KR20150142280A

KR20150142280A - 무선통신모듈

Info

Publication number: KR20150142280A
Application number: KR1020140070784A
Authority: KR
Inventors: 이현준
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2014-06-11
Filing date: 2014-06-11
Publication date: 2015-12-22
Also published as: CN105281801A; CN105281801B; KR101598276B1; US20150366099A1

Abstract

본 발명의 목적은, 최적화 설계를 통해 부품수를 줄일 수 있고 배선을 짧게 구현하여 전송효율을 높일 수 있는 무선통신모듈을 제공하는 것이다.
본 발명은 제1프론트엔드모듈, 제2프론트엔드모듈, 및 제1프론트엔드모듈과 제2프론트엔드모듈 사이에 배치되며, 제1프론트엔드모듈과 제2프론트엔드모듈에 전원을 공급하는 배선부를 포함하되, 배선부에는 적어도 하나의 캐패시터가 더 연결되는 무선통신모듈에 관한 것이다.

Description

무선통신모듈{WIRELESS COMMUNICATION MODULE}

본 발명은 무선통신모듈에 관한 것이다.

최근 무선통신모듈은 다양한 통신규격에 맞는 제품으로 출시되고 있다. 특히, 와이파이모듈은 성능을 개선하기 위해 WIFI IC에 내장되어 있는 PA(Power amplifier) 및 LNA(Low noise amplifier) 이외에 외부에 PA, LNA 등을 포함하는 프론트엔드모듈(Front end module)을 연결하는 것이 일반화되고 있다. 또한, 2GHz 주파수 대역의 포화 및 LTE(Long term evolution) 밴드의 간섭 등으로 인하여 5GHz 주파수 대역도 지원하는 듀얼(Dual)밴드가 지원되는 제품이 사용화되었다. 특히, 외장 프론트엔드모듈은 11a 에서 11ac로 이어지는 고속의 스루풋(through put)을 지원하는 제품에 필수적으로 적용될 필요가 있고 고속화와 고주파수가 사용되면서 고성능의 제품이 더 요구되고 있는 추세이다. 따라서, 무선통신모듈의 최적 설계가 필요하다.

한국 공개번호 10-2006-0057360

본 발명의 목적은, 최적화 설계를 통해 부품수를 줄일 수 있고 배선을 짧게 구현하여 전송효율을 높일 수 있는 무선통신모듈을 제공하는 것이다.

본 발명의 제1실시형태는, 제1프론트엔드모듈과 제2프론트엔드모듈 사이에 배치되며, 제1프론트엔드모듈과 제2프론트엔드모듈에 전원을 공급하는 배선부를 포함하되, 배선부에는 적어도 하나의 캐패시터가 더 연결되는 무선통신모듈을 제공하는 것이다.

본 발명의 제2실시형태는, 제1프론트엔드모듈, 제2프론트엔드모듈, 제1프론트엔드모듈과 제2프론트엔드모듈 사이에 배치되며, 제1프론트엔드모듈의 전원단과 제2프론트엔드모듈의 전원단에 연결되는 제1캐패시터, 및 제1프론트엔드모듈과 제2프론트엔드모듈 사이에 배치되며, 제1프론트엔드모듈의 전원단과 제2프론트엔드모듈의 전원단에 연결되는 제2캐패시터를 포함하는 무선통신모듈을 제공하는 것이다.

본 발명에 따른 무선통신모듈에 의하면, 부품수를 줄일 수 있어 제조원가를 절감할 수 있다. 또한, 전류가 전달되는 배선을 짧게 구현할 수 있어 전류가 전달되는 효율을 높일 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 무선통신모듈의 구조를 나타내는 구조도이다.
도 2는 도 1에 도시된 제1프론트엔드모듈의 일 부분을 나타내는 회로도이다.
도 2b는 도 1에 도시된 제1프론트엔드모듈의 다른 일부분을 나타내는 회로도이다.
도 3a은 도 1에 도시된 제2프론트엔드모듈의 일부분을 나타내는 회로도이다.
도 3b는 도 1에 도시된 제2프론트엔드모듈의 다른 일부분을 나타내는 회로도이다.
도 4a는 도 1에 도시된 무선통신모듈이 기판에 배치되는 일 실시예를 나타내는 레이아웃도이다.
도 4b는 도 4a에 도시된 제1캐패시터, 제2캐패시터 및 제3캐패시터가 연결되어 있는 부분을 확대한 레이아웃도이다.
도 5은 도 1에 도시된 무선통신모듈이 복층구조로 형성되어 있는 것을 나타내는 구조도이다.

본 발명에 따른 무선통신모듈의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.

또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.

이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명에 따른 무선통신모듈의 구조를 나타내는 구조도이다.

도 1을 참조하면, 무선통신모듈(100)은 제1입력단(RFin1)과 제1출력단(RFout1) 사이에 배치되고 제1입력단(RFin1)으로부터 제1신호를 입력받아 처리하는 제1프론트엔드모듈(110), 제2입력단(RFin2)과 제2출력단(RFout2) 사이에 배치되고 제2입력단(RFin2)으로부터 제2신호를 입력받아 처리하는 제2프론트엔드모듈(120)을 포함한다. 여기서, 무선통신모듈(100)은 와이파이모듈(WIFI module), 블루투스(bluetooth), 지그비(Zigbee) 등의 다양한 무선통신장치를 포함할 수 있다.

제1프론트엔드모듈(110)은 소정의 주파수를 갖는 제1신호를 증폭하고 출력할 수 있다. 이를 위해 제1프론트엔드모듈(110)은 캐스케이드 형태로 배열된 제1증폭기(111)와 제2증폭기(112)를 포함할 수 있고, 제1증폭기(111)에서 제1입력단(RFin1)을 통해 제1신호를 전달받아 증폭하고 출력하면 제2증폭기(112)가 동작하여 제1증폭기(111)에서 출력된 제1신호를 전달받아 다시 증폭하고 제1출력단(RFout1)을 통해 출력할 수 있다. 일례에 있어서, 제1증폭기(111)는 드라이브앰프(Drive Amp)일 수 있고, 제2증폭기(112)는 파워앰프(Power Amp)일 수 있다. 제1프론트엔드모듈(110)에서 증폭하고 출력하는 제1신호는 5GHz의 주파수 대역을 갖는 신호일 수 있다.

또한, 제2프론트엔드모듈(120)은 소정의 주파수를 갖는 제2신호를 증폭하고 출력할 수 있다. 제2프론트엔드모듈(120)은 캐스케이드 형태로 배열된 제3증폭기(121)와 제4증폭기(122)를 포함할 수 있고, 제3증폭기(121)에서 제2입력단(RFin2)을 통해 제2신호를 전달받아 증폭하고 출력하면 제4증폭기(122)가 동작하여 제3증폭기(121)에서 출력된 제2신호를 전달받아 다시 증폭하고 제2출력단(RFout2)을 통해 출력할 수 있다. 일례에 있어서, 제3증폭기(121)는 드라이브앰프(Drive Amp)일 수 있고, 제4증폭기(122)는 파워앰프(Power Amp)일 수 있다. 또한, 제2프론트엔드모듈(120)에서 증폭하고 출력하는 제2신호의 주파수는 제1프론트엔드모듈(110)에서 증폭하고 출력하는 신호의 주파수보다 낮은 주파수를 가질 수 있으며, 2GHz의 주파수 대역을 갖는 신호일 수 있다.

그리고, 제1프론트엔드모듈(110)의 제1증폭기(111)는 제1전원단(VCC1)으로부터 제1전원을 전달받고, 제2증폭기(112)는 제2전원단(VCC2)으로부터 제2전원을 전달받을 수 있다. 또한, 제2프론트엔드모듈(120)의 제3증폭기(121)는 제3전원단(VCC3)으로부터 제3전원을 전달받고 제4증폭기(122)는 제4전원단(VCC4)으로부터 제4전원을 전달받을 수 있다. 여기서, 제1전원 내지 제4전원은 서로 다른 전압일 수도 있고 같은 전압일 수도 있다. 따라서, 동일한 전원이 제1전원단 내지 제4전원단(VCC1 내지 VCC4)을 통해 각각 제1증폭기 내지 제4증폭기(122)에 전달될 수 있다. 또한, 제1프론트엔드모듈(110)과 제2프론트엔드모듈(120)은 입력되는 신호의 주파수 대역에 따른 반사손실(Return Loss)값을 확보하기 위한 파인튜닝(fine tunning)용 캐패시터와 신호를 증폭하는 과정에서 발생되는 노이즈를 제거하기 위한 캐패시터를 필요로 할 수 있다. 이를 위해 제1프론트엔드모듈(110)에는 제1캐패시터(C1)가 연결되어 파인튜닝용으로 사용되고 제2캐패시터(C2)가 연결되어 노이즈제거용으로 사용될 수 있다. 그리고, 제2프론트엔드모듈(120)에는 제3캐패시터(C3)가 연결되어 파인튜닝용으로 사용되고 제1프론트엔드모듈(110)과 제1캐패시터(C1) 및 제2캐패시터(C2)를 공유하여 파인튜닝용과 노이즈제거에 사용할 수 있다. 즉, 제1프론트엔드모듈(110)과 제2프론트엔드모듈(120)은 캐패시터를 공유할 수 있다. 여기서, 제1캐패시터(C1)와 제3캐패시터(C3)는 용량이 매우 작은 pF(picofarad) 단위의 용량을 갖는 캐패시터를 사용할 수 있고 제2캐패시터(C2)는 μF(microfarad) 단위의 용량을 갖는 캐패시터를 사용할 수 있다. 일례로, 제1캐패시터(C1)는 12pF의 용량을 갖고, 제2캐패시터(C2)는 1 μF의 용량을 갖고, 제3캐패시터(C3)는 27pF의 용량을 가질 수 있다. 제1프론트엔드모듈(110)과 제2프론트엔드모듈(120)이 공유하는 캐패시터의 연결관계를 보다 구체적으로 설명하면, 제1증폭기(111)에 제1전원을 전달하는 제1전원단(VCC1)에 제1캐패시터(C1)가 연결되고 제2증폭기(112)에 제2전원을 전달하는 제2전원단(VCC2)에 제2캐패시터(C2)가 연결될 수 있다. 이때, 제1전원단(VCC1)은 제2전원단(VCC2)에 제2캐패시터(C2)가 연결되어 공유할 수 있다. 제3증폭기(121)에 제1전원을 전달하는 제1전원단(VCC1)에 제3캐패시터(C3)가 연결되고 제4증폭기(122)에 제2전원을 전달하는 제2전원단(VCC2)에 제1캐패시터(C1)와 제2캐패시터(C2)가 연결될 수 있다.

그리고, 제1캐패시터(C1)와 제2캐패시터(C2)를 제1프론트엔드모듈(110)과 제2프론트엔드모듈(120) 사이에 배치되도록 함으로써 제1캐패시터(C1)와 제2캐패시터(C2)가 제1프론트엔드모듈(110)과 제2프론트엔드모듈(120) 사이에 배치될 수 있다. 이로 인해, 제1프론트엔드모듈(110)과 제2프론트엔드모듈(120)에 전원을 공급하는 전원선의 길이를 짧게 구현할 수 있다. 또한, 제1프론트엔드모듈(110)과 제2프론트엔드모듈(120)이 상기에 기재된 것과 같이 캐패시터를 공유하는 것이 보다 용이할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 제1프론트엔드모듈(110)은 제1입력단(RFin1)과 제1증폭기(111) 사이에 연결되는 제5증폭기(113)를 더 포함할 수 있고, 제1입력단(RFin1)으로 입력되는 제1신호를 증폭한 후 제1증폭기(111)로 전달할 수 있다. 즉, 제1프론트엔드모듈(110)은 제1입력단(RFin1)으로 전달되는 제1신호를 제5증폭기(113)와 제1증폭기(111)를 통해 두번 증폭한 후 제2증폭기(112)로 전달할 수 있다. 하지만, 제2프론트엔드모듈(120)은 제1프론트엔드모듈(110)보다 저주파수의 신호를 처리하기 때문에 제2프론트엔드모듈(120)로 전달되는 제2신호의 출력전압이 제1프론트엔드모듈(110)로 전달되는 제1신호의 출력전압보다 높을 수 있다. 따라서, 제2프론트엔드모듈(120)은 제3증폭기(121)에서 한번 증폭한 후 제4증폭기(122)로 전달할 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제2프론트엔드모듈(120) 역시 고출력의 신호를 처리하는 경우 제3증폭기(121)에 전달되기 전에 제2신호를 증폭하는 하나의 증폭기(미도시)를 더 연결하고 제2입력단(RFin2)으로 입력되는 제2신호를 증폭한 후에 제3증폭기(121)에 전달할 수 있다.

도 2는 도 1에 도시된 제1프론트엔드모듈의 일 부분을 나타내는 회로도이고, 도 2b는 도 1에 도시된 제1프론트엔드모듈의 다른 일부분을 나타내는 회로도이다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 제1프론트엔드모듈(110)은 고주파수를 갖는 신호를 전달받아 증폭하고 출력한다. 이를 위해, 제1프론트엔드모듈(110)은 제1드라이브앰프(113a), 제2드라이브앰프(111a), 제1파워앰프(112a)를 포함할 수 있다. 여기서, 제2드라이브앰프(111a)와 제1파워앰프(112a)는 도 1의 제1증폭기(111)와 제2증폭기(112)일 수 있고 제1드라이브앰프(113a)는 도 1의 제5증폭기(113)일 수 있다.

제1드라이브앰프(113a)는 제1트랜지스터(T11)를 포함하며, 제1트랜지스터(T11)의 베이스에 고주파의 제1신호가 전달될 수 있다. 이때, 제1트랜지스터(T11)가 정상적인 동작을 할 수 있도록 바이어스전압이 제1트랜지스터(T11)의 베이스에 전달될 수 있다. 그리고, 제1트랜지스터(T11)의 에미터에 제1전원단(VCC1)으로부터 제1전원이 전달되어 제1신호를 증폭하여 출력할 수 있다. 그리고, 제2드라이브앰프(111a)는 제2트랜지스터(T21)를 포함하며, 제2트랜지스터(T21)의 베이스에 제1드라이브앰프(113a)에서 증폭된 제1신호가 전달될 수 있다. 이때, 제2트랜지스터(T21)가 정상적인 동작을 할 수 있도록 바이어스전압이 제2트랜지스터(T21)의 베이스에 전달될 수 있다. 그리고, 제2트랜지스터(T21)의 에미터에 제1전원단(VCC1)으로부터 제1전원이 전달되어 제1신호를 다시 한번 증폭하여 출력할 수 있다. 이때, 제1드라이브앰프(113a)와 제2드라이브앰프(111a)는 각각 파인튜닝을 위한 캐패시터가 연결될 수 있다. 따라서, 제1캐패시터(C1)가 제1드라이브앰프(113a)와 제2드라이브앰프(111a)의 제1전원단(VCC1)에 연결될 수 있다. 그리고, 제1파워앰프(112a)는 제3트랜지스터(T31)를 포함하며, 제3트랜지스터(T31)의 베이스에 제2드라이브앰프(111a)에서 증폭된 입력신호가 전달될 수 있다. 이때, 제3트랜지스터(T31)가 정상적인 동작을 할 수 있도록 바이어스전압이 제3트랜지스터(T31)의 베이스에 전달될 수 있다. 그리고, 제3트랜지스터(T31)의 에미터에 제2전원단(VCC2)으로부터 제2전원이 전달되어 제1신호를 다시 한번 증폭하여 출력할 수 있다. 이때, 제1파워앰프(112a)는 노이즈제거를 위한 캐패시터가 연결될 수 있다. 따라서, 제2캐패시터(C2)가 제2전원단(VCC2)에 연결될 수 있다. 또한, 제1파워앰프(112a)가 제1캐패시터(C1)를 공유하여 제1드라이브앰프(113a)와 제2드라이브앰프(111a)의 제1전원단(VCC1)에 연결되어 있는 제1캐패시터(C1)가 제1전원단(VCC1)에 연결되게 할 수 있다.

도 3a은 도 1에 도시된 제2프론트엔드모듈의 일부분을 나타내는 회로도이고, 도 3b는 도 1에 도시된 제2프론트엔드모듈의 다른 일부분을 나타내는 회로도이다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 제2프론트엔드모듈(120)은 제1프론트엔드모듈(110)에서 처리되는 신호보다 낮은 주파수를 갖는 제2신호를 전달받아 증폭하고 출력한다. 이를 위해, 제2프론트엔드모듈(120)은 제3드라이브앰프(121a), 제2파워앰프(122a)를 포함할 수 있다. 여기서, 제3드라이브앰프(121a)와 제2파워앰프(122a)는 도 1의 제3증폭기(121)와 제4증폭기(122)일 수 있다.

제3드라이브앰프(121a)는 제4트랜지스터(T12)를 포함하며, 제4트랜지스터(T12)의 베이스가 제2입력단(RFin2)에 연결되어 제2신호가 전달될 수 있다. 이때, 제4트랜지스터(T12)가 정상적인 동작을 할 수 있도록 바이어스전압이 제4트랜지스터(T12)의 베이스에 전달될 수 있다. 그리고, 제4트랜지스터(T12)의 에미터에 제1전원단(VCC1)으로부터 제1전원이 전달되어 제2신호를 증폭하여 출력할 수 있다. 이때, 제3드라이브앰프(121a)는 각각 파인튜닝을 위한 캐패시터가 연결될 수 있다. 따라서, 제3캐패시터(C3)가 제3드라이브앰프의 제1전원단(VCC1)에 연결될 수 있다. 그리고, 제2파워앰프(122a)는 제5트랜지스터(T22)를 포함하며, 제5트랜지스터(T22)의 베이스에 제3드라이브앰프(121a)에서 증폭된 제2신호가 전달될 수 있다. 이때, 제5트랜지스터(T22)가 정상적인 동작을 할 수 있도록 바이어스전압이 제5트랜지스터(T22)의 베이스에 전달될 수 있다. 그리고, 제5트랜지스터(T22)의 에미터에 제2전원단(VCC2)으로부터 제2전원이 전달되어 입력신호를 다시 한번 증폭하여 출력할 수 있다. 이때, 제2파워앰프(122a)는 노이즈제거를 위한 캐패시터가 연결될 수 있다. 따라서, 제2캐패시터(C2)가 제2전원단(VCC2)에 연결될 수 있다. 또한, 제2파워앰프(122a)가 제1캐패시터(C1)를 공유하여 제3드라이브앰프(121a)의 제1전원단(VCC1)에 연결되어 있는 제1캐패시터(C1)가 제1전원단(VCC1)에 연결되게 할 수 있다.

도 4a는 도 1에 도시된 무선통신모듈이 기판에 배치되는 일 실시예를 나타내는 레이아웃도이고, 도 4b는 도 4a에 도시된 제1캐패시터, 제2캐패시터 및 제3캐패시터가 연결되어 있는 부분을 확대한 레이아웃도이다.

도 4a 및 도 도 4b를 참조하여 설명하면, 제1프론트엔드모듈(110), 제2프론트엔드모듈(120), 및 제1프론트엔드모듈(110)과 제2프론트엔드모듈(120) 사이에 배치되며, 제1프론트엔드모듈(110)과 제2프론트엔드모듈(120)에 전원을 공급하는 배선부(130)를 포함할 수 있다.

제1프론트엔드모듈(110)은 기판(101)의 상부에 형성되고 제2프론트엔드모듈(120)은 기판(101)의 하부에 형성될 수 있다. 배선부(130)은 제1프론트엔드모듈(110)과 제2프론트엔드모듈(120) 사이에 배치되어 있어 배선부(130)에서 제1프론트엔드모듈(110)과 제2프론트엔드모듈(120)에 전원을 공급하는 배선들의 길이를 최소화할 수 있어 전류가 전달되는 효율을 높일 수 있다.

배선부(130)는 기판 상에 배치되는 공통전원선(Vcom), 공통전원선(Vcom) 상에 배치되며 공통전원선(Vcom)과 제1비아(401)를 통해 연결되는 전극판(400), 공통전원선 상에 배치되며 전극판(400)과 연결되는 제1배선(410), 및 전극판(400) 상에 배치되며 전극판(400)과 제2비아(402)를 통해 연결되는 제2배선(420)을 포함할 수 있다.

그리고, 공통전원선(Vcom)은 외부와 연결되어 전원을 공급하며, 전원은 기판(101) 상에 배치되어 있는 제1프론트엔드모듈(110)과 제2프론트엔드모듈(120)에서 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다. 제1프론트엔드모듈(110)은 제1전원단(VCC1)과 제2전원단(VCC2)을 포함할 수 있고, 제1전원단(VCC1)과 제2전원단(VCC2)이 기판(101)에 연결되어 전원을 공급받을 수 있고, 제2프론트엔드모듈(120)은 제3전원단(VCC3)과 제4전원단(VCC4)을 포함할 수 있고, 제3전원단(VCC3)과 제4전원단(VCC4)이 기판(101)에 연결되어 전원을 공급받을 수 있다. 그리고, 공통전원선(Vcom) 상부에 배치되어 있는 전극판(400)은 제1비아(401)를 통해 공통전원선(Vcom)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 전극판(400)이 선이 아닌 판 형태로 형성되어 있기 때문에 전극판(400)에 전류가 전달되는 면적을 선으로 형성되어 있는 경우보다 더 넓을 수 있어 전류전달이 원활하게 될 수 있다. 전극판(400)이 판 형태로 형성되어 있어 제1비아(401)는 적어도 2개의 비아를 포함할 수 있다. 제1비아(401)이 적어도 2개의 비아를 포함하게 되면, 전류가 전달되는 경로가 증가하여 전극판(400)에 전류가 원활하게 전달될 수 있다. 공통전원선(Vcom)이 외부 전원을 전달받는 전원입력단에 제3비아(403)가 형성되어 외부 전원과 연결될 수 있다. 제3비아(403)는 적어도 2개의 비아를 포함할 수 있다. 이로 인해 공통전원선(Vcom)에 전류가 원활하게 전달될 수 있다. 또한, 전극판(400)이 형성될 때 제1배선(410)이 같이 형성될 수 있고 제1배선(410)은 전극판(400)과 연결될 수 있다. 그리고, 전극판(400)과 제1배선(410)의 상부에 배치되는 제2배선(420)에는 각각, 제1프론트엔드모듈(110)의 제1전원단(VCC1)에 연결되는 제3배선(430), 제1프론트엔드모듈(110)의 제2전원단(VCC2)에 연결되는 제4배선(440), 제2프론트엔드모듈(120)의 제1전원단(VCC1)에 연결되는 제5배선(450), 제2프론트엔드모듈(120)의 제2전원단(VCC2)에 연결되는 제6배선(460)이 연결될 수 있다. 또한, 제2배선(420)은 전극판(400)과 제2비아(402)를 통해 연결되어 전극판(400)으로부터 원활하게 전류를 공급받을 수 있다. 제2비아(402)는 적어도 2개의 비아를 포함할 수 있다. 그리고, 제5배선(450)은 제4비아(404)를 통해 제1배선(410)과 연결되어 전극판(400)으로부터 전류를 공급받을 수 있다.

이때, 판의 형태로 전극판(400)이 형성될 수 있어 전극판(400)을 통해 공통전원선(Vcom)과 제1프론트엔드모듈(110)의 제1전원단(VCC1) 및 제2전원단(VCC2)과, 공통전원선(Vcom)과 제2프론트엔드모듈(120)의 제3전원단(VCC3) 및 제4전원단(VCC4)간의 배선을 짧게 할 수 있어 공통전원선(Vcom)에서 제1프론트엔드모듈(110) 및/또는 제2프론트엔드모듈(120)로 흐르는 전류의 전송손실을 줄일 수 있다.

그리고, 무선통신모듈(100)은 제3배선(430)과 제5배선(450)에 제1캐패시터(C1)가 더 연결될 수 있고, 제2배선(420)에 제2캐패시터(C2)가 더 연결될 수 있고, 제5배선(450)에 제3캐패시터(C3)가 더 연결될 수 있다. 이로 인해, 제1프론트엔드모듈(110)과 제2프론트엔드모듈(120)은 캐패시터를 공유할 수 있다.

도 5은 도 1에 도시된 무선통신모듈이 복층구조로 형성되어 있는 것을 나타내는 구조도이다.

도 5를 참조하면, 무선통신모듈(100a)은 기판(101a) 상부에 제1프론트엔드모듈(110)이 배치되고, 기판(101a) 하부에 제2프론트엔드모듈(120)이 배치될 수 있다. 즉, 제1프론트엔드모듈(110)과 제2프론트엔드모듈(120)이 기판(101a)의 위와 아래에 배치되어 무선통신모듈(100a)이 복층구조를 가질 수 있다. 그리고, 제1캐패시터(C1), 제2캐패시터(C2), 제3캐패시터(C3)는 기판(101a)의 상부에 배치될 수 있다. 그리고, 기판(101a) 내에 배선(130a)이 형성될 수 있다. 기판(101a) 내에 형성되는 배선(130a)에 의해 제1프론트엔드모듈(110)의 제1전원단(VCC1)과 제2전원단(VCC2)과 제1캐패시터(C1)가 전기적으로 연결되고 제1프론트엔드모듈(110)의 제2전원단(VCC2)과 제2캐패시터(C2)가 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2프론트엔드모듈(120)의 제3전원단(VCC3)과 제2캐패시터(C2)가 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고, 제2프론트엔드모듈(120)의 제3전원단(VCC3)과 제3캐패시터(C3)가 전기적으로 연결될 수 있다. 이로 인해, 제1프론트엔드모듈(110)과 제2프론트엔드모듈(120)은 캐패시터를 공유할 수 있다.

그리고, 제1프론트엔드모듈(110)이 배치되어 있는 기판(101a)의 상부면에 몰드(500)를 형성할 수 있고, 제2프론트엔드모듈(120)이 배치되어 있는 기판(101a)의 하부면에 서브기판(520)이 배치될 수 있다.

본 명세서의 청구항들에서, 특정 기능을 수행하기 위한 수단으로서 표현된 요소는 특정 기능을 수행하는 임의의 방식을 포괄하고, 이러한 요소는 특정 기능을 수행하는 회로 요소들의 조합, 또는 특정 기능을 수행하기 위한 소프트웨어를 수행하기 위해 적합한 회로와 결합된, 펌웨어, 마이크로코드 등을 포함하는 임의의 형태의 소프트 웨어를 포함할 수 있다.

본 명세서에서 본 발명의 원리들의 '일 실시예' 등과 이런 표현의 다양한 변형들의 지칭은 이 실시예와 관련되어 특정 특징, 구조, 특성 등이 본 발명의 원리의 적어도 하나의 실시예에 포함된다는 것을 의미한다. 따라서, 표현 '일 실시예에서'와, 본 명세서 전체를 통해 개시된 임의의 다른 변형례들은 반드시 모두 동일한 실시예를 지칭하는 것은 아니다.

본 명세서에서 '연결된다' 또는 '연결하는' 등과 이런 표현의 다양한 변형들의 지칭은 다른 구성요소와 직접적으로 연결되거나 다른 구성요소를 통해 간접적으로 연결되는 것을 포함하는 의미로 사용된다. 또한 본 명세서에서 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 아울러 본 명세서에서 사용되는 '포함한다' 또는 '포함하는'으로 언급된 구성요소, 단계, 동작 및 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작, 소자 및 장치의 존재 또는 추가를 의미한다.

100: 무선통신모듈 101: 기판
110: 제1프론트엔드모듈 120: 제2프론트엔드모듈
111: 제1증폭기 112: 제2증폭기
113: 제5증폭기 121: 제3증폭기
122: 제4증폭기

Claims

제1프론트엔드모듈;
제2프론트엔드모듈; 및
상기 제1프론트엔드모듈과 상기 제2프론트엔드모듈 사이에 배치되며, 상기 제1프론트엔드모듈과 상기 제2프론트엔드모듈에 전원을 공급하는 배선부를 포함하되,
상기 배선부에는 적어도 하나의 캐패시터가 더 연결되는 무선통신모듈.
제1항에 있어서,
상기 배선부는
외부로부터 전원을 입력받아 상기 배선부에 전달하는 공통전원선 상에 배치되며 상기 공통전원선과 제1비아를 통해 연결되는 전극판;
상기 공통전원선 상에 배치되며 상기 전극판과 연결되는 제1배선; 및
상기 전극판 상에 배치되며 상기 전극판과 제2비아를 통해 연결되는 제2배선을 포함하는 무선통신모듈.
제2항에 있어서,
상기 제1프론트엔드모듈은 제1전원단과 제2전원단을 통해 상기 전원을 공급받아 동작하되, 상기 제2배선과 상기 제1전원단에 연결되어 상기 전원을 공급하는 제3배선과, 상기 제2배선과 상기 제2전원단에 연결되어 상기 전원을 공급하는 제4배선을 포함하는 무선통신모듈.
제3항에 있어서,
상기 제2프론트엔드모듈은 제3전원단과 제4전원단을 통해 상기 전원을 전달받아 동작하되, 상기 제1배선과 상기 제3전원단에 연결되되, 상기 제1배선과 제3비아를 통해 연결되는 제5배선과, 상기 제2배선과 상기 제4전원단에 연결되는 제6배선을 포함하는 무선통신모듈.
제3항에 있어서,
상기 제1비아는 적어도 2개의 비아를 포함하는 무선통신모듈.
제3항에 있어서,
상기 제2비아는 적어도 2개의 비아를 포함하는 무선통신모듈.
제2항에 있어서,
상기 제1프론트엔드모듈은 기판의 상부에 배치되고 상기 제2프론트엔드모듈은 상기 기판의 하부에 배치되는 무선통신모듈.
제7항에 있어서,
상기 제1프론트엔드모듈과 상기 제2프론트엔드모듈은 상기 기판의 양면에 각각 배치되며, 상기 배선부는 상기 기판 내에 형성되는 무선통신모듈.
제1프론트엔드모듈;
제2프론트엔드모듈;
상기 제1프론트엔드모듈과 상기 제2프론트엔드모듈 사이에 배치되며, 상기 제1프론트엔드모듈의 전원단과 상기 제2프론트엔드모듈의 전원단에 연결되는 제1캐패시터; 및
상기 제1프론트엔드모듈과 상기 제2프론트엔드모듈 사이에 배치되며, 상기 제1프론트엔드모듈의 전원단과 상기 제2프론트엔드모듈의 전원단에 연결되는 제2캐패시터를 포함하는 무선통신모듈.
제9항에 있어서,
상기 제1프론트엔드모듈과 상기 제2프론트엔드모듈 사이에 배치되며, 상기 제2프론트엔드모듈의 전원단에 연결되는 더 제3캐패시터를 포함하는 무선통신모듈.
제9항에 있어서,
제1프론트엔드모듈은 제1입력단과 제1출력단 사이에 캐스케이드 형태로 배열된 제1증폭기와 제2증폭기를 포함하고, 상기 제2프론트엔드모듈은 제2입력단과 제2출력단 사이에 캐스케이드 형태로 배열된 제3증폭기와 제4증폭기를 포함하고,
상기 제1캐패시터는 상기 전원단 중 제1전원단을 통해 상기 제1증폭기에 연결되고 상기 전원단 중 제2전원단을 통해 상기 제4증폭기에 연결되고, 상기 제2캐패시터는 상기 전원단 중 상기 제2전원단을 통해 상기 제2증폭기에 연결되고 상기 전원단 중 제4전원단을 통해 상기 제4증폭기에 연결되는 무선통신모듈.
제11항에 있어서,
상기 전원단 중 제3전원단을 통해 상기 제3증폭기에 연결되는 제3캐패시터를 포함하는 무선통신모듈.
제9항에 있어서,
상기 제1프론트엔드모듈과 상기 제2프론트엔드모듈은 기판상에 배치되며, 상기 제1프론트엔드모듈과 상기 제2프론트엔드모듈 사이에 상기 제1캐패시터 및 상기 제2캐패시터가 배치되는 무선통신모듈.
제9항에 있어서,
상기 제1프론트엔드모듈과 상기 제2프론트엔드모듈은 기판의 양면에 각각 배치되는 무선통신모듈.
제11항에 있어서,
상기 제1입력단과 상기 제1증폭기 사이에 제5증폭기를 더 포함하는 무선통신모듈.