KR20150145546A - 발광소자 패키지 및 조명시스템 - Google Patents

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Abstract

실시예는 발광소자 패키지 및 조명시스템에 관한 것이다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는 캐버티를 포함하는 패키지 몸체; 상기 캐버티 하측으로 연장되어 상기 패키지 몸체 하부에 형성된 홈부; 상기 홈부의 하측에 지지부를 구비하며 상기 패키지 몸체에 배치된 방열부; 및 상기 방열부의 지지부 상에 배치되는 발광소자;를 포함할 수 있다.

Description

발광소자 패키지 및 조명시스템{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND LIGHTING SYSTEM}
실시예는 발광소자 패키지 및 조명시스템에 관한 것이다.
발광소자(Light Emitting Device)는 전기에너지가 빛 에너지로 변환되는 특성의 p-n 접합 다이오드로서, 주기율표상에서 Ⅲ족과 Ⅴ족 등의 화합물 반도체로 생성될 수 있고 화합물 반도체의 조성비를 조절함으로써 다양한 색상구현이 가능하다.
발광소자는 순방향전압 인가 시 n층의 전자와 p층의 정공(hole)이 결합하여 전도대(Conduction band)와 가전대(Valance band)의 밴드갭 에너지에 해당하는 만큼의 에너지를 발산하는데, 이 에너지는 주로 열이나 빛의 형태로 방출되며, 빛의 형태로 발산되면 발광소자가 되는 것이다.
예를 들어, 질화물 반도체는 높은 열적 안정성과 폭넓은 밴드갭 에너지에 의해 광소자 및 고출력 전자소자 개발 분야에서 큰 관심을 받고 있다. 특히, 질화물 반도체를 이용한 청색(Blue) 발광소자, 녹색(Green) 발광소자, 자외선(UV) 발광소자 등은 상용화되어 널리 사용되고 있다.
종래기술에 의하면, LED 칩(chip)을 포함한 패키지 구조에서 와이어 넥 오픈(wire neck open) 또는 와이어 볼 리프트(wire ball lift) 현상 등에 의해 패키지의 신뢰성 저하 또는 페일(fail) 문제가 있다.
또한 종래기술에 의하면, 몰딩물질이 LED 구동시 발열에 의해, 열충격을 받아 신뢰성이 저하되는 문제가 있다.
또한, 종래기술에 의한 패키지 구조에서 열방출이 용이하지 않은 단점이 있다.
실시예는 신뢰성이 향상된 발광소자 패키지 및 조명시스템을 제공하고자 한다.
또한 실시예는 열방출 효율이 향상된 발광소자 패키지 및 조명시스템을 제공하고자 한다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는 캐버티(C)를 포함하는 패키지 몸체(210); 상기 캐버티(C) 하측으로 연장되어 상기 패키지 몸체(210) 하부에 형성된 홈부(H); 상기 홈부(H)의 하측에 지지부(225)를 구비하며 상기 패키지 몸체(210)에 배치된 방열부(220); 및 상기 방열부(220)의 지지부(225) 상에 배치되는 발광소자(100);를 포함할 수 있다.
또한 실시예에 따른 발광소자 패키지는 캐버티(C)를 포함하는 패키지 몸체(210); 상기 캐버티(C) 하측으로 연장되어 상기 패키지 몸체(210) 하부에 배치된 홈부(H); 상기 홈부(H)의 하측에 지지부(225)를 구비하며 상기 패키지 몸체(210)에 배치된 방열부(220); 상기 방열부(220)의 지지부(225) 상에 배치되는 발광소자(100); 상기 방열부(220)와 상기 발광소자(100) 사이에 배치되며, 상기 발광소자(100)와 전기적으로 연결되는 관통전극(240); 및 상기 관통전극(240)과 상기 발광소자(100) 사이에 배치되는 반사층(230);을 포함할 수 있다.
또한 실시예에 따른 조명시스템은 상기 발광소자 패키지를 구비하는 발광유닛을 포함할 수 있다.
실시예는 신뢰성이 향상된 발광소자 패키지 및 조명시스템을 제공할 수 있다.
또한 실시예는 열방출 효율이 향상된 발광소자 패키지 및 조명시스템을 제공할 수 있다.
도 1은 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도.
도 2는 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지의 평면도.
도 3은 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도.
도 4 내지 도 8은 실시예에 따른 발광소자 패키지의 공정 단면도.
도 9는 실시예에 따른 조명장치의 분해 사시도.
실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on/over)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on/over)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
(실시예)
도 1은 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지(200)의 단면도이며, 도 2는 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지의 발광소자(100)와 와이어(250) 부분의 평면도이다.
실시예에 따른 발광소자 패키지(200)는 캐버티(C)를 포함하는 패키지 몸체(210)와, 상기 캐버티(C) 하측으로 연장되어 상기 패키지 몸체(210) 하부에 형성된 홈부(H)(도 4 참조)와, 상기 홈부(H)의 하측에 지지부(225)를 구비하며 상기 패키지 몸체(210)에 배치된 방열부(220) 및 상기 방열부(220)의 지지부(225) 상에 배치되는 발광소자(100)를 포함한다.
실시예에 의하면 홈부(H) 하측에 배치된 지지부(225) 상에 발광소자(100)가 배치되어 발광소자가 물리적 신뢰성을 유지하며, 방열효율이 증대되어 전기적인 신뢰성이 증대될 수 있다.
또한 실시예 의하면, 상기 발광소자(100)는 상기 홈부(H) 내에 배치될 수 있다. 이를 통해, 실시예에 의하면 발광소자(100)가 패키지 몸체의 홈부(H)에 안정적으로 배치되고, 발광소자의 측면부까지 지지됨으로써 발광소자의 접촉력이 크게 향상되어 신뢰성이 증대될 수 있다.
실시예에 의하면, 방열부(220) 구조에 복수의 단차(step) 구조를 형성하여 발광소자(100)로 부터 방출된 열이 이동하는 통로를 확장하여 열확산을 통해 열방출 효율을 증대시킬 수 있다.
상기 방열부(220)는 지지부(225) 양측으로 연장되어 패키지 몸체(210) 측면으로 노출되는 측면부(222)를 더 포함할 수 있다.
실시예에는 상기 패키지 몸체(210) 내측 하부 또는 내측 상부에 반사층(230)을 구비할 수 있다. 실시예에 의하면, 상기 방열부(220)와 상기 발광소자(100) 사이에 배치되며, 상기 발광소자(100)와 전기적으로 연결되는 관통전극(240)을 포함할 수 있다.
실시예는 전기적인 단락을 방지하기 위해 복수의 절연체를 구비할 수 있다.
예를 들어, 실시예는 상기 패키지 몸체(210) 내측의 상부에 배치된 반사층(230)과 상기 관통전극(240) 사이에 배치된 제1 절연체(232)를 구비할 수 있다.
또한 실시예는 상기 패키지 몸체(210) 내측의 하부에 배치된 반사층(230)과 상기 관통전극(240) 사이에 배치된 제2 절연체(233)를 구비할 수 있다.
상기 제2 절연체(233)는 와이어(250)와 패키지 몸체(210) 내측의 하부에 배치된 반사층(230)과 사이에 배치될 수 있다.
또한 실시예는 발광소자(100)와 패키지 몸체(210) 내측의 하부에 배치된 반사층(230) 사이에 배치된 제3 절연체(236)을 포함할 수 있다. 상기 제3 절연체(236)는 투광성 절연층일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 실시예는 관통전극(240)과 방열부의 측면부(222) 사이에 배치된 제4 절연체(234)를 포함할 수 있다.
또한 실시예는 상기 패키지 몸체(210) 내측의 하부에 배치된 반사층(230)과 방열부의 지지부(225) 사이에 배치되는 제5 절연체(238)을 포함할 수 있다.
상기 관통전극(240)의 상면은 상기 발광소자(100)의 상면과 같은 높이에 배치될 수 있다.
실시예에 의하면, 상기 발광소자(100)는 홈부(H)에 배치될 수 있으며, 상기 발광소자(100)의 상면은 상기 홈부(H)의 상면과 같은 높이에 배치될 수 있다.
또한 실시예는 상기 관통전극(240)과 상기 발광소자(100)를 전기적으로 연결하는 와이어(250)를 더 포함하며, 상기 와이어(250)는 상기 발광소자(100) 상면과 수평하게 배치될 수 있다.
실시예에서 상기 와이어(250)의 수평 단면은 직사각형을 포함할 수 있다.
실시예에 의하면, 발광소자(100)를 패키지 몸체의 홈부(H)에 적층하므로써 와이어(250)가 평평하게 밀착시킬 수 있으므로 접착력 및 LED 구동시 변형이 없어서 기존에 문제되던 와이어 볼 오픈에 의한 전기적 신뢰성 저하를 줄일 수 있다.
또한 실시예에 의하면, 발광소자와 와이어 볼의 접촉면적이 커지므로 와이어 길이 및 두께를 줄일 수 있다.
또한 실시예에 의하면, 와이어가 평평하므로 기존의 곡선형보다 LED 구동시 와이어의 변형을 최소화하여 신뢰성을 개선할 수 있다.
실시예는 상기 패키지 몸체(210) 내측 하부 또는 내측 상부에 반사층(230)을 구비하여, 발광소자(100)에서 발광된 빛의 패키지 몸체(210)로의 흡수를 최소화하고, 외부로의 광 추출 효율을 증대시킬 수 있다.
실시예에 의하면, 상기 발광소자(100) 상측의 상기 캐버티에 형성된 난반사판(260)을 포함할수 있다.
이를 통해, 실시예에 의하면 난반사판(260) 구조가 발광소자(100)와 공간(space)이 있도록 하며, 패키지 몸체(210) 중앙부분에 난반사가 강하도록 하며, 가장자리에서는 난반사가 약하도록 제어하여 전체적으로 균일한 빛의 방출이 될 수 있도록 할 수 있다.
또한 실시예에 의하면, 난반사판(260)이 외부의 변색유발 가스(gas)가 내부로 들어가지 못하도록 하여 외부 영향을 최소화하여 변색을 방지할 수 있다.
실시예에 의하면, 상기 발광소자 상측의 상기 캐버티에 형성된 형광체판(270)을 더 포함할 수 있다. 상기 형광체판(270)은 제1 형광체판(271), 제2 형광체판(272) 등 복수의 형광체판을 포함하여 색온도별 다양한 조합이 가능하다.
이를 통해, 실시예에 의하면, 형광체판(270)을 사용하여 발광소자(100)와 공간적으로 거리를 두어 기존의 몰딩물질이 발광소자 칩의 열에 의하여 흑화(탄화)되는 문제를 해결함과 아울러, D/P공정(encap molding) 및 큐어링(curing)공정을 생략할 수 있어서 시간 및 비용을 절감할 수 있다.
도 3은 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지(202)의 단면도이다.
제2 실시예는 제1 실시예의 기술적인 특징을 채용할 수 있으며, 이하 1 실시예와 차별되는 점을 중심으로 설명한다.
제2 실시예는 상기 관통전극(240)과 상기 발광소자(100) 사이에 배치되는 반사층(230)을 포함하고, 상기 반사층(230)은 경사진 반사층 영역(230s)을 포함할 수 있다.
실시예에서 경사진 반사층 영역(230s)은 4 면 전체 배치하거나, 부분적으로 할 수 있다.
제2 실시예에 의하면, 반사층에 경사진 반사층 영역(230s)이 있어 발광소자(100) 측면에서 나오는 빛을 반사시켜 광추출 효율을 높일 수 있다.
제2 실시예에 의하면, 발광소자(100)와 반사층의 경사진 반사층 영역(230s) 사이의 아래부분에 열배출 효율이 좋기 위하여 열방출층(215)을 더 포함할 수 있다. 상기 열방출층(215)은 Al, Cu, CNT, 그래핀, Ag 중 어는 하나 이상을 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 제2 실시예에 의하면, 발광소자(100)와 반사층의 경사진 반사층 영역(230s) 사이에 윗부분은 빛의 투과 및 반사를 좋게 하기 위하여 투광층(214)을 더 포함할 수 있다. 상기 투광층(214)은 Al2O3, ITO, ZTO, ZITO 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 실시예에 의하면, 관통전극(240)은 패키지 몸체(210) 바닥측면으로 연장되는 노출되는 측면 관통전극(240a)을 더 포함할 수 있고, 방열부의 돌출부(225a)는 측면 관통전극(240a)의 바닥면과 대응되도록 좀 더 하부로 돌출될 수 있다.
실시예는 신뢰성이 향상된 발광소자 패키지 및 조명시스템을 제공할 수 있다.
또한 실시예는 열방출 효율이 향상된 발광소자 패키지 및 조명시스템을 제공할 수 있다.
이하, 도 4 내지 도 8을 참조하여 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 설명한다. 이하 제조방법에서 제1 실시예의 제조방법을 중심으로 설명하나 제조방법이 이에 한정되는 것은 아니다.
우선, 도 4와 같이, 캐버티(C)를 포함하는 패키지 몸체(210)를 준비한다. 이때, 패키지 몸체(210)는 상기 캐버티(C) 하측으로 연장되어 상기 패키지 몸체(210) 하부에 형성된 홈부(H)를 구비할 수 있다.
상기 패키지 몸체(210)는 상기 발광소자(100)를 지지하는 역할을 하고 상기 발광소자(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 위해, 상기 패키지 몸체(210)에는 관통전극(240)이 형성될 수 있다.
상기 패키지 몸체(210)는 지지 강도가 우수하고 방열 성능이 우수한 재질로 형성될 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 예컨대, 상기 패키지 몸체(210)는 실리콘 재질, 합성수지 재질, 세라믹 재질 또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있다.
상기 패키지 몸체(210)의 상부 영역에는 하부 방향으로 움푹 들어간 캐비티(C)가 형성될 수 있으나, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 즉, 상기 캐비티(C)는 경사진 경사면과 평평한 바닥면을 포함할 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.
또한, 실시예는 패키지 몸체(210)에는 상기 홈부(H)의 하측에 지지부(225)를 구비하며 상기 패키지 몸체(210)에 배치된 방열부(220)를 포함할 수 있다.
상기 방열부(220)는 Cu, Au, CNT,그래핀 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 방열부(220)는 지지부(225) 양측으로 연장되어 패키지 몸체(210) 측면으로 노출되는 측면부(222)를 더 포함할 수 있다.
실시예에 의하면, 방열부(220) 구조에 복수의 단차(step) 구조를 형성하여 발광소자(100)로 부터 방출된 열이 이동하는 통로를 확장하여 열확산을 통해 열방출 효율을 증대시킬 수 있다.
실시예에 의하면, 상기 방열부(220)와 상기 발광소자(100) 사이에 배치되며, 상기 발광소자(100)와 전기적으로 연결되는 관통전극(240)을 포함할 수 있다.
상기 관통전극(240)은 전기 전도도가 우수하며 내 부식성이 강한 금속 재질, 예컨대 Cu, Al, Cr, Pt, Ni, Ti, Au, W로 형성될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.
상기 관통전극(240), 방열부(220)가 위치된 상태에서 몰딩 주입 공정을 이용하여 패키지 몸체(210)를 형성하는 재질을 주입하여 경화시켜 패키지 몸체(210)를 형성함으로써, 상기 방열부(220)와 관통전극(240)이 상기 패키지 몸체(210)에 고정될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.
이후, 패키지 몸체(210)의 홈부(H)와 캐버티(C) 상에 반사층(230)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 실시예에는 상기 패키지 몸체(210) 내측 하부 또는 내측 상부에 반사층(230)을 구비할 수 있다.
상기 반사층(230)은 반사성이 우수하고, 전기적인 접촉이 우수한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 반사층(230)은 Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Au, Hf 중 적어도 하나를 포함하는 금속 또는 합금으로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
이를 통해, 상기 관통전극(240)과 이후 배치될 발광소자(100) 사이에 반사층(230)이 배치됨으로써, 발광소자(100)에서 발광된 빛의 패키지 몸체(210)로의 흡수를 최소화하고, 외부로의 광 추출 효율을 증대시킬 수 있다.
실시예는 상기 패키지 몸체(210) 내측의 상부에 배치된 반사층(230)과 상기 관통전극(240) 사이에 배치된 제1 절연체(232)를 구비할 수 있다.
또한 실시예는 상기 패키지 몸체(210) 내측의 하부에 배치된 반사층(230)과 상기 관통전극(240) 사이에 배치된 제2 절연체(233)를 구비할 수 있다.
또한 실시예는 관통전극(240)과 방열부의 측면부(222) 사이에 배치된 제4 절연체(234)를 포함할 수 있다.
또한 실시예는 상기 패키지 몸체(210) 내측의 하부에 배치된 반사층(230)과 방열부의 지지부(225) 사이에 배치되는 제5 절연체(238)을 포함할 수 있다.
한편, 도 3과 같이 제2 실시예는 상기 관통전극(240)과 상기 발광소자(100) 사이에 배치되는 반사층(230)을 포함하고, 상기 반사층(230)은 경사진 반사층 영역(230s)을 포함할 수 있다.
실시예에서 경사진 반사층 영역(230s)은 와이어(250)가 없는 면 또는 와이어(250)가 연결된 면에 배치할 수 있으며, 4 면 전체 배치하거나, 부분적으로 할 수 있다.
제2 실시예에 의하면, 반사층에 경사진 반사층 영역(230s)이 있어 발광소자(100) 측면에서 나오는 빛을 반사시켜 광추출 효율을 높일 수 있다.
다음으로, 도 5와 같이, 상기 홈부(H) 내부에 페이스트(212)를 이용하여 발광소자(100)를 물리적, 전기적으로 접착함으로써 접촉력, 도전성 및 방열효율을 증대시킬 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 상기 페이스트(212)는 Al, Ti, Cr, Ni, Pt, Au, W, Cu 및 Mo으로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 하나 또는 둘 이상의 합금일 수 있으나 이에 대해서는 한정하지 않으며, 절연성 물질일 수 있다.
이를 통해, 발광소자(100)는 상기 방열부(220)의 지지부(225) 상에 배치될 수 있다.
또한 실시예는 발광소자(100)와 패키지 몸체(210) 내측의 하부에 배치된 반사층(230) 사이에 배치된 제3 절연체(236)을 포함할 수 있다.
상기 제3 절연체(236)는 투광성 절연층일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 발광소자(100)는 이후 공정에서 2개의 와이어에 의해 전기적으로 관통전극(240)과 연결되므로 수평형 발광소자일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
실시예에 의하면 홈부(H) 하측에 배치된 지지부(225) 상에 발광소자(100)가 배치되어 발광소자가 물리적 신뢰성을 유지하며, 방열효율이 증대되어 전기적인 신뢰성이 증대될 수 있다.
또한 실시예 의하면, 상기 발광소자(100)는 상기 홈부(H) 내에 배치됨으로써, 발광소자(100)가 패키지 몸체의 홈부(H)에 안정적으로 배치되고, 발광소자의 측면부까지 지지됨으로써 발광소자의 접촉력이 크게 향상되어 신뢰성이 증대될 수 있다.
발광소자(100) 실장에 따라, 상기 관통전극(240)의 상면은 상기 발광소자(100)의 상면과 같은 높이에 배치될 수 있다.
다음으로, 도 6과 같이, 실시예는 상기 관통전극(240)과 상기 발광소자(100)를 전기적으로 연결하는 와이어(250)를 형성할 수 있다.
실시예에서, 상기 와이어(250)는 상기 발광소자(100) 상면과 수평하게 배치될 수 있고, 상기 와이어(250)의 수평 단면은 직사각형을 포함할 수 있다.
실시예에 의하면, 발광소자(100)를 패키지 몸체의 홈부(H)에 적층 함으로써 와이어(250)가 평평하게 밀착시킬 수 있으므로 접착력 및 LED 구동시 변형이 없어서 기존에 문제되던 와이어 볼 오픈에 의한 전기적 신뢰성 저하를 줄일 수 있다.
또한 실시예에 의하면, 발광소자와 와이어 볼의 접촉면적이 커지므로 와이어 길이 및 두께를 줄일수 있다.
또한 실시예에 의하면, 와이어가 평평하므로 기존의 곡선형보다 LED 구동시 와이어의 변형을 최소화하여 신뢰성을 개선할 수 있다.
다음으로, 도 7과 같이, 기 발광소자(100) 상측의 상기 캐버티에 난반사판(260)이 형성된다.
실시예에 의하면 난반사판(260) 구조가 발광소자(100)와 공간적으로 공간(space)이 있도록 하며, 패키지 몸체(210) 중앙부분에 난반사가 강하도록 하며, 가장자리에서는 난반사가 약하도록 제어하여 전체적으로 균일한 빛을 방출할 수 있도록 할 수 있다.
또한 실시예에 의하면, 난반사판(260)이 외부의 변색유발 가스(gas)가 내부로 들어가지 못하도록 하여 외부 영향을 최소화하여 변색을 방지할 수 있다.
다음으로,도 8과 같이, 실시예에 의하면, 상기 발광소자 상측의 상기 캐버티에 형광체판(270)이 형성된다. 상기 형광체판(270)은 제1 형광체판(271), 제2 형광체판(272) 등 복수의 형광체판을 포함하여 색온도별 다양한 조합이 가능하다.
실시예에 의하면, 형광체판(270)을 사용하여 발광소자(100)와 공간적으로 거리를 두어 기존의 몰딩물질이 발광소자 칩의 열에 의하여 흑화(탄화)되는 문제를 해결함과 아울러, D/P공정(encap molding) 및 큐어링(curing)공정을 생략할 수 있어서 시간 및 비용을 절감할 수 있다.
실시예는 신뢰성이 향상된 발광소자 패키지 및 조명시스템을 제공할 수 있다.
또한 실시예는 열방출 효율이 향상된 발광소자 패키지 및 조명시스템을 제공할 수 있다.
도 6은 실시예에 따른 조명시스템의 분해사시도 이다.
도 9과 같이, 실시예에 따른 조명시스템은 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 본 발명에 따른 발광소자(100) 또는 발광소자 패키지(200)를 포함할 수 있다.
예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기 시킬 수 있다. 상기 커버(2100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.
상기 커버(2100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 상기 커버(2100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(2100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다.
상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.
상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 광원부(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.
상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 광원부(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 광원부(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.
상기 부재(2300)의 표면은 빛 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.
상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)를 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 지지부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 지지부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 지지부(2610)가 관통하는 홀을 갖는다.
상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.
상기 전원 제공부(2600)는 지지부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 연장부(2670)를 포함할 수 있다.
상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 연장부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 연장부(2670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결되고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 실시예를 한정하는 것이 아니며, 실시예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 설정하는 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
캐버티(C), 패키지 몸체(210), 홈부(H),
지지부(225), 방열부(220), 발광소자(100),
와이어(250), 관통전극(240), 난반사판(260), 형광체판(270)

Claims (17)

  1. 캐버티를 포함하는 패키지 몸체;
    상기 캐버티 하측으로 연장되어 상기 패키지 몸체 하부에 형성된 홈부;
    상기 홈부의 하측에 지지부를 구비하며 상기 패키지 몸체에 배치된 방열부; 및
    상기 방열부의 지지부 상에 배치되는 발광소자;를 포함하는 발광소자 패키지.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 발광소자는 상기 홈부 내에 배치되는 발광소자 패키지.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 발광소자의 상면은 상기 홈부의 상면과 같은 높이에 배치되는 발광소자 패키지.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 방열부와 상기 발광소자 사이에 배치되며, 상기 발광소자와 전기적으로 연결되는 관통전극을 포함하는 발광소자 패키지.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 관통전극과 상기 발광소자를 전기적으로 연결하는 와이어를 더 포함하며,
    상기 와이어는 상기 발광소자 상면과 수평하게 배치되는 발광소자 패키지.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 와이어의 수평 단면은
    직사각형을 포함하는 발광소자 패키지.
  7. 제4 항에 있어서,
    상기 관통전극의 상면은 상기 발광소자의 상면과 같은 높이에 배치되는 발광소자 패키지.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 발광소자 상측의 상기 캐버티에 형성된 난반사판을 포함하는 발광소자 패키지.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 발광소자 상측의 상기 캐버티에 형성된 형광체판을 더 포함하는 발광소자 패키지.
  10. 캐버티를 포함하는 패키지 몸체;
    상기 캐버티 하측으로 연장되어 상기 패키지 몸체 하부에 배치된 홈부;
    상기 홈부의 하측에 지지부를 구비하며 상기 패키지 몸체에 배치된 방열부;
    상기 방열부의 지지부 상에 배치되는 발광소자;
    상기 방열부와 상기 발광소자 사이에 배치되며, 상기 발광소자와 전기적으로 연결되는 관통전극; 및
    상기 관통전극과 상기 발광소자 사이에 배치되는 반사층을 포함하는 발광소자 패키지.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 반사층은 경사진 반사층 영역을 포함하는 발광소자 패키지.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 관통전극은 상기 패키지 몸체 바닥측면으로 연장되는 노출되는 측면 관통전극을 더 포함하는 발광소자 패키지.
  13. 제10 항에 있어서,
    상기 발광소자는 상기 홈부 내에 배치되는 발광소자 패키지.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 발광소자와 상기 경사진 반사층 영역 사이의 하측에 열방출층을 더 포함하는 발광소자 패키지.
  15. 제11 항에 있어서,
    상기 발광소자와 상기 경사진 반사층 영역 사이에 투광층을 더 포함하는 발광소자 패키지.
  16. 제10 항에 있어서,
    상기 관통전극과 상기 발광소자를 전기적으로 연결하는 와이어를 더 포함하며,
    상기 와이어는 상기 발광소자 상면과 수평하게 배치되는 발광소자 패키지.
  17. 제1 항 내지 제16 중 어느 하나의 발광패키지를 구비하는 발광유닛을 포함하는 조명시스템.
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