KR20150145284A - Structure of preventing transfer badness of plurality tape with different adhesion for mobile device - Google Patents

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KR20150145284A
KR20150145284A KR1020140074023A KR20140074023A KR20150145284A KR 20150145284 A KR20150145284 A KR 20150145284A KR 1020140074023 A KR1020140074023 A KR 1020140074023A KR 20140074023 A KR20140074023 A KR 20140074023A KR 20150145284 A KR20150145284 A KR 20150145284A
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    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners

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Abstract

Disclosed is a structure for preventing transfer badness of a tape for multiple mobile devices having different adhesion. According to an embodiment of the present invention, the structure comprises: a tape for multiple mobile devices having different adhesion; a release film attached on the top side of the tape for multiple mobile devices; and a floor paper attached on the rear side of the tape for multiple mobile devices, wherein the structure for preventing transfer badness of the tape for multiple mobile devices having different adhesion includes a transfer prevention member which is attached on the rear side of the release film and prevents a tape having relatively great adhesion among the tapes for multiple mobile devices from being transferred to the floor paper when removing the floor paper.

Description

접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프의 전사 불량 방지 구조 {STRUCTURE OF PREVENTING TRANSFER BADNESS OF PLURALITY TAPE WITH DIFFERENT ADHESION FOR MOBILE DEVICE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a tape for transferring a plurality of tapes for mobile devices,

본 발명의 실시예들은 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프의 전사 불량 방지 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프로부터 바닥지를 제거할 때 상대적으로 접착력이 강한 테이프가 바닥지로 전사되는 것을 방지하기 위한 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프의 전사 불량 방지 구조에 관한 것이다.
Embodiments of the present invention relate to a transfer failure prevention structure for a plurality of tapes for mobile devices having different adhesive strengths, and more particularly, to a tape having a relatively strong adhesive force The present invention relates to a transfer failure preventing structure for a plurality of tapes for mobile devices having different adhesive strengths for preventing transfer to a bottom sheet.

최근 이동통신의 기술 개발이 급속도로 이루어짐에 따라 스마트 폰, 태블릿 PC 등과 같은 각종 모바일 기기에 대한 대중적인 인기가 높아지고 있다. Recently, with the rapid development of mobile communication technology, various popular mobile devices such as smart phones, tablet PCs, and the like are becoming popular.

특히, 스마트폰 의 경우, 종전의 휴대폰 및 개인용 컴퓨터의 제한적인 이용 형태에서 벗어나, 언제, 어디서나 사용자가 지참할 수 있는 형태로 소형화로 제작되어, 바쁜 일상의 현대인들에게는 항시 소지하고 다니는 필수품의 개념으로 자리잡고 있다. Especially, in the case of smart phones, it is manufactured in a miniaturized form that can be carried by users anytime and anywhere, away from the limited use form of conventional mobile phones and personal computers. Therefore, the concept of essentials possessed by the busy people of everyday life .

이와 같은 모바일 기기에는 다양한 종류의 기판이 제공되어 있으며, 이들 모바일 기기용 기판에는 여러 형상과 기능을 갖는 테이프(이하, '모바일 기기용 테이프'라 함)가 구비된다. Various types of substrates are provided in such mobile devices, and tapes having various shapes and functions (hereinafter referred to as 'tapes for mobile devices') are provided on the substrates for mobile devices.

상기 모바일 기기용 테이프는 대부분 일면을 통해 이형필름이 접착되며, 타면을 통해 바닥지가 접착된 상태로 제공된다. Most of the tapes for mobile devices are bonded with a release film through one surface thereof, and the bottoms are adhered via the other surface.

그런데, 상기 모바일 기기용 테이프의 경우 그 종류마다 조금씩 접착력에 차이가 있기에, 바닥지를 제거하는 과정 중 상대적으로 접착력이 강한 테이프가 바닥지로 전사되어 바닥지와 함께 분리되는 문제가 초래되었다. 이 같은 문제를 테이프 전사 불량이라 하며, 이를 방지하기 위한 기술적 해결 방안이 절실히 요청된다.
However, in the case of the tape for mobile devices, there is a slight difference in the adhesive force of each kind, so that a tape having a relatively strong adhesive force is transferred to the bottom paper and separated with the bottom paper during the process of removing the bottom paper. These problems are called tape transcription defects, and technological solutions to prevent them are urgently required.

관련된 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제1997-1495호 (1997.01.24. 공개)가 있으며, 상기 선행문헌에는 전자 부품용 접착테이프에 관한 기술이 개시되어 있다.
A related prior art is Korean Patent Laid-Open Publication No. 1997-1495 (published on Apr. 24, 1997), which discloses a technique relating to an adhesive tape for electronic parts.

본 발명은 다수의 모바일 기기용 테이프로부터 바닥지를 제거할 때 테이프 별로 접착력이 서로 다른 점에 기인하여 일부 테이프가 바닥지로 전사되는 것을 방지할 수 있는 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프의 전사 불량 방지 구조를 제공한다. The present invention relates to a method for preventing transfer defects of a plurality of tapes for mobile devices having different adhesive strengths which can prevent some tapes from being transferred to a bottom sheet due to the difference in adhesive force between the tapes when removing the bottoms from a plurality of tapes for mobile devices Structure.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제(들)로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제(들)은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problem (s), and another problem (s) not mentioned here will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 측면에 따르면, 접착력이 서로 다른 다수의 모바일 기기용 테이프와, 상기 다수의 모바일 기기용 테이프의 상면에 접착 형성되는 이형필름과, 상기 다수의 모바일 기기용 테이프의 배면에 접착 형성되는 바닥지를 포함하는 구조에 있어서, 상기 이형필름의 배면에 접착 형성되며, 상기 바닥지의 제거 시 상기 다수의 모바일 기기용 테이프 중 상대적으로 접착력이 큰 테이프가 상기 바닥지로 전사되는 것을 방지하는 전사방지부재가 구비되는 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프의 전사 불량 방지 구조를 제공할 수 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided a tape for a mobile device, comprising: a plurality of tapes for mobile devices having different adhesive forces; a release film adhered to the upper surface of the plurality of tapes for mobile devices; A transfer preventing member which is formed on a back surface of the release film and prevents a tape having a relatively high adhesion strength from being transferred to the bottom paper among the plurality of tapes for mobile devices when the bottom paper is removed, It is possible to provide a structure for preventing defective transfer of a plurality of tapes for mobile devices having different adhesive forces.

상기 전사방지부재는, 상기 다수의 모바일 기기용 테이프 중 상대적으로 접착력이 큰 테이프가 배치되는 구간에만 구비될 수 있다. The transfer preventing member may be provided only in a section where a relatively large adhesive tape is disposed among the plurality of tapes for mobile devices.

상기 다수의 모바일 기기용 테이프 중 상대적으로 접착력이 큰 테이프는 상기 전사방지부재의 배면을 통해 구비될 수 있다. A tape having a relatively high adhesive force among the plurality of tapes for mobile devices may be provided through the back surface of the transfer preventing member.

상기 전사방지부재는, 상기 이형필름에 비해 상대적으로 이형력(release force)이 큰 소재로 이루어질 수 있다. The transfer preventing member may be made of a material having a relatively larger release force than the release film.

상기 전사방지부재는, 상기 이형필름 및 상기 바닥지의 길이와 동일한 길이를 가질 수 있다.
The transfer preventing member may have a length equal to the length of the release film and the bottom paper.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 접착력이 서로 다른 다수의 모바일 기기용 테이프와, 상기 다수의 모바일 기기용 테이프의 상면에 접착 형성되는 이형필름과, 상기 다수의 모바일 기기용 테이프의 배면에 접착 형성되는 바닥지를 포함하는 구조에 있어서, 상기 다수의 모바일 기기용 테이프 중 상대적으로 접착력이 큰 테이프가 배치되는 구간을 따라 상기 이형필름의 배면에 접착 형성되는 전사방지부재; 및 상기 다수의 모바일 기기용 테이프 중 상대적으로 접착력이 큰 테이프가 배치되는 구간을 따라 상기 바닥지의 상면에 구비되는 엠보싱부;를 포함하여, 상기 바닥지의 제거 시 상기 다수의 모바일 기기용 테이프 중 상대적으로 접착력이 큰 테이프가 상기 바닥지로 전사되는 것을 방지하는 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프의 전사 불량 방지 구조를 제공할 수 있다. According to another aspect of the present invention, there is provided a tape for a mobile device, comprising: a tape for a plurality of mobile devices having different adhesive strength; a release film adhered to the upper surface of the plurality of tape for mobile devices; A transfer preventing member which is adhered to a back surface of the release film along a section where a relatively large adhesive tape is disposed among the plurality of tapes for mobile devices; And an embossing portion provided on an upper surface of the bottom paper along a section where a tape having a relatively high adhesive force is disposed among the plurality of tapes for mobile devices, wherein when the bottom paper is removed, It is possible to provide a structure for preventing the transfer failure of a plurality of tapes for mobile devices having different adhesive forces for preventing the tape having a large adhesive force from being transferred to the bottom sheet.

상기 다수의 모바일 기기용 테이프 중 상대적으로 접착력이 큰 테이프는 상기 전사방지부재의 배면을 통해 구비될 수 있다. A tape having a relatively high adhesive force among the plurality of tapes for mobile devices may be provided through the back surface of the transfer preventing member.

상기 전사방지부재는, 상기 이형필름에 비해 상대적으로 이형력(release force)이 큰 소재로 이루어질 수 있다. The transfer preventing member may be made of a material having a relatively larger release force than the release film.

상기 전사방지부재는, 상기 이형필름 및 상기 바닥지의 길이와 동일한 길이를 가질 수 있다. The transfer preventing member may have a length equal to the length of the release film and the bottom paper.

상기 엠보싱부는, 상기 바닥지의 코팅면을 통해 격자 무늬로 돌출하여 구비될 수 있다.
The embossed portion may protrude in a lattice pattern through the coated surface of the bottom paper.

본 발명의 실시예들에 의하면, 다수의 모바일 기기용 테이프로부터 바닥지를 제거할 때 테이프 별로 접착력이 서로 다른 점에 기인하여 일부 테이프가 바닥지로 전사되는 것을 방지할 수 있다. According to the embodiments of the present invention, it is possible to prevent some tapes from being transferred to the bottom paper due to the difference in adhesive force between the tapes when removing the bottom paper from a plurality of tapes for mobile devices.

이에 따라, 모바일 기기의 제조 공정 상에 불량 발생을 줄일 수 있으며, 작업 속도 및 작업 능률을 향상시킬 수 있다.
Accordingly, it is possible to reduce the occurrence of defects in the manufacturing process of the mobile device, and to improve the working speed and the work efficiency.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프 전사 불량 방지 구조를 나타낸 개념도.
도 2은 도 1의 A-A 단면을 확대 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프 전사 불량 방지 구조에서 바닥지가 제거되는 모습을 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프 전사 불량 방지 구조를 나타낸 개념도.
도 5는 도 4의 B-B 단면을 확대 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프 전사 불량 방지 구조에서 바닥지가 제거되는 모습을 나타낸 도면.1 is a conceptual view showing a tape transfer failure prevention structure for a plurality of mobile devices with different adhesive forces according to a first embodiment of the present invention.
2 is an enlarged view of a cross-section AA in Fig. 1; Fig.
3 is a view showing a state in which a bottom sheet is removed in a tape transfer failure prevention structure for a plurality of mobile apparatuses having different adhesive forces according to the first embodiment of the present invention.
4 is a conceptual view showing a tape transfer failure prevention structure for a plurality of mobile devices with different adhesive forces according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an enlarged view of the BB section of FIG. 4; FIG.
6 is a view showing a state in which a bottom sheet is removed in a tape transfer failure prevention structure for a plurality of mobile apparatuses having different adhesive forces according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

그리고 본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The following terms are defined in consideration of the functions in the embodiments of the present invention, which may vary depending on the intention of the user, the intention or the custom of the operator. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프의 전사 불량 방지 구조에 관하여 구체적으로 살펴보기로 한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, referring to the accompanying drawings, a description will be made in detail of a transfer failure preventing structure of a tape for a plurality of mobile apparatuses having different adhesive forces according to an embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프 전사 불량 방지 구조를 나타낸 개념도이다. FIG. 1 is a conceptual view showing a tape transfer failure prevention structure for a plurality of mobile devices having different adhesive forces according to the first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프 전사 불량 방지 구조(100)는 접착력이 서로 다른 다수의 모바일 기기용 테이프(T1, T2, T3)와, 상기 다수의 모바일 기기용 테이프의 상면에 접착 형성되는 이형필름(110)과, 상기 다수의 모바일 기기용 테이프의 배면에 접착 형성되는 바닥지(미도시)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a plurality of tape transfer defective structures 100 for a mobile device having different adhesive strengths may include a plurality of tapes T 1, T 2, and T 3 for mobile devices having different adhesive strengths, A release film 110 adhered to the upper surface of the tape, and a bottom paper (not shown) adhered to the back surface of the plurality of tapes for mobile devices.

이때, 상기 이형필름(110)의 배면에 접착 형성되어 상기 바닥지(미도시)의 제거 시 상기 다수의 모바일 기기용 테이프(T1, T2, T3) 중 상대적으로 접착력이 큰 테이프(T3)가 상기 바닥지(미도시)로 전사되는 것을 방지하는 전사방지부재(120)를 더 구비할 수 있다. At this time, when a tape T3 having a relatively high adhesive force among the plurality of tapes T1, T2, T3 for mobile devices is formed on the back surface of the release film 110 and removed when the bottom paper (not shown) And a transfer preventing member 120 for preventing transfer to a bottom sheet (not shown).

종래의 경우, 모바일 기기용 테이프(T1, T2, T3)의 종류마다 조금씩 접착력에 차이가 있기에, 바닥지를 제거하는 과정 중 상대적으로 접착력이 강한 테이프(T3)가 바닥지로 전사되어 바닥지와 함께 분리되는 문제가 있었다. 이를 '전사 불량'이라 하였다. In the conventional case, since there is a slight difference in the adhesive force between the types of tapes (T1, T2, T3) for mobile devices, a relatively strong adhesive tape T3 is transferred to the bottom paper during the process of removing the bottom paper, There was a problem. This was called 'transcription failure'.

하지만, 본 발명의 제1실시예의 경우 상대적으로 이형력(release force)이 높은 전사방지부재(120)를 이형필름(110)과 바닥지(미도시) 사이에 더 구비함으로써, 바닥지의 제거 시에도 상기 테이프(T3)가 전사되는 것을 방지할 수 있다. However, in the first embodiment of the present invention, since the transfer inhibiting member 120 having a relatively high release force is further provided between the release film 110 and the bottom paper (not shown), even when the bottom paper is removed It is possible to prevent the tape T3 from being transferred.

상기 전사방지부재(120)는 상기 다수의 모바일 기기용 테이프(T1, T2, T3) 중 상대적으로 접착력이 큰 테이프(T3)가 배치되는 구간을 따라 이형필름(110)의 배면을 통해 구비될 수 있다. The transfer preventing member 120 may be provided through the back surface of the release film 110 along a section where a relatively large adhesive tape T3 among the plurality of mobile equipment tapes T1, have.

이때, 상기 다수의 모바일 기기용 테이프(T1, T2, T3) 중 상대적으로 접착력이 큰 테이프(T3)는 상기 전사방지부재(120)의 배면을 통해 접착 형성될 수 있다. At this time, a tape T3 having a relatively high adhesion strength among the plurality of tapes for mobile devices T1, T2, and T3 may be adhered through the back surface of the transfer preventing member 120. [

그리고 상기 전사방지부재(120)는 상기 이형필름(110)에 비해 상대적으로 이형력(release force)이 큰 소재로 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 전사방지부재(120)는 재질 특성 상 이형력이 상대적으로 크게 형성될 수도 있으며, 또는 매끄러운 표면가공을 통해 이형력이 상대적으로 크게 형성된 부재가 이용될 수도 있다.The transfer preventing member 120 may be made of a material having a relatively large release force as compared with the release film 110. For example, the transfer preventing member 120 may have a relatively large releasing force in terms of material characteristics, or a member having a relatively large releasing force through smooth surface processing may be used.

또한, 상기 전사방지부재(120)는 상기 이형필름(110) 및 상기 바닥지(미도시)의 길이와 동일한 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 즉, 상기 전사방지부재의 길이 양단은 상기 이형필름 및 상기 바닥지의 길이 양단에 대응되는 형상으로 제공될 수 있다. In addition, the transfer preventing member 120 may be formed to have a length equal to the length of the release film 110 and the bottom paper (not shown). In other words, both ends of the length of the transfer preventing member may be provided in a shape corresponding to both ends of the length of the release film and the bottom paper.

도 2은 도 1의 A-A 단면을 확대 도시한 도면이다. Fig. 2 is an enlarged view of a cross section taken along the line A-A in Fig.

도 2를 참조하면, 상기 전사방지부재(120)가 상기 다수의 모바일 기기용 테이프(T1, T2, T3) 중 상대적으로 접착력이 큰 테이프(T3)가 배치되는 구간을 따라 이형필름(110)의 배면을 통해 구비되는 모습을 확인할 수 있다. 예컨대, 상기 전사방지부재(120)는 상기 테이프(T3)에 비해 더 큰 면적을 갖도록 제공될 수 있다. Referring to FIG. 2, the transfer preventing member 120 may be disposed on the release film 110 along the section where the relatively large adhesive tape T3 among the plurality of mobile apparatus tapes T1, T2, and T3 is disposed. You can see what is being provided through the back. For example, the transfer preventing member 120 may be provided to have a larger area than the tape T3.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프 전사 불량 방지 구조에서 바닥지가 제거되는 모습을 나타낸 도면이다. 3 is a view showing a state in which the bottom paper is removed in the tape transfer failure prevention structure for a plurality of mobile devices with different adhesive forces according to the first embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 상대적으로 이형력(release force)이 높은 전사방지부재(120)를 이형필름(110)과 바닥지(130) 사이에 더 구비함으로써, 바닥지(130)의 제거 시에도 상기 테이프(T3)가 상기 전사방지부재(120)의 배면을 통해 그대로 접착되어 있는 것을 확인할 수 있다.
3, since the transfer inhibiting member 120 having a relatively high release force is further provided between the release film 110 and the bottom paper 130, even when the bottom paper 130 is removed, It can be confirmed that the tape T3 is adhered directly through the back surface of the transfer preventing member 120. [

다음으로, 본 발명의 제2실시예에 따른 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프 전사 불량 방지 구조에 대해 살펴보기로 한다. Next, a description will be made of a tape transfer failure prevention structure for a plurality of mobile devices with different adhesive forces according to a second embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프 전사 불량 방지 구조를 나타낸 개념도이다. 4 is a conceptual view showing a tape transfer failure prevention structure for a plurality of mobile devices with different adhesive forces according to a second embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 전술한 본 발명의 제1실시예와 동일하게 전사방지부재(120)를 구비하고, 이에 더하여 바닥지의 상면을 통해 다수의 모바일 기기용 테이프(T1, T2, T3) 중 상대적으로 접착력이 큰 테이프(T3)가 배치되는 구간을 따라 엠보싱부(131)가 형성될 수 있다. 4, the transfer preventing member 120 is provided in the same manner as in the first embodiment of the present invention. In addition, a plurality of tapes (T1, T2, T3) for mobile devices The embossed portion 131 may be formed along the section where the tape T3 having a high adhesive force is disposed.

이와 같이, 전술한 전사방지부재(120)와 함께 상기 엠보싱부(131)를 통해 바닥지의 제거 시 상대적으로 접착력이 큰 테이프가 바닥지로 전사되는 것을 방지할 수 있다. As described above, when the bottom paper is removed through the embossing portion 131 together with the transfer preventing member 120 described above, it is possible to prevent the tape having relatively high adhesive force from being transferred to the bottom paper.

도 5는 도 4의 B-B 단면을 확대 도시한 도면이다. 5 is an enlarged view of a cross section taken along the line B-B in Fig.

도 5를 참조하면, 상기 엠보싱부(131)가 바닥지(130)의 상면을 통해 다수의 모바일 기기용 테이프(T1, T2, T3) 중 상대적으로 접착력이 큰 테이프(T3)가 배치되는 구간을 따라 돌출하여 구비되어 있음을 확인할 수 있다. 5, the embossing unit 131 may include a section where a relatively large adhesive tape T3 is disposed among a plurality of tapes for mobile devices T1, T2, and T3 through the top surface of the bottom sheet 130 It can be confirmed that they are provided to protrude.

상기 엠보싱부(131)의 돌기 형상은 도시된 바와 같이 반구 형상으로 제공될 수도 있으나, 이와 다른 형상의 요철 무늬로 제공되어도 무방하다. The protrusion shape of the embossing portion 131 may be provided in a hemispherical shape as shown in FIG.

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프 전사 불량 방지 구조에서 바닥지가 제거되는 모습을 나타낸 도면이다. 6 is a view showing a state in which the bottom paper is removed in the tape transfer failure prevention structure for a plurality of mobile devices having different adhesive forces according to the second embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 상대적으로 이형력(release force)이 높은 전사방지부재(120)를 이형필름(110)과 바닥지(130) 사이에 더 구비됨과 동시에, 상기 바닥지(130)의 상면(예: 바닥지의 코팅면)을 통해 엠보싱부(131)가 격자 무늬로 돌출하여 구비되어 있다. 6, a transfer inhibiting member 120 having a relatively high release force is further provided between the release film 110 and the bottom paper 130, and an upper surface (not shown) of the bottom paper 130 (For example, a coating surface of a bottom paper), the embossed portion 131 protruding in a lattice pattern.

이로써, 상기 바닥지(130)의 제거 시에도 종래 전사 불량에 취약한 테이프(T3)는 상기 바닥지(130)와 용이하게 분리되며 바닥지(130)의 상면으로 전사되는 종래의 전사 불량 문제를 미연에 방지할 수 있다.
The tape T3 which is susceptible to the conventional transfer failure is easily separated from the bottom paper 130 and transferred to the upper surface of the bottom paper 130 even when the bottom paper 130 is removed. .

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들의 구성 및 작용에 따르면 다수의 모바일 기기용 테이프로부터 바닥지를 제거할 때 테이프 별로 접착력이 서로 다른 점에 기인하여 일부 테이프가 바닥지로 전사되는 것을 방지할 수 있다. As described above, according to the structure and operation of the embodiments of the present invention, it is possible to prevent some tapes from being transferred to the bottom paper due to the difference in adhesive force between the tapes when removing the bottom paper from the tapes for a plurality of mobile devices .

이에 따라, 모바일 기기의 제조 공정 상에 불량 발생을 줄일 수 있으며, 작업 속도 및 작업 능률을 향상시킬 수 있다.
Accordingly, it is possible to reduce the occurrence of defects in the manufacturing process of the mobile device, and to improve the working speed and the work efficiency.

지금까지 본 발명의 실시예들에 따른 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프의 전사 불량 방지 구조에 관하여 구체적으로 살펴보았다. A detailed description has been given of a structure for preventing the transfer failure of a plurality of tapes for mobile devices having different adhesive forces according to the embodiments of the present invention.

전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 후술될 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론, 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 및 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
It is to be understood that the above-described embodiments are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive, and the scope of the present invention will be indicated by the appended claims rather than by the foregoing detailed description. It is intended that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims, as well as any equivalents thereof, be within the scope of the present invention.

T1, T2, T3: 모바일 기기용 테이프
100: 모바일 기기용 테이프의 전사 불량 방지 구조
110: 이형필름
120: 전사방지부재
130: 바닥지
131: 엠보싱부T1, T2, T3: Tapes for mobile devices
100: Preventing defective transfer of tape for mobile devices
110: release film
120:
130: Flooring
131: embossing portion

Claims (10)

접착력이 서로 다른 다수의 모바일 기기용 테이프와, 상기 다수의 모바일 기기용 테이프의 상면에 접착 형성되는 이형필름과, 상기 다수의 모바일 기기용 테이프의 배면에 접착 형성되는 바닥지를 포함하는 구조에 있어서,
상기 이형필름의 배면에 접착 형성되며, 상기 바닥지의 제거 시 상기 다수의 모바일 기기용 테이프 중 상대적으로 접착력이 큰 테이프가 상기 바닥지로 전사되는 것을 방지하는 전사방지부재가 구비되는 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프의 전사 불량 방지 구조.
A plurality of strips for mobile devices having different adhesive strengths; a release film adhered to an upper surface of the plurality of strips for mobile devices; and a bottom sheet adhered to the back surface of the plurality of strips for mobile devices,
And a transfer preventing member which is adhered to the back surface of the release film and prevents a tape having a relatively high adhesion strength from being transferred to the bottom paper among the plurality of tapes for mobile devices when the bottom paper is removed, Preventing defective transfer of tape for machine.
제1항에 있어서,
상기 전사방지부재는,
상기 다수의 모바일 기기용 테이프 중 상대적으로 접착력이 큰 테이프가 배치되는 구간에만 구비되는 것을 특징으로 하는 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프의 전사 불량 방지 구조.
The method according to claim 1,
The transfer-
Wherein a plurality of tapes for mobile devices are provided only in a section where a tape having a relatively high adhesive strength is disposed.
제2항에 있어서,
상기 다수의 모바일 기기용 테이프 중 상대적으로 접착력이 큰 테이프는 상기 전사방지부재의 배면을 통해 구비되는 것을 특징으로 하는 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프의 전사 불량 방지 구조.
3. The method of claim 2,
Wherein a tape having a relatively high adhesive strength among the plurality of tapes for mobile devices is provided through a rear surface of the transfer preventing member.
제2항에 있어서,
상기 전사방지부재는,
상기 이형필름에 비해 상대적으로 이형력(release force)이 큰 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프의 전사 불량 방지 구조.
3. The method of claim 2,
The transfer-
Wherein the release film is formed of a material having a relatively large releasing force relative to the releasing film.
제2항에 있어서,
상기 전사방지부재는,
상기 이형필름 및 상기 바닥지의 길이와 동일한 길이를 갖는 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프의 전사 불량 방지 구조.
3. The method of claim 2,
The transfer-
And a plurality of tapes for mobile devices having different adhesive strengths each having a length equal to the length of the release film and the bottom paper.
접착력이 서로 다른 다수의 모바일 기기용 테이프와, 상기 다수의 모바일 기기용 테이프의 상면에 접착 형성되는 이형필름과, 상기 다수의 모바일 기기용 테이프의 배면에 접착 형성되는 바닥지를 포함하는 구조에 있어서,
상기 다수의 모바일 기기용 테이프 중 상대적으로 접착력이 큰 테이프가 배치되는 구간을 따라 상기 이형필름의 배면에 접착 형성되는 전사방지부재; 및
상기 다수의 모바일 기기용 테이프 중 상대적으로 접착력이 큰 테이프가 배치되는 구간을 따라 상기 바닥지의 상면에 구비되는 엠보싱부;를 포함하여,
상기 바닥지의 제거 시 상기 다수의 모바일 기기용 테이프 중 상대적으로 접착력이 큰 테이프가 상기 바닥지로 전사되는 것을 방지하는 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프의 전사 불량 방지 구조.
A plurality of strips for mobile devices having different adhesive strengths; a release film adhered to an upper surface of the plurality of strips for mobile devices; and a bottom sheet adhered to the back surface of the plurality of strips for mobile devices,
A transfer preventing member adhered to a back surface of the release film along a section where a tape having a relatively high adhesive force is disposed among the plurality of tapes for mobile devices; And
And an embossing portion provided on an upper surface of the bottom paper along a section where a tape having a relatively high adhesive force is disposed among the plurality of tapes for mobile devices,
Wherein a plurality of tapes for mobile devices are different in adhesive strength to prevent transfer of a tape having a relatively high adhesive force to the bottom paper during removal of the bottom paper.
제6항에 있어서,
상기 다수의 모바일 기기용 테이프 중 상대적으로 접착력이 큰 테이프는 상기 전사방지부재의 배면을 통해 구비되는 것을 특징으로 하는 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프의 전사 불량 방지 구조.
The method according to claim 6,
Wherein a tape having a relatively high adhesive strength among the plurality of tapes for mobile devices is provided through a rear surface of the transfer preventing member.
제6항에 있어서,
상기 전사방지부재는,
상기 이형필름에 비해 상대적으로 이형력(release force)이 큰 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프의 전사 불량 방지 구조.
The method according to claim 6,
The transfer-
Wherein the release film is formed of a material having a relatively large releasing force relative to the releasing film.
제6항에 있어서,
상기 전사방지부재는,
상기 이형필름 및 상기 바닥지의 길이와 동일한 길이를 갖는 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프의 전사 불량 방지 구조.
The method according to claim 6,
The transfer-
And a plurality of tapes for mobile devices having different adhesive strengths each having a length equal to the length of the release film and the bottom paper.
제6항에 있어서,
상기 엠보싱부는,
상기 바닥지의 코팅면을 통해 격자 무늬로 돌출하여 구비되는 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프의 전사 불량 방지 구조.The method according to claim 6,
Wherein the embossing portion includes:
A plurality of tapes for mobile devices having different adhesive strengths protruding in a lattice pattern through a coating surface of the bottom paper.
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