KR20160011770A - Apparatus for vacuum deposition - Google Patents

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KR20160011770A
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이명선
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Abstract

The present invention relates to a vacuum deposition device. According to the present invention, the vacuum deposition device deposits a source onto a substrate installed in a vacuum chamber. The vacuum deposition device comprises: the vacuum chamber having a first through unit formed on one side to be connected to the outside, and an accommodation space formed inside wherein the vacuum chamber is installed in a vacuum state; an atmospheric chamber having a second through unit formed on one side to correspond to the first through unit, and accommodated to be able to move in the vacuum chamber wherein the atmospheric chamber arranges the substrate in a mask or a source unit accommodated in the vacuum chamber; a connection pipe installed to be expanded, maintaining the vacuum state inside the vacuum chamber by connecting the first through unit and the second through unit; and a stage unit installed outside the vacuum chamber, moving the atmospheric chamber by being connected to the atmospheric chamber by the connection pipe. As such, the vacuum deposition device prevents a source unit and a substrate arrangement device installed in the vacuum chamber from being contaminated in a vacuum deposition; and maintains and repairs the substrate arrangement device accommodated in the vacuum chamber without influencing the vacuum state in the vacuum chamber.

Description

진공 증착 장치{APPARATUS FOR VACUUM DEPOSITION}[0001] APPARATUS FOR VACUUM DEPOSITION [0002]

본 발명은 진공 증착 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 진공 증착시 진공 챔버 내부에 마련되는 기판 정렬장치 및 소스부가 오염되는 것을 방지하며, 진공 챔버 내부의 진공상태에 영향을 미치지 않으면서 진공 챔버 내부에 수용되는 기판 정렬장치를 유지 보수 등을 할 수 있는 진공 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum deposition apparatus, and more particularly, to a vacuum deposition apparatus which prevents contamination of a substrate alignment apparatus and a source portion provided in a vacuum chamber during vacuum deposition, And more particularly to a vacuum deposition apparatus capable of performing maintenance and the like on a substrate alignment apparatus housed therein.

디스플레이 제조나 태양전지 제조에 있어서, 기판에 박막을 형성하기 위한 물리적 증착 방법으로서 진공 증착 장치가 이용된다. 이러한 진공 증착 장치에 의하면 진공 상태의 챔버 내에서 물리적 방법 또는 화학적 방법을 통하여 원자 또는 분자 단위의 증착물질을 피증착 기판의 표면에 응고되도록 함으로써 박막을 형성한다.In the manufacture of a display or a solar cell, a vacuum vapor deposition apparatus is used as a physical vapor deposition method for forming a thin film on a substrate. According to such a vacuum deposition apparatus, a thin film is formed by solidifying an atomic or molecular deposition material on the surface of an evaporated substrate through a physical method or a chemical method in a vacuum chamber.

진공 증착시 증착물질(소스)을 방출하는 소스부가 이동하거나, 기판을 이동하기 위하여 정렬장치(aligner)가 진공 챔버 내부에 설치된다. 이때, 진공 챔버 내부에서 기판 등을 정렬하거나 증착하는 과정에서 정렬장치 또는 소스부가 오염되는 문제점이 있다. 구체적으로, 리니어 모터나 볼스크류 등 물리적으로 마찰이 있는 경우, 미세하게 금속이 갈리거나 파손되어 파티클을 발생시키게 된다. 이러한 파티클은 소스부를 오염시켜 증착되는 기판(글래스)의 품질을 떨어뜨리는 문제점으로 작용한다.A source portion for emitting a deposition material (source) is moved during vacuum deposition, or an aligner is installed inside the vacuum chamber for moving the substrate. At this time, there is a problem that the alignment device or the source portion is contaminated during the process of aligning or depositing the substrate in the vacuum chamber. Specifically, when there is physical friction such as a linear motor, a ball screw, or the like, the metal is finely divided or broken to generate particles. These particles pollute the source portion and degrade the quality of the substrate (glass) deposited.

또한, 기판의 전면적을 균일하게 증착하기 위하여, 소스부로부터 방출되는 증착물질의 면적은 기판의 면적보다 넓게 설정되도록 한다. 이때, 증착물질은 기판 뿐만 아니라 진공 챔버의 내부 벽면, 정렬장치 등에도 증착된다. 이러한 영역에 증착된 증착물질은 재비산되어 파티클의 범주에 속하는 오염물질이 된다.Further, in order to uniformly deposit the entire area of the substrate, the area of the evaporation material discharged from the source portion is set to be wider than the area of the substrate. At this time, the deposition material is deposited not only on the substrate but also on the inner wall surface of the vacuum chamber, the alignment device, and the like. The deposition material deposited in these regions is re-dispersed to become a contaminant that falls within the category of particles.

즉, 증착물질이 챔버 또는 정렬장치 등을 오염시키며, 또한, 오염된 정렬장치 등은 소스부를 오염시키게 되고, 이는 결국 기판의 증착 품질을 저하시키는 문제점으로 작용한다.That is, the deposition material contaminates the chamber or alignment device, and the contaminated alignment device or the like also contaminates the source portion, which ultimately causes a problem of deteriorating the deposition quality of the substrate.

한편, 진공 챔버 내부에서 정렬장치 등을 교체하거나 유지보수 하는 경우, 진공 챔버를 개방하고 교체하여야 한다. 이러한 진공 챔버의 개방으로 진공상태는 파괴되고, 정렬장치를 유지보수 한 뒤 다시 챔버 내를 진공 펌프의 작동으로 재 진공화 한 후, 증착공정을 수행하여야 한다.On the other hand, when replacing or maintaining the alignment device in the vacuum chamber, the vacuum chamber must be opened and replaced. After the vacuum chamber is opened, the vacuum state is destroyed. After the maintenance of the alignment apparatus, the chamber is re-evacuated by the operation of the vacuum pump, and then the deposition process is performed.

따라서, 이러한 진공 증착 공정 중 진공 챔버 내부의 대기압 챔버를 유지 보수 등의 작업이 수반될 때마다 진공화 작업에 따르는 부수적인 작업이 뒤따르게 되어 여러가지 노력과 에너지를 소모하게 되며, 진공 챔버를 재 진공화하는 데 상당한 시간이 걸려 전체적인 생산성을 낮춘다.Therefore, during the vacuum deposition process, the vacuum chamber inside the vacuum chamber is accompanied by maintenance work such as maintenance, so that various work and energy are consumed. Thus, the vacuum chamber is re-vacuumed It takes a considerable amount of time to lower the overall productivity.

특히, OLED와 같은 디스플레이 소자를 제작하기 위한 증착 공정에서는 가급적 장기간 증착 공정을 연속적으로 수행하여야만 그 생산 단가를 낮출 수 있으므로, 진공상태를 파괴하고 대기압 챔버를 유지 보수 등의 작업을 하는 경우 비용의 측면에서 비효율적인 문제점이 있다.Particularly, in a deposition process for manufacturing a display device such as an OLED, it is necessary to continuously perform the deposition process for a long time to lower the production cost. Therefore, when the vacuum state is destroyed and the atmospheric chamber is maintained, There is an inefficient problem.

따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 소스부로부터 방출되는 증착물질로부터 진공챔버 내부의 수용되는 기판 정렬 장치 등이 오염되는 것을 방지하고, 또한 진공챔버 내부의 구성이 소스부를 오염시켜 증착 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있는 진공 증착 장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to prevent contamination of a substrate alignment device accommodated in a vacuum chamber from a deposition material emitted from a source portion, And to prevent the deposition quality from being lowered by contaminating the source portion.

또한, 진공 챔버 내부의 진공상태에 영향을 미치지 않으면서, 진공 챔버 내부에 수용되는 대기압 챔버를 유지 보수 등을 할 수 있는 증착 챔버 장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a deposition chamber apparatus capable of performing maintenance and the like on an atmospheric pressure chamber accommodated in a vacuum chamber without affecting a vacuum state inside the vacuum chamber.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 진공 챔버 내에 배치되는 기판에 소스를 증착하기 위한 진공 증착 장치에 있어서, 일면에 외부와 연통가능하도록 제1관통부가 형성되고, 내부에 수용공간이 형성되며 진공상태로 마련되는 진공 챔버; 일면에 상기 제1관통부와 대응되는 제2관통부가 형성되고, 상기 진공 챔버 내에 이동가능하게 수용되며, 상기 진공 챔버 내에 수용되는 소스부 또는 마스크에 상기 기판을 정렬하는 대기압 챔버; 신축 가능하게 마련되며, 상기 제1관통부와 상기 제2관통부를 상호 연결하여 상기 진공챔버 내부가 진공상태를 유지하도록 하는 연결관; 상기 진공챔버 외부에 설치되며, 상기 연결관을 통하여 상기 대기압 챔버와 연결되어 상기 대기압 챔버를 이동시키는 스테이지부;를 포함하는 진공 증착 장치에 의해 달성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a vacuum evaporation apparatus for depositing a source on a substrate disposed in a vacuum chamber, comprising: a first penetrating portion formed on one surface of the substrate to communicate with the outside; A vacuum chamber; An atmospheric chamber in which a second penetrating portion corresponding to the first penetrating portion is formed on one surface of the substrate and is movably accommodated in the vacuum chamber and which aligns the substrate with a source portion or a mask accommodated in the vacuum chamber; A connection pipe connected to the first penetrating portion and the second penetrating portion so that the inside of the vacuum chamber is maintained in a vacuum state; And a stage part installed outside the vacuum chamber and connected to the atmospheric pressure chamber through the connection pipe to move the atmospheric pressure chamber.

여기서, 한 쌍으로 마련되어 상기 기판을 거치 및 거치 해제하는 거치부를 더 포함하는 것이 바람직하다.Here, it is preferable to further include a mounting portion provided in a pair to mount and unmount the substrate.

여기서, 상기 대기압 챔버의 양 측면에는 연결공이 형성되며,Here, connection holes are formed on both sides of the atmospheric pressure chamber,

상기 거치부는, 상기 기판이 거치되는 안착부; 신축 가능하게 마련되어 상기 연결공과 상기 안착부를 상호 연결하며 상기 대기압 챔버 내부의 공기의 상기 진공 챔버로의 유입을 방지하는 간격 조절부; 상기 대기압 챔버 내부에 설치되어 상기 간격 조절부를 통하여 상기 안착부와 연결되며, 상기 안착부 상호 간의 간격을 조절하는 실린더부;를 포함하는 것이 바람직하다.The mounting portion may include a mounting portion on which the substrate is mounted; An interval adjusting unit provided to extend and retract to interconnect the connection hole and the seating unit and prevent inflow of air into the atmospheric pressure chamber into the vacuum chamber; And a cylinder part installed inside the atmospheric pressure chamber and connected to the seating part through the gap adjusting part and adjusting a gap between the seating parts.

여기서, 상기 스테이지부는, 상기 진공 챔버 외부에 마련되어 상기 대기압 챔버와 상기 소스부 간의 거리를 조절하는 제1스테이지; 상기 제1스테이지와 연결되며, 상기 대기압 챔버를 상기 소스부의 길이방향 또는 폭방향을 따라 이동시키거나, 회동시키는 제2스테이지; 상기 제2스테이지와 상기 대기압 챔버를 연결하는 연결기둥을 포함하는 것이 바람직하다.Here, the stage may include: a first stage provided outside the vacuum chamber to adjust a distance between the atmospheric pressure chamber and the source portion; A second stage connected to the first stage for moving or rotating the atmospheric pressure chamber along the length or width direction of the source portion; And a connecting column connecting the second stage and the atmospheric pressure chamber.

여기서, 상기 스테이지부는, 상기 진공 챔버와 상기 제1스테이지를 상호 연결하는 볼 스크류를 더 포함하는 것이 바람직하다.The stage may further include a ball screw for interconnecting the vacuum chamber and the first stage.

본 발명에 따르면, 증착물질이 분사되는 소스부와 기판 등을 정렬하는 정렬장치의 오염을 최소화하여 증착 품질이 높은 진공 증착 장치가 제공된다.According to the present invention, there is provided a vacuum deposition apparatus having a high deposition quality by minimizing contamination of an alignment device for aligning a substrate with a source part from which the deposition material is injected.

또한, 본 발명에 따르면, 진공 챔버 내부의 진공상태에 영향을 미치지 않으면서, 진공 챔버 내부에 수용되는 정렬장치를 유지 보수 및 교체할 수 있는 진공 증착 장치가 제공된다.Further, according to the present invention, there is provided a vacuum deposition apparatus capable of maintaining and replacing an alignment apparatus accommodated in a vacuum chamber without affecting a vacuum state inside the vacuum chamber.

또한, 신축가능한 연결관을 통하여 진공 챔버와 대기압 챔버를 연결함으로써, 대기압 챔버의 이동이 용이하다.Further, by connecting the vacuum chamber and the atmospheric chamber through the expandable connection pipe, the atmospheric chamber can be easily moved.

또한, 회전가능한 밀봉부재에 의하여 연결관 및 대기압 챔버가 회동하는 경우 연결관의 반발력을 최소화하며, 진공챔버 내부의 진공상태를 유지할 수 있다.In addition, when the connecting pipe and the atmospheric pressure chamber are rotated by the rotatable sealing member, the repulsive force of the connection pipe is minimized, and the vacuum state inside the vacuum chamber can be maintained.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 진공 증착 장치의 개략적인 절개 사시도이다.
도 2는 도 1의 진공 증착 장치의 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 1의 진공 증착 장치의 기판 안착 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 도 1의 진공 증착 장치의 기판 안착 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 도 1의 진공 증착 장치의 기판 안착 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6은 도 1의 진공 증착 장치의 기판 정렬 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a schematic cutaway perspective view of a vacuum deposition apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view of the vacuum vapor deposition apparatus of FIG.
FIG. 3 is a view schematically showing a substrate deposition process of the vacuum deposition apparatus of FIG.
FIG. 4 is a view schematically showing a substrate deposition process of the vacuum deposition apparatus of FIG.
FIG. 5 is a view schematically showing a substrate deposition process of the vacuum deposition apparatus of FIG.
FIG. 6 is a schematic view illustrating a substrate alignment process of the vacuum deposition apparatus of FIG. 1. FIG.

설명에 앞서, 여러 실시예에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1실시예와 다른 구성에 대해서 설명하기로 한다.Prior to the description, components having the same configuration are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment. In other embodiments, configurations different from those of the first embodiment will be described do.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 진공 증착 장치에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a vacuum deposition apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 제1실시예에 따른 진공 증착 장치는 진공 증착시 진공 챔버 내부에 마련되는 기판 정렬장치 및 소스부가 오염되는 것을 방지하며, 진공 챔버 내부의 진공상태에 영향을 미치지 않으면서 진공 챔버 내부에 수용되는 기판 정렬장치등의 유지 보수 등을 할 수 있는 진공 증착 장치에 관한 것이다.The vacuum deposition apparatus according to the first embodiment of the present invention prevents contamination of the substrate alignment device and the source portion provided in the vacuum chamber during vacuum deposition and prevents the substrate alignment device and the source portion from being contaminated And a vacuum evaporation apparatus capable of performing maintenance and the like of a substrate alignment device accommodated therein.

설명에 앞서, 본 발명은 기판이 증착물질을 방출하는 소스부의 상부에 위치하여 기판의 하면이 증착되는 상향식 진공 증착 장치를 예로 들어 설명하나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.Prior to explanation, the present invention is described by way of example, but not limited to, a bottom-up vacuum deposition apparatus in which a substrate is positioned above a source portion from which a deposition material is emitted and a bottom surface of the substrate is deposited.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 진공 증착 장치의 개략적인 절개 사시도이며, 도 2는 도 1의 진공 증착 장치의 개략적인 단면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 진공 증착 장치(100)는 진공 챔버(110)와, 진공 챔버(110) 내부에 수용되는 대기압 챔버(120)와, 진공 챔버(110)와 대기압 챔버(120)를 상호 연결하는 연결관(130)과, 진공 챔버(110) 외부에 설치되어 대기압 챔버(120)와 연결되는 스테이지부(140) 및 기판을 거치 및 거치해제하는 거치부(150)를 포함한다.FIG. 1 is a schematic cut-away perspective view of a vacuum deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the vacuum deposition apparatus of FIG. 1 and 2, a vacuum deposition apparatus 100 according to a first embodiment of the present invention includes a vacuum chamber 110, an atmospheric pressure chamber 120 accommodated in the vacuum chamber 110, A connection pipe 130 connecting the vacuum chamber 110 and the atmospheric pressure chamber 120 to each other; a stage unit 140 installed outside the vacuum chamber 110 and connected to the atmospheric pressure chamber 120; And includes a mounting portion 150.

진공 챔버(110)는 내부가 진공 상태로 마련되어 기판(L) 상에 진공 증착이 이루어지도록 하는 구성으로서, 대략 직육면체 형상으로 마련된다. 본 실시예에 따른 진공 증착 장치(100)는 상향식 진공 증착 장치인 것을 예로 들어, 진공 챔버(110) 하부에는 기판(G) 측으로 증착물질인 소스를 분사하기 위한 소스부(S)와, 소스부(S)와 소정간격 이격되는 마스크(M) 등이 배치된다.The vacuum chamber 110 has a substantially rectangular parallelepiped shape in which the interior of the vacuum chamber 110 is provided in a vacuum state so that the vacuum deposition is performed on the substrate L. The vacuum deposition apparatus 100 according to the present embodiment is an example of a bottom-up vacuum deposition apparatus. The deposition apparatus 100 includes a source S for spraying a source material as a deposition material to the substrate G under the vacuum chamber 110, A mask M spaced apart from the mask S by a predetermined distance is arranged.

진공 챔버(110) 상면에는 소정의 직경을 갖는 제1관통부(111)가 형성된다. 제1관통부(111)는 진공 챔버(110) 내부가 진공상태가 파괴되지 않으며 대기압 챔버(120)를 이동시키고, 또한, 유지 보수 등을 하기 위한 것이다. 제1관통부(111)가 형성되어 진공 챔버(110) 내부는 외부와 연통되나, 연결관(130)에 의하여 진공 챔버(110) 내부는 진공상태가 유지된다.A first penetration part 111 having a predetermined diameter is formed on the upper surface of the vacuum chamber 110. The first penetration part 111 is for the maintenance of the inside of the vacuum chamber 110 without moving the vacuum chamber 110 and moving the atmospheric pressure chamber 120. The first penetration part 111 is formed to communicate with the inside of the vacuum chamber 110, but the inside of the vacuum chamber 110 is maintained in a vacuum state by the connection pipe 130.

한편, 제1관통부(111) 주변 영역에는 회전가능한 밀봉부재가 설치된다. 제1관통부(111)에 연결관(130)이 연결되어 대기압 챔버(120)는 이동 및 회동 가능하게 마련된다. 이때, 연결관(130)은 X축 및 Y축을 따라 대기압 챔버(120)가 이동하는 경우에는 문제 없으나, 대기압 챔버(120)가 회동하는 경우 연결관(130)은 원상태로 복귀하기 위한 반발력이 형성될 수 있다. 즉, 연결관(130)은 양단이 각각 대기압 챔버(120) 및 진공 챔버(110)에 고정된 상태에서 비틀어지게 되며, 이에 따라 원상태로 복귀하기 위한 반발력이 형성될 수 있다. 이러한 반발력에 의해 기판(L)의 정렬위치에 오차가 발생할 수 있으며, 장치 전체에 영향을 주게 되는 문제점이 발생할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에서는, 회동가능한 밀봉부재가 설치됨으로써, 연결관(130)의 반발력에 따른 영향을 최소화할 수 있으며, 연결관(130)이 회동하더라도 진공 챔버(110) 내부의 진공 상태를 유지할 수 있다.On the other hand, a rotatable sealing member is provided in a region around the first penetration portion 111. The connection pipe 130 is connected to the first through hole 111 so that the atmospheric pressure chamber 120 is movable and rotatable. At this time, there is no problem when the atmospheric pressure chamber 120 moves along the X axis and the Y axis. However, when the atmospheric pressure chamber 120 rotates, the connection tube 130 generates a repulsive force for returning to the original state . That is, the coupling tube 130 is twisted in a state where both ends are fixed to the atmospheric pressure chamber 120 and the vacuum chamber 110, respectively, so that a repulsive force for returning to the original state can be formed. This repulsive force may cause an error in the alignment position of the substrate L, and may cause a problem that the entire apparatus is affected. Accordingly, the present invention can minimize the influence of the repulsive force of the coupling pipe 130 by providing the pivotable sealing member, and can maintain the vacuum state inside the vacuum chamber 110 even if the coupling pipe 130 rotates .

대기압 챔버(120)는 진공 증착시 기판(L) 등을 정렬하기 위한 정렬장치 및 기타 링크, 리니어 모터, 공압 실린더 등의 장치를 수용하는 구성으로서, 진공 챔버(110) 내부에 마련된다.The atmospheric pressure chamber 120 is provided inside the vacuum chamber 110 to accommodate devices such as an alignment device for aligning the substrate L or the like during vacuum deposition and other links, a linear motor, and a pneumatic cylinder.

대기압 챔버(120) 상면에는 제1관통부(111)와 대응되는 크기를 갖는 제2관통부(121)가 형성된다. 제2관통부(121)는 대기압 챔버(120) 내부에 수용되는 구성 등을 작동하며 유지보수 가능하도록 외부와 연통되는 영역이다. 제2관통부(121)는 연결관(130)에 의하여 제1관통부(111)와 상호 연통된다. 이에 따라, 대기압 챔버(120) 내부의 공기는 진공 챔버(130) 내부로 유입되지 않으며, 대기압 챔버(120) 내부는 제2관통부(121), 연결관(130) 및 제1관통부(111)를 따라 진공 챔버(130) 외부와 연통된다. 따라서, 진공 챔버(130) 내부의 진공 상태를 파괴하지 않고, 연결관(130) 및 제2관통부(121)를 통하여 대기압 챔버(120) 내부에 수용되는 정렬장치 등의 구성의 유지 보수가 가능하다. 또한, 소스부(S)로부터 분사되는 증착물질은 기판(L) 외의 영역에도 분사되는 경우, 대기압 챔버(120) 외면에 도달하게 되어, 정렬장치 등의 구성이 오염되는 것을 방지할 수 있으며, 이로 인해, 기판(L)의 증착 품질의 저하를 방지할 수 있다.A second through-hole 121 having a size corresponding to the first through-hole 111 is formed on the upper surface of the atmospheric pressure chamber 120. The second through-hole 121 is an area communicating with the outside so as to be able to operate and maintain the structure accommodated in the atmospheric pressure chamber 120. The second penetrating portion 121 is communicated with the first penetrating portion 111 by the connecting pipe 130. Accordingly, the air inside the atmospheric pressure chamber 120 is not introduced into the vacuum chamber 130, and the inside of the atmospheric pressure chamber 120 is communicated with the second through hole 121, the connection pipe 130 and the first through hole 111 The vacuum chamber 130 is opened. Therefore, it is possible to perform maintenance such as an alignment device or the like that is housed in the atmospheric pressure chamber 120 through the connection pipe 130 and the second through-hole 121 without breaking the vacuum state inside the vacuum chamber 130 Do. The deposition material injected from the source portion S reaches the outer surface of the atmospheric pressure chamber 120 when the deposition material is sprayed onto the region other than the substrate L so that the arrangement of the alignment device or the like can be prevented from being contaminated, It is possible to prevent deterioration of the deposition quality of the substrate L.

한편, 대기압 챔버(120)는 진공 챔버(110) 내에서 이동 가능하게 수용된다. 대기압 챔버(120)는 진공 챔버(110)와 연결관(130)을 통해 연결되며, 보다 상세하게는 진공 챔버(110)의 제1관통부(111)가 형성된 영역과 대기압 챔버(120)의 제2관통부(121)가 형성된 영역이 신축 가능하게 마련되는 연결관(130)에 의해 상호 연결되어 대기압 챔버(120)는 진공 챔버(110) 내에서 이동 가능하게 수용된다.On the other hand, the atmospheric pressure chamber 120 is movably accommodated in the vacuum chamber 110. The atmospheric pressure chamber 120 is connected to the vacuum chamber 110 through the connection pipe 130 and more specifically to the region where the first penetration portion 111 of the vacuum chamber 110 is formed and the region of the atmospheric pressure chamber 120 The atmospheric pressure chamber 120 is movably accommodated in the vacuum chamber 110. The atmospheric pressure chamber 120 is connected to the connection pipe 130 through a connection pipe 130,

기판(L)의 증착 품질을 향상시키거나 기판(L)에 미세 패턴을 정밀하게 형성하는 등의 이유로 마스크(M)와 기판(L)의 정밀한 정렬이 요구된다. 이때, 마스크(M)와 기판(L)은 수 ㎛ 수준의 정렬이 수행된다. 일반적으로, 기판(L)은 거치부(150)에 의해 대기압 챔버(120)의 하면으로부터 소정간격 이격되어 마스크(M)에 정렬되는데, 이때, 기판(L)이 마스크(M)와 정확하게 정렬되기 어려우며, 특히 장치의 구성상 마스크(M)가 위치한 방향과 기판(L)이 진공 챔버(110) 내부로 들어오는 방향이 다를 수 있다. 이러한 이유 등으로 기판(L)의 X축 또는 Y축 이동 및 회전이동 등이 필요하게 되며, 이에 따라 본 실시예에서 대기압 챔버(120)는 진공 챔버(110) 내부에서 이동 가능하게 마련된다.Precise alignment of the mask M and the substrate L is required because of improving the deposition quality of the substrate L or precisely forming a fine pattern on the substrate L. [ At this time, the mask M and the substrate L are aligned at a level of several mu m. The substrate L is aligned with the mask M by a predetermined distance from the lower surface of the atmospheric pressure chamber 120 by the mounting portion 150. When the substrate L is accurately aligned with the mask M The direction in which the mask M is located and the direction in which the substrate L enters the vacuum chamber 110 may differ from each other. For this reason, it is necessary to move the substrate L in the X-axis or the Y-axis and to move the substrate in the rotational direction. Accordingly, in this embodiment, the atmospheric pressure chamber 120 is movable in the vacuum chamber 110.

또한, 대기압 챔버(120)의 양 측면에는 연결공(122)이 각각 형성된다. 연결공(122)은 안착부(151)가 기판(L)을 거치 및 거치해제하기 위하여, 안착부(151) 상호가 서로 멀어지거나 서로 가까워지는 방향으로 이동하도록, 대기압 챔버(120) 내부에 수용되는 실린더부(153)와 안착부(151)가 상호 연결되는 공간이다. 또한, 기판(L)을 대기압 챔버(120)의 하면에 밀착시키기 위하여 상하 방향으로 이동하도록 실린더부(153)와 안착부(151)가 상호 연결되는 공간이다. 즉, 대기압 챔버(120) 내부에 수용되는 실린더부(153)와 대기압 챔버(120) 외부의 안착부(151)는 연결공(122)을 통하여 연결된다.In addition, connection holes 122 are formed on both sides of the atmospheric pressure chamber 120, respectively. The connection hole 122 is accommodated in the atmospheric pressure chamber 120 such that the seating portions 151 move away from each other or toward each other so as to mount and unmount the substrate L. [ Is a space in which the cylinder portion 153 and the seat 151 are interconnected. The cylinder part 153 and the seating part 151 are connected to each other so as to move upward and downward so that the substrate L is brought into close contact with the lower surface of the atmospheric pressure chamber 120. That is, the cylinder part 153 accommodated in the atmospheric pressure chamber 120 and the seating part 151 outside the atmospheric pressure chamber 120 are connected through the connection hole 122.

연결관(130)은 진공 챔버(110) 내부에 수용된 대기압 챔버(120)가 진공챔버(110) 외부와 연통되도록 하며, 또한, 대기압 챔버(120)가 진공 챔버(110) 내부에서 이동가능하도록 하는 구성으로서, 신축 가능하게 마련된다. 예를 들어, 연결관(130)은 벨로우즈 관으로 마련될 수 있다.The connection pipe 130 allows the atmospheric pressure chamber 120 accommodated in the vacuum chamber 110 to communicate with the outside of the vacuum chamber 110 and also allows the atmospheric pressure chamber 120 to move within the vacuum chamber 110 And is configured to be stretchable and contractible. For example, the connection pipe 130 may be provided as a bellows pipe.

연결관(130)은 진공 챔버(110)의 제1관통부(111)가 형성된 영역과 대기압 챔버(120)의 제2관통부(121)가 형성된 영역을 상호 연결하는 구성이다. 제1관통부(111)에 의해 진공 챔버(110) 외부와 연통되며, 제2관통부(111)에 의해 진공 챔버(110) 내부에 수용된 대기압 챔버(120)가 진공 챔버(110) 내부와 연통될 수 있으나, 연결관이 제1관통부(111)와 제2관통부(111)를 상호 연결하여, 진공 챔버(110)는 진공 상태를 유지할 수 있다. 이와 동시에, 대기압 챔버(120) 내부는 연결관(130)을 통하여 진공 챔버(110) 외부와 연통되므로, 진공 챔버(110)의 진공 상태를 파괴하지 않고 대기압 챔버(120) 내부의 유지 보수 및 내부 구성의 교체 등이 가능하다.The connection pipe 130 connects the region where the first penetration portion 111 of the vacuum chamber 110 is formed and the region where the second penetration portion 121 of the atmospheric pressure chamber 120 is formed. The atmospheric pressure chamber 120 communicated with the outside of the vacuum chamber 110 by the first penetration portion 111 and the atmospheric pressure chamber 120 accommodated in the vacuum chamber 110 by the second penetration portion 111 communicates with the inside of the vacuum chamber 110 However, the connection pipe connects the first penetration part 111 and the second penetration part 111 so that the vacuum chamber 110 can maintain a vacuum state. At the same time, since the inside of the atmospheric pressure chamber 120 communicates with the outside of the vacuum chamber 110 through the connection pipe 130, maintenance and repair of the inside of the atmospheric pressure chamber 120 without breaking the vacuum state of the vacuum chamber 110 Replacement of configuration is possible.

또한, 연결관(130)이 신축 가능하게 마련됨으로써 대기압 챔버(120)의 진공 챔버(110)에 대한 상대적인 이동이 가능하다. 예를 들어, 기판(L)과 소스부(S) 간의 거리 조절이 필요한 경우 연결관(130)의 길이를 변화시켜 대기압 챔버(120)와 소스부(S) 간의 거리 조절이 가능하다. 또한, 기판(L)과 마스크(M) 간의 위치가 정렬 위치와 오차가 있는 경우, 연결관(130)이 신축 가능하므로 대기압 챔버(120)의 X축, Y축 이동 및 회전이동을 통하여 정렬할 수 있다. In addition, since the connection pipe 130 is elastically provided, the atmospheric pressure chamber 120 can be moved relative to the vacuum chamber 110. For example, when the distance between the substrate L and the source S is required to be adjusted, the distance between the atmospheric chamber 120 and the source S can be adjusted by varying the length of the coupling tube 130. When the position between the substrate L and the mask M has an alignment position and an error therebetween, since the connection pipe 130 can be expanded and contracted, alignment of the atmospheric pressure chamber 120 through the X- and Y- .

스테이지부(140)는 대기압 챔버(120)를 이동시키기 위한 구성으로서, 진공 챔버(110) 외부에 마련되며, 제1스테이지(141)와 제2스테이지(142) 및 연결기둥(143)을 포함한다.The stage 140 is provided outside the vacuum chamber 110 and includes a first stage 141 and a second stage 142 and a connecting column 143 for moving the atmospheric pressure chamber 120 .

제1스테이지(141)는 대기압 챔버(120)를 상하 방향으로 이동시키기 위한 구성으로서 진공 챔버(110) 외면에 마련된다. 즉, 제1스테이지(141)는 기판(L) 정렬시 기판(L)을 Z축 방향으로 이동시키기 위한 구성이다. 제1스테이지(141)는 연결기둥(143)을 통하여 대기압 챔버(120)와 연결되며, 진공 챔버(110) 외면과 볼스크류 등을 통해 연결된다. 제1스테이지(141)는 볼스크류에 의해 미세한 간격으로 정밀하게 Z축 방향으로 이동 가능하며, 이에 따른 연결기둥(143)의 Z축 방향 이동에 의해 대기압 챔버(120)가 Z축 방향으로 이동된다.The first stage 141 is provided on the outer surface of the vacuum chamber 110 to move the atmospheric pressure chamber 120 in the vertical direction. That is, the first stage 141 is configured to move the substrate L in the Z-axis direction when the substrate L is aligned. The first stage 141 is connected to the atmospheric pressure chamber 120 through the connection pillar 143 and connected to the outer surface of the vacuum chamber 110 through a ball screw or the like. The first stage 141 is precisely movable in the Z-axis direction at fine intervals by the ball screw, and the atmospheric chamber 120 is moved in the Z-axis direction by the movement of the connecting column 143 in the Z-axis direction .

제1스테이지(141)에 의하여, 기판(L)과 마스크(M) 간의 정렬을 위한 간격조절 및 기판(L)을 마스크(M) 상면에 안착 등을 할 수 있다.The first stage 141 can control the gap for alignment between the substrate L and the mask M and the substrate L on the upper surface of the mask M and the like.

제2스테이지(142)는 대기압 챔버(120)를 마스크(M)의 길이방향 또는 폭방향을 따른 이동 및 회동시키기 위한 구성이다. 즉, 제2스테이지(142)는 기판(L)의 X축 이동과, Y축 이동 및 Z축을 중심으로한 회동을 위한 구성이다. 제2스테이지(142)는 제1스테이지(141)와 연결되며, 또한 대기압 챔버(120)와 연결된다. 이에 따라, 제2스테이지(142)가 X축, Y축 및 회동하는 경우, 제2스테이지(142)와 연결된 연결기둥(143)도 X축, Y축 및 회동하게 되며, 기판(L)이 마스크(M)와 정렬된다.The second stage 142 is configured to move and rotate the atmospheric pressure chamber 120 along the longitudinal direction or the width direction of the mask M. That is, the second stage 142 is configured to move the substrate L about the X axis, the Y axis movement, and the Z axis. The second stage 142 is connected to the first stage 141 and also to the atmospheric chamber 120. Accordingly, when the second stage 142 rotates with the X axis and the Y axis, the connecting column 143 connected to the second stage 142 also rotates with the X axis and the Y axis, (M).

연결기둥(143)은 대기압 챔버(120)가 진공 챔버(110) 내에서 이동가능하도록 제1스테이지(141)와 제2스테이지(142) 각각에 연결시키기 위한 구성이다.The connection pillar 143 is a structure for connecting the atmospheric pressure chamber 120 to the first stage 141 and the second stage 142 respectively so as to be movable in the vacuum chamber 110.

거치부(150)는 대기압 챔버(120)에 기판(L)을 거치 및 거치해제시키기 위한 구성으로서 안착부(151)와, 간격 조절부(152) 및 실린더부(153)를 포함한다.The mounting portion 150 includes a seating portion 151 and a gap adjusting portion 152 and a cylinder portion 153 for mounting and unmounting the substrate L in the atmospheric pressure chamber 120.

안착부(151)는 기판(L)의 하면이 안착되는 구성으로서, 적어도 한 쌍으로 마련된다. 안착부(151)는 한 쌍의 안착부(151) 상호가 서로 멀어지거나 서로 가까워지는 방향으로 이동되어 거치해제 및 거치 작동을 수행한다.The seating part 151 has a configuration in which the lower surface of the substrate L is seated, and is provided in at least one pair. The seat portion 151 is moved in a direction in which the pair of seat portions 151 are moved away from each other or close to each other, thereby performing the unmounting and mounting operation.

간격 조절부(152)는 대기압 챔버(120)와 안착부(151)를 상호 연결하며, 대기압 챔버(120) 내부의 공기가 연결공(122)을 통하여 진공 챔버(110) 내부로 유입되지 않도록 연결공(122)이 형성된 대기압 챔버(120) 영역에 설치된다. 간격 조절부(152)를 통하여 대기압 챔버(120)와 연결된 안착부(151) 상호간의 간격이 멀어지거나 가까워지도록, 간격 조절부(152)는 신축 가능하게 마련된다. 즉, 간격 조절부(152)의 길이 변화를 통하여 안착부(151) 상호 간의 간격이 조절된다.The gap adjusting unit 152 interconnects the atmospheric pressure chamber 120 and the seating unit 151 and connects the atmospheric pressure chamber 120 to the vacuum chamber 110 so that the air inside the atmospheric pressure chamber 120 is not introduced into the vacuum chamber 110 through the connection hole 122 And is installed in the region of the atmospheric pressure chamber 120 where the holes 122 are formed. The gap adjusting part 152 is provided to extend and retract so that the gap between the seating part 151 connected to the atmospheric pressure chamber 120 and the gap between the seating part 151 connected to the atmospheric pressure chamber 120 becomes closer or closer to each other. That is, the gap between the seating portions 151 is adjusted by changing the length of the interval adjusting portion 152.

실린더부(153)는 안착부(151) 상호 간의 간격을 조절하기 위한 구성으로서, 대기압 챔버(120) 내부에 수용된다. 실린더부(153)는 연결공(122) 및 간격 조절부(152)를 통하여 안착부(151)와 연결되며, 한 쌍의 안착부(151) 상호를 서로 멀어지거나 가까워지도록 구동한다. 또한, 실린더부(153)는 승강 가능하게 마련되어, 기판(L)과 대기압 챔버(120) 간의 간격 조절도 가능하다. 실린더부(153)는 대기압 챔버(120) 내부에 수용됨으로써, 증착 공정시 발생하는 파티클 등에 의한 오염이 방지된다.
The cylinder portion 153 is accommodated inside the atmospheric pressure chamber 120 to adjust the spacing between the seating portions 151. The cylinder part 153 is connected to the seating part 151 through the connection hole 122 and the interval adjusting part 152 and drives the pair of seating parts 151 to move away from each other or close to each other. In addition, the cylinder part 153 can be raised and lowered, and the gap between the substrate L and the atmospheric pressure chamber 120 can be adjusted. The cylinder part 153 is accommodated in the atmospheric pressure chamber 120 to prevent contamination due to particles generated during the deposition process.

지금부터는 본 발명의 제1실시예에 따른 진공 증착 장치의 작동에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the operation of the vacuum deposition apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described in detail.

도 3 내지 도 5는 도 1의 진공 증착 장치의 기판 안착 과정을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 3 내지 도 5를 참조하면, 먼저, 기판 수송부(미도시)를 통하여 진공 챔버(110) 외부의 기판(L)이 진공 챔버(110) 내부로 삽입된다. 삽입되는 과정에서 기판(L)과 대기압 챔버(120) 등과의 충돌로 인한 손상 방지를 위하여 기판(L)은 대기압 챔버(120)의 하방으로부터 소정간격 이격된 곳에 배치된다. FIGS. 3 to 5 are views schematically showing a process of depositing a substrate on the vacuum deposition apparatus of FIG. 3 to 5, a substrate L outside the vacuum chamber 110 is inserted into the vacuum chamber 110 through a substrate transfer part (not shown). The substrate L is disposed at a predetermined distance from the lower side of the atmospheric pressure chamber 120 in order to prevent damage due to collision with the substrate L and the atmospheric pressure chamber 120 during the insertion process.

이후, 거치부(150)는 기판(L)을 안착하기 위하여 구동된다. 구체적으로, 실린더부(153)는 안착부(151) 상호가 서로 멀어지도록 구동시킨다. 이후, 제1스테이지(141)가 하강하면, 연결기둥(143) 및 이에 연결된 대기압 챔버(120)가 하강한다. 이후, 실린더부(153)는 안착부(151) 상호가 가까워지도록 구동하여 기판(L)의 하면이 안착부(151) 상면에 안착되도록 한다.Then, the mounting portion 150 is driven to place the substrate L thereon. Specifically, the cylinder portion 153 drives the seat portions 151 so as to be distant from each other. Thereafter, when the first stage 141 descends, the connecting column 143 and the atmospheric pressure chamber 120 connected thereto are lowered. Thereafter, the cylinder part 153 is driven so that the seating parts 151 are brought close to each other, so that the lower surface of the substrate L is seated on the upper surface of the seating part 151.

다만, 기판 안착과정이 반드시 상술한 방법에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 안착부(151)와 대기압 챔버(120) 사이에 기판 수송부(미도시)가 기판을 투입한 후, 제1스테이지(141)가 상승하여 기판(L)이 안착부(151) 상에 안착되도록 할 수도 있다.However, the substrate seating process is not necessarily limited to the above-described method. For example, after the substrate transfer section (not shown) inserts the substrate between the seating section 151 and the atmospheric pressure chamber 120, the first stage 141 rises and the substrate L is lifted up from the seating section 151 As shown in Fig.

도 6은 도 1의 진공 증착 장치의 기판 정렬 과정을 개략적으로 도시한 도면이다. 기판(L)이 안착부(151) 상에 안착되면, 기판(L)과 마스크(M) 간의 정렬을 위하여 스테이지부(140)를 구동한다.FIG. 6 is a schematic view illustrating a substrate alignment process of the vacuum deposition apparatus of FIG. 1. FIG. When the substrate L is seated on the seating portion 151, the stage portion 140 is driven for alignment between the substrate L and the mask M. [

제2스테이지(142)를 X축과 Y축 방향을 따라 이동시키며, Z축을 중심으로 소정각도 회동시킨다. 이에 따라, 제2스테이지(142)와 연결된 연결기둥(143) 및 연결기둥(143)과 연결된 대기압 챔버(120)가 이동 및 회동하여 기판(L)과 마스크(M)가 정렬된다. The second stage 142 is moved along the X-axis and Y-axis directions and is rotated about the Z-axis at a predetermined angle. The substrate L and the mask M are aligned by moving and rotating the atmospheric pressure chamber 120 connected to the connection pillar 143 and the connection pillar 143 connected to the second stage 142.

이후, 제1스테이지(141)를 통하여 연결관(130)의 길이를 변화시켜 기판(L)을 마스크(M)의 상면에 안착시킨다.Thereafter, the length of the coupling pipe 130 is changed through the first stage 141 to place the substrate L on the upper surface of the mask M.

기판(L)의 정렬이 완료된 후에는 증착 공정이 수행된다. 이때, 기판(L)을 정렬하기 위한 구성 및 증착 공정에 요구되는 구성들이 대기압 챔버(120) 내에 수용되므로, 파티클 등에 따른 구성의 오염이 방지된다.After the alignment of the substrate L is completed, a deposition process is performed. At this time, since the structure for aligning the substrate L and the structures required for the deposition process are accommodated in the atmospheric pressure chamber 120, contamination of the structure due to particles or the like is prevented.

따라서, 본 발명에 의하면, 진공 증착시 진공 챔버 내부에 마련되는 기판 정렬장치 및 소스부가 오염되는 것을 방지하며, 진공 챔버 내부의 진공상태에 영향을 미치지 않으면서 진공 챔버 내부에 수용되는 기판 정렬장치를 유지 보수 등을 할 수 있는 진공 증착 장치가 제공된다.
Therefore, according to the present invention, there is provided a substrate sorting apparatus that prevents contamination of a substrate aligning device and a source portion provided in a vacuum chamber during vacuum deposition, and that is accommodated in a vacuum chamber without affecting a vacuum state inside the vacuum chamber A vacuum deposition apparatus capable of performing maintenance and the like is provided.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be embodied in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims.

100 : 진공 증착 장치 110 : 진공 챔버
120 : 대기압 챔버 130 : 연결관
140 : 스테이지부 150 : 거치부
210 : 진공 챔버 L : 기판
S : 소스부 M : 마스크100: vacuum deposition apparatus 110: vacuum chamber
120: atmospheric chamber 130: connection tube
140: stage part 150: mounting part
210: vacuum chamber L: substrate
S: Source part M: Mask

Claims (5)

진공 챔버 내에 배치되는 기판에 소스를 증착하기 위한 진공 증착 장치에 있어서,
일면에 외부와 연통가능하도록 제1관통부가 형성되고, 내부에 수용공간이 형성되며 진공상태로 마련되는 진공 챔버;
일면에 상기 제1관통부와 대응되는 제2관통부가 형성되고, 상기 진공 챔버 내에 이동가능하게 수용되며, 상기 진공 챔버 내에 수용되는 소스부 또는 마스크에 상기 기판을 정렬하는 대기압 챔버;
신축 가능하게 마련되며, 상기 제1관통부와 상기 제2관통부를 상호 연결하여 상기 진공챔버 내부가 진공상태를 유지하도록 하는 연결관;
상기 진공챔버 외부에 설치되며, 상기 연결관을 통하여 상기 대기압 챔버와 연결되어 상기 대기압 챔버를 이동시키는 스테이지부;를 포함하는 진공 증착 장치.A vacuum deposition apparatus for depositing a source on a substrate disposed in a vacuum chamber,
A vacuum chamber in which a first penetrating portion is formed on one surface so as to be able to communicate with the outside, a receiving space is formed therein and is provided in a vacuum state;
An atmospheric chamber in which a second penetrating portion corresponding to the first penetrating portion is formed on one surface of the substrate and is movably accommodated in the vacuum chamber and which aligns the substrate with a source portion or a mask accommodated in the vacuum chamber;
A connection pipe connected to the first penetrating portion and the second penetrating portion so that the inside of the vacuum chamber is maintained in a vacuum state;
And a stage part installed outside the vacuum chamber and connected to the atmospheric pressure chamber through the connection pipe to move the atmospheric pressure chamber. 제1항에 있어서,
한 쌍으로 마련되어 상기 기판을 거치 및 거치 해제하는 거치부를 더 포함하는 진공 증착 장치.The method according to claim 1,
And a mounting portion provided in a pair for mounting and unmounting the substrate. 제2항에 있어서,
상기 대기압 챔버의 양 측면에는 연결공이 형성되며,
상기 거치부는,
상기 기판이 거치되는 안착부; 신축 가능하게 마련되어 상기 연결공과 상기 안착부를 상호 연결하며 상기 대기압 챔버 내부의 공기의 상기 진공 챔버로의 유입을 방지하는 간격 조절부; 상기 대기압 챔버 내부에 설치되어 상기 간격 조절부를 통하여 상기 안착부와 연결되며, 상기 안착부 상호 간의 간격을 조절하는 실린더부;를 포함하는 진공 증착 장치.3. The method of claim 2,
A connection hole is formed on both sides of the atmospheric pressure chamber,
The mounting portion may include:
A mounting portion on which the substrate is mounted; An interval adjusting unit provided to extend and retract to interconnect the connection hole and the seating unit and prevent inflow of air into the atmospheric pressure chamber into the vacuum chamber; And a cylinder part installed inside the atmospheric pressure chamber and connected to the seating part through the gap adjusting part and adjusting a gap between the seating parts. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스테이지부는,
상기 진공 챔버 외부에 마련되어 상기 대기압 챔버와 상기 소스부 간의 거리를 조절하는 제1스테이지; 상기 제1스테이지와 연결되며, 상기 대기압 챔버를 상기 소스부의 길이방향 또는 폭방향을 따라 이동시키거나, 회동시키는 제2스테이지; 상기 제2스테이지와 상기 대기압 챔버를 연결하는 연결기둥을 포함하는 진공 증착 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The stage unit includes:
A first stage provided outside the vacuum chamber to adjust a distance between the atmospheric pressure chamber and the source portion; A second stage connected to the first stage and moving or rotating the atmospheric pressure chamber along the length or width direction of the source portion; And a connecting column connecting the second stage and the atmospheric pressure chamber. 제4항에 있어서,
상기 스테이지부는, 상기 진공 챔버와 상기 제1스테이지를 상호 연결하는 볼 스크류를 더 포함하는 진공 증착 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the stage further comprises a ball screw interconnecting the vacuum chamber and the first stage.
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KR20190064696A (en) * 2017-11-30 2019-06-11 주식회사 야스 Scattering angle limiting part in-process change system
KR20200133037A (en) * 2019-05-15 2020-11-26 연기옥 Blank Metal Mask Device

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