KR20160006486A - Handler for testing semiconductor device - Google Patents

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KR20160006486A
KR20160006486A KR1020140086134A KR20140086134A KR20160006486A KR 20160006486 A KR20160006486 A KR 20160006486A KR 1020140086134 A KR1020140086134 A KR 1020140086134A KR 20140086134 A KR20140086134 A KR 20140086134A KR 20160006486 A KR20160006486 A KR 20160006486A
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(주)테크윙
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Abstract

The present invention relates to a handler for testing a semiconductor device. According to the present invention, the handler for testing a semiconductor device has a dehumidification device for eliminating moisture from air in the inside of a chamber portion. Therefore, the moisture from the air in the inside of the chamber portion is eliminated by the dehumidification device so that a switch into a low temperature test is rapid in case of the low temperature test to increase an operating rate and prevent operation defects or damage of configuration components due to moisture.

Description

반도체소자 테스트용 핸들러{HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE}[0001] HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE [0002]

본 발명은 반도체소자를 테스트하는데 사용하는 핸들러에 관한 것이다.
The present invention relates to a handler used for testing semiconductor devices.

생산된 반도체소자는 출하하기에 앞서 테스트를 통해 불량여부를 확인한다. 이 때, 테스터와 핸들러가 사용된다.The manufactured semiconductor devices are tested for defects before shipment. At this time, a tester and a handler are used.

테스터는 전기적으로 연결된 반도체소자의 전기적 특성을 테스트한다.The tester tests the electrical characteristics of electrically connected semiconductor devices.

핸들러는 반도체소자를 테스터에 전기적으로 연결시키고, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 분류한다.The handler electrically connects the semiconductor device to the tester and classifies the semiconductor device according to the test result.

도1은 일반적인 핸들러(100)를 평면에서 바라본 개념도이다.FIG. 1 is a conceptual view of a general handler 100 viewed from a plane.

핸들러(100)는 테스트트레이(110), 로딩장치(120), 소크챔버(130, SOAK CHAMBER), 테스트챔버(140, TEST CHAMBER), 가압장치(150), 디소크챔버(160, DESOAK CHAMBER), 언로딩장치(170), 온도조절장치(181 내지 185)들 및 제어기(190)를 포함한다.The handler 100 includes a test tray 110, a loading device 120, a SOAK CHAMBER 130, a test chamber 140, a pressurizing device 150, a desock chamber 160, An unloading device 170, temperature control devices 181 to 185, and a controller 190.

도2에서 참조되는 바와 같이, 테스트트레이(110)에는 반도체소자(D)가 안착될 수 있는 복수의 인서트(111)가 다소 유동 가능하게 설치된다. 이러한 테스트트레이(110)는 다수의 이송장치(미도시)에 의해 정해진 폐쇄경로(C)를 따라 순환 이동한다.2, the test tray 110 is provided with a plurality of inserts 111 to which the semiconductor device D can be adhered, so as to be somewhat flowable. The test tray 110 circulates along a closed path C defined by a plurality of transfer devices (not shown).

로딩장치(120)는 테스트되어야 할 반도체소자들을 로딩위치(LP : LOADING POSITION)에 있는 테스트트레이로 로딩(loading)시킨다.The loading device 120 loads the semiconductor devices to be tested into a test tray at a loading position (LP).

소크챔버(130)는 반도체소자들의 로딩이 완료된 후 로딩위치(LP)로부터 와서 내부에 수용된 테스트트레이(110)의 반도체소자들을 테스트 환경 조건에 따라 예열(豫熱) 또는 예냉(豫冷)시키기 위해 마련된다.After the loading of the semiconductor elements is completed, the soak chamber 130 comes to a preheating or precooling state of the semiconductor elements of the test tray 110 received therein from the loading position LP according to test environment conditions .

테스트챔버(140)는 소크챔버(130)에서 예열 또는 예냉된 후 테스트위치(TP : TEST POSITION)로 이송되어 온 테스트트레이(110)의 반도체소자들을 테스트하기 위해 마련된다.The test chamber 140 is provided to test the semiconductor elements of the test tray 110 that have been preheated or precooled in the soak chamber 130 and then transferred to a test position (TP).

가압장치(150)는 테스트챔버(140) 내의 테스트위치(TP)에 있는 테스트트레이(110)의 반도체소자를 테스터(TESTER) 측으로 가압한다. 이로 인해 테스트트레이(110)의 반도체소자가 테스터(TESTER)에 전기적으로 접속된다.The pressurizing device 150 presses the semiconductor element of the test tray 110 in the test position TP in the test chamber 140 toward the tester TESTER side. As a result, the semiconductor element of the test tray 110 is electrically connected to the tester (TESTER).

디소크챔버(160)는 테스트챔버(140)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)의 가열 또는 냉각된 반도체소자를 상온(常溫)으로 회귀시키기 위해 마련된다.The desorption chamber 160 is provided to return the semiconductor element heated or cooled to the normal temperature by the test tray 110 transferred from the test chamber 140.

언로딩장치(170)는 디소크챔버(160)로부터 반출된 후 언로딩위치(UP)로 온 테스트트레이(110)에 있는 반도체소자들을 테스트 등급별로 분류하여 빈 고객트레이로 언로딩(unloading)시킨다.The unloading apparatus 170 unloads the semiconductor elements in the on-test tray 110 into the empty customer tray after classifying the semiconductor elements in the unloading position UP by the test grade after being taken out of the desock chamber 160 .

온도조절장치(181 내지 185)들은 소크챔버(130), 테스트챔버(140) 및 디소크챔버(160)로 이루어지는 챔버부분의 내부 온도를 조절하기 위해 마련된다. 부호 181 내지 183의 온도조절장치는 테스트챔버(140)의 내부 온도를 조절하고, 부호 184의 온도조절장치는 소크챔버(130)의 내부 온도를 조절한다. 따라서 소크챔버(130)와 테스트챔버(140)에 수용된 반도체소자들이 온도조절장치(181 내지 184)들에 의해 테스트 환경에 따른 온도로 동화될 수 있다. 그리고 부호 185의 온도조절장치는 디소크챔버(160)의 내부 온도를 조절한다.The temperature regulating devices 181 to 185 are provided to regulate the internal temperature of the chamber portion composed of the soak chamber 130, the test chamber 140 and the desorption chamber 160. The temperature regulating apparatuses 181 to 183 regulate the internal temperature of the test chamber 140 and the temperature regulating apparatus 184 regulates the internal temperature of the soak chamber 130. Therefore, the semiconductor devices accommodated in the soak chamber 130 and the test chamber 140 can be assimilated to the temperature according to the test environment by the temperature regulating devices 181 to 184. And a temperature regulator 185 regulates the internal temperature of the desorption chamber 160.

제어기(190)는 위의 온도조절장치(181 내지 185)들과 필요한 각 구성들을 제어한다.The controller 190 controls the above temperature controllers 181 to 185 and necessary components.

이상에서 설명한 바와 같이, 반도체소자는 테스트트레이(110)에 적재된 상태로 로딩위치(LP)에서 소크챔버(130), 테스트챔버(140), 디소크챔버(160) 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 다시 로딩위치(LP)로 이어지는 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다. 이 때, 테스트트레이(110)의 반도체소자는 소크챔버(130)와 테스트챔버(140)의 내부에서 테스트 조건으로 설정된 온도로 동화된 후, 디소크챔버(160)의 내부를 지나면서 상온에 가깝게 회귀된다. 따라서 챔버부분은 외기(外氣)와 열적으로 차단될 필요가 있고, 소크챔버(130) 및 테스트챔버(140)는 디소크챔버(160)와 열적으로 차단될 필요가 있다. 즉, 테스트트레이(110)가 챔버부분으로 반입되거나 반출되면서 폐쇄경로(C) 상을 이동할 수 있도록 하면서도 챔버부분을 외기로부터 가급적 차단하거나, 테스트챔버(140)와 디소크챔버(160) 간을 가급적 차단할 필요가 있다. 이를 위해 소크챔버(130)의 전단에는 테스트트레이(110)가 챔버부분의 내부로 반입될 수 있는 반입구멍(IH)이 있고, 디소크챔버(160)의 전단에는 테스트트레이(110)가 챔버부분의 외부로 반출될 수 있는 반출구멍(OH)이 있다. 반입구멍(IH)은 제1 개폐장치(D10)에 의해 개폐되고, 반출구멍(OH)은 제2 개폐장치(D20)에 의해 개폐된다. 그리고 테스트챔버(140)와 디소크챔버(160) 사이는 제3 개폐장치(D30)에 의해 개폐된다.As described above, the semiconductor device is mounted on the test tray 110 and is transferred from the loading position LP to the soak chamber 130, the test chamber 140, the desorption chamber 160, and the unloading position UP. And back to the loading position LP. At this time, the semiconductor device of the test tray 110 is moved to the temperature set at the test condition in the soak chamber 130 and the test chamber 140, and then the inside of the desorch chamber 160 is moved close to room temperature Return. Therefore, the chamber portion needs to be thermally isolated from the outside air, and the soak chamber 130 and the test chamber 140 need to be thermally isolated from the desorch chamber 160. That is, the test tray 110 can be moved on the closed path C while being carried into or out of the chamber portion, while shutting off the chamber portion from the outside air as much as possible, or preferably, between the test chamber 140 and the desock chamber 160 It needs to be blocked. A test tray 110 is provided at a front end of the soak chamber 130 and has a carry hole IH through which the test tray 110 can be carried into the chamber portion, Out hole OH which can be taken out to the outside of the vehicle. The carry-in hole IH is opened and closed by the first opening and closing device D10, and the carry-out opening OH is opened and closed by the second opening and closing device D20. The test chamber 140 and the desorption chamber 160 are opened and closed by the third opening / closing device D30.

한편, 반도체소자는 다양한 온도 환경에서 사용될 수 있다. 따라서 저온 테스트(예를 들면 -40도 이하) 후 고온 테스트(예를 들면 80도 이상)를 진행하거나, 고온 테스트 후 저온 테스트를 진행할 필요가 있다. 이 때, 소크챔버(130)와 테스트챔버(140)의 내부는 테스트 온도에 따라 고온에서 저온으로 전환되거나 저온에서 고온으로 전환되어야 한다. 그리고 디소크챔버(160)의 내부도 테스트가 종료된 반도체소자를 상온으로 회귀시키기 위한 상태로 전환되어야 한다. 물론, 소크챔버(130)와 테스트챔버(140) 내부의 상태 전환은 내부 공기를 가열하거나 냉각하는 방식으로 이루어진다. 이러한 상태 전환 시간에는 핸들러(100)에 의한 테스트 지원 작업이 이루어질 수 없다. 그러므로 핸들러(100)의 가동률을 높이기 위해서는 가급적 빠른 상태 전환이 요구된다.
On the other hand, semiconductor devices can be used in various temperature environments. Therefore, it is necessary to carry out a high temperature test (for example, 80 degrees or more) after a low temperature test (for example, -40 degrees or less), or a low temperature test after a high temperature test. At this time, the interior of the soak chamber 130 and the test chamber 140 should be switched from a high temperature to a low temperature or from a low temperature to a high temperature according to the test temperature. Also, the inside of the desorption chamber 160 should be changed to a state for returning the tested semiconductor element to room temperature. Of course, the switching of the state within the soak chamber 130 and the test chamber 140 is performed by heating or cooling the internal air. The test support operation by the handler 100 can not be performed at the state transition time. Therefore, in order to increase the operation rate of the handler 100, it is required to switch the state as quickly as possible.

대한민국 공개특허 10-2013-0105265호Korean Patent Publication No. 10-2013-0105265

본 발명의 목적은 챔버부분 내부의 상태 전환이 더 빠르게 이루어질 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
It is an object of the present invention to provide a technique in which the state transition inside the chamber portion can be performed more quickly.

본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러는, 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 거쳐 상기 로딩위치로 이어지는 일정한 순환 경로를 순환하는 테스트트레이; 상기 로딩위치에 있는 상기 테스트트레이로 반도체소자들을 로딩시키는 로딩장치; 상기 로딩장치에 의해 반도체소자들의 로딩이 완료된 상기 테스트트레이를 내부에 수용하여 상기 테스트트레이의 반도체소자들을 테스트 환경에 따른 온도로 동화시킴으로써 상기 테스트위치에 위치된 테스트트레이의 반도체소자들이 설정된 온도 조건에서 테스트될 수 있도록 지원하는 챔버부분; 상기 챔버부분의 내부에 있는 상기 테스트위치에서 테스트된 반도체소자들이 적재된 상기 테스트트레이가 상기 챔버부분의 내부에서 외부로 반출된 후 상기 언로딩위치로 이동되면, 상기 언로딩위치에 있는 상기 테스트트레이로부터 반도체소자들을 언로딩시키는 언로딩장치; 상기 로딩위치에서 상기 테스트위치로 이동하는 상기 테스트트레이가 상기 챔버부분의 내부로 반입되는 반입구멍을 개폐하는 제1 개폐장치; 상기 테스트위치에서 상기 언로딩위치로 이동하는 상기 테스트트레이가 상기 챔버부분의 내부에서 외부로 반출되는 반출구멍을 개폐하는 제2 개폐장치; 상기 챔버부분의 내부에 수용된 상기 테스트트레이의 반도체소자들이 테스트환경에 따른 온도로 동화될 수 있도록 상기 챔버부분의 내부 온도를 조절하는 적어도 하나의 온도조절장치; 및 상기 챔버부분의 내부의 공기로부터 습기를 제거하는 제습장치; 를 포함한다.A handler for testing semiconductor devices according to the present invention includes: a test tray circulating a predetermined circulation path leading to the loading position via a loading position, a test position, and an unloading position; A loading device for loading semiconductor devices into the test tray in the loading position; The semiconductor devices of the test tray positioned at the test position are moved at a predetermined temperature condition by accommodating the test tray in which the loading of the semiconductor elements is completed by the loading device and moving the semiconductor elements of the test tray to a temperature according to the test environment. A chamber portion to support testing; When the test tray loaded with the semiconductor devices tested in the test position inside the chamber portion is moved to the unloading position after being taken out from the inside of the chamber portion, An unloading device for unloading the semiconductor elements from the unloading device; A first opening and closing device for opening and closing a loading hole through which the test tray moving from the loading position to the test position is carried into the chamber part; A second opening / closing device for opening / closing an exit hole through which the test tray moving from the test position to the unloading position is taken out from the inside of the chamber portion; At least one temperature regulating device for regulating an internal temperature of the chamber part so that the semiconductor elements of the test tray accommodated in the chamber part can be activated to a temperature according to a test environment; And a dehumidifying device for removing moisture from the air inside the chamber portion; .

상기 제습장치는 상기 챔버부분의 내부의 공기를 흡입한 후 온도를 조절하여 배출하는 상기 온도조절장치의 공기 흡입 경로 상에 배치되는 제습로터를 포함한다.The dehumidifying device includes a dehumidification rotor disposed on an air intake path of the temperature control device for sucking air inside the chamber and regulating the temperature after discharging the air.

상기 제습장치는 챔버부분의 내부가 저온 테스트에서 고온 테스트로 상태 전환될 때 작동되거나 고온 테스트 중에 작동된다.
The dehumidifying device is operated when the interior of the chamber portion is switched from a low temperature test to a high temperature test or is operated during a high temperature test.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.The present invention has the following effects.

첫째, 챔버부분의 내부가 빠르게 상태 전환되기 때문에 핸들러의 가동률이 향상된다.First, the operation rate of the handler is improved because the inside of the chamber portion is quickly switched to the state.

둘째, 소크챔버나 테스트챔버의 내부에서 습기가 제거되기 때문에 결로나 결빙 현상이 방지되어 부품의 작동 불량이나 손상을 방지할 수 있다.
Second, since moisture is removed from the soak chamber or the test chamber, condensation or freezing phenomenon can be prevented, thereby preventing malfunction or damage of the components.

도1은 일반적인 종래의 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도2는 일반적인 핸들러용 테스트트레이에 대한 개략도이다.
도3은 본 발명의 실시예에 따른 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도4는 도3의 핸들러에서 주요 구성 부분을 확대한 확대도이다.
도5는 도3의 핸들러에 적용된 온도조절장치와 제습장치의 관계를 설명하기 위한 참조도이다.Figure 1 is a conceptual top view of a conventional handler of the prior art.
2 is a schematic view of a test tray for a general handler.
3 is a conceptual plan view of a handler according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is an enlarged view of an enlarged main configuration of the handler of FIG. 3; FIG.
Fig. 5 is a reference diagram for explaining the relationship between the temperature control device and the dehumidifying device applied to the handler of Fig. 3; Fig.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. For simplicity of description, redundant description is omitted or compressed as much as possible.

도3은 본 발명의 실시예에 따른 핸들러(300)를 평면에서 바라본 개념도이다.3 is a conceptual view of a handler 300 according to an embodiment of the present invention as viewed from a plane.

핸들러(300)는 테스트트레이(310), 로딩장치(320), 소크챔버(330), 테스트챔버(340), 가압장치(350), 디소크챔버(360), 언로딩장치(370), 온도조절장치(381 내지 385), 제어기(390) 및 제습장치(510)를 포함한다.The handler 300 includes a test tray 310, a loading device 320, a soak chamber 330, a test chamber 340, a pressure device 350, a dissocking chamber 360, an unloading device 370, Regulators 381 to 385, a controller 390, and a dehumidifying device 510. [

위의 테스트트레이(310), 로딩장치(320), 소크챔버(330), 테스트챔버(340), 가압장치(350), 디소크챔버(360), 언로딩장치(370), 온도조절장치(381 내지 385) 및 제어기(390)는 각각 도1의 핸들러(100)에서의 테스트트레이(110), 로딩장치(120), 소크챔버(130), 테스트챔버(140), 가압장치(150), 디소크챔버(160), 언로딩장치(170), 온도조절장치(181 내지 185) 및 제어기(190)와 그 기능 및 역할이 동일하므로 그 자세한 설명을 생략한다. 본 실시예에서도 챔버부분은 소크챔버(330), 테스트챔버(340) 및 디소크챔버(360)로 이루어지며, 소크챔버(330)의 전단에는 반입구멍(IH)이 있고, 디소크챔버(360)의 전단에는 반출구멍(OH)이 있다. 물론, 핸들러(300)는 반입구멍(IH)을 개폐하는 제1 개폐장치(D10), 반출구멍(OH)을 개폐하는 제2 개폐장치(D20), 테스트챔버(340)와 디소크챔버(360) 사이를 개폐하는 제3 개폐장치(D30)를 구비한다.The test tray 310, the loading device 320, the soak chamber 330, the test chamber 340, the pressure device 350, the dissocking chamber 360, the unloading device 370, 381 to 385 and the controller 390 are respectively connected to the test tray 110, the loading device 120, the soak chamber 130, the test chamber 140, the pressurizing device 150, The functions of the desock chamber 160, the unloading device 170, the temperature controllers 181 to 185, and the controller 190 are the same as those of the controller 190, and therefore detailed description thereof will be omitted. The chamber portion includes a soak chamber 330, a test chamber 340 and a desicc chamber 360. The front end of the soak chamber 330 has a carry-in hole IH and the desiccant chamber 360 (OH) is provided at the front end of the discharge opening (OH). Of course, the handler 300 includes a first opening / closing device D10 for opening and closing the inlet opening IH, a second opening and closing device D20 for opening and closing the outlet opening OH, a test chamber 340, And a third opening / closing device D30 for opening and closing the second opening / closing device D30.

제습장치(510)는 테스트챔버(340)의 내부에 있는 공기로부터 습기를 제거시킨다. 이러한 제습장치(510)를 설명하기에 앞서 습기 제거의 필요성에 대하여 설명한다.The dehumidifying device 510 removes moisture from the air inside the test chamber 340. Before describing the dehumidifying device 510, the necessity of removing the moisture will be described.

일반적으로 테스트트레이(310)는 폐쇄경로(C)를 지속적으로 순환 이동한다. 이에 따라 반입구멍(IH), 반출구멍(OH), 테스트챔버(340)와 디소크챔버(360) 사이는 테스트트레이(310)의 통과를 위해 개폐장치들(D10, D20, D30)에 의해 개방된 후 폐쇄된다. 따라서 반입구멍(IH), 반출구멍(OH) 및 테스트챔버(340)와 디소크챔버(360) 사이의 개폐 상태에 따라서 챔버부분의 내부가 외기에 노출된다.Generally, the test tray 310 continuously circulates the closed path C. The test tray 310 can be opened and closed by the opening and closing devices D10, D20 and D30 between the test chamber 310 and the test chamber 340, And then closed. Therefore, the inside of the chamber portion is exposed to the outside air in accordance with the open / close state between the carry-in hole IH, the carry-out hole OH, and the test chamber 340 and the desoak chamber 360.

한편, 저온 테스트 시에는 소크챔버(330)와 테스트챔버(340) 내부에 있는 공기의 습기가 내벽이나 부품 등에 달라붙으면서 상변화를 거쳐 결빙된다. 이에 따라 소크챔버(330)와 테스트챔버(340) 내부에 있는 공기는 건조해진다. 따라서 특히 저온 테스트 시에는 챔버부분의 내부가 외기에 노출될 때 외기에 포함된 습기가 챔버부분의 내부로 유입된다. 그리고 유입된 습기는 다시 상변화를 거쳐 결빙됨으로써 소크챔버(330)와 테스트챔버(340)의 내부는 수분이 증가하게 된다. 그래서 차후 저온 테스트에서 고온 테스트로 전환할 때, 온도조절장치(381 내지 384)들에 의해 소크챔버(330)와 테스트챔버(340)의 내부로 공급된 에너지의 상당 부분이 수분의 상태 전환에 사용되어야 한다. 물론 고온 테스트에서 저온 테스트로 전환하는 경우에도 수분의 상태 전환에 수반되는 냉기의 소모가 필요하다. 따라서 그 만큼 소크챔버(330)와 테스트챔버(340) 내부의 상태 전환 시간이 길어진다.On the other hand, at the time of the low temperature test, the humidity of the air in the soak chamber 330 and the test chamber 340 is frozen through a phase change due to sticking to the inner wall or parts. Accordingly, the air inside the soak chamber 330 and the test chamber 340 is dried. Therefore, when the inside of the chamber portion is exposed to the outside air during the low temperature test, moisture contained in the outside air flows into the inside of the chamber portion. Then, the introduced moisture is frozen again through phase change, so that the moisture inside the soak chamber 330 and the test chamber 340 increases. Therefore, when switching from a low-temperature test to a high-temperature test in the future, a considerable portion of the energy supplied into the soak chamber 330 and the test chamber 340 by the temperature regulators 381 to 384 is used for switching the state of the water . Of course, even when switching from a high-temperature test to a low-temperature test, it is necessary to consume cold air accompanied by switching of the moisture state. Therefore, the state change time in the soak chamber 330 and the test chamber 340 becomes longer.

또한, 습기가 많은 공기로 인해 저온 테스트 시에 결로와 결빙이 많이 발생하게 되면, 실린더나 베어링 등의 부품 작동에 영향을 미쳐 작동 불량을 초래하거나 부품 손상을 가져올 수 있다. 그리고 고온 테스트 시에는 다량의 습기나 결로가 반도체소자들의 적절한 전기적 테스트를 방해하는 요인으로 작용할 수 있다.In addition, when moisture and condensation occur frequently during low-temperature testing due to the high humidity, it may affect the operation of components such as cylinders and bearings, which may lead to malfunction or parts damage. In high-temperature testing, a large amount of moisture or condensation may act as a factor that hinders proper electrical testing of semiconductor devices.

따라서 본 발명에 따른 핸들러(300)는 제습장치(510)를 구비하여 테스트챔버(340)의 내부 공기로부터 습기를 제거함으로써 상태 전환 시간을 단축시키고, 부품 손상이나 작동 불량을 방지할 수 있도록 하고 있다.Accordingly, the handler 300 according to the present invention includes the dehumidifying device 510 to remove moisture from the internal air of the test chamber 340, thereby shortening the state switching time and preventing component damage or malfunction .

위와 같은 제습장치(510)는 도4에서 참조되는 바와 같이 3개의 제습로터(511a 내지 511c), 배출라인(512) 및 수집탱크(513)를 포함한다.The dehumidifying device 510 as described above includes three dehumidifying rotors 511a to 511c, a discharge line 512 and a collecting tank 513 as shown in FIG.

3개의 제습로터(511a 내지 511c)는 도5에서와 같이 각각 부호 381 내지 383의 온도조절장치가 테스트챔버(340)의 내부 공기를 흡입하는 흡입경로(IC) 상에 설치된다. 물론, 제습로터는 온도조절장치와 일체로 결합되는 것이 바람직하게 고려될 수 있다.The three dehumidification rotors 511a to 511c are installed on a suction path (IC) in which the temperature control device of the reference numeral 381 to 383 sucks the internal air of the test chamber 340, as shown in Fig. Of course, it is preferable that the dehumidification rotor is integrally coupled with the temperature control device.

배출라인(512)은 3개의 제습로터(511a 내지 511c)에 의해 포집된 수분을 수집탱크(513) 측으로 배출한다.The discharge line 512 discharges the moisture collected by the three dehumidifying rotors 511a to 511c toward the collection tank 513.

수집탱크(513)는 배출라인(512)을 통해 오는 수분을 수집한다. 물론, 수집된 수분은 관리자에 의해 버려진다.The collection tank 513 collects the moisture coming through the discharge line 512. Of course, the collected moisture is discarded by the manager.

즉, 도5에서와 같이 온도조절장치(381 내지 383)에 의해 테스트챔버(340)의 내부 공기가 흡입될 때, 그 흡입경로(IC) 상에 위치한 제습로터(511a 내지 511c)가 공기로부터 습기(수증기)를 포집한다. 그에 따라 건조해진 공기가 온도조절장치(381 내지 383)로 흡입 및 가열된 후 배출 경로(OC)를 통해 테스트챔버(340)의 내부로 배출된다. 그리고 이러한 과정이 지속적으로 반복되면서 테스트챔버(340)의 내부 공기로부터 습기가 지속적으로 제거된다.That is, when the internal air of the test chamber 340 is sucked by the temperature regulating devices 381 to 383 as shown in FIG. 5, the dehumidifying rotors 511a to 511c, (Water vapor). The air thus dried is sucked and heated by the temperature regulating devices 381 to 383 and then discharged into the test chamber 340 through the discharge path OC. As the process is continuously repeated, moisture is continuously removed from the internal air of the test chamber 340.

참고로, 저온 테스트의 경우에는 내벽이나 표면적이 있는 모든 면이 모두 공기로부터 습기를 빼앗기 때문에, 제습장치의 가동 효율성이 떨어진다. 따라서 저온 테스트에서 고온 테스트로 상태가 전환될 때나 고온 테스트 중에 제어기(390)가 제습장치(510)를 작동시키도록 제어하는 것이 바람직하다.
For reference, in the case of the low temperature test, the operation efficiency of the dehumidifying device is deteriorated because all the surfaces having the inner wall or the surface area take moisture from the air. Therefore, it is preferable to control the controller 390 to operate the dehumidifying device 510 when the state is switched from the low temperature test to the high temperature test or during the high temperature test.

상술한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예 및 적용예에 의해서 이루어졌다. 그런데 상술한 실시예 및 적용예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이다. 따라서 본 발명이 상기의 실시예나 적용예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
As described above, the present invention has been described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the above-described embodiments and application examples have been described with reference to preferred embodiments of the present invention. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiments and application examples, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and their equivalents.

300 :　핸들러
310 : 테스트트레이 320 : 로딩장치
330 : 소크챔버 340 : 테스트챔버
350 : 가압장치 360 : 디소크챔버
370 : 언로딩장치
381 내지 385 : 온도조절장치 390 : 제어기
510 : 제습장치
511a 내지 511c : 제습로터
512 : 배출라인
513 : 수집탱크300: handler
310: Test tray 320: Loading device
330: Soak chamber 340: Test chamber
350: Pressurizing device 360: Dissociation chamber
370: Unloading device
381 to 385: Temperature controller 390: Controller
510: Dehumidifying device
511a to 511c: dehumidification rotor
512: exhaust line
513: Collection tank

Claims (3)

로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 거쳐 상기 로딩위치로 이어지는 일정한 순환 경로를 순환하는 테스트트레이;
상기 로딩위치에 있는 상기 테스트트레이로 반도체소자들을 로딩시키는 로딩장치;
상기 로딩장치에 의해 반도체소자들의 로딩이 완료된 상기 테스트트레이를 내부에 수용하여 상기 테스트트레이의 반도체소자들을 테스트 환경에 따른 온도로 동화시킴으로써 상기 테스트위치에 위치된 테스트트레이의 반도체소자들이 설정된 온도 조건에서 테스트될 수 있도록 지원하는 챔버부분;
상기 챔버부분의 내부에 있는 상기 테스트위치에서 테스트된 반도체소자들이 적재된 상기 테스트트레이가 상기 챔버부분의 내부에서 외부로 반출된 후 상기 언로딩위치로 이동되면, 상기 언로딩위치에 있는 상기 테스트트레이로부터 반도체소자들을 언로딩시키는 언로딩장치;
상기 로딩위치에서 상기 테스트위치로 이동하는 상기 테스트트레이가 상기 챔버부분의 내부로 반입되는 반입구멍을 개폐하는 제1 개폐장치;
상기 테스트위치에서 상기 언로딩위치로 이동하는 상기 테스트트레이가 상기 챔버부분의 내부에서 외부로 반출되는 반출구멍을 개폐하는 제2 개폐장치;
상기 챔버부분의 내부에 수용된 상기 테스트트레이의 반도체소자들이 테스트되기에 앞서 테스트환경에 따른 온도로 동화될 수 있도록 상기 챔버부분의 내부 온도를 조절하는 적어도 하나의 온도조절장치; 및
상기 챔버부분의 내부의 공기로부터 습기를 제거하는 제습장치; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러.A test tray circulating a predetermined circulation path leading to the loading position via a loading position, a test position, and an unloading position;
A loading device for loading semiconductor devices into the test tray in the loading position;
The semiconductor devices of the test tray positioned at the test position are moved at a predetermined temperature condition by accommodating the test tray in which the loading of the semiconductor elements is completed by the loading device and moving the semiconductor elements of the test tray to a temperature according to the test environment. A chamber portion to support testing;
When the test tray loaded with the semiconductor devices tested in the test position inside the chamber portion is moved to the unloading position after being taken out from the inside of the chamber portion, An unloading device for unloading the semiconductor elements from the unloading device;
A first opening and closing device for opening and closing a loading hole through which the test tray moving from the loading position to the test position is carried into the chamber part;
A second opening / closing device for opening / closing an exit hole through which the test tray moving from the test position to the unloading position is taken out from the inside of the chamber portion;
At least one temperature regulation device for adjusting an internal temperature of the chamber portion so that semiconductor elements of the test tray housed inside the chamber portion can be assimilated to a temperature according to a test environment before being tested; And
A dehumidifying device for removing moisture from the air inside the chamber part; ≪ RTI ID = 0.0 >
Handler for testing semiconductor devices. 제1항에 있어서,
상기 제습장치는 상기 챔버부분의 내부의 공기를 흡입한 후 온도를 조절하여 배출하는 상기 온도조절장치의 공기 흡입 경로 상에 배치되는 제습로터를 포함하는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러.The method according to claim 1,
Wherein the dehumidifying device includes a dehumidifying rotor disposed on an air intake path of the temperature adjusting device for sucking air in the chamber portion and regulating the temperature after discharging the air,
Handler for testing semiconductor devices. 제1항에 있어서,
상기 제습장치는 상기 챔버부분의 내부가 저온 테스트에서 고온 테스트로 상태 전환될 때 작동되거나 고온 테스트 중에 작동되는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러.
The method according to claim 1,
Wherein the dehumidifying device is operated when the interior of the chamber portion is switched from a low temperature test to a high temperature test or is operated during a high temperature test
Handler for testing semiconductor devices.
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