은 제 2 방향(14)에 대해 경사진 방향을 향하는 슬릿 형상으로 제공될 수 있다.The longitudinal direction of the discharge ports 530a and 530b formed in the housing 520 is directed to the second direction 14 in the embodiment. However, as shown in Fig. 7, the discharge ports 530a and 530b may be provided in the shape of a slit facing the oblique direction with respect to the second direction 14.

또한 하우징(520)은 제 2 방향(14)을 향하는 길이가 노즐(410)에 비해 작게 제공되며, 제 2 방향(14)을 따라 직선 이동이 가능한 것으로 설명하였다. 그러나 하우징(520)은 제 2 방향(14)을 향하는 길이가 노즐(410)과 대응되거나 이보다 크게 제공되며, 베이스(100)의 상면에 고정 설치될 수 있다. 노즐(410)이 수용 공간(528)에 위치되면, 하우징(520)은 고정된 상태에서 세정 가스를 공급하여 노즐(410)을 세정 처리할 수 있다.The housing 520 is provided with a length in the second direction 14 smaller than that of the nozzle 410 and is linearly movable along the second direction 14. However, the length of the housing 520 facing the second direction 14 corresponds to or larger than that of the nozzle 410, and may be fixedly mounted on the upper surface of the base 100. When the nozzle 410 is located in the accommodation space 528, the housing 520 can supply the cleaning gas in a fixed state to clean the nozzle 410.

또한 가이드는 하부 토출구(580b)로부터 토출되는 세정 가스가 수평 방향으로 토출되게 그 토출 방향을 안내하고, 상부 토출구(530a)로부터 토출되는 세정 가스가 하향 경사진 방향으로 토출되게 그 토출 방향을 안내하는 것으로 설명하였다. 그러나 가이드는 상부 토출구(530a)로부터 토출되는 세정 가스가 수평 방향으로 토출되게 그 토출 방향을 안내할 수 있다.The guide guides the discharge direction of the cleaning gas discharged from the lower discharge port 580b in the horizontal direction and guides the discharge direction of the cleaning gas discharged from the upper discharge port 530a in the downward inclined direction Respectively. However, the guide can guide the discharge direction so that the cleaning gas discharged from the upper discharge port 530a is discharged in the horizontal direction.

또한 블레이드(580)는 구동기에 의해 그 각도가 조절 가능한 것으로 설명하였다. 그러나 블레이드(580)는 작업자에 의해 직접 조절될 수 있다.The blade 580 is described as being adjustable in angle by a driver. However, the blade 580 can be directly adjusted by the operator.

또한 세정 유닛(500)은 커버를 더 포함할 수 있다. 커버는 수용 공간(528)에 발생된 공정 부산물이 수용 공간(528)의 외부로 배출되는 것을 방지할 수 있다. 커버는 제 2 방향(14)을 향하는 하우징(520)의 양측에 각각 제공될 수 있다. 커버는 그 상단이 하우징(520)의 수직부(525)와 동일한 높이를 가지도록 제공될 수 있다.Further, the cleaning unit 500 may further include a cover. The cover can prevent the process by-products generated in the accommodation space 528 from being discharged out of the accommodation space 528. [ The cover may be provided on both sides of the housing 520 facing the second direction 14, respectively. The cover may be provided such that its top has the same height as the vertical portion 525 of the housing 520.

520: 하우징 528: 수용 공간
530: 토출구 532: 흡입구
562: 가스 공급 라인 564: 초음파 발생기
580: 가이드520: housing 528: accommodation space
530: Discharge port 532:
562: gas supply line 564: ultrasonic generator
580: Guide

Claims (11)

처리액을 공급하는 노즐을 세정 처리하는 장치에 있어서,
내부에 상기 노즐이 수용 가능한 수용 공간이 형성되며, 내측면에 토출구가 형성되는 하우징과;
상기 토출구로 세정 가스를 공급하는 가스 공급 부재를 포함하되,
상기 가스 공급 부재는,
상기 하우징에 연결되며, 상기 토출구에 가스를 공급하는 가스 공급 라인과;
상기 가스 공급 라인을 통해 공급되는 가스에 초음파를 인가하는 초음파 발생기를 포함하는 세정 유닛.An apparatus for cleaning a nozzle for supplying a treatment liquid,
A housing in which a housing space for accommodating the nozzle is formed, and a discharge port is formed on an inner surface of the housing;
And a gas supply member for supplying a cleaning gas to the discharge port,
Wherein the gas supply member comprises:
A gas supply line connected to the housing and supplying gas to the discharge port;
And an ultrasonic generator for applying ultrasonic waves to the gas supplied through the gas supply line. 제 1 항에 있어서,
상기 토출구로부터 토출되는 세정 가스의 방향을 안내하는 안내 부재를 더 포함하되,
상기 안내 부재는,
상기 토출구와 인접하도록 상기 하우징의 내측면에 위치되는 가이드를 포함하는 세정 유닛. The method according to claim 1,
Further comprising a guide member for guiding the direction of the cleaning gas discharged from the discharge port,
The guide member
And a guide located on an inner surface of the housing so as to be adjacent to the discharge port. 제2항에 있어서,
상기 안내 부재는
상기 가이드의 경사면이 변경되도록 상기 가이드를 구동시키는 구동기를 더 포함하는 세정 유닛.3. The method of claim 2,
The guide member
And a driving unit for driving the guide so that the inclined surface of the guide is changed. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수용 공간에 제공되는 공정 부산물이 상기 하우징의 바닥면에 형성되는 흡입구를 통해 흡입되도록 상기 흡입구에 연결되는 감압 부재를 더 포함하는 세정 유닛.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Further comprising a pressure-reducing member connected to the suction port so that a process by-product provided in the accommodation space is sucked through a suction port formed in a bottom surface of the housing. 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 노즐을 가지는 액 공급 유닛과;
상기 노즐을 세정 처리하는 세정 유닛을 포함하되,
상기 세정 유닛은,
내부에 상기 노즐이 수용 가능한 수용 공간이 형성되며, 내측면에 토출구가 형성되는 하우징과;
상기 토출구로 세정 가스를 공급하는 가스 공급 부재를 포함하되,
상기 가스 공급 부재는,
상기 하우징에 연결되며, 상기 토출구에 가스를 공급하는 가스 공급 라인과;
상기 가스 공급 라인을 통해 공급되는 가스에 초음파를 인가하는 초음파 발생기를 포함하는 기판 처리 장치.A substrate supporting unit for supporting the substrate;
A liquid supply unit having a nozzle for supplying a process liquid onto a substrate supported by the substrate holding unit;
And a cleaning unit for cleaning the nozzle,
The cleaning unit includes:
A housing in which a housing space for accommodating the nozzle is formed, and a discharge port is formed on an inner surface of the housing;
And a gas supply member for supplying a cleaning gas to the discharge port,
Wherein the gas supply member comprises:
A gas supply line connected to the housing and supplying gas to the discharge port;
And an ultrasonic generator for applying ultrasonic waves to the gas supplied through the gas supply line. 제5항에 있어서,
상기 세정 유닛은.
상기 토출구로부터 토출되는 세정 가스의 방향을 안내하는 안내 부재를 더 포함하되,
상기 안내 부재는,
상기 토출구와 인접하도록 상기 하우징의 내측면에 위치되는 가이드를 포함하는 기판 처리 장치. 6. The method of claim 5,
The cleaning unit comprises:
Further comprising a guide member for guiding the direction of the cleaning gas discharged from the discharge port,
The guide member
And a guide positioned on an inner surface of the housing so as to be adjacent to the discharge port. 제6항에 있어서,
상기 안내 부재는
상기 가이드의 경사면이 변경되도록 상기 가이드를 구동시키는 구동기를 더 포함하는 기판 처리 장치.The method according to claim 6,
The guide member
Further comprising a driver for driving the guide so that the inclined surface of the guide is changed. 제7항에 있어서,
상기 토출구는 복수 개로 제공되고, 서로 대향되는 상기 하우징의 양 내측면에 각각 형성되는 기판 처리 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the plurality of ejection openings are provided on both inner side surfaces of the housing facing each other. 제7항에 있어서,
상기 세정 유닛은,
상기 수용 공간에 제공되는 공정 부산물이 상기 하우징의 바닥면에 형성되는 흡입구를 통해 흡입되도록 상기 흡입구에 연결되는 감압 부재를 더 포함하는 기판 처리 장치.8. The method of claim 7,
The cleaning unit includes:
Further comprising a pressure-reducing member connected to the suction port such that process by-products provided in the accommodation space are sucked through a suction port formed on a bottom surface of the housing. 제5항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 노즐에는 길이방향이 일방향을 따라 길게 제공되는 슬릿 형상의 분사구가 형성되고,
상기 세정 유닛은,
상기 하우징이 설치되며, 길이방향이 상기 일방향을 향하는 직선 레일과;
상기 하우징이 상기 직선 레일 상에서 상기 일방향으로 이동 가능하도록 상기 하우징에 구동력을 제공하는 구동부재를 더 포함하는 기판 처리 장치.10. The method according to any one of claims 5 to 9,
Wherein the nozzle is formed with a slit-like jet port provided with a longitudinal direction along one direction,
The cleaning unit includes:
A linear rail on which the housing is installed and whose longitudinal direction is oriented in the one direction;
Further comprising a driving member for providing a driving force to the housing such that the housing is movable in the one direction on the linear rail. 제5항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 처리액은 감광액으로 제공되는 기판 처리 장치.


10. The method according to any one of claims 5 to 9,
Wherein the processing liquid is provided as a photosensitive liquid.


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