KR20160004495A - Led광 입광부를 갖는 초박막 평판형 도광판 및 상기 도광판 제조방법 - Google Patents

Led광 입광부를 갖는 초박막 평판형 도광판 및 상기 도광판 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 LED광 입광부를 갖는 초박막 평판형 도광판 및 상기 도광판 제조방법에 관한 것이다. 상기 제조방법은, T다이를 통해 압출되는 용융수지를 이송시키며, 일정폭 및 두께를 갖는 도광부와 상기 도광부의 폭방향 측부에 나란하게 연장되되 도광부의 두께보다 상대적으로 두꺼운 둔덕부를 구비한 도광판시트를 형성하는 인각단계와; 상기 인각단계에 의해 제작된 도광판시트를 필요한 사이즈로 절단하여 사각판 형태의 단위도광판을 얻는 과정으로서, 절단시 상기 둔덕부의 일부를 그 절단 범위내에 포함시켜, 얻어진 단위도광판의 측부에 절단된 상태의 둔덕부를 남기는 커팅단계와; 상기 커팅단계를 통해 절단된 둔덕부의 절단면을 평평하게 가공하여, LED가 결합할 입광부를 형성하는 면처리단계를 포함한다.
상기와 같이 이루어지는 본 발명에 따른 도광판 제조방법은, 도광판의 측부에, 도광판 대비 사이즈가 큰 광원이 설치되는 입광부가 일체로 마련되어, 도광판의 전체적인 두께를 광원의 사이즈 보다 상대적으로 얇게 제작할 수 있으므로 도광판을 초박막화 시킬 수 있다. 또한 도광판의 압출 인각시 입광부를 동시 형성하는 방식이므로 입광부의 성형을 위한 별도의 장치나 프로세스가 필요 없어 생산 공정이 간단하다.

Description

LED광 입광부를 갖는 초박막 평판형 도광판 및 상기 도광판 제조방법{Ultra thin and flat type Light guide panel having LED light receiving part and Method for manufacturing the same}
본 발명은 LED광 입광부를 갖는 초박막 평판형 도광판 및 상기 도광판 제조방법에 관한 것이다.
액정표시장치(LCD)는 동작전압이 낮아 소비전력이 적으며 또한 얇고 가벼워 각종 휴대용 전자기기에 널리 사용되고 있다. 그러나 자기발광성이 없어 가령, 빛이 없는 실내나 야간에는 백라이트 없이는 디스플레이 내용을 제대로 확인할 수 없다는 단점을 갖는다.
상기 백라이트유닛은 액정표시장치의 디스플레이부 배후에서 디스플레이부를 향해 빛을 비추어주는 장치로서, 빛을 방출하는 광원과, 상기 광원에서 조사된 빛을 받아 평면광으로 만드는 사각판 형태의 도광판과, 상기 도광판의 전면에서 빛을 확산 및 집광하는 광학시트와, 도광판의 배면에 적층되어 빛을 반사하는 반사판 등의 여러 요소로 구성된다.
특히, 상기 도광판은 측방향에서 들어온 빛이, 도광판 평면 전체에 고르게 퍼져 균일한 휘도분포를 출력할 수 있도록 그 전면과 배면에 다양한 광학적 패턴이 성형된다. 상기 광학패턴은 빛을 산란 및 확산시키고 또한 직진성을 부여하여 도광판의 성능을 유지한다.
이러한 도광판은 형태에 따라 쐐기형과 평판형으로 구분할 수 있따.
도 1a 및 도 1b는 종래 도광판이 적용된 백라이트유닛(11)을 개략적으로 도시한 도면으로서, 도 1a에는 쐐기형도광판(13)이 적용되어 있고, 도 1b의 백라이트유닛에는 평판형도광판(19)이 사용되고 있다.
도 1a를 참조하면, 쐐기형도광판(13)의 일측 두께면부에 광원(15)이 배치되어 있음을 알 수 있다. 상기 광원(15)은 커버(17)에 내장된 상태로 빛을 발생하여 도광판(13)측으로 빛을 조사한다. 상기 도광판(13)내부로 조사된 빛은 반사 및 확산과정을 통해 도광판(13)의 전체면으로 펼쳐진 상태로 도광판(13)의 전방으로 조사된다.
상기한 쐐기형도광판(13)은, 광원을 소량(단면 광원)으로 사용하기 때문에 소비전력이 적으며 노트북으로 많이 사용되고 있다.
도 1b에 도시한 백라이트유닛(11)은, 그 두께가 일정한 평판형도광판(19)과, 상기 평판형도광판(19)의 양측 두께면에 배치되며 커버(17)에 내장된 광원(15)을 구비한다. 상기 평판형도광판(19)은 광원(15)으로부터 들어오는 빛을 받아들여 반사와 산란과 확산과정을 통해 전방으로 조사한다. 이러한 평판형도광판(19) 방식은 주로 모바일용(휴대폰) 용도로 사용되고 있다.
한편, 도광판은 주로 사출성형방식으로 생산되는데, 이러한 방식은 가령 500㎛이하의 박막화가 어렵고 생산성이 낮으며 특히 대량생산을 위해 다수의 사출성형기와 금형 등을 보유해야 한다는 단점을 갖는다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 최근에는 도광판을 압출인각방식으로 제작하고 있다.
압출인각방식은 용융된 수지를 롤러사이로 통과시켜, 롤러에 형성되어 있는 기하학적 광학패턴을 수지에 인각하는 방식으로서 사출성형방식에 비해 간편하고 박막화가 가능하다.
가령 국내공개특허공보 제10-2011-0068208호에는 고분자수지를 제 1,2패턴롤(120,130) 사이로 통과시켜 도광판(200)을 제작하는 기술이 공지되어 있다. 이러한 압출인각방식은, 롤러를 통과한 성형물의 두께가 (측부, 즉 광원이 설치될 두께면에서 바라보았을 때) 일정하다.
한편, 상기한 압출인각방식은 도광판을 400㎛이하의 두께로 만들려면 충분히 만들 수 있는 생산방식이다. 따라서, 예컨대 400㎛이하의 사이즈를 갖는 광원을 제작할 수 만 있다면, 광원의 사이즈에 맞는 두께의 도광판을 만들어 초박막 백라이트유닛을 구현할 수 있는 것이다.
그러나 광원의 사이즈를 400㎛보다 작게 제작하는 것은 현재 기술로 매우 어려우므로, 결국 도광판을 400㎛보다 얇게 제작하는 것은 의미가 없다. 제작한다 하더라도 맞는 광원이 없기 때문이다.
이러한 문제는 백라이트유닛의 두께를 초박막화 하는데 걸림돌로 작용하고 있다.
본 발명은 상기 문제점을 해소하고자 창출한 것으로서, 도광판의 측부에 도광판 두께 대비 사이즈가 큰 광원이 설치되는 입광부가 일체로 마련되어, 도광판의 전체적인 두께를 광원의 사이즈 보다 상대적으로 얇게 제작할 수 있으므로 도광판을 초박막화 시킬 수 있는 LED광 입광부를 갖는 초박막 도광판 제조방법을 제공함에 목적이 있다.
또한 도광판의 압출 인각시 입광부를 동시 형성하는 방식이므로 입광부의 성형을 위한 별도의 장치나 프로세스가 필요 없어 생산 공정이 간단한 LED광 입광부를 갖는 초박막 도광판 제조방법을 제공함에 목적이 있다.
아울러 본 발명은 상기 제조방법에 의해 제조된 LED광 입광부를 갖는 초박막 평판형 도광판을 제공함에 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 LED광 입광부를 갖는 초박막 평판형 도광판 제조방법은, T다이를 통해 수지를 용융 압출하는 압출단계와; 상기 T다이를 통해 압출되는 용융수지를 이송시키며 냉각롤러와 협압롤러 사이를 통과시켜, 일정폭 및 두께를 갖는 도광부와 상기 도광부의 폭방향 측부에 나란하게 연장되되 도광부의 두께보다 상대적으로 두꺼운 둔덕부를 구비한 도광판시트를 형성하는 인각단계와; 상기 인각단계에 의해 제작된 도광판시트를 필요한 사이즈로 절단하여 사각판 형태의 단위도광판을 얻는 과정으로서, 절단시 상기 둔덕부의 일부를 그 절단 범위내에 포함시켜, 얻어진 단위도광판의 측부에 절단된 상태의 둔덕부를 남기는 커팅단계와; 상기 커팅단계를 통해 절단된 둔덕부의 절단면을 평평하게 가공하여, LED가 결합할 입광부를 형성하는 면처리단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 도광판시트에서의 둔덕부는; 상기 용융수지 일측면의 상부로 돌출되며 용융수지의 이송방향을 따라 일정단면 형상을 가지고, 상기 도광부는 상기 둔덕부를 사이에 두고 나란한 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 둔덕부는; 상기 도광부의 사이에서 일정폭을 가지며, 그 폭방향 중앙부가 절단되는 평면부와, 상기 평면부와 도광부를 연결하는 경사면부로 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 경사면부는, 상기 LED로부터 조사된 빛을 반사하여 도광부로 유도하기 위한 것으로서, 평면부에 대해 절곡되어 도광부측으로 하향 경사진 형태로 제작되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 도광부의 상면과 저면에, 상부광학패턴부와 하부광학패턴부를 각각 더 형성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 둔덕부를 도광부의 양측에 형성하여, 하나의 단위도광판에 두 개소의 입광부가 형성되도록 하는 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 LED광 입광부를 갖는 초박막 평판형 도광판은, T다이를 통해 수지를 용융 압출하는 압출단계와; 상기 T다이를 통해 압출되는 용융수지를 이송시키며 냉각롤러와 협압롤러 사이를 통과시켜, 일정폭 및 두께를 갖는 도광부와 상기 도광부의 폭방향 측부에 나란하게 연장되되 도광부의 두께보다 상대적으로 두꺼운 둔덕부를 구비한 도광판시트를 형성하는 인각단계와; 상기 인각단계에 의해 제작된 도광판시트를 필요한 사이즈로 절단하여 사각판 형태의 단위도광판을 얻는 과정으로서, 절단시 상기 둔덕부의 일부를 그 절단 범위내에 포함시켜, 얻어진 단위도광판의 측부에 절단된 상태의 둔덕부를 남기는 커팅단계와; 상기 커팅단계를 통해 절단된 둔덕부의 절단면을 평평하게 가공하여, LED가 결합할 입광부를 형성하는 면처리단계를 통해 제작된 것을 특징으로 한다.
상기와 같이 이루어지는 본 발명의 LED광 입광부를 갖는 초박막 평판형 도광판 제조방법은, 도광판의 측부에, 도광판의 두께 대비 사이즈가 큰 광원이 설치되는 입광부가 일체로 마련되어, 도광판의 전체적인 두께를 광원의 사이즈 보다 상대적으로 얇게 제작할 수 있으므로 도광판을 초박막화 시킬 수 있다. 또한 도광판의 압출 인각시 입광부를 동시 형성하는 방식이므로 입광부의 성형을 위한 별도의 장치나 프로세스가 필요 없어 생산 공정이 간단하다.
도 1a 및 도 1b는 종래 도광판이 적용된 백라이트유닛을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 초박막 평판형 도광판이 적용된 백라이트유닛의 구조도이다.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 일 실시예에 따른 초박막 평판형 도광판의 여러 타입을 나타내 보인 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 초박막 평판형 도광판의 제조방법을 설명하기 위한 간략도이다.
도 5는 상기 도 4의 롤러에 의해 성형된 도광판시트의 상태를 예를 들어 도시한 평면도이다.
도 6은 상기 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선 단면도이다.
도 7은 상기 도 5에 도시한 냉각롤러와 협압롤러를 나타내 보인 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 하나의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 초박막 평판형 도광판이 적용된 백라이트유닛(31)의 구조를 설명하기 위한 단면도이다. 본 실시예에서의 초박막의 기준은 400㎛이하의 두께를 의미한다. 400㎛는 현재 초박막 디스플레이 분야에서 상용화 되어 있는 사이즈이다. 아울러 후술하는 설명에서의 도광판(33)은 사각형 형태로 제작되어 백라이트유닛을 구성하는 단위도광판을 의미한다.
도 2에 도시한 백라이트유닛(31)은, 초박막 평판형 도광판(33)과, 상기 도광판(33)의 양측단부에 고정되는 엘이디(35)와, 상기 각 엘이디(35)를 구동하여 엘이디로 하여금 도광판(33)측으로 빛을 조사하게 하는 구동부(37)와, 도광판(33)의 배면(도면상 저면)에 적층되는 반사층(39)으로 이루어진다. 상기 엘이디(35)는 구동부에서 들어오는 제어신호에 의해 빛을 발생하여 도광판(33)으로 조사한다.
한편, 본 실시예에 따른 초박막 평판형 도광판(33)은, 일정두께를 가지며 상면 및 저면에 광처리패턴(33a)과 광산란홈(33b)이 각각 형성되어 있는 도광부(33n)와, 상기 도광부(33n)의 양단에 일체로 형성되고 엘이디(35)와 결합하는 입광부(33c)로 이루어진다.
상기 광처리패턴(33a)과 광산란홈(33b)은, 도광판의 상하면에 형성된 상부광학패턴부와 하부광학패턴부로서 매우 다양한 형태를 취한다. 상기 광처리패턴(33a)과 광산란홈(33b)으로서 프리즘(prism), 도트(dot), 레티큘라(reticular) 등의 패턴을 적용할 수 있다. 상기 패턴 이외에 다른 여하한 패턴을 적용할 수 도 있음은 물론이다.
상기 광학패턴부로서 어떤 패턴이 적용되더라도, 도광부(33n)의 전체적인 두께는 일정하다. 도광부의 두께란, 도광부(33n)의 상면을 커버하는 가상의 평면과 저면을 커버하는 가상의 평면 사이의 간격을 의미한다. 상기 상부광학패턴부와 하부광학패턴부에 대한 설명은 후술하기로 한다.
특히 상기 도광부(33n)의 두께(T2)는 엘이디(35)의 사이즈(T1)보다 작다. 엘이디(35)의 사이즈가 400㎛이라면 두께(T2)가 400㎛ 미만인 것이다.
상기 도광부(33n)은 측방향에서 조사된 빛을 산란 및 반사하여 면광원화 되는 부분이다. 즉 점광원인 엘이디(35)로부터 조사된 빛을 받아들여 사각평면광으로 바꾸는 역할을 한다.
아울러, 상기 입광부(33c)는 도광부(33n)을 사이에 두고 반대편에 위치하는 부분으로서, 도광부(33n)보다 두꺼운 두께(T1)를 가지며 엘이디(35)와 결합한다. 사실 상기 입광부(33c)의 두께는 엘이디(35)의 사이즈에 맞추어진 것이다. 사용될 엘이디(35)의 크기가 커진다면 입광부(33c)의 두께도 두꺼워진다.
특히, 상기 입광부(33c)는 후술할 둔덕부(49a)를 절단하여 형성한 것이다.
상기한 구성을 갖는 초박막 평판형 도광판(33)의 제조방법은, 압출단계와, 인각단계와, 커팅단계와, 면처리단계로 구성된다.
상기 압출단계는, 도광판(33)을 제작할 원료인 수지, 가령 폴리카보네이트(PC) 또는 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA)를 T다이(도 4의 41)를 통해 압출하는 과정이다. 상기 T다이(41)의 하부로 빠지는 용융수지는 판상의 형태를 취하며 냉각롤러(45)와 협압롤러(47)를 통과하며 인각된다.
상기 인각단계는, T다이를 통해 압출되는 용융수지를, 냉각롤러(45)와 협압롤러(47) 사이로 통과시켜, 용융수지에 상기 도광부(33n)와 둔덕부(49a)와 가이드마크(49b)를 찍어내는 과정이다. 상기 인각단계를 마친 용융수지의 상면은 도 5의 형태를 취할 수 있다.
상기 도광부(33n)는 일정폭 및 두께를 가지며 다수 열(도 5에서는 3열)이 용융수지의 이송방향으로 나란하게 연장된다.
상기 둔덕부(49)는 도광부(33n)의 측부에 나란하게 연장된 돌출부분으로서 도 6에 도시한 바와같이 사다리꼴의 단면 형태를 취할 수 있다. 상기 둔덕부(49)는, 평평한 평면부(33e)와, 상기 평면부(33e)에 대해 절곡된 상태로 하향 연장된 경사면부(33f)이루어진다.
상기 둔덕부(49)는 용융수지의 연장방향으로 동일한 단면을 가지며, 그의 두께가 도광부(33n)의 두께보다 두꺼운 조건하에서 다양한 형태를 취할 수 있다.
또한 상기 가이드마크(49b)는 일정간격을 이루는 돌출부로서 별도의 센서에 의해 감지된다. 작업자는 상기 가이드마크(49b)를 통해 도광판시트를 원하는 사이즈로 절단할 수 있다.
상기 인각단계가 완료된 용융수지는 가령 도 5와 같은 도광판시트(49)의 상태가 된다. 여기서 도광판시트라 함은 냉각롤러(45)와 협압롤러(47)를 계속적으로 통과하며 연속된 시트로서, 도광판(33)을 얻기 전의 반제품이다.
여하튼 상기 인각단계를 통해 도광판시트(49)의 성형이 완료된 후 커팅단계를 수행한다. 상기 커팅단계는 생산된 도광판시트(49)를 원하는 사이즈로 커팅하여 도광판(33)을 얻는 과정이다. 가령 도 5에 도시한 커팅라인(51)을 따라 절단하여 사각판 형태의 도광판(33)을 따내는 공정인 것이다.
특히 커팅시 도 5에 도시한 바와같이, 커팅라인(51)의 내부에 둔덕부(49a)의 폭방향 일부를 포함시킨다. 절단된 둔덕부의 반쪽이 상기 입광부(33c)가 되는 것이다.
이어지는 면처리단계는, 상기 둔덕부(49a)를 절단한 후 외부로 노출된 절단면을 경면처리하는 과정이다. 상기 경면처리를 통해 엘이디가 밀착할 수 있는 밀착면(33d)을 얻는다.
상기 과정을 통해 도 2에 도시한 도광판(33)을 얻는다.
도 2에 도시한 바와같이, 도광부(33n)의 양단부에 입광부(33c)가 형성되어 있는데, 상기 입광부(33c)는 위에 설명한 둔덕부(49a)를 두께방향 즉 도 6의 커팅라인 51을 따라 커팅하여 형성된 부분이다.
상기 입광부(33c)는, 수평의 평면부(33e)와, 상기 평면부(33e)에 대해 절곡된 상태로 하향 경사져 도광부(33n)에 이어지는 경사면부(33f)로 이어진다. 상기 경사면부(33f)는 직선형태로 경사진 부분이다.
도면부호 33g는, 평면부(33e)와 경사면부(33f)를 경계짓는 절곡부이다. 상기 절곡부(33g)의 각도 즉 평면부(33e)와 경사면부(33f)의 사이각은 둔각이다. 바람직한 사이각은 135도 내지 140도 이다. 하지만 상기 사이각은 도광판(33)의 사이즈나 형상에 따라 얼마든지 달라질 수 있다.
아울러 본 실시예에서는 도광부(33n)를 사이에 두고 입광부(33c)가 상호 대응하도록 두 개소에 위치하도록 제작되었다. 하지만 하나의 도광부(33n)에 하나의 입광부(33c)만 적용할 수 도 있다. 즉 초박막 도광부(33n)의 일측에 하나의 입광부(33c)만 형성할 수 있는 것이다.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 일 실시예에 따른 초박막 평판형 도광판(33)의 여러 타입을 나타내 보인 도면이다.
상기한 도면부호와 동일한 도면부호는 동일한 기능의 동일한 부재를 가리키며 그에 관한 반복된 설명은 생략하기로 한다.
도 3a을 참조하면, 입광부(33c)의 평면부(33e)와 광처리패턴(33a) 사이에 볼록한 형상의 볼록경사면부(33k)가 위치함을 알 수 있다. 상기 볼록경사면부(33k)도 상기 인각단계시 형성된 둔덕부의 일부분이다. 이와같이 볼록한 형태의 볼록경사면부(33k)를 갖는 둔덕부는 도 7에 도시한 냉각롤러(45)에서의 둔덕형성부(45b)의 내벽면을 오목하게 제작함으로써 성형 가능하다.
여하튼 상기 볼록경사면부(33k)와 평면부(33e)의 사이에도 절곡부(33g)가 형성되어 있다. 상기 절곡부(33g)는 볼록경사면부(33k)와 평면부를 구분짓는 라인이다. 당연히, 볼록경사면부(33k)의 상단부에 접하는 접선과 평면부(33e)는 일치하지 않는다. 상기 엘이디(35)로부터 밀착면(33d)을 통해 입사된 광의 일부는 볼록경사면부(33k)에 부딪힌 후 반사되어 도광부(33n)로 유도됨은 물론이다.
도 3b에 도시한 도광판(33)은, 입광부(33c)의 평면부(33e)와 도광부(33n)의 사이에 오목한 형태의 오목경사면부(33m)를 갖는다. 상기 오목경사면부(33m)와 평면부(33e)의 사이에도 절곡부(33g)가 형성됨은 물론이다. 상기 엘이디(35)로부터 밀착면(33d)을 통과해 입광부(33c)로 입사한 빛의 일부는 오목경사면부(33m)에 반사된 후 도광부(33n)로 퍼진다.
도 3c에 도시한 도광판(33)은, 일측 입광부(33c)에 직선형 경사면부(33f)가 형성되어 있고, 타측 입광부(33c)에 볼록경사면부(33k)가 적용된 타입이다.
또한 도 3d에 나타내 보인 도광판(33)은, 일측 입광부(33c)에 직선형 경사면부를, 타측 입광부(33c)에 오목경사면부(33m)를 갖는다.
아울러, 도 3e에 도시한 도광판(33)의 일측 입광부(33c)에는 볼록경사면부(33k)가, 타측 입광부(33c)에 오목경사면부(33m)가 형성되어 있다.
도 4는 상기한 T다이(41)와 냉각롤러(45)와 협압롤러(47)를 개략적으로 도시한 도면이다.
도시한 바와같이, T다이(41)를 통해 압출된 용융수지(43)가 냉각롤러(45)와 협압롤러(47)의 사이를 통과하며 도광판시트(49)로 성형된다. 이를 위하여 상기 냉각롤러(45)의 외주면에는 광처리패턴성형부(45a)가 형성되어 있고, 협압롤러(47)에는 광산란홈성형부(47a)가 적용되어 있다. 상기 냉각롤러(45)와 협압롤러(47)를 통과한 도광판시트(49)는 냉각된 후 보호필름으로 커버된다.
상기 냉각롤러(45)와 협압롤러(47)의 형상 조합은 매우 다양하게 변경될 수 있으며 가령 도 7에 도시한 것처럼 제작할 수 도 있다.
도 5는 상기 도 4의 롤러에 의해 성형된 도광판시트(49)의 상태를 예를 들어 도시한 평면도이고, 도 6은 상기 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선 단면도이다.
도면을 참조하면, 도광판시트(49)의 상면에, 상호 다른 형상의 광처리패턴(33a,33y,33z)과, 가이드마크(49b)와, 둔덕부(49a)가 형성되어 있고, 저면에 광산란홈(33b)이 형성되어 있음을 알 수 있다.
이러한 형상을 갖는 도광판시트(49)는 도 7에 나타내보인 냉각롤러(45)와 협압롤러(47)의 형상이 반영된 것임은 물론이다.
상기 광처리패턴(33a,33y,33z)은 도광판으로 들어와 평면화된 광을 관찰자를 향하는 전면으로 확산 방출한다. 상기 광처리패턴(33a,33y,33z)의 개별적 패턴은 경우에 따라 다르게 설계된다. 본 실시예의 경우, 도면상 중앙의 광처리패턴(33y)은 그물망(reticular)의 형태를 취하고, 좌측과 우측의 광처리패턴(33z,33a)는 프리즘의 형상을 갖는다. 하지만, 상기 그물망이나 프리즘 형태가 아닌, 다른 여하한 광학적 패턴을 얼마든지 적용할 수 있음은 당연하다.
또한 상기 도광부(33n)의 저면에 형성되어 있는 광산란홈(33b)은 일정 크기를 갖는 홈으로서, 엘이디(35)로부터 조사된 빛을 산란시켜 넓게 퍼뜨린다. 이러한 산란의 기능을 할 수 있는 한 광산란홈의 형태는 얼마든지 변경 가능하다.
한편, 각 광처리패턴(33a,33y,33z)의 측부에는 다수의 가이드마크(49b)가 형성되어 있다. 상기 가이드마크(49b)는 별도의 센서에 의해 읽히는 돌출부분으로서, 도광판시트(49)의 길이방향(용융수지의 이송방향)을 따라 일직선으로 배열된다. 상기 각 가이드마크(49b)의 간격이 일정함은 당연하다.
또한 상기 가이드마크(49b)가 이루는 라인의 측부에는 둔덕부(49a)가 위치한다. 상기 둔덕부(49a)는, 용융수지의 이송방향을 따라 일정단면 형상을 가지며 특히 그 상단부가 도광부(33n) 보다 높게 상부로 돌출되어 있다. 상기 둔덕부(49a)에서의 평면부(33e)가 갖는 폭은 경우에 따라 달라질 수 있지만 커팅의 효율성을 위해 수평을 이루어야 한다.
상기 둔덕부(49a)는 상기한 커팅단계시 폭방향 일부가 절단된다. 즉 커팅라인(51)의 내부 영역에 둔덕부(49a)의 일부가 포함되어, 따내어진 도광판(33)의 측부에 둔덕부(49a)의 일부 즉 입광부(33c)가 형성되는 것이다.
도 7은 상기 도 5에 도시한 냉각롤러(45)와 협압롤러(47)를 나타내 보인 도면이다.
도면을 참조하면, 상기 냉각롤러(45)의 외주면에는, 다양한 패턴을 갖는 광처리패턴형성부(45a)와, 가이드마크성형부(45c)와, 둔덕형성부(45b)가 형성되어 있음을 알 수 있다.
또한 협압롤러(47)의 외주면에는 광산란홈성형부(47a)가 적용되어 있다. 상기 광산란홈성형부(47a)는, 냉각롤러(45)의 광처리패턴성형부(45a)에 대응하는 부분으로서 다수의 성형홈(47c)를 갖는다. 상기 성형홈(47c)은 일정직경과 깊이를 갖는 홈으로서 상기 광산란홈(33b)을 인각 성형한다.
상기 구성을 갖는 냉각롤러(45)와 협압롤러(47)의 사이에 용융수지(43)를 통과시킴으로서 도 5에 도시한 도광판시트(49)를 얻을 수 있는 것이다. 도광판시트(49)의 디자인에 따라 냉각롤러(45) 및 협압롤러(47)의 형상이 달라짐은 당연하다.
이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정하지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
11:백라이트유닛 13:쐐기형도광판 15:광원
17:커버 19:평판형도광판 31:백라이트유닛
33:도광판 33a,33y,33z:광처리패턴 33b:광산란홈
33c:입광부 33d:밀착면 33e:평면부
33f:경사면부 33g:절곡부 33k:볼록경사면부
33m:오목경사면부 33n:도광부 35:엘이디
37:구동부 39:반사층 41:T다이
43:용융수지 45:냉각롤러 45a:광처리패턴형성부
45b:둔덕형성부 45c:가이드마크성형부 47:협압롤러
47a:광산란홈성형부 47c:홈성형돌기 49:도광판시트
49a:둔덕부 49b:가이드마크 51:커팅라인

Claims (7)

  1. T다이를 통해 수지를 용융 압출하는 압출단계와;
    상기 T다이를 통해 압출되는 용융수지를 이송시키며 냉각롤러와 협압롤러 사이를 통과시켜, 일정폭 및 두께를 갖는 도광부와 상기 도광부의 폭방향 측부에 나란하게 연장되되 도광부의 두께보다 상대적으로 두꺼운 둔덕부를 구비한 도광판시트를 형성하는 인각단계와;
    상기 인각단계에 의해 제작된 도광판시트를 필요한 사이즈로 절단하여 사각판 형태의 단위도광판을 얻는 과정으로서, 절단시 상기 둔덕부의 일부를 그 절단 범위내에 포함시켜, 얻어진 단위도광판의 측부에 절단된 상태의 둔덕부를 남기는 커팅단계와;
    상기 커팅단계를 통해 절단된 둔덕부의 절단면을 평평하게 가공하여, LED가 결합할 입광부를 형성하는 면처리단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED광 입광부를 갖는 초박막 평판형 도광판 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 도광판시트에서의 둔덕부는;
    상기 용융수지 일측면의 상부로 돌출되며 용융수지의 이송방향을 따라 일정단면 형상을 가지고,
    상기 도광부는 상기 둔덕부를 사이에 두고 나란한 것을 특징으로 하는 LED광 입광부를 갖는 초박막 평판형 도광판 제조방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 둔덕부는;
    상기 도광부의 사이에서 일정폭을 가지며, 그 폭방향 중앙부가 절단되는 평면부와,
    상기 평면부와 도광부를 연결하는 경사면부로 이루어진 것을 특징으로 하는 LED광 입광부를 갖는 초박막 평판형 도광판 제조방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 경사면부는,
    상기 LED로부터 조사된 빛을 반사하여 도광부로 유도하기 위한 것으로서, 평면부에 대해 절곡되어 도광부측으로 하향 경사진 형태로 제작되는 것을 특징으로 하는 LED광 입광부를 갖는 초박막 평판형 도광판 제조방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 도광부의 상면과 저면에, 상부광학패턴부와 하부광학패턴부를 각각 더 형성하는 것을 특징으로 하는 LED광 입광부를 갖는 초박막 평판형 도광판 제조방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 둔덕부를 도광부의 양측에 형성하여, 하나의 단위도광판에 두 개소의 입광부가 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 LED광 입광부를 갖는 초박막 평판형 도광판 제조방법.
  7. 청구항 제 1항 내지 제 6항 중 어느 하나의 항에 의한 제조방법으로 제조된 것을 특징으로 하는 LED광 입광부를 갖는 초박막 평판형 도광판.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110014560A (zh) * 2019-04-08 2019-07-16 深圳市和成光电有限责任公司 一种1.1mm以下厚度的塑胶导光板加工工艺

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