KR20160006790A - Semiconductor-chip pickup device - Google Patents

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KR20160006790A
KR20160006790A KR1020157035433A KR20157035433A KR20160006790A KR 20160006790 A KR20160006790 A KR 20160006790A KR 1020157035433 A KR1020157035433 A KR 1020157035433A KR 20157035433 A KR20157035433 A KR 20157035433A KR 20160006790 A KR20160006790 A KR 20160006790A
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요시유키 아라이
다카시 이와데
심페이 아오키
하지메 히라타
무네카즈 이케다
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토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드
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Abstract

점착 시트에 부착된 반도체 칩에 스트레스에 의한 손상을 부여하지 않고, 또한 확실하게 점착 시트로부터 제거할 수 있는 반도체 칩의 픽업 장치를 제공한다. 구체적으로는, 점착 시트에 부착된 반도체 칩을 콜릿에 의해 보유 지지하여 제거하는 반도체 칩의 픽업 장치이며, 점착 시트를, 반도체 칩이 부착되어 있지 않은 측으로부터 지지하는 스테이지를 구비하고, 상기 스테이지는, 픽업되는 반도체 칩을 포함하는 형상의 개구부와, 상기 개구부 주변에서 점착 시트를 흡착 보유 지지하는 흡착면을 갖고, 상기 개구부 내를 대기압 영역과 감압 영역으로 분할하는 격벽을 구비하고, 상기 격벽을 이동시키는 격벽 이동 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 픽업 장치.A pickup apparatus for a semiconductor chip capable of surely removing a semiconductor chip attached to a pressure-sensitive adhesive sheet from a pressure-sensitive adhesive sheet without damaging it by stress. Specifically, there is provided a pick-up apparatus for a semiconductor chip which holds and removes a semiconductor chip attached to a pressure-sensitive adhesive sheet by a collet, the apparatus comprising a stage for supporting the pressure-sensitive adhesive sheet from a side not attached with a semiconductor chip, And a partition wall for dividing the inside of the opening into an atmospheric pressure region and a decompression region, wherein the partition wall has an opening portion including a semiconductor chip to be picked up and an adsorption surface for adsorbing and holding the pressure sensitive adhesive sheet around the opening portion, And a barrier wall moving means for moving the semiconductor wafer in a predetermined direction.

Description

반도체 칩의 픽업 장치 {SEMICONDUCTOR-CHIP PICKUP DEVICE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a pickup device for a semiconductor chip,

본 발명은, 점착 시트에 부착된 반도체 칩을 상기 점착 시트로부터 제거하는 반도체 칩의 픽업 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a pickup apparatus for a semiconductor chip for removing a semiconductor chip attached to a pressure-sensitive adhesive sheet from the pressure-sensitive adhesive sheet.

점착 시트에 부착하여 종횡 방향으로 격자 형상으로 절단된 반도체 웨이퍼로부터, 반도체 칩을 1개씩 제거하기 위해, 반도체 칩과 점착 시트의 점착력을 약화시켜 픽업한다고 하는 것이, 종래부터 행해지고 있다. 이 픽업의 방식으로서, 종래는 밀어 올림 니들에 의한 방식이 주류였다.It has been conventionally carried out to weaken the adhesive force between the semiconductor chip and the pressure sensitive adhesive sheet to remove the semiconductor chips one by one from the semiconductor wafer which has been attached to the pressure sensitive adhesive sheet and which has been cut into the lattice shape in the longitudinal and transverse directions. As a method of this pickup, conventionally, a method using a push-up needle was the mainstream.

그런데, 최근의 모바일 기기의 고성능화에 수반하여, 고속 신호 처리를 위한 3차원 실장화와 소형·경량화의 요구로부터 반도체 칩의 박형화가 진행되고 있고, 밀어올림 니들에 의한 방식에서는, 박형화된 반도체 칩에 과도한 스트레스가 가해져 절결이나 깨짐이 발생하고 있었다. 따라서, 과도한 스트레스를 가하지 않고 반도체 칩을 픽업하는 것이 요구되고, 다양한 방식이 고안되어 있다. 구체적으로는, 미리 반도체 칩을 콜릿에 의해 보유 지지한 상태로부터, 반도체 칩 바로 아래의 점착 시트를 지지하고 있는 스테이지를 이동시킴으로써, 스테이지가 없어진 부분의 점착 시트를 박리시키는 방식(예를 들어, 특허문헌 1, 2)이나, 반도체 콜릿을 보유 지지한 상태로부터, 4개의 갈고리가 반도체 칩의 4코너로부터 상승하여 중심을 향해 이동하는 방식(특허문헌 3)이 고안되어 있다.[0004] In recent years, with the enhancement of the performance of mobile devices, semiconductor chips have been made thinner in response to demands for three-dimensional mounting for high-speed signal processing and miniaturization and weight reduction. In the method using a push-up needle, Excessive stress was applied to cut or crack. Therefore, it is required to pick up the semiconductor chip without applying excessive stress, and various methods have been devised. Concretely, there is a method in which the stage supporting the pressure sensitive adhesive sheet immediately below the semiconductor chip is moved from the state in which the semiconductor chip is held by the collet in advance to thereby peel off the pressure sensitive adhesive sheet in the portion where the stage is absent (Patent Document 3) in which the four claws move upward from the four corners of the semiconductor chip and move toward the center from the state in which the semiconductor collets are held.

일본 특허 공개 제2001-118862호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-118862 일본 특허 공개 제2002-270542호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-270542 일본 특허 공개 제2012-234882호 공보Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2012-234882

그러나, 특허문헌 1 및 특허문헌 2 중 어느 방법에 있어서도, 도 15에 도시하는 바와 같이, 면의 일부가 돌출된 형상의, 돌출된 부분에 픽업될 반도체 칩이 배치되도록 점착 시트가 흡착 보유 지지된다. 이로 인해, 픽업될 반도체 칩에 인접하는 반도체 칩에는, 돌출된 부분과의 단차에 기인하는 스트레스가 발생할 우려가 있다. 한편, 특허문헌 3의 방식에 있어서는, 큰 사이즈의 반도체 칩에 대해서는, 갈고리의 이동에 수반되는 점착 시트의 박리가 반도체 칩 전면에 미치지 않는 경우가 있어, 픽업 미스로 될 가능성이 있다.However, in any of the methods of Patent Documents 1 and 2, as shown in Fig. 15, the pressure sensitive adhesive sheet is sucked and held so that the semiconductor chip to be picked up is disposed at the protruding portion of the protruding portion of the surface . As a result, the semiconductor chip adjacent to the semiconductor chip to be picked up may have a stress caused by a step with the protruded portion. On the other hand, in the method of Patent Document 3, peeling of the pressure sensitive adhesive sheet accompanying the movement of the hooks does not reach the entire surface of the semiconductor chip, and there is a possibility that the large size semiconductor chip becomes a pick up mistake.

따라서, 본 발명은, 점착 시트에 부착된 반도체 칩에 스트레스에 의한 손상을 부여하지 않고, 또한 확실하게 점착 시트로부터 제거할 수 있는 반도체 칩의 픽업 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a pickup device for a semiconductor chip which can reliably remove a semiconductor chip attached to a pressure-sensitive adhesive sheet without damaging the pressure-sensitive adhesive sheet.

이상의 과제를 해결하기 위해, 청구항 1에 기재된 발명은, 점착 시트에 부착된 반도체 칩을 콜릿에 의해 보유 지지하여 제거하는 반도체 칩의 픽업 장치이며, 점착 시트를, 반도체 칩이 부착되어 있지 않은 측으로부터 지지하는 스테이지를 구비하고, 상기 스테이지는, 픽업되는 반도체 칩을 포함하는 형상의 개구부와, 상기 개구부 주변에서 점착 시트를 흡착 보유 지지하는 흡착면을 갖고, 상기 개구부 내를 대기압 영역과 감압 영역으로 분할하는 격벽을 구비하고, 상기 격벽을 이동시키는 격벽 이동 수단을 구비한 것을 특징으로 한다.In order to solve the problems described above, the invention described in claim 1 is a pickup device for a semiconductor chip which holds and removes a semiconductor chip attached to a pressure-sensitive adhesive sheet by a collet, wherein the pressure- Wherein the stage has an opening having a shape including the semiconductor chip to be picked up and a suction surface for holding and holding the pressure sensitive adhesive sheet around the opening and dividing the inside of the opening into an atmospheric pressure area and a pressure reduction area And partition wall moving means for moving the partition wall.

상기 반도체 칩의 픽업 장치를 사용하면, 픽업 대상인 반도체 칩에 가해지는 스트레스가 작은 상태에서 확실한 픽업을 할 수 있다.By using the pickup device of the semiconductor chip, reliable pickup can be performed in a state where the stress applied to the semiconductor chip to be picked up is small.

청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 반도체 칩의 픽업 장치이며, 상기 격벽의 최상부의 높이가 상기 흡착면의 높이와 동일한 상태에서, 상기 격벽을 이동시키는 격벽 이동 수단을 구비한 것을 특징으로 한다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a pickup device for a semiconductor chip according to the first aspect, characterized by further comprising: a partition wall moving means for moving the partition wall in a state in which the height of the uppermost portion of the partition wall is equal to the height of the suction surface .

상기 반도체 칩의 픽업 장치를 사용하면, 픽업 대상인 반도체 칩과 그 주변에서 단차가 없으므로, 픽업 칩 주변의 반도체 칩에도 스트레스가 가해지지 않는다.When the pick-up device of the semiconductor chip is used, no stress is applied to the semiconductor chip around the pick-up chip because there is no step in the semiconductor chip to be picked up and its periphery.

청구항 3에 기재된 발명은, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 반도체 칩의 픽업 장치이며, 개구부 내의 대기압 영역을 최대로 확대한 상태에서, 대기압 영역이 픽업되는 반도체 칩을 포함하는 형상을 갖고, 대기압 영역이 반도체 칩 형상을 포함하는 상태에 있어서, 픽업되는 반도체 칩의 바로 아래에, 대기압 영역이 상기 반도체 칩을 포함하는 상태로 되도록 반도체 칩과 스테이지의 위치 정렬을 행하는 기능과, 점착 시트의 반도체 칩이 부착되어 있지 않은 면이 스테이지의 흡착면에 접하도록 상기 스테이지의 높이를 올리는 스테이지 높이 조정 기능을 구비하는 것을 특징으로 한다.According to a third aspect of the present invention, there is provided a pickup device for a semiconductor chip according to the first or second aspect, wherein the pickup device has a shape including a semiconductor chip in which an atmospheric pressure region is picked up, A function of aligning the semiconductor chip and the stage such that the atmospheric pressure region includes the semiconductor chip immediately below the semiconductor chip to be picked up in a state including the semiconductor chip shape; And a stage height adjusting function for raising a height of the stage so that a surface that has not been brought into contact with the suction surface of the stage is brought into contact with the stage.

상기 반도체 칩의 픽업 장치를 사용하면, 원하는 위치의 반도체 칩을 확실하게 픽업할 수 있어, 픽업할 반도체 칩 주변의 반도체 칩에 스트레스를 부여하는 일이 없다.When the pickup device of the semiconductor chip is used, the semiconductor chip at a desired position can be reliably picked up, and no stress is given to the semiconductor chip around the semiconductor chip to be picked up.

청구항 4에 기재된 발명은, 청구항 3에 기재된 반도체 칩의 픽업 장치이며, 픽업되는 반도체 칩의 바로 아래에 대기압 영역을 배치한 상태에 있어서, 개구부의 감압 영역 상에 양품의 반도체 칩이 존재하지 않도록 상기 스테이지를 배치하는 것을 특징으로 한다.According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a pickup device for a semiconductor chip according to the third aspect of the present invention, wherein in the state that the atmospheric pressure region is disposed immediately below the picked up semiconductor chip, And the stage is disposed.

청구항 5에 기재된 발명은, 청구항 4에 기재된 반도체 칩 픽업 장치이며, 개구부의 감압 영역의 상측에 위치하는 점착 시트를 반도체 칩이 부착된 측으로부터 압박하는 압박구를 구비한 것을 특징으로 한다.According to a fifth aspect of the invention, there is provided a semiconductor chip pick-up apparatus as set forth in the fourth aspect, characterized in that the semiconductor chip pick-up apparatus is provided with a pressing port for pressing the pressure sensitive adhesive sheet positioned above the reduced pressure region of the opening from the side to which the semiconductor chip is attached.

청구항 6에 기재된 발명은, 청구항 1 내지 5 중 어느 한 항에 기재된 반도체 칩의 픽업 장치이며, 개구부의 형상이 직사각형이고, 격벽의 최상부의 형상이, 상기 개구부를 2개의 직사각형으로 분할하는 직선이며, 상기 2개로 분할된 직사각형의 면적비가 변화되도록 상기 격벽을 이동시키는 격벽 이동 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.According to a sixth aspect of the invention, there is provided a pickup device for a semiconductor chip according to any one of the first to fifth aspects, wherein the shape of the opening is a rectangle and the shape of the top of the partition is a straight line dividing the opening into two rectangles, And barrier rib moving means for moving the barrier rib so that the area ratio of the rectangle divided by the two is changed.

청구항 7에 기재된 발명은, 청구항 6에 기재된 반도체 칩의 픽업 장치이며, 격벽 및 개구부의 폭이 반도체 칩의 폭보다 2∼6㎜ 길어지도록 격벽 개구부의 폭을 규정한 것을 특징으로 한다.According to a seventh aspect of the invention, there is provided a pickup device for a semiconductor chip according to the sixth aspect, characterized in that the width of the partition wall and the opening are defined to be 2 to 6 mm longer than the width of the semiconductor chip.

청구항 8에 기재된 발명은, 청구항 7에 기재된 반도체 칩의 픽업 장치이며, 픽업되는 반도체의 4코너로부터 상기 개구부의 내벽까지의 최단 거리가 1∼3㎜로 되도록 위치 정렬을 행하는 기능을 구비하는 것을 특징으로 한다.The invention according to claim 8 is the pickup apparatus for a semiconductor chip according to claim 7, characterized by having a function of performing alignment so that the shortest distance from the four corners of the picked-up semiconductor to the inner wall of the opening becomes 1 to 3 mm .

점착 시트에 부착된 반도체 칩에, 스트레스에 의한 손상을 부여하지 않고, 확실하게 점착 시트로부터 제거할 수 있다. 또한, 점착 시트 상에 다수 있는 반도체 칩을 하나하나 제거할 때, 제거할 대상인 반도체 칩의 주변에 있는, 제거하기 전의 반도체 칩에도 스트레스에 의한 손상을 부여하는 일이 없다.The semiconductor chip attached to the pressure-sensitive adhesive sheet can be reliably removed from the pressure-sensitive adhesive sheet without damaging it by stress. Further, when removing a plurality of semiconductor chips on the adhesive sheet one by one, damage to the semiconductor chip before the removal, which is the periphery of the semiconductor chip to be removed, is not given by stress.

도 1은 반도체 칩이 점착 시트에 부착되어 있는 상태를 도시하는 도면이다.
도 2는 점착 시트로부터 반도체 칩을 제거하는 순서의 일례를 도시하는 도면이다.
도 3은 점착 시트로부터 반도체 칩을 순차 제거하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 불량 반도체 칩의 제거를 행하지 않는 경우의 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 반도체 칩의 픽업 장치 하측 부분을 도시하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 반도체 칩의 픽업 장치의 위치 정렬 상태를 도시하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 반도체 칩의 픽업 장치의 위치 정렬 완료 후를 도시하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 반도체 칩의 픽업 장치와 반도체 칩과 점착 시트의 위치 관계를 도시하는 도면이다.
도 9는 본 발명의 반도체 칩의 픽업 장치의 동작 전을 설명하는 도면이다.
도 10은 본 발명의 반도체 칩의 픽업 장치의 동작 초기를 설명하는 도면이다.
도 11은 본 발명의 반도체 칩의 픽업 장치의 동작 도중을 설명하는 도면이다.
도 12는 본 발명의 반도체 칩의 픽업 장치의 동작 도중을 설명하는 도면이다.
도 13은 본 발명의 반도체 칩의 픽업 장치의 동작 종반을 설명하는 도면이다.
도 14는 본 발명의 스테이지 개구부와 반도체 칩의 위치 정렬을 설명하는 도면이다.
도 15는 공지의 반도체 칩의 픽업 장치에 대해 설명하는 도면이다.1 is a view showing a state in which a semiconductor chip is attached to a pressure sensitive adhesive sheet.
2 is a diagram showing an example of a procedure for removing a semiconductor chip from a pressure sensitive adhesive sheet.
3 is a view for explaining the step of sequentially removing the semiconductor chips from the adhesive sheet.
4 is a diagram for explaining a state in which the removal of a defective semiconductor chip is not performed.
5 is a view showing a lower portion of a pick-up device of the semiconductor chip of the present invention.
Fig. 6 is a diagram showing the alignment of the pickup device of the semiconductor chip of the present invention. Fig.
Fig. 7 is a view showing the position after completion of alignment of the pickup device of the semiconductor chip of the present invention. Fig.
8 is a diagram showing the positional relationship between the pickup device of the semiconductor chip of the present invention and the semiconductor chip and the adhesive sheet.
Fig. 9 is a diagram for explaining operation before the operation of the pick-up device of the semiconductor chip of the present invention.
10 is a view for explaining the initial operation of the pick-up device of the semiconductor chip of the present invention.
11 is a diagram for explaining the operation of the pickup device of the semiconductor chip of the present invention.
12 is a diagram for explaining the operation of the pick-up device of the semiconductor chip of the present invention.
13 is a diagram for explaining an operation ending point of a pick-up apparatus of a semiconductor chip of the present invention.
14 is a view for explaining the alignment of the stage opening and the semiconductor chip of the present invention.
Fig. 15 is a view for explaining a pickup device for a known semiconductor chip.

본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해, 도면을 사용하면서 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

우선, 도 1은 점착 시트(2)에 부착된 반도체 칩(1)의 상태를 도시하는 도면이며, 다수의 반도체 칩(1)이 점착 시트(2)에 부착되어 있고, 점착 시트(2)는 그 주위가 링 형상의 지그(3)에 의해 고정되어 있다. 여기서, 반도체 칩(1)의 두께는 일반적으로 100㎛ 이하이고, 더욱 박형화되는 경향에 있다. 점착 시트(2)는 재질로서 폴리염화비닐(PVC)이나 폴리올레핀(PO)이 사용되고, 그 두께는 50∼150㎛이다. 또한, 링 형상의 지그로서는 일반적으로 금속이 사용되고, 그 중에서도 SUS가 적합하고, 두께는 0.5∼2㎜ 정도이다.1 shows a state of a semiconductor chip 1 attached to a pressure sensitive adhesive sheet 2. A plurality of semiconductor chips 1 are attached to a pressure sensitive adhesive sheet 2, And the periphery thereof is fixed by the ring-shaped jig 3. Here, the thickness of the semiconductor chip 1 is generally 100 mu m or less, which tends to be further thinned. As the material of the adhesive sheet 2, polyvinyl chloride (PVC) or polyolefin (PO) is used, and the thickness thereof is 50 to 150 mu m. As the ring-shaped jig, a metal is generally used, among which SUS is suitable, and the thickness is about 0.5 to 2 mm.

또한, 도 1에서는, 점착 시트(2) 상에 다수의 반도체 칩(1)이 개별적으로 부착되어 있도록 되어 있지만, 실제는, 다수의 반도체 패턴이 형성된 웨이퍼를 점착 시트(2)에 부착한 후에, 다이싱에 의해 개개의 반도체 칩(1)으로 분할되어 있다.1, a plurality of semiconductor chips 1 are separately attached on the adhesive sheet 2. Actually, after a wafer having a plurality of semiconductor patterns formed thereon is attached to the adhesive sheet 2, And is divided into individual semiconductor chips 1 by dicing.

본원 발명의 반도체 칩의 픽업 장치는, 도 1과 같이 점착 시트에 부착된 다수의 반도체 칩(1)을 하나하나 픽업해 가는 장치이며, 픽업해 가는 순서의 일례를 도 2에 도시한다. 도 2에 있어서 픽업 대상으로 되는 반도체 칩(1)은 정규의 형상으로 반도체 패턴이 형성된 것이며, 웨이퍼의 주변부에 상당하는 개소에 있고, 반도체 칩 형상으로서 불완전한 것은 픽업되지 않는다. 도 2의 순으로 픽업해 가는 도중의 일례를 나타내면 도 3과 같이 되고, 반도체 칩이 제거된 개소 1E의 점착 시트(2)가 남는다. 또한, 반도체 칩의 형상으로서 문제가 없어도, 회로 패턴 등에 이상이 있는 불량품의 존재 및 그 위치를 전공정의 검사에서 알고 있는 경우는, 불량품을 픽업하지 않고 스킵시켜도 되고, 그 경우, 픽업해 가는 도중의 일례를 도 4에 도시한다. 여기서, 반도체 칩 불량품(1D)은 픽업되지 않고, 점착 시트(2) 상에 남는다.The pick-up device of the semiconductor chip of the present invention is a device for picking up a plurality of semiconductor chips 1 attached to the adhesive sheet as shown in Fig. 1, and an example of the picking up procedure is shown in Fig. In Fig. 2, the semiconductor chip 1 to be picked up is formed with a semiconductor pattern in a regular shape, and is located at a position corresponding to the peripheral portion of the wafer, and imperfect ones are not picked up as semiconductor chip shapes. 2, the adhesive sheet 2 of the portion 1E from which the semiconductor chip is removed remains as shown in Fig. Even if there is no problem in the shape of the semiconductor chip, in the case where the presence of a defective product having an abnormality such as a circuit pattern and its position are known in the inspection of the definition of defects, defective products may be skipped without being picked up. In that case, An example is shown in Fig. Here, the semiconductor chip defective product 1D is not picked up and remains on the adhesive sheet 2.

또한, 본 명세서에 있어서 반도체 칩(1)이라고 기재하는 경우는, 점착 시트(2) 상의 반도체 칩 개개를 특정하지 않는 경우에 사용하고, 어느 반도체 칩인지를 특정하는 경우는 반도체 칩(1A), 반도체 칩(1B)과 같이 표기한다.In the present specification, the term "semiconductor chip 1" is used in the case where the individual semiconductor chips on the adhesive sheet 2 are not specified. In the case of specifying which semiconductor chip, the semiconductor chip 1A, The semiconductor chip 1B is referred to as " semiconductor chip 1B ".

이와 같이, 점착 시트(2)에 부착된 다수의 반도체 칩(1)을 하나하나 픽업하는 것이 반도체 칩의 픽업 장치이며, 도 5는 본 발명을 구현화하는 반도체 칩의 픽업 장치 하측 부분(4)을 나타내고 있고, 도 5의 (a)는 평면도이고, 도 5의 (b)는 도 5의 (a)의 B-B 단면도를 도시하고, 도 5의 (c)는 도 5의 (a)의 C-C 단면도, 도 5의 (d)는 도 5의 (a)의 D-D 단면도를 도시하고 있다.5 is a plan view of the lower portion 4 of the pickup device of the semiconductor chip embodying the present invention. Fig. 5 is a plan view of the pickup device of Fig. 5A is a plan view, FIG. 5B is a sectional view taken along the line BB in FIG. 5A, FIG. 5C is a sectional view taken along line CC in FIG. 5A, 5 (d) is a DD sectional view of FIG. 5 (a).

도 5에 있어서, 반도체 칩의 픽업 장치 하측 부분(4)은, 점착 시트(2)를 반도체 칩(1)이 부착되어 있지 않은 측(2B)으로부터 지지하는 스테이지(5)를 주 구성 요소로 하고 있고, 스테이지(5)는 다수의 흡인 구멍(52)에 의해 점착 시트(2)를 흡착하는 흡착면(50)과, 개구부(51)를 갖고 있다. 또한, 도 5의 (b), 도 5의 (c), 도 5의 (d)에 있어서 도시는 생략하고 있지만, 흡착 구멍(52)의 바로 아래(Z방향)도 구멍은 연결되어 있고, 도시하고 있지 않은 외부의 진공 펌프에 연결된다.5, the pickup device lower part 4 of the semiconductor chip has a stage 5 for supporting the adhesive sheet 2 from the side 2B on which the semiconductor chip 1 is not mounted as a main component The stage 5 has a suction surface 50 for suctioning the adhesive sheet 2 by a plurality of suction holes 52 and an opening 51. Although not shown in Figs. 5B, 5C and 5D, the holes are also connected directly under the suction holes 52 (in the Z direction) To an external vacuum pump that is not in use.

개구부(51)는, 격벽(6)에 의해, 대기압 영역(51A)과 감압 영역(51V)에 의해 분할되고, 감압 영역(51V)은 도시하지 않은 진공 펌프에 연결되어 있다. 격벽(6)은, 대기압 영역(51A)과 감압 영역(51V)의 비율을 변경할 수 있도록 X방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 격벽(6)의 최상부(60)는 흡착면(50)의 높이는 동일하게 되어 있다. 또한, 개구부(51)의 형상은 일반적으로 직사각형이고, 격벽(6)의 최상부가 직선 형상으로 되어, 개구부(51)를 2개의 직사각형으로 분할하고 있다. 즉, 격벽(6)의 폭 W6은 개구부(51)의 폭 W51과 동등하다. 또한, 개구부(51)의 형상인 직사각형에서, 긴 측(도 5의 X방향)을 길이, 짧은 측(도 5의 Y방향)을 폭으로 하고 있다.The opening portion 51 is divided by the partition wall 6 by the atmospheric pressure region 51A and the decompression region 51V and the decompression region 51V is connected to a vacuum pump not shown. The partition wall 6 can be moved in the X direction so that the ratio between the atmospheric pressure region 51A and the reduced pressure region 51V can be changed. The height of the adsorption face 50 of the uppermost portion 60 of the partition wall 6 is the same. The shape of the opening 51 is generally rectangular, and the top of the partition 6 is linear, and the opening 51 is divided into two rectangles. That is, the width W6 of the partition wall 6 is equal to the width W51 of the opening 51. In the rectangular shape in the shape of the opening 51, the long side (X direction in Fig. 5) is the length, and the short side (Y direction in Fig. 5) is the width.

스테이지(5) 및 격벽(6)의 재질로서는 금속을 사용하고 있고, 특히 스테인리스가 적합하다.As the material of the stage 5 and the partition 6, a metal is used, and stainless steel is particularly suitable.

다음으로, 실제로 점착 시트(2)로부터 반도체 칩(1)을 픽업하는 동작에 대해 설명한다. 우선, 개구부(51)의 대기압 영역(51A)이 반도체 칩(1A)을 포괄하는 크기로 되도록 격벽(6)의 위치를 설정하고 나서, 점착 시트(2)와 반도체 칩의 픽업 장치 하측 부분(4)을 상대 이동시키고(도 6), 픽업 대상인 반도체 칩(1A)의 하부에 개구부(51)의 대기압 영역(51A)이 반도체 칩(1A)을 포함하도록 위치 정렬을 행한다.Next, an operation of actually picking up the semiconductor chip 1 from the adhesive sheet 2 will be described. First, the position of the partition 6 is set so that the atmospheric pressure region 51A of the opening portion 51 covers the semiconductor chip 1A. Then, the pressure sensitive adhesive sheet 2 and the lower portion 4 (Fig. 6), and alignment is performed so that the atmospheric pressure region 51A of the opening portion 51 includes the semiconductor chip 1A in the lower portion of the semiconductor chip 1A to be picked up.

위치 정렬시에, 도 6에 도시하는 바와 같이, 픽업 대상인 반도체 칩(1A)의 주위에는, 그 후에 픽업될 반도체 칩(1B)이 존재함과 함께, 이미 반도체 칩(1)이 제거된 개소 1E가 존재하지만, 개구부(51)의 감압 영역(51V)이 1E의 하부로 되도록 배치한다. 즉, 개구부(51)의 감압 영역(51V) 상에 제거 전의 반도체 칩(1)이 존재하지 않도록 한다. 단, 배선 패턴 등의 결함 등이 전공정의 검사에서 발견되어 있는 불량 반도체 칩(1D)이 존재하는 경우에는, 불량 반도체 칩(1D)의 하부에 개구부(51)의 감압 영역(51V)이 배치되어도 된다.6, a semiconductor chip 1B to be picked up thereafter is present around the semiconductor chip 1A to be picked up, and a portion 1E where the semiconductor chip 1 has already been removed exists But the reduced pressure region 51V of the opening 51 is located below the 1E. That is, the semiconductor chip 1 before removal is not present on the reduced-pressure area 51V of the opening 51. However, when there is a defective semiconductor chip 1D in which a defect such as a wiring pattern is found in the defective semiconductor chip 1D, the reduced-pressure region 51V of the opening 51 is disposed under the defective semiconductor chip 1D do.

그 후, 도 7에 도시하는 바와 같이, 반도체 칩(1A)의 상부를 콜릿(7)에 의해 흡착 보유 지지함과 함께, 반도체 칩의 픽업 장치 하측 부분(4)을 상승시켜, 스테이지(5)의 흡착면(50)이 점착 시트(2)의 반도체 칩이 부착되어 있지 않은 측의 면(2B)과 접하는 높이까지 상승시킨다. 그것으로부터 흡착 구멍(52) 내부를 감압하여, 흡착면(50)에 점착 시트(2)를 밀착시킨다. 이 상태에서의 반도체 칩(1A)과 그 주변부를 나타낸 것이 도 8이며, 도 8의 (a)는 평면도, 도 8의 (b)는 도 8의 (a)의 B-B 단면도, 도 8의 (c)는 도 8의 (a)의 C-C 단면도, 도 8의 (d)는 도 8의 (a)의 D-D 단면도이다. 또한, 압박구(5)에 관해서는 후술한다.7, the upper portion of the semiconductor chip 1A is held by the collet 7, and the lower portion 4 of the pick-up device of the semiconductor chip is raised, The adsorption face 50 of the pressure sensitive adhesive sheet 2 is raised to a height at which the pressure sensitive adhesive sheet 2 is in contact with the face 2B on the side where the semiconductor chip is not attached. The inside of the suction hole 52 is depressurized to adhere the adhesive sheet 2 to the adsorption surface 50. 8 (a) is a plan view, Fig. 8 (b) is a sectional view taken along the line BB in Fig. 8 (a), and Fig. 8 8A is a cross-sectional view taken along line CC of FIG. 8A, and FIG. 8D is a cross-sectional view taken along line DD of FIG. 8A. The pressing tool 5 will be described later.

또한, 흡착면(50)에 점착 시트(2)가 밀착될 때까지는, 개구부(51)의 대기압 영역(51A)뿐만 아니라, 감압 영역(51V)도 대기압으로 하고 있지만, 흡착 구멍(52) 내부의 감압 개시 후에 감압 영역(51V)에 연결되는 진공 펌프를 구동하거나, 혹은 감압 영역(51V)과 진공 펌프의 사이의 배관에 설치한 밸브를 개방함으로써, 감압 영역(51V) 내를 감압한다. 감압을 행하였을 때의 감압 영역(51V) 내의 압력은, 대기압에 대해 40∼90㎪의 감압으로 하고 있다.The atmospheric pressure as well as the atmospheric pressure region 51A of the opening portion 51 is also set to atmospheric pressure until the adhesive sheet 2 adheres to the adsorption surface 50. However, The pressure in the reduced pressure region 51V is reduced by driving a vacuum pump connected to the reduced pressure region 51V after decompression is started or opening a valve provided in a pipe between the reduced pressure region 51V and the vacuum pump. The pressure in the reduced pressure area 51V at the time of performing the reduced pressure is reduced to 40 to 90 kPa with respect to the atmospheric pressure.

또한, 콜릿(7)과 반도체 칩(1A)의 위치 정렬은, 반도체 칩의 픽업 장치 하측 부분(4)과 반도체 칩(1A)의 상대 위치 정렬과는 별도로 행해도 되지만, 개구부(51)와 형상 및 위치를 정렬한 콜릿(7)을, 반도체 칩의 픽업 장치 하측 부분(4)과 동기시켜 이동해도 된다.The alignment of the collet 7 with the semiconductor chip 1A may be performed separately from the relative positioning of the semiconductor chip 1A with the lower portion 4 of the pick-up device of the semiconductor chip. However, And the collet 7 aligned in position may be moved in synchronism with the pickup device lower part 4 of the semiconductor chip.

감압 영역(51V)을 감압함으로써, 이 영역의 상부에 존재하는 점착 시트(2)에는 하향의 힘이 가해진다. 이로 인해, 감압 영역(51V)이 넓어지도록 격벽(6)을 이동시킴으로써, 하향의 힘이 가해지는 점착 시트(2)의 영역이 확대되어 간다. 이로 인해, 콜릿(7)에 의해 흡착 보유 지지된 반도체 칩(1A)의 하부가 감압 영역(51V) 내부로 들어가면, 반도체 칩(1A)을 점착 시트(2)로부터 박리하는 힘이 가해진다. 특히, 감압 영역(51V)을 확대하기 전에, 감압 영역(51V)의 상부로부터 점착 시트(2)의 반도체 칩이 부착되어 있는 측의 면(2A)을 압박해 두면, 점착 시트(2)의 박리가 확실해지는 것이 실험에 의해 확인되었으므로, 압박구(8)를 콜릿(7)과 동일한 측에 배치하고 있다.By depressurizing the reduced pressure area 51V, a downward force is exerted on the adhesive sheet 2 existing in the upper part of this area. Therefore, by moving the partition wall 6 so as to enlarge the reduced pressure region 51V, the area of the adhesive sheet 2 to which the downward force is applied is enlarged. As a result, when the lower portion of the semiconductor chip 1A adsorbed and held by the collet 7 enters the inside of the reduced pressure region 51V, a force is exerted to peel the semiconductor chip 1A from the pressure sensitive adhesive sheet 2. In particular, if the surface 2A of the pressure sensitive adhesive sheet 2 on which the semiconductor chip is attached is pressed from above the pressure sensitive area 51V before the pressure sensitive area 51V is expanded, The pushing port 8 is disposed on the same side as the collet 7, as shown in Fig.

따라서, 이하는 압박구(8)도 포함한 장치 구성에 있어서, 반도체 칩(1A)이 점착 시트(2)로부터 박리되는 상태를 도 9∼도 13을 사용하여 설명한다. 또한, 압박구(8)의 위치는, 이미 반도체 칩을 픽업한 개소이며, 가령 불량 반도체 칩(1D)이 픽업되지 않고 남아 있었다고 해도, 양품의 반도체 칩(1)이 존재하고 있을 일은 없다.9 to 13, the state in which the semiconductor chip 1A is peeled off from the adhesive sheet 2 in the apparatus configuration including the pressing tool 8 will be described below. The position of the pushing tool 8 is a position where the semiconductor chip is already picked up. Even if the defective semiconductor chip 1D is not picked up, the good semiconductor chip 1 is not present.

도 9∼도 13은, 도 8의 격벽(6)을 시간적으로 위치 변화시키는 것에 의한 변화를 나타낸 것이며, 우선 도 9는, 반도체 칩(1A)이 대기압 영역(51A)에 포함되는 영역의 상부에 존재한 초기 상태를 나타내는 것이고, 반도체 칩(1A)은 점착 시트(2)에 부착된 상태에 있다. 또한, 감압 영역(51V)은 감압되어 있고, 이 영역의 일부에서, 점착 시트(2)가, 압박구(5)에 의해, 하측으로 압박되어 있다. 또한, 압박구(8)의 하면(8B)이, 콜릿(7)의 하면(7B)보다도 50∼200㎛ 낮아지도록 함으로써, 반도체 칩(1A)을 점착 시트(2)로부터 박리하는 것을 확실하게 하고, 또한 폐해도 없다.Figs. 9 to 13 show changes due to the temporal change of the position of the partition 6 in Fig. 8. First, Fig. 9 shows a state in which the semiconductor chip 1A is placed on the upper portion of the region included in the atmospheric pressure region 51A And the semiconductor chip 1A is in a state of being attached to the adhesive sheet 2. [ Further, the pressure-sensitive area 51V is depressurized, and in this part of the area, the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is pressed downward by the pressing mouth 5. The lower surface 8B of the pressing tool 8 is lowered by 50 to 200 mu m below the lower surface 7B of the collet 7 to ensure that the semiconductor chip 1A is peeled from the adhesive sheet 2 , And there is no harm.

이 상태로부터 격벽(6)을 반도체 칩(1A)의 X방향으로 이동시켜, 감압 영역(51V)을 확대해 가면, 도 10과 같이, 반도체 칩(1A)의 일 측변으로부터 점착 시트(2)의 박리가 시작되어, 도 11, 도 12와 같이 박리 부분을 확대하고, 최종적으로는 도 13과 같이, 반도체 칩(1A)이 점착 시트가 완전히 박리되고, 이 단계에서 콜릿(7)에 의해 반도체 칩(1A)을 제거하여 픽업할 수 있다.When the partition wall 6 is moved in the X direction of the semiconductor chip 1A from this state and the reduced pressure region 51V is enlarged as shown in Fig.10, Peeling is started and the peeling portion is enlarged as shown in Figs. 11 and 12. Finally, as shown in Fig. 13, the adhesive sheet of the semiconductor chip 1A is completely peeled off. At this stage, (1A) can be removed and picked up.

도 9∼도 13에 있어서, 격벽(6)의 최상부(60)의 높이는 흡착면(50)과 동일하고, 이에 의해 대기압 영역(51A)과 감압 영역(51V)의 압력차를 확보할 수 있다. 단, 통상은 점착 시트(2)가 연신성을 갖고 있으므로, 격벽(6)의 최상부(60)의 높이가 흡착면(50)에 대해 약간 높거나 낮다고 해도, 대기압 영역(51A)과 감압 영역(51V)의 압력차는 확보된다. 구체적으로는, 격벽(6)의 최상부(60)의 높이가 흡착면(50)의 높이에 대해 -200㎛∼+100㎛의 범위이면, 대기압 영역(51A)과 감압 영역(51V)의 압력차는 유지된다. 또한, 도 9∼도 13에 있어서, 격벽(6)이 평행 이동하는 기구로 되어 있지만, 최상부(60)의 높이가 흡착면(50)의 높이에 대해 -200㎛∼+100㎛의 범위 내에서 이동할 수 있는 것이면, 스콧 러셀 기구와 같은 링크 기구를 사용해도 된다.9 to 13, the height of the uppermost portion 60 of the partition wall 6 is the same as that of the adsorbing surface 50, whereby the pressure difference between the atmospheric pressure region 51A and the reduced pressure region 51V can be ensured. However, even if the height of the uppermost portion 60 of the partition wall 6 is slightly higher or lower than that of the adsorption face 50, the atmospheric pressure region 51A and the reduced pressure region 51V is ensured. Specifically, when the height of the uppermost portion 60 of the partition wall 6 is in the range of -200 mu m to +100 mu m with respect to the height of the adsorption surface 50, the pressure difference between the atmospheric pressure region 51A and the reduced pressure region 51V maintain. 9 to 13, the partition wall 6 is a mechanism for moving in parallel. However, the height of the uppermost portion 60 is preferably in the range of -200 m to +100 m with respect to the height of the adsorption surface 50 If it is movable, a link mechanism such as a Scott Russell mechanism may be used.

이상의 도 9∼도 13의 공정에 있어서, 픽업 대상인 반도체 칩(1A)은 콜릿(7)에 의해 흡착 보유 지지되어 있으므로, 이 공정에 있어서 스트레스를 받는 일은 없고, 압박구(8)의 효과도 부가되어 확실한 픽업이 가능해진다.In the processes of Figs. 9 to 13, the semiconductor chip 1A to be picked up is attracted and held by the collet 7, so that no stress is exerted in this process, and the effect of the pushing- So that reliable pickup can be realized.

한편, 픽업 대상인 반도체 칩(1A)의 주변에 있는 반도체 칩(1B)에 관해서는, 점착 시트(2)를 단차가 없는 면으로 고정하고 있으므로 스트레스를 받는 일은 없지만, 도 8에 있어서의 개구부(51)의 면적이 반도체 칩(1)의 면적에 대해 과대한 경우에는, 픽업 대상인 반도체 칩(1A)에 인접하는 반도체 칩(1B)에서 점착 시트 박리를 일으키는 경우가 있다. 그로 인해, 반도체 칩(1)의 사이즈에 따라서, 개구부(51)의 형상도 규정할 필요가 있다. 즉, 개구부(51)의 대기압 영역(51A)을 최대한으로 한 상태에서, 대기압 영역(51A) 내에 반도체 칩(1)을 포함하는 크기인 것이 최저 조건으로 되는 한편, 크기의 상한·하한도 정해 둘 필요가 있다.On the other hand, with respect to the semiconductor chip 1B in the periphery of the semiconductor chip 1A to be picked up, since the adhesive sheet 2 is fixed on the surface having no step difference, the stress does not occur. However, Is excessive with respect to the area of the semiconductor chip 1, peeling of the adhesive sheet may occur in the semiconductor chip 1B adjacent to the semiconductor chip 1A to be picked up. Therefore, it is necessary to define the shape of the opening 51 in accordance with the size of the semiconductor chip 1. That is, the semiconductor chip 1 has a minimum size in the atmospheric pressure region 51A with the atmospheric pressure region 51A of the opening 51 maximized, while the upper and lower limits of the size There is a need.

직사각형의 반도체 칩(1)을 픽업 대상으로 하고, 개구부도 직사각형으로 한 경우에 있어서, 다양한 실험으로부터, 반도체 칩(1A)의 4코너로부터 개구부의 내벽까지의 최단 거리가 1∼3㎜가 바람직한 조건인 것을 발견하였다. 이 관계를 도 14를 사용하여 설명하면, 반도체 칩(1A)의 4코너와 개구부의 내벽까지의 최단 거리 d1∼d4가 모두 1㎜ 미만인 경우이면 점착 시트로부터 박리할 수 없는 경우가 드물게 있고, 3㎜ 초과로 되면 픽업 대상 이외의 반도체 칩(1A)의 주변부에 있는 반도체 칩(1B)에서 박리를 발생하는 경우가 있다.It has been found from various experiments that the shortest distance from the four corners of the semiconductor chip 1A to the inner wall of the opening is preferably 1 to 3 mm under the condition that the rectangular semiconductor chip 1 is to be picked up, . 14, when the shortest distances d1 to d4 between the four corners of the semiconductor chip 1A and the inner wall of the opening are all less than 1 mm, it is very rare that peeling from the adhesive sheet is impossible. Mm, peeling may occur in the semiconductor chip 1B in the peripheral portion of the semiconductor chip 1A other than the pickup object.

따라서, 이 조건을 충족시키는 개구부 형상의 필요 조건을 도 14를 사용하여 설명하면, 개구부(51)의 폭 W51과 반도체 칩(1A)의 폭 W1A의 차 DW(=W51－W1A)가 2∼6㎜로 되어 있을 필요가 있고, 개구부(51)의 폭 W51과 동일한 길이인 격벽(6)의 폭 W6도 반도체 칩(1A)의 폭 W1A보다 2∼6㎜ 길어질 필요가 있다. 단, DW가 2㎜인 경우에 있어서는 반도체 칩의 4코너와 개구부 내벽의 최단 거리가 모두 1㎜로 되도록 고정밀도로 위치 정렬을 할 필요가 있고, DW가 6㎜인 경우에 있어서도 마찬가지로 고정밀도의 위치 정렬이 필요하므로, DW는 3∼5㎜인 것이 바람직하다.14, the difference DW (= W51-W1A) between the width W51 of the opening 51 and the width W1A of the semiconductor chip 1A is 2 to 6 And the width W6 of the partition 6 having the same length as the width W51 of the opening 51 is also required to be 2 to 6 mm longer than the width W1A of the semiconductor chip 1A. However, in the case of a DW of 2 mm, it is necessary to perform alignment with high accuracy so that the shortest distance between the four corners of the semiconductor chip and the inner wall of the opening is 1 mm, and even when DW is 6 mm, Since alignment is necessary, DW is preferably 3 to 5 mm.

또한, 이 개구부(51)의 내벽과 반도체 칩(1A)의 4코너의 최단 거리가 1∼3㎜로 되도록, 픽업 대상인 반도체 칩(1A)과 스테이지(5)의 상대 위치 정렬을 행하기 위해, 도 14에 도시하는 X방향과 Y방향의 위치 조정 기능에 부가하여, 개구부(51)와 반도체 칩(1A)을 대략 평행하게 되도록, θ방향의 각도 조정 기능을 구비하고 있는 것이 바람직하다.In order to align the stage 5 with the semiconductor chip 1A to be picked up so that the shortest distance between the inner wall of the opening 51 and the four corners of the semiconductor chip 1A is 1 to 3 mm, In addition to the position adjusting function in the X direction and the Y direction shown in Fig. 14, it is preferable that the angle adjusting function in the? Direction is provided so that the opening 51 and the semiconductor chip 1A are substantially parallel.

실시예 1Example 1

픽업 대상은 12인치 웨이퍼(직경 300㎜)를 사용하여 형성된 12㎜×12㎜이고 두께가 50㎛인 반도체 칩이며, 픽업할 개수는 364개이다. 이 반도체 칩이 부착되어 있는 점착 시트는 두께가 90㎛인 폴리올레핀이다. 또한, 점착 시트를 고정하기 위한 링 형상의 지그로서, 두께가 1㎜인 SUS를 사용하였다.The object to be picked up is a semiconductor chip 12 mm x 12 mm formed using a 12-inch wafer (diameter 300 mm) and having a thickness of 50 m, and the number of pickups is 364. The adhesive sheet to which this semiconductor chip is attached is a polyolefin having a thickness of 90 占 퐉. As the ring-shaped jig for fixing the adhesive sheet, SUS having a thickness of 1 mm was used.

한편, 반도체 칩의 픽업 장치 하측 부분으로서, 도 5에 있어서의 직경을 34㎜로 하고, 픽업할 반도체 칩의 크기가 12㎜×12㎜이므로, 개구부의 크기를 16㎜×20㎜, 격벽의 폭(직선 상의 최상부의 길이)을 16㎜로 설계하였다. 또한, 격벽을 이동시키는 기구로서 스콧 러셀 기구를 선정하였다. 또한, 스콧 러셀 기구의 설계에서는, 스테이지의 흡착면과 격벽 최상부의 높이(Z 방향)의 차가 격벽(6)의 최상부(60)가 X방향으로 이동 중에도 0.2㎜ 이내로 되도록 하였다.5, the size of the semiconductor chip to be picked up is 12 mm x 12 mm, the size of the opening is 16 mm x 20 mm, the width of the partition wall (The length of the uppermost portion on the straight line) was designed to be 16 mm. Also, a Scott Russel mechanism was selected as a mechanism for moving the partition wall. In the design of the Scott Russell mechanism, the difference in height (Z direction) between the attracting surface of the stage and the uppermost part of the partition wall was within 0.2 mm even when the top portion 60 of the partition 6 was moving in the X direction.

이상의 조건으로 평가를 행한 바, 364개의 반도체 칩을 모두 픽업하는 것에 성공하고, 픽업 후의 반도체 칩에 깨짐이나 절결이 발생되어 있지 않은 것도 확인할 수 있었다.As a result of the evaluation under the above conditions, it was confirmed that all of the 364 semiconductor chips were successfully picked up, and no breakage or cutout occurred in the picked-up semiconductor chip.

본 발명에 관한 반도체 칩의 픽업 장치에서는, 반도체 j 실장 분야에 이용 가능하고, 특히 3차원 실장 등의 박형 반도체 칩을 픽업하는 것이 필요한 분야에 적용할 수 있다.The pickup device for a semiconductor chip according to the present invention can be used in the field of semiconductor j packaging and is particularly applicable to a field where it is necessary to pick up a thin semiconductor chip such as a three-dimensional packaging.

1 : 반도체 칩
1A : 픽업 대상인 반도체 칩
1B : 픽업 대상인 반도체 칩에 인접하는 반도체 칩
1D : 픽업되지 않은 불량 반도체 칩
1E : 반도체 칩이 픽업된 개소
2 : 점착 시트
2A : 점착 시트의 반도체 칩이 부착된 측의 면
2B : 점착 시트의 반도체 칩이 부착되어 있지 않은 측의 면
3 : 점착 시트 고정용의 링 형상 지그
4 : 반도체 칩의 픽업 장치 하측 부분
5 : 스테이지
6 : 격벽
7 : 콜릿
7B : 콜릿 하면
8 : 압박구
8B : 압박구의 하면
50 : 스테이지의 흡착면
51 : 스테이지의 개구부
51A : 대기압 영역
51V : 감압 영역
52 : 흡착 구멍
60 : 격벽 최상부
500 : 스테이지
600 : 스테이지 돌출부
W1A : 픽업 대상인 반도체 칩의 폭
W51 : 스테이지의 개구부의 폭
W6 : 격벽의 폭1: semiconductor chip
1A: semiconductor chip to be picked up
1B: a semiconductor chip adjacent to a semiconductor chip to be picked up
1D: Bad semiconductor chip not picked up
1E: the position where the semiconductor chip is picked up
2: Pressure sensitive adhesive sheet
2A: Side of the adhesive sheet on the side where the semiconductor chip is attached
2B: Side of the adhesive sheet on the side where the semiconductor chip is not attached
3: Ring-shaped jig for fixing the adhesive sheet
4: Lower part of the pick-up device of the semiconductor chip
5: stage
6:
7: Collet
7B: When you collet
8:
8B:
50: absorption surface of the stage
51: opening of the stage
51A: Atmospheric pressure area
51V: Decompression area
52:
60: barrier wall top
500: stage
600: stage protrusion
W1A: Width of semiconductor chip to be picked up
W51: Width of the opening of the stage
W6: Width of bulkhead

Claims (8)

점착 시트에 부착된 반도체 칩을 콜릿에 의해 보유 지지하여 제거하는 반도체 칩의 픽업 장치이며,
점착 시트를, 반도체 칩이 부착되어 있지 않은 측으로부터 지지하는 스테이지를 구비하고,
상기 스테이지는, 픽업되는 반도체 칩을 포함하는 형상의 개구부와,
상기 개구부 주변에서 점착 시트를 흡착 보유 지지하는 흡착면을 갖고,
상기 개구부 내를 대기압 영역과 감압 영역으로 분할하는 격벽을 구비하고,
상기 격벽을 이동시키는 격벽 이동 수단을 구비한 것을 특징으로 하는, 반도체 칩의 픽업 장치.A pick-up apparatus for a semiconductor chip holding and holding a semiconductor chip attached to a pressure-sensitive adhesive sheet by a collet,
And a stage for supporting the pressure-sensitive adhesive sheet from the side on which the semiconductor chip is not mounted,
The stage includes an opening having a shape including a semiconductor chip to be picked up,
And an adsorption surface for adsorbing and holding the pressure sensitive adhesive sheet around the opening,
And a partition wall dividing the inside of the opening into an atmospheric pressure region and a reduced pressure region,
And a partition wall moving means for moving the partition wall. 제1항에 있어서,
상기 격벽의 최상부의 높이가 상기 흡착면의 높이와 동일한 상태에서, 상기 격벽을 이동시키는 격벽 이동 수단을 구비한 것을 특징으로 하는, 반도체 칩의 픽업 장치.The method according to claim 1,
And a partition wall moving means for moving the partition wall in a state in which the height of the uppermost portion of the partition wall is equal to the height of the suction surface. 제1항 또는 제2항에 있어서,
개구부 내의 대기압 영역을 최대로 확대한 상태에서, 대기압 영역이 픽업되는 반도체 칩을 포함하는 형상을 갖고, 대기압 영역이 반도체 칩 형상을 포함하는 상태에 있어서, 픽업되는 반도체 칩의 바로 아래에, 대기압 영역이 상기 반도체 칩을 포함하는 상태로 되도록 반도체 칩과 스테이지의 위치 정렬을 행하는 기능과, 점착 시트의 반도체 칩이 부착되어 있지 않은 면이 스테이지의 흡착면에 접하도록 상기 스테이지의 높이를 올리는 스테이지 높이 조정 기능을 구비하는 것을 특징으로 하는, 반도체 칩의 픽업 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The semiconductor chip having the shape including the semiconductor chip in which the atmospheric pressure region is picked up and the atmospheric pressure region including the semiconductor chip shape in a state in which the atmospheric pressure region in the opening portion is maximally enlarged, A function of positioning the semiconductor chip and the stage so as to bring the semiconductor chip into a state including the semiconductor chip, and a function of adjusting the height of the stage to raise the height of the stage so that the surface of the adhesive sheet, Wherein the semiconductor chip is a semiconductor chip. 제3항에 있어서,
픽업되는 반도체 칩의 바로 아래에 대기압 영역을 배치한 상태에 있어서, 개구부의 감압 영역 상에 양품의 반도체 칩이 존재하지 않도록 상기 스테이지를 배치하는 것을 특징으로 하는, 반도체 칩의 픽업 장치.The method of claim 3,
Characterized in that the stage is arranged so that no semiconductor chip of good product exists on the reduced pressure region of the opening in a state in which the atmospheric pressure region is disposed immediately below the semiconductor chip to be picked up. 제4항에 있어서,
개구부의 감압 영역의 상측에 위치하는 점착 시트를 반도체 칩이 부착된 측으로부터 압박하는 압박구를 구비한 것을 특징으로 하는, 반도체 칩의 픽업 장치.5. The method of claim 4,
And a pressing part for pressing the pressure sensitive adhesive sheet located on the upper side of the reduced pressure area of the opening from the side where the semiconductor chip is attached. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
개구부의 형상이 직사각형이고, 격벽의 최상부의 형상이, 상기 개구부를 2개의 직사각형으로 분할하는 직선이며, 상기 2개로 분할된 직사각형의 면적비가 변화되도록 상기 격벽을 이동시키는 격벽 이동 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는, 반도체 칩의 픽업 장치.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
And a partition moving means for moving the partition so that the shape of the opening is rectangular and the shape of the top of the partition is a straight line dividing the opening into two rectangles and the area ratio of the rectangles divided by the two is changed Of the semiconductor chip. 제6항에 있어서,
격벽 및 개구부의 폭이 반도체 칩의 폭보다 2∼6㎜ 길어지도록 격벽 개구부의 폭을 규정한 것을 특징으로 하는, 반도체 칩의 픽업 장치.The method according to claim 6,
And the width of the barrier rib and the opening is longer than the width of the semiconductor chip by 2 to 6 mm. 제7항에 있어서,
픽업되는 반도체의 4코너로부터, 상기 개구부의 내벽까지의 최단 거리가 1∼3㎜로 되도록 위치 정렬을 행하는 기능을 구비하는 것을 특징으로 하는, 반도체 칩의 픽업 장치.8. The method of claim 7,
And a function of aligning the semiconductor chip so that the shortest distance from the four corners of the semiconductor to be picked up to the inner wall of the opening is 1 to 3 mm.
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