KR20160004582A - Solder injection head apparatus, solder injection apparatus and method for attaching solder - Google Patents

Solder injection head apparatus, solder injection apparatus and method for attaching solder Download PDF

Info

Publication number
KR20160004582A
KR20160004582A KR1020140083055A KR20140083055A KR20160004582A KR 20160004582 A KR20160004582 A KR 20160004582A KR 1020140083055 A KR1020140083055 A KR 1020140083055A KR 20140083055 A KR20140083055 A KR 20140083055A KR 20160004582 A KR20160004582 A KR 20160004582A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
solder
unit
heating
molten solder
nozzle unit
Prior art date
Application number
KR1020140083055A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
최진원
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020140083055A priority Critical patent/KR20160004582A/en
Publication of KR20160004582A publication Critical patent/KR20160004582A/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/04—Heating appliances
    • B23K3/047—Heating appliances electric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
    • B23K1/0053—Soldering by means of radiant energy soldering by means of I.R.
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/04—Heating appliances
    • B23K3/047—Heating appliances electric
    • B23K3/0478—Heating appliances electric comprising means for controlling or selecting the temperature or power
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646—Solder baths
    • B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains

Abstract

The present invention relates to a solder injection head apparatus, a solder injection apparatus, and a solder attachment method. According to an embodiment of the present invention, proposed is the solder injection head apparatus comprising: a nozzle unit to guide a molten solder to an upper plane of a target; a first heater unit formed in front of a propagation direction of the nozzle unit, heating the target on an upper part thereof; and a second heater unit formed on a rear of the propagation direction of the nozzle unit, heating the molten solder mounted on the upper plane of the target. Moreover, proposed are the solder injection apparatus and the solder attachment method.

Description

솔더 인젝션 헤드 장치, 솔더 인젝션 장치 및 솔더 부착 방법{SOLDER INJECTION HEAD APPARATUS, SOLDER INJECTION APPARATUS AND METHOD FOR ATTACHING SOLDER}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a solder injection head device, a solder injection device, and a solder attaching method.

본 발명은 솔더 인젝션 헤드 장치, 솔더 인젝션 장치 및 솔더 부착 방법에 관한 것이다. 구체적으로는 솔더 부착 대상물에 대한 예열과 대상물에 안착된 용융솔더에 대한 후열을 가하는 솔더 인젝션 헤드 장치, 솔더 인젝션 장치 및 솔더 부착 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a solder injection head device, a solder injection device, and a solder attaching method. More particularly, the present invention relates to a solder injection head device, a solder injection device, and a solder attaching method for preheating a solder attaching object and applying heat to a molten solder seated on an object.

최근 PCB상에 솔더 범프를 형성하고 그 위에 디바이스를 접속하는 플립칩(Flip Chip)의 적용이 점차 증가하고 있다. 특히 대용량의 데이터를 고속으로 연산하는 CPU 및 그래픽용 연산 장치의 경우에는 와이어 본딩 기술에서 기판과 디바이스를 솔더로 연결하여 접속 저항을 개선시키는 플립칩 방식의 적용이 급격히 증가하고 있는 추세이다.Recently, the application of flip chip which forms a solder bump on a PCB and connect a device thereon is gradually increasing. Especially, in the case of a CPU and a graphic computing device that computes a large amount of data at a high speed, the application of the flip chip method which improves the connection resistance by connecting the substrate and the device with the solder in the wire bonding technology is increasing rapidly.

이때, 칩(Chip) 소자와 기판을 연결하기 위한 하나의 방법으로, 용융 솔더를 기판 상으로 인젝션시켜 범프를 형성하는 방식이 사용된다. 이러한 방식은 고형 솔더를 솔더 인젝션 장치의 저장용기에 넣고 전체를 가열하여 용융시켜 기판 상으로 인젝팅하여 기판상의 금속표면과 접합이 이루어지도록 하고 있다. 인젝티드된 용융 솔더가 기판의 패드와 금속간 화합을 이루기 위해서는 금속간 반응을 일으킬 수 있도록 일정시간 동안을 유지시켜야 한다. 기존에는 기판 하부에서 기판을 가열하여 기판과 헤드 장치 간의 온도차이를 최소화시키고 헤드에서의 용융 솔더의 이동시간을 예컨대 초당 수 mm로 제한시켜 제어하기 때문에 생산성이 낮고, 게다가 기판을 용융 솔더 인젝션 이전에 예열시키고 공정 진행 중 그 온도를 계속 유지시키기 위한 별도의 장치들이 필요하게 되고 이에 따라 설비의 크기를 소형화하는데 제약이 되고 있다. 특히 열전도도가 좋은 Si 와이퍼(Wafer)와는 다르게 유기재료를 기반으로 한 PCB 기판의 경우 열전도율이 매우 낮기 때문에 기판을 예컨대 280도 이상으로 가열시켜야 기판 상부의 패드의 온도를 예컨대 150도 이상 확보할 수 있다. 이렇게 높은 온도에 기판이 용융 솔더 인젝팅 시간 동안 노출될 경우 기판 내부 재료의 열화로 인한 신뢰성 문제와 기판 변형을 유발시킬 수 있다.
At this time, as a method for connecting the chip device and the substrate, a method of forming the bumps by injecting the molten solder onto the substrate is used. In this method, the solid solder is put into a storage container of a solder injection device, and the whole is heated and melted to be injected onto the substrate to be bonded to the metal surface on the substrate. In order for the injected molten solder to form a metal-to-metal bond between the substrate and the substrate, a certain period of time must be maintained so as to cause an intermetallic reaction. Conventionally, since the temperature difference between the substrate and the head device is minimized by heating the substrate under the substrate and the movement time of the solder in the head is limited to a few millimeters per second, for example, productivity is low and the substrate is low before the melting solder injection There is a need for separate apparatuses for preheating and maintaining the temperature during the process, which limits the size of the facility. In particular, unlike the Si wipers having good thermal conductivity, since the thermal conductivity of a PCB substrate based on an organic material is very low, it is necessary to heat the substrate to, for example, 280 degrees or more to secure the temperature of the pad above the substrate to, for example, have. If the substrate is exposed to such a high temperature for a time of injecting the molten solder, reliability problems due to deterioration of the substrate internal material and substrate deformation may be caused.

대한민국 공개특허공보 제10-2010-0121055호 (2010년 11월 17일 공개)Korean Patent Publication No. 10-2010-0121055 (published on Nov. 17, 2010)

전술한 문제를 해결하고자, 솔더 부착 대상물에 대한 예열과 대상물에 안착된 용융솔더에 대한 후열을 가하여 솔더 인젝션 속도를 개선시킬 수 있는 기술을 제안하고자 한다.
In order to solve the above-mentioned problems, there is proposed a technique capable of improving the solder injection speed by applying preheating to the object to be soldered and post heat to the molten solder seated on the object.

전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 하나의 모습에 따라, 용융 솔더를 대상물의 상부면으로 안내하는 노즐유닛, 노즐유닛의 진행방향 전방에 형성되며 대상물을 상부에서 가열시키는 제1 히터유닛, 및 노즐유닛의 진행방향 후방에 형성되며 대상물의 상부면에 안착된 용융 솔더를 가열시키는 제2 히터유닛을 포함하여 이루어지는 솔더 인젝션 헤드 장치가 제안된다.
In order to solve the above problems, according to one aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising a nozzle unit for guiding a molten solder to an upper surface of an object, a first heater unit formed in front of a nozzle unit in a traveling direction, And a second heater unit which is formed behind the nozzle unit in the traveling direction and heats the molten solder placed on the upper surface of the object.

전술한 문제를 해결하기 위하여, 또 하나의 모습에 따라, 용융 솔더를 저장하는 저장용기유닛, 용융 솔더를 저장용기유닛으로부터 대상물의 상부면으로 안내하는 노즐유닛, 노즐유닛의 진행방향 전방에 형성되며 대상물을 상부에서 가열시키는 제1 히터유닛, 노즐유닛의 진행방향 후방에 형성되며 대상물의 상부면에 안착된 용융 솔더를 가열시키는 제2 히터유닛, 및 대상물을 떠받치는 테이블유닛을 포함하여 이루어지는 솔더 인젝션 장치가 제안된다. In order to solve the above-mentioned problems, according to another aspect, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising a storage container unit for storing molten solder, a nozzle unit for guiding the molten solder from the storage container unit to the upper surface of the object, A second heater unit formed behind the nozzle unit for heating the object at an upper portion thereof, heating the molten solder placed on the upper surface of the object, and a table unit holding the object, A device is proposed.

예컨대, 대상물가열유닛을 더 구비하여 대상물의 하부를 가열시킬 수 있다.
For example, an object heating unit may be further provided to heat the lower portion of the object.

전술한 솔더 인젝션 헤드 장치 및/또는 솔더 인젝션 장치의 실시예에서, 적외선 히터를 사용할 수 있다. 또한, 제2 히터유닛의 가열온도는 제1 히터유닛의 가열온도보다 낮을 수 있다. 하나의 예에서, 노즐가열유닛을 더 구비하여 노즐유닛을 통해 안내되는 용융 솔더의 냉각을 방지할 수 있다. 또한, 하나의 예에서, 대상물의 상부면은 기판 상의 솔더 패드 표면일 수 있다.
In the embodiments of the above-described solder injection head device and / or solder injection device, an infrared heater can be used. Further, the heating temperature of the second heater unit may be lower than the heating temperature of the first heater unit. In one example, a nozzle heating unit may be further provided to prevent cooling of the molten solder being guided through the nozzle unit. Further, in one example, the top surface of the object may be a solder pad surface on the substrate.

다음으로, 본 발명의 다른 또 하나의 모습에 따라, 노즐유닛의 진행방향 전방에 형성된 제1 히터유닛으로 용융 솔더의 부착 전에 대상물을 가열시키는 단계, 노즐유닛을 통해 용융 솔더를 안내하여 가열된 대상물의 상부면에 안착시키는 단계, 및 노즐유닛의 진행방향 후방에 형성된 제2 히터유닛으로 안착된 용융 솔더를 가열시키는 단계를 포함하여 이루어지는 솔더 부착 방법이 제안된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: heating an object before attaching a molten solder to a first heater unit formed in the forward direction of the nozzle unit; guiding the molten solder through the nozzle unit, And heating the molten solder seated on the second heater unit formed in the backward direction of the nozzle unit in the direction of the nozzle unit.

이때, 용융 솔더의 용융상태를 유지시키는 가열온도는 대상물의 상부면의 온도를 높이는 가열온도보다 낮을 수 있다. 또한, 대상물의 상부면은 기판 상의 솔더 패드 표면일 수 있다.
At this time, the heating temperature for maintaining the melted state of the molten solder may be lower than the heating temperature for raising the temperature of the upper surface of the object. In addition, the top surface of the object may be a solder pad surface on the substrate.

본 발명의 하나의 실시예에 따라, 솔더 부착 대상물에 대한 예열과 대상물에 안착된 용융솔더에 대한 후열을 가하여 솔더 인젝션 속도를 개선시킬 수 있다.
According to one embodiment of the present invention, it is possible to improve the solder injection rate by preheating the object to be soldered and applying a post heat to the molten solder seated on the object.

예컨대, 본 발명의 하나의 예에 따라, 용융 솔더가 부착될 대상물 상부면의 온도를 높여 금속간 반응 전 용융 솔더가 냉각되는 것을 방지하고, 또한, 대상물 상부면에 안착된 용융 솔더의 용융상태를 일정시간 유지시켜 용융 솔더와 대상물 상부면 간의 금속간 반응을 지속시킬 수 있다.
For example, according to one embodiment of the present invention, the temperature of the upper surface of the object to which the molten solder is to be attached is raised to prevent the molten solder before the intermetallic reaction from being cooled and the molten state of the molten solder seated on the object upper surface The intermetallic reaction between the molten solder and the upper surface of the object can be maintained for a certain period of time.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 다양한 효과들이 직접적으로 언급되지 않더라도 각 실시예의 구성들의 조합으로부터 당해 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 자에 의해 이해되고 도출될 수 있다.
Various effects according to various embodiments of the present invention may be understood and derived by those skilled in the art from a combination of the configurations of the embodiments without being directly referred to.

도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 솔더 인젝션 헤드 장치의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 솔더 인젝션 헤드 장치의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 솔더 인젝션 장치의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4a 내지 4c 각각은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 솔더 인젝션 헤드 장치를 이용한 솔더 부착 방법의 각 공정을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 또 하나의 실시예에 따른 솔더 부착 방법을 개략적으로 나타낸 흐름도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a solder injection head according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view of a solder injection head device according to another embodiment of the present invention.
3 is a schematic cross-sectional view of a solder injection device according to another embodiment of the present invention.
4A to 4C are schematic views showing respective steps of a solder attaching method using a solder injection head device according to an embodiment of the present invention.
5 is a flowchart schematically illustrating a solder attaching method according to another embodiment of the present invention.

전술한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명될 것이다. 본 설명에 있어서, 동일부호는 동일한 구성을 의미하고, 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 이해를 도모하기 위하여 부차적인 설명은 생략될 수도 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a block diagram showing the configuration of a first embodiment of the present invention; Fig. In the description, the same reference numerals denote the same components, and a detailed description may be omitted for the sake of understanding of the present invention to those skilled in the art.

본 명세서에서 하나의 구성요소가 다른 구성요소와 연결, 결합 또는 배치 관계에서 '직접'이라는 한정이 없는 이상, '직접 연결, 결합 또는 배치'되는 형태뿐만 아니라 그들 사이에 또 다른 구성요소가 개재됨으로써 연결, 결합 또는 배치되는 형태로도 존재할 수 있다.As used herein, unless an element is referred to as being 'direct' in connection, combination, or placement with other elements, it is to be understood that not only are there forms of being 'directly connected, They may also be present in the form of being connected, bonded or disposed.

본 명세서에 비록 단수적 표현이 기재되어 있을지라도, 발명의 개념에 반하거나 명백히 다르거나 모순되게 해석되지 않는 이상 복수의 구성 전체를 대표하는 개념으로 사용될 수 있음에 유의하여야 한다. 본 명세서에서 '포함하는', '구비하는', '포함하여 이루어지는' 등의 기재는 하나 또는 그 이상의 다른 구성요소 또는 그들의 조합의 존재 또는 부가 가능성이 있는 것으로 이해되어야 한다.It should be noted that, even though a singular expression is described in this specification, it can be used as a concept representing the entire constitution unless it is contrary to, or obviously different from, or inconsistent with the concept of the invention. It is to be understood that the words "comprising", "comprising", "comprising", etc. in this specification are to be understood as the presence or addition of one or more other elements or combinations thereof.

본 명세서에서 참조되는 도면들은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 예시로써, 모양, 크기, 두께 등은 기술적 특징의 효과적인 설명을 위해 과장되게 표현된 것일 수 있다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent by describing in detail exemplary embodiments thereof with reference to the attached drawings, in which: FIG.

우선, 본 발명의 하나의 모습에 따른 솔더 인젝션 헤드 장치를 도면을 참조하여 구체적으로 살펴볼 것이다. 이때, 참조되는 도면에 기재되지 않은 도면부호는 동일한 구성을 나타내는 다른 도면에서의 도면부호일 수 있다.
First, a solder injection head device according to one aspect of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. Here, reference numerals not shown in the drawings to be referred to may be reference numerals in other drawings showing the same configuration.

도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 솔더 인젝션 헤드 장치의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 솔더 인젝션 헤드 장치의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 4a 내지 4c 각각은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 솔더 인젝션 헤드 장치를 이용한 솔더 부착 방법의 각 공정을 개략적으로 나타낸 도면이다.
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a solder injection head device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a solder injection head device according to another embodiment of the present invention And FIGS. 4A to 4C are diagrams schematically showing respective steps of the solder attaching method using the solder injection head device according to one embodiment of the present invention.

도 1 및/또는 2를 참조하면, 하나의 예에 따른 솔더 인젝션 헤드 장치는 노즐유닛(10), 제1 히터유닛(30) 및 제2 히터유닛(50)을 포함하여 이루어진다. 예컨대, 도 2를 참조하면, 또 하나의 예에 따른 솔더 인젝션 헤드 장치는 노즐가열유닛(20)을 더 포함할 수 있다. 이하에서, 각 구성들을 도면을 참조하여 구체적으로 살펴본다.
Referring to FIGS. 1 and 2, a solder injection head device according to one example comprises a nozzle unit 10, a first heater unit 30, and a second heater unit 50. For example, referring to FIG. 2, the solder injection head device according to another example may further include a nozzle heating unit 20. Hereinafter, each configuration will be described in detail with reference to the drawings.

먼저, 솔더 인젝션 헤드 장치의 노즐유닛(10)은 용융 솔더(도 3의 'S' 참조)를 대상물(1)의 상부면으로 안내한다. 용융 솔더(S)는 노즐유닛(10)으로부터 토출되어 대상물(1)의 상부면에 안착되어 부착되게 된다. 예컨대, 도 3을 참조하면, 노즐유닛(10)은 솔더 인젝션 장치의 저장용기유닛(70)과 연결되어 저장용기유닛(70)에 저장된 용융 솔더(S)를 대상물(1)의 상부면으로 안내한다. 노즐유닛(10)은 설정된 방향으로 진행하며 대상물(1)의 상부면에 용융 솔더(S)를 안내하여 안착시킨다.First, the nozzle unit 10 of the solder injection head device guides the molten solder (see S 'in FIG. 3) to the upper surface of the object 1. The molten solder S is ejected from the nozzle unit 10 and is mounted on the upper surface of the object 1. [ 3, the nozzle unit 10 is connected to the storage container unit 70 of the solder injection device to guide the molten solder S stored in the storage container unit 70 to the upper surface of the object 1 do. The nozzle unit 10 advances in a predetermined direction and guides the molten solder S to the upper surface of the object 1 and seats the same.

예컨대, 용융 솔더(S)가 안착되어 부착될 대상물(1)의 상부면은 기판(1), 예컨대 유기기판의 솔더패드(1a) 표면일 수 있다. 대상물(1)은 예컨대 솔더패드(1a)가 형성된 기판(1)을 말하고, 노즐유닛(10)에서 토출된 용융 솔더(S)는 대상물(1)의 상부면인 솔더패드(1a) 표면에 안착되어 부착될 수 있다. 이때, 솔더패드(1a)는 용융 솔더(S)가 직접 안착되어 부착되는 객체를 의미하고 통상 사용되는 솔더 패드만으로 한정 해석될 필요는 없다. 예컨대, 기판(1)은 내부 또는 표면에 회로패턴이 형성된 유기기판일 수 있다. 도시되지 않았으나, 예컨대 솔더패드(1a)가 형성된 기판(1) 상에 솔더패드(1a)를 노출시키도록 솔더레지스트(도시되지 않음) 및 솔더레지스트 상에 솔더 마스크(도시되지 않음)가 덮여져 제공될 수 있다. 이때, 도시되지 않았으나, 노즐유닛(10)의 말단은 솔더 마스크에 접촉되거나 또는 미세 간격으로 배치되며 노즐유닛(10)의 진행에 따라 토출된 용융 솔더(S)가 솔더 마스크 및 솔더 레지스트를 통해 노출된 솔더패드(1a) 상으로 흘러 유입될 수 있다.
For example, the upper surface of the object 1 to which the molten solder S is adhered to be attached may be the surface of the substrate 1, for example, the surface of the solder pad 1a of the organic substrate. The object 1 refers to the substrate 1 on which the solder pad 1a is formed and the molten solder S discharged from the nozzle unit 10 is placed on the surface of the solder pad 1a which is the upper surface of the object 1 . At this time, the solder pad 1a means an object to which the melted solder S is directly seated and attached, and it is not necessary to be limitedly interpreted by only commonly used solder pads. For example, the substrate 1 may be an organic substrate having a circuit pattern formed therein or on its surface. Although not shown, a solder mask (not shown) is provided on a solder resist (not shown) and a solder resist (not shown) so as to expose the solder pad 1a on the substrate 1 on which the solder pad 1a is formed . At this time, though not shown, the end of the nozzle unit 10 is contacted with the solder mask or arranged at minute intervals, and the molten solder S discharged according to the progress of the nozzle unit 10 is exposed through the solder mask and the solder resist To the solder pad 1a.

다음으로, 도 1 및/또는 2를 참조하면, 제1 히터유닛(30)은 노즐유닛(10)의 진행방향 전방에 형성되어 있다. 제1 히터유닛(30)은 노즐유닛(10)의 진행방향 전방에서 노즐유닛(10)을 통한 용융 솔더(S)의 토출에 앞서 미리 대상물(1)을 가열시켜 대상물(1)의 상부면의 온도를 높인다. 이때, 제1 히터유닛(30)은 상부에서 대상물(1)을 가열시킨다. 예컨대 구체적으로, 제1 히터유닛(30)에 의해 가열되는 대상은 대상물(1)의 상부면을 형성하는 예컨대 솔더패드(1a)이거나, 또는/및 솔더패드(1a) 주위의 다른 대상물 상부영역일 수 있다. 예컨대, 대상물(1)이 솔더패드(1a)가 형성된 기판(1)인 경우의 예를 살펴보면, 제1 히터유닛(30)은 노즐유닛(10)의 진행방향 전방에서 미리 솔더패드(1a) 자체를 가열시켜 솔더패드(1a)의 온도를 높이거나, 또는/및 솔더패드(1a) 영역 외의 나머지 기판 영역, 예컨대 도시되지 않았으나, 솔더패드(1a)를 노출시키는 솔더 레지스트 또는 솔더 마스크 노출면을 가열시킴으로써 열을 솔더패드(1a)로 전달할 수 있다. 솔더패드(1a) 영역 외의 나머지 기판 영역은 예컨대 노즐유닛(10)의 좌측에서 우측으로의 진행 시 솔더패드(1a)의 좌측 영역 및/또는 솔더패드(1a)의 우측 영역일 수 있다.Next, referring to FIGS. 1 and 2, the first heater unit 30 is formed in the forward direction of the nozzle unit 10. The first heater unit 30 heats the object 1 in advance before discharging the molten solder S through the nozzle unit 10 in the forward direction of the nozzle unit 10 so that the upper surface of the object 1 Increase the temperature. At this time, the first heater unit 30 heats the object 1 at the upper part. For example, the object to be heated by the first heater unit 30 may be, for example, a solder pad 1a forming the upper surface of the object 1, or / and another object upper region around the solder pad 1a . For example, in the case where the object 1 is the substrate 1 on which the solder pad 1a is formed, the first heater unit 30 is mounted on the solder pad 1a itself beforehand in the forward direction of the nozzle unit 10 Or the solder resist or solder mask exposed surface which exposes the solder pad 1a, for example, although not shown, other than the region of the solder pad 1a, is heated So that the heat can be transferred to the solder pad 1a. The remaining substrate area other than the area of the solder pad 1a may be, for example, the left area of the solder pad 1a and / or the right area of the solder pad 1a when proceeding from the left side to the right side of the nozzle unit 10.

제1 히터유닛(30)은 노즐유닛(10)으로부터 토출된 용융 솔더(S)가 반응 전 냉각되지 않도록 하기 위해 용융 솔더(S)와 금속간 반응, 예컨대 접합반응할 대상물(1) 상부면의 온도를 높일 수 있다. 예컨대, 제1 히터유닛(30)은 대상물(1)인 기판 자체를 가열하여 용융 솔더(S)와 접합될 솔더패드(1a)의 온도를 높여 금속간 반응, 예컨대 접합반응 전에 솔더패드(1a)에 안착된 용융 솔더(S)가 냉각되는 것을 방지할 수 있다. The first heater unit 30 is disposed on the upper surface of the object 1 to be reacted with the molten solder S and the metal to prevent the molten solder S discharged from the nozzle unit 10 from being cooled before the reaction The temperature can be increased. For example, the first heater unit 30 heats the substrate 1 itself as the object 1 to raise the temperature of the solder pad 1a to be bonded to the solder S, It is possible to prevent the molten solder (S) seated on the substrate (S) from being cooled.

또한, 제1 히터유닛(30)은 종래에 대상물(1)의 하부에서 가열하는 방식과 달리 상부에서 가열하므로, 노즐유닛(10)으로부터 토출되는 용융 솔더(S)가 안착될 대상물(1) 상부면, 예컨대 솔더패드(1a) 표면을 쉽게 가열할 수 있고, 이때, 종래보다 낮은 온도로도 대상물(1) 상부면, 예컨대 솔더패드(1a) 표면을 원하는 온도까지 가열시킬 수 있다.Since the first heater unit 30 is heated at the upper portion of the object 1 in contrast to the conventional heating method at the lower portion of the object 1, the molten solder S discharged from the nozzle unit 10 For example, the surface of the solder pad 1a can be easily heated, and at this time, the surface of the upper surface of the object 1, for example, the surface of the solder pad 1a can be heated to a desired temperature even at a lower temperature.

예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이 제1 히터유닛(30)은 노즐유닛(10)의 전방에 부착될 수 있고, 또는 도시되지 않았으나, 노즐유닛(10)과 일정 간격으로 떨어지게 형성될 수 있다. 제1 히터유닛(30)이 노즐유닛(10)과 이격되는 경우, 예컨대 도 2를 참조하면, 노즐유닛(10)과 제1 히터유닛(30) 사이에 노즐가열유닛(20)이 구비될 수 있다.For example, as shown in FIG. 1, the first heater unit 30 may be attached to the front of the nozzle unit 10, or may be formed at a predetermined distance from the nozzle unit 10, though not shown. 2, when the first heater unit 30 is separated from the nozzle unit 10, a nozzle heating unit 20 may be provided between the nozzle unit 10 and the first heater unit 30 have.

하나의 예에서, 제1 히터유닛(30)은 적외선 히터일 수 있다.
In one example, the first heater unit 30 may be an infrared heater.

계속하여, 도 1 및/또는 2를 참조하면, 제2 히터유닛(50)은 노즐유닛(10)의 진행방향 후방에 형성되어 있다. 제2 히터유닛(50)은 노즐유닛(10)을 통해 대상물(1) 상부면에 안착된 용융 솔더(S)를 가열시킨다. 노즐유닛(10)에서 용융 솔더(S)의 토출 후 노즐유닛(10)이 진행방향으로 이동하면 뒤따르는 제2 히터유닛(50)이 상부에서 용융 솔더(S)를 가열시키게 된다. 예컨대, 이때, 제2 히터유닛(50)에 의한 대상물(1)의 상부면에 안착된 용융 솔더(S)의 가열 전 또는/및 후에 순차로 예컨대 솔더패드(1a) 주위의 전방 또는/및 후방 영역에 대해서도 가열이 이루어질 수 있다. 제2 히터유닛(50)은 용융 솔더(S)를 가열시켜 용융 솔더(S)가 일정시간 또는 일정시간 이상 용융상태를 유지하도록 한다. 즉, 제2 히터유닛(50)은 제1 히터유닛(30)과 달리 노즐유닛(10)으로 통해 토출된 용융 솔더(S)가 일정시간 용융된 상태를 유지할 수 있도록 열을 공급하여, 용융 솔더(S)와 대상물(1) 상부면 간의 금속간 반응, 예컨대 접합반응이 지속적으로 이루어지도록 하는 역할을 한다.1 and 2, the second heater unit 50 is formed behind the nozzle unit 10 in the advancing direction. The second heater unit 50 heats the molten solder S placed on the upper surface of the object 1 through the nozzle unit 10. When the nozzle unit 10 moves in the advancing direction after the discharge of the molten solder S in the nozzle unit 10, the second heater unit 50 following the second unit heats the molten solder S from above. For example, at this time, before and / or after heating of the molten solder S placed on the upper surface of the object 1 by the second heater unit 50, Heating can also be performed on the region. The second heater unit 50 heats the molten solder S so that the molten solder S remains in a molten state for a predetermined time or for a predetermined time. That is, the second heater unit 50 supplies heat to the molten solder S discharged through the nozzle unit 10 to maintain the molten state for a predetermined time, unlike the first heater unit 30, (S) and the upper surface of the object (1).

예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이 제2 히터유닛(50)은 노즐유닛(10)의 후방에 부착될 수 있고, 또는 도시되지 않았으나, 노즐유닛(10)과 일정 간격으로 떨어지게 형성될 수 있다. 제2 히터유닛(50)이 노즐유닛(10)과 이격되는 경우, 예컨대 도 2를 참조하면, 노즐유닛(10)과 제2 히터유닛(50) 사이에 노즐가열유닛(20)이 구비될 수 있다.For example, as shown in FIG. 1, the second heater unit 50 may be attached to the rear of the nozzle unit 10, or may be formed to be spaced apart from the nozzle unit 10 at a predetermined interval, though not shown. 2, the nozzle heating unit 20 may be provided between the nozzle unit 10 and the second heater unit 50. In this case, have.

하나의 예에서, 제2 히터유닛(50)은 적외선 히터일 수 있다.In one example, the second heater unit 50 may be an infrared heater.

또한, 하나의 예에서, 제2 히터유닛(50)의 가열온도는 제1 히터유닛(30)의 가열온도보다 낮다. 즉, 제1 히터유닛(30)은 용융 솔더(S)와 접합반응할 대상물(1) 상부면의 온도를 높이기 위해 대상물(1)을 미리 가열하는 것으로 상대적으로 높은 온도로 가열하나, 제2 히터유닛(50)은 용융 솔더(S)의 용융 상태를 일정시간 유지시키기 위해 용융 솔더(S)를 직접 가열하므로 상대적으로 낮은 온도로 가열할 수 있다.
Further, in one example, the heating temperature of the second heater unit 50 is lower than the heating temperature of the first heater unit 30. That is, the first heater unit 30 is heated to a relatively high temperature by previously heating the object 1 to raise the temperature of the upper surface of the object 1 to be bonded with the molten solder S, The unit 50 directly heats the molten solder S so as to maintain the molten state of the molten solder S for a predetermined time, so that the unit 50 can be heated to a relatively low temperature.

또한, 도 2를 참조하여 또 하나의 예를 살펴본다. 이때, 솔더 인젝션 헤드 장치는 노즐가열유닛(20)을 더 포함할 수 있다. 노즐가열유닛(20)은 용융 솔더(S)를 안내하는 노즐유닛(10)의 통로 주위에 형성된다. 노즐가열유닛(20)은 노즐유닛(10)의 통로를 가열시켜 안내되는 용융 솔더(S)의 냉각을 방지한다. 예컨대, 노즐가열유닛(20)은 노즐유닛(10)을 둘러싸며 제1 및 제2 히터유닛(30, 50)과 노즐유닛(10) 사이에 형성되거나 또는, 도시되지 않았으나, 노즐유닛(10) 내부에서 통로를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예컨대, 노즐가열유닛(20)은 코일 형태로 감긴 전기히터일 수 있다.
Another example will be described with reference to Fig. At this time, the solder injection head device may further include a nozzle heating unit 20. The nozzle heating unit 20 is formed around the passage of the nozzle unit 10 for guiding the molten solder S. [ The nozzle heating unit 20 heats the passage of the nozzle unit 10 to prevent the molten solder S being guided from being cooled. For example, the nozzle heating unit 20 may be formed between the first and second heater units 30 and 50 and the nozzle unit 10 surrounding the nozzle unit 10, or may be formed between the nozzle unit 10, And may be formed so as to surround the passages therein. For example, the nozzle heating unit 20 may be an electric heater wound in a coil form.

다음으로, 본 발명의 또 하나의 모습에 따른 솔더 인젝션 장치를 도면을 참조하여 구체적으로 살펴본다. 이때, 전술한 발명의 하나의 모습의 실시예들에 따른 솔더 인젝션 헤드 장치 및 도 1, 2, 4a, 4b 및 4c가 참조될 것이고, 이에 따라 중복되는 설명들은 생략될 수 있다. Next, a solder injection device according to another embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. At this time, the solder injection head device according to one embodiment of the above-mentioned invention and FIGS. 1, 2, 4a, 4b and 4c will be referred to, and thus redundant explanations can be omitted.

도 3은 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 솔더 인젝션 장치의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
3 is a schematic cross-sectional view of a solder injection device according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 하나의 예에 따른 솔더 인젝션 장치는 저장용기유닛(70), 노즐유닛(10), 제1 히터유닛(30), 제2 히터유닛(50) 및 테이블유닛(110)을 포함하여 이루어진다. 예컨대, 도 2를 추가 참조하면, 하나의 예에 따른 솔더 인젝션 장치는 노즐가열유닛(20)을 더 포함할 수 있다. 또한, 도시되지 않았으나, 대상물(1)가열유닛을 더 포함할 수도 있다. 이하에서, 도면을 참조하여 구체적으로 살펴본다.
3, the solder injection device according to one example includes a storage container unit 70, a nozzle unit 10, a first heater unit 30, a second heater unit 50, and a table unit 110 . For example, referring to FIG. 2, the solder injection device according to one example may further include a nozzle heating unit 20. Further, although not shown, it may further include a heating unit 1 for the object 1. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 3을 참조하면, 저장용기유닛(70)은 대상물(1)의 상부면에 부착될 용융 솔더(S)를 저장한다. 예컨대, 저장용기유닛(70)의 하부에는 전술한 발명의 모습에 따른 솔더 인젝션 헤드 장치 또는 노즐유닛(10)이 구비되고, 저장용기유닛(70)에 담겨진 용융 솔더(S)가 노즐유닛(10)을 통해 대상물(1)의 상부면으로 토출될 수 있다. 예컨대, 도 3을 참조하면, 노즐유닛(10), 제1 히터유닛(30) 및 제2 히터유닛(50)을 포함하는 솔더 인젝션 헤드 장치가 저장용기유닛(70)의 하부에 장착될 수 있다. 예컨대, 솔더 인젝션 헤드 장치를 실링링(90)으로 밀착시켜 저장용기유닛(70)의 하부에 장착시킬 수 있다. 예컨대, 저장용기유닛(70)의 상부에는 배기를 위한 배기구(71)가 형성될 수 있다. 또한, 도시되지 않았으나, 저장용기유닛(70)과 노즐유닛(10) 사이에 밸브가 형성되어 용융 솔더(S)의 토출량을 제어할 수 있다.3, the storage container unit 70 stores molten solder S to be adhered to the upper surface of the object 1. As shown in FIG. For example, a solder injection head device or a nozzle unit 10 according to the above-described aspect of the invention is provided below the storage container unit 70, and the molten solder S contained in the storage container unit 70 is supplied to the nozzle unit 10 To the upper surface of the object 1. [0053] 3, a solder injection head device including a nozzle unit 10, a first heater unit 30 and a second heater unit 50 may be mounted at the bottom of the storage container unit 70 . For example, the solder injection head device can be attached to the lower portion of the storage container unit 70 by tightly sealing with the sealing ring 90. For example, an exhaust port 71 for exhaust may be formed in the upper portion of the storage container unit 70. Further, though not shown, a valve may be formed between the storage container unit 70 and the nozzle unit 10 to control the discharge amount of the molten solder S.

또한, 도 3을 참조하면, 저장용기유닛(70)은 둘레에 형성된 용기가열유닛(80)을 구비할 수 있다. 용기가열유닛(80)은 저장용기유닛(70)을 가열시켜 용융 솔더(S)의 용융상태를 유지시키거나 또는 솔더를 용융시켜 용융 솔더(S)를 형성할 수 있다.
3, the storage container unit 70 may have a container heating unit 80 formed around it. The vessel heating unit 80 can heat the storage container unit 70 to maintain the molten state of the molten solder S or melt the solder to form the molten solder S. [

다음으로, 도 3을 참조하면, 노즐유닛(10)은 저장용기유닛(70)과 연결되며 용융 솔더(S)를 저장용기유닛(70)으로부터 대상물(1)의 상부면으로 안내한다. 노즐유닛(10)은 용융 솔더(S)를 대상물(1)의 상부면으로 토출시킨다. 도시되지 않았으나, 저장용기유닛(70)과 노즐유닛(10)은 관로를 개재시켜 연결될 수도 있다. 도시되지 않았으나, 노즐유닛(10)과 저장용기유닛(70) 사이 또는 노즐유닛(10)에 밸브가 형성되어 용융 솔더(S)의 토출량이 제어될 수 있다.3, the nozzle unit 10 is connected to the storage container unit 70 and guides the molten solder S from the storage container unit 70 to the upper surface of the object 1. Next, referring to FIG. The nozzle unit 10 discharges the molten solder S to the upper surface of the object 1. Although not shown, the storage container unit 70 and the nozzle unit 10 may be connected via a pipe line. A valve is formed between the nozzle unit 10 and the storage container unit 70 or the nozzle unit 10 so that the discharge amount of the molten solder S can be controlled.

예컨대, 용융 솔더(S)가 안착되어 부착될 대상물(1)의 상부면은 기판(1)의 솔더패드(1a) 표면일 수 있다. 대상물(1)은 솔더패드(1a)가 형성된 기판(1)이고, 노즐유닛(10)에서 토출된 용융 솔더(S)는 대상물(1)의 상부면인 솔더패드(1a) 표면에 안착되어 부착될 수 있다. 예컨대, 도시되지 않았으나, 노즐유닛(10)은 솔더패드(1a)가 형성된 기판(1) 상에서 솔더패드(1a)를 노출시키는 솔더레지스트(도시되지 않음) 또는/및 솔더 마스크(도시되지 않음)의 최상부 표면에 접촉되거나 미세 이격되게 배치되어 용융 솔더(S)를 토출하고, 토출된 용융 솔더(S)는 솔더레지스트(도시되지 않음) 또는/및 솔더 마스크(도시되지 않음)의 오픈 공간으로 통해 솔더패드(1a) 상으로 유입될 수 있다.For example, the upper surface of the object 1 to which the molten solder S is to be adhered may be the surface of the solder pad 1a of the substrate 1. [ The object 1 is the substrate 1 on which the solder pad 1a is formed and the molten solder S discharged from the nozzle unit 10 is seated on the surface of the solder pad 1a which is the upper surface of the object 1, . For example, although not shown, the nozzle unit 10 may include a solder resist (not shown) or / and a solder mask (not shown) for exposing the solder pad 1a on the substrate 1 on which the solder pad 1a is formed The molten solder S is ejected through the open space of the solder resist (not shown) and / or the solder mask (not shown) Can be introduced onto the pad 1a.

도 3에 도시되지 않았으나, 도 2를 참조하며, 하나의 예에서, 솔더 인젝션 장치는 노즐가열유닛(20)을 더 포함할 수 있다. 이때, 노즐가열유닛(20)은 용융 솔더(S)를 안내하는 노즐유닛(10)의 통로 주위에 형성되며, 노즐유닛(10)의 통로를 가열시켜 안내되는 용융 솔더(S)의 냉각을 방지할 수 있다.
Although not shown in FIG. 3, with reference to FIG. 2, in one example, the solder injection device may further include a nozzle heating unit 20. At this time, the nozzle heating unit 20 is formed around the passage of the nozzle unit 10 for guiding the molten solder S, and prevents the cooling of the molten solder S guided by heating the passage of the nozzle unit 10 can do.

다음으로, 도 3을 참조하면, 제1 히터유닛(30)은 노즐유닛(10)의 진행방향 전방에 형성되어 있어서, 노즐유닛(10)을 통한 용융 솔더(S)의 토출에 앞서 미리 상부에서 대상물(1)을 가열시켜 대상물(1)의 상부면의 온도를 높인다. 제1 히터유닛(30)은 노즐유닛(10)으로부터 토출된 용융 솔더(S)가 반응 전 냉각되지 않도록 하기 위해 용융 솔더(S)와 금속간 반응, 예컨대 접합반응할 대상물(1) 상부면의 온도를 높이기 위한 것이다. 이때, 제1 히터유닛(30)에 의해 가열되는 대상은 대상물(1)의 상부면을 형성하는 예컨대 솔더패드(1a)이거나, 또는/및 예컨대 솔더패드(1a) 주위의 대상물(1)의 다른 노출 영역일 수 있다. 대상물(1)이 솔더패드(1a)가 형성된 기판(1)인 경우의 예를 살펴보면, 제1 히터유닛(30)은 솔더패드(1a) 자체를 가열시켜 솔더패드(1a)의 온도를 높이거나 또는/및 솔더패드(1a)의 전방 또는/및 후방의 노출영역, 예컨대 되시되지 않았으나, 솔더레지스트 또는/및 솔더 마스크의 상부 노출영역을 가열시켜 솔더패드(1a)의 온도를 높일 수 있다. 이에 따라, 솔더패드(1a)와 용융 솔더(S)와의 금속간 반응, 예컨대 접합반응 전에 솔더패드(1a)에 안착된 용융 솔더(S)가 냉각되는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 도 3을 참조하면, 제1 히터유닛(30)은 노즐유닛(10)의 전방에 부착될 수 있고, 또는 도시되지 않았으나, 노즐유닛(10)과 일정 간격으로 떨어지게 형성될 수 있다. 예컨대 도 2를 참조하면, 노즐유닛(10)과 제1 히터유닛(30) 사이에 노즐가열유닛(20)이 구비될 수 있다.3, the first heater unit 30 is formed in the forward direction of the nozzle unit 10 so that the molten solder S is discharged from the nozzle unit 10 The object 1 is heated to raise the temperature of the upper surface of the object 1. [ The first heater unit 30 is disposed on the upper surface of the object 1 to be reacted with the molten solder S and the metal to prevent the molten solder S discharged from the nozzle unit 10 from being cooled before the reaction To increase the temperature. At this time, the object to be heated by the first heater unit 30 is, for example, the solder pad 1a forming the upper surface of the object 1, and / or the other object 1 around the solder pad 1a Exposure area. The first heater unit 30 heats the solder pad 1a itself to raise the temperature of the solder pad 1a or the temperature of the solder pad 1a is increased by heating the solder pad 1a. And / or the exposed regions of the front and / or back of the solder pad 1a, such as the top exposed regions of the solder resist or / and the solder mask, may be heated to raise the temperature of the solder pad 1a. Thus, the intermetallic reaction between the solder pad 1a and the molten solder S, for example, the molten solder S seated on the solder pad 1a before the bonding reaction, can be prevented from being cooled. For example, referring to FIG. 3, the first heater unit 30 may be attached to the front of the nozzle unit 10, or may be formed to be spaced apart from the nozzle unit 10 at a predetermined interval, though not shown. For example, referring to FIG. 2, a nozzle heating unit 20 may be provided between the nozzle unit 10 and the first heater unit 30.

하나의 예에서, 제1 히터유닛(30)은 적외선 히터일 수 있다.
In one example, the first heater unit 30 may be an infrared heater.

다음으로, 도 3을 참조하면, 제2 히터유닛(50)은 노즐유닛(10)의 진행방향 후방에 형성되며, 노즐유닛(10)을 통해 대상물(1)의 상부면에 안착된 용융 솔더(S)를 가열시킨다. 노즐유닛(10)에서 용융 솔더(S)의 토출 후 노즐유닛(10)의 이동에 따라 제2 히터유닛(50)이 상부에서 용융 솔더(S)를 가열시켜 용융 솔더(S)가 일정시간 또는 일정시간 이상 용융상태를 유지할 수 있도록 한다. 이에 따라, 용융 솔더(S)와 대상물(1) 상부면 간의 금속간 반응, 예컨대 접합반응이 일정시간 지속적으로 이루어질 수 있다. 예컨대, 도 3에 도시된 바와 같이 제2 히터유닛(50)은 노즐유닛(10)의 후방에 부착될 수 있고, 또는 도시되지 않았으나, 노즐유닛(10)과 일정 간격으로 떨어지게 형성될 수 있다. 예컨대, 도 2를 참조하면, 노즐유닛(10)과 제2 히터유닛(50) 사이에 노즐가열유닛(20)이 구비될 수 있다. 예컨대, 이때, 제2 히터유닛(50)에 의한 대상물(1)의 상부면에 안착된 용융 솔더(S)의 가열 전 또는/및 후에 순차로 예컨대 솔더패드(1a) 주위의 전방 또는/및 후방 영역에 대해서도 가열이 이루어질 수 있다.3, the second heater unit 50 is disposed behind the nozzle unit 10 in the advancing direction, and the molten solder (not shown) mounted on the upper surface of the object 1 through the nozzle unit 10 S). The second heater unit 50 heats the molten solder S at the top in accordance with the movement of the nozzle unit 10 after the discharge of the molten solder S in the nozzle unit 10, So that the molten state can be maintained for a predetermined time or more. Accordingly, an intermetallic reaction, for example, a bonding reaction, between the molten solder S and the upper surface of the object 1 can be continuously performed for a certain period of time. For example, as shown in FIG. 3, the second heater unit 50 may be attached to the rear of the nozzle unit 10, or may be formed to be spaced apart from the nozzle unit 10 at a predetermined interval, though not shown. For example, referring to FIG. 2, a nozzle heating unit 20 may be provided between the nozzle unit 10 and the second heater unit 50. For example, at this time, before and / or after heating of the molten solder S placed on the upper surface of the object 1 by the second heater unit 50, Heating can also be performed on the region.

하나의 예에서, 제2 히터유닛(50)은 적외선 히터일 수 있다.In one example, the second heater unit 50 may be an infrared heater.

또한, 하나의 예에서, 제2 히터유닛(50)의 가열온도는 제1 히터유닛(30)의 가열온도보다 낮다. 즉, 제1 히터유닛(30)은 대상물(1) 상부면의 온도를 높이기 위해 대상물(1)을 미리 상대적으로 높은 온도로 가열하나, 제2 히터유닛(50)은 용융 솔더(S)의 용융 상태를 일정시간 유지시키기 위해 용융 솔더(S)를 상대적으로 낮은 온도로 가열할 수 있다.
Further, in one example, the heating temperature of the second heater unit 50 is lower than the heating temperature of the first heater unit 30. That is, the first heater unit 30 previously preheats the object 1 to a relatively high temperature in order to increase the temperature of the upper surface of the object 1, while the second heater unit 50 heats the object 1 in a molten state The molten solder S can be heated to a relatively low temperature to maintain the state for a predetermined time.

계속하여, 도 3을 참조하면, 솔더 인젝션 장치는 테이블유닛(110)을 구비하고 있다. 테이블유닛(110)은 대상물(1)을 떠받쳐 지지한다. 이때, 노즐유닛(10)을 포함한 상부유닛그룹과 테이블유닛(110)에 의해 지지되는 대상물(1) 사이에는 상대적인 이동이 이루어진다. 예컨대, 테이블유닛(110)에 컨베이어와 같은 이송수단이 구비되어 대상물(1)을 이송시키거나, 또는, 노즐유닛(10)을 포함한 상부유닛그룹이 테이블유닛(110)을 따라 이동할 수 있다. 테이블유닛(110)은 대상물(1)을 지지하며 움직이지 않도록 고정시킬 수 있다. 예컨대, 대상물(1)은 솔더패드(1a)가 형성된 기판(1)일 수 있다. Subsequently, referring to FIG. 3, the solder injection apparatus includes a table unit 110. The table unit 110 supports the object 1 by supporting it. At this time, relative movement is performed between the upper unit group including the nozzle unit 10 and the object 1 supported by the table unit 110. For example, the table unit 110 may be provided with a conveying means such as a conveyor to convey the object 1, or an upper unit group including the nozzle unit 10 may move along the table unit 110. [ The table unit 110 supports and fixes the object 1 so as not to move. For example, the object 1 may be the substrate 1 on which the solder pad 1a is formed.

이때, 도시되지 않았으나, 하나의 예에서, 솔더 인젝션 장치는 대상물(1)가열유닛을 더 포함할 수 있다. 대상물(1)가열유닛(도시되지 않음)은 테이블유닛(110)의 내부에 형성되거나 또는 대상물(1)을 떠받치는 테이블유닛(110)의 표면에 형성된 홈에 형성되며, 대상물(1)의 하부를 가열시킬 수 있다. 이때, 종래의 설비에서 가열하는 온도, 예컨대 280도 이상의 온도가 아닌 예컨대 250도 이하의 온도로 대상물(1)가열유닛(도시되지 않음)을 통해 대상물(1), 예컨대 기판(1)을 가열하여도 제1 히터유닛(30)과 제2 히터유닛(50)에 의해 용융 솔더(S)와 대상물(1) 상부면, 예컨대 솔더패드(1a)가 충분하게 접합될 수 있다. 즉, 대상물(1)가열유닛(도시되지 않음)으로 종래보다 낮은 온도로 가열하더라도 공정 진행이 가능하다.
At this time, although not shown, in one example, the solder injection apparatus may further include a heating unit 1 for the object 1. Object 1 A heating unit (not shown) is formed in the inside of the table unit 110 or in a groove formed in the surface of the table unit 110 supporting the object 1, Can be heated. At this time, the object 1, for example, the substrate 1 is heated through the object 1 heating unit (not shown) at a temperature which is heated in the conventional facility, for example, not more than 280 degrees, The solder S and the upper surface of the object 1, for example, the solder pad 1a, can be sufficiently bonded by the first heater unit 30 and the second heater unit 50. [ That is, even if the object 1 is heated to a temperature lower than the conventional one by a heating unit (not shown), the process can proceed.

다음으로, 본 발명의 다른 또 하나의 모습에 따른 솔더 부착 방법을 도면을 참조하여 구체적으로 살펴본다. 이때, 전술한 발명의 모습들의 실시예들에 따른 솔더 인젝션 헤드 장치, 솔더 인젝션 장치 및 도 1, 2 및 3이 참조될 것이고, 이에 따라 중복되는 설명들은 생략될 수 있다. Next, a solder attaching method according to another embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Reference will now be made to a solder injection head device, a solder injection device, and FIGS. 1, 2 and 3 according to embodiments of the above-described aspects of the invention, and thus redundant descriptions may be omitted.

도 4a 내지 4c 각각은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 솔더 인젝션 헤드 장치를 이용한 솔더 부착 방법의 각 공정을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 5는 본 발명의 다른 또 하나의 실시예에 따른 솔더 부착 방법을 개략적으로 나타낸 흐름도이다.
4A to 4C are schematic views showing respective steps of a solder attaching method using a solder injection head device according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a cross- Fig.

도 4a 내지 4c, 및/또는 도 5를 참조하면, 하나의 예에 따른 솔더 부착 방법은 대상물의 상부면의 온도를 높이는 단계(도 4a 및/또는 도 5의 S100 참조), 용융 솔더를 대상물 상부면에 안착시키는 단계(도 4b 및/또는 도 5의 S300 참조), 및 용융 솔더의 용융상태를 유지시키는 단계(도 4c 및/또는 도 5의 S500 참조)를 포함하여 이루어진다.
4A to 4C and / or FIG. 5, a method of attaching a solder according to one example includes a step of raising the temperature of the upper surface of the object (see FIG. 4A and / or S100 in FIG. 5) (See Fig. 4B and / or S300 in Fig. 5), and maintaining the molten state of the molten solder (see Fig. 4C and / or S500 in Fig. 5).

도 4a 및/또는 5를 참조하면, 대상물의 상부면의 온도를 높이는 단계에서는, 용융 솔더(S)를 안내하는 노즐유닛(10)의 진행방향 전방에 형성된 제1 히터유닛(30)으로 용융 솔더(S)의 부착 전에 대상물(1)을 가열시켜 용융 솔더(S)가 부착될 대상물(1)의 상부면의 온도를 높인다(S100). 이에 따라, 대상물(1) 상부면, 예컨대 솔더패드(1a) 표면과 용융 솔더(S)와의 금속간 반응, 예컨대 접합반응 전에 솔더패드(1a)에 안착된 용융 솔더(S)가 냉각되는 것이 방지될 수 있다. 이때, 제1 히터유닛(30)에 의해 가열되는 대상은 대상물(1)의 상부면을 형성하는 예컨대 솔더패드(1a)이거나 또는/및 예컨대 솔더패드(1a) 주위의 다른 기판 영역, 예컨대 도시되지 않았으나, 솔더패드(1a)를 노출시키는 솔더레지스트 또는/및 솔더마스크의 노출표면일 수 있다. 예컨대, 노즐유닛(10)의 진행방향에 따라, 솔더패드(1a) 전후의 노출영역이 가열될 수 있다.4A and / or 5, in the step of raising the temperature of the upper surface of the object, the first heater unit 30, which is formed in the forward direction of the nozzle unit 10 that guides the molten solder S, The temperature of the upper surface of the object 1 to which the molten solder S is to be attached is increased by heating the object 1 before attaching the substrate S (S100). Thereby, the intermetallic reaction between the surface of the object 1, for example, the surface of the solder pad 1a and the molten solder S, for example, the prevention of the molten solder S seated on the solder pad 1a before the bonding reaction, . At this time, the object to be heated by the first heater unit 30 may be, for example, a solder pad 1a forming the upper surface of the object 1, and / or another substrate area around the solder pad 1a, But may be an exposed surface of the solder resist or / and solder mask that exposes the solder pad 1a. For example, depending on the traveling direction of the nozzle unit 10, the exposed regions before and after the solder pad 1a can be heated.

예컨대, 대상물의 상부면의 온도를 높이는 단계에서는, 적외선 히터로 대상물(1)을 가열시킬 수 있다. 또한, 하나의 예에서, 대상물(1)은 솔더패드(1a)가 형성된 기판(1)일 수 있다.
For example, in the step of raising the temperature of the upper surface of the object, the object 1 can be heated by the infrared heater. Further, in one example, the object 1 may be the substrate 1 on which the solder pad 1a is formed.

다음으로, 도 4b 및/또는 5를 참조하면, 용융 솔더를 대상물 상부면에 안착시키는 단계에서는, 노즐유닛(10)을 통해 용융 솔더(S)를 안내하여, 용융 솔더(S)를 가열된 대상물(1)의 상부면에 안착시킨다(S300). 예컨대, 용융 솔더(S)는 노즐유닛(10)에서 기판(1)의 솔더패드(1a) 표면으로 토출되어 대상물(1) 상부면인 솔더패드(1a) 상에 안착될 수 있다.
Next, referring to FIGS. 4B and / or 5, in the step of placing the molten solder on the upper surface of the object, the molten solder S is guided through the nozzle unit 10, (S300). For example, the molten solder S may be ejected from the nozzle unit 10 to the surface of the solder pad 1a of the substrate 1 to be placed on the solder pad 1a which is the upper surface of the object 1. [

계속하여, 도 4c 및/또는 5를 참조하면, 용융 솔더의 용융상태를 유지시키는 단계에서는, 노즐유닛(10)의 진행방향 후방에 형성된 제2 히터유닛(50)으로 대상물(1)의 상부면에 안착된 용융 솔더(S)를 가열시켜 일정시간 용융상태를 유지시킨다. 이에 따라, 용융 솔더(S)와 대상물(1) 상부면 간의 금속간 반응, 예컨대 접합반응이 일정시간 지속적으로 이루어질 수 있다.
4C and / or 5, in the step of maintaining the melted state of the molten solder, the second heater unit 50, which is formed behind the nozzle unit 10 in the advancing direction, The molten solder S is heated to maintain the melted state for a predetermined time. Accordingly, an intermetallic reaction, for example, a bonding reaction, between the molten solder S and the upper surface of the object 1 can be continuously performed for a certain period of time.

하나의 예를 더 살펴보면, 용융 솔더의 용융상태를 유지시키는 단계(도 4c 및/또는 도 5의 S500 참조)에서의 가열온도는 대상물의 상부면의 온도를 높이는 단계(도 4a 및/또는 도 5의 S100 참조)에서의 가열온도보다 낮을 수 있다. 즉, 대상물의 상부면의 온도를 높이는 단계(도 4a 및/또는 도 5의 S100 참조)에서 제1 히터유닛(30)은 대상물(1) 상부면의 온도를 높이기 위해 대상물(1)을 미리 상대적으로 높은 온도로 가열하나, 용융 솔더의 용융상태를 유지시키는 단계(도 4c 및/또는 도 5의 S500 참조)에서 제2 히터유닛(50)은 용융 솔더(S)의 용융 상태를 일정시간 유지시키기 위해 용융 솔더(S)를 상대적으로 낮은 온도로 가열할 수 있다.
As one example further, the heating temperature in the step of maintaining the molten solder molten state (see FIG. 4C and / or S500 in FIG. 5) may be increased by increasing the temperature of the upper surface of the object (FIGS. 4A and / (See S100 in FIG. That is, in the step of raising the temperature of the upper surface of the object (see S100 in Fig. 4A and / or Fig. 5), the first heater unit 30 is pre- The second heater unit 50 may be operated to maintain the molten state of the molten solder S for a certain period of time in the step of heating the molten solder S at a high temperature but maintaining the melted state of the molten solder (see S500 in FIG. 4C and / The molten solder S can be heated to a relatively low temperature.

앞서 살펴본 본 발명의 실시예들에 따른 솔더 인젝션 헤드 장치, 솔더 인젝션 장치를 사용할 경우 또는 솔더 부착 방법을 적용할 경우, 용융 솔더(S)가 부착될 대상물(1) 상부면, 예컨대 솔더패드(1a)의 온도를 높여 금속간 반응, 예컨대 접합반응 전 용융 솔더(S)가 냉각되는 것을 방지하고, 또한, 대상물(1) 상부면에 안착된 용융 솔더(S)의 용융상태를 일정시간 유지시켜 용융 솔더(S)와 대상물(1) 상부면 간의 금속간 반응, 예컨대 접합반응을 지속시킬 수 있다. 이에 따라, 솔더 인젝션 속도를 향상시켜 생산성을 높일 수 있다. 게다가, 예컨대 유기기판에 용융 솔더(S)를 인젝팅할 때 기존 헤드 장치와 달리 낮은 온도로 가열할 수 있기 때문에 기판(1)의 신뢰성 문제와 기판 변형을 예방할 수 있다. 더불어, 제1 히터유닛(30)에 의한 예열과 제2 히터유닛(50)에 의한 후열 기능을 하나의 솔더 인젝션 헤드 장치 또는 솔더 인젝션 장치로 구현할 수 있기 때문에 설비를 단순화시키고 소형화시킬 수 있다.
In the case of using the solder injection head device, the solder injection device or the solder attaching method according to the embodiments of the present invention, the upper surface of the object 1 to which the molten solder S is to be attached, for example, the solder pad 1a To prevent the molten solder S from being cooled before the bonding reaction and to maintain the molten state of the molten solder S placed on the upper surface of the object 1 for a certain period of time, The intermetallic reaction between the solder S and the upper surface of the object 1, for example, the bonding reaction, can be sustained. As a result, the solder injection speed can be improved and productivity can be improved. In addition, when the molten solder S is injected into the organic substrate, for example, it is possible to heat the substrate 1 to a low temperature different from the conventional head device, thereby preventing the reliability of the substrate 1 and the substrate deformation. In addition, since the preheating by the first heater unit 30 and the postheating by the second heater unit 50 can be realized by a single solder injection head device or a solder injection device, the facility can be simplified and miniaturized.

이상에서, 전술한 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 범주를 제한하는 것이 아니라 본 발명에 대한 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자의 이해를 돕기 위해 예시적으로 설명된 것이다. 또한, 전술한 구성들의 다양한 조합에 따른 실시예들이 앞선 구체적인 설명들로부터 당업자에게 자명하게 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 범위는 특허청구범위에 기재된 발명에 따라 해석되어야 하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변경, 대안, 균등물들을 포함하고 있다.
The foregoing embodiments and accompanying drawings are not intended to limit the scope of the present invention but to illustrate the present invention in order to facilitate understanding of the present invention by those skilled in the art. Embodiments in accordance with various combinations of the above-described configurations can also be implemented by those skilled in the art from the foregoing detailed description. Accordingly, various embodiments of the present invention may be embodied in various forms without departing from the essential characteristics thereof, and the scope of the present invention should be construed in accordance with the invention as set forth in the appended claims. Alternatives, and equivalents by those skilled in the art.

1: 대상물 또는 기판 1a: 솔더패드
10: 노즐유닛 11: 통로
20: 노즐가열유닛 30: 제1 히터유닛
50: 제2 히터유닛 70: 저장용기유닛
80: 용기가열유닛 110: 테이블유닛1: object or substrate 1a: solder pad
10: nozzle unit 11: passage
20: nozzle heating unit 30: first heater unit
50: second heater unit 70: storage container unit
80: container heating unit 110: table unit

Claims (13)

대상물의 상부면에 부착될 용융 솔더를 상기 상부면으로 안내하는 노즐유닛;
상기 노즐유닛의 진행방향 전방에 형성되며 상기 대상물을 상부에서 가열시켜 상기 상부면의 온도를 높이는 제1 히터유닛; 및
상기 노즐유닛의 진행방향 후방에 형성되며 상기 노즐유닛을 통해 상기 상부면에 안착된 상기 용융 솔더를 가열시켜 일정시간 용융상태를 유지시키는 제2 히터유닛;을 포함하여 이루어지는 솔더 인젝션 헤드 장치.
A nozzle unit for guiding the molten solder to be attached to the upper surface of the object to the upper surface;
A first heater unit formed in front of the nozzle unit in a traveling direction of the nozzle unit and heating the object at an upper portion to raise the temperature of the upper unit; And
And a second heater unit formed behind the nozzle unit and heating the molten solder placed on the upper surface through the nozzle unit to maintain a molten state for a predetermined time.
청구항 1에서,
상기 제1 및 제2 히터유닛은 적외선 히터인 것을 특징으로 하는 솔더 인젝션 헤드 장치.
In claim 1,
Wherein the first and second heater units are infrared heaters.
청구항 1에서,
상기 제2 히터유닛의 가열온도는 상기 제1 히터유닛의 가열온도보다 낮은 것을 특징으로 하는 솔더 인젝션 헤드 장치.
In claim 1,
Wherein the heating temperature of the second heater unit is lower than the heating temperature of the first heater unit.
청구항 1에서,
상기 용융 솔더를 안내하는 상기 노즐유닛의 통로 주위에 형성되며 상기 통로를 가열시켜 안내되는 상기 용융 솔더의 냉각을 방지하는 노즐가열유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 인젝션 헤드 장치.
In claim 1,
Further comprising a nozzle heating unit formed around a passage of the nozzle unit for guiding the molten solder and for preventing cooling of the molten solder guided by heating the passageway.
청구항 1 내지 4 중의 어느 하나에서,
상기 대상물은 솔더 패드가 형성된 기판이고,
상기 대상물의 상부면은 상기 솔더 패드의 표면인 것을 특징으로 하는 솔더 인젝션 헤드 장치.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The object is a substrate on which a solder pad is formed,
Wherein an upper surface of the object is a surface of the solder pad.
대상물의 상부면에 부착될 상기 용융 솔더를 저장하고 있는 저장용기유닛;
상기 저장용기유닛과 연결되며 상기 용융 솔더를 상기 저장용기유닛으로부터 상기 상부면으로 안내하는 노즐유닛;
상기 노즐유닛의 진행방향 전방에 형성되며 상기 대상물을 상부에서 가열시켜 상기 상부면의 온도를 높이는 제1 히터유닛;
상기 노즐유닛의 진행방향 후방에 형성되며 상기 노즐유닛을 통해 상기 상부면에 안착된 상기 용융 솔더를 가열시켜 일정시간 용융상태를 유지시키는 제2 히터유닛; 및
상기 대상물을 떠받쳐 지지하는 테이블유닛;을 포함하여 이루어지는 솔더 인젝션 장치.
A storage container unit storing the molten solder to be attached to an upper surface of an object;
A nozzle unit connected to the storage container unit and for guiding the molten solder from the storage container unit to the upper surface;
A first heater unit formed in front of the nozzle unit in a traveling direction of the nozzle unit and heating the object at an upper portion to raise the temperature of the upper unit;
A second heater unit disposed behind the nozzle unit in the traveling direction and heating the molten solder placed on the upper surface through the nozzle unit to maintain a molten state for a predetermined time; And
And a table unit that supports the object by holding it.
청구항 6에서,
상기 제1 및 제2 히터유닛은 적외선 히터인 것을 특징으로 하는 솔더 인젝션 장치.
In claim 6,
Wherein the first and second heater units are infrared heaters.
청구항 6에서,
상기 제2 히터유닛의 가열온도는 상기 제1 히터유닛의 가열온도보다 낮은 것을 특징으로 하는 솔더 인젝션 장치.
In claim 6,
Wherein the heating temperature of the second heater unit is lower than the heating temperature of the first heater unit.
청구항 6에서,
상기 테이블유닛의 내부에 또는 상기 대상물을 떠받치는 표면에 형성된 홈에 형성되며 상기 대상물의 하부를 가열시키는 대상물가열유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 인젝션 장치.
In claim 6,
Further comprising: an object heating unit which is formed in the table unit or in a groove formed on a surface of the object to support the object, and which heats the lower part of the object.
청구항 6 내지 9 중의 어느 하나에서,
상기 대상물은 솔더 패드가 형성된 기판이고,
상기 대상물의 상부면은 상기 솔더 패드의 표면인 것을 특징으로 하는 솔더 인젝션 장치.
8. The method according to any one of claims 6 to 9,
The object is a substrate on which a solder pad is formed,
Wherein the upper surface of the object is the surface of the solder pad.
용융 솔더를 안내하는 노즐유닛의 진행방향 전방에 형성된 제1 히터유닛으로 상기 용융 솔더의 부착 전에 대상물을 가열시켜 상기 용융 솔더가 부착될 상기 대상물의 상부면의 온도를 높이는 단계;
상기 노즐유닛을 통해 상기 용융 솔더를 안내하여, 가열된 상기 대상물의 상부면에 안착시키는 단계; 및
상기 노즐유닛의 진행방향 후방에 형성된 제2 히터유닛으로 상기 대상물의 상부면에 안착된 상기 용융 솔더를 가열시켜 일정시간 용융상태를 유지시키는 단계;를 포함하여 이루어지는 솔더 부착 방법.
Heating a workpiece before attaching the molten solder to a first heater unit formed in a forward direction of a nozzle unit for guiding the molten solder to raise the temperature of the upper surface of the workpiece to which the molten solder is to be attached;
Guiding the molten solder through the nozzle unit to rest on the heated upper surface of the object; And
And heating the molten solder placed on the upper surface of the object by a second heater unit formed in a rear direction of the nozzle unit to maintain the molten state for a predetermined time.
청구항 11에서,
상기 용융 솔더를 가열시켜 일정시간 용융상태를 유지시키는 단계에서의 가열온도는 상기 대상물의 상부면의 온도를 높이는 단계에서의 가열온도보다 낮은 것을 특징으로 하는 솔더 부착 방법.
In claim 11,
Wherein the heating temperature in the step of heating the molten solder to maintain the molten state for a predetermined time is lower than the heating temperature in the step of increasing the temperature of the upper surface of the object.
청구항 11 또는 12에서,
상기 대상물은 솔더 패드가 형성된 기판이고,
상기 대상물의 상부면은 상기 솔더 패드의 표면인 것을 특징으로 하는 솔더 부착 방법.
13. The method according to claim 11 or 12,
The object is a substrate on which a solder pad is formed,
Wherein the upper surface of the object is the surface of the solder pad.
KR1020140083055A 2014-07-03 2014-07-03 Solder injection head apparatus, solder injection apparatus and method for attaching solder KR20160004582A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140083055A KR20160004582A (en) 2014-07-03 2014-07-03 Solder injection head apparatus, solder injection apparatus and method for attaching solder

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140083055A KR20160004582A (en) 2014-07-03 2014-07-03 Solder injection head apparatus, solder injection apparatus and method for attaching solder

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160004582A true KR20160004582A (en) 2016-01-13

Family

ID=55172511

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140083055A KR20160004582A (en) 2014-07-03 2014-07-03 Solder injection head apparatus, solder injection apparatus and method for attaching solder

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20160004582A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113145972A (en) * 2021-01-25 2021-07-23 上海磬采电力科技开发有限公司 Semiconductor device solder spraying device
CN115007965A (en) * 2022-05-26 2022-09-06 天能电池集团股份有限公司 Dropping welding device and method for storage battery busbar

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113145972A (en) * 2021-01-25 2021-07-23 上海磬采电力科技开发有限公司 Semiconductor device solder spraying device
CN115007965A (en) * 2022-05-26 2022-09-06 天能电池集团股份有限公司 Dropping welding device and method for storage battery busbar

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102168070B1 (en) Semiconductor manufacturing apparatus and merhod for the same
JP2009177142A (en) Solder discharging for mounting semiconductor chip
TWI682512B (en) Thermocompression bonders, methods of operating thermocompression bonders, and interconnect methods for fine pitch flip chip assembly
US9498837B2 (en) Vacuum transition for solder bump mold filling
KR20160004582A (en) Solder injection head apparatus, solder injection apparatus and method for attaching solder
JP6266167B2 (en) Die bonding apparatus and die bonding method
US8123089B2 (en) Dispensing assembly with an injector controlled gas environment
US6945447B2 (en) Thermal solder writing eutectic bonding process and apparatus
JP2005294621A (en) Apparatus and method for wire bonding
KR101135562B1 (en) Nozzle assembly for injecting melted solder into cavities of a template and apparatus for injecting melted solder including the same
KR101134171B1 (en) Soldering method of metal printed circuit board and flexible circuit and soldering apparatus thereof
CN107999919B (en) Welding assist system, welding machine including the same, and method of operating the welding machine
JPH11121921A (en) Method and device for soldering electronic components
US7766211B2 (en) Temperature control of a bonding stage
US8123088B2 (en) Dispensing assembly with a controlled gas environment
KR20110019477A (en) Apparatus for transferring solder bumps
JP2011044530A (en) Solder joint method and solder joint device
JP2000235991A (en) Wire-bonding equipment
JPH10163418A (en) Electronic part soldering method and apparatus
KR101074053B1 (en) Vacuum reflow apparatus
JP2003258026A (en) Repair method and repair tool for semiconductor chip
KR20130059761A (en) Apparatus for forming solder bump, and facility with the same
KR20110061705A (en) Nozzle assembly for injecting melted solder into cavities of a template and apparatus for injecting melted solder including the same
JPH01170575A (en) Soldering device
JP2018147911A (en) Bonding head cooling system, packaging apparatus comprising the same, and packaging method

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application