KR20150144068A - Manufacturing Method of Cover for Touch Screen Panel and Touch Sensor for Touch Screen Panel - Google Patents

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KR20150144068A
KR20150144068A KR1020140072714A KR20140072714A KR20150144068A KR 20150144068 A KR20150144068 A KR 20150144068A KR 1020140072714 A KR1020140072714 A KR 1020140072714A KR 20140072714 A KR20140072714 A KR 20140072714A KR 20150144068 A KR20150144068 A KR 20150144068A
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Abstract

The present invention relates to a manufacturing method of a touch sensor for a touch screen panel, and a touch sensor for a touch screen panel. The manufacturing method comprises: forming a conductive layer for a circuit and a photosensitive layer on a transparent substrate; and exposing and developing the photosensitive layer, and when developing, removing a part excluding a circuit pattern for touch sensing from the conductive layer for a circuit with the photosensitive layer at the same time by using a developer, thereby having a simple manufacturing process, and significantly reducing the manufacturing costs.

Description

터치 스크린 패널용 터치 센서 제조방법 및 터치 스크린 패널용 터치 센서{Manufacturing Method of Cover for Touch Screen Panel and Touch Sensor for Touch Screen Panel}TECHNICAL FIELD The present invention relates to a touch sensor manufacturing method for a touch screen panel and a touch sensor for a touch screen panel,

본 발명은 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조방법 및 터치 스크린 패널용 터치 센서에 관한 것이며, 보다 구체적으로는, 제조과정을 단순화하여 제조원가를 절감한 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조방법 및 터치 스크린 패널용 터치 센서에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a touch sensor manufacturing method for a touch screen panel and a touch sensor for a touch screen panel. More particularly, the present invention relates to a touch sensor manufacturing method for a touch screen panel, Sensor.

일반적으로 터치 스크린 패널은 투명 필름에 투명 전극이 구비된 터치 센서를 커버 유리(Cover Glass)에 합착하여 제작되고 있다.Generally, a touch screen panel is manufactured by attaching a touch sensor having a transparent electrode to a transparent glass to a cover glass.

상기 터치 센서는, 투명 필름에 전극 재료, 즉, 일 예로 ITO(Indium Tin Oxide)를 일면에 코팅하고, 에칭 공정으로 센싱 전극을 형성하여 제조된다.The touch sensor is manufactured by coating a transparent film with an electrode material, for example, ITO (Indium Tin Oxide) on one surface, and forming a sensing electrode by an etching process.

도 1을 참고하면, 상기 터치 스크린 패널(1)은 디스플레이 패널(1a)에 투명 접착층(1b)을 이용하여 두 개의 터치 센서(1c) 및 상기 터치 센서(1c)를 커버하는 강화유리(1d)가 차례로 적층되는 구조를 가진다.1, the touch screen panel 1 includes two touch sensors 1c and a tempered glass 1d covering the touch sensor 1c using a transparent adhesive layer 1b on a display panel 1a. Are stacked in this order.

즉, 통상적인 터치 스크린 패널은 ITO 센싱 전극이 필름기재에 형성된 터치 스크린 패널용 터치 센서 2개와, 강화유리(1d)를 사용하는 GFF방식이 주로 사용되고 있다. 상기 2개의 센서에는 각각 X축 센서 또는 Y축 센서가 형성된다. That is, in a typical touch screen panel, two touch sensors for a touch screen panel in which an ITO sensing electrode is formed on a film substrate and a GFF system using a tempered glass 1d are mainly used. An X-axis sensor or a Y-axis sensor is formed on each of the two sensors.

그러나, 필름기재에 ITO로 센싱 전극을 형성하는 종래의 터치 스크린 패널용 터치 센서는 13인치 이상의 화면에서 ITO(Indium Tin Oxide) 전극의 높은 저항으로 터치 속도 저하와 멀티 터치 구현에 어려움이 있었다.However, in the conventional touch sensor for a touch screen panel in which a sensing electrode is formed of ITO on a film substrate, the resistance of the ITO (Indium Tin Oxide) electrode is high in a screen of 13 inches or more.

또한, ITO(Indium Tin Oxide)의 주재료인 인듐은 희귀 원소로 고갈되고 있으며, 한정된 매장량에 의해 가격이 비싸 터치 스크린 패널의 제조 비용을 증대시키는 원인이 되고 있다. In addition, indium, which is a main material of indium tin oxide (ITO), is depleted in rare elements, and due to limited reserves, the price is high, which causes the manufacturing cost of the touch screen panel to increase.

또한, ITO(Indium Tin Oxide) 전극은 높은 공정온도로 연성 기판의 적용에 어려움이 있고, 취약한 기계적 성질로 인해 크랙 발생이 빈번하여 플렉서블 디스플레이에 사용하기 부적합한 문제점이 있다.In addition, ITO (Indium Tin Oxide) electrodes are difficult to apply a flexible substrate at a high process temperature, and cracks are frequently generated due to poor mechanical properties, which is unsuitable for use in a flexible display.

또한, 건식증착시 에칭 공정에 의한 폐수가 배출되어 환경오염을 유발하고, OLED 적용 시 유기층으로 인듐이 확산되는 문제점이 있다. In addition, when dry deposition is performed, wastewater generated by the etching process is discharged to cause environmental pollution, and indium is diffused into the organic layer when the OLED is applied.

특히, 13인치 이상의 대면적 터치 스크린 패널에서 ITO(Indium Tin Oxide) 전극은 높은 저항으로 전력 소모가 과다한 문제가 있다.In particular, ITO (Indium Tin Oxide) electrodes on a 13 inch or larger touch screen panel have a problem of excessive power consumption due to high resistance.

또한, AgNW(Silver nano Wire)를 투명 필름의 전면에 형성하고, 에칭으로 투명 전극을 형성하여 터치 센서를 제조할 수 있는데, AgNW(Silver nano Wire)을 사용하여 투명 전극을 형성하는 경우 낮은 저항으로 터치 속도는 우수하나 투명도가 낮은 문제점이 있다.In addition, a touch sensor can be manufactured by forming AgNW (Silver nano Wire) on the entire surface of a transparent film and forming a transparent electrode by etching. When a transparent electrode is formed using AgNW (Silver nano Wire) The touch speed is excellent but the transparency is low.

또한, 종래의 터치 센서는 대부분 노광, 현상, 에칭 등의 공정을 거치게 되며, 이 때 투명 필름의 기재 상에 스크래치 등의 손상이 발생되고, 이러한 손상에 의한 광학적 열화가 발생되는 문제점이 있다.In addition, most conventional touch sensors undergo a process such as exposure, development, and etching. In this case, scratches or the like are generated on the substrate of the transparent film, and optical deterioration due to such damage occurs.

또한, 종래 터치 스크린 패널은 X축 센서와 Y축 센서가 각각 투명 필름에 형성된 두 개의 터치 센서(1c)를 포함하므로 제조공정이 복잡하며, 제조원가가 많이 소요되고 두께를 슬림화하는 데 한계가 있는 문제점이 있었다.In addition, since the conventional touch screen panel includes two touch sensors 1c each having an X-axis sensor and a Y-axis sensor formed on a transparent film, the manufacturing process is complicated, the manufacturing cost is high and the thickness is slim .

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 안정적인 터치 속도와 멀티 터치를 통해 제품의 신뢰성을 확보할 수 있고, 제조과정을 단순화하여 제조 원가를 줄인 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조방법 및 터치 스크린 패널용 터치 센서를 제공하는 데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel, which can secure reliability of a product through stable touch speed and multi- And a touch sensor for a screen panel.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조방법은, 투명기재에 회로용 도전층을 형성하는 단계; According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel, including: forming a conductive layer for a circuit on a transparent substrate;

상기 회로용 도전층 상에 감광층을 전기 방사에 의해 형성하는 단계;Forming a photosensitive layer on the conductive layer for circuit by electrospinning;

상기 감광층을 노광하고, 현상하며 현상시에 상기 회로용 도전층에서 터치 감지용 회로패턴을 제외한 부분을 현상액으로 감광층과 동시에 제거하는 단계; 및 Exposing the photosensitive layer, developing and developing a portion of the circuit conductive layer excluding the touch-sensitive circuit pattern at the same time as the photosensitive layer with a developer; And

상기 터치 감지용 회로패턴을 커버하고 있는 남은 감광층을 제거하는 단계를 포함한 것을 특징으로 한다. And removing the remaining photosensitive layer covering the touch-sensitive circuit pattern.

본 발명에서 상기 회로용 도전층을 형성하는 단계는 감광층을 제거하는 현상액에 의해 제거되는 도전체를 진공 증착으로 형성할 수 있다. In the present invention, in the step of forming the conductive layer for circuit, a conductor to be removed by a developing solution for removing the photosensitive layer may be formed by vacuum evaporation.

본 발명에서 상기 진공증착은, 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 중 어느 하나일 수 있다. In the present invention, the vacuum deposition may be one of evaporation, ebeam deposition, laser deposition, sputtering, and arc ion plating.

본 발명에서 상기 현상액은 탄산 계열의 PH 10 이상의 고알카리 용액일 수 있다. In the present invention, the developer may be a carbonate solution of a high alkali solution of pH 10 or more.

본 발명에서 상기 현상액은 K2CO3 또는 Na2CO3을 포함할 수 있다. In the present invention, the developer is K 2 CO 3 Or Na 2 CO 3 .

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서는, 투명기재; 및 상기 투명기재 상에 형성되며 터치를 감지할 수 있는 회로 형상으로 형성된 터치 감지용 회로패턴을 포함하며, 상기 터치 감지용 회로패턴은 감광층과 함께 현상액으로 제거될 수 있는 회로용 도전층으로 형성된 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a touch sensor for a touch screen panel, including: a transparent substrate; And a touch sensing circuit pattern formed on the transparent substrate and formed in a circuit shape capable of sensing a touch, wherein the touch sensing circuit pattern is formed of a conductive layer for a circuit which can be removed by a developing solution together with the photosensitive layer .

본 발명에서 상기 회로용 도전층은 알루미늄층 또는 알루미늄을 포함한 알루미늄 합금층일 수 있다.In the present invention, the circuit conductive layer may be an aluminum layer or an aluminum alloy layer containing aluminum.

본 발명에서 상기 알루미늄 합금층은 AlNd, AlNb, AlSi 중 어느 하나일 수 있다. In the present invention, the aluminum alloy layer may be any one of AlNd, AlNb, and AlSi.

본 발명은 감광층과 회로용 도전층을 함께 제거하여 터치 감지용 회로패턴을 형성함으로써 제조 과정이 간단하고 제조 비용을 크게 절감하는 효과가 있다.The present invention has the effect of simplifying the manufacturing process and greatly reducing the manufacturing cost by removing the photosensitive layer and the circuit conductive layer together to form a circuit pattern for touch sensing.

본 발명은 연성 기판에 비저항 특성과 투과도가 우수한 터치 감지용 회로패턴을 형성하여 플렉시블 디스플레이에 안정적으로 적용이 가능하고, 플렉시블 디스플레이의 안정적인 터치 속도와 멀티 터치를 통해 제품의 신뢰성을 확보하는 효과가 있다.The present invention has an effect of forming a touch-sensing circuit pattern having excellent resistivity and transmittance on a flexible substrate and stably applying the same to a flexible display, and securing reliability of the product through stable touch speed and multi-touch of a flexible display .

도 1은 종래 터치 스크린 패널의 일 예를 도시한 도면
도 2는 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법의 일 실시 예를 도시한 개략도
도 3은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서의 일 실시 예를 도시한 단면도
도 4는 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서의 일 실시 예를 도시한 사시도
도 5 내지 도 9는 본 발명에 따른 터치 스크린 패널의 실시 예를 도시한 개략도1 is a view showing an example of a conventional touch screen panel
2 is a schematic view showing an embodiment of a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating an embodiment of a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention
4 is a perspective view illustrating a touch sensor for a touch screen panel according to an embodiment of the present invention.
5 to 9 are schematic views illustrating an embodiment of a touch screen panel according to the present invention

본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능, 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, a repeated description, a known function that may obscure the gist of the present invention, and a detailed description of the configuration will be omitted. Embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings and the like can be exaggerated for clarity.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법을 도시한 개략도이며, 도 2를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법은, 투명기재(10)의 일면에 터치 감지용 회로패턴(20)을 형성할 수 있도록 회로용 도전층(1)을 형성하는 단계(S10)를 포함한다.FIG. 2 is a schematic view illustrating a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, (S10) forming a circuit conductive layer (1) so that the circuit pattern (20) for touch detection can be formed on one surface of the substrate (10).

상기 회로용 도전층(1)을 형성하는 단계(S10)는 감광층(2)을 제거하는 현상액에 의해 제거되는 도전체를 진공 증착으로 형성하는 것이 바람직하다.In the step S10 of forming the circuit conductive layer 1, it is preferable that the conductor to be removed by the developer for removing the photosensitive layer 2 is formed by vacuum evaporation.

상기 진공 증착은 상기 회로용 도전층(1)을 상기 투명기재(10)의 표면에 1㎛ ~ 10㎛의 얇은 두께로 고르게 형성할 수 있다.The vacuum vapor deposition can uniformly form the circuit conductive layer 1 on the surface of the transparent substrate 10 to a thickness of 1 to 10 mu m.

상기 진공증착은, 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 등을 포함한다. The vacuum deposition includes thermal evaporation, ebeam deposition, laser deposition, sputtering, arc ion plating, and the like.

상기 회로용 도전층(1)은 감광층(2)을 제거하는 현상액에 의해 제거되는 도전체로 형성되며, 상기 회로용 도전층(1)은 알루미늄층 또는 알루미늄을 포함한 알루미늄 합금층인 것을 이외로 하며, 몰리브덴층 또는 몰리브덴을 포함한 몰리브덴 합금층일 수도 있다. 또한, 상기 알루미늄 합금층은 AlNd, AlNb, AlSi인 것을 일 예로 한다. The circuit conductive layer 1 is formed of a conductor removed by a developer removing the photosensitive layer 2 and the circuit conductive layer 1 is an aluminum layer or an aluminum alloy layer containing aluminum , A molybdenum layer, or a molybdenum alloy layer containing molybdenum. The aluminum alloy layer may be AlNd, AlNb, or AlSi.

상기 회로용 도전층(1)은 감광층(2)을 제거하는 현상액에 의해 제거되는 도전체 중 어떠한 것으로도 형성될 수 있고, 본 발명에서는 가격이 저렴하고, 도전성이 우수한 알루미늄층인 것이 바람직하다. 또한, 상기 알루미늄층은 빛을 반사하는 광반사율이 85 ~ 88%로 높아 감광층(2)을 노광하고 현상 시 원활한 작업이 가능하게 하고, 미세 회로패턴을 정확하게 형성할 수 있도록 한다. The circuit conductive layer 1 may be formed of any of the conductive materials removed by the developing solution for removing the photosensitive layer 2. In the present invention, it is preferable that the circuit conductive layer 1 is an aluminum layer which is inexpensive and has excellent conductivity . In addition, the aluminum layer has a high light reflectance of 85 to 88%, which reflects light, so that the photosensitive layer 2 can be exposed, a smooth operation can be performed during development, and a fine circuit pattern can be accurately formed.

상기 투명기재(10)는, 투명 PI필름일 수 있고, PEN(Polyethylene Naphthalate) 필름, PET(Polyethylene Terephthalate) 필름, PC(Polycarbonate)필름, PSS(Poly styrene sulfonate) 필름 중 하나일 수도 있고, 이외의 엔지니어링 플라스틱 등 투명재질의 필름을 사용할 수 있다.The transparent substrate 10 may be a transparent PI film or may be one of a PEN (polyethylene naphthalate) film, a PET (polyethylene terephthalate) film, a PC (Polycarbonate) film and a PSS A transparent plastic film such as engineering plastic can be used.

또한, 상기 투명기재(10)는, 강화유리일 수도 있고, 필름기재의 표면에 경도를 증대시키는 강화코팅층을 형성한 강화코팅 필름일 수도 있다. 상기 필름기재는 투명 PI필름일 수 있고, PEN(Polyethylene Naphthalate) 필름, PET(Polyethylene Terephthalate) 필름, PC(Polycarbonate)필름, PSS(Poly styrene sulfonate) 필름 중 하나일 수도 있고, 이외에도 합성수지 재질의 필름으로 강화코팅이 가능한 어떠한 것으로도 변형실시될 수 있음을 밝혀둔다.The transparent substrate 10 may be a tempered glass or a reinforced coating film in which a reinforcing coating layer for increasing hardness is formed on the surface of a film substrate. The film substrate may be a transparent PI film, or may be one of PEN (Polyethylene Naphthalate) film, PET (polyethylene terephthalate) film, PC (Polycarbonate) film and PSS (Poly styrene sulfonate) It should be noted that any modification capable of a reinforced coating can be carried out.

상기 강화코팅층은, 실리콘(Si) 또는 세라믹(Ceramic)을 포함한 레진으로 코팅 형성되거나, 진공증착을 통한 코팅층일 수도 있는 것을 일 예로 하며, 이외에도 상기 필름기재(11)의 일면의 경도를 증대시켜 스크래치와 크랙에 대한 내구성을 증대시키는 어떠한 코팅층으로도 변형 실시될 수 있음을 밝혀둔다.The reinforcing coating layer may be coated with a resin including silicon (Si) or ceramics, or may be a coating layer formed by vacuum deposition. In addition, the hardness of one surface of the film substrate 11 may be increased, And any coating layer which increases the durability against cracks.

상기 강화코팅층은, 0.3mm이하의 두께를 가져 플렉시블 가능하도록 하여 플렉시블 터치 스크린 패널에 적용 가능하도록 하는 것이 바람직하다.Preferably, the reinforcing coating layer has a thickness of 0.3 mm or less so that the reinforcing coating layer can be applied to a flexible touch screen panel.

상기 투명기재(10)는, 터치스크린 패널에서 디스플레이 패널유닛(40)의 화면을 커버하여 보호하는 터치스크린 패널 커버기재(11)일 수 있고, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)는 상기한 강화유리 또는 강화코팅 필름인 것이 바람직하다.The transparent substrate 10 may be a touch screen panel cover substrate 11 that covers and protects a screen of the display panel unit 40 in a touch screen panel, Glass or reinforced coating film.

상기 투명기재(10)는 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)로 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 일면에 직접 터치 감지용 회로패턴(20)을 일체로 형성하여 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화한다.The transparent substrate 10 is formed by integrally forming the touch-sensitive circuit pattern 20 on one surface of the touch screen panel cover substrate 11 with the touch screen panel cover base material 11 to reduce the thickness of the touch screen panel And weight of the touch screen panel is reduced.

이 때, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 일면은 터치 스크린 패널에서 안쪽면 즉, 디스플레이 패널유닛(40)을 향하는 면이고, 상기 디스플레이 패널유닛(40)에 장착 시 외부로 노출되는 면 즉, 바깥측을 향하는 표면과 반대측면이 된다.One surface of the touch screen panel cover substrate 11 is a surface facing the inner surface of the touch screen panel 40, that is, the display panel unit 40. When the touch panel panel cover substrate 11 is mounted on the display panel unit 40, , It is the opposite side to the surface facing outward.

상기 회로용 도전층(1)을 형성하는 단계(S10) 후에는, 상기 회로용 도전층(1) 상에 감광층(2)을 전기방사에 의해 형성하는 단계(S200)가 이루어져 상기 회로용 도전층(1) 상에 감광층(2)을 형성한다.After the step (S10) of forming the circuit conductive layer 1, a step S200 of forming a photosensitive layer 2 on the circuit conductive layer 1 by electrospinning is performed, A photosensitive layer 2 is formed on the layer 1.

상기 감광층(2)을 형성하는 단계(S300)는 감광층(2)을 전기방사로 형성하는 것을 일 예로 한다. In the step S300 of forming the photosensitive layer 2, the photosensitive layer 2 is formed by electrospinning.

상기 전기방사는 전기방사 감광층(2)을 1 ~ 10㎛로 형성한다. 상기 전기 방사는 전기방사용 노즐과, 상기 회로용 도전층(1)에 상기 전기전원을 인가한 상태에서 상기 전기방사용 노즐로 감광성 고분자 용액을 압축공기와 분사하여 상기 회로용 도전층(1) 상에 전기방사 감광층(2)을 형성한다.The electrospinning forms the electrospun photosensitive layer 2 to 1 to 10 mu m. Wherein the electrospinning comprises an electric spraying nozzle and spraying the photosensitive polymer solution with the compressed air using the electric discharge nozzle while the electric power is applied to the conductive layer for circuit 1, To form an electrosensitive photosensitive layer (2).

상기 전기 방사는 분사되는 감광성 고분자에 전하가 포함되므로, 상기 감광성 고분자 용액이 분사되면서 응집되지 않고 분산이 원활하여 5㎛ 이하의 박막으로 전기방사 감광층(2)을 형성할 수 있다. Since the electrospinning contains electric charges in the photosensitive polymer to be injected, the photosensitive polymer solution is sprayed and is not agglomerated and smoothly dispersed, so that the electrosensitive photosensitive layer 2 can be formed with a thickness of 5 탆 or less.

또한, 상기 전기 방사는 상기 회로용 도전층(1)에 전기 전원을 인가한 상태로 상기 회로용 도전층(1) 상에 전기방사 감광층(2)을 형성하므로, 상기 감광성 고분제 용액이 방사되면서 생성된 감광제 섬유가 전위차에 의해 상기 회로용 도전층(1) 상에 균일하게 도포되고, 강하게 부착되어 도포된다.In addition, the electrospinning forms the electroscopic photosensitive layer 2 on the circuit conductive layer 1 in the state that the electric power is applied to the circuit conductive layer 1, so that the photosensitive high- The photosensitive resin fibers are uniformly applied to the circuit conductive layer 1 by a potential difference, and are strongly adhered and applied.

전기 방사로 전기방사 감광층(2)을 형성한 경우 노광 시 중합이 잘 발생하지 않기 때문에 전기 방사로 도포된 상기 전기방사 감광층(2)을 경화시켜야 하며, 상기 전기방사 감광층(2)을 자외선(UV) 경화, 레이저(Laser) 경화, 이빔(ebeam) 경화 등의 방법으로 경화해야 한다.When the electrosensitive photosensitive layer 2 is formed by electrospinning, the electrospinning photosensitive layer 2 applied with the electrospinning should be cured because polymerization does not occur during exposure, and the electrosensitive photosensitive layer 2 It must be cured by methods such as ultraviolet (UV) curing, laser curing and ebeam curing.

상기 회로용 도전층(1)은, 반사율이 기설정된 기준 즉, 80% 이상을 가지므로 상기 전기방사 감광층(3)을 경화하지 않고도 노광 시 중합반응을 원활하도록 하여 전기 방사로 전기방사 감광층(3)을 형성하는 경우 노광 및 현상을 위한 감광층(3) 경화 과정을 생략할 수 있어 제조과정을 단순화하고, 제조 비용을 절감한다. Since the reflectance of the circuit conductive layer 1 has a preset reference value, that is, 80% or more, the polymerization reaction is facilitated during exposure without curing the electrosensitive photosensitive layer 3, It is possible to omit the curing process of the photosensitive layer 3 for exposure and development, thereby simplifying the manufacturing process and reducing the manufacturing cost.

상기 회로용 도전층(1) 상에 감광층(2)을 형성한 후 상기 감광층(2)을 노광하고, 현상하며 현상시에 상기 회로용 도전층(1)에서 터치 감지용 회로패턴(20)을 제외한 부분을 감광층(2)과 동시에 제거하는 단계(S300)를 통해 상기 투명기재(10) 상에 터치 감지용 회로패턴(20)을 형성한다. The photosensitive layer 2 is formed on the circuit conductive layer 1 and then the photosensitive layer 2 is exposed and developed so that the circuit conductive layer 1 forms a circuit pattern 20 A touch sensing circuit pattern 20 is formed on the transparent substrate 10 through a step S300 of removing a portion of the touch sensing circuit pattern 20 except for the photosensitive layer 2 at the same time.

상기 회로용 도전층(1)에서 터치 감지용 회로패턴(20)을 제외한 부분을 감광층(2)과 동시에 제거하는 단계(S300)는, 상기 감광층(2)에 상기 터치 감지용 회로패턴(20)에 대응되는 패턴구멍(3a)이 형성된 마스크(3)로 상기 감광층(2)을 커버한 후 노광하는 과정(S310) 및 터치 감지용 회로패턴(20)을 제외한 부분을 상기 감광층(2)과 상기 회로용 도전층(1)에서 동시에 제거하는 과정(S320)을 포함한다. A step S300 of removing the portion of the circuit conductive layer 1 excluding the touch sensing circuit pattern 20 at the same time as the photosensitive layer 2 is performed by forming the touch sensing circuit pattern A step S310 of covering the photosensitive layer 2 with a mask 3 having a pattern hole 3a corresponding to the photosensitive layer 2 and exposing the photosensitive layer 2 except for the touch sensing circuit pattern 20, 2) and the conductive layer for circuit 1 (S320).

상기 노광하는 과정(S310)은, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)에 대응되는 패턴구멍(3a)을 통해 빛이 가해진 부분만 경화시켜 현상액에 의해 용해되지 않는 커버패턴으로 변화시키고, 빛이 가해지지 않은 부분이 현상액에 의해 용해되도록 유지한다. In the step of exposing (S310), only a portion irradiated with light through the pattern hole (3a) corresponding to the touch sensing circuit pattern (20) is cured to change into a cover pattern which is not dissolved by the developer, So that the untreated portion is dissolved by the developer.

즉, 상기 감광층(2)에서 상기 패턴구멍(3a)에 대응되는 부분 즉, 커버패턴(2a)만 남기고 나머지 부분은 상기 현상액에 의해 용해되어 제거되며 이 때 상기 회로용 도전층(1)이 상기 현상액에 의해 동시에 제거됨으로써 현상 후 회로용 도전층(1)을 에칭하여 터치 감지용 회로패턴(20)을 형성하는 별도의 에칭과정을 할 필요가 없어 제조과정을 단순화한다.That is, the portion of the photosensitive layer 2 corresponding to the pattern hole 3a, that is, the remaining portion of the cover pattern 2a is dissolved and removed by the developing solution. At this time, the circuit conductive layer 1 It is not necessary to perform a separate etching process for forming the circuit pattern 20 for touch sensing by etching the post-development conductive layer 1 by the simultaneous removal by the developer, thereby simplifying the manufacturing process.

상기 회로용 도전층(1)은 알루미늄 또는 알루미늄 합금, 몰리브덴 등과 같이 상기 현상액에 의해 상기 감광층(2)과 동시에 제거될 수 있는 도전체로 형성되어 상기 감광층(2)을 노광 및 현상 시 상기 터치 감지용 회로패턴(20)을 제외한 부분이 함께 감광층(2)과 제거될 수 있는 것이다.The circuit conductive layer 1 is formed of a conductive material such as aluminum, aluminum alloy, molybdenum or the like that can be removed simultaneously with the photosensitive layer 2 by the developer, so that the photosensitive layer 2 is exposed to the touch The portion excluding the sensing circuit pattern 20 can be removed together with the photosensitive layer 2.

상기 현상액은, 알루미늄 또는 알루미늄 합금, 몰리브덴 등과 같은 도전체를 상기 감광층(2)과 함께 제거할 수 있는 것으로, 탄산 계열의 PH 10 이상의 고알카리 용액인 것을 일 예로 한다. 또한, 상기 현상액은 K2CO3 또는 Na2CO3을 포함한 것을 일 예로 한다.The developer can remove a conductor such as aluminum or aluminum alloy, molybdenum or the like together with the photosensitive layer 2, and is a high alkaline solution of carbonic acid series PH 10 or more. In addition, the developer includes K 2 CO 3 or Na 2 CO 3 as an example.

상기 현상액은 현상 시 상기 감광층(2)과 상기 회로용 도전층(1)을 동시에 제거할 수 있는 어떠한 것으로도 변형 실시할 수 있음을 밝혀둔다.It is to be noted that the developer can be modified into any one capable of simultaneously removing the photosensitive layer 2 and the circuit conductive layer 1 during development.

또한, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)을 커버하고 있는 남은 감광층(2)을 제거하는 단계(S400)를 포함한 것을 특징으로 한다.And removing the remaining photosensitive layer 2 covering the touch-sensitive circuit pattern 20 (S400).

상기 터치 감지용 회로패턴(20)을 커버하고 있는 남은 감광층(2)은 상기 감광층(2)에서 상기 패턴구멍을 통해 노광되어 경화된 부분인 커버패턴인 것을 일 예로 한다.The remaining photosensitive layer 2 covering the touch-sensitive circuit pattern 20 is a cover pattern which is a part of the photosensitive layer 2 which is exposed through the pattern hole and cured.

상기 감광층(2)을 제거하는 단계(S400)는 상기 터치 감지용 회로패턴(20)을 커버하는 커버패턴을 제거하여 상기 투명기재(10) 상에 감광층(2)을 모두 제거하고, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)만 남게 하는 것이다.In the step S400 of removing the photosensitive layer 2, a cover pattern covering the touch sensing circuit pattern 20 is removed to remove all of the photosensitive layer 2 on the transparent substrate 10, Only the circuit pattern 20 for touch detection is left.

상기 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법에 의해 제조된 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서의 일 실시 예는 도 3을 참고하면, 투명기재(10)와 상기 투명기재(10) 상에 형성되며 터치를 감지할 수 있는 회로 형상으로 형성된 터치 감지용 회로패턴(20)을 포함한다. Referring to FIG. 3, a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention, which is manufactured by the method for manufacturing a touch sensor for a touch screen panel, includes a transparent substrate 10 and a transparent substrate 10 And a touch sensing circuit pattern 20 formed in a circuit shape capable of sensing touch.

상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 터치를 감지할 수 있는 회로 형상으로 형성되며, 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부 또는 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부인 것을 일 예로 한다. The touch sensing circuit pattern 20 is formed in a circuit shape capable of sensing touch, and includes an X-axis sensing circuit portion including a plurality of X-axis electrodes spaced apart in the lateral direction, or a plurality of Y- And a Y-axis sensing circuit portion including the Y-axis sensing circuit portion.

상기 투명기재(10)의 일 예는 상기에서 기재한 바 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다.It is to be noted that one example of the transparent substrate 10 is omitted as a duplicated substrate as described above.

상기 터치 감지용 회로패턴(20)은 감광층(2)과 함께 현상액으로 제거될 수 있는 회로용 도전층(1)으로 형성되며, 상기 회로용 도전층(1)의 일 예는 상기에서 기재한 바 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다.The touch sensing circuit pattern 20 is formed of a conductive layer 1 for a circuit which can be removed with a developing solution together with the photosensitive layer 2. One example of the conductive layer 1 for a circuit is a It should be noted that duplicate substrates are omitted.

도 4를 참고하면, 상기 투명기재(10)는, 제1투명기재(12)와 제2투명기재(13)를 포함하고, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 제1투명기재(12)에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 상기 제2투명기재(13)에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)를 포함하는 것을 일 예로 한다.4, the transparent substrate 10 includes a first transparent substrate 12 and a second transparent substrate 13, and the touch sensing circuit pattern 20 includes a first transparent substrate 12 Axis sensing circuit unit 21 including a plurality of X-axis electrodes spaced apart from each other in a Y-axis direction and including a plurality of Y-axis electrodes spaced longitudinally and provided on the second transparent substrate 13, And includes a sensing circuit portion 22 as an example.

횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극과 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극은은 트레이스 전극을 통해 외부 회로와 연결되고, 상기 외부 회로의 일 예로 정전식 멀티터치 콘트롤부가 있으며, 상기 정전식 멀티터치 콘트롤부는 해당 전자기기의 메인 프로세스와 전기적으로 연결된다. A plurality of X-axis electrodes spaced in the lateral direction and a plurality of Y-axis electrodes spaced in the longitudinal direction are connected to an external circuit through a silver trace electrode, and an electrostatic multi-touch control unit is exemplified as the external circuit. The multi-touch control unit is electrically connected to the main process of the corresponding electronic device.

상기 X축 전극 및 상기 Y축 전극은 마름모 형상의 메탈 메쉬형상으로 형성된 복수의 터치센서 전극이 전기적으로 연결된 형태를 가지는 것을 일 예로 한다.The X-axis electrode and the Y-axis electrode have a shape in which a plurality of touch sensor electrodes formed in a rhombic metal mesh shape are electrically connected to each other.

상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 투명기재(10)의 양면 중 어느 한면에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 상기 투명기재(10)의 양면 중 어느 다른 한면에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)를 포함할 수도 있다. The touch sensing circuit pattern 20 includes an X-axis sensing circuit portion 21 including a plurality of X-axis electrodes spaced apart from each other on one of both surfaces of the transparent substrate 10, And a Y-axis sensing circuit 22 including a plurality of Y-axis electrodes spaced apart in the longitudinal direction.

상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)를 포함하고, 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 상기 투명기재(10)에서 동일면에 형성될 수도 있다. The touch sensing circuit pattern 20 includes an X-axis sensing circuit portion 21 including a plurality of X-axis electrodes spaced laterally and a Y-axis sensing circuit portion 22 including a plurality of Y- And the X-axis sensing circuit portion 21 and the Y-axis sensing circuit portion 22 may be formed on the same surface of the transparent substrate 10.

상기 투명기재(10)의 양면 중 어느 한면에는 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 함께 형성되어 재료비를 절감하고, 광학 특성이 향상됨과 동시에 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.The X-axis sensing circuit portion 21 and the Y-axis sensing circuit portion 22 are formed on either side of the transparent substrate 10 to reduce the material cost and improve the optical characteristics. And the weight of the touch screen panel can be reduced.

도 5 내지 도 9를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 화면을 출력하는 디스플레이 패널유닛(40); 및 상기 디스플레이 패널유닛(40)의 화면을 커버하여 보호하는 터치스크린 패널 커버기재(11); 상기 디스플레이 패널유닛(40)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 개재되며 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴(20)을 포함한다.5 to 9, a touch screen panel according to an embodiment of the present invention includes a display panel unit 40 for outputting a screen; And a touch screen panel cover substrate (11) covering and protecting a screen of the display panel unit (40); And a touch sensing circuit pattern 20 interposed between the display panel unit 40 and the touch screen panel cover substrate 11 and configured to sense a touch on the touch screen panel.

상기 터치스크린 패널 커버기재(11)는 투명기재(10)로 강화유리일 수도 있고, 필름기재의 표면에 경도를 증대시키는 강화코팅층을 형성한 강화코팅 필름인 것을 일 예로 하며, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은 도전성 페이스트로 소성하여 형성되고, 이에 대한 실시 예는 상기에서 기재하여 설명한 바, 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다. The touch screen panel cover base material 11 may be a tempered glass made of a transparent base material 10 or a reinforced coating film having a hard coating layer formed on the surface of the film base material. The pattern 20 is formed by baking with a conductive paste. As described above with reference to the embodiment, the overlapping substrate is omitted.

더 상세하게 도 5를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 상기 디스플레이 패널유닛(40)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 제1투명기재(12)와 제2투명기재(13)를 더 포함하고, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은 상기 제1투명기재(12)에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 상기 제2투명기재(13)에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)를 포함하는 것을 일 예로 한다.5, a touch screen panel according to an exemplary embodiment of the present invention includes a first transparent substrate 30, which is spaced apart from the display panel unit 40 and the touch screen panel cover substrate 11, (12) and a second transparent substrate (13), wherein the touch sensing circuit pattern (20) is formed on the first transparent substrate (12) and includes a plurality of X- Axis sensing circuit unit 21 and a Y-axis sensing circuit unit 22 provided on the second transparent substrate 13 and including a plurality of longitudinally spaced Y-axis electrodes.

상기 디스플레이 패널유닛(40)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11), 상기 디스플레이 패널유닛(40)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 제1투명기재(12)와 제2투명기재(13)는 투명 접착층(50)으로 서로 부착되며, 상기 투명 접착층(50)은 OCA(OCA Optically Clear Adhesive) 필름인 것을 일 예로 한다.A first transparent substrate 12 spaced apart from the display panel unit 40, the touch screen panel cover substrate 11, the display panel unit 40, and the touch screen panel cover substrate 11; The second transparent substrate 13 is adhered to each other with a transparent adhesive layer 50, and the transparent adhesive layer 50 is an OCA (Optically Clear Adhesive) OCA film.

또한, 도 6을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 투명기재(10)를 더 포함하고, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)와 상기 투명기재(10) 중 어느 한 측에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)와 상기 투명기재(10) 중 다른 한 측에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)를 포함하는 것을 일 예로 한다.6, the touch screen panel according to an embodiment of the present invention further includes a transparent substrate 10 spaced apart from the touch screen panel cover base material 11, The X-axis sensing circuit unit 21 includes a plurality of X-axis electrodes spaced apart from each other and disposed on either one of the touch screen panel cover substrate 11 and the transparent substrate 10, And a Y-axis sensing circuit unit 22 including a plurality of Y-axis electrodes spaced apart from each other and provided on the other side of the touch screen panel cover substrate 11 and the transparent substrate 10 .

상기 터치 스크린 패널의 일면에는 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22) 중 하나가 구비되고, 상기 투명기재(10)의 일면에는 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22) 중 다른 하나가 구비된다. One surface of the touch screen panel is provided with one of the X-axis sensing circuit portion 21 and the Y-axis sensing circuit portion 22 and the X-axis sensing circuit portion 21 and the Y And the other one of the axis sensing circuit portions 22 is provided.

상기 터치스크린 패널 커버기재(11)는 일면에 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22) 중 하나가 일체로 구비되어 재료비를 절감하고, 높은 투명도를 제공하며 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.The touch screen panel cover base material 11 is integrally provided on one surface of the X-axis sensing circuit unit 21 and the Y-axis sensing circuit unit 22 to reduce material cost, provide high transparency, The thickness can be reduced, and the weight of the touch screen panel can be reduced.

또한, 도 7을 참고하면, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 일면에 구비되는 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함할 수 있다.7, the touch sensing circuit pattern 20 includes an X-axis sensing circuit unit including a plurality of X-axis electrodes spaced apart from each other in a lateral direction and provided on one surface of the touch screen panel cover base material 11 21 and a plurality of longitudinally spaced Y-axis electrodes.

상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 일면에 함께 형성되어 재료비를 절감하고, 광학 특성을 향상시키며, 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다. The touch sensing circuit pattern 20 is formed on the one surface of the touch screen panel cover base material 11 so that the X-axis sensing circuit portion 21 and the Y-axis sensing circuit portion 22 are formed together, The thickness of the touch screen panel can be reduced, and the weight of the touch screen panel can be reduced.

또한, 도 8을 참고하면, 상기 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 투명기재(10)를 더 포함하고, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)를 포함하고, 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 상기 투명기재(10)에서 동일면에 형성될 수 있다. 8, the touch screen panel according to an embodiment of the present invention further includes a transparent substrate 10 spaced apart from the touch screen panel cover base material 11, The sensing circuit pattern 20 includes an X-axis sensing circuit portion 21 including a plurality of X-axis electrodes spaced apart in the lateral direction and a Y-axis sensing circuit portion 22 including a plurality of Y-axis electrodes spaced apart in the longitudinal direction And the X-axis sensing circuit portion 21 and the Y-axis sensing circuit portion 22 may be formed on the same surface of the transparent substrate 10.

상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 상기 투명기재(10)에서 동일면에 형성되어 재료비를 절감하고, 광학 특성을 향상시키며, 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다. The X-axis sensing circuit portion 21 and the Y-axis sensing circuit portion 22 are formed on the same surface of the transparent substrate 10 to reduce the material cost and improve the optical characteristics , The thickness of the touch screen panel can be reduced, and the weight of the touch screen panel can be reduced.

또한, 도 9를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 투명기재(10)를 더 포함하고, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 투명기재(10)의 일면에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 상기 투명기재(10)의 타면에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)를 포함할 수 있다.9, the touch screen panel according to an embodiment of the present invention further includes a transparent substrate 10 spaced apart from the touch screen panel cover substrate 11, The circuit pattern 20 is provided on the other surface of the transparent substrate 10 and includes an X-axis sensing circuit portion 21 including a plurality of X-axis electrodes spaced apart in a lateral direction, And a Y-axis sensing circuit portion 22 including a plurality of Y-axis electrodes spaced apart in the longitudinal direction.

상기 투명기재(10)의 양면에는 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 각각 구비되어 재료비를 절감하고, 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다. The X-axis sensing circuit portion 21 and the Y-axis sensing circuit portion 22 are provided on both sides of the transparent substrate 10 to reduce the material cost, reduce the thickness of the touch screen panel, The weight can be reduced.

상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)를 포함하고, 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 상기 투명기재(10)에서 동일면에 형성된다.  The touch sensing circuit pattern 20 includes an X-axis sensing circuit portion 21 including a plurality of X-axis electrodes spaced laterally and a Y-axis sensing circuit portion 22 including a plurality of Y- And the X-axis sensing circuit portion 21 and the Y-axis sensing circuit portion 22 are formed on the same surface of the transparent substrate 10.

본 발명은 감광층(2)과 회로용 도전층을 함께 제거하여 터치 감지용 회로패턴을 형성함으로써 제조 과정이 간단하고 제조 비용을 크게 절감하는 효과가 있다.In the present invention, the photosensitive layer (2) and the circuit conductive layer are removed together to form a circuit pattern for touch sensing, which simplifies the manufacturing process and greatly reduces the manufacturing cost.

본 발명은 연성 기판에 비저항 특성과 투과도가 우수한 터치 감지용 회로패턴을 형성하여 플렉시블 디스플레이에 안정적으로 적용이 가능하고, 플렉시블 디스플레이의 안정적인 터치 속도와 멀티 터치를 통해 제품의 신뢰성을 확보하는 효과가 있다.The present invention has an effect of forming a touch-sensing circuit pattern having excellent resistivity and transmittance on a flexible substrate and stably applying the same to a flexible display, and securing reliability of the product through stable touch speed and multi-touch of a flexible display .

이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이고, 본 발명의 권리범위는 첨부한 특허청구 범위에 기초하여 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications, and variations will be apparent to those skilled in the art in light of the above teachings. will be.

1 : 회로용 도전층 2 : 감광층
10 : 투명기재 20 : 터치 감지용 회로패턴1: conductive layer for circuit 2: photosensitive layer
10: transparent substrate 20: circuit pattern for touch detection

Claims (10)

투명기재에 회로용 도전층을 형성하는 단계;
상기 회로용 도전층 상에 감광층을 전기방사에 의해 형성하는 단계;
상기 감광층을 노광하고, 현상하며 현상시에 상기 회로용 도전층에서 터치 감지용 회로패턴을 제외한 부분을 현상액으로 감광층과 동시에 제거하는 단계; 및
상기 터치 감지용 회로패턴을 커버하고 있는 남은 감광층을 제거하는 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조방법.Forming a conductive layer for a circuit on a transparent substrate;
Forming a photosensitive layer on the conductive layer for circuit by electrospinning;
Exposing the photosensitive layer, developing and developing a portion of the circuit conductive layer excluding the touch-sensitive circuit pattern at the same time as the photosensitive layer with a developer; And
And removing the remaining photosensitive layer covering the touch-sensitive circuit pattern. 제1항에 있어서,
상기 회로용 도전층을 형성하는 단계는 감광층을 제거하는 현상액에 의해 제거되는 도전체를 진공 증착으로 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the step of forming the circuit conductive layer comprises forming a conductor to be removed by a developer removing the photosensitive layer by vacuum evaporation. 제3항에 있어서,
상기 진공증착은, 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조방법.The method of claim 3,
Wherein the vacuum deposition is one of a thermal evaporation, an ebeam deposition, a laser deposition, a sputtering, and an arc ion plating. Sensor manufacturing method. 제1항에 있어서,
상기 회로용 도전층은 알루미늄층 또는 알루미늄을 포함한 알루미늄 합금층인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the conductive layer for circuit is an aluminum layer or an aluminum alloy layer including aluminum. 제4항에 있어서,
상기 알루미늄 합금층은 AlNd, AlNb, AlSi 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조방법.5. The method of claim 4,
Wherein the aluminum alloy layer is one of AlNd, AlNb, and AlSi. 제1항에 있어서,
상기 현상액은 탄산 계열의 PH 10 이상의 고알카리 용액인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the developing solution is a carbonic acid-based high pH alkali solution of pH 10 or higher. 제1항에 있어서,
상기 현상액은 K2CO3 또는 Na2CO3을 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the developing solution comprises K 2 CO 3 or Na 2 CO 3 . 투명기재; 및
상기 투명기재 상에 형성되며 터치를 감지할 수 있는 회로 형상으로 형성된 터치 감지용 회로패턴을 포함하며,
상기 터치 감지용 회로패턴은 감광층과 함께 현상액으로 제거될 수 있는 회로용 도전층으로 형성된 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.Transparent substrate; And
And a touch sensing circuit pattern formed on the transparent substrate and formed in a circuit shape capable of sensing a touch,
Wherein the touch sensing circuit pattern is formed of a conductive layer for a circuit that can be removed with a developing solution together with the photosensitive layer. 제8항에 있어서,
상기 회로용 도전층은 알루미늄층 또는 알루미늄을 포함한 알루미늄 합금층인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.9. The method of claim 8,
Wherein the conductive layer for circuit is an aluminum layer or an aluminum alloy layer containing aluminum. 제9항에 있어서,
상기 알루미늄 합금층은 AlNd, AlNb, AlSi 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.10. The method of claim 9,
Wherein the aluminum alloy layer is one of AlNd, AlNb, and AlSi.
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